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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Facettenspiegels, wonach eine zuvor auf den Facettenspiegel aufgebrachte und den Facettenspiegel wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht mittels eines Lösungsmittels von dem Facettenspiegel entfernt wird.
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Die Erfindung betrifft ferner einen Facettenspiegel, insbesondere eines Lithografiesystems, nach Anspruch 23.
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Die Erfindung betrifft ferner ein Lithografiesystem, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie nach Anspruch 24.
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In bekannter Weise beeinflussen optische Elemente die Eigenschaften mit ihnen wechselwirkender Lichtwellen. Zur Vermeidung unerwünschter Strukturen der resultierenden Wellenfronten ist eine exakte Oberflächenbearbeitung der optischen Elemente notwendig. Als optische Elemente sind beispielsweise planare Spiegel, Hohlspiegel, Wölbspiegel, Facettenspiegel, konvexe Linsen, konkave Linsen, konvexkonkave Linsen, plankonvexe Linsen und plankonkave Linsen zu nennen. Als Materialien für optische Elemente, insbesondere Spiegel, sind unter anderem Glas und Silizium bekannt.
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Lithografiesysteme, insbesondere Projektionsbelichtungsanlagen, weisen eine Vielzahl optischer Elemente auf. Insbesondere bei der Verwendung der optischen Elemente mit einer mikrolithografischen DUV (Deep Ultra Violet)-Projektionsbelichtungsanlage und ganz besonders bei der Verwendung mit einer mikrolithografischen EUV (Extreme Ultra Violet)-Projektionsbelichtungsanlage ist eine besonders exakte Oberflächenbearbeitung notwendig, da das durch die optischen Elemente, beispielsweise einen EUV-Spiegel, modulierte Licht zum einen eine sehr kleine Wellenlänge hat und damit die resultierenden Wellenfronten schon durch geringste Bearbeitungsfehler am optischen Element gestört werden. Zum anderen sind die abgebildeten Strukturen auf der Projektionsfläche sehr klein und damit ebenfalls anfällig für geringste Bearbeitungsfehler am optischen Element.
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Aus der
DE 10 2011 003 077 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Substrates für ein reflektives optisches Element der EUV-Lithografie bekannt, wobei auf spannungsfreie Weise Material an einer Oberfläche abgetragen wird.
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Aus der Veröffentlichung Brinkmann, S.: Entwurf und Herstellung von Fresnel-Zonen-Linsen, Diplomarbeit, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Juni 1993, S. 43, 44, 54, 55 ist ein Verfahren zur Herstellung von Fresnel-Zonen-Linsen bekannt.
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Aus der
US 5 896 874 A ist ein Halbleiterherstellungsprozess bekannt, in welchem eine Lösung zur Entfernung von Fotolack verwendet wird.
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Aus dem Stand der Technik sind auch Facettenspiegel bekannt. Facettenspiegel sind Spiegel, welche eine Vielzahl einzelner kleiner Spiegelfacetten vereinen, wobei die Spiegelfacetten ihrerseits als kleine Spiegel mit definierten reflektierenden Oberflächen und einer untereinander unterschiedlichen Ausrichtung der Oberflächen zu verstehen sind. Facettenspiegel können einer mehrfachen, räumlich versetzten Abbildung einer Lichtquelle dienen und damit beispielsweise eine annähernd homogene Ausleuchtung eines zu beleuchtenden Bereiches realisieren.
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Durch Bearbeitungsschritte an Teilen eines optischen Elements können Oberflächenbereiche auch in nicht unmittelbar bearbeiteten Regionen des optischen Elementes in Mitleidenschaft gezogen werden. Hierbei können Beschädigungen an der Oberflächenkontur beispielsweise durch Einbrennen oder Verkratzen entstehen. Ebenso können die optischen Eigenschaften, wie beispielsweise eine Reflektivität, der betroffenen Oberflächenregionen beeinträchtigt werden.
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Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, auf das optische Element eine Schutzschicht aufzubringen, welche das optische Element zum vorübergehenden Schutz von Oberflächenbereichen während eines Bearbeitungsschrittes wenigstens teilweise bedeckt. Dabei kann es notwendig sein, die Schutzschicht nach Abschluss der Bearbeitung wieder zu entfernen. Dies kann insbesondere dann der Fall sein, wenn die Schutzschicht Oberflächenbereiche des optischen Elementes bedeckt, welche dazu vorgesehen sind, die Eigenschaften mit ihnen wechselwirkender Lichtwellen zu beeinflussen.
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Eine Entfernung der Schutzschicht durch den Einsatz von Lösungsmitteln ist aus dem allgemeinen Stand der Technik bekannt.
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Bei den bekannten Entfernungsverfahren wird das Lösungsmittel und/oder ein Gemisch aus Lösungsmitteln, in welchem ein die Schutzschicht ausbildendes Schutzmaterial löslich ist, mit der Schutzschicht in Kontakt gebracht. Hierdurch wird das Schutzmaterial und somit die Schutzschicht in dem Lösungsmittel aufgelöst und kann beispielsweise mit diesem entfernt werden.
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Allerdings neigen manche Lösungsmittel dazu, sich zu verflüchtigen. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Lösungsmittel Moleküle und/oder Atome geringer Masse aufweisen. Es hat sich herausgestellt, dass Lösungsmittel, welche weniger zur Verflüchtigung neigen, eine geringere Lösekraft gegenüber Schutzschichten zeigen, während solche Lösungsmittel, wie beispielsweise Aceton oder Ethanol, welche stärker zur Verflüchtigung neigen, eine höhere Lösekraft gegenüber Schutzschichten zeigen. Die Lösekraft eines Lösungsmittels ergibt sich dabei aus der Löslichkeit des Schutzmaterials in dem Lösungsmittel.
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Zur Auflösung einer Schutzschicht werden gemäß dem Stand der Technik auch alkalische Lösungsmittel eingesetzt, welche das Schutzmaterial, aus dem die Schutzschicht gebildet ist, chemisch verändern, beispielsweise verseifen, und damit seine Löslichkeit verbessern. Derartige Lösungsmittel neigen allerdings häufig ebenfalls zu einer Veränderung, beispielsweise einer Aufrauhung, von optisch relevanten Oberflächenbereichen des optischen Elements.
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Nachteilig an den bekannten Entfernungsverfahren einer Schutzschicht im Rahmen der Herstellung eines optischen Elementes ist daher, dass bei der Verwendung eines Lösungsmittels mit hoher Lösekraft das Lösungsmittel zur Verflüchtigung neigt, bzw. leichtflüchtig ist, und damit nachteilige, beispielsweise gesundheitsschädliche, Gase und Dämpfe bildet.
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Nachteilig an den bekannten Entfernungsverfahren einer Schutzschicht im Rahmen der Herstellung eines optischen Elementes ist ebenso, dass bei der Verwendung eines Lösungsmittels mit geringer Lösekraft das Lösungsmittel zwar weniger zur Verflüchtigung neigt, bzw. schwerflüchtig ist, und damit in geringerem Maße nachteilige, beispielsweise gesundheitsschädliche, Gase und Dämpfe bildet, das Entfernungsverfahren aufgrund der geringeren Lösekraft jedoch zeitaufwendiger und damit kostenintensiver ist.
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Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Facettenspiegels zu schaffen, welches die Nachteile des Standes der Technik vermeidet, insbesondere eine effiziente und zeitsparende Entfernung einer Schutzschicht von einem Facettenspiegel mittels eines Lösungsmittels ermöglicht.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements gelöst, wonach eine zuvor auf den Facettenspiegel aufgebrachte und den Facettenspiegel wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht mittels eines Lösungsmittels von dem Facettenspiegel entfernt wird, wobei wenigstens ein dem Lösungsmittel zugewandter Kontaktbereich der Schutzschicht und/oder wenigstens ein der Schutzschicht zugewandter Kontaktbereich des Lösungsmittels auf eine Arbeitstemperatur erwärmt wird.
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Der vorliegenden Erfindung liegt auch die Aufgabe zugrunde, ein effizient und zeitsparend hergestellten Facettenspiegel, insbesondere eines Lithografiesystems, zur Verfügung zu stellen.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen Facettenspiegel insbesondere eines Lithografiesystems, gelöst, welches wenigstens teilweise mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist.
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Der vorliegenden Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Lithografiesystem, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage, zur Verfügung zu stellen, bei der wenigstens ein Teil der Facettenspiegel effizient und zeitsparend hergestellt ist.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Lithografiesystem, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie mit einem Beleuchtungssystem mit einer Strahlungsquelle sowie einer Optik, welche wenigstens einen Facettenspiegel aufweist, gelöst, wobei wenigstens einer der Facettenspiegel zumindest teilweise mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist.
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Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Facettenspiegels sieht vor, dass der Facettenspiegel aus einem Grundkörper ausgebildet wird, welcher mit einer Deckschicht beschichtet wird, wobei die Deckschicht aus amorphem Silizium und/oder Silber und/oder Molybdän und/oder Chemisch Nickel ausgebildet wird, wobei eine zuvor auf den Facettenspiegel aufgebrachte und den Facettenspiegel wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht mittels eines Lösungsmittels von dem Facettenspiegel entfernt wird. Es wird wenigstens ein dem Lösungsmittel zugewandter Kontaktbereich der Schutzschicht und/oder wenigstens ein der Schutzschicht zugewandter Kontaktbereich des Lösungsmittels auf eine Arbeitstemperatur erwärmt.
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Bei der Fertigung von Facettenspiegeln können Bearbeitungsschritte an dem Facettenspiegel in besonderer räumlicher Nähe zu Regionen notwendig sein, welche besonders empfindliche Oberflächenstrukturen aufweisen und daher einer Schutzschicht bedürfen. Eine Entfernung der Schutzschicht mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist in diesem Zusammenhang besonders vorteilhaft, da die Schutzschicht besonders widerstandsfähig ausgebildet sein kann und damit die aus dem Stand der Technik bekannten Entfernungsverfahren besonders zeitaufwendig sein können. Das erfindungsgemäße Verfahren kann hier zu einer signifikanten, gegebenenfalls einer zehnfachen, Reduktion des Zeitbedarfs führen.
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Es kann hierbei von Vorteil sein, dass die Deckschicht vor der Bearbeitung auf eine Mikrogenauigkeit poliert wird und daraufhin die Schutzschicht aufgetragen wird, da eine mit der Mikrogenauigkeit ausgeführte Politur nach der Bearbeitung unter Umständen nicht mehr möglich ist.
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Zur Erzielung vorteilhafter optischer Eigenschaften kann es günstig sein, wenn ein Facettenspiegel aus mehreren miteinander verbundenen Komponenten besteht. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn die Oberfläche eine Deckschicht mit besonders angepassten optischen Eigenschaften aufweist. Beispielsweise kann der Grundkörper einer Linse eine reflexionsmindernde Deckschicht aufweisen, um beispielsweise störende Rückreflexe eines die Linse passierenden Lichtstrahls zu verringern.
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Ebenso kann es von Vorteil sein, wenn der Grundkörper eines Spiegels aus einem mechanisch stabilen, beispielsweise nur zu geringen thermischen Verformungen neigenden, Material ausgebildet ist. Der Grundkörper kann dann beispielsweise mit einer Deckschicht mit besonders guter Reflektivität beschichtet werden.
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Die Deckschicht, welche aus den genannten Materialien und/oder einer Kombination aus den genannten Materialien ausgebildet ist, kann eine vorteilhaft hohe Reflektivität und/oder eine gleichzeitig vorteilhaft homogene Oberflächenbeschaffenheit zeigen.
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Hierbei kann der Grundkörper in Form einer Scheibe oder eines Torus ausgebildet sein, der poliert wird und anschließend mit der Deckschicht beschichtet wird.
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Auch durch eine nur einseitige Erwärmung eines Kontaktbereiches, entweder aufseiten des Lösungsmittels oder aufseiten der Schutzschicht wird unweigerlich auch ein direkt angrenzender Kontaktbereich des jeweils anderen Mediums erwärmt, so dass faktisch stets eine Erwärmung eines gemeinsamen Kontaktbereichs stattfindet. Im Folgenden soll auf diesen gemeinsamen Kontaktbereich als Kontaktbereich schlechthin Bezug genommen werden.
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Durch die erfindungsgemäße Erwärmung des Kontaktbereiches auf die Arbeitstemperatur wird die Beweglichkeit von Lösungsmittelmolekülen in einem molekularen Gefüge der Schutzschicht in dem Kontaktbereich erhöht. Hierdurch wird der Auflösungsprozess der Schutzschicht erleichtert und beschleunigt. Dies gilt insbesondere bei der Verwendung von Lösungsmitteln mit einer geringen Neigung zur Verflüchtigung und damit geringerer Lösekraft. Das erfindungsgemäße Verfahren kann also insbesondere zur vorteilhaften Erhöhung der Lösekraft eines Lösungsmittels mit geringer Neigung zur Verflüchtigung dienen.
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Die Schutzschicht wird durch eine Einwirkung des Lösungsmittels auf die Schutzschicht sukzessive abgetragen und aufgelöst, wodurch sich auch der zu erwärmende Kontaktbereich sukzessive verlagert.
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Insbesondere hat sich vorteilhafterweise im Rahmen der Erfindung - für gewisse Lösungsmittel und gewisse Schutzschichten - herausgestellt, dass eine mit der Erwärmung des Lösungsmittels einhergehende Erhöhung der Neigung zur Verflüchtigung des Lösungsmittels einen geringfügigen Nachteil darstellt im Vergleich zu einer mit der Erwärmung einhergehenden vorteilhaft verbesserten Lösekraft. Die Neigung zur Verflüchtigung nimmt also nicht in demselben Maße zu wie die Lösekraft des Lösungsmittels. Erreicht - beispielsweise durch Erwärmen des Kontaktbereiches auf die Arbeitstemperatur - ein bei einer Ausgangtemperatur schwerflüchtiges Lösungsmittel die gleiche Lösekraft, die ein bei der Ausgangstemperatur leichtflüchtiges Lösungsmittel bei der Ausgangtemperatur aufweist, so zeigt das schwerflüchtige Lösungsmittel bei der Arbeitstemperatur eine geringere Flüchtigkeit als das leichtflüchtige Lösungsmittel bei der Ausgangtemperatur. Der Grund hierfür kann in der gleichzeitigen Erwärmung der Schutzschicht in dem Kontaktbereich liegen, was zu Synergieeffekten führt, die über die bloße Addition der Vorteile der Erwärmung des Lösungsmittels und der Schutzschicht hinausgehen.
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Es kann vorgesehen sein, lediglich den Kontaktbereich zu erwärmen. Eine mit der Erwärmung des Lösungsmittels einhergehende Erhöhung der Neigung zur Verflüchtigung wird dadurch lokal auf den Kontaktbereich begrenzt und von den umgebenden kühleren Bereichen des Lösungsmittels kompensiert. Technisch kann eine lokale Erwärmung zum Beispiel durch Bestrahlung des Kontaktbereiches mit Strahlung, beispielsweise Infrarotstrahlung, umgesetzt werden, welche lediglich durch die Schutzschicht im Kontaktbereich absorbiert wird, aber nur in geringerem Maße durch das den Kontaktbereich umgebende Lösungsmittel absorbiert wird. Eine lokale Absorption der Strahlung führt dann mithin zu einer lokalen Erwärmung des Kontaktbereiches.
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Vorteilhaft kann auch eine während eines Entfernungsprozesses dynamisch änderbare Einstellung der Arbeitstemperatur sein. Hierdurch kann beispielsweise auf Änderungen in der Zusammensetzung des Lösungsmittels reagiert werden.
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Ferner kann es vorteilhaft sein, dass die Schutzschicht einen zu schützenden Bereich des Facettenspiegels vollständig abdeckt. bei dem Facettenspiegel kann es vorteilhaft sein, dass die Schutzschicht wenigstens die Spiegelfläche vollständig abdeckt.
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Vorteilhaft kann weiterhin sein, dass die Schutzschicht zumindest annähernd ausschließlich den zu schützenden Bereich abdeckt. Hierdurch kann die zu entfernende Schutzschicht in ihrer flächigen Ausdehnung minimiert werden, wodurch der Entfernungsprozess zeitsparend realisierbar ist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Arbeitstemperatur größer ist als oder wenigstens annähernd gleich groß ist wie eine Glasübergangstemperatur eines die Schutzschicht ausbildenden Schutzmaterials.
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Liegt der Schutzschicht ein Schutzmaterial zugrunde, das in einer glasartigen Form vorliegt und damit eine Glasübergangstemperatur aufweist, so kann es von Vorteil sein, wenn die Arbeitstemperatur größer ist als oder wenigstens annähernd gleich groß ist wie die Glasübergangstemperatur. Bei einer derartigen Arbeitstemperatur kann das molekulare Gefüge des Schutzmaterials eine sprunghaft erhöhte interne Mobilität aufweisen, wodurch die Lösungsmittelmoleküle leichter in das molekulare Gefüge des Schutzmaterials eindringen können.
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Insbesondere bei einer derartigen Arbeitstemperatur kann eine signifikant und im Vergleich zu der Differenz zwischen Ausgangstemperatur und Arbeitstemperatur überraschend stark gesteigerte Lösekraft von schwerflüchtigen Lösungsmitteln beobachtbar sein, die die Steigerung der Verflüchtigungsneigung des Lösungsmittels, welche durch die Differenz zwischen Ausgangstemperatur und Arbeitstemperatur bedingt ist, bei Weitem übertrifft.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Schutzschicht ein Schutzlack und/oder ein Dichtungsmittel und/oder ein Klebemittel ist.
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Schutzlacke haben den Vorteil, dass sie explizit als Schutzbeschichtung entwickelt und als solche optimiert sind. Ferner können Schutzlacke auf der Basis einer Vielzahl von Trägermitteln hergestellt werden, welche bekannte Lösungsmittel sein können, die identisch mit dem verwendeten Lösungsmittel sein können, was die Abstimmung des verwendeten Schutzlacks auf Eigenschaften des verwendeten Lösungsmittels erleichtern kann.
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Ist das die Schutzschicht ausbildende Schutzmaterial ein Dichtungsmittel, so hat dies den Vorteil, dass Dichtungsmittel Eigenschaften aufweisen, welche eine besonders gute Dichtfunktion erwarten lassen. Da in dem vorliegenden Verfahren der Facettenspiegel gegen äußere schädliche Einwirkungen abgedichtet werden soll, kann ein Dichtungsmittel zur Ausbildung einer geeigneten Schutzschicht besonders geeignet sein.
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Ist das der Schutzschicht zugrundeliegende Schutzmaterial ein Klebemittel, so hat dies den Vorteil, dass durch die einem Klebemittel inhärente Eigenschaft, nämlich eine hohe Klebeneigung, eine gute Haftung der Schutzschicht an dem Facettenspiegel und damit eine verlässliche Schutzwirkung erzielt werden kann.
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Die Schutzschicht kann insbesondere auch als organisches Kittsystem ausgebildet sein.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel eine Flammpunkttemperatur aufweist, welche größer ist als oder wenigstens annähernd gleich groß ist wie die Arbeitstemperatur.
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Ist die Flammpunkttemperatur des Lösungsmittels höher als die Arbeitstemperatur, so wird die Bildung eines zündfähigen Gemisches aus Luft und Lösungsmitteldämpfen und/oder Lösungsmittelgasen vermindert. Ein Entstehen eines solchen zündfähigen Gemisches ist nachteilig, da infolgedessen in dem Herstellungsprozess des Facettenspiegels besondere und aufwendige Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden sollten, welche eine Entzündung des Gemisches verhindern können. Beispielsweise sollten explosionsgeschütze Fertigungseinrichtungen verwendet werden. Eine Entzündung des Gemisches kann hierbei sowohl zu einer Beschädigung des Facettenspiegels als auch zu einer Gefährdung der an der Fertigung beteiligten Personen führen. Die Verwendung eines Lösungsmittels mit einer Flammpunkttemperatur welche über der Arbeitstemperatur liegt, vermeidet diese Risiken.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel eine Flammpunkttemperatur zwischen 50°C und 105°C aufweist.
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Eine Flammpunkttemperatur des Lösungsmittels, welche zwischen 50°C und 105°C liegt, kann Arbeitstemperaturen begünstigen, welche in einem technisch gut realisierbaren Temperaturbereich liegen.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel eine Flammpunkttemperatur zwischen 60°C und 75°C aufweist.
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Eine Flammpunkttemperatur des Lösungsmittels, welche zwischen 60°C und 75°C liegt, kann die Verwendung von flüssigen Lösungsmitteln ermöglichen, welche keine entzündlichen oder hochentzündlichen Flüssigkeiten im Sinne einer Gefahrstoffverordnung, zum Beispiel der deutschen Verordnung zum Schutz vor Gefahrstoffen in der Fassung vom 29. März 2017, sind.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel einen Dampfdruck von wenigstens 0,01 kPa bei einer Temperatur von 293,15 K aufweist.
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Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können insbesondere teilpolare Alkohole als Lösungsmittel dienen. Diese sind als volatile organische Komponenten, bzw. VOC eingestuft. Insbesondere eignen sich organische Komponenten, welche einen Dampfdruck von wenigstens 0,01 kPa bei einer Temperatur von 293,15 K aufweisen.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel einen Dampfdruck von weniger als 1,5 hPa bei einer Temperatur von 20°C aufweist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel als heißer Lösungsmitteldampf auf die Schutzschicht aufgebracht wird.
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Ein Einsatz des Lösungsmittels in Form eines heißen Lösungsmitteldampfes hat den Vorteil, dass der Kontaktbereich durch den Lösungsmitteldampf ohne weitere Maßnahmen auf die Arbeitstemperatur erwärmt werden kann. Die Arbeitstemperatur kann dabei unter Umständen durch eine Kontrolle einer Anfangstemperatur des Lösungsmitteldampfes erfolgen, wobei die Anfangstemperatur größer als oder gleich der Arbeitstemperatur sein kann.
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Insbesondere kann das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhafterweise so ausgestaltet sein, dass die Temperatur und Konzentration des Lösungsmittels im Lösungsmitteldampf dergestalt kontrolliert wird, dass eine Kondensation des Lösungsmitteldampfes an der Schutzschicht im Kontaktbereich stattfindet. Durch eine hierbei freiwerdende Kondensationswärme kann eine für einen Lösungsprozess unter Umständen notwendige Lösungswärme aufgebracht werden. Eine derartige Kontrolle der Eigenschaften des Lösungsmitteldampfes kann es ermöglichen, die Arbeitstemperatur unter Umständen vorteilhaft niedrig einzustellen.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass eine das Lösungsmittel umgebende Arbeitskammer evakuiert wird.
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Wenn die Schutzschicht in einer Arbeitskammer von dem Facettenspiegel entfernt wird, so kann es vorteilhaft sein, in der Arbeitskammer ein Vakuum anzulegen, beziehungsweise die Arbeitskammer zu evakuieren. Durch das Anlegen eines Vakuums kann Luft, und damit Sauerstoff, aus einer das Lösungsmittel und den Facettenspiegel umgebenden Atmosphäre entfernt werden. Hierdurch kann die Wahrscheinlichkeit für das Entstehen eines zündfähigen Gemisches verringert werden, indem das Erreichen der unteren Explosionsgrenze des Mediums erschwert wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Kontaktbereich mit Ultraschall beschallt wird.
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Die Einwirkung von Ultraschall auf die Schutzschicht, insbesondere auf den Kontaktbereich kann zu einer mechanischen Beanspruchung der Schutzschicht und mithin beispielsweise zur Bildung kleinster Risse in der Schutzschicht führen, durch die das Lösungsmittel besonders effizient in die Schutzschicht eindringen und diese auflösen kann. Weiterhin können Teile der Schutzschicht, welche bereits teilweise aufgelöst sind, mechanisch von der Schutzschicht und/oder dem Facettenspiegel gelöst werden und gehen in das Lösungsmittel über.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel destillierbar ist.
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Die Verwendung eines destillierbaren Lösungsmittels kann sich vorteilhaft auswirken, da durch eine Destillation des Lösungsmittels das Lösungsmittel von dem in dem Lösungsmittel gelösten Schutzmaterial getrennt werden kann. Hierdurch kann das Lösungsmittel wiederverwendet werden, was zu Kosteneinsparungen und zu einer verringerten Umweltbelastung führt.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel destilliert wird.
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Eine Destillation des Lösungsmittels während des Herstellungsprozesses des Facettenspiegels kann den Vorteil haben, dass der zu entfernenden Schutzschicht stetig destilliertes Lösungsmittel zugeführt werden kann, während Lösungsmittel, in welchem bereits Schutzmaterial gelöst ist, entnommen und aufbereitet beziehungsweise destilliert wird. Dies ist insbesondere daher günstig, da die Lösekraft eines Lösungsmittels durch einen hohen Anteil von bereits in dem Lösungsmittel gelöstem Schutzmaterial vermindert werden kann.
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Besonders vorteilhaft kann hierbei eine Implementierung des erfindungsgemäßen Verfahrens sein, bei der eine durch das Anlegen des Vakuums bedingte Verdampfung des Lösungsmittels zugleich dessen Destillation dient. So kann der bei der Evakuierung aus der Arbeitskammer abgezogene Lösungsmitteldampf kondensiert werden und der Arbeitskammer wieder zugeführt werden. In diesem Zusammenhang ist es dann vorteilhaft, wenn in gleichem Maße Lösungsmittel, welches nicht verdampft ist und somit mehr gelöstes Schutzmaterial enthält, aus der Arbeitskammer entnommen wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel auf die Schutzschicht aufgespritzt und/oder aufgesprüht wird.
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Ein Aufsprühen und/oder Aufspritzen des Lösungsmittels auf die Schutzschicht und damit den Kontaktbereich hat den Vorteil, dass nicht der komplette Facettenspiegel in der Art eines Tauchbades mit dem Lösungsmittel in Kontakt kommen muss, sondern zielgerichtet die Schutzschicht mit Lösungsmittel beaufschlagt werden kann. Hierdurch kann der Bedarf an Lösungsmittel reduziert werden. Weiterhin kann hierdurch auf einfache Weise ein vorteilhafter ständiger Austausch des Lösungsmittels im Kontaktbereich realisiert werden. Ein solcher Austausch ist vorteilhaft, da ein Lösungsmittel, welches bereits viel gelöstes Schutzmaterial enthält, eine verringerte Lösekraft aufweist. Falls dieses von dem Kontaktbereich wegtransportiert wird, beispielsweise indem es abtropft, und durch frisches Lösungsmittel, welches wenig oder kein gelöstes Schutzmaterial enthält, ersetzt wird, kann der Auflösungsprozess verbessert werden.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel druckumgeflutet und/oder umgewälzt wird.
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Eine Druckumflutung und/oder eine Druckumwälzung des Lösungsmittels kann vorteilhafterweise den Auflösungsprozess der Schutzschicht beschleunigen, da hierdurch hohe Strömungsgeschwindigkeiten des Lösungsmittels in dem Kontaktbereich erreichbar sind und somit ein stetiger Austausch des Lösungsmittels realisiert werden kann. Insbesondere die Ausbildung turbulenter Strömungen kann dazu führen, dass eine bei einer laminaren Strömung an dem Kontaktbereich anhaftenden, weitgehend immobile Schicht an Lösungsmittel, mit gegebenenfalls hohem Anteil gelösten Schutzmaterials, von dem Kontaktbereich abgelöst und durch frisches Lösungsmittel ersetzt wird. Ferner vorteilhaft können sich durch die hohen Strömungsgeschwindigkeiten bedingte mechanische Beanspruchungen der Schutzschicht auf deren Auflösungsprozess auswirken.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Facettenspiegel vor der Entfernung der Schutzschicht bearbeitet wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Facettenspiegel vor der Entfernung der Schutzschicht mittels eines spanenden Fertigungsverfahrens bearbeitet wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Facettenspiegel vor der Entfernung der Schutzschicht mittels Fräsens bearbeitet wird.
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Werden spanende Fertigungsverfahren an Facettenspiegeln durchgeführt, so können beispielsweise umherfliegende, durch Reibung stark erhitzte Späne optisch relevante Regionen des Facettenspiegels schädigen. Weiterhin bedürfen derartige Bearbeitungsverfahren regelmäßig einer Schmierkühlung am Ort der Bearbeitung. Hierzu eingesetzte Schmierkühlmittel können unter Umständen auf optisch relevante Regionen des Facettenspiegels gelangen. Aus genannten Gründen ist bei derartigen Bearbeitungsverfahren eine besonders funktionstüchtige und widerstandsfähige Schutzschicht von Vorteil. Deren Entfernung kann jedoch durch die besonders funktionstüchtige und widerstandsfähige Ausgestaltung erschwert sein. Hierzu kann sich das erfindungsgemäße Verfahren in besonderem Maße eignen.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Facettenspiegel nach dem Aufbringen der Schutzschicht und vor der Entfernung der Schutzschicht vereinzelt wird.
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Häufig bestehen Facettenspiegel aus Subelementen, welche auf einem gemeinsamen Grundkörper angeordnet sind und deren Oberfläche gemeinsam behandelt und/oder bearbeitet wird. Insbesondere kann häufig vorgesehen sein, die Oberfläche der Subelemente vor einer Trennung der Subelemente zu bearbeiten. Die Trennung in Subelemente, beziehungsweise die Vereinzelung des Facettenspiegels, sollte dann in enger räumlicher Nähe zu optisch relevanten Regionen der Subelemente verlaufen. Diese können, um schädliche Einwirkungen eines Vereinzelungsprozesses zu verringern, mit einer Schutzschicht beschichtet werden. Nach dem Vereinzelungsprozess kann die Schutzschicht mit dem erfindungsgemäßen Verfahren besonders effizient und zeitsparend entfernt werden.
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Im Falle eines Facettenspiegels sind die Subelemente Mikrospiegel, deren Kontur beispielsweise mittels Fräsens herausgearbeitet wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass der Grundkörper aus Aluminium und/oder Silizium und/oder Edelstahl und/oder Kupfer und/oder Keramiken und/oder Glas ausgebildet wird.
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Die genannten Materialien, beziehungsweise Substrate, bieten den Vorteil, dass mit ihnen eine Vielzahl möglicher Formen von Facettenspiegeln realisiert werden kann. Ferner sind die genannten Materialien kostengünstig, da sie außer in der Fertigung von Facettenspiegeln auch in vielen anderen technischen Bereichen zur Anwendung kommen. Insbesondere bei der Fertigung von Spiegel, besonders der Fertigung von Facettenspiegeln, können sich die Materialien oder auch eine Kombination der genannten Materialien durch eine gute Bearbeitbarkeit und eine hohe mechanische Stabilität auszeichnen. Keramiken und insbesondere Glaskeramiken eignen sich ebenfalls zur Ausbildung des Grundkörpers. Kupfer und Aluminium zeichnen sich durch eine vorteilhaft gute Wärmeleitfähigkeit aus, was eine möglicherweise notwendige aktive und/oder passive Kühlung des Facettenspiegels vereinfachen kann.
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Bei der Fertigung von Spiegeln, besonders auch bei der Fertigung von Facettenspiegeln, können einzelne Kombinationen aus Materialien für den Grundkörper und die Deckschicht besonders vorteilhaft sein.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Edelstahl ausgebildet ist und die Deckschicht aus Chemisch Nickel ausgebildet ist, da Edelstahl bereits Nickel enthält.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Edelstahl ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Silizium ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist, da chemisch eine enge Verwandtschaft zwischen Silizium und amorphem Silizium besteht.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Keramik ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist, da Keramiken besonders verformungsstabil sein können.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Keramik ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Aluminium ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Chemisch Nickel ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Molybdän ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus Molybdän ausgebildet ist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Deckschicht nach der Entfernung der Schutzschicht mit einer Sekundärdeckschicht beschichtet wird.
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Die Aufbringung einer Sekundärdeckschicht kann insofern vorteilhaft sein, dass die optischen Eigenschaften der Deckschicht durch die Sekundärdeckschicht verbessert werden können. Ferner vorteilhaft kann eine Sekundärdeckschicht sein, um die Deckschicht vor einer chemischen Veränderung bei einem Kontakt mit der Umgebung zu schützen. So kann beispielsweise eine Oxidationsreaktion des Materials der Deckschicht durch eine geeignete Sekundärdeckschicht unterbunden werden. Die Sekundärdeckschicht kann dabei nach der Entfernung der Schutzschicht auf die Deckschicht aufgebracht werden.
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Für eine weitgehend fehlerfrei ausgebildete Sekundärdeckschicht kann eine besonders gute Oberflächenbeschaffenheit der Deckschicht förderlich sein. Um eine solche besonders gute Oberflächenbeschaffenheit zu erreichen, muss die Schutzschicht zum einen, während sie den Facettenspiegel bedeckt, ihre Schutzfunktion besonders zuverlässig erfüllen, zum anderen aber, sobald sie nicht mehr benötigt wird, besonders gut und besonders rückstandsarm entfernbar sein. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht eine besonders rückstandsarme Entfernung auch sehr widerstandfähiger Schutzschichten, was insbesondere bei der Herstellung von Facettenspiegeln, bei denen eine Sekundärdeckschicht vorgesehen ist, besonders vorteilhaft ist.
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Es kann vorgesehen sein, dass die Sekundärdeckschicht aus einem Mehrschichtsystem ausgebildet ist. Für eine Realisierung einer Sekundärdeckschicht in Form eines Mehrschichtsystems eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren besonders gut, da zu einer fehlerfreien Ausbildung mehrerer übereinander gelagerter Schichten, welche das Mehrschichtsystem bilden, eine gute Oberflächenbeschaffenheit der Deckschicht von besonderem Vorteil ist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Eine Sekundärdeckschicht, welche ihrerseits aus einem Molybdän-Silizium-Mehrschichtsystem ausgebildet ist, kann den Vorteil haben, dass die optischen Eigenschaften der Sekundärdeckschicht besonders gut und insbesondere über die gesamte optisch relevante Oberfläche besonders homogen sind.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Edelstahl ausgebildet ist und die Deckschicht aus Chemisch Nickel ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist, da Edelstahl bereits Nickel enthält.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Edelstahl ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Silizium ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist, da chemisch eine enge Verwandtschaft zwischen Silizium und amorphem Silizium besteht.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Keramik ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist, da Keramiken besonders verformungsstabil sein können.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Keramik ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Aluminium ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Chemisch Nickel ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Glas ausgebildet ist und die Deckschicht aus Molybdän ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus Silber ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus amorphem Silizium ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Es kann vorteilhaft sein, dass der Grundkörper aus Kupfer ausgebildet ist und die Deckschicht aus Molybdän ausgebildet ist und die Sekundärdeckschicht aus Molybdän-Silizium ausgebildet ist.
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Bei einer Vorrichtung zur Herstellung eines Facettenspiegels, wobei der Facettenspiegel aus einem Grundkörper ausgebildet ist, welcher mit einer Deckschicht beschichtet ist, wobei die Deckschicht aus amorphem Silizium und/oder Silber und/oder Molybdän und/oder Chemisch Nickel ausgebildet ist, ist wenigstens eine Arbeitskammer vorgesehen, um den Facettenspiegel aufzunehmen und um eine auf den Facettenspiegel aufgebrachte und den Facettenspiegel wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht mittels eines Lösungsmittels von dem Facettenspiegel zu entfernen. Vorgesehen ist eine Auftragseinrichtung, um das Lösungsmittel auf den Facettenspiegel aufzutragen. Es sind Mittel vorgesehen, um wenigstens einen Kontaktbereich zwischen Schutzschicht und Lösungsmittel auf eine Arbeitstemperatur zu erwärmen.
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Bei der Vorrichtung kann ein Kontaktbereich zwischen Lösungsmittel und Schutzschicht erwärmt werden, was zu einer vorteilhaften überproportional stark beschleunigten Auflösung der Schutzschicht führt. Hierdurch ist die Entfernung der Schutzschicht vorteilhaft effizient, zeitsparend und rückstandsarm bzw. sauber durchführbar.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass eine Vakuumeinrichtung zur Evakuierung der Arbeitskammer beziehungsweise zum Anlegen eines Vakuums in der Arbeitskammer vorgesehen ist.
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Eine Vakuumeinrichtung, insbesondere in Form eine Vakuumpumpe, kann vorteilhafterweise Gase und Dämpfe aus der Arbeitskammer entfernen, welche beispielsweise zu einem zündfähigen Gemisch an Lösungsmitteldämpfen führen können. Ebenso kann durch Entfernen von Gasen und Dämpfen die Wahrscheinlichkeit einer chemischen Reaktion dieser Gase und Dämpfe mit Teilen der Oberfläche des Facettenspiegels verringert werden, sofern diese nicht durch die Schutzschicht bedeckt sind.
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Weiterhin kann eine Vakuumeinrichtung vorteilhafterweise dazu dienen, nach einem letzten Reinigungsschritt den nunmehr von der Schutzschicht befreiten Facettenspiegel zeitsparend zu trockenen, indem auf dem Facettenspiegel verbliebenes Lösungsmittel durch die Vakuumeinrichtung beschleunigt verdampfbar ist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass eine Destillationseinrichtung zur Destillation des Lösungsmittels vorgesehen ist.
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Eine Destillationseinrichtung als Teil der Vorrichtung kann eine Destillation des Lösungsmittels während des Auflösungsprozesses ermöglichen, was zu einer Zeitersparnis und zu einer Effizienzsteigerung führen kann, da das Lösungsmittel unter Umständen nicht komplett ausgetauscht werden muss und ferner stets frisch destilliertes Lösungsmittel bereitgestellt werden kann, welches durch seine hohe Lösekraft zu einer schnellen Auflösung der Schutzschicht beitragen kann.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass eine Ultraschalleinrichtung vorgesehen ist, um den in die Arbeitskammer aufgenommenen Facettenspiegel zu beschallen.
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Es ist hierbei von Vorteil, wenn die Ultraschalleinrichtung derart ausgebildet und/oder steuerbar ist, dass die durch die Ultraschallwellen bedingte mechanische Belastung des Facettenspiegels nicht zu dessen Beschädigung führt. Von Vorteil ist es, wenn die Ultraschalleinrichtung den Kontaktbereich zwischen der Schutzschicht und dem Lösungsmittel beschallt.
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Besonders vorteilhaft kann es dabei sein, wenn die Ultraschalleinrichtung derart ausgebildet und/oder steuerbar ist, dass die Ultraschallwellen am Ort des Facettenspiegels in der Arbeitskammer fokussiert sind. Hierzu kann es günstig sein, wenn die Ultraschalleinrichtung aus mehreren Untereinheiten besteht, welche in der Arbeitskammer zur Fokussierung der Schallwellen verteilt und auf einen Brennpunkt ausgerichtet angeordnet sind. Dabei kann vorgesehen sein, dass der Facettenspiegel am Ort des Brennpunkts in der Kammer angeordnet ist.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass eine Umwälzeinrichtung und/oder eine Druckumflutungseinrichtung vorgesehen ist, um das Lösungsmittel in der Arbeitskammer umzuwälzen und/oder umzufluten.
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Eine Druckumflutungseinrichtung kann hierbei höhere Strömungsgeschwindigkeiten des Lösungsmittels, und damit gegebenenfalls stärkere Verwirbelungen desselben, bewirken als eine Umwälzeinrichtung.
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Es ist hierbei von Vorteil, wenn die Umwälzeinrichtung und/oder eine Druckumflutungseinrichtung derart ausgebildet und/oder steuerbar ist, dass die durch die Umwälzung und/oder eine Druckumflutung des Lösungsmittels bedingte mechanische Belastung des Facettenspiegels nicht zu dessen Beschädigung führt.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass die Auftragseinrichtung ausgebildet ist, um das Lösungsmittel in die Arbeitskammer einzuspritzen und/oder einzusprühen und/oder den heißen Lösungsmitteldampf auf die Schutzschicht aufzubringen.
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Die Auftragseinrichtung kann vorteilhafterweise so ausgestaltet sein, dass eine Tropfengrößen des in die Arbeitskammer, und darin insbesondere auf den Facettenspiegel bzw. die Schutzschicht, aufgebrachten Lösungsmittels in Abhängigkeit verschiedener Parameter, beispielsweise des Lösungsmittels, des Schutzmaterials, der Arbeitstemperatur, des Vakuums oder ähnlichem, variiert werden kann. Bei einer kleinen Tropfengröße kann hierbei von einem Versprühen gesprochen werden, bei etwas größeren Tropfengrößen von einem Verspritzen.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass mehrere Tanks vorgesehen sind, um die Arbeitskammer mit Lösungsmittel zu beaufschlagen.
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Verfügt die Vorrichtung über mehrere Tanks, so kann die Arbeitskammer in mehreren Schritten mit Lösungsmittel und/oder mit mehreren verschiedenartigen Lösungsmitteln sequenziell oder parallel beaufschlagt werden. Beispielsweise kann eine erste Reinigung aus einem ersten Tank mit einem Lösungsmittel einer ersten Art durchgeführt werden, bis das in diesem gelöste Schutzmaterial die Lösekraft verringert hat. Dann kann die Arbeitskammer geleert und aus einem zweiten Tank gefüllt werden, welcher frisches Lösungsmittel erster Art oder einer zweiten Art enthält. Nach einer gewissen Zeit kann die Arbeitskammer wiederum geleert werden und aus einem dritten Tank mit einem Lösungsmittel zweiter Art oder einer dritten Art beaufschlagt werden, welches einen weiteren Reinigungsschritt durchführt. Entsprechend können auch noch weitere Tanks mit gleichen Lösungsmitteln und/oder Lösungsmitteln einer vierten oder weiteren Art vorgesehen sein.
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Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung sowie das erfindungsgemäße Verfahren sequenziell oder parallel mit verschiedenartigen Lösungsmitteln und/oder Schutzschichten auch in einer Arbeitskammer arbeiten. Hierzu können geeignete Steuereinrichtungen zur, insbesondere koordinierten, Steuerung der Mittel für die erfindungsgemäße Erwärmung auf die Arbeitstemperatur und/oder der Vakuumeinrichtung und/oder der Auftragseinrichtung und/oder der Umwälzeinrichtung und/oder der Druckumflutungseinrichtung und/oder der Ultraschalleinrichtung vorgesehen sein.
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Weiterhin kann vorgesehen sein, dass ein Tank ein leichtflüchtiges Lösungsmittel für einen letzten Reinigungsschritt enthält, im Zuge dessen letzte Lösungsmittelreste und Schutzmaterialreste von dem Facettenspiegel entfernt werden und welches durch die Vakuumeinrichtung schnell verdampft werden kann, so dass der Trocknungsprozess beschleunigt wird.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung kann vorgesehen sein, dass mehrere Arbeitskammern vorgesehen sind, um den Facettenspiegel verschiedenen Reinigungsschritten zu unterziehen.
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Ein Vorhandensein mehrerer Arbeitskammern kann zur Durchführung mehrerer, insbesondere sequenzieller Reinigungsschritte von besonderem Vorteil sein. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein mit einer Schutzschicht beschichteter Facettenspiegel in einer ersten Arbeitskammer einem ersten Reinigungsschritt, beispielsweise einem ersten Auflösungsprozess mit einem ersten Lösungsmittel, unterworfen wird. Anschließend wird der Facettenspiegel mit den noch verbleibenden Teilen der Schutzschicht in eine zweite Arbeitskammer übertragen und dort einem zweiten Reinigungsschritt, beispielsweise einem zweiten Auflösungsprozess mit einem zweiten Lösungsmittel unterworfen. Diese Sequenz an Reinigungsschritten kann beliebig oft mit verschiedenen Reinigungsmitteln fortgesetzt werden, wobei die beschriebene räumliche Trennung der Arbeitskammern und damit der Lösungsmittel von besonderem Vorteil ist, da somit eine Vermischung der Lösungsmittel und/oder ein Verschlechterung eines Reinheitsgrads des Lösungsmittels, insbesondere in Hinblick auf eine Kontamination mit gelöstem Schutzmaterial, vermieden werden kann.
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Die Erfindung betrifft ferner einen Facettenspiegel, insbesondere eines Lithografiesystems, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage, wobei der Facettenspiegel wenigstens teilweise mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist und/oder mittels der Vorrichtung hergestellt ist.
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Die Erfindung eignet sich insbesondere zur Herstellung von Facettenspiegeln, zur Verwendung mit einem Lithografiesystem, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere einer mikrolithografischen DUV (Deep Ultra Violet)-Projektionsbelichtungsanlage und ganz besonders zur Verwendung mit einer mikrolithografischen EUV (Extreme Ultra Violet)-Projektionsbelichtungsanlage. Eine mögliche Verwendung der Erfindung betrifft auch die Immersionslithografie.
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Die Erfindung betrifft ferner ein Lithografiesystem, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie nach Anspruch 24, mit einem Beleuchtungssystem mit einer Strahlungsquelle sowie einer Optik, welche wenigstens einen Facettenspiegel, aufweist, wobei wenigstens einer der Facettenspiegel, zumindest teilweise mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist.
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Merkmale, die im Zusammenhang mit einem der Gegenstände der Erfindung, namentlich gegeben durch das erfindungsgemäße Verfahren, der erfindungsgemäße Facettenspiegel und das erfindungsgemäße Lithografiesystem, insbesondere die Projektionsbelichtungsanlage, beschrieben wurden, sind auch für die anderen Gegenstände der Erfindung vorteilhaft umsetzbar. Vorteile, die im Zusammenhang mit einem der Gegenstände der Erfindung, namentlich gegeben durch das erfindungsgemäße Verfahren, der erfindungsgemäße Facettenspiegel und das erfindungsgemäße Lithografiesystem, insbesondere die Projektionsbelichtungsanlage, genannt wurden, können auch auf die anderen Gegenstände der Erfindung bezogen verstanden werden.
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Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass Begriffe wie „umfassend“, „aufweisend“ oder „mit“ keine anderen Merkmale oder Schritte ausschließen. Ferner schließen Begriffe wie „ein“ oder „das“, die auf eine Einzahl von Schritten oder Merkmalen hinweisen, keine Mehrzahl von Merkmalen oder Schritten aus - und umgekehrt.
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher beschrieben.
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Die Figuren zeigen jeweils bevorzugte Ausführungsbeispiele, in denen einzelne Merkmale der vorliegenden Erfindung in Kombination miteinander dargestellt sind. Merkmale eines Ausführungsbeispiels sind auch losgelöst von den anderen Merkmalen des gleichen Ausführungsbeispiels umsetzbar und können dementsprechend von einem Fachmann ohne Weiteres zu weiteren sinnvollen Kombinationen und Unterkombinationen mit Merkmalen anderer Ausführungsbeispiele verbunden werden.
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In den Figuren sind funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen.
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Es zeigen schematisch:
- 1 eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage;
- 2 eine DUV-Projektionsbelichtungsanlage; und
- 3 eine prinzipmäßige Darstellung eines mit einer Schutzschicht versehenen Facettenspiegels;
- 4 eine prinzipmäßige Darstellung einer Ausführungsform einer Vorrichtung; und
- 5 eine blockdiagrammmäßige Darstellung einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens.
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1 zeigt exemplarisch den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage 400 für die Halbleiterlithographie, für die die Erfindung Anwendung finden kann. Insbesondere kann die Erfindung durch den Einbau eines mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten Facettenspiegels Anwendung finden. Ein Beleuchtungssystem 401 der Projektionsbelichtungsanlage 400 weist neben einer Strahlungsquelle 402 eine Optik 403 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 404 in einer Objektebene 405 auf. Beleuchtet wird ein im Objektfeld 404 angeordnetes Retikel 406, das von einem schematisch dargestellten Retikelhalter 407 gehalten ist. Eine lediglich schematisch dargestellte Projektionsoptik 408 dient zur Abbildung des Objektfeldes 404 in ein Bildfeld 409 in einer Bildebene 410. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 406 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 409 in der Bildebene 410 angeordneten Wafers 411, der von einem ebenfalls ausschnittsweise dargestellten Waferhalter 412 gehalten ist.
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Die Strahlungsquelle 402 kann EUV-Strahlung 413, insbesondere im Bereich zwischen 5 Nanometer und 30 Nanometer, insbesondere 13,5 nm, emittieren. Zur Steuerung des Strahlungswegs der EUV-Strahlung 413 werden optisch verschieden ausgebildete und mechanisch verstellbare optische Elemente eingesetzt. Die optischen Elemente sind bei der in 1 dargestellten EUV-Projektionsbelichtungsanlage 400 als verstellbare Spiegel in geeigneten und nachfolgend nur beispielhaft erwähnten Ausführungsformen ausgebildet.
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Die mit der Strahlungsquelle 402 erzeugte EUV-Strahlung 413 wird mittels eines in der Strahlungsquelle 402 integrierten Kollektors derart ausgerichtet, dass die EUV-Strahlung 413 im Bereich einer Zwischenfokusebene 414 einen Zwischenfokus durchläuft, bevor die EUV-Strahlung 413 auf einen Feldfacettenspiegel 415 trifft.
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Nach dem Feldfacettenspiegel 415 wird die EUV-Strahlung 413 von einem Pupillenfacettenspiegel 416 reflektiert. Unter Zuhilfenahme des Pupillenfacettenspiegels 416 und einer optischen Baugruppe 417 mit Spiegeln 418, 419, 420 werden Feldfacetten des Feldfacettenspiegels 415 in das Objektfeld 404 abgebildet.
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In 2 ist eine beispielhafte DUV-Projektionsbelichtungsanlage 100 dargestellt. Die Projektionsbelichtungsanlage 100 weist ein Beleuchtungssystem 103, eine Retikelstage 104 genannte Einrichtung zur Aufnahme und exakten Positionierung eines Retikels 105, durch welches die späteren Strukturen auf einem Wafer 102 bestimmt werden, einen Waferhalter 106 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung des Wafers 102 und eine Abbildungseinrichtung, nämlich ein Projektionsobjektiv 107, mit mehreren optischen Elementen 108, die über Fassungen 109 in einem Objektivgehäuse 140 des Projektionsobjektivs 107 gehalten sind, auf.
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Die optischen Elemente 108 können als einzelne refraktive, diffraktive und/oder reflexive optische Elemente 108, wie z. B. Linsen, Spiegel, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen, ausgebildet sein.
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Das grundsätzliche Funktionsprinzip der Projektionsbelichtungsanlage 100 sieht vor, dass die in das Retikel 105 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 102 abgebildet werden.
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Das Beleuchtungssystem 103 stellt einen für die Abbildung des Retikels 105 auf den Wafer 102 benötigten Projektionsstrahl 111 in Form elektromagnetischer Strahlung bereit. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser, eine Plasmaquelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in dem Beleuchtungssystem 103 über optische Elemente so geformt, dass der Projektionsstrahl 111 beim Auftreffen auf das Retikel 105 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.
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Mittels des Projektionsstrahls 111 wird ein Bild des Retikels 105 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 107 entsprechend verkleinert auf den Wafer 102 übertragen.
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Dabei können das Retikel 105 und der Wafer 102 synchron verfahren werden, so dass praktisch kontinuierlich während eines sogenannten Scanvorganges Bereiche des Retikels 105 auf entsprechende Bereiche des Wafers 102 abgebildet werden.
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Ein Luftspalt zwischen dem letzten optischen Element 108, bzw. der letzten Linse und dem Wafer 102 kann durch ein flüssiges Medium ersetzt sein, welches einen Brechungsindex > 1 aufweist. Das flüssige Medium kann beispielsweise hochreines Wasser sein. Ein solcher Aufbau wird auch als Immersionslithographie bezeichnet und weist eine erhöhte photolithographische Auflösung auf.
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Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht auf optische Elemente von Projektionsbelichtungsanlagen 100, 400 beschränkt, insbesondere nicht auf Facettenspiegel von Projektionsbelichtungsanlagen 100, 400 mit dem beschriebenen Aufbau. Die Erfindung eignet sich jedoch besonders für Facettenspiegel von Projektionsbelichtungsanlagen, insbesondere für Facettenspiegel von EUV-Projektionsbelichtungsanlagen.
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Grundsätzlich können alle optischen Elemente, insbesondere Linsen und Spiegel, die in dem Ausführungsbeispiel nach den 1 und 2 eingesetzt werden, als optische Elemente ausgebildet sein, die unter Verwendung eines nachfolgend dargestellten erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wurden.
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Die Beschreibung der Erfindung erfolgt zwar in den Ausführungsbeispielen anhand von optischen Elementen von Projektionsbelichtungsanlagen, die Offenbarung ist jedoch derart zu verstehen, dass das erfindungsgemäße Verfahren auch für beliebige optische Elemente, insbesondere jedoch für Facettenspiegel, eingesetzt werden kann.
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3 zeigt einen Facettenspiegel 1 mit einer zuvor auf den Facettenspiegel 1 aufgebrachten und den Facettenspiegel 1 wenigstens teilweise bedeckenden Schutzschicht 2.
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Bei dem Facettenspiegel 1 kann es sich um insbesondere um einen der Facettenspiegel der in den 1 und 2 dargestellten Projektionsbelichtungsanlagen 100, 400 handeln.
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4 zeigt eine prinzipmäßige Darstellung einer Vorrichtung 3 zur Herstellung eines Facettenspiegels1 bzw. zur Durchführung eines Herstellungsschritts, mit einer Arbeitskammer 4, um den Facettenspiegel 1 aufzunehmen. Die Arbeitskammer 4 dient dazu, die auf den Facettenspiegel 1 aufgebrachte und den Facettenspiegel 1 wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht 2 von den Facettenspiegel 1 mittels eines Lösungsmittels 5 zu entfernen. Weiterhin weist die Vorrichtung 3 eine Auftragseinrichtung 6 auf, um das Lösungsmittel 5 auf den Facettenspiegel 1 aufzutragen. Ferner ist ein Heizmittel 7 vorgesehen, um wenigstens einen dem Lösungsmittel 5 zugewandten Kontaktbereich 8 der Schutzschicht 2 und/oder wenigstens einen der Schutzschicht 2 zugewandten Kontaktbereich 9 des Lösungsmittels 5 auf eine Arbeitstemperatur zu erwärmen.
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Die Arbeitskammer 4 ist hierbei durch eine Vakuumeinrichtung 10 evakuierbar ausgebildet.
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Mittels einer Destillationseinrichtung 11 ist das Lösungsmittel 5 destillierbar. Zusätzlich sind Filtereinrichtungen 12 vorgesehen, um das Lösungsmittel 5 zu filtrieren, wodurch eine Kontamination durch Fremdstoffe in dem Lösungsmittel 5, minimiert werden kann.
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In vorliegendem Ausführungsbeispiel ist die Destillationseinrichtung 11 als Vakuumdestille ausgebildet.
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Ferner ist im Ausführungsbeispiel mindestens eine Ultraschalleinrichtung 13 vorgesehen, um das in die Arbeitskammer 4 aufgenommenen Facettenspiegel 1 zu beschallen.
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Eine Umwälzeinrichtung 14 und eine Druckumflutungseinrichtung 15 sind vorgesehen, um das Lösungsmittel 5 in der Arbeitskammer 4 mittels wenigstens einer Umwälzpumpe 14a umzuwälzen und/oder mittels einer Druckumflutungspumpe 15a umzufluten. Hierbei tritt das Lösungsmittel 5 aus Ausströmelementen 16 in die Arbeitskammer 4 ein. Die Ausströmelemente 16 sind vorzugsweise an die unterschiedlichen Druckverhältnisse und Strömungsverhältnisse der Umwälzeinrichtung 14 und der Druckumflutungseinrichtung 15 angepasst bzw. anpassbar.
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Die Auftragseinrichtung 6 weist ferner eine Ausströmelement 16 in Form einer Düse 17 auf, um das Lösungsmittel 5 mittels einer Düsenpumpe 17a in die Arbeitskammer 4 einzuspritzen und/oder einzusprühen.
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Aus einem oder mehreren Tanks 18 kann die Arbeitskammer 4 vorzugsweise mittels wenigstens einer Tankpumpe 18a mit Lösungsmittel 5 beaufschlagt werden. Die Wenigstens eine Tankpumpe 18a und/oder Leitungseinrichtungen und/oder andere von dem Lösungsmittel 5 durchströmbare Einrichtungen können hierbei derart ausgebildet sein, dass sie in beide Strömungsrichtungen des Lösungsmittels 5 durchströmbar sind. Beispielsweise kann von dem wenigstens einen Tank 18 Lösungsmittel 5 durch die Tankpumpe 18a in Richtung der Arbeitskammer 4 förderbar sein und/oder von der Arbeitskammer 4 kann Lösungsmittel 5 durch die Tankpumpe 18a in Richtung des wenigstens einen Tanks 18 förderbar sein. Die Funktionsfähigkeit in zwei gegenüberliegende Strömungsrichtungen ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel durch Doppelpfeile verbildlicht, allerdings nicht auf diese Baugruppen beschränkt. Beispielsweise können auch die Druckumflutungseinrichtung 15 und/oder die Umwälzeinrichtung 14 doppelwirkend ausgestaltet sein.
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Weiterhin können separate Rücklauf- und Vorlaufeinrichtungen, umfassend beispielsweise jeweils eine Pumpeinrichtung und Leitungseinrichtungen, vorgesehen sein, um Lösungsmittel 5 von der Arbeitskammer 4 zu dem wenigstens einen Tank 18 zu fördern, beziehungsweise um Lösungsmittel 5 von dem wenigstens einen Tank 18 zu der Arbeitskammer 4 zu fördern.
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Der Destillationseinrichtung 11 kann das Lösungsmittel 5 aus dem wenigstens einen Tank 18 mittels einer Tankpumpe 18a zugeführt werden. Alternativ kann eine Ausführungsform vorteilhaft sein, bei der der Destillationseinrichtung 11 das Lösungsmittel 5 aus der Arbeitskammer 4 zugeführt wird und von der Destillationseinrichtung 11 ausgehend dem wenigstens einem Tank 18 zugeführt wird. Hierzu kann beispielweise die Tankpumpe 18a, derart ausgebildet sein, dass in beide Strömungsrichtungen Lösungsmittel 5 gefördert werden kann.
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Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Zuführung des Lösungsmittels 5 von dem wenigstens einen Tank 18 zu der Arbeitskammer 4 und/oder eine Rückführung des Lösungsmittels 5 von der Arbeitskammer 4 zu dem wenigstens einen Tank 18 derart einstellbar und durch eine Fördersteuereinrichtung steuerbar gestaltet ist, dass steuerbar ist, ob das Lösungsmittel 5 bei der Zuführung und/oder der Rückführung die Destillationseinrichtung 11 durchläuft und dabei destilliert wird oder bei der Zuführung und/oder der Rückführung einen Pfad durchläuft, welcher keine Destillationseinrichtung 11 umfasst oder einen Pfad durchläuft, bei dem die Destillationseinrichtung 11 deaktiviert ist.
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Es kann ebenfalls vorteilhaft sein, wenn alle Einrichtungen, welche Lösungsmittel 5 aus der Arbeitskammer 4 dem wenigstens einen Tank 18 zuführen und/oder Lösungsmittel 5 aus dem wenigstens einen Tank 18 der Arbeitskammer 4 zuführen, eine Destillationseinrichtung umfassen.
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Vorteilhaft kann hierbei sein, wenn Einlassöffnungen und Auslassöffnungen an der Arbeitskammer 4 in Abstimmung auf einen zu erwartenden Füllstand des Lösungsmittels 5 positioniert sind. Beispielsweise kann es vorteilhaft sein, wenn eine Auslassöffnung für das Lösungsmittel an einem annähernd tiefsten Punkt der Arbeitskammer 4 in einem Schwerefeld angeordnet ist, um eine restlose Entleerung der Arbeitskammer 4 zu ermöglichen.
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Im Ausführungsbeispiel ist das Verfahren bzw. die Vorrichtung 3 mit einer Arbeitskammer 4 dargestellt. Ferner können gegebenenfalls jedoch auch mehrere Arbeitskammern 4 vorgesehen sein, um den Facettenspiegel 1 verschiedenen Reinigungsschritten zu unterziehen.
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5 zeigt eine blockdiagrammartige Darstellung einer möglichen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Facettenspiegelsl, wonach eine zuvor auf den Facettenspiegel 1 aufgebrachte und den Facettenspiegel 1 wenigstens teilweise bedeckende Schutzschicht 2 mittels eines Lösungsmittels 5 von dem Facettenspiegel 1 entfernt wird. Hierbei ist vorgesehen, dass wenigstens ein dem Lösungsmittel 5 zugewandter Kontaktbereich 8 der Schutzschicht 2 und/oder wenigstens ein der Schutzschicht 2 zugewandter Kontaktbereich 9 des Lösungsmittels 5 auf eine Arbeitstemperatur erwärmt wird.
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Ein erster Block 19 umfasst hierbei eine Beschichtung eines Grundkörpers 20 des Facettenspiegels 1 mit einer Deckschicht 21. Hierdurch ist das der Facettenspiegel 1 aus einem Grundkörper 20 ausgebildet, welcher mit einer Deckschicht 21 beschichtet ist.
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Der Grundkörper 20 kann vorzugsweise aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Edelstahl und/oder Keramiken ausgebildet sein.
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Die Deckschicht 21 kann vorzugsweise aus amorphem Silizium und/oder Silber und/oder Molybdän und/oder Chemisch Nickel, beziehungsweise Nickel-Phosphor, beziehungsweise NiP, ausgebildet sein.
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Ein zweiter Block 22 umfasst ein Aufbringen der den Facettenspiegel 1 wenigstens teilweise bedeckenden Schutzschicht 2 auf den Facettenspiegel 1.
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Die Schutzschicht bedeckt dabei einen zu schützenden Bereich des Facettenspiegels vollständig. Bei dem Facettenspiegel 1 umfasst der zu schützende und damit von der Schutzschicht abgedeckte Bereich wenigstens die Spiegelfläche.
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Hierbei kann vorgesehen sein, dass die Schutzschicht 2 ein Schutzlack und/oder ein Dichtungsmittel und/oder ein Klebemittel ist.
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Ein dritter Block 23 umfasst ein Transportieren und/oder ein Lagern und/oder einen Bearbeitungsschritt, bei dem beispielsweise der Facettenspiegel 1 vor der Entfernung der Schutzschicht 2, vorzugsweise mittels eines spanenden Fertigungsverfahrens, insbesondere Fräsen, bearbeitet wird.
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Der Bearbeitungsschritt kann derart ausgebildet sein, dass der den Facettenspiegel 1 nach dem Aufbringen der Schutzschicht 2 und vor der Entfernung der Schutzschicht 2 vereinzelt wird.
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Insbesondere kann hierbei vorgesehen sein, dass das optische Element 1 ein Facettenspiegel ist.
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Ein vierter Block 24 umfasst die Entfernung der zuvor auf den Facettenspiegel 1 aufgebrachten und den Facettenspiegel 1 wenigstens teilweise bedeckenden Schutzschicht 2 mittels des Lösungsmittels 5 von dem Facettenspiegel 1.
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Hierbei ist vorgesehen, dass wenigstens der dem Lösungsmittel 5 zugewandte Kontaktbereich 8 der Schutzschicht 2 und/oder wenigstens der der Schutzschicht 2 zugewandte Kontaktbereich 9 des Lösungsmittels 5 auf eine Arbeitstemperatur erwärmt wird.
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Vorgesehen ist hierbei ferner, dass die Arbeitstemperatur größer ist als oder wenigstens annähernd gleich groß ist wie eine Glasübergangstemperatur eines die Schutzschicht 2 ausbildenden Schutzmaterials.
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Dabei weist in vorliegender Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens das Lösungsmittel 5 eine Flammpunkttemperatur zwischen 50°C und 105°C vorzugsweise zwischen 60°C und 75°C, auf.
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Weiterhin kann in vorliegender Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel 5 in Form eines heißen Lösungsmitteldampfs eingesetzt wird.
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Die das Lösungsmittel umgebende Arbeitskammer 4 wird in vorliegender Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wenigstens für die Dauer der Entfernung der Schutzschicht 2 mittels der Vakuumeinrichtung 10 evakuiert.
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Der Kontaktbereich 8 und/oder der Kontaktbereich 9 wird in vorliegender Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wenigstens für die Dauer der Entfernung der Schutzschicht 2 mittels der Ultraschalleinrichtung 13 mit Ultraschall beschallt.
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In vorliegender Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das Lösungsmittel 5 destillierbar und wird während der Dauer des Verfahrens destilliert und das destillierte Lösungsmittel 5 wird der Arbeitskammer 4 kontinuierlich und/oder zyklisch zugeführt.
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Im Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel 5 auf die Schutzschicht 2 aufgespritzt und/oder aufgesprüht wird.
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Insbesondere kann auch vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel 5 druckumgeflutet und/oder umgewälzt wird.
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Ein fünfter Block 25 umfasst eine Beschichtung der Deckschicht 21 mit einer Sekundärdeckschicht 26 nach der Entfernung der Schutzschicht 2.
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Die Sekundärdeckschicht 26 kann hierbei vorzugsweise aus Molybdän-Silizium ausgebildet sein.
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Besonders effizient und zeitsparend ist das erfindungsgemäße Verfahren durchführbar, wenn die in den Blöcken 19, 22, 23, 24 und 25 dargelegten Verfahrensschritte in chronologischer Reihenfolge durchlaufen werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Optisches Element
- 2
- Schutzschicht
- 3
- Vorrichtung
- 4
- Arbeitskammer
- 5
- Lösungsmittel
- 6
- Auftragseinrichtung
- 7
- Heizmittel
- 8
- Kontaktbereich der Schutzschicht
- 9
- Kontaktbereich des Lösungsmittels
- 10
- Vakuumeinrichtung
- 11
- Destillationseinrichtung
- 12
- Filtereinrichtung
- 13
- Ultraschalleinrichtung
- 14
- Umwälzeinrichtung
- 14a
- Umwälzpumpe
- 15
- Druckumflutungseinrichtung
- 15a
- Druckumflutungspumpe
- 16
- Ausströmelement
- 17
- Düse
- 18
- Tank
- 18a
- Tankpumpe
- 19
- Erster Block
- 20
- Grundkörper
- 21
- Deckschicht
- 22
- Zweiter Block
- 23
- Dritter Block
- 24
- Vierter Block
- 25
- Fünfter Block
- 26
- Sekundärdeckschicht
- 100
- Projektionsbelichtungsanlage
- 102
- Wafer
- 103
- Beleuchtungssystem
- 104
- Retikelstage
- 105
- Retikel
- 106
- Waferhalter
- 107
- Projektionsobjektiv
- 108
- Optisches Element
- 109
- Fassung
- 111
- Projektionsstrahl
- 140
- Objektivgehäuse
- 400
- Projektionsbelichtungsanlage
- 401
- Beleuchtungssystem
- 402
- Strahlungsquelle
- 403
- Optik
- 404
- Objektfeld
- 405
- Objektebene
- 406
- Retikel
- 407
- Retikelhalter
- 408
- Projektionsoptik
- 409
- Bildfeld
- 410
- Bildebene
- 411
- Wafer
- 412
- Waferhalter
- 413
- EUV-Strahlung
- 414
- Zwischenfokusebene
- 415
- Feldfacettenspiegel
- 416
- Pupillenfacettenspiegel
- 417
- Optische Baugruppe
- 418
- Spiegel
- 419
- Spiegel
- 420
- Spiegel
