DE102019213048A1 - Device for soldering metal foils - Google Patents

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DE102019213048A1 DE102019213048.8A DE102019213048A DE102019213048A1 DE 102019213048 A1 DE102019213048 A1 DE 102019213048A1 DE 102019213048 A DE102019213048 A DE 102019213048A DE 102019213048 A1 DE102019213048 A1 DE 102019213048A1
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Sven Schepers
Peter Hirth
Christian Schmidt
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auftragen einer Lotpaste (6) auf eine Folie (1), welche metallisch ist und zur Erzeugung von Wabenkörpern für Abgaskatalysatoren verwendet wird, mit einer Auftragsvorrichtung und mit einer Fördervorrichtung, wobei die Lotpaste (6) durch die Auftragsvorrichtung in einer definierten Schichtdicke und entlang einer definierten Erstreckung auf die metallische Folie (1) aufbringbar ist.The invention relates to a device for applying a solder paste (6) to a foil (1), which is metallic and is used to produce honeycomb bodies for catalytic converters, with an application device and with a conveying device, the solder paste (6) being fed through the application device in a defined layer thickness and can be applied to the metallic foil (1) along a defined extent.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auftragen einer Lotpaste auf eine Folie, welche metallisch ist und zur Erzeugung von Wabenkörpern für Abgaskatalysatoren verwendet wird, mit einer Auftragsvorrichtung und mit einer Fördervorrichtung.The invention relates to a device for applying a solder paste to a foil, which is metallic and is used to produce honeycomb bodies for catalytic converters, with an application device and with a conveying device.

Stand der TechnikState of the art

Um Katalysatoren mit metallischen Wabenkörpern herzustellen, werden die verwendeten Glattlagen und/oder Welllagen entweder über Druckprozesse oder mittels Stempelverfahren mit einem Klebemittel beleimt. Anschließend wird die Matrix durch Aufeinanderstapeln und Aufwickeln erzeugt und in ein Mantelrohr eingedrückt. Das so erzeugte Paket wird anschließend in ein Lotbad gegeben, so dass sich an den beleimten Stellen Lotmaterial absetzt.In order to produce catalysts with metallic honeycomb bodies, the smooth layers and / or corrugated layers used are glued with an adhesive either by means of printing processes or by means of stamping processes. The matrix is then created by stacking it on top of one another, winding it up and pressing it into a jacket tube. The package created in this way is then placed in a solder bath so that solder material is deposited on the glued areas.

Nachteilig an den bislang verwendeten Verfahren ist insbesondere, dass der Toleranzbereich der Lotapplikation hinsichtlich der Lotmenge und des beloteten Bereichs relativ groß ist. Zusätzlich nachteilig ist, dass zur Abbildung der einzelnen Prozessschritte mehrerer Bearbeitungsanlagen hintereinander betrieben werden müssen. Hierdurch entstehen höhere Kosten aufgrund von Anlagen-, Energie- und Wartungskosten, weiterhin wird die zur Produktion zur Verfügung stehende Fläche durch die Vielzahl der Anlagen stark reduziert.A particular disadvantage of the methods used to date is that the tolerance range of the solder application is relatively large with regard to the amount of solder and the soldered area. Another disadvantage is that several processing systems have to be operated one after the other in order to map the individual process steps. This results in higher costs due to system, energy and maintenance costs, and the area available for production is greatly reduced due to the large number of systems.

Darstellung der Erfindung, Aufgabe, Lösung, VorteilePresentation of the invention, task, solution, advantages

Daher ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung zu schaffen, welche es erlaubt exakt reproduzierbare Lötanbindungen zu erzeugen und die Masse des aufgebrachten Lots exakt zu bestimmen. Außerdem wird durch die neue Vorrichtung die Möglichkeit geschaffen das Lot bereits vor dem Wickelprozess auf die Metallfolien aufzubringen.It is therefore the object of the present invention to create a device which allows exactly reproducible solder connections to be produced and the mass of the applied solder to be precisely determined. In addition, the new device makes it possible to apply the solder to the metal foils before the winding process.

Die Aufgabe hinsichtlich der Vorrichtung wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst.The object with regard to the device is achieved by a device having the features of claim 1.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auftragen einer Lotpaste auf eine Folie, welche metallisch ist und zur Erzeugung von Wabenkörpern für Abgaskatalysatoren verwendet wird, mit einer Auftragsvorrichtung und mit einer Fördervorrichtung, wobei die Lotpaste durch die Auftragsvorrichtung in einer definierten Schichtdicke und entlang einer definierten Erstreckung auf die metallische Folie aufbringbar ist.An embodiment of the invention relates to a device for applying a solder paste to a foil, which is metallic and is used to produce honeycomb bodies for catalytic converters, with an application device and with a conveying device, the solder paste through the application device in a defined layer thickness and along a defined layer Extension can be applied to the metallic foil.

Durch die Nutzung dieser Vorrichtung wird insbesondere erreicht, dass die metallische Folie in einem kontinuierlichen Verfahren mit der Lotpaste beaufschlagt werden kann. Die so beaufschlagte Metallfolie kann nach einer Trocknungsphase direkt weiterverarbeitet werden, zum Beispiel durch das Aufeinanderstapeln mehrerer Metallfolien und das anschließende Aufwickeln zu einem Wabenkörper. Ebenso kann die Metallfolie bereits vor dem Auftrag der Lötpaste oder erst danach auf die eigentlich zur weiteren Verarbeitung benötigte Länge zugeschnitten werden.By using this device it is achieved in particular that the metallic foil can be applied with the solder paste in a continuous process. The so applied metal foil can be processed further directly after a drying phase, for example by stacking several metal foils on top of one another and then winding them up to form a honeycomb body. Likewise, the metal foil can be cut to the length actually required for further processing before the soldering paste is applied or only afterwards.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Auftragsvorrichtung und/oder die Fördervorrichtung durch eine rotierbar gelagerte Walze gebildet ist.It is particularly advantageous if the application device and / or the conveying device is formed by a rotatably mounted roller.

Rotierbar gelagerte Walzen sind besonders vorteilhaft, um einen kontinuierlichen Prozess zu ermöglichen. Besonders vorteilhaft wird auf die Walze, welche die Auftragsvorrichtung bildet, eine Lotpaste aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch die Zuführung aus einem Reservoir erfolgen. Die auf die Walze aufgebrachte Lotpaste wird durch das Abrollen der Walze auf der Metallfolie auf diese übertragen, wodurch ein Film definierter dicke und Ausbreitung auf der Metallfolie erzeugt werden kann.Rotatable rollers are particularly advantageous in order to enable a continuous process. A solder paste is particularly advantageously applied to the roller which forms the application device. This can be done, for example, by supplying it from a reservoir. The solder paste applied to the roller is transferred to the metal foil by rolling the roller, whereby a film of defined thickness and spreading can be generated on the metal foil.

Die Walze der Auftragsvorrichtung ist bevorzugt aus Stahl und weist eine verchromte und polierte Oberfläche auf. Ein vorteilhafter Durchmesser der Walze beträgt 160mm. Die Walze der Fördervorrichtung weist ebenfalls besonders bevorzugt einen Durchmesser von 160mm auf und besitzt bevorzugt eine Gummierung der Härte 70° Shore A.The roller of the application device is preferably made of steel and has a chrome-plated and polished surface. An advantageous diameter of the roller is 160 mm. The roller of the conveyor device also particularly preferably has a diameter of 160 mm and preferably has a rubber coating of hardness 70 ° Shore A.

Auch ist es vorteilhaft, wenn die Auftragsvorrichtung und die Fördervorrichtung gleichsinnig oder gegensinnig zueinander antreibbar sind.It is also advantageous if the application device and the conveying device can be driven in the same direction or in opposite directions to one another.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Abstreifvorrichtung aufweist, durch welche die Schichtdicke der auf die Auftragsvorrichtung aufgetragene Lotpaste begrenzbar ist. Die Abstreifvorrichtung kann bevorzugt durch einen sogenannten Kommarakel erfolgen. Dieser dient zum Entfernen überschüssiger Lotpaste, die über eine vordefinierte Schichtdicke auf der Walze hinaus auf dieser aufgetragen ist. Idealerweise kann ein Zwischenreservoir für die Lotpaste zwischen der Walze der Auftragsvorrichtung und dem Kommarakel ausgebildet werden. Durch das Drehen der Walze und durch den feststehenden Kommarakel wird eine durch den minimalen Abstand zwischen dem Kommarakel und der Walze definierte Menge Lotpaste auf die Walze übertragen, welche darauffolgend auf die Metallfolie übertragen wird.A preferred exemplary embodiment is characterized in that the device has a stripping device, by means of which the layer thickness of the solder paste applied to the application device can be limited. The stripping device can preferably be done by a so-called comma bar. This is used to remove excess solder paste that has been applied to the roller beyond a predefined layer thickness. Ideally, an intermediate reservoir for the solder paste can be formed between the roller of the application device and the comma bar. By rotating the roller and the fixed comma blade, an amount of solder paste defined by the minimum distance between the comma blade and the roller is transferred to the roller, which is then transferred to the metal foil.

Der Kommarakel kann bevorzugt durch eine Walze mit einen Durchmesser von 90mm gebildet sein und aus verchromten Stahl hergestellt sein.The comma bar can preferably be formed by a roller with a diameter of 90mm and made of chrome-plated steel.

Auch ist es zu bevorzugen, wenn die Auftragsvorrichtung und/oder die Fördervorrichtung durch gummibeschichtete Walzen gebildet sind. Gummiwalzen sind vorteilhaft, da diese die Lotpaste besser aufnehmen und somit die Übertragung auf die Metallfolie verbessert wird. Insbesondere bei der Walze der Fördervorrichtung ist die Gummibeschichtung vorteilhaft, um eine bessere Haftung des zu fördernden Elements, beispielsweise eines Förderbandes oder der Metallfolie direkt, an der Walze zu ermöglichen.It is also preferable if the application device and / or the conveying device are formed by rubber-coated rollers. Rubber rollers are advantageous because they absorb the solder paste better and thus the transfer to the metal foil is improved. In the case of the roller of the conveyor device in particular, the rubber coating is advantageous in order to enable better adhesion of the element to be conveyed, for example a conveyor belt or the metal foil directly, to the roller.

Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn die metallische Folie mittels eines von der Fördervorrichtung angetriebenen Transportbandes unter der Auftragsvorrichtung hinweg förderbar ist.In addition, it is advantageous if the metallic foil can be conveyed away under the application device by means of a conveyor belt driven by the conveying device.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Auftragsvorrichtung entlang ihrer Drehachse einen oder mehrere Bereiche zum Auftrag der Lotpaste auf die metallische Folie aufweist. Die Bereiche sind insbesondere in der Richtung parallel zur Drehachse der Walze räumlich begrenzt. Dadurch können auf der Metallfolie einzelne belotete Bereiche erzeugt werden, die zueinander beabstandet sein können. So kann die Lotpaste individuell entsprechend des gewünschten Lotmusters auf der Metallfolie erzeugt werden.Furthermore, it is advantageous if the application device has one or more areas for applying the solder paste to the metallic foil along its axis of rotation. The areas are spatially limited in particular in the direction parallel to the axis of rotation of the roller. As a result, individual soldered areas can be produced on the metal foil, which areas can be spaced apart from one another. In this way, the solder paste can be produced individually on the metal foil in accordance with the desired solder pattern.

Es können in einer alternativen Ausgestaltung auch mehrere einzelne Walzen zum Auftrag der Lotpaste vorgesehen werden. Bei einer solchen Vorrichtung könnten einzelne Walzen beispielsweise gezielt eine dickere oder eine dünnere Schicht der Lotpaste auf die Metallfolie auftragen, wenn dies gewünscht ist. Außerdem kann der Auftrag der Lotpaste auf die Metallfolie auch partiell unterbrochen werden, indem eine der Walzen temporär angehalten wird und es so zu keinem Übertrag der Lotpaste auf die Metallfolie kommt. Die einzelnen Walzen sind insbesondere parallel nebeneinander und um die gleiche Drehachse drehbar gelagert angeordnet.In an alternative embodiment, several individual rollers can also be provided for applying the solder paste. In such a device, individual rollers could, for example, specifically apply a thicker or a thinner layer of the solder paste to the metal foil, if this is desired. In addition, the application of the solder paste to the metal foil can also be partially interrupted by temporarily stopping one of the rollers so that the solder paste does not transfer to the metal foil. The individual rollers are in particular arranged parallel to one another and rotatably mounted about the same axis of rotation.

Die Vorrichtung kann durch das Einstellen mehrerer Parameter angepasst werden, um ein dem gewünschten Ziel entsprechendes Ergebnis hinsichtlich des Lotmusters auf der Metallfolie zu erhalten.The device can be adapted by setting several parameters in order to obtain a result corresponding to the desired goal with regard to the solder pattern on the metal foil.

Der Abstand zwischen der Walze der Auftragsvorrichtung und der Metallfolie kann 1mm bis 5mm betragen und liegt bevorzugt zwischen 1,87mm und 3,72mm. Der Abstand zwischen dem Kommarakel und der Walze der Auftragsvorrichtung kann zwischen 0,04mm und 0,5mm betragen und liegt bevorzugt zwischen 0,07mm und 0,25mm.The distance between the roller of the application device and the metal foil can be 1mm to 5mm and is preferably between 1.87mm and 3.72mm. The distance between the comma and the roller of the application device can be between 0.04 mm and 0.5 mm and is preferably between 0.07 mm and 0.25 mm.

Die Fördergeschwindigkeit für die Förderung der Metallfolie unter der Walze der Auftragsvorrichtung kann zwischen 2m/Min und 25m/Min liegen, besonders bevorzugt liegt diese zwischen 8m/Min und 12m/Min.The conveying speed for conveying the metal foil under the roller of the application device can be between 2 m / min and 25 m / min, particularly preferably between 8 m / min and 12 m / min.

Als Lotpaste komme bevorzugt ein Material BNi5R zum Einsatz. Dieses weist einen Lotanteil zwischen 80% und 90%, besonders bevorzugt 84% bis 86%, auf. Der Bindemittelanteil liegt zwischen 10% und 20%, besonders bevorzugt zwischen 14% und 16%. Das Lot hat eine Nickelbasis mit einem Chromanteil zwischen 18,5% und 19,5% und einen Siliziumanteil zwischen 9,75% und 10,5%. Die Dichte der Lotpaste liegt zwischen 1g/cm3 und 5g/cm3, besonders bevorzugt zwischen 3,1g/cm3 und 3,5g/cm3. Die Viskosität liegt zwischen 70Pa.s und 120Pa.s und bevorzugt zwischen 80Pa.s und 95Pa.s. Die Lotkorngröße ist bevorzugt kleiner als 63µm.A BNi5R material is preferably used as the solder paste. This has a solder content between 80% and 90%, particularly preferably 84% to 86%. The proportion of binder is between 10% and 20%, particularly preferably between 14% and 16%. The solder has a nickel base with a chromium content between 18.5% and 19.5% and a silicon content between 9.75% and 10.5%. The density of the solder paste is between 1 g / cm 3 and 5 g / cm 3, more preferably between 3.1 g / cm 3 and 3.5 g / cm 3. The viscosity is between 70Pa.s and 120Pa.s and preferably between 80Pa.s and 95Pa.s. The solder grain size is preferably smaller than 63 μm.

Die Schichtdicke der Lotpaste auf der Metallfolie ist variabel und liegt bevorzugt zwischen 40µm und 120µm. Idealerweise entspricht die Schichtdicke auf der Metallfolie dem größten mittleren Durchmesser der in der Lotpaste vorhandenen Lotpartikel.The layer thickness of the solder paste on the metal foil is variable and is preferably between 40 μm and 120 μm. Ideally, the layer thickness on the metal foil corresponds to the largest mean diameter of the solder particles present in the solder paste.

Bevorzugt erfolgt die Lotpastenapplikation mit einer Walze nur auf einer gewellten Metallfolie, um insbesondere die Wellenberge der Metallfolie zu beloten. Durch den Einsatz profilierter Walzen, können aber auch glatte Metallfolien gezielt belotet werden. Durch entsprechende Anpassung des Fertigungsprozesses kann der Lotauftrag auf einer gewellten Metallfolie dazu führen, das die Wellenberge vollflächig mit der Lotpaste beaufschlagt sind oder jeweils nur die zum Maximum des Wellenberges führenden Flanken. Dies entspricht einem sogenannten „topless“ Auftrag auf den Wellenberg. Zur Erzeugung eines „topless“ Auftrages wird als Walze der Auftragsvorrichtung ebenfalls eine gummierte Walze, Durchmesser 160mm mit einer Gummibeschichtung mit einer Härte von 70° Shore A verwendet.The solder paste is preferably applied with a roller only to a corrugated metal foil, in particular in order to solder the corrugated peaks of the metal foil. By using profiled rollers, however, smooth metal foils can also be soldered in a targeted manner. By adapting the manufacturing process accordingly, the application of solder on a corrugated metal foil can result in the entire surface of the wave crests being exposed to the solder paste or only the flanks leading to the maximum of the wave crest. This corresponds to a so-called "topless" order on the wave crest. To generate a “topless” application, a rubber-coated roller, 160 mm in diameter with a rubber coating with a Shore A hardness of 70 °, is also used as the roller of the application device.

Bei einer vollflächigen Bedeckung des Wellenberges mit Lotpaste weist der bedeckte Bereich bevorzugt eine Länge ausgehend von der Mittelachse des Wellenberges zwischen 0,5mm und 1,7mm auf, was ca. 12% des Pitchs des Wellenberges beziehungsweise ca. 41% des Pitches entspricht. Der Pitch ist dabei von dem Minimum eines Wellentales zum Minimum des direkt benachbarten Wellentales gemessen.When the wave crest is completely covered with solder paste, the covered area preferably has a length from the central axis of the wave crest between 0.5 mm and 1.7 mm, which corresponds to approximately 12% of the pitch of the wave crest or approximately 41% of the pitch. The pitch is measured from the minimum of a wave trough to the minimum of the directly adjacent wave trough.

Durch die Veränderung dieser Parameter während der Belotung, beispielsweise durch das Verfahren der Auftragswalze, kann auch einer dreidimensionale Belotung der Metallfolie erreicht werden. Dies kann vorteilhaft sein, um beispielsweise eine zunehmende oder abnehmende Lotschichtdicke zu erzeugen. Ausgehend davon, dass die Wellberge quer zur Vorschubrichtung der Vorrichtung ausgerichtet sind, führt eine Variation der Lotschichtdicke in Förderrichtung beispielsweise zu einer erhöhten Schichtdicke im der Mitte des fertig aufgewickelten Wabenkörpers und einer verringerten Schichtdicke am radialen Randbereich des Wabenkörpers. Dadurch erhält man eine maximale Anbindungsdichte im Zentrum und einen minimale Anbindungsdichte im Randbereich des Wabenkörpers.By changing these parameters during the soldering, for example by moving the application roller, three-dimensional soldering of the metal foil can also be achieved. This can be advantageous, for example, to produce an increasing or decreasing solder layer thickness. Assuming that the corrugated peaks are aligned transversely to the direction of advance of the device, a variation in the thickness of the solder layer in the conveying direction leads, for example, to an increased layer thickness in the center of the fully wound honeycomb body and a reduced layer thickness at the radial edge area of the honeycomb body. This results in a maximum connection density in the center and a minimum connection density in the edge area of the honeycomb body.

Die Trocknung der auf die Metallfolie aufgebrachten Lotpaste erfolgt bevorzugt in einem Durchlaufofen bei Umluft mit einer Temperatur zwischen 150°C und 230°C, bevorzugt zwischen 165°C und 175°C. Die Bandgeschwindigkeit im Durchlaufofen beträgt zwischen 1m/Min und 25m/Min, bevorzugt zwischen 1m/Min und 5m/Min.The solder paste applied to the metal foil is preferably dried in a continuous oven with circulating air at a temperature between 150.degree. C. and 230.degree. C., preferably between 165.degree. C. and 175.degree. The belt speed in the continuous furnace is between 1 m / min and 25 m / min, preferably between 1 m / min and 5 m / min.

Auch ist es zweckmäßig, wenn die Auftragsvorrichtung durch eine Sprühvorrichtung gebildet ist.It is also useful if the application device is formed by a spray device.

Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen und in der nachfolgenden Figurenbeschreibung beschrieben.Advantageous further developments of the present invention are described in the subclaims and in the following description of the figures.

FigurenlisteFigure list

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

  • 1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Walze als Auftragsvorrichtung, einem Kommarakel und einer Walze als Fördervorrichtung zur Förderung eines Transportbandes und einer darauf liegenden Metallfolie, und
  • 2 eine Mehrzahl von unterschiedlich beloteten gewellten Metallfolien.
In the following, the invention is explained in detail on the basis of exemplary embodiments with reference to the drawings. In the drawings show:
  • 1 a schematic view of a device according to the invention with a roller as an application device, a comma and a roller as a conveying device for conveying a conveyor belt and a metal foil lying thereon, and
  • 2 a plurality of differently soldered corrugated metal foils.

Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of the invention

Die 1 zeigt die Vorrichtung zum Auftragen einer Lotpaste auf eine Metallfolie 1. Hierzu gibt es eine Auftragsvorrichtung, welche durch eine Walze 2 gebildet ist. Die Walze 2 ist drehbar um die Achse 3 gelagert. Neben der Walze 2 ist ein Kommarakel 4 angeordnet, welches in einem definierten Abstand 5 zur Walze 2 positioniert ist.The 1 shows the device for applying a solder paste to a metal foil 1 . For this purpose there is an application device, which is operated by a roller 2 is formed. The roller 2 can be rotated around the axis 3rd stored. Next to the roller 2 is a comma 4th arranged, which at a defined distance 5 to the roller 2 is positioned.

In den zwischen dem Kommarakel 4 und der Walze 2 ausgebildeten Bereich kann die Lotpaste 6 gefördert werden. Durch die Drehbewegung der Walze 2 relativ zum Kommarakel 4 wird ein Teil der Lotpaste 6 auf die Walze 2 übertragen. Die Schichtdicke 10 auf der Walze 2 wird dabei durch den Abstand 5 zwischen Kommarakel 4 und Walze 2 bestimmt.In between the comma 4th and the roller 2 formed area can be the solder paste 6th be promoted. By the rotation of the roller 2 relative to the comma 4th becomes part of the solder paste 6th on the roller 2 transfer. The layer thickness 10 on the reel 2 is done by the distance 5 between comma marks 4th and roller 2 certainly.

Die Metallfolie 1, welche auf einem Transportband 7 liegt, wird von der Walze 8, welche die Fördervorrichtung bildet, unter der Walze 2 hindurchgefördert. Die Walze 8 ist hierfür ebenfalls um einer Drehachse 9 drehbar gelagert.The metal foil 1 which on a conveyor belt 7th is off the roller 8th forming the conveyor, under the roller 2 conveyed through. The roller 8th is for this purpose also around an axis of rotation 9 rotatably mounted.

Durch das Abrollen der Walze 2 und die Relativbewegung der Metallfolie 1 an der Walze 2 vorbei, findet ein Übertrag der Lotpaste von der Walze 2 auf die Metallfolie 1 statt. Es wird somit in einem kontinuierlichen Prozess ein Auftrag der Lotpaste 6 direkt auf die Metallfolie 1 erreicht.By rolling the roller 2 and the relative movement of the metal foil 1 on the roller 2 past, there is a transfer of the solder paste from the roller 2 on the metal foil 1 instead of. The solder paste is thus applied in a continuous process 6th directly onto the metal foil 1 reached.

Durch den Abstand zwischen der Walze 8 und der Walze 2 unter Berücksichtigung der Dicke des Transportbandes 7 und der Dicke der Metallfolie 1 ergibt sich die Schichtdicke für die Lotpaste, die auf der Metallfolie 1 letztlich verbleibt.By the distance between the roller 8th and the roller 2 taking into account the thickness of the conveyor belt 7th and the thickness of the metal foil 1 results in the layer thickness for the solder paste that is on the metal foil 1 ultimately remains.

2 zeigt drei unterschiedliche Lotmuster, die auf einer gewellten Folie 11 durch die erfindungsgemäße Vorrichtung erzeugt werden können. Durch eine Unterteilung der Walze der Auftragsvorrichtung in mehrere Teilabschnitte oder durch mehrere parallele Walzen kann ein entsprechendes Lotmuster erzeugt werden. 2 shows three different solder patterns on a corrugated foil 11 can be generated by the device according to the invention. A corresponding solder pattern can be generated by dividing the roller of the application device into several sections or by several parallel rollers.

In der linken Abbildung wurden so zwei Lotstreifen 12 erzeugt, wobei einer der Lotstreifen 12 an der späteren Gaseintrittsseite des Wabenkörpers erzeugt ist und einer der Lotstreifen 12 an der späteren Gasaustrittsseite des Wabenkörpers.In the picture on the left there were two solder strips 12th generated, one of the solder strips 12th is produced on the later gas inlet side of the honeycomb body and one of the solder strips 12th on the later gas outlet side of the honeycomb body.

In der mittleren Abbildung ist ein zentraler Lotstreifen 12 erzeugt. In der rechten Abbildung sind drei parallele Lotstreifen 12 erzeugt. Je nach Anwendungsgebiet der jeweiligen Metallfolien 11 können so individuelle Lotmuster auf den Metallfolien erzeugt werden.In the middle figure there is a central solder strip 12th generated. In the right picture there are three parallel solder strips 12th generated. Depending on the area of application of the respective metal foils 11 In this way, individual solder patterns can be created on the metal foils.

Die Ausführungsbeispiele der 1 und 2 weisen insbesondere keinen beschränkenden Charakter auf und dienen der Verdeutlichung des Erfindungsgedankens.The embodiments of 1 and 2 In particular, they are not of a restrictive nature and serve to illustrate the concept of the invention.

Claims (8)

Vorrichtung zum Auftragen einer Lotpaste (6) auf eine Folie (1), welche metallisch ist und zur Erzeugung von Wabenkörpern für Abgaskatalysatoren verwendet wird, mit einer Auftragsvorrichtung und mit einer Fördervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste (6) durch die Auftragsvorrichtung in einer definierten Schichtdicke und entlang einer definierten Erstreckung auf die metallische Folie (1) aufbringbar ist.Device for applying a solder paste (6) to a foil (1), which is metallic and is used to produce honeycomb bodies for catalytic converters, with an application device and with a conveying device, characterized in that the solder paste (6) through the application device in a defined layer thickness and can be applied to the metallic foil (1) along a defined extent. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Auftragsvorrichtung und/o der die Fördervorrichtung durch eine rotierbar gelagerte Walze (2, 8) gebildet ist.Device according to Claim 1 , characterized in that the application device and / o the Conveying device is formed by a rotatably mounted roller (2, 8). Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auftragsvorrichtung (2) und die Fördervorrichtung (8) gleichsinnig oder gegensinnig zueinander antreibbar sind.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the application device (2) and the conveying device (8) can be driven in the same direction or in opposite directions to one another. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Abstreifvorrichtung (4) aufweist, durch welche die Schichtdicke der auf die Auftragsvorrichtung (2) aufgetragene Lotpaste (6) begrenzbar ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the device has a stripping device (4) by means of which the layer thickness of the solder paste (6) applied to the application device (2) can be limited. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a durc h g e k e n n z e ich n e t , dass die Auftragsvorrichtung (2) und/oder die Fördervorrichtung (8) durch gummibeschichtete Walzen gebildet sind.Device according to one of the preceding claims, it is indicated that the application device (2) and / or the conveying device (8) are formed by rubber-coated rollers. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a durc h g e k e n n z e ich n e t , dass die metallische Folie (1) mittels eines von der Fördervorrichtung (8) angetriebenen Transportbandes (7) unter der Auftragsvorrichtung (2) hinweg förderbar ist.Device according to one of the preceding claims, that is, that the metallic foil (1) can be conveyed away under the application device (2) by means of a conveyor belt (7) driven by the conveying device (8). Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a durc h g e k e n n z e ich n e t , dass die Auftragsvorrichtung (2) entlang ihrer Drehachse (3) einen oder mehrere Bereiche zum Auftrag der Lotpaste (6) auf die metallische Folie (1) aufweist.Device according to one of the preceding claims, that is, that the application device (2) has one or more areas for applying the solder paste (6) to the metallic foil (1) along its axis of rotation (3). Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a durc h g e k e n n z e ich n e t , dass die Auftragsvorrichtung durch eine Sprühvorrichtung gebildet ist.Device according to one of the preceding claims, it is indicated that the application device is formed by a spray device.
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CN102962541A (en) * 2012-11-03 2013-03-13 台州欧信环保净化器有限公司 Equipment and method for coating soldering paste on metallic honeycomb carrier corrugated sheet

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