DE102020109957A1

DE102020109957A1 - Chipkarte, Chipkartensystem und Verfahren zum Handhaben einer Chipkarte

Info

Publication number: DE102020109957A1
Application number: DE102020109957.6A
Authority: DE
Inventors: Jens Pohl; Frank Pueschner; Peter Stampka
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2020-04-09
Filing date: 2020-04-09
Publication date: 2021-10-14

Abstract

Eine Chipkarten (102) wird bereitgestellt. Die Chipkarten (102) weist einen Chipkartenkörper (104) mit einem Sensorchip-Aufnahmebereich (104C2) und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich (104C2) elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle (112) zum Bereitstellen einer Kommunikation mit einer externen Kommunikationseinrichtung (101) auf.

Description

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte, insbesondere eine Chipkarte mit einem Sensorchip, ein Chipkartensystem und ein Verfahren zum Handhaben einer Chipkarte.
Einige Chipkarten sind mit einem Sensorchip ausgestattet. Mittels des Sensorchips können biometrische Daten eines Nutzers der Chipkarte erfasst werden, beispielsweise ein Fingerabdruck. Solche Chipkarten werden auch als biometrische (Chip-)karten oder Sensorkarten bezeichnet.
Wenn ein Nutzer eine neue Sensorkarte erhält, ist es erforderlich, dass der Nutzer in der Chipkarte registriert wird. Ein solches Registrierungsverfahren wird auch als „Enrolment“ bezeichnet.
Es bedeutet, dass der Nutzer in einem interaktiven Prozess seine biometrischen Sensordaten im Chip, beispielsweise in einem Sicherheitschip, der auch als Secure Element bezeichnet wird, speichert, damit diese bei einer späteren Verwendung der Karte (beispielsweise für Bezahl- oder Ausweisfunktionen) mit neuen Sensordaten verglichen werden können, um so den Nutzer zu identifizieren.
Wenn Sensorkarten zu einer Massenware werden, bedeutet das, dass auch das Registrierungsverfahren zu einem wichtigen Thema wird.
Gegenwärtig wird der Registrierungsprozess überwiegend bei der ausgebenden Stelle, beispielsweise einer Bank, ausgeführt, unter Verwendung eines Kartenlesers des Kartenherausgebers. Das ist für den Nutzer unpraktisch - insbesondere im Vergleich dazu, dass Chipkarten ohne Sensor normalerweise einfach mit der Post verschickt werden. Darüber hinaus ist es für manche denkbare Anbieter von Sensorkarten, z.B. Internetbanken, die keine oder sehr wenige Filialen unterhalten, gar nicht ohne Weiteres möglich, den Registrierungsprozess mit ihren Kunden persönlich auszuführen.
Für einen vom Nutzer selbst ausführbares Registrierungsprozess gibt es ein batteriebetriebenes Lesegerät für die (einmalige) Verwendung beim Nutzer. Ein solches Lesegerät ist jedoch zum einen teuer, und zum anderen verursacht es - zumindest bei einer Massenanwendung - sehr viel unerwünschten Elektronikschrott.
Eine Nutzung einer Near Field Communication (NFC-)Funktion in Kombination mit einem Smartphone wäre möglicherweise denkbar, würde jedoch erfordern, dass die Smartphones der Nutzer mit NFC-Technologie ausgerüstet sind, was gegenwärtig nur bei einem Teil zutrifft. Außerdem ist fraglich, ob das kontaktlose NFC-Feld eines NFC-tauglichen Smartphones in jedem Fall genügend Energie an die Sensorkarte bereitstellt, um den Registrierungsprozess ausführen zu können.
Dementsprechend besteht ein Bedarf an einem kostengünstigen, umweltverträglichen Registrierungsverfahren, welches es dem Nutzer einer Sensorkarte ermöglicht, sich bei seiner neuen Karte selbst (z.B. zu Hause) zu registrieren, bzw. an einer Chipkarte, die dies ermöglicht.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarte (z.B. eine Sensorkarte, z.B. eine biometrische Sensorkarte) bereitgestellt, die für eine befristete Zeit eine Drahtgebunden-Schnittstelle für ein Registrierungsverfahren bereitstellt.
Drahtgebunden-Schnittstelle ist hierin als Gegenteil zu drahtlos zu verstehen, also „wired“ im Gegensatz zu „wireless“. Dementsprechend muss die Drahtgebunden-Schnittstelle nicht zwangsläufig für ein Anschließen eines Drahts oder eines Kabels eingerichtet sein, sondern sie kann alternativ oder zusätzlich dafür eingerichtet sein, dass Leiterbahnen oder Ähnliches an sie angeschlossen werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Drahtgebunden-Schnittstelle nach der Registrierung entfernbar sein, wobei die Nutzbarkeit der Chipkarte für die vorgesehene Funktion (z.B. Bezahl- oder Ausweisfunktion) nach dem Entfernen der Drahtgebunden-Schnittstelle erhalten bleibt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Drahtgebunden-Schnittstelle eingerichtet sein, leitend mit einer externen Kommunikationsvorrichtung verbunden zu werden. Die externe Kommunikationsvorrichtung (z.B. ein Smartphone) kann genutzt werden, um den Nutzer durch das Registrierungsverfahren zu führen. Im Laufe des Registrierungsverfahrens kann die externe Kommunikationsvorrichtung den Nutzer auffordern, biometrische Daten mittels des Sensors erfassen zu lassen. Die erfassten Sensordaten können direkt in einem mit dem Sensor verbundenen Secure Element gespeichert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Drahtgebunden-Schnittstelle beispielsweise als ein Stecker gebildet sein, welcher für das Registrierungsverfahren direkt oder mittels eines Adapters in eine Buchse eines Smartphones eingesteckt wird.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen

1A eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und einer externen Kommunikationsvorrichtung, die gemeinsam ein Chipkartensystem bilden;
1B das Chipkartensystem nach dem Koppeln der Chipkarte und der externen Kommunikationsvorrichtung aus 1A;
2A eine schematische Draufsicht auf einen Chipkartenkörper für eine Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und eine schematische Querschnittsansicht von einem Teil der Chipkarte und eine Teilvergrößerung;
2B eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
3A eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
3B eine perspektivische Darstellung eines Chipkartenkörpers einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4 eine perspektivische Darstellung und eine Teilvergrößerung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
5A und 5B jeweils eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und eine vergrößerte perspektivische Darstellung eines Steckverbinders, der Teil der Chipkarte ist;
6A bis 6C jeweils eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, teilweise mit Teilvergrößerungen; und
7 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Handhaben einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
In 1A bis 6C sind perspektivische Darstellungen, Draufsichten, Querschnittsansichten und Teilvergrößerungen von Chipkarten 102 und ihren Bestandteilen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. In 1A und 1B ist ferner eine externe Kommunikationsvorrichtung 101 dargestellt, mit welcher die Chipkarte 102 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen gekoppelt wird, um ein Chipkartensystem 100 zu bilden.
Die Chipkarte 102 weist einen Chipkartenkörper 104 mit einem Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle 112 zum Bereitstellen einer Kommunikation mit einer externen Kommunikationseinrichtung 101 auf.
Die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen zumindest einen ersten Teil 112A aufweisen, der auf oder im Chipkartenkörper 104 im engeren Sinne gebildet ist.
Mit dem Chipkartenkörper 104 im engeren Sinne ist der Bereich gemeint, der in seinen Abmessungen die Anforderungen gemäß ISO 7816 erfüllen, also der Bereich, der das „normale“ Chipkartenformat hat. Demgegenüber werden hierin die Begriffe Chipkarte 102 bzw. Chipkartenkörper auch für die komplette funktionelle Einheit der Chipkarte 102 verwendet, bzw. für den gesamten aus einem Chipkartenkörpersubstrat, beispielsweise einem laminierten Schichtenstapel, gebildeten Chipkartenkörper einschließlich Vorsprüngen, wie beispielsweise einem Stecker 112B (siehe z.B. 4) oder einer Kartenverlängerung 104Z (siehe 3B). Sofern im Folgenden nicht explizit erläutert ist, ob der Begriff Chipkarte/Chipkartenkörper im engeren oder weiteren Sinne zu verstehen ist, oder ob beide Deutungsmöglichkeiten gemeint sind, ergibt sich das aus dem Sinnzusammenhang.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Chipkarte 102 bis auf die unten näher erläuterten Eigenschaften im Wesentlichen wie eine aus dem Stand der Technik bekannte Chipkarte 102 gefertigt sein. Beispielsweise kann die Chipkarte 102 eingerichtet sein für eine kontaktbasierte Nutzung, eine Drahtlos-Nutzung, oder als so genannte Dual-Interface-Karte, die beide Arten der Nutzung ermöglicht.
Die Chipkarte 102 kann mit einem Chipmodul 110 bereitgestellt sein, z.B. in einem Chipmodulaufnahmebereich 104C1 des Chipkartenkörpers 104. Das Chipmodul 110 kann eingerichtet sein, die Kommunikation zu einer externen Kommunikationseinrichtung (nicht dargestellt) auszuführen, beispielsweise um einen Bezahlvorgang, eine Zutrittsgewährung, eine Ausweisfunktion o.ä. zu ermöglichen.
Die Chipkarte 102 kann mit bzw. aus Materialien gefertigt sein bzw. werden, welche typischerweise bei Chipkarten 102 genutzt werden, unter Verwendung von Verfahren, welche üblicherweise bei der Chipkartenherstellung zum Einsatz kommen, beispielsweise ein Laminieren von Kunststoffschichten zum Bilden eines Schichtenstapels, wobei Leitungs- z.B. Antennenschichten, in den Schichtenstapel eingebettet sind oder werden können.
Die Chipkarte 102 kann gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen einen in den Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 aufgenommenen Sensorchip aufweisen, beispielsweise einen Chip, der Teil eines Fingerabdrucksensors 106 ist oder eines anderen biometrischen Sensors 106, der in der Chipkarte 102 anwendbar ist. Der Sensorchip kann so in dem Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 aufgenommen sein oder werden, dass er eine elektrisch leitende Verbindung zur Drahtgebunden-Schnittstelle 112 aufweist. Beispielsweise können modulseitige Kontakte der Drahtgebunden-Schnittstelle im Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 freiliegen, und der Sensorchip, der beispielsweise in einem Sensorchipmodul integriert sein kann, kann mit an einer Außenseite des Chipmoduls freiliegenden Chippads mit jeweils zugeordneten von den modulseitigen Kontakten elektrisch leitend verbunden sein oder werden, beispielsweise gelötet, geklebt o.ä.
Der Sensorchip kann eingerichtet sein, die vom Sensor 106 während eines Registrierens eines Nutzers erfassten Messwerte zu verarbeiten und die so erzeugten Daten einem Secure Element bereitzustellen, welches eingerichtet ist, die Daten als Referenzmuster datensicher, also geschützt vor unberechtigtem Zugriff oder Manipulation, zu speichern. Das Secure Element kann Teil des Sensormoduls sein und kann typischerweise ein vom Sensorchip getrenntes Secure Element (z.B. ein Security Controller) sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können der Sensorchip und das Secure Element ein integrierter Chip sein. Der Sensorchip kann elektrisch leitend mit einem Sensorbereich des Sensors 106, beispielsweise einer Sensorfläche, und/oder mit dem Secure Element elektrisch leitend verbunden sein. Damit wird ermöglicht, dass die vom Sensorbereich des Sensors 106 erfassten Werte direkt vom Sensorbereich oder indirekt (beispielsweise nach einer Auswertung) vom weiteren Chip an das Secure Element übertragen werden und somit vor Manipulation geschützt sind.
Der Sensorchip und/oder der weitere Chip können ferner eingerichtet sein, die erfassten Sensorwerte zu empfangen und auszuwerten und in einer Form abzuspeichern, die ein leichtes Vergleichen mit zukünftig zu erfassenden Sensorwerten ermöglicht.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die externe Kommunikationsvorrichtung 101 ein Smartphone oder eine andere externe Kommunikationsvorrichtung 101 sein, beispielsweise ein Mobiltelefon, ein Tablet, ein Laptop oder auch ein PC. Im Wesentlichen wird die externe Kommunikationsvorrichtung 101 beim Registriervorgang dafür genutzt, vom Sensorchip bereitgestellte Anweisungen an den Nutzer zu übermitteln, beispielsweise „berühren Sie jetzt mit Ihrem rechten Zeigefinger die Sensorfläche“. Die Steuerung des Sensors, Auswertung und Speicherung der Sensordaten usw. erfolgt innerhalb des Sensors 106 ohne Mitwirkung der externen Kommunikationsvorrichtung 101.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können Kontaktelemente 440 zum Kontaktieren von Kontakten der externen Kommunikationsvorrichtung 101 gemeinsam mit dem Sensor 106 und Verbindungsleitungen zwischen den Kontaktelementen 440 und dem Sensor 106 als ein integriertes Modul bereitgestellt sein. Das ist beispielsweise in 3A gezeigt, welche ein sich bis über eine Seitenfläche 104K des Chipkartenkörpers 104 hinaus erstreckendes integriertes Sensormodul 106 aufweist, an welchem die Kontaktelemente 330 angeordnet sind. In 3B ist der Chipkartenkörper 104 für die Chipkarte 101 aus 3A gezeigt mit dem sich in einen verlängerten Bereich 104Z des Chipkartenkörpers 104 erstreckenden Sensormodul-Aufnahmebereich 104C2.
Das Sensormodul 106 und das (kontaktbasierte, Dual-Interface oder Wireless) Chipmodul 110 können in verschiedenen Ausführungsbeispielen nach einem Bilden, z.B. Fräsen, der Aufnahmebereiche 104C1, 104C2 in diese implantiert werden, beispielsweise mittels eines Heißklebers in einem so genannten Hotmelt-Prozess.
Für das Implantieren werden die Chipmodule 110 und die Sensormodule 106 typischerweise auf einem standardisierten 35 mm Trägerband bereitgestellt, mit einem Musterwiederholungsabstand von entweder 9,5 mm oder 14,25 mm. Sofern das (z.B. mit dem ersten Teil 112A und ggf. dem zweiten Teil 112B integriert gebildete) Sensormodul 106 zu groß ist für eine zweireihige Anordnung auf dem Trägerband, kann beispielsweise eine einreihige Anordnung gewählt werden, oder eine zweireihige Anordnung mit einem größeren Musterwiederholungsabstand, z.B. 19 mm, 23,75 mm, 28,5 mm (oder ein anderes Vielfaches von 4,75 mm).
Die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen so ausgeführt sein, dass sie zu einer Drahtgebunden-Schnittstelle 122 (beispielsweise einer am weitesten verbreiteten Variante) der externen Kommunikationsvorrichtung 101 passt, anders ausgedrückt damit koppelbar ist. Typische Drahtgebunden-Schnittstellen 122 von Smartphones können gegenwärtig beispielsweise eine USB Typ C-Schnittstelle, eine Micro-USB-Schnittstelle, eine Mini-USB-Schnittstelle oder eine Apple® Lightning-Schnittstelle sein. Bei Tablets, Laptops oder PCs können beispielsweise auch USB-Schnittstellen vorhanden sein. Diese Schnittstellen 122 können typischerweise als Buchse ausgeführt sein.
Dementsprechend kann die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 in verschiedenen Ausführungsbeispielen als Stecker ausgebildet sein. Der Stecker kann so gestaltet sein, dass er das Gegenstück zur Buchse 122 der externen Kommunikationsvorrichtung 101 bildet.
Die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 kann beispielsweise einen zweiten Teil 112B aufweisen, der sich außerhalb des Chipkartenkörpers 104 (im engeren Sinne) befinden kann. Ausführungsbeispiele dafür sind in 1A, 1B, 2A, 3A, 3B, 4 und 5A und 5B gezeigt.
Bei verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der zweite Teil 112B der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 selbst als Stecker gebildet sein, beispielsweise indem der Chipkartenkörper 104 nicht nur den Chipkartenkörper 104 im eigentlichen Sinne aufweist, sondern verlängert ist (z.B. über die Standard-Chipkartenabmessungen hinaus), um den Stecker zu bilden. Der als Teil des Chipkartenkörpers 104 gebildete Stecker kann beispielsweise so gebildet sein, dass er in die Buchse 122 der externen Kommunikationsvorrichtung 101 einsteckbar ist und Kontaktelemente 330, z.B. Kontaktflächen, aufweist, welche eingerichtet sind für die Datenübertragung im eingesteckten Fall mit korrespondierenden Kontaktelementen innerhalb der Buchse 122. Entsprechende Ausführungsbeispiele sind in 2A, 3A und 4 dargestellt, wobei in 2A nur der Chipkartenkörper 104 gezeigt ist, in dessen Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 das um den ersten Teil 112A und den zweiten Teil 112B der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 verlängerte Sensormodul 106 angeordnet wird.
In 2A weist der (verlängerte) Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 eine flache Kavität für ein Sensortape und den ersten Teil 112A der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 auf, welche sich bis in den über den Rand 104K der Chipkarte 102 (im engeren Sinn) hinausragenden zweiten Teil 112B erstreckt. Eine tiefe Kavität, die Teil des Sensorchip-Aufnahmebereichs 104C2 ist, ist für den dickeren Modulbereich, in dem später der Sensor eingebaut wird, vorgesehen. Die 7+3 kleinen Kreise im Schnitt sind die geschnittene Antenne.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Dicke einer Standard-Chipkarte zu dünn sein, um einen Stecker zu bilden, der zur Buchse der externen Kommunikationsvorrichtung 101 passt. Beispielsweise kann eine Dicke einer Chipkarte 102 typischerweise etwa 700 µm bis 800 µm betragen, wohingegen eine Dicke eines Apple® Lightning Steckers etwa 1.5 mm betragen kann.
In dem Fall kann beispielsweise ein Verstärkungselement 112BV als Bestandteil des zweiten Teils 112B der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 integriert sein, damit die somit erreichte Dicke D des Steckers 112B die für die vorgesehene Buchse 122 nötige Dicke erreicht. Das ist beispielhaft in 4 gezeigt.
Die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ferner einen dritten Teil 112C aufweisen, der am Chipkartenkörper 104 im engeren oder weiteren Sinne anordenbar gebildet ist. Ausführungsbeispiele sind in 1A, 1B, 5A, 5B, 6B und 6C dargestellt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Chipkarte 102, die zum Koppeln mit der externen Kommunikationsvorrichtung 101 bereit ist, nur den ersten Teil 112A und den zweiten Teil 112B der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 aufweisen. Solche Ausführungsbeispiele sind oben mit Bezug auf 2A, 3A und 4 beschrieben.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Chipkarte 102, die zum Koppeln mit der externen Kommunikationsvorrichtung 101 bereit ist, nur den ersten Teil 112A und den dritten Teil 112C der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 aufweisen. Ein entsprechendes Ausführungsbeispiel ist in 6A bis 6C dargestellt.
Der erste Teil 112A kann so gebildet sein, dass er sich innerhalb und/oder entlang einer Oberfläche der Chipkarte 102 vom Sensorchip (z.B. dem Sensor 106) aus in Richtung zu einem Rand 104K der Chipkarte 102 erstreckt, wobei der erste Teil 112A den Rand erreichen kann, aber nicht muss.
Im ersten Teil 112A der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 können Kontakte 660 gebildet sein, welche an einer Oberfläche freiliegen können. Diese können eine Klemmverbindungs-Schnittstelle bilden. Im dritten Teil 112C können korrespondierende Kontakte 662 bereitgestellt sein, welche beispielsweise durch ein klemmendes Anordnen des dritten Teils am Chipkartenkörper 104 (im engeren Sinn) mit den Kontakten 660 in Kontakt bringbar sein können. Dafür kann der dritte Teil 112C klemmbar, beispielsweise einteilig mit gegeneinander bewegbaren (z.B. schwenkbaren bzw. aufklappbaren) Elementen, z.B. einem mittels Spritzguss hergestellten Scharnier, oder mehrteilig (z.B. zweiteilig) mit mehreren Klemmelementen 664_1, 664 2 bereitgestellt sein. In 6A ist die Chipkarte 102 ohne den dritten Teil 112C abgebildet, in 6B mit dem dritten Teil 112C unmittelbar vor einem Anbringen am Chipkartenkörper 104 (und zusätzlich eine Kantendarstellung des dritten Teils 112C), und in 6C die Chipkarte 102 mit dem montierten dritten Teil 112C.
Alternativ zum klemmenden Anbringen des dritten Teils 112C kann der dritte Teil 112C als aufschiebbares Element gestaltet sein.
Sowohl beim Klemmen als auch beim Aufschieben kann eine Führungsstruktur bereitgestellt sein, welche ein korrektes Positionieren des dritten Teils 112C am Kartenkörper 104 ermöglicht. Beispielsweise können die Kontakte 660 leicht erhaben sein und die korrespondierenden Kontakte 662 leicht eingesenkt sein, und/oder im Kartenkörper kann eine leicht verringerte Dicke des Kartenkörpers 104 in einem Bereich, in welchem der dritte Teil anzuordnen ist, das Positionieren des dritten Teils 112C erleichtern.
Das Montieren des dritten Teils 112C am Kartenkörper 104 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen bereits beim Kartenhersteller erfolgen. Damit können Positionierungsprobleme beim Nutzer vermieden werden. Dennoch kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen das Montieren des dritten Teils 112C am Kartenkörper 104 beim Nutzer erfolgen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann somit der Stecker als Teil des dritten Teils 112C ausgebildet sein bzw. werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Chipkarte 102, die zum Koppeln mit der externen Kommunikationsvorrichtung 101 bereit ist, sowohl den ersten Teil 112A als auch den zweiten Teil 112B und den dritten Teil 112C der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 aufweisen. Entsprechende Ausführungsbeispiele sind in 1A, 1B, 5A und 5B dargestellt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können, wie beispielsweise in 1A dargestellt, Kontaktflächen 329 auf dem zweiten Teil 112B bereitgestellt sein, die dafür vorgesehen sind, mittels des dritten Teils 112C eine elektrisch leitende Verbindung zu den Kontaktflächen 330 des dritten Teils 112C bereitzustellen (siehe z.B. 1A). Eine Anpassung des Steckers an die vorgesehene Buchse 122, beispielsweise hinsichtlich einer Anordnung der Kontakte und/oder einer Größe und/oder Form des Steckers, kann mittels des dritten Teils 112C erfolgen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Kontaktflächen 329 auf dem zweiten Teil 112B trotz einer möglicherweise vorgesehenen Nutzung des dritten Teils 112C so gestaltet sein, dass die Chipkarte 102 auch ohne den dritten Teil 112C mit der externen Kommunikationsvorrichtung 101 koppelbar wäre. Anders ausgedrückt können die Kontaktflächen 229 auf dem zweiten Teil als die Kontaktflächen 330 gebildet sein.
Mittels des entfernbaren dritten Teils 112C kann ermöglicht werden, die Chipkarte 102 mit auswechselbaren Steckergeometrien bereitzustellen, beispielweise wahlweise mit einem USB Typ C Stecker oder mit einem Apple® Lightning Stecker.
Sofern zusätzlich zum dritten Teil 112C ein Adapterelement, beispielsweise ein Adapterkabel, nötig ist, um den dritten Teil 112C mit der Buchse 112 zu verbinden (z.B. zum Verbinden eines als USB Typ C gestalteten dritten Teils 112C mit einer Apple® Lightning Buchse 122), kann das Adapterelement gegebenenfalls mitgeliefert werden.
Der dritte Teil 112C kann für die Verwendung zusammen mit dem zweiten Teil 112B beispielsweise als Aufschiebelement gestaltet sein, welches auf den hervorstehenden zweiten Teil 112B aufgeschoben werden kann. Dafür kann der dritte Teil 112C eine Öffnung aufweisen, die an ihrer Innenseite korrespondierende Kontakte zu den Kontakten 330 auf dem zweiten Teil 112B aufweist. Alternativ kann der dritte Teil 112C als Klemmelement zum Anklemmen an den zweiten Teil 112B bereitgestellt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann somit der Stecker als Teil des dritten Teils 112C ausgebildet sein bzw. werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Aufschiebelement oder die Klemme 112C, die gemeinsam mit dem zweiten Teil 112B bereitgestellt ist, so gebildet sein, dass sie sich nur bis zum Rand 104K des Chipkartenkörpers 104 erstreckt. Damit kann eine kostengünstige Variante bereitgestellt werden, die beispielhaft in 5A dargestellt ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Aufschiebelement oder die Klemme 112C, die gemeinsam mit dem zweiten Teil 112B bereitgestellt ist, so gebildet sein, dass sie sich bis über den Rand 104K des Chipkartenkörpers 104 auf den Chipkartenkörper 104 (im engeren Sinn) erstreckt. Das bedeutet, dass ein Übergang vom ersten Teil 112A zum zweiten Teil 112B innerhalb des dritten Teils 112C angeordnet ist. Damit kann ein Schutz des Übergangsbereich bereitgestellt sein und ein versehentliches Abbrechen des zweiten Teils 112B verhindert oder erschwert werden. Das ist beispielhaft in 5B dargestellt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann bei Verwendung des dritten Teils 112C, also wenn die Kombination erster Teil/dritter Teil oder die Kombination erster Teil/zweiter Teil/dritter Teil bereitgestellt ist, anstelle des Steckers beispielsweise eine Buchse bereitgestellt sein (nicht abgebildet). Eine Verbindung der Buchse der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 zur Schnittstelle 122 der externen Kommunikationsvorrichtung (welche üblicherweise als Buchse 122 ausgebildet ist) kann in dem Fall beispielsweise mittels eines Verbindungskabels bereitgestellt werden.
Bei einer Herstellung der Chipkarte 102, welche den zweiten Teil 112B aufweist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine steckerförmige Geometrie des zweiten Teils 112B direkt nach einem Laminieren des Kartenkörpers 104 erzeugt oder vorbereitet werden.
Beispielsweise kann die Karte 102 nach dem Laminieren in einem einzigen Vorgang so in ihren Umrissen so gestaltet, beispielsweise gestanzt werden, dass der Chipartenkörper 102 gebildet wird, wobei der zweite Teil 112B am Kartenkörper 104 verbleibt und ein umgebender Bereich laminierten Materials entfernt wird.
Allerdings kann für ein Einbetten eines verlängerten Sensormoduls 106 in den Sensorchip-Aufnahmebereich 104C2 ein Fräsen des zweiten Teils 112B erforderlich sein. Für eine automatisierte Handhabung auf Fräs- und Implantmaschinen kann es sinnvoll sein, den Kartenkörper 104 mit einfacher rechteckiger Kontur bereit zu stellen, um eine Beschädigung des Bereichs 112B bei der Bearbeitung zu vermeiden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann dementsprechend in einem ersten Karten-Gestaltungsvorgang eine in Richtung des zweiten Teils 112B verlängerter Kartenkörper 104 gebildet werden, und erst nach einem Ausbilden (z.B. Fräsen) der Aufnahmebereiche 104C1, 104C2 der endgültige Umriss der auszuliefernden Chipkarte 102 gebildet werden, beispielsweise mittels eines zweiten Stanzprozesses.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können auf einem Bogen laminierten Chipkartenmaterials, welcher für ein Ausbilden einer Mehrzahl von Chipkartenkörpern vorgesehen sein kann, Aufnahmebereiche 104C1, 104C2 für eine Mehrzahl, z.B. alle, der auf dem Bogen vorgesehenen Chipkartenkörper 104 gebildet (z.B. gefräst) werden. Anschließend kann die Mehrzahl der Chipkartenkörper 104, die beispielsweise jeweils den zweiten Bereich 112B aufweisen, aus dem Bogen ausgestanzt werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der zweite Bereich 112B, der beispielsweise bereits mit dem auf ihm angeordneten Teil des Aufnahmebereichs 104C2 versehen sein kann, am Chipkartenkörper 104 (der beispielsweise die Standardabmessungen aufweisen kann) befestigt werden, beispielsweise mittels Ultraschallschweißens.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie oben beschrieben, der verlängerte Bereich 104Z, der in 3B dargestellt ist, nach dem Bilden des Sensorchip-Aufnahmebereichs 104C2 oder nach dem Anordnen des Sensorchips 106 entfernt, z.B. ausgestanzt werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann bereits beim ersten Stanzprozess oder bei einem weiteren Stanzprozess nach dem Anordnen des Sensorchips 106 entlang der Kante der Standard-Chipkartenabmessungen und entlang der Umrisse des zweiten Teils 112B eine Sollbruchstelle 112S erzeugt werden, welche einerseits ein leichtes Entfernen des verlängerten Kartenkörperbereichs 104Z ermöglicht, andererseits jedoch eine gewisse Schutzfunktion für den zweiten Teil 112B, beispielsweise während eines Versands der Chipkarte 102, bereitstellt.
Beim Versand der Chipkarte 102 können gegebenenfalls weitere Schutzmaßnahmen ergriffen werden, wie beispielsweise das Verpacken der Chipkarte 102 (insbesondere, wenn sie die Sollbruchstelle 112S aufweist) in einer stabilen Hülle aus Pappe oder ähnlichem zusätzlich zu einem normalen Briefumschlag.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Vorhandensein des verlängerten Bereichs 104Z außerdem sicherstellen, dass an der Chipkarte 102 noch kein Registrierungsprozess ausgeführt wurde.
Nach einem Koppeln der Chipkarte 102 mit der externen Kommunikationsvorrichtung 101, welche gemeinsam ein Chipkartensystem 100 bilden (beispielhaft in 1B dargestellt), kann vor einer regulären Benutzung (z.B. für Bezahl- und/oder Ausweisvorgänge) der Registrierungsvorgang ausgeführt werden.
Während des Registrierungsvorgangs kann die Chipkarte 102 mittels der externen Kommunikationsvorrichtung 101 (z.B. des Smartphones) mit Energie versorgt werden.
Ferner kann die externe Kommunikationsvorrichtung 101 eingerichtet sein, den Nutzer durch den Registrierungsprozess zu führen. Dafür kann beispielsweise eine Software-Applikation (App) bereitgestellt werden, beispielsweise als eigenständige App oder als spezielle Unterfunktion einer regulären Bank-App, welche auch für sonstige Bankgeschäfte genutzt wird.
Signalleitungen, welche mittels der Drahtgebunden-Schnittstelle 112 bereitgestellt werden, können, wie oben ausgeführt, beispielsweise als ein USB-ähnliches Interface bereitgestellt werden. Eine Kommunikation kann somit in verschiedenen Ausführungsbeispielen direkt zwischen der externen Kommunikationsvorrichtung 101 und dem Sensorchip, z.B. dem Secure Element, erfolgen.
Zum Ausführen der Registrierung kann eine PIN-Eingabe erforderlich sein. Somit kann sichergestellt sein, dass nur der Nutzer, der über die PIN verfügt, seine biometrischen Daten als Referenzdaten für zukünftige Nutzung im Sensorchip 106 einspeichern kann.
Nach einer erfolgreichen Registrierung kann die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 entfernt werden.
Die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen nach dem Enrolment vom Secure Element aus verriegelt werden, so dass sie keine elektrische Funktion mehr hat. Damit kann verhindert werden, dass nachträglich Angriffsversuche über die Drahtgebunden-Schnittstelle 112 durchgeführt werden.
Sofern der erste Teil 112A und der dritte Teil 112C gemeinsam genutzt werden, kann der dritte Teil 112C einfach abgenommen werden, beispielsweise heruntergeschoben oder nach einem Lösen der Klemmverbindung abgenommen werden.
Sofern der zweite Teil 112B bereitgestellt ist, kann der zweite Teil abgetrennt werden, beispielsweise abgeschnitten, abgerissen oder abgebrochen.
2B zeigt die sich ergebende Chipkarte 102 nach dem Entfernen des über den Rand 104K der Chipkarte 102 hinausstehenden Teils 112B (wie beispielsweise bei der Chipkarte 102 aus 3A oder 4) bzw. nach dem Entfernen der Teile 112B und 112C (wie beispielsweise bei der Chipkarte 102 aus 1A, 1B, 5A und/oder 5B).
Zum leichteren Entfernen kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen zwischen dem ersten Teil 112A und dem zweiten Teil 112B eine Sollbruchstelle 112S angeordnet sein, beispielsweise in einem Bereich, in welchem die Kante der Chipkarte 102 gemäß den Standardabmessungen verlaufen würde.
Nach dem Entfernen des zweiten Teils (und ggf. dem Abnehmen des dritten Teils) kann die Karte für die weitere Verwendung die Standardabmessungen aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden eine Chipkarte und ein Registrierungsverfahren für die Chipkarte bereitgestellt, welche es einem Nutzer ermöglichen, die Registrierung bequem selbst zu Hause auszuführen.
Dank einer Nutzung der externen Kommunikationsvorrichtung 101 kann dem Nutzer eine leicht verständliche Anleitung für den Registrierungsvorgang bereitgestellt werden.
Da im Wesentlichen jeder Bankkunde heutzutage über ein eigenes Smartphone verfügt oder zumindest Zugang zu einem Smartphone hat kann diese Registrierungsmöglichkeit einer großen Zahl von Kunden bereitgestellt werden, ohne dass teure elektronische Zusatzgeräte (die z.B. eine Energiequelle und Bildschirme oder eine sonstige Möglichkeit, mit dem Nutzer zu kommunizieren, aufweisen müssten) bereitgestellt werden müssen.
Die drahtgebundene Kommunikation ermöglicht das Bereitstellen von ausreichend viel Energie für den Betrieb des Sensors 106 und darüber hinaus eine sichere Kommunikation direkt mit dem Sensorchip.
Außerdem fällt nur eine geringe Menge an Elektronikschrott an, insbesondere nur Teile, die keine eigene Energieversorgung aufweisen, was vorteilhaft für die Umwelt ist.
7 zeigt ein Flussdiagramm 700 eines Verfahrens zum Handhaben einer Chipkarte, die einen Sensorchip-Aufnahmebereich und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
Das Verfahren weist ein Anschließen einer externen Kommunikationseinrichtung an die Drahtgebunden-Schnittstelle auf (710), und ein Kommunizieren mit der Chipkarte mittels der externen Kommunikationseinrichtung (720).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann nach dem Kommunizieren ein Entfernen der Drahtgebunden-Schnittstelle erfolgen (730).
Im Folgenden werden zusammenfassend einige Ausführungsbeispiele angegeben.
Ausführungsbeispiel 1 ist eine Chipkarte. Die Chipkarte weist einen Chipkartenkörper mit einem Sensorchip-Aufnahmebereich und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle zum Bereitstellen einer Kommunikation mit einer externen Kommunikationseinrichtung auf.
Ausführungsbeispiel 2 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 1, welche ferner einen in den Sensorchip-Aufnahmebereich aufgenommenen Sensorchip aufweist.
Ausführungsbeispiel 3 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 2, wobei der Sensorchip einen Fingerabdruck-Sensorchip aufweist.
Ausführungsbeispiel 4 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 3, welche ferner einen Chip-Aufnahmebereich aufweist.
Ausführungsbeispiel 5 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 4, welche ferner einen in den Chip-Aufnahmebereich aufgenommenen Chip aufweist.
Ausführungsbeispiel 6 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 5, wobei die Drahtgebunden-Schnittstelle als eine Klemmverbindungs-Schnittstelle eingerichtet ist.
Ausführungsbeispiel 7 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 6, welche ferner eine lösbare Klemme aufweist, die einen Stecker oder eine Buchse mit mindestens einem Kontakt aufweist, wobei die Kontakte der Klemme mit korrespondierenden Kontakten der Klemmverbindungs-Schnittstelle klemmend elektrisch leitend verbunden sind.
Ausführungsbeispiel 8 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 7, wobei Abmessungen des Chipkartenkörpers die Anforderungen gemäß ISO 7816 erfüllen.
Ausführungsbeispiel 9 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 8, wobei die Drahtgebunden-Schnittstelle als ein Steckverbinder eingerichtet ist.
Ausführungsbeispiel 10 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 9, wobei der Steckverbinder über den Chipkartenkörper hinaussteht.
Ausführungsbeispiel 11 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 9 oder 10, wobei der Steckverbinder als eine Buchse eingerichtet ist.
Ausführungsbeispiel 12 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 9 bis 11, wobei der Steckverbinder als ein Stecker eingerichtet ist.
Ausführungsbeispiel 13 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 9 bis 12, wobei der Steckverbinder eine Klemme mit einer Buchse und/oder mit einem Stecker aufweist.
Ausführungsbeispiel 14 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 13, wobei die Klemme sich nur bis zum Rand des Chipkartenkörpers erstreckt.
Ausführungsbeispiel 15 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 13, wobei die Klemme sich über den Rand des Chipkartenkörpers hinaus bis über den Chipkartenkörper erstreckt.
Ausführungsbeispiel 16 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 9 bis 15, wobei der Steckverbinder eine Sollbruchstelle aufweist zum Abbrechen des über den Chipkartenkörper hinausstehenden Teils entlang der Sollbruchstelle.
Ausführungsbeispiel 17 ist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 6, 7, 13, 14 oder 15, welche ferner mindestens eine Positionierungsstruktur aufweist, die eingerichtet ist, mit der Klemme zu wechselwirken zum Positionieren der Klemme an einer vorbestimmten Position.
Ausführungsbeispiel 18 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 17, wobei die mindestens eine Positionierungsstruktur einen Vorsprung oder eine Vertiefung aufweist.
Ausführungsbeispiel 19 ist ein Chipkartensystem. Das Chipkartensystem weist eine Chipkarte gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 18 auf, und eine externe Kommunikationseinrichtung, wobei die externe Kommunikationseinrichtung mittels der Drahtgebundenen-Schnittstelle mit der Chipkarte verbunden ist.
Ausführungsbeispiel 20 ist ein Verfahren zum Handhaben einer Chipkarte, die einen Sensorchip-Aufnahmebereich und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist, wobei das Verfahren ein Anschließen einer externen Kommunikationseinrichtung an die Drahtgebunden-Schnittstelleaufweist, und ein Kommunizieren mit der Chipkarte mittels der externen Kommunikationseinrichtung.
Ausführungsbeispiel 21 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 20, welches ferner ein Registrieren eines Nutzers in der Chipkarte aufweist.
Ausführungsbeispiel 22 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 21, wobei die Chipkarte ferner einen in den Sensorchip-Aufnahmebereich aufgenommenen Sensorchip aufweist, wobei das Registrieren des Nutzers ein Anweisen des Nutzers, eine Handlung auszuführen, die dem Sensorchip das Erfassen von nutzerspezifischen Sensordaten ermöglicht, und ein Erfassen der nutzerspezifischen Sensordaten mittels des Sensorchips aufweist.
Ausführungsbeispiel 23 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 22, wobei der Sensorchip einen biometrischen Sensor aufweist, beispielsweise einen Fingerabdruck-Sensorchip.
Ausführungsbeispiel 24 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 20 bis 23, wobei das Anschließen ein Bilden einer Steckverbindung zwischen der externen Kommunikationseinrichtung und der Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist.
Ausführungsbeispiel 25 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 20 bis 24, wobei das Anschließen ein Bilden einer Klemmverbindung zwischen der externen Kommunikationseinrichtung und der Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist.
Ausführungsbeispiel 26 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 20 bis 25, welches ferner ein Entfernen der Drahtgebunden-Schnittstelle nach dem Kommunizieren aufweist.
Ausführungsbeispiel 27 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 26, wobei die Drahtgebunden-Schnittstelle einen Steckverbinder aufweist, der über den Chipkartenkörper hinaussteht, und wobei das Entfernen ein Abtrennen des über den Chipkartenkörper hinausstehenden Steckverbinders aufweist.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Vorrichtung ergeben sich aus der Beschreibung des Verfahrens und umgekehrt.

Claims

Chipkarte (102), aufweisend: • einen Chipkartenkörper (104) mit einem Sensorchip-Aufnahmebereich (104C2); und • eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich (104C2) elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle (112) zum Bereitstellen einer Kommunikation mit einer externen Kommunikationseinrichtung (101).
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 1, ferner aufweisend: einen in den Sensorchip-Aufnahmebereich (104C2) aufgenommenen Sensorchip.
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 2, wobei der Sensorchip einen Fingerabdruck-Sensorchip aufweist.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Drahtgebunden-Schnittstelle (112) als eine Klemmverbindungs-Schnittstelle eingerichtet ist.
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 4, ferner aufweisend: • eine lösbare Klemme (112C), die einen Stecker oder eine Buchse mit mindestens einem Kontakt aufweist, • wobei die Kontakte der Klemme (112C) mit korrespondierenden Kontakten der Klemmverbindungs-Schnittstelle klemmend elektrisch leitend verbunden sind.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Drahtgebunden-Schnittstelle (112) als ein Steckverbinder eingerichtet ist.
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 6, wobei der Steckverbinder über den Chipkartenkörper (104) hinaussteht.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei der Steckverbinder als eine Buchse eingerichtet ist; oder wobei der Steckverbinder als ein Stecker eingerichtet ist.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei der Steckverbinder eine Klemme (112C) mit einer Buchse und/oder mit einem Stecker aufweist.
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 9, wobei die Klemme (112C) sich nur bis zum Rand (104K) des Chipkartenkörpers (104) erstreckt.
Chipkarte (102) gemäß Anspruch 10, wobei die Klemme (112C) sich über den Rand (104K) des Chipkartenkörpers (104) hinaus bis über den Chipkartenkörper (104) erstreckt.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 11, wobei der Steckverbinder eine Sollbruchstelle aufweist zum Abbrechen des über den Chipkartenkörper (104) hinausstehenden Teils entlang der Sollbruchstelle.
Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 5 oder 9 bis 11, ferner aufweisend: mindestens eine Positionierungsstruktur, die eingerichtet ist, mit der Klemme (112C) zu wechselwirken zum Positionieren der Klemme (112C) an einer vorbestimmten Position.
Chipkartensystem, aufweisend: • eine Chipkarte (102) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13; und • eine externe Kommunikationseinrichtung (101); • wobei die externe Kommunikationseinrichtung (101) mittels der Drahtgebundenen-Schnittstelle mit der Chipkarte (102) verbunden ist.
Verfahren zum Handhaben einer Chipkarte, die einen Sensorchip-Aufnahmebereich und eine mit dem Sensorchip-Aufnahmebereich elektrisch leitend verbundene Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist, das Verfahren aufweisend: • Anschließen einer externen Kommunikationseinrichtung an die Drahtgebunden-Schnittstelle (710); und • Kommunizieren mit der Chipkarte mittels der externen Kommunikationseinrichtung (720).
Verfahren gemäß Anspruch 15, ferner aufweisend: Registrieren eines Nutzers in der Chipkarte.
Verfahren gemäß Anspruch 16, wobei die Chipkarten ferner einen in den Sensorchip-Aufnahmebereich aufgenommenen Sensorchip aufweist, wobei das Registrieren des Nutzers aufweist: • Anweisen des Nutzers, eine Handlung auszuführen, die dem Sensorchip das Erfassen von nutzerspezifischen Sensordaten ermöglicht; und • Erfassen der nutzerspezifischen Sensordaten mittels des Sensorchips.
Verfahren gemäß Anspruch 17, wobei der Sensorchip einen biometrischen Sensor aufweist, beispielsweise einen Fingerabdruck-Sensorchip.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei das Anschließen ein Bilden einer Steckverbindung zwischen der externen Kommunikationseinrichtung und der Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist; oder wobei das Anschließen ein Bilden einer Klemmverbindung zwischen der externen Kommunikationseinrichtung und der Drahtgebunden-Schnittstelle aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 19, ferner aufweisend: Entfernen der Drahtgebunden-Schnittstelle nach dem Kommunizieren (730).