DE102020211142B4 - Gas sensor for a vehicle - Google Patents

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Abstract

Gassensor (100) für ein Fahrzeug, der dazu ausgebildet ist, zumindest teilweise einem Gasstrom des Fahrzeugs ausgesetzt zu werden, wobei der Gassensor (100) aufweist:- ein Gehäuse (110), in dem eine Gaskavität (112), die dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbunden zu werden, und eine von der Gaskavität (112) abgetrennte Auswertekavität (114) angeordnet sind, und- einen sich von der Auswertekavität (114) in die Gaskavität (112) erstreckenden Sensorchip (120) zum Vermessen des Gasstroms und zum Erzeugen eines Sensorsignals, wobei der Sensorchip (120) einen zumindest teilweise in der Gaskavität (112) angeordneten ersten Sensorchipabschnitt (122), auf dem ein Sensorelement (123) angeordnet ist, und einen zumindest teilweise in der Auswertekavität (114) angeordneten und mit dem ersten Sensorchipabschnitt (122) integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt (124) aufweist, auf dem zumindest ein mit dem Sensorelement (123) mittels auf dem Sensorchip (120) angeordneten elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbundenes elektronisches Bauteil angeordnet ist ist, wobei der erste Sensorchipabschnitt (122) in die Gaskavität (112) freitragend hervorsteht.A gas sensor (100) for a vehicle, which is designed to be at least partially exposed to a gas flow of the vehicle, the gas sensor (100) comprising: - a housing (110) in which a gas cavity (112) which is designed to do so to be fluidically connected to the gas flow, and an evaluation cavity (114) separated from the gas cavity (112) are arranged, and- a sensor chip (120) extending from the evaluation cavity (114) into the gas cavity (112) for measuring the gas flow and for generating a sensor signal, the sensor chip (120) having a first sensor chip section (122) which is arranged at least partially in the gas cavity (112) and on which a sensor element (123) is arranged, and a first sensor chip section which is arranged at least partially in the evaluation cavity (114) and having the first sensor chip section (122) integrally formed second sensor chip section (124), on which at least one with the sensor element (123) by means on the sensor chip (120) arranged electrical Conductor tracks electrically connected electronic component is arranged, wherein the first sensor chip portion (122) in the gas cavity (112) protrudes cantilevered.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Gassensor für ein Fahrzeug, wie beispielsweise einen Kohlenwasserstoffsensor oder Wasserstoffsensor zum Erfassen des Kohlenwasserstoffgehalts oder Wasserstoffgehalts in einer Tankentlüftungsanlage.The present invention relates to a gas sensor for a vehicle, such as a hydrocarbon sensor or hydrogen sensor for detecting the hydrocarbon content or hydrogen content in a tank ventilation system.

Gassensoren, die den Gehalt von bestimmten Bestandteilen in Gasgemischen erfassen können, sind sensitiv und empfindlich gegenüber Verschmutzungen, wie beispielsweise Partikel oder Staub. Solche Verunreinigungen können die Funktionsweise des Gassensors passivieren, vergiften, beeinträchtigen oder sogar bis zu einem Totalversagen der Funktionalität des Gassensors führen. Neben der Verschmutzung während des Betriebs oder Lagerung geht bei solchen Gassensoren auch vom strukturellen Aufbau der Gassensoren eine Gefahr aus, dass durch Hilfsstoffe, wie beispielsweise Dichtungs- bzw. Vergussmassen, Kleber, Passivier- oder Isolierungsschichten, die Funktionalität des Gassensors während des Betriebs beeinträchtigt werden kann. Dabei kann es durch Temperatur- oder Potentialunterschiede dazu kommen, dass bestimmte Bestandteile der Hilfsstoffe kriechen und das empfindliche Sensorelement beeinträchtigen oder sogar beschädigen können. Obwohl schon bei der Konstruktion und Auswahl der Materien darauf geachtet werden kann, dass diese Gefahr weitestgehend reduziert wird, ist ein vollständiger Ausschluss davon oftmals nicht möglich, insbesondere wenn es um Dichtungs- oder Vergussmassen von Bondverbindungen geht, die zur Steigerung der Elastizität Öl enthalten können, welches dazu neigen kann, zu kriechen.Gas sensors that can detect the content of certain components in gas mixtures are sensitive and sensitive to contamination such as particles or dust. Such impurities can passivate, poison or impair the functioning of the gas sensor or even lead to a total failure of the functionality of the gas sensor. In addition to contamination during operation or storage, such gas sensors also pose a risk from the structural design of the gas sensors that the functionality of the gas sensor during operation will be impaired by auxiliary materials such as sealing or potting compounds, adhesives, passivation or insulating layers can. Differences in temperature or potential can cause certain components of the additives to creep and impair or even damage the sensitive sensor element. Although it is possible to ensure that this risk is reduced as far as possible when designing and selecting the materials, it is often not possible to rule it out completely, especially when it comes to sealing or casting compounds for bond connections, which can contain oil to increase elasticity , which may tend to creep.

Aus dem Stand der Technik ist es zudem bekannt, Filter oder Membranen als Maßnahmen zur Vermeidung von Partikeln auf sogenannten mikromechanischen Systemen (MEMS) mit einer geeigneten offenen Maschenweite als mechanisches Sieb gegen die zu erwartende Kontamination von Festkörpern vorzusehen. Zudem werden Kombinationen von Filterschichten verwendet.It is also known from the prior art to provide filters or membranes as measures to avoid particles on so-called micromechanical systems (MEMS) with a suitable open mesh size as a mechanical sieve against the expected contamination of solid bodies. In addition, combinations of filter layers are used.

Aus der noch nicht veröffentlichten deutschen Patentanmeldung 10 2020 203 868.6 ist ein Gassensor für ein Fahrzeug bekannt, der ein Trägerelement, einen auf dem Trägerelement angeordneten Sensorchip, der zum Vermessen eines Gases und zum Erzeugen eines Sensorsignals ausgebildet ist und einen ersten Sensorchipabschnitt, auf dem ein Sensorelement angeordnet ist, und einen mit dem ersten Sensorchipabschnitt integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt aufweist, auf dem zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist, und eine Schutzkappe, die zumindest teilweise auf dem zweiten Sensorchipabschnitt derart angeordnet ist, dass die Schutzkappe den ersten Sensorchipabschnitt zum Bilden eines Gasraums zumindest teilweise umschließt. Die Schutzkappe weist eine Öffnung auf, die mittels einer semipermeablen Membran zumindest teilweise geschlossen ist, die dazu ausgebildet ist, einen Gasaustausch zwischen dem Gasraum und der Umgebung zu ermöglichen.From the not yet published German patent application 10 2020 203 868.6 a gas sensor for a vehicle is known, which has a carrier element, a sensor chip arranged on the carrier element, which is designed to measure a gas and to generate a sensor signal, and a first sensor chip section, on which a sensor element is arranged, and a sensor chip section integral with the first sensor chip section formed second sensor chip section, on which at least one electronic component is arranged, and a protective cap, which is at least partially arranged on the second sensor chip section in such a way that the protective cap at least partially encloses the first sensor chip section to form a gas space. The protective cap has an opening which is at least partially closed by means of a semi-permeable membrane which is designed to enable gas exchange between the gas space and the environment.

Die DE 10 2012 208 054 A1 betrifft einen Sensor zur Erfassung des Sauerstoffgehaltes im Ansaugtrakt einer Brennkraftmaschine mit einem eine Messelektrode aufweisenden Sensorelement, einer das Sensorelement umgebenden Metallkappe, einem Sensorelement und Metallkappe verbindenden Wärmeableitelement und einer als Kunststoffgehäuse ausgebildeten und die Auswerteelektronik für das Sensorelement aufnehmenden Halterung für das Sensorelement.the DE 10 2012 208 054 A1 relates to a sensor for detecting the oxygen content in the intake tract of an internal combustion engine with a sensor element having a measuring electrode, a metal cap surrounding the sensor element, a heat dissipation element connecting the sensor element and metal cap, and a holder for the sensor element designed as a plastic housing and accommodating the evaluation electronics for the sensor element.

Weitere aus dem Stand der Technik bekannte Sensoren sind aus US 9 595 479 B2 , US 2018 / 0 238 753 A1 , US 10 197 462 B2 , DE 10 2018 127 399 A1 und US 6 401 544 B2 bekannt.Other sensors known from the prior art are out U.S. 9,595,479 B2 , U.S. 2018/0 238 753 A1 , U.S. 10,197,462 B2 , DE 10 2018 127 399 A1 and U.S. 6,401,544 B2 known.

In Anbetracht des Standes der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Gassensor bereitzustellen, bei dem die Gefahr von Verschmutzungen des Sensorelements zumindest teilweise reduziert ist und welcher auch bei langen Betriebszeiten zuverlässig genaue Messergebnisse liefern kann.In view of the prior art, it is an object of the present invention to provide a gas sensor in which the risk of contamination of the sensor element is at least partially reduced and which can reliably deliver accurate measurement results even over long periods of operation.

Diese Aufgabe wird mit einem Gassensor gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved with a gas sensor according to claim 1. Further advantageous configurations are specified in the dependent claims.

Der vorliegenden Erfindung liegt im Wesentlichen der Gedanke zu Grunde, einen Gassensor mit einem Gehäuse vorzusehen, bei dem der für das Fluid vorgesehene Messraum, der mit dem zu vermessenden Fluid in Fluidverbindung gebracht werden kann, von einem Auswertebereich des Gassensors, in dem der Großteil der Auswerteelektronik vorgesehen ist, fluiddicht abgetrennt ist. Insbesondere kann dabei das Gehäuse des Gassensors mehrteilig ausgestaltet sein, so dass für jedes Gehäusebauteil ein geeignetes Gehäusematerial ausgewählt und verwendet werden. Außerdem kann eine solche Ausgestaltung einen großen Freiheitsgrad im Hinblick auf das Design des Messraums zur Verfügung stellen und die Messeigenschaft des Sensors kann durch geometrische Anpassungen verbessert werden, wie beispielsweise Ansprechzeit, Totvolumen und Strömungsberuhigung. Insbesondere kann durch die vorliegende Erfindung ein vereinfachter Zusammenbau des Gassensors mit reduzierten Prozessschritten vorgesehen werden.The present invention is essentially based on the idea of providing a gas sensor with a housing in which the measuring space provided for the fluid, which can be brought into fluid connection with the fluid to be measured, is separated from an evaluation area of the gas sensor, in which the majority of the Evaluation electronics is provided, is fluid-tight separated. In particular, the housing of the gas sensor can be designed in several parts, so that a suitable housing material can be selected and used for each housing component. In addition, such a configuration can provide a large degree of freedom with regard to the design of the measuring space and the measuring property of the sensor can be improved by geometric adjustments, such as response time, dead volume and flow calming. In particular, a simplified assembly of the gas sensor with reduced process steps can be provided by the present invention.

Folglich ist gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Gassensor für ein Fahrzeug offenbart, der dazu ausgebildet ist, zumindest teilweise einem Gasstrom des Fahrzeugs ausgesetzt zu werden. Der erfindungsgemäße Gassensor weist ein Gehäuse, in dem eine Gaskavität, die dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbunden zu werden, und eine von der Gaskavität abgetrennte Auswertekavität angeordnet sind, und einen sich von der Auswertekavität in die Gaskavität erstreckenden Sensorchip zum Vermessen des Gasstroms und zum Erzeugen eines Sensorsignals auf. Der Sensorchip umfasst einen zumindest teilweise in der Gaskavität angeordneten ersten Sensorchipabschnitt, auf dem ein Sensorelement angeordnet ist, und einen zumindest teilweise in der Auswertekavität angeordneten und mit dem ersten Sensorchipabschnitt integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt, auf dem zumindest ein mit dem Sensorelement mittels auf dem Sensorchip angeordneten elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbundenes elektronisches Bauteil angeordnet ist. Der erste Sensorchipabschnitt steht in die Gaskavität freitragend hervor. Somit bildet der erste Sensorchipabschnitt eine sog. Cantilever-Struktur, bei der der zweite Sensorchipabschnitt vom Gehäuse gehalten wird und der erste Sensorchipabschnitt somit innerhalb der Gaskavität freistehend angeordnet ist. Dadurch kann gewährleistet werden, dass das auf dem ersten Sensorchipabschnitt angeordnete Sensorelement mit dem Gas im Gasstrom in Kontakt gelangen kann.Accordingly, in accordance with one aspect of the present invention, a gas sensor for a vehicle configured to be at least partially exposed to a gas flow of the vehicle is disclosed. The gas sensor according to the invention has a housing in which a gas cavity, which is designed to be fluidly connected to the gas flow, and an evaluation cavity separated from the gas cavity are arranged, and a sensor chip extending from the evaluation cavity into the gas cavity for measuring the gas flow and for generating a sensor signal. The sensor chip comprises a first sensor chip section, which is arranged at least partially in the gas cavity and on which a sensor element is arranged, and a second sensor chip section which is arranged at least partially in the evaluation cavity and is formed integrally with the first sensor chip section, on which at least one sensor chip section is arranged with the sensor element by means on the sensor chip electrical conductor tracks electrically connected electronic component is arranged. The first sensor chip section cantilevers into the gas cavity. The first sensor chip section thus forms what is known as a cantilever structure, in which the second sensor chip section is held by the housing and the first sensor chip section is thus arranged in a free-standing manner within the gas cavity. This can ensure that the sensor element arranged on the first sensor chip section can come into contact with the gas in the gas flow.

Somit ist die Auswertekavität vollständig vom Gasstrom isoliert und kann nicht mit etwaigen, im Gasstrom vorhandenen Fremdstoffen kontaminiert werden. Insbesondere erstreckt sich dabei der Sensorchip mit seinem sensitiven ersten Sensorchipabschnitt aus der Auswertekavität in die Gaskavität, so dass das auf dem ersten Sensorchipabschnitt angeordnete Sensorelement den in die Gaskavität strömenden Gasstrom vermessen kann.The evaluation cavity is thus completely isolated from the gas flow and cannot be contaminated with any foreign matter present in the gas flow. In particular, the sensor chip extends with its sensitive first sensor chip section from the evaluation cavity into the gas cavity, so that the sensor element arranged on the first sensor chip section can measure the gas flow flowing into the gas cavity.

Das auf dem ersten Sensorchip angeordnete Sensorelement beschreibt einen sensitiven Bereich des ersten Sensorchipabschnitts, auf dem elektronische Bauteile angeordnet sein können, mit denen eine Vermessung des Fluids ermöglicht ist. Beispielsweise kann hier eine Wheatstone'sche Brückenschaltung vorgesehen sein, mit dem eine Vermessung des Fluids ermöglicht ist. Insbesondere kann die widerstandsabhängige Gasreaktion in Zusammenhang mit der thermischen Leitfähigkeit, einer katalytischen Verbrennung oder Potentialverschiebung durch Adsorption von Gasmolekülen im Sensorelement erfolgen (halbleitender Metalloxidsensor).The sensor element arranged on the first sensor chip describes a sensitive area of the first sensor chip section, on which electronic components can be arranged, with which a measurement of the fluid is made possible. For example, a Wheatstone bridge circuit can be provided here, with which a measurement of the fluid is made possible. In particular, the resistance-dependent gas reaction can take place in connection with the thermal conductivity, a catalytic combustion or a potential shift by adsorption of gas molecules in the sensor element (semiconducting metal oxide sensor).

Der erfindungsgemäße Gassensor kann beispielsweise ein Wasserstoffsensor, Kohlenwasserstoffsensor, Erdgassensor oder jeglicher Gassensor sein, der Unterscheidungsmerkmale zur Zusammensetzung von Luft erfassen kann.The gas sensor according to the invention can be, for example, a hydrogen sensor, hydrocarbon sensor, natural gas sensor or any gas sensor that can detect distinguishing characteristics of the composition of air.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der erfindungsgemäße Gassensor ferner eine semipermeable Membran auf, die in der Gaskavität derart angeordnet ist, dass die semipermeable Membran die Gaskavität in einen ersten Gaskavitätsbereich, der dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbunden zu werden, und einen zweiten Gaskavitätsbereich unterteilt, in dem der erste Sensorchipabschnitt zumindest teilweise angeordnet ist. Vorzugsweise weist die semipermeable Membran eine offene Struktur von weniger als 50 µm auf, um einen Gasaustausch zwischen dem ersten Gaskavitätsbereich und dem zweiten Gaskavitätsbereich zu gewährleisten und aus dem Fluid stammende Partikel und/oder Flüssigkeitstropfen davor zu hindern, aus dem ersten Gaskavitätsbereich in den zweiten Gaskavitätsbereich zu gelangen.In a preferred embodiment, the gas sensor according to the invention also has a semipermeable membrane, which is arranged in the gas cavity in such a way that the semipermeable membrane divides the gas cavity into a first gas cavity area, which is designed to be fluidly connected to the gas flow, and a second gas cavity area , in which the first sensor chip section is at least partially arranged. The semipermeable membrane preferably has an open structure of less than 50 μm in order to ensure gas exchange between the first gas cavity area and the second gas cavity area and to prevent particles and/or liquid droplets originating from the fluid from escaping from the first gas cavity area into the second gas cavity area to get.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst der erfindungsgemäße Gassensor ferner ein erstes Gehäuseelement, das zumindest teilweise die Gaskavität und zumindest teilweise die Auswertekavität definiert, und ein zweites Gehäuseelement, das mit dem ersten Gehäuseelement verbunden ist und zumindest teilweise die Gaskavität definiert. Der Sensorchip wird zumindest teilweise von dem ersten Gehäuseelement und zumindest teilweise von dem zweiten Gehäuseelement gelagert. Vorzugsweise wird der Sensorchip zwischen dem ein Grundgehäuse des Gassensors darstellenden ersten Gehäuseelement und dem einen Deckel darstellenden zweiten Gehäuseelement abdichtend eingeklemmt. Bevorzugt befindet sich zwischen dem jeweiligen Gehäuseelement und dem Sensorchip, eine Dichtungsmasse die dazu ausgebildet sind, einen Gasaustausch zwischen der Gaskavität und der Auswertekavität zu verhindern.In a further advantageous embodiment, the gas sensor according to the invention also includes a first housing element which at least partially defines the gas cavity and at least partially the evaluation cavity, and a second housing element which is connected to the first housing element and at least partially defines the gas cavity. The sensor chip is supported at least partially by the first housing element and at least partially by the second housing element. The sensor chip is preferably clamped in a sealing manner between the first housing element, which represents a base housing of the gas sensor, and the second housing element, which represents a cover. A sealing compound is preferably located between the respective housing element and the sensor chip, which is designed to prevent gas exchange between the gas cavity and the evaluation cavity.

Vorteilhafterweise ist das erste Gehäuseelement mit dem zweiten Gehäuseelement mittels Schweißen, Löten, Kleben, Nieten oder Verschweißen verbunden.The first housing element is advantageously connected to the second housing element by means of welding, soldering, gluing, riveting or welding.

Dabei ist es bevorzugt, dass das zweite Gehäuseelement als Deckel ausgebildet ist, der dazu ausgebildet ist, die Gaskavität zumindest teilweise zu definieren und zumindest teilweise auf dem ersten Sensorchipabschnitt und/oder zumindest teilweise auf dem zweiten Sensorchipabschnitt aufgesetzt zu sein.It is preferred that the second housing element is designed as a cover, which is designed to at least partially define the gas cavity and to be placed at least partially on the first sensor chip section and/or at least partially on the second sensor chip section.

Dabei ist es ferner bevorzugt, dass das zweite Gehäuseelement zumindest teilweise die Auswertekavität definiert. Dabei kann das zweite Gehäuseelement als größerer Deckel ausgestaltet sein, der sowohl die Gaskavität als auch die Auswertekavität zumindest teilweise definiert.It is also preferred that the second housing element at least partially defines the evaluation cavity. In this case, the second housing element can be designed as a larger cover which at least partially defines both the gas cavity and the evaluation cavity.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gassensors ist das Gehäuse einteilig ausgebildet. Bei einer solchen Ausgestaltung umfasst das Gehäuse eine schlitzartige Ausnehmung, die die Gaskavität und die Auswertekavität miteinander fluidverbindet und in die der Sensorchip mittels Dichtmasse abdichtend eingesetzt werden kann.In a further preferred embodiment of the gas sensor according to the invention, the housing is designed in one piece. In such a configuration, the housing comprises a slot-like recess which fluidly connects the gas cavity and the evaluation cavity to one another and into which the sensor chip can be inserted in a sealing manner using sealing compound.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst der erfindungsgemäße Gassensor ferner eine in der Auswertekavität angeordnete Leiterplatte, die mittels elektrischer Verbindungsleitungen mit dem zweiten Sensorchipabschnitt des Sensorchips elektrisch verbunden ist. Auf der Leiterplatte können weitere elektronische Bauteile zum Auswerten der vom Sensorelement bereitgestellten Signale vorhanden sein.In a further advantageous embodiment, the gas sensor according to the invention also includes a printed circuit board which is arranged in the evaluation cavity and is electrically connected to the second sensor chip section of the sensor chip by means of electrical connecting lines. Further electronic components for evaluating the signals provided by the sensor element can be present on the printed circuit board.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst das Gehäuse ferner einen Steckeraufnahmebereich, der dazu ausgebildet ist, einen elektrischen Verbindungsstecker zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte mit dem elektrischen Verbindungsstecker lösbar aufzunehmen.In a further advantageous embodiment, the housing also includes a connector receiving area which is designed to releasably accommodate an electrical connector for electrically connecting the printed circuit board to the electrical connector.

Bevorzugt ist der Sensorchip als mikromechanisches System aufgebaut, das ein mit typischen Halbleiterprozessen erzeugter Schichtaufbau hergestellter Sensor mit Auswerteeinheit ist.The sensor chip is preferably constructed as a micromechanical system, which is a sensor with an evaluation unit that is produced using typical semiconductor processes.

Besonders bevorzugt handelt es sich bei dem Gassensor um einen Gassensor, der dazu ausgebildet ist, Kohlenwasserstoffe oder Wasserstoff zu erfassen, die aus einem Kraftstofftank des Fahrzeugs ausgegast sind.The gas sensor is particularly preferably a gas sensor which is designed to detect hydrocarbons or hydrogen which have outgassed from a fuel tank of the vehicle.

Weitere Merkmale und Aufgabe der Erfindung werden dem Fachmann durch Ausüben der vorliegenden Lehre und Betrachten der Zeichnungen ersichtlich, in denen:

  • 1 eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt,
  • 2 eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor gemäß einer weiteren Ausführungsform zeigt,
  • 3 eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor gemäß einer weiteren Ausführungsform zeigt,
  • 4 eine vergrößerte Ansicht eines Bereichs des erfindungsgemäßen Gassensors der 3 zeigt,
  • 5 eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor gemäß einer weiteren Ausführungsform zeigt, und
  • 6 eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor gemäß einer weiteren Ausführungsform zeigt,
Other features and objects of the invention will become apparent to those skilled in the art by practicing the present teachings and considering the drawings, in which:
  • 1 shows a schematic sectional view through a gas sensor according to the invention according to a first embodiment,
  • 2 shows a schematic sectional view through a gas sensor according to the invention according to a further embodiment,
  • 3 shows a schematic sectional view through a gas sensor according to the invention according to a further embodiment,
  • 4 an enlarged view of a portion of the gas sensor according to the invention 3 indicates,
  • 5 shows a schematic sectional view through a gas sensor according to the invention according to a further embodiment, and
  • 6 shows a schematic sectional view through a gas sensor according to the invention according to a further embodiment,

Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Elements of the same construction or function are provided with the same reference symbols across the figures.

Im Rahmen der vorliegenden Offenbarung umfasst der Begriff „mikromechanisches System“ ein mit typischen Halbleiterprozessen erzeugter Schichtaufbau hergestellten Sensor mit Auswerteeinheit. Vorzugsweise liegen die aufgebrachten Abmessungen der Strukturen und Schichten des Halbleiters im Bereich von Mikrometern [µm] oder sogar deutlich darunter.Within the scope of the present disclosure, the term “micromechanical system” includes a sensor with an evaluation unit produced using typical semiconductor processes. The applied dimensions of the structures and layers of the semiconductor are preferably in the range of micrometers [μm] or even significantly less.

Die 1 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor 100 gemäß einer ersten Ausführungsform. Der Gassensor 100 weist ein Gehäuse 110 auf, in dem eine Gaskavität 112, die dazu ausgebildet ist, mit einem Gasstrom (in den Figuren nicht gezeigt) fluidverbunden zu werden, und eine von der Gaskavität 112 abgetrennte Auswertekavität 114 angeordnet sind. In der 1 ist dargestellt, dass das Gehäuse 110 aus einem ersten Gehäuseelement 111 und einem damit verbundenen zweiten Gehäuseelement 113 gebildet ist, das mittels geeigneter Befestigungsmittel, wie beispielsweise Schrauben, Kleben, Löten oder Schweißen, mit dem ersten Gehäuseelement 111 verbunden ist. Vorzugsweise ist das zweite Gehäuseelement 113 lösbar mit dem ersten Gehäuseelement 111 verbunden.the 1 shows a schematic sectional view through a gas sensor 100 according to the invention according to a first embodiment. The gas sensor 100 has a housing 110 in which a gas cavity 112, which is designed to be fluidly connected to a gas flow (not shown in the figures), and an evaluation cavity 114 separated from the gas cavity 112 are arranged. In the 1 it is shown that the housing 110 is formed from a first housing element 111 and a second housing element 113 connected thereto, which is connected to the first housing element 111 by means of suitable fastening means, such as screws, gluing, soldering or welding. The second housing element 113 is preferably detachably connected to the first housing element 111 .

Das erste Gehäuseelement 111 umfasst einen im Wesentlichen zylindrischen Abschnitt 111A, der beispielweise in eine Fluidleitung (nicht explizit dargestellt) eingebracht werden kann, durch die der Gasstrom strömt. Somit kann der Gasstrom durch die Gaskavität 112 in das erste Gehäuseelement 111 des Gehäuses 110 gelangen. Das erste Gehäuseelement 111 umfasst ferner einen weiteren Abschnitt 111B, der sich im Wesentlichen senkrecht zum zylindrischen Abschnitt 111A erstreckt und in dem Elektronik des Gassensors 100 untergebracht sein kann, das im Folgenden noch näher erläutert wird.The first housing element 111 comprises an essentially cylindrical section 111A, which can be introduced, for example, into a fluid line (not explicitly shown), through which the gas stream flows. The gas flow can thus pass through the gas cavity 112 into the first housing element 111 of the housing 110 . The first housing element 111 also includes a further section 111B, which extends essentially perpendicularly to the cylindrical section 111A and in which electronics of the gas sensor 100 can be accommodated, which will be explained in more detail below.

Der Gassensor 100 umfasst ferner einen sich von der Auswertekavität 114 in die Gaskavität 112 erstreckenden Sensorchip 120 zum Vermessen des Gasstroms und zum Erzeugen eines Sensorsignals. Der Sensorchip 120 weist einen zumindest teilweise in der Gaskavität 112 angeordneten ersten Sensorchipabschnitt 122 (siehe 4), auf dem ein Sensorelement 123 angeordnet ist, und einen zumindest teilweise in der Auswertekavität 114 angeordneten und mit dem ersten Sensorchipabschnitt 122 integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt 124 auf, auf dem zumindest ein mit dem Sensorelement 123 mittels auf dem Sensorchip 120 angeordneten elektrischen Leiterbahnen ein elektrisch verbundenes elektronisches Bauteil angeordnet ist.The gas sensor 100 also includes a sensor chip 120 extending from the evaluation cavity 114 into the gas cavity 112 for measuring the gas flow and for generating a sensor signal. Sensor chip 120 has a first sensor chip section 122 (see FIG 4 ), on which a sensor element 123 is arranged, and a second sensor chip section 124 which is arranged at least partially in the evaluation cavity 114 and is formed integrally with the first sensor chip section 122 in which at least one electronic component electrically connected to sensor element 123 by means of electrical conductor tracks arranged on sensor chip 120 is arranged.

Der erste Sensorchipabschnitt 122 ist als sogenannte Cantilever-Struktur ausgebildet und folglich freitragend in der Gaskavität 112 vorgesehen. Dadurch kann gewährleistet werden, dass das auf dem ersten Sensorchipabschnitt 122 vorgesehene Sensorelement 123 mit dem Gasstrom zum Vermessen desselben optimal in Kontakt gelangen kann.The first sensor chip section 122 is designed as a so-called cantilever structure and is consequently provided in a self-supporting manner in the gas cavity 112 . It can thereby be ensured that the sensor element 123 provided on the first sensor chip section 122 can optimally come into contact with the gas flow for measuring the same.

Aus der 1 geht ferner hervor, dass der Gassensor 100 zudem eine in der Auswertekavität 114 angeordnete Leiterplatte 130 aufweist, die mittels elektrischer Verbindungsleitungen 132 mit dem Sensorchip 120, insbesondere mit dem zweiten Sensorchipabschnitt 124, elektrisch verbunden ist. Auf der Leiterplatte 130 können diverse elektronische Bauteile und Auswerteelemente vorhanden sein, die dazu ausgebildet sind, die vom Sensorelement 123 bereitgestellten Signale zumindest teilweise auszuwerten.From the 1 also shows that the gas sensor 100 also has a printed circuit board 130 which is arranged in the evaluation cavity 114 and which is electrically connected to the sensor chip 120, in particular to the second sensor chip section 124, by means of electrical connecting lines 132. Various electronic components and evaluation elements can be present on the printed circuit board 130, which are designed to at least partially evaluate the signals provided by the sensor element 123.

Das Gehäuse 110 des Gassensors 100 umfasst ferner einen Steckeraufnahmebereich 115, der dazu ausgebildet ist, einen elektrischen Verbindungsstecker zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte 130 mit dem elektrischen Verbindungsstecker aufzunehmen. Hierzu befindet sich im Gehäuse 110 ein elektrischer Verbindungsleiter 117, der sich aus der Auswertekavität 114 in den Steckeraufnahmebereich 115 erstreckt und mittels einer elektrischen Verbindungsleitung 134 mit der Leiterplatte 130 elektrisch verbunden ist.The housing 110 of the gas sensor 100 also includes a connector receiving area 115 which is designed to receive an electrical connector plug for electrically connecting the circuit board 130 to the electrical connector plug. For this purpose, the housing 110 contains an electrical connecting conductor 117 which extends from the evaluation cavity 114 into the plug receiving area 115 and is electrically connected to the printed circuit board 130 by means of an electrical connecting line 134 .

Die 1 zeigt eine Ausgestaltung, bei der das zweite Gehäuseelement 113 als Deckel derart mit dem ersten Gehäuseelement 111 verbunden ist, dass der Deckel zumindest teilweise die Gaskavität 112 und zumindest teilweise die Auswertekavität 114 definiert und zumindest teilweise auf dem Sensorchip 120 dichtend aufgesetzt ist (siehe 4). Das zweite Gehäuseelement 113 umfasst dazu einen Dichtungsabschnitt 113A, der dazu ausgebildet ist, den Sensorchip 120 zu berühren und mittels einer Dichtmasse 160 (siehe 4) eine Dichtung dazwischen herzustellen, damit die Gaskavität 112 von der Auswertekavität 114 mediendicht getrennt ist.the 1 shows an embodiment in which the second housing element 113 is connected as a cover to the first housing element 111 in such a way that the cover at least partially defines the gas cavity 112 and at least partially the evaluation cavity 114 and is at least partially placed on the sensor chip 120 in a sealing manner (see Fig 4 ). For this purpose, the second housing element 113 comprises a sealing section 113A, which is designed to touch the sensor chip 120 and by means of a sealing compound 160 (see FIG 4 ) produce a seal in between so that the gas cavity 112 is separated from the evaluation cavity 114 in a media-tight manner.

In der Gaskavität 112 ist eine semipermeable Membran 140 derart angeordnet, dass die semipermeable Membran 140 die Gaskavität 112 in einen ersten Gaskavitätsbereich 112A, der dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbunden zu werden, und einen zweiten Gaskavitätsbereich 112B unterteilt, in dem der erste Sensorchipabschnitt 122 zumindest teilweise angeordnet ist. Vorzugsweise ist die semipermeable Membran 140 eine offene Struktur von weniger als 50 µm, um einen Gasaustausch zwischen dem ersten Gaskavitätsbereich 112A und dem zweiten Gaskavitätsbereich 112B zu ermöglichen. Insbesondere ermöglicht die semipermeable Membran 140 einen kontrollierten bzw. strömungsberuhigten Gasaustausch zwischen diesen beiden Gaskavitätsbereichen 112A, 112B.A semipermeable membrane 140 is arranged in the gas cavity 112 such that the semipermeable membrane 140 divides the gas cavity 112 into a first gas cavity region 112A, which is designed to be fluidly connected to the gas flow, and a second gas cavity region 112B, in which the first sensor chip section 122 is at least partially arranged. Preferably, the semi-permeable membrane 140 is an open structure of less than 50 µm to allow gas exchange between the first gas cavity region 112A and the second gas cavity region 112B. In particular, the semi-permeable membrane 140 enables a controlled or flow-calmed exchange of gas between these two gas cavity areas 112A, 112B.

Die 2 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Der Gassensor 100 der 2 unterscheidet sich von dem Gassensor der 1 darin, dass in dem zweiten Gehäuseelement 113 eine Öffnung 116 vorgesehen ist, durch die eine Vergussmasse 150 zum Abdichten des Sensorchips 120, insbesondere des zweiten Sensorchipabschnitts 124, der elektrischen Verbindungsleitung 132 und zumindest teilweise der Leiterplatte 130 eingefüllt werden kann. In weiteren nicht dargestellten Ausführungsformen kann die Vergussmasse 150 die Auswertekavität 140 auch vollständig ausfüllen, um die gesamte Leiterplatte 130 abzudichten.the 2 shows a schematic sectional view through a gas sensor 100 according to the invention according to a further embodiment. The gas sensor 100 of 2 differs from the gas sensor of 1 in that an opening 116 is provided in the second housing element 113, through which a potting compound 150 for sealing the sensor chip 120, in particular the second sensor chip section 124, the electrical connecting line 132 and at least partially the printed circuit board 130 can be filled. In further specific embodiments that are not shown, the potting compound 150 can also completely fill the evaluation cavity 140 in order to seal off the entire printed circuit board 130 .

Die 3 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Der Gassensor 100 der 3 unterscheidet sich vom Gassensor 100 der 1 darin, dass die Gaskavität 112 lediglich von dem ersten Gehäuseelement 111 und dem zweiten Gehäuseelement 113 gebildet ist. Das Gehäuse 110 gemäß der Ausgestaltung des Gassensors 100 der 3 weist ferner ein drittes Gehäuseelement 118 auf, das die Auswertekavität 114 bildet und an dem ersten Gehäuseelement 111 und dem zweiten Gehäuseelement 113 angebracht ist. Der Steckeraufnahmebereich 115 kann wiederum als separates Gehäuseelement gebildet sein und mit dem dritten Gehäuseelement 118 verbunden sein. Alternativ ist der Steckaufnahmebereich 115 mit dem dritten Gehäuseelement 118 integral gebildet.the 3 shows a schematic sectional view through a gas sensor 100 according to the invention according to a further embodiment. The gas sensor 100 of 3 differs from the gas sensor 100 of 1 in that the gas cavity 112 is formed only by the first housing element 111 and the second housing element 113 . The housing 110 according to the configuration of the gas sensor 100 of FIG 3 also has a third housing element 118, which forms the evaluation cavity 114 and is attached to the first housing element 111 and the second housing element 113. The connector receiving area 115 can in turn be formed as a separate housing element and be connected to the third housing element 118 . Alternatively, the plug receiving portion 115 is integrally formed with the third housing member 118 .

Die Ausgestaltung des Gassensors 100 der 3 hat den Vorteil, dass das Gehäuse 110 aus mehreren Gehäuseelementen mit unterschiedlichen Materialien gebildet werden kann. Die Auswahl der Materialien kann dabei insbesondere im Hinblick auf deren Eignung und deren Anforderungen gebildet werden. Beispielsweise kann hier ein medienbeständiges Material für das erstes Gehäuseelement 111 ausgewählt werden, wohingegen für das dritte Gehäuseelement 118 und den Steckeraufnahmebereich 115 ein billigeres Material oder großserientaugliches Standardspritzgussteil ausgewählt werden kann, da die Anforderungen für diese Gehäuseelement deutlich niedriger sind.The configuration of the gas sensor 100 of FIG 3 has the advantage that the housing 110 can be formed from a plurality of housing elements with different materials. The materials can be selected in particular with regard to their suitability and their requirements. For example, a media-resistant material can be selected for the first housing element 111, whereas a cheaper material or standard injection-molded part suitable for mass production can be selected for the third housing element 118 and the connector receiving area 115, since the requirements for this housing element are significantly lower.

Die 4 zeigt eine vergrößerte Ansicht des erfindungsgemäßen Gassensors 100 der 3, insbesondere den Bereich IV um den Sensorchip 120. Aus der 4 geht hervor, wie bereits beschrieben, dass der Sensorchip 120 einen ersten Sensorchipabschnitt 122 und einen damit integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt 124 aufweist. Beispielsweise kann der Gassensor 100 der 3 und 4 aus einem sog. Bulk-Micromachine-Halbleiter gebildet sein, bei dem eine Siliziummembran mit Rückseitenätzung präpariert wird. In dem geätzten Bereich kann dann das Sensorelement 123 angeordnet werden, das das in dem zweiten Gaskavitätsbereich 112B vorhandene Fluid vermessen kann.the 4 shows an enlarged view of the gas sensor 100 according to the invention of FIG 3 , in particular the area IV around the sensor chip 120. From the 4 shows, as already described, that the sensor chip 120 has a first sensor chip section 122 and a second sensor chip section 124 formed integrally therewith. For example, the gas sensor 100 of 3 and 4 be formed from a so-called bulk micromachine semiconductor, in which a silicon membrane is prepared with rear-side etching. The sensor element 123 can then be arranged in the etched area, which can measure the fluid present in the second gas cavity area 112B.

Aus der 4 geht insbesondere hervor, dass zwischen dem Sensorchip 120 und dem ersten Gehäuseelement 111 bzw. dem zweiten Gehäuseelement 113 jeweils ein Kleber bzw. eine Dichtmasse 160 vorgesehen ist, die eine Dichtung zwischen der Gaskavität 112 und der Auswertekavität 114 bereitstellt. Die Dichtmasse kann dabei auf Basis von Polyuretan, Epoxidharzen, Silikon und deren Kombination beruhen. Somit ist die Gaskavität 112 von der Auswertekavität 114 mediendicht getrennt.From the 4 shows in particular that an adhesive or a sealing compound 160 is provided between the sensor chip 120 and the first housing element 111 or the second housing element 113, which provides a seal between the gas cavity 112 and the evaluation cavity 114. The sealing compound can be based on polyurethane, epoxy resins, silicone and combinations thereof. The gas cavity 112 is thus separated from the evaluation cavity 114 in a media-tight manner.

Die 5 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Der Gassensor 110 der 5 unterscheidet sich vom Gassensor 100 der 1 darin, dass zum Begrenzen der Gaskavität 112 das Gehäuse 110 ferner einen Deckel 119 aufweist, der dazu ausgebildet ist, mit dem ersten Gehäuseelement 111 verbunden zu sein auf dem Sensorchip 120 dichtend aufgesetzt zu sein. Der Deckel 119 begrenzt somit den zweiten Gaskavitätsbereich 112B, wohingegen das zweite Gehäuseelement 113 lediglich dazu ausgebildet ist, die Auswertekavität 114 zu begrenzen. Wie in der 5 gezeigt, erstreckt sich das zweite Gehäuseelement 113 über den Deckel 119.the 5 shows a schematic sectional view through a gas sensor 100 according to the invention according to a further embodiment. The gas sensor 110 of FIG 5 differs from the gas sensor 100 of 1 in that, in order to delimit the gas cavity 112, the housing 110 also has a cover 119 which is designed to be connected to the first housing element 111 and to be placed on the sensor chip 120 in a sealing manner. The cover 119 thus delimits the second gas cavity area 112B, whereas the second housing element 113 is only designed to delimit the evaluation cavity 114 . Like in the 5 shown, the second housing element 113 extends over the cover 119.

Die 6 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen Gassensor 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Der Gassensor 100 der 6 unterscheidet sich von den Gassensoren der 1 bis 5 darin, dass die relative Ausrichtung der Gaskavität 112 zur Auswertekavität 114 anders ist, nämlich bei der 6 entlang einer gemeinsamen Achse. Insbesondere erstreckt sich bei den Gassensoren 100 gemäß 1 bis 5 der zylindrische Abschnitt 111A des ersten Gehäuseelements 111 im Wesentlichen senkrecht zu dem weiteren Abschnitt 111B, wohingegen der zylindrische Abschnitt 111A des erste Gehäuseelements 111 des Gassensors 100 der 6 im Wesentlichen parallel zum weiteren Abschnitt 111B des ersten Gehäuseelements 111 erstreckt.the 6 shows a schematic sectional view through a gas sensor 100 according to the invention according to a further embodiment. The gas sensor 100 of 6 differs from the gas sensors of the 1 until 5 is that the relative alignment of the gas cavity 112 to the evaluation cavity 114 is different, namely at the 6 along a common axis. In particular, the gas sensors 100 according to FIG 1 until 5 the cylindrical portion 111A of the first housing member 111 is substantially perpendicular to the further portion 111B, whereas the cylindrical portion 111A of the first housing member 111 of the gas sensor 100 of 6 extends essentially parallel to the further section 111B of the first housing element 111 .

Claims (12)

Gassensor (100) für ein Fahrzeug, der dazu ausgebildet ist, zumindest teilweise einem Gasstrom des Fahrzeugs ausgesetzt zu werden, wobei der Gassensor (100) aufweist: - ein Gehäuse (110), in dem eine Gaskavität (112), die dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbunden zu werden, und eine von der Gaskavität (112) abgetrennte Auswertekavität (114) angeordnet sind, und - einen sich von der Auswertekavität (114) in die Gaskavität (112) erstreckenden Sensorchip (120) zum Vermessen des Gasstroms und zum Erzeugen eines Sensorsignals, wobei der Sensorchip (120) einen zumindest teilweise in der Gaskavität (112) angeordneten ersten Sensorchipabschnitt (122), auf dem ein Sensorelement (123) angeordnet ist, und einen zumindest teilweise in der Auswertekavität (114) angeordneten und mit dem ersten Sensorchipabschnitt (122) integral gebildeten zweiten Sensorchipabschnitt (124) aufweist, auf dem zumindest ein mit dem Sensorelement (123) mittels auf dem Sensorchip (120) angeordneten elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbundenes elektronisches Bauteil angeordnet ist ist, wobei der erste Sensorchipabschnitt (122) in die Gaskavität (112) freitragend hervorsteht.Gas sensor (100) for a vehicle, which is designed to be at least partially exposed to a gas flow of the vehicle, the gas sensor (100) having: - a housing (110) in which a gas cavity (112) which is designed to be fluidly connected to the gas flow and an evaluation cavity (114) separated from the gas cavity (112) are arranged, and - a sensor chip (120) extending from the evaluation cavity (114) into the gas cavity (112) for measuring the gas flow and for generating a sensor signal, the sensor chip (120) having a first sensor chip section (122 ), on which a sensor element (123) is arranged, and has a second sensor chip section (124) which is arranged at least partially in the evaluation cavity (114) and is integrally formed with the first sensor chip section (122), on which at least one sensor element (123) electronic component electrically connected by means of electrical conductor tracks arranged on the sensor chip (120), the first sensor chip section (122) protruding into the gas cavity (112) in a self-supporting manner. Gassensor (100) nach Anspruch 1, ferner mit: - einer semipermeablen Membran (140), die in der Gaskavität (112) derart angeordnet ist, dass die semipermeable Membran (140) die Gaskavität (112) in einen ersten Gaskavitätsbereich (112A), der dazu ausgebildet ist, mit dem Gasstrom fluidverbundenen zu werden, und einen zweiten Gaskavitätsbereich (112B) unterteilt, in dem der erste Sensorchipabschnitt (122) zumindest teilweise angeordnet ist.Gas sensor (100) after claim 1 , further comprising: - a semi-permeable membrane (140) arranged in the gas cavity (112) such that the semi-permeable membrane (140) divides the gas cavity (112) into a first gas cavity region (112A) adapted to communicate with the Gas flow to be fluidly connected, and a second gas cavity area (112B) divided, in which the first sensor chip portion (122) is at least partially arranged. Gassensor (100) nach Anspruch 2, wobei die Membran (140) eine offene Struktur von weniger als 50 µm aufweist, um einen Gasaustausch zu gewährleisten.Gas sensor (100) after claim 2 , wherein the membrane (140) has an open structure of less than 50 microns to ensure gas exchange. Gassensor (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (110) aufweist: - ein erstes Gehäuseelement (111), das zumindest teilweise die Gaskavität (112) und zumindest teilweise die Auswertekavität (114) definiert, und - ein zweites Gehäuseelement (113), das mit dem ersten Gehäuseelement (111) verbunden ist und zumindest teilweise die Gaskavität (112) definiert, wobei der Sensorchip (120) zumindest teilweise von dem ersten Gehäuseelement (111) und zumindest teilweise von dem zweiten Gehäuseelement (113) gelagert wird.A gas sensor (100) according to any one of the preceding claims, wherein the housing (110) comprises: - a first housing element (111) which at least partially defines the gas cavity (112) and at least partially the evaluation cavity (114), and - a second housing element (113) which is connected to the first housing element (111) and at least partially defines the gas cavity (112), wherein the sensor chip (120) is at least partially separated from the first housing element (111) and at least partially from the second housing element (113) is stored. Gassensor (100) nach Anspruch 4, wobei das erste Gehäuseelement (111) mit dem zweiten Gehäuseelement (113) mittels Schweißen, Löten, Kleben, Nieten oder Verschweißen verbunden ist.Gas sensor (100) after claim 4 , wherein the first housing element (111) is connected to the second housing element (113) by means of welding, soldering, gluing, riveting or welding. Gassensor (100) nach einem der Ansprüche 4 und 5, wobei das zweite Gehäuseelement (113) als Deckel ausgebildet ist, der dazu ausgebildet ist, die Gaskavität (112) zumindest teilweise zu definieren und zumindest teilweise auf dem ersten Sensorchipabschnitt (122) und/oder zumindest teilweise auf dem zweiten Sensorchipabschnitt (124) aufgesetzt zu sein.Gas sensor (100) according to one of Claims 4 and 5 , wherein the second housing element (113) is designed as a cover, which is designed to at least partially define the gas cavity (112) and at least partially placed on the first sensor chip section (122) and/or at least partially on the second sensor chip section (124). to be. Gassensor (100) nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei das zweite Gehäuseelement (113) ferner zumindest teilweise die Auswertekavität (114) definiert.Gas sensor (100) according to one of Claims 4 until 6 , wherein the second housing element (113) further at least partially defines the evaluation cavity (114). Gassensor (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Gehäuse (110) einteilig ausgebildet ist.Gas sensor (100) according to one of Claims 1 until 3 , wherein the housing (110) is formed in one piece. Gassensor (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit: - einer in der Auswertekavität (114) angeordneten Leiterplatte (130), die mittels elektrischer Verbindungsleitungen (132) mit dem zweiten Sensorchipabschnitt (124) des Sensorchips (120) elektrisch verbunden ist.A gas sensor (100) according to any one of the preceding claims, further comprising: - A circuit board (130) arranged in the evaluation cavity (114) and electrically connected to the second sensor chip section (124) of the sensor chip (120) by means of electrical connecting lines (132). Gassensor (100) nach Anspruch 8, wobei das Gehäuse (110) einen Steckeraufnahmebereich (115) aufweist, der dazu ausgebildet ist, einen elektrischen Verbindungsstecker zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte (130) mit dem elektrischen Verbindungsstecker aufzunehmen.Gas sensor (100) after claim 8 , wherein the housing (110) has a connector receiving area (115) which is adapted to receive an electrical connector plug for electrically connecting the circuit board (130) to the electrical connector plug. Gassensor (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Sensorchip (120) als mikromechanisches System aufgebaut ist, das ein mit typischen Halbleiterprozessen erzeugter Schichtaufbau hergestellter Sensor mit Auswerteeinheit ist.Gas sensor (100) according to one of the preceding claims, wherein the sensor chip (120) is constructed as a micromechanical system, which is a layer structure produced with typical semiconductor processes with an evaluation unit. Gassensor (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Gassensor (100) dazu ausgebildet ist, Kohlenwasserstoffe zu erfassen, die aus einem Kraftstofftank des Fahrzeugs ausgegast sind.Gas sensor (100) according to any one of the preceding claims, wherein the gas sensor (100) is adapted to detect hydrocarbons outgassed from a fuel tank of the vehicle.
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