DE102020215968B3

DE102020215968B3 - Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Laserschneiden von Werkstückteilen aus einem flachen Werkstück

Info

Publication number: DE102020215968B3
Application number: DE102020215968.8A
Authority: DE
Inventors: Paul-Emile Aldebert; Arnaud Richard; Jiri Kucera; Jiri Beran; Tiemo Bückmann
Original assignee: APAG Elektronik AG
Current assignee: APAG Elektronik AG
Priority date: 2020-12-15
Filing date: 2020-12-15
Publication date: 2022-03-24
Anticipated expiration: 2040-12-16

Abstract

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung (1) zum automatisierten Laserschneiden von Werkstückteilen (2) aus einem flachen Werkstück (3), wobei die zu schneidenden Werkstückteile (2) in mehreren, in Längsrichtung des Werkstücks (3) hintereinander angeordneten, rechtwinklig zur Längsrichtung verlaufenden, parallelen Querreihen (4) angeordnet sind, umfasst eine horizontale Transportbahn (8), entlang der das Werkstück (3) in einer Transportrichtung (9) bis in eine Arbeitsstellung transportiert wird, ein oberhalb der Transportbahn (8) rechtwinklig zur Transportbahn (8) höhenverfahrbares Positionierungselement (10) mit mindestens einer Öffnung (11) und mit einem oder mehreren unterseitigen Zentrierungselementen (12), die mit oberseitigen Gegenzentrierelementen (13) des Werkstücks (3) zusammenwirken, wenn das Positionierungselement (10) auf das in seiner Arbeitsstellung befindliche Werkstück (3) abgesenkt ist, um das Werkstück (3) mithilfe des Positionierungselements (10) in die Arbeitsstellung feinzupositionieren, mindestens einen Laser (14) zum Erzeugen mindestens eines Laserstrahls (15), der durch die mindestens eine Öffnung (11) des abgesenkten Positionierungselements (10) hindurch jeweils Werkstückteile (2) aus dem Werkstück (3) freischneidet, und einen bewegbaren Halter (16) mit mindestens einer Querreihe von mehreren Vakuumsaugern (17) oder mechanischen Greifern, die die freigeschnittenen Werkstückteile (2) von unten fixieren.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum automatisierten Laserschneiden von, insbesondere gleichen, Werkstückteilen aus einem flachen Werkstück, insbesondere zum Trennen von bestückten Leiterplatten (engl. Printed Circuit Board Assembly (PCBA)) eines so genannten Leiterplattennutzens. Das Verfahren und die Vorrichtung können überall eingesetzt werden wo Werkstücke aus einem flächigen Halbzeug, wie z.B. aus Metall, Kunststoff, Holz, Keramik, ausgeschnitten werden, welche für nachgelagerte Prozessschritte gehandhabt werden müssen.
Die Trennung der Leiterplatten des Leiterplattennutzens erfolgt üblicherweise

- durch manuelles Durchschneiden der Trennstege;
- durch Scherschneiden oder Pressen der Trennstege, z.B. in einer Stanzmaschine;
- durch Ritzen der Trennstege in einer Ritzmaschine;
- durch Fräsen der Trennstege in einer Fräsmaschine;
- durch Laserschneiden.

Beim Laserschneiden wird der Leiterplattennutzen meist auf einer großflächigen Halterung angeordnet, was zusätzliches Handling erfordert, wie z.B. das Anordnen des Leiterplattennutzens in der Halterung und das Entfernen der getrennten Leiterplatten nach dem Laserschneiden. Außerdem begrenzt die vom Laserstrahl abgedeckte Arbeitsfläche die maximale Größe des zu trennenden Leiterplattennutzens.
Aus DE 20 2005 021 343 U1 ist eine Trennvorrichtung zum Vereinzeln von bestückten Leiterplatten bekannt. Diese Trennvorrichtung umfasst eine Lasertrenneinrichtung mit einer stationären Laserquelle und einer in der Werkstückebene stationären Trennstelle und zwei Zuführeinrichtungen zum Zuführen der Leiterplatte zur Trennstelle und zum Verfahren der Leiterplatte bezüglich der Trennstelle entsprechend einem auszuführenden Trennschnitt. Die Zuführeinrichtungen weisen jeweils eine Verfahrbarkeit in der Werkstückebene mittels eines Linearmotorantriebs auf.
Aus CN 2 12 070 835 U ist weiterhin eine Laserschneid-Positionshaltevorrichtung bekannt, umfassend ein Positionierungselement mit mehreren Öffnungen und mit mehreren unterseitigen Zentrierungselementen und einen Laserstrahl, der durch die Öffnungen des abgesenkten Positionierungselements hindurch jeweils Werkstückteile freischneidet.
Aus DE 196 16 204 A1 ist noch eine Aufhebevorrichtung zum Aufheben von ausgeschnittenen und gestapelten Werkstückteilen bekannt, umfassend einen bewegbaren Halter mit einer Querreihe von mehreren mechanischen Greifern, welche die freigeschnittenen Werkstückteile von unten fixieren.
Demgegenüber ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum automatisierten Laserschneiden dahingehend weiterzubilden, dass Werkstücke, die größer als die vom Laserstrahl abgedeckte Arbeitsfläche sind, getrennt werden können und möglichst keine manuellen Prozesse erforderlich sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen von Anspruch 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 8 gelöst.
Grundlegende Idee der Erfindung ist die Integration eines Pick&Place-Prozesses beim Handling von Leiterplatten in den nächstfolgenden Fertigungsschritt und das Trennen. Ferner ist eine Eigenschaft der Erfindung, die Halterung des Leiterplattennutzens ersetzen zu können. Also ist die Handling-Einheit für den Pick & Place-Prozess gleichzeitig die Halterung für den Leiterplattennutzen. Somit entfällt der bisher erforderliche Prozessschritt des Handlings der Leiterplatten nach dem Trennprozess. Die Produktivität wird erfindungsgemäß gesteigert, da manuelle Prozesse nicht mehr notwendig sind.
Die erfindungsgemäße Trennvorrichtung kann direkt in eine Laserschneidmaschine integriert werden. Die Verwendung eines gepulsten Laserstrahls macht es möglich, Leiterplatten mit hoher Taktrate zu trennen. Leiterplattennutzen mit Leiterplatten, die eine beliebig komplexe Form haben, können getrennt werden.
Die Zentrierungselemente des Positionierungselements können vorteilhaft als Stifte und die Gegenzentrierelemente des Werkstücks als Löcher ausgebildet sein, oder umgekehrt
Vorzugsweise weist das Positionierungselement mindestens eine Querreihe von Öffnungen auf, durch die hindurch der mindestens eine Laserstrahl die Werkstückteile aus dem Werkstück freischneidet.
Um die als nächstes freizuschneidenden oder die bereits freigeschnittenen Werkstückteile zu fixieren, kann vorteilhaft ein bewegbarer Halter mit mindestens einer Querreihe von mehreren Vakuumsaugern oder mechanischen Greifern vorgesehen sein, und zwar insbesondere jeweils ein Vakuumsauger oder ein mechanischer Greifer für jede Leiterplatte der als nächstes zu bearbeitenden Querreihe. Zusätzlich kann der Halter ein Auflager aufweist, auf dem die als nächstes freizuschneidenden Werkstückteile in der Arbeitsstellung des Werkstücks aufliegen. Vorzugsweise wird nach Freischneiden der Werkstückteile der Halter samt den daran Werkstücken fort von der Vorrichtung bewegt. Dabei kann für die Fixierung der Werkstückteile stets der gleiche Halter oder jeweils ein anderer Halter verwendet werden.
Dem Positionierungselement kann optional in Transportrichtung ein rechtwinklig zur Transportbahn höhenverfahrbares Anschlagelement vorgeordnet sein, das bis in die Transportbahn des Werkstücks hinein verfahrbar ist, um das Werkstück in die Arbeitsstellung vorzupositionieren; die Feinpositionierung des Leiterplattennutzens in die Arbeitsstellung erfolgt durch das Positionierungselement.
Weiter optional kann unterhalb der Transportbahn ein rechtwinklig zur Transportbahn höhenverfahrbares Klemmelement vorhanden sein, das bis zur Anlage an das in Arbeitsstellung befindliche Werkstück anhebbar ist, um das Werkstück während des Laserschneidens in Anlage an ein Gegenlager, insbesondere in Anlage an das Positionierungselement, festzuklemmen.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Ansprüchen entnehmbar. Die gezeigte und beschriebene Ausführungsform ist nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern hat lediglich beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.
Es zeigen:

1a, 1b die erfindungsgemäße Vorrichtung zum automatisierten Trennen von bestückten Leiterplatten eines Leiterplattennutzens in einer perspektivischen Ansicht (1a) und in einer Ansicht mit einem transparent dargestellten Positionierungselement (1 b);
2 einen in 1 gezeigten Halter mit mehreren Vakuumsaugern;
3a, 3b die in 1 gezeigte Vorrichtung mit dem gegenüber dem Leiterplattennutzen abgesenkten Halter (3a) und mit dem zusätzlich gewendeten Halter (3b);
4 einen gegenüber 2 modifizierten Halter mit mechanischen Greifern;
5 die erfindungsgemäße Vorrichtung mit zusätzlichen Anschlag- und Klemmelementen; und
6 ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des in 5 gezeigten Klemmelements.

Die in 1a, 1b gezeigte Vorrichtung 1 dient zum automatisierten Trennen von bestückten Leiterplatten 2 eines Leiterplattennutzens 3. Die Leiterplatten 2 sind in mehreren, in Längsrichtung des Leiterplattennutzens 3 hintereinander angeordneten, rechtwinklig zur Längsrichtung verlaufenden, parallelen Querreihen 4 von hier sieben Leiterplatten 2 angeordnet, wobei die Leiterplatten 2 einer Querreihe 4 über Trennstege 5 miteinander verbunden sind. Der Leiterplattennutzen 3 weist zwei Außenleisten 6 auf, mit denen die jeweils äußersten Leiterplatten 2 der Querreihen 4 über Trennstege 5 verbunden sind. Zwei benachbarte Querreihen 4 von Leiterplatten 2 sind jeweils durch einen Querspalt 7 des Leiterplattennutzens 3 voneinander getrennt.
Die Vorrichtung 1 weist eine horizontale Transportbahn 8 auf, entlang der der Leiterplattennutzen 3 in einer Transportrichtung 9 bis in eine in 1a, 1b gezeigte Arbeitsstellung transportiert werden kann.
Oberhalb der Transportbahn 8 befindet sich eine rechtwinklig zur Transportbahn 8 höhenverfahrbare Positionierungselement 10 mit mindestens einer, hier zwei parallelen Querreihen von hier acht Öffnungen (z.B. Langlöcher) 11 und mit mehreren, hier zwei beidseitigen, unterseitigen Zentrierungselementen 12, hier in Form von vertikalen Stiften. Wenn das Positionierungselement 10 auf das in seiner Arbeitsstellung befindliche Werkstück 3 abgesenkt wird, wirken die Stifte 12 mit oberseitigen Gegenzentrierelementen 13 des Leiterplattennutzen 3, hier mit Löchern in den Außenleisten 6, zusammen, um den Leiterplattennutzen 3 in die vom Positionierungselement 10 vorgegebene Arbeitsstellung zu zentrieren bzw. feinzupositionieren. Das Positionierungselement 10 kann beispielsweise als eine zur Transportbahn 8 parallele Platte ausgebildet sein.
Ein Laser 14 erzeugt einen Laserstrahl 15, der nacheinander durch die Öffnungen 11 des abgesenkten Positionierungselements 10 hindurch die Trennstege 5 durchtrennt und so die Leiterplatten 2 aus dem Leiterplattennutzen 3 freischneidet. Alternativ können auch mehrere Laserstrahlen 15, die entweder aus einem einzigen Laserstrahl mittels Strahlteilung erzeugt wurden oder von unterschiedlichen Lasern 14 stammen, zeitgleich durch die Öffnungen 11 hindurch die Trennstege 5 durchtrennen.
Ein bewegbarer Halter 16 mit einer Querreihe von mehreren, hier sieben Vakuumsaugern 17 liegt in der Arbeitsstellung des Leiterplattennutzens 3 mit den Vakuumsaugern 17 unten an den als nächstes zu trennenden oder an den schon freigeschnittenen Leiterplatten 2 an, um die Leiterplatten 2 zu fixieren. Wie in 2 gezeigt, ist jeder zu trennenden Leiterplatte 2 somit ein eigener Vakuumsauger 17 zugeordnet. Weiterhin hat der Halter 16 für jede als nächstes zu trennende bzw. schon freigeschnittene Leiterplatte 2 ein Auflager 18, z.B. in Form eines hochstehenden Auflagestifts, auf dem die als nächstes zu trennende bzw. schon freigeschnittene Leiterplatte 2 zusätzlich zu den Vakuumsaugern 17, aufliegt.
Die Funktionsweise der Vorrichtung 1 ist wie folgt:
Der Leiterplattennutzen 3 wird mittels einer hier nicht gezeigten Transporteinheit entlang der Transportbahn 8 in Transportrichtung 9 bis in die Arbeitsstellung unterhalb dem Positionierungselement 10 transportiert. Das Positionierungselement 10 wird abgesenkt, bis die Stifte 12 des Positionierungselements 10 in die Löcher 13 der beiden Außenleisten 6 eingreifen und dadurch den Leiterplattennutzen 3 in die vom Positionierungselement 10 vorgegebene Arbeitsstellung zentrieren bzw. feinpositionieren. Der Halter 16 wird unterhalb des Leiterplattennutzens 3 derart positioniert, dass die Vakuumsauger 17 und die Auflager 18 unten an den als nächstes zu trennenden Leiterplatten 2 anliegen. Anschließend werden die Trennstege 5 der Leiterplatten 2 mittels des Laserstrahls 15 durchtrennt, der von oben durch die Öffnungen 11 des Positionierungselements 10 hindurch auf die Trennstege 4 gerichtet wird. Vorzugsweise erst nach dem Laserschneiden werden die nun freigeschnittenen Leiterplatten 2 durch Erzeugen eines Vakuums in den Vakuumsaugern 17 an den Vakuumsaugern 13 und damit an dem Halter 16 fixiert. Danach wird der Halter 16 samt den an den Vakuumsaugern 17 fixierten Leiterplatten 2 zunächst abgesenkt (3a) und dann fort von der Vorrichtung 1 bewegt und dabei gewendet (3b), um die getrennten Leiterplatten 2 zu entladen. Abschließend wird das Positionierungselement 10 angehoben, bis die Stifte 12 des Positionierungselements 10 nicht mehr in die Löcher 13 der beiden Außenleisten 6 eingreifen.
Diese Schritte werden so oft wiederholt, bis die Trennstege 5 der Leiterplatten 2 aller Querreihen 4 mittels des Laserstrahls 15 durchtrennt sind, wobei für die Wiederholungen entweder stets der gleiche Halter 16 oder jeweils ein anderer Halter 16 verwendet werden kann.
Statt der in 2 gezeigten Vakuumsauger 17 kann der Halter 16, wie in 4 gezeigt, auch eine Querreihe von mechanischen Greifern 17' aufweisen, um die getrennten Leiterplatten 2 zu fixieren und zu entladen.
Gegenüber den 1a, 1b weist die in 5 gezeigte Vorrichtung 1 zusätzlich ein dem Positionierungselement 10 in Transportrichtung 9 vorgeordnetes Anschlagelement 19 und ein Klemmelement 20 auf. Das Anschlagelement 19 ist oberhalb der Transportbahn 8 rechtwinklig zur Transportbahn 8 höhenverfahrbar und kann bis in die Transportbahn 8 hinein abgesenkt werden, um einen Anschlag auszubilden, an dem beim Transport des Leiterplattennutzens 3 die vorderste Querreihe 4 der Leiterplatten 2 anschlägt. Das Anschlagelement 19 dient lediglich der Grob- oder Vorpositionierung des Leiterplattennutzens 3; die Feinpositionierung des Leiterplattennutzens 3 in die Arbeitsstellung erfolgt durch das Positionierungselement 10. Das Klemmelement 20 ist unterhalb der Transportbahn 8 rechtwinklig zur Transportbahn 8 höhenverfahrbar und kann bis zur Anlage an den in Arbeitsstellung befindlichen Leiterplattennutzen 3 angehoben werden, um den Leiterplattennutzen 3 während des Laserschneidens in Anlage gegen das Positionierungselement 10 festzuklemmen. In 5 sind die elektromotorischen Linearantriebe zum Höhenverfahren der Positionierungs- und Klemmelemente 10, 20 mit 10A und 20A bezeichnet.
Wie in 6 gezeigt, kann das Klemmelement 20 mehrere rechtwinklig zur Transportbahn 8 hochstehende Druckstifte 21 aufweist, die jeweils gegen die Wirkung einer Rückstellfeder nach unten verschiebbar sind. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Klemmelement 20 zwei Querreihen ä sieben Druckstifte 21, also jeweils einen für die Leiterplatten 2 zweier benachbarter Querreihen 4, und jeweils zwei Druckstifte 21 für die Außenleisten 6 auf.

Claims

Vorrichtung (1) zum automatisierten Laserschneiden von, insbesondere gleichen, Werkstückteilen (2) aus einem flachen Werkstück (3), insbesondere zum Trennen von bestückten Leiterplatten eines Leiterplattennutzens, wobei die zu schneidenden Werkstückteile (2) in mehreren, in Längsrichtung des Werkstücks (3) hintereinander angeordneten, rechtwinklig zur Längsrichtung verlaufenden, parallelen Querreihen (4) angeordnet sind, aufweisend - eine horizontale Transportbahn (8), entlang der das Werkstück (3) in einer Transportrichtung (9) bis in eine Arbeitsstellung transportiert wird, - ein oberhalb der Transportbahn (8) rechtwinklig zur Transportbahn (8) höhenverfahrbares Positionierungselement (10) mit mindestens einer Öffnung (11) und mit einem oder mehreren unterseitigen Zentrierungselementen (12), die mit oberseitigen Gegenzentrierelementen (13) des Werkstücks (3) zusammenwirken, wenn das Positionierungselement (10) auf das in seiner Arbeitsstellung befindliche Werkstück (3) abgesenkt ist, um das Werkstück (3) mithilfe des Positionierungselements (10) in die Arbeitsstellung feinzupositionieren, - mindestens einen Laser (14) zum Erzeugen mindestens eines Laserstrahls (15), der durch die mindestens eine Öffnung (11) des abgesenkten Positionierungselements (10) hindurch jeweils Werkstückteile (2) aus dem Werkstück (3) freischneidet, und - einen bewegbaren Halter (16) mit mindestens einer Querreihe von mehreren Vakuumsaugern (17) oder mechanischen Greifern (17'), die die freigeschnittenen Werkstückteile (2) von unten fixieren.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Zentrierungselemente (12) des Positionierungselements (10) als Stifte und die Gegenzentrierelemente (13) des Werkstücks (3) als Löcher ausgebildet sind, oder umgekehrt.
Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Positionierungselement (10) mindestens eine Querreihe von Öffnungen (11) aufweist, durch die hindurch der mindestens eine Laserstrahl (15) die Werkstückteile (2) aus dem Werkstück (3) freischneidet.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1), insbesondere der Halter (16), ein Auflager (18) aufweist, auf dem die als nächstes freizuschneidenden Werkstückteile (2) in der Arbeitsstellung des Werkstücks (3) aufliegen.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein dem Positionierungselement (10) in Transportrichtung (9) vorgeordnetes, rechtwinklig zur Transportbahn (8) höhenverfahrbares Anschlagelement (19), das bis in die Transportbahn (8) des Werkstücks (3) hinein verfahrbar ist, um das Werkstück (3) in die Arbeitsstellung vorzupositionieren.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein unterhalb der Transportbahn (8) rechtwinklig zur Transportbahn (8) höhenverfahrbares Klemmelement (20), das bis zur Anlage an das in Arbeitsstellung befindliche Werkstück (3) anhebbar ist, um das Werkstück (3) während des Laserschneidens in Anlage an ein Gegenlager, insbesondere in Anlage an das Positionierungselement (10), festzuklemmen.
Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Klemmelement (20) mehrere rechtwinklig zur Transportbahn (8) hochstehende Druckstifte (21) aufweist, die jeweils gegen die Wirkung einer Rückstellkraft nach unten verschiebbar sind.
Verfahren zum automatisierten Laserschneiden von, insbesondere gleichen, Werkstückteilen (2) aus einem flachen Werkstück (3), insbesondere zum Trennen von bestückten Leiterplatten eines Leiterplattennutzens, wobei die zu schneidenden Werkstückteile (2) in mehreren, in Längsrichtung des Werkstücks (3) hintereinander angeordneten, rechtwinklig zur Längsrichtung verlaufenden, parallelen Querreihen (4) angeordnet sind, mit folgenden Verfahrensschritten: (a) Transportieren des Werkstücks (3) entlang einer horizontalen Transportbahn (8) in einer Transportrichtung (9) bis in eine Arbeitsstellung; (b) Absenken eines oberhalb der Transportbahn (8) rechtwinklig zur Transportbahn (8) höhenverfahrbaren Positionierungselements (10), bis ein oder mehrere unterseitige Zentrierungselemente (12) des Positionierungselements (10) mit oberseitigen Gegenzentrierelementen (13) des Werkstücks (3) zusammenwirken, um das Werkstück (3) mithilfe des Positionierungselements (10) in die Arbeitsstellung feinzupositionieren; (c) Schneiden der Werkstückteile (2) aus dem Werkstück (3) mittels eines Laserstrahls (15), der durch mindestens eine Öffnung (11) des Positionierungselements (10) hindurch die Werkstückteile (2) freischneidet; (d) Fixieren der freigeschnittenen Werkstückteile (2) mithilfe von Vakuumsaugern (17) oder von mechanischen Greifern (17'); (e) Entladen der freigeschnittenen Werkstückteile (2) durch Fortbewegen der Vakuumsauger (17) oder der mechanischen Greifer (17') samt den daran fixierten, freigeschnittenen Werkstückteilen (2); (f) Anheben des Positionierungselements (10), bis die Zentrierungselemente (12) des Positionierungselements (10) nicht mehr mit den Gegenzentrierelementen (13) des Werkstücks (3) zusammenwirken; und (g) Wiederholen der Schritte (a) bis (f).
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor Schritt (a) ein die Arbeitsposition grobdefinierendes Anschlagelement (19) rechtwinklig zur Transportbahn (8) in die Transportbahn (8) hinein abgesenkt und vor Schritt (g) wieder aus der Transportbahn (8) heraus angehoben wird.
Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass während des Schrittes (c) das Werkstück (3) in seiner Arbeitsstellung festgeklemmt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt (g) die gleichen Vakuumsauger (17) oder mechanischen Greifer (17') oder jeweils andere Vakuumsauger (17) oder mechanische Greifer (17') verwendet werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die freizuschneidenden Werkstückteile (2) einer Querreihe (4) über Trennstege (5) miteinander verbunden sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwei benachbarte Querreihen (4) von freizuschneidenden Werkstückteilen (2) jeweils durch einen Querspalt (7) des Werkstücks (3) voneinander getrennt sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück (3) zwei Außenleisten (6) aufweist, mit denen die jeweils äußersten freizuschneidenden Werkstückteile (2) der Querreihen (4) über Trennstege (5) verbunden sind.