DE102020213164A1 - Regelungsverfahren zur Regelung eines Herstellungsverfahrens - Google Patents

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Istvan Denes
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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Regelungsverfahren zur Regelung eines Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn') bestückten Trägerelementen (T; T') und eine derartige Vorrichtung. Um auf eine einfache und vollständig automatisiert durchführbare Weise mit Bauelementen bestückte Trägerelemente mit einer eine gewünschte Mindestproduktqualität überschreitenden Produktqualität herzustellen, wird in dem Regelungsverfahren während der Herstellung eines mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) mindestens ein Bauelementsignalwert (x1(tm), x2(tm), xn(tm)) mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement (B1, B2, Bn) des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) abgerufen. Anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts (x1(tm), x2(tm), xn(tm)) wird dann mittels einer Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Bauelementsignal und einer, damit korrelierenden Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen ein Produktqualitätswert (PQ) für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) ermittelt wird und insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert (PQ) für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) einen Mindestproduktqualitätswert (PQmin) unterschreitet, mittels einer Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation zwischen der Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen und mindestens einem, damit korrelierenden, einstellbaren Prozessparameter des Herstellungsverfahrens mindestens ein Prozessparameterwert (T1, F1,p1, v1) ermittelt, welcher mit einem Produktqualitätswert (PQ) von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert (PQmin) korreliert. Der mindestens eine Prozessparameterwert (T1, F1,p1, v1) wird dann bei einer späteren Herstellung eines weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') eingestellt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Regelungsverfahren zur Regelung eines Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestückten Trägerelementen sowie eine derartige Vorrichtung.
  • Stand der Technik
  • Auf einem Trägerelement, beispielsweise einer Leiterplatte, angeordnete elektronische und/oder elektrische Bauelemente können zumindest bereichsweise mit einer Gießmasse überdeckt werden, was auch als Panel Level Packaging bezeichnet wird.
  • In den Druckschriften DE 10 2017 216 711 A1 und WO 2019 057 388 A1 wird eine besondere Art von Panel Level Packaging, das so genannte lokale Druckgießen (Englisch: Local Pressure Molding) beschrieben.
  • Die Druckschriften EP 1448352 B1 , EP 1452293 A1 , US 7585166 B2 , US7431871 B2 und WO 2015017643 A1 betreffen Gießmassen verwendende Herstellungsverfahren.
  • Die Druckschrift US 9527731 B2 betrifft ein Verfahren und System zum Testen von MEMS-Drucksensoren.
  • Die Druckschrift CN 206022357 U betrifft ein verpacktes Chip-System.
  • Die Druckschrift DE 102014204722 A1 betrifft ein elektronisches Modul sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen eines elektronischen Moduls.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Regelungsverfahren zur Regelung eines Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestückten Trägerelementen.
  • Unter einem Trägerelement kann insbesondere ein Träger für elektronische und/oder elektrische Bauelemente verstanden werden. Das Trägerelement kann insbesondere zur elektrischen Verbindung und mechanischen Befestigung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen ausgelegt sein.
  • Unter einem elektronischen und/oder elektrischen Bauelement kann beispielsweise ein Bauelement für eine elektronische und/oder elektrische Schaltung, zum Beispiel für eine Schaltung in der Elektrotechnik beziehungsweise Elektronik, verstanden werden.
  • In dem Verfahren wird, insbesondere in einem Verfahrensschritt a), während der Herstellung eines mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelement des mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements abgerufen.
  • Anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts wird (dann), insbesondere in einem Verfahrensschritt b), mittels einer, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Bauelementsignal und einer, damit korrelierenden, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Produktqualität von mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelementen ein Produktqualitätswert für das mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückte Trägerelement ermittelt. Insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert für das mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückte Trägerelement, insbesondere von dem der Bauelementsignalwerts abgerufen wurde, einen, insbesondere bestimmten, Mindestproduktqualitätswert unterschreitet, wird mittels einer, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation zwischen der, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Produktqualität von mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelementen und mindestens einem, damit korrelierenden, einstellbaren Prozessparameter des Herstellungsverfahrens mindestens ein Prozessparameterwert ermittelt, welcher mit einem Produktqualitätswert von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert korreliert. Durch ein derartiges Verfahren können vorteilhafterweise verkapselte, mit Sensoren ausgestattete Mehrnutzen-Werkzeug, beispielsweise mit bis zu mehreren hundert Nutzen, hergestellt werden.
  • Der mindestens eine Prozessparameterwert wird (dann), insbesondere in einem Verfahrensschritt a1), bei einer späteren Herstellung eines weiteren mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements eingestellt.
  • Dadurch, dass der mindestens eine Bauelementsignalwert von mindestens einem Bauelement des mit Bauelementen bestückten Trägerelements während dessen Herstellung abgerufen wird und dadurch, dass die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation verwendet wird, können vorteilhafterweise bereits während der Herstellung des mit Bauelementen bestückten Trägerelements Vorhersagen über dessen Produktqualität getroffen werden. So kann vorteilhafterweise bereits während der Herstellung des mit Bauelementen bestückten Trägerelements abgeschätzt werden, ob dessen Produktqualität größer oder gleich der gewünschten Mindestproduktqualität ist. Insofern die Produktqualität des mit Bauelementen bestückten Trägerelements jedoch geringer als die gewünschte Mindestproduktqualität ist, ermöglicht es das Verfahren vorteilhafterweise mittels der verwendeten Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens einen Prozessparameterwert zu ermitteln, für welchen bei einer späteren Herstellung eines weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelementes ein Produktqualitätswert zu erwarten ist, welcher größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert ist. So können vorteilhafterweise auf eine einfache und vollständig automatisiert durchführbare Weise mit Bauelementen bestückten Trägerelemente mit einer die gewünschte Mindestproduktqualität überschreitenden Produktqualität hergestellt werden.
  • Im Rahmen einer Ausführungsform wird auch während der späteren Herstellung des weiteren mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere in Verfahrensschritt a1), mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement des weiteren mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements abgerufen. Anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts des mindestens eines Bauelementsignals des mindestens einen Bauelements des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements wird (dann), insbesondere in einem Verfahrensschritt b1), mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement ermittelt. Insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement den Mindestproduktqualitätswert unterschreitet, wird mittels der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens ein, insbesondere weiterer, Prozessparameterwert ermittelt, welcher mit einem Produktqualitätswert von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert korreliert. Der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert, wird (dann), insbesondere in einem Verfahrensschritt a2), bei einer noch späteren Herstellung eines noch weiteren mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückten Trägerelements eingestellt. So kann vorteilhafterweise auf eine einfache und vollständig automatisiert durchführbare Weise eine ganze Serie von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen mit einer die gewünschte Mindestproduktqualität überschreitenden Produktqualität hergestellt werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist das Herstellungsverfahren ein Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten, auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen. Zum Beispiel kann das Herstellungsverfahren ein in den Druckschriften DE 10 2017 216 711 A1 und WO 2019 057 388 A1 beschriebenes Verfahren sein und/oder an einer darin beschriebenen Vorrichtung durchgeführt werden. Durch ein derartiges Verfahren und eine derartige Vorrichtung können mit, insbesondere elektronischen und/oder elektrischen, Bauelementen bestückte Trägerelemente, insbesondere mit von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten, auf einem/dem Trägerelement angeordneten Bauelementen, vorteilhafterweise mit einer hohen Produktqualität, insbesondere unter einer Verhinderung von unerwünschten Hohlräumen und/oder Lufteinschlüssen, hergestellt werden, was sich vorteilhaft auf die Zuverlässigkeit der dadurch hergestellten Baugruppe, insbesondere auch nach langer Betriebsdauer, auswirken kann.
  • Durch das erfindungsgemäße Regelungsverfahren können hierbei vorteilhafterweise Bauelementsignale, beispielsweise Sensorsignale, beziehungsweise deren Änderung während des Überdeckens mit Gießmasse ausgewertet werden. Diese können wichtige Informationen, zum Beispiel, ob eine Freistellung einer Sensorfläche fehlerfrei erfolgte und/oder Informationen über die Fließgeschwindigkeit der Gießmasse liefern. Die Bauelementsignale und beispielsweise auch die Werkzeugsignale können in dem Regelungsverfahren insbesondere in Echtzeit in einem Regler beziehungsweise in einer Reglereinheit, zum Beispiel in einem externen Rechner oder in einer Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung, ausgewertet werden, so dass der Regler bei Bedarf, insbesondere im Fall einer Unterschreitung eines Mindestproduktqualitätswertes, eingreifen, und einen oder mehrere Prozessparameter des Herstellungsverfahrens, zum Beispiel Druck und/oder Temperatur, ändern kann.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird das Herstellungsverfahren mit einem Werkzeug durchgeführt. Beispielsweise kann das Herstellungsverfahren mit einem Gießwerkzeug, beispielsweise mit einem Druckgießwerkzeug, zum mit einem lokalen Druckgießwerkzeug beziehungsweise mit einem Wergzeug zum lokalen Druckgießen (Englisch: Local Pressure Molding; LPM), durchgeführt werden.
  • Im Rahmen einer Ausgestaltung dieser Ausführungsform wird, insbesondere in Verfahrensschritt a) und/oder a1) und/oder a2), während der Herstellung des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements zusätzlich mindestens ein Werkzeugsignalwert mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs abgerufen. Anhand des mindestens einen Werkzeugsignalwertes wird (dann), insbesondere in Verfahrensschritt b) und/oder b1), mittels einer, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Werkzeugsignal und einer, damit korrelierenden, insbesondere zuvor ermittelten und/oder hinterlegten, Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen ein Produktqualitätswert für das mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement ermittelt. Insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert für das mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement den Mindestproduktqualitätswert unterschreitet, wird (dann) mittels der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens ein, gegebenenfalls weitere, Prozessparameterwert ermittelt, welcher mit einem Produktqualitätswert von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert korreliert. Der mindestens eine, gegebenenfalls weitere, Prozessparameterwert wird dann, insbesondere in Verfahrensschritt a1) und/oder a2), bei einer späteren Herstellung eines mit Bauelementen bestückten Trägerelements eingestellt. So kann vorteilhafterweise die Herstellung einer ganzen Serie von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen mit einer die gewünschte Mindestproduktqualität überschreitenden Produktqualität auf vollständig automatisiert durchführbare Weise noch weiter verbessert werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen die Qualität der Überdeckung mit Gießmasse, beispielsweise eines in Form eines Vergussgehäuses beziehungsweise Moldgehäuses, insbesondere die Dichtheit und/oder die Lunkerbildung, beispielsweise die Lunkerzahl, -dichte und/oder -größe, und/oder den Verzug der Überdeckung mit Gießmasse. Insbesondere kann die Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen auf der Qualität der Überdeckung mit Gießmasse, beispielsweise eines in Form eines Vergussgehäuses beziehungsweise Moldgehäuses, insbesondere die Dichtheit und/oder die Lunkerbildung, beispielsweise die Lunkerzahl, -dichte und/oder - größe, und/oder den Verzug der Überdeckung mit Gießmasse, beispielsweise basieren, beispielsweise auf dieser Basis bestimmt beziehungsweise ermittelt werden. Auch dies kann vorteilhafterweise vollständig automatisiert erfolgen und sich vorteilhaft auf die Zuverlässigkeit der dadurch hergestellten Baugruppe, insbesondere auch nach langer Betriebsdauer, auswirken.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist das mindestens eine, insbesondere elektronische und/oder elektrische, Bauelement ein Sensor. Zum Beispiel kann das mindestens eine Bauelement ein insbesondere ein mikroelektromechanischer System-Sensor (MEMS) und/oder ein Durchflusssensor, beispielsweise ein Luftmassenmesser, zum Beispiel ein Heißfilm-Luftmassenmesser (HFM), und/oder ein Bildsensor, insbesondere ein auf einer integrierten Schaltung basierender Bildsensor (Englisch: Imager IC), zum Beispiel für eine Kamera, und/oder ein, insbesondere lediglich, zur Überwachung des Herstellungsverfahrens ausgelegter Sensor sein. Von derartige Sensoren können vorteilhafterweise zur Durchführung des erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens besonders geeignete Bauelementsignale und Bauelementsignalwerte abgerufen werden. Zudem können derartige Sensoren mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckt werden.
  • Im Rahmen einer Ausgestaltung dieser Ausführungsform weist das mindestens eine Bauelement eine Sensorfläche auf. Dabei kann die Sensorfläche während des Herstellungsverfahrens, beispielsweise durch ein Dichtungselement, von einer Überdeckung mit der Gießmasse freigestellt werden beziehungsweise sein.
  • Zum Beispiel kann das mindestens eine Bauelement dabei ein Durchflusssensor, beispielsweise ein Luftmassenmesser, zum Beispiel ein Heißfilm-Luftmassenmesser, und/oder ein Bildsensor, insbesondere ein auf einer integrierten Schaltung basierender Bildsensor, zum Beispiel für eine Kamera, sein. Derartige Sensoren können vorteilhafterweise eine Membranfläche aufweisen, welche in der Regel so empfindlich ist, dass deren Signal trotz einer Freistellung auswertbar ist.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist das mindestens eine Bauelement ein Nacktchip (Englisch: Bare Die). Derartige Bauelemente können besonders vorteilhaft durch eine zumindest bereichsweise Überdeckung mit einer Gießmasse verkapselt werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist das Trägerelement eine Leiterplatte oder ein Glas-Trägerelement oder ein Silicium-Trägerelement oder ein Keramik-Trägerelement.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist das mindestens eine Bauelementsignal ein, insbesondere elektrischer, Widerstand und/oder eine, insbesondere elektrische, Widerstandsänderung. Der, insbesondere elektrische, Widerstand beziehungsweise dessen Änderung sind vorteilhafterweise besonders einfach messbar und sind daher zur Durchführung des Regelungsverfahrens besonders geeignet.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform basiert das mindestens eine Werkzeugsignal auf einer beziehungsweise der Temperatur und/oder einem beziehungsweise dem Druck, zum Beispiel Forminnendruck, und/oder auf einer Reaktivitäts- und/oder Fließverhaltenmessung, beispielsweise der Gießmasse, zum Beispiel durch einen DEA-Sensor. Beispielsweise kann das mindestens eine Werkzeugsignal eine beziehungsweise die Temperatur und/oder ein beziehungsweise der Druck sein. Zum Beispiel kann dabei das mindestens eine Werkzeugsignal von einem Temperaturfühler und/oder Druckfühler des Werkzeugs ermittelt und/oder abgerufen werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist der mindestens eine Prozessparameter eine Temperatur und/oder eine Kraft und/oder ein Druck und/oder eine Geschwindigkeit. Beispielsweise kann der mindestens eine Prozessparameter eine Temperatur und/oder eine Kraft und/oder ein Druck und/oder eine Geschwindigkeit des Werkzeugs und/oder der Herstellungsanlage sein. Zum Beispiel kann der mindestens eine Prozessparameter eine beziehungsweise die Werkzeugtemperatur und/oder eine beziehungsweise die Werkzeugschließkraft und/oder ein beziehungsweise der Werkzeugdruck und/oder eine beziehungsweise die Schließkraft, insbesondere der Herstellungsanlage, zum Beispiel Moldanlage, und/oder eine beziehungsweise die Kompressionsgeschwindigkeit, insbesondere der Herstellungsanlage, zum Beispiel Moldanlage, und/oder eine beziehungsweise die Dosiergeschwindigkeit, insbesondere der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, zum Beispiel der, beispielsweise flüssigen, Gießmasse, sein. Derartige Prozessparameter haben sich in dem Regelungsverfahren als besonders vorteilhaft erwiesen.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform kommuniziert das mindestens eine, insbesondere elektronische und/oder elektrische, Bauelement, zum Beispiel in Form eines Sensors, beispielsweise durch ein Point-to-Point-Protokoll, zum Beispiel durch ein SENT-Kommunikationsprotokoll, mit einem Regler. So kann das Abrufen und Weiterleiten des mindestens einen Bauelementsignalwerts von dem mindestens einen Bauelement auf besonders einfache Weise realisiert werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird mittels eines Algorithmus für maschinelles Lernen (Englisch: Machine Learning Algorithm; ML) aus dem mindestens einen Bauelementsignalwert des mindestens einen Bauelementsignals von dem mindestens einen Bauelement des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder aus dem mindestens einen Werkzeugsignalwert des mindestens einen Werkzeugsignals des Werkzeugs der mindestens eine Produktqualitätswert und, insbesondere daraus, der mindestens eine Prozessparameterwert ermittelt. So kann das Regelungsverfahren auf besonders einfache Weise vollständig automatisiert werden.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird der mindestens eine Bauelementsignalwert des mindestens einen Bauelementsignals von dem mindestens einen Bauelement des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder der mindestens eine Werkzeugsignalwert des mindestens einen Werkzeugsignals des Werkzeugs von einem externen Rechner, insbesondere welcher als Regler dient, abgerufen und/oder erfasst. Der externe Rechner kann dabei auch den mindestens einen Produktqualitätswert und, insbesondere daraus den mindestens einen, insbesondere weiteren, Prozessparameterwert ermitteln und beispielsweise dann an die Werkzeugsteuerung des Werkzeugs und/oder die Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, übermitteln. Über die Werkzeugsteuerung und/oder die Herstellungsanlagen-Steuerung kann dann der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert, beispielsweise direkt oder indirekt, zum Beispiel an das Werkzeug und/oder an ein anderes Element der Herstellungsanlage übermittelt werden. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass der externe Rechner auf einfache und vergleichsweise kostengünstige Weise mit einer höheren Rechnerleistung und/oder mit einer besseren Architektur und/oder mit einem besseren Kernel als die Werkzeugsteuerung beziehungsweise als die Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, ausgestattet werden kann. Der externe Rechner kann dabei über eine zusätzliche Schnittstelle an der Wergzeugsteuerung beziehungsweise an dem Werkzeug beziehungsweise an einer damit ausgestatteten Werkzeuganlage angeschlossen werden beziehungsweise anschließbar sein.
  • Im Rahmen einer anderen, alternativen Ausführungsform wird der mindestens eine Bauelementsignalwert des mindestens einen Bauelementsignals von dem mindestens einen Bauelement des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder der mindestens eine Werkzeugsignalwert des mindestens einen Werkzeugsignals des Werkzeugs von der Werkzeugsteuerung des Werkzeugs und/oder von der Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, abgerufen und/oder erfasst. Dabei kann die Werkzeugsteuerung und/oder die Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, auch den mindestens einen Produktqualitätswert und, insbesondere daraus, den mindestens einen, insbesondere weiteren, Prozessparameterwert ermitteln. Dabei kann die Werkzeugsteuerung und/oder die Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, als Regler dienen. Über die Werkzeugsteuerung und/oder die Steuerung der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, kann dann der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert, beispielsweise direkt oder indirekt, zum Beispiel an das Werkzeug und/oder an ein anderes Element der Herstellungsanlage, übermittelt werden. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass auf eine zusätzliche Schnittstelle, insbesondere zum Anschluss eines externen Rechners, verzichtet werden kann.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils eine Vielzahl von Bauelementsignalwerten mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement eines mit Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und mittels einer Mustererkennung (Englisch: Pattern Recognition) und/oder einer Merkmalserkennung (Englisch: Feature extraction) analysiert werden. Von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen kann dann insbesondere jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt werden. Beispielsweise mittels statistischer Analyse, können dann insbesondere die Analyseergebnisse der Mustererkennung und/oder Merkmalserkennung jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden. So kann die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation vorteilhafterweise auf einfache Weise ermittelt und hinterlegt werden. Zudem ermöglicht diese Vorgehensweise vorteilhafterweise die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation während der Herstellung einer Serie von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen zu aktualisieren und dadurch das Regelungsverfahren zu verfeinern und die Produktqualität der damit hergestellten Baugruppen weiter zu verbessern.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird die Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils eine Vielzahl von Werkzeugsignalwerten mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und mittels einer Mustererkennung (Englisch: Pattern Recognition) und/oder einer Merkmalserkennung (Englisch: Feature extraction) analysiert werden. Von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen kann dann insbesondere jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt werden. Beispielsweise mittels statistischer Analyse, können dann die Analyseergebnisse der Mustererkennung und/oder Merkmalserkennung insbesondere jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden. So kann die Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation vorteilhafterweise auf einfache Weise ermittelt und hinterlegt werden. Zudem ermöglicht diese Vorgehensweise vorteilhafterweise die Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation während der Herstellung einer Serie von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen zu aktualisieren und dadurch das Regelungsverfahren zu verfeinern und die Produktqualität der damit hergestellten Baugruppen weiter zu verbessern.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform wird die Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils mindestens ein Prozessparameterwert mindestens eines Prozessparameters des Herstellungsverfahrens, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und/oder aufgezeichnet wird. Von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen kann dann insbesondere jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt werden. Beispielsweise mittels statistischer Analyse, können dann die Prozessparameterwerte des mindestens einen Prozessparameters insbesondere jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation korreliert werden. So kann die Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation vorteilhafterweise auf einfache Weise ermittelt und hinterlegt werden. Zudem ermöglicht diese Vorgehensweise vorteilhafterweise die Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation während der Herstellung einer Serie von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen zu aktualisieren und dadurch das Regelungsverfahren zu verfeinern und die Produktqualität der damit hergestellten Baugruppen weiter zu verbessern.
  • Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform werden während der Herstellung des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere in Verfahrensschritt a) und/oder a1) und/oder a2), Bauelementsignalwerte von zwei oder mehr, insbesondere von einer Vielzahl von, Bauelementen des mit Bauelementen bestückten Trägerelements beziehungsweise des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements beziehungsweise des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements abgerufen und auf deren Basis mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement ermittelt. So kann das Regelungsverfahren vorteilhafterweise weiter verfeinert und die Produktqualität der damit hergestellten Baugruppen weiter verbessert werden.
  • Im Rahmen einer weiteren, alternativen oder zusätzlichen Ausführungsform wird während der Herstellung des mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements und/oder des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere in Verfahrensschritt a) und/oder a1) und/oder a2), mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines ersten Bauelementsignals, beispielsweise der Widerstand, und mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines zweiten Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement des mit Bauelementen bestückten Trägerelements beziehungsweise des weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements beziehungsweise des noch weiteren mit Bauelementen bestückten Trägerelements abgerufen und auf deren Basis mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen bestückte Trägerelement ermittelt. Auch so kann das Regelungsverfahren vorteilhafterweise weiter verfeinert und die Produktqualität der damit hergestellten Baugruppen weiter verbessert werden.
  • Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie auf die Figuren und die Figurenbeschreibung verwiesen.
  • Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung, beispielsweise eine Herstellungsanlage und/oder eine Herstellungsanlagen-Steuerung, beispielsweise eine Moldanlagen-Steuerung, und/oder eine Werkzeug-Steuerung und/oder einen, insbesondere externen, Rechner, welche ein erfindungsgemäßes Regelungsverfahren durchführt.
  • Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren sowie auf die Figuren und die Figurenbeschreibung verwiesen.
  • Figurenliste
  • Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Gegenstände werden durch die Zeichnungen veranschaulicht und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Dabei ist zu beachten, dass die Zeichnungen nur beschreibenden Charakter haben und nicht dazu gedacht sind, die Erfindung in irgendeiner Form einzuschränken. Es zeigen
    • 1 ein schematisches Blockdiagram zur Veranschaulichung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens;
    • 2 ein schematisches Blockdiagram zur Veranschaulichung einer speziellen Ausgestaltung der in 1 illustrierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens;
    • 3 ein schematisches Blockdiagram zur Veranschaulichung einer weiteren, speziellen Ausgestaltung der in 1 illustrierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens;
    • 4 ein schematisches Blockdiagram zur Veranschaulichung einer weiteren, speziellen Ausgestaltung der in 1 illustrierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens;
    • 5a eine schematische Draufsicht auf ein mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestücktes Trägerelement;
    • 5b einen schematischen Querschnitt durch das in 5a gezeigte mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestückte Trägerelement;
    • 6 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens und einer dieses durchführenden Vorrichtung; und
    • 7 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens und einer dieses durchführenden Vorrichtung.
  • 1 veranschaulicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens zur Regelung eines Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelementen T (TB1B2Bn). Dabei kann das Herstellungsverfahren zum Beispiel ein Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten, auf einem Trägerelement angeordneten elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen sein.
  • 1 zeigt, dass dabei während der Herstellung eines mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T in einem Verfahrensschritt a), insbesondere welche unter der Verwendung von Prozessparametern T, F, p, v erfolgt, mindestens ein Bauelementsignalwert x1(tm), x2(tm), xn(tm) mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement B1, B2, Bn des mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T abgerufen wird. Dabei kann das mindestens eine Bauelement B1, B2, Bn beispielsweise ein Sensor, zum Beispiel ein mikroelektromechanischer System-Sensor und/oder ein Durchflusssensor und/oder ein Bildsensor und/oder ein, insbesondere lediglich, zur Überwachung des Herstellungsverfahrens ausgelegter Sensor sein. Beispielsweise kann das mindestens eine Bauelement B1, B2, Bn dabei eine Sensorfläche aufweisen, insbesondere welche während des Herstellungsverfahrens, beispielsweise durch ein Dichtungselement, von einer Überdeckung mit der Gießmasse freigestellt wird. Das mindestens eine Bauelementsignal kann zum Beispiel ein, insbesondere elektrischer, Widerstand und/oder eine, insbesondere elektrische, Widerstandsänderung sein. Zum Beispiel kann das mindestens eine Bauelement B1, B2, Bn ein Nacktchip sein Das Trägerelement T kann zum Beispiel eine Leiterplatte oder ein Glas-Trägerelement oder ein Silicium-Trägerelement oder ein Keramik-Trägerelement sein.
  • 1 zeigt, dass in einem Verfahrensschritt b) dann anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts x1(tm), x2(tm), xn(tm) mittels einer Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Bauelementsignal und einer, damit korrelierenden Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen (nicht dargestellt in 1) ein Produktqualitätswert PQ für das mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückte Trägerelement T ermittelt wird. Dabei kann de Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen beispielsweise auf der Qualität einer Überdeckung mit Gießmasse basieren.
  • 1 veranschaulicht weiterhin, dass wenn der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert PQ für das mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückte Trägerelement T einen Mindestproduktqualitätswert PQmin unterschreitet, mittels einer Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation zwischen der Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen und mindestens einem, damit korrelierenden, einstellbaren Prozessparameter des Herstellungsverfahrens (nicht dargestellt in 1) mindestens ein Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1 ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert PQ von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert PQmin korreliert. Der mindestens eine Prozessparameter T1, F1, p1, v1 kann zum Beispiel eine Temperatur und/oder eine Kraft und/oder ein Druck und/oder eine Geschwindigkeit, beispielsweise des Werkzeug und/oder der Herstellungsanlage, zum Beispiel die Werkzeugtemperatur und/oder die Werkzeugschließkraft und/oder der Werkzeugdruck und/oder die Schließkraft und/oder die Kompressionsgeschwindigkeit und/oder die Dosiergeschwindigkeit, zum Beispiel der Herstellungsanlage, beispielsweise Moldanlage, zum Beispiel einer, beispielsweise flüssigen, Gießmasse, sein.
  • 1 zeigt weiterhin, dass der mindestens eine Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1 dann bei einer späteren Herstellung eines weiteren mit Bauelementen B1', B2', Bn' bestückten Trägerelements T' in einem Verfahrensschritt a1) eingestellt wird.
  • 2 veranschaulicht eine spezielle Ausgestaltung der in 1 illustrierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens. 2 zeigt, dass auch während der späteren Herstellung des weiteren mit Bauelementen B1', B2', Bn' bestückten Trägerelements T' (T'B1'B2'Bn') in Verfahrensschritt a1), insbesondere welche unter der Verwendung der mindestens einen Prozessparameters T1, F1, p1, v1 erfolgt, mindestens ein Bauelementsignalwert x1'(tm'), x2'(tm'), xn'(tm') mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement B1',B2', Bn' des weiteren mit Bauelementen B1',B2', Bn' bestückten Trägerelements T' abgerufen wird,
  • 2 zeigt, dass in einem Verfahrensschritt b1) dann anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts x1'(tm'), x2'(tm'), xn'(tm') des mindestens eines Bauelementsignals des mindestens einen Bauelements B1',B2', Bn' des weiteren mit Bauelementen B1',B2', Bn' bestückten Trägerelements T' mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation (nicht dargestellt in 2) ein Produktqualitätswert PQ' für das weitere mit Bauelementen B1',B2', Bn' bestückte Trägerelement T' ermittelt wird. 2 veranschaulicht weiterhin, dass wenn der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert PQ' für das weitere mit Bauelementen B1', B2', Bn' bestückte Trägerelement T' den Mindestproduktqualitätswert PQmin unterschreitet, mittels einer/der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation (nicht dargestellt in 2) mindestens ein, insbesondere weiterer, Prozessparameterwert T2, F2, p2, v2 ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert PQ von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert PQmin korreliert.
  • 2 zeigt weiterhin, dass der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert T2, F2, p2, v2 dann bei einer noch späteren Herstellung eines noch weiteren mit Bauelementen B1'', B2'', Bn'' bestückten Trägerelements T'' (T''B1''B2'',Bn'') in einem Verfahrensschritt a2) eingestellt wird.
  • 3 veranschaulich eine weitere, spezielle Ausgestaltung der in 1 und 2 illustrierten Ausführungsform beziehungsweise Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens. Im Rahmen der in 3 gezeigten Ausgestaltung wird das Herstellungsverfahren mit einem Werkzeug W durchgeführt. Dabei wird in Verfahrensschritt a) während der Herstellung des mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T (TB1B2Bn) und/oder in Verfahrensschritt a1) während der Herstellung des weiteren mit Bauelementen B1', B2', Bn' bestückten Trägerelements T' (T'B1',B2',Bn') und/oder in Verfahrensschritt a2) während der Herstellung des noch weiteren mit Bauelementen B1'', B2'', Bn'' bestückten Trägerelements T'' (T''B1'',B2'',Bn'') zusätzlich mindestens ein Werkzeugsignalwert yT, yp mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs W abgerufen. Das mindestens eine Werkzeugsignal kann zum Beispiel eine Temperatur und/oder ein Druck sein, beispielsweise welche/r von einem Temperaturfühler beziehungsweise Druckfühler des Werkzeugs W ermittelt und/oder abgerufen wird.
  • 3 illustriert, dass dabei in Verfahrensschritt b) und/oder b1) anhand des mindestens einen Werkzeugsignalwertes yT, yp mittels einer Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Werkzeugsignal yT, yp und einer, damit korrelierenden Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen (nicht dargestellt in 3) ein Produktqualitätswert (nicht dargestellt in 3) für das mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückte Trägerelement T beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen B1',B2', Bn' bestückte Trägerelement T' beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen B1'', B2'', Bn'' bestückte Trägerelement T'' ermittelt wird und insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert für das mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückte Trägerelement T beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen B1', B2', Bn' bestückte Trägerelement T' beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen B1'', B2'', Bn'' bestückte Trägerelement T'' den Mindestproduktqualitätswert (nicht dargestellt in 3) unterschreitet, mittels der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens ein Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, v2 ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert korreliert.
  • 3 zeigt weiterhin, dass der mindestens eine auf diese Weise ermittelte Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, v2 dann im folgenden Verfahrensschritt a1) beziehungsweise a2) bei einer späteren Herstellung eines mit Bauelementen B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'' bestückten Trägerelements T'; T'' eingestellt wird.
  • 4 veranschaulicht eine weitere, spezielle Ausgestaltung der in 1 illustrierten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens und veranschaulicht, dass die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt werden kann, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils eine Vielzahl von Bauelementsignalwerten x mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement eines mit Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum t, abgerufen und mittels einer Mustererkennung und/oder einer Merkmalserkennung analysiert werden können, wodurch für Bauelementsignalwerte x charakteristische Muster und/oder Merkmale Mx ermittelt werden können. Von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen kann dann, zum Beispiel auf Basis der Qualität beziehungsweise der Häufigkeit eines Auftretens von Defekten D in einem Gießmassenüberzug, auch jeweils mindestens ein Produktqualitätswert PQ ermittelt werden. Beispielsweise mittels einer statistischen Analyse können dann die Analyseergebnisse der Mustererkennung und/oder Merkmalserkennung, insbesondere die für Bauelementsignalwerte x charakteristischen Muster und/oder Merkmale Mx, jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten PQ zu der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden.
  • Analog hierzu kann auch die Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation ermittelt und hinterlegt werden, wobei hierzu jedoch jeweils eine Vielzahl von Werkzeugsignalwerten mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und mittels einer Mustererkennung und/oder einer Merkmalserkennung analysiert werden, wodurch für Werkzeugsignalwerten charakteristische Muster und/oder Merkmale ermittelt werden können, welche dann mittels einer statistischen Analyse jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden können.
  • Die Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation kann in ähnlicher Weise dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt werden, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils mindestens ein Prozessparameterwert mindestens eines Prozessparameters des Herstellungsverfahrens, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und/oder aufgezeichnet wird, von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt wird und, insbesondere mittels statistischer Analyse, die Prozessparameterwerte des mindestens einen Prozessparameters jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation korreliert werden.
  • Die 5a und 5b zeigen ein mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen B1, B2, B3, Bn bestücktes Trägerelement T und veranschaulichen eine Ausgestaltung mittels welcher, Bauelementsignalwerte von den Bauelementen B1, B2, B3, Bn abgerufen werden können. 5a zeigt, dass einige der Bauelemente B1, B2, B3, Bn jeweils über eine Leitbahn mit einer SENT-Kommunikationsschnittstelle SENT verbunden sind. 5b veranschaulicht, dass durch eine Kontaktierung dieser SENT-Kommunikationsschnittstelle SENT Bauelementsignalwerte von zwei oder mehr, beispielsweise vier, Bauelementen B1, B2, B3, Bn abgerufen und auf deren Basis mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation der Produktqualitätswert ermittelt werden kann.
  • 6 veranschaulicht eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens und einer dieses durchführenden Vorrichtung, insbesondere Herstellungsanlage A, welche ein Werkzeug W und eine Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S zur Steuerung des Werkzeugs W und/oder der Herstellungsanlage A umfasst.
  • 6 veranschaulicht, dass Bauelementsignalwerte x1(tm), x2(tm) xn(tm) von Bauelementsignalen von zwei oder mehr, beispielsweise drei Bauelementen B1, B2, Bn, eines mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T und Werkzeugsignalwerte yT, yp von zwei oder mehr Werkzeugsignalen ST, SP des Werkzeugs W von der Herstellungsanlage A, insbesondere von der Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S, abgerufen und/oder erfasst und insbesondere deren zeitliche Abläufe analysiert werden können. Das Abrufen der Bauelementsignalwerte x1(tm), x2(tm) xn(tm) von den zwei oder mehr, beispielsweise drei, Bauelementen B1, B2, Bn des mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T kann dabei durch ein Point-to-Point-Protokoll, zum Beispiel über eine SENT-Kommunikationsschnittstelle erfolgen. Das Abrufen der Werkzeugsignalwerte yT, yp von zwei oder mehr Werkzeugsignalen ST, SP des Werkzeugs W kann dabei durch ein Standard-Kommunikationsschnittstelle der Herstellungsanlage A erfolgen. Dabei kann die Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S auch den mindestens einen Produktqualitätswert PQ und, insbesondere daraus, den mindestens einen, insbesondere weiteren, Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1 ermitteln. Dabei kann die Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S als Regler dienen. Über die Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S kann dann der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert T1; v1, F1, p1, beispielsweise direkt oder indirekt, zum Beispiel an das Werkzeug W übermittelt beziehungsweise angewandt werden. Dabei können Prozessparameter in Form von Werkzeug-Stellgrößen, beispielsweise die Werkzeugtemperatur, direkt an das Werkzeug W übermittelt werden. Prozessparameter in Form von anderen Stellgrößen, beispielsweise die Kompressionsgeschwindigkeit und/oder Schließkraft, können durch die Anlagen-Steuerung, beispielsweise Moldanlagen-Steuerung, indirekt an das Werkzeug W übermittelt beziehungsweise angewandt werden. Gegebenenfalls können in der in 6 gezeigten Ausführungsform alle Signalverarbeitung-Funktionen und Analyse-Funktionen, zum Beispiel Funktionen des maschinellen Lernens, mittels der Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung S der Herstellungsanlage A erfolgen.
  • 7 veranschaulicht eine andere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Regelungsverfahrens und einer dieses durchführenden Vorrichtung, welche ein Herstellungsanlage A mit einem Werkzeug W und einer Anlagen-Steuerung, beispielsweise Moldanlagen-Steuerung, umfasst und an die ein externer Rechner R angeschlossen ist.
  • 7 veranschaulicht, dass Bauelementsignalwerte x1(tm), x2(tm), xn(tm) von Bauelementsignalen von zwei oder mehr, beispielsweise drei Bauelementen B1, B2, Bn des mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T und Werkzeugsignalwerte yT, yp von zwei oder mehr Werkzeugsignalen ST, SP des Werkzeugs W von dem externen Rechner R abgerufen und/oder erfasst und insbesondere deren zeitliche Abläufe analysiert werden können. Das Abrufen der Bauelementsignalwerte x1(tm), x2(tm), xn(tm) von den zwei oder mehr, beispielsweise drei, Bauelementen B1, B2, Bn des mit Bauelementen B1, B2, Bn bestückten Trägerelements T kann dabei ebenfalls durch ein Point-to-Point-Protokoll, zum Beispiel über eine SENT-Kommunikationsschnittstelle erfolgen.
  • Das Abrufen der Werkzeugsignalwerte yT, yp von zwei oder mehr Werkzeugsignalen ST, SP des Werkzeugs W kann dabei dadurch erfolgen, dass der externe Rechner R mit einer Standard-Kommunikationsschnittstelle der Herstellungsanlage A ausgestattet und darüber angeschlossen wird.
  • Durch den externen Rechner R kann dann hierbei auch der mindestens eine Produktqualitätswert und daraus der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1 ermittelt werden, welcher dann, beispielsweise in Form einer Werkzeug-Stellgröße, zum Beispiel der Werkzeugtemperatur, T1, beispielsweise direkt, an das Werkzeug W und/oder, beispielsweise in Form einer oder mehrerer anderer Stellgrößen, zum Beispiel der Kompressionsgeschwindigkeit und/oder Schließkraft, v1, F1, p1, an die Anlagen-Steuerung, beispielsweise Moldanlagen-Steuerung, der Herstellungsanlage A und darüber wiederum, beispielsweise indirekt, an das Werkzeug W übermittelt wird. Vorzugsweise erfolgen in der in 7 gezeigten Ausführungsform alle Signalverarbeitung-Funktionen und Analyse-Funktionen, zum Beispiel Funktionen des maschinellen Lernens, mittels des externen Rechners R.
  • Bei den dargestellten Ausführungsformen kann der mindestens eine Produktqualitätswert PQ, PQ' und, insbesondere daraus, der mindestens eine Prozessparameterwert T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, V2, beispielsweise mittels eines Algorithmus für maschinelles Lernen aus dem mindestens einen Bauelementsignalwert x1(tm), x2(tm), xn(tm); x1'(tm'), x2'(tm'), xn(tm); x(1''(tm''), x2''(tm''), xn''(tm'') und/oder aus dem mindestens einen Werkzeugsignalwert yT, yp ermittelt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102017216711 A1 [0003, 0016]
    • WO 2019057388 A1 [0003, 0016]
    • EP 1448352 B1 [0004]
    • EP 1452293 A1 [0004]
    • US 7585166 B2 [0004]
    • US 7431871 B2 [0004]
    • WO 2015017643 A1 [0004]
    • US 9527731 B2 [0005]
    • CN 206022357 U [0006]
    • DE 102014204722 A1 [0007]

Claims (15)

  1. Regelungsverfahren zur Regelung eines Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer Vielzahl von mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen (B1, B2, Bn; B1' B2', Bn'; B1", B2", Bn") bestückten Trägerelementen (T; T', T''), in dem - während der Herstellung eines mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) mindestens ein Bauelementsignalwert (x1(tm), x2(tm), xn(tm)) mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement (B1, B2, Bn) des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) abgerufen wird, anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts (x1(tm), x2(tm), xn(tm)) mittels einer Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Bauelementsignal und einer damit korrelierenden Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen ein Produktqualitätswert (PQ) für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) ermittelt wird und insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert (PQ) für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) einen Mindestproduktqualitätswert (PQmin) unterschreitet, mittels einer Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation zwischen der Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen und mindestens einem, damit korrelierenden, einstellbaren Prozessparameter des Herstellungsverfahrens mindestens ein Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1) ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert (PQ) von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert (PQmin) korreliert, und - der mindestens eine Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1) bei einer späteren Herstellung eines weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') eingestellt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei, - auch während der späteren Herstellung des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') mindestens ein Bauelementsignalwert (x1(tm'), x2'(tm'), xn'(tm')) mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement (B1' B2', Bn') des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') abgerufen wird, - anhand des mindestens einen Bauelementsignalwerts (x1'(tm'), x2'(tm'), xn'(tm')) des mindestens eines Bauelementsignals des mindestens einen Bauelements (B1', B2', Bn') des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückte Trägerelement (T') ermittelt wird und insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert (PQ') für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückte Trägerelement (T') den Mindestproduktqualitätswert (PQmin) unterschreitet, mittels der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens ein, insbesondere weiterer, Prozessparameterwert (T2, F2, p2, v2) ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert (PQ') von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswerts (PQmin) korreliert, und - der mindestens eine, insbesondere weitere, Prozessparameterwert (T2, F2, P2, v2) bei einer noch späteren Herstellung eines noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'') eingestellt wird.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei das Herstellungsverfahren mit einem Werkzeug (W) durchgeführt wird, wobei, - während der Herstellung des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) und/oder des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') und/oder des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'') zusätzlich mindestens ein Werkzeugsignalwert (yT, yP) mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs (W) abgerufen wird, - anhand des mindestens einen Werkzeugsignalwertes (yT, yP) mittels einer Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation zwischen dem mindestens einen Werkzeugsignal (yT, yp) und einer, damit korrelierenden Produktqualität von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen ein Produktqualitätswert (PQ, PQ') für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückte Trägerelement (T') beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen (B1", B2", Bn") bestückte Trägerelement (T") ermittelt wird und insofern der hierdurch ermittelte Produktqualitätswert (PQ, PQ') für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn) bestückte Trägerelement (T') beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückte Trägerelement (T'') den Mindestproduktqualitätswert (PQmin) unterschreitet, mittels der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation mindestens ein Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, v2) ermittelt wird, welcher mit einem Produktqualitätswert (PQ) von größer oder gleich dem Mindestproduktqualitätswert (PQmin) korreliert, und, - der mindestens eine Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, v2) bei einer späteren Herstellung eines mit Bauelementen (B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'; T'') eingestellt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 wobei das Herstellungsverfahren ein Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten, auf einem Trägerelement (T; T', T'') angeordneten Bauelementen (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Produktqualität von mit Bauelementen (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelementen (T; T'; T'') die Qualität der Überdeckung mit Gießmasse umfasst, insbesondere darauf basiert.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das mindestens eine Bauelement (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') ein Sensor, insbesondere ein mikroelektromechanischer System-Sensor und/oder ein Durchflusssensor und/oder ein Bildsensor und/oder ein, insbesondere lediglich, zur Überwachung des Herstellungsverfahrens ausgelegter Sensor ist, und/oder wobei das Trägerelement (T; T'; T'') eine Leiterplatte oder ein Glas-Trägerelement oder ein Silicium-Trägerelement oder ein Keramik-Trägerelement ist.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das mindestens eine Bauelement (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') ein Nacktchip (Englisch: Bare Die) ist.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das mindestens eine Bauelement (B1, B2, Bn; B1' B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') eine Sensorfläche aufweist, insbesondere wobei die Sensorfläche während des Herstellungsverfahrens, insbesondere durch ein Dichtungselement, von einer Überdeckung mit der Gießmasse freigestellt wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das mindestens eine Bauelementsignal ein Widerstand und/oder eine Widerstandsänderung ist, und/oder wobei das mindestens eine Werkzeugsignal auf einer Temperatur und/oder einem Druck basiert, und/oder wobei der mindestens eine Prozessparameter eine Temperatur und/oder eine Kraft und/oder ein Druck und/oder eine Geschwindigkeit ist.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das mindestens eine Bauelement (B1, B2, Bn; B1' B2', Bn'; B1'', B2'', Bn''), insbesondere durch ein Point-to-Point-Protokoll, mit einem Regler kommuniziert.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei mittels eines Algorithmus für maschinelles Lernen aus dem mindestens einen Bauelementsignalwert (x1(tm), x2(tm), xn(tm); x1'(tm'), x2'(tm'), xn(tm); x1''(tm''), x2''(tm''), xn''(tm'')) des mindestens einen Bauelementsignals von dem mindestens einen Bauelement (B1, B2, Bn) des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) und/oder des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') und/oder des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T") und/oder aus dem mindestens einen Werkzeugsignalwert (yT, yp) des mindestens einen Werkzeugsignals des Werkzeugs (W) der mindestens eine Produktqualitätswert (PQ, PQ') und, insbesondere daraus, der mindestens eine Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1; T2, F2, p2, v2) ermittelt wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der mindestens eine Bauelementsignalwert (x1(tm), x2(tm) xn(tm); X1'(tm'), x2'(tm'), xn'(tm); x1''(tm''), x2''(tm''), xn''(tm'')) des mindestens einen Bauelementsignals von dem mindestens einen Bauelement (B1, B2, Bn) des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) und/oder des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn) bestückten Trägerelements (T') und/oder des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'') und/oder der mindestens eine Werkzeugsignalwert (yT, yp) des mindestens einen Werkzeugsignals des Werkzeugs (W) von einem externen Rechner (R) abgerufen und/oder erfasst wird, insbesondere wobei der externe Rechner (R) auch den mindestens einen Produktqualitätswert (PQ) und, insbesondere daraus, den mindestens einen Prozessparameterwert (T1, F1, p1, v1) ermittelt und dann an die Werkzeug- und/oder Herstellungsanlagen-Steuerung (S) des Werkzeugs (W) und/oder der Herstellungsanlage (A) und darüber, insbesondere direkt oder indirekt, an das Werkzeug (W) übermittelt.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt wird, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils eine Vielzahl von Bauelementsignalwerten mindestens eines Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement eines mit Bauelementen bestückten Trägerelements, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und mittels einer Mustererkennung und/oder einer Merkmalserkennung analysiert werden, von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt wird und, insbesondere mittels statistischer Analyse, die Analyseergebnisse der Mustererkennung und/oder Merkmalserkennung jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden; und/oder wobei die Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt wird, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils eine Vielzahl von Werkzeugsignalwerten mindestens eines Werkzeugsignals des Werkzeugs, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und mittels einer Mustererkennung und/oder einer Merkmalserkennung analysiert werden, von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt wird und, insbesondere mittels statistischer Analyse, die Analyseergebnisse der Mustererkennung und/oder Merkmalserkennung jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Werkzeugsignal-Produktqualität-Korrelation korreliert werden; und/oder wobei die Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation dadurch zuvor ermittelt und hinterlegt wird, dass während der Herstellung einer Vielzahl von mit Bauelementen bestückten Trägerelementen, insbesondere während des zumindest bereichsweisen Überdeckens von auf einem Trägerelement angeordneten Bauelementen mit Gießmasse, jeweils mindestens ein Prozessparameterwert mindestens eines Prozessparameters des Herstellungsverfahrens, insbesondere über einen bestimmten Zeitraum, abgerufen und/oder aufgezeichnet wird, von der Vielzahl von auf diese Weise hergestellten, mit Bauelementen bestückten Trägerelementen jeweils mindestens ein Produktqualitätswert ermittelt wird und, insbesondere mittels statistischer Analyse, die Prozessparameterwerte des mindestens einen Prozessparameters jeweils mit den dazu ermittelten Produktqualitätswerten zu der Produktqualität-Prozessparameter-Korrelation korreliert werden.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei während der Herstellung des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) und/oder des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') und/oder des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn') bestückten Trägerelements (T'') Bauelementsignalwerte von zwei oder mehr, insbesondere von einer Vielzahl von, Bauelementen (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) beziehungsweise des weiteren mit Bauelementen (B1' B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') beziehungsweise des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'') abgerufen und auf deren Basis mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückte Trägerelement (T') beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückte Trägerelement (T'') ermittelt wird, und/der wobei während der Herstellung des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) und/oder des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') und/oder des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T') mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines ersten Bauelementsignals und mindestens ein Bauelementsignalwert mindestens eines zweiten Bauelementsignals von mindestens einem Bauelement (B1, B2, Bn; B1', B2', Bn'; B1'', B2'', Bn'') des mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückten Trägerelements (T) beziehungsweise des weiteren mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückten Trägerelements (T') beziehungsweise des noch weiteren mit Bauelementen (B1'', B2'', Bn'') bestückten Trägerelements (T'') abgerufen und auf deren Basis mittels der Bauelementsignal-Produktqualität-Korrelation ein Produktqualitätswert für das mit Bauelementen (B1, B2, Bn) bestückte Trägerelement (T) beziehungsweise für das weitere mit Bauelementen (B1', B2', Bn') bestückte Trägerelement (T') beziehungsweise für das noch weitere mit Bauelementen (B1', B2'', Bn'') bestückte Trägerelement (T') ermittelt wird.
  15. Vorrichtung, insbesondere Herstellungsanlage (A) und/oder Herstellungsanlagen- und/oder Werkzeug-Steuerung (S) und/oder Rechner (R), durchführend ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1452293A1 (de) 2003-02-25 2004-09-01 Mold-Masters Limited Spritzgiessvorrichtung mit Durchflusssteuerung und Spritzgiessverfahren
US7431871B2 (en) 2001-03-22 2008-10-07 Priamus System Technologies Ag Method for regulating the contraction of molded parts
US7585166B2 (en) 2005-05-02 2009-09-08 Buja Frederick J System for monitoring temperature and pressure during a molding process
EP1448352B1 (de) 2001-09-29 2011-07-27 Van Dorn DEMAG Corporation Schmelzdruckbeobachtungsvorrichtung für elektrische spritzgiessmaschine
WO2015017643A1 (en) 2013-08-01 2015-02-05 iMFLUX Inc. Injection molding machines and methods for accounting for changes in material properties during injection molding runs
DE102014204722A1 (de) 2014-03-14 2015-09-17 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Modul sowie Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines elektronischen Moduls
US9527731B2 (en) 2014-10-15 2016-12-27 Nxp Usa, Inc. Methodology and system for wafer-level testing of MEMS pressure sensors
CN206022357U (zh) 2016-07-22 2017-03-15 美的智慧家居科技有限公司 系统级封装芯片以及包含该芯片的设备
DE102017216711A1 (de) 2017-09-21 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten Bauelementen

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7431871B2 (en) 2001-03-22 2008-10-07 Priamus System Technologies Ag Method for regulating the contraction of molded parts
EP1448352B1 (de) 2001-09-29 2011-07-27 Van Dorn DEMAG Corporation Schmelzdruckbeobachtungsvorrichtung für elektrische spritzgiessmaschine
EP1452293A1 (de) 2003-02-25 2004-09-01 Mold-Masters Limited Spritzgiessvorrichtung mit Durchflusssteuerung und Spritzgiessverfahren
US7585166B2 (en) 2005-05-02 2009-09-08 Buja Frederick J System for monitoring temperature and pressure during a molding process
WO2015017643A1 (en) 2013-08-01 2015-02-05 iMFLUX Inc. Injection molding machines and methods for accounting for changes in material properties during injection molding runs
DE102014204722A1 (de) 2014-03-14 2015-09-17 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Modul sowie Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines elektronischen Moduls
US9527731B2 (en) 2014-10-15 2016-12-27 Nxp Usa, Inc. Methodology and system for wafer-level testing of MEMS pressure sensors
CN206022357U (zh) 2016-07-22 2017-03-15 美的智慧家居科技有限公司 系统级封装芯片以及包含该芯片的设备
DE102017216711A1 (de) 2017-09-21 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten Bauelementen
WO2019057388A1 (de) 2017-09-21 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIT EINER GIEßMASSE ZUMINDEST BEREICHSWEISE ÜBERDECKTEN BAUELEMENTEN

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