DE102021108663A1 - Sensor unit and method of manufacturing a sensor unit - Google Patents

Sensor unit and method of manufacturing a sensor unit Download PDF

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Anwar Hegazi
Bernd Lutz
Joerg Siedentopf
Robert Remus
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine redundante Sensoreinheit (1) mit zwei Sensoren (26B) und mindestens vier Stromschienen (12) sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen redundanten Sensoreinheit (1), wobei jedem Sensor (26B) jeweils eine Stromschienengruppe (12B) aus mindestens zwei Stromschienen (12) zugeordnet ist, wobei zur Kontaktierung der beiden Sensoren (26B) jeweils eine interne elektrische Schnittstelle (9A1, 9A2) an ersten Enden der Stromschienen (12) der jeweiligen Stromschienengruppe (12B) ausgebildet ist, und jeweils eine externe elektrische Schnittstelle (9B1, 9B2) für mindestens ein Anschlusskabel (3) oder mindestens eine Steckeraufnahme (7B) an zweiten Enden der Stromschienen (12) der jeweiligen Stromschienengruppe (12B) ausgebildet ist, wobei die Stromschienen (12) der beiden Stromschienengruppen (12B) übereinander in verschiedenen horizontalen Ebenen angeordnet sind, wobei ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse (10) aus einem Kunststoffmaterial eine äußere Form der Sensoreinheit (1) vorgibt und eine Sensoraufnahme (15) mit einer Durchgangsöffnung (15.1) ausbildet, wobei das Gehäuse (10) die Stromschienen (12) der beiden Stromschienengruppen (12A, 12B) teilweise so umhüllt, dass die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) im Bereich der Sensoraufnahme (15) zumindest teilweise frei und zugänglich sind und die externen elektrischen Schnittstellen (9B1, 9B2) für das mindestens eine Anschlusskabel (3) oder die mindestens eine Steckeraufnahme (7B) innerhalb des Gehäuses (10) ausgebildet sind, wobei die beiden Sensoren (26B) aufeinander gestapelt und von der Sensoraufnahme (15) gehalten und jeweils mit einer der internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) kontaktiert sind, wobei die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) und die positionierten und kontaktierten Sensoren (26B) durch eine Vergussmasse (22) mediendicht umschlossen sind und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbilden, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) verarbeitbar ist.The invention relates to a redundant sensor unit (1) with two sensors (26B) and at least four busbars (12) and a method for producing such a redundant sensor unit (1), each sensor (26B) having a busbar group (12B) of at least two Busbars (12) are assigned, with an internal electrical interface (9A1, 9A2) being formed at the first ends of the busbars (12) of the respective busbar group (12B) for contacting the two sensors (26B), and an external electrical interface ( 9B1, 9B2) for at least one connecting cable (3) or at least one plug receptacle (7B) at the second ends of the busbars (12) of the respective busbar group (12B), the busbars (12) of the two busbar groups (12B) being stacked in different horizontal planes are arranged, with an injection-molded housing (10) made of a plastic material has an outer shape de r sensor unit (1) and forms a sensor receptacle (15) with a through opening (15.1), the housing (10) partially encasing the busbars (12) of the two busbar groups (12A, 12B) in such a way that the internal electrical interfaces (9A1 , 9A2) are at least partially free and accessible in the area of the sensor mount (15) and the external electrical interfaces (9B1, 9B2) for the at least one connection cable (3) or the at least one plug mount (7B) are formed inside the housing (10). , wherein the two sensors (26B) are stacked on top of each other and held by the sensor holder (15) and are each contacted with one of the internal electrical interfaces (9A1, 9A2), the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) and the positioned and contacted sensors (26B) are enclosed media-tight by a casting compound (22) and form a sensor head (20) sealed against the housing (10), the casting compound (2 2) the sensor head (20) can be processed at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing (10).

Description

Die Erfindung betrifft eine Sensoreinheit sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Sensoreinheit. Die Sensoreinheit kann beispielsweise als Drehzahlsensor für ein Fahrzeugrad oder für eine drehbare Welle im Fahrzeug eingesetzt werden.The invention relates to a sensor unit and a method for producing such a sensor unit. The sensor unit can be used, for example, as a speed sensor for a vehicle wheel or for a rotatable shaft in the vehicle.

Aus der DE 102 22 204 A1 sind eine Halterung für eine Sensoreinheit und ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit bekannt. Hierbei werden in einem ersten Arbeitsgang ein Sensorelement und eine Auswerteelektronik durch Schweißen, Löten, Crimpen oder Kleben elektrisch und mechanisch an Stromschienen befestigt, welche über Verbindungsstege miteinander verbunden sind. In einem zweiten Arbeitsgang werden die Stromschienen mit den an ihnen gehaltenen Elementen in ein Spritzwerkzeug eingelegt und in einem ersten Spritzvorgang mit Kunststoff umspritzt. In einem dritten Arbeitsgang werden die Verbindungsstege entfernt. In einem vierten Arbeitsgang werden an den aus dem Gehäuse herausragenden Enden der Stromschienen, welche einen externen Anschluss ausbilden, jeweils eine elektrische Leitung oder auch Steckerkontakte durch Schweißen, Löten, Crimpen, oder Kleben angeschlossen. In einem abschließenden Arbeitsgang, dem sogenannten Endumspritzen wird die endgültige Außengeometrie der Sensoreinheit erzeugt und gleichzeitig werden die inneren elektronischen Bauteile vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit geschützt.From the DE 102 22 204 A1 a holder for a sensor unit and a method for producing a sensor unit are known. In a first step, a sensor element and evaluation electronics are attached electrically and mechanically to busbars by welding, soldering, crimping or gluing, which busbars are connected to one another via connecting webs. In a second step, the conductor rails with the elements held on them are placed in an injection molding tool and overmoulded with plastic in a first injection molding process. In a third step, the connecting bars are removed. In a fourth step, an electrical line or also plug contacts are connected by welding, soldering, crimping or gluing to the ends of the busbars that protrude from the housing and form an external connection. In a final work step, the so-called final overmoulding, the final outer geometry of the sensor unit is created and at the same time the inner electronic components are protected from environmental influences such as moisture.

Aus der DE 10 2005 012 709 A1 ist ein Magnetfeldsensor, insbesondere ein Drehzahl- und/oder Drehrichtungssensor für ein Fahrzeugrad oder für den Triebstrang eines Fahrzeugs bekannt. Der Magnetfeldsensor ist insgesamt mit einer Umhüllung aus thermoplastischem Kunststoff umspritzt. Im Inneren sitzt ein ebenfalls aus thermoplastischem Kunststoff gespritzter Halter, welcher Anschmelzrippen zur sicheren Einbindung des Halters in die Umhüllung aufweist. Als thermoplastischer Kunststoff sowohl für die Umhüllung wie auch für den Halter dient jeweils der gleiche Polyamid-Werkstoff. In ein anschlussseitige Ende des Halters ist sind zwei Adern eines Anschlusskabels eingespritzt, deren abisolierte Enden mittels jeweils einer Crimpverbindung mit Stromschienen verbunden sind. Diese Stromschienen sind zunächst zur Erleichterung der Positionierung der elektrischen Anschlussteile einteilig und werden anschließend durch das Trennen der Verbindungsteile elektrisch gegeneinander isoliert. Die freien Enden der Stromschienen sind im Bereich einer fensterartigen Öffnung im Halter durch Schweißen oder Löten mit Anschlussleitungen eines IC-Sensorelementes verbunden. Zudem weist der Halter eine taschenartige Aussparung im Bereich seiner leseseitigen Stirnfläche auf, in welcher das Sensorelement eingesetzt ist und bei der abschließenden Umspritzung mit Kunststoff zumindest in Spritzdruckrichtung abgestützt und somit gegen mechanische Beschädigung geschützt ist.From the DE 10 2005 012 709 A1 a magnetic field sensor, in particular a speed and/or direction of rotation sensor for a vehicle wheel or for the drive train of a vehicle is known. The entire magnetic field sensor is overmoulded with a casing made of thermoplastic material. Inside is a holder that is also injection-moulded from thermoplastic material and has ribs to ensure that the holder is securely integrated into the casing. The same polyamide material is used as the thermoplastic both for the cover and for the holder. Two wires of a connection cable are injected into a connection-side end of the holder, the stripped ends of which are connected to busbars by means of a crimp connection. These busbars are initially in one piece to facilitate the positioning of the electrical connection parts and are then electrically insulated from one another by separating the connecting parts. The free ends of the busbars are connected in the area of a window-like opening in the holder by welding or soldering to connection lines of an IC sensor element. In addition, the holder has a pocket-like recess in the area of its reading-side end face, in which the sensor element is inserted and is supported at least in the direction of injection pressure during the final encapsulation with plastic and is thus protected against mechanical damage.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention

Die redundante Sensoreinheit mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 und die Verfahren zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche 11 oder 12 haben jeweils den Vorteil, dass die eigentliche Dichtfunktion von der Konstruktionsvarianz des Gehäuses entkoppelt ist. Dadurch ergibt sich eine funktionelle Aufteilung zwischen der Abdichtung und der Gehäuseform, so dass der Abdichtungsvorgang im zweiten Spritzvorgang getrennt von der Formgebung des Gehäuses optimiert werden kann. Zudem kann die Gehäuseform unabhängig von der Abdichtung an unterschiedliche Anwendungen und Einbausituationen angepasst werden. Des Weiteren kann auf die bekannten Dichtungsrippengeometrien und die im Stand der Technik verwendeten Halter verzichtet werden. Die Verbindung zwischen der Vergussmasse und dem Gehäuse kann beispielsweise auf der Ausnutzung von Adhäsion, bipolaren Kräften oder Kovalenzbindungen oder auf einer Kombination der genannten Effekte basieren.The redundant sensor unit with the features of independent patent claim 1 and the method for producing a redundant sensor unit with the features of independent patent claims 11 or 12 each have the advantage that the actual sealing function is decoupled from the design variability of the housing. This results in a functional division between the seal and the shape of the housing, so that the sealing process in the second injection molding process can be optimized separately from the shape of the housing. In addition, the shape of the housing can be adapted to different applications and installation situations, regardless of the seal. Furthermore, the known sealing rib geometries and the holders used in the prior art can be dispensed with. The connection between the casting compound and the housing can be based, for example, on the use of adhesion, bipolar forces or covalent bonds or on a combination of the effects mentioned.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine redundante Sensoreinheit zur Verfügung, welche zwei Sensoren und mindestens vier Stromschienen umfasst. Hierbei ist jedem Sensor jeweils eine Stromschienengruppe aus mindestens zwei Stromschienen zugeordnet, wobei zur Kontaktierung der beiden Sensoren jeweils eine interne elektrische Schnittstelle an ersten Enden der Stromschienen der jeweiligen Stromschienengruppe ausgebildet ist, und jeweils eine externe elektrische Schnittstelle für mindestens ein Anschlusskabel oder mindestens eine Steckeraufnahme an zweiten Enden der Stromschienen der jeweiligen Stromschienengruppe ausgebildet ist. Ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse aus einem Kunststoffmaterial gibt eine äußere Form der Sensoreinheit vor und bildet eine Sensoraufnahme mit einer Durchgangsöffnung aus. Das Gehäuse umhüllt teilweise die Stromschienen der beiden Stromschienengruppen so, dass die internen elektrischen Schnittstellen im Bereich der Sensoraufnahme zumindest teilweise frei und zugänglich sind und die externen elektrischen Schnittstellen für das mindestens eine Anschlusskabel oder die mindestens eine Steckeraufnahme innerhalb des Gehäuses ausgebildet sind. Die beiden Sensoren sind von der Sensoraufnahme gehalten und jeweils mit einer der internen elektrischen Schnittstellen kontaktiert, wobei die internen elektrischen Schnittstellen und die positionierten und kontaktierten Sensoren durch eine Vergussmasse mediendicht umschlossen sind und einen gegen das Gehäuse abgedichteten Sensorkopf ausbilden. Die Vergussmasse des Sensorkopfs besteht aus einem Material, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses verarbeitet werden kann.Embodiments of the present invention provide a redundant sensor unit that includes two sensors and at least four power rails. Each sensor is assigned a busbar group consisting of at least two busbars, with an internal electrical interface being formed on the first ends of the busbars of the respective busbar group for contacting the two sensors, and an external electrical interface for at least one connection cable or at least one plug receptacle second ends of the busbars of the respective busbar group is formed. A housing made of a plastic material produced by injection molding defines an external shape of the sensor unit and forms a sensor receptacle with a through-opening. The housing partially encloses the busbars of the two busbar groups in such a way that the internal electrical interfaces in the area of the sensor receptacle are at least partially free and accessible and the external electrical interfaces for the at least one connection cable or the at least one plug receptacle are formed within the housing. The two sensors are held by the sensor mount and each contacted with one of the internal electrical interfaces, the internal electrical interfaces and the positioned and contacted sensors being connected by a Ver casting compound are enclosed media-tight and form a sealed against the housing sensor head. The potting compound of the sensor head consists of a material that can be processed at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing.

Zudem wird ein Verfahren zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen von mindestens zwei Stromschienengruppen, welche jeweils mindestens zwei Stromschienen umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg miteinander verbunden sind. Verbinden von Adern von mindestens einem Anschlusskabel oder von Kontaktelementen für mindestens eine Steckeraufnahme mit zweiten Enden der Stromschienen der beiden Stromschienengruppen, welche jeweils eine externe elektrische Schnittstelle ausbilden. Einlegen der Stromschienen mit dem mindestens einen Anschlusskabel oder den Kontaktelementen der mindestens einen Steckeraufnahme in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs, welche eine Form eines Gehäuses mit einer Sensoraufnahme für zwei Sensoren vorgibt. Ausführen eines ersten Spritzvorgangs mit einem Kunststoffmaterial und Aushärten des spritztechnisch hergestellten Gehäuses. Einsetzen und Positionieren eines ersten Sensors in die Sensoraufnahme des Gehäuses und Kontaktieren des ersten Sensors mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle der mindestens zwei Stromschienen einer ersten Stromschienengruppe ausbilden. Einsetzen und Positionieren eines zweiten Sensors in die Sensoraufnahme und Kontaktieren des zweiten Sensors mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle der mindestens zwei Stromschienen einer zweiten Stromschienengruppe. Einlegen des Gehäuses in ein zweites Spritzgusswerkzeugs und Ausführen eines zweiten Spritzvorgangs mit einer Vergussmasse derart, dass die Vergussmasse im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen und die positionierten und kontaktierten Sensoren mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse abgedichteten Sensorkopf ausbildet. Hierbei besteht die Vergussmasse des Sensorkopfs aus einem Material, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug eingebracht wird.In addition, a method for producing a redundant sensor unit is proposed. The method comprises the steps: providing at least two busbar groups, which each comprise at least two busbars, which are connected to one another via at least one connecting web. Connecting cores of at least one connecting cable or of contact elements for at least one plug receptacle to second ends of the busbars of the two busbar groups, each of which forms an external electrical interface. Insertion of the busbars with the at least one connection cable or the contact elements of the at least one connector receptacle in a cavity of a first injection mold, which specifies a shape of a housing with a sensor receptacle for two sensors. Carrying out a first injection molding process with a plastic material and curing the injection molded housing. Form inserting and positioning a first sensor in the sensor receptacle of the housing and contacting the first sensor with a first internal electrical interface of the at least two busbars of a first busbar group. Inserting and positioning a second sensor in the sensor receptacle and contacting the second sensor with a second internal electrical interface of the at least two busbars of a second busbar group. Insertion of the housing in a second injection molding tool and execution of a second injection process with a casting compound such that the casting compound in the hardened state encloses the internal electrical interfaces and the positioned and contacted sensors in a media-tight manner and forms a sensor head sealed against the housing. In this case, the sealing compound of the sensor head consists of a material that is introduced into the corresponding second injection molding tool at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing.

Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit mit mindestens einer Steckeraufnahme vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen von mindestens zwei Stromschienengruppen, welche jeweils mindestens zwei Stromschienen umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg miteinander verbunden sind und deren zweite Enden eine externe Schnittstelle und Kontaktelemente für die mindestens eine Steckeraufnahme ausbilden. Einlegen der Stromschienen in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs, welche eine Form eines Gehäuses mit mindestens einer Steckeraufnahme und mit einer Sensoraufnahme für zwei Sensoren vorgibt. Ausführen eines ersten Spritzvorgangs mit einem Kunststoffmaterial und Aushärten des spritztechnisch hergestellten Gehäuses. Einsetzen und Positionieren eines ersten Sensors in die Sensoraufnahme des Gehäuses und Kontaktieren des ersten Sensors mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle der mindestens zwei Stromschienen einer ersten Stromschienengruppe. Einsetzen und Positionieren eines zweiten Sensors in die Sensoraufnahme des Gehäuses und Kontaktieren des zweiten Sensors mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle der mindestens zwei Stromschienen einer zweiten Stromschienengruppe. Einlegen des Gehäuses in ein zweites Spritzgusswerkzeugs und Ausführen eines zweiten Spritzvorgangs mit einer Vergussmasse derart, dass die Vergussmasse im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen und die positionierten und kontaktierten Sensoren mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse abgedichteten Sensorkopf ausbildet.Furthermore, a method for producing a redundant sensor unit with at least one connector receptacle is proposed. The method comprises the steps: providing at least two busbar groups, which each comprise at least two busbars, which are connected to one another via at least one connecting web and whose second ends form an external interface and contact elements for the at least one plug receptacle. Insertion of the busbars in a cavity of a first injection mold, which specifies the shape of a housing with at least one connector receptacle and one sensor receptacle for two sensors. Carrying out a first injection molding process with a plastic material and curing the injection molded housing. Inserting and positioning a first sensor in the sensor receptacle of the housing and contacting the first sensor with a first internal electrical interface of the at least two busbars of a first busbar group. Inserting and positioning a second sensor in the sensor receptacle of the housing and contacting the second sensor with a second internal electrical interface of the at least two busbars of a second busbar group. Insertion of the housing in a second injection molding tool and execution of a second injection process with a casting compound such that the casting compound in the hardened state encloses the internal electrical interfaces and the positioned and contacted sensors in a media-tight manner and forms a sensor head sealed against the housing.

Vorzugsweise werden die beiden Sensoren aufeinandergestapelt in der Sensoraufnahme angeordnet, dass bedeutet, dass der zweite Sensor auf den auf die Sensoraufnahme aufgelegten ersten Sensor aufgelegt wird.The two sensors are preferably arranged stacked one on top of the other in the sensor holder, which means that the second sensor is placed on the first sensor placed on the sensor holder.

Ausführungsformen der Erfindung ermöglichen eine modulare Fertigung der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit. So kann beispielsweise das Gehäuse mit einem Anschlussbereich und einer Sensoraufnahme als Zulieferteil in verschiedenen Ausführungsformen gefertigt werden. Die Bestückung des Gehäuses mit den beiden Sensoren und der abschließende zweite Spritzvorgang zur Abdichtung der Sensoren und der internen Schnittstellen kann dann für die verschiedenen Ausführungsformen des Gehäuses standardisiert werden. Durch die Standardisierung des Bestückungsvorgangs und des zweiten Spritzvorgangs können Varianz bzw. Ausführungsvielfalt bzw. Ausführungsvarianten reduziert werden. Zudem können bei der Gehäusefertigung Sensoren mit verschiedenen Formen und Abmessungen in einem grundlegenden Sensordesign durch Austausch eines Formwerkzeugeinsatzes realisiert werden. So kann beispielsweise ein modulares Werkzeugdesign mit standardisierten Einsätzen für verschiedene Sensoren umgesetzt werden, und Werkzeugkosten für die Positionierung von verschiedenen Sensoren können eingespart werden. Durch das Einsetzen und Kontaktieren der Sensoren nach dem ersten Spritzvorgang des Gehäuses kann auf Halterungen bzw. besondere Haltewerkzeuge für die Sensoren während des zweiten Spritzvorgangs verzichtet werden. Zudem ist durch die im zweiten Spritzvorgang realisierte Abdichtung nur eine einmalige Dichtigkeitsüberprüfung nach dem zweiten Spritzvorgang erforderlich. Zudem ermöglicht der standardisierte zweite Spritzvorgang und das damit erzielte standardisierte Abdichtungskonzept eine gemeinsame Produktionslinie für die verschiedenen Ausführungsformen der redundanten Sensoreinheit. Durch die mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug eingebrachte Vergussmasse, kann eine zu hohe mechanische und/oder thermische Belastung der beiden Sensoren während des zweiten Spritzvorgangs in vorteilhafter Weise verhindert werden.Embodiments of the invention enable modular production of the redundant sensor unit according to the invention. For example, the housing with a connection area and a sensor mount can be manufactured as a supplied part in various embodiments. The assembly of the housing with the two sensors and the final second injection molding process to seal the sensors and the internal interfaces can then be standardized for the various embodiments of the housing. The standardization of the equipping process and the second injection molding process makes it possible to reduce variance or variety of designs or design variants. In addition, sensors with different shapes and dimensions can be realized in a basic sensor design by exchanging a mold insert during the housing production. For example, a modular tool design with standardized inserts for different sensors can be implemented, and tool costs for positioning different sensors can be saved. By inserting and contacting the sensors after the first injection molding process of the housing, holders or special holding tools for the sensors during the second injection molding process can be dispensed with. In addition, through the second Injection process realized seal only a one-time leak test after the second injection process required. In addition, the standardized second injection molding process and the standardized sealing concept achieved with it enable a common production line for the various embodiments of the redundant sensor unit. Due to the potting compound introduced into the corresponding second injection molding tool at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing, excessive mechanical and/or thermal loading of the two sensors during the second injection molding process can advantageously be prevented.

Unter einer redundanten Sensoreinheit wird vorliegend eine Baueinheit verstanden, welche zwei Sensoren umfasst, welche unabhängig voneinander jeweils eine physikalische Größe bzw. eine Änderung einer physikalischen Größe direkt oder indirekt erfassen und vorzugsweise in ein elektrisches Sensorsignal umwandeln. Dies kann beispielsweise über das Aussenden und/oder das Empfangen von Schallwellen und/oder elektromagnetischen Wellen und/oder über ein Magnetfeld bzw. die Änderung eine Magnetfeldes erfolgen. Die Sensoren können beispielsweise auf ein wechselndes Magnetfeld reagieren und diese Magnetfeldänderungen dann direkt in korrespondierende elektrische Signale umwandeln und ein Hallsensorelement oder ein magnetoresistives Sensorelement oder ein induktives Sensorelement umfassen, welches die Änderung eines Magnetfeldes beispielsweise über die durch magnetische Induktion entstehende Spannung registriert. Dadurch stehen zwei voneinander unabhängige elektrische Sensorsignale zur weiteren Auswertung zur Verfügung. Ausführungsformen der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit können beispielsweise zur Messung von Drehzahlen und/oder Drehrichtungen im Fahrzeug eingesetzt werden. Je nach Anwendungsfall kann die Sensoreinheit als Drehzahlfühler an den Rädern für ein Antiblockierbremssystem (ABS), als Drehzahl- und Phasengeber für eine Motorsteuerung oder als Lenkwinkelsensor für sogenannte Fahrdynamikregelsysteme und für elektrische Lenkhilfen eingesetzt werden. Die Sensoren sind üblicherweise als integrierte Elektronikschaltkreise (IC) mit mindestens einem integrierten Sensorelement aufgebaut und können auch als Sensorchips bezeichnet werden. Diese Magnetfeldänderungen können beispielsweise durch ein relativ zu den Sensoren bewegtes Impulsrad oder Linearelement erzeugt werden. Dadurch können die Sensoren daraus jeweils ein elektrisches Signal zur Ermittlung eines relativ zum jeweiligen Sensor zurückgelegten Wegs, einer Geschwindigkeit, einer Beschleunigung, eines Beschleunigungsgradienten und/oder eines Drehwinkels erzeugen und ausgeben.In the present case, a redundant sensor unit is understood to mean a structural unit which comprises two sensors which, independently of one another, in each case directly or indirectly detect a physical variable or a change in a physical variable and preferably convert it into an electrical sensor signal. This can be done, for example, via the transmission and/or reception of sound waves and/or electromagnetic waves and/or via a magnetic field or the change in a magnetic field. The sensors can, for example, react to a changing magnetic field and then convert these magnetic field changes directly into corresponding electrical signals and include a Hall sensor element or a magnetoresistive sensor element or an inductive sensor element, which registers the change in a magnetic field, for example via the voltage produced by magnetic induction. As a result, two independent electrical sensor signals are available for further evaluation. Embodiments of the redundant sensor unit according to the invention can be used, for example, to measure rotational speeds and/or directions of rotation in the vehicle. Depending on the application, the sensor unit can be used as a speed sensor on the wheels for an anti-lock braking system (ABS), as a speed and phase sensor for an engine controller or as a steering angle sensor for so-called vehicle dynamics control systems and for electric power steering. The sensors are usually designed as integrated electronic circuits (IC) with at least one integrated sensor element and can also be referred to as sensor chips. These magnetic field changes can be generated, for example, by a pulse wheel or linear element that is moved relative to the sensors. As a result, the sensors can generate and output an electrical signal for determining a distance covered relative to the respective sensor, a speed, an acceleration, an acceleration gradient and/or an angle of rotation.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen redundanten Sensoreinheit und der in den unabhängigen Patentansprüchen 11 oder 12 angegebenen Verfahren möglich.Advantageous improvements to the redundant sensor unit specified in independent patent claim 1 and the method specified in independent patent claims 11 or 12 are possible as a result of the measures and developments listed in the dependent claims.

Besonders vorteilhaft ist, dass die beiden Sensoren aufeinandergestapelt von der Sensoraufnahme gehalten werden können, und die Stromschienen der beiden Stromschienengruppen übereinander in verschiedenen horizontalen Ebenen angeordnet werden können. Durch das Aufeinanderstapeln der beiden Sensoren und die Anordnung der beiden Stromschienengruppen in verschiedenen horizontalen Ebenen, ist es möglich, einen Sensorkopf mit einem kleineren Durchmesser zu realisieren. Zudem wird der aufeinanderfolgende Einbau der beiden Sensoren in das Gehäuse erleichtert, da beide Sensoren aus einer Einbaurichtung, vorzugsweise von „oben“ in die Sensoraufnahme eingesetzt werden können.It is particularly advantageous that the two sensors can be held stacked one on top of the other by the sensor holder, and the busbars of the two busbar groups can be arranged one above the other in different horizontal planes. By stacking the two sensors on top of each other and arranging the two groups of busbars in different horizontal planes, it is possible to realize a sensor head with a smaller diameter. In addition, the sequential installation of the two sensors in the housing is facilitated, since both sensors can be inserted into the sensor receptacle from one installation direction, preferably from “above”.

In vorteilhafter Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit können die internen Schnittstellen der beiden Stromschienengruppen an gegenüberliegenden Rändern der Durchgangsöffnung angeordnet sein. Dadurch kann die Kontaktierung der beiden Sensoren erleichtert werden.In an advantageous embodiment of the redundant sensor unit, the internal interfaces of the two busbar groups can be arranged on opposite edges of the through-opening. This makes it easier to contact the two sensors.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit kann die Sensoraufnahme eine an das Gehäuse angeformte Aufnahmewanne umfassen, in welche im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen die Durchgangsöffnung eingebracht ist. Hierbei kann die Vergussmasse eine Auffüllung ausbilden, welche die an das Gehäuse angeformte Aufnahmewanne und die Durchgangsöffnung mediendicht auffüllt und die in die Aufnahmewanne eingelegten Sensoren und die internen elektrischen Schnittstellen umhüllt. Dies ermöglicht eine besonders einfache Ausführung des zweiten Spritzwerkzeugs, da zum Auffüllen der Aufnahmewanne und der Durchgangsöffnung mit der Vergussmasse nur der Rand der Aufnahmewanne und der Durchgangsöffnung abgedeckt wird.In a further advantageous embodiment of the redundant sensor unit, the sensor receptacle can include a receptacle molded onto the housing, in which the through-opening is made in the area of the internal electrical interfaces. In this case, the casting compound can form a filling which fills the receptacle molded onto the housing and the through-opening in a media-tight manner and encloses the sensors placed in the receptacle and the internal electrical interfaces. This enables a particularly simple design of the second injection molding tool, since only the edge of the receiving trough and the through-opening is covered with the casting compound in order to fill the receiving trough and the through-opening.

Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit kann die Sensoraufnahme einen an das Gehäuse angeformten Haltesteg umfassen, in welchen im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen die Durchgangsöffnung eingebracht ist. Hierbei kann die Vergussmasse eine Umhüllung ausbilden, welche die Durchgangsöffnung auffüllt und den an das Gehäuse angeformten Haltesteg und die auf dem Haltesteg angeordneten Sensoren und die internen elektrischen Schnittstellen mediendicht umhüllt. Die Ausführung der Sensoraufnahme als Haltesteg ermöglicht eine besonders dünne Umhüllung und damit eine besonders flache Ausführung des Sensorkopfes. Zudem erleichtert der Haltesteg die Kontaktierung der beiden Sensoren.In a particularly advantageous embodiment of the redundant sensor unit, the sensor receptacle can include a holding web which is molded onto the housing and into which the through-opening is introduced in the area of the internal electrical interfaces. In this case, the casting compound can form an encapsulation which fills the through-opening and encapsulates the retaining bar formed onto the housing and the sensors arranged on the retaining bar and the internal electrical interfaces in a media-tight manner. The execution of the sensor recording as a holding bar allows Light has a particularly thin casing and thus a particularly flat design of the sensor head. In addition, the holding web facilitates the contacting of the two sensors.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit können an den ersten Enden der mindestens vier Stromschienen als Kontaktflächen ausgeführte erste Kontaktmittel ausgebildet sein. Dadurch können Anschlusskontakte der beiden Sensoren einfach durch Löten mit den Kontaktflächen elektrisch kontaktiert werden. An den zweiten Enden der mindestens vier Stromschienen können als Kontaktflächen oder als Crimphülsen oder als Kontaktstege oder als Steckkontakte ausgeführte zweite Kontaktmittel ausgebildet sein. Bei der Ausführung der zweiten Enden als Kontaktflächen können die abisolierten Enden der Adern des mindestens einen Anschlusskabels oder Kontaktelemente der Steckeraufnahme einfach durch Löten oder Widerstandsschweißen mit den Stromschienen elektrisch kontaktiert werden. Bei der Ausführung der zweiten Enden als Crimphülsen können die abisolierten Enden der Adern des mindestens einen Anschlusskabels oder Kontaktelemente der Steckeraufnahme durch Crimpverbindungen mit den Stromschienen elektrisch kontaktiert werden. Bei der Ausführung der zweiten Enden als Kontaktstege können die abisolierten Enden der Adern des mindestens einen Anschlusskabels oder die Kontaktelemente der mindestens einen Steckeraufnahme über Crimpverbindungen oder Spleißverbindungen mit den Stromschienen elektrisch kontaktiert werden. Bei der Ausführung der zweiten Enden als Steckkontakte können diese direkt als Kontaktelemente für die mindestens eine Steckeraufnahme verwendet werden. Alternativ können die Kontaktelemente der Steckeraufnahme beispielsweise als Stromschienen ausgeführt sein, welche an einem Ende die Steckkontakte der Steckeraufnahme ausbilden und am anderen Ende beispielsweise als Kontaktstege ausgeführt sein können. Die Kontaktstege der Kontaktelemente können dann an der externen elektrischen Schnittstelle über Spleißverbindungen oder Crimpverbindungen mit den als Kontaktstege ausgeführten zweiten Kontaktmitteln der mindestens zwei Stromschienen verbunden werden.In a further advantageous embodiment of the redundant sensor unit, first contact means designed as contact surfaces can be formed at the first ends of the at least four busbars. As a result, connection contacts of the two sensors can be electrically contacted to the contact surfaces simply by soldering. At the second ends of the at least four busbars, second contact means can be designed as contact surfaces or as crimp sleeves or as contact webs or as plug contacts. When the second ends are designed as contact surfaces, the stripped ends of the cores of the at least one connection cable or contact elements of the connector receptacle can be electrically contacted with the busbars simply by soldering or resistance welding. When the second ends are designed as crimp sleeves, the stripped ends of the wires of the at least one connection cable or contact elements of the plug receptacle can be electrically contacted with the busbars by crimp connections. When the second ends are configured as contact webs, the stripped ends of the cores of the at least one connecting cable or the contact elements of the at least one plug socket can be electrically contacted with the busbars via crimp connections or spliced connections. When the second ends are designed as plug contacts, they can be used directly as contact elements for the at least one plug receptacle. Alternatively, the contact elements of the connector receptacle can be designed as busbars, for example, which form the plug contacts of the connector receptacle at one end and can be designed as contact webs at the other end, for example. The contact webs of the contact elements can then be connected at the external electrical interface via spliced connections or crimped connections to the second contact means, designed as contact webs, of the at least two busbars.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit kann eine Befestigungsvorrichtung an das Gehäuse angeformt sein und eine Befestigungslasche oder Rastmittel umfassen. Umfasst die an das Gehäuse angeformte Befestigungsvorrichtung eine Befestigungslasche, dann kann die korrespondierende redundante Sensoreinheit am Einbauort, wie beispielsweise einem Achsschenkel, verschraubt werden. Umfasst die an das Gehäuse angeformte Befestigungsvorrichtung Rastmittel, so kann die redundante Sensoreinheit beispielsweise in eine Aufnahmebohrung eingeführt und verrastet werden.In a further advantageous embodiment of the redundant sensor unit, a fastening device can be formed onto the housing and can include a fastening strap or latching means. If the fastening device formed onto the housing includes a fastening strap, then the corresponding redundant sensor unit can be screwed to the installation site, such as a steering knuckle. If the fastening device formed on the housing includes latching means, the redundant sensor unit can be inserted into a receiving bore and latched, for example.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der redundanten Sensoreinheit kann das Kunststoffmaterial für das Gehäuse beispielsweise ein Polybutylenterephthalat (PBT) oder ein Polyamid (PA) sein. Als Vergussmasse kann beispielsweise ein Schmelzklebstoff (Hotmelt) oder ein thermoplastisches Elastomer (TPE) oder ein thermoplastisches Polyurethan (TPU) oder ein Silikon verwendet werden. Zur Verbesserung der Verbindungsfähigkeit können reaktive Bindungsstoffe in das Kunststoffmaterial für das Gehäuse und/oder in das Material der Vergussmasse beigemischt werden.In a further advantageous embodiment of the redundant sensor unit, the plastic material for the housing can be, for example, a polybutylene terephthalate (PBT) or a polyamide (PA). For example, a hot-melt adhesive (hotmelt) or a thermoplastic elastomer (TPE) or a thermoplastic polyurethane (TPU) or a silicone can be used as the casting compound. To improve the ability to connect, reactive binding substances can be mixed into the plastic material for the housing and/or into the material of the potting compound.

In vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens kann der mindestens eine Verbindungssteg zwischen den mindestens zwei Stromschienen der jeweiligen Stromschienengruppe vor dem zweiten Spritzvorgang durchtrennt werden.In an advantageous embodiment of the method, the at least one connecting web between the at least two busbars of the respective busbar group can be severed before the second injection molding process.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens kann die Vergussmasse beispielsweise eine Auffüllung ausbilden, welche im ausgehärteten Zustand eine Aufnahmewanne der Sensoraufnahme und die Durchgangsöffnung auffüllt und die beiden Sensoren und die internen elektrischen Schnittstellen mediendicht umschließt und mediendicht mit dem Gehäuse verbunden ist. Alternativ kann die Vergussmasse eine Umhüllung ausbilden, welche im ausgehärteten Zustand einen Haltesteg der Sensoraufnahme mit den beiden Sensoren und den internen elektrischen Schnittstellen umschließt und die Durchgangsöffnung auffüllt und mediendicht mit dem Gehäuse verbunden ist.In a further advantageous embodiment of the method, the casting compound can form a filling, for example, which in the hardened state fills a receiving trough of the sensor mount and the through-opening and encloses the two sensors and the internal electrical interfaces in a media-tight manner and is connected to the housing in a media-tight manner. Alternatively, the casting compound can form an envelope which, in the hardened state, encloses a holding web of the sensor receptacle with the two sensors and the internal electrical interfaces and fills the through-opening and is connected to the housing in a media-tight manner.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens kann mindestens ein Dichtbereich an Kontaktbereichen des Gehäuses mit der Vergussmasse vor dem Einlegen des Gehäuses in das zweite Spritzgusswerkzeug zur Steigerung einer Verbindung zwischen Gehäuse, Einlegeteile, Sensor und Vergussmasse in Abhängigkeit von der verwendeten Vergussmasse vorbehandelt werden. So kann zur Verbesserung der Verbindungsfähigkeit bei der Verwendung eines Schmelzklebstoffs (Hotmelt) als Vergussmasse der mindestens eine Dichtbereich des Gehäuses beispielsweise poliert werden, um eine sehr glatt ausgeführte Oberfläche zu erzielen, da dies für die Verbindung zwischen Schmelzklebstoff und Gehäuse vorteilhaft ist. Zudem können das Gehäuses sowie die Einlegeteile und die Sensoren vorgewärmt werden, um die Verbindung zu verbessern. Für andere Vergusswerkstoffe, wie die oben angeführten thermoplastischen Elastomere (TPE) oder thermoplastische Polyurethan (TPU) oder Silikone TPE/TPU oder Silikone ist eine rauere Oberfläche des Gehäuses vorteilhaft. Daher kann der mindestens eine Dichtbereich des Gehäuses beispielweise durch Sandstrahlen oder Fräsen oder durch Laserstrukturierung aufgeraut und/oder gezielt strukturiert werden. Dadurch kann die auf der Ausnutzung von Adhäsion, bipolaren Kräften und/oder Kovalenzbindungen basierende Verbindung zwischen der Vergussmasse und dem Gehäuse verbessert werden. Zusätzlich oder alternativ kann der mindestens eine Dichtbereich des Gehäuses beispielsweise plasmagereinigt und/oder plasmaaktiviert werden. Durch die Aktivierung der Oberfläche des mindestens einen Dichtbereichs des Gehäuses kann die Benetzbarkeit und damit die Verbindungsfähigkeit des mindestens einen Dichtbereichs mit der Vergussmasse deutlich verbessert werden. Alternativ oder zusätzlich kann der mindestens eine Dichtbereich des Gehäuses beispielsweise mit einem Haftvermittler bzw. Primer beschichtet werden, welcher die Adhäsionseigenschaften von Oberflächen verbessern kann. Zusammenfassend können durch eine Erhöhung der Haftfestigkeit die Verbindung zwischen dem Dichtbereich des Gehäuses und der Vergussmasse und somit auch die Beständigkeit gegen Wasser und Chemikalien erhöht werden.In a further advantageous embodiment of the method, at least one sealing area on contact areas of the housing with the casting compound can be pretreated before the housing is inserted into the second injection molding tool to increase the connection between the housing, inserts, sensor and casting compound depending on the casting compound used. To improve the connection capability when using a hot-melt adhesive (hotmelt) as the casting compound, the at least one sealing area of the housing can be polished, for example, in order to achieve a very smooth surface, since this is advantageous for the connection between hot-melt adhesive and housing. In addition, the housing, the inserts and the sensors can be preheated to improve the connection. A rougher surface of the housing is advantageous for other potting materials, such as the above-mentioned thermoplastic elastomers (TPE) or thermoplastic polyurethane (TPU) or silicones TPE/TPU or silicones. Therefore, the at least one sealing area of the housing roughened and/or specifically structured, for example by sandblasting or milling or by laser structuring. As a result, the connection between the casting compound and the housing, which is based on the utilization of adhesion, bipolar forces and/or covalent bonds, can be improved. Additionally or alternatively, the at least one sealing area of the housing can be plasma-cleaned and/or plasma-activated, for example. By activating the surface of the at least one sealing area of the housing, the wettability and thus the ability to connect the at least one sealing area to the casting compound can be significantly improved. Alternatively or additionally, the at least one sealing area of the housing can be coated with an adhesion promoter or primer, for example, which can improve the adhesion properties of surfaces. In summary, by increasing the adhesive strength, the connection between the sealing area of the housing and the potting compound can be increased and thus also the resistance to water and chemicals.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.Embodiments of the invention are shown in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawings, the same reference symbols denote components or elements that perform the same or analogous functions.

Figurenlistecharacter list

  • 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit. 1 shows a schematic perspective representation of a first exemplary embodiment of a redundant sensor unit according to the invention.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung von Stromschienen mit internen und externen Schnittstellen für die erfindungsgemäße redundante Sensoreinheit aus 1. 2 shows a schematic representation of busbars with internal and external interfaces for the redundant sensor unit according to the invention 1 .
  • 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Gehäuses der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit aus 1. 3 shows a schematic perspective representation of a housing of the redundant sensor unit according to the invention 1 .
  • 4 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer Sensoraufnahme mit eingelegten und kontaktierten Sensoren der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit aus 1. 4 shows a schematic sectional view of a sensor holder with inserted and contacted sensors of the redundant sensor unit according to the invention 1 .
  • 5 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit. 5 shows a schematic perspective representation of a second exemplary embodiment of a redundant sensor unit according to the invention.
  • 6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit. 6 shows a schematic perspective representation of a third exemplary embodiment of a redundant sensor unit according to the invention.
  • 7 zeigt eine schematische Darstellung von Stromschienen mit einer internen und einer externen Schnittstelle für die erfindungsgemäße redundante Sensoreinheit aus 6. 7 shows a schematic representation of busbars with an internal and an external interface for the redundant sensor unit according to the invention 6 .
  • 8 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Sensorkopfes der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheiten aus 5 oder 6. 8th shows a schematic sectional view of a sensor head of the redundant sensor units according to the invention 5 or 6 .
  • 9 zeigt ein schematische Ablaufdiagramm eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheiten aus 1 oder 5. 9 shows a schematic flowchart of a first exemplary embodiment of a method according to the invention for producing the redundant sensor units according to the invention 1 or 5 .
  • 10 zeigt ein schematische Ablaufdiagramm eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit aus 6. 10 shows a schematic flowchart of a second exemplary embodiment of a method according to the invention for producing the redundant sensor unit according to the invention 6 .
  • 11 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines Spritzwerkzeugs zur Herstellung der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit aus 1. 11 shows a schematic representation of a section of an injection molding tool for producing the redundant sensor unit according to the invention 1 .
  • 12 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines Spritzwerkzeugs zur Herstellung der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit aus 5. 12 shows a schematic representation of a section of an injection molding tool for producing the redundant sensor unit according to the invention 5 .

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Wie aus 1 bis 8 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit 1, 1A, 1B, 1C jeweils zwei Sensoren 26A, 26B und mindestens vier Stromschienen 12. Jedem Sensor 26A, 26B ist jeweils eine Stromschienengruppe 12A, 12B aus mindestens zwei Stromschienen 12 zugeordnet, wobei zur Kontaktierung der beiden Sensoren 26A, 26B jeweils eine interne elektrische Schnittstelle 9A1, 9A2 an ersten Enden der Stromschienen 12 der jeweiligen Stromschienengruppe 12A, 12B ausgebildet ist, und jeweils eine externe elektrische Schnittstelle 9B1, 9B2 für mindestens ein Anschlusskabel 3 oder mindestens eine Steckeraufnahme 7B an zweiten Enden der Stromschienen 12 der jeweiligen Stromschienengruppe 12A, 12B ausgebildet ist. Ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse 10, 10A, 10B, 10C aus einem Kunststoffmaterial gibt eine äußere Form der redundanten Sensoreinheit 1, 1A, 1B, 1C vor und bildet eine Sensoraufnahme 15 mit einer Durchgangsöffnung 15.1 aus. Das Gehäuse 10, 10A, 10B, 10C umhüllt teilweise die Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B so, dass die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 im Bereich der Sensoraufnahme 15 zumindest teilweise frei und zugänglich sind und die externen elektrischen Schnittstellen 9B1, 9B2 für das mindestens eine Anschlusskabel 3 oder die mindestens eine Steckeraufnahme 7B innerhalb des Gehäuses 10, 10A, 10B, 10C ausgebildet sind. Die beiden Sensoren 26A, 26B sind von der Sensoraufnahme 15 gehalten und jeweils mit einer der internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 kontaktiert. Die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 und die positionierten und kontaktierten Sensoren 26A, 26B sind durch eine Vergussmasse 22 mediendicht umschlossen und bilden einen gegen das Gehäuse 10, 10A, 10B, 10C abgedichteten Sensorkopf 20, 20A, 20B aus, wobei die Vergussmasse 22 des Sensorkopfs 20, 20A, 20B aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses 10, 10A, 10B, 10C verarbeitbar ist.How out 1 until 8th As can be seen, the illustrated exemplary embodiments of a redundant sensor unit 1, 1A, 1B, 1C according to the invention each include two sensors 26A, 26B and at least four busbars 12. Each sensor 26A, 26B is assigned a busbar group 12A, 12B of at least two busbars 12, wherein for contacting the two sensors 26A, 26B, an internal electrical interface 9A1, 9A2 is formed at the first end of the busbars 12 of the respective busbar group 12A, 12B, and an external electrical interface 9B1, 9B2 for at least one connection cable 3 or at least one plug receptacle 7B is formed at second ends of the busbars 12 of the respective busbar group 12A, 12B. A housing 10, 10A, 10B, 10C made of a plastic material and manufactured by injection molding defines an external shape of the redundant sensor unit 1, 1A, 1B, 1C and forms a sensor receptacle 15 with a through opening 15.1. The housing 10, 10A, 10B, 10C partially encloses the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B in such a way that the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 in the area of the sensor mount 15 are at least partially free and accessible and the external electrical interfaces 9B1, 9B2 for the at least one connection cable 3 or the at least one connector receptacle 7B are formed within the housing 10, 10A, 10B, 10C. The two sensors 26A, 26B are held by the sensor mount 15 and each make contact with one of the internal electrical interfaces 9A1, 9A2. The internal electrical interfaces 9A1, 9A2 and the positioned and contacted sensors 26A, 26B are enclosed media-tight by a potting compound 22 and form a sensor head 20, 20A, 20B that is sealed against the housing 10, 10A, 10B, 10C, with the potting compound 22 of the Sensor head 20, 20A, 20B consists of a material which can be processed at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing 10, 10A, 10B, 10C.

In den dargestellten Ausführungsbeispielen wird als Kunststoffmaterial für das Gehäuse 10, 10A, 10B, 10C ein Polybutylenterephthalat (PBT) oder ein Polyamid (PA) verwendet. Für die Vergussmasse 22 wird ein Schmelzklebstoff (Hotmelt) oder ein thermoplastisches Elastomer (TPE) oder ein thermoplastisches Polyurethan (TPU) oder ein Silikon verwendet. Zur Verbesserung der Verbindungsfähigkeit können reaktive Bindungsstoffe in das Kunststoffmaterial für das Gehäuse 10, 10A, 10B, 10C und/oder in das Material der Vergussmasse 22 beigemischt werden.In the exemplary embodiments shown, a polybutylene terephthalate (PBT) or a polyamide (PA) is used as the plastic material for the housing 10, 10A, 10B, 10C. A hot-melt adhesive (hot melt) or a thermoplastic elastomer (TPE) or a thermoplastic polyurethane (TPU) or a silicone is used for the casting compound 22 . To improve the ability to connect, reactive binding substances can be mixed into the plastic material for the housing 10, 10A, 10B, 10C and/or into the material of the casting compound 22.

In den dargestellten Ausführungsbeispielen der redundanten Sensoreinheiten 1, 1A, 1B, 1C sind die beiden Sensoren 26A, 26B jeweils als Sensorchip ausgeführt, welcher beispielsweise ein Hallsensorelement oder ein magnetoresistives Sensorelement umfasst. Die redundanten Sensoreinheiten 1, 1A, 1B, 1C werden vorzugsweise als Drehzahlsensoren zur Erfassung von Drehbewegungen eines Fahrzeugrads oder einer Welle eingesetzt. In den dargestellten Ausführungsbeispielen sind die beiden Sensoren 26A, 26B aufeinandergestapelt von der Sensoraufnahme 15 gehalten. Zudem sind die Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B übereinander in verschiedenen horizontalen Ebenen angeordnet.In the illustrated exemplary embodiments of the redundant sensor units 1, 1A, 1B, 1C, the two sensors 26A, 26B are each designed as a sensor chip which, for example, comprises a Hall sensor element or a magnetoresistive sensor element. The redundant sensor units 1, 1A, 1B, 1C are preferably used as speed sensors for detecting rotational movements of a vehicle wheel or a shaft. In the exemplary embodiments shown, the two sensors 26A, 26B are held by the sensor receptacle 15 stacked one on top of the other. In addition, the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B are arranged one above the other in different horizontal planes.

Wie aus 1, 3, 5 und 6 weiter ersichtlich ist, ist eine Befestigungsvorrichtung 17 an das Gehäuse 10, 10A, 10B, 10B angeformt, welche eine Befestigungslasche 17A und eine in die Befestigungslasche 17A integrierte Buchse 18 umfasst. Zur Befestigung der redundanten Sensoreinheit 1, 1A, 1B, 1C kann eine nicht dargestellte Schraube durch die Buchse 18 geführt werden und die Sensoreinheit 1, 1A, 1B, 1C am Einbauort, beispielsweise an einem Achsschenkel verschraubt werden. Bei alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispielen der Sensoreinheit 1 können anstelle der Befestigungslasche 17A beispielsweise Rastmittel als Befestigungsvorrichtung 17 an das Gehäuse 10 angeformt werden. Bei diesen Ausführungsbeispielen kann die Sensoreinheit 1 beispielsweise in eine Aufnahmebohrung eingeführt und verrastet werden.How out 1 , 3 , 5 and 6 As can also be seen, a fastening device 17 is molded onto the housing 10, 10A, 10B, 10B, which includes a fastening lug 17A and a bushing 18 integrated into the fastening lug 17A. To fasten the redundant sensor unit 1, 1A, 1B, 1C, a screw (not shown) can be guided through the socket 18 and the sensor unit 1, 1A, 1B, 1C can be screwed to the installation site, for example to a steering knuckle. In alternative exemplary embodiments of the sensor unit 1 that are not shown, instead of the fastening tab 17A, latching means, for example, can be molded onto the housing 10 as a fastening device 17 . In these exemplary embodiments, the sensor unit 1 can, for example, be inserted and latched into a receiving bore.

Wie aus 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, umfasst die an einem ersten Ende des Gehäuses 10A ausgebildete Sensoraufnahme 15 des dargestellten ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit 1A eine an das Gehäuse 10A angeformte Aufnahmewanne 15A. Im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 ist die Durchgangsöffnung 15.1 in die Aufnahmewanne 15A eingebracht ist. Hierbei sind die internen Schnittstellen 9A1, 9A2 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B an gegenüberliegenden Rändern der Durchgangsöffnung 15.1 angeordnet. Im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1A bildet die Vergussmasse 22 eine Auffüllung 22A aus, welche die an das Gehäuse 10A angeformte Aufnahmewanne 15A und die Durchgangsöffnung 15.1 mediendicht auffüllt und die gestapelt in die Aufnahmewanne 15A eingelegten Sensoren 26A, 26B und die internen elektrische Schnittstellen 9A1, 9A2 umhüllt.How out 1 until 4 It can also be seen that the sensor receptacle 15 formed at a first end of the housing 10A of the illustrated first exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1A according to the invention comprises a receptacle trough 15A formed onto the housing 10A. In the area of the internal electrical interfaces 9A1, 9A2, the through-opening 15.1 is made in the receiving trough 15A. In this case, the internal interfaces 9A1, 9A2 of the two busbar groups 12A, 12B are arranged on opposite edges of the through-opening 15.1. In the illustrated first exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1A, the casting compound 22 forms a filling 22A, which fills the receiving trough 15A molded onto the housing 10A and the through-opening 15.1 in a media-tight manner and the sensors 26A, 26B stacked in the receiving trough 15A and the internal electrical interfaces 9A1 , 9A2 sheathed.

Wie aus 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, liegt ein erster Sensor 26A in einer Vertiefung 15.2 eines Bodens der Aufnahmewanne 15A auf und ein zweiter Sensor 26B liegt auf dem ersten Sensor 26A auf. An den ersten Enden der beiden Stromschienen 12 einer ersten Stromschienengruppe 12A sind als Kontaktflächen 13A ausgeführte erste Kontaktmittel 13 ausgebildet, welche mit Anschlusskontakten 28A des ersten Sensors 26A kontaktiert sind. An den ersten Enden der beiden Stromschienen 12 einer zweiten Stromschienengruppe 12B sind ebenfalls als Kontaktflächen 13B ausgeführte erste Kontaktmittel 13 ausgebildet, welche mit Anschlusskontakten 28B des zweiten Sensors 26B kontaktiert sind. Hierbei sind die Anschlusskontakte 28B des zweiten Sensors 26B länger als die Anschlusskontakte 28A des ersten Sensors 26A ausgeführt und überbrücken die Durchgangsöffnung 15.1. An den zweiten Enden der beiden Stromschienen 12 der ersten Stromschienengruppe 12A sind jeweils als Crimphülsen 14A ausgeführte zweite Kontaktmittel 14 ausgebildet und an den zweiten Enden der beiden Stromschienen 12 der zweiten Stromschienengruppe 12B sind jeweils als Crimphülsen 14B ausgeführte zweite Kontaktmittel 14 ausgebildet, welche jeweils mit einem abisolierten Ende einer Ader 5 eines Anschlusskabels 3 verbunden sind. How out 1 until 4 It can also be seen that a first sensor 26A rests in a depression 15.2 in a bottom of the receiving trough 15A and a second sensor 26B rests on the first sensor 26A. At the first ends of the two busbars 12 of a first busbar group 12A, first contact means 13 designed as contact surfaces 13A are formed, which are contacted with connection contacts 28A of the first sensor 26A. At the first ends of the two busbars 12 of a second busbar group 12B, first contact means 13 are also designed as contact surfaces 13B and are contacted with connection contacts 28B of the second sensor 26B. In this case, the connecting contacts 28B of the second sensor 26B are longer than the connecting contacts 28A of the first sensor 26A and bridge the through-opening 15.1. Second contact means 14 designed as crimp sleeves 14A are formed at the second ends of the two busbars 12 of the first busbar group 12A, and second contact means 14 designed as crimp sleeves 14B are formed at the second ends of the two busbars 12 of the second busbar group 12B, each of which is provided with a stripped end of a wire 5 of a connecting cable 3 are connected.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird zu Kontaktierung der externen elektrischen Schnittstellen 9B1, 9B2 ein gemeinsames Anschlusskabel 3 verwendet. Selbstverständlich ist es auch möglich, die beiden externen elektrischen Schnittstellen 9B1, 9B2 jeweils mit einem eigenen Anschlusskabel 3 zu kontaktieren. Durch die Durchgangsöffnung 15.1 sind beiden Seiten der ersten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B zugänglich. Dadurch wird die Herstellung der elektrischen Kontaktierung der Anschlusskontakte 28A, 28B der beiden Sensoren 26A, 26B mit den Kontaktflächen 13A der Stromschienen 12, beispielsweise durch Widerstandsschweißen oder Löten erleichtert. Selbstverständlich können auch andere Verbindungstechniken eingesetzt werden, um die beiden Sensoren 26A, 26B mit der korrespondierenden internen Schnittstelle 9A1, 9A2 bzw. das Anschlusskabel 3 mit den externen Schnittstellen 9B1, 9B2 elektrisch zu verbinden. An einem zweiten dem ersten Ende gegenüberliegenden Ende des Gehäuses 10A ist ein Anschlussbereich 7 ausgebildet, welcher im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel eine Kabelaufnahme 7A für das Anschlusskabel 3 umfasst. An der Kabelaufnahme 7A tritt das Anschlusskabel 3 in das Gehäuse 10A ein. Zudem ist am Gehäuse 10A am Übergang zum Sensorkopf 20A eine umlaufende Vertiefung 19A als Haltebereich 19 ausgebildet, an welchem das Gehäuse 10A während des Einbringens der Vergussmasse 22 in die Aufnahmewanne 15A gehalten wird.In the exemplary embodiment shown, a common connection cable 3 is used for contacting the external electrical interfaces 9B1, 9B2. Of course, it is also possible to contact the two external electrical interfaces 9B1, 9B2 each with their own connection cable 3. Through the through-opening 15.1 Both sides of the first ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B are accessible. This makes it easier to make electrical contact between the connection contacts 28A, 28B of the two sensors 26A, 26B and the contact surfaces 13A of the busbars 12, for example by resistance welding or soldering. Of course, other connection techniques can also be used to electrically connect the two sensors 26A, 26B to the corresponding internal interface 9A1, 9A2 or the connection cable 3 to the external interfaces 9B1, 9B2. At a second end of the housing 10A opposite the first end, a connection area 7 is formed, which in the illustrated first exemplary embodiment comprises a cable receptacle 7A for the connection cable 3 . The connecting cable 3 enters the housing 10A at the cable receptacle 7A. In addition, a circumferential depression 19A is formed as a holding area 19 on the housing 10A at the transition to the sensor head 20A, on which the housing 10A is held while the casting compound 22 is being introduced into the receiving trough 15A.

Wie aus 5 und 8 weiter ersichtlich ist, umfasst die an einem ersten Ende des Gehäuses 10B ausgebildete Sensoraufnahme 15 des dargestellten zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit 1B einen an das Gehäuse 10B angeformten Haltesteg 15B. Im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 ist die Durchgangsöffnung 15.1 in den Haltesteg 15B eingebracht. Hierbei sind die internen Schnittstellen 9A1, 9A2 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B an gegenüberliegenden Rändern der Durchgangsöffnung 15.1 angeordnet. Im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1B bildet die Vergussmasse 22 eine Umhüllung 22B aus, welche die Durchgangsöffnung 15.1 auffüllt und den an das Gehäuse 10B angeformten Haltesteg 15B und die gestapelt auf dem Haltesteg 15B angeordneten Sensoren 26A, 26B und die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 umhüllt.How out 5 and 8th It can also be seen that the sensor receptacle 15 formed at a first end of the housing 10B of the illustrated second exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B according to the invention comprises a retaining web 15B molded onto the housing 10B. In the area of the internal electrical interfaces 9A1, 9A2, the through-opening 15.1 is made in the holding web 15B. In this case, the internal interfaces 9A1, 9A2 of the two busbar groups 12A, 12B are arranged on opposite edges of the through-opening 15.1. In the illustrated second exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B, the casting compound 22 forms a casing 22B which fills the through-opening 15.1 and the holding web 15B molded onto the housing 10B and the sensors 26A, 26B stacked on the holding web 15B and the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 encased.

Wie aus 5 und 8 weiter ersichtlich ist, liegt der erste Sensor 26A in einer Vertiefung 15.2 des Haltestegs 15B auf, und der zweite Sensor 26B liegt auf dem ersten Sensor 26A auf. Zudem sind an den ersten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1B analog zum ersten Ausführungsbeispiel als Kontaktflächen 13A, 13B ausgeführte erste Kontaktmittel 13 ausgebildet, welche mit Anschlusskontakten 28A, 28B der beiden Sensoren 26A, 26B kontaktiert sind. Auch im zweiten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1B sind die Anschlusskontakte 28B des zweiten Sensors 26B länger als die Anschlusskontakte 28A des ersten Sensors 26A ausgeführt und überbrücken die Durchgangsöffnung 15.1. An den zweiten Enden der beiden Stromschienen 12 der ersten Stromschienengruppe 12A und an den zweiten Enden der beiden Stromschienen 12 der zweiten Stromschienengruppe 12B sind analog zum ersten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1A jeweils als Crimphülsen 14A, 14B ausgeführte zweite Kontaktmittel 14 ausgebildet, welche jeweils mit einem abisolierten Ende einer Ader 5 des Anschlusskabels 3 verbunden sind. Im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1B wird zu Kontaktierung der externen elektrischen Schnittstellen 9B1, 9B2 ebenfalls ein gemeinsames Anschlusskabel 3 verwendet. Durch die Durchgangsöffnung 15.1 sind beiden Seiten der ersten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B zugänglich. Dadurch wird die Herstellung der elektrischen Kontaktierung der Anschlusskontakte 28A, 28B der beiden Sensoren 26A, 26B mit den Kontaktflächen 13A der Stromschienen 12, beispielsweise durch Widerstandsschweißen oder Löten erleichtert. An einem zweiten dem ersten Ende gegenüberliegenden Ende des Gehäuses 10B ist ein Anschlussbereich 7 ausgebildet, welche auch im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel eine Kabelaufnahme 7A für das Anschlusskabel 3 umfasst. An der Kabelaufnahme 7A tritt das Anschlusskabel 3 in das Gehäuse 10A ein. Zudem sind am Gehäuse 10B am Übergang zum Sensorkopf 20B zwei Halteöffnungen 19B als Haltebereich 19 ausgebildet, an welchem das Gehäuse 10B während des Umspritzvorgangs des Haltestegs 15B mit der Vergussmasse 22 gehalten wird.How out 5 and 8th It can also be seen that the first sensor 26A rests in a depression 15.2 of the holding web 15B, and the second sensor 26B rests on the first sensor 26A. In addition, at the first ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B in the second exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B shown, first contact means 13 designed as contact surfaces 13A, 13B are configured analogously to the first exemplary embodiment, which are connected to connection contacts 28A, 28B of the two sensors 26A, 26B are contacted. In the second exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B, too, the connection contacts 28B of the second sensor 26B are longer than the connection contacts 28A of the first sensor 26A and bridge the through opening 15.1. At the second ends of the two busbars 12 of the first busbar group 12A and at the second ends of the two busbars 12 of the second busbar group 12B, similar to the first exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1A, second contact means 14 designed as crimp sleeves 14A, 14B are configured, each with a stripped end of a wire 5 of the connecting cable 3 are connected. In the illustrated second exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B, a common connection cable 3 is also used to contact the external electrical interfaces 9B1, 9B2. Both sides of the first ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B are accessible through the passage opening 15.1. This makes it easier to make electrical contact between the connection contacts 28A, 28B of the two sensors 26A, 26B and the contact surfaces 13A of the busbars 12, for example by resistance welding or soldering. A connection area 7 is formed on a second end of the housing 10B opposite the first end, which also includes a cable receptacle 7A for the connection cable 3 in the second exemplary embodiment shown. The connecting cable 3 enters the housing 10A at the cable receptacle 7A. In addition, two holding openings 19B are formed as a holding area 19 on the housing 10B at the transition to the sensor head 20B, on which the housing 10B is held during the process of overmolding the holding web 15B with the casting compound 22 .

Wie aus 6 bis 8 weiter ersichtlich ist, umfasst die an einem ersten Ende des Gehäuses 10C ausgebildete Sensoraufnahme 15 des dargestellten dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen redundanten Sensoreinheit 1C analog zum zweiten Ausführungsbeispiel einen an das Gehäuse 10B angeformten Haltesteg 15B. Im Unterschied zum zweiten Ausführungsbeispiel umfasst der am zweiten Ende des Gehäuses 10C ausgebildete Anschlussbereich 7 im dargestellten dritten Ausführungsbeispiel der redundanten Steckereinheit 1C eine Steckeraufnahme 7B, in welche ein nicht dargestellter Stecker zum Anschließen der Sensoreinheit 1C eingesteckt werden kann. Im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 ist die Durchgangsöffnung 15.1 in den Haltesteg 15B eingebracht. Hierbei sind die internen Schnittstellen 9A1, 9A2 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B an gegenüberliegenden Rändern der Durchgangsöffnung 15.1 angeordnet. Durch die Durchgangsöffnung 15.1 sind beide Seiten der ersten Enden der beiden Stromschienen 12 zugänglich. Dadurch wird die Herstellung der elektrischen Kontaktierung der Anschlusskontakte 28A, 28B der beiden Sensoren 26A, 26B mit den Kontaktflächen 13A der Stromschienen 12, beispielsweise durch Widerstandsschweißen oder Löten erleichtert. Selbstverständlich können auch andere Verbindungstechniken eingesetzt werden, um die Sensoren 26A, 26B mit den internen Schnittstellen 9A1, 9A2 elektrisch zu verbinden. Im dargestellten dritten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1B bildet die Vergussmasse 22 analog zum zweiten Ausführungsbeispiel eine Umhüllung 22B aus, welche die Durchgangsöffnung 15.1 auffüllt und den an das Gehäuse 10B angeformten Haltesteg 15B und die gestapelt auf dem Haltesteg 15B angeordneten Sensoren 26A, 26B und die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 umhüllt. Zudem sind analog zum zweiten Ausführungsbeispiel am Gehäuse 10C am Übergang zum Sensorkopf 20B zwei Halteöffnungen 19B als Haltebereiche 19 ausgebildet, an welchen das Gehäuse 10C während des Umspritzvorgangs des Haltestegs 15B mit der Vergussmasse 22 gehalten wird.How out 6 until 8th As can further be seen, the sensor receptacle 15 formed at a first end of the housing 10C of the illustrated third exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1C according to the invention comprises a retaining web 15B formed onto the housing 10B analogously to the second exemplary embodiment. In contrast to the second exemplary embodiment, the connecting area 7 formed at the second end of the housing 10C in the illustrated third exemplary embodiment of the redundant plug unit 1C comprises a plug receptacle 7B into which a plug (not shown) for connecting the sensor unit 1C can be inserted. In the area of the internal electrical interfaces 9A1, 9A2, the through-opening 15.1 is made in the holding web 15B. In this case, the internal interfaces 9A1, 9A2 of the two busbar groups 12A, 12B are arranged on opposite edges of the through-opening 15.1. Both sides of the first ends of the two busbars 12 are accessible through the through opening 15.1. As a result, the production of the electrical contact Connection contacts 28A, 28B of the two sensors 26A, 26B with the contact surfaces 13A of the busbars 12, for example, facilitated by resistance welding or soldering. Of course, other connection techniques can also be used to electrically connect the sensors 26A, 26B to the internal interfaces 9A1, 9A2. In the illustrated third exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1B, the potting compound 22 forms a covering 22B analogously to the second exemplary embodiment, which fills the through-opening 15.1 and the holding web 15B molded onto the housing 10B and the sensors 26A, 26B stacked on the holding web 15B and the internal sensors electrical interfaces 9A1, 9A2 wrapped. In addition, analogously to the second exemplary embodiment, two holding openings 19B are formed as holding areas 19 on housing 10C at the transition to sensor head 20B, at which housing 10C is held during the overmolding process of holding web 15B with casting compound 22 .

Wie aus 7 und 8 weiter ersichtlich ist, sind an den ersten Enden der beiden Stromschienen 12 der jeweiligen Stromschienengruppe 12A, 12B im dargestellten dritten Ausführungsbeispiel der Sensoreinheit 1C analog zu den anderen Ausführungsbeispielen als Kontaktflächen 13A, 13B ausgeführte erste Kontaktmittel 13 ausgebildet. An den zweiten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B sind als Crimphülsen 14C, 14D ausgeführte zweite Kontaktmittel 14 ausgebildet. Zudem sind Kontaktelemente 8 der Steckeraufnahme 7B jeweils als Stromschienen 8A ausgeführt, welche an einem Ende Steckkontakte 8.2A, 8.2B der Steckeraufnahme 7B ausbilden und am anderen Ende als Kontaktstege 8.1A, 8.1B ausgeführt sind. Hierbei sind zwei erste Kontaktstege 8.1A der Kontaktelemente 8 elektrisch mit den als Crimphülsen 14C ausgeführten zweiten Kontaktmitteln 14 der ersten externen elektrischen Schnittstelle 9B1 der Sensoreinheit 1C verbunden, und zwei zweite Kontaktstege 8.1B der Kontaktelemente 8 sind elektrisch mit den als Crimphülsen 14D ausgeführten zweiten Kontaktmitteln 14 der zweiten externen elektrischen Schnittstelle 9B2 der Sensoreinheit 1C verbunden. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Sensoreinheit 1C sind die zweiten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B jeweils als Steckkontakte 8.2A, 8.2B der Steckeraufnahme 7B ausgeführt. Selbstverständlich können auch andere Verbindungstechniken, wie beispielsweise Widerstandsschweißen oder Löten eingesetzt werden, um die als Stromschienen ausgeführten Steckkontakte 14B der Steckeraufnahme 7B mit der externen elektrischen Schnittstelle 9B elektrisch zu verbinden.How out 7 and 8th As can further be seen, first contact means 13 designed as contact surfaces 13A, 13B are formed at the first ends of the two busbars 12 of the respective busbar group 12A, 12B in the illustrated third exemplary embodiment of the sensor unit 1C, analogously to the other exemplary embodiments. Second contact means 14 designed as crimp sleeves 14C, 14D are formed at the second ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B. In addition, contact elements 8 of the connector receptacle 7B are each designed as busbars 8A, which form plug contacts 8.2A, 8.2B of the connector receptacle 7B at one end and are designed as contact webs 8.1A, 8.1B at the other end. Two first contact webs 8.1A of the contact elements 8 are electrically connected to the second contact means 14, designed as crimp sleeves 14C, of the first external electrical interface 9B1 of the sensor unit 1C, and two second contact webs 8.1B of the contact elements 8 are electrically connected to the second contact means, designed as crimp sleeves 14D 14 of the second external electrical interface 9B2 of the sensor unit 1C. In an alternative exemplary embodiment of the sensor unit 1C, which is not shown, the second ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B are each designed as plug-in contacts 8.2A, 8.2B of the plug receptacle 7B. Of course, other connection techniques, such as resistance welding or soldering, can also be used in order to electrically connect the plug contacts 14B, designed as busbars, of the plug receptacle 7B to the external electrical interface 9B.

Wie aus 9 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte erste Ausführungsbeispiel eines Verfahrens 100 zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit 1A, 1B, einen Schritt S100, durch welchen mindestens zwei Stromschienengruppen 12A, 12B bereitgestellt werden, welche jeweils mindestens zwei Stromschienen 12 umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg 12.1 miteinander verbunden sind. In einem Schritt S110 werden die Adern 5 von mindestens einem Anschlusskabel 3 mit zweiten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B verbunden, welche jeweils eine externe Schnittstellen 9B1, 9B2 ausbilden. In einem Schritt S120 werden die Stromschienen 12 mit dem mindestens einen Anschlusskabel 5 in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs eingelegt, welche eine Form eines Gehäuses 10A, 10B mit einer Sensoraufnahme 15 für zwei Sensoren 26A, 26B vorgibt. In einem Schritt S130 wird ein erster Spritzvorgang mit einem Kunststoffmaterial durchgeführt und das spritztechnisch hergestellte Gehäuse 10, 10A, 10B ausgehärtet. In einem Schritt S140 wird ein erster Sensor 26A in die Sensoraufnahme 15 des Gehäuses 10, 10A, 10B eingesetzt und positioniert. In einem Schritt S150 wird der erste Sensor 26A mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle 9A1 der mindestens zwei Stromschienen 12 einer ersten Stromschienengruppe 12A kontaktiert. In einem Schritt S160 wird ein zweiter Sensor 26B in die Sensoraufnahme 15 des Gehäuses 10A, 10B eingesetzt und positioniert. In einem Schritt S170 wird der zweite Sensor 26B mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle 9A2 der mindestens zwei Stromschienen 12 einer zweiten Stromschienengruppe 12B kontaktiert. In einem Schritt S180 wird das Gehäuse 10A, 10B in ein zweites Spritzgusswerkzeug 30, 30A, 30B eingelegt und in einem Schritt S190 wird ein zweiter Spritzvorgang mit einer Vergussmasse 22 derart ausgeführt, dass die Vergussmasse 22 im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 und die positionierten und kontaktierten Sensoren 26A, 26B mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse 10A, 10B abgedichteten Sensorkopf 20A, 20B ausbildet. Hierbei besteht die Vergussmasse 22 des Sensorkopfs 20A, 20B aus einem Material, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses 10, 10A, 10B in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug 30, 30A, 30B eingebracht wird.How out 9 As can be seen, the illustrated first exemplary embodiment of a method 100 for producing a redundant sensor unit 1A, 1B includes a step S100, through which at least two busbar groups 12A, 12B are provided, which each comprise at least two busbars 12, which are connected to one another via at least one connecting web 12.1 are connected. In a step S110, the cores 5 of at least one connection cable 3 are connected to second ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B, which each form an external interface 9B1, 9B2. In a step S120, the busbars 12 with the at least one connection cable 5 are inserted into a cavity of a first injection molding tool, which defines the shape of a housing 10A, 10B with a sensor receptacle 15 for two sensors 26A, 26B. In a step S130, a first injection process is carried out with a plastic material and the housing 10, 10A, 10B produced by injection molding is cured. In a step S140, a first sensor 26A is inserted and positioned in the sensor receptacle 15 of the housing 10, 10A, 10B. In a step S150, the first sensor 26A is contacted with a first internal electrical interface 9A1 of the at least two busbars 12 of a first busbar group 12A. In a step S160, a second sensor 26B is inserted and positioned in the sensor receptacle 15 of the housing 10A, 10B. In a step S170, the second sensor 26B is contacted with a second internal electrical interface 9A2 of the at least two busbars 12 of a second busbar group 12B. In a step S180, the housing 10A, 10B is placed in a second injection molding tool 30, 30A, 30B and in a step S190, a second injection process with a casting compound 22 is carried out in such a way that the casting compound 22 in the hardened state covers the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 and encloses the positioned and contacted sensors 26A, 26B in a media-tight manner and forms a sensor head 20A, 20B sealed against the housing 10A, 10B. In this case, the casting compound 22 of the sensor head 20A, 20B consists of a material which is introduced into the corresponding second injection mold 30, 30A, 30B at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing 10, 10A, 10B.

Wie aus 10 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte zweite Ausführungsbeispiel eines Verfahrens 200 zur Herstellung einer Sensoreinheit 1C mit mindestens einer Steckeraufnahme 7B einen Schritt S200, durch welchen mindestens zwei Stromschienengruppen 12A, 12B bereitgestellt werden, welche jeweils mindestens zwei Stromschienen 12 umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg miteinander verbunden sind und deren zweite Enden externe Schnittstellen 9B1, 9B2 für die mindestens eine Steckeraufnahme 7B ausbilden. Durch die Ausführung der zweiten Enden der Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B als Steckkontakte, bilden diese die Kontaktelemente 8 der Steckeraufnahme 7B aus, so dass ein Kontaktierungsschritt eingespart werden kann. Daher werden in einem Schritt S210 die Stromschienen 12 in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs eingelegt, welche eine Form des Gehäuses 10C mit der mindestens einen Steckeraufnahme 7B und der Sensoraufnahme 15 für zwei Sensoren 26A, 26B vorgibt. In einem Schritt S220 wird ein erster Spritzvorgangs mit einem Kunststoffmaterial durchgeführt und das spritztechnisch hergestellte Gehäuse 10C ausgehärtet. In einem Schritt S230 wird ein erster Sensor 26A in die Sensoraufnahme 15 des Gehäuses 10C eingesetzt und positioniert. In einem Schritt S240 wird der erste Sensor 26A mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle 9A1 der mindestens zwei Stromschienen 12 einer ersten Stromschienengruppe 12A kontaktiert. In einem Schritt S250 wird ein zweiter Sensor 26B in die Sensoraufnahme 15 des Gehäuses 10C eingesetzt und positioniert. In einem Schritt S260 wird der zweite Sensor 26B mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle 9A2 der mindestens zwei Stromschienen 12 einer zweiten Stromschienengruppe 12B kontaktiert. In einem Schritt S270 wird das Gehäuse 10C in ein zweites Spritzgusswerkzeug 30, 30A, 30B eingelegt und in einem Schritt S280 wird ein zweiter Spritzvorgang mit einer Vergussmasse 22 derart ausgeführt, dass die Vergussmasse 22 im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 und die positionierten und kontaktierten Sensoren 26A, 26B mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse 10, 10A, 10B abgedichteten Sensorkopf 20A, 20B ausbildet. Hierbei besteht die Vergussmasse 22 des Sensorkopfs 20A, 20B aus einem Material, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses 10C in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug 30, 30A, 30B eingebracht wird.How out 10 As can be seen, the illustrated second exemplary embodiment of a method 200 for producing a sensor unit 1C with at least one connector receptacle 7B comprises a step S200, through which at least two busbar groups 12A, 12B are provided, each of which comprises at least two busbars 12, which are connected to one another via at least one connecting web are connected and their second ends form external interfaces 9B1, 9B2 for the at least one connector receptacle 7B. By designing the second ends of the busbars 12 of the two busbar groups 12A, 12B as plug-in contacts, these form the contact elements 8 of the plug receptacle 7B, so that one contacting step can be saved. Therefore, in a step S210, the busbars 12 are inserted into a cavity of a first injection molding tool, which specifies a shape of the housing 10C with the at least one connector receptacle 7B and the sensor receptacle 15 for two sensors 26A, 26B. In a step S220, a first injection process is carried out with a plastic material and the housing 10C produced by injection molding is cured. In a step S230, a first sensor 26A is inserted and positioned in the sensor receptacle 15 of the housing 10C. In a step S240, the first sensor 26A is contacted with a first internal electrical interface 9A1 of the at least two busbars 12 of a first busbar group 12A. In a step S250, a second sensor 26B is inserted and positioned in the sensor receptacle 15 of the housing 10C. In a step S260, the second sensor 26B is contacted with a second internal electrical interface 9A2 of the at least two busbars 12 of a second busbar group 12B. In a step S270, the housing 10C is placed in a second injection molding tool 30, 30A, 30B and in a step S280 a second injection molding process is carried out with a casting compound 22 in such a way that the casting compound 22 in the cured state has the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 and the positioned and contacted sensors 26A, 26B media-tight and forms a sealed against the housing 10, 10A, 10B sensor head 20A, 20B. In this case, the casting compound 22 of the sensor head 20A, 20B consists of a material which is introduced into the corresponding second injection mold 30, 30A, 30B at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing 10C.

Bei dem in 7 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktelemente 8 der Steckeraufnahme 7B als Stromschienen 8A ausgeführt und werden anstelle der Adern 5 des Anschlusskabels 3 bei der Herstellung der redundanten Sensoreinheit 1 mit dem ersten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens 100 im Schritt S110 mit den zweiten Enden der mindestens zwei Stromschienen 12 der beiden Stromschienengruppen 12A, 12B verbunden, welche die externen Schnittstelle 9B1, 9B2 ausbilden. Im Schritt S120 werden dann die Stromschienen 12 mit den Kontaktelementen 8 der Steckeraufnahme 7B in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs eingelegt, welche eine Form des Gehäuses 10C mit einer Sensoraufnahme 15 für mindestens einen Sensor 26 und mit der Steckeraufnahme 7B vorgibt. Alternativ kann die redundante Sensoreinheit 1 bei der Ausführung der Kontaktelemente 8 der Steckeraufnahme 7B als Stromschienen 8A mit dem zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens 200 hergestellt werden. Hierzu werden in dem zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens 200 in einem nicht dargestellten zusätzlichen Kontaktierungsschritt die Kontaktelemente 8 der Steckeraufnahme 7B vor Ausführung des Verfahrensschritts S210 mit den zweiten Kontaktmitteln 14 der externen Schnittstellen 9B1, 9B2 der mindestens zwei Stromschienen 12 der jeweiligen Stromschienengruppe 12A, 12B verbunden, bevor diese im Schritt S210 in das erste Spritzwerkzeug eingelegt werden und der erste Spritzvorgang zur Herstellung des Gehäuses 10 der Sensoreinheit 1 im Schritt S220 ausgeführt wird.
Die Stromschienen 8A, 12 werden vorzugsweise als Stanzbiegeteile hergestellt. Hierbei können mehrere Stromschienen 8A, 12 in Form von Stanzgittern von einer Rolle oder als einzelne gestanzte Gitterblätter zur Verfügung gestellt werden.At the in 7 In the exemplary embodiment illustrated, the contact elements 8 of the connector receptacle 7B are designed as busbars 8A and, instead of the cores 5 of the connection cable 3, are connected to the second ends of the at least two busbars 12 of the connected to the two busbar groups 12A, 12B, which form the external interfaces 9B1, 9B2. In step S120, the busbars 12 with the contact elements 8 of the connector receptacle 7B are then inserted into a cavity of a first injection mold, which defines a shape of the housing 10C with a sensor receptacle 15 for at least one sensor 26 and with the connector receptacle 7B. Alternatively, the redundant sensor unit 1 can be produced with the second exemplary embodiment of the method 200 according to the invention when the contact elements 8 of the plug receptacle 7B are designed as busbars 8A. For this purpose, in the second exemplary embodiment of method 200 according to the invention, in an additional contacting step (not shown), contact elements 8 of connector receptacle 7B are connected to second contact means 14 of external interfaces 9B1, 9B2 of the at least two busbars 12 of the respective busbar group 12A, 12B before method step S210 is carried out before they are placed in the first injection mold in step S210 and the first injection molding process for producing the housing 10 of the sensor unit 1 is carried out in step S220.
The busbars 8A, 12 are preferably manufactured as stamped and bent parts. In this case, several busbars 8A, 12 can be made available in the form of stamped grids from a roll or as individual stamped grid sheets.

Des Weiteren wird der mindestens eine Verbindungssteg 12.1 zwischen den mindestens zwei Stromschienen 12 der jeweiligen Stromschienengruppe 12A, 12B vor dem zweiten Spritzvorgang im Schritt S190 des ersten Verfahrens 100 oder im Schritt S280 des zweiten Verfahrens 200 durchtrennt.Furthermore, the at least one connecting web 12.1 between the at least two busbars 12 of the respective busbar group 12A, 12B is severed before the second injection molding process in step S190 of the first method 100 or in step S280 of the second method 200.

Für Ausführungsbeispiele der Sensoreinheit 1 mit einer Aufnahmewanne 15A, wie das in 1 bis 4 dargestellte erste Ausführungsbeispiel der Sensoreinheit 1A, bildet die Vergussmasse 22 nach dem Schritt S190 eine Auffüllung 22A aus, welche im ausgehärteten Zustand die Aufnahmewanne 15A der Sensoraufnahme 15 und die Durchgangsöffnung 15.1 auffüllt und die beiden aufeinandergestapelten Sensoren 26A, 26B und die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 mediendicht umschließt und mediendicht mit dem Gehäuse 10A verbunden ist. Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Sensoreinheit 1 eine Aufnahmewanne 15A und eine Steckeraufnahme 7B auf und wird mit dem zweiten Verfahren 200 hergestellt. Daher bildet die Vergussmasse 22 nach dem Schritt S280 ebenfalls eine Auffüllung 22A aus, welche im ausgehärteten Zustand die Aufnahmewanne 15A der Sensoraufnahme 15 und die Durchgangsöffnung 15.1 auffüllt und die beiden Sensor 26A, 26B und die internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 mediendicht umschließt und mediendicht mit dem Gehäuse 10 verbunden ist.For exemplary embodiments of the sensor unit 1 with a receiving trough 15A, as in 1 until 4 illustrated first exemplary embodiment of the sensor unit 1A, after step S190 the casting compound 22 forms a filling 22A which, in the hardened state, fills the receiving trough 15A of the sensor receptacle 15 and the through-opening 15.1 and the two sensors 26A, 26B stacked on top of one another and the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 encloses in a media-tight manner and is connected to the housing 10A in a media-tight manner. In an exemplary embodiment that is not shown, the sensor unit 1 has a receiving trough 15A and a plug receptacle 7B and is produced using the second method 200 . Therefore, after step S280, the casting compound 22 also forms a filling 22A, which in the hardened state fills the receiving trough 15A of the sensor receptacle 15 and the through-opening 15.1 and encloses the two sensors 26A, 26B and the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 in a media-tight manner and with them in a media-tight manner the housing 10 is connected.

Für Ausführungsbeispiele der Sensoreinheit 1 mit einem Haltesteg 15B, wie das in 5 und 8 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel der Sensoreinheit 1B und das in 6 bis 8 dargestellte dritte Ausführungsbeispiel der Sensoreinheit 1C bildet die Vergussmasse 22 eine Umhüllung 22B aus, welche im ausgehärteten Zustand den Haltesteg 15B der Sensoraufnahme 15 mit den beiden aufeinandergestapelten Sensoren 26A, 26B und den internen elektrischen Schnittstellen 9A1, 9A2 umschließt und die Durchgangsöffnung 15.1 auffüllt und mediendicht mit dem Gehäuse 10B verbunden ist.For exemplary embodiments of the sensor unit 1 with a holding web 15B, such as that in 5 and 8th illustrated second embodiment of the sensor unit 1B and in 6 until 8th illustrated third embodiment of the sensor unit 1C, the casting compound 22 forms an encapsulation 22B which, in the hardened state, encloses the retaining web 15B of the sensor receptacle 15 with the two sensors 26A, 26B stacked on top of one another and the internal electrical interfaces 9A1, 9A2 and fills the through-opening 15.1 and is connected to the housing 10B in a media-tight manner .

Optional kann nach dem Aushärten des Gehäuses 10A, 10B im Schritt S130 des ersten Verfahrens 100 oder im Schritt S220 des zweiten Verfahrens 200 ein zusätzlicher Verfahrensschritt vorgesehen werden, in welchem mindestens ein Dichtbereich 24, 24A, 24B an Kontaktbereichen des Gehäuses 10A, 10B mit der Vergussmasse 22 vor dem Einlegen des Gehäuses 10A, 10B in das zweite Spritzgusswerkzeug 30, 30A, 30B zur Steigerung einer Verbindung zwischen Gehäuse 10A, 10B und Vergussmasse 22 vorbehandelt wird.Optionally, after the curing of the housing 10A, 10B in step S130 of the first method 100 or in step S220 of the second method 200, an additional method step can be provided in which at least one sealing area 24, 24A, 24B on contact areas of the housing 10A, 10B with the Casting compound 22 is pretreated before the insertion of the housing 10A, 10B into the second injection mold 30, 30A, 30B to increase a connection between the housing 10A, 10B and the casting compound 22.

Im ersten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheit 1A entspricht der mindestens eine Dichtbereich 24 einer Wandung 24A der Aufnahmewanne und einem Rand der Durchgangsöffnung 15.1. Im zweiten und dritten Ausführungsbeispiel der redundanten Sensoreinheiten 1B, 1C entspricht der mindestens eine Dichtbereich 24 einem Überlappungsbereich 24B, an welchem die Umhüllung 22B das Gehäuse 10B, 10C überlappt und an welchem im dargestellten Ausführungsbeispiel am Gehäuse 10B, 10C eine Dichtkontur 16 mit Hinterschnitt ausgebildet ist.In the first exemplary embodiment of the redundant sensor unit 1A, the at least one sealing area 24 corresponds to a wall 24A of the receiving trough and an edge of the passage opening 15.1. In the second and third exemplary embodiment of the redundant sensor units 1B, 1C, the at least one sealing area 24 corresponds to an overlapping area 24B, in which the covering 22B overlaps the housing 10B, 10C and on which, in the exemplary embodiment shown, a sealing contour 16 with an undercut is formed on the housing 10B, 10C .

In dem optionalen Verfahrensschritt kann der mindestens eine Dichtbereich 24 des Gehäuses 10A, 10B, 10C poliert und/oder aufgeraut und/oder gezielt strukturiert werden. Zusätzlich oder alternativ kann der mindestens eine Dichtbereich 24 des Gehäuses 10A, 10B, 10C plasmagereinigt und/oder plasmaaktiviert werden. Des Weiteren kann der mindestens eine Dichtbereich 24 des Gehäuses 10A, 10B, 10C mit einer einem Haftvermittler bzw. Primer beschichtet werden. Selbstverständlich kann auch eine beliebige Kombination der Maßnahmen durchgeführt werden, um eine optimale Verbindung zwischen dem Gehäuse 10A, 10B, 10C und der Vergussmasse 22 zu erzielen.In the optional method step, the at least one sealing area 24 of the housing 10A, 10B, 10C can be polished and/or roughened and/or specifically structured. Additionally or alternatively, the at least one sealing area 24 of the housing 10A, 10B, 10C can be plasma-cleaned and/or plasma-activated. Furthermore, the at least one sealing area 24 of the housing 10A, 10B, 10C can be coated with an adhesion promoter or primer. Of course, any combination of measures can also be implemented in order to achieve an optimal connection between the housing 10A, 10B, 10C and the casting compound 22.

Wie aus 11 und 12 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele des zweiten Spritzwerkzeugs 30, 30A, 30B jeweils ein erstes, in der Darstellung oberes Werkzeugteil 32, 32A, 32B und ein zweites, in der Darstellung unteres Werkzeugteil 34, 34A, 34B sowie eine Haltvorrichtung 36, welche das Gehäuse 10A, 10B, 10C während des zweiten Spritzvorgangs hält.How out 11 and 12 As can be seen, the illustrated exemplary embodiments of the second injection molding tool 30, 30A, 30B each comprise a first tool part 32, 32A, 32B, which is the upper one in the illustration, and a second tool part 34, 34A, 34B, which is the lower one in the illustration, as well as a holding device 36, which Housing 10A, 10B, 10C holds during the second injection molding process.

Wie aus 11 weiter ersichtlich ist, umfasst die Haltvorrichtung 36 im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel des zweiten Spritzwerkzeugs 30A Haltebacken 36A, welche in den als umlaufende Vertiefung 19A ausgeführten Haltebereich 19 des Gehäuses 10A der in 1 dargestellten redundanten Sensoreinheit 1A eingreifen. Wie aus 11 weiter ersichtlich ist, sind die beiden Werkzeugteile 32A, 34A sehr einfach ausgeführt und decken die Aufnahmewanne 15A und die Durchgangsöffnung 15.1 der Sensoraufnahme 15 nur ab, wobei zumindest innerhalb eines der beiden Werkzeugteile 32A, 34A nicht dargestellte Kanäle ausgebildet sind, durch welche die flüssige Vergussmasse 22 eingespritzt werden kann.How out 11 As can further be seen, the holding device 36 in the illustrated first exemplary embodiment of the second injection molding tool 30A comprises holding jaws 36A, which are inserted into the holding region 19 of the housing 10A, which is designed as a circumferential depression 19A, in 1 shown redundant sensor unit 1A intervene. How out 11 As can also be seen, the two tool parts 32A, 34A are of very simple design and only cover the receiving trough 15A and the through-opening 15.1 of the sensor receptacle 15, with channels (not shown) being formed at least within one of the two tool parts 32A, 34A, through which the liquid casting compound 22 can be injected.

Wie aus 12 weiter ersichtlich ist, bilden die beiden Werkzeugteile 32B, 34B im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel des zweiten Spritzwerkzeugs 30B eine Kavität 38, welche die äußere Form der Umspritzung 22B vorgibt. Zudem umfasst die Haltevorrichtung 36 im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel zwei Haltekolben 36B, welche in die Haltöffnungen 19B des Haltebereichs 19 des Gehäuses 10B, 10C der in 5 oder 6 dargestellten redundanten Sensoreinheit 1B, 1C einfahren. Zumindest innerhalb eines der beiden Werkzeugteile 32B, 34B sind nicht dargestellte Kanäle ausgebildet, durch welche die flüssige Vergussmasse 22 in die Kavität 38 eingespritzt werden kann.How out 12 It can also be seen that the two tool parts 32B, 34B form a cavity 38 in the illustrated second exemplary embodiment of the second injection molding tool 30B, which predetermines the outer shape of the encapsulation 22B. In addition, the holding device 36 in the second exemplary embodiment shown comprises two holding pistons 36B, which are inserted in the holding openings 19B of the holding area 19 of the housing 10B, 10C in 5 or 6 Retract illustrated redundant sensor unit 1B, 1C. At least within one of the two tool parts 32B, 34B, channels (not shown) are formed, through which the liquid casting compound 22 can be injected into the cavity 38.

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • DE 10222204 A1 [0002]DE 10222204 A1 [0002]
  • DE 102005012709 A1 [0003]DE 102005012709 A1 [0003]

Claims (15)

Redundante Sensoreinheit (1) mit zwei Sensoren (26A, 26B) und mindestens vier Stromschienen (12), wobei jedem Sensor (26A, 26B) jeweils eine Stromschienengruppe (12A, 12B) aus mindestens zwei Stromschienen (12) zugeordnet ist, wobei zur Kontaktierung der beiden Sensoren (26A, 26B) jeweils eine interne elektrische Schnittstelle (9A1, 9A2) an ersten Enden der Stromschienen (12) der jeweiligen Stromschienengruppe (12A, 12B) ausgebildet ist, und jeweils eine externe elektrische Schnittstelle (9B1, 9B2) für mindestens ein Anschlusskabel (3) oder mindestens eine Steckeraufnahme (7B) an zweiten Enden der Stromschienen (12) der jeweiligen Stromschienengruppe (12A, 12B) ausgebildet ist, wobei ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse (10) aus einem Kunststoffmaterial eine äußere Form der Sensoreinheit (1) vorgibt und eine Sensoraufnahme (15) mit einer Durchgangsöffnung (15.1) ausbildet, wobei das Gehäuse (10) die Stromschienen (12) der beiden Stromschienengruppen (12A, 12B) teilweise so umhüllt, dass die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) im Bereich der Sensoraufnahme (15) zumindest teilweise frei und zugänglich sind und die externen elektrischen Schnittstellen (9B1, 9B2) für das mindestens eine Anschlusskabel (3) oder die mindestens eine Steckeraufnahme (7B) innerhalb des Gehäuses (10) ausgebildet sind, wobei die beiden Sensoren (26A, 26B) von der Sensoraufnahme (15) gehalten und jeweils mit einer der internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) kontaktiert sind, wobei die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) und die positionierten und kontaktierten Sensoren (26A, 26B) durch eine Vergussmasse (22) mediendicht umschlossen sind und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbilden, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) verarbeitbar ist.Redundant sensor unit (1) with two sensors (26A, 26B) and at least four busbars (12), each sensor (26A, 26B) being assigned a busbar group (12A, 12B) of at least two busbars (12), with contacting of the two sensors (26A, 26B), an internal electrical interface (9A1, 9A2) is formed at the first end of the busbars (12) of the respective busbar group (12A, 12B), and an external electrical interface (9B1, 9B2) for at least a connection cable (3) or at least one plug socket (7B) is formed at the second ends of the busbars (12) of the respective busbar group (12A, 12B), wherein a housing (10) made of a plastic material and manufactured by injection molding forms an outer shape of the sensor unit (1) specifies and forms a sensor receptacle (15) with a through-opening (15.1), the housing (10) partially enveloping the busbars (12) of the two busbar groups (12A, 12B). that the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) in the area of the sensor receptacle (15) are at least partially free and accessible and the external electrical interfaces (9B1, 9B2) for the at least one connection cable (3) or the at least one plug receptacle (7B) are formed within the housing (10), the two sensors (26A, 26B) being held by the sensor receptacle (15) and each being contacted with one of the internal electrical interfaces (9A1, 9A2), the internal electrical interfaces (9A1, 9A2 ) and the positioned and contacted sensors (26A, 26B) are enclosed media-tight by a potting compound (22) and form a sensor head (20) sealed against the housing (10), the potting compound (22) of the sensor head (20) being made of one material consists, which can be processed at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing (10). Sensoreinheit (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Sensoren (26A, 26B) aufeinandergestapelt von der Sensoraufnahme (15) gehalten sind, und die Stromschienen (12) der beiden Stromschienengruppen (12A, 12B) übereinander in verschiedenen horizontalen Ebenen angeordnet sind.Sensor unit (1) after claim 1 , characterized in that the two sensors (26A, 26B) are held stacked on top of one another by the sensor holder (15), and the busbars (12) of the two busbar groups (12A, 12B) are arranged one above the other in different horizontal planes. Sensoreinheit (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die internen Schnittstellen (9A1, 9A2) der beiden Stromschienengruppen (12A, 12B) an gegenüberliegenden Rändern der Durchgangsöffnung (15.1) angeordnet sind.Sensor unit (1) after claim 1 or 2 , characterized in that the internal interfaces (9A1, 9A2) of the two conductor rail groups (12A, 12B) are arranged on opposite edges of the through-opening (15.1). Sensoreinheit (1) nach einem Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoraufnahme (15) eine an das Gehäuse (10) angeformte Aufnahmewanne (15A) umfasst, in welche im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) die Durchgangsöffnung (15.1) eingebracht ist.Sensor unit (1) after a Claims 1 until 3 , characterized in that the sensor receptacle (15) comprises a receptacle (15A) formed onto the housing (10) and into which the passage opening (15.1) is introduced in the area of the internal electrical interfaces (9A1, 9A2). Sensoreinheit (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (22) eine Auffüllung (22A) ausbildet, welche die an das Gehäuse (10) angeformte Aufnahmewanne (15A) und die Durchgangsöffnung (15.1) mediendicht auffüllt und die in die Aufnahmewanne (15A) eingelegten Sensoren (26A, 26B) und die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) umhüllt.Sensor unit (1) after claim 4 , characterized in that the casting compound (22) forms a filling (22A) which fills the receiving trough (15A) molded onto the housing (10) and the through-opening (15.1) in a media-tight manner and the sensors (26A , 26B) and the internal electrical interfaces (9A1, 9A2). Sensoreinheit (1) nach einem Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoraufnahme (15) einen an das Gehäuse (10) angeformten Haltesteg (15B) umfasst, in welchen im Bereich der internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) die Durchgangsöffnung (15.1) eingebracht ist.Sensor unit (1) after a Claims 1 until 3 , characterized in that the sensor receptacle (15) comprises a retaining web (15B) formed onto the housing (10) and into which the through-opening (15.1) is introduced in the area of the internal electrical interfaces (9A1, 9A2). Sensoreinheit (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (22) eine Umhüllung (22B) ausbildet, welche die Durchgangsöffnung (15.1) auffüllt und den an das Gehäuse (10) angeformten Haltesteg (15B) und die auf dem Haltesteg (15B) angeordneten Sensoren (26A, 26B) und die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) mediendicht umhüllt.Sensor unit (1) after claim 6 , characterized in that the potting compound (22) forms an envelope (22B) which fills the passage opening (15.1) and the housing (10) integrally formed retaining web (15B) and on the retaining web (15B) arranged sensors (26A, 26B) and the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) encased media-tight. Sensoreinheit (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass an den ersten Enden der mindestens vier Stromschienen (12A, 12B) als Kontaktflächen (13A) ausgeführte erste Kontaktmittel (13) ausgebildet sind, wobei an den zweiten Enden der mindestens vier Stromschienen (12) als Kontaktflächen oder als Crimphülsen (14A, 14B) oder als Steckkontakte oder als Kontaktstege ausgeführte zweite Kontaktmittel (14) angeordnet sind.Sensor unit (1) according to one of Claims 1 until 7 , characterized in that at the first ends of the at least four busbars (12A, 12B) designed as contact surfaces (13A) first contact means (13) are formed, wherein at the second ends of the at least four busbars (12) as contact surfaces or as crimp sleeves ( 14A, 14B) or second contact means (14) designed as plug contacts or as contact webs. Sensoreinheit (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Befestigungsvorrichtung (17) an das Gehäuse (10) angeformt ist und eine Befestigungslasche (17A) oder Rastmittel umfasst.Sensor unit (1) according to one of Claims 1 until 8th , characterized in that a fastening device (17) is formed onto the housing (10) and comprises a fastening lug (17A) or latching means. Sensoreinheit (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kunststoffmaterial für das Gehäuse (10) ein Polybutylenterephthalat (PBT) oder ein Polyamid (PA) ist, und die Vergussmasse ein Schmelzklebstoff (Hotmelt) oder ein thermoplastisches Elastomer (TPE) oder ein thermoplastisches Polyurethan (TPU) oder ein Silikon ist.Sensor unit (1) according to one of Claims 1 until 9 , characterized in that the plastic material for the housing (10) is a polybutylene terephthalate (PBT) or a polyamide (PA), and the casting compound is a hot-melt adhesive (hotmelt) or a thermoplastic elastomer (TPE) or a thermoplastic polyurethane (TPU) or a silicone is. Verfahren (100) zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit (1), welche nach einem der Ansprüche 1 bis 10 ausgeführt ist, mit den Schritten: Bereitstellen von mindestens zwei Stromschienengruppen (12A, 12B), welche jeweils mindestens zwei Stromschienen (12) umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg (12.1) miteinander verbunden sind, Verbinden von Adern (5) von mindestens einem Anschlusskabel (3) oder von Kontaktelementen (8) mindestens einer Steckeraufnahme (7B) mit zweiten Enden der Stromschienen (12) der beiden Stromschienengruppen (12A, 12B), welche jeweils eine externe Schnittstelle (9B1, 9B2) ausbilden, Einlegen der Stromschienen (12) mit dem mindestens einen Anschlusskabel (5) oder mit den Kontaktelementen (8) der mindestens einen Steckeraufnahme (7B) in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs, welche eine Form eines Gehäuses (10) mit einer Sensoraufnahme (15) für zwei Sensoren (26A, 26B) vorgibt, Ausführen eines ersten Spritzvorgangs mit einem Kunststoffmaterial und Aushärten des spritztechnisch hergestellten Gehäuses (10), Einsetzen und Positionieren eines ersten Sensors (26A) in die Sensoraufnahme (15) des Gehäuses (10) und Kontaktieren des ersten Sensors (26A) mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle (9A1) der mindestens zwei Stromschienen (12) einer ersten Stromschienengruppe (12A), Einsetzen und Positionieren eines zweiten Sensors (26B) in die Sensoraufnahme (15) des Gehäuses (10) und Kontaktieren des zweiten Sensors (26B) mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle (9A2) der mindestens zwei Stromschienen (12) einer zweiten Stromschienengruppe (12B), Einlegen des Gehäuses (10) in ein zweites Spritzgusswerkzeug (30) und Ausführen eines zweiten Spritzvorgangs mit einer Vergussmasse (22) derart, dass die Vergussmasse (22) im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) und die positionierten und kontaktierten Sensoren (26A, 26B) mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbildet, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug (30) eingebracht wird.Method (100) for producing a redundant sensor unit (1), which according to one of Claims 1 until 10 is carried out, with the steps: providing at least two busbar groups (12A, 12B), which each comprise at least two busbars (12) which are connected to one another via at least one connecting web (12.1), connecting cores (5) of at least one connection cable (3) or of contact elements (8) of at least one plug receptacle (7B) with second ends of the busbars (12) of the two busbar groups (12A, 12B), which each form an external interface (9B1, 9B2), inserting the busbars (12) with the at least one connection cable (5) or with the contact elements (8) of the at least one plug receptacle (7B) in a cavity of a first injection mold, which is a form of a housing (10) with a sensor receptacle (15) for two sensors (26A, 26B ) specifies, performing a first injection process with a plastic material and curing the housing (10) produced by injection molding, inserting and positioning a first Sen sensors (26A) into the sensor receptacle (15) of the housing (10) and contacting the first sensor (26A) with a first internal electrical interface (9A1) of the at least two busbars (12) of a first busbar group (12A), inserting and positioning one second sensor (26B) in the sensor receptacle (15) of the housing (10) and contacting the second sensor (26B) with a second internal electrical interface (9A2) of the at least two busbars (12) of a second busbar group (12B), inserting the housing (10) in a second injection molding tool (30) and carrying out a second injection process with a casting compound (22) in such a way that the casting compound (22) in the hardened state the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) and the positioned and contacted sensors (26A, 26B) encloses media-tight and forms a sensor head (20) sealed against the housing (10), the casting compound (22) of the sensor head (20) being made of one material ht, which is introduced into the corresponding second injection mold (30) at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing (10). Verfahren (200) zur Herstellung einer redundanten Sensoreinheit (1), welche nach einem der Ansprüche 1 bis 10 ausgeführt ist, mit den Schritten: Bereitstellen von mindestens zwei Stromschienengruppen (12A, 12B), welche jeweils mindestens zwei Stromschienen (12) umfassen, welche über mindestens einen Verbindungssteg (12.1) miteinander verbunden sind und deren zweite Enden eine externe Schnittstelle (9B1, 9B2) und Kontaktelemente (8) für mindestens eine Steckeraufnahme (7B) ausbilden, Einlegen der Stromschienen (12) in eine Kavität eines ersten Spritzwerkzeugs, welche eine Form eines Gehäuses (10) mit mindestens einer Steckeraufnahme (7B) und mit einer Sensoraufnahme (15) für zwei Sensoren (26A, 26B) vorgibt, Ausführen eines ersten Spritzvorgangs mit einem Kunststoffmaterial und Aushärten des spritztechnisch hergestellten Gehäuses (10), Einsetzen und Positionieren eines ersten Sensors (26A) in die Sensoraufnahme (15) des Gehäuses (10) und Kontaktieren des ersten Sensors (26A) mit einer ersten internen elektrischen Schnittstelle (9A1) der mindestens zwei Stromschienen (12) einer ersten Stromschienengruppe (12A), Einsetzen und Positionieren eines zweiten Sensors (26B) in die Sensoraufnahme (15) des Gehäuses (10) und Kontaktieren des zweiten Sensors (26B) mit einer zweiten internen elektrischen Schnittstelle (9A2) der mindestens zwei Stromschienen (12) einer zweiten Stromschienengruppe (12B), Einlegen des Gehäuses (10) in ein zweites Spritzgusswerkzeug (30) und Ausführen eines zweiten Spritzvorgangs mit einer Vergussmasse (22) derart, dass die Vergussmasse (22) im ausgehärteten Zustand die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) und die positionierten und kontaktierten Sensoren (26A, 26B) mediendicht umschließt und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbildet, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) in das korrespondierende zweite Spritzwerkzeug (30) eingebracht wird.Method (200) for producing a redundant sensor unit (1), which according to one of Claims 1 until 10 is carried out, with the steps: providing at least two busbar groups (12A, 12B), which each comprise at least two busbars (12) which are connected to one another via at least one connecting web (12.1) and whose second ends have an external interface (9B1, 9B2 ) and form contact elements (8) for at least one plug receptacle (7B), inserting the busbars (12) into a cavity of a first injection mold, which is a form of a housing (10) with at least one plug receptacle (7B) and with a sensor receptacle (15) for two sensors (26A, 26B), performing a first injection molding process with a plastic material and curing the housing (10) produced by injection molding, inserting and positioning a first sensor (26A) in the sensor receptacle (15) of the housing (10) and contacting the first sensor (26A) with a first internal electrical interface (9A1) of the at least two busbars (12) of a first busbar group (12A), inserting and positioning a second sensor (26B) in the sensor receptacle (15) of the housing (10) and contacting the second sensor (26B) with a second internal electrical interface (9A2) of the at least two busbars (12) of a second busbar group (12B), inserting the housing (10) into a second injection molding tool (30) and carrying out a second injection process with a casting compound (22) in such a way that the casting compound (22) in the hardened state forms the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) and encloses the positioned and contacted sensors (26A, 26B) in a media-tight manner and forms a sensor head (20) sealed against the housing (10), the potting compound (22) of the sensor head (20) consisting of a material which can be used with lower pressures and/or or temperatures as the plastic material of the housing (10) is introduced into the corresponding second injection mold (30). Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Verbindungssteg (12.1) zwischen den mindestens zwei Stromschienen (12) der jeweiligen Stromschienengruppe (12A, 12B) vor dem zweiten Spritzvorgang durchtrennt wird.procedure after claim 11 or 12 , characterized in that the at least one connecting web (12.1) between the at least two busbars (12) of the respective busbar group (12A, 12B) is severed before the second injection molding process. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (22) eine Auffüllung (22A), welche im ausgehärteten Zustand eine Aufnahmewanne (15A) der Sensoraufnahme (15) und die Durchgangsöffnung (15.1) auffüllt und die beiden Sensoren (26A, 26B) und die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) mediendicht umschließt und mediendicht mit dem Gehäuse (10) verbunden ist, oder eine Umhüllung (22B) ausbildet, welche im ausgehärteten Zustand einen Haltesteg (15B) der Sensoraufnahme (15) mit den beiden Sensoren (26A, 26B) und den internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) umschließt und die Durchgangsöffnung (15.1) auffüllt und mediendicht mit dem Gehäuse (10) verbunden ist.Procedure according to one of Claims 11 until 13 , characterized in that the casting compound (22) has a filling (22A), which in the hardened state fills a receiving trough (15A) of the sensor holder (15) and the through-opening (15.1) and the two sensors (26A, 26B) and the internal electrical Interfaces (9A1, 9A2) encloses in a media-tight manner and is connected to the housing (10) in a media-tight manner, or forms a cover (22B) which, in the hardened state, forms a holding web (15B) of the sensor receptacle (15) with the two sensors (26A, 26B) and the internal electrical interfaces (9A1, 9A2) and fills the passage opening (15.1) and is connected to the housing (10) in a media-tight manner. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Dichtbereich (24) an Kontaktbereichen des Gehäuses (10) mit der Vergussmasse (22) vor dem Einlegen des Gehäuses (10) in das zweite Spritzgusswerkzeug (30) zur Steigerung einer Verbindung zwischen Gehäuse (10) und Vergussmasse (22) vorbehandelt wird.Procedure according to one of Claims 11 until 14 , characterized in that at least one sealing area (24) at contact areas of the housing ses (10) with the casting compound (22) before inserting the housing (10) in the second injection mold (30) to increase a connection between the housing (10) and the casting compound (22) is pretreated.
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Cited By (1)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10222204A1 (en) 2002-05-18 2003-11-27 Bosch Gmbh Robert Holder for an electronic sensor, has an electronic signal processor chip mounted on a connector that is soldered or crimped onto a power supply rail
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10222204A1 (en) 2002-05-18 2003-11-27 Bosch Gmbh Robert Holder for an electronic sensor, has an electronic signal processor chip mounted on a connector that is soldered or crimped onto a power supply rail
DE102005012709A1 (en) 2005-03-22 2006-09-28 Robert Bosch Gmbh magnetic field sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022132813A1 (en) 2022-12-09 2024-06-20 HELLA GmbH & Co. KGaA Functional unit for a vehicle, vehicle and process

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