DE102020208120B4 - Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder - Google Patents

Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder Download PDF

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Abstract

Leiterplattenhalterung (10) zur Aufnahme einer Leiterplatte (100) und zur Fixierung der Leiterplatte (100) an einer Basisleiterplatte (150) in einem Fahrzeug, umfassend:- einen langgestreckten Aufnahmekörper (20),-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) eine Aufnahme (24) zur Anordnung eines Kontaktabschnitts (110) der Leiterplatte (100) darin aufweist;-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in einer Höhenrichtung (h) einen Klemmabschnitt (25) aufweist, um den Kontaktabschnitt (110) der Leiterplatte (100) darin anzuordnen; und-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in der Höhenrichtung (h) unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt (25) einen Stützabschnitt (26) aufweist;-- wobei der Stützabschnitt (26) in einer Längsrichtung (I) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt (25); und-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) zumindest ein Paar von Versteifungsrippen (80) aufweist, wobei die Versteifungsrippen (80) des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen (80) an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) angeordnet sind.Circuit board holder (10) for receiving a circuit board (100) and for fixing the circuit board (100) to a base circuit board (150) in a vehicle, comprising:- an elongate receiving body (20),-- the elongate receiving body (20) having a receptacle (24) for arranging a contact section (110) of the printed circuit board (100) therein;-- the elongated receiving body (20) having a clamping section (25) in a height direction (h) in order to clamp the contact section (110) of the printed circuit board (100 ) to arrange in it; and-- wherein the elongate holding body (20) has a support section (26) in the height direction (h) below, adjoining the clamping section (25);-- wherein the supporting section (26) extends in a longitudinal direction (I) of the elongate holding body (20 ) at least in sections has a thinner wall thickness than the clamping section (25); and-- the elongate receiving body (20) having at least one pair of stiffening ribs (80), the stiffening ribs (80) of the at least one pair of stiffening ribs (80) being arranged on opposite outer sides of the elongate receiving body (20).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung.The present invention relates to a circuit board holder and a method for producing a circuit board holder.

Herkömmliche Leiterplattenhalterungen sind als Hardware von Computersystemen bekannt. Beispielhafte herkömmliche Leiterplattenhalterungen werden als Sockel zur Verbindung von Hauptspeichermodulen für Hauptplatinen verwendet.Conventional circuit board mounts are known as hardware of computer systems. Exemplary conventional circuit board mounts are used as sockets for connecting main memory modules for motherboards.

Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen bestimmten Anforderungen, denen herkömmliche Leiterplattenhalterungen, wie sie aus Computersystemen bekannt sind, nicht genügen.Printed circuit board holders for accommodating printed circuit boards in vehicles are subject to certain requirements that conventional printed circuit board holders, as are known from computer systems, do not meet.

Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen Erschütterungen und Vibrationen insbesondere während einer Fahrt eines Fahrzeugs. Darüber hinaus stellt die individuelle Fahrzeugentwicklung verschiedene, häufig sich gegenüberstehende Anforderungen an Hardware, welche in einem Fahrzeug verbaut werden soll.Printed circuit board holders for accommodating printed circuit boards in vehicles are subject to shocks and vibrations, in particular when a vehicle is moving. In addition, the individual vehicle development places different, often conflicting requirements on the hardware that is to be installed in a vehicle.

US 4 712 848 A beschreibt einen elektrischen Verbinder zum Herstellen elektrischer Verbindungen mit einer gedruckten Leiterplatte. Der Verbinder enthält einen Riegel zum Befestigen der gedruckten Leiterplatte an dem Verbinder. Der Verbinder ist auf einer weiteren Leiterplatte montiert und stellt mit dieser weitere elektrische Verbindungen her. Der Riegel wirkt mit Schlitzen zusammen, die an gegenüberliegenden Kanten der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind und umfasst ein Bügelelement, das sich entlang der Rückseite des Verbindergehäuses erstreckt. Das Lösen des Riegels erfolgt relativ leicht ohne die Ausübung irgendwelcher schädlicher Kräfte auf die gedruckten Leiterplatten, durch Einführen eines Schlitzschraubendrehers in die Öffnung, die durch das Bügelelement und die Rückwand des Steckergehäuses gebildet wird, und durch drehen des Schraubendrehers in eine beliebige Richtung, um die Verriegelung zu lösen. U.S. 4,712,848 A describes an electrical connector for making electrical connections to a printed circuit board. The connector includes a latch for attaching the printed circuit board to the connector. The connector is mounted on another printed circuit board and makes further electrical connections with it. The latch cooperates with slots located on opposite edges of the printed circuit board and includes a strap member that extends along the rear of the connector housing. Releasing the latch is relatively easy, without exerting any detrimental forces on the printed circuit boards, by inserting a flathead screwdriver into the opening formed by the yoke member and the back wall of the connector housing and turning the screwdriver in any direction to release the to release the lock.

US 2009 / 0 017 666 A1 beschreibt einen elektrischen Verbinder zum Aufnehmen einer Tochterkarte mit mehreren leitenden Oberflächen. Der elektrische Verbinder weist eine Buchse mit einem länglichen Schlitz zur Aufnahme der Tochterkarte auf. Der Schlitz hat elektrische Anschlüsse zum Eingreifen in die mehreren leitenden Oberflächen auf der Tochterkarte und zum elektrischen Verbinden der Tochterkarte mit dem Verbinder. Ein Riegel an jedem Ende des länglichen Steckplatzes sichert die Tochterkarte am Stecker. Der Riegel umfasst ein Paar nach innen gerichteter gegenüberliegender Sicherungshaken und ein Paar Entriegelungselemente.US 2009/0 017 666 A1 describes an electrical connector for receiving a daughter card with multiple conductive surfaces. The electrical connector has a socket with an elongated slot for receiving the daughter card. The slot has electrical terminals for engaging the multiple conductive surfaces on the daughter card and electrically connecting the daughter card to the connector. A latch at each end of the elongated slot secures the daughter card to the connector. The latch includes a pair of inwardly opposed securing hooks and a pair of release members.

US 4 557 548 A beschreibt einen Verbinder zum Anbringen an einer gedruckten Leiterplatte gerichtet und soll den Rand eines chiptragenden Keramiksubstrats aufnehmen. Der Verbinder umfasst ein dielektrisches Gehäuse, das geformt ist, um eine Reihe von gestanzten und geformten U-förmigen Metallkontakten in jeweiligen Hohlräumen aufzunehmen, die durch Zwischenwände mit U-Schlitzen getrennt sind, die die Einstecktiefe des Substrats begrenzen. Jeder Kontakt ist darauf gerichtet, das Biegeelement, das zum Aufnehmen der Platine erforderlich ist, von dem Biegeelement zu trennen, das erforderlich ist, um einen Versatz aufgrund von Verwerfungen aufzunehmen. Ein U-förmiger Kontakt wird mit Substratkontaktflächen auf konvex gerollten Innenflächen von direkt gegenüberliegenden aufrechten Armen und einem flachen Stift gebildet, der von der Basis des Kontaktabschnitts nach unten gebildet ist. Die gestanzten Metallstreifen werden durch einen Schlitz in der Basis des Gehäuses montiert, wobei der Schlitz zum Hohlraum hin abgeschrägt ist, um eine seitliche Biegung des Stifts senkrecht zu seiner gerollten Oberfläche zu ermöglichen. U.S.A. 4,557,548 describes a connector directed for attachment to a printed circuit board and intended to receive the edge of a chip-carrying ceramic substrate. The connector includes a dielectric housing shaped to receive a series of stamped and formed U-shaped metal contacts in respective cavities separated by U-slotted partitions that limit the insertion depth of the substrate. Each contact tends to separate the flexure required to accommodate the circuit board from the flexure required to accommodate offset due to warping. A U-shaped contact is formed with substrate contact surfaces on convexly rolled inner surfaces of directly opposed upright arms and a flat pin formed down from the base of the contact portion. The stamped metal strips are mounted through a slot in the base of the housing, the slot being tapered towards the cavity to allow lateral flexing of the pin perpendicular to its rolled surface.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Leiterplattenhalterung bereitzustellen, welche vibrationsstabil ist und darüber hinaus Anforderungen der Fahrzeugentwicklung entspricht.It is therefore the object of the present invention to provide a printed circuit board holder which is vibration-resistant and, moreover, meets the requirements of vehicle development.

Die vorbeschriebene Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst, bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The object described above is solved by the subject matter of the independent claims, preferred embodiments are the subject matter of the dependent claims.

Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, umfassend:

  • - einen langgestreckten Aufnahmekörper,
    • -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper eine Aufnahme zur Anordnung eines Kontaktabschnitts der Leiterplatte darin aufweist;
    • -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung einen Klemmabschnitt aufweist, um den Kontaktabschnitt der Leiterplatte darin anzuordnen; und
    • -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt einen Stützabschnitt aufweist,
      • -- wobei der Stützabschnitt in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt; und
      • -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper zumindest ein Paar von Versteifungsrippen aufweist, wobei die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind.
One aspect of the invention relates to a printed circuit board holder for receiving a printed circuit board and for fixing the printed circuit board to a base printed circuit board in a vehicle, comprising:
  • - an elongate receiving body,
    • -- the elongate receptacle body having a receptacle for locating a contact portion of the circuit board therein;
    • -- wherein the elongate receiving body has a clamping portion in the height direction for locating the contact portion of the printed circuit board therein; and
    • -- wherein the elongate receiving body has a support section in the height direction below, adjoining the clamping section,
      • -- wherein the support section has a thinner wall thickness in the longitudinal direction of the elongate receiving body, at least in sections, than the clamping section; and
      • -- wherein the elongate receiving body has at least one pair of stiffening ribs, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs being arranged on opposite outer sides of the elongate receiving body.

Vorteilhaft ermöglicht die vorliegende Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, dass durch das zumindest eine Paar von Versteifungsrippen die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil ist.The present circuit board holder for receiving a circuit board and for fixing the circuit board to a base circuit board in a vehicle advantageously allows the circuit board holder to be particularly vibration-resistant due to the at least one pair of stiffening ribs.

Darüber hinaus ermöglicht die abschnittsweise Konfiguration des Stützabschnitts, der in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt, dass bei einem Herstellungsprozess, wie beispielsweise bei einem Spritzgießprozess, große Ansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch beim Erstarren des spritzgegossenen Materials ein starkes Schrumpfen im Bereich von Materialansammlungen vermieden wird. Dadurch kann wiederum ein Verzug der Leiterplattenhalterung, insbesondere ein Verzug des langgestreckten Aufnahmekörpers, verringert bzw. vermieden werden.In addition, the sectional configuration of the support section, which has a thinner wall thickness in the longitudinal direction of the elongated receiving body at least in sections than the clamping section, makes it possible to avoid large accumulations of injection-molded material during a manufacturing process, such as an injection molding process, as a result of which the injection-molded material solidifies Material a strong shrinkage in the area of accumulations of material is avoided. As a result, distortion of the printed circuit board holder, in particular distortion of the elongate receiving body, can be reduced or avoided.

Somit kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch zuverlässig herzustellende Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden. Mit anderen Worten kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch formtreu herstellbare Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden.Thus, based on the present circuit board holder, a circuit board holder that is both vibration-resistant and reliable to manufacture can be provided. In other words, using the present circuit board holder, a circuit board holder that is both vibration-resistant and dimensionally stable can be provided.

Insbesondere können die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an in Breitenrichtung gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sein.In particular, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in the width direction.

Weiterhin kann der Stützabschnitt insbesondere eine in Breitenrichtung gemessene dünnere Wandstärke als der Klemmabschnitt aufweisen.Furthermore, the support section can in particular have a thinner wall thickness, measured in the width direction, than the clamping section.

Beispielhaft kann der Klemmabschnitt konfiguriert sein, den Kontaktabschnitt einer Leiterplatte zu klemmen, um eine besonders vibrationssichere Anordnung der Leiterplatte in der Aufnahme der Leiterplattenhalterung zu ermöglichen,For example, the clamping section can be configured to clamp the contact section of a printed circuit board in order to enable the printed circuit board to be arranged in a particularly vibration-proof manner in the receptacle of the printed circuit board holder.

Im weiteren Verlauf werden verschiedene Begriffe wiederholt verwendet, deren Verständnis durch die nachfolgenden Definitionen erleichtert werden soll.In the further course, various terms are used repeatedly, the understanding of which is to be made easier by the following definitions.

Langgestreckt: Der Begriff langgestreckt wird vorliegend zumeist mit dem Begriff Aufnahmekörper verwendet und gibt an, dass das damit bezeichnete Element, insbesondere der Aufnahmekörper, eine Erstreckung in Längsrichtung aufweist, welche deutlich größer ist als seine Erstreckung in Breiten- und/oder in Höhenrichtung. Mit Bezug auf den langgestreckten Aufnahmekörper, kann dieser eine Länge aufweisen, die etwa 20 bis etwa 60 mal so groß ist wie eine Breite des langgestreckten Aufnahmekörpers bzw. eine Länge aufweisen, die etwa 5 bis etwa 40 mal so groß ist wie eine Höhe des langgestreckten Aufnahmekörpers.Elongated: In the present case, the term elongate is mostly used with the term receiving body and indicates that the element referred to therein, in particular the receiving body, has an extent in the longitudinal direction which is significantly greater than its extent in the width and/or height direction. With respect to the elongate containment body, it may have a length of about 20 to about 60 times a width of the elongate containment body or a length of about 5 to about 40 times a height of the elongate recording body.

Längsrichtung: Die Längsrichtung beschreibt eine Richtung, in der die Leiterplattenhalterung bzw. der langgestreckte Aufnahmekörper seine längste Erstreckung aufweist. Weiterhin verläuft die Längsrichtung im Wesentlichen parallel zu einer langen Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte, die in der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet werden kann, wie beispielsweise bei einem Hauptspeichermodul.Longitudinal direction: The longitudinal direction describes a direction in which the printed circuit board holder or the elongated receiving body has its longest extent. Furthermore, the longitudinal direction is substantially parallel to a long edge of a contact portion of a printed circuit board that can be placed in the receptacle of the elongate receptacle body, such as in a main memory module.

Höhenrichtung: Die Höhenrichtung steht im allgemeinen senkrecht auf die Längsrichtung und entspricht im Wesentlichen einer Normalen auf eine Basisleiterplatte, insbesondere einer Normalen auf eine sich flächig erstreckenden Basisleiterplatte. Weiterhin kann die Höhenrichtung im Wesentlichen einer Richtung entsprechen, in der die Leiterplatte in die Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers eingeschoben bzw. eingesteckt wird.Height direction: The height direction is generally perpendicular to the longitudinal direction and essentially corresponds to a normal to a base circuit board, in particular a normal to a base circuit board extending over a surface area. Furthermore, the height direction can essentially correspond to a direction in which the printed circuit board is pushed or plugged into the receptacle of the elongated receptacle body.

Breitenrichtung: Die Breitenrichtung steht im Allgemeinen im Wesentlichen senkrecht auf die Längsrichtung und die Höhenrichtung. Die Breitenrichtung wird in der vorliegenden Anmeldung im Wesentlichen verwendet um Wandstärken, Wanddicken oder ähnliches zu beschreiben. Die Breitenrichtung kann weiterhin einer Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte entsprechen, die sich entlang der kurzen Seite erstreckt.Width direction: The width direction is generally substantially perpendicular to the length direction and the height direction. In the present application, the width direction is essentially used to describe wall thicknesses, wall thicknesses or the like. The width direction may further correspond to an edge of a contact portion of a circuit board that extends along the short side.

Die Längsrichtung, die Höhenrichtung und die Breitenrichtung müssen dabei insbesondere nicht einer Längsrichtung, einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung eines Fahrzeugs entsprechen, sondern können vielmehr unabhängig davon sein.The longitudinal direction, the height direction and the width direction in particular do not have to correspond to a longitudinal direction, a height direction and a width direction of a vehicle, but rather can be independent of them.

Die Höhenrichtung, die Breitenrichtung und die Längsrichtung können ein Koordinatensystem, insbesondere ein Rechtssystem bilden.The height direction, the width direction and the longitudinal direction can form a coordinate system, in particular a legal system.

Vibrationsfest: Der Begriff vibrationsfest wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung einer Verbindung, Anbindung oder Fixierung verwendet. Vibrationsfest beschreibt dabei, dass sich eine Verbindung, Anbindung oder Fixierung bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus nicht von selbst löst.Vibration-resistant: The term vibration-resistant is mostly used here to characterize a connection, connection or fixation. Vibration-resistant describes the fact that a connection, connection or fixation is subject to vibrations and shocks in the spectrum that is typical for the application and in a certain area beyond that does not solve by itself.

Vibrationsstabil: Der Begriff vibrationsstabil wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung eines Elements bzw. Bauteils selbst verwendet. Vibrationsstabil beschreibt dabei, dass ein Element oder Bauteil bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus sich nicht von selbst zu schwingen bzw. zu vibrieren anregt.Vibration-stable: The term vibration-stable is mostly used here to characterize an element or component itself. Vibration-stable describes that an element or component does not oscillate or vibrate on its own in the event of vibrations and shocks in the application-typical spectrum and in a certain range beyond that.

Nicht zerstörungsfrei lösbar: Nicht zerstörungsfrei lösbar ist eine Verbindung zweier Elemente bzw. Bauteile, deren Lösung die teilweise oder vollständige Zerstörung mindestens eines der beiden Elemente bzw. Bauteile, die voneinander gelöst werden, bewirkt. Die Verbindung zweier Elemente ist auch dann nicht zerstörungsfrei lösbar, wenn die Verwendung von Lösungsmitteln zur Lösung der beiden Elemente voneinander, zumindest die negative Beeinträchtigung der Materialeigenschaften oder Struktur mindestens eines der beiden Elemente bewirkt. Beispiele für nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindungen sind adhäsive Verbindungen beispielsweise unter Verwendung von Klebstoffen, stoffschlüssige Verbindungen, die z.B. durch Schweißverfahren erzeugt werden, mechanische Verbindungen, die z.B. durch Vernieten zweier oder mehrerer Elemente erzeugt werden, sowie weitere Verbindungen, welche die damit verbundene Eigenschaft der nicht zerstörungsfreien Lösbarkeit erfüllen.Non-destructively detachable: A non-destructively detachable connection is a connection between two elements or components whose detachment causes the partial or complete destruction of at least one of the two elements or components that are detached from one another. The connection of two elements cannot be detached without being destroyed, even if the use of solvents to separate the two elements from one another causes at least the negative impairment of the material properties or structure of at least one of the two elements. Examples of non-destructively detachable connections are adhesive connections, for example using adhesives, material connections, which are produced, for example, by welding processes, mechanical connections, which are produced, for example, by riveting two or more elements, and other connections that do not have the associated property of meet non-destructive detachability.

Basisleiterplatte: Basisleiterplatte meint eine Leiterplatte bzw. eine PCB (printed circuit board), die als Basis zur Anbindung bzw. Fixierung dient. Die Basisleiterplatte kann dabei eine beliebige Leiterplatte sein. Alternativ kann die Basisleiterplatte auch vielmehr ein Basismodul beschreiben, welches unter anderem zur Anbindung bzw. Fixierung weiterer Leiterplatten dient.Base circuit board: Base circuit board means a printed circuit board or PCB (printed circuit board) that serves as the basis for connection or fixation. The base circuit board can be any circuit board. Alternatively, the base circuit board can also describe a base module, which is used, among other things, for connecting or fixing further circuit boards.

Elastisch verformbar/elastische Verformung: Elastische Verformbarkeit beschreibt, dass ein damit bezeichnetes Element bzw. Bauteil elastisch verformt werden kann, mit anderen Worten also insbesondere so verformt werden kann, dass das Element bzw. Bauteil nach der Verformung im Wesentlichen vollständig oder vollständig wieder die Geometrie vor der Verformung aufweist. Eine elastische Verformung ist dadurch begrenzt, dass sie eine Verformung beschreibt, wobei im Wesentlichen keine bzw. keine plastische Verformung auftritt. Ein elastisch verformtes Element kann im Wesentlichen vollständig in einen Ausgangszustand zurückgeführt werden.Elastically deformable/elastic deformation: Elastic deformability describes that an element or component can be elastically deformed, in other words it can be deformed in particular in such a way that the element or component after the deformation essentially completely or completely regains its geometry before deformation. An elastic deformation is limited in that it describes a deformation in which essentially no or no plastic deformation occurs. An elastically deformed element can be essentially completely restored to an initial state.

Formtreu: Der Begriff formtreu beschreibt das Verhalten eines Elements im Zuge eines Herstellungsverfahrens, wie beispielsweise eines Spritzgießverfahrens, wobei zur Herstellung des Elements eine Negativform bzw. Kavität verwendet wird und das Element nach dem Herstellungsverfahren nur einen geringfügigen Verzug gegenüber der Negativform bzw. Kavität des Elements aufweist. Ein formtreu hergestelltes bzw. spritzgegossenes Element kann nach dem Erstarren insbesondere Kanten aufweisen, welche gegenüber entsprechenden Kanten der Negativform bzw. Kavität eine Abweichung aufweisen, welche unterhalb von 10° liegt, beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 10° liegt, weiterhin beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 4° liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 2° liegt, weiterhin bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 1 ° liegt, und besonders bevorzugt in einem Bereich zwischen 0°und 0,5° liegt..True to shape: The term true to shape describes the behavior of an element during a manufacturing process, such as an injection molding process, whereby a negative mold or cavity is used to manufacture the element and the element after the manufacturing process is only slightly distorted compared to the negative mold or cavity of the element having. After solidification, an element that has been manufactured or injection-molded with true shape can, in particular, have edges which have a deviation from corresponding edges of the negative mold or cavity of less than 10°, for example in a range between 0° and 10°, further for example in is in a range between 0° and 4°, preferably in a range between 0° and 2°, further preferably in a range between 0° and 1°, and particularly preferably in a range between 0° and 0.5° ..

Gemäß bevorzugter Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sein.According to preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section.

Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf Höhe des Stützabschnitts bzw. an den Stützabschnitt angrenzend angeordnet sein.In other words, in preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body at the level of the support section or adjacent to the support section.

Durch die Anordnung der Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts, der sich in Höhenrichtung unterhalb an den Klemmabschnitt anschließt, werden die Versteifungsrippen an dem langgestreckten Aufnahmekörper in Nähe der Basisleiterplatte bereitgestellt, also in Höhenrichtung unten, bereitgestellt, wodurch einerseits der Schwerpunkt der Leiterplattenhalterung in Höhenrichtung niedrig gehalten wird, und gleichzeitig eine geeignete Versteifung der Leiterplattenhalterung vorgenommen wird. Somit kann die Leiterplattenhalterung vorteilhaft vibrationsstabil konfiguriert werden.By arranging the stiffening ribs on opposite outer sides of the elongated holding body in an area of the support section that adjoins the clamping section below in the height direction, the stiffening ribs are provided on the elongated holding body in the vicinity of the base circuit board, i.e. below in the height direction, which on the one hand Focus of the circuit board holder is kept low in the height direction, and at the same time a suitable stiffening of the circuit board holder is made. Thus, the printed circuit board holder can advantageously be configured to be vibration-resistant.

Weiterhin wird dadurch, dass die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind, ermöglicht, dass während einem Herstellungsverfahren einer Leiterplattenhalterung, wie beispielsweise einem Spritzgießverfahren, ein geeigneter Querschnitt bereitgestellt wird, der einen Materialfluss des spritzgegossenen Materials fördert bzw. geeignet ermöglicht.Furthermore, the fact that the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section makes it possible for a suitable cross section to be provided during a manufacturing process for a printed circuit board holder, such as an injection molding process, which promotes or facilitates a material flow of the injection molded material. suitably allows.

In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung mehr als ein Paar Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers an bzw. in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen.In exemplary embodiments, the circuit board mount may have more than one pair of stiffening ribs on opposite exterior sides of the elongate receiving body on or in a region of the support section.

In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen, und zusätzlich ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Klemmabschnitts aufweisen.In further exemplary embodiments, the circuit board holder may have one or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the support section, and additionally have a pair or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the clamping section.

In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen aufweisen, welche abschnittsweise im Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind und abschnittsweise im Bereich des Klemmabschnitts angeordnet sind.In alternative embodiments, the printed circuit board holder can have stiffening ribs, which are arranged in sections in the area of the support section and are arranged in sections in the area of the clamping section.

In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen nur in einem der Bereiche des Stützabschnitts und des Klemmabschnitts aufweisen.In further alternative embodiments, the printed circuit board holder can only have stiffening ribs in one of the areas of the support section and the clamping section.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung trapezförmig ausgebildet sein.In preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a section plane parallel to a height direction and a width direction.

Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers und zu einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sein. Mit weiterhin anderen Worten können die Versteifungsrippen in bevorzugten Ausführungsformen in einem Querschnitt eine Trapezform aufweisen.In other words, in preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a section plane parallel to a height direction of the elongated receiving body and to a width direction of the elongated receiving body. In other words, in preferred embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoidal shape in a cross section.

Vorteilhafterweise ermöglicht die trapezförmige Ausbildung der Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers, dass beim Spritzgießprozess ein geeigneter Querschnitt zum Durchfließen für das spritzgegossene Material bereitgestellt wird, wobei Kontursprünge vermieden werden und eine gleichmäßige Erstarrung gefördert bzw. ermöglicht wird, insbesondere eine gleichmäßige Erstarrung der Leiterplattenhalterung gefördert bzw. ermöglicht wird.Advantageously, the trapezoidal design of the stiffening ribs in a section with a section plane parallel to a height direction and width direction of the elongated receiving body allows a suitable cross section for the injection molded material to flow through to be provided during the injection molding process, with contour jumps being avoided and uniform solidification being promoted or enabled is, in particular, a uniform solidification of the circuit board holder is promoted or enabled.

Die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sind, weisen bevorzugt eine Basis des Trapezes an den gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf. Weiterhin weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, bevorzugt einen Schulterabschnitt auf, der im Wesentlichen in Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers beabstandet zu der Basis angeordnet ist. Der Schulterabschnitt kann insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von der Basis der Trapezform ausgebildet sein und in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine geringere Erstreckung aufweisen, als die Basis der Trapezform. Weiterhin können die Basis der Trapezform und der Schulterabschnitt der Trapezform parallel zueinander sein. Beispielhaft kann zumindest der Schulterabschnitt, im vorbeschriebenen Querschnitt bzw. Schnitt, im Wesentlichen parallel zur Höhenrichtung sein.The stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, preferably have a base of the trapezium on the opposite outer sides of the elongated receiving body. Furthermore, the stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross section or section, preferably have a shoulder portion which is arranged at a distance from the base substantially in the width direction of the elongated receiving body. In particular, the shoulder section can be formed facing away from the base of the trapezoidal shape in the width direction and have a smaller extent in the height direction of the elongated receiving body than the base of the trapezoidal shape. Furthermore, the base of the trapezoidal shape and the shoulder portion of the trapezoidal shape may be parallel to each other. For example, at least the shoulder section, in the above-described cross section or section, can be essentially parallel to the height direction.

Ferner weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, zwei Trapezseiten auf, welche sich in Breitenrichtung geneigt zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform erstrecken können. Insbesondere können sich die Trapezseiten zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform derart geneigt erstrecken, dass die Trapezform hin zum Schulterabschnitt eine in Höhenrichtung verjüngte Form ist.Further, the stiffening ribs, which are formed in a trapezoidal shape in a cross section, have two trapezoidal sides which can extend widthwise inclined between the base and the shoulder portion of the trapezoidal shape. Specifically, the trapezoidal sides may extend inclinedly between the base and the shoulder portion of the trapezoidal shape such that the trapezoidal shape is a tapered shape in the height direction toward the shoulder portion.

In beispielhaften Ausführungsformen sind die Trapezseiten gemäß eines vorbeschriebenen Schnitts bzw. Querschnitts der Versteifungsrippen mit einem Winkel gegenüber der Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich von etwa 20° bis etwa 80° geneigt, bevorzugt in einem Bereich von etwa 30° bis etwa 60° geneigt, und besonders bevorzugt mit einem Winkel von etwa 45° geneigt.In exemplary embodiments, the trapezoidal sides are inclined according to a previously described section or cross section of the stiffening ribs at an angle relative to the width direction of the elongated receiving body in the range from about 20° to about 80°, preferably in a range from about 30° to about 60°. and most preferably inclined at an angle of about 45°.

Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und somit eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the sides of the trapezium below 45° advantageously makes it possible to reduce material consumption, and thus a particularly cost-effective production.

Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Ermöglichung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.On the other hand, inclination angles of the trapezium sides above 45° allow an advantageous cross section to be provided for enabling a suitable material flow of injection molded material.

Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoid sides with an angle of inclination of approximately 45° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.

In alternativen Ausführungsformen können sich die Versteifungsrippen, betrachtet in einem Querschnitt der Versteifungsrippen, mit einer Krümmung von dem langgestreckten Aufnahmekörper in Breitenrichtung erstrecken. Die Krümmung kann insbesondere einen Radius aufweisen. Dies ermöglicht einen vorteilhaften Materialfluss während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.In alternative embodiments, the stiffening ribs may extend widthwise from the elongate receiving body with a curvature when viewed in a cross-section of the stiffening ribs. The curvature can in particular have a radius. this makes possible an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.

In beispielhaften Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ist der Querschnitt der Versteifungsrippen als gleichschenkliges Trapez ausgebildet.In exemplary embodiments of the printed circuit board holder, the cross section of the stiffening ribs is designed as an isosceles trapezoid.

In beispielhaften Ausführungsformen kann der Querschnitt bzw. der Schnitt mit Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers von einer Trapezform abweichen, insbesondere Omega-förmig, halbkreisförmig, teilkreisförmig, vieleckig sein oder eine sonstige beliebige Form aufweisen. In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine trapezähnliche Form aufweisen, wobei ein Schulterabschnitt von geneigten Trapezseiten in Breitenrichtung abgesetzt ist, insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von einer Außenseite des langgestreckten Körpers abgesetzt ist, um einen besonders vorteilhaften Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses, von beispielhaft spritzgegossenem Material, bereitzustellen.In exemplary embodiments, the cross section or the section with the cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body can deviate from a trapezoidal shape, in particular be omega-shaped, semicircular, part-circular, polygonal or have any other shape. In further exemplary embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoidal shape in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, with a shoulder section being separated from inclined trapezoidal sides in the width direction, in particular facing away from one in the width direction Outside of the elongate body is deposited to provide a particularly advantageous cross-section to ensure a flow of material, for example injection molded material.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein in Breitenrichtung äußerster Schulterabschnitt der Versteifungsrippen im Wesentlichen flach ausgebildet sein, wobei der Schulterabschnitt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung aufweisen kann, die größer ist als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers.In preferred embodiments of the circuit board holder, a widthwise outermost shoulder portion of the stiffening ribs may be formed substantially flat, wherein the shoulder portion may have a shoulder portion height in the height direction that is greater than a partially thinner wall thickness of the support portion of the elongated receiving body.

Der in Breitenrichtung äußerste Schulterabschnitt bzw. Schulterabschnitt kann insbesondere ein in Breitenrichtung des Aufnahmekörpers äußerster Schulterabschnitt der jeweiligen Versteifungsrippe sein. Weiterhin kann der Schulterabschnitt beispielhaft parallel zu einer Höhenrichtung des Aufnahmekörpers ausgebildet sein, insbesondere parallel zu einer Höhenrichtung und Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet sein. Die Schulterabschnittshöhe kann insbesondere in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The shoulder section or shoulder section that is outermost in the width direction can in particular be a shoulder section of the respective stiffening rib that is outermost in the width direction of the receiving body. Furthermore, the shoulder section can, for example, be formed parallel to a vertical direction of the receiving body, in particular parallel to a vertical direction and longitudinal direction of the elongated receiving body. The height of the shoulder section can in particular be measured in the height direction of the elongated receiving body.

Dadurch, dass ein äußerster Schulterabschnitt im Wesentlichen flach, insbesondere parallel zur Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet ist, wird während eines beispielhaften Spritzgießprozesses vorteilhaft ein gleichmäßiges Erstarren des spritzgegossenen Materials im Bereich der Versteifungsrippe ermöglicht. Somit können im Bereich der Versteifungsrippe spitz zulaufende Querschnitte vermieden werden, welche beim Spritzgießen eine ungleichmäßige Erstarrung und damit einen Verzug bei der Erstarrung bewirken können.The fact that an outermost shoulder section is essentially flat, in particular parallel to the height direction of the elongated receiving body, advantageously enables uniform solidification of the injection-molded material in the region of the stiffening rib during an exemplary injection molding process. In this way, in the area of the stiffening rib, cross sections that taper to a point can be avoided, which can cause uneven solidification during injection molding and thus distortion during solidification.

Dadurch, dass der Schulterabschnitt bevorzugt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers aufweist, die größer ist, als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers, wird ermöglicht, dass ein vorteilhaft großer Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialflusses während eines Spritzgießprozesses bereitgestellt wird. Dadurch wird insbesondere ein Materialfluss von spritzgegossenem Material entlang der Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers für alle Abschnitte, also dickwandige und dünnwandige Abschnitte des Stützabschnitts, sichergestellt.The fact that the shoulder section preferably has a shoulder section height in the height direction of the elongated holding body that is greater than a wall thickness of the support section of the elongated holding body that is thinner in sections, makes it possible for an advantageously large cross section to ensure a suitable material flow during an injection molding process to be provided. This ensures in particular a material flow of injection-molded material along the longitudinal direction of the elongated receiving body for all sections, ie thick-walled and thin-walled sections of the support section.

In beispielhaften Ausführungsformen kann das Verhältnis der Abmessung der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke des dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung im Bereich von etwa 1,0 bis etwa 2,0, bevorzugt im Bereich von etwa 1,2 bis etwa 1,8, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 1,4 bis etwa 1,6 liegen.In exemplary embodiments, the ratio of the heightwise dimension of the shoulder portion height to the widthwise thickness of the thin-walled portion of the support portion may be in the range of about 1.0 to about 2.0, preferably in the range of about 1.2 to about 1.8, and particularly preferably in the range of about 1.4 to about 1.6.

Ein dünnwandiger Abschnitt des Stützabschnitts kann in Breitenrichtung beispielhaft etwa 0,2 mm bis etwa 0,8 mm dick sein, bevorzugt etwa 0,3 mm bis etwa 0,6 mm dick sein, und eine Schulterabschnittshöhe kann in Höhenrichtung etwa 0,2 bis etwa 1,6 mm hoch sein, bevorzugt etwa 0,4 mm bis etwa 0,8 mm hoch sein.A thin-walled portion of the support portion may be, for example, about 0.2 mm to about 0.8 mm thick in the width direction, preferably about 0.3 mm to about 0.6 mm thick, and a shoulder portion height may be about 0.2 to about 0.2 mm thick in the height direction 1.6 mm high, preferably about 0.4 mm to about 0.8 mm high.

Die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung ermöglichen vorteilhaft einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren als Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.The above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder portion height in the height direction to the thickness of the thin-walled portion of the support portion in the width direction advantageously enable distortion to be reduced or avoided in an exemplary injection molding method as the manufacturing method.

Bevorzugt sind die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung in einer Erstreckung des Klemmabschnitts entlang der Längsrichtung im Wesentlichen konstant. Dies ermöglicht einerseits einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden und andererseits ein sicheres Klemmen einer Leiterplatte.Preferably, the above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder portion height in the height direction to the thickness of the thin-walled portion of the support portion in the width direction are substantially constant in an extension of the clamp portion along the longitudinal direction. On the one hand, this makes it possible to reduce or avoid distortion in an exemplary injection molding process and, on the other hand, to securely clamp a printed circuit board.

In alternativen Ausführungsformen kann die Schulterabschnittshöhe kleiner oder gleich der abschnittsweise dünneren Wandstärke des dünneren Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.In alternative embodiments, the shoulder portion height may be less than or equal to the portionally thinner wall thickness of the thin be ren section of the elongated receiving body.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper in Längsrichtung ein erstes und ein zweites Ende aufweisen, wobei die Leiterplattenhalterung einen ersten Fixierabschnitt aufweist, der an dem ersten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, und einen zweiten Fixierabschnitt aufweist, der an dem zweiten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, wobei an dem ersten Fixierabschnitt ein zumindest erstes Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, und an dem zweiten Fixierabschnitt ein zumindest zweites Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, wobei sich die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken können.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, the elongated receiving body can have a first and a second end in the longitudinal direction, the printed circuit board holder having a first fixing section which is arranged at the first end of the elongated holding body and a second fixing section which is arranged at the second end of the elongated receiving body, wherein at least a first fixing element is fixed on the first fixing section in order to be fixed on the base circuit board, and at least a second fixing element is fixed on the second fixing section in order to be fixed on the base circuit board, with the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element.

Durch die Versteifungsrippen, welche sich in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken, wird ein vorteilhafter Kraftfluss ermöglicht, wobei Kräfte von der Basisleiterplatte in die Fixierelemente gelangen, über die Versteifungsrippen zu den in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierelement laufen und von dort wieder in die Basisleiterplatte gelangen. Somit wird ein Kraftfluss ermöglicht, welcher Kräfte von einem Fixierabschnitt der Leiterplattenhalterung über die Versteifungsrippen zu einem in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierabschnitt leitet. Da die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, kann vorteilhaft ein Kraftfluss durch die Leiterplatte aufgrund von Vibrationen, Erschütterungen und sonstigen Kräften begrenzt oder sogar ganz verhindert werden, wodurch die Leiterplatte vorteilhaft geschützt wird.The stiffening ribs, which extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element, enable an advantageous flow of forces, forces from the base circuit board reaching the fixing elements, via the stiffening ribs to the fixing element lying opposite in the longitudinal direction and from there get back into the base circuit board. A flow of forces is thus made possible, which directs forces from a fixing section of the printed circuit board holder via the stiffening ribs to a fixing section lying opposite in the longitudinal direction. Since the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, a flow of forces through the printed circuit board due to vibrations, shocks and other forces can advantageously be limited or even completely prevented, which advantageously protects the printed circuit board.

In beispielhaften Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt genau zwei erste Fixierelemente festgelegt sein und an dem zweiten Fixierabschnitt genau zwei zweite Fixierelemente festgelegt sein, wobei die zwei ersten Fixierelemente sowie die zwei zweiten Fixierelemente jeweils in Breitenrichtung gegenüberliegend angeordnet sind. Dadurch können die Versteifungsrippen, welche an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, zwischen den Festlegungsbereichen des jeweils einen ersten und des einen zweiten Fixierelements erstrecken. Dadurch wird ein in Breitenrichtung getrennter Kraftverlauf ermöglicht, wobei ein Leiten von Kräften durch die Leiterplatte vorteilhaft eingeschränkt oder sogar vermieden wird.In exemplary embodiments, exactly two first fixing elements can be fixed on the first fixing section and exactly two second fixing elements can be fixed on the second fixing section, with the two first fixing elements and the two second fixing elements each being arranged opposite one another in the width direction. As a result, the stiffening ribs, which are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, can extend between the fixing areas of the respective one first and one second fixing element. This enables a force distribution that is separate in the width direction, with the conduction of forces through the printed circuit board being advantageously restricted or even avoided.

In alternativen Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt eine Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein und an dem zweiten Fixierabschnitt eine andere Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein.In alternative embodiments, a multiplicity of fixing elements can be arranged on the first fixing section and a different multiplicity of fixing elements can be arranged on the second fixing section.

In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung eine Vielzahl von Paaren von Versteifungsrippen aufweisen, wobei sich kein Paar, nur ein Paar, oder mehrere Paare zwischen Festlegungsbereichen an dem ersten Fixierabschnitt und dem zweiten Fixierabschnitt erstrecken können.In further alternative embodiments, the circuit board holder can have a multiplicity of pairs of stiffening ribs, wherein no pair, only one pair, or several pairs can extend between fixing areas on the first fixing section and the second fixing section.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die im Verhältnis zur in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6, bevorzugt im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, besonders bevorzugt bei etwa 0,8 liegt.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, each stiffening rib can have an extent in the width direction which, in relation to the wall thickness of the support section, which is thinner in sections in the width direction, is in the range from about 0.5 to about 1.6, preferably in the range from about 0.6 to about 1. 2, particularly preferably about 0.8.

Dadurch, dass jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweist, die im Verhältnis zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6 liegt, wird einerseits eine besonders vorteilhafte Versteifung bereitgestellt, welche die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil macht. Andererseits kann durch das vorbeschriebene Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der Versteifungsrippe zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts ein geeigneter Querschnitt zur Sicherstellung des Materialflusses von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt werden. Weiterhin ermöglichen die vorbeschriebenen Verhältnisse einen Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.The fact that each stiffening rib has an extent in the width direction that is in the range of about 0.5 to about 1.6 in relation to the partially thinner wall thickness of the support section, on the one hand a particularly advantageous stiffening is provided, which makes the circuit board holder particularly vibration-resistant. On the other hand, the above-described ratio of the extension in the width direction of the stiffening rib to the partially thinner wall thickness of the support section can provide a suitable cross section for ensuring the material flow of injection molded material during an exemplary injection molding process. Furthermore, the conditions described above make it possible to reduce or avoid distortion in an injection molding process as an exemplary production process.

Der vorbeschriebene Effekt bzgl. des Verhältnisses der Erstreckung der Versteifungsrippe in Breitenrichtung zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts wird im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, insbesondere im Bereich um etwa 0,8, verstärkt. Somit kann einerseits eine besonders stabile, insbesondere vibrationsstabile Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden, und gleichzeitig ein geeigneter Querschnitt zur Förderung des Materialflusses von spritzgegossenem Material bei einem beispielhaften Spritzgießprozess bereitgestellt.The effect described above with regard to the ratio of the extent of the stiffening rib in the width direction to the wall thickness of the support section, which is thinner in sections, is increased in the range from approximately 0.6 to approximately 1.2, in particular in the range around approximately 0.8. Thus, on the one hand, a particularly stable, in particular vibration-resistant, circuit board holder can be provided, and at the same time a suitable cross section for promoting the material flow of injection-molded material in an exemplary injection molding process can be provided.

In alternativen Ausführungsformen kann die Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die von einem Verhältnis zu einem in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts von etwa 0,5 bis etwa 1,6 abweicht.In alternative embodiments, the stiffening rib may have a latitudinal extent have tion, which deviates from a ratio to a widthwise sectionally thinner wall thickness of the support section of about 0.5 to about 1.6.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Breitenrichtung und einer Höhenrichtung trapezförmig ausgebildet sein, wobei die Versteifungsrippen bevorzugt gleichschenklig trapezförmig ausgebildet sind und einen Basiswinkel im Bereich von etwa 25° bis etwa 80°, bevorzugt im Bereich von etwa 40° bis etwa 60°, und besonders bevorzugt von etwa 45° aufweisen.In preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a width direction and a height direction, wherein the stiffening ribs are preferably isosceles trapezoidal and have a base angle in the range from about 25 ° to about 80 °, preferably in the range from about 40° to about 60°, and more preferably from about 45°.

Der Basiswinkel kann insbesondere gegen die Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The base angle can in particular be measured against the width direction of the elongated receiving body.

Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und folglich eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the sides of the trapezium of less than 45° advantageously makes it possible to reduce material consumption and, consequently, to produce it in a particularly economical manner.

Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.On the other hand, inclination angles of the trapezium sides above 45° allow an advantageous cross section to be provided for ensuring a suitable material flow of injection molded material.

Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoid sides with an angle of inclination of approximately 45° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper eine Wandstruktur aufweisen, wobei die Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts in Längsrichtung alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und die dünnwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich nicht bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken.In preferred embodiments of the circuit board holder, the elongated receiving body can have a wall structure, the wall structure in the area of the clamping section having alternating thin-walled sections and thick-walled sections in the longitudinal direction, the thick-walled sections being configured to extend up to the contact area of the circuit board arranged in the receptacle extend, and the thin-walled portions are configured not to extend up to the contact area of the printed circuit board arranged in the receptacle.

Die Längsrichtung entlang der die Wandstruktur des langgestreckten Aufnahmekörpers alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist kann insbesondere eine Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The longitudinal direction along which the wall structure of the elongate receiving body has alternating thin-walled sections and thick-walled sections can in particular be a longitudinal direction of the elongate receiving body.

Durch die Bereitstellung einer Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts, welche in Längsrichtung alternierend dünnwandige und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dünnwandigen Abschnitte sich nicht bis zu einem Kontaktbereich der Leiterplatte erstrecken, wird ermöglicht, dass Kontaktelemente in Längsrichtung jeweils zwischen zwei dickwandigen Abschnitten angeordnet werden können.By providing a wall structure in the area of the clamping section, which alternately has thin-walled and thick-walled sections in the longitudinal direction, with the thin-walled sections not extending to a contact area of the printed circuit board, it is possible for contact elements to be arranged in the longitudinal direction between two thick-walled sections.

Darüber hinaus ermöglicht eine Wandstruktur, welche alternierende dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, dass durch die Wandstruktur eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, welche den Durchtritt von Kühlluft bzw. kühlender Luft erlaubt, so dass die Wandstruktur einen erhöhten konvektiven Wärmeübergang ermöglicht und somit integral eine kühlende bzw. vorteilhaft wärmeabführende Funktion übernimmt.In addition, a wall structure that has alternating thin-walled sections and thick-walled sections allows the wall structure to provide a particularly large surface area, which allows cooling air or cooling air to pass through, so that the wall structure enables increased convective heat transfer and thus an integral cooling or advantageously heat-dissipating function.

In beispielhaften Ausführungsformen können die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sein, sich nicht bis zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und vielmehr einen vordefinierten Abstand zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte aufweisen, der beispielsweise im Bereich von etwa 0,03 mm bis etwa 1 mm, bevorzugt im Bereich von etwa 0,05 mm bis etwa 0,4 mm, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 0,2 mm liegt.In exemplary embodiments, the thick-walled portions may be configured not to extend to the contact area of the circuit board located in the receptacle, and rather be at a predefined distance from the contact area of the circuit board located in the receptacle, which may be, for example, in the range of about 0.03 mm to about 1 mm, preferably in the range from about 0.05 mm to about 0.4 mm, and more preferably in the range from about 0.1 to about 0.2 mm.

In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung in Breitenrichtung der dickwandigen Abschnitte im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, a ratio of the extension in the width direction of the thin-walled sections to the extension in the width direction of the thick-walled sections can be in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0.4 to about 0.8. more preferably about 0.7.

Mit anderen Worten kann in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ein Verhältnis der Wandstärke der dünnwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, zu Wandstärke der dickwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In other words, in preferred embodiments of the circuit board holder, a ratio of the wall thickness of the thin-walled sections, measured in the width direction, to the wall thickness of the thick-walled sections, measured in the width direction, can be in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0 .4 to about 0.8, more preferably about 0.7.

Die dünnwandigen Abschnitte können insbesondere die dünnwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein. Die dickwandigen Abschnitte können insbesondere die dickwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The thin-walled sections can in particular be the thin-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body. The thick-walled sections can in particular be the thick-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body.

Durch die vorbeschriebenen bevorzugten Verhältnisse der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu denen der dickwandigen Abschnitte wird einerseits ermöglicht, dass eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, damit die Wandstruktur eine vorteilhafte wärmeabführende Funktion aufweist. Andererseits wird ein geeigneter Querschnitt, insbesondere ausreichender Querschnitt, für einen Materialfluss von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt, sowie eine gleichmäßige Erstarrung des spritzgegossenen Materials ermöglicht, so dass insbesondere ein Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren verringert bzw. vermieden werden kann.The above-described preferred ratios of the extent in the width direction of the thin-walled sections to those of the thick-walled sections make it possible on the one hand to provide a particularly large surface area so that the wall structure has an advantageous heat dissipation has a leading function. On the other hand, a suitable cross section, in particular a sufficient cross section, is provided for a material flow of injection molded material during an exemplary injection molding process, and uniform solidification of the injection molded material is made possible, so that distortion in an injection molding process as an exemplary manufacturing process can be reduced or avoided.

In alternativen Ausführungsformen können die Verhältnisse der Erstreckung, der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung der dickwandigen Abschnitte von den oben genannten Bereichen abweichen.In alternative embodiments, the ratios of the extent of the thin-walled sections to the extent of the thick-walled sections can deviate from the ranges mentioned above.

In beispielhaften Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers mit einer entlang der Höhenrichtung variierenden Dicke bzw. Wandstärke konfiguriert sein. Dabei kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur der Höhenrichtung nach unten folgend und beginnend mit einer in Höhenrichtung oberen Kante der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers zunächst einen Bereich mit konstanter Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, anschließend einen Bereich mit sich kontinuierlich verringernder Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, und schließlich in die Dicke bzw. Wandstärke eines dünnwandigen Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich des Stützabschnitts münden. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit konstanter Wandstärke, welcher sich in Höhenrichtung unterhalb einer oberen Kante der Aufnahme anschließt, ermöglicht vorteilhaft ein Kontaktelement in Breitenrichtung zu stützen. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit sich kontinuierlich verringernder Wandstärke, welcher unterhalb des Bereichs mit konstanter Wandstärke und oberhalb des dünnwandigen Abschnitts im Stützbereich angeordnet ist, ermöglicht vorteilhaft einen geeigneten Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses für beispielsweise spritzgegossenes Material bereitzustellen.In exemplary embodiments, the thin-walled section of the wall structure in the contact area of the elongate receiving body can be configured with a thickness or wall thickness that varies along the height direction. The thin-walled section of the wall structure can first have a region with a constant thickness or wall thickness, following the height direction downwards and beginning with an upper edge of the receptacle of the elongated receiving body in the height direction, then have a region with a continuously decreasing thickness or wall thickness, and finally open into the thickness or wall thickness of a thin-walled section of the elongated receiving body in the region of the support section. A region of the thin-walled section of the wall structure with a constant wall thickness, which adjoins in the height direction below an upper edge of the receptacle, advantageously makes it possible to support a contact element in the width direction. An area of the thin-walled section of the wall structure with a continuously decreasing wall thickness, which is arranged below the area with a constant wall thickness and above the thin-walled section in the support area, advantageously makes it possible to provide a suitable cross section to ensure a material flow for, for example, injection molded material.

In weiteren alternativen Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt insbesondere Vorsprünge oder Rücksprünge aufweisen, um beispielsweise eine zusätzliche Abstützung und Stabilisierung eines Kontaktelements, während des Einführens einer Leiterplatte, vorteilhaft zu ermöglichen.In further alternative embodiments, the thin-walled section can in particular have projections or recesses in order, for example, to advantageously enable additional support and stabilization of a contact element during the insertion of a printed circuit board.

Die Aufnahme kann insbesondere ein Hohlraum bzw. eine Kavität sein, welche/r konfiguriert ist einen unteren Abschnitt einer Leiterplatte, insbesondere einen Kontaktabschnitt einer Leiterplatte darin aufzunehmen. Die Aufnahme kann dabei insbesondere in einem Schnitt mit einer Schnittebene in Höhenrichtung und in Breitenrichtung im Wesentlichen U-förmig oder V-förmig konfiguriert sein. Die Aufnahme kann sich beispielhaft mit der gleichen Höhe wie der Klemmbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann sich die Aufnahme in Höhenrichtung über die Höhe des Klemmbereichs hinaus erstrecken. Die Aufnahme kann weiterhin beispielhaft an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Einsteckfase aufweisen, um das Einstecken einer Leiterplatte in die Aufnahme zu erleichtern. Alternativ kann die Aufnahme an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Abrundung, oder eine sonstige Kontur aufweisen.The receptacle can in particular be a hollow space or a cavity which is configured to accommodate a lower section of a printed circuit board, in particular a contact section of a printed circuit board. In particular, the receptacle can be configured essentially U-shaped or V-shaped in a section with a section plane in the height direction and in the width direction. The receptacle can, for example, extend at the same height as the clamping area of the elongate receptacle body. Alternatively, the receptacle can extend in the height direction beyond the height of the clamping area. The receptacle can also have an insertion chamfer, for example, at the upper ends of the sides, which extend essentially parallel to the sides of a printed circuit board, in order to make it easier to insert a printed circuit board into the receptacle. Alternatively, the receptacle can have a rounding or other contour at the upper ends of the sides, which extend essentially parallel to the sides of a printed circuit board.

Weiterhin kann die Aufnahme beispielhaft einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte in die Aufnahme bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtung und zur Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche etwa den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt in Höhenrichtung trennt. In beispielhaften Ausführungsformen kann der Aufnahmeboden in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt des langgestreckten Aufnahmekörpers in Höhenrichtung genau trennt.Furthermore, the receptacle can, for example, have a receptacle base which configures a surface or a section up to which the circuit board can be inserted into the receptacle or into the elongated receptacle body. In particular, the receiving base can extend essentially parallel to the width direction and to the longitudinal direction of the elongated receiving body. The receiving base can also be located in particular at a height along the height direction, which approximately separates the clamping section from the support section in the height direction. In exemplary embodiments, the receptacle floor may be at a height along the height direction that precisely separates the clamping portion from the support portion of the elongate receptacle body in the height direction.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung gemäß des vorangehenden Aspekts bzw. einem der vorangehenden bevorzugten, beispielhaften oder alternativen Ausführungsformen wie vorstehend genannt.A further aspect of the invention relates to an injection molding method for producing a circuit board holder according to the preceding aspect or one of the preceding preferred, exemplary or alternative embodiments as mentioned above.

Mit anderen Worten betrifft ein weiterer Aspekt der Erfindung ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung, insbesondere eines langgestreckten Aufnahmekörpers, während Fixierelemente zur Fixierung der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte unabhängig vom Spritzgießverfahren hergestellt bzw. bereitgestellt werden können, und erst bei der Montage der Leiterplattenhalterung an die Basisleiterplatte und an Fixierabschnitten der Leiterplattenhalterung festgelegt werden können.In other words, a further aspect of the invention relates to an injection molding process for producing a circuit board holder, in particular an elongated receiving body, while fixing elements for fixing the circuit board holder to a base circuit board can be produced or provided independently of the injection molding process, and only when the circuit board holder is mounted on the base circuit board and can be fixed to fixing portions of the circuit board holder.

In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung in einem Mehrkomponentenspritzgussverfahren hergestellt werden, wobei Fixierelemente bereitgestellt werden, insbesondere metallische Fixierelemente bereitgestellt werden, und ein langgestreckter Aufnahmekörpers sowie integral damit verbundene Fixierabschnitte durch das Spritzgießverfahren mit den bereitgestellten Fixierelementen verbunden werden.In exemplary embodiments, the circuit board holder can be produced in a multi-component injection molding process, with fixing elements being provided, in particular metallic fixing elements being provided, and an elongated receiving body as well integrally connected fixing sections are connected to the provided fixing elements by the injection molding process.

Die vorstehend beschriebenen bevorzugten, beispielhaften und alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung und deren Effekte beziehen sich gleichermaßen auf das Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung.The preferred, exemplary and alternative embodiments of the circuit board holder described above and their effects relate equally to the injection molding process for producing a circuit board holder.

Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der beiliegenden Figuren näher beschrieben. Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt sind, und dass einzelne Merkmale der Ausführungsformen im Rahmen der beiliegenden Ansprüche zu weiteren Ausführungsformen kombiniert werden können.Embodiments of the invention are described in more detail below with reference to the accompanying figures. It goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and that individual features of the embodiments can be combined to form further embodiments within the scope of the appended claims.

Es zeigt:

  • 1 eine Leiterplattenhalterung, wobei eine Leiterplatte nicht gezeigt ist;
  • 2 eine Leiterplattenhalterung mit einer nicht aufgenommenen Leiterplatte;
  • 3a einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung;
  • 3b einen Teilbereich gemäß 3a, wobei Fixierelemente nicht dargestellt sind;
  • 4a Fixierelemente einer Leiterplattenhalterung;
  • 4b eine Draufsicht auf einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung;
  • 4c eine Draufsicht mehrerer Teilbereiche nebeneinander angeordneter Leiterplattenhalterungen,
  • 5a eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Höhenrichtung und Längsrichtung;
  • 5b eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
  • 6a eine Seitenansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung;
  • 6b eine Schrägansicht einer Leiterplattenhalterung;
  • 7 eine weitere Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
  • 8 eine perspektivische Schnittdarstellung eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
  • 9a eine Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung;
  • 9b eine Ansicht einer weiteren Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung;
  • 10 eine Leiterplattenhalterung mit einem Kühlelement;
  • 11 a eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte;
  • 11b eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen nicht-platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte; und
  • 12 ein Flussdiagramm zu einem Montageverfahren der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte.
It shows:
  • 1 a circuit board holder, a circuit board not being shown;
  • 2 a circuit board holder with an unaccommodated circuit board;
  • 3a a portion of a circuit board mount;
  • 3b according to a section 3a , wherein fixing elements are not shown;
  • 4a Fixing elements of a circuit board holder;
  • 4b a plan view of a portion of a circuit board holder;
  • 4c a top view of several sections of printed circuit board holders arranged next to one another,
  • 5a a sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the height direction and longitudinal direction;
  • 5b a sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction;
  • 6a a side view of a portion of a circuit board holder;
  • 6b an oblique view of a circuit board holder;
  • 7 a further sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction;
  • 8th a perspective sectional view of a portion of a printed circuit board holder with sectional plane parallel to the width direction and longitudinal direction;
  • 9a a view of a first sectional view through an elongated receiving body of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction;
  • 9b a view of a further sectional view through an elongated receiving body of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction;
  • 10 a circuit board holder with a cooling element;
  • 11 a a plurality of circuit board holders arranged in a space-saving manner on a base circuit board;
  • 11b a plurality of circuit board holders arranged in a non-space-saving manner on a base circuit board; and
  • 12 a flowchart for an assembly method of the circuit board holder on a base circuit board.

1 zeigt eine Leiterplattenhalterung 10. Dabei sind in 1 drei Raumrichtungen definiert, nämlich die Längsrichtung I, die Höhenrichtung b und die Breitenrichtung b, welche keinen festen Ursprung an der Leiterplattenhalterung 10 haben. Die Längsrichtung I verläuft dabei im Wesentlichen parallel zu einer länglichen Erstreckung eines langgestreckten Aufnahmekörpers 20 der Leiterplattenhalterung 10. Die Höhenrichtung h verläuft im Wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung I und steht darüber hinaus im Wesentlichen senkrecht zu einer Basisleiterplatte 150, an der die Leiterplattenhalterung 10 konfiguriert ist fixiert zu werden. Die Breitenrichtung b verläuft im Wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung I sowie zur Höhenrichtung b, so dass insbesondere ein rechtshändisches Richtungssystem aus Längsrichtung I, Höhenrichtung h und Breitenrichtung b besteht. 1 shows a circuit board holder 10. Here are in 1 three spatial directions defined, namely the longitudinal direction I, the height direction b and the width direction b, which have no fixed origin on the circuit board holder 10. The longitudinal direction I runs essentially parallel to an elongated extension of an elongated receiving body 20 of the circuit board holder 10. The height direction h runs essentially perpendicular to the longitudinal direction I and is also essentially perpendicular to a base circuit board 150 on which the circuit board holder 10 is configured fixed to become. The width direction b runs essentially perpendicular to the longitudinal direction I and to the vertical direction b, so that in particular a right-handed directional system consists of the longitudinal direction I, vertical direction h and width direction b.

Wie in 1 gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper 20 eine Aufnahme 24 auf, welche sich in Höhenrichtung nach oben öffnet und konfiguriert ist einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 darin anzuordnen. Weiterhin kann der langgestreckte Aufnahmekörper 20 optional eine Codierung 23 aufweisen, welche in der Aufnahme 24 des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist. Die Codierung 23 kann dabei konfiguriert sein, in eine Codierungsausnehmung 130 einer Leiterplatte 100 einzugreifen, wenn die Leiterplatte 100 in der Ausnehmung 24 angeordnet ist. Anhand der Codierung 23 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, kann die Leiterplattenhalterung 10 zur Aufnahme einer bestimmten Art von Leiterplatte 100 ausgelegt bzw. eingeschränkt werden.As in 1 As shown, the elongate receiving body 20 has a receptacle 24 which opens upward in the height direction and is configured to place a contact portion 110 of a printed circuit board 100 therein. Furthermore, the elongate receiving body 20 can optionally have a coding 23 which is arranged in the receptacle 24 of the elongate receiving body. The coding 23 can be configured to engage in a coding recess 130 of a circuit board 100 when the circuit board 100 is arranged in the recess 24 . The circuit board holder 10 can be designed or restricted to accommodate a specific type of circuit board 100 based on the coding 23 of the elongated receiving body 20 .

In alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung 10 weist der langgestreckte Aufnahmekörper 20 keine Codierung 23 auf.In alternative embodiments of the printed circuit board holder 10, the elongate receiving body 20 has no coding 23.

Wie in 1 gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper 20 in Längsrichtung I ein erstes Ende 21 und ein zweites Ende 22 auf, wobei sich das erste Ende 21 und das zweite Ende 22 in Längsrichtung I im Wesentlichen gegenüber liegen. Das erste Ende 21 ist bzw. umfasst ein(en) Übergangsbereich, insbesondere ein(en) Übergangsbereich in Längsrichtung I vorne, zwischen dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 und dem ersten Fixierabschnitt 31, welcher an dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 angeordnet ist. Das zweite Ende 22 ist bzw. umfasst ein(en) Übergangsbereich, insbesondere ein(en) Übergangsbereich in Längsrichtung I hinten, zwischen dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 und dem zweiten Fixierabschnitt 32, welcher an dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 angeordnet ist. Das erste Ende 21 und das zweite Ende 22 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 sind somit vielmehr jeweils als ein Übergangsbereich denn als ein fester geometrischer Ort zu verstehen, insbesondere wenn der langgestreckte Aufnahmekörper 20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt 31 und dem zweiten Fixierabschnitt 32 ausgebildet, insbesondere gefertigt ist.As in 1 shown, the elongate receiving body 20 has a first end 21 and a second end 22 in the longitudinal direction I, the first end 21 and the second end 22 in the longitudinal direction I being essentially opposite one another. The first end 21 is or includes a transition area, in particular a transition area in the longitudinal direction I at the front, between the elongated receiving body 20 and the first fixing section 31 which is arranged on the elongated receiving body 20 . The second end 22 is or includes a transition region, in particular a transition region in the longitudinal direction I at the rear, between the elongated receiving body 20 and the second fixing section 32 which is arranged on the elongated receiving body 20 . The first end 21 and the second end 22 of the elongate receiving body 20 are therefore to be understood as a transition region rather than as a fixed geometric location, in particular if the elongate receiving body 20 is formed integrally or in one piece with the first fixing section 31 and the second fixing section 32 , In particular is made.

In beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper 20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt 31 und dem zweiten Fixierabschnitt 32 in einem Spritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 das gleiche Material aufweisen bzw. daraus bestehen, insbesondere einen Kunststoff wie beispielsweise PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK oder PUR aufweisen bzw. daraus bestehen, oder optional insbesondere einen faserverstärkten Kunststoffen wie PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK, PUR mit einem Glasfaseranteil im Bereich von 5% bis 40% aufweisen bzw. daraus bestehen, wie beispielsweise PA6GF30, PA66GF30, PA6GF15 oder PA66GF15. Insbesondere durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung 10 bzw. des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, des ersten Fixierabschnitts 31 und des zweiten Fixierabschnitts 32 aus faserverstärkten Kunststoff besteht die Möglichkeit die Vibrationsfestigkeit bzw. Stabilität der Leiterplattenhalterung 10 gezielt zu erhöhen, sowie die Wärmeleitfähigkeit gezielt zu erhöhen, um einen Wärmetransport bzw. -Abtransport zwischen Leiterplatte 100 und Basisleiterplatte 150 zu verbessern.In exemplary embodiments, the elongate receiving body 20 can be manufactured integrally or in one piece with the first fixing section 31 and the second fixing section 32 in an injection molding process, as a result of which the elongate receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 have or are made of the same material consist, in particular, have or consist of a plastic such as PA, PP, PE, EP resins, PMMA, PEEK or PUR, or optionally, in particular, a fiber-reinforced plastic such as PA, PP, PE, EP resins, PMMA, PEEK, PUR with a glass fiber content in the range of 5% to 40% or consist of such as PA6GF30, PA66GF30, PA6GF15 or PA66GF15. In particular, the production of the circuit board holder 10 or the elongated receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 from fiber-reinforced plastic makes it possible to increase the vibration resistance or stability of the circuit board holder 10 in a targeted manner and to increase the thermal conductivity in a targeted manner in order to To improve heat transport or -Abtransport between circuit board 100 and base circuit board 150.

In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper 20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt 31 und dem zweiten Fixierabschnitt 32 in einem Mehrkomponentenspritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 verschiedene Kunststoffe oder faserverstärkte Kunststoffe aufweisen können bzw. daraus bestehen können, wodurch sich zielgenaue Materialeigenschaften für die Leiterplattenhalterung 10 bereitstellen lassen.In further exemplary embodiments, the elongated receiving body 20 can be manufactured integrally or in one piece with the first fixing section 31 and the second fixing section 32 in a multi-component injection molding process, whereby the elongated receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 have different plastics or fiber-reinforced plastics can or can consist of them, whereby targeted material properties for the circuit board holder 10 can be provided.

In alternativen Ausführungsformen können der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 getrennt voneinander gefertigt werden, also mehrstückig gefertigt werden, und anschließend miteinander verbunden werden, wie beispielsweise durch Kleben, Schweißen, Schrauben oder einem beliebigen anderen Verfahren.In alternative embodiments, the elongated receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 can be manufactured separately from one another, i.e. in several pieces, and then connected to one another, such as by gluing, welding, screwing or any other method.

Der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 können in Längsrichtung zusammen beispielhaft eine Länge im Bereich von etwa 80 mm bis etwa 240 mm aufweisen, bevorzugt eine Länge im Bereich von etwa 120 mm bis etwa 180 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Länge von etwa 165 mm aufweisen. Der langgestreckt Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 können jeweils beispielhaft eine Breite im Bereich von etwa 2,8 mm bis etwa 8 mm, bevorzugt eine Breite im Bereich von etwa 3,4 mm bis etwa 6 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Breite von etwa 4,5 mm aufweisen. In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung 10, insbesondere der langgestreckte Aufnahmekörper 20 und die sich in Längsrichtung anschließenden ersten und zweiten Fixierabschnitte 31, 32 Maße aufweisen, welche insbesondere auf die in der Leiterplattenhalterung 10 anzuordnende Leiterplatte 100 abgestimmt sind und von den oben genannten Werten bzw. Wertebereichen abweichen.The elongate receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 can have a length in the longitudinal direction together, for example, in the range from about 80 mm to about 240 mm, preferably a length in the range from about 120 mm to about 180 mm, and particularly preferably have a length of about 165 mm. The elongated receiving body 20, the first fixing section 31 and the second fixing section 32 can each have a width in the range from about 2.8 mm to about 8 mm, preferably a width in the range from about 3.4 mm to about 6 mm, and particularly preferably have a width of about 4.5 mm. In alternative embodiments, the printed circuit board holder 10, in particular the elongate receiving body 20 and the first and second fixing sections 31, 32 adjoining it in the longitudinal direction, can have dimensions which are tailored in particular to the printed circuit board 100 to be arranged in the printed circuit board holder 10 and depend on the above-mentioned values or value ranges differ.

Weiterhin zeigt 1 zwei Paare von Positionierelementen 50, wobei die Paare von Positionierelementen 50 in Längsrichtung I gegenüberliegend voneinander, jeweils an dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 angeordnet sind. Beispielsweise können sich die Paare von Positionierelementen 50 in Längsrichtung I vorne und hinten an die Aufnahme 24 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 anschließen. Weiterhin können sich die Paare von Positionierelementen 50, wie in 1 gezeigt, in Höhenrichtung h gegenüber der Aufnahme 24 hervorstrecken bzw. -stehen, also emporstrecken bzw. -stehen.Furthermore shows 1 two pairs of positioning elements 50, the pairs of positioning elements 50 being arranged opposite one another in the longitudinal direction I, in each case on the elongate receiving body 20. For example, the pairs of positioning elements 50 can adjoin the receptacle 24 of the elongated receptacle body 20 in the longitudinal direction I at the front and rear. Furthermore, the pairs of positioning elements 50, as in 1 shown, in the height direction h in relation to the receptacle 24 protrude or stand, ie stretch up or stand.

Die Positionierelemente 52 der Paare von Positionierelementen 50 können sich insbesondere im Wesentlichen mit einem U-Profil entlang der Höhenrichtung h gegenüber der Aufnahme 24 hervorstrecken bzw. erstrecken. Das U-Profil der Positionierelemente 52 ermöglicht dabei eine vibrationsfeste und steife Ausgestaltung der Positionierelemente 52, sowie gleichzeitig eine besonders spritzgießgerechte Ausgestaltung, da Materialansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch wiederum ein möglicher Verzug verringert oder vermieden werden kann.The positioning elements 52 of the pairs of positioning elements 50 can in particular protrude or extend essentially with a U-profile along the vertical direction h in relation to the receptacle 24 . The U-profile of the posi tionierelemente 52 allows a vibration-resistant and rigid design of the positioning elements 52, and at the same time a particularly injection molding design, since accumulations of injection-molded material are avoided, which in turn can reduce or avoid a possible delay.

Weiterhin zeigt 1, dass die Leiterplattenhalterung 10 zwei elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtungen 40 aufweist, welche benachbart zum ersten Ende 21 bzw. zweiten Ende 22 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 angeordnet sind. Die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 weist dabei jeweils eine Erstreckung im Wesentlichen in Höhenrichtung h auf und ist darüber hinaus in Längsrichtung I beabstandet von dem Paar von Positionierelementen 50 angeordnet, insbesondere in Längsrichtung I, abgewandt von der Aufnahme 24, beabstandet von dem Paar von Positionierelementen 50 angeordnet. Die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 ist insbesondere mit einem Spalt in Längsrichtung I zu dem Paar von Positionierelementen 50 beabstandet, um eine elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 sicherzustellen. Weiterhin weist die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 in ihrer im Wesentlichen in Höhenrichtung h verlaufenden Erstreckung mit zunehmender Höhe eine geringere Wandstärke in Längsrichtung I auf, um mit zunehmender Höhe der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 eine elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 in Längsrichtung I zu erhöhen. Mit anderen Worten ermöglicht eine mit zunehmender Höhe geringer werdende Wandstärke der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 vorteilhaft, dass eine Steifigkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 gezielt verringert werden kann, um eine gezielte elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 bereitzustellen.Furthermore shows 1 that the circuit board holder 10 has two elastically deformable locking devices 40, which are arranged adjacent to the first end 21 and second end 22 of the elongated receiving body 20. The elastically deformable locking device 40 extends essentially in the height direction h and is also arranged in the longitudinal direction I at a distance from the pair of positioning elements 50, in particular in the longitudinal direction I, facing away from the receptacle 24, at a distance from the pair of positioning elements 50 arranged. In particular, the elastically deformable locking device 40 is spaced apart from the pair of positioning elements 50 by a gap in the longitudinal direction I in order to ensure elastic deformability of the elastically deformable locking device 40 . Furthermore, the wall thickness of the elastically deformable locking device 40, which runs essentially in the height direction h, decreases with increasing height in the longitudinal direction I in order to increase the elastic deformability of the elastically deformable locking device 40 in the longitudinal direction I as the height of the elastically deformable locking device 40 increases. In other words, a wall thickness of the elastically deformable locking device 40 that decreases with increasing height advantageously enables the rigidity of the elastically deformable locking device 40 to be reduced in a targeted manner in order to provide a targeted elastic deformability of the elastically deformable locking device 40 .

Wie in 1 gezeigt, weist die elastisch Verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 ein Werkzeugdurchführelement 42 auf, welches mit einer Werkzeugdurchführöffnung 44 versehen ist. Das Werkzeugdurchführelement 42 kann insbesondere an einem in Höhenrichtung h oberen Ende der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 angeordnet sein. Weiterhin kann das Werkzeugdurchführelement 42 insbesondere in Längsrichtung I abgewandt von der Aufnahme 24 an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 angeordnet sein.As in 1 shown, the elastically deformable locking device 40 has a tool passage element 42 which is provided with a tool passage opening 44 . The tool passage element 42 can in particular be arranged at an upper end of the elastically deformable locking device 40 in the vertical direction h. Furthermore, the tool passage element 42 can be arranged on the elastically deformable locking device 40 , in particular in the longitudinal direction I, facing away from the receptacle 24 .

Wie in 1 weiterhin gezeigt, weist die Leiterplattenhalterung 10 zwei Werkzeugeinführelemente 70 auf, welche jeweils mit einer Entriegelungsausnehmung 72 versehen sind. Wie in 1 verdeutlicht, weist das Werkzeugeinführelement 70 dabei jeweils eine Beabstandung in Höhenrichtung h, sowie eine Beabstandung in Längsrichtung I zu dem Werkzeugdurchführelement 42 auf. Insbesondere ist das Werkzeugeinführelement 70 bzw. die Entriegelungsausnehmung 72 des Werkzeugeinführelements 70 in Längsrichtung I, abgewandt von der Aufnahme 24, zum Werkzeugdurchführelement 42 bzw. der Werkzeugöffnung 44 beabstandet, und in Höhenrichtung h unterhalb des Werkzeugdurchführelements 42 bzw. der Werkzeugöffnung 44 angeordnet.As in 1 Also shown, the circuit board holder 10 has two tool insertion elements 70 which are each provided with an unlocking recess 72 . As in 1 As illustrated, the tool insertion element 70 has a spacing in the height direction h and a spacing in the longitudinal direction I from the tool passage element 42 . In particular, tool insertion element 70 or unlocking recess 72 of tool insertion element 70 is spaced apart from tool feedthrough element 42 or tool opening 44 in longitudinal direction I, away from receptacle 24, and is arranged below tool feedthrough element 42 or tool opening 44 in height direction h.

Wie in 1 angedeutet und im Weiteren durch 3a verdeutlicht, ist die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 konfiguriert sich bei einem Führen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung 44 hindurch und in die Entriegelungsausnehmung 72 hinein elastisch derart zu verformen, insbesondere mit einer Biegung im Wesentlichen in Längsrichtung I zu verformen, dass die Leiterplatte 100 entriegelt ist, indem ein Verriegelungsvorsprung 46, der an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 angeordnet ist, aus einer Verriegelungsausnehmung 120 der Leiterplatte 100 bewegt wird.As in 1 indicated and further through 3a clarified, the elastically deformable locking device 40 is configured to deform elastically when a tool is guided through the tool opening 44 and into the unlocking recess 72 in such a way, in particular to deform with a bend essentially in the longitudinal direction I, that the printed circuit board 100 is unlocked. by a locking projection 46, which is arranged on the elastically deformable locking device 40, is moved out of a locking recess 120 of the printed circuit board 100.

Wie in 1 weiter gezeigt, sind an dem ersten Fixierabschnitt 31 zwei erste Fixierelemente 61, 61' festgelegt bzw. angeordnet, welche sich mit einem Bereich im Wesentlichen in Breitenrichtung b erstrecken, insbesondere senkrecht zu einer Außenseite in Breitenrichtung b des ersten Fixierabschnitts 31 erstrecken. Die Fixierelemente 61, 61', 62, 62', wie teilweise in 1 gezeigt, sind konfiguriert, um an der Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden. Dadurch, dass die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an dem ersten bzw. zweiten Fixierabschnitt 31, 32 festgelegt werden und konfiguriert sind, an der Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden, kann die Leiterplattenhalterung 10 vibrationsfest und stabil an der Basisleiterplatte 150 fixiert bzw. befestigt werden.As in 1 shown further, two first fixing elements 61, 61′ are fixed or arranged on the first fixing section 31, which extend with a region essentially in the width direction b, in particular perpendicular to an outside in the width direction b of the first fixing section 31. The fixing elements 61, 61', 62, 62', as partially shown in 1 1 are configured to be fixed to the base circuit board 150. FIG. By fixing the fixing members 61, 61', 62, 62' to the first and second fixing portions 31, 32, respectively, and configuring them to be fixed to the base circuit board 150, the circuit board holder 10 can be fixed to the base circuit board 150 in a vibration-resistant and stable manner or be attached.

2 zeigt eine Leiterplattenhalterung 10 in Schrägansicht und eine nicht von der Leiterplattenhalterung 10 aufgenommene Leiterplatte 100 in Vorderansicht. 2 shows a circuit board holder 10 in an oblique view and a circuit board 100 not accommodated by the circuit board holder 10 in a front view.

Die Leiterplatte 100 weist im in Höhenrichtung h unteren Bereich einen Kontaktabschnitt 110 auf, welcher konfiguriert ist von der Aufnahme 24 aufgenommen zu werden bzw. darin angeordnet zu werden. Darüber hinaus kann die Leiterplatte 100 eine Codierungsausnehmung 130 als Unterbrechung des Kontaktabschnitts 110 aufweisen. Die Codierungsausnehmung 130 kann je nach Leiterplatte 100 in einem anderen Längenbereich des Kontaktabschnitts 120 angeordnet sein. Die Codierungsausnehmung 130 ist insbesondere konfiguriert mit einer Codierung 23 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, beim Anordnen des Kontaktabschnitts 110 in der Aufnahme 24, in Eingriff zu gelangen, wodurch eine Montage ungeeigneter bzw. ungewünschter Leiterplatten 100 in der Leiterplattenhalterung 100 vermieden werden kann.The printed circuit board 100 has a contact section 110 in the lower region in the height direction h, which is configured to be received by the receptacle 24 or to be arranged therein. In addition, the circuit board 100 can have a coding cutout 130 as an interruption of the contact section 110 . Depending on the printed circuit board 100 , the coding recess 130 can be arranged in a different length region of the contact section 120 . In particular, the coding recess 130 is configured with a coding 23 of the elongated receptacle Body 20, when arranging the contact portion 110 in the receptacle 24, to engage, whereby mounting unsuitable or unwanted circuit boards 100 in the circuit board holder 100 can be avoided.

In bevorzugten Ausführungsformen ist die Leiterplatte 100 Bestandteil eines DDR5-Hauptspeichermoduls. Die Leiterplatte kann in weiteren beispielhaften Ausführungsformen jedoch auch ein anderes beliebiges Hauptspeichermodul sein, oder eine sonstige beliebige Leiterplatte.In preferred embodiments, circuit board 100 is part of a DDR5 main memory module. However, in further exemplary embodiments, the circuit board can also be any other main memory module, or any other circuit board.

3a zeigt einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung 10 in Schrägansicht. Zunächst verdeutlicht 3a die Erstreckung der Positionierelemente 52 des Paares von Positionierelementen 50 in Höhenrichtung h mit einem U-Profil, über die Aufnahme 24 hinaus. 3a shows a portion of a printed circuit board holder 10 in an oblique view. First clarified 3a the extension of the positioning elements 52 of the pair of positioning elements 50 in the height direction h with a U-profile beyond the receptacle 24.

Weiterhin zeigt 3a, dass die Werkzeugöffnung 44 des Werkzeugdurchführelements 42 bevorzugt rund bzw. zylindrisch konfiguriert ist und sich entlang einer Werkzeugöffnungsachse 45 erstreckt. Weiterhin ist die Werkzeugöffnung 44 bevorzugt mit einer Werkzeugöffnungsfase versehen, welche ein automatisches Zentrieren beim Einführen bzw. Durchführen eines Werkzeugs (nicht gezeigt) durch die Werkzeugöffnung 44 ermöglicht bzw. ein Einführen eines Werkzeugs in die Werkzeugöffnung 44 vereinfacht. Der äußere Rand der Werkzeugöffnungsfase weist bevorzugt einen Durchmesser auf, der im Verhältnis zu einem Durchmesser der Werkzeugöffnung 44 im Bereich von etwa 1,05 bis etwa 1,5, besonders bevorzugt im Bereich von etwa 1,15 bis 1,35 liegt, wodurch das Einführen eines Werkzeugs in die Werkzeugöffnung 44 vorteilhaft erleichtert werden kann.Furthermore shows 3a that the tool opening 44 of the tool passage element 42 is preferably configured round or cylindrical and extends along a tool opening axis 45. Furthermore, the tool opening 44 is preferably provided with a tool opening chamfer, which enables automatic centering when inserting or guiding a tool (not shown) through the tool opening 44 or simplifies inserting a tool into the tool opening 44 . The outer edge of the tool opening chamfer preferably has a diameter which is in the range from about 1.05 to about 1.5, more preferably in the range from about 1.15 to 1.35, in relation to a diameter of the tool opening 44, whereby the Introducing a tool into the tool opening 44 can advantageously be facilitated.

Die Werkzeugöffnung 44 ist stets als Durchgangsloch konfiguriert, um ein mögliches Durchführen eines Werkzeugs sicherzustellen. Die Werkzeugöffnung 44 ist bevorzugt mit einem Durchmesser konfiguriert, der dem 1,05 bis 1,3-fachen einer Querschnittsabmessung eines Werkzeugs entspricht. Die Werkzeugöffnung 44 kann insbesondere einen Querschnittsdurchmesser von etwa 1,5 mm bis etwa 3,5 mm aufweisen.The tool opening 44 is always configured as a through hole to ensure possible passage of a tool. The tool opening 44 is preferably configured with a diameter that is 1.05 to 1.3 times a cross-sectional dimension of a tool. In particular, the tool opening 44 can have a cross-sectional diameter of approximately 1.5 mm to approximately 3.5 mm.

In alternativen Ausführungsformen kann die Werkzeugöffnung 44 abweichend von einer zylindrischen Form konfiguriert sein, insbesondere mit einer sich entlang der Werkzeugöffnungsachse 45 erstreckenden vieleckigen Form konfiguriert sein, wie beispielsweise in dreieckiger, viereckige, fünfeckiger oder sechseckiger Form.In alternative embodiments, the tool opening 44 may be configured other than a cylindrical shape, particularly configured with a polygonal shape extending along the tool opening axis 45, such as a triangular, square, pentagonal, or hexagonal shape.

Weiterhin zeigt 3a, dass das die Entriegelungsausnehmung 72 des Werkzeugeinführelements 70 bevorzugt rund bzw. zylindrisch konfiguriert ist und sich entlang einer Entriegelungsausnehmungsachse 73 erstreckt. Die Entriegelungsausnehmung 72 kann als Durchgangsloch mit einem konstantem Durchmesser konfiguriert sein, oder als Sackloch mit einem konstanten Durchmesser konfiguriert sein, oder insbesondere mit einem abschnittsweise konstanten Durchmesser als Durchgangsloch konfiguriert sein. Eine Entriegelungsausnehmung 72, welche als Sackloch mit einem konstantem Durchmesser konfiguriert ist, ermöglicht, dass beim Einführen eines Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung 72 eine Beschädigung der Basisleiterplatte 150 vorteilhaft vermieden werden kann, da das eingeführte Werkzeug nicht bis zur Basisleiterplatte 150 gelangt. Demgegenüber ermöglicht eine Entriegelungsausnehmung 72, welche als Durchgangsloch mit abschnittsweise konstantem Durchmesser konfiguriert ist, dass über die Entriegelungsausnehmung 72 zusätzlich ein Befestigungselement, wie beispielsweise eine Schraube, zur zusätzlichen Befestigung der Leiterplattenhalterung 10 an einer Basisleiterplatte 150 eingeführt werden kann. Die Entriegelungsausnehmung 72 kann beispielhaft einen Querschnittsdurchmesser im Bereich von etwa 1,5 mm bis etwa 3,5 mm aufweisen, bevorzugt im Bereich von etwa 1,7 mm bis 2,5 mm aufweisen. Die Entriegelungsausnehmung 72 kann weiterhin beispielhaft einen kleineren Querschnittsdurchmesser aufweisen, als die Werkzeugöffnung 44. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Werkzeugöffnung 44 ein leichtes Durchführen eines Werkzeugs ermöglicht, während die Entriegelungsausnehmung 72 ein Verkippen des Werkzeugs sicherstellt, während das Werkzeug in die Entriegelungsausnehmung 72, beispielsweise entlang der Höhenrichtung h bzw. entlang der Entriegelungsausnehmungsachse 73, eingeführt wird.Furthermore shows 3a that the unlocking recess 72 of the tool insertion element 70 is preferably configured round or cylindrical and extends along an unlocking recess axis 73 . The unlocking recess 72 can be configured as a through hole with a constant diameter, or configured as a blind hole with a constant diameter, or in particular configured as a through hole with a sectionally constant diameter. An unlocking recess 72, which is configured as a blind hole with a constant diameter, allows damage to the base circuit board 150 to be advantageously avoided when inserting a tool into the unlocking recess 72, since the inserted tool does not reach the base circuit board 150. In contrast, an unlocking recess 72, which is configured as a through hole with a constant diameter in sections, allows a fastening element, such as a screw, for example, to additionally be inserted via the unlocking recess 72 for additional fastening of the circuit board holder 10 to a base circuit board 150. The unlocking recess 72 can, for example, have a cross-sectional diameter in the range from approximately 1.5 mm to approximately 3.5 mm, preferably in the range from approximately 1.7 mm to 2.5 mm. The unlocking recess 72 can also, for example, have a smaller cross-sectional diameter than the tool opening 44. This can ensure that the tool opening 44 allows a tool to be easily passed through, while the unlocking recess 72 ensures that the tool tilts while the tool is inserted into the unlocking recess 72, for example along the height direction h or along the axis 73 of the unlocking recess.

Wie ebenfalls in 3a gezeigt, sind die Werkzeugöffnungsachse 45 und die Entriegelungsausnehmungsachse 73 verschieden voneinander. Dadurch kann die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung 44 und anschließenden Einführen des Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung 72 das Werkzeugeinführelement 42, welches an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 angeordnet ist, mit der Werkzeugöffnungsachse 45 zu der Entriegelungsausnehmungsachse 73 hin bewegen bzw. verschieben. Die Werkzeugöffnungsachse 45 ist bevorzugt in Längsrichtung I des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 zur Entriegelungsausnehmungsachse 73 beabstandet, so dass beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung 44 und anschließenden Einführen eines Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung 72, die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 elastisch in Längsrichtung I, weg von der Ausnehmung 24, verformt wird.As also in 3a As shown, the tool opening axis 45 and the unlocking recess axis 73 are different from each other. As a result, when a tool is passed through the tool opening 44 and the tool is then inserted into the unlocking recess 72, the elastically deformable locking device 40 can move the tool insertion element 42, which is arranged on the elastically deformable locking device 40, with the tool opening axis 45 towards the unlocking recess axis 73 or move. The tool opening axis 45 is preferably spaced apart from the unlocking recess axis 73 in the longitudinal direction I of the elongated receiving body 20, so that when a tool is passed through the tool opening 44 and then inserted into the unlocking recess 72, the elastically deformable locking device 40 is elastically deformable in the longitudinal direction I, away from the Recess 24 is deformed.

In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Werkzeugöffnungsachse 45 und die Entriegelungsausnehmungsachse 73 parallel zueinander, windschief zueinander, oder in einem bestimmten Punkt schneidend konfiguriert sein. Sind die Werkzeugöffnungsachse 45 und die Entriegelungsausnehmungsachse 73 so konfiguriert, dass sie sich in einem bestimmten Punkt schneiden, so ist der Punkt bevorzugt so zu wählen, dass dieser in Höhenrichtung unterhalb des oberen Randes der Entriegelungsausnehmung 72 konfiguriert ist, um eine elastische Verformung der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 sicherzustellen. Diese elastische Verformung führt dazu, dass ein Verriegelungsvorsprung 46 aus der Verriegelungsausnehmung 120 der Leiterplatte 100 bewegt wird.In further exemplary embodiments, the tool opening axis 45 and the unlocking recess axis 73 may be configured parallel to one another, skewed to one another, or intersecting at a certain point. If the tool opening axis 45 and the unlocking recess axis 73 are configured to intersect at a certain point, the point should preferably be selected such that it is configured in the height direction below the upper edge of the unlocking recess 72 in order to avoid elastic deformation of the elastically deformable Locking device 40 ensure. This elastic deformation leads to a locking projection 46 being moved out of the locking recess 120 of the printed circuit board 100 .

Weiterhin zeigt 3a, dass das Werkzeugeinführelement 70 mit einer Mehrzahl von Versteifungselementen 71 an dessen Außenseite versehen sein kann, die sich im Wesentlichen in Höhenrichtung h erstrecken. Durch eine Mehrzahl von Versteifungselementen 71, die am Werkzeugeinführelement 70 angeordnet ist, ist das Werkzeugeinführelement 70 besonders steif gegenüber einer Verformung in Längsrichtung I, so dass beim Einführen eines Werkzeugs in das Werkzeugeinführelement 70 sichergestellt ist, dass sich im Wesentlichen die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 elastisch verformt, während das Werkzeugeinführelement 70 unverformt bleibt oder nur geringfügig verformt wird.Furthermore shows 3a that the tool insertion element 70 can be provided with a plurality of stiffening elements 71 on its outside, which essentially extend in the height direction h. A plurality of stiffening elements 71, which are arranged on tool insertion element 70, make tool insertion element 70 particularly stiff with respect to deformation in longitudinal direction I, so that when a tool is inserted into tool insertion element 70, it is ensured that essentially elastically deformable locking device 40 is elastic deformed, while the tool insertion element 70 remains undeformed or is only slightly deformed.

Die Versteifungselemente 71 können z.B. in Form von Rippen an der Außenseite des Werkzeugeinführelements 70 angeordnet bzw. ausgebildet sein.The stiffening elements 71 can be arranged or designed, for example, in the form of ribs on the outside of the tool insertion element 70 .

Weiterhin zeigt 3a beispielhaft für die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' eine bereichsweise Konfiguration insbesondere anhand des ersten Fixierelements 61, welches einen Befestigungsbereich 63, einen Festlegungsbereich 65 und einen Konturbereich 67 aufweist. Zur Unterscheidung der Bereiche des ersten Fixierelements 61, 61' zu denen des zweiten Fixierelements 62, 62', werden für den Befestigungsbereich 63, 63', 64, 64 auch die Begriffe erster Befestigungsbereich 63, 63' für das erste Fixierelement 61, 61' und zweiter Befestigungsbereich 64, 64' für das zweite Fixierelement 62, 62' verwendet, für den Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' auch die Begriffe erster Festlegungsbereich 65, 65' für das erste Fixierelement 61, 61' und zweiter Festlegungsbereich 64, 64' für das zweite Fixierelement 62, 62' verwendet, sowie für den Konturbereich 67, 67', 68, 68' auch die Begriffe erster Konturbereich 67, 67' für das erste Fixierelement 61, 61' und zweiter Konturbereich 68, 68' für das zweite Fixierelement 62, 62' verwendet.Furthermore shows 3a as an example for the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ a configuration in certain areas, in particular based on the first fixing element 61, which has a fastening area 63, a fixing area 65 and a contour area 67. To differentiate between the areas of the first fixing element 61, 61' and those of the second fixing element 62, 62', the terms first fixing area 63, 63' for the first fixing element 61, 61' are also used for the fixing area 63, 63', 64, 64. and second attachment area 64, 64' for the second fixing element 62, 62', for the attachment area 65, 65', 66, 66' the terms first attachment area 65, 65' for the first attachment element 61, 61' and second attachment area 64 are also used , 64' for the second fixing element 62, 62', as well as for the contour area 67, 67', 68, 68' also the terms first contour area 67, 67' for the first fixing element 61, 61' and second contour area 68, 68' used for the second fixing element 62, 62'.

Der erste Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 erstreckt sich dabei im Wesentlichen in Breitenrichtung b und ragt von dem ersten Fixierabschnitt 31 bzw. dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 in Breitenrichtung b hervor. Weiterhin erstreckt sich der Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 bevorzugt entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung 10, um beim Fixieren der Leiterplattenhalterung 10 an einer Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden.The first fastening area 63 of the first fixing element 61 extends essentially in the width direction b and protrudes from the first fixing section 31 or the elongated receiving body 20 in the width direction b. Furthermore, the fastening area 63 of the first fixing element 61 preferably extends along an underside of the circuit board holder 10 in order to be fixed to a base circuit board 150 when the circuit board holder 10 is fixed.

In alternativen Ausführungsformen kann sich der erste Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 abweichend von einer Breitenrichtung und entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung 10 erstrecken, so lange der erste Befestigungsbereich 63 weiterhin konfiguriert ist an einer Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden.In alternative embodiments, the first attachment area 63 of the first fixing element 61 can extend deviating from a width direction and along a bottom side of the circuit board holder 10 as long as the first attachment area 63 is further configured to be fixed to a base circuit board 150 .

Der erste Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 ist konfiguriert, um in einer ersten Festlegungsausnehmung 35, wie in den 3b, 5a und 5b gezeigt, festgelegt zu werden. Der erste Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 erstreckt sich dazu im Wesentlichen in Höhenrichtung h mit einer konturierten Form in Längsrichtung I. Der erste Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 schließt sich insbesondere an den ersten Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 an und erstreckt sich mit anderen Worten im Wesentlichen senkrecht zum ersten Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61.The first fixing portion 65 of the first fixing member 61 is configured to fit in a first fixing recess 35 as shown in FIGS 3b , 5a and 5b shown to be fixed. The first fixing area 65 of the first fixing element 61 extends essentially in the height direction h with a contoured shape in the longitudinal direction I. The first fixing area 65 of the first fixing element 61 connects in particular to the first fixing area 63 of the first fixing element 61 and extends with others Words essentially perpendicular to the first fastening area 63 of the first fixing element 61.

Der erste Konturbereich 67 des ersten Fixierelements 61 weist bevorzugt eine Kontur auf, welche abschnittsweise entlang einer ersten Anbindungsöffnung 37, wie in den 3b, 5a und 5b gezeigt, verläuft. Der erste Konturbereich 67 des ersten Fixierelements 61 kann sich insbesondere entlang und benachbart zu einer Oberseite des ersten Fixierabschnitts 31 erstrecken. Optional kann sich der erste Konturbereich 67 des ersten Fixierelements 61 insbesondere entlang und an der Oberseite des ersten Fixierabschnitts 31 anliegend erstrecken. Dadurch, dass sich der erste Konturbereich 67 abschnittsweise entlang der Kontur der ersten Anbindungsöffnung 37 folgend erstreckt, kann der erste Konturbereich 67 in Kontakt mit einem Anbindungselement gebracht werden. Der erste Konturbereich 67 schließt sich insbesondere an den ersten Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 an und erstreckt sich mit anderen Worten im Wesentlichen senkrecht zum ersten Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61.The first contour area 67 of the first fixing element 61 preferably has a contour which in sections along a first connection opening 37, as in FIGS 3b , 5a and 5b shown, runs. The first contour area 67 of the first fixing element 61 can in particular extend along and adjacent to an upper side of the first fixing section 31 . Optionally, the first contour area 67 of the first fixing element 61 can extend in particular along and in contact with the upper side of the first fixing section 31 . Due to the fact that the first contour area 67 extends in sections along the contour of the first connection opening 37, the first contour area 67 can be brought into contact with a connection element. The first contour area 67 connects in particular to the first fixing area 65 of the first fixing element 61 and, in other words, extends essentially perpendicularly to the first fixing area 65 of the first fixing element 61.

In beispielhaften Ausführungsformen kann ein Kühlelement 14, wie in 10 gezeigt, an der ersten Anbindungsöffnung 37 des ersten Fixierabschnitts 31 bzw. der Leiterplattenhalterung 10 angebunden werden, wobei der erste Konturbereich 67 mit dem Anbindungselement 17, wie beispielsweise einer Schraube, in Kontakt sein kann. Dadurch wird ein direkter Wärmeübergang, insbesondere konduktiver Wärmeübergang, von der Basisleiterplatte 150 über die Fixierelemente 61, 61', 62, 62', über mehrere Anbindungselemente 17 in eine oder mehrere Kühlelemente 14 ermöglicht, um auf vorteilhafte Weise Wärme von einer Basisleiterplatte 150 über ein Kühlelement 14 abzuführen. Selbstverständlich kann in Abhängigkeit des Temperaturgradienten auch eine Wärmeleitung in umgekehrter Reihenfolge erfolgen, also zu der Basisleiterplatte 150 hin.In exemplary embodiments, a cooling element 14, as in 10 shown attached to the first connection opening 37 of the first fixing portion 31 and the printed circuit board holder 10 are bound, wherein the first contour area 67 can be in contact with the connection element 17, such as a screw. This enables direct heat transfer, in particular conductive heat transfer, from base circuit board 150 via fixing elements 61, 61', 62, 62', via a plurality of connection elements 17 into one or more cooling elements 14, in order to advantageously transfer heat from a base circuit board 150 via a Dissipate cooling element 14. Depending on the temperature gradient, heat can of course also be conducted in the reverse order, ie towards the base circuit board 150 .

3b zeigt einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung 10 gemäß der 3a, wobei die Fixierelemente 61, 61' nicht dargestellt sind. 3b shows a portion of a circuit board holder 10 according to FIG 3a , wherein the fixing elements 61, 61 'are not shown.

Somit ist in 3b insbesondere eine erste Festlegungsausnehmung 35, 35' gezeigt, welche konfiguriert ist einen ersten Festlegungsbereich 65, 65' des ersten Fixierelements 61, 61' daran festzulegen bzw. darin anzuordnen.Thus is in 3b In particular, a first fixing recess 35, 35' is shown, which is configured to fix a first fixing area 65, 65' of the first fixing element 61, 61' thereto or to arrange it therein.

Weiterhin zeigt 3b eine erste Anbindungsöffnung 37, mittels derer in beispielhaften Ausführungsformen ein Kühlelement 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet bzw. befestigt werden kann, wie beispielhaft in 10 gezeigt. Darüber hinaus kann durch die erste Anbindungsöffnung 37 eine weitere Befestigungsmöglichkeit zur Fixierung der Leiterplattenhalterung 10 an einer Basisleiterplatte 150 bereitgestellt werden. In bevorzugten Ausführungsformen kann mittels der ersten Anbindungsöffnung 37 ein Kühlelement 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet bzw. befestigt werden, und zusätzlich das mit der Anbindungsöffnung 37 verbundene Anbindungselement 17 die Basisleiterplatte 150 kontaktieren oder mit der Basisleiterplatte 150 in Verbindung gelangen, wodurch ein besonders vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang von der Basisleiterplatte 150 über das Anbindungselement 17 sowie über die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' hin zum Anbindungselement 17, und dann weiter zum Kühlelement 14 bereitgestellt werden. In Abhängigkeit des Temperaturgradienten kann auch eine Wärmeleitung in umgekehrter Reihenfolge erfolgen, also zu der Basisleiterplatte 150 hin.Furthermore shows 3b a first connection opening 37, by means of which, in exemplary embodiments, a cooling element 14 can be arranged or attached to the printed circuit board holder 10, as shown in FIG 10 shown. In addition, the first connection opening 37 can provide a further fastening option for fixing the printed circuit board holder 10 to a base printed circuit board 150 . In preferred embodiments, a cooling element 14 can be arranged or attached to the circuit board holder 10 by means of the first connection opening 37, and the connection element 17 connected to the connection opening 37 can also contact the base circuit board 150 or come into contact with the base circuit board 150, resulting in a particularly advantageous conductive Heat transfer from the base circuit board 150 via the connection element 17 and via the fixing elements 61, 61 ', 62, 62' towards the connection element 17, and then further to the cooling element 14 are provided. Depending on the temperature gradient, heat can also be conducted in the reverse order, ie towards the base circuit board 150 .

4a zeigt Fixierelemente 61, 61', 62, 62' einer Leiterplattenhalterung 10, wie sie an einer Leiterplattenhalterung 10 festgelegt sein können, ohne jedoch die Leiterplattenhalterung 10 mit darzustellen. 4a stellt insbesondere die abschnittsweise Konfiguration der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' dar. 4a shows fixing elements 61, 61′, 62, 62′ of a printed circuit board holder 10, as can be fixed to a printed circuit board holder 10, but without showing the printed circuit board holder 10 as well. 4a shows in particular the sectional configuration of the fixing elements 61, 61', 62, 62'.

So weist jedes Fixierelement 61, 61', 62, 62' einen Befestigungsbereich 63, 63', 64, 64', einen Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66', sowie einen Konturbereich 67, 67', 68, 68' auf.Each fixing element 61, 61', 62, 62' has a fastening area 63, 63', 64, 64', a fixing area 65, 65', 66, 66' and a contour area 67, 67', 68, 68' .

Weiterhin ist in 4a eine Anbindungsöffnungsachse 91, 92 dargestellt. In bevorzugten Ausführungsformen sind die Fixierelemente 61, 62 bzgl. der Anbindungsöffnungsachse 91, 92 drehsymmetrisch gegenüber den Fixierelementen 61', 62' angeordnet bzw. festgelegt. Drehsymmetrie bzgl. der Anbindungsöffnungsachse 91, 92 meint dabei, dass die Fixierelemente 61, 62 durch eine Drehung um die Anbindungsöffnungsachse 91, 92 den Fixierelementen 61', 62' entsprechen, insbesondere den Festlegungspositionen der Fixierelemente 61', 62' entsprechen können. Drehsymmetrie der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' bzgl. der Anbindungsöffnungsachse 91, 92 kann mittels Punktsymmetrie der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' in einer unendlichen Anzahl von Schnittebenen, die normal zur Anbindungsöffnungsachse 91, 92 verlaufen, beschrieben werden.Furthermore, in 4a a connection opening axis 91, 92 is shown. In preferred embodiments, the fixing elements 61, 62 are arranged or fixed rotationally symmetrically relative to the fixing elements 61', 62' with respect to the connection opening axis 91, 92. Rotational symmetry with respect to the connection opening axis 91, 92 means that the fixing elements 61, 62 correspond to the fixing elements 61', 62' by rotating about the connection opening axis 91, 92, in particular can correspond to the fixing positions of the fixing elements 61', 62'. Rotational symmetry of the fixing elements 61, 61', 62, 62' with respect to the connection opening axis 91, 92 can be described by means of point symmetry of the fixing elements 61, 61', 62, 62' in an infinite number of sectional planes that run normal to the connection opening axis 91, 92 will.

In bevorzugten Ausführungsformen und wie in 4a gezeigt, können alle Fixierelemente 61, 61', 62, 62' identisch, insbesondere geometrisch identisch bzw. geometrisch gleichgeformt, zueinander sein. Insbesondere können alle Fixierelemente 61, 61', 62, 62' das gleiche Material aufweisen bzw. daraus bestehen, die gleiche Wandstärke aufweisen, die gleichen Biegeradien aufweisen, und/oder die gleiche geometrische Form aufweisen. Durch eine Identität der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' zueinander, können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' besonders kostengünstig hergestellt werden und darüber hinaus auch ohne die Gefahr der Verwechslung montiert werden bzw. zur Fixierung an eine Basisleiterplatte 150 genutzt werden. Beispielhaft können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' jeweils eine Wandstärke im Bereich von etwa 0,15 mm bis etwa 1 mm aufweisen, bevorzugt im Bereich von etwa 0,2 mm bis etwa 0,6 mm aufweisen.In preferred embodiments and as in 4a shown, all fixing elements 61, 61', 62, 62' can be identical, in particular geometrically identical or geometrically identical in shape, to one another. In particular, all fixing elements 61, 61′, 62, 62′ can have or consist of the same material, have the same wall thickness, have the same bending radii, and/or have the same geometric shape. Because the fixing elements 61, 61', 62, 62' are identical to one another, the fixing elements 61, 61', 62, 62' can be produced particularly inexpensively and can also be mounted without the risk of confusion or for fixing to a base circuit board 150 can be used. For example, the fixing elements 61, 61', 62, 62' can each have a wall thickness in the range from about 0.15 mm to about 1 mm, preferably in the range from about 0.2 mm to about 0.6 mm.

Wie in 4a gezeigt, können die Befestigungsbereiche 63, 63', 64, 64' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' zwei Lotöffnungen 97, 97', 98, 98' aufweisen, die konfiguriert sind, vor, insbesondere während einem Lötvorgang zumindest teilweise mit Lot gefüllt zu werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste und sichere Fixierung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an einer Basisleiterplatte 150 erfolgen kann. Darüber hinaus wird durch die Bereitstellung von Lotöffnungen 97, 97', 98, 98' vermieden, dass Lot bei einem Lötverfahren unkontrolliert über die Basisleiterplatte 150 fließt, so dass ein sehr sauberes und einfaches Löten ermöglicht wird.As in 4a shown, the fastening areas 63, 63′, 64, 64′ of the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ can have two soldering openings 97, 97′, 98, 98′ which are configured at least partially before, in particular during a soldering process to be filled with solder, as a result of which the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ can be fixed to a base circuit board 150 in a particularly vibration-resistant and secure manner. In addition, the provision of solder openings 97, 97', 98, 98' prevents solder from flowing uncontrolled over the base printed circuit board 150 during a soldering process, so that very clean and simple soldering is made possible.

In alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche 63, 63', 64, 64' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' mehr oder weniger als zwei Lotöffnungen 97, 97', 98, 98' aufweisen.In alternative embodiments, the fastening areas 63, 63', 64, 64' of the fixing elements 61, 61', 62, 62' can have more or fewer than two soldering openings 97, 97', 98, 98'.

In weiteren alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche 63, 63', 64, 64' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' konfiguriert sein, sich bei einem Lötverfahren zu verflüssigen und selbst direkt an einer Basisleiterplatte 150 fixiert werden.In further alternative embodiments, the fastening areas 63, 63', 64, 64' of the fixing elements 61, 61', 62, 62' can be configured to liquify in a soldering process and to be directly fixed to a base circuit board 150 itself.

Die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' können beispielhaft insbesondere durch Stanzen aus einem Metall bzw. metallischen Werkstoff mit anschließendem Biegen hergestellt werden. Das Metall bzw. der metallische Werkstoff den die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' aufweisen, kann insbesondere ein lötfähiger bzw. lötgeeignetes Metall bzw. zumindest Metallbestandteil sein.The fixing elements 61, 61', 62, 62' can be produced, for example, in particular by stamping from a metal or metallic material with subsequent bending. The metal or the metallic material that the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ have can in particular be a solderable or solderable metal or at least a metal component.

4b zeigt eine Draufsicht eines Teilabschnitts einer Leiterplattenhalterung 10. Insbesondere sind in 4b zwei erste Fixierelemente 61, 61' gezeigt, welche sich drehsymmetrisch bzgl. der ersten Anbindungsöffnungsachse 91 gegenüber liegen, insbesondere um 180° drehsymmetrisch bzgl. der ersten Anbindungsöffnungsachse 91 gegenüber liegen. In besonders bevorzugten Ausführungsformen und wie in 4b anhand eines Abstandspfeils in Längsrichtung I zwischen einer Außenseite des ersten Fixierelements 61' und einer gegenüberliegenden Außenseite des anderen ersten Fixierelements 61 gezeigt, sind die Fixierelemente 61, 61' bevorzugt in Längsrichtung I beabstandet zueinander angeordnet und in Breitenrichtung b an gegenüberliegenden Seiten des ersten Fixierabschnitts 31 angeordnet. 4b shows a plan view of a portion of a printed circuit board holder 10. In particular, in FIG 4b two first fixing elements 61, 61′ are shown, which are opposite each other in a rotationally symmetrical manner with respect to the first connection opening axis 91, in particular are opposite one another in a rotationally symmetrical manner with respect to the first connection opening axis 91. In particularly preferred embodiments and as in 4b shown by means of a distance arrow in the longitudinal direction I between an outer side of the first fixing element 61' and an opposite outer side of the other first fixing element 61, the fixing elements 61, 61' are preferably arranged at a distance from one another in the longitudinal direction I and on opposite sides of the first fixing section 31 in the width direction b arranged.

Mit anderen Worten sind die beiden ersten Fixierelemente 61, 61', insbesondere die Festlegungsbereiche 65, 65' der Fixierelemente 61, 61', an in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Seiten des ersten Fixierabschnitts 31 angeordnet, und weisen in Längsrichtung I eine Beabstandung zueinander auf, so dass einander zugewandte Seiten, insbesondere einander zugewandte Seiten der Befestigungsbereiche 63, 63' der Fixierelemente 61, 61', in Längsrichtung einen Mindestabstand aufweisen. Der Mindestabstand in Längsrichtung I kann dabei im Bereich von etwa 0,2 mm bis 2 mm liegen.In other words, the two first fixing elements 61, 61', in particular the fixing regions 65, 65' of the fixing elements 61, 61', are arranged on opposite sides of the first fixing section 31 in the width direction b, and are spaced apart from one another in the longitudinal direction I, see above that mutually facing sides, in particular mutually facing sides of the attachment areas 63, 63 'of the fixing elements 61, 61', have a minimum distance in the longitudinal direction. The minimum distance in the longitudinal direction I can be in the range of about 0.2 mm to 2 mm.

Die Beabstandung der Fixierelemente 61, 61' in Längsrichtung I ermöglicht dabei, dass eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 in Breitenrichtung b platzsparend nebeneinander angeordnet werden können, wie in 4c gezeigt, so dass das eine erste Fixierelement 61 der einen Leiterplattenhalterung 10 in Längsrichtung mit dem Mindestabstand zu dem ersten Fixierelement 61' der anderen Leiterplattenhalterung 10 angeordnet ist. Mit anderen Worten kann eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 in Breitenrichtung b derart nebeneinander angeordnet werden, dass ein Befestigungsbereich 63 eines Fixierelements 61 einer ersten Leiterplattenhalterung 10 in Längsrichtung I mit einem Befestigungsbereich 63' eines Fixierelements 61' im Wesentlichen fluchtet, wie beispielhaft in 4b und 11b gezeigt.The spacing of the fixing elements 61, 61' in the longitudinal direction I makes it possible for a large number of circuit board holders 10 to be arranged side by side in the width direction b in a space-saving manner, as in FIG 4c shown, so that a first fixing element 61 of a circuit board holder 10 is arranged in the longitudinal direction with the minimum distance from the first fixing element 61 ′ of the other circuit board holder 10 . In other words, a large number of circuit board holders 10 can be arranged next to one another in width direction b in such a way that a fastening area 63 of a fixing element 61 of a first circuit board holder 10 is essentially aligned in longitudinal direction I with a fastening area 63' of a fixing element 61', as shown in FIG 4b and 11b shown.

Weiterhin zeigt 4b anschaulich, dass die Werkzeugöffnung 44 des Werkzeugdurchführelements 42 in Längsrichtung I beabstandet zu der Entriegelungsausnehmung 72 des Werkzeugeinführelements 70 angeordnet ist.Furthermore shows 4b clearly that the tool opening 44 of the tool feed-through element 42 is arranged at a distance from the unlocking recess 72 of the tool feed-through element 70 in the longitudinal direction I.

Weiterhin zeigt 4b, dass der Verriegelungsvorsprung 46 an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 angeordnet ist und sich in Längsrichtung I hin zur Aufnahme 24 erstreckt.Furthermore shows 4b that the locking projection 46 is arranged on the elastically deformable locking device 40 and extends in the longitudinal direction I towards the receptacle 24.

Weiterhin zeigt 4b die beiden Positionierelemente 52 eines Paares von Positionierelementen 50, die jeweils einen Positioniervorsprung 54 aufweisen. Die beiden Positionierelemente 52 sind am langgestreckten Aufnahmekörper 20, in einem in Längsrichtung vorne liegenden Endbereich der Aufnahme 24 angeordnet und weisen in ihrer Erstreckung in Höhenrichtung h eine U-Form auf. Zusätzlich hat jedes Positionierelement einen Positioniervorsprung 54, der sich zu dem gegenüberliegenden Positioniervorsprung 54 hin erstreckt, wobei die beiden Positioniervorsprünge 54, 54 einen Positionierspalt in Breitenrichtung b als Abstand zueinander aufweisen. Der Positionierspalt kann dabei einer Dicke einer Leiterplatte 100 entsprechen, kleiner sein als eine Dicke einer Leiterplatte 100 oder größer sein als eine Dicke einer Leiterplatte 100. Ein Positionierspalt, der kleiner oder gleich einer Dicke einer Leiterplatte 100 ist, ermöglicht dabei vorteilhaft, dass eine Leiterplatte 100 besonders vibrationsfest in der Leiterplattenhalterung 10 aufgenommen bzw. angeordnet werden kann, indem eine Auslenkung der Leiterplatte in Breitenrichtung eingeschränkt bzw. blockiert wird.Furthermore shows 4b the two positioning elements 52 of a pair of positioning elements 50, each having a positioning projection 54. The two positioning elements 52 are arranged on the elongate receiving body 20, in a front end region of the receptacle 24 in the longitudinal direction, and have a U-shape in their extension in the height direction h. In addition, each positioning element has a positioning projection 54 which extends towards the opposite positioning projection 54, the two positioning projections 54, 54 having a positioning gap in the width direction b as a distance from one another. The positioning gap can correspond to a thickness of a printed circuit board 100, be smaller than a thickness of a printed circuit board 100 or greater than a thickness of a printed circuit board 100. A positioning gap that is less than or equal to the thickness of a printed circuit board 100 advantageously allows a printed circuit board 100 can be accommodated or arranged in the printed circuit board holder 10 in a particularly vibration-resistant manner by restricting or blocking a deflection of the printed circuit board in the width direction.

Weiterhin deutet 4b an, dass der langgestreckte Aufnahmekörper 20 in Längsrichtung I alternierend dünnwandige Abschnitte 27 und dickwandige Abschnitte 28 aufweist. Die Wandstärken der dünnwandigen Abschnitte 27 und der dickwandigen Abschnitte 28 sind, wie beispielhaft in 4b gezeigt, durch die Draufsicht nicht zu erkennen, jedoch bilden die dünnwandigen Abschnitte 27 neben den in Längsrichtung benachbarten dickwandigen Abschnitten 28 Räume zur Anordnung von Kontaktelementen 18, wie auch durch 9b verdeutlicht. Sich gegenüberliegende dickwandige Abschnitte 28 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 können dabei einen Klemmspalt in Breitenrichtung b aufweisen. Der Klemmspalt kann dabei einer Dicke einer Leiterplatte 100 entsprechen, kleiner sein als eine Dicke einer Leiterplatte 100 oder größer sein als eine Dicke einer Leiterplatte 100. Ein Klemmspalt, der kleiner oder gleich eine Dicke einer Leiterplatte 100 ist, ermöglicht dabei vorteilhaft, dass eine Leiterplatte 100 besonders vibrationsfest in der Leiterplattenhalterung 10 aufgenommen bzw. angeordnet werden kann, indem eine Auslenkung der Leiterplatte in Breitenrichtung eingeschränkt bzw. blockiert wird. Der Klemmspalt kann beispielhaft eine Breite in Breitenrichtung von etwa 0,6 mm bis etwa 5 mm aufweisen, bevorzugt eine Breite von etwa 0,9 mm bis etwa 3 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Breite um etwa 1,5 mm aufweisen. Die alternierende Anordnung von dünnwandigen Abschnitten 27 und dickwandigen Abschnitten 28 ermöglicht darüber hinaus eine große Fläche bereitzustellen, um eine vorteilhafte Wärmeabfuhr von der Leiterplatte 100 zu ermöglichen.Furthermore indicates 4b indicates that the elongate receiving body 20 has thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 alternating in the longitudinal direction I. The wall thicknesses of the thin-walled sections 27 and the thick-walled sections 28 are, as exemplified in FIG 4b shown, not recognizable by the plan view, but the thin-walled sections 27 next to the longitudinally adjacent thick-walled sections 28 spaces for the arrangement of contact elements 18, as well as by 9b clarified. Opposite thick-walled sections 28 of the elongated receiving body 20 can have a clamping gap in the width direction b. The clamping gap can correspond to the thickness of a printed circuit board 100, be smaller than the thickness of a printed circuit board 100 or be greater than the thickness of a printed circuit board 100. A clamping gap that is smaller than or equal to the thickness of a printed circuit board 100 advantageously enables that a printed circuit board 100 can be accommodated or arranged in the printed circuit board holder 10 in a particularly vibration-resistant manner by restricting or blocking a deflection of the printed circuit board in the width direction. The clamping gap can, for example, have a width in the width direction of approximately 0.6 mm to approximately 5 mm, preferably have a width of approximately 0.9 mm to approximately 3 mm, and particularly preferably have a width of approximately 1.5 mm. The alternating arrangement of thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 also makes it possible to provide a large area in order to enable advantageous heat dissipation from the printed circuit board 100 .

5a zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung 10 mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und zur Längsrichtung I, so dass eine erste Festlegungsausnehmung 35 zu sehen ist. 5a shows a sectional view of a portion of a printed circuit board holder 10 with a sectional plane parallel to the vertical direction h and to the longitudinal direction I, so that a first fixing recess 35 can be seen.

Die erste Festlegungsausnehmung 35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in 5a gezeigt T-förmig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die erste Festlegungsausnehmung 35 in dem ersten Fixierabschnitt 31 so konfiguriert sein, dass sie in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und zur Längsrichtung I abschnittsweise ausgebildet ist, wobei die erste Festlegungsausnehmung 35 in Höhenrichtung h oben eine größere Erstreckung in Längsrichtung I aufweist, als in Höhenrichtung h unten. Durch die T-förmig ausgebildete erste Festlegungsausnehmung 35, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene in Höhenrichtung h und in Längsrichtung I, kann ein erstes Fixierelement 61, insbesondere ein erster Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 von oben her in Höhenrichtung h abwärts in der ersten Festlegungsausnehmung 35 angeordnet werden, insbesondere dort verklemmen bzw. verrasten, oder dort verklebt werden.The first fixing recess 35 can, in exemplary embodiments and as shown in FIG 5a shown T-shaped. In other words, the first fixing recess 35 in the first fixing section 31 can be configured in such a way that it is formed in sections in a section with a section plane parallel to the height direction h and the longitudinal direction I, with the first fixing recess 35 having a greater extension in the longitudinal direction in the height direction h at the top I has than in the height direction h below. A first fixing element 61, in particular a first fixing region 65 of the first fixing element 61, can be fitted from above in the height direction h downwards in the first fixing recess through the T-shaped first fixing recess 35, with respect to a section with the cutting plane in the height direction h and in the longitudinal direction I 35 are arranged, in particular clamp or latch there, or be glued there.

In beispielhaften Ausführungsformen kann der Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten, und/oder durch Kleben, insbesondere unter Verwendung eines besonders wärmeleitfähigen Klebers, in der Festlegungsausnehmung 35, 36 bzw. an dem Fixierabschnitt 31, 32 festgelegt werden.In exemplary embodiments, the fixing area 65, 65 ', 66, 66' of the fixing elements 61, 61 ', 62, 62' by a press fit and / or by locking, in particular locking behind, and / or by gluing, in particular using a special thermally conductive adhesive, are fixed in the fixing recess 35, 36 and on the fixing section 31, 32, respectively.

Ein Festlegen des Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten in der Festlegungsausnehmung 35, 36 bzw. an dem Fixierabschnitt 31, 32 kann vorteilhaft vereinfacht werden, wenn das Fixierelement 61, 61', 62, 62' einen metallischen Werkstoff aufweist bzw. daraus besteht und der Fixierabschnitt 31, 32 einen polymeren Werkstoff, mit anderen Worten Kunststoff, aufweist bzw. daraus besteht. Dies wird erreicht, indem beim Festlegen des Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' der Kunststoff durch den metallischen Werkstoff verformt bzw. verdrückt wird. Dadurch lässt sich eine besonders formschlüssige Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an dem Fixierabschnitt 31, 32 erreichen. Alternativ oder zusätzlich kann ein Kleber, insbesondere ein besonders wärmeleitfähiger Kleber verwendet werden, um stattdessen oder zusätzlich eine stoffschlüssige Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an dem Fixierabschnitt 31, 32 zu erreichen, welche vor allem einen konduktiven Wärmetransport zwischen Leiterplatte 100, Basisleiterplatte 150 und/oder Kühlelement 14 ermöglicht.Fixing the fixing area 65, 65', 66, 66' of the fixing elements 61, 61', 62, 62' by means of a press fit and/or by latching, in particular by latching behind the fixing recess 35, 36 or on the fixing section 31, 32 can advantageously be simplified if the fixing element 61, 61′, 62, 62′ has or consists of a metallic material and the fixing section 31, 32 has or consists of a polymer material, in other words plastic. This is achieved in that the plastic is deformed or crushed by the metallic material when fixing the fixing area 65, 65', 66, 66' of the fixing elements 61, 61', 62, 62'. This allows the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ to be fixed in place on the fixing section 31, 32 in a particularly form-fitting manner. Alternatively or additionally, an adhesive, in particular a particularly thermally conductive adhesive, can be used in order to instead or additionally achieve a cohesive attachment of the fixing elements 61, 61', 62, 62' to the fixing section 31, 32, which above all enables conductive heat transport between the printed circuit board 100, base circuit board 150 and / or cooling element 14 allows.

Durch die Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung 35, 36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und zur Längsrichtung I wie in 5a gezeigt, kann vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung 10 in Höhenrichtung h und in Längsrichtung I eingeschränkt bzw. vermieden werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung 10 bereitgestellt wird.By fixing the fixing elements 61, 61', 62, 62' in a T-shaped fixing recess 35, 36, with respect to a section with a cutting plane parallel to the height direction h and to the longitudinal direction I as in FIG 5a shown, a deflection or vibration of the circuit board holder 10 in the vertical direction h and in the longitudinal direction I can advantageously be restricted or avoided, whereby a particularly vibration-resistant circuit board holder 10 is provided.

5b zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung 10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I, so dass eine weitere Ansicht der ersten Festlegungsausnehmung 35 zu sehen ist. 5b shows a sectional view of a portion of a printed circuit board holder 10 with a sectional plane parallel to the width direction b and the longitudinal direction I, so that another view of the first fixing recess 35 can be seen.

Die erste Festlegungsausnehmung 35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in 5b gezeigt T-förmig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die erste Festlegungsausnehmung 35 in dem ersten Fixierabschnitt 31 so konfiguriert sein, dass sie in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I abschnittsweise ausgebildet ist, wobei die erste Festlegungsausnehmung 35 in Breitenrichtung b innerhalb des ersten Fixierabschnitts 31 eine größere Erstreckung in Längsrichtung I aufweist, als in Breitenrichtung b hin zur Außenseite des ersten Fixierabschnitts 31.The first fixing recess 35 can, in exemplary embodiments and as shown in FIG 5b shown T-shaped. In other words, the first fixing recess 35 in the first fixing section 31 can be configured so that it is formed in sections in a section with a section plane parallel to the width direction b and the longitudinal direction I, with the first fixing recess 35 in the width direction b within the first fixing section 31 a has a greater extent in the longitudinal direction I than in the width direction b towards the outside of the first fixing section 31.

Durch die Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung 35, 36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I wie in 5a gezeigt, kann vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung 10 in Breitenrichtung b und in Längsrichtung I eingeschränkt bzw. vermieden werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung 10 bereitgestellt wird.By fixing the fixing elements 61, 61', 62, 62' in a T-shaped fixing recess 35, 36, with respect to a section with a cutting plane parallel to the width direction b and to the longitudinal direction I as in FIG 5a shown, a deflection or vibration of the circuit board holder 10 in the width direction b and in the longitudinal direction I can advantageously be restricted or avoided, whereby a particularly vibration-resistant circuit board holder 10 is provided.

Wie durch die 5a und 5b verdeutlicht, kann die erste Festlegungsausnehmung 35 in zwei Schnittebenen unabhängig voneinander T-förmig ausgebildet sein, wodurch einerseits eine einfache Montage bzw. Festlegung eines Fixierelements 35 erfolgen kann, und gleichzeitig vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung 10 in Höhenrichtung h, Breitenrichtung b und in Längsrichtung I eingeschränkt bzw. vermieden werden kann, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung 10 bereitgestellt wird.How through the 5a and 5b clarified, the first fixing recess 35 can be T-shaped independently of one another in two sectional planes, which means that a fixing element 35 can be easily installed or fixed, and at the same time advantageously a deflection or vibration of the circuit board holder 10 in the height direction h, width direction b and can be restricted or avoided in the longitudinal direction I, whereby a particularly vibration-resistant circuit board holder 10 is provided.

Die vorstehende Beschreibung bzgl. der ersten Festlegungsausnehmung 35 in Zusammenhang mit dem ersten Fixierelement 61 gilt stellvertretend für alle Festlegungsausnehmungen 35, 35', 36, 36' und Fixierelemente 61, 61', 62, 62'.The above description with regard to the first fixing cutout 35 in connection with the first fixing element 61 applies to all fixing cutouts 35, 35′, 36, 36′ and fixing elements 61, 61′, 62, 62′.

Weiterhin zeigt 5b beispielhaft, dass sich eine Versteifungsrippe 80 in Längsrichtung I bis zur Festlegungsausnehmung 35 erstrecken kann. Da das Fixierelement 61 an der Festlegungsausnehmung 35 des ersten Fixierabschnitts 31 festlegt wird, ermöglicht eine Versteifungsrippe 80, welche sich bis zur Festlegungsausnehmung 35 erstreckt einen vorteilhaften Kraftfluss, insbesondere zwischen den Fixierelementen 61 und 62 bzw. auf der in Breitenrichtung gegenüberliegenden Seite zwischen den Fixierelementen 61' und 62', so dass die Kraft um die Leiterplatte 100, welche mit dem Kontaktabschnitt 110 in der Aufnahme 24 angeordnet ist, herum geleitet werden kann und eine Übertragung von Erschütterungen auf die Leiterplatte 100 eingeschränkt bzw. vermieden werden kann.Furthermore shows 5b for example, that a stiffening rib 80 can extend in the longitudinal direction I up to the fixing recess 35 . Since the fixing element 61 is fixed to the fixing recess 35 of the first fixing section 31, a stiffening rib 80, which extends to the fixing recess 35, enables an advantageous flow of forces, in particular between the fixing elements 61 and 62 or on the opposite side in the width direction between the fixing elements 61 'and 62', so that the force can be directed around the printed circuit board 100, which is arranged with the contact section 110 in the receptacle 24, and transmission of vibrations to the printed circuit board 100 can be restricted or avoided.

6a zeigt eine Seitenansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung 10. Dabei ist insbesondere verdeutlicht, dass eine Werkzeugöffnungsachse 45, entlang derer sich eine Werkzeugöffnung 44 in einem Werkzeugdurchführelement 42 erstreckt, insbesondere zylindrisch erstreckt, verschieden ist von einer Entriegelungsausnehmungsachse 73, entlang derer sich eine Entriegelungsausnehmung 72 in einem Werkzeugeinführelement 70 erstreckt, insbesondere zylindrisch erstreckt. Durch die Verschiedenheit der Werkzeugöffnungsachse 45 und der Entriegelungsausnehmungsachse 73 wird im Wesentlichen die elastische Verformung der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40, an welcher der Verriegelungsvorsprung 46 angeordnet ist, beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung 44 und Einführen in die Entriegelungsausnehmung 72, sichergestellt. 6a shows a side view of a portion of a printed circuit board holder 10. It is particularly clear that a tool opening axis 45, along which a tool opening 44 extends in a tool feedthrough element 42, in particular in a cylindrical manner, is different from an unlocking recess axis 73, along which an unlocking recess 72 extends in a Tool insertion element 70 extends, in particular extends cylindrically. The difference between the tool opening axis 45 and the unlocking recess axis 73 essentially ensures the elastic deformation of the elastically deformable locking device 40, on which the locking projection 46 is arranged, when a tool is passed through the tool opening 44 and inserted into the unlocking recess 72.

6b zeigt eine Schrägansicht einer Leiterplattenhalterung 10. Insbesondere sind in 6b zwei sich gegenüberliegende Positionierelemente 52 eines Paares von Positionierelementen 50 zu sehen, wobei jedes Positionierelement 52 einen Positioniervorsprung 54 aufweist, der sich in Richtung des gegenüberliegenden Positionierelements 52 erstreckt, wobei die Positioniervorsprünge 54, 54 einen Positionierspalt in Breitenrichtung b konfigurieren. 6b shows an oblique view of a printed circuit board holder 10. In particular, in 6b two opposing locating members 52 of a pair of locating members 50 can be seen, each locating member 52 having a locating projection 54 extending towards the opposite locating member 52, the locating projections 54, 54 configuring a positioning gap in width direction b.

Wie in 6b gezeigt, weisen die Positionierelemente 52 am in Höhenrichtung b oberen Ende und dem jeweils gegenüberliegenden Positionierelement 52 zugewandt jeweils eine Positionierfase auf, welche das Anordnen einer Leiterplatte 100, insbesondere eines Kontaktabschnitts 110 einer Leiterplatte 100, in der Aufnahme 24 erleichtert.As in 6b shown, the positioning elements 52 each have a positioning chamfer at the upper end in the height direction b and facing the respective opposite positioning element 52, which facilitates the arrangement of a printed circuit board 100, in particular a contact section 110 of a printed circuit board 100, in the receptacle 24.

Weiterhin zeigt 6b, dass sich die Positioniervorsprünge 54 in der Erstreckung zum gegenüberliegenden Positioniervorsprung 54 folgend in Höhenrichtung h verjüngen. Mit anderen Worten weisen die Positioniervorsprünge 54 an Ober- und Unterseiten davon jeweils geneigte Flächen auf, insbesondere zueinander geneigte Flächen auf, so dass die Positioniervorsprünge 54 der Erstreckung in Breitenrichtung folgend jeweils einen abnehmenden Querschnitt aufweisen.Furthermore shows 6b that the positioning projections 54 taper in the extension to the opposite positioning projection 54 following in the height direction h. In other words, the positioning projections 54 have inclined surfaces on upper and lower sides thereof, in particular surfaces inclined to one another, so that the positioning projections 54 each have a decreasing cross section following the extension in the width direction.

Durch die sich verjüngenden Positioniervorsprünge 54, bzw. den abnehmenden Querschnitt der Positioniervorsprünge 54 entlang der Erstreckung in Breitenrichtung b, ermöglichen die geneigten Flächen an den Oberseiten der Positioniervorsprünge 54 eine zusätzliche Erleichterung, insbesondere durch eine Führung, beim Anordnen der Leiterplatte 100, insbesondere eines Kontaktabschnitts 110 einer Leiterplatte 100, in der Aufnahme 24. Da auch die Unterseite der Positioniervorsprünge 54 jeweils mit einer geneigten Fläche versehen ist, wird ein Sperren bzw. Verkeilen bei einem Entnehmen der Leiterplatte 100 aus der Aufnahme 24 verhindert. Somit wird dadurch, dass die Positioniervorsprünge 54 an ihrer Ober- und Unterseite mit geneigten Flächen versehen sind, vorteilhaft das Anordnen und Entfernen der Leiterplatte 100 erleichtert, sowie eine Beschädigung beim Anordnen und Entfernen der Leiterplatte 100 vermieden.Due to the tapering positioning projections 54, or the decreasing cross section of the positioning projections 54 along the extension in width direction b, the inclined surfaces on the upper sides of the positioning projections 54 allow additional facilitation, in particular through a guide, when arranging the printed circuit board 100, in particular a contact section 110 of a printed circuit board 100 in the receptacle 24. Since the underside of the positioning projections 54 is also provided with an inclined surface, blocking or wedging when the printed circuit board 100 is removed from the receptacle 24 is prevented. Thus, by providing the positioning protrusions 54 with inclined surfaces on their upper and lower surfaces, the mounting and removing of the circuit board 100 is advantageously facilitated, and the mounting and removing of the circuit board 100 is prevented from being damaged.

7 zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung 10 mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und Längsrichtung I. Wie in 7 gezeigt, erstreckt sich der Verriegelungsvorsprung 46 an seiner in Längsrichtung I der Aufnahme 24 zugewandten Spitze mit einer im Wesentlichen zur Längsrichtung I parallelen Unterseite. Durch die zur Längsrichtung I im Wesentlichen parallel verlaufenden Unterseite, ermöglicht der Verriegelungsvorsprung 46 bei einem verriegelnden Eingriff in eine Verriegelungsausnehmung 120 einer Leiterplatte 100, einen sperrenden Effekt, insbesondere sperrenden Effekt bzgl. einer sich aus dem Eingriff lösenden Bewegung der Leiterplatte 100. Somit wird anhand des Verriegelungsvorsprungs 46 eine besonders sichere Anordnung der Leiterplatte 100 in der Aufnahme 24 ermöglicht, wobei insbesondere eine Bewegung der Leiterplatte 100 in Höhenrichtung h eingeschränkt bzw. vermieden wird. 7 shows a sectional view of a portion of a printed circuit board holder 10 with a sectional plane parallel to the vertical direction h and the longitudinal direction I. As in FIG 7 shown, the locking projection 46 extends at its tip facing the receptacle 24 in the longitudinal direction I with an underside that is essentially parallel to the longitudinal direction I. Due to the underside running essentially parallel to the longitudinal direction I, the locking projection 46 enables a locking effect in a locking engagement in a locking recess 120 of a circuit board 100, in particular a locking effect with regard to a movement of the circuit board 100 disengaging from the engagement of the locking projection 46 a enables a particularly secure arrangement of the printed circuit board 100 in the receptacle 24, with movement of the printed circuit board 100 in the vertical direction h being restricted or avoided in particular.

Weiterhin ist in 7 beispielhaft gezeigt, dass das Werkzeugeinführelement 72 eine Entriegelungsausnehmung 72 aufweisen kann, die als Sackloch konfiguriert ist, wodurch bei einem Entriegelungsvorgang mit Hilfe eines Werkzeugs eine Beschädigung einer Basisleiterplatte 150 vorteilhaft vermieden werden kann.Furthermore, in 7 shown by way of example that the tool insertion element 72 can have an unlocking recess 72 which is configured as a blind hole, as a result of which damage to a base circuit board 150 can advantageously be avoided during an unlocking process using a tool.

Darüber hinaus zeigt 7, dass die Entriegelungsausnehmungsachse 73 der Entriegelungsausnehmung 72 im Wesentlichen parallel zur Werkzeugöffnungsachse 45 der Werkzeugöffnung 44 verlaufen kann, wobei die Entriegelungsausnehmungsachse 73 in Längsrichtung I abgewandt von der Aufnahme 24 beabstandet zu der Werkzeugöffnungsachse 45 angeordnet ist. Somit kann die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung 40 in Längsrichtung I abgewandt von der Aufnahme 24 elastisch verformt werden, um die Leiterplatte 100 zu entriegeln. Die Beabstandung der Entriegelungsausnehmungsachse 73 zur Werkzeugöffnungsachse 45 in Längsrichtung I kann beispielhaft im Bereich von etwa 1 mm bis etwa 12 mm liegen, und bevorzugt im Bereich von etwa 4 mm bis etwa 9 mm liegen.In addition, shows 7 that the unlocking recess axis 73 of the unlocking recess 72 can run essentially parallel to the tool opening axis 45 of the tool opening 44, the unlocking recess axis 73 being arranged in the longitudinal direction I away from the receptacle 24 at a distance from the tool opening axis 45. The elastically deformable locking device 40 can thus be elastically deformed in the longitudinal direction I away from the receptacle 24 in order to unlock the printed circuit board 100 . The distance between the unlocking recess axis 73 and the tool opening axis 45 in the longitudinal direction I can be, for example, in the range from about 1 mm to about 12 mm, and preferably in the range from about 4 mm to about 9 mm.

8 zeigt eine Schrägansicht einer Schnittdarstellung eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung 10. 8th shows an oblique view of a sectional representation of a partial area of a printed circuit board holder 10.

8 verdeutlicht dabei die vorzugsweise Konfiguration des Positionierelements 52 mit dem Positioniervorsprung 54, wie in Zusammenhang mit 6b beschrieben, so dass auf die Figurenbeschreibung zur 6b verwiesen wird. 8th clarifies the preferred configuration of the positioning element 52 with the positioning projection 54, as in connection with FIG 6b described, so that the description of the figures 6b is referenced.

Weiterhin verdeutlicht 8 die vorzugsweise Konfiguration des Verriegelungsvorsprungs 46, der Werkzeugöffnung 44 mit Werkzeugöffnungsachse 45 sowie der Entriegelungsausnehmung 72 mit Entriegelungsausnehmungsachse 73, wie in Zusammenhang mit 7 beschrieben, so dass weiterhin auf die Figurenbeschreibung zur 7 verwiesen wird.Further clarified 8th the preferred configuration of the locking projection 46, the tool opening 44 with the tool opening axis 45 and the unlocking recess 72 with the unlocking recess axis 73, as in connection with 7 described, so continue to the description of the figures 7 is referenced.

9a zeigt eine Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch den langgestreckten Aufnahmekörper 20 einer Leiterplattenhalterung 10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und Höhenrichtung h. 9a zeigt zunächst eine beispielhafte Unterteilung des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 in Höhenrichtung h, wobei ein Bereich des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 der im Wesentlichen konfiguriert ist den Kontaktbereich 110 einer Leiterplatte 100 in Breitenrichtung b seitlich zu umgeben ein Klemmabschnitt 25 ist, und ein Bereich des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, welcher sich im Wesentlichen in Höhenrichtung h unterhalb an den Klemmabschnitt 25 anschließt ein Stützabschnitt 26 ist. 9a shows a view of a first sectional illustration through the elongated receiving body 20 of a printed circuit board holder 10 with a sectional plane parallel to the width direction b and the height direction h. 9a first shows an exemplary subdivision of the elongate holding body 20 in the height direction h, wherein a region of the elongate holding body 20 which is essentially configured to laterally surround the contact region 110 of a printed circuit board 100 in the width direction b is a clamping section 25, and a region of the elongate holding body 20, which is a support section 26 which is essentially in the vertical direction h below the clamping section 25 .

Weiterhin zeigt 9a die Aufnahme 24, welche insbesondere einen Hohlraum bzw. eine Kavität definiert, um einen unteren Abschnitt einer Leiterplatte 100, insbesondere einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 darin aufzunehmen. Die Aufnahme 24 kann dabei insbesondere im Schnitt mit einer Schnittebene in Höhenrichtung h und in Breitenrichtung b, wie in den 9a und 9b zeigt, im Wesentlichen U-förmig oder V-förmig konfiguriert sein. Die Aufnahme 24 kann sich beispielhaft mit der gleichen Höhe wie der Klemmbereich 25 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 erstrecken. Die Aufnahme 24 kann weiterhin an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte 100 erstrecken, eine Einsteckfase aufweisen, um das Einstecken einer Leiterplatte 100 in die Aufnahme 24 zu erleichtern.Furthermore shows 9a the receptacle 24, which in particular defines a hollow space or a cavity in order to receive a lower section of a printed circuit board 100, in particular a contact section 110 of a printed circuit board 100 therein. The receptacle 24 can in particular in section with a section plane in the height direction h and in the width direction b, as in FIGS 9a and 9b shows can be configured in a substantially U-shape or V-shape. The receptacle 24 can, for example, extend at the same height as the clamping area 25 of the elongated receptacle body 20 . The receptacle 24 can also have an insertion chamfer at the upper ends of the sides which extend essentially parallel to sides of a circuit board 100 in order to facilitate the insertion of a circuit board 100 into the receptacle 24 .

Weiterhin kann die Aufnahme 24 einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte 100 in die Aufnahme 24 bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper 20 eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann der Aufnahmeboden konturiert konfiguriert sein, das heißt der Aufnahmeboden kann insbesondere eine Kontur aufweisen. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe liegen, welche etwa den Klemmabschnitt 25 vom Stützabschnitt 26 in Höhenrichtung h trennt. Insbesondere kann der Aufnahmeboden in einer Höhe liegen, welche den Klemmabschnitt 25 vom Stützabschnitt 26 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 in Höhenrichtung h genau trennt.Furthermore, the receptacle 24 may have a receptacle floor configuring a surface or portion up to which the circuit board 100 may be inserted into the receptacle 24 or the elongate receptacle body 20 . The receiving base can in particular extend essentially parallel to the width direction b and to the longitudinal direction I of the elongated receiving body. Alternatively, the receiving base can be configured in a contoured manner, that is to say the receiving base can in particular have a contour. The receiving floor can also be located in particular at a height which separates the clamping section 25 from the support section 26 in the vertical direction h. In particular, the receiving floor can be at a height which precisely separates the clamping section 25 from the supporting section 26 of the elongated receiving body 20 in the vertical direction h.

9a zeigt zunächst insbesondere einen dünnwandigen Abschnitt 27 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 in Abgrenzung zu einem dickwandigen Abschnitt 28, wie beispielhaft in 9b dargestellt. 9a shows first in particular a thin-walled section 27 of the elongate receiving body 20 in contrast to a thick-walled section 28, as exemplified in FIG 9b shown.

Der dünnwandige Abschnitt 27 ist im Bereich des Klemmabschnitts 26 bzgl. des dickwandigen Abschnitts 28 abschnittsweise zurückgesprungen ausgebildet, wodurch ein Raum zur Anordnung eines Kontaktelements 18 bereitgestellt wird, welches konfiguriert ist einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 zu kontaktieren und optional zusätzlich zu klemmen, und konfiguriert ist an einem unteren Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 eine Basisleiterplatte 150 zu kontaktieren. Mit anderen Worten weist der dünnwandige Abschnitt 27 eine gegenüber dem dickwandigen Abschnitt 28 in Breitenrichtung b zurückgesprungene Geometrie auf, um ein Kontaktelement 18 anzuordnen, welches sowohl einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 sowie eine Basisleiterplatte 150 kontaktiert bzw. kontaktierend verbindet.The thin-walled section 27 is recessed in sections in the area of the clamping section 26 with respect to the thick-walled section 28, thereby providing a space for arranging a contact element 18, which is configured to contact a contact section 110 of a printed circuit board 100 and optionally also to clamp, and configured a base circuit board 150 is to be contacted at a lower end of the elongated receiving body 20 . In other words, the thin-walled Section 27 has a geometry that is recessed in the width direction b in relation to the thick-walled section 28 in order to arrange a contact element 18 which makes contact or makes contact with both a contact section 110 of a circuit board 100 and a base circuit board 150 .

Wie in den 9a und 9b gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper 20 eine Vielzahl alternierender dünnwandiger Abschnitte 27 und dickwandiger Abschnitte 28 auf, so dass vorteilhaft eine Vielzahl von Kontaktelementen 18, insbesondere elektrischen Kontaktelementen 18, zur Kontaktierung eines Kontaktabschnitts 110 einer Leiterplatte 100 stabil in den Zwischenräumen die sich jeweils zwischen zwei dickwandigen Abschnitten 28 ergeben, angeordnet werden. Somit kann eine Vielzahl von Kontaktelementen 18 stabil an dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 angeordnet werden.As in the 9a and 9b shown, the elongated receiving body 20 has a large number of alternating thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28, so that advantageously a large number of contact elements 18, in particular electrical contact elements 18, for contacting a contact section 110 of a printed circuit board 100 can be stably positioned in the gaps between two Thick-walled sections 28 result, are arranged. A large number of contact elements 18 can thus be arranged stably on the elongated receiving body 20 .

Weiterhin können durch die alternierenden dünnwandigen Abschnitte 27 und dickwandigen Abschnitte 28 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 zu große Materialansammlungen spritzgegossenen Materials vermeiden werden, wodurch ein möglicher Verzug beim Erkalten bzw. Erstarren des spritzgegossenen Materials verhindert bzw. verringert werden kann.Furthermore, the alternating thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 of the elongated receiving body 20 can avoid excessive material accumulations of injection-molded material, as a result of which possible distortion when the injection-molded material cools or solidifies can be prevented or reduced.

Durch eine vorzugsweise Anordnung eines Paares von Versteifungsrippen 80 an beiden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, insbesondere den in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 kann zunächst die Vibrationssicherheit und Steifigkeit der Leiterplattenhalterung 10 vorteilhaft erhöht werden.By preferably arranging a pair of stiffening ribs 80 on both outer sides of the elongated receiving body 20, in particular the opposite outer sides of the elongated receiving body 20 in the width direction b, the vibration resistance and rigidity of the printed circuit board holder 10 can be advantageously increased.

Wird, wie in den 9a und 9b gezeigt, die Versteifungsrippen 80 im Bereich des Stützabschnitts 26 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 angeordnet, so ermöglichen die Versteifungsrippen 80 zunächst einen Schwerpunkt der Leiterplattenhalterung 10 in Höhenrichtung h niedrig zu halten, so dass die Leiterplattenhalterung 10 weiterhin vorteilhaft vibrationssicher und steif konfiguriert ist.Will, as in the 9a and 9b shown, the stiffening ribs 80 are arranged in the region of the support section 26 of the elongate receiving body 20, the stiffening ribs 80 initially allow a center of gravity of the circuit board holder 10 to be kept low in the height direction h, so that the circuit board holder 10 continues to be advantageously configured in a vibration-proof and rigid manner.

Darüber hinaus ermöglicht die Anordnung der Versteifungsrippen 80 im Bereich des Stützabschnitts 26 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, dass gerade in einem dünnwandigen Abschnitt 27 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 der Materialfluss spritzgegossenen Materials während dem Spritzgießprozess aufrechterhalten wird und eine gleichmäßigere Abkühlung ermöglicht wird. Folglich wird anhand der Versteifungsrippen 80, welche im Bereich des Stützabschnitts 26 bzw. an den Stützabschnitt 26 angrenzend angeordnet sind ermöglicht, dass die Leiterplattenhalterung 10 besonders vibrationsfest und steif konfiguriert ist und gleichzeitig formtreu, also mit nur geringfügigem oder gar keinem Verzug, hergestellt werden kann, insbesondere spritzgegossen werden kann.In addition, the arrangement of the stiffening ribs 80 in the area of the support section 26 of the elongate receiving body 20 allows the material flow of injection-molded material to be maintained during the injection molding process, especially in a thin-walled section 27 of the elongate receiving body 20, and enables more uniform cooling. Consequently, the stiffening ribs 80, which are arranged in the area of the support section 26 or adjacent to the support section 26, make it possible for the printed circuit board holder 10 to be configured in a particularly vibration-resistant and rigid manner and at the same time to be manufactured with true shape, i.e. with only little or no distortion , In particular can be injection molded.

9b zeigt eine weitere Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch den langgestreckten Aufnahmekörper 20 einer Leiterplattenhalterung 10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und Höhenrichtung h. 9b zeigt insbesondere einen dickwandigen Abschnitt 28 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 in Abgrenzung zum dünnwandigen Abschnitt 27, wie beispielhaft in 9a dargestellt. 9b shows a further view of a first sectional illustration through the elongated receiving body 20 of a printed circuit board holder 10 with a sectional plane parallel to the width direction b and the height direction h. 9b shows in particular a thick-walled section 28 of the elongate receiving body 20 in contrast to the thin-walled section 27, as exemplified in FIG 9a shown.

In 9b sind einzelne Kontaktelemente 18 dargestellt, welche wie vorstehend bereits beschrieben konfiguriert sind, sowohl einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100, als auch eine Basisleiterplatte 150 zu kontaktieren bzw. kontaktierend zu verbinden. Wie in 9b angedeutet können die Kontaktelemente 18 zusätzlich konfiguriert sein den Kontaktabschnitt 110 der Leiterplatte 100 zu klemmen, also mit einer Vorspannung in Breitenrichtung b an den Kontaktabschnitt 110 der Leiterplatte 100 zu drücken.In 9b Individual contact elements 18 are shown, which are configured as already described above, both a contact section 110 of a circuit board 100, and a base circuit board 150 to contact or to connect contacting. As in 9b indicated, the contact elements 18 can additionally be configured to clamp the contact section 110 of the printed circuit board 100, ie to press against the contact section 110 of the printed circuit board 100 with a prestress in the width direction b.

Weiterhin zeigt 9b einen Schnitt durch die Versteifungsrippen 80, wobei jede Versteifungsrippe 80 in einem Querschnitt bzw. einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und Breitenrichtung b eine im Wesentlichen trapezförmige Form aufweist. Insbesondere kann die Versteifungsrippe 80, wie in 9b gezeigt, mit einer Basis bzgl. der Trapezform hin zur Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, insbesondere einer Außenseite in Breitenrichtung b des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, konfiguriert sein. In Breitenrichtung b gegenüberliegend der Basis weist die Versteifungsrippe 80 einen Schulterabschnitt 82 auf, der sich im Wesentlichen parallel zur Höhenrichtung h erstreckt. Wie in 9b dargestellt, kann die Versteifungsrippe 80 in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und Breitenrichtung b konfiguriert sein, sich in der Erstreckung in Breitenrichtung hin zum Schulterabschnitt 82 zu verjüngen, insbesondere sowohl von in Höhenrichtung h oberhalb als auch in Höhenrichtung h unterhalb zu verjüngen. Mit anderen Worten kann die obere Seitenfläche der Trapezform der Versteifungsrippe 80, der Breitenrichtung b von der Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 folgend, abwärts geneigt konfiguriert sein und die untere Seitenfläche der Trapezform der Versteifungsrippe 80, der Breitenrichtung b von der Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 folgend, aufwärts geneigt konfiguriert sein. Durch die vorbeschriebene Konfiguration der Trapezform der Versteifungsrippe 80 in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und Breitenrichtung b, kann vorteilhaft ein Materialfluss spritzgegossenen Materials während eines Spritzgießprozesses verbessert werden, wodurch ein möglicher Verzug der Leiterplattenhalterung 10 verringert oder vermieden wird.Furthermore shows 9b a section through the stiffening ribs 80, each stiffening rib 80 having a substantially trapezoidal shape in a cross section or a section with a sectional plane parallel to the height direction h and width direction b. In particular, the stiffening rib 80, as in 9b shown, be configured with a base relative to the trapezoidal shape toward the outside of the elongate accommodating body 20, particularly an outside in the width direction b of the elongate accommodating body 20. In the width direction b opposite the base, the stiffening rib 80 has a shoulder section 82 which extends essentially parallel to the height direction h. As in 9b shown, the stiffening rib 80 can be configured in a section with a section plane parallel to the height direction h and width direction b to taper in the extension in the width direction towards the shoulder section 82, in particular from both in the height direction h above and in the height direction h below. In other words, the upper side surface of the trapezoidal shape of the stiffening rib 80 following the width direction b from the outside of the elongated receiving body 20 can be configured to be inclined downward, and the lower side surface of the trapezoidal shape of the stiffening rib 80 following the width direction b from the outside of the elongated receiving body 20 , be configured inclined upwards. The above-described configuration of the trapezoidal shape of the stiffening rib 80 in a section with a section plane parallel to the height direction h and width direction b can advantageously improve a material flow of injection-molded material during an injection molding process, whereby possible distortion of the circuit board holder 10 is reduced or avoided.

10 zeigt eine Leiterplattenhalterung 10 mit einem Kühlelement 14, welches an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet ist. Das Kühlelement 14 kann wie in 10 gezeigt, insbesondere über zumindest einen Kühlelementanbindungsabschnitt 16 an der Leiterplattenhalterung 10 angebunden sein. 10 shows a printed circuit board holder 10 with a cooling element 14 which is arranged on the printed circuit board holder 10 . The cooling element 14 can be used as in 10 shown, in particular connected to the circuit board holder 10 via at least one cooling element connection section 16 .

In beispielhaften Ausführungsformen kann das Kühlelement 14 zwei Kühlelementanbindungsabschnitte 16 aufweisen, die sich in Längsrichtung I gegenüber liegen, um das Kühlelement 14 stabil und vibrationsfest an der Leiterplattenhalterung 10 bzw. mit der Leiterplattenhalterung 10 zu verbinden.In exemplary embodiments, the cooling element 14 can have two cooling element connection sections 16 which lie opposite one another in the longitudinal direction I in order to connect the cooling element 14 to the circuit board holder 10 or to the circuit board holder 10 in a stable and vibration-proof manner.

Wie in den 1 und 3a gezeigt sowie in 10 angedeutet, kann an der Leiterplattenhalterung 10 in Längsrichtung I vorne eine erster Fixierabschnitt 31 angeordnet sein und in Längsrichtung I hinten ein zweiter Fixierabschnitt 32 angeordnet sein, wobei der erste Fixierabschnitt 31 eine erste Anbindungsöffnung 37 aufweist und der zweite Fixierabschnitt 32 eine zweite Anbindungsöffnung 38 aufweist. Weiterhin können die ersten Fixierelemente 61, 61' jeweils einen ersten Konturbereich 67, 67' aufweisen, der abschnittsweise entlang der Kontur der ersten Anbindungsöffnung 37 verläuft, so dass bei einer Anbindung des Kühlelements 14 mittels eines Anbindungselements 17 an die Leiterplattenhalterung 10, insbesondere an den ersten Fixierabschnitt 31, welcher die erste Anbindungsöffnung 37 aufweist, sowohl die ersten Fixierelemente 61, 61' das Anbindungselement 17 kontaktieren können, als auch der Kühlelementanbindungsabschnitt 16 das Anbindungselement 17 kontaktieren kann. Somit kann ein vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang zwischen den ersten Fixierelementen 61, 61' und dem Kühlelement 14 bereitgestellt werden. Da die Fixierelemente 61, 61' konfiguriert sind an einer Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden, kann dementsprechend ein vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang zwischen der Basisleiterplatte 150 und dem Kühlelement 14 bereitgestellt werden.As in the 1 and 3a shown as well as in 10 indicated, a first fixing section 31 can be arranged on the circuit board holder 10 in the longitudinal direction I at the front and a second fixing section 32 can be arranged at the rear in the longitudinal direction I, with the first fixing section 31 having a first connection opening 37 and the second fixing section 32 having a second connection opening 38. Furthermore, the first fixing elements 61, 61' can each have a first contour region 67, 67', which runs in sections along the contour of the first connection opening 37, so that when the cooling element 14 is connected by means of a connection element 17 to the circuit board holder 10, in particular to the first fixing section 31, which has the first connection opening 37, both the first fixing elements 61, 61' can contact the connection element 17, and the cooling element connection section 16 can contact the connection element 17. An advantageous conductive heat transfer between the first fixing elements 61, 61' and the cooling element 14 can thus be provided. Since the fixing elements 61, 61' are configured to be fixed to a base circuit board 150, an advantageous conductive heat transfer between the base circuit board 150 and the cooling element 14 can accordingly be provided.

Der Kühlelementanbindungsabschnitt 16, wie in 10 gezeigt, kann insbesondere konfiguriert sein im Zustand der Anordnung an der Leiterplattenhalterung 10 die ersten Fixierelemente 61, 61' zu berühren, insbesondere eine Oberseite in Höhenrichtung h der ersten Konturbereiche 67, 67' der ersten Fixierelemente 61, 61' zu berühren. Somit kann ein konduktiver Wärmeübergang zwischen Basisleiterplatte 150 und Kühlelement 14 weiter verbessert werden.The cooling element connection section 16, as in 10 shown, can in particular be configured to touch the first fixing elements 61, 61' in the state of arrangement on the circuit board holder 10, in particular to touch an upper side in the height direction h of the first contour regions 67, 67' of the first fixing elements 61, 61'. A conductive heat transfer between base circuit board 150 and cooling element 14 can thus be further improved.

Wie in 10 angedeutet, kann sich das Kühlelement 14 bevorzugt entlang des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 erstrecken und eine oder mehrere Kühlrippe(n) 15 aufweisen. Die eine oder die mehreren Kühlrippe(n) 15 können konfiguriert sein sich in Breitenrichtung b von dem Kühlelement 14 bis zu einer Leiterplatte 100 zu erstrecken und die Leiterplatte 100 in einem in der Aufnahme 24 angeordneten Zustand optional kontaktieren. Durch einen direkten Kontakt der Leiterplatte 100 mit einer oder mehrerer Kühlrippen 15 wird ein vorteilhafter direkter konduktiver Wärmeübergang von der Leiterplatte 100 zu dem Kühlelement 14 bereitgestellt. Dem entsprechend kann anhand des Kühlelements 14, wie in 10 gezeigt, eine vorteilhafte Kühlung der Leiterplatte 100 bereitgestellt werden. Da wie oben beschrieben, das Kühlelement 14 auch einen konduktiven Wärmeübergang zur Basisleiterplatte 150 aufweist, kann folglich ein konduktiver Wärmeübergang zwischen der Basisleiterplatte 150 und der Leiterplatte 100 bereitgestellt werden, wobei je nach Temperaturgradienten eine Wärmeleitung von der Leiterplatte 100 zur Basisleiterplatte 150, eine Wärmeleitung von der Basisleiterplatte 150 zur Leiterplatte 100, oder von der Basisleiterplatte 150 und der Leiterplatte 100 jeweils bis zum Kühlelement 14 bereitgestellt werden. Der Temperaturgradient lässt sich in der Anwendung darüber hinaus durch gezielte Verwendung von Kühlmedien, wie beispielsweise durch eine Kühlluftzufuhr einstellen, die gemäß der vorstehenden Beschreibung auf die Basisleiterplatte 150 und/oder die Leiterplatte 100 und/oder das Kühlelement 14 gerichtet sein kann, wodurch eine bevorzugte Kühlung ermöglicht wird, und eine erhebliche Designfreiheit für die Fahrzeugentwicklung bereitgestellt wird.As in 10 indicated, the cooling element 14 can preferably extend along the elongated receiving body 20 and have one or more cooling fin(s) 15 . The one or more cooling fin(s) 15 can be configured to extend in the width direction b from the cooling element 14 to a circuit board 100 and optionally contact the circuit board 100 in a state arranged in the receptacle 24 . A direct contact of the printed circuit board 100 with one or more cooling fins 15 provides an advantageous direct conductive heat transfer from the printed circuit board 100 to the cooling element 14 . Accordingly, using the cooling element 14, as in 10 shown, an advantageous cooling of the circuit board 100 can be provided. Since, as described above, the cooling element 14 also has a conductive heat transfer to the base circuit board 150, a conductive heat transfer can consequently be provided between the base circuit board 150 and the circuit board 100, depending on the temperature gradient, a heat conduction from the circuit board 100 to the base circuit board 150, a heat conduction from the base circuit board 150 to the circuit board 100, or from the base circuit board 150 and the circuit board 100 each to the cooling element 14 are provided. The temperature gradient can also be adjusted in the application by the targeted use of cooling media, such as by a cooling air supply, which according to the above description can be directed at the base circuit board 150 and / or the circuit board 100 and / or the cooling element 14, whereby a preferred Cooling is made possible, and a significant design freedom for vehicle development is provided.

Die vorstehende Beschreibung des Kühlelements 14 in Zusammenhang mit der ersten Anbindungsöffnung 37, sowie den ersten Fixierelementen 61, 61' und der Konturbereiche 67, 67' der ersten Fixierelemente 61, 61' steht stellvertretend für alle Fixierelemente 61, 61', 62, 62', alle Konturbereiche 67, 67', 68, 68' sowie für alle Anbindungsöffnungen 37, 38.The above description of the cooling element 14 in connection with the first connection opening 37 and the first fixing elements 61, 61' and the contour areas 67, 67' of the first fixing elements 61, 61' is representative of all fixing elements 61, 61', 62, 62' , all contour areas 67, 67', 68, 68' and for all connection openings 37, 38.

In beispielhaften Ausführungsformen können die eine oder mehreren Kühlrippen 15 des Kühlelements 14 sich im Wesentlichen in Höhenrichtung h erstrecken, wodurch das Kühlelement 14 mit einer bevorzugten Steifigkeit und Vibrationsstabilität versehen wird, so dass durch das Kühlelement 14 die Vibrationsstabilität der Leiterplattenhalterung 10 weiter verbessert werden kann.In exemplary embodiments, the one or more cooling fins 15 of the cooling element 14 can extend essentially in the height direction h, whereby the cooling element 14 is provided with a preferred rigidity and vibration stability, so that the vibration stability of the circuit board holder 10 can be further improved by the cooling element 14.

In beispielhaften Ausführungsformen können mehrere Kühlelemente 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet sein, insbesondere zwei Kühlelemente 14 entlang dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 an in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Seiten angeordnet sein.In exemplary embodiments, a plurality of cooling elements 14 can be arranged on the circuit board holder 10, in particular two cooling elements 14 can be arranged along the elongated receiving body 20 on opposite sides in the width direction b.

In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann nur ein Kühlelement 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet sein, wobei das Kühlelement 14 in Breitenrichtung b sich beidseitig davon erstreckende Kühlrippen aufweist, so dass bei einer Anordnung, insbesondere einer platzsparenden bzw. engen Anordnung, einer Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 in Breitenrichtung b nebeneinander ein Kühlelement 14 die Kühlung mehrere Leiterplatten 100 nebeneinander verbessern kann.In further exemplary embodiments, only one cooling element 14 can be arranged on the circuit board holder 10, with the cooling element 14 having cooling fins extending on both sides of it in the width direction b, so that in an arrangement, in particular a space-saving or narrow arrangement, a large number of circuit board holders 10 in Width direction b side by side a cooling element 14 can improve the cooling of several printed circuit boards 100 side by side.

11a zeigt eine Anordnung mehrerer, beispielhaft zweier, Leiterplattenhalterungen 10 an einer Basisleiterplatte 150 in Breitenrichtung b nebeneinander. 11a zeigt dabei keine platzsparende Anordnung der Leiterplattenhalterungen 10 im Vergleich zu 11b. 11a shows an arrangement of several, by way of example two, circuit board holders 10 on a base circuit board 150 next to one another in width direction b. 11a shows no space-saving arrangement of the circuit board holders 10 in comparison to 11b .

11b zeigt eine platzsparende Anordnung mehrerer, beispielhaft zweier, Leiterplattenhalterungen 10 an einer Basisleiterplatte 150 in Breitenrichtung b nebeneinander, indem die ersten Fixierelemente 61, 61' sowie die zweiten Fixierelemente 62, 62' der Leiterplattenhalterungen 10 an in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Seiten und in Längsrichtung I beabstandet, wie für 4b beschrieben, angeordnet sind. 11b shows a space-saving arrangement of several, for example two, circuit board holders 10 on a base circuit board 150 next to each other in the width direction b, in that the first fixing elements 61, 61' and the second fixing elements 62, 62' of the circuit board holders 10 are spaced apart on opposite sides in the width direction b and in the longitudinal direction I , as for 4b described, are arranged.

Werden darüber hinaus die ersten Fixierelemente 61, 61' sowie die zweiten Fixierelemente 62, 62' jeweils drehsymmetrisch zueinander gegenüberliegend angeordnet, so kann eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 einheitlich gefertigt bzw. hergestellt werden, wodurch eine einfache, kostengünstige sowie qualitativ gleichbleibende Herstellung von Leiterplattenhalterungen 10 ermöglicht wird, um den vielfältigen Anforderungen der Fahrzeugentwicklung zu entsprechen.If, in addition, the first fixing elements 61, 61' and the second fixing elements 62, 62' are each arranged opposite one another in a rotationally symmetrical manner, a large number of printed circuit board holders 10 can be manufactured or produced in a uniform manner, which means that printed circuit board holders 10 can be manufactured simply, inexpensively and with consistent quality is made possible in order to meet the diverse requirements of vehicle development.

Die vorstehende Beschreibung zu den 1 bis 11b, welche sich auf das erste Fixierelement 61, den ersten Fixierabschnitt 31 und die erste Anbindungsöffnung 37 beziehen, sind stellvertretend für alle Fixierelemente 61, 61', 62, 62', alle Fixierabschnitte 31, 32 und alle Anbindungsöffnungen 37, 38 zu verstehen.The above description of the 1 until 11b , which relate to the first fixing element 61, the first fixing section 31 and the first connection opening 37, are to be understood as representative of all fixing elements 61, 61′, 62, 62′, all fixing sections 31, 32 and all connection openings 37, 38.

12 zeigt ein Flussdiagramm zu einem Montageverfahren einer Leiterplattenhalterung 100 an einer Basisleiterplatte, umfassend die Schritte:

  • S10 Bereitstellen einer Basisleiterplatte 150;
  • S20 Anordnen von einer Leiterplattenhalterung 10 und von Fixierelementen 61, 61', 62, 62' auf der Basisleiterplatte 150;
  • S30 Festlegen der Fixierelemente 61, 61', 62, 62';
  • S40 Fixieren der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an der Basisleiterplatte 150.
12 shows a flowchart for an assembly method of a printed circuit board holder 100 on a base printed circuit board, comprising the steps:
  • S10 providing a base circuit board 150;
  • S20 arranging a circuit board holder 10 and fixing elements 61, 61', 62, 62' on the base circuit board 150;
  • S30 fixing the fixing elements 61, 61', 62, 62';
  • S40 fixing the fixing elements 61, 61', 62, 62' to the base circuit board 150.

In alternativen Ausführungsformen können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an der Leiterplattenhalterung 10 festgelegt werden, noch bevor die Leiterplattenhalterung 10 auf der Basisleiterplatte 150 angeordnet wird. Beispielsweise können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung im Mehrkomponentenspritzguss bereits vorab festgelegt sein.In alternative embodiments, the fixing elements 61, 61', 62, 62' can be fixed to the circuit board holder 10 even before the circuit board holder 10 is arranged on the base circuit board 150. For example, the fixing elements 61, 61′, 62, 62′ can already be fixed in advance by the production of the printed circuit board holder using multi-component injection molding.

Weiterhin können die Schritte S10 bis S40 insbesondere den vorangehenden Ausführungen zu den 1 bis 11b entsprechen bzw. sich derer Merkmale bedienen.Furthermore, the steps S10 to S40 can in particular the previous statements on the 1 until 11b correspond or use their characteristics.

BezugszeichenlisteReference List

1010
LeiterplattenhalterungPCB mount
1414
Kühlelementcooling element
1515
Kühlrippecooling fin
1616
Kühlelementanbindungsabschnittcooling element connection section
1717
Anbindungselementconnection element
1818
Kontaktelementcontact element
2020
langgestreckter Aufnahmekörperelongated receiving body
2121
erstes Endefirst end
2222
zweites Endesecond end
2323
Codierungcoding
2424
Aufnahmerecording
2525
Klemmabschnittclamping section
2626
Stützabschnittsupport section
2727
dünnwandiger Abschnittthin-walled section
2828
dickwandiger Abschnittthick-walled section
3131
erster Fixierabschnittfirst fixing section
3232
zweiter Fixierabschnittsecond fixing section
35, 35'35, 35'
erste Festlegungsausnehmungfirst definition exception
36, 36'36, 36'
zweite Festlegungsausnehmungsecond definition recess
3737
erste Anbindungsöffnungfirst connection opening
3838
zweite Anbindungsöffnungsecond connection opening
4040
elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtungelastically deformable locking device
4242
Werkzeugdurchführelementtool passage element
4444
Werkzeugöffnungtool opening
4545
Werkzeugöffnungsachsetool opening axis
4646
Verriegelungsvorsprunglocking tab
5050
Paar von PositionierelementenPair of positioning elements
5252
Positionierelementpositioning element
5454
Positioniervorsprungpositioning projection
61, 61'61, 61'
erstes Fixierelementfirst fixing element
62, 62'62, 62'
zweites Fixierelementsecond fixing element
63, 63'63, 63'
Befestigungsbereich des ersten FixierelementsFastening area of the first fixing element
64, 64'64, 64'
Befestigungsbereich des zweiten FixierelementsFastening area of the second fixing element
65, 65'65, 65'
Festlegungsbereich des ersten FixierelementsFixing area of the first fixing element
66, 66'66, 66'
Festlegungsbereich des zweiten FixierelementsFixing area of the second fixing element
67, 67'67, 67'
Konturbereich des ersten FixierelementsContour area of the first fixing element
68, 68'68, 68'
Konturbereich des zweiten FixierelementsContour area of the second fixing element
7070
Werkzeugeinführelementtool insertion element
7171
Versteifungselementstiffening element
7272
Entriegelungsausnehmungunlocking recess
7373
Entriegelungsausnehmungsachseunlocking recess axis
8080
Versteifungsrippestiffening rib
8282
Schulterabschnittshoulder section
9191
erste Anbindungsöffnungsachsefirst connection opening axis
9292
zweite Anbindungsöffnungsachsesecond connection opening axis
9797
erste Lotöffnungfirst solder opening
9898
zweite Lotöffnungsecond solder hole
100100
Leiterplattecircuit board
110110
Kontaktabschnittcontact section
120120
Verriegelungsausnehmunglocking recess
130130
Codierungsausnehmungcoding exception
150150
Basisleiterplattebase circuit board
bb
Breitenrichtunglatitude direction
hH
Höhenrichtungheight direction
II
Längsrichtunglongitudinal direction
S10-S40S10-S40
Verfahrensschritte zur Montage einer Leiterplattenhalterung an einer BasisleiterplatteProcess steps for mounting a circuit board holder on a base circuit board

Claims (9)

Leiterplattenhalterung (10) zur Aufnahme einer Leiterplatte (100) und zur Fixierung der Leiterplatte (100) an einer Basisleiterplatte (150) in einem Fahrzeug, umfassend: - einen langgestreckten Aufnahmekörper (20), -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) eine Aufnahme (24) zur Anordnung eines Kontaktabschnitts (110) der Leiterplatte (100) darin aufweist; -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in einer Höhenrichtung (h) einen Klemmabschnitt (25) aufweist, um den Kontaktabschnitt (110) der Leiterplatte (100) darin anzuordnen; und -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in der Höhenrichtung (h) unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt (25) einen Stützabschnitt (26) aufweist; -- wobei der Stützabschnitt (26) in einer Längsrichtung (I) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt (25); und -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) zumindest ein Paar von Versteifungsrippen (80) aufweist, wobei die Versteifungsrippen (80) des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen (80) an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) angeordnet sind.Printed circuit board holder (10) for receiving a printed circuit board (100) and for fixing the printed circuit board (100) to a base printed circuit board (150) in a vehicle, comprising: - an elongate receiving body (20), -- wherein the elongate receptacle body (20) has a receptacle (24) for locating a contact portion (110) of the printed circuit board (100) therein; -- wherein the elongate receiving body (20) in a height direction (h) has a clamping portion (25) to arrange the contact portion (110) of the printed circuit board (100) therein; and -- wherein the elongate receiving body (20) in the height direction (h) has a support section (26) below the clamping section (25); - wherein the support section (26) in a longitudinal direction (I) of the elongate receiving body (20) at least in sections has a thinner wall thickness than the clamping section (25); and -- wherein the elongated receiving body (20) has at least one pair of stiffening ribs (80), wherein the stiffening ribs (80) of the at least one pair of stiffening ribs (80) are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body (20). Leiterplattenhalterung (10) nach Anspruch 1, wobei die Versteifungsrippen (80) an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) in einem Bereich des Stützabschnitts (26) angeordnet sind.circuit board holder (10). claim 1 wherein the stiffening ribs (80) are arranged on opposite outer sides of the elongate containment body (20) in a region of the support section (26). Leiterplattenhalterung (10) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Versteifungsrippen (80) in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu der Höhenrichtung (h) und einer Breitenrichtung (b) trapezförmig ausgebildet sind.circuit board holder (10). claim 1 or 2 , wherein the stiffening ribs (80) are trapezoidal in a section with a section plane parallel to the height direction (h) and a width direction (b). Leiterplattenhalterung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein in einer Breitenrichtung (b) äußerster Schulterabschnitt (82) der Versteifungsrippen (80) im Wesentlichen flach ausgebildet ist, und in der Höhenrichtung (h) eine Schulterabschnittshöhe aufweist, die größer ist als die abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts (26) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20).Circuit board holder (10) according to one of Claims 1 until 3 , wherein a shoulder section (82) of the stiffening ribs (80) that is outermost in a width direction (b) is essentially flat, and in the height direction (h) has a shoulder section height that is greater than the partially thinner wall thickness of the support section (26) of the elongated receiving body (20). Leiterplattenhalterung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in der Längsrichtung (I) ein erstes Ende (21) und ein zweites Ende (22) aufweist; und wobei die Leiterplattenhalterung (10) einen ersten Fixierabschnitt (31) aufweist, der an dem ersten Ende (21) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) angeordnet ist, und einen zweiten Fixierabschnitt (32) aufweist, der an dem zweiten Ende (22) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) angeordnet ist; wobei an dem ersten Fixierabschnitt (31) ein zumindest erstes Fixierelement (61; 61') festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte (150) fixiert zu werden, und an dem zweiten Fixierabschnitt (32) ein zumindest zweites Fixierelement (62; 62') festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte (150) fixiert zu werden; und wobei sich die Versteifungsrippen (80) des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen (80) in der Längsrichtung (I) zwischen einem ersten Festlegungsbereich (65; 65') des ersten Fixierelements (61; 61') und einem zweiten Festlegungsbereich (66; 66') des zweiten Fixierelements (62; 62') erstrecken.Circuit board holder (10) according to one of Claims 1 until 4 wherein the elongate containment body (20) has a first end (21) and a second end (22) in the longitudinal direction (I); and wherein the circuit board holder (10) has a first fixing portion (31) which is arranged at the first end (21) of the elongate receiving body (20) and a second fixing portion (32) which is arranged at the second end (22) of the elongated receiving body (20); at least one first fixing element (61; 61') being fixed to the first fixing section (31) in order to be fixed to the base circuit board (150), and at least one second fixing element (62; 62') to the second fixing section (32). is set to to be fixed to the base circuit board (150); and wherein the stiffening ribs (80) of the at least one pair of stiffening ribs (80) are located in the longitudinal direction (I) between a first fixing area (65; 65') of the first fixing element (61; 61') and a second fixing area (66; 66 ') of the second fixing element (62; 62'). Leiterplattenhalterung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei jede Versteifungsrippe (80) eine Erstreckung in einer Breitenrichtung (b) aufweist, die im Verhältnis zur in der Breitenrichtung (b) abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts (26) im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6, bevorzugt im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2 liegt.Circuit board holder (10) according to one of Claims 1 until 5 , wherein each stiffening rib (80) has an extent in a width direction (b) which, in relation to the wall thickness of the support section (26), which is thinner in sections in the width direction (b), is in the range from about 0.5 to about 1.6, preferably in ranges from about 0.6 to about 1.2. Leiterplattenhalterung (10) nach Anspruch 3, wobei die trapezförmig ausgebildeten Versteifungsrippen (80) gleichschenklig trapezförmig ausgebildet sind, und einen Basiswinkel im Bereich von etwa 20° bis etwa 80°, bevorzugt im Bereich von etwa 40° bis etwa 60°, und besonders bevorzugt von etwa 45° aufweisen.circuit board holder (10). claim 3 , wherein the trapezoidal stiffening ribs (80) are isosceles trapezoidal and have a base angle in the range of about 20° to about 80°, preferably in the range of about 40° to about 60°, and particularly preferably of about 45°. Leiterplattenhalterung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) eine Wandstruktur aufweist, wobei die Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts (25) in der Längsrichtung (I) alternierend dünnwandige Abschnitte (27) und dickwandige Abschnitte (28) aufweist, wobei die dickwandigen Abschnitte (28) konfiguriert sind sich bis hin zu dem in der Aufnahme (24) angeordneten Kontaktbereich (110) der Leiterplatte (100) zu erstrecken und die dünnwandigen Abschnitte (27) konfiguriert sind sich nicht bis hin zu dem in der Aufnahme (24) angeordneten Kontaktbereich (110) der Leiterplatte (100) zu erstrecken.Circuit board holder (10) according to one of Claims 1 until 7 , wherein the elongate receiving body (20) has a wall structure, wherein the wall structure in the area of the clamping section (25) in the longitudinal direction (I) has alternating thin-walled sections (27) and thick-walled sections (28), the thick-walled sections (28) being configured are to extend up to the contact area (110) of the printed circuit board (100) arranged in the receptacle (24) and the thin-walled sections (27) are configured not to extend up to the contact area (110) arranged in the receptacle (24) to extend the printed circuit board (100). Leiterplattenhalterung (10) nach Anspruch 8, wobei ein Verhältnis der Erstreckung in der Breitenrichtung (b) der dünnwandigen Abschnitte (27) zu der Erstreckung in der Breitenrichtung (b) der dickwandigen Abschnitte (28) im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, und besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegt.circuit board holder (10). claim 8 , wherein a ratio of the extension in the width direction (b) of the thin-walled sections (27) to the extension in the width direction (b) of the thick-walled sections (28) in the range of about 0.2 to about 0.9, preferably in the range of from about 0.4 to about 0.8, and most preferably about 0.7.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4557548A (en) 1983-12-14 1985-12-10 Amp Incorporated Edge connector for chip carrier
US4712848A (en) 1986-04-17 1987-12-15 Molex Incorporated Edge board connector with positive board lock
US20090017666A1 (en) 2004-12-09 2009-01-15 Molex Incorporated Electrical Connector Socket With Latch Mechanism

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