DE102020115552A1

DE102020115552A1 - Method for populating a circuit board with electronic components and a mounting device

Info

Publication number: DE102020115552A1
Application number: DE102020115552.2A
Authority: DE
Inventors: Christian Berggrün; Niku Krieter; Vitali Burghardt; Niko Glaub
Original assignee: Glaub Automation & Eng GmbH; Glaub Automation & Engineering GmbH
Current assignee: Glaub Automation & Eng GmbH; Glaub Automation & Engineering GmbH
Priority date: 2020-06-11
Filing date: 2020-06-11
Publication date: 2021-12-16

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken einer Platine (12) mit elektronischen Bauteilen (14), mit den Schritten: (a) Erfassen der Platine (12) mittels eines Kamerasystems (18), sodass ein Platinenbild (B12) erhalten wird, (b) Bestimmen von Montagelochlagen (P36) von Montagelöchern (34) aus dem Platinenbild (B12), (c) Messen einer Zuführlage (P14.i) eines elektronischen Bauteils (14) mittels des Kamerasystems (18), wobei das elektronische Bauteil zumindest zwei Anschlussdrähte (36) hat, (d) Greifen des elektronischen Bauteils (14) mittels eines Greifers (26) eines Roboters (24), (e) Positionieren des elektronischen Bauteils (14) vor einer Kamera (20, 21, 22) des Kamerasystems (18), sodass Anschlussdrähte (36) des Bauteils (14) mittels der Kamera (20, 21, 22) erfassbar sind, (f) Erfassen der Anschlussdrähte (36) mittels der Kamera (20, 21, 22), sodass ein Bauteilbild (B14) erhalten wird, (g) Berechnen von Anschlussdrahtlagen (P36) der Anschlussdrähte (36) aus dem Bauteilbild (B14), (h) Berechnen einer Einstecklage, in der das elektronische Bauteil (14) in die Montagelöcher (34) einsteckbar ist, aus den Anschlussdrahtlagen (P36) und den Montagelochlagen (P34.j) und (i) Durchstecken der Anschlussdrähte (36) des elektronischen Bauteils (14) durch die Montagelöcher (34) mittels des Greifers (26).The invention relates to a method for equipping a circuit board (12) with electronic components (14), with the steps: (a) detecting the circuit board (12) using a camera system (18) so that a circuit board image (B12) is obtained, (b ) determining mounting hole positions (P36) of mounting holes (34) from the circuit board image (B12), (c) measuring a feed position (P14.i) of an electronic component (14) using the camera system (18), the electronic component having at least two connection wires (36), (d) gripping the electronic component (14) by means of a gripper (26) of a robot (24), (e) positioning the electronic component (14) in front of a camera (20, 21, 22) of the camera system ( 18) so that connecting wires (36) of the component (14) can be detected by the camera (20, 21, 22), (f) detecting the connecting wires (36) by the camera (20, 21, 22) so that a component image ( B14) is obtained, (g) calculating connecting wire positions (P36) of the connecting wires (36) from the component image ( B14), (h) calculating an insertion position, in which the electronic component (14) can be inserted into the mounting holes (34), from the connecting wire layers (P36) and the mounting hole positions (P34.j) and (i) pushing through the connecting wires (36 ) of the electronic component (14) through the mounting holes (34) by means of the gripper (26).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken einer Platine mit elektronischen Bauteilen. Es ist bekannt, elektrische Bauelemente auf der Oberfläche einer Platine im sogenannten SMD (Surface Mount Device)-Verfahren zu montieren. Dabei werden die Bauteile von einer Seite auf die Platinen aufgebracht und dann verlötet. Es ist auch bekannt, elektronische Bauteile mit ihren Anschlussdrähten durch ein Loch in der Platine hindurchzustecken und dann von der anderen Seite zu verlöten. Man spricht dann von Durchsteckmontage oder Through-Hole-Technology (THT). Die Durchsteckmontage ist insbesondere dann notwendig, wenn es sich bei dem elektronischen Bauteil um ein Leistungselektronikbauteil handelt. Nachteilig an der Durchsteckmontage ist, dass diese bislang nicht durchgängig automatisierbar ist und daher zu höherem Montageaufwand und damit höheren Kosten führt.The invention relates to a method for equipping a circuit board with electronic components. It is known to mount electrical components on the surface of a circuit board using the so-called SMD (Surface Mount Device) method. The components are attached to the circuit board from one side and then soldered. It is also known to insert electronic components with their connecting wires through a hole in the circuit board and then to solder them from the other side. One then speaks of through-hole mounting or through-hole technology (THT). Push-through assembly is particularly necessary when the electronic component is a power electronics component. The disadvantage of push-through assembly is that it has not yet been able to be fully automated and therefore leads to greater assembly effort and thus higher costs.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Nachteile im Stand der Technik zu vermindern.The invention is based on the object of reducing the disadvantages of the prior art.

Die Erfindung löst das Problem durch ein Verfahren zum Bestücken einer Platine mit elektronischen Bauteilen, mit den Schritten: (a) Erfassen der Platine mittels eines Kamerasystems, sodass ein Platinenbild erhalten wird, (b) Bestimmen von Montagelochlagen von Montagelöchern aus dem Platinenbild, (c) Messen einer Zuführlage eines elektronischen Bauteils mittels des Kamerasystems, wobei das elektronisch Bauteil zumindest zwei Anschlussdrähte hat, (d) Greifen des elektronischen Bauteils mittels eines Greifers einer Roboters, (e) Positionieren des elektronischen Bauteils vor einer Kamera des Kamerasystems, sodass Anschlussdrähte des Bauteils mittels der Kamera erfassbar sind, (f) Erfassen der Anschlussdrähte mittels der Kamera, sodass ein Bauteilbild erhalten wird, (g) Berechnen von Anschlussdrahtlagen der Anschlussdrähte aus dem Bauteilbild, (h) Berechnen einer Einstecklage, in der das elektronische Bauteil in die Montagelücke einsteckbar ist, aus den Anschlussdrahtlagen und den Montagelochlagen und (i) Durchstecken der Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils durch die Montagelöcher mittels des Greifers.The invention solves the problem by a method for equipping a circuit board with electronic components, with the following steps: (a) Detecting the circuit board by means of a camera system so that a circuit board image is obtained, (b) Determining mounting hole positions of mounting holes from the circuit board image, (c ) Measuring a feed position of an electronic component by means of the camera system, the electronic component having at least two connecting wires, (d) gripping the electronic component by means of a gripper of a robot, (e) positioning the electronic component in front of a camera of the camera system so that connecting wires of the component can be captured by the camera, (f) capturing the connecting wires by the camera so that a component image is obtained, (g) calculating connecting wire layers of the connecting wires from the component image, (h) calculating an insertion position in which the electronic component can be inserted into the assembly gap is, from the connecting wire layers and the Montagelo and (i) inserting the connecting wires of the electronic component through the mounting holes by means of the gripper.

Gemäß einem zweiten Aspekt löst die Erfindung das Problem durch eine Bestückungsvorrichtung zum Bestücken einer Platine mit elektronischen Bauteilen, mit (a) einer Platinenzuführvorrichtung zum Zuführen von zu bestückenden Platinen, (b) einem Kamerasystem, das angeordnet ist zum Erfassen der Platine in der Platinenzuführvorrichtung, sodass ein Platinenbild erhalten wird, (c) einer Bauteilzuführvorrichtung zum Zuführen von, insbesondere losen, elektronischen Bauteilen, (d) einer Bauteil-Kamera, insbesondere einer 3D-Kamera, des Kamerasystem zum Messen einer Zuführlage eines elektronischen Bauteils mit zumindest zwei Anschlussdrähten in der Bauteilzuführvorrichtung, (e) einem Roboter, der einen Greifer zum Greifen des elektronischen Bauteils aufweist, wobei (f) das Kamerasystem ausgebildet ist zum Aufnehmen eines Bauteilbildes der Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils und (g) einer Ansteuereinheit, die ausgebildet ist zum automatischen Durchführen eines Verfahrens mit den Schritten: (i) Bestimmen von Montagelochlagen von Montagelöchern aus dem Platinenbild, (ii) Ansteuern des Roboters, sodass das elektronische Bauteil so zum Kamerasystem positioniert wird, dass das Bauteilbild aufnehmbar ist, (iii) Ansteuern des Kamerasystems, sodass es das Bauteilbild aufnimmt, (iv) Berechnen von Anschlussdrahtlagen der Anschlussdrähte aus dem Bauteilbild, (v) Berechnen einer Einsteckposition, in der das elektronische Bauteil in die Montagelöcher einsteckbar ist, aus den Anschlussdrahtlagen und den Montagelochlagen und (vi) Ansteuern des Roboters, sodass dieser die Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils durch die Montagelöcher steckt.According to a second aspect, the invention solves the problem by a mounting device for populating a board with electronic components, with (a) a board feeding device for feeding boards to be populated, (b) a camera system which is arranged to detect the board in the board feeding device, so that a circuit board image is obtained, (c) a component feed device for feeding in, in particular loose, electronic components, (d) a component camera, in particular a 3D camera, of the camera system for measuring a feed position of an electronic component with at least two connecting wires in the Component feeding device, (e) a robot having a gripper for gripping the electronic component, (f) the camera system being designed to record a component image of the connecting wires of the electronic component and (g) a control unit designed to automatically carry out a method with the steps : (i) Determination of mounting hole positions of mounting holes from the circuit board image, (ii) Controlling the robot so that the electronic component is positioned in relation to the camera system in such a way that the component image can be recorded, (iii) Controlling the camera system so that it records the component image, ( iv) Calculating connecting wire layers of the connecting wires from the component image, (v) calculating an insertion position in which the electronic component can be inserted into the mounting holes from the connecting wire layers and the mounting hole positions and (vi) controlling the robot so that it can connect the connecting wires of the electronic component through the mounting holes.

Vorteilhaft an der Erfindung ist, dass sie eine weitgehend automatische Durchsteckmontage von Bauteilen auf der Platine in Durchsteckmontage ermöglicht. Der Grund dafür ist, dass für jedes elektronische Bauteil die Anschlussdrahtlagen bestimmt werden. Sollte sich herausstellen, dass die Anschlussdrahtlagen zu stark von den Montagelochlagen abweichen, so kann das elektronische Bauteil für die Montage an den Montagelöchern verworfen und ein neues elektronisches Bauteil gegriffen werden. In anderen Worten ist durch das erfindungsgemäße Verfahren sichergestellt, dass nur für solche elektronischen Bauteile die Montage überhaupt versucht wird, für die klar ist, dass diese durch die Montagelöcher gesteckt werden können.The advantage of the invention is that it enables a largely automatic push-through assembly of components on the board in a push-through assembly. The reason for this is that the connection wire layers are determined for each electronic component. If it turns out that the connection wire layers deviate too much from the assembly hole positions, the electronic component can be discarded for assembly at the assembly holes and a new electronic component can be picked up. In other words, the method according to the invention ensures that assembly is only attempted for those electronic components for which it is clear that they can be inserted through the assembly holes.

Im Rahmen der vorliegenden Beschreibung wird unter dem Roboter insbesondere ein 5-Achs-, 6-Achs- oder 7-Achs-Roboter verstanden. Es ist zwar auch möglich, einen 8-Achs- oder mehrachsigen Roboter zu verwenden, als besonders günstig haben sich aber 7-Achs-Roboter herausgestellt. Diese sind in der Lage, das gegriffene Bauteil in allen sechs Freiheitsgraden zu bewegen.In the context of the present description, the robot is understood in particular to be a 5-axis, 6-axis or 7-axis robot. It is also possible to use an 8-axis or multi-axis robot, but 7-axis robots have proven to be particularly favorable. These are able to move the gripped component in all six degrees of freedom.

Die Anschlussdrahtlagen werden relativ zu einem Kamera-Koordinatensystem bestimmt. Daraus werden dann die Befehle berechnet, wie der Greifer das elektronische Bauteil zu bewegen hat, um es in die Montagelöcher einzustecken.The connection wire layers are determined relative to a camera coordinate system. The commands are then calculated from this as to how the gripper has to move the electronic component in order to insert it into the mounting holes.

Vorzugsweise wird das elektronische Bauteil gurtlos in die Zuführlage gebracht. Es ist bei der Durchsteckmontage üblich, die elektronischen Bauteile per Transportgurt zuzuführen. Das ist möglich, im Rahmen des vorliegenden Verfahrens aber nicht notwendig.The electronic component is preferably brought into the feed position without a belt. With push-through assembly, it is common to feed the electronic components using a conveyor belt. That is possible, but not necessary in the context of the present proceedings.

Es ist möglich, dass das Verfahren den Schritt eines Biegens der Anschlussdrähte umfasst, wobei die Anschlussdrahtlagen an den gebogenen Anschlussdrähten bestimmt werden.It is possible for the method to include the step of bending the connecting wires, the connecting wire layers being determined on the bent connecting wires.

Es ist möglich und bevorzugt, dass das Kamerasystem zumindest zwei Kameras aufweist. Besonders günstig ist es, wenn zumindest eine Kamera des Kamerasystems eine 3D-Kamera ist.It is possible and preferred that the camera system has at least two cameras. It is particularly favorable if at least one camera of the camera system is a 3D camera.

Beispielsweise besitzt das Kamerasystem eine Bauteil-Kamera in Form einer 3D-Kamera zum Erfassen der Zuführlage des elektronischen Bauteils.For example, the camera system has a component camera in the form of a 3D camera for capturing the feed position of the electronic component.

Es ist möglich, nicht aber notwendig, dass das Kamerasystem eine Platinen-Kamera zum Erfassen der Platine aufweist. Es kann sich bei der Platinen-Kamera um eine 3D-Kamera handeln, das ist aber nicht notwendig. In der Regel ist eine 2D-Kamera ausreichend.It is possible, but not necessary, for the camera system to have a board camera for capturing the board. The board camera can be a 3D camera, but this is not necessary. A 2D camera is usually sufficient.

Es ist vorteilhaft, nicht aber notwendig, dass das Kamerasystem eine Bauteil-Vermessungskamera zum Aufnehmen eines Bauteilbilds der Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils hat. Es ist möglich, nicht aber notwendig, dass die Bauteil-Vermessungskamera eine 3D-Kamera ist. Zwar ist es auch möglich, dass zum Aufnehmen eines Bauteilbilds die Platinen-Kamera oder die Bauteil-Kamera verwendet wird. Das aber setzt meist voraus, dass sich entweder die entsprechende Kamera bewegt wird oder dass das elektronische Bauteil einen vergleichsweise langen Weg zur Kamera zurücklegen muss, was beides nachteilig ist.It is advantageous, but not necessary, for the camera system to have a component measurement camera for recording a component image of the connecting wires of the electronic component. It is possible, but not necessary, for the component measurement camera to be a 3D camera. It is also possible to use the circuit board camera or the component camera to record a component image. However, this usually presupposes that either the corresponding camera is moved or that the electronic component has to travel a comparatively long distance to the camera, both of which are disadvantageous.

Unter dem Berechnen der Einstecklage wird insbesondere verstanden, dass Koordinaten berechnet werden, unter denen das elektronische Bauteil gehalten werden muss, damit es bei einer Bewegung des Bauteils auf die Montagelöcher zu durch die Montagelöcher gesteckt wird. Da die Montagelöcher Fertigungstoleranzen aufweisen, befinden sie sich nicht stets an der gleichen Stelle. Auch die Abstände der Montagelöcher voneinander schwanken im Rahmen der Toleranzen. Das gleiche gilt für die Anschlussdrahtlagen der Anschlussdrähte. Auch diese schwanken im Rahmen der vorgegebenen Toleranzen.Calculating the insertion position is understood in particular to mean that coordinates are calculated under which the electronic component must be held so that it is inserted through the mounting holes when the component moves towards the mounting holes. Since the mounting holes have manufacturing tolerances, they are not always in the same place. The distances between the mounting holes also fluctuate within the scope of the tolerances. The same applies to the connecting wire layers of the connecting wires. These also fluctuate within the specified tolerances.

Es wäre möglich, die Toleranzen der Montagelöcher einerseits und der Anschlussdrahtlagen andererseits so eng zu wählen, dass stets ein Einstecken der Anschlussdrähte in die Montagelöcher möglich ist. Es hat sich jedoch herausgestellt, dass dies technisch kaum möglich ist oder einen sehr hohen Aufwand bedeutet. Erfindungsgemäß ist daher vorgesehen, dass sowohl die Montagelochlagen als auch Anschlussdrahtlagen jeweils ermittelt werden und die Einstecklage daraus berechnet wird, sodass unabhängig von den jeweiligen Montagelochlagen und Anschlussdrahtlagen stets die korrekte Ausrichtung des elektronischen Bauteils relativ zu den Montagelöchern bestimmt wird. Auf diese Weise wird ein sehr robustes Verfahren zur Durchsteckmontage erhalten.It would be possible to select the tolerances of the mounting holes on the one hand and the connecting wire layers on the other hand so tight that it is always possible to insert the connecting wires into the mounting holes. It has been found, however, that this is hardly technically possible or that it involves a very high level of effort. According to the invention, it is therefore provided that both the mounting hole positions and connection wire layers are determined and the insertion position is calculated from them, so that the correct alignment of the electronic component relative to the mounting holes is always determined regardless of the respective mounting hole positions and connection wire layers. In this way, a very robust push-through mounting method is obtained.

Unter einer Lage wird im Rahmen der vorliegenden Beschreibung die Kombination aus einer Position und einer Ausrichtung verstanden. Die Position wird durch drei Linearkoordinaten angegeben, das heißt durch Koordinaten in einem kartesischen Koordinatensystem. Die Ausrichtung wird durch drei Winkel beschrieben. In anderen Worten bezieht sich eine Lage stets auf alle sechs Freiheitsgrade, wohingegen sich eine Position lediglich auf die drei Translationsfreiheitsgrade bezieht.In the context of the present description, a position is understood to mean the combination of a position and an orientation. The position is given by three linear coordinates, that is, by coordinates in a Cartesian coordinate system. The orientation is described by three angles. In other words, a position always relates to all six degrees of freedom, whereas a position only relates to the three degrees of translational freedom.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Greifen des elektronischen Bauteils ein Ansaugen des Bauteils mittels eines Sauggreifers, sodass das Bauteil gegen einen Anschlag des Sauggreifers gezogen wird. In anderen Worten ist der Greifer des Roboters ein Sauggreifer. Es hat sich herausgestellt, dass mit einem Sauggreifer das elektronische Bauteil einerseits sicher gegriffen werden kann. Andererseits kann das Bauteil mittels eines Sauggreifers so festgehalten werden, dass auch die beim Durchstecken auftretenden Kräfte, die auf die Anschlussdrähte wirken, nicht dazu führen, dass sich das Bauteil relativ zum Sauggreifer bewegt.According to a preferred embodiment, the gripping of the electronic component is a suction of the component by means of a suction gripper, so that the component is pulled against a stop of the suction gripper. In other words, the robot's gripper is a suction gripper. It has been found that, on the one hand, the electronic component can be securely gripped with a suction gripper. On the other hand, the component can be held in place by means of a suction gripper in such a way that the forces that occur during insertion and which act on the connecting wires do not result in the component moving relative to the suction gripper.

Günstig ist es, wenn das Positionieren des elektronischen Bauteils vor der Kamera des Kamerasystems so erfolgt, dass das elektronische Bauteil unabhängig von seiner Lage relativ zum Sauggreifer stets in einer vorgegebenen Soll-Lage relativ zur Kamera positioniert ist. Insbesondere ist der Greifer des Roboters so aufgebaut, dass dies möglich ist. Es ist daher möglich und stellt eine bevorzugte Ausführungsform dar, dass die elektronischen Bauteile lose, das heißt nicht auf einem Transportgurt, in die Zuführlage gebracht werden. Es ist beispielsweise möglich, dass sich die Bauteile lose in einem Behältnis befinden.It is favorable if the electronic component is positioned in front of the camera of the camera system in such a way that the electronic component is always positioned in a predetermined target position relative to the camera, regardless of its position relative to the suction gripper. In particular, the robot's gripper is designed in such a way that this is possible. It is therefore possible, and represents a preferred embodiment, for the electronic components to be brought into the feed position loosely, that is to say not on a conveyor belt. It is possible, for example, for the components to be loosely in a container.

Besonders günstig ist es, wenn das Positionieren des elektronischen Bauteils vor der Kamera die Schritte: (a) Erfassen einer momentanen Lage des Bauteils mittels der Kamera und (b) Bewegen des Bauteils, sodass sich seine momentane Lage der Soll-Lage annähert, aufweist. In anderen Worten wird das Bauteil so lange mittels des Greifers vor der Kamera justiert, bis es in seiner Soll-Lage ist. Das stellt sicher, dass die Anschlussdrahtlagen mit hoher Genauigkeit bestimmt werden können.It is particularly favorable if the positioning of the electronic component in front of the camera comprises the steps: (a) recording a current position of the component by means of the camera and (b) moving the component so that its current position approaches the target position. In other words, the component is adjusted by means of the gripper in front of the camera until it is in its target position. This ensures that the connection wire layers can be determined with a high degree of accuracy.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren die Schritte: (i) Vergleichen der Anschlussdrahtlagen mit den Montagelochlagen und (ii) wenn ein Anschlussdrahtabstand der Anschlussdrähte an ihren freien Ende von einem Montagelochabstand von Mittelpunkten der Montagelöcher um mehr als einen vorgegebenen Toleranzwert abweicht, Erfassen, ob zweite Montagelöcher, insbesondere auf der gleichen Platine, existieren, für die der Anschlussdrahtabstand um weniger als den Toleranzwert vom Montagelochabstand abweicht, und Durchstecken der Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils durch die zweiten Montagelöcher oder Ablegen des Bauteils und Greifen eines zweiten elektronischen Bauteils. Insbesondere wird vorzugsweise erfasst, ob die zweiten Montagelöcher für die Montage des entsprechenden elektronischen Bauteils gekennzeichnet sind. Selbstverständlich wird das Bauteil nicht in einem Montageloch montiert, für das das Bauteil nicht vorgesehen ist.The method preferably comprises the steps: (i) comparing the connecting wire layers with the mounting hole layers and (ii) if a connecting wire spacing of the connecting wires at their free end deviates from a mounting hole spacing from centers of the mounting holes by more than a predetermined tolerance value, detecting whether second mounting holes, in particular on the same circuit board, for which the connecting wire spacing deviates from the mounting hole spacing by less than the tolerance value, and pushing the connecting wires of the electronic component through the second mounting holes or placing the component and gripping a second electronic component. In particular, it is preferably detected whether the second mounting holes are marked for mounting the corresponding electronic component. Of course, the component is not mounted in a mounting hole for which the component is not intended.

In anderen Worten ist es günstig, wenn vor dem Versuch, die Anschlussdrähte durch die Montagelöcher zu stecken, berechnet wird, ob dies möglich ist. Erst wenn dies bejaht wird, wird das elektronische Bauteil durch Durchstecken der Anschlussdrähte durch die Montagelöcher an der Platine montiert. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass es nicht zu einer Kollision der Anschlussdrähte mit der Platine kommen kann, was die Platine beschädigen könnte.In other words, it is beneficial if, before attempting to insert the connecting wires through the mounting holes, it is calculated whether this is possible. Only if this is answered in the affirmative is the electronic component mounted on the circuit board by pushing the connecting wires through the mounting holes. This ensures that the connecting wires cannot collide with the circuit board, which could damage the circuit board.

Zu diesem Zweck umfasst das Verfahren vorzugsweise die Schritte: (i) Vergleichen der Anschlussdrahtlagen mit den Montagelochlagen, (ii) Ermitteln einer Bauteil-Montagelage des Bauteils relativ zu den Montagelochlagen, für die gilt, dass dann, wenn das Bauteil in der Bauteillage ist, alle Anschlussdrahtpositionen höchstens einen vorgegebenen Maximalabstand von der entsprechenden Montagelochlage haben, und wenn die Bauteillage ermittelbar ist, Bewegen des Bauteils in die Bauteil-Montagelage mittels des Greifers, sodass die Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils durch die Montagelöcher gesteckt werden und wenn die Bauteillage nicht ermittelbar ist, Ablegen des Bauteils und Greifen eines zweiten elektronischen Bauteils oder Durchführen der Schritte 0 und 0 für andere Montagelöcher. So kann das Bauteil gegebenenfalls mittels anderer Montagelöcher an einer anderen Stelle der Platine montiert werden.For this purpose, the method preferably comprises the steps: (i) comparing the connection wire layers with the mounting hole positions, (ii) determining a component mounting position of the component relative to the mounting hole positions, for which it applies that when the component is in the component position, all connection wire positions have at most a predetermined maximum distance from the corresponding mounting hole position, and if the component position can be determined, moving the component into the component mounting position by means of the gripper, so that the connection wires of the electronic component are inserted through the mounting holes and if the component position cannot be determined, Put down the component and grasp a second electronic component or carry out steps 0 and 0 for other mounting holes. The component can, if necessary, be mounted at a different point on the board using other mounting holes.

Vorzugsweise sind die elektronischen Bauteile beim Messen der Zuführlage in chaotischer Lage angeordnet. Hierunter wird insbesondere verstanden, dass sich die Zuführlagen zumindest zweier Bauteile, vorzugsweise der Mehrheit der zugeführten Bauteile, voneinander um zumindest 0,3 Millimeter, insbesondere zumindest 1 Millimeter, in einer Raumdimension und/oder zumindest 5°, insbesondere zumindest 10° in einer Winkeldimension, unterscheiden.The electronic components are preferably arranged in a chaotic position when the feed position is measured. This is understood to mean in particular that the feed positions of at least two components, preferably the majority of the fed components, differ from one another by at least 0.3 millimeters, in particular at least 1 millimeter, in one spatial dimension and / or at least 5 °, in particular at least 10 ° in an angular dimension , differentiate.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren ein Filmen des Durchsteckens der Anschlussdrähte durch die Montagelöcher und ein Speichern des Films mit einer Verknüpfung zu einer Kennung der Platine. Dadurch wird die Qualitätssicherung verbessert.Preferably, the method comprises filming the threading of the connecting wires through the mounting holes and storing the film with a link to an identifier of the circuit board. This improves quality assurance.

Günstig ist es, wenn zumindest zwei unterschiedliche Bauteile nacheinander mit dem Greifer gegriffen werden. Vorteilhaft an dem Verfahren ist nämlich, dass - anders bei Verfahren gemäß dem Stand der Technik - es nicht notwendig ist, für jedes Bauteil einen gesondert angepassten Greifer vorzusehen. Insbesondere ist es möglich, mit dem Greifer zwei, drei, vier, fünf oder mehr unterschiedliche Bauteile zu greifen. Es ist dann möglich, mit der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung eine Vielzahl unterschiedlicher Bauteile, also Bauteile unterschiedlicher Bauart und/oder Abmessungen ihrer Anschlussdrähte, an der Platine zu befestigen. Beispielsweise ist es bevorzugt, mittels der Bestückungsvorrichtung die Platine endzumontieren, das heißt, alle elektronischen Bauteile an der Platine zu befestigen, sodass der Platine keine weiteren Bauteile mehr hinzugefügt werden müssen.It is beneficial if at least two different components are gripped one after the other with the gripper. The advantage of the method is that - unlike the method according to the prior art - it is not necessary to provide a separately adapted gripper for each component. In particular, it is possible to grip two, three, four, five or more different components with the gripper. It is then possible to use the assembly device according to the invention to fasten a large number of different components, that is to say components of different designs and / or dimensions of their connecting wires, to the circuit board. For example, it is preferred to end-assemble the circuit board by means of the assembly device, that is to say to fasten all electronic components to the circuit board, so that no further components have to be added to the circuit board.

Günstig ist es, wenn das Verfahren die Schritte: (a) Erfassen der Platine mittels des Kamerasystems, insbesondere der Platinen-Kamera, sodass das Platinenbild erhalten wird, (b) Anzeigen des Platinenbilds auf einem Anzeigegerät, (c) Auswählen eines Montagelochs, insbesondere Erfassen eines Auswahlbefehls mittels dem zumindest ein Montageloch ausgewählt wird, (d) Erfassen eines Zuordnungsbefehls, der dem ausgewählten Montageloch ein elektronisches Bauteil zuordnet, und (e) Speichern einer Verknüpfung zwischen Montageloch und Bauteil, wobei (f) die Anschlussdrähte des elektronischen Bauteils durch die Montagelöcher gemäß der Verknüpfung gesteckt werden.It is favorable if the method comprises the steps: (a) detecting the circuit board by means of the camera system, in particular the circuit board camera, so that the circuit board image is obtained, (b) displaying the circuit board image on a display device, (c) selecting a mounting hole, in particular Detecting a selection command by means of which at least one mounting hole is selected, (d) detecting an assignment command which assigns an electronic component to the selected mounting hole, and (e) saving a link between mounting hole and component, wherein (f) the connecting wires of the electronic component through the Mounting holes are plugged according to the link.

In anderen Worten umfasst das Verfahren vorzugsweise einen Einlernmodus, gemäß dem der Bestückungsvorrichtung eingelernt wird, welche Art von elektronischen Bauteilen an ein vorgegebenes Montageloch zu montieren ist. Bei der Art des elektronischen Bauteils handelt es sich um baugleiche Bauteile, das heißt beispielsweise um den gleichen Widerstand oder den gleichen Elektrolytkondensator. Das macht die Bedienung der Bestückungsvorrichtung besonders einfach, weil die Art der Bestückung schnell geändert werden kann. Es ist dazu lediglich notwendig, dass ein Bediener den Auswahlbefehl eingibt, der kodiert, welches Bauteil in ein jeweils angezeigtes Montageloch eingefügt werden soll. Dieser Auswahlbefehl kann beispielsweise mittels einer Eingabevorrichtung eingegeben werden, die die Bestückungsvorrichtung vorzugsweise aufweist. Bei dieser Eingabevorrichtung kann es sich beispielsweise um eine Tastatur, ein Touchscreen oder eine Schnittstelle zu einer anderen Eingabevorrichtung, beispielsweise ein Mobiltelefon, handeln.In other words, the method preferably includes a teach-in mode, according to which the assembly device is taught what type of electronic components are to be mounted on a predefined mounting hole. The type of electronic component is identical in construction, that is to say, for example, the same resistor or the same electrolytic capacitor. This makes the operation of the assembly device particularly easy, because the type of assembly can be changed quickly. All that is necessary for this is for an operator to enter the selection command which codes which component is to be inserted into a respectively displayed assembly hole. This selection command can be entered, for example, by means of an input device which the assembly device preferably has. This input device can be, for example, a keyboard, a touchscreen or an interface to another input device, for example a mobile phone.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigt

1 eine erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung in einer perspektivischen Ansicht,
2 eine Seitensicht auf die Bestückungsvorrichtung gemäß 1,
3 in den 3a, 3b und 3c mögliche Montagelochlagen und Anschlussdrahtlagen und
4 in den 4a,4b, 4c und 4d Ansichten eines Sauggreifers der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung.

The invention is explained in more detail below with reference to the accompanying drawings. It shows

1 an assembly device according to the invention in a perspective view,
2 a side view of the placement device according to 1 ,
3 in the 3a , 3b and 3c possible mounting hole positions and connection wire layers and
4th in the 4a , 4b , 4c and 4d Views of a suction gripper of the assembly device according to the invention.

1 zeigt eine erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung 10 zum Bestücken einer Platine 12 mit elektronischen Bauteilen 14.i. Die Bauteile 14.i sind werden mittels einer Bauteilzuführvorrichtung 15 zugeführt, bei der es sich im vorliegenden Fall um einen Förderer handelt. Die Bauteile 14.i sind zur Erläuterung vergrößert dargestellt. Die Bestückungsvorrichtung 10 besitzt eine Platinenzuführvorrichtung 16, die im vorliegenden Fall durch einen Förderer gebildet ist. Alter-nativ kann es sich bei dem Platinenzuführsystem auch um einen Roboter handeln. 1 shows an assembly device according to the invention 10 for assembling a circuit board 12th with electronic components 14.i. The components 14.i are by means of a component feeding device 15th supplied, which in the present case is a conveyor. The components 14.i are shown enlarged for explanation. The placement device 10 has a blank feeder 16 , which in the present case is formed by a conveyor. Alternatively, the blank feed system can also be a robot.

Die Bestückungsvorrichtung 10 besitzt zudem ein Kamerasystem 18, das im vorliegenden Fall eine Bauteil-Kamera 20 aufweist, die durch eine 3D-Kamera gebildet ist. Das Kamerasystem besitzt im vorliegenden Fall zudem eine Platinen-Kamera 22, die als 3D-Kamera ausgebildet sein kann, das ist aber nicht notwendig.The placement device 10 also has a camera system 18th , which in the present case is a component camera 20th which is formed by a 3D camera. In the present case, the camera system also has a board camera 22nd , which can be designed as a 3D camera, but this is not necessary.

Ein Roboter 24 der Bestückungsvorrichtung 10 weist einen Greifer 26 auf, der Teil eines Arms 28 des Roboters 24 ist. Die Bestückungsvorrichtung 10 besitzt zudem eine Ansteuereinheit 30, die auch als Teil des Roboters 24 ausgebildet sein kann. Die Auswerteeinheit 30 steht in Verbindung mit dem Roboter 24 und dem Kamerasystem 18 sowie der Platinenzuführvorrichtung 16 und kann diese jeweils ansteuern und ggf. Messdaten, beispielsweise Bilder, des Kamerasystems 18 empfangen.A robot 24 the placement device 10 has a gripper 26th on, the part of an arm 28 of the robot 24 is. The placement device 10 also has a control unit 30th that is also part of the robot 24 can be formed. The evaluation unit 30th is in connection with the robot 24 and the camera system 18th and the blank feeder 16 and can control each of these and, if necessary, measurement data, for example images, from the camera system 18th receive.

2 zeigt die Bestückungsvorrichtung 10 von vorn. Es ist zu erkennen, dass eine schematisch eingezeichnete Platine 12 in der Nähe zum Roboter 24 positioniert ist. 2 shows the placement device 10 from the beginning. It can be seen that a schematically drawn circuit board 12th close to the robot 24 is positioned.

Anhand 1 wird nun ein erfindungsgemäßes Verfahren beschrieben. Zunächst erfasst das Kamerasystem 18 mittels der Bauteil-Kamera 20 ein Bauteil, beispielsweise das Bauteil 14. Das Bauteil 14 ist, was eine bevorzugte Ausführungsform darstellt, in einem Blister 32 aufgenommen. Es befinden sich mehrere Bauteile 14.i (i = 1, 2, 3,...N) in dem Blister 32 in loser Schüttung. Das heißt, dass die einzelnen Bauteile 14.i nicht einzeln relativ zum Blister 32 befestigt sind.Based 1 A method according to the invention will now be described. First of all, the camera system records 18th by means of the component camera 20th a component, for example the component 14. The component 14 is, which represents a preferred embodiment, in a blister 32 recorded. There are several components 14th .i (i = 1, 2, 3, ... N) in the blister 32 in bulk. That means that the individual components 14th .i not individually relative to the blister 32 are attached.

Nachdem die Bauteil-Kamera 20 ein elektronisches Bauteil 14.i, beispielsweise das Bauteil 14, erfasst hat, erfasst, berechnet die Ansteuereinheit dessen Zuführlage P_14.i , beispielsweise in einem Koordinatensystem K₁₈ des Kamerasystems 18.After the component camera 20th has detected an electronic component 14.i, for example component 14, the control unit calculates its feed position P _14.i , for example in a coordinate system K ₁₈ of the camera system 18th .

Der Roboter 24 positioniert den Greifer 26 so, dass das jeweilige Bauteil 14.i gegriffen wird. Danach positioniert der Greifer 26 das Bauteil 14.i vor der Bauteil-Kamera 20, der Platinen-Kamera 22 oder einer Bauteil-Vermessungskamera 21 des Kamerasystems 18. Die Bauteil-Vermessungskamera 21 nimmt kontinuierlich Bauteilbilder B₁₄ auf, ermittelt daraus eine momentane Lage P_14,ist(t) und vergleicht diese mit einer vorgegebenen Soll-Lage P_14,Soll .The robot 24 positions the gripper 26th so that the respective component 14th .i is grasped. Then the gripper positions itself 26th the component 14.i in front of the component camera 20th , the circuit board camera 22nd or a component measurement camera 21 of the camera system 18th . The component surveying camera 21 continuously takes component images B ₁₄ on, determines a current situation from it P _{14, is} (t) and compares this with a given target position P _{14, target} .

Der Roboter 24 dreht seinen Greifer 26 so lange, bis das Bauteil 14.i in der Soll-Lage P₁₄, _Soll ist. Dann nimmt die Bauteil-Vermessungskamera 21 das Bauteilbild B₁₄ auf und übermittelt dies an die Auswerteeinheit 30. Die Auswerteeinheit 30 bestimmt daraus Anschlussdrahtlagen P₃₆ von Anschlussdrähten 36, 36.2 (vgl. 4d) des Bauteils 14.The robot 24 turns its gripper 26th until the component 14th .i in the target position P ₁₄ , _target is. Then the component surveying camera takes 21 the component image B ₁₄ and transmits this to the evaluation unit 30th . The evaluation unit 30th determines connecting wire layers from this P ₃₆ of connecting wires 36 , 36.2 (cf. 4d ) of the component 14th .

Aus der momentanen Greifer-Lage P₂₆ des Greifers 26, der Montagelochlage P_34.j und der Anschlussdrahtlage P₃₆ berechnet die Auswerteeinheit 30 danach eine Greifer-Zielposition P_26,Ziel und steuert den Roboter 24 so an, dass der Greifer auf diese Position P_26,Ziel fährt. Dadurch werden die Anschlussdrähte 36, 36.2 (vgl. 4d) in die Montagelöcher eingeführt.From the current gripper position P ₂₆ of the gripper 26th , the mounting hole position P _34.j and the connection wire layer P ₃₆ calculates the evaluation unit 30th then a gripper target position P _{26, goal} and controls the robot 24 so that the gripper is in this position P _{26, goal} moves. This will make the connecting wires 36 , 36.2 (cf. 4d ) inserted into the mounting holes.

4a zeigt den Greifer 26, bei dem es sich um einen Sauggreifer handelt. Dieser besitzt einen Unterdruckanschluss 38 zum Anschließen an ein Unterdrucksystem der Bestückungsvorrichtung 10. 4a shows the gripper 26th , which is a suction pad. This has a vacuum connection 38 for connection to a negative pressure system of the placement device 10 .

4b zeigt einen Querschnitt durch den Sauggreifer 26. 4b shows a cross section through the suction pad 26th .

4c zeigt einen Ausschnitt, der in 4b mit einem Kreis gekennzeichnet ist. Es ist zu erkennen, dass der Sauggreifer 26 ein elastisches Saugelement 40 aufweist, das mit einer Unterdruckleitung 42 in Verbindung steht. Die Unterdruckleitung 42 ist mit dem Unterdruckanschluss 38 (vgl. 4a) verbunden. Das Saugelement 40 steht in einer Ruhelage über einem Anschlag 44 über, der im vorliegenden Fall durch einen elastischen O-Ring gebildet ist. Der Anschlag kann aber auch durch ein Element aus einem anderen Material und/oder mit einer anderen Form gebildet sein. 4c shows an excerpt from 4b marked with a circle. It can be seen that the suction pad 26th an elastic suction element 40 having that with a vacuum line 42 communicates. The vacuum line 42 is with the vacuum connection 38 (see. 4a) connected. The suction element 40 stands above a stop in a rest position 44 about, which in the present case is formed by an elastic O-ring. However, the stop can also be formed by an element made of a different material and / or with a different shape.

4d zeigt den Fall, in dem das Bauteil 14 vom Saugelement 40 angesaugt und gegen den Anschlag 44 gezogen wurde. 4d shows the case in which the component 14 from the suction element 40 sucked in and against the stop 44 was pulled.

3 zeigt in 3c den Fall, dass die Anschlussdrähte 36.j mit Spiel durch die Montagelöcher 34 gesteckt werden können. Für jedes Montageloch und den dazugehörigen Anschlussdraht existiert ein minimaler Abstand d_j , der den minimalen Abstand zwischen dem jeweiligen Montageloch 34.j und dem entsprechenden Anschlussdraht 36.j angibt. In dem Fall in 3c, der einen Idealfall darstellt, sind alle minimalen Abstände d₁, d₂, d₃ gleich groß. 3 shows in 3c in the event that the connecting wires 36 .j with play through the mounting holes 34 can be plugged. There is a minimum distance for each mounting hole and the associated connecting wire d _j , which is the minimum distance between the respective mounting hole 34 .j and the corresponding connecting wire 36.j. In the case in 3c , which represents an ideal case, all minimal distances d ₁ , d ₂ , d _{3 are the} same size.

Ein Abstand A_j ist derjenige Abstand, den der Mittelpunkt eines jeden Anschlussdrahts 36.j vom Mittelpunkt des jeweiligen Montagelochs 34.j hat. In 3c gilt für alle drei Abstände A_j (j = 1, 2, 3,...) A_j = 0 Millimeter.
3c zeigt den Fall, dass für alle drei Montagelöcher der Abstand A_j größer ist als ein vorgegebener Maximalabstand Amax.A distance A _j is the distance that the midpoint of each lead wire is 36 .j from the center of the respective mounting hole 34.j. In 3c applies to all three distances A _j (j = 1, 2, 3, ...) A _j = 0 millimeters.
3c shows the case that for all three mounting holes the distance A _j is greater than a specified maximum distance Amax .

3b zeigt ebenfalls einen Fall, in dem zumindest ein Abstand A_j , im vorliegenden Fall alle Abstände A_j , größer sind als der vorgegebene Maximalabstand Amax. Das entsprechende Bauteil kann damit nicht mittels der Montagelöcher montiert werden. In anderen Worten existiert keine Bauteil-Montagelage, in der das Bauteil mit seinen Anschlussdrähten 36.j in die Montagelöcher 24.j eingeführt werden kann. In diesem Fall prüft die Auswerteeinheit 30, ob ein anderes Montageloch existiert, in welches das gleiche Bauteil montiert werden kann. Ist das nicht der Fall, legt der Roboter 24 das Bauteil ab und greift ein neues Bauteil. Alternativ legt der Roboter das Bauteil ohne weitere Prüfung durch die Auswerteeinheit 30 ab. Es ist möglich, dass das Bauteil in einen gesonderten Behälter oder eine gesonderte Ablage abgegeben wird. 3b also shows a case where at least one distance A _j , in the present case all distances A _j , are greater than the specified maximum distance Amax . The corresponding component cannot be mounted using the mounting holes. In other words, there is no component mounting position in which the component and its connecting wires exist 36 .j into the mounting holes 24 .j can be introduced. In this case the evaluation unit checks 30th whether there is another mounting hole in which the same component can be mounted. If this is not the case, the robot lays down 24 the component and picks up a new component. Alternatively, the robot places the component through the evaluation unit without further testing 30th away. It is possible for the component to be placed in a separate container or a separate tray.

Die in 3a, 3b und 3c angegebenen Daten beziehen sich auf einen Elektrolytkondensator mit den in der folgenden Tabelle spezifizierten Rahmenbedingungen. Toleranzen Angaben in mm Kondensator (klein) Nennwert Toleranz (±) Beindurchmesser 0,800 0,020 Beinabstand (Anode / Kathode) 5,000 0,500 Beinabstand (Schirm / Anode) 2,500 0,500 Kondensator-Länge (inkl. Beinchen) 30 2,500 PCB Lochabstand 2,500 0,200 Lochdurchmesser 1,400 0,200 Lagetoleranzen PCB in Bearbeitungsposition, umlau- 0,000 5,3 fend Verdrehwinkel ELKO in Blister 0,000 30° In the 3a , 3b and 3c specified data refer to an electrolytic capacitor with the general conditions specified in the following table. Tolerances Specifications in mm Condenser (small) Face value Tolerance (±) Leg diameter 0.800 0.020 Leg distance (anode / cathode) 5,000 0.500 Leg distance (screen / anode) 2,500 0.500 Condenser length (including legs) 30th 2,500 PCB Hole spacing 2,500 0.200 Hole diameter 1,400 0.200 Positional tolerances PCB in processing position, surrounding 0.000 5.3 fend twist angle ELKO in blister 0.000 30 °

Zum Einlernen der Bestückungsvorrichtung wird das Platinenbild auf einem Anzeigegerät 46, insbesondere einem Monitor, angezeigt. Mittels einer Eingabevorrichtung 48 wird ein Auswahlbefehl erfasst, mittels dem zumindest ein Montageloch 34 ausgewählt wird. Alternativ wird ein Montageloch 34 von der Ansteuereinheit 30 ausgewählt. Bei der Eingabevorrichtung 48 kann es sich beispielsweise um eine Tastatur, ein Touchscreen oder eine Schnittstelle zu einer anderen Eingabevorrichtung, beispielsweise ein Mobiltelefon, handeln.To teach-in the assembly device, the circuit board image is shown on a display device 46 , in particular a monitor, displayed. By means of an input device 48 a selection command is detected, by means of which at least one mounting hole 34 is selected. Alternatively, a mounting hole is used 34 from the control unit 30th selected. At the input device 48 it can be, for example, a keyboard, a touchscreen or an interface to another input device, for example a mobile phone.

Mittels der Eingabevorrichtung 48 wird danach ein Zuordnungsbefehl erfasst, der von einem Bediener eingegeben wird und der dem ausgewählten Montageloch ein elektronisches Bauteil 14 zuordnet. Die Verknüpfung zwischen Montageloch 34 und dem Bauteil 14 wird in einem digitalen Speicher der Ansteuereinheit 30 gespeichert. Bei der nachfolgenden Montage werden die Anschlussdrähte 36 des elektronischen Bauteils 14 durch die Montagelöcher 34 gemäß dieser Verknüpfung gesteckt.By means of the input device 48 an assignment command is then recorded, which is entered by an operator and which the selected mounting hole an electronic component 14th assigns. The link between mounting hole 34 and the component 14th is stored in a digital memory of the control unit 30th saved. During the subsequent assembly, the connecting wires 36 of the electronic component 14th through the mounting holes 34 plugged according to this link.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1010: BestückungsvorrichtungPlacement device
1212th: Platinecircuit board
1414th: elektronisches Bauteilelectronic component
1515th: BauteilzuführungComponent feed
1616: PlatinenzuführvorrichtungBlank feeding device
1818th: KamerasystemCamera system
2020th: Bauteil-KameraComponent camera
2121: Bauteil-VermessungskameraComponent survey camera
2222nd: Platinen-KameraBoard camera
2424: Roboterrobot
2626th: Greifer, SauggreiferGripper, suction pad
2828: Armpoor
3030th: AnsteuereinheitControl unit
3232: BlisterBlister
3434: MontagelochMounting hole
3636: AnschlussdrahtConnecting wire
3838: UnterdruckanschlussVacuum connection
4040: SaugelementSuction element
4242: UnterdruckleitungVacuum line
4444: Anschlagattack
4646: AnzeigegerätDisplay device
4848: EingabevorrichtungInput device
AjAj: Abstanddistance
AmaxAmax: MaximalabstandMaximum distance
B12B12: PlatinenbildCircuit board image
B14B14: Bauteilbild Component image
djdj: minimaler Abstandminimum distance
ii: Laufindex Running index
K18K18: Koordinatensystem des KamerasystemsCoordinate system of the camera system
P14,ist(t)P14, is (t): momentane Lagecurrent situation
P14,SollP14, target: Soll-LageTarget location
P14.iP14.i: ZuführlageFeed position
P26P26: momentane Greifer-Lagecurrent gripper position
P26,ZielP26, goal: Greifer-ZielpositionGripper target position
P34.jP34.j: MontagelochlageMounting hole position
P36P36: AnschlussdrahtlageConnecting wire layer

Claims

Method for equipping a circuit board (12) with electronic components (14), comprising the steps: (a) detecting the circuit board (12) by means of a camera system (18) so that a circuit board image (B ₁₂ ) is obtained, (b) determining Mounting hole positions (P ₃₆ ) of mounting holes (34) from the circuit board _{image (B 12} ), (c) measuring a feed position (P _14.i ) of an electronic component (14) by means of the camera system (18), the electronic component having at least two connecting wires (36) has, (d) gripping the electronic component (14) by means of a gripper (26) of a robot (24), (e) positioning the electronic component (14) in front of a camera (20, 21, 22) of the camera system ( 18), so that connecting wires (36) of the component (14) can be recorded by means of the camera (20, 21, 22), (f) recording of the connecting wires (36) by means of the camera (20, 21, 22) so that a component image ( B ₁₄ ) is obtained, (g) calculation of connection _{wire layers (P 36} ) of the connection wires (36) from the component image (B ₁₄ ), (h) Ber Calculate an insertion position in which the electronic component (14) can be inserted into the mounting holes (34) from the connecting _{wire layers} _{(P 36} ) and the mounting hole layers (P 34.j) and (i) inserting the connecting wires (36) of the electronic component (14) through the mounting holes (34) by means of the gripper (26).

Procedure according to Claim 1 , characterized in that (a) the gripping of the electronic component (14) is a suction of the component (14) by means of a suction gripper (26), so that the component (14) is pulled against a stop (44) of the suction gripper (26) , (b) the positioning of the electronic component (14) in front of the camera (20, 21, 22) takes place in such a way that the electronic component (14) is always in a predetermined target position regardless of its position relative to the suction gripper (26) ( P _14.Soll ) is positioned relative to the camera (20, 21, 22).

Procedure according to Claim 2 , characterized in that the positioning of the electronic component (14) in front of the camera (20, 21, 22) comprises the steps: (a) detecting a current position of the component (14) by means of the component camera (20) and (b ) Moving the component (14) so that its current position _{approaches the target position (P 14.Soll} ).

Method according to one of the preceding claims, characterized by the steps: (i) comparing the connecting _{wire layers (P 36} ) with the mounting hole layers (P _{34, j} ), and (ii) if a connecting wire spacing of the connecting wires (36) at their free ends of one Mounting hole spacing deviates from the centers of the mounting holes (34) by more than a specified tolerance value, - Detecting whether there are second mounting holes (34) for which the connecting wire spacing deviates from the mounting hole spacing by less than the tolerance value, and inserting the connecting wires (36) of the electronic component (14) through the second mounting holes (34) or - depositing the component (14) and gripping a second electronic component (14).

Method according to one of the preceding claims, characterized by the steps of: (i) comparing the connecting _{wire layers (P 36} ) with the mounting hole positions (P34, j), (ii) determining a component mounting position of the component (14) relative to the mounting hole positions (P _{34, j} ), for which it applies that when the component (14) is in the component position, all connection wire positions have at most a predetermined maximum distance (A _max ) from the corresponding mounting hole position (P _{34, j} ), and (iii) if the component position can be determined, moving the component (14) into the component mounting position (P _{34, j} ) by means of the gripper (26) so that the connecting wires (36) of the electronic component (14) through the mounting holes (34) are inserted and, if the component position cannot be determined, depositing the component (14) and gripping a second electronic component (14) or performing steps (i) and (ii) for other mounting holes (34).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components are arranged in a chaotic position when measuring the feed position (P _{14, i).}

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components (14) _{are located at a measuring point when measuring the feed position (P 14, i} ) and are not connected to one another.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that at least two different components (14) are gripped one after the other with the gripper (26).

Method according to one of the preceding claims, characterized by the steps: (a) detecting the circuit board (12) by means of the camera system (18) so that the circuit board image (B ₁₂ ) is obtained, (b) displaying the circuit board image (B ₁₂ ) on a Display device (46), (c) detecting a selection command by means of which at least one mounting hole (34) is selected, (d) detecting an assignment command which assigns an electronic component (14) to the selected mounting hole, and (e) storing a link between Mounting hole (34) and component (14), (f) wherein the connecting wires (36) of the electronic component (14) are inserted through the mounting holes (34) according to the link.

Assembly device (10) for assembling a circuit board (12) with electronic components (14), with (a) a circuit board feed device (16) for feeding circuit boards (12) to be assembled, (b) a camera system (18) which is arranged for Detecting the circuit board (12) in the circuit board _{feeding device (16) so that a circuit board image (B 12} ) is obtained, (c) a component feeding device (15) for feeding loose electronic components (14), (d) a component camera (20) ), in particular a 3D camera, of the camera system (18) for measuring a feed position (P _{14, i} ) of an electronic component (14) with at least two connecting wires (36) in the component feed device, (e) a robot (24) which a gripper (26) for gripping the electronic component (14), (f) the camera system (18) being designed to record a component image (B ₁₄ ) of the connecting wires (36) of the electronic component (14), and (g) a control unit (30) which is designed for automatic Dur Carrying out a method with the following steps: (i) determining mounting hole positions (P _{34, j} ) of mounting holes (34) from the circuit board image (B ₁₂ ), (ii) controlling the robot (24) so that the electronic component (14) so the camera system (18) is positioned so that the component image (B ₁₄ ) can be recorded, (iii) controlling the camera system (18) so that it _{records the component image (B 14} ), (iv) calculating connection wire layers (P ₃₆ ) of the connection wires (36) from a component image (B ₁₄ ), (v) calculating an insertion position in which the electronic component (14) can be inserted into the mounting holes, from the connection wire layers (P ₃₆ ) and the mounting hole positions (P _{34, j} ) and ( vi) controlling the robot (24) so that it sticks the connecting wires (36) of the electronic component (14) through the mounting holes (34).

Placement device (10) according to Claim 10 , characterized in that the gripper (26) is a suction gripper which has a stop (44) and which is designed to suck the component (14) against the stop (44). PL / be