DE102019205289B4 - System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007770 physical coating process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/082—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat without intermediate formation of a liquid in the layer
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
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- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
- H01H2011/046—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion by plating
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2300/00—Orthogonal indexing scheme relating to electric switches, relays, selectors or emergency protective devices covered by H01H
- H01H2300/036—Application nanoparticles, e.g. nanotubes, integrated in switch components, e.g. contacts, the switch itself being clearly of a different scale, e.g. greater than nanoscale
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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Abstract
Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen, bei der in einer Fertigungslinie wenigstens folgende Fertigungseinrichtungen in Reihe angeordnet sind:- eine Umformeinrichtung (2), durch die zugeführtes metallisches Bandmaterial (3) mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente (4) geeignete Form gebracht wird,- eine Reinigungseinrichtung (6), die zur selektiven Entfernung von Ölrückständen an den Kontaktflächen (5) ausgebildet ist,- eine Druckeinrichtung (8), mit der eine Schicht mit Mikro- und/oder Nanopartikeln eines Edelmetalls selektiv auf die Kontaktflächen (5) aufgebracht wird,- eine Trocknungseinrichtung (19), die zur Trocknung der aufgebrachten Schicht ausgebildet ist, und- eine Laserbearbeitungseinrichtung (21) zur Funktionalisierung der aufgebrachten Schicht,- wobei die Laserbearbeitungseinrichtung (21) wenigstens einen kontinuierliche Laserstrahlung und wenigstens einen gepulste Laserstrahlung emittierenden Laser (22) aufweist und so ausgebildet ist, dass die auf den Kontaktflächen (5) aufgebrachte Schicht zunächst mit gepulster Laserstrahlung gesintert und die gesinterte Schicht anschließend mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche (5) zu verschmelzen, und- wobei die Druckeinrichtung (8) als eine Einrichtung zum Tampondruck ausgebildet ist, die für einen Druck mit Taktraten der Fertigungslinie angepasst ist und bei der mehrere Tampons (9) so auf einer umlaufenden Führung (10) angeordnet sind, dass mit einer Hub- oder Drehbewegung Tampondruck und Materialaufnahme aus einem Klischee (13) für wenigstens zwei Tampons (9) gleichzeitig erfolgen.Plant for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which at least the following production devices are arranged in series in a production line: - a forming device (2) through which the supplied metallic strip material (3) is mechanically converted into one for forming the contact elements (4) - a cleaning device (6) which is designed for the selective removal of oil residues on the contact surfaces (5), - a pressure device (8) with which a layer with microparticles and / or nanoparticles of a noble metal is selectively applied Contact surfaces (5) is applied, - a drying device (19) which is designed to dry the applied layer, and - a laser processing device (21) for functionalizing the applied layer, - the laser processing device (21) at least one continuous laser radiation and at least one pulsed laser radiation emitting La ser (22) and is designed so that the layer applied to the contact surfaces (5) is first sintered with pulsed laser radiation and the sintered layer is then completely melted with continuous laser radiation in order to form a homogeneous layer of the noble metal and with the contact surface (5) to fuse, and- wherein the printing device (8) is designed as a device for pad printing, which is adapted for printing with cycle rates of the production line and in which several pads (9) are arranged on a circumferential guide (10) that tampon printing and material take-up from a cliché (13) for at least two tampons (9) take place simultaneously with a lifting or rotary movement.
Description
Technisches AnwendungsgebietTechnical field of application
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen, bei der in einer Fertigungslinie mehrere Fertigungseinrichtungen für die Herstellung der elektrischen Kontaktelemente in Reihe angeordnet sind.The present invention relates to a system for producing electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which a number of production devices for producing the electrical contact elements are arranged in series in a production line.
Zur Erhöhung der elektrischen Kontakt- und Übergangsleitfähigkeiten an elektrischen Kontaktflächen und auch zur Verminderung der Korrosionsanfälligkeit können die elektrischen Kontaktflächen mit einem Edelmetall veredelt werden. Die Veredelung erfolgt durch Aufbringen einer geeigneten Edelmetallschicht auf die Kontaktflächen, bspw. mittels Galvanik, PVD- oder CVD-Verfahren.To increase the electrical contact and transition conductivity on electrical contact surfaces and also to reduce the susceptibility to corrosion, the electrical contact surfaces can be refined with a noble metal. The finishing takes place by applying a suitable noble metal layer to the contact surfaces, for example by means of electroplating, PVD or CVD processes.
Die Herstellung der elektrischen Kontaktelemente erfolgt dabei bisher in mehreren voneinander getrennten Fertigungsschritten. Diese gliedern sich in Umform- und Trennverfahren zur Herstellung des Grundkörpers des Kontaktelementes und in chemische, elektrochemische oder physikalische Beschichtungsverfahren zur Kontaktveredelung. Diese einzelnen Fertigungsschritte sind nicht oder nur unter hohem Aufwand in eine gemeinsame Fertigungslinie integrierbar. Die Gründe dafür liegen neben den Anforderungen der Beschichtungsprozesse an Prozesszeiten und Bauraum auch an deren Prozessanforderungen, wie Vakuumkammern und vorgelagerte Reinigungsschritte. Eine Inline-Beschichtung der Kontaktelemente mit Edelmetallen ist daher bisher nicht oder nur eingeschränkt möglich. Die daraus resultierende Unterbrechung der Fertigungslinie durch zusätzliches Aus- bzw. Einschleusen der Bauteile führt zu einem erhöhten Produktionsaufwand.The production of the electrical contact elements has hitherto been carried out in several separate production steps. These are divided into forming and separating processes for the production of the base body of the contact element and into chemical, electrochemical or physical coating processes for contact finishing. These individual production steps cannot be integrated into a common production line, or only with great effort. The reasons for this lie in addition to the requirements of the coating processes in terms of process times and installation space, as well as their process requirements, such as vacuum chambers and upstream cleaning steps. An inline coating of the contact elements with noble metals is therefore not possible or only possible to a limited extent. The resulting interruption of the production line due to additional outward and inward transfer of the components leads to increased production costs.
Stand der TechnikState of the art
Ein Problem bei der Kontaktveredelung stellt der häufig hohe Verbrauch an Edelmetallen, der Einsatz großer Mengen an Chemikalien oder auch - für PVD-Beschichtungen - der Einsatz energieintensiver Vakuumprozesse dar. Zur Vermeidung dieser Problematik ist es bekannt, mikro- oder nanopartikuläre Schichten aus dem Edelmetall selektiv auf die elektrischen Kontaktflächen aufzubringen und anschließend durch Bearbeitung mit Laserstrahlung zu sintern oder zu schmelzen. Allerdings werden bspw. mikropartikuläre Goldschichten beim Aufschmelzen mittels kontinuierlicher Laserstrahlung durch den sog. Balling-Effekt beeinflusst. Das Gold zieht sich im flüssigen Zustand durch die Oberflächenspannung zu Kugeln zusammen, wodurch die Ausbildung einer homogenen Goldschicht verhindert wird. Auch eine Haftung zwischen der Kontaktfläche und dem erstarrten Gold kommt durch diesen Effekt nicht in ausreichendem Maße zustande. Bei der laserbasierten Sinterung mikropartikulärer Goldschichten mit gepulster Laserstrahlung entsteht wiederum eine nur geringe Haftung zwischen Kontaktfläche und Goldschicht.One problem with contact finishing is the often high consumption of precious metals, the use of large amounts of chemicals or - for PVD coatings - the use of energy-intensive vacuum processes. To avoid this problem, it is known to selectively use micro- or nanoparticulate layers made of the precious metal to apply to the electrical contact surfaces and then to sinter or melt by processing with laser radiation. However, microparticulate gold layers, for example, are influenced by the so-called Balling effect when they are melted by means of continuous laser radiation. In the liquid state, the gold contracts to form spheres due to the surface tension, which prevents the formation of a homogeneous gold layer. Adhesion between the contact area and the solidified gold is also insufficient due to this effect. With the laser-based sintering of microparticulate gold layers with pulsed laser radiation, there is, in turn, only slight adhesion between the contact surface and the gold layer.
In der Presseinformation des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik, ILT, vom 27.03.2019 werden Beispiele für die Nachbehandlung von Beschichtungen mit Laserstrahlung angeführt, die u.a. mittels Tampondruck auf ein Bauteil aufgebracht wurden. Mit dem Laserstrahl werden die Schichten zunächst getrocknet und anschließend die verbleibenden Funktionspartikel zum Beispiel aus Gold teilweise oder vollständig aufgeschmolzen, um eine zusammenhängende Schicht zu erhalten. So lassen sich bspw. Steckerkontakte lokal vergolden.In the press release of the Fraunhofer Institute for Laser Technology, ILT, dated March 27, 2019, examples are given of the post-treatment of coatings with laser radiation that were applied to a component using pad printing, among other things. The layers are first dried with the laser beam and then the remaining functional particles, for example made of gold, are partially or completely melted in order to obtain a coherent layer. For example, plug contacts can be locally gold-plated.
Aus
Aus der
Eine Herausforderung stellt bei derartigen Anlagen die Kopplung der einzelnen Prozessschritte aufgrund der unterschiedlichen und teilweise konkurrierenden Anforderungen an die Prozesszeiten dar. Die Prozesszeiten für die einzelnen Prozessschritte müssen ausreichend kurz gestaltet werden, um eine hohe Taktrate für die gesamte Fertigungslinie zu erreichen.A challenge in such systems is the coupling of the individual process steps due to the different and sometimes competing demands on the process times. The process times for the individual process steps must be short enough to achieve a high cycle rate for the entire production line.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen anzugeben, bei der alle für die Fertigung erforderlichen Fertigungseinrichtungen in einer gemeinsamen Fertigungslinie integriert sind, die eine hohe Taktrate ermöglicht und mit der eine feste, stoffschlüssige Verbindung der zur Kontaktveredelung aufgebrachten Edelmetallschicht mit der Kontaktfläche erreicht wird.The object of the present invention is to provide a system for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces, in which all production facilities required for production are integrated in a common production line, which enables a high cycle rate and with which a firm, material connection of the for contact finishing applied noble metal layer is achieved with the contact surface.
Darstellung der ErfindungPresentation of the invention
Die Aufgabe wird mit der Anlage gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Anlage sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche oder lassen sich der nachfolgenden Beschreibung sowie dem Ausführungsbeispiel entnehmen.The object is achieved with the system according to claim 1. Advantageous configurations of the system are the subject of the dependent claims or can be found in the following description and the exemplary embodiment.
Bei der vorgeschlagenen Anlage sind in einer Fertigungslinie wenigstens die im Folgenden beschriebenen Fertigungseinrichtungen in Reihe angeordnet bzw. integriert. Den Anfang der Fertigungslinie bildet eine Umformeinrichtung, vorzugsweise eine Stanz-Biegeeinrichtung, durch die zugeführtes metallisches Bandmaterial mechanisch in eine für die Bildung der Kontaktelemente geeignete Form gebracht wird. Es kann sich hierbei bereits um die endgültige Form oder auch um eine noch nicht endgültige Form handeln, falls die Kontaktflächen in der endgültigen Form nicht ausreichend für eine Kontaktveredelung zugänglich sind. Im letzteren Fall ist dann am Ende der Fertigungslinie zusätzlich eine weitere Umformeinrichtung angeordnet, mit der die Kontaktelemente dann in die endgültige Form gebracht werden. Eine im Anschluss an die Umformeinrichtung angeordnete Reinigungseinrichtung ist so ausgebildet, dass sie Ölrückstände an den Kontaktflächen entfernt, die durch die vorangegangene Umformung auf die Kontaktflächen gelangt sind. Nach der Reinigung erfolgt ein Druckprozess in einer Druckeinrichtung, bei dem eine Schicht mit Mikro- und/oder Nanopartikeln eines Edelmetalls, beispielsweise als Paste oder als Sol-Gel-Material, selektiv auf die Kontaktflächen aufgebracht wird. In einer anschließenden Trocknungseinrichtung wird die aufgebrachte Schicht dann vom Lösungsmittel befreit bzw. getrocknet. Nach der Trocknung erfolgt eine Funktionalisierung der aufgebrachten Schicht in einer Laserbearbeitungseinrichtung. Die Anlage zeichnet sich vor allem dadurch aus, dass zum einen die Laserbearbeitungseinrichtung wenigstens einen kontinuierliche Laserstrahlung und wenigstens einen gepulste Laserstrahlung emittierenden Laser aufweist und so ausgebildet ist, dass die auf den Kontaktflächen aufgebrachte mikro- und/oder nanopartikuläre Schicht zunächst mit gepulster Laserstrahlung gesintert und die gesinterte Schicht anschließend mit kontinuierlicher Laserstrahlung vollständig aufgeschmolzen wird, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche zu verschmelzen. Zum anderen ist die Druckeinrichtung als eine Einrichtung zum Tampondruck ausgebildet, die an die hohen Taktraten der Fertigungslinie angepasst ist. Bei der Einrichtung zum Tampondruck sind hierzu mehrere Tampons so auf einer umlaufenden Führung angeordnet, dass mit nur einer Hub- oder Drehbewegung Tampondruck und Materialaufnahme aus einem Klischee, vorzugsweise auch Tamponreinigung, für unterschiedliche Tampons gleichzeitig erfolgen kann. Es kann sich bei der Führung beispielsweise um eine um zwei Rollen umlaufende bandförmige Führung oder auch um eine kreisförmige Platte (oder ein Rad) handeln, die sich um ihre Symmetrie- oder Mittelpunktsachse dreht.In the proposed system, at least the manufacturing devices described below are arranged or integrated in series in a manufacturing line. The start of the production line is formed by a forming device, preferably a punching and bending device, by means of which the supplied metallic strip material is mechanically brought into a shape suitable for the formation of the contact elements. This can already be the final shape or a shape that is not yet final if the contact surfaces in the final shape are not sufficiently accessible for contact refinement. In the latter case, a further forming device is then additionally arranged at the end of the production line, with which the contact elements are then brought into their final shape. A cleaning device arranged following the shaping device is designed in such a way that it removes oil residues on the contact surfaces which have reached the contact surfaces as a result of the previous shaping. After cleaning, a printing process takes place in a printing device, in which a layer with microparticles and / or nanoparticles of a noble metal, for example as a paste or as a sol-gel material, is selectively applied to the contact surfaces. The applied layer is then freed from the solvent or dried in a subsequent drying device. After drying, the applied layer is functionalized in a laser processing device. The system is primarily characterized in that, on the one hand, the laser processing device has at least one continuous laser radiation and at least one laser emitting pulsed laser radiation and is designed so that the micro- and / or nanoparticulate layer applied to the contact surfaces is first sintered with pulsed laser radiation and the sintered layer is then completely melted with continuous laser radiation in order to form a homogeneous layer of the noble metal and to fuse it with the contact surface. On the other hand, the printing device is designed as a device for pad printing which is adapted to the high cycle rates of the production line. In the device for tampon printing, several tampons are arranged on a circumferential guide so that tampon printing and material pick-up from a cliché, preferably also tampon cleaning, can be carried out for different tampons at the same time with just one stroke or rotation. The guide can be, for example, a band-shaped guide that revolves around two rollers or a circular plate (or a wheel) that rotates about its axis of symmetry or center point.
Durch eine derart ausgebildete Einrichtung zum Tampondruck werden die Anforderungen an hohe Taktraten von bspw. > 50 Bauteile/Minute erfüllt. Im Gegensatz zur herkömmlichen Ausgestaltung von Einrichtungen zum Tampondruck, bei welchen nur ein Tampon eingesetzt wird, der abwechselnd eine Paste mit dem Edelmetall aufnimmt und druckt, sind in der vorliegenden Ausgestaltung mehrere Tampons derart auf einer umlaufenden Führung angeordnet, dass Druck, vorzugsweise Tamponreinigung und Materialaufnahme synchron auf jeweils einem Tampon stattfinden. Wird zusätzlich eine Klischeeplatte mit mehreren bspw. kreisförmig angeordneten Klischeevertiefungen eingesetzt, so können die Materialaufnahme durch einen Tampon und die Befüllung eines Klischees ebenfalls gleichzeitig durchgeführt werden. Über einen Austausch der Klischeeplatte lässt sich das Druckverfahren auch schnell an veränderte Geometrien der Kontaktflächen anpassen.A device for pad printing designed in this way meets the requirements for high cycle rates of, for example,> 50 components / minute. In contrast to the conventional design of devices for pad printing, in which only one pad is used, which alternately picks up a paste with the precious metal and prints it, in the present embodiment several pads are arranged on a circumferential guide in such a way that printing, preferably pad cleaning and material pick-up take place synchronously on each tampon. If a cliché plate with several, for example, circularly arranged cliché depressions is also used, the material pick-up by a tampon and the filling of a cliché can also be carried out simultaneously. The printing process can also be quickly adapted to changed geometries of the contact surfaces by exchanging the cliché plate.
Die Nutzung eines kontinuierlichen und eines gepulsten Lasers in der Laserbearbeitungseinrichtung ermöglicht eine Sinterung der aufgebrachten Schicht aus den Mikro- und/oder Nanopartikeln und anschließend ein Aufschmelzen der gesinterten Schicht. Die vorangehende Sinterung der Schicht vermeidet die beim anschließenden Aufschmelzen häufig auftretenden Probleme des Ballings, während das vollständige Aufschmelzen dann zu einer homogenen Schicht und zu einem schmelzmetallurgischen Verbinden dieser Schicht mit dem Material der Kontaktfläche führt. Es wird damit eine zuverlässige und feste Verbindung der Edelmetallschicht mit den Kontaktflächen erreicht.The use of a continuous and a pulsed laser in the laser processing device enables the applied layer of the microparticles and / or nanoparticles to be sintered and then the sintered layer to be melted. The previous sintering of the layer avoids the problems of balling that often occur during subsequent melting, while complete melting then leads to a homogeneous layer and a metallurgical bond between this layer and the material of the contact surface. A reliable and firm connection between the noble metal layer and the contact surfaces is thus achieved.
Die vorgeschlagene Anlage ermöglicht somit die Inline-Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit veredelten elektrischen Kontaktflächen in einer einzigen Fertigungslinie mit hoher Taktrate, wobei eine zuverlässige Verbindung der Veredelungsschichten mit den Kontaktflächen erreicht wird. Die Herstellung der Kontaktelemente kann damit ohne Unterbrechung der Fertigungslinie erfolgen. Durch die modulare Bauweise wird die Integration aller Systemkomponenten bzw. Fertigungseinrichtungen auf einem gemeinsamen Maschinenkörper und die Ansteuerung und Prozesskontrolle über ein zentrales Steuerungssystem ermöglicht. Der Prozess zum Auftrag der Edelmetallschicht ist in die Anlage integriert. Damit wird die Fertigungslinie geschlossen und ein Ausschleusen des Materials für konventionelle Beschichtungsprozesse obsolet. Das genutzte Tampondruckverfahren bietet im Gegensatz zu alternativen Verfahren wie dem Dispensdruck die Möglichkeit, auch komplexe Druckfeldgeometrien durch ein entsprechendes Klischee mit nur einer Hubbewegung zu bedrucken. Dies ist eine Voraussetzung, um hohe Taktraten umzusetzen. Durch eine Anpassung der Klischeeplatte kann schnell auf veränderte Anforderungen des Druckmusters eingegangen werden. Des Weiteren lassen sich mit dem Tampondruckverfahren mikropartikuläre Pasten verdrucken, welche in der Herstellung im Allgemeinen kostengünstiger sind als nanopartikuläre Pasten/Tinten.The proposed system thus enables the inline production of electrical contact elements with refined electrical contact surfaces in a single production line at a high cycle rate, a reliable connection of the refining layers with the contact surfaces being achieved. The contact elements can thus be produced without interrupting the production line. The modular design enables the integration of all system components or production facilities on a common machine body and the activation and process control via a central control system. The process for applying the precious metal layer is integrated into the system. This closes the production line and eliminates the need to discharge the material for conventional coating processes. In contrast to alternative processes such as dispensing printing, the pad printing process used offers the possibility of printing even complex print field geometries using a corresponding cliché with just one stroke movement. This is a prerequisite for implementing high clock rates. By adapting the cliché plate, changing requirements of the print pattern can be quickly addressed. Furthermore, the pad printing process can be used to print microparticulate pastes, which are generally more cost-effective to produce than nanoparticulate pastes / inks.
FigurenlisteFigure list
Die vorgeschlagene Anlage wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals näher beschrieben. Hierbei zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung einer beispielhaften Fertigungslinie der vorgeschlagenen Anlage mit den einzelnen Fertigungseinrichtungen; -
2 eine schematische Darstellung einer beispielhaften, in der Anlage einsetzbaren Trocknungseinrichtung im Querschnitt; und -
3 eine schematische Darstellung einer beispielhaften, in der Anlage einsetzbaren Tampondruckeinrichtung.
-
1 a schematic representation of an exemplary production line of the proposed system with the individual production facilities; -
2 a schematic representation of an exemplary drying device that can be used in the system in cross section; and -
3 a schematic representation of an exemplary pad printing device that can be used in the system.
Wege zur Ausführung der ErfindungWays of Carrying Out the Invention
Das im Folgenden beschriebene Beispiel einer Fertigungslinie der vorgeschlagenen Anlage stellt eine vorteilhafte Kombination von Fertigungseinrichtungen dar, die alle auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integriert werden können. Die Anlage ist modular aufgebaut, wobei alle Fertigungseinrichtungen bzw. damit durchgeführten Fertigungsprozesse hochflexibel hinsichtlich der geometrischen Gestaltung des Kontaktelements sind. Reinigungs-, Druck-, Trocknungs- und Funktionalisierungsprozesse können unmittelbar an veränderte Bauteilgeometrien angepasst werden. Für den Druckprozess ist eine Anpassung über den Austausch der Klischeeplatte möglich. Die Anpassung des Bauteildesigns erfolgt durch Umrüstung der für diesen Fall vorzugsweise modular aufgebauten Stanz-Biegeeinrichtung.The example of a production line of the proposed system described below represents an advantageous combination of production facilities, all of which can be integrated on a common machine body. The system has a modular structure, with all production facilities or production processes carried out with them being highly flexible with regard to the geometric design of the contact element. Cleaning, printing, drying and functionalization processes can be adapted directly to changed component geometries. An adjustment for the printing process is possible by exchanging the cliché plate. The component design is adapted by retrofitting the punching and bending device, which is preferably modular in this case.
In der in diesem Beispiel beschriebenen Anlage wird ein Stanz-Biegeprozess für die Umformung des metallischen Bandmaterials eingesetzt. Dieser Stanz-Biegeprozess muss so gestaltet werden, dass zum einen die Umformungsprozesse an den Kontaktflächen vor den Prozessschritten der Reinigung, des Drucks und der Funktionalisierung abgeschlossen sind. Zum anderen muss auch eine ausreichende Zugänglichkeit der Kontaktflächen für diese nachfolgenden Prozessschritte gewährleistet werden. Dies kann eine Aufteilung des Stanz-Biegeprozesses in mehrere Stufen erforderlich machen, wie dies im vorliegenden Beispiel dargestellt wird. Die zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit schwer zugänglichen Kontaktflächen erforderliche Aufteilung des Stanz-Biegeprozesses wird durch einen Maschinenkörper umgesetzt, der - durch den Einsatz servorgetriebener Stanz-Biegeeinheiten - die mechanische Kopplung der einzelnen Umform- und Trennschritte aufhebt. Damit kann die Formgebung der Kontaktfläche abgeschlossen werden, bevor die Kontaktfläche gereinigt, bedruckt, getrocknet und funktionalisiert wird. Anschließend kann dann auf dem gleichen Maschinenkörper nach Durchführung der letztgenannten Prozessschritte zur Kontaktveredelung ein weiterer Umform- und Trennschritt ausgeführt werden, um das Kontaktelement fertigzustellen. Damit ist eine Voraussetzung für die Inline-Herstellung von elektrischen Kontaktelementen mit schwer zugänglichen selektiv veredelten Kontaktflächen erfüllt.In the system described in this example, a punching and bending process is used to reshape the metallic strip material. This punching and bending process must be designed in such a way that, on the one hand, the forming processes on the contact surfaces are completed before the process steps of cleaning, printing and functionalization. On the other hand, sufficient accessibility of the contact surfaces for these subsequent process steps must also be guaranteed. This can make it necessary to split the stamping and bending process into several stages, as shown in the present example. The division of the punching and bending process required to produce electrical contact elements with hard-to-reach contact surfaces is implemented by a machine body which - through the use of servo-driven punching and bending units - removes the mechanical coupling of the individual forming and cutting steps. In this way, the shaping of the contact surface can be completed before the contact surface is cleaned, printed, dried and functionalized. Subsequently, after carrying out the last-mentioned process steps for contact finishing, a further forming and separating step can then be carried out on the same machine body in order to complete the contact element. This fulfills a prerequisite for the inline production of electrical contact elements with selectively refined contact surfaces that are difficult to access.
Die Reinigung der Kontaktflächen
Im Anschluss an die Reinigung erfolgt dann der Druckprozess in der Druckeinrichtung, die als Tampondruckeinrichtung
Vor der Laserfunktionalisierung der selektiv bedruckten Kontaktflächen ist ein Trocknungsschritt erforderlich, um die für die Verdruckbarkeit notwendigen Lösungsmittel aus der aufgedruckten Schicht zu entfernen. Ohne diesen Schritt würden die aufgedruckten Edelmetallpartikel in Folge der explosionsartigen Verdampfung des Lösungsmittels von der Kontaktfläche abgetragen werden. Für die Trocknung muss die bedruckte Kontaktfläche für einen Zeitraum mit einer Temperatur beaufschlagt werden, die zum Verdampfen des Lösungsmittels ausreichend ist. Da die Verdampfungsrate des Lösungsmittels eine temperaturabhängige Größe darstellt, bestimmt die Trocknungstemperatur (in Kombination mit der Taktrate) maßgeblich die Länge der Trocknungsstrecke. Aus diesem Grund sind möglichst hohe Temperaturen gefordert, welche jedoch zur Erhaltung des Gefüges des Grundmaterials begrenzt werden müssen. In der vorliegenden Anlage wird vorzugsweise eine Trocknungstemperatur im Bereich zwischen 300°C und 500°C eingesetzt, beispielsweise von T = 300°C auf einer Trocknungsstrecke von 1,5 m Länge. Der Trocknungsprozess muss weiterhin so gestaltet werden, dass möglichst hohe Aufheizraten im Trockengut erreicht werden. Aufheizraten, die sich aus einem rein strahlungsbasierten Wärmeeintrag mit Hilfe von IR-Strahlern in das Bandmaterial ergeben, genügen diesen Anforderungen in Folge des hohen Reflexionsgrads des in der Regel vernickelten Substratmaterials von > 85% (bei λ = 2 µm) nicht. Aus diesem Grund wird die IR-Strecke in einer Ausgestaltung der Trocknungseinrichtung
Zur Erzielung taktratenunabhängiger reproduzierbarer Trocknungsergebnisse kann anstelle der IR-Strecke auch ein Lasersystem eingesetzt werden, wie dies als Alternative schematisch mit dem Laser
Auf den Trocknungsprozess folgt in der Laserbearbeitungseinrichtung
Anschließend werden die Kontaktelemente in einer weiteren Stanz-Biegeeinrichtung
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- Rolle mit BandmaterialRoll of tape material
- 22
- Stanz-BiegeeinrichtungStamping and bending device
- 33
- BandmaterialTape material
- 44th
- KontaktelementeContact elements
- 55
- KontaktflächenContact surfaces
- 66
- ReinigungseinrichtungCleaning facility
- 77th
- Laser für ReinigungLaser for cleaning
- 88th
- TampondruckeinrichtungPad printing device
- 99
- Tampontampon
- 1010
- Führungguide
- 1111
- FührungsschieneGuide rail
- 1212th
- ReinigungsvorrichtungCleaning device
- 1313
- Klischeecliche
- 1414th
- EdelmetallpastePrecious metal paste
- 1515th
- UmlaufrichtungDirection of rotation
- 1616
- MetallführungMetal guide
- 1717th
- IR-StrahlerIR emitter
- 1818th
- IR-StrahlungIR radiation
- 1919th
- TrocknungseinrichtungDrying device
- 2020th
- Laser für TrocknungLaser for drying
- 2121st
- LaserbearbeitungseinrichtungLaser processing device
- 2222nd
- Laserlaser
- 2323
- Stanz-BiegeeinrichtungStamping and bending device
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019205289.4A DE102019205289B4 (en) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces |
PCT/EP2020/059882 WO2020208011A1 (en) | 2019-04-12 | 2020-04-07 | System for producing electric contact elements with selectively refined electric contact surfaces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019205289.4A DE102019205289B4 (en) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019205289A1 DE102019205289A1 (en) | 2020-10-15 |
DE102019205289B4 true DE102019205289B4 (en) | 2021-02-18 |
Family
ID=70391075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019205289.4A Active DE102019205289B4 (en) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | System for the production of electrical contact elements with selectively refined electrical contact surfaces |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102019205289B4 (en) |
WO (1) | WO2020208011A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113106442B (en) * | 2021-02-24 | 2022-10-18 | 济南鼎华耐磨材料技术有限公司 | Wall-hanging cladding robot |
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Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3005662C2 (en) * | 1980-02-15 | 1983-10-27 | G. Rau GmbH & Co, 7530 Pforzheim | Method for producing a contact element |
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JP2011527505A (en) * | 2008-07-07 | 2011-10-27 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | Electrical contact with anti-discoloring oxide coating |
-
2019
- 2019-04-12 DE DE102019205289.4A patent/DE102019205289B4/en active Active
-
2020
- 2020-04-07 WO PCT/EP2020/059882 patent/WO2020208011A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020208011A1 (en) | 2020-10-15 |
DE102019205289A1 (en) | 2020-10-15 |
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R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: GAGEL, ROLAND, DIPL.-PHYS.UNIV. DR.RER.NAT., DE |
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R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
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