DE102020201663A1 - Mold module and method for producing a mold module - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines Mold-Moduls, ein Mold-Modul und eine Moldvorrichtung. Das Mold-Modul umfasst einen Schaltungsträger, und wenigstens ein elektronisches Bauelement, und wenigstens ein druckempfindliches Bauelement. Bei dem Verfahren werden die elektronischen Bauelemente auf einem Flächenbereich angeordnet, und die druckempfindlichen Bauelemente auf einem weiteren Flächenbereich angeordnet. Der Schaltungsträger wird in einem weiteren Verfahrensschritt in ein Mold-Werkzeug eingebracht. In einem weiteren Schritt wird zwischen die Flächenbereiche eine Trennwand auf den Schaltungsträger gesetzt, sodass für die Flächenbereiche zueinander verschiedene Hohlräume in dem Mold-Werkzeug gebildet sind. In einem weiteren Verfahrensschritt wird der an den Flächenbereich mit den druckempfindlichen Bauelementen angrenzende Hohlraum mit einer Vergussmasse unter Beaufschlagung eines kleineren Drucks gefüllt, als der durch die Trennwand abgetrennte, dazu benachbarte Hohlraum, der an den Flächenbereich mit den elektronischen Bauelementen angrenzt.The invention relates to a method for producing a mold module, a mold module and a molding device. The mold module comprises a circuit carrier, and at least one electronic component, and at least one pressure-sensitive component. In the method, the electronic components are arranged on a surface area, and the pressure-sensitive components are arranged on a further surface area. The circuit carrier is introduced into a molding tool in a further process step. In a further step, a partition is placed on the circuit carrier between the surface areas, so that cavities that differ from one another are formed in the mold for the surface areas. In a further process step, the cavity adjoining the surface area with the pressure-sensitive components is filled with a potting compound under the application of a lower pressure than the adjacent cavity separated by the partition and adjoining the surface area with the electronic components.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines Mold-Moduls.The invention relates to a method for producing a mold module.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das Mold-Modul umfasst einen Schaltungsträger, und wenigstens ein elektronisches Bauelement, und wenigstens ein druckempfindliches Bauelement. Bei dem Verfahren werden die elektronischen Bauelemente auf einem Flächenbereich angeordnet, und die druckempfindlichen Bauelemente auf einem weiteren Flächenbereich angeordnet. Der Schaltungsträger wird in einem weiteren Verfahrensschritt in ein Mold-Werkzeug eingebracht. In einem weiteren Schritt wird zwischen die Flächenbereiche eine Trennwand auf den Schaltungsträger gesetzt, sodass für die Flächenbereiche zueinander verschiedene Hohlräume in dem Mold-Werkzeug gebildet sind. In einem weiteren Verfahrensschritt wird der an den Flächenbereich mit den druckempfindlichen Bauelementen angrenzende Hohlraum mit einer Vergussmasse unter Beaufschlagung eines kleineren Drucks gefüllt, als der durch die Trennwand abgetrennte, dazu benachbarte Hohlraum, der an den Flächenbereich mit den elektronischen Bauelementen angrenzt. Vorteilhaft können so Bauelemente, welche druckempfindlich sind, beispielsweise Kondensatoren, oder Sensoren, in einem gemeinsamen Prozessschritt mit weiteren Bauelementen, welche weniger druckempfindlich sind, in Mold-Masse eingebettet werden. Die Bauelemente in dem Niederdruckbereich werden dazu bevorzugt mit einem Mold-Druck bis zu 20 Bar eingebettet, und die Bauelemente in dem Hochdruckbereich mit einem Mold-Druck von mehr als 20 Bar, und bis zu 200 Bar, bevorzugt zwischen 50 und 150 Bar, weiter bevorzugt zwischen 80 und 120 Bar, besonders bevorzugt 100 Bar eingebettet.The mold module comprises a circuit carrier, and at least one electronic component, and at least one pressure-sensitive component. In the method, the electronic components are arranged on a surface area, and the pressure-sensitive components are arranged on a further surface area. The circuit carrier is introduced into a molding tool in a further process step. In a further step, a partition is placed on the circuit carrier between the surface areas, so that cavities that differ from one another are formed in the mold for the surface areas. In a further process step, the cavity adjoining the surface area with the pressure-sensitive components is filled with a potting compound under the application of a lower pressure than the adjacent cavity separated by the partition and adjoining the surface area with the electronic components. In this way, components that are pressure-sensitive, for example capacitors or sensors, can advantageously be embedded in the molding compound in a common process step with other components that are less pressure-sensitive. For this purpose, the components in the low-pressure area are preferably embedded with a mold pressure of up to 20 bar, and the components in the high-pressure area with a mold pressure of more than 20 bar, and up to 200 bar, preferably between 50 and 150 bar, further preferably between 80 and 120 bar, particularly preferably 100 bar embedded.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Erzeugen einer Schaltungsanordnung. Bei dem Verfahren werden druckempfindliche Bauelemente in ein Niederdruck-Moldmodul eingebettet und elektronische Bauelemente in ein Hochdruck-Moldmodul eingebettet. Die Moldmodule werden in einem weiteren Verfahrensschritt zum Erzeugen eines elektrischen Schaltkreises mittels eines elektrischen Verbindungselements miteinander elektrisch verbunden. Das Verbindungselement ist beispielsweise ein zum Steckverbinden ausgebildetes Verbindungskabel. Vorteilhaft können so auch druckempfindliche Bauelemente, im Folgenden auch Niederdruck-Bauelemente genannt, in ein Moldmodul vor Feuchtigkeit geschützt eingebettet werden.The invention also relates to a method for producing a circuit arrangement. In the process, pressure-sensitive components are embedded in a low-pressure molding module and electronic components are embedded in a high-pressure molding module. In a further method step for generating an electrical circuit, the mold modules are electrically connected to one another by means of an electrical connecting element. The connecting element is, for example, a connecting cable designed for plug-in connection. In this way, pressure-sensitive components, also referred to below as low-pressure components, can advantageously be embedded in a molding module in such a way that they are protected from moisture.

Die Moldmodule werden bevorzugt mittels DIM (DIM = Direct-Injection-Molding) oder mittels Transfermolden erzeugt.The mold modules are preferably produced by means of DIM (DIM = Direct Injection Molding) or by means of transfer molding.

Die Erfindung betrifft auch ein Mold-Modul, insbesondere erzeugt gemäß einem Verfahren der vorbeschriebenen Art. Das Mold-Modul umfasst einen Schaltungsträger, und wenigstens ein elektronisches Bauelement, und wenigstens ein druckempfindliches Bauelement. Die elektronischen Bauelemente sind auf einem Flächenbereich des Schaltungsträgers angeordnet, und die druckempfindlichen Bauelemente sind auf einem weiteren Flächenbereich angeordnet. Das Mold-Modul weist zueinander verschiedene Mold-Körper auf, nämlich einen Hochdruck-Mold-Körper, und einen Niederdruck-Mold-Körper. Die Bauelemente sind jeweils in dem Hochdruck-Mold-Körper eingebettet, und die druckempfindlichen Bauelemente sind jeweils in dem Niederdruck-Mold-Körper eingebettet. Der Niederdruck-Mold-Körper ist mit einem kleineren Prozessdruck erzeugt, als der Hochdruck-Mold-Körper. Vorteilhaft können so druckempfindliche Bauelemente, wie beispielsweise Kondensatoren, insbesondere Elektrolyt-Kondensatoren, gemeinsam in einem Verpackungsschritt mit anderen elektronischen Bauelementen in Mold-Masse eingebettet werden.The invention also relates to a mold module, in particular produced according to a method of the type described above. The mold module comprises a circuit carrier and at least one electronic component and at least one pressure-sensitive component. The electronic components are arranged on a surface area of the circuit carrier, and the pressure-sensitive components are arranged on a further surface area. The mold module has mutually different mold bodies, namely a high-pressure mold body and a low-pressure mold body. The components are each embedded in the high-pressure mold body, and the pressure-sensitive components are each embedded in the low-pressure mold body. The low-pressure mold body is produced with a lower process pressure than the high-pressure mold body. In this way, pressure-sensitive components, such as capacitors, in particular electrolytic capacitors, can advantageously be embedded in molding compound together with other electronic components in a packaging step.

In einer bevorzugten Ausführungsform des Mold-Moduls sind die Bauelemente und die druckempfindlichen Bauelemente auf dem Schaltungsträger jeweils Bestandteil eines gemeinsamen elektrischen Schaltkreises. Vorteilhaft können so elektrische Verbindungsleitungen in dem Schaltungsträger, beispielsweise als Leiterbahnen, von dem Flächenbereich mit den elektronischen Bauelementen zu dem weiteren Flächenbereich mit den Niederdruck-Bauelementen, zuvor auch druckempfindliche Bauelemente genannt, geführt sein. Die Trennwand kann so auf den Schaltungsträger aufsetzen, wobei der Flächenbereich auf dem Schaltungsträger, auf den die Trennwand aufsetzt, die elektrischen Verbindungsleitungen aufweist. Bevorzugt ist der Flächenbereich, auf dem die Trennwand aufgesetzt ist, moldmassenfrei ausgebildet. Das Mold-Modul kann so zwei zueinander benachbarte Mold-Massen-Höcker aufweisen.In a preferred embodiment of the mold module, the components and the pressure-sensitive components on the circuit carrier are each part of a common electrical circuit. In this way, electrical connecting lines can advantageously be routed in the circuit carrier, for example as conductor tracks, from the surface area with the electronic components to the further surface area with the low-pressure components, previously also called pressure-sensitive components. The partition wall can thus sit on the circuit carrier, the surface area on the circuit carrier on which the partition wall is seated having the electrical connecting lines. The surface area on which the partition is placed is preferably formed free of molding compound. The mold module can thus have two mold mass humps that are adjacent to one another.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist wenigstens ein druckempfindliches Bauelement durch einen Elektrolyt-Kondensator gebildet. Vorteilhaft können so Elektrolyt-Kondensatoren, welche sonst durch Selektivlöten mit dem Schaltungsträger verbunden werden mussten, gemeinsam mit den übrigen nicht druckempfindlichen elektronischen Bauelementen in einem Prozessschritt in Mold-Masse eingeschlossen werden.In a preferred embodiment, at least one pressure-sensitive component is formed by an electrolytic capacitor. In this way, electrolytic capacitors, which otherwise had to be connected to the circuit carrier by selective soldering, can advantageously be enclosed in molding compound together with the other non-pressure-sensitive electronic components in one process step.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist wenigstens ein druckempfindliches Bauelement durch einen Schwingquarz gebildet. Vorteilhaft kann der Schwingquarz so gemeinsam mit anderen elektronischen Bauelementen ummoldet werden, und braucht nicht selektiv mit dem Schaltungsträger verlötet zu werden.In a preferred embodiment, at least one pressure-sensitive component is through formed a quartz crystal. The quartz oscillator can thus advantageously be molded together with other electronic components and does not need to be selectively soldered to the circuit carrier.

In einer bevorzugten Ausführungsform des Mold-Moduls weisen die Hochdruck-Mold-Masse und die Niederdruck-Mold-Masse jeweils zueinander verschiedene Füllstoffe auf. Der Füllstoff ist beispielsweise durch Keramikpartikel, oder Graphitpartikel gebildet. Beispielsweise weist die Hochdruck-Mold-Masse Aluminiumoxidpartikel als Füllstoff auf, und die Niederdruck-Mold-Masse Graphitpartikel, insbesondere Kohlenstoff-Nanoröhren, auf. Vorteilhaft kann die Niederdruck-Mold-Masse so eine gute Wärmeleitfähigkeit zum Entwärmen der Kondensatoren aufweisen.In a preferred embodiment of the mold module, the high-pressure molding compound and the low-pressure molding compound each have fillers that are different from one another. The filler is formed, for example, by ceramic particles or graphite particles. For example, the high-pressure molding compound has aluminum oxide particles as filler, and the low-pressure molding compound has graphite particles, in particular carbon nanotubes. The low-pressure molding compound can thus advantageously have good thermal conductivity for cooling the capacitors.

In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Hochdruck-Mold-Masse und die Niederdruck-Mold-Masse jeweils zueinander verschiedene Füllstoffanteile, insbesondere Volumenanteile, auf. Beispielsweise kann die Hochdruck-Mold-Masse einen hohen Füllstoffanteil aufweisen, und so zähflüssiger ausgebildet sein, als die Niederdruck-Mold-Masse. Die Niederdruck-Mold-Masse kann im Vergleich zur Hochdruck-Mold-Masse einen geringeren Füllstoffanteil aufweisen, und so eine kleinere Viskosität aufweisen, als die Hochdruck-Mold-Masse.In a preferred embodiment, the high-pressure molding compound and the low-pressure molding compound each have different filler proportions, in particular volume proportions, with respect to one another. For example, the high-pressure molding compound can have a high proportion of filler and thus be made more viscous than the low-pressure molding compound. The low-pressure molding compound can have a lower filler content than the high-pressure molding compound, and thus have a lower viscosity than the high-pressure molding compound.

Bevorzugt weist der aus der Niederdruck-Moldmasse erzeugte Moldkörper im Bereich eines Elektrolytkondensators eine Aussparung auf, an deren Grund eine den Elektrolytkondensator teilweise bedeckende Membran als Bestandteil des Moldkörpers gebildet ist. Vorteilhaft kann die in den Niederdruck-Moldkörper eingeformte, den Elektrolytkondensator teilweise bedeckende Membran so beim Bersten des Elektrolytkondensators aufreißen und den im Elektrolytkondensator erzeugten Gasdruck nach außen freigeben.The molded body produced from the low-pressure molding compound preferably has a recess in the area of an electrolytic capacitor, at the bottom of which a membrane partially covering the electrolytic capacitor is formed as a component of the molded body. Advantageously, the membrane which is molded into the low-pressure molded body and partially covering the electrolytic capacitor can tear open when the electrolytic capacitor bursts and release the gas pressure generated in the electrolytic capacitor to the outside.

Die Erfindung betrifft auch eine Mold-Vorrichtung zum Erzeugen eines Mold-Moduls, insbesondere gemäß der vorbeschriebenen Art. Die Mold-Vorrichtung weist wenigstens zwei Werkzeugteile, insbesondere Werkzeughälften, auf. Die Werkzeugteile umschließen gemeinsam einen Hohlraum, in dem ein Schaltungsträger, mit darauf angeordneten elektronischen Bauelementen ummoldet werden kann. Ein Werkzeugteil der Werkzeugteile weist einen Trennsteg auf, welcher angeordnet und ausgebildet ist, auf den Schaltungsträger aufzusetzen, und den Hohlraum zwischen dem Schaltungsträger und dem Werkzeugteil in wenigstens zwei, oder nur zwei Teilräume, nämlich wenigstens einen Niederdruck-Teilraum, und wenigstens einen Hochdruck-Teilraum aufzuteilen. Die Mold-Vorrichtung ist weiter bevorzugt ausgebildet, den wenigstens einen Niederdruck-Teilraum mit einem kleineren Einfülldruck mit Mold-Masse zu befüllen, als den Hochdruck-Teilraum. Vorteilhaft kann das vorab beschriebene Mold-Modul in einem Prozessschritt in den zwei Teilräumen erzeugt werden.The invention also relates to a molding device for producing a molding module, in particular according to the type described above. The molding device has at least two tool parts, in particular tool halves. The tool parts together enclose a cavity in which a circuit carrier with electronic components arranged thereon can be molded. A tool part of the tool parts has a separating web which is arranged and designed to be placed on the circuit carrier, and the cavity between the circuit carrier and the tool part in at least two or only two sub-chambers, namely at least one low-pressure sub-chamber and at least one high-pressure sub-chamber. To divide subspace. The molding device is further preferably designed to fill the at least one low-pressure sub-space with a lower filling pressure with molding compound than the high-pressure sub-space. The previously described mold module can advantageously be produced in one process step in the two subspaces.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Mold-Vorrichtung eine Einschussöffnung für den Niederdruck-Teilraum auf, und eine Einschussöffnung für den Hochdruck-Teilraum auf. Die Mold-Vorrichtung ist weiter bevorzugt ausgebildet, die Teilräume gleichzeitig mit Mold-Masse zu befüllen. Vorteilhaft kann das Mold-Modul so in einer kurzen Prozesszeit in einem Prozessschritt erzeugt werden.In a preferred embodiment, the molding device has a shot opening for the low-pressure subchamber, and a shot opening for the high pressure subchamber. The molding device is also preferably designed to fill the subspaces with molding compound at the same time. The mold module can thus advantageously be produced in a short process time in one process step.

In einer anderen Ausführungsform ist die Mold-Vorrichtung ausgebildet, die Teilräume zeitlich hintereinander mit Mold-Masse zu befüllen. Vorteilhaft kann das Mold-Modul so mittels einer Mold-Vorrichtung erzeugt werden, welche nur einen Presskolben zum Befüllen des Hohlraums, insbesondere der Teilräume, aufweist. Zu dem zeitlich aufeinanderfolgenden Auffüllen kann eine Befüllvorrichtung nacheinander an zueinander verschiedene Einschussöffnungen an dem Werkzeug angeschlossen werden.In another embodiment, the molding device is designed to fill the subspaces one after the other with molding compound. The mold module can thus advantageously be produced by means of a molding device which has only one plunger for filling the cavity, in particular the subspaces. A filling device can be connected one after the other to different injection openings on the tool for the temporally successive filling.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Mold-Vorrichtung ausgebildet, den Hochdruck-Teilraum mit Moldmasse mit einem Einfülldruck zwischen 50 und 200 Bar, bevorzugt zwischen 80 und 150 Bar, weiter bevorzugt 100 Bar zu befüllen, und den Niederdruck-Teilraum mit einem Einfülldruck von weniger oder gleich 20 Bar mit Mold-Masse zu befüllen. Vorteilhaft können so in dem Niederdruck-Teilraum druckempfindliche Bauelemente wie Elektrolyt-Kondensatoren oder Schwingquarze angeordnet sein.In a preferred embodiment, the molding device is designed to fill the high pressure subchamber with molding compound with a filling pressure between 50 and 200 bar, preferably between 80 and 150 bar, more preferably 100 bar, and the low pressure subchamber with a fill pressure of less or to fill 20 bar with mold compound. In this way, pressure-sensitive components such as electrolytic capacitors or oscillating crystals can advantageously be arranged in the low-pressure subspace.

Die Erfindung betrifft auch ein Niederdruck-Moldmodul. Das Niederdruck-Moldmodul weist wenigstens ein in Niederdruck-Moldmasse eingebettetes druckempfindliches Bauelement auf, das weiter bevorzugt mit einem Schaltungsträger lötverbunden ist. Das druckempfindliche Bauelement ist bevorzugt ein Elektrolytkondensator oder ein Schwingquarz. Die Niederdruck-Moldmasse ist bevorzugt mit einem Prozessdruck von weniger als 20 Bar mittels Transfermolden oder mittels Direct-Injection-Molden erzeugt.The invention also relates to a low-pressure molding module. The low-pressure molding module has at least one pressure-sensitive component embedded in low-pressure molding compound, which is further preferably soldered to a circuit carrier. The pressure-sensitive component is preferably an electrolytic capacitor or a quartz oscillator. The low-pressure molding compound is preferably produced with a process pressure of less than 20 bar by means of transfer molding or by means of direct injection molding.

Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus einer Kombination der in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmale.

  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Mold-Vorrichtung und ein Verfahren zum Erzeugen eines Moldmoduls;
  • 2 zeigt das mittels der Moldvorrichtung in 1 erzeugtes Moldmodul;
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Schaltkreises, welcher aus zwei Mold-Modulen, nämlich einem Hochdruck-Moldmodul und einem Niederdruck-Moldmodul gebildet ist;
  • 4 zeigt einen durch das in 3 dargestellte Verfahren erzeugte Kontaktanordnung umfassend ein Hochdruck-Moldmodul und ein Niederdruck-Moldmodul.
The invention will now be described below with reference to figures and further exemplary embodiments. Further advantageous design variants result from a combination of the features described in the figures and in the dependent claims.
  • 1 shows an exemplary embodiment for a molding device and a method for producing a molding module;
  • 2 shows this by means of the molding device in 1 produced mold module;
  • 3 shows an exemplary embodiment of a method for generating an electrical circuit which is formed from two mold modules, namely a high-pressure mold module and a low-pressure mold module;
  • 4th shows you through the in 3 illustrated method produced contact arrangement comprising a high pressure molding module and a low pressure molding module.

1 zeigt - schematisch - ein Ausführungsbeispiel für eine Mold-Vorrichtung 1. Die Mold-Vorrichtung 1 weist ein Werkzeugteil 2, und ein weiteres Werkzeugteil 3 auf. Das Werkzeugteil 2 weist einen Trennsteg 4 auf, welcher in dem Werkzeugteil 2, insbesondere Werkzeughälfte, axialbeweglich, und federnd gelagert ist. Der Trennsteg 4, zuvor auch Trennwand genannt, stützt dazu mittels einer Feder 5 gegen das Werkzeugteil 2 ab. Der Trennsteg 4 kann beim Zusammenführen der Werkzeugteile 2 und 3 gegen eine Leiterplatte 19 abstützen. Der von den Werkzeugteilen 2 und 3 so umschlossene Hohlraum wird in 2 Teilräume, nämlich einen Hochdruck-Teilraum 6 und einen Niederdruck-Teilraum 7 mittels der Trennwand, zuvor auch Trennsteg 4 genannt, aufgeteilt. 1 shows - schematically - an exemplary embodiment for a molding device 1 . The mold device 1 has a tool part 2 , and another tool part 3 on. The tool part 2 has a separator 4th on which in the tool part 2 , in particular the tool half, is axially movable, and is resiliently mounted. The divider 4th , previously also called partition, supports this by means of a spring 5 against the tool part 2 away. The divider 4th can when merging the tool parts 2 and 3 against a circuit board 19th prop up. The one from the tool parts 2 and 3 This enclosed cavity is divided into 2 sub-spaces, namely a high-pressure sub-space 6th and a low pressure compartment 7th by means of the partition, previously also the partition 4th called, divided.

Der Schaltungsträger 19 weist in diesem Ausführungsbeispiel zwei Flächenbereiche auf, nämlich einen Flächenbereich 8 für Niederdruck-Bauelemente, und einen Flächenbereich 9 für Hochdruck-Bauelemente. Die Niederdruck-Bauelemente sind beispielsweise durch wenigstens einen Elektrolyt-Kondensator, einen Schwingquarz, oder einen Sensor, insbesondere Drucksensor, gebildet. Die elektronischen Bauelemente, insbesondere Hochdruck-Bauelemente, sind beispielsweise durch integrierte Schaltkreise, Widerstände, oder druckunempfindliche Folienkondensatoren gebildet. Von den elektronischen Bauelementen, insbesondere Hochdruck-Bauelementen, ist ein integrierter Schaltkreis 18, insbesondere Mikroprozessor, beispielhaft bezeichnet. Mit dem Flächenbereich 8 sind in diesem Ausführungsbeispiel drei Elektrolyt-Kondensatoren, nämlich ein Elektrolyt-Kondensator 14, ein Elektrolyt-Kondensator 15 und ein Elektrolyt-Kondensator 16 verbunden, insbesondere verlötet. Die Niederdruck-Bauelemente ragen in den von dem Werkzeugteil 2 umschlossenen, und durch den Trennsteg 4 abgetrennten Niederdruck-Hohlraum 7 hinein. Die Hochdruck-Bauelemente, insbesondere der integrierte Schaltkreis 18, ragt in den Hochdruck-Hohlraum 6 hinein.The circuit carrier 19th In this exemplary embodiment, has two surface areas, namely one surface area 8th for low-pressure components, and a surface area 9 for high pressure components. The low-pressure components are formed, for example, by at least one electrolytic capacitor, a quartz oscillator, or a sensor, in particular a pressure sensor. The electronic components, in particular high-pressure components, are formed, for example, by integrated circuits, resistors, or pressure-insensitive film capacitors. One of the electronic components, in particular high-pressure components, is an integrated circuit 18th , in particular microprocessor, referred to as an example. With the area 8th are in this embodiment three electrolytic capacitors, namely one electrolytic capacitor 14th , an electrolytic capacitor 15th and an electrolytic capacitor 16 connected, in particular soldered. The low-pressure components protrude from the tool part 2 enclosed, and by the divider 4th separated low pressure cavity 7th into it. The high pressure components, especially the integrated circuit 18th , protrudes into the high pressure cavity 6th into it.

Nach einem Schließen der Werkzeugteile 2 und 3 kann mittels einer Hochdruck-Einfüllvorrichtung 10 Mold-Masse, insbesondere Hochdruck-Mold-Masse 13, in den Hochdruck-Teilraum 6 eingefüllt werden. Der Druck kann in diesem Ausführungsbeispiel mittels einer Druckerfassungsvorrichtung 25 überwacht, insbesondere geregelt werden. Die von der Hochdruck-Einfüllvorrichtung 10 geschmolzene Mold-Masse kann durch eine Einfüllöffnung 23, welche sich zwischen den Werkzeugteilen 2 und 3 erstreckt, in den Hochdruck-Hohlraum 6 eingefüllt werden. Die Hochdruck-Einfüllvorrichtung 10 koppelt dazu an die Einfüllöffnung 23 an. Die Niederdruck-Einfüllvorrichtung 11, welche ausgebildet ist, in diesem Ausführungsbeispiel granulatförmige Mold-Masse 12 aufzuschmelzen und unter Druck in den Niederdruck-Hohlraum 20 einzupressen, koppelt in diesem Ausführungsbeispiel an eine zwischen den Werkzeugteilen 2 und 3, und in den Niederdruck-Hohlraum 7 einmündende Einfüllöffnung 24 an. Die Einfüllvorrichtungen 10 und 11 sind in diesem Ausführungsbeispiel zum Injektions-Molden ausgebildet. Die Einfüllvorrichtungen 10 und 11 können in einer anderen Ausführungsform als voneinander getrennte Transfermoldpressvorrichtungen ausgebildet sein.After closing the mold parts 2 and 3 can by means of a high pressure filling device 10 Mold compound, in particular high-pressure mold compound 13th , in the high pressure subspace 6th be filled. In this exemplary embodiment, the pressure can be measured by means of a pressure detection device 25th monitored, in particular regulated. The one from the high pressure filling device 10 melted mold mass can through a filling opening 23 , which is between the tool parts 2 and 3 extends into the high pressure cavity 6th be filled. The high pressure filling device 10 for this purpose couples to the filling opening 23 on. The low pressure filling device 11 , which is formed, in this embodiment, granular mold mass 12th to melt and pressurized into the low-pressure cavity 20th press in, couples in this embodiment to one between the tool parts 2 and 3 , and into the low pressure cavity 7th opening filler opening 24 on. The filling devices 10 and 11 are designed for injection molding in this exemplary embodiment. The filling devices 10 and 11 can be designed in another embodiment as separate transfer mold press devices.

Anders als in 1 dargestellt, kann die Mold-Vorrichtung 1 ausgebildet sein, nur eine Moldmasse in den Hochdruck-Teilraum 6 und in den Niederdruck-Teilraum 7 einzufüllen. Die Moldvorrichtung 1 kann anstelle der zwei Einfüllvorrichtungen 10 und 11 eine gemeinsame Einfüllvorrichtung aufweisen. Die gemeinsame Einfüllvorrichtung ist beispielsweise eine Transfermold-Pressvorrichtung.Unlike in 1 shown, the mold device 1 be designed, only one molding compound in the high-pressure subspace 6th and in the low pressure subspace 7th to fill in. The molding device 1 can instead of the two filling devices 10 and 11 have a common filling device. The common filling device is, for example, a transfer mold pressing device.

Der Mold-Druck im Niederdruck-Hohlraum 7 kann mittels einer Drucküberwachungsvorrichtung 26 kontrolliert, insbesondere geregelt werden.The mold pressure in the low pressure cavity 7th can by means of a pressure monitoring device 26th controlled, in particular regulated.

Der Flächenbereich 8 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Breitenerstreckung 20 auf, welche größer ausgebildet ist, als eine Breitenerstreckung 21 des Flächenbereiches des Schaltungsträgers 19, auf den der Trennsteg 4 aufsetzt. Der Flächenbereich 9 weist eine Breitenerstreckung 22 auf, welche größer ausgebildet ist, als der Flächenbereich 21, auf den der Trennsteg 4 aufsetzt. Auf diese Weise ist in einem Mold-Modul, das mittels der Mold-Vorrichtung 1 erzeugt worden ist, zwischen zwei Mold-Höckern, welche jeweils in den Hohlräumen 6 beziehungsweise 7 erzeugt worden sind, mittels des Trennsteges 4 ein Spalt oder ein Graben ausgebildet, der sich bis hin zu einer Oberfläche des Schaltungsträgers 19 hin erstreckt.The area 8th has in this embodiment a width extension 20th on, which is formed larger than a width extension 21 the surface area of the circuit board 19th on which the separator 4th touches down. The area 9 has a width extension 22nd on, which is formed larger than the surface area 21 on which the separator 4th touches down. In this way, in a mold module, which is made by means of the mold device 1 has been generated between two mold cusps, which are each in the cavities 6th respectively 7th have been generated, by means of the separating web 4th a gap or a trench is formed, which extends up to a surface of the circuit carrier 19th extends towards.

2 zeigt - schematisch - ein Moldmodul 27, dass mit der in 1 dargestellten Moldvorrichtung 1 erzeugt worden ist. Das Moldmodul 27 weist den in 1 gezeigten Schaltungsträger 19 auf, mit dem die Niederdruck-Bauelemente, nämlich die Elektrolyt-Kondensatoren 14, 15, 16 und der Schwingquarz 17 lötverbunden sind. Die Niederdruck-Bauelemente sind auf dem Flächenbereich 8 angeordnet, der von einem gemäß dem in 1 dargestellten Mold-Verfahren erzeugten Niederdruck-Mold-Körper 28, insbesondere Mold-Höcker bedeckt ist, so dass die Niederdruck-Bauelemente in den Moldkörper 28 eingebettet sind.
Mit dem Schaltungsträger 19 sind auch elektronische Bauelemente, insbesondere Hochdruck-Bauelemente lötverbunden, von denen ein integrierter Schaltkreis 18 beispielhaft bezeichnet ist. Die Bauelemente sind auf dem Flächenbereich 9 angeordnet und sind in einen gemäß dem in 1 dargestellten Mold-Verfahren erzeugten Hochdruck-Mold-Körper 29, insbesondere Mold-Höcker eingebettet. 2 shows - schematically - a molding module 27 that with the in 1 illustrated molding device 1 has been generated. The mold module 27 indicates the in 1 circuit carrier shown 19th on, with which the low-pressure components, namely the Electrolytic capacitors 14th , 15th , 16 and the quartz crystal 17th are soldered. The low pressure components are on the surface area 8th arranged by a according to the in 1 Mold processes shown produced low-pressure mold bodies 28 , in particular the mold cusp is covered, so that the low-pressure components in the mold body 28 are embedded.
With the circuit carrier 19th Electronic components, in particular high-pressure components, are also solder-connected, one of which is an integrated circuit 18th is designated by way of example. The components are on the surface area 9 arranged and are in a according to the in 1 Mold processes shown produced high-pressure mold bodies 29 , in particular embedded mold cusps.

Zwischen den Moldkörpern 28 und 29 erstreckt sich ein Spalt oder Graben 56, der sich bis hin zu dem Schaltungsträger 19 erstreckt, so dass die Moldkörper 28 und 29 durch den Graben 53 voneinander getrennt sind. Der Graben 53 ist mittels des in 1 dargestellten Trennsteges 4 erzeugt.Between the mold bodies 28 and 29 extends a gap or ditch 56 that extends all the way to the circuit carrier 19th extends so that the mold body 28 and 29 through the ditch 53 are separated from each other. The ditch 53 is possible by means of the in 1 shown separator 4th generated.

Das Moldmodul 27 bildet beispielsweise ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, insbesondere Elektrofahrzeug, oder einen Inverter. Die Elektrolytkondensatoren 15 und 16 sind beispielsweise Zwischenkreiskondensatoren. The mold module 27 forms, for example, a control device for a motor vehicle, in particular an electric vehicle, or an inverter. The electrolytic capacitors 15th and 16 are for example intermediate circuit capacitors.

3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Schaltkreises, welcher aus zwei Mold-Modulen gebildet sein kann. Der Schaltkreis kann mittels einer Mold-Vorrichtung 30 erzeugt werden, welche ein Hochdruck-Mold-Werkzeug mit einem Werkzeugteil 31 und einem Werkzeugteil 32 aufweist. Die Werkzeugteile 31 und 32 umschließen gemeinsam einen Hohlraum 35, welcher durch eine Einfüllöffnung 43 mit Hochdruck-Mold-Masse gefüllt werden kann. In dem Hohlraum 35 ist in diesem Ausführungsbeispiel ein Schaltungsträger 37 mit einem integrierten Schaltkreis 41 eingelegt. Nach einem Schließen der Werkzeugteile 31 und 32 kann der Hohlraum 35 durch die Einfüllöffnung 43 mit Hochdruck-Mold-Masse gefüllt werden. Der Prozessdruck beim Füllen des Hohlraums 35 kann mittels einer Druckerfassungsvorrichtung 25 erfasst werden. Der Druck beim Molden beträgt in diesem Ausführungsbeispiel 100 Bar. 3 shows an embodiment of a method for generating an electrical circuit, which can be formed from two mold modules. The circuit can be made by means of a molding device 30th are generated, which a high pressure mold tool with a tool part 31 and a tool part 32 having. The tool parts 31 and 32 together enclose a cavity 35 , which through a filling opening 43 can be filled with high pressure mold mass. In the cavity 35 is a circuit carrier in this embodiment 37 with an integrated circuit 41 inserted. After closing the mold parts 31 and 32 can the cavity 35 through the filling opening 43 be filled with high pressure mold mass. The process pressure when filling the cavity 35 can by means of a pressure detection device 25th are recorded. In this exemplary embodiment, the pressure during molding is 100 Bar.

3 zeigt auch eine weitere Mold-Vorrichtung, umfassend ein Werkzeugteil 33, und ein Werkzeugteil 34. Die Werkzeugteile 33 und 34 umschließen gemeinsam einen Niederdruck-Hohlraum 36. In dem Niederdruck-Hohlraum 36 ist ein Schaltungsträger 38 angeordnet. Mit dem Schaltungsträger 38 ist in diesem Ausführungsbeispiel ein Elektrolyt-Kondensator 39 und ein Schwingquarz 40 lötverbunden. 3 also shows another molding device comprising a tool part 33 , and a tool part 34 . The tool parts 33 and 34 together enclose a low-pressure cavity 36 . In the low pressure cavity 36 is a circuit carrier 38 arranged. With the circuit carrier 38 is in this embodiment an electrolytic capacitor 39 and a quartz crystal 40 soldered.

An das Werkzeugteil 33 ist in diesem Ausführungsbeispiel ein Stempel 49 angeformt, welcher sich zu dem Niederdruck-Bauelement, insbesondere Elektrolyt-Kondensator 39 hin erstreckt, sodass nach einem Schließen der Werkzeugteile 33 und 34 zwischen dem Stempel 49 und einer von dem Schaltungsträger 38 abweisenden Oberfläche des Elektrolyt-Kondensators 39 ein Spalt 50 gebildet ist. Nach dem Schließen der Werkzeugteile 33 und 34 kann dann durch eine Einfüllöffnung 42 Niederdruck-Mold-Masse in den Niederdruck-Hohlraum 36 eingefüllt werden. Ein mit dem Schaltungsträger 38 verbundener elektrischer Anschluss 44 ragt dabei beispielhaft aus der Mold-Vorrichtung heraus, sodass der Anschluss 44 nicht von Mold-Masse eingebettet wird.To the tool part 33 is a stamp in this embodiment 49 integrally formed, which becomes the low-pressure component, in particular an electrolytic capacitor 39 extends out so that after a closing of the tool parts 33 and 34 between the stamp 49 and one from the circuit carrier 38 repellent surface of the electrolytic capacitor 39 A gap 50 is formed. After closing the mold parts 33 and 34 can then through a filling opening 42 Low pressure mold mass in the low pressure cavity 36 be filled. One with the circuit carrier 38 connected electrical connection 44 protrudes from the mold device, for example, so that the connection 44 is not embedded by the mold compound.

Der Schaltungsträger 37 weist in diesem Ausführungsbeispiel einen elektrischen Anschluss 45 zum Verbinden mit dem Schaltungsträger 38 mit den Niederdruck-Bauelementen auf. The circuit carrier 37 has an electrical connection in this exemplary embodiment 45 for connecting to the circuit carrier 38 with the low-pressure components.

4 zeigt die in dem in 3 dargestellten Verfahren 30 erzeugten Mold-Module, umfassend den Schaltungsträger 37 und den Schaltungsträger 38. Der Schaltungsträger 37 ist so Bestandteil eines Hochdruck-Mold-Moduls, dessen elektronische Bauelemente, beispielsweise der integrierte Schaltkreis 41, mit Hochdruck-Mold-Masse eingebettet ist. Der elektrische Anschluss 45 zum Verbinden mit dem Schaltungsträger 38 ragt aus der Hochdruck-Mold-Masse 53 heraus. Der Schaltungsträger 38 mit den druckempfindlichen Bauelementen, insbesondere dem Elektrolyt-Kondensator 39 und dem Schwingquarz 40, ist von der Niederdruck-Mold-Masse 54 umgeben, sodass die Niederdruck-Bauelemente 39 und 40 in die Niederdruck-Mold-Masse 54 eingebettet sind. Im Bereich des Stempels 49 ist in der ausgehärteten Niederdruck-Mold-Masse 54 eine Ausnehmung gebildet, welche sich zu dem Elektrolyt-Kondensator 39 hin erstreckt. Mittels des in 2 dargestellten Stempels 49 erzeugten Spaltes 50 ist so eine Membran 52 gebildet, welche aus Mold-Masse gebildet ist, und sich auf einer Oberfläche, insbesondere einem Oberflächenbereich des Elektrolyt-Kondensators 39, erstreckt. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Elektrolyt-Kondensator 39 mit dem Schaltungsträger 38 mit beiden elektrischen Anschlüssen lötverbunden, sodass ein perforierter Verschluss, oder ein Sprengdeckel des Elektrolyt-Kondensators 39 von dem Schaltungsträger 38 abweist, und von der Membran 52 bedeckt ist. Wenn der Elektrolyt-Kondensator 39 durch Alterung, oder durch Verpolung ein Gas entwickelt, kann das Gas den Kondensatorbecher des Elektrolyt-Kondensators 39 an der zu der Ausnehmung hingewandten, und von der Membran 52 bedeckten Seite aufsprengen, sodass auch die Membran 52 geöffnet werden kann, sodass das Gas aus dem Mold-Körper, gebildet durch die ausgehärtete Mold-Masse 54, entweichen kann. 4th shows the in 3 presented procedure 30th produced mold modules, comprising the circuit carrier 37 and the circuit carrier 38 . The circuit carrier 37 is part of a high-pressure mold module, its electronic components, for example the integrated circuit 41 , is embedded with high pressure mold compound. The electrical connection 45 for connecting to the circuit carrier 38 protrudes from the high pressure mold mass 53 out. The circuit carrier 38 with the pressure-sensitive components, especially the electrolytic capacitor 39 and the quartz crystal 40 , is from the low pressure mold mass 54 surrounded so that the low-pressure components 39 and 40 into the low pressure mold mass 54 are embedded. In the area of the stamp 49 is in the hardened low-pressure mold mass 54 a recess is formed, which leads to the electrolytic capacitor 39 extends towards. Using the in 2 illustrated stamp 49 generated gap 50 is such a membrane 52 formed, which is formed from molding compound, and on a surface, in particular a surface area of the electrolytic capacitor 39 , extends. In this embodiment, the electrolytic capacitor 39 with the circuit carrier 38 soldered to both electrical connections, so that a perforated seal or a blasting lid of the electrolytic capacitor 39 from the circuit carrier 38 and from the membrane 52 is covered. When the electrolytic capacitor 39 if a gas develops through aging or through reversed polarity, the gas can remove the capacitor from the electrolytic capacitor 39 on the one facing the recess and from the membrane 52 Open the covered side, so that the membrane too 52 can be opened so that the gas from the mold body, formed by the hardened mold mass 54 can escape.

4 zeigt auch einen Verfahrensschritt, bei dem ein elektrischer Schaltkreis durch elektrisches Verbinden der ummoldeten Schaltungsträger 37 und 38 erzeugt wird. Dazu kann der elektrische Anschluss 44 mittels einer Steckverbindung 46 mit dem Schaltungsträger 37 elektrisch verbunden werden, wobei der elektrische Anschluss 54 mit einer Steckverbindung 47 verbunden wird. Die Steckverbindung 47 und die Steckverbindung 46 sind über eine elektrische Verbindungsleitung 48, beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Kabel, ein Stanzgitter, oder ein elektrisches Verbindungsstück miteinander elektrisch verbunden. Die Mold-Module, umfassend das Niederdruck-Mold-Modul 54 mit dem Schaltungsträger 38, und das Hochdruck-Mold-Modul 53 mit dem Schaltungsträger 39, können so auf einfache Weise, einen gemeinsamen Schaltkreis bildend, elektrisch miteinander steckverbunden werden. 4th also shows a method step in which an electrical circuit is formed by electrically connecting the encapsulated circuit carriers 37 and 38 is produced. The electrical connection 44 by means of a plug connection 46 with the circuit carrier 37 be electrically connected, the electrical connection 54 with a plug connection 47 is connected. The connector 47 and the connector 46 are via an electrical connection line 48 , for example an electrically conductive cable, a stamped grid, or an electrical connector electrically connected to one another. The mold modules, including the low-pressure mold module 54 with the circuit carrier 38 , and the high pressure mold module 53 with the circuit carrier 39 , can be electrically plug-connected to one another in a simple manner, forming a common circuit.

Das Niederdruck-Moldmodul 54 weist im Bereich des Elektrolytkondensators 39 eine Aussparung 51, und an deren Grund eine aus ausgehärteter Moldmasse gebildete, den Elektrolytkondensator 39 bedeckende Membran 52 auf. Die Membran 52 ist ausgebildet, bei einer plötzlichen Gasfreisetzung durch den Elektrolytkondensator 39 aufzubrechen und das Gas nach außen freizugeben.The low-pressure molding module 54 points in the area of the electrolytic capacitor 39 a recess 51 , and at the bottom of a cured molding compound formed, the electrolytic capacitor 39 covering membrane 52 on. The membrane 52 is designed in the event of a sudden gas release from the electrolytic capacitor 39 break open and release the gas to the outside.

In einer anderen Ausführungsform können die elektrischen Anschlüsse 44 und 45, insbesondere mittels einer Umverdrahtungsplatte, miteinander elektrisch verbunden werden.In another embodiment, the electrical connections 44 and 45 , in particular by means of a wiring board, are electrically connected to one another.

Claims (12)

Verfahren zum Erzeugen eines Mold-Moduls (27), wobei das Moldmodul (27) einen Schaltungsträger (19) und wenigstens ein elektronisches Bauelement (18) und wenigstens ein druckempfindliches Bauelement (14, 15, 16, 17) umfasst, wobei die elektronischen Bauelemente (18) auf einem Flächenbereich (9) angeordnet werden und die druckempfindlichen Bauelemente (14, 15, 16, 17) auf einem weiteren Flächenbereich (8) angeordnet werden, und der Schaltungsträger (19) in ein Moldwerkzeug (1) eingebracht wird, und zwischen die Flächenbereiche (8, 9) eine Trennwand (4) auf den Schaltungsträger (19) gesetzt wird, so dass für die Flächenbereiche (8, 9) zueinander verschiedene Hohlräume (6, 7) in dem Moldwerkzeug (1) gebildet sind, und der an den Flächenbereich (8) mit den druckempfindlichen Bauelementen (14, 15, 16, 17) angrenzende Hohlraum (7) mit einer Vergussmasse (12) unter Beaufschlagung eines kleineren Drucks (26) gefüllt wird als der durch die Trennwand (4) abgetrennte dazu benachbarte Hohlraum (6), der an den Flächenbereich (9) mit den elektronischen Bauelementen (18) angrenzt.Method for producing a mold module (27), wherein the mold module (27) comprises a circuit carrier (19) and at least one electronic component (18) and at least one pressure-sensitive component (14, 15, 16, 17), wherein the electronic components (18) are arranged on a surface area (9) and the pressure-sensitive components (14, 15, 16, 17) are arranged on a further surface area (8), and the circuit carrier (19) is introduced into a molding tool (1), and a partition (4) is placed on the circuit carrier (19) between the surface areas (8, 9) so that cavities (6, 7) different from one another are formed in the molding tool (1) for the surface areas (8, 9), and the cavity (7) adjoining the surface area (8) with the pressure-sensitive components (14, 15, 16, 17) is filled with a potting compound (12) under the application of a lower pressure (26) than that through the partition (4) separate cavity (6) adjacent to this, which adjoins the surface area (9) with the electronic components (18). Verfahren zum Erzeugen einer Schaltungsanordnung, bei dem druckempfindliche Bauelemente (39, 40) in ein Niederdruck-Moldmodul (54) eingebettet sind und elektronische Bauelemente (41) in ein Hochdruck-Moldmodul (53) eingebettet sind, und die Moldmodule (53, 54) zum Erzeugen eines elektrischen Schaltkreises mittels eines elektrischen Verbindungselements (46, 47, 48) miteinander elektrisch verbunden werden.Method for generating a circuit arrangement in which pressure-sensitive components (39, 40) are embedded in a low-pressure molding module (54) and electronic components (41) are embedded in a high-pressure molding module (53), and the molding modules (53, 54) for generating an electrical circuit are electrically connected to one another by means of an electrical connecting element (46, 47, 48). Moldmodul (27), insbesondere erzeugt nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das Moldmodul (27) einen Schaltungsträger (19) und wenigstens ein elektronisches Bauelement (18) und wenigstens ein druckempfindliches Bauelement (14, 15, 16, 17) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauelemente (18) auf einem Flächenbereich (9) des Schaltungsträgers (3) angeordnet sind und die druckempfindlichen Bauelemente (14, 15, 16, 17) auf einem weiteren Flächenbereich (8) angeordnet sind, und das Moldmodul (27) zwei zueinander verschiedene Moldkörper (28, 29), nämlich einen Hochdruck-Moldkörper (29) und einen Niederdruck-Moldkörper (28) aufweist, wobei die Bauelemente (18) jeweils in dem Hochdruck-Moldkörper (29) eingebettet sind und die druckempfindlichen Bauelemente (14, 15, 16, 17) jeweils in dem Niederdruck-Moldkörper (28) eingebettet sind, wobei der Niederdruck-Moldkörper (28) mit einem kleineren Prozessdruck erzeugt ist als der Hochdruck-Moldkörper (29).Mold module (27), in particular produced by a method according to Claim 1 , wherein the molding module (27) comprises a circuit carrier (19) and at least one electronic component (18) and at least one pressure-sensitive component (14, 15, 16, 17), characterized in that the electronic components (18) on a surface area ( 9) of the circuit carrier (3) are arranged and the pressure-sensitive components (14, 15, 16, 17) are arranged on a further surface area (8), and the mold module (27) has two different mold bodies (28, 29), namely one High-pressure mold body (29) and a low-pressure mold body (28), the components (18) each being embedded in the high-pressure mold body (29) and the pressure-sensitive components (14, 15, 16, 17) each in the low pressure -Mold body (28) are embedded, wherein the low-pressure molded body (28) is generated with a lower process pressure than the high-pressure molded body (29). Moldmodul (27) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente (18) und die druckempfindlichen Bauelemente (14, 15, 16, 17) auf dem Schaltungsträger (19) jeweils Bestandteil eines gemeinsamen elektrischen Schaltkreises sind.Mold module (27) according to Claim 3 , characterized in that the components (18) and the pressure-sensitive components (14, 15, 16, 17) on the circuit carrier (19) are each part of a common electrical circuit. Moldmodul (27) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein druckempfindliches Bauelement (14, 15, 16) durch einen Elektrolytkondensator gebildet ist.Mold module (27) according to Claim 4 , characterized in that at least one pressure-sensitive component (14, 15, 16) is formed by an electrolytic capacitor. Moldmodul (27) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein druckempfindliches Bauelement (17) durch einen Schwingquarz gebildet ist.Mold module (27) according to Claim 4 or 5 , characterized in that at least one pressure-sensitive component (17) is formed by a quartz oscillator. Moldmodul (27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochdruck-Moldmasse (29, 53) und die Niederdruck-Moldmasse jeweils zueinander verschiedene Füllstoffe aufweisen.Molding module (27) according to one of the preceding claims, characterized in that the high-pressure molding compound (29, 53) and the low-pressure molding compound each have fillers that are different from one another. Moldmodul (27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der aus der Hochdruck-Moldmasse (13) erzeugte Moldkörper (29, 53) und der aus der Niederdruck-Moldmasse (12) erzeugte Moldkörper (28, 54) jeweils zueinander verschiedene Füllstoffanteile, insbesondere Füllstoff-Volumenanteile aufweisen.Molding module (27) according to one of the preceding claims, characterized in that the molding body (29, 53) produced from the high-pressure molding compound (13) and the molding body (28, 54) produced from the low-pressure molding compound (12) each have mutually different filler proportions, in particular filler volume proportions. Moldmodul (27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der aus der Niederdruck-Moldmasse (12) erzeugte Moldkörper (28, 54) im Bereich eines Elektrolytkondensators (39) eine Aussparung (51) aufweist, an deren Grund eine den Elektrolytkondensator teilweise bedeckende Membran (52) als Bestandteil des Moldkörpers (54) gebildet ist.Molding module (27) according to one of the preceding claims, characterized in that the molding body (28, 54) produced from the low-pressure molding compound (12) has a recess (51) in the region of an electrolytic capacitor (39), at the bottom of which an electrolytic capacitor partially covering membrane (52) is formed as part of the molded body (54). Moldvorrichtung (1) zum Erzeugen eines Moldmoduls (27) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 7, insbesondere gemäß einem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Moldvorrichtung (1) wenigstens zwei Werkzeugteile (2, 3), insbesondere Werkzeughälften aufweist, wobei die Werkzeugteile (2, 3) gemeinsam einen Hohlraum (6, 7) umschließen, in dem ein Schaltungsträger (19) mit darauf angeordneten elektronischen Bauelementen (18) ummoldet werden kann, und ein Werkzeugteil (2) einen Trennsteg (4) aufweist, welcher angeordnet und ausgebildet ist, auf den Schaltungsträger (19) aufzusetzen und den Hohlraum (6, 7) zwischen dem Schaltungsträger (19) und dem Werkzeugteil (2) in wenigstens zwei oder nur zwei Teilräume (6, 7), nämlich wenigstens einen Niederdruck-Teilraum (7) und wenigstens einen Hochdruck-Teilraum (6) aufzuteilen, und den wenigstens einen Niederdruck-Teilraum (7) mit einem kleineren Einfülldruck (26) mit Moldmasse (12) zu befüllen als den Hochdruck-Teilraum (6).Molding device (1) for producing a molding module (27) according to one of the preceding Claims 2 until 7th , in particular according to a method according to Claim 1 , characterized in that the molding device (1) has at least two tool parts (2, 3), in particular tool halves, wherein the tool parts (2, 3) together enclose a cavity (6, 7) in which a circuit carrier (19) with it arranged electronic components (18) can be molded, and a tool part (2) has a separating web (4) which is arranged and designed to be placed on the circuit carrier (19) and the cavity (6, 7) between the circuit carrier (19) and to divide the tool part (2) into at least two or only two subchambers (6, 7), namely at least one low pressure subchamber (7) and at least one high pressure subchamber (6), and with the at least one low pressure subchamber (7) to fill a lower filling pressure (26) with molding compound (12) than the high-pressure subchamber (6). Moldvorrichtung (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Moldvorrichtung (1) eine Einschussöffnung (24) für den Niederdruck-Teilraum (7) aufweist und eine Einschussöffnung (23) für den Hochdruck-Teilraum (6) aufweist, und ausgebildet ist, die Teilräume (6, 7) gleichzeitig mit Moldmasse (12, 13) zu befüllen.Molding device (1) according to Claim 10 , characterized in that the molding device (1) has a shot opening (24) for the low-pressure subchamber (7) and a shot opening (23) for the high pressure subchamber (6), and is designed, the subchambers (6, 7 ) to be filled with molding compound (12, 13) at the same time. Moldvorrichtung (1) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Moldvorrichtung (1) ausgebildet ist, den Hochdruck-Teilraum (6) mit einem Einfülldruck (25) zwischen 20 und 200 Bar mit Moldmasse (13) zu füllen und den Niederdruck-Teilraum (7) mit einem Einfülldruck (26) von weniger oder gleich 20 Bar mit Moldmasse (12) zu füllen.Molding device (1) according to Claim 10 or 11 , characterized in that the molding device (1) is designed to fill the high pressure subchamber (6) with a filling pressure (25) between 20 and 200 bar with molding compound (13) and the low pressure subchamber (7) with a fill pressure ( 26) of less than or equal to 20 bar with molding compound (12).
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