DE102021105053A1

DE102021105053A1 - Housing for an electronic computing device of an assistance system in a motor vehicle, arrangement and assistance system

Info

Publication number: DE102021105053A1
Application number: DE102021105053.7A
Authority: DE
Inventors: Shane Trout
Original assignee: Connaught Electronics Ltd
Current assignee: Connaught Electronics Ltd
Priority date: 2021-03-03
Filing date: 2021-03-03
Publication date: 2022-09-08

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (2) für eine elektronische Recheneinrichtung (4) eines Assistenzsystems (9) eines Kraftfahrzeugs (10), mit einem Innenraum (3), welcher zum Aufnehmen der elektronischen Recheneinrichtung (4) ausgebildet ist, und mit einer Lüftungsaufnahme (8) an einer Gehäusewand (12) des Gehäuses (2) zum Aufnehmen einer Lüftereinrichtung (13) zum Temperieren der elektronischen Recheneinrichtung (4), wobei ein spitzer Winkel (a) zwischen der Gehäusewand (12) mit einer Lüftungsöffnung (11) der Lüftungsaufnahme (8) und einer Anordnungsebene (15) für eine Leiterplatte (5) der elektronischen Recheneinrichtung (4), welche im Wesentlichen gegenüber der Lüftungsöffnung (11) ausgebildet ist, ausgebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung (1) sowie ein Assistenzsystem (9).

The invention relates to a housing (2) for an electronic computing device (4) of an assistance system (9) of a motor vehicle (10), with an interior (3) which is designed to accommodate the electronic computing device (4), and with a ventilation receptacle ( 8) on a housing wall (12) of the housing (2) for accommodating a fan device (13) for temperature control of the electronic computing device (4), with an acute angle (a) between the housing wall (12) and a ventilation opening (11) of the ventilation mount (8) and an arrangement level (15) for a printed circuit board (5) of the electronic computing device (4), which is formed essentially opposite the ventilation opening (11). The invention also relates to an arrangement (1) and an assistance system (9).

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Recheneinrichtung eines Assistenzsystems eines Kraftfahrzeugs, mit einem Innenraum, welcher zum Aufnehmen der elektronischen Recheneinrichtung ausgebildet ist, und mit einer Lüftungsaufnahme an einer Gehäusewand des Gehäuses zum Aufnehmen einer Lüftereinrichtung zum Temperieren der elektronischen Recheneinrichtung. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung sowie ein Assistenzsystem.The invention relates to a housing for an electronic computing device of an assistance system in a motor vehicle, with an interior designed to accommodate the electronic computing device, and with a ventilation receptacle on a housing wall of the housing for accommodating a fan device for temperature control of the electronic computing device. Furthermore, the invention relates to an arrangement and an assistance system.

Aus dem Stand der Technik sind bereits elektronische Recheneinrichtungen bekannt, welche für beispielsweise ein Assistenzsystem des Kraftfahrzeugs ausgebildet sein können. Die elektronische Recheneinrichtung übernimmt dabei beispielsweise Auswertungen zum Erfassen einer Umgebung oder andere elektronische Bearbeitungsschritte. Die elektronische Recheneinrichtung ist dabei Umwelteinflüssen eingesetzt und um diese vor diesen Umwelteinflüssen zu schützen weist die elektronische Recheneinrichtung ein Gehäuse auf. Die elektronische Recheneinrichtung erzeugt insbesondere Wärme beim Abarbeiten entsprechender Rechenbefehle. Diese Wärme muss von der elektronischen Recheneinrichtung abgeführt werden, sodass eine Überhitzung der elektronischen Recheneinrichtung verhindert wird. Hierzu sind entsprechende Lüftereinrichtungen bekannt, welche Luft in das Gehäuse beziehungsweise aus dem Gehäuse herausbefördern und so zu einer Kühlung der elektronischen Recheneinrichtung beitragen.Electronic computing devices are already known from the prior art, which can be designed, for example, for an assistance system of the motor vehicle. In this case, the electronic computing device takes over, for example, evaluations for detecting an environment or other electronic processing steps. The electronic computing device is exposed to environmental influences and in order to protect it from these environmental influences, the electronic computing device has a housing. In particular, the electronic arithmetic unit generates heat when processing corresponding arithmetic commands. This heat must be dissipated by the electronic computing device so that the electronic computing device is prevented from overheating. Corresponding fan devices are known for this purpose, which convey air into the housing or out of the housing and thus contribute to cooling the electronic computing device.

Die US 2006 215 369 AA offenbart in einer wärmeabstrahlenden Vorrichtung, die an einem Fahrzeug montiert ist gitterförmige Nuten auf einer unteren Fläche eines Lüftergehäuses, das als Kühlkörper fungiert, und einen ringförmigen Graben, welcher um einen Bereich herum ausgebildet ist, in dem die gitterförmigen Nuten ausgebildet sind. Ein wärmeleitendes Fett, das sich zwischen einem Chip und der Unterseite des Lüftergehäuses befindet wird durch die gitterförmigen Rillen am Herausrutschen gehindert. Selbst wenn eine Menge des beschichteten wärmeleitenden Fetts anfangs übermäßig groß ist und aus einem Bereich herausgedrückt wird, in dem die gitterförmigen Rillen ausgebildet sind, wird das auf diese Weise herausgedrückte wärmeleitende Fett in einem ringförmigen Graben gespeichert und nicht nach außen gedrückt. In einer Kühlvorrichtung, in der die Wärme eines zu kühlenden Objekts über das wärmeleitende Fett auf einen Kühlkörper übertragen und nach außen abgestrahlt wird, wird das wärmeleitende Fett daran gehindert, aus dem Bereich zwischen dem zu kühlenden Objekt und dem Kühlkörper herausgedrückt zu werden.the U.S. 2006 215 369 A-A discloses, in a heat radiating device mounted on a vehicle, lattice-shaped grooves on a lower surface of a fan case functioning as a heat sink, and an annular groove formed around an area where the latticed grooves are formed. A heat-conducting grease, which is located between a chip and the underside of the fan housing, is prevented from slipping out by the grid-shaped grooves. Even if an amount of the coated thermally conductive grease is initially excessive and is squeezed out from a portion where the lattice-shaped grooves are formed, the thermally conductive grease thus squeezed out is stored in an annular trench and is not pushed out. In a cooling device in which the heat of an object to be cooled is transmitted to a heat sink via the heat conductive grease and radiated to the outside, the heat conductive grease is prevented from being pushed out from between the object to be cooled and the heat sink.

Die US 7193849 B2 offenbart eine Wärmeleitungsvorrichtung die dazu geeignet ist, Wärme von einem elektronischen Gehäuse abzuführen. Die Wärmeleitungsvorrichtung umfasst einen Lüfter zur Erzeugung eines Luftstroms und einen Kühlkörper. Der Kühlkörper hat eine Basis und eine Vielzahl von Rippen. Mit den umlaufenden Rippen wird eine Kammer zur Aufnahme des Lüfters gebildet. Mindestens ein Kanal ist in der Basis definiert, damit der Luftstrom direkt auf das elektronische Gehäuse unter dem Kühlkörper blasen kann.the US7193849B2 discloses a thermal conduction device suitable for dissipating heat from an electronic package. The thermal conduction device includes a fan for generating an air flow and a heat sink. The heatsink has a base and a plurality of fins. A chamber for accommodating the fan is formed with the circumferential ribs. At least one channel is defined in the base to allow the airflow to blow directly onto the electronic enclosure below the heatsink.

Die US 5519575 A offenbart eine CPU-Kühlgebläse-Montagestruktur mit einem motorgetriebenen Kühlgebläse, einer wärmebeständigen Kunststoffhalterung und einen Kühlkörper, der an der CPU befestigt ist. Der Kühlkörper hat eine Montageöffnung, die wärmebeständige Kunststoffhalterungen aufnimmt. Die wärmebeständige Kunststoffhalterung passt in das Montageloch und ist mit einem Ende des motorgetriebenen Lüfters verbunden. Die Größe der wärmebeständigen Kunststoffhalterung ist etwas größer als das Montageloch, sodass die wärmebeständige Kunststoffhalterung fest an der Grundplatte des Kühlkörpers gehalten wird, wenn sie in das Montageloch eingepasst ist.the US5519575A discloses a CPU cooling fan mounting structure having a motor-driven cooling fan, a heat-resistant plastic mount, and a heatsink attached to the CPU. The heatsink has a mounting hole that accepts heat-resistant plastic mounts. The heat-resistant plastic bracket fits into the mounting hole and connects to one end of the motorized fan. The size of the heat-resistant plastic bracket is slightly larger than the mounting hole, so the heat-resistant plastic bracket is firmly held to the heatsink base plate when fitted into the mounting hole.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es ein Gehäuse, eine Anordnung sowie ein Assistenzsystem zu schaffen, mittels welchem eine verbesserte Kühlung sowie ein verbesserter Betrieb des Assistenzsystems ermöglicht ist.The object of the present invention is to create a housing, an arrangement and an assistance system by means of which improved cooling and improved operation of the assistance system is made possible.

Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse, eine Anordnung sowie ein Assistenzsystem gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by a housing, an arrangement and an assistance system according to the independent patent claims. Advantageous embodiments are specified in the dependent claims.

Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Recheneinrichtung eines Assistenzsystems eines Kraftfahrzeugs, mit einem Innenraum, welcher zum Aufnehmen der elektronischen Recheneinrichtung ausgebildet ist, und mit einer Lüftungsaufnahme an einer Gehäusewand des Gehäuses zum Aufnehmen einer Lüftereinrichtung zum Temperieren der elektronischen Recheneinrichtung.One aspect of the invention relates to a housing for an electronic computing device of an assistance system in a motor vehicle, with an interior space designed to accommodate the electronic computing device, and with a ventilation receptacle on a housing wall of the housing for accommodating a fan device for temperature control of the electronic computing device.

Es ist vorgesehen, dass ein spitzer Winkel zwischen der Gehäusewand mit einer Lüftungsöffnung der Lüftungsaufnahme und einer Anordnungsebene für eine Leiterplatte der elektronischen Recheneinrichtung, welche im Wesentlichen gegenüber der Lüftungsöffnung ausgebildet ist, ausgebildet ist.It is provided that an acute angle is formed between the housing wall with a ventilation opening of the ventilation receptacle and an arrangement level for a printed circuit board of the electronic computing device, which is formed essentially opposite the ventilation opening.

Dadurch kann ein verbesserter Luftstrom durch die Lüftereinrichtung erzeugt werden, welcher insbesondere eine geringere Reibung innerhalb des Gehäuses erzeugt. Somit kann der Luftstrom verbessert erzeugt werden und somit eine verbesserte Kühlung der elektronischen Recheneinrichtung mit einem erhöhten Luftmassenstrom im Betrieb erreicht werden.As a result, an improved air flow can be generated by the fan device, which in particular reduces friction within the housing generated. The air flow can thus be generated in an improved manner and thus improved cooling of the electronic computing device can be achieved with an increased air mass flow during operation.

Mit anderen Worten ist vorgesehen, dass die Lüftungsöffnung nicht parallel zur Anordnungsebene für die Leiterplatte ausgebildet ist, sondern den spitzen Winkel aufweist. Der erzeugte Luftstrom wird somit nicht rechtwinklig auf die Leiterplatte geblasen. Insbesondere weist somit die Lüftungsöffnung eine Neigung gegenüber der Anordnungsebene der elektronischen Recheneinrichtung auf. Somit wird der Luftstrom, welcher durch die Lüftungseinrichtung im Betrieb erzeugt wird, nicht direkt von oben, also im 90 Grad Winkel, auf die Leiterplatte beziehungsweise die wärmeerzeugenden Bauteile geblasen, sondern in einem Winkel, insbesondere über 90 Grad, sodass dann wiederum die erzeugte Luft beispielsweise durch eine Auslassöffnung verbessert abgeführt werden kann. Somit kann ein erhöhter Luftmassenstrom mit geringerer Reibung durch das Gehäuse geblasen werden, sodass eine verbesserte Wärmeabfuhr realisiert werden kann. Dadurch ist es ermöglicht, dass beispielsweise die elektronische Recheneinrichtung verbessert gekühlt werden kann beziehungsweise dass die elektronische Recheneinrichtung eine erhöhte Rechenleistung aufweisen kann, da verbessert Wärme abgeführt werden kann.In other words, it is provided that the ventilation opening is not formed parallel to the arrangement plane for the printed circuit board, but has the acute angle. The air flow generated is therefore not blown at right angles to the printed circuit board. In particular, the ventilation opening thus has an inclination with respect to the arrangement plane of the electronic computing device. Thus, the air flow generated by the ventilation device during operation is not blown directly from above, i.e. at a 90 degree angle, onto the circuit board or the heat-generating components, but at an angle, in particular over 90 degrees, so that the air generated is then blown For example, can be better discharged through an outlet. An increased air mass flow can thus be blown through the housing with less friction, so that improved heat dissipation can be implemented. This makes it possible, for example, for the electronic computing device to be cooled in an improved manner or for the electronic computing device to have increased computing power, since heat can be dissipated better.

Ferner erreicht der spitze Winkel, dass das Gehäuse dennoch einen geringen Bauraum benötigt, sodass das Gehäuse mit der elektronischen Recheneinrichtung, welche im zusammengebauten zustand insbesondere dann als Anordnung ausgebildet sind, weiterhin bauraumreduziert innerhalb des Kraftfahrzeugs ausgebildet sein kann. Somit kann bauraumreduziert eine verbesserte Kühlung der elektronischen Recheneinrichtung im Betrieb erreicht werden.Furthermore, the acute angle means that the housing still requires little installation space, so that the housing with the electronic computing device, which in the assembled state is in particular designed as an arrangement, can continue to be designed in a reduced installation space within the motor vehicle. Improved cooling of the electronic computing device during operation can thus be achieved in a space-reduced manner.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform weist der spitze Winkel einen Winkel von minimal 7,5 Grad auf. Dadurch ist es ermöglicht, dass die Gehäusewand eine entsprechende Neigung aufweist um den Luftstrom verbessert abführen zu können und dennoch bauraumreduziert das Gehäuse ausgebildet sein kann. Somit kann sowohl Bauraum reduziert als auch hocheffizient ein verbesserter Luftstrom innerhalb des Gehäuses erzeugt werden.According to an advantageous embodiment, the acute angle has an angle of at least 7.5 degrees. This makes it possible for the housing wall to have a corresponding inclination in order to be able to discharge the air flow in an improved manner and the housing can nevertheless be designed in a space-reduced manner. This means that installation space can be reduced and an improved air flow can be generated within the housing in a highly efficient manner.

Weiterhin vorteilhaft ist, wenn der spitze Winkel einen Winkel von maximal 20 Grad aufweist. Durch den Winkel von 20 Grad kann insbesondere ein verbesserter Luftstrom mit einer geringeren Reibung innerhalb des Gehäuses erzeugt werden. Durch die maximale Neigung von 20 Grad kann ferner weiterhin bauraumreduziert das Gehäuse ausgebildet sein.It is also advantageous if the acute angle has an angle of at most 20 degrees. The angle of 20 degrees means that an improved air flow with less friction can be generated within the housing. Furthermore, due to the maximum inclination of 20 degrees, the housing can be designed with a reduced installation space.

Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass der spitze Winkel zwischen 10 und 15 Grad, insbesondere 12,5 Grad aufweist. Dies hat insbesondere den Vorteil, dass ein verbesserter Luftstrom erzeugt werden kann und gleichzeitig wenig Bauraum benötigt wird, um die Anordnung im Kraftfahrzeug verbauen zu können.Provision can preferably be made for the acute angle to be between 10 and 15 degrees, in particular 12.5 degrees. This has the particular advantage that an improved air flow can be generated and at the same time little installation space is required in order to be able to install the arrangement in the motor vehicle.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform ist vorgesehen, dass in dem Innenraum zwischen der Leiterplatte und der Lüftereinrichtung ein Kühlkörper ausgebildet ist, welcher die Gehäusewand mit der Lüftungsöffnung von einer Innenseite berührt. Insbesondere weist der Kühlkörper ebenfalls den spitzen Winkel auf und ist mit der Gehäusewand verbunden. Beispielsweise kann der Kühlkörper entsprechende Kühllamellen aufweisen, wobei der Kühlkörper mit den Öffnungen der Kühllamellen dann wiederum an der Gehäusewand anliegt. Die Lüftereinrichtung kann dann vorteilhaft den Luftstrom durch die Kühllamellen führen wobei der Kühlkörper die Wärme der elektronischen Recheneinrichtung aufnimmt und somit vorteilhaft über den Luftstrom abführen kann. Der Kühlkörper ist bevorzugt metallisch ausgebildet, beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer. Der Kühlkörper kann mit einer wärmeleitfähigen Paste beispielsweise mit dem wärmeerzeugenden Bauteil der elektronischen Recheneinrichtung gekoppelt sein, sodass dieser verbessert die Wärme aufnehmen kann. Insbesondere ist somit der Kühlkörper keilartig ausgebildet, wobei eine Unterseite, welche das elektronische Bauteil berühren kann, nicht parallel zu einer Oberseite, welche der Lüftungsöffnung zugewandt ist, ausgebildet sein, sondern zwischen der Unterseite und der Oberseite ist ebenfalls ein spitzer Winkel ausgebildet. Über den entsprechenden Luftstrom kann dann wiederum verbessert die Wärme aus dem Innenraum des Gehäuses abgeführt werden.In a further advantageous embodiment it is provided that a heat sink is formed in the interior between the circuit board and the fan device, which touches the housing wall with the ventilation opening from an inside. In particular, the heat sink also has the acute angle and is connected to the housing wall. For example, the heat sink can have corresponding cooling fins, the heat sink then in turn resting against the housing wall with the openings of the cooling fins. The fan device can then advantageously direct the air flow through the cooling fins, with the heat sink absorbing the heat from the electronic computing device and thus advantageously being able to dissipate it via the air flow. The heat sink is preferably made of metal, for example aluminum or copper. The heat sink can be coupled with a thermally conductive paste, for example to the heat-generating component of the electronic computing device, so that it can better absorb the heat. In particular, the heat sink is wedge-shaped, with a bottom that can touch the electronic component not being parallel to a top that faces the ventilation opening, but rather an acute angle is also formed between the bottom and the top. The heat from the interior of the housing can then in turn be dissipated in an improved manner via the corresponding air flow.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform weist der Kühlkörper eine Vielzahl von im Wesentlichen parallelen Kühlrippen auf und/oder eine Oberfläche des Kühlkörpers weist den im Wesentlichen gleichen spitzen Winkel auf, wie die Gehäusewand mit der Lüftungsöffnung. Durch die Kühllamellen ist es ermöglicht, dass der Luftstrom von der Lüftereinrichtung zuverlässig über den Kühlkörper eingeblasen beziehungsweise ausgeblasen werden kann und die Wärme zuverlässig abgeführt werden kann. Auf Basis der Kühlrippen kann insbesondere die Kühloberfläche vergrößert werden, sodass eine verbesserte Wärmeabfuhr ermöglicht ist. Durch die Ausgestaltungsform, dass der Kühlkörper im Wesentlichen den gleichen spitzen Winkel aufweist wie der spitze Winkel der Gehäusewand, kann der entstandene Bauraum aufgrund des spitzen Winkels ebenfalls genutzt werden sodass ein größerer Kühlkörper mit einer größeren Kühlfläche bereitgestellt werden kann, wodurch eine verbesserte Kühlung und Wärmeabfuhr innerhalb des Gehäuses realisiert werden kann.According to an advantageous embodiment, the heat sink has a multiplicity of essentially parallel cooling ribs and/or a surface of the heat sink has essentially the same acute angle as the housing wall with the ventilation opening. The cooling fins make it possible for the air flow from the fan device to be reliably blown in or out via the heat sink and for the heat to be reliably dissipated. In particular, the cooling surface can be enlarged on the basis of the cooling fins, so that improved heat dissipation is made possible. Due to the configuration in which the heat sink essentially has the same acute angle as the acute angle of the housing wall, the resulting installation space can also be used due to the acute angle, so that a larger heat sink with a larger cooling surface can be provided, which improves Serte cooling and heat dissipation can be realized within the housing.

Weiterhin vorteilhaft ist, wenn auf einer Rückseite des Gehäuses eine Auslassöffnung für die Lüftereinrichtung ausgebildet ist, wobei die Anordnungsebene für die Leiterplatte im Wesentlichen rechtwinklig zur Rückseite ausgebildet ist. Insbesondere ist der Kühlkörper ebenfalls mit den Öffnungen der Kühlrippen der Auslassöffnung zugewandt. Somit kann die Lüftereinrichtung die Luft beispielsweise durch die Kühlrippen durch die Auslassöffnung hindurch aus dem Gehäuse hinausblasen, sodass die Wärmeabfuhr realisiert ist. Insbesondere ist somit zwischen der Auslassöffnungsebene und der Gehäusewand ebenfalls ein spitzer Winkel ausgebildet wodurch reibungsreduziert der Luftstrom aus der Auslassöffnung herausgeblasen werden kann. Somit kann ein verbesserter Luftstrom innerhalb des Gehäuseinneren erzeugt werden, wodurch eine verbesserte Kühlung der elektronischen Recheneinrichtung im Betrieb realisiert werden kann.It is also advantageous if an outlet opening for the fan device is formed on a rear side of the housing, the arrangement plane for the printed circuit board being formed essentially at right angles to the rear side. In particular, the cooling body also faces the outlet opening with the openings of the cooling fins. The fan device can thus blow the air out of the housing, for example through the cooling fins, through the outlet opening, so that the heat is dissipated. In particular, an acute angle is also formed between the outlet opening plane and the housing wall, as a result of which the air flow can be blown out of the outlet opening with reduced friction. An improved air flow can thus be generated within the interior of the housing, as a result of which improved cooling of the electronic computing device can be implemented during operation.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn das Gehäuse auf einer Vorderseite des Gehäuses zumindest einen Leitungsanschluss für eine recheneinrichtungsexterne Vorrichtung zum Kontaktieren mit der elektronischen Recheneinrichtung aufweist. Insbesondere kann das Gehäuse eine Vielzahl von Leitungsanschlüssen aufweisen. Die Leitungsanschlüsse können dabei unterschiedlich ausgebildet sein. Insbesondere können die Leitungsanschlüsse beispielsweise zur Datenkommunikation genutzt werden. Beispielsweise kann hierbei mit Sensoren, extern zum Gehäuse, kommuniziert werden. Des Weiteren kann beispielsweise mit einem kraftfahrzeuginternen Kommunikationsnetzwerk kommuniziert werden. Ferner kann vorgesehen sein, dass beispielsweise auch elektrische Versorgungsleitungen über die Anschlüsse in die elektronische Recheneinrichtung eingeführt werden können. Die elektronische Recheneinrichtung kann dabei insbesondere beispielsweise als zentrale elektronische Recheneinrichtung ausgebildet sein. Insbesondere kann damit die elektronische Recheneinrichtung eine Vielzahl von entsprechenden Rechenaufgaben übernehmen, wobei durch die verbesserte Kühlung eine erhöhte Rechenkapazität der elektronischen Recheneinrichtung bereitgestellt werden kann. Somit können beispielsweise weitere elektronische Recheneinrichtungen im Kraftfahrzeug entfallen, da über eine einzige elektronische Recheneinrichtung eine Vielzahl von Rechenaufgaben abgearbeitet werden können. Somit kann insbesondere im Kraftfahrzeug sowohl Bauraum als auch Gewicht eingespart werden.It has also proven to be advantageous if the housing has at least one line connection for a device external to the computing device for making contact with the electronic computing device on a front side of the housing. In particular, the housing can have a large number of line connections. The line connections can be designed differently. In particular, the line connections can be used for data communication, for example. For example, communication can take place with sensors external to the housing. Furthermore, communication can take place with a vehicle-internal communication network, for example. Furthermore, it can be provided that, for example, electrical supply lines can also be introduced into the electronic computing device via the connections. The electronic arithmetic unit can in particular be embodied as a central electronic arithmetic unit, for example. In particular, the electronic arithmetic unit can thus take on a large number of corresponding arithmetic tasks, it being possible for an increased computing capacity of the electronic arithmetic unit to be provided as a result of the improved cooling. Thus, for example, further electronic computing devices in the motor vehicle can be dispensed with, since a large number of computing tasks can be processed using a single electronic computing device. Thus, in particular in the motor vehicle, both installation space and weight can be saved.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn die Lüftereinrichtung zum Aufnehmen von zumindest zwei Lüftern ausgebildet ist. Insbesondere können zwei Lüfter an dem Gehäuse angeordnet werden, wodurch ein größerer Luftmassenstrom durch das Gehäuse hindurchgeführt werden kann. Die elektronische Recheneinrichtung kann somit eine erhöhte Rechenkapazität aufweisen, wobei insbesondere die entsprechende Wärmeleistung der elektronischen Recheneinrichtung verbessert mittels der zwei Lüfter aus dem Gehäuse herausgeführt werden kann. Somit kann die elektronische Recheneinrichtung mit einer erhöhten Rechenkapazität bereitgestellt werden, wobei dennoch zuverlässig eine Kühlung der elektronischen Recheneinrichtung realisiert werden kann.It has also proven to be advantageous if the fan device is designed to accommodate at least two fans. In particular, two fans can be arranged on the housing, as a result of which a larger air mass flow can be guided through the housing. The electronic computing device can thus have an increased computing capacity, in which case in particular the corresponding heat output of the electronic computing device can be led out of the housing in an improved manner by means of the two fans. The electronic arithmetic unit can thus be provided with an increased arithmetic capacity, while the electronic arithmetic unit can nevertheless be reliably cooled.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform sind die zwei Lüfter nebeneinander an der Gehäusewand mit der Lüftungsöffnung angeordnet. Insbesondere sind somit beide Lüfter mit einer Neigung an der Gehäusewand ausgebildet. Beide Lüfter erzeugen somit den Luftstrom mit einer Neigung, sodass zuverlässig über beide Lüfter ein erhöhter Luftmassenstrom erzeugt werden kann, welcher dann wiederum die Wärme aus der elektronischen Recheneinrichtung abführen kann.In a further advantageous embodiment, the two fans are arranged side by side on the housing wall with the ventilation opening. In particular, both fans are thus designed with an incline on the housing wall. Both fans thus generate the air flow with an inclination, so that an increased air mass flow can be reliably generated via both fans, which in turn can then dissipate the heat from the electronic computing device.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn ein Lüfter der Lüftungseinrichtung derart angeordnet ist, dass der Lüfter Luft von einer Außenseite des Gehäuses in den Innenraum hineinbläst. Mit anderen Worten bläst der Lüfter die Luft von einer Umgebung des Gehäuses in die elektronische Recheneinrichtung hinein. Die eingeblasene Luft kann dann wiederum über den Kühlkörper in Richtung der Anordnungsebene für die elektronische Recheneinrichtung geführt werden. Über die Auslassöffnung an dem Gehäuse kann wiederum die eingeblasene und durch das elektronische Bauteil erwärmte Luft aus dem Innenraum des Gehäuses herausgeführt werden. Somit kann eine verbesserte Kühlung eines elektronischen Bauteils der elektronischen Recheneinrichtung realisiert werden. Alternativ kann der zumindest eine Lüfter auch dazu ausgebildet sein Luft aus dem Innenraum des Gehäuses zu saugen. Insbesondere kann beispielsweise hier auf Basis unterschiedlicher Drehrichtungen der Lüfter sowohl das Saugen als auch das Hineinblasen realisiert werden. Hierzu kann beispielsweise eine entsprechende Ansteuerung der Lüfter dienen. Mittels des Ansaugens der Luft kann dann wiederum die „Auslassöffnung“ in diesem Fall als Einlassöffnung fungieren und Luft in den Innenraum hineinlassen. Der Lüfter zieht dann wiederum die Luft über den Kühlkörper aus dem Innenraum und fördert die Luft in die Umgebung der elektronischen Recheneinrichtung.It has also proven to be advantageous if a fan of the ventilation device is arranged in such a way that the fan blows air into the interior from an outside of the housing. In other words, the fan blows the air from an environment of the housing into the electronic computing device. The air blown in can then in turn be guided over the heat sink in the direction of the arrangement plane for the electronic computing device. The air that has been blown in and heated by the electronic component can in turn be guided out of the interior of the housing via the outlet opening on the housing. Improved cooling of an electronic component of the electronic computing device can thus be implemented. Alternatively, the at least one fan can also be designed to suck air out of the interior of the housing. In particular, both suction and blowing in can be implemented here, for example, on the basis of different directions of rotation of the fans. A corresponding control of the fans can be used for this purpose, for example. By sucking in the air, the "outlet opening" can then in this case act as an inlet opening and let air into the interior. The fan then in turn pulls the air out of the interior via the heat sink and conveys the air into the area surrounding the electronic computing device.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform ist ein Lüfter der Lüftungseinrichtung als Axiallüfter ausgebildet. Insbesondere ist somit die Drehebene des Axiallüfters in der gleichen Ebene wie die Gehäusewand. Dadurch kann bauraumreduziert das Gehäuse bereitgestellt werden.According to an advantageous embodiment, a fan of the ventilation device is designed as an axial fan. In particular, the plane of rotation of the axial fan is therefore in the same plane as the housing wall. As a result, the housing can be provided in a space-reduced manner.

Ferner hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das Gehäuse zweiteilig ausgebildet ist, wobei einer erster Teil des Gehäuses zum Anordnen der Leiterplatte ausgebildet ist und der zweite Teil des Gehäuses, welcher im zusammengebauten Zustand im Wesentlichen gegenüber von dem ersten Teil ausgebildet ist, die Gehäusewand mit der Lüftungsöffnung aufweist. Somit kann beispielsweise eine einfache Montage der elektronischen Recheneinrichtung in dem Gehäuse realisiert werden, wobei zuerst die elektronische Recheneinrichtung mit der Leiterplatte auf dem ersten Teil angeordnet wird. Im Anschluss daran kann dann wiederum der zweite Teil, welcher insbesondere die Lüftereinrichtung mit der Gehäusewand aufweist, auf den ersten Teil aufgesetzt werden. Der erste Teil und der zweite Teil können dabei im Wesentlichen beispielsweise als Spritzgussteil ausgebildet sein. Alternativ kann auch die Gehäusewand beziehungsweise das gesamte Gehäuse beispielsweise im Wesentlichen metallisch ausgebildet sein. Somit kann mit einem geringen Montageaufwand die elektronische Recheneinrichtung in dem Gehäuse angeordnet werden. Des Weiteren kann auf Basis der Zweiteiligkeit und beispielsweise auf Basis eines Dichtelements zwischen den beiden Teilen auf einfache Möglichkeit geschaffen werden ein Schutz vor Umweltbedingungen wie beispielsweise Staub oder Feuchtigkeit realisieren zu können.Furthermore, it has proven to be advantageous if the housing is designed in two parts, with a first part of the housing being designed for arranging the circuit board and the second part of the housing, which is designed essentially opposite the first part in the assembled state, the housing wall with the ventilation opening. Thus, for example, a simple assembly of the electronic computing device in the housing can be implemented, the electronic computing device with the printed circuit board being arranged on the first part first. Following this, the second part, which in particular has the fan device with the housing wall, can then in turn be placed on the first part. The first part and the second part can essentially be designed as an injection molded part, for example. Alternatively, the housing wall or the entire housing can also be essentially metallic, for example. The electronic computing device can thus be arranged in the housing with little assembly effort. Furthermore, on the basis of the two-piece design and, for example, on the basis of a sealing element between the two parts, protection against environmental conditions such as dust or moisture can be created in a simple way.

Ein Weiter Aspekt der Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Gehäuse nach dem vorhergehenden Aspekt und mit einer in dem Innenraum des Gehäuses ausgebildeten elektronischen Recheneinrichtung mit zumindest einer Leiterplatte.A further aspect of the invention relates to an arrangement with a housing according to the preceding aspect and with an electronic computing device formed in the interior of the housing and having at least one printed circuit board.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform der Anordnung ist ein elektronisches Bauteil der elektronischen Recheneinrichtung, welches im Betrieb Wärme erzeugt, auf einer Oberseite der Leiterplatte angeordnet, wobei die Oberseite der Leiterplatte der Lüftereinrichtung zugewandt ist. Insbesondere kann beispielsweise das elektronische Bauteil über den Kühlkörper mit der Gehäusewand kontaktiert sein, sodass das elektronische Bauteil die Wärme an den Kühlkörper abgibt und über die Lüftereinrichtung diese Wärme wiederum in die Umgebung der Anordnung abgeführt werden kann.According to an advantageous embodiment of the arrangement, an electronic component of the electronic computing device, which generates heat during operation, is arranged on a top side of the printed circuit board, with the top side of the printed circuit board facing the fan device. In particular, for example, the electronic component can be in contact with the housing wall via the heat sink, so that the electronic component emits the heat to the heat sink and this heat can in turn be dissipated into the surroundings of the arrangement via the fan device.

Ein nochmal weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Assistenzsystem für ein Kraftfahrzeug mit zumindest einer Anordnung nach dem vorgehenden Aspekt. Das Assistenzsystem kann beispielsweise für einen zumindest teilweise autonomen Betrieb des Kraftfahrzeugs beziehungsweise für einen vollautonomen Betrieb des Kraftfahrzeugs ausgebildet sein. Alternativ oder ergänzend kann das Assistenzsystem für eine Umgebungserfassung und/oder für eine Unterstützung eines Fahrers im Fahrbetrieb des Kraftfahrzeugs dienen. Die Beispiele sind rein beispielhaft und keinesfalls als abschließend zu betrachten.Yet another aspect of the invention relates to an assistance system for a motor vehicle with at least one arrangement according to the preceding aspect. The assistance system can be designed, for example, for at least partially autonomous operation of the motor vehicle or for fully autonomous operation of the motor vehicle. Alternatively or in addition, the assistance system can be used to detect the surroundings and/or to support a driver when the motor vehicle is being driven. The examples are purely exemplary and should not be regarded as conclusive.

Ein nochmals weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Kraftfahrzeug mit einem Assistenzsystem nach dem vorhergehenden Aspekt. Das Kraftfahrzeug kann dabei zumindest teilweise autonom, insbesondere vollautonom, ausgebildet sein.Yet another aspect of the invention relates to a motor vehicle with an assistance system according to the preceding aspect. The motor vehicle can be designed to be at least partially autonomous, in particular fully autonomous.

Vorteilhafte Ausgestaltungsformen des Gehäuses sind als vorteilhafte Ausgestaltungsformen der Anordnung sowie des Assistenzsystems anzusehen.Advantageous configurations of the housing are to be regarded as advantageous configurations of the arrangement and of the assistance system.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen, sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungen, als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder abweichen.Further features of the invention result from the claims, the figures and the description of the figures. The features and combinations of features mentioned above in the description, as well as the features and combinations of features mentioned below in the description of the figures and/or shown alone in the figures, can be used not only in the combination specified in each case, but also in other combinations, without going beyond the scope of the invention leaving. The invention is therefore also to be considered to include and disclose embodiments that are not explicitly shown and explained in the figures, but that result from the explained embodiments and can be generated by separate combinations of features. Versions and combinations of features are also to be regarded as disclosed which therefore do not have all the features of an originally formulated independent claim. Furthermore, embodiments and combinations of features, in particular through the embodiments presented above, are to be regarded as disclosed which go beyond or deviate from the combinations of features presented in the back references of the claims.

Die Erfindung wird nun anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen sowie unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.The invention will now be explained in more detail using preferred exemplary embodiments and with reference to the accompanying drawings.

Dabei zeigen:

1 eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform einer Anordnung;
2 eine schematische Seitenansicht einer Ausführungsform eines Gehäuses der Anordnung; und
3 eine schematische perspektivische Draufsicht auf eine Ausführungsform des Gehäuses.

show:

1 a schematic sectional view of an embodiment of an arrangement;
2 a schematic side view of an embodiment of a housing of the arrangement; and
3 a schematic perspective plan view of an embodiment of the housing.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Elements that are the same or have the same function are provided with the same reference symbols in the figures.

1 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform einer Anordnung 1. Die Anordnung 1 weist ein Gehäuse 2 auf. Das Gehäuse 2 wiederum weist einen Innenraum 3 auf. In dem Innenraum 3 ist eine elektronische Recheneinrichtung 4 auf einer Leiterplatte 5 ausgebildet. Die elektronische Recheneinrichtung 4 weist vorliegend insbesondere einen Prozessor 6 auf, welcher beim Betrieb Wärme erzeugt. Der Prozessor 6 kann insbesondere auch als elektronisches Bauteil der elektronischen Recheneinrichtung 4 angesehen werden. Insbesondere ist der Prozessor 6 vorliegend auf einer Oberseite 7 der Leiterplatte 5 angeordnet, wobei die Oberseite 7 der Leiterplatte 5 einer Lüftereinrichtung 13 der Anordnung 1 zugewandt ist. Die Anordnung 1 ist insbesondere für ein rein schematisch dargestelltes Assistenzsystem 9 eines rein schematisch dargestellten Kraftfahrzeugs 10 ausgebildet. 1 shows a schematic sectional view of an embodiment of an arrangement 1 . The arrangement 1 has a housing 2 . The housing 2 in turn has an interior 3 . An electronic computing device 4 is formed on a printed circuit board 5 in the interior 3 . In the present case, the electronic computing device 4 has in particular a processor 6 which generates heat during operation. The processor 6 can in particular also be regarded as an electronic component of the electronic computing device 4 . In particular, the processor 6 is presently arranged on a top side 7 of the printed circuit board 5 , with the top side 7 of the printed circuit board 5 facing a fan device 13 of the arrangement 1 . The arrangement 1 is designed in particular for an assistance system 9, shown purely schematically, of a motor vehicle 10, shown purely schematically.

Das Gehäuse 2 weist insbesondere den Innenraum 3 auf, welcher zum Aufnahmen der elektronischen Recheneinrichtung 4 ausgebildet ist. Ferner weist das Gehäuse 2 eine Lüftungsaufnahme 8 an einer Gehäusewand 12 des Gehäuses 2 zum Aufnehmen der Lüftereinrichtung 13 zum Temperieren der elektronischen Recheneinrichtung 4 auf. Die Lüftereinrichtung 13 weist insbesondere einen Axiallüfter 14 auf.The housing 2 has in particular the interior 3 which is designed to accommodate the electronic computing device 4 . Furthermore, the housing 2 has a ventilation receptacle 8 on a housing wall 12 of the housing 2 for accommodating the fan device 13 for controlling the temperature of the electronic computing device 4 . The fan device 13 has in particular an axial fan 14 .

Es ist vorgesehen, dass ein spitzer Winkel a zwischen der Gehäusewand 12 mit einer Lüftungsöffnung 11 der Lüftungsaufnahme 8 und einer Anordnungsebene 15 für die Leiterplatte 5 der elektronischen Recheneinrichtung 4, welche im Wesentlichen gegenüber der Lüftungsaufnahme 8 ausgebildet ist, ausgebildet ist. Aus rein zeichnerischen Gründen ist ein Verbindungspunkt der Ebene der Gehäusewand 12 und der Ebene der Leiterplatte 5, welche den spitzen Winkel a ausbilden nur schematisch angedeutet.It is provided that an acute angle a is formed between the housing wall 12 with a ventilation opening 11 of the ventilation receptacle 8 and an arrangement plane 15 for the printed circuit board 5 of the electronic computing device 4, which is formed essentially opposite the ventilation receptacle 8. For purely graphic reasons, a connection point of the plane of the housing wall 12 and the plane of the printed circuit board 5, which form the acute angle a, is indicated only schematically.

Insbesondere ist vorgesehen, dass der spitze Winkel a einen Winkel von minimal 7,5 Grad aufweist und/oder der spitze Winkel a einen Winkel von maximal 20 Grad aufweist. Bevorzugt ist der spitze Winkel a zwischen 10 und 15 Grad ausgebildet.In particular, it is provided that the acute angle a has an angle of at least 7.5 degrees and/or the acute angle a has an angle of at most 20 degrees. The acute angle a is preferably formed between 10 and 15 degrees.

Ferner zeigt die 1, dass in dem Innenraum 3 zwischen der Leiterplatte 5 und der Lüftereinrichtung 13 ein Kühlkörper 16 ausgebildet ist, welcher die Gehäusewand 12 mit der Lüftungsöffnung 11 von einer Innenseite aus berührt. Der Kühlkörper 16 weist dabei eine Vielzahl von den wesentlichen parallelen Kühlrippen 17 auf, wobei insbesondere ferner eine Oberfläche 18 des Kühlkörpers 16 den im Wesentlichen gleichen spitzen Winkel a aufweist wie die Gehäusewand 12 mit der Lüftungsöffnung 11.Furthermore, the 1 that in the interior 3 between the circuit board 5 and the fan device 13, a heat sink 16 is formed, which touches the housing wall 12 with the ventilation opening 11 from an inside. The heat sink 16 has a large number of essentially parallel cooling ribs 17, with one surface 18 of the heat sink 16 also having essentially the same acute angle a as the housing wall 12 with the ventilation opening 11.

Ferner zeigt die 1, dass das Gehäuse 2 insbesondere zweiteilig ausgebildet ist, wobei ein erster Teil 19 des Gehäuses zum Anordnen der Leiterplatte 5 ausgebildet ist und ein zweiter Teil 20 des Gehäuses 2, welcher im zusammengebauten Zustand im Wesentlichen gegenüber von dem ersten Teil 19 ausgebildet ist, die Gehäusewand 12 mit der Lüftungsöffnung 11 aufweist.Furthermore, the 1 that the housing 2 is designed in particular in two parts, with a first part 19 of the housing being designed for arranging the printed circuit board 5 and a second part 20 of the housing 2, which is designed essentially opposite the first part 19 in the assembled state, the housing wall 12 with the ventilation opening 11 has.

Die 1 zeigt ferner, dass die Anordnung 1 eine Kontakteinrichtung 21 aufweist, wobei über die Kontakteinrichtung 21 beispielsweise Steuersignale sowie elektrische Energie von der Leiterplatte 5 insbesondere von der elektronischen Recheneinrichtung 4 an die Lüftungseinrichtung 13 übertragen werden können, sodass ein Betrieb der Lüftungseinrichtung 13 realisiert werden kann. Insbesondere im zusammengebauten Zustand kontaktiert somit die Kontakteinrichtung 21 die Lüftereinrichtung 13 mit der Leiterplatte 5 beziehungsweise der elektronischen Recheneinrichtung 4.the 1 also shows that the arrangement 1 has a contact device 21, whereby control signals and electrical energy, for example, can be transmitted from the printed circuit board 5, in particular from the electronic computing device 4, to the ventilation device 13 via the contact device 21, so that the ventilation device 13 can be operated. In particular in the assembled state, the contact device 21 thus contacts the fan device 13 with the printed circuit board 5 or the electronic computing device 4.

2 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Ausführungsform des Gehäuses 2. Vorliegend ist insbesondere der spitze Winkel a zwischen der Gehäusewand 12 und der Anordnungsebene 15 dargestellt. Insbesondere ist gezeigt, dass die Gehäusewand 12 mit der Lüftereinrichtung 13 beziehungsweise der Lüftungsöffnung 11 eine Neigung aufweist. Die 2 zeigt ferner, dass auf einer Rückseite 21 des Gehäuses 2 eine Auslassöffnung 22 für die Lüftereinrichtung 13 ausgebildet ist, wobei die Anordnungsebene 15 für die Leiterplatte 5 im Wesentlichen rechtwinklig zu der Rückseite 21 ausgebildet ist. 2 shows a schematic side view of an embodiment of the housing 2. In the present case, the acute angle a between the housing wall 12 and the arrangement plane 15 is shown in particular. In particular, it is shown that the housing wall 12 with the fan device 13 or the ventilation opening 11 has an incline. the 2 FIG. 12 further shows that an outlet opening 22 for the fan device 13 is formed on a rear side 21 of the housing 2, the arrangement plane 15 for the printed circuit board 5 being formed essentially at right angles to the rear side 21.

3 zeigt eine perspektivische schematische Draufsicht auf eine Ausführungsform des Gehäuses 2. Die 3 zeigt insbesondere, dass das Gehäuse 2 auf einer Vorderseite 23 des Gehäuses 2 zumindest einen Leitungsanschluss 24 für eine recheneinrichtungsexterne Vorrichtung zum Kontaktieren mit der elektronischen Recheneinrichtung 4 aufweist. Vorliegend ist insbesondere eine Vielzahl von Leitungsanschlüssen 24 gezeigt. Die Leitungsanschlüsse 24 können dabei beispielsweise zum Kontaktieren mit externen Sensoren, mit einem Kraftfahrzeugnetzwerk oder beispielsweise auch für die elektrische Energieversorgung der elektronischen Recheneinrichtung oder recheneinrichtungsexterner Vorrichtungen ausgebildet sein. 3 shows a perspective schematic plan view of an embodiment of the housing 2. The 3 FIG. 1 shows in particular that the housing 2 has at least one line connection 24 on a front side 23 of the housing 2 for a device external to the computing device for contacting the electronic computing device 4 . In particular, a large number of line connections 24 are shown here. The line connections 24 can be designed, for example, for making contact with external sensors, with a motor vehicle network or, for example, also for the electrical power supply of the electronic computing device or devices external to the computing device.

3 zeigt ferner, dass die Lüftereinrichtung 13 zum Aufnehmen von zumindest zwei Lüftern 25 ausgebildet ist. Die zwei Lüfter 25 sind vorliegend insbesondere nebeneinander an der Gehäusewand 12 mit der Lüftungsöffnung 11 angeordnet. Die Lüfter 25 der Lüftungseinrichtung 13 sind dabei vorliegend insbesondere als die Axiallüfter 14 ausgebildet. Insbesondere wird somit Luft 26 aus einer Umgebung des Gehäuses 2 mittels der Lüfter 25 in den Innenraum 3 befördert und nimmt Wärmeenergie von dem Kühlkörper 16 auf, welcher den wärmeerzeugenden Prozessor 6 berührt. Die erwärmte Luft 26 wird über die Auslassöffnung wiederum in die Umgebung befördert. 3 FIG. 12 also shows that the fan device 13 is designed to accommodate at least two fans 25. In the present case, the two fans 25 are arranged in particular next to one another on the housing wall 12 with the ventilation opening 11 . The fans 25 of the ventilation device 13 are designed here in particular as the axial fans 14 . In particular, air 26 is thus conveyed from an environment of the housing 2 into the interior 3 by means of the fan 25 and absorbs thermal energy from the heat sink 16 which touches the heat-generating processor 6 . The heated air 26 is in turn conveyed into the environment via the outlet opening.

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

US2006215369AA [0003]
US7193849B2 [0004]
US5519575A [0005]

Claims

Housing (2) for an electronic computing device (4) of an assistance system (9) of a motor vehicle (10), with an interior (3) which is designed to accommodate the electronic computing device (4), and with a ventilation receptacle (8) on one Housing wall (12) of the housing (2) for receiving a fan device (13) for controlling the temperature of the electronic computing device (4), characterized in that an acute angle (a) between the housing wall (12) and a ventilation opening (11) of the ventilation receptacle ( 8) and an arrangement level (15) for a printed circuit board (5) of the electronic computing device (4), which is formed essentially opposite the ventilation opening (11).

housing (2) after claim 1 , characterized in that the acute angle (a) has an angle of at least 7.5 degrees.

housing (2) after claim 1 or 2 , characterized in that the acute angle (a) has an angle of at most 20 degrees.

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that a heat sink (16) is formed in the interior (3) between the printed circuit board (5) and the fan device (13), which the housing wall (12) with the ventilation opening ( 11) touched by an inside (14).

housing (2) after claim 4 , characterized in that the heat sink (16) has a plurality of essentially parallel cooling ribs (17) and/or a surface (18) of the heat sink (16) has essentially the same acute angle (a) as the housing wall (12 ) with the ventilation opening (11).

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that an outlet opening (22) for the fan device (13) is formed on a rear side (21) of the housing (2), the arrangement plane (15) for the printed circuit board (5 ) is formed substantially perpendicular to the back (21).

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (2) on a front (23) of the housing (2) has at least one line connection (24) for a computing device-external device for contacting the electronic computing device (4). .

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the fan device (13) is designed to accommodate at least two fans (25).

housing (2) after claim 8 , characterized in that the two fans (25) are arranged side by side on the housing wall (12) with the ventilation opening (11).

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that a fan (25) of the ventilation device (13) is arranged in such a way that the fan (25) blows air (26) from an outside of the housing (2) into the interior ( 3) blows in.

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that a fan (25) of the ventilation device (13) is designed as an axial fan (14).

Housing (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (2) is designed in two parts, a first part (19) of the housing (2) being designed for arranging the printed circuit board (5) and a second part (20 ) of the housing (2), which in the assembled state is formed essentially opposite the first part (19), the housing wall (12) with the ventilation opening (11).

Arrangement (1) with a housing (2) according to one of Claims 1 until 12 and with an electronic computing device (4) formed in the interior (3) of the housing (2) and having at least one printed circuit board (5).

Arrangement (1) according to Claim 13 , characterized in that an electronic component of the electronic computing device (4), which generates heat during operation, is arranged on a top side (7) of the printed circuit board (5), the top side (7) of the printed circuit board (5) of the fan device (13 ) faces.

Assistance system (9) for a motor vehicle (10) with at least one arrangement (1). Claim 13 or 14 .