DE102019205289B4 - System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces - Google Patents

System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces Download PDF

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Abstract

Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen, bei der in einer Fertigungslinie wenigstens folgende Fertigungseinrichtungen in Reihe angeordnet sind:- eine Umformeinrichtung (2), durch die zugeführtes metallisches Bandmaterial (3) mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente (4) geeignete Form gebracht wird,- eine Reinigungseinrichtung (6), die zur selektiven Entfernung von Ölrückständen an den Kontaktflächen (5) ausgebildet ist,- eine Druckeinrichtung (8), mit der eine Schicht mit Mikro- und/oder Nanopartikeln eines Edelmetalls selektiv auf die Kontaktflächen (5) aufgebracht wird,- eine Trocknungseinrichtung (19), die zur Trocknung der aufgebrachten Schicht ausgebildet ist, und- eine Laserbearbeitungseinrichtung (21) zur Funktionalisierung der aufgebrachten Schicht,- wobei die Laserbearbeitungseinrichtung (21) wenigstens einen kontinuierliche Laserstrahlung und wenigstens einen gepulste Laserstrahlung emittierenden Laser (22) aufweist und so ausgebildet ist, dass die auf den Kontaktflächen (5) aufgebrachte Schicht zunächst mit gepulster Laserstrahlung gesintert und die gesinterte Schicht anschließend mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche (5) zu verschmelzen, und- wobei die Druckeinrichtung (8) als eine Einrichtung zum Tampondruck ausgebildet ist, die für einen Druck mit Taktraten der Fertigungslinie angepasst ist und bei der mehrere Tampons (9) so auf einer umlaufenden Führung (10) angeordnet sind, dass mit einer Hub- oder Drehbewegung Tampondruck und Materialaufnahme aus einem Klischee (13) für wenigstens zwei Tampons (9) gleichzeitig erfolgen.Plant for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which at least the following production devices are arranged in series in a production line: - a forming device (2) through which the supplied metallic strip material (3) is mechanically converted into one for forming the contact elements (4) - a cleaning device (6) which is designed for the selective removal of oil residues on the contact surfaces (5), - a pressure device (8) with which a layer with microparticles and / or nanoparticles of a noble metal is selectively applied Contact surfaces (5) is applied, - a drying device (19) which is designed to dry the applied layer, and - a laser processing device (21) for functionalizing the applied layer, - the laser processing device (21) at least one continuous laser radiation and at least one pulsed laser radiation emitting La ser (22) and is designed so that the layer applied to the contact surfaces (5) is first sintered with pulsed laser radiation and the sintered layer is then completely melted with continuous laser radiation in order to form a homogeneous layer of the noble metal and with the contact surface (5) to fuse, and- wherein the printing device (8) is designed as a device for pad printing, which is adapted for printing with cycle rates of the production line and in which several pads (9) are arranged on a circumferential guide (10) that tampon printing and material take-up from a cliché (13) for at least two tampons (9) take place simultaneously with a lifting or rotary movement.

Description

Technisches AnwendungsgebietTechnical field of application

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen, bei der in einer Fertigungslinie mehrere Fertigungseinrichtungen für die Herstellung der elektrischen Kontaktelemente in Reihe angeordnet sind.The present invention relates to a system for producing electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which a number of production devices for producing the electrical contact elements are arranged in series in a production line.

Zur Erhöhung der elektrischen Kontakt- und Übergangsleitfähigkeiten an elektrischen Kontaktflächen und auch zur Verminderung der Korrosionsanfälligkeit können die elektrischen Kontaktflächen mit einem Edelmetall veredelt werden. Die Veredelung erfolgt durch Aufbringen einer geeigneten Edelmetallschicht auf die Kontaktflächen, bspw. mittels Galvanik, PVD- oder CVD-Verfahren.To increase the electrical contact and transition conductivity on electrical contact surfaces and also to reduce the susceptibility to corrosion, the electrical contact surfaces can be refined with a noble metal. The finishing takes place by applying a suitable noble metal layer to the contact surfaces, for example by means of electroplating, PVD or CVD processes.

Die Herstellung der elektrischen Kontaktelemente erfolgt dabei bisher in mehreren voneinander getrennten Fertigungsschritten. Diese gliedern sich in Umform- und Trennverfahren zur Herstellung des Grundkörpers des Kontaktelementes und in chemische, elektrochemische oder physikalische Beschichtungsverfahren zur Kontaktveredelung. Diese einzelnen Fertigungsschritte sind nicht oder nur unter hohem Aufwand in eine gemeinsame Fertigungslinie integrierbar. Die Gründe dafür liegen neben den Anforderungen der Beschichtungsprozesse an Prozesszeiten und Bauraum auch an deren Prozessanforderungen, wie Vakuumkammern und vorgelagerte Reinigungsschritte. Eine Inline-Beschichtung der Kontaktelemente mit Edelmetallen ist daher bisher nicht oder nur eingeschränkt möglich. Die daraus resultierende Unterbrechung der Fertigungslinie durch zusätzliches Aus- bzw. Einschleusen der Bauteile führt zu einem erhöhten Produktionsaufwand.The production of the electrical contact elements has hitherto been carried out in several separate production steps. These are divided into forming and separating processes for the production of the base body of the contact element and into chemical, electrochemical or physical coating processes for contact finishing. These individual production steps cannot be integrated into a common production line, or only with great effort. The reasons for this lie in addition to the requirements of the coating processes in terms of process times and installation space, as well as their process requirements, such as vacuum chambers and upstream cleaning steps. An inline coating of the contact elements with noble metals is therefore not possible or only possible to a limited extent. The resulting interruption of the production line due to additional outward and inward transfer of the components leads to increased production costs.

Stand der TechnikState of the art

Ein Problem bei der Kontaktveredelung stellt der häufig hohe Verbrauch an Edelmetallen, der Einsatz großer Mengen an Chemikalien oder auch - für PVD-Beschichtungen - der Einsatz energieintensiver Vakuumprozesse dar. Zur Vermeidung dieser Problematik ist es bekannt, mikro- oder nanopartikuläre Schichten aus dem Edelmetall selektiv auf die elektrischen Kontaktflächen aufzubringen und anschließend durch Bearbeitung mit Laserstrahlung zu sintern oder zu schmelzen. Allerdings werden bspw. mikropartikuläre Goldschichten beim Aufschmelzen mittels kontinuierlicher Laserstrahlung durch den sog. Balling-Effekt beeinflusst. Das Gold zieht sich im flüssigen Zustand durch die Oberflächenspannung zu Kugeln zusammen, wodurch die Ausbildung einer homogenen Goldschicht verhindert wird. Auch eine Haftung zwischen der Kontaktfläche und dem erstarrten Gold kommt durch diesen Effekt nicht in ausreichendem Maße zustande. Bei der laserbasierten Sinterung mikropartikulärer Goldschichten mit gepulster Laserstrahlung entsteht wiederum eine nur geringe Haftung zwischen Kontaktfläche und Goldschicht.One problem with contact finishing is the often high consumption of precious metals, the use of large amounts of chemicals or - for PVD coatings - the use of energy-intensive vacuum processes. To avoid this problem, it is known to selectively use micro- or nanoparticulate layers made of the precious metal to apply to the electrical contact surfaces and then to sinter or melt by processing with laser radiation. However, microparticulate gold layers, for example, are influenced by the so-called Balling effect when they are melted by means of continuous laser radiation. In the liquid state, the gold contracts to form spheres due to the surface tension, which prevents the formation of a homogeneous gold layer. Adhesion between the contact area and the solidified gold is also insufficient due to this effect. With the laser-based sintering of microparticulate gold layers with pulsed laser radiation, there is, in turn, only slight adhesion between the contact surface and the gold layer.

In der Presseinformation des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik, ILT, vom 27.03.2019 werden Beispiele für die Nachbehandlung von Beschichtungen mit Laserstrahlung angeführt, die u.a. mittels Tampondruck auf ein Bauteil aufgebracht wurden. Mit dem Laserstrahl werden die Schichten zunächst getrocknet und anschließend die verbleibenden Funktionspartikel zum Beispiel aus Gold teilweise oder vollständig aufgeschmolzen, um eine zusammenhängende Schicht zu erhalten. So lassen sich bspw. Steckerkontakte lokal vergolden.In the press release of the Fraunhofer Institute for Laser Technology, ILT, dated March 27, 2019, examples are given of the post-treatment of coatings with laser radiation that were applied to a component using pad printing, among other things. The layers are first dried with the laser beam and then the remaining functional particles, for example made of gold, are partially or completely melted in order to obtain a coherent layer. For example, plug contacts can be locally gold-plated.

Aus M. Khan et al., „Selective Laser Melting (SLM) of Gold (Au)“, Rapid Prototyping Journal, Vol. 18, 2012 , Seiten 81 bis 94 ist hierzu beispielhaft ein Verfahren zur Beschichtung einer metallischen Oberfläche mit Gold bekannt, bei dem eine Schicht mit Mikropartikeln aus Gold auf die Oberfläche aufgebracht und mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um die Oberfläche mit dem Gold zu beschichten. Bei diesem Verfahren wurde versucht, durch Anpassung der Scan-Geschwindigkeit und Leistung des Laserstrahls den Balling-Effekt zu minimieren.Out M. Khan et al., "Selective Laser Melting (SLM) of Gold (Au)", Rapid Prototyping Journal, Vol. 18, 2012 On pages 81 to 94, a method for coating a metallic surface with gold is known, in which a layer with microparticles of gold is applied to the surface and completely melted with continuous laser radiation in order to coat the surface with the gold. In this process, an attempt was made to minimize the balling effect by adjusting the scan speed and power of the laser beam.

Aus der US 2015/0093516 A1 ist eine Anlage zur Herstellung kontaktveredelter Kontaktelemente bekannt, die ebenfalls Laserstrahlung für die Funktionalisierung einer aufgebrachten Edelmetallschicht nutzt. Bei dieser Druckschrift wird metallisches Bandmaterial von einer Trommel abgewickelt und über eine Umlenkwalze einer Stanz- und Biegeeinrichtung zugeführt, in der das metallische Bandmaterial mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente geeignete Form gebracht wird. Der nötige Vorbehandlungsprozess für die Weiterverarbeitung des Bandmaterials unterteilt sich in drei Schritte. Im ersten Schritt wird das Bandmaterial durch ein chemisches Reinigungsbad geführt. Dabei wird das Band mit Hilfe von kohlenstoffbasierten Lösungsmitteln von Stanzöl befreit. Im zweiten Schritt wird das gesamte Material durch ein weiteres Bad geführt, um die Benetzungseigenschaften der Oberfläche herabzusetzen. Dazu wird ein fluorin- oder silikonbasiertes Mittel eingesetzt. Die Beschichtung wird anschließend mit Hilfe eines Heißdrahtheizers getrocknet. Abschließend werden die Beschichtung sowie native Oxidationsschichten lokal an den mit dem Edelmetall zu beschichtenden Kontaktflächen durch eine selektive Laserbehandlung entfernt und die Oberfläche aktiviert. Die Beschichtung mit dem flüssigkeitsabweisenden Mittel soll eine anschließende Benetzung des Bandmaterials mit der beim Druck eingesetzten Dispersion oder Tinte außerhalb der Kontaktflächen verhindern. Die selektive Laserbehandlung zur lokalen Entfernung der Schicht und Aktivierung der Oberfläche soll die Haftung der Dispersion oder Tinte an den Kontaktflächen ermöglichen. Eine Edelmetall-Nanopartikel-Dispersion wird dann in einer Druckeinrichtung mit Hilfe eines Inkjet-Druckers oder eines Dispensers auf den Kontaktflächen deponiert. Die applizierte Schicht wird in einer Trocknungseinrichtung mit Hilfe eines Infrarotstrahlers getrocknet. Dabei soll ein Teil des in der Dispersion/ Tinte enthaltenen Lösungsmittels verdampft werden. Alternativ kann auch ein Elektroofen genutzt werden. Anschließend werden die gedruckten Schichten in einer Laserbearbeitungseinrichtung mit einem Lasersinterprozess versintert. Das Bandmaterial wird dann wieder aufgerollt und kann zur Produktfertigstellung transportiert werden.From the US 2015/0093516 A1 a system for producing contact-enhanced contact elements is known which also uses laser radiation for the functionalization of an applied noble metal layer. In this publication, metallic strip material is unwound from a drum and fed via a deflection roller to a punching and bending device in which the metallic strip material is mechanically brought into a shape suitable for forming the contact elements. The necessary pre-treatment process for the further processing of the strip material is divided into three steps. In the first step, the strip material is passed through a chemical cleaning bath. The strip is freed from punching oil with the help of carbon-based solvents. In the second step, the entire material is passed through another bath in order to reduce the wetting properties of the surface. A fluorine- or silicone-based agent is used for this. The coating is then dried using a hot wire heater. Finally, the coating and native oxidation layers are locally removed from the contact surfaces to be coated with the noble metal by a selective laser treatment and the surface is activated. The coating with the liquid-repellent agent is intended to result in subsequent wetting of the strip material with the dispersion or ink used during printing outside the contact areas prevent. The selective laser treatment for local removal of the layer and activation of the surface should enable the dispersion or ink to adhere to the contact surfaces. A noble metal nanoparticle dispersion is then deposited on the contact surfaces in a printing device with the aid of an inkjet printer or a dispenser. The applied layer is dried in a drying device with the aid of an infrared heater. Part of the solvent contained in the dispersion / ink is intended to be evaporated. Alternatively, an electric oven can also be used. The printed layers are then sintered in a laser processing device using a laser sintering process. The strip material is then rolled up again and can be transported to the finished product.

Eine Herausforderung stellt bei derartigen Anlagen die Kopplung der einzelnen Prozessschritte aufgrund der unterschiedlichen und teilweise konkurrierenden Anforderungen an die Prozesszeiten dar. Die Prozesszeiten für die einzelnen Prozessschritte müssen ausreichend kurz gestaltet werden, um eine hohe Taktrate für die gesamte Fertigungslinie zu erreichen.A challenge in such systems is the coupling of the individual process steps due to the different and sometimes competing demands on the process times. The process times for the individual process steps must be short enough to achieve a high cycle rate for the entire production line.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen anzugeben, bei der alle für die Fertigung erforderlichen Fertigungseinrichtungen in einer gemeinsamen Fertigungslinie integriert sind, die eine hohe Taktrate ermöglicht und mit der eine feste, stoffschlüssige Verbindung der zur Kontaktveredelung aufgebrachten Edelmetallschicht mit der Kontaktfläche erreicht wird.The object of the present invention is to provide a system for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which all production facilities required for production are integrated in a common production line, which enables a high cycle rate and with which a firm, material connection of the for contact finishing applied noble metal layer is achieved with the contact surface.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Die Aufgabe wird mit der Anlage gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Anlage sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche oder lassen sich der nachfolgenden Beschreibung sowie dem Ausführungsbeispiel entnehmen.The object is achieved with the system according to claim 1. Advantageous configurations of the system are the subject of the dependent claims or can be found in the following description and the exemplary embodiment.

Bei der vorgeschlagenen Anlage sind in einer Fertigungslinie wenigstens die im Folgenden beschriebenen Fertigungseinrichtungen in Reihe angeordnet bzw. integriert. Den Anfang der Fertigungslinie bildet eine Umformeinrichtung, vorzugsweise eine Stanz-Biegeeinrichtung, durch die zugeführtes metallisches Bandmaterial mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente geeignete Form gebracht wird. Es kann sich hierbei bereits um die endgültige Form oder auch um eine noch nicht endgültige Form handeln, falls die Kontaktflächen in der endgültigen Form nicht ausreichend für eine Kontaktveredelung zugänglich sind. Im letzteren Fall ist dann am Ende der Fertigungslinie zusätzlich eine weitere Umformeinrichtung angeordnet, mit der die Kontaktelemente dann in die endgültige Form gebracht werden. Eine im Anschluss an die Umformeinrichtung angeordnete Reinigungseinrichtung ist so ausgebildet, dass sie Ölrückstände an den Kontaktflächen entfernt, die durch die vorangegangene Umformung auf die Kontaktflächen gelangt sind. Nach der Reinigung erfolgt ein Druckprozess in einer Druckeinrichtung, bei dem eine Schicht mit Mikro- und/oder Nanopartikeln eines Edelmetalls, beispielsweise als Paste oder als Sol-Gel-Material, selektiv auf die Kontaktflächen aufgebracht wird. In einer anschließenden Trocknungseinrichtung wird die aufgebrachte Schicht dann vom Lösungsmittel befreit bzw. getrocknet. Nach der Trocknung erfolgt eine Funktionalisierung der aufgebrachten Schicht in einer Laserbearbeitungseinrichtung. Die Anlage zeichnet sich vor allem dadurch aus, dass zum einen die Laserbearbeitungseinrichtung wenigstens einen kontinuierliche Laserstrahlung und wenigstens einen gepulste Laserstrahlung emittierenden Laser aufweist und so ausgebildet ist, dass die auf den Kontaktflächen aufgebrachte mikro- und/oder nanopartikuläre Schicht zunächst mit gepulster Laserstrahlung gesintert und die gesinterte Schicht anschließend mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche zu verschmelzen. Zum anderen ist die Druckeinrichtung als eine Einrichtung zum Tampondruck ausgebildet, die an die hohen Taktraten der Fertigungslinie angepasst ist. Bei der Einrichtung zum Tampondruck sind hierzu mehrere Tampons so auf einer umlaufenden Führung angeordnet, dass mit nur einer Hub- oder Drehbewegung Tampondruck und Materialaufnahme aus einem Klischee, vorzugsweise auch Tamponreinigung, für unterschiedliche Tampons gleichzeitig erfolgen kann. Es kann sich bei der Führung beispielsweise um eine um zwei Rollen umlaufende bandförmige Führung oder auch um eine kreisförmige Platte (oder ein Rad) handeln, die sich um ihre Symmetrie- oder Mittelpunktsachse dreht.In the proposed system, at least the manufacturing devices described below are arranged or integrated in series in a manufacturing line. The start of the production line is formed by a forming device, preferably a punching and bending device, by means of which the supplied metallic strip material is mechanically brought into a shape suitable for the formation of the contact elements. This can already be the final shape or a shape that is not yet final if the contact surfaces in the final shape are not sufficiently accessible for contact refinement. In the latter case, a further forming device is then additionally arranged at the end of the production line, with which the contact elements are then brought into their final shape. A cleaning device arranged following the shaping device is designed in such a way that it removes oil residues on the contact surfaces which have reached the contact surfaces as a result of the previous shaping. After cleaning, a printing process takes place in a printing device, in which a layer with microparticles and / or nanoparticles of a noble metal, for example as a paste or as a sol-gel material, is selectively applied to the contact surfaces. The applied layer is then freed from the solvent or dried in a subsequent drying device. After drying, the applied layer is functionalized in a laser processing device. The system is primarily characterized in that, on the one hand, the laser processing device has at least one continuous laser radiation and at least one laser emitting pulsed laser radiation and is designed so that the micro- and / or nanoparticulate layer applied to the contact surfaces is first sintered with pulsed laser radiation and the sintered layer is then completely melted with continuous laser radiation in order to form a homogeneous layer of the noble metal and to fuse it with the contact surface. On the other hand, the printing device is designed as a device for pad printing which is adapted to the high cycle rates of the production line. In the device for tampon printing, several tampons are arranged on a circumferential guide so that tampon printing and material pick-up from a cliché, preferably also tampon cleaning, can be carried out for different tampons at the same time with just one stroke or rotation. The guide can be, for example, a band-shaped guide that revolves around two rollers or a circular plate (or a wheel) that rotates about its axis of symmetry or center point.

Durch eine derart ausgebildete Einrichtung zum Tampondruck werden die Anforderungen an hohe Taktraten von bspw. > 50 Bauteile/Minute erfüllt. Im Gegensatz zur herkömmlichen Ausgestaltung von Einrichtungen zum Tampondruck, bei welchen nur ein Tampon eingesetzt wird, der abwechselnd eine Paste mit dem Edelmetall aufnimmt und druckt, sind in der vorliegenden Ausgestaltung mehrere Tampons derart auf einer umlaufenden Führung angeordnet, dass Druck, vorzugsweise Tamponreinigung und Materialaufnahme synchron auf jeweils einem Tampon stattfinden. Wird zusätzlich eine Klischeeplatte mit mehreren bspw. kreisförmig angeordneten Klischeevertiefungen eingesetzt, so können die Materialaufnahme durch einen Tampon und die Befüllung eines Klischees ebenfalls gleichzeitig durchgeführt werden. Über einen Austausch der Klischeeplatte lässt sich das Druckverfahren auch schnell an veränderte Geometrien der Kontaktflächen anpassen.A device for pad printing designed in this way meets the requirements for high cycle rates of, for example,> 50 components / minute. In contrast to the conventional design of devices for pad printing, in which only one pad is used, which alternately picks up a paste with the precious metal and prints it, in the present embodiment several pads are arranged on a circumferential guide in such a way that printing, preferably pad cleaning and material pick-up take place synchronously on each tampon. If a cliché plate with several, for example, circularly arranged cliché depressions is also used, the material pick-up by a tampon and the filling of a cliché can also be carried out simultaneously. The printing process can also be quickly adapted to changed geometries of the contact surfaces by exchanging the cliché plate.

Die Nutzung eines kontinuierlichen und eines gepulsten Lasers in der Laserbearbeitungseinrichtung ermöglicht eine Sinterung der aufgebrachten Schicht aus den Mikro- und/oder Nanopartikeln und anschließend ein Aufschmelzen der gesinterten Schicht. Die vorangehende Sinterung der Schicht vermeidet die beim anschließenden Aufschmelzen häufig auftretenden Probleme des Ballings, während das vollständige Aufschmelzen dann zu einer homogenen Schicht und zu einem schmelzmetallurgischen Verbinden dieser Schicht mit dem Material der Kontaktfläche führt. Es wird damit eine zuverlässige und feste Verbindung der Edelmetallschicht mit den Kontaktflächen erreicht.The use of a continuous and a pulsed laser in the laser processing device enables the applied layer of the microparticles and / or nanoparticles to be sintered and then the sintered layer to be melted. The previous sintering of the layer avoids the problems of balling that often occur during subsequent melting, while complete melting then leads to a homogeneous layer and a metallurgical bond between this layer and the material of the contact surface. A reliable and firm connection between the noble metal layer and the contact surfaces is thus achieved.

Die vorgeschlagene Anlage ermöglicht somit die Inline-Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit veredelten elektrischen Kontaktflächen in einer einzigen Fertigungslinie mit hoher Taktrate, wobei eine zuverlässige Verbindung der Veredelungsschichten mit den Kontaktflächen erreicht wird. Die Herstellung der Kontaktelemente kann damit ohne Unterbrechung der Fertigungslinie erfolgen. Durch die modulare Bauweise wird die Integration aller Systemkomponenten bzw. Fertigungseinrichtungen auf einem gemeinsamen Maschinenkörper und die Ansteuerung und Prozesskontrolle über ein zentrales Steuerungssystem ermöglicht. Der Prozess zum Auftrag der Edelmetallschicht ist in die Anlage integriert. Damit wird die Fertigungslinie geschlossen und ein Ausschleusen des Materials für konventionelle Beschichtungsprozesse obsolet. Das genutzte Tampondruckverfahren bietet im Gegensatz zu alternativen Verfahren wie dem Dispensdruck die Möglichkeit, auch komplexe Druckfeldgeometrien durch ein entsprechendes Klischee mit nur einer Hubbewegung zu bedrucken. Dies ist eine Voraussetzung, um hohe Taktraten umzusetzen. Durch eine Anpassung der Klischeeplatte kann schnell auf veränderte Anforderungen des Druckmusters eingegangen werden. Des Weiteren lassen sich mit dem Tampondruckverfahren mikropartikuläre Pasten verdrucken, welche in der Herstellung im Allgemeinen kostengünstiger sind als nanopartikuläre Pasten/Tinten.The proposed system thus enables the inline production of electrical contact elements with refined electrical contact surfaces in a single production line at a high cycle rate, a reliable connection of the refining layers with the contact surfaces being achieved. The contact elements can thus be produced without interrupting the production line. The modular design enables the integration of all system components or production facilities on a common machine body and the activation and process control via a central control system. The process for applying the precious metal layer is integrated into the system. This closes the production line and eliminates the need to discharge the material for conventional coating processes. In contrast to alternative processes such as dispensing printing, the pad printing process used offers the possibility of printing even complex print field geometries using a corresponding cliché with just one stroke movement. This is a prerequisite for implementing high clock rates. By adapting the cliché plate, changing requirements of the print pattern can be quickly addressed. Furthermore, the pad printing process can be used to print microparticulate pastes, which are generally more cost-effective to produce than nanoparticulate pastes / inks.

FigurenlisteFigure list

Die vorgeschlagene Anlage wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals näher beschrieben. Hierbei zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung einer beispielhaften Fertigungslinie der vorgeschlagenen Anlage mit den einzelnen Fertigungseinrichtungen;
  • 2 eine schematische Darstellung einer beispielhaften, in der Anlage einsetzbaren Trocknungseinrichtung im Querschnitt; und
  • 3 eine schematische Darstellung einer beispielhaften, in der Anlage einsetzbaren Tampondruckeinrichtung.
The proposed system is described in more detail below using an exemplary embodiment in conjunction with the drawings. Here show:
  • 1 a schematic representation of an exemplary production line of the proposed system with the individual production facilities;
  • 2 a schematic representation of an exemplary drying device that can be used in the system in cross section; and
  • 3 a schematic representation of an exemplary pad printing device that can be used in the system.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays of Carrying Out the Invention

Das im Folgenden beschriebene Beispiel einer Fertigungslinie der vorgeschlagenen Anlage stellt eine vorteilhafte Kombination von Fertigungseinrichtungen dar, die alle auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integriert werden können. Die Anlage ist modular aufgebaut, wobei alle Fertigungseinrichtungen bzw. damit durchgeführten Fertigungsprozesse hochflexibel hinsichtlich der geometrischen Gestaltung des Kontaktelements sind. Reinigungs-, Druck-, Trocknungs- und Funktionalisierungsprozesse können unmittelbar an veränderte Bauteilgeometrien angepasst werden. Für den Druckprozess ist eine Anpassung über den Austausch der Klischeeplatte möglich. Die Anpassung des Bauteildesigns erfolgt durch Umrüstung der für diesen Fall vorzugsweise modular aufgebauten Stanz-Biegeeinrichtung.The example of a production line of the proposed system described below represents an advantageous combination of production facilities, all of which can be integrated on a common machine body. The system has a modular structure, with all production facilities or production processes carried out with them being highly flexible with regard to the geometric design of the contact element. Cleaning, printing, drying and functionalization processes can be adapted directly to changed component geometries. An adjustment for the printing process is possible by exchanging the cliché plate. The component design is adapted by retrofitting the punching and bending device, which is preferably modular in this case.

In der in diesem Beispiel beschriebenen Anlage wird ein Stanz-Biegeprozess für die Umformung des metallischen Bandmaterials eingesetzt. Dieser Stanz-Biegeprozess muss so gestaltet werden, dass zum einen die Umformungsprozesse an den Kontaktflächen vor den Prozessschritten der Reinigung, des Drucks und der Funktionalisierung abgeschlossen sind. Zum anderen muss auch eine ausreichende Zugänglichkeit der Kontaktflächen für diese nachfolgenden Prozessschritte gewährleistet werden. Dies kann eine Aufteilung des Stanz-Biegeprozesses in mehrere Stufen erforderlich machen, wie dies im vorliegenden Beispiel dargestellt wird. Die zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit schwer zugänglichen Kontaktflächen erforderliche Aufteilung des Stanz-Biegeprozesses wird durch einen Maschinenkörper umgesetzt, der - durch den Einsatz servorgetriebener Stanz-Biegeeinheiten - die mechanische Kopplung der einzelnen Umform- und Trennschritte aufhebt. Damit kann die Formgebung der Kontaktfläche abgeschlossen werden, bevor die Kontaktfläche gereinigt, bedruckt, getrocknet und funktionalisiert wird. Anschließend kann dann auf dem gleichen Maschinenkörper nach Durchführung der letztgenannten Prozessschritte zur Kontaktveredelung ein weiterer Umform- und Trennschritt ausgeführt werden, um das Kontaktelement fertigzustellen. Damit ist eine Voraussetzung für die Inline-Herstellung von elektrischen Kontaktelementen mit schwer zugänglichen selektiv veredelten Kontaktflächen erfüllt.In the system described in this example, a punching and bending process is used to reshape the metallic strip material. This punching and bending process must be designed in such a way that, on the one hand, the forming processes on the contact surfaces are completed before the process steps of cleaning, printing and functionalization. On the other hand, sufficient accessibility of the contact surfaces for these subsequent process steps must also be guaranteed. This can make it necessary to split the stamping and bending process into several stages, as shown in the present example. The division of the punching and bending process required to produce electrical contact elements with hard-to-reach contact surfaces is implemented by a machine body which - through the use of servo-driven punching and bending units - removes the mechanical coupling of the individual forming and cutting steps. In this way, the shaping of the contact surface can be completed before the contact surface is cleaned, printed, dried and functionalized. Subsequently, after carrying out the last-mentioned process steps for contact finishing, a further forming and separating step can then be carried out on the same machine body in order to complete the contact element. This fulfills a prerequisite for the inline production of electrical contact elements with selectively refined contact surfaces that are difficult to access.

1 zeigt hierzu schematisch eine beispielhafte Darstellung der Fertigungslinie einer derartigen Anlage. Über eine nicht zur Anlage gehörende Rolle 1, auf der das metallische Bandmaterial aufgewickelt ist, wird der ersten Stanz-Biegeeinrichtung 2 das metallische Bandmaterial 3 zugeführt. Das Bandmaterial 3 kann beispielsweise Abmessungen von 10 bis 100 mm Breite, 0,1 bis 2,0 mm Dicke und 100 bis 500 m Länge aufweisen und aus vernickeltem Kupfer (2 bis 4 µm Dicke der Nickelschicht) gebildet sein. An den Seiten weist das Bandmaterial 3 vorzugsweise eine Reihe Löcher zur Bandbewegung und Positionierung auf. Mit der eingesetzten Stanz-Biegeeinrichtung 2 lassen sich > 50 Kontaktelemente/Minute aus dem Bandmaterial formen. Diese erste Umformung erfolgt derart, dass die Kontaktflächen für die anschließende Veredelung gut zugänglich sind, die Kontaktelemente jedoch noch nicht ihre endgültige Form haben. Unterhalb der Stanz-Biegeeinrichtung 2 sind in der 1 beispielhaft entsprechend nach dem Stanz-Biegeprozess geformte Kontaktelemente 4 mit ihren Kontaktflächen 5 dargestellt. 1 shows schematically an exemplary representation of the production line of such a system. Via a role that does not belong to the system 1 , on which the metallic strip material is wound, is the first punching and bending device 2 the metallic band material 3 fed. The tape material 3 can for example have dimensions from 10 to 100 mm wide, 0.1 to 2.0 mm thick and 100 to 500 m long and made of nickel-plated copper ( 2 to 4th µm thickness of the nickel layer). The tape material shows on the sides 3 preferably a series of holes for belt movement and positioning. With the punching and bending device used 2 > 50 contact elements / minute can be formed from the strip material. This first reshaping takes place in such a way that the contact surfaces are easily accessible for the subsequent refinement, but the contact elements do not yet have their final shape. Below the punching and bending device 2 are in the 1 for example, contact elements shaped according to the stamping and bending process 4th with their contact surfaces 5 shown.

Die Reinigung der Kontaktflächen 5 für den anschließenden Druckprozess wird in einer in 1 schematisch angedeuteten Reinigungseinrichtung 6 durchgeführt. Diese Reinigung erfolgt in diesem Beispiel mittels eines druckluftunterstützten, laserbasierten Verfahrens ohne den Einsatz chemischer Reinigungsmittel. Mittels Druckluft, insbesondere in Form einer Luftklinge, wird hierbei ein Großteil des auf der Kontaktfläche 5 vorhandenen Stanzöls von der Oberfläche entfernt. Eine Druckluftreinigung alleine erfüllt allerdings nicht die Anforderung an die Reinheit der Kontaktfläche für den nachgelagerten Druckprozess, da ein dünner, homogener Ölfilm auf der Oberfläche zurückbleibt. Dieser Ölfilm wird bei der vorliegenden Reinigungseinrichtung 6 auf den Kontaktflächen 5 selektiv mittels Laserstrahlung entfernt, wie dies in 1 mit dem Laser 7 angedeutet ist. Hierbei kann es sich beispielsweise um einen gepulsten Laser mit einer Wellenlänge von 1064 nm handeln. Ohne den Einsatz der Druckluftvorreinigung wäre der Laserreinigungsprozess infolge der inhomogenen Verteilung des Ölfilms deutlich erschwert. Durch eine schnelle Abfolge von Reinigungs- und anschließendem Druckprozess wird einem Zurückziehen des Ölfilms auf die selektiv gereinigte Fläche zuvorgekommen. Diese selektive Reinigung ermöglicht außerdem eine energieeffiziente Ausführung des Reinigungsprozesses und entspricht den an die Prozesszeiten gestellten Anforderungen für eine hohe Taktrate. Durch den Einsatz eines derartigen physikalischen Reinigungsverfahrens werden chemische Reinigungsverfahren ersetzt. Aufwände für die Lagerung, Handhabung und Entsorgung von Reinigungsmitteln entfallen damit.The cleaning of the contact surfaces 5 for the subsequent printing process, an in 1 schematically indicated cleaning device 6th carried out. In this example, this cleaning is carried out using a compressed air-assisted, laser-based process without the use of chemical cleaning agents. By means of compressed air, in particular in the form of an air blade, a large part of the is on the contact surface 5 existing punching oil removed from the surface. Compressed air cleaning alone does not, however, meet the requirements for the cleanliness of the contact surface for the downstream printing process, as a thin, homogeneous oil film remains on the surface. This oil film is used in the present cleaning device 6th on the contact surfaces 5 selectively removed by means of laser radiation, as shown in 1 with the laser 7th is indicated. This can for example be a pulsed laser with a wavelength of 1064 nm. Without the use of compressed air pre-cleaning, the laser cleaning process would be significantly more difficult due to the inhomogeneous distribution of the oil film. A quick sequence of cleaning and subsequent printing processes prevents the oil film from being pulled back onto the selectively cleaned surface. This selective cleaning also enables the cleaning process to be carried out in an energy-efficient manner and corresponds to the requirements placed on the process times for a high cycle rate. The use of such a physical cleaning process replaces chemical cleaning processes. This eliminates the need for storage, handling and disposal of cleaning agents.

Im Anschluss an die Reinigung erfolgt dann der Druckprozess in der Druckeinrichtung, die als Tampondruckeinrichtung 8 ausgebildet ist. Bei dieser Tampondruckeinrichtung 8 sind mehrere Tampons 9 auf einer umlaufenden Führung 10 angeordnet, wie dies schematisch in 2 dargestellt ist. Die 2 zeigt auch das durch die Tampondruckeinrichtung 8 laufende metallische Band 3 im Querschnitt senkrecht zur Transportrichtung, das in diesem Beispiel in einer Führungsschiene 11 geführt wird. Die Tampondruckeinrichtung 8 weist auch eine Reinigungsvorrichtung 12 zur Säuberung der Tamponflächen, im vorliegenden Beispiel ein zwischen einer Aufwickel- und einer Abwickelrolle gespanntes Klebeband, sowie das für die Aufnahme des Schichtmaterials ausgebildete Klischee 13 auf. Das Klischee 13 ist in diesem Beispiel mit einer Paste 14 mit mikropartikulärem Edelmetall gefüllt. Die Bewegungsrichtung 15 der Führung 10 mit den Tampons 9 ist durch einen Pfeil angedeutet. Durch eine einfache Hubbewegung der Führung, wie sie mit den Doppelpfeilen in der 2 dargestellt ist, können die Pastenaufnahme, die Tamponreinigung sowie der Tampondruck gleichzeitig stattfinden, wie dies aus der 2 ersichtlich ist. Beim Tampondruck wird eine Schicht mit einer Dicke im Bereich zwischen 1 bis 50 µm auf die Kontaktflächen aufgebracht. Durch die Nutzung einer Klischeeplatte mit mehreren Klischees 13 kann auch die Auffüllung der Klischees zeitgleich mit der Aufnahme der Paste durch ein Tampon 9 erfolgen. Über einen Austausch der Klischees 13 bzw. der Klischeeplatte kann der Druckauftrag schnell an veränderte Bauteil- bzw. Kontaktflächengeometrien angepasst werden.Following the cleaning, the printing process then takes place in the printing device, which acts as a pad printing device 8th is trained. With this pad printing device 8th are several tampons 9 on a circular guide 10 arranged as shown schematically in 2 is shown. The 2 also shows that through the pad printing device 8th running metallic tape 3 in cross section perpendicular to the transport direction, in this example in a guide rail 11 to be led. The pad printing device 8th also has a cleaning device 12 for cleaning the tampon surfaces, in the present example an adhesive tape stretched between a winding and an unwinding roller, as well as the cliché designed for receiving the layer material 13 on. The cliché 13 is in this example with a paste 14th filled with microparticulate precious metal. The direction of movement 15th the leadership 10 with the tampons 9 is indicated by an arrow. With a simple lifting movement of the guide, as indicated by the double arrows in the 2 is shown, the paste uptake, pad cleaning and pad printing can take place at the same time, as shown in the 2 can be seen. With pad printing, a layer with a thickness in the range between 1 and 50 µm is applied to the contact surfaces. By using a cliché plate with several clichés 13 the clichés can also be filled in at the same time as the paste is absorbed by a tampon 9 respectively. About an exchange of clichés 13 or the cliché plate, the print job can be quickly adapted to changed component or contact surface geometries.

Vor der Laserfunktionalisierung der selektiv bedruckten Kontaktflächen ist ein Trocknungsschritt erforderlich, um die für die Verdruckbarkeit notwendigen Lösungsmittel aus der aufgedruckten Schicht zu entfernen. Ohne diesen Schritt würden die aufgedruckten Edelmetallpartikel in Folge der explosionsartigen Verdampfung des Lösungsmittels von der Kontaktfläche abgetragen werden. Für die Trocknung muss die bedruckte Kontaktfläche für einen Zeitraum mit einer Temperatur beaufschlagt werden, die zum Verdampfen des Lösungsmittels ausreichend ist. Da die Verdampfungsrate des Lösungsmittels eine temperaturabhängige Größe darstellt, bestimmt die Trocknungstemperatur (in Kombination mit der Taktrate) maßgeblich die Länge der Trocknungsstrecke. Aus diesem Grund sind möglichst hohe Temperaturen gefordert, welche jedoch zur Erhaltung des Gefüges des Grundmaterials begrenzt werden müssen. In der vorliegenden Anlage wird vorzugsweise eine Trocknungstemperatur im Bereich zwischen 300°C und 500°C eingesetzt, beispielsweise von T = 300°C auf einer Trocknungsstrecke von 1,5 m Länge. Der Trocknungsprozess muss weiterhin so gestaltet werden, dass möglichst hohe Aufheizraten im Trockengut erreicht werden. Aufheizraten, die sich aus einem rein strahlungsbasierten Wärmeeintrag mit Hilfe von IR-Strahlern in das Bandmaterial ergeben, genügen diesen Anforderungen in Folge des hohen Reflexionsgrads des in der Regel vernickelten Substratmaterials von > 85% (bei λ = 2 µm) nicht. Aus diesem Grund wird die IR-Strecke in einer Ausgestaltung der Trocknungseinrichtung 19 so modifiziert, dass der Wärmeeintrag in das Bandmaterial indirekt über eine mittels IR-Strahlung 18 aufgeheizte Metallführung 16 für das Bandmaterial 3 erfolgt, wie sie in 3 zusammen mit einem IR-Strahler 17 schematisch dargestellt ist. Die Metallführung 16 wird dabei aus einem Material wie beispielsweise Kupfer gewählt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit und auch eine ausreichend geringe Reflexion für IR-Strahlung aufweist. Die gute Wärmeleitung der Metallführung 16 führt dazu, dass die bedruckten Kontaktflächen rasch und unabhängig von den optischen Eigenschaften mit der zur Trocknung notwendigen Temperatur beaufschlagt werden. Die Metallführung 16 ist außerdem derart gestaltet (doppeltes C-Profil), dass ein Ausknicken des Bandmaterials 3 durch den Vorschub verhindert wird. Alternativ zur IR-Bestrahlung kann beispielsweise auch eine Heizplatte zur Aufheizung der Metallführung 16 genutzt oder das Bandmaterial direkt über eine entsprechende Heizplatte geführt werden. Auch eine Integration von Heizelementen (z.B. Heizdraht) in die Metallführung ist möglich. Durch die hohe Wärmekapazität der Metallführung 16 reagiert das System sehr tolerant auf Enthalpiestromschwankungen in Folge variabler Taktrate. Da die Metallführung 16 und das Bandmaterial 3 sich aufgrund der hohen Aufheizrate nach kurzer Zeit in einem thermischen Gleichgewicht befinden, kann für die Temperaturregelung angenommen werden, dass die Temperatur des Bandmaterials 3 der Temperatur der Metallführung 16 entspricht. Damit kann auf eine aufwändige optische Temperaturüberwachung verzichtet werden. Eine reine Aufheizung des Bandmaterials 3 durch IR-Bestrahlung ohne die Metallführung 16 ist grundsätzlich auch möglich, führt jedoch zu längeren Trocknungszeiten.Before the laser functionalization of the selectively printed contact surfaces, a drying step is required in order to remove the solvents necessary for printability from the printed layer. Without this step, the printed precious metal particles would be removed from the contact surface as a result of the explosive evaporation of the solvent. For drying, the printed contact surface must be exposed to a temperature for a period of time that is sufficient to evaporate the solvent. Since the evaporation rate of the solvent is a temperature-dependent variable, the drying temperature (in combination with the cycle rate) significantly determines the length of the drying path. For this reason, the highest possible temperatures are required, which, however, must be limited to maintain the structure of the base material. In the present system, a drying temperature in the range between 300 ° C. and 500 ° C. is preferably used, for example T = 300 ° C. on a drying section 1.5 m in length. The drying process must also be designed in such a way that the highest possible heating rates are achieved in the dry goods. Heating rates that result from a purely radiation-based heat input into the strip material with the help of IR radiators do not meet these requirements due to the high degree of reflection of the usually nickel-plated substrate material of> 85% (at λ = 2 µm). For this reason, in one embodiment of the Drying device 19th modified so that the heat input into the strip material indirectly via means of IR radiation 18th heated metal guide 16 for the tape material 3 occurs as it is in 3 together with an IR emitter 17th is shown schematically. The metal guide 16 is selected from a material such as copper, which has a high thermal conductivity and also a sufficiently low reflection for IR radiation. The good heat conduction of the metal guide 16 leads to the fact that the printed contact surfaces are exposed to the temperature necessary for drying quickly and independently of the optical properties. The metal guide 16 is also designed in such a way (double C-profile) that buckling of the strip material 3 is prevented by the feed. As an alternative to IR irradiation, a heating plate can also be used, for example, to heat the metal guide 16 used or the strip material can be fed directly over a corresponding heating plate. It is also possible to integrate heating elements (e.g. heating wire) into the metal guide. Due to the high heat capacity of the metal guide 16 the system reacts very tolerantly to fluctuations in enthalpy flow due to variable clock rates As the metal guide 16 and the tape material 3 are in thermal equilibrium after a short time due to the high heating rate, it can be assumed for the temperature control that the temperature of the strip material 3 the temperature of the metal guide 16 corresponds. This means there is no need for complex optical temperature monitoring. A pure heating of the strip material 3 by IR irradiation without the metal guide 16 is basically also possible, but leads to longer drying times.

Zur Erzielung taktratenunabhängiger reproduzierbarer Trocknungsergebnisse kann anstelle der IR-Strecke auch ein Lasersystem eingesetzt werden, wie dies als Alternative schematisch mit dem Laser 20 der Trocknungseinrichtung 19 in der 1 ebenfalls angedeutet ist. Als Laser kann hierbei ein im UV, VIS oder NIR emittierender Laser eingesetzt werden. Die Trocknungszeiten liegen bei Nutzung eines Lasers im Bereich zwischen 0,01 und 10 s, bei Nutzung eines IR-Strahlers etwa 20 bis 60 s.To achieve reproducible drying results that are independent of cycle rates, a laser system can also be used instead of the IR path, as shown schematically with the laser as an alternative 20th the drying device 19th in the 1 is also indicated. A laser emitting in the UV, VIS or NIR can be used as the laser. When using a laser, the drying times are between 0.01 and 10 s, and when using an IR radiator it is around 20 to 60 s.

Auf den Trocknungsprozess folgt in der Laserbearbeitungseinrichtung 21 der Laserfunktionalisierungsprozess. Dabei wird die bedruckte und getrocknete Kontaktfläche zunächst mit gepulster und anschließend mit cw-Laserstrahlung behandelt. In der 1 ist hier schematisch nur ein Laser 22 angedeutet, wobei sowohl ein gepulster Laser als auch ein cw-Laser eingesetzt werden. Beide Laser emittieren vorzugsweise Laserstrahlung mit der gleichen Wellenlänge, beispielsweise mit einer Wellenlänge von 1064 bis 1070 nm. Mit der gepulsten Laserstrahlung erfolgt zunächst eine Sinterung der aufgebrachten Schicht. Die gesinterte Schicht wird anschließend mit der cw-Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen, um eine homogene Edelmetallschicht zu erzeugen, die sich schmelzmetallurgisch fest mit der Kontaktfläche verbindet. Als Ergebnis wird dann eine mit der Kontaktfläche verschmolzene Edelmetallschicht erhalten.The drying process follows in the laser processing facility 21st the laser functionalization process. The printed and dried contact surface is first treated with pulsed and then with cw laser radiation. In the 1 is schematically just a laser here 22nd indicated, whereby both a pulsed laser and a cw laser are used. Both lasers preferably emit laser radiation with the same wavelength, for example with a wavelength of 1064 to 1070 nm. With the pulsed laser radiation, the applied layer is first sintered. The sintered layer is then completely melted with the cw laser radiation in order to produce a homogeneous noble metal layer which is firmly bonded to the contact surface by means of melt metallurgy. As a result, a noble metal layer fused to the contact surface is then obtained.

Anschließend werden die Kontaktelemente in einer weiteren Stanz-Biegeeinrichtung 23 zunächst fertig gebogen und anschließend vereinzelt. Ein entsprechend vereinzeltes fertig geformtes Kontaktelement 4 ist in 1 im Querschnitt unterhalb der Stanz-Biegeeinrichtung 23 schematisch dargestellt. Die einzelnen Fertigungseinrichtungen der in 1 dargestellten Fertigungslinie lassen sich auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integrieren und ermöglichen damit eine sehr kompakte Ausgestaltung der Anlage.The contact elements are then placed in a further punching and bending device 23 first bent and then separated. A correspondingly separated, fully formed contact element 4th is in 1 in cross section below the punching and bending device 23 shown schematically. The individual production facilities of the in 1 The production line shown can be integrated on a common machine body and thus enable a very compact design of the system.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Rolle mit BandmaterialRoll of tape material
22
Stanz-BiegeeinrichtungStamping and bending device
33
BandmaterialTape material
44th
KontaktelementeContact elements
55
KontaktflächenContact surfaces
66
ReinigungseinrichtungCleaning facility
77th
Laser für ReinigungLaser for cleaning
88th
TampondruckeinrichtungPad printing device
99
Tampontampon
1010
Führungguide
1111
FührungsschieneGuide rail
1212th
ReinigungsvorrichtungCleaning device
1313
Klischeecliche
1414th
EdelmetallpastePrecious metal paste
1515th
UmlaufrichtungDirection of rotation
1616
MetallführungMetal guide
1717th
IR-StrahlerIR emitter
1818th
IR-StrahlungIR radiation
1919th
TrocknungseinrichtungDrying device
2020th
Laser für TrocknungLaser for drying
2121st
LaserbearbeitungseinrichtungLaser processing device
2222nd
Laserlaser
2323
Stanz-BiegeeinrichtungStamping and bending device

Claims (10)

Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen, bei der in einer Fertigungslinie wenigstens folgende Fertigungseinrichtungen in Reihe angeordnet sind: - eine Umformeinrichtung (2), durch die zugeführtes metallisches Bandmaterial (3) mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente (4) geeignete Form gebracht wird, - eine Reinigungseinrichtung (6), die zur selektiven Entfernung von Ölrückständen an den Kontaktflächen (5) ausgebildet ist, - eine Druckeinrichtung (8), mit der eine Schicht mit Mikro- und/oder Nanopartikeln eines Edelmetalls selektiv auf die Kontaktflächen (5) aufgebracht wird, - eine Trocknungseinrichtung (19), die zur Trocknung der aufgebrachten Schicht ausgebildet ist, und - eine Laserbearbeitungseinrichtung (21) zur Funktionalisierung der aufgebrachten Schicht, - wobei die Laserbearbeitungseinrichtung (21) wenigstens einen kontinuierliche Laserstrahlung und wenigstens einen gepulste Laserstrahlung emittierenden Laser (22) aufweist und so ausgebildet ist, dass die auf den Kontaktflächen (5) aufgebrachte Schicht zunächst mit gepulster Laserstrahlung gesintert und die gesinterte Schicht anschließend mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche (5) zu verschmelzen, und - wobei die Druckeinrichtung (8) als eine Einrichtung zum Tampondruck ausgebildet ist, die für einen Druck mit Taktraten der Fertigungslinie angepasst ist und bei der mehrere Tampons (9) so auf einer umlaufenden Führung (10) angeordnet sind, dass mit einer Hub- oder Drehbewegung Tampondruck und Materialaufnahme aus einem Klischee (13) für wenigstens zwei Tampons (9) gleichzeitig erfolgen.Plant for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which at least the following production facilities are arranged in series in a production line: - A shaping device (2) by means of which the supplied metallic strip material (3) is mechanically brought into a shape suitable for the formation of the contact elements (4), - a cleaning device (6) which is designed for the selective removal of oil residues on the contact surfaces (5), - A printing device (8) with which a layer with micro- and / or nanoparticles of a noble metal is selectively applied to the contact surfaces (5), - A drying device (19) which is designed to dry the applied layer, and - a laser processing device (21) for functionalizing the applied layer, - The laser processing device (21) having at least one continuous laser radiation and at least one laser (22) emitting pulsed laser radiation and being designed so that the layer applied to the contact surfaces (5) is first sintered with pulsed laser radiation and the sintered layer is then sintered with continuous laser radiation is completely melted in order to form a homogeneous layer of the noble metal and to fuse with the contact surface (5), and - wherein the printing device (8) is designed as a device for pad printing, which is adapted for printing with clock rates of the production line and in which several tampons (9) are arranged on a circumferential guide (10) that with a lifting or Rotary movement of pad printing and material take-up from a cliché (13) for at least two pads (9) take place simultaneously. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Reinigungseinrichtung (6) wenigstens einen Laser (7) umfasst, der Laserstrahlung emittiert, mit der die Ölrückstände an den Kontaktflächen (5) entfernt werden.Plant after Claim 1 , characterized in that the cleaning device (6) comprises at least one laser (7) which emits laser radiation with which the oil residues on the contact surfaces (5) are removed. Anlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Reinigungseinrichtung (6) auch wenigstens eine Drucklufteinrichtung umfasst, mit der die Kontaktflächen (5) unmittelbar vor einer Bestrahlung mit der Laserstrahlung mit Druckluft beaufschlagt werden.Plant after Claim 2 , characterized in that the cleaning device (6) also comprises at least one compressed air device with which the contact surfaces (5) are acted upon with compressed air immediately before being irradiated with the laser radiation. Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknungseinrichtung (19) eine metallische Führung (16) für das metallische Bandmaterial (3), die IR-Strahlung weniger stark reflektiert als das metallische Bandmaterial (3), und eine IR-Bestrahlungseinrichtung (17) aufweist, mit der die metallische Führung (16) aufgeheizt wird.Plant according to one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the drying device (19) has a metallic guide (16) for the metallic strip material (3), which reflects IR radiation less strongly than the metallic strip material (3), and an IR irradiation device (17) which the metallic guide (16) is heated. Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknungseinrichtung (19) eine metallische Führung oder metallische Auflage für das metallische Bandmaterial aufweist, in die Heizelemente zur Aufheizung der metallischen Führung oder metallischen Auflage integriert sind oder die mit einer Heizeinrichtung zur Aufheizung der metallischen Führung oder metallischen Auflage in Kontakt ist.Plant according to one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the drying device (19) has a metallic guide or metallic support for the metallic strip material, into which heating elements for heating the metallic guide or metallic support are integrated or which are in contact with a heating device for heating the metallic guide or metallic support is. Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknungseinrichtung (19) wenigstens eine Lasereinrichtung mit einem Laser (20) aufweist, die für eine Lasertrocknung der auf den Kontaktflächen (5) aufgebrachten Schicht ausgebildet und angeordnet ist.Plant according to one of the Claims 1 to 5 , characterized in that the drying device (19) has at least one laser device with a laser (20) which is designed and arranged for laser drying of the layer applied to the contact surfaces (5). Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Fertigungslinie im Anschluss an die Laserbearbeitungseinrichtung (21) noch eine weitere Umformeinrichtung (23) aufweist, in der die Kontaktelemente (4) in eine endgültige Form gebracht und/oder vereinzelt werden.Plant according to one of the Claims 1 to 6th , characterized in that the production line, following the laser processing device (21), has a further forming device (23) in which the contact elements (4) are brought into a final shape and / or are separated. Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine zentrale Steuerung mit den Fertigungseinrichtungen der Fertigungslinie verbunden ist und diese zur Durchführung der Fertigung mit einem vorgebbaren Fertigungstakt ansteuert.Plant according to one of the Claims 1 to 7th , characterized in that a central control is connected to the production facilities of the production line and controls these to carry out the production with a predefinable production cycle. Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass Umformeinrichtung(en) (2, 23) als Stanz-Biegeeinrichtung(en) ausgebildet ist bzw. sind.Plant according to one of the Claims 1 to 8th , characterized in that the forming device (s) (2, 23) is or are designed as a punching and bending device (s). Anlage nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fertigungseinrichtungen auf einem gemeinsamen Maschinenkörper angeordnet sind.Plant according to one of the Claims 1 to 9 , characterized in that the production facilities are arranged on a common machine body.
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