DE102019209724B4

DE102019209724B4 - ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Info

Publication number: DE102019209724B4
Application number: DE102019209724.3A
Authority: DE
Inventors: Kazuyoshi Yanagihara
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-09-14
Filing date: 2019-07-03
Publication date: 2024-06-06
Anticipated expiration: 2039-07-04
Also published as: JP2020047641A; DE102019209724A1; JP7155786B2

Abstract

Elektronische Steuerungsvorrichtung, die aufweist:eine Leiterplatte (10);eine Gehäuseeinheit (20), die ein erstes Gehäuseelement (21) und ein zweites Gehäuseelement (22) zum Ausbilden eines Leiterplattenunterbringungsraums (100a) aufweist, so dass die Leiterplatte in dem Leiterplattenunterbringungsraum untergebracht ist; undein Abdichtelement (30), das zwischen dem ersten Gehäuseelement und dem zweiten Gehäuseelement zum Abdichten einer Lücke zwischen diesen angeordnet ist, wobeidas erste Gehäuseelement einen ersten Seitenwandabschnitt (21b) aufweist, der einen Bodenabschnitt (21a) des ersten Gehäuseelements umgibt,das zweite Gehäuseelement einen zweiten Seitenwandabschnitt (22b) aufweist, der einen Dachabschnitt (22a) des zweiten Gehäuseelements umgibt,das zweite Gehäuseelement in dem ersten Gehäuseelement untergebracht ist, so dass der zweite Seitenwandabschnitt von dem ersten Seitenwandabschnitt umgeben ist, um einen Abdichtraum (20a) zwischen einer Außenwandfläche des zweiten Seitenwandabschnitts und einer Innenwandfläche des ersten Seitenwandabschnitts auszubilden,das Abdichtelement in den Abdichtraum (20a) gefüllt ist,dadurch gekennzeichnet, dassdas vordere Ende des zweiten Seitenwandabschnitts (22b) die Leiterplatte (10) kontaktiert.An electronic control device comprising:a circuit board (10);a housing unit (20) having a first housing member (21) and a second housing member (22) for forming a circuit board accommodation space (100a) such that the circuit board is accommodated in the circuit board accommodation space; anda sealing member (30) disposed between the first housing member and the second housing member for sealing a gap therebetween,whereinthe first housing member has a first side wall portion (21b) surrounding a bottom portion (21a) of the first housing member,the second housing member has a second side wall portion (22b) surrounding a roof portion (22a) of the second housing member,the second housing member is housed in the first housing member so that the second side wall portion is surrounded by the first side wall portion to form a sealing space (20a) between an outer wall surface of the second side wall portion and an inner wall surface of the first side wall portion,the sealing member is filled in the sealing space (20a),characterized in thatthe front end of the second side wall portion (22b) contacts the circuit board (10).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Steuerungsvorrichtung, bei der eine Leiterplatte in einer Gehäuseeinheit untergebracht ist, die mit Harz abgedichtet ist.The present invention relates to an electronic control device in which a circuit board is housed in a housing unit sealed with resin.

Eine elektronische Steuerungsvorrichtung ist beispielsweise aus der JP 2018 - 137 260 A bekannt, gemäß der elektronische Teile auf einer Leiterplatte montiert und Komponenten in einer Gehäuseeinheit untergebracht sind, um diese vor Wasser zu schützen. In der elektronischen Steuerungsvorrichtung dieses Stands der Technik enthält die Gehäuseeinheit ein Gehäuseelement und ein Deckelelement zur Unterbringung der Leiterplatte, und ein Abdichtelement ist zwischen dem Gehäuseelement und dem Deckelelement angeordnet.An electronic control device is known, for example, from JP 2018 - 137 260 A known in which electronic parts are mounted on a circuit board and components are housed in a housing unit to protect them from water. In the electronic control device of this prior art, the housing unit includes a housing member and a cover member for accommodating the circuit board, and a sealing member is arranged between the housing member and the cover member.

In der elektronischen Steuerungsvorrichtung des obigen Stands der Technik weist das Gehäuseelement einen Bodenabschnitt und einen Seitenwandabschnitt auf. Der Seitenwandabschnitt ist in einer kreisförmigen Gestalt ausgebildet, die sich entlang eines Außenumfangs des Basisabschnitts derart erstreckt, dass sie den Basisabschnitt umgibt. Der Seitenwandabschnitt erstreckt sich von dem Außenumfang des Basisabschnitts in einer Aufwärtsrichtung zu dem Deckelelement. D.h., der Seitenwandabschnitt steht in einer Dickenrichtung des Basisabschnitts vor. Eine Nut ist insgesamt an einer oberen Fläche des Seitenwandabschnitts entlang des Seitenwandabschnitts ausgebildet. Mit anderen Worten, die obere Fläche des Seitenwandabschnitts ist in einer Abwärtsrichtung vertieft.In the electronic control device of the above prior art, the housing member includes a bottom portion and a side wall portion. The side wall portion is formed in a circular shape extending along an outer periphery of the base portion so as to surround the base portion. The side wall portion extends from the outer periphery of the base portion in an upward direction toward the lid member. That is, the side wall portion protrudes in a thickness direction of the base portion. A groove is formed on an upper surface of the side wall portion along the side wall portion as a whole. In other words, the upper surface of the side wall portion is recessed in a downward direction.

Ein Vorsprung ist in dem Deckelelement angeordnet, so dass der Vorsprung in die Nut eingepasst ist, die in dem Seitenwandabschnitt des Gehäuseelements ausgebildet ist. Der Vorsprung steht von dem Deckelelement in der Abwärtsrichtung (einer Dickenrichtung des Deckelelements) vor und ist in einer kreisförmigen Gestalt ausgebildet, so dass der Vorsprung in die Nut des Gehäuseelements eingeführt ist.A projection is arranged in the lid member so that the projection is fitted into the groove formed in the side wall portion of the housing member. The projection projects from the lid member in the downward direction (a thickness direction of the lid member) and is formed in a circular shape so that the projection is inserted into the groove of the housing member.

Ein flüssiges Abdichtelement wird in die Nut des Seitenwandabschnitts des Gehäuseelements eingefüllt. Das flüssige Abdichtelement wird gehärtet, nachdem der Vorsprung des Deckelelements in die Nut eingepasst wurde, um ein Inneres der Gehäuseeinheit flüssigkeitsdicht abzudichten.A liquid sealing member is filled into the groove of the side wall portion of the housing member. The liquid sealing member is hardened after the projection of the lid member is fitted into the groove to liquid-tightly seal an interior of the housing unit.

In der Gehäuseeinheit dieses Stands der Technik ist es notwendig, die Nut an der oberen Fläche des Seitenwandabschnitts bereitzustellen, um das flüssige Abdichtelement zu halten, und den Vorsprung des Deckelelements in die Nut einzuführen. Es ist dadurch notwendig, eine Dicke des Seitenwandabschnitts um mindestens eine Breite der Nut größer auszubilden. Außerdem ist es notwendig, eine ausreichende Kriechstrecke zu gewährleisten, um die Wasserdichtigkeit ebenso wie eine Korrosionsfestigkeit zu erzielen. Im Hinblick dessen ist es ebenfalls notwendig, die Dicke des Seitenwandabschnittes größer auszubilden. Wenn die Nut in dem Seitenwandabschnitt des Gehäuseelements vorhanden ist, ist dementsprechend die Größe der Gehäuseeinheit unausweichlich größer.In the housing unit of this prior art, it is necessary to provide the groove on the upper surface of the side wall portion for holding the liquid sealing member and to insert the projection of the lid member into the groove. It is therefore necessary to make a thickness of the side wall portion larger by at least a width of the groove. In addition, it is necessary to ensure a sufficient creepage distance in order to achieve the waterproofness as well as corrosion resistance. In view of this, it is also necessary to make the thickness of the side wall portion larger. Accordingly, when the groove is provided in the side wall portion of the housing member, the size of the housing unit is inevitably larger.

Die gattungsbildende JP H04 - 282 895 A offenbart eine elektronische Steuerungsvorrichtung, die aufweist: eine Leiterplatte; eine Gehäuseeinheit, die ein erstes Gehäuseelement und ein zweites Gehäuseelement zum Ausbilden eines Leiterplattenunterbringungsraums aufweist, so dass die Leiterplatte in dem Leiterplattenunterbringungsraum untergebracht ist; und ein Abdichtelement, das zwischen dem ersten Gehäuseelement und dem zweiten Gehäuseelement zum Abdichten einer Lücke zwischen diesen angeordnet ist, wobei das erste Gehäuseelement einen ersten Seitenwandabschnitt aufweist, der einen Bodenabschnitt des ersten Gehäuseelements umgibt, das zweite Gehäuseelement einen zweiten Seitenwandabschnitt aufweist, der einen Dachabschnitt des zweiten Gehäuseelements umgibt, das zweite Gehäuseelement in dem ersten Gehäuseelement untergebracht ist, so dass der zweite Seitenwandabschnitt von dem ersten Seitenwandabschnitt umgeben ist, um einen Abdichtraum zwischen einer Außenwandfläche des zweiten Seitenwandabschnitts und einer Innenwandfläche des ersten Seitenwandabschnitts auszubilden, und das Abdichtelement in den Abdichtraum gefüllt ist.The genre-forming JP H04 - 282 895 A discloses an electronic control device comprising: a circuit board; a housing unit including a first housing member and a second housing member for forming a circuit board accommodation space such that the circuit board is accommodated in the circuit board accommodation space; and a sealing member disposed between the first housing member and the second housing member for sealing a gap therebetween, wherein the first housing member has a first side wall portion surrounding a bottom portion of the first housing member, the second housing member has a second side wall portion surrounding a roof portion of the second housing member, the second housing member is accommodated in the first housing member such that the second side wall portion is surrounded by the first side wall portion to form a sealing space between an outer wall surface of the second side wall portion and an inner wall surface of the first side wall portion, and the sealing member is filled in the sealing space.

Die JP 2014 - 197 620 A offenbart eine elektronische Vorrichtung, bei der ein Innenwandteil, der ein Teil umgibt, in dem eine Leiterplatte untergebracht ist, angeordnet ist, ein Grabenteil, der zwischen dem Innenwandteil und einer Umfangswand eines Gehäuses liegt, gebildet ist, und ein Harz in dem Grabenteil in einem Zustand, in dem ein Deckelelement mit einem Boden auf den Grabenteil aufgesetzt ist, gefüllt und ausgehärtet ist.The JP 2014 - 197 620 A discloses an electronic device in which an inner wall part surrounding a part in which a circuit board is housed is arranged, a trench part located between the inner wall part and a peripheral wall of a housing is formed, and a resin is filled and cured in the trench part in a state in which a lid member having a bottom is fitted on the trench part.

Die JP 2018 - 137 260 A offenbart eine elektronische Vorrichtung, bei der eine Leiterplatte ist in einem Innenraum eines Gehäuses untergebracht ist, das aus einem Behälter und einem Deckel besteht. Der Deckel ist mit einem Durchgangsloch versehen, das sich durch den Innenraum erstreckt. Ein Abdichtteil, das durch das Durchgangsloch eingeführt wird, ist ausgestattet mit: einem säulenförmigen Teil, dessen eines Ende am Behälter befestigt ist; und einem Kopfteil, der in das andere Ende des säulenförmigen Teils übergeht und außerhalb des Gehäuses angeordnet ist. Das Abdichtteil nimmt den Deckel und die Leiterplatte zwischen sich und dem Behälter auf und fixiert diese. Um den Innenraum wasserdicht abzudichten, ist am Umfang des Behälters und des Deckels ein Dichtungselement angeordnet. Ein erstes Dichtungselement dichtet den Deckel und die Leiterplatte rund um den gesamten Umfang des säulenförmigen Teils wasserdicht ab, während ein zweites Dichtungselement den Behälter und die Leiterplatte rund um den gesamten Umfang des säulenförmigen Teils wasserdicht abdichtet.The JP 2018 - 137 260 A discloses an electronic device in which a circuit board is housed in an interior of a housing consisting of a container and a lid. The lid is provided with a through hole extending through the interior. A sealing part which is inserted through the through hole is provided with: a columnar part, one end of which is fixed to the container; and a head part which merges into the other end of the columnar part and is arranged outside the housing. The sealing part accommodates the lid and the circuit board between itself and the container and fixes them. In order to seal the interior watertight, a sealing ring is provided on the periphery of the A sealing element is arranged between the container and the lid. A first sealing element seals the lid and the circuit board around the entire circumference of the columnar part in a watertight manner, while a second sealing element seals the container and the circuit board around the entire circumference of the columnar part in a watertight manner.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Steuerungsvorrichtung zu schaffen, in der eine Gehäuseeinheit zur Unterbringung einer Leiterplatte durch Harz abgedichtet ist, eine Größe der Gehäuseeinheit kleiner ausgebildet werden kann und die Korrosionsfestigkeit erzielt werden kann. Die Aufgabe wird durch eine elektronische Steuerungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die abhängigen Ansprüche sind auf vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gerichtet.Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic control device in which a housing unit for accommodating a circuit board is sealed by resin, a size of the housing unit can be made smaller, and corrosion resistance can be achieved. The object is achieved by an electronic control device having the features of claim 1. The dependent claims are directed to advantageous developments of the invention.

Erfindungsgemäß ist das Abdichtelement in den Abdichtraum gefüllt, der zwischen dem ersten Seitenwandabschnitt des ersten Gehäuseelementes und dem zweiten Seitenwandabschnitt des zweiten Gehäuseelementes ausgebildet ist, um den Leiterplattenunterbringungsraum gegen eine Außenseite der Gehäuseeinheit abzudichten. Da es erfindungsgemäß nicht notwendig ist, eine Nut an einer oberen Fläche des ersten Seitenwandabschnittes wie in dem oben erwähnten Stand der Technik bereitzustellen, kann die Dicke des ersten Seitenwandabschnittes kleiner ausgebildet werden, so dass der benötigte Raum für die Gehäuseeinheit eingespart bzw. verringert wird.According to the invention, the sealing member is filled in the sealing space formed between the first side wall portion of the first housing member and the second side wall portion of the second housing member to seal the circuit board accommodation space from an outside of the housing unit. According to the invention, since it is not necessary to provide a groove on an upper surface of the first side wall portion as in the above-mentioned prior art, the thickness of the first side wall portion can be made smaller, so that the space required for the housing unit is saved or reduced.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist ein dünnwandiger Abschnitt an einem Außenumfang des Dachabschnittes des zweiten Gehäuseelementes ausgebildet, so dass eine Dicke des dünnwandigen Abschnittes kleiner als diejenige eines Restabschnittes des Dachabschnittes mit Ausnahme des Außenumfangs ist. Das Abdichtelement ist in dem Abdichtraum und einem Raum, der durch den dünnwandigen Abschnitt ausgebildet wird, angeordnet, wobei der Raum, der durch den dünnwandigen Abschnitt ausgebildet wird, kontinuierlich zu und mit dem Abdichtraum verbunden ist. Da die Kriechstrecke durch den dünnwandigen Abschnitt erhalten werden kann, ist es möglich, die Anforderung hinsichtlich der Korrosionsfestigkeit zu erfüllen, ohne die Dicke des ersten Seitenwandabschnittes größer auszubilden oder ohne eine Höhe des ersten und/oder zweiten Seitenwandabschnitts höher bzw. größer auszubilden.According to an advantageous development of the present invention, a thin-walled portion is formed on an outer periphery of the roof portion of the second housing member so that a thickness of the thin-walled portion is smaller than that of a remaining portion of the roof portion excluding the outer periphery. The sealing member is arranged in the sealing space and a space formed by the thin-walled portion, wherein the space formed by the thin-walled portion is continuous with and connected to the sealing space. Since the creepage distance can be obtained by the thin-walled portion, it is possible to meet the requirement for corrosion resistance without making the thickness of the first side wall portion larger or without making a height of the first and/or second side wall portion higher or larger.

Die obigen und weiteren Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden detaillierten Beschreibung mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen deutlich. Es zeigen:

1 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer nicht erfindungsgemäßen ersten Ausführungsform zeigt;
2 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer nicht erfindungsgemäßen zweiten Ausführungsform zeigt;
3 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer nicht erfindungsgemäßen Modifikation der zweiten Ausführungsform zeigt;
4 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer nicht erfindungsgemäßen dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
5 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer erfindungsgemäßen vierten Ausführungsform zeigt; und
6 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Struktur einer elektronischen Steuerungsvorrichtung gemäß einer nicht erfindungsgemäßen weiteren Modifikation zeigt.

The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings, in which:

1 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to a first embodiment not according to the invention;
2 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to a second embodiment not according to the invention;
3 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to a modification of the second embodiment;
4 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to a third embodiment of the present invention;
5 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to a fourth embodiment of the present invention; and
6 a schematic cross-sectional view showing a structure of an electronic control device according to another modification not according to the invention.

Im Folgenden werden dieselben Bezugszeichen in der Beschreibung und den Figuren für dieselben Teile in den Ausführungsformen und/oder Modifikationen verwendet, so dass eine wiederholte Erläuterung weggelassen werden kann.Hereinafter, the same reference numerals are used in the description and figures for the same parts in the embodiments and/or modifications, so that repeated explanation can be omitted.

Nicht erfindungsgemäße erste AusführungsformFirst embodiment not according to the invention

Im Folgenden wird eine elektronische Steuerungsvorrichtung 100 (im Folgenden: Steuerungsvorrichtung 100) gemäß einer ersten Ausführungsform mit Bezug auf 1 erläutert.In the following, an electronic control device 100 (hereinafter: control device 100) according to a first embodiment will be described with reference to 1 explained.

Wie es in 1 gezeigt ist, enthält die Steuerungsvorrichtung 100 eine Leiterplatte 10, eine Gehäuseeinheit 20, ein Abdichtelement 30 und Anderes.As it is in 1 As shown, the control device 100 includes a circuit board 10, a housing unit 20, a sealing member 30, and others.

Die Leiterplatte 10 enthält eine bedruckte Leiterplatte, die in der vorliegenden Ausführungsform eine rechteckige Gestalt aufweist. Elektronische und/oder elektrische Teile und Komponenten 11 (im Folgenden gemeinsam als elektronische Teile 11 bezeichnet) sind auf der bedruckten Leiterplatte montiert. Die Leiterplatte 10 ist in einer Plattengestalt ausgebildet, die eine vorderseitige Fläche 10a, auf der die elektronischen Teile 11 montiert sind, und eine rückseitige Fläche 10b auf einer zu der vorderseitigen Fläche 10a gegenüberliegenden Seite aufweist. Die Leiterplatte 10 ist in der Gehäuseeinheit 20 derart untergebracht, dass die rückseitige Fläche 10b zu einem Bodenabschnitt 21 a der Gehäuseeinheit 20 zeigt. Ein Innenraum 100a (im Folgenden: Leiterplattenunterbringungsraum 100a) der Gehäuseeinheit 20 für die Leiterplatte 10 ist durch das Abdichtelement 30 abgedichtet, wie es später erläutert wird. Die Leiterplatte 10, die die elektronischen Teile 11 auf der bedruckten Leiterplatte enthält, wird von dem Abdichtelement 30 abgedeckt und liegt nicht zur Außenseite der Gehäuseeinheit 20 frei.The circuit board 10 includes a printed circuit board which has a rectangular shape in the present embodiment. Electronic and/or electrical parts and components 11 (hereinafter collectively referred to as electronic parts 11) are mounted on the printed circuit board. The circuit board 10 is formed in a plate shape having a front surface 10a on which the electronic parts 11 are mounted and a rear surface 10b on a the front surface 10a. The circuit board 10 is housed in the housing unit 20 such that the rear surface 10b faces a bottom portion 21a of the housing unit 20. An interior space 100a (hereinafter: circuit board housing space 100a) of the housing unit 20 for the circuit board 10 is sealed by the sealing member 30 as will be explained later. The circuit board 10 including the electronic parts 11 on the printed circuit board is covered by the sealing member 30 and is not exposed to the outside of the housing unit 20.

Die Gehäuseeinheit 20 enthält ein Basiselement 21 (ein erstes Gehäuseelement) und ein Deckelelement 22 (ein zweites Gehäuseelement). Die Leiterplatte 10 ist in dem Basiselement 21 untergebracht, und das Deckelelement 22 ist an dem Basiselement 21 angebracht, um die Leiterplatte 10 zu bedecken. Die Leiterplatte 10 ist dadurch in dem Leiterplattenunterbringungsraum 100a von der Außenseite der Gehäuseeinheit 20 isoliert untergebracht. Die Gehäuseeinheit 20 ist insgesamt in einer kubischen Gestalt ausgebildet.The housing unit 20 includes a base member 21 (a first housing member) and a cover member 22 (a second housing member). The circuit board 10 is housed in the base member 21, and the cover member 22 is attached to the base member 21 to cover the circuit board 10. The circuit board 10 is thereby housed in the circuit board housing space 100a insulated from the outside of the housing unit 20. The housing unit 20 is formed in a cubic shape as a whole.

Das Basiselement 21 (das erste Gehäuseelement), das den Bodenabschnitt 21 a aufweist, besteht aus Harz, beispielsweise PPS (Polyphenylensulfid), PBT (Polybutylenterephthalat) oder Ähnlichem. Das Basiselement 21 weist den Bodenabschnitt 21a in einer flachen Gestalt auf, auf der die Leiterplatte 10 montiert ist. Das Basiselement 21 weist außerdem einen ersten Seitenwandabschnitt 21b auf, der sich entlang eines Außenumfangs des Bodenabschnittes 21a erstreckt und den Bodenabschnitt 21a umgibt. Der erste Seitenwandabschnitt 21b erstreckt sich von dem Außenumfang des Bodenabschnittes 21a in einer Richtung (einer Aufwärtsrichtung) senkrecht zu einer Fläche des Bodenabschnittes 21a. Eine Fläche, die durch ein oberes Ende des ersten Seitenwandabschnittes 21b umgeben ist, ist nach oben geöffnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Leiterplatte 10 über einen oder mehrere Abstandshalter 23 an dem Bodenabschnitt 21a montiert, so dass die Leiterplatte 10 den Bodenabschnitt 21a nicht direkt kontaktiert.The base member 21 (the first housing member) having the bottom portion 21a is made of resin such as PPS (polyphenylene sulfide), PBT (polybutylene terephthalate) or the like. The base member 21 has the bottom portion 21a in a flat shape on which the circuit board 10 is mounted. The base member 21 also has a first side wall portion 21b extending along an outer periphery of the bottom portion 21a and surrounding the bottom portion 21a. The first side wall portion 21b extends from the outer periphery of the bottom portion 21a in a direction (an upward direction) perpendicular to a surface of the bottom portion 21a. A surface surrounded by an upper end of the first side wall portion 21b is opened upward. In the present embodiment, the circuit board 10 is mounted to the bottom portion 21a via one or more spacers 23 so that the circuit board 10 does not directly contact the bottom portion 21a.

Das Deckelelement 22 (das zweite Gehäuseelement) besteht aus Metall wie beispielweise Aluminium. Das Deckelelement 22 ist in einer Bechergestalt ähnlich wie diejenige des Basiselementes 21 ausgebildet, wobei ein offenes Ende auf einer unteren Seite angeordnet ist. Das Deckelelement 22 weist genauer gesagt einen Dachabschnitt 22a in einer flachen Plattengestalt und einen zweiten Seitenwandabschnitt 22b auf, der sich von einem Außenumfang des Dachabschnittes 22a erstreckt und den Dachabschnitt 22a umgibt. Der zweite Wandabschnitt 22b erstreckt sich von dem Außenumfang des Dachabschnittes 22a in einer Abwärtsrichtung senkrecht zu einer Fläche des Dachabschnittes 22a. Eine Fläche, die durch ein unteres Ende des zweiten Seitenwandabschnittes 22b umgeben ist, ist in der Abwärtsrichtung offen, während eine Fläche, die durch ein oberes Ende des zweiten Seitenwandabschnittes 22b umgeben ist, durch den Dachabschnitt 22a verschlossen ist. Eine Größe (eine horizontale Länge) des Dachabschnittes 22a des Deckelelementes 22 ist kleiner als diejenige des Bodenabschnittes 21a des Basiselementes 21, so dass das Deckelelement 22 in dem Basiselement 21 untergebracht ist. Wie es in 1 gezeigt ist, ist der zweite Seitenwandabschnitt 22b von dem ersten Seitenwandabschnitt 21b umgeben. Das untere Ende des zweiten Seitenwandabschnittes 22b kontaktiert den Bodenabschnitt 21a des Basiselementes 21, so dass der Leiterplattenunterbringungsraum 100a für die Leiterplatte 10 durch den Bodenabschnitt 21a und das Deckelelement 22 ausgebildet wird. Da in der vorliegenden Ausführungsform die Leiterplatte 10 durch den oder die Abstandshalter 23 an einer Position oberhalb des Bodenabschnittes 21a angeordnet ist, steht das untere Ende des zweite Seitenwandabschnittes 22b in der Abwärtsrichtung weiter von der Leiterplatte 10 vor und kontaktiert den Bodenabschnitt 21a.The lid member 22 (the second housing member) is made of metal such as aluminum. The lid member 22 is formed in a cup shape similar to that of the base member 21 with an open end located on a lower side. Specifically, the lid member 22 has a roof portion 22a in a flat plate shape and a second side wall portion 22b extending from an outer periphery of the roof portion 22a and surrounding the roof portion 22a. The second wall portion 22b extends from the outer periphery of the roof portion 22a in a downward direction perpendicular to a surface of the roof portion 22a. An area surrounded by a lower end of the second side wall portion 22b is open in the downward direction, while an area surrounded by an upper end of the second side wall portion 22b is closed by the roof portion 22a. A size (a horizontal length) of the roof portion 22a of the lid member 22 is smaller than that of the bottom portion 21a of the base member 21 so that the lid member 22 is housed in the base member 21. As shown in 1 As shown, the second side wall portion 22b is surrounded by the first side wall portion 21b. The lower end of the second side wall portion 22b contacts the bottom portion 21a of the base member 21, so that the circuit board accommodation space 100a for the circuit board 10 is formed by the bottom portion 21a and the lid member 22. In the present embodiment, since the circuit board 10 is arranged at a position above the bottom portion 21a by the spacer(s) 23, the lower end of the second side wall portion 22b protrudes further in the downward direction from the circuit board 10 and contacts the bottom portion 21a.

In der vorliegenden Ausführungsform liegt der zweite Seitenwandabschnitt 22b dem ersten Seitenwandabschnitt 21b in einer horizontalen, zu dem Bodenabschnitt 21a parallelen Richtung an einer Position außerhalb des Leiterplattenunterbringungsraums 100a gegenüber. Ein ringförmiger Raum 20a wird dadurch zwischen den ersten und zweiten Seitenwandabschnitten 21b und 22b zusammen mit einem Teil des Bodenabschnitts 21a ausgebildet und von diesen umgeben. Der ringförmige Raum 20a wird als ein Abdichtraum 20a bezeichnet, in den das Abdichtelement 30 gefüllt ist.In the present embodiment, the second side wall portion 22b faces the first side wall portion 21b in a horizontal direction parallel to the bottom portion 21a at a position outside the board accommodation space 100a. An annular space 20a is thereby formed between and surrounded by the first and second side wall portions 21b and 22b together with a part of the bottom portion 21a. The annular space 20a is referred to as a sealing space 20a in which the sealing member 30 is filled.

Das Abdichtelement 30 besteht beispielsweise aus Silikonharz. Das Abdichtelement 30 wird in flüssiger Form an einer abzudichtenden Position gehärtet, so dass das Abdichtelement 30 eine Abdichtfunktion erzielt. In der vorliegenden Ausführungsform wird das flüssige Abdichtelement 30 in den Abdichtraum 20a gefüllt, der von dem ersten Seitenwandabschnitt 21b, dem zweiten Seitenwandabschnitt 22b und dem Bodenabschnitt 21a umgeben ist. Dann wird das flüssige Abdichtelement 30 gehärtet, um eine Lücke zwischen dem Basiselement 21 und dem Deckelelement 22 abzudichten. Dadurch wird durch das Abdichtelement 30 die Wasserdichtigkeit der Gehäuseeinheit 20 gewährleistet. Die Leiterplatte 10, die in dem Leiterplattenunterbringungsraum 100a untergebracht ist, wird dadurch gegenüber der Außenseite der Gehäuseeinheit 20 isoliert.The sealing member 30 is made of, for example, silicone resin. The sealing member 30 is cured in liquid form at a position to be sealed so that the sealing member 30 achieves a sealing function. In the present embodiment, the liquid sealing member 30 is filled in the sealing space 20a surrounded by the first side wall portion 21b, the second side wall portion 22b, and the bottom portion 21a. Then, the liquid sealing member 30 is cured to seal a gap between the base member 21 and the lid member 22. Thus, the sealing member 30 ensures the waterproofness of the housing unit 20. The circuit board 10 accommodated in the circuit board accommodation space 100a is thereby insulated from the outside of the housing unit 20.

Im Folgenden wird kurz ein Herstellungsprozess der Steuerungseinheit 100 beschrieben. Zunächst wird das Basiselement 21 durch einen Harzausformungsprozess oder Ähnlichem hergestellt. Das Deckelelement 22 wird durch ein Pressverfahren oder Ähnlichem hergestellt. Außerdem wird die Leiterplatte 10 hergestellt. Die Leiterplatte 10 wird dann an dem Basiselement 21 zusammen mit dem oder den Abstandshaltern 23 an einer vorbestimmten Position angebracht. Das Deckelelement 22 wird an dem Basiselement 21 befestigt, um die Leiterplatte 10 zu bedecken. Das flüssige Abdichtelement 30 wird in den Abdichtraum 20a gefüllt, der zwischen den ersten und zweiten Seitenwandabschnitten 21a und 22b ausgebildet ist, und dann wird das Abdichtelement 30 gehärtet. Gemäß den obigen Herstellungsschritten wird die Steuerungsvorrichtung 100 vollendet.A manufacturing process of the control unit 100 will be briefly described below. First, the base member 21 is manufactured by a resin molding process or the like. The cover member 22 is manufactured by a pressing process or the like. In addition, the circuit board 10 is manufactured. The circuit board 10 is then attached to the base member 21 together with the spacer(s) 23 at a predetermined position. The cover member 22 is fixed to the base member 21 to cover the circuit board 10. The liquid sealing member 30 is filled into the sealing space 20a formed between the first and second side wall portions 21a and 22b, and then the sealing member 30 is cured. According to the above manufacturing steps, the control device 100 is completed.

In dem Herstellungsverfahren des Standes der Technik wird das flüssige Abdichtelement in die Nut gefüllt, die in dem Basiselement ausgebildet ist, und dann wird das Abdichtelement gehärtet. In dem obigen Herstellungsverfahren wird ein Harzfüllschritt des Abdichtelements in die Nut durchgeführt, bevor das Deckelelement mit dem Basiselement zusammengebaut wird, und dann wird ein Harzhärtungsschritt für das Abdichtelement durchgeführt, nachdem das Deckelelement mit dem Basiselement zusammengebaut wurde. Andererseits werden in der Steuerungsvorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform sowohl der Harzfüllschritt als auch der Harzhärtungsschritt des Abdichtelements 30 durchgeführt, nachdem das Deckelelement 22 mit dem Basiselement 21 zusammengebaut wurde.In the manufacturing method of the prior art, the liquid sealing member is filled into the groove formed in the base member, and then the sealing member is cured. In the above manufacturing method, a resin filling step of the sealing member into the groove is performed before the lid member is assembled with the base member, and then a resin curing step for the sealing member is performed after the lid member is assembled with the base member. On the other hand, in the control device 100 of the present embodiment, both the resin filling step and the resin curing step of the sealing member 30 are performed after the lid member 22 is assembled with the base member 21.

Im Folgenden werden die Vorteile der Steuerungsvorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform beschrieben.The following describes the advantages of the control device 100 of the present embodiment.

In der Steuerungsvorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform ist es nicht notwendig, die Nut in die das Abdichtelement 30 gefüllt wird, in dem Seitenwandabschnitt des Basiselements 21, d.h. in dem ersten Seitenwandabschnitt 21b bereitzustellen,. Daher ist es möglich, die Dicke des ersten Seitenwandabschnitts 21b um eine Größe, die der Nut entspricht, kleiner auszubilden. Außerdem ist es nicht notwendig, den Vorsprung in dem Deckelelement 22 auszubilden, der in die Nut eingepasst wird. Wie oben beschrieben ist es möglich, die Größe des Basiselements 21 und die Größe des Deckelelements 22 in der horizontalen, zu dem Bodenabschnitt 21a parallelen Richtung kleiner auszubilden. Es ist möglich, einen für die Steuerungsvorrichtung 100 benötigten Raum einzusparen.In the control device 100 of the present embodiment, it is not necessary to provide the groove into which the sealing member 30 is filled in the side wall portion of the base member 21, that is, in the first side wall portion 21b. Therefore, it is possible to make the thickness of the first side wall portion 21b smaller by a size corresponding to the groove. In addition, it is not necessary to form the projection in the lid member 22 which is fitted into the groove. As described above, it is possible to make the size of the base member 21 and the size of the lid member 22 smaller in the horizontal direction parallel to the bottom portion 21a. It is possible to save a space required for the control device 100.

Hier wird die Kriechstrecke als eine Strecke definiert, die sich entlang Oberflächen des Basiselements 21 und des Deckelelements 22 von einem Außenraum zu einem Innenraum (dem Leiterplattenunterbringungsraum 100a) der Gehäuseeinheit 20 erstreckt. In der Steuerungsvorrichtung des obigen Standes der Technik wird die benötigte Kriechstrecke durch die Nut und die Vorstehung, die in die Nut eingeführt ist, erhalten. In der Steuerungsvorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform wird die Kriechstrecke durch eine Höhe des ersten Seitenwandabschnitts 21b oder eine Höhe des zweiten Seitenwandabschnitts 22b erhalten. Daher ist es in der vorliegenden Ausführungsform möglich, die notwendige Kriechstrecke durch die obige Struktur zu erhalten, die einfacher als diejenige des Standes der Technik ist. Dadurch ist es möglich, die Anforderung hinsichtlich der Korrosionsfestigkeit auf einfache Weise zu erfüllen.Here, the creepage distance is defined as a distance extending along surfaces of the base member 21 and the lid member 22 from an outside space to an inside space (the circuit board accommodation space 100a) of the housing unit 20. In the control device of the above prior art, the required creepage distance is obtained by the groove and the protrusion inserted into the groove. In the control device 100 of the present embodiment, the creepage distance is obtained by a height of the first side wall portion 21b or a height of the second side wall portion 22b. Therefore, in the present embodiment, it is possible to obtain the necessary creepage distance by the above structure, which is simpler than that of the prior art. Thereby, it is possible to easily meet the requirement for corrosion resistance.

In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich ein vorderes Ende (das untere Ende) des zweiten Seitenwandabschnitts 22b in der Abwärtsrichtung zu dem Bodenabschnitt 21a des Basiselements 21 bis zu einer Position, die niedriger als die Leiterplatte 10 ist. Sogar in einem Fall, in dem ein Teil des flüssigen Abdichtelements 30 durch eine Lücke zwischen dem zweiten Seitenwandabschnitt 22b und dem Bodenabschnitt 21a in den Leiterplattenunterbringungsraum 100a leckt, ist es möglich, zu verhindern, dass das Abdichtelement 30 die elektronischen Teile 11, die an der Leiterplatte 10 montiert sind, erreicht.In the present embodiment, a front end (the lower end) of the second side wall portion 22b extends in the downward direction toward the bottom portion 21a of the base member 21 to a position lower than the circuit board 10. Even in a case where a part of the liquid sealing member 30 leaks into the circuit board accommodation space 100a through a gap between the second side wall portion 22b and the bottom portion 21a, it is possible to prevent the sealing member 30 from reaching the electronic parts 11 mounted on the circuit board 10.

Da wie oben beschrieben das vordere Ende des zweiten Seitenwandabschnitts 22b von der Leiterplatte 10 abwärts zu dem Bodenabschnitt 21a vorsteht, ist es möglich, eine nachteilige Wirkung auf die elektronischen Teile sogar dann zu verringern, wenn ein Teil des flüssigen Abdichtelements 30 in den Leiterplattenunterbringungsraum 100a leckt. Da gemäß der vorliegenden Ausführungsform das vordere Ende des zweiten Seitenwandabschnitts 22b den Bodenabschnitt 21a kontaktiert, ist es möglich, zu verhindern, dass das flüssige Abdichtelement 30 in den Leiterplattenunterbringungsraum 100a leckt.As described above, since the front end of the second side wall portion 22b protrudes downward from the circuit board 10 to the bottom portion 21a, it is possible to reduce an adverse effect on the electronic parts even if a part of the liquid sealing member 30 leaks into the circuit board accommodating space 100a. According to the present embodiment, since the front end of the second side wall portion 22b contacts the bottom portion 21a, it is possible to prevent the liquid sealing member 30 from leaking into the circuit board accommodating space 100a.

Außerdem ist in der vorliegenden Ausführungsform der Abstandshalter 23 in dem Leiterplattenunterbringungsraum 100a (innerhalb des zweiten Seitenwandabschnitts 22b) derart angeordnet, dass der Abstandshalter 23 in der Aufwärtsrichtung von dem Bodenabschnitt 21a vorsteht. Der Abstandshalter 23 weist eine Funktion eines Dammes zum Verhindern, dass sich das flüssige Abdichtelement 30 über den Leiterplattenunterbringungsraum 100a verteilt, auf, und zwar sogar dann, wenn ein Teil des flüssigen Abdichtelements 30 von dem Abdichtraum 20a in den Leiterplattenunterbringungsraum 100a leckt. Dementsprechend ist es möglich, zu verhindern, dass das flüssige Abdichtelement 30 die elektronischen Teile 11 erreicht, die auf der Leiterplatte 10 montiert sind. Die Gestalt des Abstandshalters 23 ist nicht darauf beschränkt. Wenn der Abstandshalter 23 in einer ringförmigen Gestalt entlang des Außenumfangs der Leiterplatte 10 ausgebildet ist, wird in vorteilhafter Weise die Funktion eines Dammes erzielt.Furthermore, in the present embodiment, the spacer 23 is arranged in the circuit board accommodation space 100a (inside the second side wall portion 22b) such that the spacer 23 protrudes in the upward direction from the bottom portion 21a. The spacer 23 has a function of a dam for preventing the liquid sealing member 30 from spreading over the circuit board accommodation space 100a even if a part of the liquid sealing member 30 leaks from the sealing space 20a into the circuit board accommodation space 100a. Accordingly, it is possible to prevent the liquid sealing member 30 from reaching the electronic parts 11 mounted on the circuit board 10. The shape of the spacer 23 is not limited thereto. When the spacer 23 is formed in an annular shape along the outer periphery of the circuit board 10, the function of a dam is advantageously achieved.

Nicht erfindungsgemäße zweite AusführungsformSecond embodiment not according to the invention

Im Folgenden wird eine elektronische Steuerungsvorrichtung 110 (im Folgenden Steuerungsvorrichtung 110) einer zweiten Ausführungsform mit Bezug auf die 2 und 3 beschrieben. Die Steuerungsvorrichtung 110 der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich von der Steuerungsvorrichtung 100 der ersten Ausführungsform darin, dass ein dünnwandiger Abschnitt 22c in dem Deckelelement 22 angeordnet ist.In the following, an electronic control device 110 (hereinafter control device 110) of a second embodiment will be described with reference to the 2 and 3 The control device 110 of the second embodiment differs from the control device 100 of the first embodiment in that a thin-walled portion 22c is arranged in the lid member 22.

Wie es in 2 gezeigt ist, ist der dünnwandige Abschnitt 22c an einem Außenumfang des Dachabschnitts 22a des Deckelelements 22 auf einer oberen Fläche ausgebildet, wobei eine Dicke des dünnwandigen Abschnitts 22c kleiner als diejenige des übrigen Teils des Dachabschnitts 22a ist. In der vorliegenden Ausführungsform wird der dünnwandige Abschnitt 22c durch Wegschneiden eines Teiles der oberen Fläche des Dachabschnitts 22a ausgebildet, wobei die obere Fläche zur Außenseite der Gehäuseeinheit 20 der Steuerungsvorrichtung 110 freiliegt. Der dünnwandige Abschnitt 22c wird durch einheitliches Schneiden des Abschnitts der oberen Fläche ausgebildet, so dass eine Tiefe des Ausschnitts entlang des Außenumfangs des Dachabschnitts 22a konstant ist. Der dünnwandige Abschnitt 22c und der verbleibende Abschnitt des Dachabschnitts 22a bilden zusammen einen Stufenabschnitt. Der dünnwandige Abschnitt 22c ist in einer ringförmigen Gestalt ausgebildet, die sich entlang des Außenumfangs des Dachabschnitts 22a erstreckt. Der zweite Seitenwandabschnitt 22b erstreckt sich von dem dünnwandigen Abschnitt 22c in der Abwärtsrichtung. Gemäß der obigen Struktur fließt ein Teil des flüssigen Abdichtelements 30, das in den Abdichtraum 20a zu füllen ist, in einen Raum, der durch den dünnwandige Abschnitt 22c ausgebildet wird. Wenn die Gehäuseeinheit 20 in einer vertikalen Richtung von ihrer oberen Seite aus betrachtet wird, überdeckt sich daher der Teil des Abdichtelements 30 mit dem Außenumfang des Dachabschnitts 22a.As it is in 2 As shown, the thin-walled portion 22c is formed on an outer periphery of the roof portion 22a of the lid member 22 on an upper surface, a thickness of the thin-walled portion 22c being smaller than that of the remaining part of the roof portion 22a. In the present embodiment, the thin-walled portion 22c is formed by cutting away a part of the upper surface of the roof portion 22a, the upper surface being exposed to the outside of the housing unit 20 of the control device 110. The thin-walled portion 22c is formed by uniformly cutting the portion of the upper surface so that a depth of the cutout is constant along the outer periphery of the roof portion 22a. The thin-walled portion 22c and the remaining portion of the roof portion 22a together form a step portion. The thin-walled portion 22c is formed in an annular shape extending along the outer periphery of the roof portion 22a. The second side wall portion 22b extends from the thin-wall portion 22c in the downward direction. According to the above structure, a part of the liquid sealing member 30 to be filled into the sealing space 20a flows into a space formed by the thin-wall portion 22c. Therefore, when the housing unit 20 is viewed in a vertical direction from its upper side, the part of the sealing member 30 overlaps with the outer periphery of the roof portion 22a.

Da das flüssige Abdichtelement 30 aus dem Abdichtraum 20a zwischen den ersten und zweiten Seitenwandabschnitten 21b und 222b herausfließt und aufgrund des dünnwandige Abschnitt 22c einen größeren Bereich des Dachabschnitts 22a bedeckt, ist es möglich, die Kriechstrecke größer als in dem Fall in der ersten Ausführungsform auszubilden. Da es möglich ist, die Kriechstrecke durch die Querschnittsgestalt des dünnwandigen Abschnitts 22c anzupassen, ist es außerdem einfach, die Kriechstrecke anzupassen. Mit anderen Worten, es ist möglich, auf einfache Weise die Anforderung hinsichtlich der Korrosionsfestigkeit zu erfüllen.Since the liquid sealing member 30 flows out of the sealing space 20a between the first and second side wall portions 21b and 222b and covers a larger area of the roof portion 22a due to the thin-wall portion 22c, it is possible to make the creepage distance larger than in the case of the first embodiment. In addition, since it is possible to adjust the creepage distance by the cross-sectional shape of the thin-wall portion 22c, it is easy to adjust the creepage distance. In other words, it is possible to easily meet the requirement for corrosion resistance.

Es ist nicht immer notwendig, einen Stufenabschnitt für den dünnwandigen Abschnitt 22c auszubilden. Wie es beispielsweise in 3 gezeigt ist, kann der dünnwandige Abschnitt 22c in einer geneigten Gestalt derart ausgebildet werden, dass eine Dicke des dünnwandigen Abschnitts 22c in einer radialen Auswärts-Richtung zu dem zweiten Seitenwandabschnitt 22b hin kleiner wird. Es ist möglich, durch die Neigungsgestalt eine Menge des flüssigen Abdichtelements 30, das zu dem Raum des dünnwandigen Abschnitts 22c herausfließt, einfacher zu steuern als in dem Fall des Stufenabschnitts.It is not always necessary to form a step section for the thin-walled section 22c. As is the case, for example, in 3 As shown in Fig. 1, the thin-walled portion 22c may be formed in an inclined shape such that a thickness of the thin-walled portion 22c becomes smaller in a radially outward direction toward the second side wall portion 22b. It is possible to control an amount of the liquid sealing member 30 flowing out to the space of the thin-walled portion 22c more easily than in the case of the step portion by the inclined shape.

Nicht erfindungsgemäße dritte AusführungsformThird embodiment not according to the invention

Im Folgenden wird eine elektronische Steuerungsvorrichtung 120 (im Folgenden: Steuerungsvorrichtung 120) einer dritten Ausführungsform mit Bezug auf 4 erläutert. In der Steuerungsvorrichtung 120 der vorliegenden Ausführungsform ist ein vertiefter Abschnitt 22d an dem dünnwandige Abschnitt 22c derart ausgebildet, dass der vertiefte Abschnitt 22d in der Abwärtsrichtung senkrecht zu der Fläche des Dachabschnitts 22a vertieft ist. Der vertiefte Abschnitt 22d ist in einer ringförmigen Gestalt ausgebildet, die sich entlang des dünnwandigen Abschnitts 22c erstreckt. Das flüssige Abdichtelement 30 fließt in den vertieften Abschnitt 22d.In the following, an electronic control device 120 (hereinafter: control device 120) of a third embodiment will be described with reference to 4 In the control device 120 of the present embodiment, a recessed portion 22d is formed on the thin-walled portion 22c such that the recessed portion 22d is recessed in the downward direction perpendicular to the surface of the roof portion 22a. The recessed portion 22d is formed in an annular shape extending along the thin-walled portion 22c. The liquid sealing member 30 flows into the recessed portion 22d.

Die Steuerungsvorrichtung 120, die das Basiselement 21 aus Harz und das Deckelelement 22 aus Metall enthält, wird wiederholt abwechselnd einer hohen Temperatur und einer niedrigen Temperatur ausgesetzt. Eine Verbindungsebene zwischen dem Abdichtelement 30 und dem ersten und zweiten Seitenwandabschnitt 21b oder 22b kann aufgrund einer Differenz der Wärmeausdehnungskoeffizienten gelöst werden. Da jedoch die Steuerungsvorrichtung 120 der vorliegenden Ausführungsform den vertieften Abschnitt 22d aufweist, ist es möglich, einen Einfluss einer linearen Ausdehnung des Basiselements 21 durch eine Wärmespannung, die an einer Grenzfläche zwischen dem vertieften Abschnitt 22d und dem Abdichtelement 30 erzeugt wird, zu verringern. Außerdem ist es möglich, einen Bereich der linearen Ausdehnung des Deckelelements 22 um einen Bereich des vertieften Abschnitts 22d zu verkleinern. Als Ergebnis ist es möglich, ein Loslösen zwischen dem Deckelelement 22 und dem Abdichtelement 30, genauer gesagt eine Loslösung zwischen dem vertieften Abschnitt 22d und dem Abdichtelement 30, zu verhindern.The control device 120 including the resin base member 21 and the metal lid member 22 is repeatedly subjected to a high temperature and a low temperature alternately. A bonding plane between the sealing member 30 and the first and second side wall portions 21b or 22b may be loosened due to a difference in thermal expansion coefficients. However, since the control device 120 of the present embodiment has the recessed portion 22d, it is possible to reduce an influence of linear expansion of the base member 21 by thermal stress generated at an interface between the recessed portion 22d and the sealing member 30. In addition, it is possible to reduce an area of linear expansion of the lid member 22 by an area of the recessed portion 22d. As a result, it is possible to prevent detachment between the lid member 22 and the sealing member 30, more specifically, detachment between the recessed portion 22d and the sealing member 30.

Vierte AusführungsformFourth embodiment

In den jeweiligen nicht erfindungsgemäßen obigen Ausführungsformen kontaktiert das Deckelement 22 die Leiterplatte 10 nicht, sondern der zweite Seitenwandabschnitt 22b des Deckelelements 22 kontaktiert den Bodenabschnitt 21a des Basiselements 21.In the respective non-inventive embodiments above, the cover element 22 does not contact the circuit board 10, but the second side wall portion 22b of the cover element 22 contacts the bottom portion 21a of the base element 21.

Eine elektronische Steuerungsvorrichtung 130 (im Folgenden: Steuerungsvorrichtung 130) einer erfindungsgemäßen vierten Ausführungsform ist in 5 gezeigt. In der Steuerungsvorrichtung 130 der vorliegenden Ausführungsform kontaktiert das untere Ende des zweiten Seitenwandabschnitts 22b einen Außenumfang der vorderen Fläche 10a der Leiterplatte 10. In der Steuerungsvorrichtung 130 ist der Abdichtraum 20a als ein Raum ausgebildet, der von dem ersten Seitenwandabschnitt 21b, dem zweiten Seitenwandabschnitt 22b und einem Außenumfangsende der Leiterplatte 10 umgeben ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Abstandshalter 23 ebenfalls ein Teil zum Ausbilden des Abdichtraums 20a. Es ist jedoch nicht immer notwendig, dass der Abstandshalter 23 ein Teil zum Ausbilden des Abdichtraums 20a bildet.An electronic control device 130 (hereinafter: control device 130) of a fourth embodiment according to the invention is shown in 5 In the control device 130 of the present embodiment, the lower end of the second side wall portion 22b contacts an outer periphery of the front surface 10a of the circuit board 10. In the control device 130, the sealing space 20a is formed as a space surrounded by the first side wall portion 21b, the second side wall portion 22b, and an outer peripheral end of the circuit board 10. In the present embodiment, the spacer 23 is also a part for forming the sealing space 20a. However, it is not always necessary for the spacer 23 to form a part for forming the sealing space 20a.

Gemäß der obigen Struktur ist es möglich, die Größe des Deckelelements 22 kleiner auszubilden. Genauer gesagt kann der Dachabschnitt 22a des Deckelelements 22 bis zu einer Größe verkleinert werden, die nahezu gleich derjenigen der Leiterplatte 10 ist. Dementsprechend ist es im Vergleich zu den obigen Ausführungsformen möglich, benötigen Raum für die Gehäuseeinheit 20 der vorliegenden Ausführungsform einzusparen.According to the above structure, it is possible to make the size of the lid member 22 smaller. More specifically, the roof portion 22a of the lid member 22 can be reduced to a size almost equal to that of the circuit board 10. Accordingly, as compared with the above embodiments, it is possible to save the space required for the housing unit 20 of the present embodiment.

Weitere Ausführungsformen und/oder ModifikationenFurther embodiments and/or modifications

Wie es in 6 gezeigt ist, kann die Leiterplatte 10 direkt an dem Bodenabschnitt 21a des Basiselements 21 montiert sein, so dass das untere Ende des zweiten Seitenwandabschnitts 22b des Deckelelements 22 den Bodenabschnitt 21a kontaktiert. Sogar gemäß einer derartig modifizierten Struktur ist es möglich, den benötigten Raum für die Gehäuseeinheit 20 einzusparen, während es möglich ist, zu verhindern, dass das flüssige Abdichtelement 30 in den Leiterplattenunterbringungsraum 100a eintritt.As it is in 6 As shown, the circuit board 10 may be directly mounted on the bottom portion 21a of the base member 21 so that the lower end of the second side wall portion 22b of the lid member 22 contacts the bottom portion 21a. Even according to such a modified structure, it is possible to save the space required for the housing unit 20 while it is possible to prevent the liquid sealing member 30 from entering the circuit board accommodating space 100a.

In den obigen Ausführungsformen ist das Deckelelement 22 kleiner als das Basiselement 21, so dass das Deckelelement 22 in dem Basiselement 21 untergebracht ist. In the above embodiments, the cover member 22 is smaller than the base member 21 so that the cover member 22 is housed in the base member 21.

Das Basiselement 21 kann jedoch kleiner als das Deckelelement 22 sein, so dass das Basiselement 21 in dem Deckelelement 22 untergebracht ist. In einer derartigen modifizierten Gehäuseeinheit 20 wird ein oberes Ende des Basiselements 21 in Kontakt mit dem Dachabschnitt 22a des Deckelelements 22 gebracht. Der Abdichtraum für das Abdichtelement 30 ist zwischen einer Außenwandfläche des ersten Seitenwandabschnitts 21b und einer Innenwandfläche des zweiten Seitenwandabschnitts 22b ausgebildet.However, the base member 21 may be smaller than the lid member 22 so that the base member 21 is housed in the lid member 22. In such a modified housing unit 20, an upper end of the base member 21 is brought into contact with the roof portion 22a of the lid member 22. The sealing space for the sealing member 30 is formed between an outer wall surface of the first side wall portion 21b and an inner wall surface of the second side wall portion 22b.

In den obigen Ausführungsformen ist der Abstandshalter 23 als ein Damm zum Verhindern, dass sich das flüssige Abdichtelement 30 weit über die Leiterplatte 10 verteilt, ausgebildet. Es kann ein zusätzliches vorstehendes Element, das nicht der Abstandshalter 23 ist, als Damm angeordnet sein.In the above embodiments, the spacer 23 is formed as a dam for preventing the liquid sealing member 30 from spreading widely over the circuit board 10. An additional protruding member other than the spacer 23 may be arranged as a dam.

Claims

An electronic control device comprising: a circuit board (10); a housing unit (20) having a first housing member (21) and a second housing member (22) for forming a circuit board accommodation space (100a) such that the circuit board is accommodated in the circuit board accommodation space; and a sealing member (30) disposed between the first housing member and the second housing member for sealing a gap therebetween, the first housing member having a first side wall portion (21b) surrounding a bottom portion (21a) of the first housing member, the second housing member having a second side wall portion (22b) surrounding a roof portion (22a) of the second housing member, the second housing member being housed in the first housing member such that the second side wall portion is surrounded by the first side wall portion to form a sealing space (20a) between an outer wall surface of the second side wall portion and an inner wall surface of the first side wall portion, the sealing member being filled in the sealing space (20a), characterized in that the front end of the second side wall portion (22b) contacts the circuit board (10).

Electronic control device according to Claim 1 , wherein a thin-walled portion (22c) is formed on an outer periphery of the roof portion (22a) from which the second side wall portion (22b) extends in a direction toward the bottom portion (21a) of the first housing member (21), a thickness of the thin-walled portion (22c) is smaller than that of a remaining portion of the roof portion (22a), and the sealing member (30) in the sealing space (20a) and formed in a space formed by the thin-walled portion (22c), wherein the sealing member extends continuously from the sealing space to the space formed by the thin-walled portion.

Electronic control device according to Claim 2 wherein the thin-walled portion (22c) is formed in a step shape on the outer periphery of the roof portion (22a).

Electronic control device according to Claim 2 wherein a thin-walled portion (22c) is formed on the outer periphery of the roof portion (22a) with an inclination such that a thickness of the thin-walled portion becomes smaller in a radially outward direction.

Electronic control device according to one of the Claims 2 until 4 wherein a recessed portion (22d) is formed in the thin-walled portion (22c).