DE102020208120B4 - Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder - Google Patents
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Abstract
Leiterplattenhalterung (10) zur Aufnahme einer Leiterplatte (100) und zur Fixierung der Leiterplatte (100) an einer Basisleiterplatte (150) in einem Fahrzeug, umfassend:- einen langgestreckten Aufnahmekörper (20),-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) eine Aufnahme (24) zur Anordnung eines Kontaktabschnitts (110) der Leiterplatte (100) darin aufweist;-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in einer Höhenrichtung (h) einen Klemmabschnitt (25) aufweist, um den Kontaktabschnitt (110) der Leiterplatte (100) darin anzuordnen; und-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) in der Höhenrichtung (h) unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt (25) einen Stützabschnitt (26) aufweist;-- wobei der Stützabschnitt (26) in einer Längsrichtung (I) des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt (25); und-- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper (20) zumindest ein Paar von Versteifungsrippen (80) aufweist, wobei die Versteifungsrippen (80) des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen (80) an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers (20) angeordnet sind.Circuit board holder (10) for receiving a circuit board (100) and for fixing the circuit board (100) to a base circuit board (150) in a vehicle, comprising:- an elongate receiving body (20),-- the elongate receiving body (20) having a receptacle (24) for arranging a contact section (110) of the printed circuit board (100) therein;-- the elongated receiving body (20) having a clamping section (25) in a height direction (h) in order to clamp the contact section (110) of the printed circuit board (100 ) to arrange in it; and-- wherein the elongate holding body (20) has a support section (26) in the height direction (h) below, adjoining the clamping section (25);-- wherein the supporting section (26) extends in a longitudinal direction (I) of the elongate holding body (20 ) at least in sections has a thinner wall thickness than the clamping section (25); and-- the elongate receiving body (20) having at least one pair of stiffening ribs (80), the stiffening ribs (80) of the at least one pair of stiffening ribs (80) being arranged on opposite outer sides of the elongate receiving body (20).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung.The present invention relates to a circuit board holder and a method for producing a circuit board holder.
Herkömmliche Leiterplattenhalterungen sind als Hardware von Computersystemen bekannt. Beispielhafte herkömmliche Leiterplattenhalterungen werden als Sockel zur Verbindung von Hauptspeichermodulen für Hauptplatinen verwendet.Conventional circuit board mounts are known as hardware of computer systems. Exemplary conventional circuit board mounts are used as sockets for connecting main memory modules for motherboards.
Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen bestimmten Anforderungen, denen herkömmliche Leiterplattenhalterungen, wie sie aus Computersystemen bekannt sind, nicht genügen.Printed circuit board holders for accommodating printed circuit boards in vehicles are subject to certain requirements that conventional printed circuit board holders, as are known from computer systems, do not meet.
Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen Erschütterungen und Vibrationen insbesondere während einer Fahrt eines Fahrzeugs. Darüber hinaus stellt die individuelle Fahrzeugentwicklung verschiedene, häufig sich gegenüberstehende Anforderungen an Hardware, welche in einem Fahrzeug verbaut werden soll.Printed circuit board holders for accommodating printed circuit boards in vehicles are subject to shocks and vibrations, in particular when a vehicle is moving. In addition, the individual vehicle development places different, often conflicting requirements on the hardware that is to be installed in a vehicle.
US 2009 / 0 017 666 A1 beschreibt einen elektrischen Verbinder zum Aufnehmen einer Tochterkarte mit mehreren leitenden Oberflächen. Der elektrische Verbinder weist eine Buchse mit einem länglichen Schlitz zur Aufnahme der Tochterkarte auf. Der Schlitz hat elektrische Anschlüsse zum Eingreifen in die mehreren leitenden Oberflächen auf der Tochterkarte und zum elektrischen Verbinden der Tochterkarte mit dem Verbinder. Ein Riegel an jedem Ende des länglichen Steckplatzes sichert die Tochterkarte am Stecker. Der Riegel umfasst ein Paar nach innen gerichteter gegenüberliegender Sicherungshaken und ein Paar Entriegelungselemente.US 2009/0 017 666 A1 describes an electrical connector for receiving a daughter card with multiple conductive surfaces. The electrical connector has a socket with an elongated slot for receiving the daughter card. The slot has electrical terminals for engaging the multiple conductive surfaces on the daughter card and electrically connecting the daughter card to the connector. A latch at each end of the elongated slot secures the daughter card to the connector. The latch includes a pair of inwardly opposed securing hooks and a pair of release members.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Leiterplattenhalterung bereitzustellen, welche vibrationsstabil ist und darüber hinaus Anforderungen der Fahrzeugentwicklung entspricht.It is therefore the object of the present invention to provide a printed circuit board holder which is vibration-resistant and, moreover, meets the requirements of vehicle development.
Die vorbeschriebene Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst, bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The object described above is solved by the subject matter of the independent claims, preferred embodiments are the subject matter of the dependent claims.
Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, umfassend:
- - einen langgestreckten Aufnahmekörper,
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper eine Aufnahme zur Anordnung eines Kontaktabschnitts der Leiterplatte darin aufweist;
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung einen Klemmabschnitt aufweist, um den Kontaktabschnitt der Leiterplatte darin anzuordnen; und
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt einen Stützabschnitt aufweist,
- -- wobei der Stützabschnitt in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt; und
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper zumindest ein Paar von Versteifungsrippen aufweist, wobei die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind.
- - an elongate receiving body,
- -- the elongate receptacle body having a receptacle for locating a contact portion of the circuit board therein;
- -- wherein the elongate receiving body has a clamping portion in the height direction for locating the contact portion of the printed circuit board therein; and
- -- wherein the elongate receiving body has a support section in the height direction below, adjoining the clamping section,
- -- wherein the support section has a thinner wall thickness in the longitudinal direction of the elongate receiving body, at least in sections, than the clamping section; and
- -- wherein the elongate receiving body has at least one pair of stiffening ribs, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs being arranged on opposite outer sides of the elongate receiving body.
Vorteilhaft ermöglicht die vorliegende Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, dass durch das zumindest eine Paar von Versteifungsrippen die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil ist.The present circuit board holder for receiving a circuit board and for fixing the circuit board to a base circuit board in a vehicle advantageously allows the circuit board holder to be particularly vibration-resistant due to the at least one pair of stiffening ribs.
Darüber hinaus ermöglicht die abschnittsweise Konfiguration des Stützabschnitts, der in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt, dass bei einem Herstellungsprozess, wie beispielsweise bei einem Spritzgießprozess, große Ansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch beim Erstarren des spritzgegossenen Materials ein starkes Schrumpfen im Bereich von Materialansammlungen vermieden wird. Dadurch kann wiederum ein Verzug der Leiterplattenhalterung, insbesondere ein Verzug des langgestreckten Aufnahmekörpers, verringert bzw. vermieden werden.In addition, the sectional configuration of the support section, which has a thinner wall thickness in the longitudinal direction of the elongated receiving body at least in sections than the clamping section, makes it possible to avoid large accumulations of injection-molded material during a manufacturing process, such as an injection molding process, as a result of which the injection-molded material solidifies Material a strong shrinkage in the area of accumulations of material is avoided. As a result, distortion of the printed circuit board holder, in particular distortion of the elongate receiving body, can be reduced or avoided.
Somit kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch zuverlässig herzustellende Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden. Mit anderen Worten kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch formtreu herstellbare Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden.Thus, based on the present circuit board holder, a circuit board holder that is both vibration-resistant and reliable to manufacture can be provided. In other words, using the present circuit board holder, a circuit board holder that is both vibration-resistant and dimensionally stable can be provided.
Insbesondere können die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an in Breitenrichtung gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sein.In particular, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in the width direction.
Weiterhin kann der Stützabschnitt insbesondere eine in Breitenrichtung gemessene dünnere Wandstärke als der Klemmabschnitt aufweisen.Furthermore, the support section can in particular have a thinner wall thickness, measured in the width direction, than the clamping section.
Beispielhaft kann der Klemmabschnitt konfiguriert sein, den Kontaktabschnitt einer Leiterplatte zu klemmen, um eine besonders vibrationssichere Anordnung der Leiterplatte in der Aufnahme der Leiterplattenhalterung zu ermöglichen,For example, the clamping section can be configured to clamp the contact section of a printed circuit board in order to enable the printed circuit board to be arranged in a particularly vibration-proof manner in the receptacle of the printed circuit board holder.
Im weiteren Verlauf werden verschiedene Begriffe wiederholt verwendet, deren Verständnis durch die nachfolgenden Definitionen erleichtert werden soll.In the further course, various terms are used repeatedly, the understanding of which is to be made easier by the following definitions.
Langgestreckt: Der Begriff langgestreckt wird vorliegend zumeist mit dem Begriff Aufnahmekörper verwendet und gibt an, dass das damit bezeichnete Element, insbesondere der Aufnahmekörper, eine Erstreckung in Längsrichtung aufweist, welche deutlich größer ist als seine Erstreckung in Breiten- und/oder in Höhenrichtung. Mit Bezug auf den langgestreckten Aufnahmekörper, kann dieser eine Länge aufweisen, die etwa 20 bis etwa 60 mal so groß ist wie eine Breite des langgestreckten Aufnahmekörpers bzw. eine Länge aufweisen, die etwa 5 bis etwa 40 mal so groß ist wie eine Höhe des langgestreckten Aufnahmekörpers.Elongated: In the present case, the term elongate is mostly used with the term receiving body and indicates that the element referred to therein, in particular the receiving body, has an extent in the longitudinal direction which is significantly greater than its extent in the width and/or height direction. With respect to the elongate containment body, it may have a length of about 20 to about 60 times a width of the elongate containment body or a length of about 5 to about 40 times a height of the elongate recording body.
Längsrichtung: Die Längsrichtung beschreibt eine Richtung, in der die Leiterplattenhalterung bzw. der langgestreckte Aufnahmekörper seine längste Erstreckung aufweist. Weiterhin verläuft die Längsrichtung im Wesentlichen parallel zu einer langen Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte, die in der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet werden kann, wie beispielsweise bei einem Hauptspeichermodul.Longitudinal direction: The longitudinal direction describes a direction in which the printed circuit board holder or the elongated receiving body has its longest extent. Furthermore, the longitudinal direction is substantially parallel to a long edge of a contact portion of a printed circuit board that can be placed in the receptacle of the elongate receptacle body, such as in a main memory module.
Höhenrichtung: Die Höhenrichtung steht im allgemeinen senkrecht auf die Längsrichtung und entspricht im Wesentlichen einer Normalen auf eine Basisleiterplatte, insbesondere einer Normalen auf eine sich flächig erstreckenden Basisleiterplatte. Weiterhin kann die Höhenrichtung im Wesentlichen einer Richtung entsprechen, in der die Leiterplatte in die Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers eingeschoben bzw. eingesteckt wird.Height direction: The height direction is generally perpendicular to the longitudinal direction and essentially corresponds to a normal to a base circuit board, in particular a normal to a base circuit board extending over a surface area. Furthermore, the height direction can essentially correspond to a direction in which the printed circuit board is pushed or plugged into the receptacle of the elongated receptacle body.
Breitenrichtung: Die Breitenrichtung steht im Allgemeinen im Wesentlichen senkrecht auf die Längsrichtung und die Höhenrichtung. Die Breitenrichtung wird in der vorliegenden Anmeldung im Wesentlichen verwendet um Wandstärken, Wanddicken oder ähnliches zu beschreiben. Die Breitenrichtung kann weiterhin einer Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte entsprechen, die sich entlang der kurzen Seite erstreckt.Width direction: The width direction is generally substantially perpendicular to the length direction and the height direction. In the present application, the width direction is essentially used to describe wall thicknesses, wall thicknesses or the like. The width direction may further correspond to an edge of a contact portion of a circuit board that extends along the short side.
Die Längsrichtung, die Höhenrichtung und die Breitenrichtung müssen dabei insbesondere nicht einer Längsrichtung, einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung eines Fahrzeugs entsprechen, sondern können vielmehr unabhängig davon sein.The longitudinal direction, the height direction and the width direction in particular do not have to correspond to a longitudinal direction, a height direction and a width direction of a vehicle, but rather can be independent of them.
Die Höhenrichtung, die Breitenrichtung und die Längsrichtung können ein Koordinatensystem, insbesondere ein Rechtssystem bilden.The height direction, the width direction and the longitudinal direction can form a coordinate system, in particular a legal system.
Vibrationsfest: Der Begriff vibrationsfest wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung einer Verbindung, Anbindung oder Fixierung verwendet. Vibrationsfest beschreibt dabei, dass sich eine Verbindung, Anbindung oder Fixierung bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus nicht von selbst löst.Vibration-resistant: The term vibration-resistant is mostly used here to characterize a connection, connection or fixation. Vibration-resistant describes the fact that a connection, connection or fixation is subject to vibrations and shocks in the spectrum that is typical for the application and in a certain area beyond that does not solve by itself.
Vibrationsstabil: Der Begriff vibrationsstabil wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung eines Elements bzw. Bauteils selbst verwendet. Vibrationsstabil beschreibt dabei, dass ein Element oder Bauteil bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus sich nicht von selbst zu schwingen bzw. zu vibrieren anregt.Vibration-stable: The term vibration-stable is mostly used here to characterize an element or component itself. Vibration-stable describes that an element or component does not oscillate or vibrate on its own in the event of vibrations and shocks in the application-typical spectrum and in a certain range beyond that.
Nicht zerstörungsfrei lösbar: Nicht zerstörungsfrei lösbar ist eine Verbindung zweier Elemente bzw. Bauteile, deren Lösung die teilweise oder vollständige Zerstörung mindestens eines der beiden Elemente bzw. Bauteile, die voneinander gelöst werden, bewirkt. Die Verbindung zweier Elemente ist auch dann nicht zerstörungsfrei lösbar, wenn die Verwendung von Lösungsmitteln zur Lösung der beiden Elemente voneinander, zumindest die negative Beeinträchtigung der Materialeigenschaften oder Struktur mindestens eines der beiden Elemente bewirkt. Beispiele für nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindungen sind adhäsive Verbindungen beispielsweise unter Verwendung von Klebstoffen, stoffschlüssige Verbindungen, die z.B. durch Schweißverfahren erzeugt werden, mechanische Verbindungen, die z.B. durch Vernieten zweier oder mehrerer Elemente erzeugt werden, sowie weitere Verbindungen, welche die damit verbundene Eigenschaft der nicht zerstörungsfreien Lösbarkeit erfüllen.Non-destructively detachable: A non-destructively detachable connection is a connection between two elements or components whose detachment causes the partial or complete destruction of at least one of the two elements or components that are detached from one another. The connection of two elements cannot be detached without being destroyed, even if the use of solvents to separate the two elements from one another causes at least the negative impairment of the material properties or structure of at least one of the two elements. Examples of non-destructively detachable connections are adhesive connections, for example using adhesives, material connections, which are produced, for example, by welding processes, mechanical connections, which are produced, for example, by riveting two or more elements, and other connections that do not have the associated property of meet non-destructive detachability.
Basisleiterplatte: Basisleiterplatte meint eine Leiterplatte bzw. eine PCB (printed circuit board), die als Basis zur Anbindung bzw. Fixierung dient. Die Basisleiterplatte kann dabei eine beliebige Leiterplatte sein. Alternativ kann die Basisleiterplatte auch vielmehr ein Basismodul beschreiben, welches unter anderem zur Anbindung bzw. Fixierung weiterer Leiterplatten dient.Base circuit board: Base circuit board means a printed circuit board or PCB (printed circuit board) that serves as the basis for connection or fixation. The base circuit board can be any circuit board. Alternatively, the base circuit board can also describe a base module, which is used, among other things, for connecting or fixing further circuit boards.
Elastisch verformbar/elastische Verformung: Elastische Verformbarkeit beschreibt, dass ein damit bezeichnetes Element bzw. Bauteil elastisch verformt werden kann, mit anderen Worten also insbesondere so verformt werden kann, dass das Element bzw. Bauteil nach der Verformung im Wesentlichen vollständig oder vollständig wieder die Geometrie vor der Verformung aufweist. Eine elastische Verformung ist dadurch begrenzt, dass sie eine Verformung beschreibt, wobei im Wesentlichen keine bzw. keine plastische Verformung auftritt. Ein elastisch verformtes Element kann im Wesentlichen vollständig in einen Ausgangszustand zurückgeführt werden.Elastically deformable/elastic deformation: Elastic deformability describes that an element or component can be elastically deformed, in other words it can be deformed in particular in such a way that the element or component after the deformation essentially completely or completely regains its geometry before deformation. An elastic deformation is limited in that it describes a deformation in which essentially no or no plastic deformation occurs. An elastically deformed element can be essentially completely restored to an initial state.
Formtreu: Der Begriff formtreu beschreibt das Verhalten eines Elements im Zuge eines Herstellungsverfahrens, wie beispielsweise eines Spritzgießverfahrens, wobei zur Herstellung des Elements eine Negativform bzw. Kavität verwendet wird und das Element nach dem Herstellungsverfahren nur einen geringfügigen Verzug gegenüber der Negativform bzw. Kavität des Elements aufweist. Ein formtreu hergestelltes bzw. spritzgegossenes Element kann nach dem Erstarren insbesondere Kanten aufweisen, welche gegenüber entsprechenden Kanten der Negativform bzw. Kavität eine Abweichung aufweisen, welche unterhalb von 10° liegt, beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 10° liegt, weiterhin beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 4° liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 2° liegt, weiterhin bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 1 ° liegt, und besonders bevorzugt in einem Bereich zwischen 0°und 0,5° liegt..True to shape: The term true to shape describes the behavior of an element during a manufacturing process, such as an injection molding process, whereby a negative mold or cavity is used to manufacture the element and the element after the manufacturing process is only slightly distorted compared to the negative mold or cavity of the element having. After solidification, an element that has been manufactured or injection-molded with true shape can, in particular, have edges which have a deviation from corresponding edges of the negative mold or cavity of less than 10°, for example in a range between 0° and 10°, further for example in is in a range between 0° and 4°, preferably in a range between 0° and 2°, further preferably in a range between 0° and 1°, and particularly preferably in a range between 0° and 0.5° ..
Gemäß bevorzugter Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sein.According to preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section.
Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf Höhe des Stützabschnitts bzw. an den Stützabschnitt angrenzend angeordnet sein.In other words, in preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body at the level of the support section or adjacent to the support section.
Durch die Anordnung der Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts, der sich in Höhenrichtung unterhalb an den Klemmabschnitt anschließt, werden die Versteifungsrippen an dem langgestreckten Aufnahmekörper in Nähe der Basisleiterplatte bereitgestellt, also in Höhenrichtung unten, bereitgestellt, wodurch einerseits der Schwerpunkt der Leiterplattenhalterung in Höhenrichtung niedrig gehalten wird, und gleichzeitig eine geeignete Versteifung der Leiterplattenhalterung vorgenommen wird. Somit kann die Leiterplattenhalterung vorteilhaft vibrationsstabil konfiguriert werden.By arranging the stiffening ribs on opposite outer sides of the elongated holding body in an area of the support section that adjoins the clamping section below in the height direction, the stiffening ribs are provided on the elongated holding body in the vicinity of the base circuit board, i.e. below in the height direction, which on the one hand Focus of the circuit board holder is kept low in the height direction, and at the same time a suitable stiffening of the circuit board holder is made. Thus, the printed circuit board holder can advantageously be configured to be vibration-resistant.
Weiterhin wird dadurch, dass die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind, ermöglicht, dass während einem Herstellungsverfahren einer Leiterplattenhalterung, wie beispielsweise einem Spritzgießverfahren, ein geeigneter Querschnitt bereitgestellt wird, der einen Materialfluss des spritzgegossenen Materials fördert bzw. geeignet ermöglicht.Furthermore, the fact that the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section makes it possible for a suitable cross section to be provided during a manufacturing process for a printed circuit board holder, such as an injection molding process, which promotes or facilitates a material flow of the injection molded material. suitably allows.
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung mehr als ein Paar Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers an bzw. in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen.In exemplary embodiments, the circuit board mount may have more than one pair of stiffening ribs on opposite exterior sides of the elongate receiving body on or in a region of the support section.
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen, und zusätzlich ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Klemmabschnitts aufweisen.In further exemplary embodiments, the circuit board holder may have one or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the support section, and additionally have a pair or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the clamping section.
In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen aufweisen, welche abschnittsweise im Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind und abschnittsweise im Bereich des Klemmabschnitts angeordnet sind.In alternative embodiments, the printed circuit board holder can have stiffening ribs, which are arranged in sections in the area of the support section and are arranged in sections in the area of the clamping section.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen nur in einem der Bereiche des Stützabschnitts und des Klemmabschnitts aufweisen.In further alternative embodiments, the printed circuit board holder can only have stiffening ribs in one of the areas of the support section and the clamping section.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung trapezförmig ausgebildet sein.In preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a section plane parallel to a height direction and a width direction.
Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers und zu einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sein. Mit weiterhin anderen Worten können die Versteifungsrippen in bevorzugten Ausführungsformen in einem Querschnitt eine Trapezform aufweisen.In other words, in preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a section plane parallel to a height direction of the elongated receiving body and to a width direction of the elongated receiving body. In other words, in preferred embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoidal shape in a cross section.
Vorteilhafterweise ermöglicht die trapezförmige Ausbildung der Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers, dass beim Spritzgießprozess ein geeigneter Querschnitt zum Durchfließen für das spritzgegossene Material bereitgestellt wird, wobei Kontursprünge vermieden werden und eine gleichmäßige Erstarrung gefördert bzw. ermöglicht wird, insbesondere eine gleichmäßige Erstarrung der Leiterplattenhalterung gefördert bzw. ermöglicht wird.Advantageously, the trapezoidal design of the stiffening ribs in a section with a section plane parallel to a height direction and width direction of the elongated receiving body allows a suitable cross section for the injection molded material to flow through to be provided during the injection molding process, with contour jumps being avoided and uniform solidification being promoted or enabled is, in particular, a uniform solidification of the circuit board holder is promoted or enabled.
Die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sind, weisen bevorzugt eine Basis des Trapezes an den gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf. Weiterhin weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, bevorzugt einen Schulterabschnitt auf, der im Wesentlichen in Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers beabstandet zu der Basis angeordnet ist. Der Schulterabschnitt kann insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von der Basis der Trapezform ausgebildet sein und in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine geringere Erstreckung aufweisen, als die Basis der Trapezform. Weiterhin können die Basis der Trapezform und der Schulterabschnitt der Trapezform parallel zueinander sein. Beispielhaft kann zumindest der Schulterabschnitt, im vorbeschriebenen Querschnitt bzw. Schnitt, im Wesentlichen parallel zur Höhenrichtung sein.The stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, preferably have a base of the trapezium on the opposite outer sides of the elongated receiving body. Furthermore, the stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross section or section, preferably have a shoulder portion which is arranged at a distance from the base substantially in the width direction of the elongated receiving body. In particular, the shoulder section can be formed facing away from the base of the trapezoidal shape in the width direction and have a smaller extent in the height direction of the elongated receiving body than the base of the trapezoidal shape. Furthermore, the base of the trapezoidal shape and the shoulder portion of the trapezoidal shape may be parallel to each other. For example, at least the shoulder section, in the above-described cross section or section, can be essentially parallel to the height direction.
Ferner weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, zwei Trapezseiten auf, welche sich in Breitenrichtung geneigt zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform erstrecken können. Insbesondere können sich die Trapezseiten zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform derart geneigt erstrecken, dass die Trapezform hin zum Schulterabschnitt eine in Höhenrichtung verjüngte Form ist.Further, the stiffening ribs, which are formed in a trapezoidal shape in a cross section, have two trapezoidal sides which can extend widthwise inclined between the base and the shoulder portion of the trapezoidal shape. Specifically, the trapezoidal sides may extend inclinedly between the base and the shoulder portion of the trapezoidal shape such that the trapezoidal shape is a tapered shape in the height direction toward the shoulder portion.
In beispielhaften Ausführungsformen sind die Trapezseiten gemäß eines vorbeschriebenen Schnitts bzw. Querschnitts der Versteifungsrippen mit einem Winkel gegenüber der Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich von etwa 20° bis etwa 80° geneigt, bevorzugt in einem Bereich von etwa 30° bis etwa 60° geneigt, und besonders bevorzugt mit einem Winkel von etwa 45° geneigt.In exemplary embodiments, the trapezoidal sides are inclined according to a previously described section or cross section of the stiffening ribs at an angle relative to the width direction of the elongated receiving body in the range from about 20° to about 80°, preferably in a range from about 30° to about 60°. and most preferably inclined at an angle of about 45°.
Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und somit eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the sides of the trapezium below 45° advantageously makes it possible to reduce material consumption, and thus a particularly cost-effective production.
Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Ermöglichung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.On the other hand, inclination angles of the trapezium sides above 45° allow an advantageous cross section to be provided for enabling a suitable material flow of injection molded material.
Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoid sides with an angle of inclination of approximately 45° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In alternativen Ausführungsformen können sich die Versteifungsrippen, betrachtet in einem Querschnitt der Versteifungsrippen, mit einer Krümmung von dem langgestreckten Aufnahmekörper in Breitenrichtung erstrecken. Die Krümmung kann insbesondere einen Radius aufweisen. Dies ermöglicht einen vorteilhaften Materialfluss während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.In alternative embodiments, the stiffening ribs may extend widthwise from the elongate receiving body with a curvature when viewed in a cross-section of the stiffening ribs. The curvature can in particular have a radius. this makes possible an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In beispielhaften Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ist der Querschnitt der Versteifungsrippen als gleichschenkliges Trapez ausgebildet.In exemplary embodiments of the printed circuit board holder, the cross section of the stiffening ribs is designed as an isosceles trapezoid.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der Querschnitt bzw. der Schnitt mit Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers von einer Trapezform abweichen, insbesondere Omega-förmig, halbkreisförmig, teilkreisförmig, vieleckig sein oder eine sonstige beliebige Form aufweisen. In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine trapezähnliche Form aufweisen, wobei ein Schulterabschnitt von geneigten Trapezseiten in Breitenrichtung abgesetzt ist, insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von einer Außenseite des langgestreckten Körpers abgesetzt ist, um einen besonders vorteilhaften Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses, von beispielhaft spritzgegossenem Material, bereitzustellen.In exemplary embodiments, the cross section or the section with the cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body can deviate from a trapezoidal shape, in particular be omega-shaped, semicircular, part-circular, polygonal or have any other shape. In further exemplary embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoidal shape in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, with a shoulder section being separated from inclined trapezoidal sides in the width direction, in particular facing away from one in the width direction Outside of the elongate body is deposited to provide a particularly advantageous cross-section to ensure a flow of material, for example injection molded material.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein in Breitenrichtung äußerster Schulterabschnitt der Versteifungsrippen im Wesentlichen flach ausgebildet sein, wobei der Schulterabschnitt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung aufweisen kann, die größer ist als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers.In preferred embodiments of the circuit board holder, a widthwise outermost shoulder portion of the stiffening ribs may be formed substantially flat, wherein the shoulder portion may have a shoulder portion height in the height direction that is greater than a partially thinner wall thickness of the support portion of the elongated receiving body.
Der in Breitenrichtung äußerste Schulterabschnitt bzw. Schulterabschnitt kann insbesondere ein in Breitenrichtung des Aufnahmekörpers äußerster Schulterabschnitt der jeweiligen Versteifungsrippe sein. Weiterhin kann der Schulterabschnitt beispielhaft parallel zu einer Höhenrichtung des Aufnahmekörpers ausgebildet sein, insbesondere parallel zu einer Höhenrichtung und Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet sein. Die Schulterabschnittshöhe kann insbesondere in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The shoulder section or shoulder section that is outermost in the width direction can in particular be a shoulder section of the respective stiffening rib that is outermost in the width direction of the receiving body. Furthermore, the shoulder section can, for example, be formed parallel to a vertical direction of the receiving body, in particular parallel to a vertical direction and longitudinal direction of the elongated receiving body. The height of the shoulder section can in particular be measured in the height direction of the elongated receiving body.
Dadurch, dass ein äußerster Schulterabschnitt im Wesentlichen flach, insbesondere parallel zur Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet ist, wird während eines beispielhaften Spritzgießprozesses vorteilhaft ein gleichmäßiges Erstarren des spritzgegossenen Materials im Bereich der Versteifungsrippe ermöglicht. Somit können im Bereich der Versteifungsrippe spitz zulaufende Querschnitte vermieden werden, welche beim Spritzgießen eine ungleichmäßige Erstarrung und damit einen Verzug bei der Erstarrung bewirken können.The fact that an outermost shoulder section is essentially flat, in particular parallel to the height direction of the elongated receiving body, advantageously enables uniform solidification of the injection-molded material in the region of the stiffening rib during an exemplary injection molding process. In this way, in the area of the stiffening rib, cross sections that taper to a point can be avoided, which can cause uneven solidification during injection molding and thus distortion during solidification.
Dadurch, dass der Schulterabschnitt bevorzugt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers aufweist, die größer ist, als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers, wird ermöglicht, dass ein vorteilhaft großer Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialflusses während eines Spritzgießprozesses bereitgestellt wird. Dadurch wird insbesondere ein Materialfluss von spritzgegossenem Material entlang der Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers für alle Abschnitte, also dickwandige und dünnwandige Abschnitte des Stützabschnitts, sichergestellt.The fact that the shoulder section preferably has a shoulder section height in the height direction of the elongated holding body that is greater than a wall thickness of the support section of the elongated holding body that is thinner in sections, makes it possible for an advantageously large cross section to ensure a suitable material flow during an injection molding process to be provided. This ensures in particular a material flow of injection-molded material along the longitudinal direction of the elongated receiving body for all sections, ie thick-walled and thin-walled sections of the support section.
In beispielhaften Ausführungsformen kann das Verhältnis der Abmessung der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke des dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung im Bereich von etwa 1,0 bis etwa 2,0, bevorzugt im Bereich von etwa 1,2 bis etwa 1,8, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 1,4 bis etwa 1,6 liegen.In exemplary embodiments, the ratio of the heightwise dimension of the shoulder portion height to the widthwise thickness of the thin-walled portion of the support portion may be in the range of about 1.0 to about 2.0, preferably in the range of about 1.2 to about 1.8, and particularly preferably in the range of about 1.4 to about 1.6.
Ein dünnwandiger Abschnitt des Stützabschnitts kann in Breitenrichtung beispielhaft etwa 0,2 mm bis etwa 0,8 mm dick sein, bevorzugt etwa 0,3 mm bis etwa 0,6 mm dick sein, und eine Schulterabschnittshöhe kann in Höhenrichtung etwa 0,2 bis etwa 1,6 mm hoch sein, bevorzugt etwa 0,4 mm bis etwa 0,8 mm hoch sein.A thin-walled portion of the support portion may be, for example, about 0.2 mm to about 0.8 mm thick in the width direction, preferably about 0.3 mm to about 0.6 mm thick, and a shoulder portion height may be about 0.2 to about 0.2 mm thick in the height direction 1.6 mm high, preferably about 0.4 mm to about 0.8 mm high.
Die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung ermöglichen vorteilhaft einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren als Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.The above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder portion height in the height direction to the thickness of the thin-walled portion of the support portion in the width direction advantageously enable distortion to be reduced or avoided in an exemplary injection molding method as the manufacturing method.
Bevorzugt sind die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung in einer Erstreckung des Klemmabschnitts entlang der Längsrichtung im Wesentlichen konstant. Dies ermöglicht einerseits einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden und andererseits ein sicheres Klemmen einer Leiterplatte.Preferably, the above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder portion height in the height direction to the thickness of the thin-walled portion of the support portion in the width direction are substantially constant in an extension of the clamp portion along the longitudinal direction. On the one hand, this makes it possible to reduce or avoid distortion in an exemplary injection molding process and, on the other hand, to securely clamp a printed circuit board.
In alternativen Ausführungsformen kann die Schulterabschnittshöhe kleiner oder gleich der abschnittsweise dünneren Wandstärke des dünneren Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.In alternative embodiments, the shoulder portion height may be less than or equal to the portionally thinner wall thickness of the thin be ren section of the elongated receiving body.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper in Längsrichtung ein erstes und ein zweites Ende aufweisen, wobei die Leiterplattenhalterung einen ersten Fixierabschnitt aufweist, der an dem ersten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, und einen zweiten Fixierabschnitt aufweist, der an dem zweiten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, wobei an dem ersten Fixierabschnitt ein zumindest erstes Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, und an dem zweiten Fixierabschnitt ein zumindest zweites Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, wobei sich die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken können.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, the elongated receiving body can have a first and a second end in the longitudinal direction, the printed circuit board holder having a first fixing section which is arranged at the first end of the elongated holding body and a second fixing section which is arranged at the second end of the elongated receiving body, wherein at least a first fixing element is fixed on the first fixing section in order to be fixed on the base circuit board, and at least a second fixing element is fixed on the second fixing section in order to be fixed on the base circuit board, with the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element.
Durch die Versteifungsrippen, welche sich in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken, wird ein vorteilhafter Kraftfluss ermöglicht, wobei Kräfte von der Basisleiterplatte in die Fixierelemente gelangen, über die Versteifungsrippen zu den in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierelement laufen und von dort wieder in die Basisleiterplatte gelangen. Somit wird ein Kraftfluss ermöglicht, welcher Kräfte von einem Fixierabschnitt der Leiterplattenhalterung über die Versteifungsrippen zu einem in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierabschnitt leitet. Da die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, kann vorteilhaft ein Kraftfluss durch die Leiterplatte aufgrund von Vibrationen, Erschütterungen und sonstigen Kräften begrenzt oder sogar ganz verhindert werden, wodurch die Leiterplatte vorteilhaft geschützt wird.The stiffening ribs, which extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element, enable an advantageous flow of forces, forces from the base circuit board reaching the fixing elements, via the stiffening ribs to the fixing element lying opposite in the longitudinal direction and from there get back into the base circuit board. A flow of forces is thus made possible, which directs forces from a fixing section of the printed circuit board holder via the stiffening ribs to a fixing section lying opposite in the longitudinal direction. Since the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, a flow of forces through the printed circuit board due to vibrations, shocks and other forces can advantageously be limited or even completely prevented, which advantageously protects the printed circuit board.
In beispielhaften Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt genau zwei erste Fixierelemente festgelegt sein und an dem zweiten Fixierabschnitt genau zwei zweite Fixierelemente festgelegt sein, wobei die zwei ersten Fixierelemente sowie die zwei zweiten Fixierelemente jeweils in Breitenrichtung gegenüberliegend angeordnet sind. Dadurch können die Versteifungsrippen, welche an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, zwischen den Festlegungsbereichen des jeweils einen ersten und des einen zweiten Fixierelements erstrecken. Dadurch wird ein in Breitenrichtung getrennter Kraftverlauf ermöglicht, wobei ein Leiten von Kräften durch die Leiterplatte vorteilhaft eingeschränkt oder sogar vermieden wird.In exemplary embodiments, exactly two first fixing elements can be fixed on the first fixing section and exactly two second fixing elements can be fixed on the second fixing section, with the two first fixing elements and the two second fixing elements each being arranged opposite one another in the width direction. As a result, the stiffening ribs, which are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, can extend between the fixing areas of the respective one first and one second fixing element. This enables a force distribution that is separate in the width direction, with the conduction of forces through the printed circuit board being advantageously restricted or even avoided.
In alternativen Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt eine Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein und an dem zweiten Fixierabschnitt eine andere Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein.In alternative embodiments, a multiplicity of fixing elements can be arranged on the first fixing section and a different multiplicity of fixing elements can be arranged on the second fixing section.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung eine Vielzahl von Paaren von Versteifungsrippen aufweisen, wobei sich kein Paar, nur ein Paar, oder mehrere Paare zwischen Festlegungsbereichen an dem ersten Fixierabschnitt und dem zweiten Fixierabschnitt erstrecken können.In further alternative embodiments, the circuit board holder can have a multiplicity of pairs of stiffening ribs, wherein no pair, only one pair, or several pairs can extend between fixing areas on the first fixing section and the second fixing section.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die im Verhältnis zur in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6, bevorzugt im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, besonders bevorzugt bei etwa 0,8 liegt.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, each stiffening rib can have an extent in the width direction which, in relation to the wall thickness of the support section, which is thinner in sections in the width direction, is in the range from about 0.5 to about 1.6, preferably in the range from about 0.6 to about 1. 2, particularly preferably about 0.8.
Dadurch, dass jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweist, die im Verhältnis zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6 liegt, wird einerseits eine besonders vorteilhafte Versteifung bereitgestellt, welche die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil macht. Andererseits kann durch das vorbeschriebene Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der Versteifungsrippe zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts ein geeigneter Querschnitt zur Sicherstellung des Materialflusses von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt werden. Weiterhin ermöglichen die vorbeschriebenen Verhältnisse einen Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.The fact that each stiffening rib has an extent in the width direction that is in the range of about 0.5 to about 1.6 in relation to the partially thinner wall thickness of the support section, on the one hand a particularly advantageous stiffening is provided, which makes the circuit board holder particularly vibration-resistant. On the other hand, the above-described ratio of the extension in the width direction of the stiffening rib to the partially thinner wall thickness of the support section can provide a suitable cross section for ensuring the material flow of injection molded material during an exemplary injection molding process. Furthermore, the conditions described above make it possible to reduce or avoid distortion in an injection molding process as an exemplary production process.
Der vorbeschriebene Effekt bzgl. des Verhältnisses der Erstreckung der Versteifungsrippe in Breitenrichtung zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts wird im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, insbesondere im Bereich um etwa 0,8, verstärkt. Somit kann einerseits eine besonders stabile, insbesondere vibrationsstabile Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden, und gleichzeitig ein geeigneter Querschnitt zur Förderung des Materialflusses von spritzgegossenem Material bei einem beispielhaften Spritzgießprozess bereitgestellt.The effect described above with regard to the ratio of the extent of the stiffening rib in the width direction to the wall thickness of the support section, which is thinner in sections, is increased in the range from approximately 0.6 to approximately 1.2, in particular in the range around approximately 0.8. Thus, on the one hand, a particularly stable, in particular vibration-resistant, circuit board holder can be provided, and at the same time a suitable cross section for promoting the material flow of injection-molded material in an exemplary injection molding process can be provided.
In alternativen Ausführungsformen kann die Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die von einem Verhältnis zu einem in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts von etwa 0,5 bis etwa 1,6 abweicht.In alternative embodiments, the stiffening rib may have a latitudinal extent have tion, which deviates from a ratio to a widthwise sectionally thinner wall thickness of the support section of about 0.5 to about 1.6.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Breitenrichtung und einer Höhenrichtung trapezförmig ausgebildet sein, wobei die Versteifungsrippen bevorzugt gleichschenklig trapezförmig ausgebildet sind und einen Basiswinkel im Bereich von etwa 25° bis etwa 80°, bevorzugt im Bereich von etwa 40° bis etwa 60°, und besonders bevorzugt von etwa 45° aufweisen.In preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a width direction and a height direction, wherein the stiffening ribs are preferably isosceles trapezoidal and have a base angle in the range from about 25 ° to about 80 °, preferably in the range from about 40° to about 60°, and more preferably from about 45°.
Der Basiswinkel kann insbesondere gegen die Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The base angle can in particular be measured against the width direction of the elongated receiving body.
Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und folglich eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the sides of the trapezium of less than 45° advantageously makes it possible to reduce material consumption and, consequently, to produce it in a particularly economical manner.
Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.On the other hand, inclination angles of the trapezium sides above 45° allow an advantageous cross section to be provided for ensuring a suitable material flow of injection molded material.
Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoid sides with an angle of inclination of approximately 45° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper eine Wandstruktur aufweisen, wobei die Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts in Längsrichtung alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und die dünnwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich nicht bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken.In preferred embodiments of the circuit board holder, the elongated receiving body can have a wall structure, the wall structure in the area of the clamping section having alternating thin-walled sections and thick-walled sections in the longitudinal direction, the thick-walled sections being configured to extend up to the contact area of the circuit board arranged in the receptacle extend, and the thin-walled portions are configured not to extend up to the contact area of the printed circuit board arranged in the receptacle.
Die Längsrichtung entlang der die Wandstruktur des langgestreckten Aufnahmekörpers alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist kann insbesondere eine Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The longitudinal direction along which the wall structure of the elongate receiving body has alternating thin-walled sections and thick-walled sections can in particular be a longitudinal direction of the elongate receiving body.
Durch die Bereitstellung einer Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts, welche in Längsrichtung alternierend dünnwandige und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dünnwandigen Abschnitte sich nicht bis zu einem Kontaktbereich der Leiterplatte erstrecken, wird ermöglicht, dass Kontaktelemente in Längsrichtung jeweils zwischen zwei dickwandigen Abschnitten angeordnet werden können.By providing a wall structure in the area of the clamping section, which alternately has thin-walled and thick-walled sections in the longitudinal direction, with the thin-walled sections not extending to a contact area of the printed circuit board, it is possible for contact elements to be arranged in the longitudinal direction between two thick-walled sections.
Darüber hinaus ermöglicht eine Wandstruktur, welche alternierende dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, dass durch die Wandstruktur eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, welche den Durchtritt von Kühlluft bzw. kühlender Luft erlaubt, so dass die Wandstruktur einen erhöhten konvektiven Wärmeübergang ermöglicht und somit integral eine kühlende bzw. vorteilhaft wärmeabführende Funktion übernimmt.In addition, a wall structure that has alternating thin-walled sections and thick-walled sections allows the wall structure to provide a particularly large surface area, which allows cooling air or cooling air to pass through, so that the wall structure enables increased convective heat transfer and thus an integral cooling or advantageously heat-dissipating function.
In beispielhaften Ausführungsformen können die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sein, sich nicht bis zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und vielmehr einen vordefinierten Abstand zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte aufweisen, der beispielsweise im Bereich von etwa 0,03 mm bis etwa 1 mm, bevorzugt im Bereich von etwa 0,05 mm bis etwa 0,4 mm, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 0,2 mm liegt.In exemplary embodiments, the thick-walled portions may be configured not to extend to the contact area of the circuit board located in the receptacle, and rather be at a predefined distance from the contact area of the circuit board located in the receptacle, which may be, for example, in the range of about 0.03 mm to about 1 mm, preferably in the range from about 0.05 mm to about 0.4 mm, and more preferably in the range from about 0.1 to about 0.2 mm.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung in Breitenrichtung der dickwandigen Abschnitte im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, a ratio of the extension in the width direction of the thin-walled sections to the extension in the width direction of the thick-walled sections can be in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0.4 to about 0.8. more preferably about 0.7.
Mit anderen Worten kann in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ein Verhältnis der Wandstärke der dünnwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, zu Wandstärke der dickwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In other words, in preferred embodiments of the circuit board holder, a ratio of the wall thickness of the thin-walled sections, measured in the width direction, to the wall thickness of the thick-walled sections, measured in the width direction, can be in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0 .4 to about 0.8, more preferably about 0.7.
Die dünnwandigen Abschnitte können insbesondere die dünnwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein. Die dickwandigen Abschnitte können insbesondere die dickwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The thin-walled sections can in particular be the thin-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body. The thick-walled sections can in particular be the thick-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body.
Durch die vorbeschriebenen bevorzugten Verhältnisse der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu denen der dickwandigen Abschnitte wird einerseits ermöglicht, dass eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, damit die Wandstruktur eine vorteilhafte wärmeabführende Funktion aufweist. Andererseits wird ein geeigneter Querschnitt, insbesondere ausreichender Querschnitt, für einen Materialfluss von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt, sowie eine gleichmäßige Erstarrung des spritzgegossenen Materials ermöglicht, so dass insbesondere ein Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren verringert bzw. vermieden werden kann.The above-described preferred ratios of the extent in the width direction of the thin-walled sections to those of the thick-walled sections make it possible on the one hand to provide a particularly large surface area so that the wall structure has an advantageous heat dissipation has a leading function. On the other hand, a suitable cross section, in particular a sufficient cross section, is provided for a material flow of injection molded material during an exemplary injection molding process, and uniform solidification of the injection molded material is made possible, so that distortion in an injection molding process as an exemplary manufacturing process can be reduced or avoided.
In alternativen Ausführungsformen können die Verhältnisse der Erstreckung, der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung der dickwandigen Abschnitte von den oben genannten Bereichen abweichen.In alternative embodiments, the ratios of the extent of the thin-walled sections to the extent of the thick-walled sections can deviate from the ranges mentioned above.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers mit einer entlang der Höhenrichtung variierenden Dicke bzw. Wandstärke konfiguriert sein. Dabei kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur der Höhenrichtung nach unten folgend und beginnend mit einer in Höhenrichtung oberen Kante der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers zunächst einen Bereich mit konstanter Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, anschließend einen Bereich mit sich kontinuierlich verringernder Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, und schließlich in die Dicke bzw. Wandstärke eines dünnwandigen Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich des Stützabschnitts münden. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit konstanter Wandstärke, welcher sich in Höhenrichtung unterhalb einer oberen Kante der Aufnahme anschließt, ermöglicht vorteilhaft ein Kontaktelement in Breitenrichtung zu stützen. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit sich kontinuierlich verringernder Wandstärke, welcher unterhalb des Bereichs mit konstanter Wandstärke und oberhalb des dünnwandigen Abschnitts im Stützbereich angeordnet ist, ermöglicht vorteilhaft einen geeigneten Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses für beispielsweise spritzgegossenes Material bereitzustellen.In exemplary embodiments, the thin-walled section of the wall structure in the contact area of the elongate receiving body can be configured with a thickness or wall thickness that varies along the height direction. The thin-walled section of the wall structure can first have a region with a constant thickness or wall thickness, following the height direction downwards and beginning with an upper edge of the receptacle of the elongated receiving body in the height direction, then have a region with a continuously decreasing thickness or wall thickness, and finally open into the thickness or wall thickness of a thin-walled section of the elongated receiving body in the region of the support section. A region of the thin-walled section of the wall structure with a constant wall thickness, which adjoins in the height direction below an upper edge of the receptacle, advantageously makes it possible to support a contact element in the width direction. An area of the thin-walled section of the wall structure with a continuously decreasing wall thickness, which is arranged below the area with a constant wall thickness and above the thin-walled section in the support area, advantageously makes it possible to provide a suitable cross section to ensure a material flow for, for example, injection molded material.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt insbesondere Vorsprünge oder Rücksprünge aufweisen, um beispielsweise eine zusätzliche Abstützung und Stabilisierung eines Kontaktelements, während des Einführens einer Leiterplatte, vorteilhaft zu ermöglichen.In further alternative embodiments, the thin-walled section can in particular have projections or recesses in order, for example, to advantageously enable additional support and stabilization of a contact element during the insertion of a printed circuit board.
Die Aufnahme kann insbesondere ein Hohlraum bzw. eine Kavität sein, welche/r konfiguriert ist einen unteren Abschnitt einer Leiterplatte, insbesondere einen Kontaktabschnitt einer Leiterplatte darin aufzunehmen. Die Aufnahme kann dabei insbesondere in einem Schnitt mit einer Schnittebene in Höhenrichtung und in Breitenrichtung im Wesentlichen U-förmig oder V-förmig konfiguriert sein. Die Aufnahme kann sich beispielhaft mit der gleichen Höhe wie der Klemmbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann sich die Aufnahme in Höhenrichtung über die Höhe des Klemmbereichs hinaus erstrecken. Die Aufnahme kann weiterhin beispielhaft an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Einsteckfase aufweisen, um das Einstecken einer Leiterplatte in die Aufnahme zu erleichtern. Alternativ kann die Aufnahme an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Abrundung, oder eine sonstige Kontur aufweisen.The receptacle can in particular be a hollow space or a cavity which is configured to accommodate a lower section of a printed circuit board, in particular a contact section of a printed circuit board. In particular, the receptacle can be configured essentially U-shaped or V-shaped in a section with a section plane in the height direction and in the width direction. The receptacle can, for example, extend at the same height as the clamping area of the elongate receptacle body. Alternatively, the receptacle can extend in the height direction beyond the height of the clamping area. The receptacle can also have an insertion chamfer, for example, at the upper ends of the sides, which extend essentially parallel to the sides of a printed circuit board, in order to make it easier to insert a printed circuit board into the receptacle. Alternatively, the receptacle can have a rounding or other contour at the upper ends of the sides, which extend essentially parallel to the sides of a printed circuit board.
Weiterhin kann die Aufnahme beispielhaft einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte in die Aufnahme bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtung und zur Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche etwa den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt in Höhenrichtung trennt. In beispielhaften Ausführungsformen kann der Aufnahmeboden in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt des langgestreckten Aufnahmekörpers in Höhenrichtung genau trennt.Furthermore, the receptacle can, for example, have a receptacle base which configures a surface or a section up to which the circuit board can be inserted into the receptacle or into the elongated receptacle body. In particular, the receiving base can extend essentially parallel to the width direction and to the longitudinal direction of the elongated receiving body. The receiving base can also be located in particular at a height along the height direction, which approximately separates the clamping section from the support section in the height direction. In exemplary embodiments, the receptacle floor may be at a height along the height direction that precisely separates the clamping portion from the support portion of the elongate receptacle body in the height direction.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung gemäß des vorangehenden Aspekts bzw. einem der vorangehenden bevorzugten, beispielhaften oder alternativen Ausführungsformen wie vorstehend genannt.A further aspect of the invention relates to an injection molding method for producing a circuit board holder according to the preceding aspect or one of the preceding preferred, exemplary or alternative embodiments as mentioned above.
Mit anderen Worten betrifft ein weiterer Aspekt der Erfindung ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung, insbesondere eines langgestreckten Aufnahmekörpers, während Fixierelemente zur Fixierung der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte unabhängig vom Spritzgießverfahren hergestellt bzw. bereitgestellt werden können, und erst bei der Montage der Leiterplattenhalterung an die Basisleiterplatte und an Fixierabschnitten der Leiterplattenhalterung festgelegt werden können.In other words, a further aspect of the invention relates to an injection molding process for producing a circuit board holder, in particular an elongated receiving body, while fixing elements for fixing the circuit board holder to a base circuit board can be produced or provided independently of the injection molding process, and only when the circuit board holder is mounted on the base circuit board and can be fixed to fixing portions of the circuit board holder.
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung in einem Mehrkomponentenspritzgussverfahren hergestellt werden, wobei Fixierelemente bereitgestellt werden, insbesondere metallische Fixierelemente bereitgestellt werden, und ein langgestreckter Aufnahmekörpers sowie integral damit verbundene Fixierabschnitte durch das Spritzgießverfahren mit den bereitgestellten Fixierelementen verbunden werden.In exemplary embodiments, the circuit board holder can be produced in a multi-component injection molding process, with fixing elements being provided, in particular metallic fixing elements being provided, and an elongated receiving body as well integrally connected fixing sections are connected to the provided fixing elements by the injection molding process.
Die vorstehend beschriebenen bevorzugten, beispielhaften und alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung und deren Effekte beziehen sich gleichermaßen auf das Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung.The preferred, exemplary and alternative embodiments of the circuit board holder described above and their effects relate equally to the injection molding process for producing a circuit board holder.
Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der beiliegenden Figuren näher beschrieben. Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt sind, und dass einzelne Merkmale der Ausführungsformen im Rahmen der beiliegenden Ansprüche zu weiteren Ausführungsformen kombiniert werden können.Embodiments of the invention are described in more detail below with reference to the accompanying figures. It goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and that individual features of the embodiments can be combined to form further embodiments within the scope of the appended claims.
Es zeigt:
-
1 eine Leiterplattenhalterung, wobei eine Leiterplatte nicht gezeigt ist; -
2 eine Leiterplattenhalterung mit einer nicht aufgenommenen Leiterplatte; -
3a einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung; -
3b einen Teilbereich gemäß3a , wobei Fixierelemente nicht dargestellt sind; -
4a Fixierelemente einer Leiterplattenhalterung; -
4b eine Draufsicht auf einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung; -
4c eine Draufsicht mehrerer Teilbereiche nebeneinander angeordneter Leiterplattenhalterungen, -
5a eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Höhenrichtung und Längsrichtung; -
5b eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung; -
6a eine Seitenansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung; -
6b eine Schrägansicht einer Leiterplattenhalterung; -
7 eine weitere Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung; -
8 eine perspektivische Schnittdarstellung eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung; -
9a eine Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung; -
9b eine Ansicht einer weiteren Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung; -
10 eine Leiterplattenhalterung mit einem Kühlelement; -
11 a eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte; -
11b eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen nicht-platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte; und -
12 ein Flussdiagramm zu einem Montageverfahren der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte.
-
1 a circuit board holder, a circuit board not being shown; -
2 a circuit board holder with an unaccommodated circuit board; -
3a a portion of a circuit board mount; -
3b according to a section3a , wherein fixing elements are not shown; -
4a Fixing elements of a circuit board holder; -
4b a plan view of a portion of a circuit board holder; -
4c a top view of several sections of printed circuit board holders arranged next to one another, -
5a a sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the height direction and longitudinal direction; -
5b a sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction; -
6a a side view of a portion of a circuit board holder; -
6b an oblique view of a circuit board holder; -
7 a further sectional view of a portion of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction; -
8th a perspective sectional view of a portion of a printed circuit board holder with sectional plane parallel to the width direction and longitudinal direction; -
9a a view of a first sectional view through an elongated receiving body of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction; -
9b a view of a further sectional view through an elongated receiving body of a printed circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction; -
10 a circuit board holder with a cooling element; -
11 a a plurality of circuit board holders arranged in a space-saving manner on a base circuit board; -
11b a plurality of circuit board holders arranged in a non-space-saving manner on a base circuit board; and -
12 a flowchart for an assembly method of the circuit board holder on a base circuit board.
Wie in
In alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung 10 weist der langgestreckte Aufnahmekörper 20 keine Codierung 23 auf.In alternative embodiments of the printed
Wie in
In beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper 20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt 31 und dem zweiten Fixierabschnitt 32 in einem Spritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 das gleiche Material aufweisen bzw. daraus bestehen, insbesondere einen Kunststoff wie beispielsweise PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK oder PUR aufweisen bzw. daraus bestehen, oder optional insbesondere einen faserverstärkten Kunststoffen wie PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK, PUR mit einem Glasfaseranteil im Bereich von 5% bis 40% aufweisen bzw. daraus bestehen, wie beispielsweise PA6GF30, PA66GF30, PA6GF15 oder PA66GF15. Insbesondere durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung 10 bzw. des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, des ersten Fixierabschnitts 31 und des zweiten Fixierabschnitts 32 aus faserverstärkten Kunststoff besteht die Möglichkeit die Vibrationsfestigkeit bzw. Stabilität der Leiterplattenhalterung 10 gezielt zu erhöhen, sowie die Wärmeleitfähigkeit gezielt zu erhöhen, um einen Wärmetransport bzw. -Abtransport zwischen Leiterplatte 100 und Basisleiterplatte 150 zu verbessern.In exemplary embodiments, the elongate receiving
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper 20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt 31 und dem zweiten Fixierabschnitt 32 in einem Mehrkomponentenspritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 verschiedene Kunststoffe oder faserverstärkte Kunststoffe aufweisen können bzw. daraus bestehen können, wodurch sich zielgenaue Materialeigenschaften für die Leiterplattenhalterung 10 bereitstellen lassen.In further exemplary embodiments, the elongated receiving
In alternativen Ausführungsformen können der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 getrennt voneinander gefertigt werden, also mehrstückig gefertigt werden, und anschließend miteinander verbunden werden, wie beispielsweise durch Kleben, Schweißen, Schrauben oder einem beliebigen anderen Verfahren.In alternative embodiments, the elongated receiving
Der langgestreckte Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 können in Längsrichtung zusammen beispielhaft eine Länge im Bereich von etwa 80 mm bis etwa 240 mm aufweisen, bevorzugt eine Länge im Bereich von etwa 120 mm bis etwa 180 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Länge von etwa 165 mm aufweisen. Der langgestreckt Aufnahmekörper 20, der erste Fixierabschnitt 31 und der zweite Fixierabschnitt 32 können jeweils beispielhaft eine Breite im Bereich von etwa 2,8 mm bis etwa 8 mm, bevorzugt eine Breite im Bereich von etwa 3,4 mm bis etwa 6 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Breite von etwa 4,5 mm aufweisen. In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung 10, insbesondere der langgestreckte Aufnahmekörper 20 und die sich in Längsrichtung anschließenden ersten und zweiten Fixierabschnitte 31, 32 Maße aufweisen, welche insbesondere auf die in der Leiterplattenhalterung 10 anzuordnende Leiterplatte 100 abgestimmt sind und von den oben genannten Werten bzw. Wertebereichen abweichen.The elongate receiving
Weiterhin zeigt
Die Positionierelemente 52 der Paare von Positionierelementen 50 können sich insbesondere im Wesentlichen mit einem U-Profil entlang der Höhenrichtung h gegenüber der Aufnahme 24 hervorstrecken bzw. erstrecken. Das U-Profil der Positionierelemente 52 ermöglicht dabei eine vibrationsfeste und steife Ausgestaltung der Positionierelemente 52, sowie gleichzeitig eine besonders spritzgießgerechte Ausgestaltung, da Materialansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch wiederum ein möglicher Verzug verringert oder vermieden werden kann.The
Weiterhin zeigt
Wie in
Wie in
Wie in
Wie in
Die Leiterplatte 100 weist im in Höhenrichtung h unteren Bereich einen Kontaktabschnitt 110 auf, welcher konfiguriert ist von der Aufnahme 24 aufgenommen zu werden bzw. darin angeordnet zu werden. Darüber hinaus kann die Leiterplatte 100 eine Codierungsausnehmung 130 als Unterbrechung des Kontaktabschnitts 110 aufweisen. Die Codierungsausnehmung 130 kann je nach Leiterplatte 100 in einem anderen Längenbereich des Kontaktabschnitts 120 angeordnet sein. Die Codierungsausnehmung 130 ist insbesondere konfiguriert mit einer Codierung 23 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, beim Anordnen des Kontaktabschnitts 110 in der Aufnahme 24, in Eingriff zu gelangen, wodurch eine Montage ungeeigneter bzw. ungewünschter Leiterplatten 100 in der Leiterplattenhalterung 100 vermieden werden kann.The printed
In bevorzugten Ausführungsformen ist die Leiterplatte 100 Bestandteil eines DDR5-Hauptspeichermoduls. Die Leiterplatte kann in weiteren beispielhaften Ausführungsformen jedoch auch ein anderes beliebiges Hauptspeichermodul sein, oder eine sonstige beliebige Leiterplatte.In preferred embodiments,
Weiterhin zeigt
Die Werkzeugöffnung 44 ist stets als Durchgangsloch konfiguriert, um ein mögliches Durchführen eines Werkzeugs sicherzustellen. Die Werkzeugöffnung 44 ist bevorzugt mit einem Durchmesser konfiguriert, der dem 1,05 bis 1,3-fachen einer Querschnittsabmessung eines Werkzeugs entspricht. Die Werkzeugöffnung 44 kann insbesondere einen Querschnittsdurchmesser von etwa 1,5 mm bis etwa 3,5 mm aufweisen.The
In alternativen Ausführungsformen kann die Werkzeugöffnung 44 abweichend von einer zylindrischen Form konfiguriert sein, insbesondere mit einer sich entlang der Werkzeugöffnungsachse 45 erstreckenden vieleckigen Form konfiguriert sein, wie beispielsweise in dreieckiger, viereckige, fünfeckiger oder sechseckiger Form.In alternative embodiments, the
Weiterhin zeigt
Wie ebenfalls in
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Werkzeugöffnungsachse 45 und die Entriegelungsausnehmungsachse 73 parallel zueinander, windschief zueinander, oder in einem bestimmten Punkt schneidend konfiguriert sein. Sind die Werkzeugöffnungsachse 45 und die Entriegelungsausnehmungsachse 73 so konfiguriert, dass sie sich in einem bestimmten Punkt schneiden, so ist der Punkt bevorzugt so zu wählen, dass dieser in Höhenrichtung unterhalb des oberen Randes der Entriegelungsausnehmung 72 konfiguriert ist, um eine elastische Verformung der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung 40 sicherzustellen. Diese elastische Verformung führt dazu, dass ein Verriegelungsvorsprung 46 aus der Verriegelungsausnehmung 120 der Leiterplatte 100 bewegt wird.In further exemplary embodiments, the
Weiterhin zeigt
Die Versteifungselemente 71 können z.B. in Form von Rippen an der Außenseite des Werkzeugeinführelements 70 angeordnet bzw. ausgebildet sein.The
Weiterhin zeigt
Der erste Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 erstreckt sich dabei im Wesentlichen in Breitenrichtung b und ragt von dem ersten Fixierabschnitt 31 bzw. dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 in Breitenrichtung b hervor. Weiterhin erstreckt sich der Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 bevorzugt entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung 10, um beim Fixieren der Leiterplattenhalterung 10 an einer Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden.The
In alternativen Ausführungsformen kann sich der erste Befestigungsbereich 63 des ersten Fixierelements 61 abweichend von einer Breitenrichtung und entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung 10 erstrecken, so lange der erste Befestigungsbereich 63 weiterhin konfiguriert ist an einer Basisleiterplatte 150 fixiert zu werden.In alternative embodiments, the
Der erste Festlegungsbereich 65 des ersten Fixierelements 61 ist konfiguriert, um in einer ersten Festlegungsausnehmung 35, wie in den
Der erste Konturbereich 67 des ersten Fixierelements 61 weist bevorzugt eine Kontur auf, welche abschnittsweise entlang einer ersten Anbindungsöffnung 37, wie in den
In beispielhaften Ausführungsformen kann ein Kühlelement 14, wie in
Somit ist in
Weiterhin zeigt
So weist jedes Fixierelement 61, 61', 62, 62' einen Befestigungsbereich 63, 63', 64, 64', einen Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66', sowie einen Konturbereich 67, 67', 68, 68' auf.Each fixing
Weiterhin ist in
In bevorzugten Ausführungsformen und wie in
Wie in
In alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche 63, 63', 64, 64' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' mehr oder weniger als zwei Lotöffnungen 97, 97', 98, 98' aufweisen.In alternative embodiments, the
In weiteren alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche 63, 63', 64, 64' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' konfiguriert sein, sich bei einem Lötverfahren zu verflüssigen und selbst direkt an einer Basisleiterplatte 150 fixiert werden.In further alternative embodiments, the
Die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' können beispielhaft insbesondere durch Stanzen aus einem Metall bzw. metallischen Werkstoff mit anschließendem Biegen hergestellt werden. Das Metall bzw. der metallische Werkstoff den die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' aufweisen, kann insbesondere ein lötfähiger bzw. lötgeeignetes Metall bzw. zumindest Metallbestandteil sein.The fixing
Mit anderen Worten sind die beiden ersten Fixierelemente 61, 61', insbesondere die Festlegungsbereiche 65, 65' der Fixierelemente 61, 61', an in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Seiten des ersten Fixierabschnitts 31 angeordnet, und weisen in Längsrichtung I eine Beabstandung zueinander auf, so dass einander zugewandte Seiten, insbesondere einander zugewandte Seiten der Befestigungsbereiche 63, 63' der Fixierelemente 61, 61', in Längsrichtung einen Mindestabstand aufweisen. Der Mindestabstand in Längsrichtung I kann dabei im Bereich von etwa 0,2 mm bis 2 mm liegen.In other words, the two
Die Beabstandung der Fixierelemente 61, 61' in Längsrichtung I ermöglicht dabei, dass eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 in Breitenrichtung b platzsparend nebeneinander angeordnet werden können, wie in
Weiterhin zeigt
Weiterhin zeigt
Weiterhin zeigt
Weiterhin deutet
Die erste Festlegungsausnehmung 35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in
In beispielhaften Ausführungsformen kann der Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten, und/oder durch Kleben, insbesondere unter Verwendung eines besonders wärmeleitfähigen Klebers, in der Festlegungsausnehmung 35, 36 bzw. an dem Fixierabschnitt 31, 32 festgelegt werden.In exemplary embodiments, the fixing
Ein Festlegen des Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten in der Festlegungsausnehmung 35, 36 bzw. an dem Fixierabschnitt 31, 32 kann vorteilhaft vereinfacht werden, wenn das Fixierelement 61, 61', 62, 62' einen metallischen Werkstoff aufweist bzw. daraus besteht und der Fixierabschnitt 31, 32 einen polymeren Werkstoff, mit anderen Worten Kunststoff, aufweist bzw. daraus besteht. Dies wird erreicht, indem beim Festlegen des Festlegungsbereich 65, 65', 66, 66' der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' der Kunststoff durch den metallischen Werkstoff verformt bzw. verdrückt wird. Dadurch lässt sich eine besonders formschlüssige Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an dem Fixierabschnitt 31, 32 erreichen. Alternativ oder zusätzlich kann ein Kleber, insbesondere ein besonders wärmeleitfähiger Kleber verwendet werden, um stattdessen oder zusätzlich eine stoffschlüssige Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an dem Fixierabschnitt 31, 32 zu erreichen, welche vor allem einen konduktiven Wärmetransport zwischen Leiterplatte 100, Basisleiterplatte 150 und/oder Kühlelement 14 ermöglicht.Fixing the fixing
Durch die Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung 35, 36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtung h und zur Längsrichtung I wie in
Die erste Festlegungsausnehmung 35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in
Durch die Festlegung der Fixierelemente 61, 61', 62, 62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung 35, 36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I wie in
Wie durch die
Die vorstehende Beschreibung bzgl. der ersten Festlegungsausnehmung 35 in Zusammenhang mit dem ersten Fixierelement 61 gilt stellvertretend für alle Festlegungsausnehmungen 35, 35', 36, 36' und Fixierelemente 61, 61', 62, 62'.The above description with regard to the first fixing
Weiterhin zeigt
Wie in
Weiterhin zeigt
Durch die sich verjüngenden Positioniervorsprünge 54, bzw. den abnehmenden Querschnitt der Positioniervorsprünge 54 entlang der Erstreckung in Breitenrichtung b, ermöglichen die geneigten Flächen an den Oberseiten der Positioniervorsprünge 54 eine zusätzliche Erleichterung, insbesondere durch eine Führung, beim Anordnen der Leiterplatte 100, insbesondere eines Kontaktabschnitts 110 einer Leiterplatte 100, in der Aufnahme 24. Da auch die Unterseite der Positioniervorsprünge 54 jeweils mit einer geneigten Fläche versehen ist, wird ein Sperren bzw. Verkeilen bei einem Entnehmen der Leiterplatte 100 aus der Aufnahme 24 verhindert. Somit wird dadurch, dass die Positioniervorsprünge 54 an ihrer Ober- und Unterseite mit geneigten Flächen versehen sind, vorteilhaft das Anordnen und Entfernen der Leiterplatte 100 erleichtert, sowie eine Beschädigung beim Anordnen und Entfernen der Leiterplatte 100 vermieden.Due to the tapering
Weiterhin ist in
Darüber hinaus zeigt
Weiterhin verdeutlicht
Weiterhin zeigt
Weiterhin kann die Aufnahme 24 einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte 100 in die Aufnahme 24 bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper 20 eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtung b und zur Längsrichtung I des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann der Aufnahmeboden konturiert konfiguriert sein, das heißt der Aufnahmeboden kann insbesondere eine Kontur aufweisen. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe liegen, welche etwa den Klemmabschnitt 25 vom Stützabschnitt 26 in Höhenrichtung h trennt. Insbesondere kann der Aufnahmeboden in einer Höhe liegen, welche den Klemmabschnitt 25 vom Stützabschnitt 26 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 in Höhenrichtung h genau trennt.Furthermore, the
Der dünnwandige Abschnitt 27 ist im Bereich des Klemmabschnitts 26 bzgl. des dickwandigen Abschnitts 28 abschnittsweise zurückgesprungen ausgebildet, wodurch ein Raum zur Anordnung eines Kontaktelements 18 bereitgestellt wird, welches konfiguriert ist einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 zu kontaktieren und optional zusätzlich zu klemmen, und konfiguriert ist an einem unteren Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 eine Basisleiterplatte 150 zu kontaktieren. Mit anderen Worten weist der dünnwandige Abschnitt 27 eine gegenüber dem dickwandigen Abschnitt 28 in Breitenrichtung b zurückgesprungene Geometrie auf, um ein Kontaktelement 18 anzuordnen, welches sowohl einen Kontaktabschnitt 110 einer Leiterplatte 100 sowie eine Basisleiterplatte 150 kontaktiert bzw. kontaktierend verbindet.The thin-
Wie in den
Weiterhin können durch die alternierenden dünnwandigen Abschnitte 27 und dickwandigen Abschnitte 28 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 zu große Materialansammlungen spritzgegossenen Materials vermeiden werden, wodurch ein möglicher Verzug beim Erkalten bzw. Erstarren des spritzgegossenen Materials verhindert bzw. verringert werden kann.Furthermore, the alternating thin-
Durch eine vorzugsweise Anordnung eines Paares von Versteifungsrippen 80 an beiden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, insbesondere den in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 kann zunächst die Vibrationssicherheit und Steifigkeit der Leiterplattenhalterung 10 vorteilhaft erhöht werden.By preferably arranging a pair of stiffening
Wird, wie in den
Darüber hinaus ermöglicht die Anordnung der Versteifungsrippen 80 im Bereich des Stützabschnitts 26 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20, dass gerade in einem dünnwandigen Abschnitt 27 des langgestreckten Aufnahmekörpers 20 der Materialfluss spritzgegossenen Materials während dem Spritzgießprozess aufrechterhalten wird und eine gleichmäßigere Abkühlung ermöglicht wird. Folglich wird anhand der Versteifungsrippen 80, welche im Bereich des Stützabschnitts 26 bzw. an den Stützabschnitt 26 angrenzend angeordnet sind ermöglicht, dass die Leiterplattenhalterung 10 besonders vibrationsfest und steif konfiguriert ist und gleichzeitig formtreu, also mit nur geringfügigem oder gar keinem Verzug, hergestellt werden kann, insbesondere spritzgegossen werden kann.In addition, the arrangement of the stiffening
In
Weiterhin zeigt
In beispielhaften Ausführungsformen kann das Kühlelement 14 zwei Kühlelementanbindungsabschnitte 16 aufweisen, die sich in Längsrichtung I gegenüber liegen, um das Kühlelement 14 stabil und vibrationsfest an der Leiterplattenhalterung 10 bzw. mit der Leiterplattenhalterung 10 zu verbinden.In exemplary embodiments, the
Wie in den
Der Kühlelementanbindungsabschnitt 16, wie in
Wie in
Die vorstehende Beschreibung des Kühlelements 14 in Zusammenhang mit der ersten Anbindungsöffnung 37, sowie den ersten Fixierelementen 61, 61' und der Konturbereiche 67, 67' der ersten Fixierelemente 61, 61' steht stellvertretend für alle Fixierelemente 61, 61', 62, 62', alle Konturbereiche 67, 67', 68, 68' sowie für alle Anbindungsöffnungen 37, 38.The above description of the
In beispielhaften Ausführungsformen können die eine oder mehreren Kühlrippen 15 des Kühlelements 14 sich im Wesentlichen in Höhenrichtung h erstrecken, wodurch das Kühlelement 14 mit einer bevorzugten Steifigkeit und Vibrationsstabilität versehen wird, so dass durch das Kühlelement 14 die Vibrationsstabilität der Leiterplattenhalterung 10 weiter verbessert werden kann.In exemplary embodiments, the one or
In beispielhaften Ausführungsformen können mehrere Kühlelemente 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet sein, insbesondere zwei Kühlelemente 14 entlang dem langgestreckten Aufnahmekörper 20 an in Breitenrichtung b gegenüberliegenden Seiten angeordnet sein.In exemplary embodiments, a plurality of
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann nur ein Kühlelement 14 an der Leiterplattenhalterung 10 angeordnet sein, wobei das Kühlelement 14 in Breitenrichtung b sich beidseitig davon erstreckende Kühlrippen aufweist, so dass bei einer Anordnung, insbesondere einer platzsparenden bzw. engen Anordnung, einer Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 in Breitenrichtung b nebeneinander ein Kühlelement 14 die Kühlung mehrere Leiterplatten 100 nebeneinander verbessern kann.In further exemplary embodiments, only one
Werden darüber hinaus die ersten Fixierelemente 61, 61' sowie die zweiten Fixierelemente 62, 62' jeweils drehsymmetrisch zueinander gegenüberliegend angeordnet, so kann eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen 10 einheitlich gefertigt bzw. hergestellt werden, wodurch eine einfache, kostengünstige sowie qualitativ gleichbleibende Herstellung von Leiterplattenhalterungen 10 ermöglicht wird, um den vielfältigen Anforderungen der Fahrzeugentwicklung zu entsprechen.If, in addition, the
Die vorstehende Beschreibung zu den
- S10
Bereitstellen einer Basisleiterplatte 150; - S20 Anordnen von einer
Leiterplattenhalterung 10 61, 61', 62, 62' auf derund von Fixierelementen Basisleiterplatte 150; - S30
61, 61', 62, 62';Festlegen der Fixierelemente - S40
61, 61', 62, 62' anFixieren der Fixierelemente der Basisleiterplatte 150.
- S10 providing a
base circuit board 150; - S20 arranging a
circuit board holder 10 and fixing 61, 61', 62, 62' on theelements base circuit board 150; - S30 fixing the fixing
61, 61', 62, 62';elements - S40 fixing the fixing
61, 61', 62, 62' to theelements base circuit board 150.
In alternativen Ausführungsformen können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' an der Leiterplattenhalterung 10 festgelegt werden, noch bevor die Leiterplattenhalterung 10 auf der Basisleiterplatte 150 angeordnet wird. Beispielsweise können die Fixierelemente 61, 61', 62, 62' durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung im Mehrkomponentenspritzguss bereits vorab festgelegt sein.In alternative embodiments, the fixing
Weiterhin können die Schritte S10 bis S40 insbesondere den vorangehenden Ausführungen zu den
BezugszeichenlisteReference List
- 1010
- LeiterplattenhalterungPCB mount
- 1414
- Kühlelementcooling element
- 1515
- Kühlrippecooling fin
- 1616
- Kühlelementanbindungsabschnittcooling element connection section
- 1717
- Anbindungselementconnection element
- 1818
- Kontaktelementcontact element
- 2020
- langgestreckter Aufnahmekörperelongated receiving body
- 2121
- erstes Endefirst end
- 2222
- zweites Endesecond end
- 2323
- Codierungcoding
- 2424
- Aufnahmerecording
- 2525
- Klemmabschnittclamping section
- 2626
- Stützabschnittsupport section
- 2727
- dünnwandiger Abschnittthin-walled section
- 2828
- dickwandiger Abschnittthick-walled section
- 3131
- erster Fixierabschnittfirst fixing section
- 3232
- zweiter Fixierabschnittsecond fixing section
- 35, 35'35, 35'
- erste Festlegungsausnehmungfirst definition exception
- 36, 36'36, 36'
- zweite Festlegungsausnehmungsecond definition recess
- 3737
- erste Anbindungsöffnungfirst connection opening
- 3838
- zweite Anbindungsöffnungsecond connection opening
- 4040
- elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtungelastically deformable locking device
- 4242
- Werkzeugdurchführelementtool passage element
- 4444
- Werkzeugöffnungtool opening
- 4545
- Werkzeugöffnungsachsetool opening axis
- 4646
- Verriegelungsvorsprunglocking tab
- 5050
- Paar von PositionierelementenPair of positioning elements
- 5252
- Positionierelementpositioning element
- 5454
- Positioniervorsprungpositioning projection
- 61, 61'61, 61'
- erstes Fixierelementfirst fixing element
- 62, 62'62, 62'
- zweites Fixierelementsecond fixing element
- 63, 63'63, 63'
- Befestigungsbereich des ersten FixierelementsFastening area of the first fixing element
- 64, 64'64, 64'
- Befestigungsbereich des zweiten FixierelementsFastening area of the second fixing element
- 65, 65'65, 65'
- Festlegungsbereich des ersten FixierelementsFixing area of the first fixing element
- 66, 66'66, 66'
- Festlegungsbereich des zweiten FixierelementsFixing area of the second fixing element
- 67, 67'67, 67'
- Konturbereich des ersten FixierelementsContour area of the first fixing element
- 68, 68'68, 68'
- Konturbereich des zweiten FixierelementsContour area of the second fixing element
- 7070
- Werkzeugeinführelementtool insertion element
- 7171
- Versteifungselementstiffening element
- 7272
- Entriegelungsausnehmungunlocking recess
- 7373
- Entriegelungsausnehmungsachseunlocking recess axis
- 8080
- Versteifungsrippestiffening rib
- 8282
- Schulterabschnittshoulder section
- 9191
- erste Anbindungsöffnungsachsefirst connection opening axis
- 9292
- zweite Anbindungsöffnungsachsesecond connection opening axis
- 9797
- erste Lotöffnungfirst solder opening
- 9898
- zweite Lotöffnungsecond solder hole
- 100100
- Leiterplattecircuit board
- 110110
- Kontaktabschnittcontact section
- 120120
- Verriegelungsausnehmunglocking recess
- 130130
- Codierungsausnehmungcoding exception
- 150150
- Basisleiterplattebase circuit board
- bb
- Breitenrichtunglatitude direction
- hH
- Höhenrichtungheight direction
- II
- Längsrichtunglongitudinal direction
- S10-S40S10-S40
- Verfahrensschritte zur Montage einer Leiterplattenhalterung an einer BasisleiterplatteProcess steps for mounting a circuit board holder on a base circuit board
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020208120.4A DE102020208120B4 (en) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020208120.4A DE102020208120B4 (en) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102020208120A1 DE102020208120A1 (en) | 2021-12-30 |
DE102020208120B4 true DE102020208120B4 (en) | 2022-04-28 |
Family
ID=78827009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102020208120.4A Active DE102020208120B4 (en) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | Circuit board holder with stiffening ribs and manufacture of a circuit board holder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102020208120B4 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4557548A (en) | 1983-12-14 | 1985-12-10 | Amp Incorporated | Edge connector for chip carrier |
US4712848A (en) | 1986-04-17 | 1987-12-15 | Molex Incorporated | Edge board connector with positive board lock |
US20090017666A1 (en) | 2004-12-09 | 2009-01-15 | Molex Incorporated | Electrical Connector Socket With Latch Mechanism |
-
2020
- 2020-06-30 DE DE102020208120.4A patent/DE102020208120B4/en active Active
Patent Citations (3)
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US4557548A (en) | 1983-12-14 | 1985-12-10 | Amp Incorporated | Edge connector for chip carrier |
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US20090017666A1 (en) | 2004-12-09 | 2009-01-15 | Molex Incorporated | Electrical Connector Socket With Latch Mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102020208120A1 (en) | 2021-12-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |