DE102020100757A1 - Light unit for a lighting device of a vehicle with a semiconductor light source and with a protective device for the semiconductor light source - Google Patents

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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Lichteinheit (1) für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs mit einem Trägerkörper (10), auf dem ein Halbleiter-Leuchtmittel (11) zur Lichtemission angeordnet ist, und mit einer Schutzeinrichtung (12) zum Schutz des Halbleiter-Leuchtmittels (11) vor Verunreinigungen, wobei die Schutzeinrichtung (12) ein lichttransparentes Schutzelement (13) aufweist. Zur Vereinfachung des Aufbaus der Lichteinheit (1) und zur besonders geschützten Anordnung des Halbleiter-Leuchtmittels (11) wird erfindungsgemäß ein Silikondichtmittel (14) mittels eines Bondverfahrens an das Schutzelement (13) angeordnet, um einen verunreinigungsfreien Schutzbereich (15) zwischen dem Schutzelement (13) und dem Halbleiter-Leuchtmittel (11) zu schaffen.The invention relates to a light unit (1) for a lighting device of a vehicle with a support body (10) on which a semiconductor lighting means (11) is arranged for light emission, and with a protective device (12) for protecting the semiconductor lighting means (11) against contamination, the protective device (12) having a light-transparent protective element (13). To simplify the structure of the light unit (1) and for the particularly protected arrangement of the semiconductor light source (11), a silicone sealant (14) is arranged according to the invention on the protective element (13) by means of a bonding process in order to create a contamination-free protective area (15) between the protective element ( 13) and the semiconductor light source (11).

Description

Beschreibungdescription

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs mit einem Trägerkörper, auf dem ein Halbleiter-Leuchtmittel zur Lichtemission angeordnet ist, und mit einer Schutzeinrichtung zum Schutz des Halbleiter-Leuchtmittels vor Verunreinigungen, wobei die Schutzeinrichtung ein lichttransparentes Schutzelement aufweist.The present invention relates to a light unit for a lighting device of a vehicle with a carrier body on which a semiconductor lamp for light emission is arranged, and with a protective device for protecting the semiconductor lamp from contamination, the protective device having a light-transparent protective element.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Aus der US 9,831,392 B2 ist eine Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Trägerkörper bekannt, und der Trägerkörper weist eine Vertiefung auf, in der ein Leuchtmittel angeordnet ist. Das Leuchtmittel emittiert Licht durch eine Glasplatte hindurch, und die Glasplatte ist auf dem Trägerkörper mittels eines Dichtmaterials befestigt, beispielsweise ist das Glas auf dem Trägerkörper um die Vertiefung herum mittels Laser-Bonden befestigt. Ein derartiger Aufbau bietet sich für sehr kleine Anwendungen an, beispielsweise wenn der Trägerkörper aus Silizium aufgebaut ist und die Vertiefung sehr kleine Abmessungen aufweist, beispielsweise auf einem Siliziumwafer.From the US 9,831,392 B2 a light unit for a lighting device of a vehicle with a carrier body is known, and the carrier body has a recess in which a light source is arranged. The illuminant emits light through a glass plate, and the glass plate is fastened to the carrier body by means of a sealing material, for example the glass is fastened to the carrier body around the recess by means of laser bonding. Such a structure is suitable for very small applications, for example when the carrier body is made of silicon and the recess has very small dimensions, for example on a silicon wafer.

Aus der EP 1 487 025 B1 ist eine weitere Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Trägerkörper bekannt, und auf dem Trägerkörper ist ein Halbleiter-Leuchtmittel aufgebracht, das mit einer Glasplatte zum Schutz desselben abgedeckt ist. Die Glasplatte ist über eine Halterung auf dem Trägerkörper befestigt und der Raum zwischen dem Trägerkörper und der Glasplatte, in dem auch das Halbleiter-Leuchtmittel aufgenommen ist, ist mit einem Silikongel gefüllt. Die Aufnahme der Schutzeinrichtung mit dem lichttransparenten Schutzelement in Form der Glasplatte ist aufwendig ausgestaltet und weist eine Vielzahl von einzelnen Elementen und Beschichtungen auf.From the EP 1 487 025 B1 a further light unit for a lighting device of a vehicle with a carrier body is known, and a semiconductor light source is applied to the carrier body and is covered with a glass plate to protect it. The glass plate is attached to the carrier body via a holder and the space between the carrier body and the glass plate, in which the semiconductor light source is also accommodated, is filled with a silicone gel. The inclusion of the protective device with the light-transparent protective element in the form of the glass plate is elaborately designed and has a large number of individual elements and coatings.

Aus der US 10,170,508 B2 ist eine Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Trägerkörper bekannt, auf dem ein Halbleiter-Leuchtmittel zur Lichtemission angeordnet ist, und es ist eine Schutzeinrichtung zum Schutz des Halbleiter-Leuchtmittels vor Verunreinigungen vorgesehen, wobei die Schutzeinrichtung ein lichttransparentes, plattenförmiges Schutzelement aufweist. Zur Befestigung des Schutzelementes auf dem Trägerkörper dient ein Rahmenkörper, und die Verbindung zwischen dem Schutzelement und dem Rahmenkörper ist gebildet durch eine Klebeschicht. Dabei ist angegeben, dass der Rahmenkörper zur Aufnahme des Schutzelementes auf dem Trägerkörper ein Elastomer oder ein Silikonmaterial aufweisen kann. Der Aufbau der Lichteinheit mit der Schutzeinrichtung ist ebenfalls aufwendig ausgeführt und weist viele einzelne Komponenten und Schichten auf.From the US 10,170,508 B2 a light unit for a lighting device of a vehicle with a carrier body is known on which a semiconductor lamp for light emission is arranged, and a protective device is provided to protect the semiconductor lamp from contamination, the protective device having a light-transparent, plate-shaped protective element. A frame body is used to fasten the protective element on the carrier body, and the connection between the protective element and the frame body is formed by an adhesive layer. It is stated here that the frame body for receiving the protective element on the carrier body can have an elastomer or a silicone material. The construction of the light unit with the protective device is also complex and has many individual components and layers.

Die EP 2 472 294 B1 offenbart eine Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Trägerkörper zur Aufnahme eines Halbleiter-Leuchtmittels und mit einer Schutzeinrichtung, die ein Schutzelement umfasst, durch das Licht hindurchtreten kann, das vom Halbleiter-Leuchtmittel emittiert wird. Das Schutzelement der Schutzeinrichtung ist als Glasplatte ausgeführt, und diese wird über ein Silizium-Rahmenelement auf dem Trägerkörper gehalten. Das Silizium-Rahmenelement ist mittels eines Bondverfahrens unter der Glasplatte befestigt.The EP 2 472 294 B1 discloses a light unit for a lighting device of a vehicle with a support body for receiving a semiconductor light source and with a protective device comprising a protective element through which light emitted by the semiconductor light source can pass. The protective element of the protective device is designed as a glass plate, and this is held on the carrier body via a silicon frame element. The silicon frame element is attached under the glass plate by means of a bonding process.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Aufgabe der Erfindung ist die möglichst einfache Ausgestaltung einer Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Halbleiter-Leuchtmittel, das auf besonders verlässliche Weise mittels einer Schutzeinrichtung vor Verunreinigungen geschützt werden kann. Dabei soll die Lichteinheit einen einfachen Aufbau aufweisen und einfache Herstellungsverfahren nutzen können.The object of the invention is the simplest possible configuration of a light unit for a lighting device of a vehicle with a semiconductor light source, which can be protected from contamination in a particularly reliable manner by means of a protective device. The light unit should have a simple structure and be able to use simple manufacturing processes.

Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 und ausgehend von einem Verfahren zur Herstellung einer solchen Lichteinheit gemäß Anspruch 12 mit den jeweils kennzeichnenden Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved on the basis of a light unit for a lighting device of a vehicle according to the preamble of claim 1 and on the basis of a method for producing such a light unit according to claim 12 with the respective characterizing features. Advantageous further developments of the invention are given in the dependent claims.

Die Erfindung schließt die technische Lehre ein, dass ein Silikondichtmittel mittels eines Bondverfahrens an das Schutzelement angeordnet ist, um einen verunreinigungsfreien Schutzbereich zwischen dem Schutzelement und dem Halbleiter-Leuchtmittel zu schaffen.The invention includes the technical teaching that a silicone sealant is arranged on the protective element by means of a bonding process in order to create a contamination-free protective area between the protective element and the semiconductor lighting means.

Kerngedanke der Erfindung ist ein separates Silikondichtmittel, das zur Abdichtung eines Schutzbereiches dient, innerhalb dem auch das Halbleiter-Leuchtmittel angeordnet ist. Die Aufnahme des lichttransparenten Schutzelementes erfolgt durch die Schutzeinrichtung, und das Silikondichtmittel ist nicht Bestandteil der eigentlichen Aufnahme des Schutzelementes, das Silikondichtmittel hat insofern keine tragende oder haltende Funktion zur Anordnung des Schutzelementes, insbesondere vor oder über dem Halbleiter-Leuchtmittel. Das Silikondichtmittel kann jedoch eine bauliche Einheit mit der Schutzeinrichtung selbst bilden.The core idea of the invention is a separate silicone sealant that serves to seal a protected area within which the semiconductor lighting means is also arranged. The light-transparent protective element is accommodated by the protective device, and the silicone sealant is not part of the actual accommodation of the protective element, so the silicone sealant has no supporting or holding function for arranging the protective element, in particular in front of or above the semiconductor light source. However, the silicone sealant can form a structural unit with the protective device itself.

Vorteilhafterweise liegt das Silikondichtmittel bei einer Anordnung der Schutzeinrichtung räumlich vor dem Halbleiter-Leuchtmittel dichtend gegen den Trägerkörper an. Das Silikondichtmittel ist insbesondere in einer vereinzelten Anordnung der Schutzeinrichtung am Schutzelement selbst angeordnet, und die Anordnung des Silikondichtmittels am Schutzelement erfolgt erfindungsgemäß über das Bondverfahren. Wird also das Schutzelement vereinzelt von der Schutzeinrichtung betrachtet, so haftet das Silikondichtmittel an der Seite des Schutzelementes, die in Richtung zum Trägerkörper weist. Wird das Schutzelement im Verbund mit der Schutzeinrichtung am Trägerkörper angeordnet, so ist das Silikondichtmittel geometrisch oder baulich so ausgestaltet, dass das Silikondichtmittel den Schutzbereich mit dem Halbleiter-Leuchtmittel vor Verunreinigungen schützend abdichtet.When the protective device is arranged, the silicone sealant is advantageously located spatially in front of the semiconductor light source, sealing against the Carrier body on. In particular, the silicone sealant is arranged in an isolated arrangement of the protective device on the protective element itself, and the arrangement of the silicone sealant on the protective element takes place according to the invention using the bonding method. If the protective element is viewed in isolation from the protective device, then the silicone sealant adheres to the side of the protective element which points in the direction of the carrier body. If the protective element is arranged in combination with the protective device on the carrier body, the silicone sealant is designed geometrically or structurally in such a way that the silicone sealant seals the protected area with the semiconductor illuminant in a protective manner against contamination.

Es ist von besonderem Vorteil, wenn das Silikondichtmittel bei einer Anordnung der Schutzeinrichtung in räumlicher Anordnung vor dem Halbleiter-Leuchtmittel das Halbleiter-Leuchtmittel vollständig umschließt. Das Silikondichtmittel weist insofern eine geschlossene Kontur auf, beispielsweise in einer runden oder rechteckigen Form. Dabei kann die Schutzeinrichtung einen Trägerrahmen aufweisen, in dem das Schutzelement aufgenommen ist. Ist erfindungsgemäß das Silikondichtmittel mit einem Bondverfahren an das Schutzelement angeordnet, so kann sich das Silikondichtmittel innenseitig im Trägerrahmen befinden, wenn dieses am Schutzelement angeordnet ist und wenn das Schutzelement im Trägerrahmen aufgenommen ist.It is of particular advantage if the silicone sealing means completely encloses the semiconductor lighting means when the protective device is arranged in a spatial arrangement in front of the semiconductor lighting means. To this extent, the silicone sealant has a closed contour, for example in a round or rectangular shape. The protective device can have a support frame in which the protective element is received. If, according to the invention, the silicone sealant is arranged on the protective element using a bonding process, the silicone sealant can be located on the inside in the carrier frame when it is arranged on the protective element and when the protective element is received in the carrier frame.

Mit weiterem Vorteil weist der Trägerrahmen Verbindungsmittel auf, mit denen der Trägerrahmen am Trägerkörper angeordnet ist. Die Verbindungsmittel bilden beispielsweise Schraubverbindungen, (Warm-)Nietverbindungen, Crimpverbindungen oder Klebeverbindungen.With a further advantage, the carrier frame has connecting means with which the carrier frame is arranged on the carrier body. The connecting means form, for example, screw connections, (hot) rivet connections, crimp connections or adhesive connections.

Der Trägerkörper ist vorteilhafterweise durch eine Leiterplatte gebildet, und in der Leiterplatte können Öffnungen vorgesehen sein, durch die hindurch sich die Verbindungsmittel erstrecken, beispielsweise um eine stoffschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und dem Trägerkörper herzustellen.The carrier body is advantageously formed by a printed circuit board, and openings can be provided in the circuit board through which the connecting means extend, for example in order to establish a cohesive and / or form-fitting connection between the carrier frame and the carrier body.

Auch ist es von Vorteil, wenn der Trägerrahmen einen Aufnahmebereich aufweist, gegen den das Schutzelement innenseitig anliegt. Dadurch wird erreicht, dass das Schutzelement insbesondere in einem Außenumfangsbereich am Aufnahmebereich anliegt. Wird die Schutzeinrichtung nun am Trägerkörper angeordnet, so befindet sich das Schutzelement mit dem Außenumfangsbereich sandwichartig zwischen dem Aufnahmebereich einerseits und dem Silikondichtmittel andererseits. Da das Silikondichtmittel vorzugsweise eine hohe Nachgiebigkeit aufweist, erzeugt das Silikondichtmittel eine Federwirkung gegen das Schutzelement, beispielsweise gebildet durch eine Glasplatte, und das Silikondichtmittel drückt das Schutzelement innenseitig gegen den Aufnahmebereich im Trägerrahmen.It is also advantageous if the carrier frame has a receiving area against which the protective element rests on the inside. It is thereby achieved that the protective element rests against the receiving area, in particular in an outer circumferential area. If the protective device is now arranged on the carrier body, the protective element with the outer circumferential area is sandwiched between the receiving area on the one hand and the silicone sealant on the other. Since the silicone sealant preferably has a high degree of flexibility, the silicone sealant produces a spring action against the protective element, for example formed by a glass plate, and the silicone sealant presses the protective element on the inside against the receiving area in the support frame.

Es ist mit weiterem Vorteil vorgesehen, dass das Silikondichtmittel einen nach außen gewölbten Andruckbereich aufweist, mit dem das Silikondichtmittel gegen die Oberfläche des Trägerkörpers drückt. Der nach außen gewölbte Andruckbereich kann damit die Eigenschaft einer Nachgiebigkeit aufweisen, sodass das Silikondichtmittel bei Anordnung des Schutzelementes vor dem Halbleiter-Leuchtmittel, insbesondere in paralleler Anordnung zum Trägerkörper, leicht eingedrückt wird, sodass die geforderte Dichtwirkung entsteht, um den Schutzbereich verunreinigungsfrei zu halten.It is provided with a further advantage that the silicone sealant has an outwardly curved pressing area with which the silicone sealant presses against the surface of the carrier body. The outwardly curved pressing area can thus have the property of resilience, so that the silicone sealant is slightly pressed in when the protective element is arranged in front of the semiconductor lamp, in particular in a parallel arrangement to the carrier body, so that the required sealing effect is created to keep the protected area free of contamination.

Vorzugsweise ist das Schutzelement eine Glasscheibe, eine Kunststoffscheibe, eine Linse oder ein sonstiges optisches Element. Der Trägerrahmen kann eine definierte Öffnung für den Lichtdurchtritt aufweisen, und das Schutzelement beispielsweise in Form der Scheibe oder der Linse weist Abmessungen auf, die größer sind als die definierte Öffnung, insbesondere um den Außenumfangsbereich zu bilden, der am Aufnahmebereich des Trägerrahmens anliegt.The protective element is preferably a glass pane, a plastic pane, a lens or some other optical element. The support frame can have a defined opening for the passage of light, and the protective element, for example in the form of the pane or the lens, has dimensions that are larger than the defined opening, in particular to form the outer circumferential area that rests on the receiving area of the carrier frame.

Die Erfindung richtet sich weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung einer Lichteinheit gemäß der obenstehenden Ausführungsform, wobei das Silikondichtmittel an das Schutzelement mittels eines Bondverfahrens angeordnet wird. Das Verfahren schlägt insbesondere vor, dass die Oberfläche des Schutzelementes vor dem Verbinden des Silikondichtmittels im Bondverfahren aktiviert wird. Grundsätzlich wird eine Aktivierung vorgenommen, wenn ungleiche Materialien miteinander verbunden werden, beispielsweise Silikon und Thermoplast oder Silikon und Glas. Ferner besteht die Möglichkeit, das Schutzelement mit einem Haftvermittler zu versehen. Um die Oberfläche des Schutzelementes zu aktivieren, um eine Haftungsverbesserung des Silikondichtmittels zu erreichen, kann die Oberfläche des Schutzelementes mittels einer Koronabehandlung, einer Plasmabehandlung oder beispielsweise einer UV-Bestrahlung aktiviert werden.The invention is also directed to a method for producing a light unit according to the above embodiment, the silicone sealant being arranged on the protective element by means of a bonding method. The method suggests in particular that the surface of the protective element is activated in the bonding process before the silicone sealant is connected. In principle, activation is carried out when dissimilar materials are connected to one another, for example silicone and thermoplastic or silicone and glass. It is also possible to provide the protective element with an adhesion promoter. In order to activate the surface of the protective element in order to improve the adhesion of the silicone sealant, the surface of the protective element can be activated by means of a corona treatment, a plasma treatment or, for example, UV radiation.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann das Bondverfahren ausgeführt werden, indem das Silikondichtmittel nicht als Festkörper oder als zumindest elastischer, formstabiler Körper bereitgestellt und an das Schutzelement angeordnet wird, sondern das Silikondichtmittel kann im Spritzgussverfahren an das Schutzelement angeordnet werden. Dabei wird ebenfalls ein Bondverfahren zur Verbindung des Silikonmaterials mit dem Material des Schutzelementes genutzt, insbesondere, wenn die Oberfläche des Schutzelementes zuvor mit einem entsprechenden Verfahren aktiviert wurde.According to a further advantageous embodiment, the bonding method can be carried out in that the silicone sealant is not provided as a solid body or as an at least elastic, dimensionally stable body and is arranged on the protective element, but rather the silicone sealant can be arranged on the protective element by injection molding. In this case, a bonding process is also used to connect the silicone material to the material of the protective element, in particular if the surface of the protective element has previously been activated with a corresponding method.

Das Verfahren zur Herstellung der Lichteinheit sieht insbesondere die weiteren Schritte vor: Bereitstellen des Trägerkörpers, Bereitstellen der Schutzeinrichtung mit dem Schutzelement, Anordnen des Silikondichtmittels an das Schutzelement mittels eines Bondverfahrens, Anordnen der Schutzeinrichtung mit dem Schutzelement und mit dem Silikondichtmittel an den Trägerkörper, insbesondere mittels einem Warmnieten oder mittels einem Crimpen.The method for producing the light unit provides in particular the following steps: providing the carrier body, providing the protective device with the protective element, arranging the silicone sealant on the protective element by means of a bonding process, arranging the protective device with the protective element and with the silicone sealant on the carrier body, in particular by means of hot riveting or crimping.

FigurenlisteFigure list

Weitere, die Erfindung verbessernde Maßnahmen werden nachstehend mit der Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der einzigen Figur näher dargestellt. Es zeigt die

  • Figur eine schematische Ansicht einer Lichteinheit für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit den Merkmalen der Erfindung.
Further measures improving the invention are illustrated in more detail below with the description of a preferred exemplary embodiment of the invention with reference to the single figure. It shows the
  • FIG. 1 shows a schematic view of a light unit for a lighting device of a vehicle with the features of the invention.

Die Figur zeigt als schematische Ansicht eine Lichteinheit 1 für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeuges mit einem Trägerkörper 10, auf dem ein Halbleiterleuchtmittel 11 zur Lichtemission auf einer unteren Oberfläche angeordnet ist. Der Trägerkörper 10 ist beispielhaft durch eine Leiterplatte gebildet und das Halbleiter-Leuchtmittel 11 ist auf der Leiterplatte mit Kontaktelementen 21 kontaktiert.The figure shows a light unit as a schematic view 1 for a lighting device of a vehicle with a carrier body 10 on which a semiconductor illuminant 11 is arranged for light emission on a lower surface. The carrier body 10 is exemplarily formed by a circuit board and the semiconductor light source 11 is on the circuit board with contact elements 21 contacted.

Um das Halbleiter-Leuchtmittel 11 vor Verunreinigungen zu schützen, ist eine Schutzeinrichtung 12 vorgesehen, und die Schutzeinrichtung 12 umfasst ein lichttransparentes Schutzelement 13. Weiterhin weist die Schutzeinrichtung 12 einen Trägerrahmen 16 auf, und der Trägerrahmen 16 bildet eine Öffnung 20 für den Lichtdurchtritt des mit dem Halbleiter-Leuchtmittel 11 emittierbaren Lichtes. Seitlich von der Öffnung 20 befindet sich ein Aufnahmebereich 18, der außenseitig zur Öffnung 20 am Trägerrahmen 16 ausgebildet ist, und gegen den Aufnahmebereich 18 kann das Schutzelement 13 innenseitig anliegen. Das Schutzelement 13, beispielsweise eine Glasplatte oder eine Kunststoffplatte, befindet sich in paralleler Anordnung vor dem Trägerkörper 10, und zur Bildung eines schmutz- und verunreinigungsfreien Schutzbereiches 15, in dem das Halbleiter-Leuchtmittel 11 aufgenommen ist, ist am Schutzelement 13 ein Silikondichtmittel 14 angeordnet. Das Silikondichtmittel 14 ist mittels einer Bondverbindung 22 auf der Seite des Schutzelementes 13 angebracht, die zum Trägerkörper 10 hinweist. Das Silikondichtmittel 14 ist als umlaufendes rahmenartiges Schutzmittel ausgebildet und weist eine geschlossene Kontur auf. Das Silikondichtmittel 14 ist derart im Außenbereich des Schutzelementes 13 angebracht, dass sich die Anordnung des Silikondichtmittels 14 überdeckt mit dem Andruckbereich 19, der im Aufnahmebereich 18 des Trägerrahmens 16 ausgebildet ist. Insofern befindet sich das Schutzelement 13 in einer etwa klemmenden Anordnung zwischen dem Aufnahmebereich 18 des Trägerrahmens 16 und der elastischen Haltewirkung des Silikondichtmittels 14.To the semiconductor light source 11 Protecting against contamination is a protective device 12th provided, and the protective device 12th includes a light-transparent protective element 13th . Furthermore, the protective device 12th a support frame 16 on, and the support frame 16 forms an opening 20th for the passage of light with the semiconductor light source 11 emittable light. To the side of the opening 20th there is a recording area 18th , the outside to the opening 20th on the carrier frame 16 is formed, and against the receiving area 18th can the protective element 13th on the inside. The protective element 13th , for example a glass plate or a plastic plate, is located in a parallel arrangement in front of the carrier body 10 , and to create a protected area free of dirt and contamination 15th in which the semiconductor light source 11 is recorded is on the protective element 13th a silicone sealant 14th arranged. The silicone sealant 14th is by means of a bond connection 22nd on the side of the protective element 13th attached to the carrier body 10 indicates. The silicone sealant 14th is designed as a circumferential frame-like protective means and has a closed contour. The silicone sealant 14th is in such a way in the outer area of the protective element 13th appropriate that the arrangement of the silicone sealant 14th covered with the pressure area 19th who is in the recording area 18th of the carrier frame 16 is trained. In this respect, the protective element is located 13th in an approximately clamping arrangement between the receiving area 18th of the carrier frame 16 and the elastic retention effect of the silicone sealant 14th .

Das Silikondichtmittel 14 besitzt einen Andruckbereich 19, mit dem das Silikondichtmittel 14 gegen die Oberfläche des Trägerkörpers 10 drückt, um eine vor Verunreinigungen schützende Dichtwirkung zu erzielen.The silicone sealant 14th has a pressure area 19th with which the silicone sealant 14th against the surface of the carrier body 10 presses in order to achieve a sealing effect that protects against contamination.

Um die Schutzeinrichtung 12 am Trägerkörper 10 zu befestigen, sind Verbindungsmittel 17 vorgesehen, die sich durch Durchgänge 23 im Trägerkörper 10 hindurch erstrecken.To the protective device 12th on the carrier body 10 fasteners are fasteners 17th provided through passageways 23 in the carrier body 10 extend through.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend gezeigte bevorzugte Ausführungsbeispiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht. Sämtliche aus den Ansprüchen, der Beschreibung oder den Zeichnungen hervorgehenden Merkmale und/oder Vorteile, einschließlich konstruktiven Einzelheiten, räumliche Anordnungen und Verfahrensschritte, können sowohl für sich als auch in den verschiedensten Kombinationen erfindungswesentlich sein.The embodiment of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiment shown above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs. All of the features and / or advantages arising from the claims, the description or the drawings, including structural details, spatial arrangements and method steps, can be essential to the invention both individually and in a wide variety of combinations.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Lichteinheit Light unit
1010
TrägerkörperCarrier body
1111
Halbleiter-LeuchtmittelSemiconductor light sources
1212th
SchutzeinrichtungProtective device
1313th
SchutzelementProtective element
1414th
SilikondichtmittelSilicone sealant
1515th
SchutzbereichProtection area
1616
TrägerrahmenSupport frame
1717th
VerbindungsmittelLanyard
1818th
AufnahmebereichRecording area
1919th
AndruckbereichPressure area
2020th
Öffnungopening
2121
KontaktelementContact element
2222nd
BondverbinungBond connection
2323
DurchgangPassage

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Claims (15)

Lichteinheit (1) für eine Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs mit einem Trägerkörper (10), auf dem ein Halbleiter-Leuchtmittel (11) zur Lichtemission angeordnet ist, und mit einer Schutzeinrichtung (12) zum Schutz des Halbleiter-Leuchtmittels (11) vor Verunreinigungen, wobei die Schutzeinrichtung (12) ein lichttransparentes Schutzelement (13) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Silikondichtmittel (14) mittels eines Bondverfahrens an das Schutzelement (13) angeordnet ist, um einen verunreinigungsfreien Schutzbereich (15) zwischen dem Schutzelement (13) und dem Halbleiter-Leuchtmittel (11) zu schaffen.Light unit (1) for a lighting device of a vehicle with a support body (10) on which a semiconductor lamp (11) for light emission is arranged, and with a protective device (12) for protecting the semiconductor lamp (11) from contamination, wherein the protective device (12) has a light-transparent protective element (13), characterized in that a silicone sealant (14) is arranged on the protective element (13) by means of a bonding process in order to create a contamination-free protective area (15) between the protective element (13) and the semiconductor -Create bulbs (11). Lichteinheit (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) bei einer Anordnung der Schutzeinrichtung (12) vor dem Halbleiter-Leuchtmittel (11) dichtend gegen den Trägerkörper (10) anliegt.Light unit (1) Claim 1 , characterized in that when the protective device (12) is arranged in front of the semiconductor illuminant (11), the silicone sealing means (14) lies against the carrier body (10) in a sealing manner. Lichteinheit (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) bei einer Anordnung der Schutzeinrichtung (12) vor dem Halbleiter-Leuchtmittel (11) das Halbleiter-Leuchtmittel (11) vollständig umschließt.Light unit (1) Claim 1 or 2 , characterized in that the silicone sealing means (14) completely encloses the semiconductor lighting means (11) when the protective device (12) is arranged in front of the semiconductor lighting means (11). Lichteinheit (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) eine geschlossene Kontur aufweist.Light unit (1) according to one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the silicone sealant (14) has a closed contour. Lichteinheit (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzeinrichtung (12) einen Trägerrahmen (16) aufweist, in dem das Schutzelement (13) aufgenommen ist.Light unit (1) Claim 4 , characterized in that the protective device (12) has a support frame (16) in which the protective element (13) is received. Lichteinheit (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerrahmen (16) Verbindungsmittel (17) aufweist, mit denen der Trägerrahmen (16) am Trägerkörper (10) angeordnet ist.Light unit (1) Claim 5 , characterized in that the support frame (16) has connecting means (17) with which the support frame (16) is arranged on the support body (10). Lichteinheit (1) nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerrahmen (16) einen Aufnahmebereich (18) aufweist, gegen den das Schutzelement (13) innenseitig anliegt, sodass das Schutzelement (13) insbesondere in einem Außenumfangsbereich am Aufnahmebereich (18) anliegt.Light unit (1) Claim 5 or 6th , characterized in that the support frame (16) has a receiving area (18) against which the protective element (13) rests on the inside so that the protective element (13) rests against the receiving area (18) in an outer circumferential area in particular. Lichteinheit (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzelement (13) im Außenumfangsbereich zwischen dem Aufnahmebereich (18) und dem Silikondichtmittel (14) gehalten ist.Light unit (1) Claim 7 , characterized in that the protective element (13) is held in the outer circumferential area between the receiving area (18) and the silicone sealant (14). Lichteinheit (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) einen nach außen gewölbten Andruckbereich (19) aufweist, mit dem das Silikondichtmittel (14) gegen die Oberfläche des Trägerkörpers (10) drückt.Light unit (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the silicone sealant (14) has an outwardly curved pressure area (19) with which the silicone sealant (14) presses against the surface of the carrier body (10). Lichteinheit (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzelement (13) eine Glasscheibe, eine Kunststoffscheibe, eine Linse oder ein sonstiges optisches Element ist.Light unit (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the protective element (13) is a glass pane, a plastic pane, a lens or some other optical element. Lichteinheit (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerrahmen (16) eine definierte Öffnung (20) für den Lichtdurchtritt aufweist.Light unit (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the support frame (16) has a defined opening (20) for the passage of light. Verfahren zur Herstellung einer Lichteinheit (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) an das Schutzelement (13) mittels einem Bondverfahren angeordnet wird.Method for producing a light unit (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the silicone sealant (14) is arranged on the protective element (13) by means of a bonding process. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Schutzelementes (13) vor dem Verbinden des Silikondichtmittels (14) im Bondverfahren aktiviert wird.Procedure according to Claim 12 , characterized in that the surface of the protective element (13) is activated in the bonding process before the silicone sealant (14) is connected. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikondichtmittel (14) im Spritzgussverfahren an das Schutzelement (13) angeordnet wird.Procedure according to Claim 12 or 13th , characterized in that the silicone sealant (14) is arranged on the protective element (13) in the injection molding process. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichteinheit (1) nach einem der Ansprühe 1 bis 11 mit wenigstens den folgenden Schritten erzeugt wird: - Bereitstellen des Trägerkörpers (10), - Bereitstellen der Schutzeinrichtung (12) mit dem Schutzelement (13), - Anordnen des Silikondichtmittels (14) an das Schutzelement (13) mittels eines Bondverfahrens, - Anordnen der Schutzeinrichtung (12) mit dem Schutzelement (13) und mit dem Silikondichtmittel (14) an den Trägerkörper (10), insbesondere mittels einem Warmnieten oder mittels einem Crimpen.Method according to one of the Claims 12 to 14th , characterized in that the light unit (1) according to one of claims 1 to 11 is produced with at least the following steps: - providing the carrier body (10), - providing the protective device (12) with the protective element (13), - arranging the Silicone sealant (14) to the protective element (13) by means of a bonding process, - arranging the protective device (12) with the protective element (13) and with the silicone sealant (14) on the carrier body (10), in particular by means of hot riveting or by means of crimping.
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