DE102013105293B3 - Cooling arrangement for cooling e.g. processor of computer system, has air scoop including inlet opening that is arranged within airflow of fan, and outlet opening arranged so that component to be cooled is detected by deflected air flow - Google Patents

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Roland Treffler
Werner Sausenthaler
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Abstract

The arrangement (K) has a cooling body (3) fixed on a component (1) to be cooled. A fan (4) produces an airflow through openings within the body over the component. An air scoop (6) includes an opening (8) e.g. inlet opening and outlet opening, for deflecting a part of the produced air flow around more than 90 degrees. The scoop is designed so that the inlet opening is arranged within the airflow of the fan behind an exit side of the fan. The outlet opening is arranged so that another component to be cooled is detected by the deflected air flow. The scoop is made of a plastic material.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für ein Computersystem umfassend einen Lüfter und eine Lufthutze. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Lufthutze.The invention relates to a cooling arrangement for a computer system comprising a fan and an air scoop. The invention further relates to an air scoop.

Verschiedene Bauteile in Computersystemen, die auf einer Hauptplatine montiert sind, wie zum Beispiel ein Prozessor, müssen gekühlt werden. Hierbei ist es üblich, einen Kühlkörper auf der zu kühlenden Komponente zu fixieren. Der Kühlkörper sorgt für einen Wärmeaustausch mit der umgebenden Luft. Dieser Wärmeaustausch kann durch einen Lüfter beschleunigt werden. Hierbei bläst der Lüfter einen Luftstrom durch Aussparungen innerhalb des Kühlkörpers. Somit ist für einen Austausch zwischen erwärmter und kalter Luft gesorgt, sodass der Kühlkörper optimal die Wärme des Prozessors abgeben kann. Es existieren auch technische Lösungen, bei denen Lufthutzen zum Leiten des Luftstroms eines Lüfters eingesetzt werden. Derartige Lösungen sind beispielhaft in den Druckschriften DE 20 2004 020 364 U1 , DE 20 2004 016 257 U1 , US 6,113,485 A sowie US 6,400,568 B1 gezeigt.Various components in computer systems mounted on a motherboard, such as a processor, must be cooled. It is customary to fix a heat sink on the component to be cooled. The heat sink ensures heat exchange with the surrounding air. This heat exchange can be accelerated by a fan. Here, the fan blows a stream of air through recesses within the heat sink. Thus, an exchange between heated and cold air is taken care of so that the heat sink can optimally dissipate the heat of the processor. There are also technical solutions in which air scoops are used to direct the air flow of a fan. Such solutions are exemplary in the publications DE 20 2004 020 364 U1 . DE 20 2004 016 257 U1 . US 6,113,485 A such as US Pat. No. 6,400,568 B1 shown.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung zu beschreiben, welche vorteilhafte Kühleigenschaften unter Einsatz einer Lufthutze in einer derartigen Kühlanordnung aufweist. Es ist weiter Aufgabe der Erfindung, eine vorteilhafte Lufthutze zum Einsatz in einer derartigen Kühlanordnung zu beschreiben.The object of the invention is to describe an arrangement which has advantageous cooling properties using an air scoop in such a cooling arrangement. It is a further object of the invention to describe an advantageous air scoop for use in such a cooling arrangement.

Die Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung durch eine Kühlanordnung für ein Computersystem mit einer Hauptplatine gelöst. Die Hauptplatine weist hierbei eine zu kühlende Komponente auf. Die Kühlanordnung umfasst einen Kühlkörper, welcher für einen Wärmeaustausch mit der umgebenden Luft auf der zu kühlenden Komponente fixiert ist. Die Kühlanordnung umfasst ferner einen Lüfter zum Erzeugen eines Luftstroms durch Aussparungen innerhalb des Kühlkörpers über der zu kühlenden Komponente. Die Kühlanordnung umfasst des Weiteren eine Lufthutze mit einer Einlassöffnung und einer Auslassöffnung zum Umlenken wenigstens eines Teils des erzeugten Luftstroms um mehr als 90°. Die Lufthutze ist hierbei derart ausgebildet, dass die Einlassöffnung der Lufthutze innerhalb des Luftstroms des Lüfters hinter einer Austrittsseite des Lüfters angeordnet ist. Des Weiteren ist die Auslassöffnung der Lufthutze derart angeordnet, dass durch den umgelenkten Luftstrom wenigstens eine weitere zu kühlende Komponente erfasst wird.The object is achieved according to a first aspect of the invention by a cooling arrangement for a computer system with a motherboard. The motherboard has a component to be cooled. The cooling arrangement comprises a heat sink which is fixed on the component to be cooled for heat exchange with the surrounding air. The cooling arrangement further comprises a fan for generating an air flow through recesses within the heat sink over the component to be cooled. The cooling arrangement further comprises an air scoop having an inlet opening and an outlet opening for deflecting at least part of the generated air flow by more than 90 °. The air scoop is in this case designed such that the inlet opening of the air scoop is arranged within the air flow of the fan behind an outlet side of the fan. Furthermore, the outlet opening of the air scoop is arranged such that at least one further component to be cooled is detected by the deflected air flow.

Während der Lüfter dazu eingerichtet ist, Luft durch den Kühlkörper zu blasen und somit für einen guten Wärmeaustausch zu sorgen, kann durch Einsatz einer Lufthutze, die den Luftstrom ablenkt, wenigstens eine zusätzliche Komponente gekühlt werden. Die Lufthutze kann den Luftstrom des Lüfters um beispielsweise 180° umlenken, sodass Komponenten gekühlt werden, welche normalerweise nicht von dem Luftstrom erfasst werden beziehungsweise neben oder hinter der zu kühlenden Komponente und damit in deren Windschatten liegen.While the fan is configured to blow air through the heat sink to provide good heat exchange, at least one additional component can be cooled by using an air scoop that deflects the airflow. The air scoop can deflect the air flow of the fan by, for example, 180 °, so that components are cooled, which are not normally detected by the air flow or lie next to or behind the component to be cooled and thus in the slipstream.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Lüfter auf einer der Hauptplatine abgewandten Seite der zu kühlenden Komponente angeordnet. Ist der Kühler oberhalb der zu kühlenden Komponente angeordnet, kann die Kühlanordnung als eine einzelne Baugruppe montiert werden. Dabei wird ein Kühlkörper, welcher den Lüfter umgibt, optimal durchströmt.According to an advantageous embodiment, the fan is arranged on a side facing away from the main circuit board of the component to be cooled. If the radiator is located above the component to be cooled, the cooling arrangement can be mounted as a single assembly. In this case, a heat sink, which surrounds the fan, flows through optimally.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Einlassöffnung der Lufthutze an der Austrittsseite des Lüfters angeordnet und ihre Breite entspricht im Wesentlichen der Breite des Lüfters. Dadurch, dass die Einlassöffnung der Lufthutze direkt am Lüfter angeordnet ist und sich über die gesamte Breite des Luftstroms erstreckt, den der Lüfter erzeugt, ist eine optimale Ausnutzung des Luftstroms gewährleistet.In a further advantageous embodiment, the inlet opening of the air scoop is arranged on the outlet side of the fan and its width substantially corresponds to the width of the fan. The fact that the inlet opening of the air scoop is arranged directly on the fan and extends over the entire width of the air flow generated by the fan, an optimal utilization of the air flow is ensured.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist der Lüfter wenigstens an einer Ansaugseite und der Austrittsseite des Lüfters von dem Kühlkörper umgeben. Dadurch, dass der Lüfter direkt von einem Kühlkörper umgeben ist, sind die Abstände zwischen dem Lüfter und dem Kühlkörper minimal. Der Luftstrom kann somit optimal ausgenutzt werden. Dies hilft dabei, die Wärme, die von dem Kühlkörper abgegeben wird, optimal zu transportieren.In a further advantageous embodiment, the fan is surrounded by the heat sink at least at one suction side and the outlet side of the fan. The fact that the fan is directly surrounded by a heat sink, the distances between the fan and the heat sink are minimal. The air flow can thus be optimally utilized. This helps to optimally transport the heat given off by the heat sink.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung besteht der Kühlkörper im Wesentlichen aus parallel oder senkrecht zu der Hauptplatine angeordneten Kühllamellen. Dadurch, dass der Kühlkörper aus Kühllamellen besteht, wird ein guter Wärmetransport sichergestellt.According to a further advantageous embodiment of the heat sink consists essentially of parallel or perpendicular to the motherboard arranged cooling fins. The fact that the heat sink consists of cooling fins, a good heat transfer is ensured.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Einlassöffnung der Lufthutze unterhalb des Kühlkörpers angeordnet. Hierdurch wird der Teil des Luftstroms, der die Kühllamellen des Kühlkörpers durchstreicht, nicht beeinträchtigt. Zusätzlich wird der Luftstrom, der durch die Lufthutze umgelenkt wird, direkt über die Hauptplatine geführt, da sich die Lufthutze direkt über der Hauptplatine erstreckt. Hierdurch werden Bauelemente nicht nur hinter der Auslassöffnung der Lufthutze, sondern auch unterhalb Lufthutze gekühlt.According to a further advantageous embodiment, the inlet opening of the air scoop is arranged below the heat sink. As a result, the part of the air flow passing through the cooling fins of the heat sink is not affected. In addition, the air flow, which is deflected by the air scoop, is led directly over the motherboard, as the air scoop extends directly over the motherboard. As a result, components are cooled not only behind the outlet opening of the air scoop, but also below the air scoop.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Kühlanordnung mit Befestigungsmitteln an der Hauptplatine festgelegt, die sich zumindest teilweise unterhalb der Lufthutze befinden. Die Lufthutze weist im Bereich wenigstens eines der Befestigungsmittel, wenigstens eine Aussparung auf. Sind Befestigungsmittel unterhalb der Lufthutze angeordnet, so wären diese bei einer Montage nicht zugänglich. Um die Kühlanordnung dennoch montieren zu können, sind in der Lufthutze Aussparungen vorgesehen, die dazu dienen, die Befestigungsmittel zugänglich zu halten.According to a further advantageous embodiment, the cooling arrangement is fixed with fastening means on the motherboard, which are at least partially below the scoop. The air scoop has in the area at least one of Attachment, at least one recess. If fasteners are arranged below the scoop, they would not be accessible during assembly. In order to still mount the cooling arrangement, recesses are provided in the air scoop, which serve to keep the fasteners accessible.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die wenigstens eine Aussparung von Wandungen umgeben, die sich fluchtend in Richtung des wenigstens einen Befestigungsmittels erstrecken, sodass der Luftstrom im Wesentlichen nicht durch die wenigstens eine Aussparung austritt. Würde die Lufthutze im Bereich der Befestigungsmittel eine Aussparung ohne schützende Wandungen aufweisen, so könnte zum einen Luft, welche durch die Lufthutze gelenkt wird, durch die Aussparung entweichen. Zum anderen könnte man bei der Befestigung des Kühlkörpers mit einem Werkzeug abrutschen und Bauelemente oder einen Teil der Hauptplatine beschädigen. Dadurch, dass die Aussparung eine Wandung aufweist, welche sich ins Innere der Lufthutze erstreckt, ist sichergestellt, dass Luft nicht durch die Aussparung entweichen kann und Bauteile nicht beschädigt werden.According to a further advantageous embodiment, the at least one recess is surrounded by walls which extend in alignment in the direction of the at least one fastening means, so that the air flow substantially does not exit through the at least one recess. If the air scoop in the region of the fastening means have a recess without protective walls, then on the one hand air, which is directed through the air scoop, could escape through the recess. On the other hand, you could slip off when attaching the heat sink with a tool and damage components or part of the motherboard. The fact that the recess has a wall which extends into the interior of the scoop, it is ensured that air can not escape through the recess and components are not damaged.

Die Aufgabe wird gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung durch eine Lufthutze zur Verwendung in einer Kühlanordnung gemäß dem ersten Aspekt gelöst.The object is achieved according to a second aspect of the invention by an air scoop for use in a cooling arrangement according to the first aspect.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Lufthutze wenigstens teilweise aus einem Plastikwerkstoff gefertigt.According to an advantageous embodiment, the air scoop is at least partially made of a plastic material.

Durch die Fertigung mit Plastikwerkstoffen kann die Lufthutze mit einem geringen Gewicht gefertigt werden. Zusätzlich können gegenüber anderen Materialien Kosten gespart werden.By manufacturing with plastic materials, the air scoop can be made with a low weight. In addition, costs can be saved over other materials.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Figuren und Ausführungsbeispielen näher beschrieben. In den Figuren zeigen:The invention will be described in more detail below with reference to figures and exemplary embodiments. In the figures show:

1 eine Seitenansicht einer Kühlanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, 1 a side view of a cooling arrangement according to an embodiment of the invention,

2 eine Draufsicht einer Kühlanordnung gemäß der Ausführungsform der Erfindung, 2 a top view of a cooling arrangement according to the embodiment of the invention,

3 eine schematische Ansicht der Unterseite einer Kühlanordnung gemäß der Ausführungsform der Erfindung, 3 a schematic view of the underside of a cooling arrangement according to the embodiment of the invention,

4 eine perspektivische Ansicht einer Lufthutze, und 4 a perspective view of an air scoop, and

5 eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung. 5 a perspective view of another embodiment of the invention.

Müssen bei Computersystemen Komponenten gekühlt werden, so bedarf es hierfür spezialisierter Kühlanordnungen. Eine derartige Kühlanordnung K ist in 1 dargestellt. Die dargestellte Kühlanordnung K bildet eine Ausführungsform der Erfindung.If computer systems require cooling of components, specialized cooling arrangements are required. Such a cooling arrangement K is in 1 shown. The illustrated cooling arrangement K forms an embodiment of the invention.

In der 1 ist eine zu kühlende Komponente 1 auf einer Hauptplatine 2 montiert. Auf der zu kühlenden Komponente 1 ist ein Kühlkörper 3 angeordnet, der Abwärme der zu kühlende Komponente 1 aufnimmt und auf eine größere Fläche verteilt. Hierzu weist der Kühlkörper 3 Kühllamellen auf. Im Ausführungsbeispiel weist der Kühlkörper 3 einen Zwischenraum auf. In diesem Zwischenraum ist ein Lüfter 4 angeordnet. Der Lüfter 4 erzeugt einen Luftstrom, welcher in der 1 aus einer Richtung A angesaugt und in eine Richtung B ausgestoßen wird. Der hierdurch erzeugte Luftstrom durchstreift die Kühllamellen des Kühlkörpers 3. Hierdurch wird ein Luftaustausch zwischen der Umgebungsluft und der sich im Kühlkörper 3 befindlichen Luft erzwungen. Auf diese Weise wird die zu kühlende Komponente 1 gekühlt.In the 1 is a component to be cooled 1 on a motherboard 2 assembled. On the component to be cooled 1 is a heat sink 3 arranged, the waste heat of the component to be cooled 1 picks up and distributes it over a larger area. For this purpose, the heat sink 3 Cooling fins on. In the embodiment, the heat sink 3 a gap on. In this space is a fan 4 arranged. The fan 4 generates a flow of air, which in the 1 sucked from a direction A and ejected in a direction B. The air flow generated thereby roams through the cooling fins of the heat sink 3 , As a result, an air exchange between the ambient air and in the heat sink 3 forced air forced. In this way, the component to be cooled 1 cooled.

In 2 ist eine Draufsicht auf die Kühlanordnung K gemäß 1 dargestellt. Hierbei befindet sich eine weitere zu kühlende Komponente 5 seitlich versetzt auf der Hauptplatine 2. Gemäß der beschriebenen Ausgestaltung ist eine Lufthutze 6 derart angeordnet, dass die in Richtung B ausströmende Luft aus dem Lüfter 4, teilweise durch die Lufthutze 6 in eine Richtung C umgelenkt wird. Hierbei wird die weitere zu kühlende Komponente 5 durch den Luftstrom überstrichen. Dadurch, dass der umgelenkte Luftstrom entlang der Richtung C über die weitere zu kühlende Komponente 5 streift, wird diese direkt gekühlt.In 2 is a plan view of the cooling arrangement K according to 1 shown. Here is another component to be cooled 5 laterally offset on the motherboard 2 , According to the described embodiment is an air scoop 6 arranged such that the effluent in the direction B air from the fan 4 , partly through the scoop 6 is deflected in a direction C. Here is the other component to be cooled 5 swept over by the airflow. Characterized in that the deflected air flow along the direction C over the further component to be cooled 5 strips, this is cooled directly.

Wie in 1 ersichtlich, ist die Lufthutze 6 hierbei unterhalb der Kühllamellen des Kühlkörpers 3 angeordnet. In 2 ist zu sehen, dass die Lufthutze 6 die ausströmende Luft des Lüfters 4 über die gesamte Breite des Lüfters 4 aufnimmt und entsprechend umlenkt und somit in der Richtung C über die weitere zu kühlende Komponente 5 führt.As in 1 Obviously, the scoop is 6 in this case below the cooling fins of the heat sink 3 arranged. In 2 you can see that the air scoop 6 the outflowing air of the fan 4 over the entire width of the fan 4 receives and deflects accordingly and thus in the direction C on the other component to be cooled 5 leads.

Die zu kühlende Komponente 1 ist im Ausführungsbeispiel ein Prozessor. Es ist jedoch auch denkbar, dass die zu kühlende Komponente 1 eine andere Komponente als ein Prozessor ist. Beispielsweise sind Mikrocontroller oder andere wärmeerzeugende Elemente möglich. Bei der zweiten zu kühlenden Komponente handelt es sich beispielsweise um Spannungswandler. Ebenso wie die zu kühlende Komponente 1 kann auch die weitere zu kühlende Komponente 5 ein beliebiges wärmeerzeugendes Element sein. Selbstverständlich ist die Erfindung nicht darauf beschränkt, zusätzlich zu der zu kühlenden Komponente 1 eine einzelne weitere zu kühlende Komponente 5 zu kühlen. Die weitere zu kühlende Komponente 5 steht hierbei lediglich exemplarisch für eine beliebige Anordnung einer beliebigen Anzahl weiterer zu kühlender Komponenten, welche beispielsweise Mikrocontroller, Kondensatoren, Spulen oder andere elektronische Bauteile sein können.The component to be cooled 1 is a processor in the embodiment. However, it is also conceivable that the component to be cooled 1 is a component other than a processor. For example, micro-controllers or other heat-generating elements are possible. The second component to be cooled are, for example, voltage transformers. As well as the component to be cooled 1 can also be the other component to be cooled 5 be any heat generating element. Of course, the invention is not limited thereto, in addition to the component to be cooled 1 a single additional component to be cooled 5 to cool. The other component to be cooled 5 Here, by way of example only, is an arbitrary arrangement of any desired number of further components to be cooled, which may be, for example, microcontrollers, capacitors, coils or other electronic components.

Die Kühlanordnung K ist durch Befestigungsmittel 7 an der Hauptplatine 2 festgelegt. Die Befestigungsmittel 7 sind im Ausführungsbeispiel Schrauben, welche über Streben eine Kraft auf den Kühlkörper 3 ausüben, um diesen auf der Hauptplatine 2 oberhalb der zu kühlenden Komponente 1 zu fixieren.The cooling arrangement K is by fastening means 7 on the motherboard 2 established. The fasteners 7 are in the exemplary embodiment screws, which via struts a force on the heat sink 3 exercise this on the motherboard 2 above the component to be cooled 1 to fix.

3 zeigt eine schematische Ansicht der Kühlanordnung K von unten. Hierin ist ersichtlich, dass im Ausführungsbeispiel die Befestigungsmittel 7 über Streben am Kühlkörper 3 befestigt sind. Wie in 3 zu sehen ist, ist eines der Befestigungsmittel 7 unterhalb der Lufthutze 6 angeordnet. Die freiliegenden Befestigungsmittel 7 sind direkt zugänglich. Beispielsweise nimmt ein Monteur einen Schraubendreher und dreht die Schrauben in dafür vorgesehene Aufnahmen der Hauptplatine 2. Damit die Schraube, welche sich unterhalb der Lufthutze 6 befindet, ebenfalls mit einer Aufnahme der Hauptplatine 2 verschraubt werden kann, ist eine Aussparung 8 in der Lufthutze 6 vorgesehen. Die Aussparung 8 ist im Ausführungsbeispiel als Loch in der Hülle der Lufthutze 6 ausgebildet. Sie befindet sich in einer Position, die direkt fluchtend oberhalb des Befestigungsmittels 7, welches sich unterhalb der Lufthutze 6 befindet, liegt. 3 shows a schematic view of the cooling arrangement K from below. It can be seen here that in the exemplary embodiment, the fastening means 7 about struts on the heat sink 3 are attached. As in 3 can be seen, is one of the fasteners 7 below the scoop 6 arranged. The exposed fasteners 7 are directly accessible. For example, a fitter takes a screwdriver and turns the screws into the receptacles on the motherboard 2 , So that the screw, which is below the scoop 6 is located, also with a recording of the motherboard 2 can be screwed, is a recess 8th in the scoop 6 intended. The recess 8th is in the embodiment as a hole in the shell of the scoop 6 educated. It is in a position that is directly aligned above the fastener 7 , which is below the scoop 6 is located.

In 4 ist eine Ansicht der Unterseite der Lufthutze 6 gemäß der beschriebenen Ausführungsform dargestellt. Auf der einen Seite wird entlang der Richtung B der aus dem Lüfter 4 austretende Luftstrom von der Lufthutze 6 aufgefangen und entlang einer gekrümmten Seite der Lufthutze 6 Richtung C umgeleitet. Die Lufthutze 6 weist an einer bestimmten Stelle eine Aussparung 8 auf, welche von einer Wandung umgeben ist. Im Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Wandung um ein rohrartiges Stück, welches eben so lang ist, dass es bis kurz vor das Befestigungsmittel 7 reicht, welches sich unterhalb der Lufthutze 6 befindet. Hierdurch werden zwei Effekte erzielt. Zum einen kann bei einer Montage der Kühlanordnung K der Monteur mit einem Schraubendreher nicht abrutschen, sodass eine Beschädigung von unter der Lufthutze 6 liegenden Bauteilen ausgeschlossen ist. Zum anderen wird der Luftstrom, welcher durch die Lufthutze 6 umgelenkt wird, durch die Wandung daran gehindert, durch die Aussparung 8 zu entweichen. Der Abstand zwischen dem Ende der Wandung, welches dem Befestigungsmittel 7 am nächsten liegt, und dem Befestigungsmittel 7 ist derart gering gewählt, dass nur minimale Mengen an Luft austreten können. Aufgrund des geringen Abstands zum Befestigungsmittel 7 wird weiterhin sichergestellt, dass es nicht zu Verspannungen kommt, welche auftreten würden, wenn die Wandung der Aussparung 8 direkt auf dem Befestigungsmittel 7 aufsäße.In 4 is a view of the bottom of the scoop 6 illustrated according to the described embodiment. On the one hand, along the direction B is the out of the fan 4 escaping airflow from the scoop 6 caught and along a curved side of the scoop 6 Redirected direction C. The scoop 6 has a recess at a certain point 8th which is surrounded by a wall. In the exemplary embodiment, the wall is a tubular piece which is just long enough to reach just before the attachment means 7 enough, which is below the scoop 6 located. As a result, two effects are achieved. On the one hand, when installing the cooling arrangement K, the installer can not slip off with a screwdriver, so that damage from under the scoop 6 lying components is excluded. On the other hand, the air flow, which through the scoop 6 is deflected by the wall prevented by the recess 8th to escape. The distance between the end of the wall, which is the fastener 7 is closest, and the fastener 7 is chosen so small that only minimal amounts of air can escape. Due to the small distance to the fastener 7 it is also ensured that it does not come to tension, which would occur if the wall of the recess 8th directly on the fastener 7 aufsäße.

5 zeigt eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung. Hierbei wird ein Lüfter 4 auf drei Seiten von einem Kühlkörper 3 umgeben. Der Kühlkörper 3 weist, ebenso wie in dem vorher beschriebenen Ausführungsbeispiel, ebenfalls parallel zur Hauptplatine 2 angeordnete Kühllamellen auf. Durch die vergrößerte Oberfläche des Kühlkörpers 3 wird ein weiter verbessertes Kühlverhalten erreicht. 5 shows a perspective view of another embodiment of the invention. This is a fan 4 on three sides of a heat sink 3 surround. The heat sink 3 has, as in the previously described embodiment, also parallel to the motherboard 2 arranged cooling fins on. Due to the enlarged surface of the heat sink 3 a further improved cooling behavior is achieved.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
zu kühlende Komponentecomponent to be cooled
22
Hauptplatinemotherboard
33
Kühlkörperheatsink
44
LüfterFan
55
weitere zu kühlende Komponenteadditional component to be cooled
66
LufthutzeAir scoop
77
Befestigungsmittelfastener
88th
Aussparungrecess
A, B, CA, B, C
Richtungdirection
KK
Kühlanordnungcooling arrangement

Claims (10)

Kühlanordnung (K) für ein Computersystem mit einer Hauptplatine (2) aufweisend eine zu kühlende Komponente (1) umfassend – einen Kühlkörper (3), welcher für einen Wärmeaustausch mit der umgebenden Luft auf der zu kühlenden Komponente (1) fixiert ist, – einen Lüfter (4) zum Erzeugen eines Luftstroms durch Aussparungen innerhalb des Kühlkörpers (3) über der zu kühlenden Komponente (1) und – eine Lufthutze (6) mit einer Einlassöffnung und einer Auslassöffnung zum Umlenken wenigstens eines Teils des erzeugten Luftstroms um mehr als 90°, wobei die Lufthutze (6) derart ausgebildet ist, dass die Einlassöffnung der Lufthutze (6) innerhalb des Luftstroms des Lüfters (4) hinter einer Austrittsseite des Lüfters (4) angeordnet ist und die Auslassöffnung der Lufthutze (6) derart angeordnet ist, dass durch den umgelenkten Luftstrom wenigstens eine weitere zu kühlende Komponente (5) erfasst wird.Cooling arrangement (K) for a computer system with a motherboard ( 2 ) comprising a component to be cooled ( 1 ) - a heat sink ( 3 ), which is for heat exchange with the surrounding air on the component to be cooled ( 1 ), - a fan ( 4 ) for generating an air flow through recesses within the heat sink ( 3 ) above the component to be cooled ( 1 ) and - an air scoop ( 6 ) with an inlet opening and an outlet opening for deflecting at least part of the generated air flow by more than 90 °, the air scoop (FIG. 6 ) is formed such that the inlet opening of the scoop ( 6 ) within the airflow of the fan ( 4 ) behind an exit side of the fan ( 4 ) and the outlet opening of the air scoop ( 6 ) is arranged such that by the deflected air flow at least one further component to be cooled ( 5 ) is detected. Kühlanordnung (K) nach Anspruch 1, bei der der Lüfter (4) auf einer der Hauptplatine (2) abgewandten Seite der zu kühlenden Komponente (1) angeordnet ist.Cooling arrangement (K) according to claim 1, wherein the fan ( 4 ) on one of the motherboards ( 2 ) facing away from the component to be cooled ( 1 ) is arranged. Kühlanordnung (K) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei der die Einlassöffnung der Lufthutze (6) an der Austrittsseite des Lüfters (4) angeordnet ist und ihre Breite im Wesentlichen der Breite des Lüfters (4) entspricht. Cooling arrangement (K) according to one of claims 1 or 2, wherein the inlet opening of the scoop ( 6 ) on the outlet side of the fan ( 4 ) and its width substantially the width of the fan ( 4 ) corresponds. Kühlanordnung (K) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Lüfter (4) wenigstens an einer Ansaugseite und der Austrittsseite des Lüfters (4) von dem Kühlkörper (3) umgeben ist.Cooling arrangement (K) according to one of claims 1 to 3, wherein the fan ( 4 ) at least at one suction side and the outlet side of the fan ( 4 ) from the heat sink ( 3 ) is surrounded. Kühlanordnung (K) nach Anspruch 4, bei der der Kühlkörper (3) parallel zu der Hauptplatine (2) angeordnete Kühllamellen aufweist.Cooling arrangement (K) according to claim 4, wherein the heat sink ( 3 ) parallel to the motherboard ( 2 ) has arranged cooling fins. Kühlanordnung (K) nach Anspruch 5, bei der die Einlassöffnung der Lufthutze (6) unterhalb der Kühllamellen des Kühlkörpers (3) angeordnet ist.Cooling arrangement (K) according to claim 5, wherein the inlet opening of the scoop ( 6 ) below the cooling fins of the heat sink ( 3 ) is arranged. Kühlanordnung (K) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die Kühlanordnung (K) mit Befestigungsmitteln (7) an der Hauptplatine (2) festgelegt ist, die sich zumindest teilweise unterhalb der Lufthutze (6) befinden, wobei die Lufthutze (6) im Bereich wenigstens eines der Befestigungsmittel (7), wenigstens eine Aussparung (8) aufweist.Cooling arrangement (K) according to one of Claims 1 to 6, in which the cooling arrangement (K) is provided with fastening means ( 7 ) on the motherboard ( 2 ) at least partially below the scoop ( 6 ), the air scoop ( 6 ) in the region of at least one of the fastening means ( 7 ), at least one recess ( 8th ) having. Kühlanordnung (K) nach Anspruch 7, bei der die wenigstens eine Aussparung (8) von Wandungen umgeben ist, die sich fluchtend in Richtung des wenigstens einen Befestigungsmittels (7) erstrecken, sodass der Luftstrom im Wesentlichen nicht durch die wenigstens eine Aussparung (8) austritt.Cooling arrangement (K) according to claim 7, wherein the at least one recess (K) 8th ) is surrounded by walls which are aligned in the direction of the at least one fastening means ( 7 ), so that the air flow is substantially not through the at least one recess ( 8th ) exit. Lufthutze (6) zur Verwendung in einer Kühlanordnung (K) nach einem der Ansprüche 1 bis 8.Air scoop ( 6 ) for use in a cooling arrangement (K) according to one of claims 1 to 8. Lufthutze (6) nach Anspruch 9, wobei die Lufthutze (6) wenigstens teilweise aus einem Plastikwerkstoff gefertigt ist.Air scoop ( 6 ) according to claim 9, wherein the air scoop ( 6 ) is at least partially made of a plastic material.
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