DE102020102384A1 - Joining connection and joining process - Google Patents

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Miguel Lebrato-Rastrojo
Ingo Engler
Thomas Albert Röbbecke
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Fügeverbindung (1000) zwischen einem ersten Bauteil (1) und einem zweiten Bauteil (2), vorzugsweise zwischen einem Modulrahmen und einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil (1) und/oder das zweite Bauteil (2) einen Kunststoff umfassen. Erfindungsgemäß weist die Fügeverbindung (1000) ein metallisches Lot (3) auf. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Fügeverfahren.The invention relates to a joint connection (1000) between a first component (1) and a second component (2), preferably between a module frame and a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component (1) and / or the second component (2) being a Include plastic. According to the invention, the joint connection (1000) has a metallic solder (3). The invention also relates to a corresponding joining method.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fügeverbindung zwischen einem ersten Bauteil und einem zweiten Bauteil, vorzugsweise zwischen einem Modulrahmen und einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil und/oder das zweite Bauteil einen Kunststoff umfassen. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Fügeverfahren.The present invention relates to a joint connection between a first component and a second component, preferably between a module frame and a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component and / or the second component comprising a plastic. The invention also relates to a corresponding joining method.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Beim Einbau von lichttechnischen Baugruppen in eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung werden hohe Anforderungen an eine präzise Justage der Baugruppen zueinander gestellt, welche für den erzeugten Lichteindruck der Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung maßgeblich ist. Die lichttechnischen Baugruppen, beispielsweise ein Lichtmodul oder eine Optikbaugruppe, werden über zugehörige Modulrahmen mit einem Tragrahmen der Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung verbunden, wobei die Justage der lichttechnischen Bauteile relativ zueinander durch eine entsprechende Positionierung der Modulrahmen relativ zu dem Tragrahmen ausgeführt wird. Insbesondere wird während der Positionierung der Modulrahmen der erzeugte Lichteindruck der Beleuchtungseinrichtung auf einem Testschirm beobachtet, und die Sollposition der Modulrahmen wird über das Erreichen eines gewünschten Lichteindrucks festgelegt. Anschließend ist eine Fügeverbindung zwischen Modulrahmen und Tragrahmen aufzubauen, welche den Modulrahmen präzise in der Sollposition fixiert und zudem eine hohe Festigkeit und Langzeitstabilität aufweist.When installing lighting components in a motor vehicle lighting device, high requirements are placed on a precise adjustment of the components to one another, which is decisive for the light impression produced by the motor vehicle lighting device. The lighting components, for example a light module or an optical assembly, are connected to a support frame of the motor vehicle lighting device via associated module frames, the adjustment of the lighting components relative to one another being carried out by appropriately positioning the module frames relative to the support frame. In particular, during the positioning of the module frames, the light impression produced by the lighting device is observed on a test screen, and the target position of the module frame is determined by achieving a desired light impression. A joint connection between the module frame and the support frame must then be established, which fixes the module frame precisely in the target position and also has high strength and long-term stability.

Da Modulrahmen und Tragrahmen typischerweise aus Kunststoff gefertigte Bauteile darstellen, werden sie im Stand der Technik mittels Kleben miteinander verbunden, wobei eine wesentliche Herausforderung darin besteht, den beim Aushärten des Klebstoffs unvermeidlich auftretenden Schrumpf derart zu kompensieren, dass keine signifikante Abweichung der Lage des Modulrahmens von seiner Sollposition resultiert. Derartige Klebeverbindungen werden daher im Stand der Technik mittels aufwendiger mehrstufiger Verfahren realisiert, beispielsweise unter Verwendung einer Mehrzahl unterschiedlicher Klebstoffe, etwa eines UV-aushärtenden Klebstoffs und zusätzlichen Fixierelementen zur Vorfixierung des Modulrahmens in Kombination mit einem wärmeaushärtenden Klebstoff zur Erlangung der notwendigen Endfestigkeit. Solche mehrstufigen Klebeverfahren sind nachteilig fehleranfällig sowie zeit- und kostenintensiv, zudem können sie unter Umständen einschränkende Randbedingungen an die Geometrie der zu verklebenden Bauteile verursachen, beispielsweise um eine ausreichende Zugänglichkeit eines Klebespalts für UV-Licht zu gewährleisten.Since module frames and support frames are typically components made of plastic, they are connected to one another in the prior art by means of gluing, a major challenge being to compensate for the inevitable shrinkage that occurs when the glue hardens in such a way that the position of the module frame does not deviate significantly from its target position results. Such adhesive connections are therefore implemented in the prior art by means of complex multi-stage processes, for example using a variety of different adhesives, such as a UV-curing adhesive and additional fixing elements for pre-fixing the module frame in combination with a thermosetting adhesive to achieve the necessary final strength. Such multi-stage gluing processes are disadvantageously error-prone and time-consuming and costly; in addition, under certain circumstances they can cause limiting boundary conditions to the geometry of the components to be glued, for example to ensure sufficient accessibility of a gluing gap for UV light.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Fügeverbindung zwischen einem ersten Bauteil und einem zweiten Bauteil, vorzugsweise zwischen einem Modulrahmen und einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil und/oder das zweite Bauteil aus einem Kunststoff gefertigt sind, vorzuschlagen, welche eine hohe Positionstreue der Fügepartner, sowie eine große Verbindungsstärke gewährleistet. Ferner ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein wenig fehleranfälliges und in vergleichsweise kurzer Prozessdauer durchführbares Verfahren zum Aufbau einer derartigen Fügeverbindung vorzuschlagen.It is therefore the object of the present invention to propose a joint connection between a first component and a second component, preferably between a module frame and a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component and / or the second component being made of a plastic, which has a high positional accuracy of the joining partners, as well as a large connection strength guaranteed. Furthermore, it is the object of the present invention to propose a method for establishing a joint connection of this type that is less prone to errors and that can be carried out in a comparatively short process time.

Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Fügeverbindung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 in Verbindung mit den kennzeichnenden Merkmalen, sowie einem Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved on the basis of a joint connection according to the preamble of claim 1 in conjunction with the characterizing features and a method according to claim 9. Advantageous further developments of the invention are given in the dependent claims.

Die Erfindung schließt die technische Lehre ein, dass die Fügeverbindung ein metallisches Lot aufweist.The invention includes the technical teaching that the joint connection has a metallic solder.

Die Erfindung geht dabei von dem Gedanken aus, den zum Aufbau von Fügeverbindungen nach dem Stand der Technik verwendeten Klebstoff durch ein metallisches Lot zu ersetzen, welches einerseits eine wesentlich höhere Endfestigkeit, sowie insbesondere eine wesentlich schnellere Verarbeitbarkeit gewährleistet. Typische Lote, beispielsweise niedrig schmelzende, metallische Legierungen auf Blei- und/oder Zinnbasis, erstarren aus ihrem schmelzflüssigen Zustand nach Abschalten der Wärmequelle innerhalb weniger Sekunden. Somit kann vorteilhaft die Prozessdauert zum Aufbau einer solchen auf einem metallischen Lot basierenden Fügeverbindung drastisch reduziert werden im Vergleich zu Verfahren nach dem Stand der Technik basierend auf der Verwendung von Klebstoffen. Zum Aufschmelzen des metallischen Lots bietet sich insbesondere ein induktives Wärmeverfahren an, welches vorteilhaft die aus Kunststoffen bestehenden Fügepartner thermisch kaum belastet und zudem Fügespalte beliebiger Geometrie der Erwärmung zugänglich macht. Erstarrtes Lot weist zudem eine wesentlich höhere Festigkeit als ausgehärtete Klebstoffe auf, so dass damit prinzipiell eine wesentlich robustere Fügeverbindung aufbaubar ist.The invention is based on the idea of replacing the adhesive used to establish joint connections according to the prior art with a metallic solder which, on the one hand, ensures a significantly higher final strength and, in particular, a significantly faster processability. Typical solders, for example low-melting, metallic alloys based on lead and / or tin, solidify from their molten state within a few seconds after the heat source has been switched off. The process time for establishing such a joint connection based on a metallic solder can thus advantageously be drastically reduced in comparison to methods according to the prior art based on the use of adhesives. An inductive heating method is particularly suitable for melting the metallic solder, which advantageously hardly puts any thermal stress on the joining partners made of plastics and also makes joining gaps of any geometry accessible for heating. Solidified solder also has a much higher strength than cured adhesives, so that in principle a much more robust joint can be established.

In vorteilhafter Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fügeverbindung weist das erste Bauteil einen Aufnahmeabschnitt mit einer Kavität und das zweite Bauteil einen Fügeabschnitt auf, wobei das Lot wenigstens teilweise in der Kavität aufgenommen ist und sich der Fügeabschnitt teilweise in die Kavität und das Lot hineinerstreckt. Der Aufnahmeabschnitt stellt die Schnittstelle am ersten Bauteil zum Verbindungsaufbau dar, wobei die Kavität zur Aufnahme des Lotes und des Fügeabschnitts, welcher beispielsweise die Gestalt eines Stiftes aufweist, dient. Beim Aufbau der Fügeverbindung ist das flüssige Lot innerhalb der Kavität aufgenommen, so dass Verunreinigungen der umgebenden Bauteilabschnitte bzw. des Arbeitsplatzes minimiert werden.In an advantageous embodiment of the joining connection according to the invention, the first component has a receiving section with a cavity and the second component has a joining section, the solder being at least partially received in the cavity and the joining section being partially in the cavity and the solder extends into it. The receiving section represents the interface on the first component for establishing the connection, the cavity serving to receive the solder and the joining section, which has the shape of a pin, for example. When the joint is established, the liquid solder is received within the cavity, so that contamination of the surrounding component sections or of the workplace is minimized.

Vorzugsweise weist der Aufnahmeabschnitt einen Hinterschneidungsabschnitt auf, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem Lot gebildet ist. Da das metallische Lot mit einem Kunststoffbauteil keine belastbare stoffschlüssige Verbindung aufbauen kann, ist es zweckmäßig mittels geometrischer Hinterschneidungen eine formschlüssige Verbindung aufzubauen. Dabei kann der Hinterschneidungsabschnitt beispielsweise derart geformt sein, dass die Kavität die Gestalt eines Kegelstumpfes annimmt oder der Hinterschneidungsabschnitt weist eine Mehrzahl von Sacklöchern auf, in welche das flüssige Lot beim Aufbau der Fügeverbindung eindringt und dort anschließend erstarrt.The receiving section preferably has an undercut section such that a form-fitting connection is formed between the first component and the solder. Since the metallic solder cannot establish a resilient material connection with a plastic component, it is expedient to establish a positive connection by means of geometric undercuts. The undercut section can for example be shaped such that the cavity takes on the shape of a truncated cone or the undercut section has a plurality of blind holes into which the liquid solder penetrates when the joint is established and then solidifies there.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist der Aufnahmeabschnitt einen an die Kavität angrenzenden Bodenabschnitt mit wenigstens einer Öffnung auf, wobei die Öffnung eine an die Kavität angrenzende Oberseite des Bodenabschnitts mit einer Unterseite des Bodenabschnitts verbindet, wobei das Lot die Öffnung ausfüllt und die Oberseite und die Unterseite des Bodenabschnitts bedeckt, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem Lot gebildet ist. Diese Ausführungsform stellt eine Alternative oder Ergänzung zu Verwendung eines Aufnahmeabschnitts mit einem Hinterschneidungsabschnitt dar. Der Aufbau einer derartigen Fügeverbindung erfordert verfahrensseitig die Verwendung eines speziell geformten Gegenhalters, was im Rahmen der Beschreibung des zugehörigen erfindungsgemäßen Verfahrens detaillierter dargestellt wird.In a further advantageous embodiment, the receiving section has a bottom section adjoining the cavity with at least one opening, the opening connecting a top side of the bottom section adjoining the cavity to an underside of the bottom section, the solder filling the opening and the top and the bottom of the bottom portion covered in such a way that a form-fitting connection is formed between the first component and the solder. This embodiment represents an alternative or addition to the use of a receiving section with an undercut section. The construction of such a joining connection requires the use of a specially shaped counter-holder on the process side, which is illustrated in more detail in the description of the associated process according to the invention.

In einer alternativen Ausführungsform weist der Aufnahmeabschnitt einen an die Kavität angrenzenden Bodenabschnitt mit wenigstens einer Öffnung auf, wobei die Öffnung eine Hinterschneidung aufweist und eine an die Kavität angrenzende Oberseite des Bodenabschnitts mit einer Unterseite des Bodenabschnitts verbindet, wobei das Lot die Öffnung ausfüllt, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem Lot gebildet ist. Auch bei dieser Ausführungsform ist verfahrensseitig die Verwendung eines Gegenhalters zum unterseitigen Verschließen der Öffnung während des Erkalten des Lots erforderlich.In an alternative embodiment, the receiving section has a bottom section adjoining the cavity with at least one opening, the opening having an undercut and connecting an upper side of the bottom section adjoining the cavity to an underside of the bottom section, the solder filling the opening in such a way that a positive connection is formed between the first component and the solder. In this embodiment, too, the process requires the use of a counter holder to close the opening on the underside while the solder is cooling.

Vorzugsweise weist der Fügeabschnitt einen Formschlussabschnitt auf, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem zweiten Bauteil und dem Lot gebildet ist. Ein derartiger Formschlussabschnitt kann beispielsweise in Form eines Ankers geformt sein oder durch die Einbringung von einem oder mehreren Sacklöchern in den Fügeabschnitt realisiert werden. Über die formschlüssigen Verbindungen zwischen dem Lot und dem ersten Bauteil einerseits, sowie dem Lot und dem zweiten Bauteil andererseits, resultiert insgesamt eine Fügeverbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem zweiten Bauteil.The joining section preferably has a form-fit section such that a form-fit connection is formed between the second component and the solder. Such a form-fit section can be shaped, for example, in the form of an anchor or can be implemented by making one or more blind holes in the joining section. The positive connections between the solder and the first component on the one hand and the solder and the second component on the other hand result in a joint connection between the first component and the second component.

In weiterer vorteilhafter Ausführungsform weist der Aufnahmeabschnitt wenigstens eine Rippe auf, welche sich zumindest teilweise in die Kavität und das Lot hinein erstreckt. Die Verwendung einer bzw. insbesondere mehrerer derartiger Rippen dient beim Aufbau der Fügeverbindung dem Erhalt der Lagetreue der beiden Bauteile relativ zueinander hinsichtlich der einjustierten Sollposition. Beim Erstarren aus der flüssigen Phase unterliegt das Lot einer Schrumpfung, wobei im Bereich der Rippen im Lot Druckspannungen aufgebaut werden, welche zu einer Verklammerung und Positionssicherung des Lotkörpers und somit des darin aufgenommenen Fügeabschnitts des zweiten Bauteils führen.In a further advantageous embodiment, the receiving section has at least one rib which extends at least partially into the cavity and the solder. The use of one or, in particular, several such ribs, when establishing the joint connection, serves to maintain the positional accuracy of the two components relative to one another with regard to the adjusted target position. When solidifying from the liquid phase, the solder is subject to shrinkage, with compressive stresses being built up in the area of the ribs in the solder, which lead to a clamping and securing of the position of the solder body and thus the joining section of the second component received therein.

Vorzugsweise weist das Lot eine Liquidustemperatur aus einem Temperaturbereich von 140° C bis 450° C und/oder auch einem Temperaturbereich von 140° C bis 330° C auf. Lote mit Liquidustemperaturen unterhalb von ungefähr 450° C werden als Weichlote bezeichnet und basieren zumeist auf Blei-, Zinn-, Silber- und/oder Kupferlegierungen. Zinnlote weisen Liquidustemperaturen von üblicherweise unterhalb 330° C auf. Die Verwendung von solch niedrigschmelzenden Loten ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung vorteilhaft, da dadurch die thermische Belastung der zu verbindenden Bauteile, insbesondere Kunststoffbauteile, gering gehalten wird und der Erwärmungsprozess zum Aufschmelzen des Lots weniger energie- und zeitintensiv ist. Für die Anwendung der erfindungsgemäßen Fügeverbindung in einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung sollte die Liquidustemperatur des verwendeten Lotes mindestens 140° C betragen, da verhindert werden muss, dass das Lot während der im Betrieb der Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung typischerweise auftretenden Temperaturen von bis zu 120° C unerwünschterweise erweicht.The solder preferably has a liquidus temperature from a temperature range from 140.degree. C. to 450.degree. C. and / or also a temperature range from 140.degree. C. to 330.degree. Solders with liquidus temperatures below approximately 450 ° C are called soft solders and are mostly based on lead, tin, silver and / or copper alloys. Tin solders have liquidus temperatures of usually below 330 ° C. The use of such low-melting solders is advantageous within the scope of the present invention, since this keeps the thermal load on the components to be connected, in particular plastic components, low and the heating process for melting the solder is less energy-intensive and time-consuming. For the application of the joint connection according to the invention in a motor vehicle lighting device, the liquidus temperature of the solder used should be at least 140 ° C, since the solder must be prevented from undesirably softening during the temperatures of up to 120 ° C that typically occur during operation of the motor vehicle lighting device.

Die Erfindung betrifft zudem eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung umfassend einen Modulrahmen zur Aufnahme eines Lichtmoduls oder eines Optikmoduls, weiterhin umfassend einen Tragrahmen, wobei der Modulrahmen und der Tragrahmen mittels einer Fügeverbindung gemäß einer der vorgenannten Ausführungsformen miteinander verbunden sind.The invention also relates to a motor vehicle lighting device comprising a module frame for receiving a light module or an optical module, further comprising a support frame, the module frame and the support frame by means of a joint connection according to one of the aforementioned embodiments are interconnected.

Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Fügen eines ersten Bauteils mit einem zweiten Bauteil, vorzugsweise zum Fügen eines Modulrahmens mit einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil und/oder das zweite Bauteil einen Kunststoff umfassen, wobei wenigstens die folgenden Verfahrensschritte durchgeführt werden:

  • - Bereitstellen des ersten Bauteils mit einem Aufnahmeabschnitt, wobei der Aufnahmeabschnitt eine Kavität aufweist, und des zweiten Bauteils mit einem Fügeabschnitt,
  • - Positionieren des ersten Bauteils relativ zu dem zweiten Bauteil, wobei der Fügeabschnitt wenigstens teilweise in die Kavität hineingeführt wird,
  • - Einfüllen eines metallischen Lots in die Kavität,
  • - Verflüssigen des Lots mittels Erwärmen auf eine Temperatur oberhalb der Liquidustemperatur, und
  • - Erkalten des Lots und Erhalt einer Fügeverbindung zwischen dem ersten Bauteil und dem zweiten Bauteil.
The invention also relates to a method for joining a first component to a second component, preferably for joining a module frame to a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component and / or the second component comprising a plastic, with at least the following method steps being carried out:
  • - Providing the first component with a receiving section, wherein the receiving section has a cavity, and the second component with a joining section,
  • - Positioning the first component relative to the second component, the joining section being at least partially guided into the cavity,
  • - Filling a metallic solder into the cavity,
  • - Liquefying the solder by heating it to a temperature above the liquidus temperature, and
  • - Cooling of the solder and obtaining a joint between the first component and the second component.

In vorteilhafter Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das erste Bauteil mit einem Aufnahmeabschnitt bereitgestellt, welcher einen an die Kavität angrenzenden Bodenabschnitt mit wenigstens einer Öffnung aufweist, wobei die Öffnung eine an die Kavität angrenzende Oberseite des Bodenabschnitts mit einer Unterseite des Bodenabschnitts verbindet, wobei nach dem Positionieren des ersten Bauteils relativ zu dem zweiten Bauteil ein Gegenhalter an dem Aufnahmeabschnitt positioniert wird, wobei zwischen dem Gegenhalter und der Unterseite des Bodenabschnitts ein Hohlraum gebildet wird, welcher durch die Öffnung im Bodenabschnitt mit der Kavität verbunden ist, derart, dass das Lot nach dem Verflüssigen in den Hohlraum fließt.In an advantageous embodiment of the method according to the invention, the first component is provided with a receiving section which has a bottom section adjoining the cavity with at least one opening, the opening connecting an upper side of the bottom section adjoining the cavity to an underside of the bottom section, wherein after positioning of the first component, a counter holder is positioned on the receiving section relative to the second component, with a cavity being formed between the counter holder and the underside of the bottom section, which is connected to the cavity through the opening in the bottom section, such that the solder after liquefaction flows into the cavity.

In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahren wird das erste Bauteil mit einem Aufnahmeabschnitt bereitgestellt wird, welcher einen an die Kavität angrenzenden Bodenabschnitt mit wenigstens einer Öffnung aufweist, wobei die Öffnung eine Hinterschneidung aufweist und eine an die Kavität angrenzende Oberseite des Bodenabschnitts mit einer Unterseite des Bodenabschnitts verbindet, wobei nach dem Positionieren des ersten Bauteils relativ zu dem zweiten Bauteil ein Gegenhalter an die Unterseite des Bodenabschnitts positioniert wird, wobei der Gegenhalter die Öffnung zur Unterseite verschließt, derart, dass das Lot nach dem Verflüssigen nicht aus der Öffnung heraus fließt.In a further embodiment of the method according to the invention, the first component is provided with a receiving section which has a bottom section adjoining the cavity with at least one opening, the opening having an undercut and an upper side of the bottom section adjoining the cavity with an underside of the bottom section connects, wherein after the positioning of the first component relative to the second component, a counter holder is positioned on the underside of the bottom section, the counter holder closes the opening to the underside in such a way that the solder does not flow out of the opening after liquefying.

FigurenlisteFigure list

Weitere, die Erfindung verbessernde Maßnahmen werden nachstehend gemeinsam mit der Beschreibung vom bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt: Es zeigt:

  • 1a eine erste Querschnittsansicht einer erfindungsgemäßen Fügeverbindung,
  • 1b eine zweite Querschnittsansicht der Fügeverbindung aus 1a,
  • 1c eine Draufsicht auf die Fügeverbindung aus 1a,
  • 2a-e Darstellungen des erfindungsgemäßen Verfahrens, und
  • 3 Darstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fügeverbindung und des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Further measures improving the invention are shown in more detail below together with the description of the preferred exemplary embodiment of the invention with reference to the figures: It shows:
  • 1a a first cross-sectional view of a joint connection according to the invention,
  • 1b a second cross-sectional view of the joint connection 1a ,
  • 1c a plan view of the joint 1a ,
  • 2a-e Representations of the method according to the invention, and
  • 3 Representation of a further embodiment of the joint connection according to the invention and the method according to the invention.

Die 1a-c zeigen eine erfindungsgemäße Fügeverbindung 1000, wobei die 1c eine Draufsicht von oben und die 1a,b zugehörige Querschnittsansichten darstellen, welche entlang der in der 1c eingetragenen Schnittlinien AA' (1a) und BB' (1b) verlaufen.the 1a-c show a joint connection according to the invention 1000 , where the 1c a top view and the 1a, b represent associated cross-sectional views, which are taken along the in the 1c entered cutting lines AA '( 1a) and BB '( 1b) get lost.

Die Fügeverbindung 1000 zwischen dem ersten Bauteil 1 und dem zweiten Bauteil 2 weist das Lot 3 auf. Insbesondere wird das erste Bauteil 1 durch einen Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung gebildet und das zweite Bauteil 2 durch einen Modulrahmen zur Aufnahme eines Lichtmoduls oder eines Optikmoduls der Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung. Dargestellt sind hier lediglich die zum Aufbau der Fügeverbindung 1000 benötigten Abschnitte der Bauteile 1, 2, nämlich der Aufnahmeabschnitt 11, welcher die Kavität 10 bildet, sowie der Fügeabschnitt 21, welcher in die Kavität 10 und das darin aufgenommene Lot 3 hineinragt. Die Kavität 10 wird durch den Hinterschneidungsabschnitt 12 begrenzt und weist eine im Wesentlichen kegelstumpfförmige Gestalt auf, welche durch die vier radial einspringenden Rippen 15 modifiziert ist. Aufgrund dieser hinterschnittigen Gestalt des Aufnahmeabschnitts 11 ist eine in allen Raumrichtungen formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil 1 und dem Lot 3 aufgebaut. Aufgrund der radial einspringenden Rippen 15 ist das Lot 3 zudem gegen ein Verdrehen innerhalb der Kavität 10 gesichert. Ferner ist auch zwischen dem zweiten Bauteil 2 und dem Lot 3 eine in allen Raumrichtungen formschlüssige Verbindung aufgebaut, da der Fügeabschnitt 21 des zweiten Bauteils 2 den tellerförmigen Formschlussabschnitt 22 aufweist. In der 1c ist das Lot 3 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt.The joint connection 1000 between the first component 1 and the second component 2 points the plumb 3 on. In particular, the first component 1 formed by a support frame of a motor vehicle lighting device and the second component 2 by a module frame for receiving a light module or an optical module of the motor vehicle lighting device. Only those for establishing the joint connection are shown here 1000 required sections of the components 1 , 2 , namely the receiving section 11 , which is the cavity 10 forms, as well as the joining section 21 , which in the cavity 10 and the plumb bob contained in it 3 protrudes. The cavity 10 is through the undercut section 12th and has a substantially frustoconical shape, which is defined by the four radially re-entrant ribs 15th is modified. Because of this undercut shape of the receiving section 11 is a positive connection in all spatial directions between the first component 1 and the plumb bob 3 built up. Because of the radially receding ribs 15th is the plumb bob 3 also against twisting within the cavity 10 secured. Furthermore, it is also between the second component 2 and the plumb bob 3 a positive connection is established in all spatial directions, since the joining section 21 of the second component 2 the plate-shaped form-fit section 22nd having. In the 1c is the plumb bob 3 not shown for the sake of clarity.

Die 2a-e zeigen schematische Darstellungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbau einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fügeverbindung 1000. Dargestellt sind jeweils Querschnittsansichten der beteiligten Bauteile und Komponenten.the 2a-e show schematic representations of the method according to the invention for Construction of a further embodiment of the joint connection according to the invention 1000 . Cross-sectional views of the parts and components involved are shown.

2a zeigt das Positionieren 100 des ersten Bauteils 1 relativ zu dem zweiten Bauteil 2, wobei die Bauteile 1, 2 in der dargestellten Sollposition zueinander gefügt werden sollen. Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden eines Modulrahmens mit einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung ist dies die lichttechnische Sollposition, welche zur Erzeugung des gewünschten Lichteindrucks notwendig ist. Das erste Bauteil 1 weist die beispielsweise zylinderförmige Öffnung 14 in dem Bodenabschnitt 13 des Aufnahmeaufschnitts 11 auf. Der Bodenabschnitt 13 umfasst die Oberseite 13a, welche an die Kavität 10 angrenzt, sowie die Unterseite 13b. Der becherförmige Aufnahmeabschnitt 11 weist vorzugsweise ebenfalls die in den 1 b-c dargestellten Rippen 15 auf. Vom zweiten Bauteil 2 ragt der stiftförmige Fügeabschnitt 21 mit dem tellerförmigen Formschlussabschnitt 22 in die Kavität 10 hinein. 2a shows the positioning 100 of the first component 1 relative to the second component 2 , with the components 1 , 2 are to be joined to one another in the target position shown. When using the method according to the invention for connecting a module frame to a support frame of a motor vehicle lighting device, this is the desired lighting position which is necessary to generate the desired light impression. The first component 1 has the, for example, cylindrical opening 14th in the bottom section 13th of the recording cut 11 on. The bottom section 13th covers the top 13a which are attached to the cavity 10 adjoins, as well as the bottom 13b . The cup-shaped receiving section 11 preferably also has the in the 1 bc illustrated ribs 15th on. From the second component 2 the pin-shaped joining section protrudes 21 with the plate-shaped form-fit section 22nd into the cavity 10 into it.

2b zeigt das Positionieren 101 des Gegenhalters 4 unterhalb des Bodenabschnitts 13 am Aufnahmeabschnitt 11 des ersten Bauteils 1. Der Gegenhalter 4 weist einen Endabschnitt mit einer schalenförmigen Gestalt auf, welche stirnseitig in Kontakt mit dem Bodenabschnitt 13 gebracht wird, sodass der Hohlraum 40 unterhalb der Unterseite 13b des Bodenabschnitts 13 gebildet wird. Dabei ist der Hohlraum 40 vorzugsweise lediglich durch die Öffnung 14 zugänglich, welche eine Verbindung des Hohlraums 40 mit der Kavität 10 darstellt. 2 B shows the positioning 101 of the counter-holder 4th below the bottom section 13th at the receiving section 11 of the first component 1 . The counterholder 4th has an end portion with a cup-shaped shape, which end face in contact with the bottom portion 13th is brought so that the cavity 40 below the bottom 13b of the bottom section 13th is formed. Here is the cavity 40 preferably only through the opening 14th accessible, which connects the cavity 40 with the cavity 10 represents.

2c zeigt das Einfüllen 200 des Lots 3 in die Kavität 10, wobei das Lot 3 hier beispielhaft in Form von Granalien 31 vorliegt. Alternativ kann das Lot 3 auch in Form einer Paste oder eines Drahtes eingebracht werden. Die Granalien 31 füllen die Kavität 10 auf, und rieseln durch die Öffnung 14 bis in den Hohlraum 40 hinein. 2c shows the filling 200 of the lot 3 into the cavity 10 , being the plumb 3 here by way of example in the form of granules 31 is present. Alternatively, the solder 3 can also be introduced in the form of a paste or a wire. The granules 31 fill the cavity 10 and trickle through the opening 14th up into the cavity 40 into it.

2d zeigt das Verflüssigen 300 des Lots 3. Das Verflüssigen 300 erfolgt durch Erwärmung des Lots 3 auf Temperaturen oberhalb seiner Liquidustemperatur, vorzugsweise mittels induktiver Erwärmung oder alternativ mittels Laser- oder Infrarotbestrahlung oder Ofenerwärmung. Im aufgeschmolzenen Zustand füllt das flüssige Lot 30 den Hohlraum 40, die Öffnung 14, sowie einen Teil der Kavität 10 aus, wobei auch der Formabschlussabschnitt 22 und ein Teil des Fügeabschnitts 21 des zweiten Bauteils 2 von dem flüssigen Lot 30 umschlossen werden. 2d shows liquefaction 300 of the lot 3 . The liquefaction 300 takes place by heating the solder 3 to temperatures above its liquidus temperature, preferably by means of inductive heating or alternatively by means of laser or infrared radiation or furnace heating. The liquid solder fills in the melted state 30th the cavity 40 , the opening 14th , as well as part of the cavity 10 off, including the end of the mold 22nd and part of the joining portion 21 of the second component 2 from the liquid solder 30th be enclosed.

2e zeigt den Erhalt 400 der Fügeverbindung 1000, welche nach dem Erkalten des Lots 3 und dem Entfernen des Gegenhalters 4 ausgebildet ist. Der Gegenhalter 4 dient ausschließlich der Ausformung des pilzförmigen Abschnitts des Lots 3 unterhalb der Kavität 10 und ist kein Bestandteil der Fügeverbindung 1000. Aufgrund des pilzförmigen Abschnitts des Lots 3 ist eine formschlüssige Verbindung in vertikaler Richtung zwischen dem ersten Bauteil 1 und dem Lot 3 gebildet und über den im Lot 3 eingeschlossenen Formschlussabschnitt 22 besteht eine formschlüssige Verbindung auch zwischen dem zweiten Bauteil 2 und dem Lot 3. Die Fügeverbindung 1000 weist eine wesentlich höhere Festigkeit auf als Klebeverbindungen aus dem Stand der Technik. Das Erkalten des Lots 3 aus der schmelzflüssigen Phase 30 erfolgt nach Abschalten der Wärmequelle typischerweise binnen weniger Sekunden, wodurch der erfindungsgemäße Vorteil einer im Vergleich zu im Stand der Technik verwendeten Klebeverfahren überaus kurzen Prozesszeit zum Aufbau der Fügeverbindung 1000 resultiert. 2e shows receipt 400 the joint 1000 , which after the solder has cooled 3 and removing the counter holder 4th is trained. The counterholder 4th serves exclusively to shape the mushroom-shaped section of the solder 3 below the cavity 10 and is not part of the joint 1000 . Due to the mushroom-shaped section of the solder 3 is a positive connection in the vertical direction between the first component 1 and the plumb bob 3 formed and above the plumb 3 enclosed form-fit section 22nd there is also a positive connection between the second component 2 and the plumb bob 3 . The joint connection 1000 has a significantly higher strength than adhesive connections from the prior art. The cooling of the solder 3 from the molten phase 30th takes place typically within a few seconds after the heat source has been switched off, whereby the advantage according to the invention of an extremely short process time for establishing the joint connection compared to the adhesive method used in the prior art 1000 results.

3 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fügeverbindung 1000 sowie des erfindungsgemäßen Verfahrens. Dargestellt ist wiederum eine Querschnittsansicht der beteiligten Bauteile und Komponenten. Der Unterschied zu der in den 2a-e dargestellten Variante liegt in der Ausbildung der formschlüssigen Verbindung zwischen dem erstem Bauteil 1 und dem Lot 3. Die Öffnung 14 weist dazu eine Hinterschneidung in Form einer kegelstumpfförmigen Kontur auf, wodurch insbesondere in vertikaler Richtung ein Formschluss zwischen erstem Bauteil 1 und Lot 3 ausgebildet ist. Der Gegenhalter 4 weist eine plane Oberseite auf, so dass bei der dargestellten Anlage des Gegenhalters 4 am Bodenabschnitt 13 die Öffnung 14 unterseitig verschlossen ist. Dadurch wird ein Herausfließen des verflüssigten Lots aus der Öffnung 14 verhindert, so dass nach dem Erkalten des Lots 3 die dargestellte Fügeverbindung 1000 resultiert. Vorzugsweise weist der Bodenabschnitt 13 eine Mehrzahl an Öffnungen 14 mit Hinterschneidung auf. Die Ausführungsform mit hinterschnittiger Öffnung 14 bietet den Vorteil eines geringeren Materialeinsatzes an Lot 3 im Vergleich zu der in den 2a-e dargestellten Variante. 3 shows a schematic representation of a further embodiment of the joint connection according to the invention 1000 as well as the method according to the invention. Again, a cross-sectional view of the parts and components involved is shown. The difference from that in the 2a-e The variant shown lies in the formation of the form-fitting connection between the first component 1 and the plumb bob 3 . The opening 14th has for this purpose an undercut in the form of a frustoconical contour, as a result of which, in particular in the vertical direction, a form fit between the first component 1 and plumb 3 is trained. The counterholder 4th has a flat upper side, so that in the illustrated system of the counter-holder 4th at the bottom section 13th the opening 14th is closed on the underside. This causes the liquefied solder to flow out of the opening 14th prevented, so after the solder has cooled down 3 the joint connection shown 1000 results. The bottom section preferably has 13th a plurality of openings 14th with undercut on. The embodiment with an undercut opening 14th offers the advantage of using less solder 3 compared to that in the 2a-e shown variant.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbeispiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht. Sämtliche aus den Ansprüchen, der Beschreibung oder den Zeichnungen hervorgehenden Merkmale und/oder Vorteile, einschließlich konstruktiven Einzelheiten, räumliche Anordnungen und Verfahrensschritte, können sowohl für sich als auch in den verschiedensten Kombinationen erfindungswesentlich sein.The embodiment of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiment specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs. All of the features and / or advantages arising from the claims, the description or the drawings, including structural details, spatial arrangements and method steps, can be essential to the invention both individually and in the most varied of combinations.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

10001000
FügeverbindungJoint connection
11
erstes Bauteilfirst component
1010
Kavitätcavity
1111
AufnahmeabschnittReceiving section
1212th
HinterschneidungsabschnittUndercut section
1313th
BodenabschnittFloor section
13a13a
OberseiteTop
13b13b
Unterseitebottom
1414th
Öffnungopening
1515th
Ripperib
22
zweites Bauteilsecond component
2121
FügeabschnittJoining section
2222nd
FormschlussabschnittForm-fit section
33
LotLot
3030th
flüssiges Lotliquid solder
3131
Lot GranalieLot of granules
44th
GegenhalterCounterholder
4040
Hohlraumcavity
100100
Positionieren der BauteilePositioning the components
101101
Positionieren des GegenhaltersPositioning the counter holder
200200
Einfüllen des LotsFilling in the solder
300300
Verflüssigen des LotsLiquefying the solder
400400
Erhalt der FügeverbindungPreservation of the joint

Claims (12)

Fügeverbindung (1000) zwischen einem ersten Bauteil (1) und einem zweiten Bauteil (2), vorzugsweise zwischen einem Modulrahmen und einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil (1) und/oder das zweite Bauteil (2) einen Kunststoff umfassen, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügeverbindung (1000) ein metallisches Lot (3) aufweist.Joining connection (1000) between a first component (1) and a second component (2), preferably between a module frame and a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component (1) and / or the second component (2) comprising a plastic, thereby characterized in that the joint connection (1000) has a metallic solder (3). Fügeverbindung (1000) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (1) einen Aufnahmeabschnitt (11) mit einer Kavität (10) und das zweite Bauteil (2) einen Fügeabschnitt (21) aufweisen, wobei das Lot (3) wenigstens teilweise in der Kavität (10) aufgenommen ist und sich der Fügeabschnitt (21) wenigstens teilweise in die Kavität (10) und das Lot (3) hinein erstreckt.Joining connection (1000) after Claim 1 , characterized in that the first component (1) has a receiving section (11) with a cavity (10) and the second component (2) has a joining section (21), the solder (3) at least partially in the cavity (10) is received and the joining section (21) extends at least partially into the cavity (10) and the solder (3). Fügeverbindung (1000) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeabschnitt (11) einen Hinterschneidungsabschnitt (12) aufweist, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil (1) und dem Lot (3) gebildet ist.Joining connection (1000) after Claim 2 , characterized in that the receiving section (11) has an undercut section (12) such that a form-fitting connection is formed between the first component (1) and the solder (3). Fügeverbindung (1000) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeabschnitt (11) einen an die Kavität (10) angrenzenden Bodenabschnitt (13) mit wenigstens einer Öffnung (14) aufweist, wobei die Öffnung (14) eine an die Kavität (10) angrenzende Oberseite (13a) des Bodenabschnitts (13) mit einer Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) verbindet, wobei das Lot (3) die Öffnung (14) ausfüllt und die Oberseite (13a) und die Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) bedeckt, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil (1) und dem Lot (3) gebildet ist.Joining connection (1000) after Claim 2 or 3 , characterized in that the receiving section (11) has a bottom section (13) adjoining the cavity (10) with at least one opening (14), the opening (14) having an upper side (13a) adjoining the cavity (10) Bottom section (13) connects to an underside (13b) of the bottom section (13), the solder (3) filling the opening (14) and covering the top (13a) and the underside (13b) of the bottom section (13), in such a way that that a positive connection is formed between the first component (1) and the solder (3). Fügeverbindung (1000) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeabschnitt (11) einen an die Kavität (10) angrenzenden Bodenabschnitt (13) mit wenigstens einer Öffnung (14) aufweist, wobei die Öffnung (14) eine Hinterschneidung aufweist und eine an die Kavität (10) angrenzende Oberseite (13a) des Bodenabschnitts (13) mit einer Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) verbindet, wobei das Lot (3) die Öffnung (14) ausfüllt, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Bauteil (1) und dem Lot (3) gebildet ist.Joining connection (1000) after Claim 2 or 3 , characterized in that the receiving section (11) has a bottom section (13) adjoining the cavity (10) with at least one opening (14), the opening (14) having an undercut and an upper side adjoining the cavity (10) (13a) of the bottom section (13) connects to an underside (13b) of the bottom section (13), the solder (3) filling the opening (14) in such a way that a positive connection between the first component (1) and the solder (3) is formed. Fügeverbindung (1000) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Fügeabschnitt (21) einen Formschlussabschnitt (22) aufweist, derart, dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem zweiten Bauteil (2) und dem Lot (3) gebildet ist.Joining connection (1000) according to one of the Claims 2 until 5 , characterized in that the joining section (21) has a form-fitting section (22) such that a form-fitting connection is formed between the second component (2) and the solder (3). Fügeverbindung (1000) nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeabschnitt (11) wenigstens eine Rippe (15) aufweist, welche sich wenigstens teilweise in die Kavität (10) und das Lot (3) hinein erstreckt.Joining connection (1000) according to one of the Claims 2 until 6th , characterized in that the receiving section (11) has at least one rib (15) which extends at least partially into the cavity (10) and the solder (3). Fügeverbindung (1000) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot (3) eine Liquidustemperatur aus einem Temperaturbereich von 140°C bis 450°C und/oder aus einem Temperaturbereich von 140°C bis 330°C aufweist.Joining connection (1000) according to one of the preceding claims, characterized in that the solder (3) has a liquidus temperature from a temperature range from 140 ° C to 450 ° C and / or from a temperature range from 140 ° C to 330 ° C. Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung umfassend einen Modulrahmen zur Aufnahme eines Lichtmoduls und/oder eines Optikmoduls, weiterhin umfassend einen Tragrahmen, dadurch gekennzeichnet, dass der Modulrahmen und der Tragrahmen mittels einer Fügeverbindung (1000) nach einem der vorgenannten Ansprüche miteinander verbunden sind.Motor vehicle lighting device comprising a module frame for receiving a light module and / or an optical module, further comprising a support frame, characterized in that the module frame and the support frame are connected to one another by means of a joining connection (1000) according to one of the preceding claims. Verfahren zum Fügen eines ersten Bauteils (1) mit einem zweiten Bauteil (2), vorzugsweise zum Fügen eines Modulrahmens mit einem Tragrahmen einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung, wobei das erste Bauteil (1) und/oder das zweite Bauteil (2) einen Kunststoff umfassen, wobei wenigstens die folgenden Verfahrensschritte durchgeführt werden: - Bereitstellen des ersten Bauteils (1) mit einem Aufnahmeabschnitt (11), wobei der Aufnahmeabschnitt (11) eine Kavität (10) aufweist, und des zweiten Bauteils (2) mit einem Fügeabschnitt (21), - Positionieren (100) des ersten Bauteils (1) relativ zu dem zweiten Bauteil (2), wobei der Fügeabschnitt (21) wenigstens teilweise in die Kavität (10) hineingeführt wird, - Einfüllen (200) eines metallischen Lots (3) in die Kavität (10), - Verflüssigen (300) des Lots (3) mittels Erwärmen auf eine Temperatur oberhalb der Liquidustemperatur, und - Erkalten des Lots (3) und Erhalt (400) einer Fügeverbindung (1000) zwischen dem ersten Bauteil (1) und dem zweiten Bauteil (2).A method for joining a first component (1) to a second component (2), preferably for joining a module frame to a support frame of a motor vehicle lighting device, the first component (1) and / or the second component (2) comprising a plastic, with at least the following method steps are carried out: - providing the first component (1) with a receiving section (11), wherein the receiving section (11) has a cavity (10), and the second component (2) with a joining section (21), - positioning (100) of the first component (1) relative to the second component (2), the joining section (21) being at least partially guided into the cavity (10), - Filling (200) a metallic solder (3) into the cavity ( 10), - liquefying (300) the solder (3) by means of heating to a temperature above the liquidus temperature, and - cooling the solder (3) and obtaining (400) a joint (1000) between the first component (1) and the second Component (2). Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (1) mit einem Aufnahmeabschnitt (11) bereitgestellt wird, welcher einen an die Kavität (10) angrenzenden Bodenabschnitt (13) mit wenigstens einer Öffnung (14) aufweist, wobei die Öffnung (14) eine an die Kavität (10) angrenzende Oberseite (13a) des Bodenabschnitts (13) mit einer Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) verbindet, wobei nach dem Positionieren (100) des ersten Bauteils (1) relativ zu dem zweiten Bauteil (2) ein Gegenhalter (4) an den Aufnahmeabschnitt (11) positioniert wird (101), wobei zwischen dem Gegenhalter (4) und der Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) ein Hohlraum (40) gebildet wird, welcher durch die Öffnung (14) im Bodenabschnitt (13) mit der Kavität (10) verbunden ist, derart, dass das Lot (3) nach dem Verflüssigen (300) in den Hohlraum (40) fließt.Procedure according to Claim 10 , characterized in that the first component (1) is provided with a receiving section (11) which has a bottom section (13) adjoining the cavity (10) with at least one opening (14), the opening (14) having an the cavity (10) adjoining top (13a) of the bottom section (13) connects to an underside (13b) of the bottom section (13), after positioning (100) the first component (1) relative to the second component (2) a Counterholder (4) is positioned (101) on the receiving section (11), with a cavity (40) being formed between the counterholder (4) and the underside (13b) of the bottom section (13), which through the opening (14) in the Bottom section (13) is connected to the cavity (10) in such a way that the solder (3) flows into the cavity (40) after liquefaction (300). Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (1) mit einem Aufnahmeabschnitt (11) bereitgestellt wird, welcher einen an die Kavität (10) angrenzenden Bodenabschnitt (13) mit wenigstens einer Öffnung (14) aufweist, wobei die Öffnung (14) eine Hinterschneidung aufweist und eine an die Kavität (10) angrenzende Oberseite (13a) des Bodenabschnitts (13) mit einer Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) verbindet, wobei nach dem Positionieren (100) des ersten Bauteils (1) relativ zu dem zweiten Bauteil (2) ein Gegenhalter (4) an die Unterseite (13b) des Bodenabschnitts (13) positioniert wird, wobei der Gegenhalter (4) die Öffnung (14) zur Unterseite (13b) verschließt, derart, dass das Lot (3) nach dem Verflüssigen (300) nicht aus der Öffnung (14) heraus fließt.Procedure according to Claim 10 , characterized in that the first component (1) is provided with a receiving section (11) which has a bottom section (13) adjoining the cavity (10) with at least one opening (14), the opening (14) having an undercut and a top side (13a) of the bottom section (13) adjoining the cavity (10) connects to an underside (13b) of the bottom section (13), wherein after the positioning (100) of the first component (1) relative to the second component (2) a counterholder (4) is positioned on the underside (13b) of the bottom section (13), the counterholder (4) closing the opening (14) to the underside (13b) in such a way that the solder (3) after the Liquefaction (300) does not flow out of the opening (14).
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