DE102019220370A1 - Simulieren von schmelzbadmerkmalen zum additiven herstellen eines selektiven laserschmelzens - Google Patents

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Abstract

Systeme und Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens. Das System weist eine selektive Laserschmelzvorrichtung und eine elektronische Steuerung auf, die eingerichtet ist zum Erhalten einer Flächengeometrie einer vorherigen Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, unter Verwendung der selektiven Laserschmelzvorrichtung, Simulieren einer Hinzufügung einer Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente basierend auf der Flächengeometrie der vorherigen Schicht, Bestimmen eines Schmelzbadmerkmals basierend auf geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht und der gewünschten Pulverschichtdicke, Bestimmen einer Einstellung der simulierten Pulverschicht basierend auf dem Schmelzbadmerkmal, und Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung basierend auf der simulierten Pulverschicht und der bestimmten Einstellung.

Description

  • GEBIET
  • Ausführungsformen betreffen ein System und Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens.
  • STAND DER TECHNIK
  • Selektives Laserschmelzen („SLM“) ist eine Herstellungstechnologie, die in der Lage ist, komplexe Komponenten mit nahezu voller Dichte zu bilden. Das Schlüsselmerkmal von SLM ist die Schicht-für-Schicht-Herstellung von komplizierten Formen, die unter Verwendung traditioneller Herstellungsverfahren, wie etwa Gießen und Bearbeiten, schwer herzustellen sind. Beim SLM-Vorgang werden digitale Informationen des gewünschten Teils, wie etwa ein Modell eines rechnergestützten Entwurfs („CAD“), in viele Schichten aufgeschnitten. Der Laserstrahl tastet eine metallische Pulverbettschicht in einer durch das CAD-Modell definierten Weise ab, um die Schichten des Teils zu bilden, das hergestellt wird. Der Laserstrahl bestrahlt die Deckfläche des Pulverbetts, wobei die Pulver lokal geschmolzen werden und ein Schmelzbad gebildet wird. Mit wiederholtem Erwärmen und Abkühlen und Verfestigungszyklen wird das Teil hergestellt.
  • Es bestehen erhebliche Herausforderungen bei der Verwendung des SLM-Herstellungsvorgangs. Teile, die unter Verwendung von SLM hergestellt werden, weisen häufig Herstellungsfehler auf, wie etwa lokale Porosität und Schichtabgrenzung. Es ist allgemein bekannt, dass Schmelzbadmerkmale und die Pulverschichtdicke einen erheblichen Einfluss auf die Teilequalität und Fehler haben, die während des Herstellungsvorgangs entstehen. Während eines normalen Herstellungsvorgangs ist die Pulverschichtdicke ein konstanter Wert, der vor Beginn einer Teileherstellung vorausgewählt wird. Ein Einstellen der Pulverschichtdicke kann anspruchsvoll sein, da die Pulverschichtdicke die Schmelzbadmerkmale beeinflusst.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Daher wird ein System zum Simulieren von Schmelzbadmerkmalen benötigt, um ein SLM-Herstellen durch Einstellen einer gewünschten Pulverschichtdicke besser zu steuern. Wenn eine Pulverschicht simuliert wird, können Schmelzbadmerkmale bestimmt werden, was eine bessere Steuerung eines SLM-Herstellens ermöglicht.
  • Eine Ausführungsform stellt ein System zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens bereit. Das System weist eine selektive Laserschmelzvorrichtung und eine elektronische Steuerung auf, die eingerichtet ist zum Erhalten einer Flächengeometrie einer vorherigen Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, unter Verwendung der selektiven Laserschmelzvorrichtung, Simulieren einer Hinzufügung einer Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente basierend auf der Flächengeometrie der vorherigen Schicht, Bestimmen eines Schmelzbadmerkmals basierend auf geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht und der gewünschten Pulverschichtdicke, Bestimmen einer Einstellung der simulierten Pulverschicht basierend auf dem Schmelzbadmerkmal, und Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung basierend auf der simulierten Pulverschicht und der bestimmten Einstellung.
  • Eine andere Ausführungsform stellt ein Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens bereit. Das Verfahren umfasst ein Erhalten, mit einer elektronischen Steuerung, einer Flächengeometrie einer vorherigen Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, unter Verwendung einer selektiven Laserschmelzvorrichtung, Simulieren, mit einer elektronischen Steuerung, einer Hinzufügung einer neuen Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente basierend auf der Flächengeometrie der vorherigen Schicht, Bestimmen, mit einer elektronischen Steuerung, eines Schmelzbadmerkmals basierend auf geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht und der gewünschten Pulverschichtdicke, Bestimmen, mit einer elektronischen Steuerung, einer Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht basierend auf dem Schmelzbadmerkmal, und Betätigen, mit einer elektronischen Steuerung, der selektiven Laserschmelzvorrichtung basierend auf der simulierten neuen Pulverschicht und der bestimmten Einstellung.
  • Weitere Aspekte, Merkmale und Ausführungsformen werden unter Berücksichtigung der ausführlichen Beschreibung und beigefügten Zeichnungen hervorgehen.
  • Figurenliste
  • Diese Patent- oder Anmeldungsunterlagen enthalten mindestens eine in Farbe ausgeführte Zeichnung. Kopien dieser Patent- oder Patentanmeldungsveröffentlichung mit farbiger (farbigen) Zeichnung(en) werden durch das Patent- und Markenamt der USA auf Anfrage und Zahlung der notwendigen Gebühr bereitgestellt.
    • 1 ist eine schematische Veranschaulichung eines Systems zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens gemäß einer Ausführungsform.
    • 2 ist eine schematische Veranschaulichung einer elektronischen Steuerung gemäß einer Ausführungsform.
    • 3 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
    • 4A ist eine veranschaulichende Zeichnung einer zuvor verfestigten Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, gemäß einer Ausführungsform.
    • 4B ist eine veranschaulichende Zeichnung eines Absenkens einer zuvor verfestigten Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, gemäß einer Ausführungsform.
    • 5A ist eine veranschaulichende Zeichnung einer simulierten Pulverschicht, die sich verbreitet, gemäß einer Ausführungsform.
    • 5B ist eine veranschaulichende Zeichnung einer simulierten Pulverschicht, sobald sie sich verbreitet hat, gemäß einer Ausführungsform.
    • 5C ist eine veranschaulichende Zeichnung eines simulierten Pulvers, das über eine zuvor verfestigte Schicht verbreitet wird, nachdem ein Verbreiten stattgefunden hat, gemäß einer Ausführungsform.
    • 6A ist eine veranschaulichende Zeichnung eines Schmelzbads, das mit einer dünnen Pulverschicht gebildet ist, gemäß einer Ausführungsform.
    • 6B ist eine veranschaulichende Zeichnung eines Schmelzbads, das mit einer dicken Pulverschicht gebildet ist, gemäß einer Ausführungsform.
    • 7 ist ein Balkendiagramm, das ein Schmelzbadvolumen für verschiedene Schichten veranschaulicht.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Bevor jegliche Ausführungsformen im Detail erläutert werden, ist zu verstehen, dass diese Offenbarung ihre Anwendung auf die Einzelheiten der Konstruktion und der Anordnung von Komponenten nicht beschränken soll, welche in der folgenden Beschreibung dargelegt werden oder in den folgenden Zeichnungen veranschaulicht sind. Ausführungsformen können andere Konfigurationen aufweisen und in verschiedenen Weisen praktiziert oder ausgeführt werden.
  • Mehrere auf Hardware oder auf Software basierende Vorrichtungen sowie mehrere unterschiedliche Strukturkomponenten können verwendet werden, um verschiedene Ausführungsformen umzusetzen. Zudem können Ausführungsformen Hardware-, Software- und elektronische Komponenten oder Module aufweisen, die zum Zweck der Erörterung veranschaulicht und beschrieben werden, als ob die Mehrheit der Komponenten allein in Hardware umgesetzt sind. Fachleute auf dem Gebiet würden jedoch auch basierend auf einem Lesen dieser ausführlichen Beschreibung erkennen, dass in mindestens einer Ausführungsform die auf Elektronik basierenden Aspekte der Erfindung in Software (zum Beispiel auf einem nicht vorübergehenden computerlesbaren Medium gespeichert) implementiert sein können, die durch einen oder mehrere Prozessoren ausführbar ist. Zum Beispiel können „Steuereinheiten“ und „Steuerungen“, die in der Spezifikation beschrieben werden, einen oder mehrere elektronische Prozessoren, ein oder mehrere Speichermodule, einschließlich eines nicht vorübergehenden computerlesbaren Mediums, eine oder mehrere Eingang/Ausgang-Schnittstellen, eine oder mehrere anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und verschiedene Verbindungen (zum Beispiel einen Systembus), die die verschiedenen Komponenten verbinden, umfassen.
  • 1 ist eine schematische Veranschaulichung eines Systems 100 zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens gemäß einer Ausführungsform. Das System 100 weist eine selektive Laserschmelzvorrichtung 105 auf, die ein Pulverzuführsystem 110, einen Herstellungsbereich 115, ein Blatt 120, einen Laser 125 und ein Laserabtastsystem 130 aufweist.
  • Das Pulverzuführsystem 110 führt dem Herstellungsbereich 115 unter Verwendung des Blatts 120 Schichten aus Metallpulver zu, um die Schichten aus Metallpulver mit einer gewünschten Schichtdicke von dem Pulverzuführsystem 110 zu dem Herstellungsbereich 115 zu drücken. Die gewünschte Schichtdicke wird in einigen Ausführungsformen durch Anheben oder Absenken des Blatts 120 auf eine gewünschte Höhe gesteuert. Der Herstellungsbereich 115 ermöglicht es den Schichten aus Metallpulver (und jeglichen geschmolzenen Abschnitten, wie im Folgenden erörtert wird) mittels eines mechanischen Elements (wie etwa eines Kolbens) abgesenkt zu werden.
  • Das Metallpulver kann Pulver aus H13-Stahl, Stahl, Inconel 718 und Ti-6Al-4V und Kombinationen daraus umfassen, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Sobald die Schichten aus Metallpulver innerhalb des Herstellungsbereichs 115 sind, stellt der Laser 125 einen Hochleistungslaserstrahl (normalerweise ein Laserstrahl mit Hunderten von Watt, einer Lasergeschwindigkeit und einem Laserdurchmesser) dem Laserabtastsystem 130 bereit, welches Abtastspiegel benutzt, um den Laser 125 in X- und Y-Richtungen zu lenken, um ausgewählte Abschnitte des Metallpulvers zu schmelzen. Die ausgewählten Abschnitte des Metallpulvers, die geschmolzen werden, werden basierend auf einem Abtastweg bestimmt, der an dem Laserabtastsystem empfangen wird. Typischerweise wird der Abtastweg als Modell eines rechnergestützten Entwurfs („CAD“) empfangen und in Schichten geteilt, die veranschaulichen, welche Abschnitte des Metallpulvers für jede Schicht geschmolzen werden sollen. Die für jede Schicht geschmolzenen Abschnitte basieren auf der Schichtdicke des Metallpulvers (zum Beispiel weist jede Schicht in dem CAD-Modell die gleiche Dicke wie die aktuelle Metallpulverschicht auf, um sicherzustellen, dass die korrekten Abschnitte des Metallpulvers geschmolzen werden, um den korrekten Abtastweg zu bilden).
  • Das System 100 weist auch eine elektronische Steuerung 150 auf, die mit der selektiven Laserschmelzvorrichtung 105 elektronisch verbunden ist. Ein Beispiel für die elektronische Steuerung 150 ist in 2 veranschaulicht.
  • Die elektronische Steuerung 150 weist einen elektronischen Prozessor 205, eine Eingang/Ausgang-Schnittstelle 210 und einen Speicher 215 auf. Der elektronische Prozessor 205 führt Anweisungen aus, um unter anderem die Verfahren, wie hierin beschrieben, durchzuführen, und er kann ein Mikroprozessor, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung und dergleichen sein. Der elektronische Prozessor 205 ist mit der Eingang/Ausgang-Schnittstelle 210 und dem Speicher 215 elektronisch verbunden. Die Eingang/Ausgang-Schnittstelle 210 ermöglicht es der elektronischen Steuerung 150, mit anderen elektronischen Komponenten des Systems 100 (wie etwa der selektiven Laserschmelzvorrichtung 105) zu kommunizieren. Der Speicher 215 ist ein nicht vorübergehendes, computerlesbares Speichermedium, das Daten und Anweisungen, die durch den elektronischen Prozessor 205 ausführbar sind, speichert.
  • In einigen Ausführungsformen ist die elektronische Steuerung 150 in der selektiven Laserschmelzvorrichtung 105 integriert. In anderen Ausführungsformen ist die elektronische Steuerung 150 eine separate Komponente des Systems 100. Es versteht sich, dass die Funktionalität der elektronischen Steuerung 150 zwischen mehreren elektronischen Prozessoren, Eingang/Ausgang-Schnittstellen und Speichern aufgeteilt sein kann.
  • Nun bezugnehmend auf 1 kann das System 100 auch einen Sensor 160 aufweisen. Der Sensor 160 ist eingerichtet, um Daten einer verfestigten Schicht aus Metall und einer neuen Metallpulverschicht zu erfassen und die Daten an die elektronische Steuerung 150 zu übertragen. In einigen Ausführungsformen wird die Funktion des Sensors 160 durch eine Komponente des Laserabtastsystems 130 durchgeführt. Die Daten können als Bilder oder als andere Signale (wie etwa Lidar, Infrarot oder dergleichen) durch den Sensor 160 erfasst werden.
  • 3 veranschaulicht ein Verfahren 300 zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens gemäß einer Ausführungsform.
  • Das Verfahren 300 umfasst ein Erhalten, an der elektronischen Steuerung 150, einer Flächengeometrie einer zuvor verfestigten Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, durch die selektive Laserschmelzvorrichtung 105 (bei Block 305). Zum Beispiel empfängt die elektronische Steuerung 150 Daten von dem Sensor 106, die die Flächengeometrie der zuvor verfestigten Schicht angeben. 4A veranschaulicht eine zuvor verfestigte Schicht 405 der Komponente, die hergestellt wird. 4B veranschaulicht, dass, sobald die Flächengeometrie der zuvor verfestigten Schicht 405 bestimmt wurde, die zuvor verfestigte Schicht 405 in dem Herstellungsbereich 115 (mittels eines mechanischen Elements des Herstellungsbereichs, wie etwa eines Kolbens) abgesenkt werden kann, um es einer neun Pulverschicht zu ermöglichen, über der zuvor verfestigten Schicht 405 verteilt zu werden.
  • Das Verfahren 300 umfasst auch ein Simulieren, mit der elektronischen Steuerung 150, einer Hinzufügung einer neuen Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente, die hergestellt wird, basierend auf der Flächengeometrie der zuvor verfestigten Schicht 405 (bei Block 310). Die Hinzufügung der neuen Pulverschicht wird unter Verwendung eines Diskrete-Elemente-Methode(„DEM“)-Modells simuliert, welches zur Familie der numerischen Methoden zum Berechnen der Bewegung und Wirkung einer großen Zahl von kleinen Teilchen, wie etwa der neuen Pulverschicht, gehört. Die gewünschte Pulverschichtdicke ist ein Anfangswert, der der Pulverschichtdicke der neuen Pulverschicht zu Simulationszwecken gegeben wird.
  • 5A veranschaulicht das Blatt 120, das eine neue Pulverschicht 505 über der zuvor verfestigten Schicht 405 verteilt. Das Blatt 120 wird mit einer gegebenen Translationsgeschwindigkeit bewegt und ist auf einer gegebenen Höhe festgelegt, um die neue Pulverschicht 505 mit der gewünschten Pulverschichtdicke (zum Beispiel 20 Mikrometer) zu verteilen.
  • 5B veranschaulicht die neue Pulverschicht 505, die über der zuvor verfestigten Schicht 405 verteilt wird, nachdem ein Verteilen stattgefunden hat. Sobald ein Pulverschichtverteilen stattgefunden hat, ist die elektronische Steuerung 150 eingerichtet, um geometrische Daten über die neue Pulverschicht 505 unter Verwendung zum Beispiel des Sensors 160 zu sammeln.
  • 5C veranschaulicht eine andere Ansicht des neuen Pulvers 505, das über die zuvor verfestigte Schicht 405 verteilt wird, nachdem ein Verteilen stattgefunden hat.
  • Das Verfahren 300 umfasst ein Bestimmen, mit der elektronischen Steuerung 150, eines Schmelzbadmerkmals basierend auf den geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht 505 und der gewünschten Pulverschichtdicke (bei Block 315). Das Schmelzbadmerkmal kann eine Schmelzbadabmessung sein, wie etwa Länge, Breite, Tiefe oder Volumen.
  • Die elektronische Steuerung 150 bestimmt das Schmelzbadmerkmal unter Verwendung eines Modells eines komplexen thermischen Fluids („CFD“). Das CFD-Modell verwendet eine sich bewegende Gauß-Wärmequelle, Materialphase-Transformationsinformationen, Oberflächenspannungskraft, Verdampfungsdruck und thermische Fluideigenschaften. Die Pulverschichtdicke der neuen Pulverschicht 505 (z. B. die gewünschte Pulverschichtdicke) wirkt sich erheblich auf die Pulverbett-Wärmeübertragung aus, welche eine Schmelzbadentwicklung in dem SLM-Vorgang bestimmt.
  • Zum Beispiel veranschaulicht 6A ein Schmelzbad 605, das mit einer dünnen Pulverschicht 610 oben auf der zuvor verfestigten Schicht 405 hergestellt ist. Wenn der Laser 125 (über das Laserabtastsystem 130) über die dünne Pulverschicht 610 geht, wird das Schmelzbad 605 gebildet.
  • 6B veranschaulicht ein zweites Schmelzbad 620, das mit einer dicken Pulverschicht 625 oben auf der zuvor verfestigten Schicht 405 hergestellt ist. Wie gezeigt, wird mit einer dickeren Pulverschicht ein größeres Schmelzbad gebildet.
  • 7 veranschaulicht ein Diagramm 700, das Beispiele für Schmelzbadvolumina basierend auf der Pulverschichtdicke zeigt. Ein erster Balken 710 zeigt ein Schmelzbadvolumen der zuvor verfestigten Schicht 405. Wenn die neue Pulverschicht 505 die gleiche Pulverschichtdicke wie die zuvor verfestigte Schicht 405 aufweist, ist die Veränderung des Schmelzbadvolumens vernachlässigbar, obwohl eine Veränderung aufgrund von Toleranzen und Fehlern möglich ist (siehe zweiter Balken 720). Im Gegensatz dazu, wenn die neue Pulverschicht 505 eine größere Pulverschichtdicke aufweist, ist das Volumen des gebildeten Schmelzbads viel größer (siehe Balken 730). Durch Steuern der Pulverschichtdicke
  • Die elektronische Steuerung 150 kann ferner das Schmelzbadmerkmal basierend auf einem Parameter des Lasers 125 bestimmen, wie etwa Laserleistung, Lasergeschwindigkeit und Laserdurchmesser.
  • Das Verfahren 300 umfasst auch ein Bestimmen, mit der elektronischen Steuerung 150, einer Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht 505 basierend auf dem Schmelzbadmerkmal (bei Block 320). Zum Beispiel, wenn ein kleineres Schmelzbadvolumen für eine kleinere Schicht erforderlich ist (gemäß einem Abtastplan von dem CAD-Modell), bestimmt die elektronische Steuerung 150, dass eine geringere gewünschte Pulverschichtdicke benötigt wird. Im Gegensatz dazu, wenn ein größeres Schmelzbadvolumen notwendig ist, bestimmt die elektronische Steuerung 150, dass eine größere gewünschte Pulverschichtdicke benötigt wird.
  • Das Verfahren 300 umfasst ein Betätigen, mit der elektronischen Steuerung 150, der selektiven Laserschmelzvorrichtung 105 basierend auf der simulierten neuen Pulverschicht 505 und der bestimmten Einstellung (Block 325). Zum Beispiel, wenn die bestimmte Einstellung ist, dass die simulierte neue Pulverschicht 505 eine kleinere gewünschte Pulverschichtdicke aufweisen muss, betätigt die elektronische Steuerung 150 die selektive Laserschmelzvorrichtung 105, damit sie die neue Pulverschicht 505 mit der eingestellten gewünschten Pulverschichtdicke auf die Komponente, die hergestellt wird, aufbringt. Wenn bestimmt wird, dass keine Veränderung notwendig ist, betätigt die elektronische Steuerung 150 die selektive Laserschmelzvorrichtung 105, um die neue Pulverschicht 505 mit der gewünschten Anfangspulverschichtdicke auf die Komponente, die hergestellt wird, aufzubringen. Wie vorangehend in Bezug auf die simulierte Pulverschicht beschrieben wurde, wird das Blatt 120 auf einer gegebenen Höhe und mit einer gegebenen Translationsgeschwindigkeit bewegt, um die neue Pulverschicht 505 aufzubringen. Dadurch können einzelne Schichten der Komponente besser hergestellt werden, da das Schmelzbad, das benötigt wird, um die Schicht aus dem Pulver zu bilden, basierend auf der Pulverschichtdicke dynamisch eingestellt wird, was eine bessere Steuerung des Herstellens der Komponente ermöglicht.
  • Daher stellen Ausführungsformen hierin ein System und Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens bereit.
  • Verschiedene Merkmale, Vorteile und Ausführungsformen sind in den folgenden Ansprüchen dargelegt.

Claims (20)

  1. System zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens, wobei das System aufweist: eine selektive Laserschmelzvorrichtung und eine elektronische Steuerung, die eingerichtet ist zum Erhalten einer Flächengeometrie einer vorherigen Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, unter Verwendung der selektiven Laserschmelzvorrichtung; Simulieren einer Hinzufügung einer neuen Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente basierend auf der Flächengeometrie der vorherigen Schicht; Bestimmen eines Schmelzbadmerkmals basierend auf geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht und der gewünschten Pulverschichtdicke; Bestimmen einer Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht basierend auf dem Schmelzbadmerkmal; und Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung basierend auf der simulierten neuen Pulverschicht und der bestimmten Einstellung.
  2. System nach Anspruch 1, wobei das Schmelzbadmerkmal eine Abmessung eines Schmelzbads ist.
  3. System nach Anspruch 1, wobei die elektronische Steuerung ferner eingerichtet ist, um die selektive Laserschmelzvorrichtung zu betätigen, damit sie die vorherige Schicht der Komponente, die hergestellt wird, absenkt, um es der neuen Pulverschicht zu ermöglichen, verteilt zu werden.
  4. System nach Anspruch 1, wobei die Hinzufügung der neuen Pulverschicht unter Verwendung eines Diskrete-Elemente-Methodenmodells simuliert wird.
  5. System nach Anspruch 1, wobei die Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht eine Veränderung der gewünschten Pulverschichtdicke der simulierten Pulverschicht ist.
  6. System nach Anspruch 1, wobei ein Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung ein Aufbringen der neuen Pulverschicht auf die Komponente, die hergestellt wird, basierend auf der Einstellung und der simulierten neuen Pulverschicht umfasst.
  7. System nach Anspruch 6, wobei die neue Pulverschicht auf die Komponente durch Bewegen eines Blatts der selektiven Laserschmelzvorrichtung bei einer gegebenen Translationsgeschwindigkeit aufgebracht wird.
  8. System nach Anspruch 6, wobei die Einstellung eine neue gewünschte Pulverschichtdicke ist und die neue Pulverschicht mit der neuen gewünschten Pulverschichtdicke aufgebracht wird.
  9. System nach Anspruch 1, wobei ein Simulieren der Hinzufügung der neuen Pulverschicht ein Voraussetzen, dass die Pulverschicht eine Pulverdurchmesserverteilung aufweist, von der ausgegangen wird, dass sie eine Gauß-Verteilung ist, umfasst.
  10. System nach Anspruch 1, wobei das Schmelzbadmerkmal ferner basierend auf einem Parameter eines Lasers der selektiven Laserschmelzvorrichtung bestimmt wird.
  11. Verfahren zum Simulieren eines Schmelzbadmerkmals zum additiven Herstellen eines selektiven Laserschmelzens, wobei das Verfahren umfasst: Erhalten, mit einer elektronischen Steuerung, einer Flächengeometrie einer vorherigen Schicht einer Komponente, die hergestellt wird, unter Verwendung einer selektiven Laserschmelzvorrichtung; Simulieren, mit der elektronischen Steuerung, einer Hinzufügung einer neuen Pulverschicht, die eine gewünschte Pulverschichtdicke aufweist, zu der Komponente basierend auf der Flächengeometrie der vorherigen Schicht; Bestimmen, mit der elektronischen Steuerung, eines Schmelzbadmerkmals basierend auf geometrischen Informationen der simulierten neuen Pulverschicht und der gewünschten Pulverschichtdicke; Bestimmen, mit der elektronischen Steuerung, einer Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht basierend auf dem Schmelzbadmerkmal; und Betätigen, mit der elektronischen Steuerung, der selektiven Laserschmelzvorrichtung basierend auf der simulierten neuen Pulverschicht und der bestimmten Einstellung.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Schmelzbadmerkmal eine Abmessung eines Schmelzbads ist.
  13. Verfahren nach Anspruch 11, ferner umfassend Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung, damit sie die vorherige Schicht der Komponente, die hergestellt wird, absenkt, um es der simulierten neuen Pulverschicht zu ermöglichen, verteilt zu werden.
  14. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Hinzufügung der neuen Pulverschicht unter Verwendung eines Diskrete-Elemente-Methodenmodells simuliert wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Einstellung der simulierten neuen Pulverschicht eine Veränderung der gewünschten Pulverschichtdicke der simulierten neuen Pulverschicht ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 11, wobei ein Betätigen der selektiven Laserschmelzvorrichtung ein Aufbringen der neuen Pulverschicht auf die Komponente, die hergestellt wird, basierend auf der Einstellung und der simulierten neuen Pulverschicht umfasst.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei die neue Pulverschicht auf die Komponente durch Bewegen eines Blatts der selektiven Laserschmelzvorrichtung bei einer gegebenen Translationsgeschwindigkeit aufgebracht wird.
  18. Verfahren nach Anspruch 16, wobei die Einstellung eine neue gewünschte Pulverschichtdicke ist und die neue Pulverschicht mit der neuen gewünschten Pulverschichtdicke aufgebracht wird.
  19. Verfahren nach Anspruch 11, wobei ein Simulieren der Hinzufügung der neuen Pulverschicht ein Voraussetzen, dass die Pulverschicht eine Pulverdurchmesserverteilung aufweist, von der ausgegangen wird, dass sie eine Gauß-Verteilung ist, umfasst.
  20. Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Schmelzbadmerkmal ferner basierend auf einem Parameter eines Lasers der selektiven Laserschmelzvorrichtung bestimmt wird.
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