DE102020127317A1 - Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung - Google Patents

Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung Download PDF

Info

Publication number
DE102020127317A1
DE102020127317A1 DE102020127317.7A DE102020127317A DE102020127317A1 DE 102020127317 A1 DE102020127317 A1 DE 102020127317A1 DE 102020127317 A DE102020127317 A DE 102020127317A DE 102020127317 A1 DE102020127317 A1 DE 102020127317A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
weight
lead
copper alloy
free copper
proportion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020127317.7A
Other languages
English (en)
Inventor
Norbert Gaag
Florian Seuss
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diehl Brass Solutions Stiftung and Co KG
Original Assignee
Diehl Metall Stiftung and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diehl Metall Stiftung and Co KG filed Critical Diehl Metall Stiftung and Co KG
Priority to DE102020127317.7A priority Critical patent/DE102020127317A1/de
Priority to CN202110688657.1A priority patent/CN114369743A/zh
Priority to EP21201428.6A priority patent/EP3985136A1/de
Priority to MX2021012641A priority patent/MX2021012641A/es
Priority to US17/501,011 priority patent/US20220119920A1/en
Priority to JP2021169858A priority patent/JP2022066187A/ja
Publication of DE102020127317A1 publication Critical patent/DE102020127317A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/04Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/26Methods of annealing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Abstract

Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung, umfassend: 70,0 bis 83,0 Gew.% an Cu, 2,0 bis 2,9 Gew.% an Si, 0,05 bis 0,10 Gew.% an P, 0,01 bis weniger als 0,30 Gew.% an Sn, Rest: Zn und unvermeidbare Verunreinigungen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung.
  • Nach dem Stand der Technik sind Kupferlegierungen mit Sn und AI bekannt. Diesen wird zur Kornfeinung zusätzlich zwingend Zr zulegiert. Solche Kupferlegierungen sind beispielsweise in der EP 1 777 305 B1 , EP 1 502 964 B1 sowie der EP 1 777 308 B1 beschrieben.
  • Die DE 103 08 778 B3 offenbart eine bleifreie Kupferlegierung, welche im Bereich der Trinkwasser- und Sanitärinstallation anwendbar ist. Die bekannte Kupferlegierung enthält zwingend Fe und/oder Co sowie Ni und Mn.
  • Eine ähnliche Legierung ist aus der EP 1 600 515 A2 bekannt.
  • Die EP 1 600 516 A2 , EP 1 559 802 A1 , EP 1 600 517 A2 , EP 1 045 041 A1 sowie die EP 1 508 626 A1 offenbaren jeweils bleifreie Kupferlegierungen, bei denen der Gehalt an Sn zumindest 0,3 Gew.% beträgt. Der Gehalt an AI beträgt zumindest 0,1 %.
  • Die vorgenannten bleifreien Legierungen bilden im praktischen Einsatz bei Kontakt mit Trinkwasser nicht immer eine ausreichend korrosionshemmende Deck- bzw. Oxidschicht aus. Infolgedessen kommt es zu einer unerwünschten Korrosion durch ein selektives Herauslösen von Zn aus der Legierung (sogenannte „Entzinkung“).
  • Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu überwinden. Es soll insbesondere eine bleifreie Kupferlegierung angegeben werden, deren Korrosionsbeständigkeit insbesondere bei einer Verwendung im Trinkwasserbereich verbessert ist.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 9 gelöst.
  • Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der abhängigen Patentansprüche.
  • Nach Maßgabe der Erfindung wird eine bleifreie Kupferlegierung vorgeschlagen, umfassend 70,0 bis 83,0 Gew.% an Cu, 2,0 bis 2,9 Gew.% an Si, 0,05 bis 0,10 Gew.% an P, 0,01 bis weniger als 0,30 Gew.% an Sn, Rest: Zn und unvermeidbare Verunreinigungen.
  • Die vorgeschlagene bleifreie Kupferlegierung zeichnet sich durch eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit, insbesondere bei Kontakt mit Trinkwasser, aus. Die verbesserte Korrosionsbeständigkeit wird auf die Ausbildung einer Deck- bzw. Oxidschicht mit verbesserter Haftung zurückgeführt. Die verbesserte Haftung wird überraschenderweise bereits bei einem Gehalt an Sn von weniger als 0,30 Gew.% erreicht. Abgesehen davon wurde gefunden, dass die Korrosionsbeständigkeit durch einen Zusatz von überraschenderweise bereits weniger als 0,1 Gew.% AI erhöht werden kann.
  • Der Gehalt an Cu beträgt vorteilhafterweise 73,3 bis 76,8 Gew.%.
  • Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die erfindungsgemäße Kupferlegierung 0,01 bis weniger als 0,1 Gew.% an Al. Der vorgeschlagene Zusatz an Al verbessert die Haftfähigkeit der Deckschicht.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung beträgt der Anteil an Si 2,40 bis 2,90 Gew.%, vorzugsweise 2,60 bis 2,80 Gew.%, vorteilhafterweise 2,60 bis 2,78 Gew.%. Der vorgeschlagene Zusatz an Si trägt dazu bei, dass die Kappa-Phase auf einen Anteil von höchstens 25 Gew.% reduziert wird. Es ist beobachtet worden, dass auch die Reduzierung des Anteils der Kappa-Phase zu einer verbesserten Korrosionsbeständigkeit beiträgt. Vorzugsweise beträgt der Anteil an Kappa-Phase höchstens 25 Gew.%, insbesondere 5 bis 20 Gew.%.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung beträgt der Anteil an Al vorteilhafterweise 0,01 bis 0,05 Gew.%. Ferner kann der Anteil an P 0,08 bis 0,10 Gew.% betragen. Die vorgeschlagenen Anteile ermöglichen die Herstellung einer besonders korrosionsbeständigen Legierung.
  • Die vorgeschlagene bleifreie Kupferlegierung eignet sich insbesondere zur Herstellung von Installationskomponenten für den Trinkwasserbereich, beispielsweise zur Herstellung von Fittingen, Armaturen, Rohren u. dgl.
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von Versuchsergebnissen näher erläutert.
  • Tabelle 1 zeigt die Zusammensetzung von Versuchslegierungen. Tabelle 1
    Legierung Nr. Legierungselemente (Gew.%)
    Cu Si P Sn Al
    2737 76,43 3,35 0,091 0,003 0,002
    2838 76,42 3,02 0,091 0,003 0,002
    2839 76,45 2,72 0,091 0,003 0,001
    2840 75,99 2,73 0,093 0,003 0,001
    2841 76,44 2,75 0,052 0,002 0,001
    2842 76,46 2,71 0,09 0,103 0,001
    2843 76,52 2,71 0,093 0,287 0,001
    2845 76,33 3,1 0,092 0,019 0
    2846 76,16 3,4 0,048 0,005 0
    2858 76,6 2,61 0,095 0,288 0,042
  • Zur Herstellung der in der Tabelle 1 ausgewiesenen Versuchslegierungen wurden Probekörper wie folgt hergestellt:
    • Eine aus den Legierungselementen gebildete Schmelze wurde bei einer Temperatur von 1.020 °C bis 1.050 °C in Sandformen mit einem Durchmesser von 40 mm gegossen. Die erstarrten Probekörper wurden sodann auf einen Durchmesser von 24 mm abgedreht. Sodann wurden die Probekörper bei einer Temperatur von 700 °C auf einen Durchmesser von 8 mm durch eine Strangpresssimulation reduziert. Schließlich wurden die Probekörper bei 550 °C bis 580 °C für 2 Stunden geglüht und dann an Luft abgekühlt.
  • In der Tabelle 1 entsprechen die Legierungen Nrn. 2842, 2843 sowie 2858 erfindungsgemäßen Legierungen. Die übrigen Legierungen sind Vergleichslegierungen.
  • Die Tabelle 2 zeigt Ergebnisse von Gefügeanalysen. Tabelle 2
    Legierung Nr. Legierungselemente Gefüge
    Cu Si P Sn Al Kappa-MK Gamma-MK
    2737 76,43 3,35 0,091 0,003 0,002 44% 1%
    2838 76,42 3,02 0,091 0,003 0,002 31% 1%
    2839 76,45 2,72 0,091 0,003 0,001 22% 1%
    2840 75,99 2,73 0,093 0,003 0,001 24% 1%
    2841 76,44 2,75 0,052 0,002 0,001 19% <1%
    2842 76,46 2,71 0,09 0,103 0,001 15% 1%
    2843 76,52 2,71 0,093 0,287 0,001 16% 1%
    2845 76,33 3,1 0,092 0,019 0 26% <1%
    2846 76,16 3,4 0,048 0,005 0 42% <1%
    2858 76,6 2,61 0,095 0,288 0,042 10% <1%
  • Die erfindungsgemäßen Legierungen Nrn. 2842, 2843 und 2858 zeichnen sich durch einen geringen Gehalt an Kappa-Phase (= Kappa-MK) von 10 bis 16 Gew.% aus.
  • Die einzige Figur zeigt die maximale Tiefe der Entzinkung [µm] für die 3 erfindungsgemäßen Legierungen Nrn. 2842, 2843 und 2858 im Vergleich zu der Legierungen Nr. 2846 (Stand der Technik). Bei der „maximalen Tiefe der Entzinkung“ handelt es sich um die Tiefe, bis zu welcher nach dem folgenden Versuchsprotokoll ein Herauslösen von Zn nachweisbar war.
  • Die Proben wurden gesägt. Die Sägefläche wurde für einen Zeitraum von 8 Wochen mit Trinkwasser in Kontakt gebracht. Das Trinkwasser wurde zweimal pro Woche gewechselt. Die Härte des Trinkwassers wurde durch die Zugabe von NaCl und MgSO4 auf einen Wert von 25°dH eingestellt. Der Chlorid-Gehalt betrug 250 mg/l, der Gehalt an Sulfat betrug ebenfalls 250 mg/l. Der Auslagerungsversuch fand unter Raumbedingungen statt.
  • Zur Bestimmung der Tiefe der Entzinkung wurde die Probe senkrecht zur Oberfläche geschnitten, poliert und dann mit einem Auflichtmikroskop optisch analysiert. Die Tiefe der Entzinkung war an der charakteristischen Farbe des zinkfreien Kupferschwamms erkennbar.
  • Die Zugabe von Al führt zu verstärkter Oxidbildung. Bereits geringe Mengen Aluminiums (ab 0,04 Gew.%) zeigen überraschenderweise in einem Zundertest (Glühung bei 800 °C) festhaftende Oxidschichten gegenüber aluminiumfreien Proben, bei denen die Oxidschicht stark abblättert. Dem Oxid wird allgemein eine schützende Wirkung zugesprochen. Je besser das Oxid anhaftet, desto besser die Schutzwirkung.
  • Wie aus 1 ersichtlich ist, weisen die erfindungsgemäßen Legierungen Nrn. 2842, 2843 und 2858 im Vergleich zu der Legierung Nr. 2846 (Stand der Technik) eine drastisch verminderte maximale Tiefe der Entzinkung auf. Insbesondere bei der erfindungsgemäßen Legierung Nr. 2843 konnte keine Entzinkung beobachtet werden.
  • Die erfindungsgemäße Legierung zeichnet sich durch eine drastisch verbesserte Korrosionsbeständigkeit bei Kontakt mit Trinkwasser aus.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 1777305 B1 [0002]
    • EP 1502964 B1 [0002]
    • EP 1777308 B1 [0002]
    • DE 10308778 B3 [0003]
    • EP 1600515 A2 [0004]
    • EP 1600516 A2 [0005]
    • EP 1559802 A1 [0005]
    • EP 1600517 A2 [0005]
    • EP 1045041 A1 [0005]
    • EP 1508626 A1 [0005]

Claims (9)

  1. Bleifreie Kupferlegierung, umfassend: 70,0 bis 83,0 Gew.% an Cu, 2,0 bis 2,9 Gew.% an Si, 0,05 bis 0,10 Gew.% an P, 0,01 bis weniger als 0,30 Gew.% an Sn, Rest: Zn und unvermeidbare Verunreinigungen.
  2. Bleifreie Legierung nach Anspruch 1, wobei der Anteil an Cu 73,3 bis 76,8 Gew.% beträgt.
  3. Bleifreie Kupferlegierung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend 0,01 bis weniger als 0,1 Gew.% an Al.
  4. Bleifreie Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anteil an Si 2,40 bis 2,90 Gew.% beträgt.
  5. Bleifreie Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anteil an Si 2,60 bis 2,80 Gew.%, vorzugsweise 2,60 bis 2,78 Gew.%, beträgt.
  6. Bleifreie Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem Anteil an Kappa-Phase von höchstens 25 Gew.%.
  7. Bleifreie Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anteil an Al 0,01 bis 0,05 Gew.% beträgt.
  8. Bleifreie Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anteil an P 0,08 bis 0,10 Gew.% beträgt.
  9. Verwendung der bleifreien Kupferlegierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Herstellung von Installationskomponenten für den Trinkwasserbereich.
DE102020127317.7A 2020-10-16 2020-10-16 Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung Pending DE102020127317A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020127317.7A DE102020127317A1 (de) 2020-10-16 2020-10-16 Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung
CN202110688657.1A CN114369743A (zh) 2020-10-16 2021-06-22 不含铅的铜合金和不含铅的铜合金的用途
EP21201428.6A EP3985136A1 (de) 2020-10-16 2021-10-07 Bleifreie kupferlegierung sowie verwendung der bleifreien kupferlegierung
MX2021012641A MX2021012641A (es) 2020-10-16 2021-10-14 Aleacion de cobre sin plomo y uso de la aleacion de cobre sin plomo.
US17/501,011 US20220119920A1 (en) 2020-10-16 2021-10-14 Lead-free copper alloy and component with the lead-free copper alloy
JP2021169858A JP2022066187A (ja) 2020-10-16 2021-10-15 鉛フリー銅合金及び鉛フリー銅合金の使用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020127317.7A DE102020127317A1 (de) 2020-10-16 2020-10-16 Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020127317A1 true DE102020127317A1 (de) 2022-04-21

Family

ID=78085853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020127317.7A Pending DE102020127317A1 (de) 2020-10-16 2020-10-16 Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220119920A1 (de)
EP (1) EP3985136A1 (de)
JP (1) JP2022066187A (de)
CN (1) CN114369743A (de)
DE (1) DE102020127317A1 (de)
MX (1) MX2021012641A (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1045041A1 (de) 1998-10-12 2000-10-18 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie automatenkupferlegierung
DE10308778B3 (de) 2003-02-28 2004-08-12 Wieland-Werke Ag Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung
EP1508626A1 (de) 1998-10-09 2005-02-23 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Automatenlegierung auf Kupferbasis.
CN101633987A (zh) 2009-06-19 2010-01-27 浙江天申铜业有限公司 一种无铅环保的硅黄铜合金棒或合金锭及其制备方法
EP1777305B1 (de) 2004-08-10 2010-09-22 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Gussteil aus kupferbasislegierung mit raffinierten kristallkörnern
CN105603250A (zh) 2016-03-28 2016-05-25 上海理工大学 一种耐海水腐蚀的铜合金及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101098976B (zh) 2005-09-22 2014-08-13 三菱伸铜株式会社 含有极少量铅的易切削铜合金
WO2012057055A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 三菱伸銅株式会社 耐圧耐食性銅合金、ろう付け構造体、及びろう付け構造体の製造方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1508626A1 (de) 1998-10-09 2005-02-23 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Automatenlegierung auf Kupferbasis.
EP1502964B1 (de) 1998-10-09 2006-03-01 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Automatenlegierung auf Kupferbasis
EP1045041A1 (de) 1998-10-12 2000-10-18 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie automatenkupferlegierung
EP1559802A1 (de) 1998-10-12 2005-08-03 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie Automatenkupferlegierung
EP1600515A2 (de) 1998-10-12 2005-11-30 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie Automatenkupferlegierung
EP1600517A2 (de) 1998-10-12 2005-11-30 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie Automatenkupferlegierung
EP1600516A2 (de) 1998-10-12 2005-11-30 Sambo Copper Alloy Co., Ltd Bleifreie Automatenkupferlegierung
DE10308778B3 (de) 2003-02-28 2004-08-12 Wieland-Werke Ag Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung
EP1777305B1 (de) 2004-08-10 2010-09-22 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Gussteil aus kupferbasislegierung mit raffinierten kristallkörnern
EP1777308B1 (de) 2004-08-10 2011-12-14 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Kupferlegierung
CN101633987A (zh) 2009-06-19 2010-01-27 浙江天申铜业有限公司 一种无铅环保的硅黄铜合金棒或合金锭及其制备方法
CN105603250A (zh) 2016-03-28 2016-05-25 上海理工大学 一种耐海水腐蚀的铜合金及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114369743A (zh) 2022-04-19
JP2022066187A (ja) 2022-04-28
US20220119920A1 (en) 2022-04-21
MX2021012641A (es) 2022-04-18
EP3985136A1 (de) 2022-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60007882T3 (de) Aluminium-magnesium-scandium-legierungen mit zink und kupfer
EP2013371B1 (de) Verwendung von einer kupfer-nickel-zinn-legierung
EP1888798B1 (de) Aluminium-gleitlagerlegierung
DE102016219711B4 (de) Aluminiumlegierung zum Druckgießen und Verfahren zu ihrer Hitzebehandlung
DE3346882A1 (de) Aluminiumlegierung fuer konstruktionen mit hohem spezifischem elektrischem widerstand
EP3225707A1 (de) Bauteil für medienführende gas- oder wasserleitungen, das eine kupferlegierung enthält
EP3374533B1 (de) Sondermessinglegierung sowie sondermessinglegierungsprodukt
DE102008020523B4 (de) Duktile Magnesiumlegierung
EP2964798A1 (de) Kupfer-zink-legierung für eine sanitärarmatur sowie verfahren zu deren herstellung
EP1712648A2 (de) Kupfer-Zink-Legierung und Verwendung einer solchen Legierung
EP1439238B1 (de) Korrosionsbeständige Messinglegierung für Trinkwasserformteile
DE102015014856A1 (de) Kupfer-Nickel-Zink-Legierung und deren Verwendung
EP0521319A1 (de) Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Behandlung sowie ihre Verwendung
DE202018100075U1 (de) Kupfer-Zink-Legierung
EP0642596B1 (de) Messinglegierung
DE102020127317A1 (de) Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung
EP1273671A1 (de) Entzinkungsbeständige Kupfer-Zink-Legierung sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
EP2823077B1 (de) Siliziumhaltige kupfer-nickel-zink-legierung
DE202017103901U1 (de) Sondermessinglegierung sowie Sondermessinglegierungsprodukt
EP3992319A1 (de) Legierungsprodukt hergestellt aus einer bleifreien kupfer-zink-legierung und verfahren für dessen herstellung
EP0198159B1 (de) Verwendung einer Kupfer-Titan-Kobalt-Legierung als Werkstoff für elektronische Bauteile
DE4324008C2 (de) Verwendung einer korrosionsbeständigen Legierung auf Kupferbasis
EP3072984B1 (de) Al-cu-mg-li-legierung sowie daraus hergestelltes legierungsprodukt
DE102018212942B4 (de) Verfahren zum Erzeugen einer Schmelze einer Kupfergusslegierung und Gussstück, hergestellt aus dieser Schmelze
AT512120B1 (de) Aluminiumlegierung mit tantal

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: DIEHL BRASS SOLUTIONS STIFTUNG & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: DIEHL METALL STIFTUNG & CO. KG, 90552 ROETHENBACH, DE