DE102019124609A1 - Conductive adhesive that hardens quickly at room temperature - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung offenbart einen bei Raumtemperatur schnell aushärtenden leitfähigen Klebstoff, der hauptsächlich aus Folgendem besteht: Methylacrylat, vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, Polyether, Methylacrylat-Aushärtemittel, Aushärtebeschleuniger, Kupferpulver und Nano-Silika. Der leitfähige Klebstoff der Erfindung kann innerhalb von 20 min bei Raumtemperatur ausgehärtet werden, kann bei Raumtemperatur für 2 Monate oder länger gelagert werden und weist eine Schubfestigkeit von mehr als 14 MPa auf.The present invention discloses a room temperature quick curing conductive adhesive composed mainly of: methyl acrylate, fully etherified melamine formaldehyde resin, polyether, methyl acrylate curing agent, curing accelerator, copper powder, and nano-silica. The conductive adhesive of the invention can be cured within 20 minutes at room temperature, can be stored at room temperature for 2 months or more, and has a shear strength greater than 14 MPa.
Description
TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA
Die vorliegende Erfindung betrifft einen bei Raumtemperatur schnell aushärtenden leitfähigen Klebstoff und dessen Zubereitungsverfahren und Anwendungsverfahren, die im Gebiet der Elektronikwerkstoffe liegen.The present invention relates to a conductive adhesive which cures rapidly at room temperature and its preparation method and application method, which are in the field of electronic materials.
HINTERGRUNDBACKGROUND
Mit immer kleiner und leichter werdenden elektronischen Bauteilen und Komponenten kann das in der Mikroelektronik-Packaging-Branche verwendete herkömmliche Sn/Pb-Lot die Prozessanforderungen nicht mehr erfüllen. Daher sind leitfähige Klebstoffe als neuartiger Werkstoff in Elektronikprodukten anstelle von Lot verwendet worden. Bei dem leitfähigen Klebstoff handelt es sich um einen Spezialklebstoff, der nach dem Aushärten und Trocknen eine gewisse Leitfähigkeitsleistung aufweist; und der leitfähige Klebstoff wird zubereitet, indem Aushärtemittel, leitfähiger Füllstoff und andere Zusatzstoffe in ein organisches Polymermatrixharz zugegeben werden. Nach dem Aushärten weist der leitfähige Klebstoff eine Leitfähigkeitsleistung auf, die ungefähr derjenigen von Metall entspricht, und er kann leitfähige Werkstoffe der gleichen Art oder unterschiedlicher Arten verbinden, um eine leitfähige Schleife zwischen den verbundenen Werkstoffen zu bilden, und somit wird der leitfähige Klebstoff als ausgezeichneter Alternativwerkstoff zu dem Sn/Pb-Lot betrachtet. Da der leitfähige Klebstoff mit Kupferpulver eine Leitfähigkeitsleistung aufweist, die sehr nah bei der von leitfähigem Klebstoff mit Silberpulver liegt, und außerdem eine relativ gute Verbindungsfestigkeit und geringe Herstellungskosten aufweist, hat er viel Aufmerksamkeit erregt. Die heutigen leitfähigen Klebstoffe weisen jedoch allgemein das Problem einer zu langen Aushärtezeit auf, sodass es einerseits schwierig ist, damit die Bedürfnisse vieler Anwendungen, die eine schnelle Aushärtung erfordern, wie etwa die Beschichtung von stromlos galvanisierten Produkten, bei denen der leitfähige Klebstoff innerhalb weniger Minuten oder Zehnern von Minuten vollständig ausgehärtet sein muss, zu erfüllen; und andererseits die lange Aushärtezeit zu einem langen Herstellungszyklus führt, was für die Herstellung nachteilig ist.With electronic parts and components becoming smaller and lighter, the conventional Sn / Pb solder used in the microelectronic packaging industry can no longer meet the process requirements. Therefore, conductive adhesives have been used in place of solder as a novel material in electronic products. The conductive adhesive is a special adhesive which, after hardening and drying, exhibits a certain conductivity performance; and the conductive adhesive is prepared by adding curing agent, conductive filler and other additives into an organic polymer matrix resin. After curing, the conductive adhesive has conductivity performance approximately equal to that of metal, and it can join conductive materials of the same kind or different kinds to form a conductive loop between the joined materials, and thus the conductive adhesive becomes more excellent Considered an alternative material to Sn / Pb solder. Since the conductive adhesive with copper powder has conductivity performance very close to that of conductive adhesive with silver powder and also has relatively good joint strength and low manufacturing cost, it has attracted much attention. However, today's conductive adhesives generally have the problem of a too long curing time, so that on the one hand it is difficult to meet the needs of many applications that require rapid curing, such as the coating of electroless galvanized products, in which the conductive adhesive takes a few minutes or tens of minutes must be fully cured to meet; and on the other hand, the long curing time leads to a long production cycle, which is disadvantageous for the production.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
Um das vorangehende im Stand der Technik vorliegende Problem zu lösen, stellt die vorliegende Erfindung einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff, der bei Raumtemperatur schnell ausgehärtet werden kann, sowie sein Zubereitungsverfahren und Anwendungsverfahren bereit.In order to solve the foregoing problem in the prior art, the present invention provides a conductive methyl acrylate adhesive which can be cured rapidly at room temperature, and its method of preparation and method of use.
Der leitfähige Methylacrylat-Klebstoff der Erfindung besteht hauptsächlich, in Gewichtsteilen, aus:
Der leitfähige Methylacrylat-Klebstoff der Erfindung kann mittels eines Verfahrens zubereitet werden, das die folgenden Schritte umfasst:
- (1) Abwiegen von Kupferpulver, Zugeben von 1 %-3 % Silanhaftmittel, basierend auf dem Gesamtgewicht des Kupferpulvers, um eine Mischung zu erhalten, Zugeben einer geeigneten Menge organischen Lösungsmittels in die Mischung, Ultraschallmodifizieren des Reaktionsprodukts mit einem Ultraschall-Pulverisiergerät während 30-40 min, Gießen des modifizierten Reaktionsprodukts in eine Verdunstungsschale und Ausführen von Vakuumtrocknen; und
- (2) Zugeben von Methylacrylat, Methylacrylat-Aushärtemittel, Aushärtebeschleuniger, vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, Polyether und Nano-Silika in das in Schritt (1) zubereitete Reaktionsprodukt bei Raumtemperatur, um ein Gemisch zu erhalten, und Vakuumrühren des Gemischs während 30-40 min, um den leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff zu erhalten.
- (1) Weigh out copper powder, add 1% -3% silane coupling agent based on the total weight of the copper powder to obtain a mixture, add an appropriate amount of organic solvent to the mixture, ultrasonically modify the reaction product with an ultrasonic pulverizer for 30- 40 minutes, pouring the modified reaction product into an evaporating dish and performing vacuum drying; and
- (2) Adding methyl acrylate, methyl acrylate curing agent, curing accelerator, fully etherified melamine-formaldehyde resin, polyether and nano-silica to the reaction product prepared in step (1) at room temperature to obtain a mixture, and vacuum stirring the mixture for 30-40 minutes, to get the conductive methyl acrylate adhesive.
Die Erfindung stellt außerdem ein Anwendungsverfahren des leitfähigen Methylacrylat-Klebstoffs bereit, das Folgendes umfasst: Auftragen des leitfähigen Klebstoffs auf die Oberfläche eines Substrats in einer Luftumgebung und Aushärten des leitfähigen Klebstoffs bei Raumtemperatur.The invention also provides a method of using the methyl acrylate conductive adhesive, comprising: applying the conductive adhesive to the surface of a substrate in an air environment and curing the conductive adhesive at room temperature.
Verglichen mit den leitfähigen Klebstoffen des Stands der Technik weist die vorliegende Erfindung die folgenden Vorteile und vorteilhaften Auswirkungen auf:
- (1) Mittels exothermer Polymerisation des vollständig verätherten Melaminformaldehydharzes und Polyethers bei Raumtemperatur in einer Luftatmosphäre realisiert der leitfähige Klebstoff der Erfindung die schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur, ohne dass zusätzliche Erwärmung benötigt wird, bei einer Aushärtezeit von weniger als 20 min. Der leitfähige Klebstoff der Erfindung weist eine Schubfestigkeit von mehr als 14 MPa auf und weist eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, und er kann bei Raumtemperatur für 2 Monate oder länger ohne Gelieren gelagert werden.
- (2) Durch Zugeben eines spezifischen Anteils von Nano-Silika in den leitfähigen Klebstoff realisiert der leitfähige Klebstoff der Erfindung schnelles Aushärten und erreicht dabei eine beachtliche Erhöhung der Festigkeit und Zähigkeit und weist eine um 30 % verbesserte Verbindungsfestigkeit auf.
- (3) Durch Ausführen einer Oberflächenbehandlung an dem Kupferpulver und Regeln der Menge desselben, sodass sie in dem in der vorliegenden Erfindung beschriebenen Bereich liegt, weist der leitfähige Klebstoff einen spezifischen Durchgangswiderstand von weniger als 2×10-6 Ω · m auf.
- (1) By means of exothermic polymerization of the fully etherified melamine-formaldehyde resin and polyether at room temperature in an air atmosphere, the conductive adhesive of the invention realizes the rapid curing at room temperature without the need for additional heating, with a curing time of less than 20 minutes. The conductive adhesive of the invention has a shear strength of more than 14 MPa and is excellent in heat resistance and moisture resistance, and it can be stored at room temperature for 2 months or more without gelling.
- (2) By adding a specific amount of nano-silica to the conductive adhesive, the conductive adhesive of the invention realizes rapid curing and attains a remarkable increase in strength and toughness and has a 30% improvement in joint strength.
- (3) By performing a surface treatment on the copper powder and controlling the amount thereof to be in the range described in the present invention, the conductive adhesive has a volume resistivity of less than 2 × 10 -6 Ω · m.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS
Die vorliegende Erfindung wird anhand der nachfolgenden beispielhaften Ausführungsformen weiter erläutert, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die nachfolgend beschriebenen spezifischen Ausführungsformen beschränkt.The present invention is further explained with reference to the following exemplary embodiments, but the present invention is not limited to the specific embodiments described below.
Beispiel 1example 1
Es wurden 500 Gewichtsteile Kupferpulver abgewogen, 10 Gewichtsteile in Absolut-Ethanol aufgelöstem KH550 wurden dazu zugegeben, die erhaltenen Mischung wurde während 30 min ultraschallgerührt, wurde dann in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.500 parts by weight of copper powder was weighed out, 10 parts by weight of KH550 dissolved in absolute ethanol was added thereto, the resulting mixture was ultrasonically stirred for 30 minutes, then was dried in a vacuum dryer and sealed.
100 Gewichtsteile Methylacrylat, 100 Gewichtsteile vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, 5 Gewichtsteile eines Polyethers, 60 Gewichtsteile methylhexahydrophthalisches Anhydrid, 5 Gewichtsteile MY-24 und 3 Gewichtsteile Nano-Silika wurden der Reihe nach bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre in das vorangehend erhaltene, Kupferpulver enthaltende Reaktionsprodukt zugegeben, um ein Gemisch zu erhalten, und das Gemisch wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrocknungsofen platziert, um Luftblasen zu entfernen, um einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff A zu erhalten.100 parts by weight of methyl acrylate, 100 parts by weight of completely etherified melamine-formaldehyde resin, 5 parts by weight of a polyether, 60 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 5 parts by weight of MY-24 and 3 parts by weight of nano-silica were added in sequence at room temperature in a nitrogen gas atmosphere to the reaction product containing copper powder obtained above, to obtain a mixture, and the mixture was mixed uniformly and placed in a vacuum drying oven to remove air bubbles to obtain a methyl acrylate conductive adhesive A.
Beispiel 2Example 2
Es wurden 1500 Gewichtsteile Kupferpulver abgewogen, 25 Gewichtsteile in Absolut-Ethanol aufgelöstem KH550 wurden dazu zugegeben, die erhaltenen Mischung wurde während 30 min ultraschallgerührt, wurde dann in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.1500 parts by weight of copper powder were weighed out, 25 parts by weight of KH550 dissolved in absolute ethanol was added thereto, the resulting mixture was ultrasonically stirred for 30 minutes, then was dried in a vacuum dryer and sealed.
100 Gewichtsteile Methylacrylat, 130 Gewichtsteile vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, 7 Gewichtsteile eines Polyethers, 75 Gewichtsteile methylhexahydrophthalisches Anhydrid, 4 Gewichtsteile MY-24 und 2,5 Gewichtsteile Nano-Silika wurden der Reihe nach bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre in das vorangehend erhaltene, Kupferpulver enthaltende Reaktionsprodukt zugegeben, um ein Gemisch zu erhalten, und das Gemisch wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrocknungsofen platziert, um Luftblasen zu entfernen, um einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff B zu erhalten.100 parts by weight of methyl acrylate, 130 parts by weight of completely etherified melamine formaldehyde resin, 7 parts by weight of a polyether, 75 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 4 parts by weight of MY-24 and 2.5 parts by weight of nano-silica were successively at room temperature in a nitrogen gas atmosphere in the reaction product obtained above, containing copper powder was added to obtain a mixture, and the mixture was mixed uniformly and placed in a vacuum drying oven to remove air bubbles to obtain a methyl acrylate conductive adhesive B.
Beispiel 3Example 3
Es wurden 1300 Gewichtsteile Kupferpulver abgewogen, 17 Gewichtsteile in Absolut-Ethanol aufgelöstem KH550 wurden dazu zugegeben, die erhaltenen Mischung wurde während 30 min ultraschallgerührt, wurde dann in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.1300 parts by weight of copper powder were weighed out, 17 parts by weight of KH550 dissolved in absolute ethanol was added thereto, the resulting mixture was ultrasonically stirred for 30 minutes, then was dried in a vacuum dryer and sealed.
100 Gewichtsteile Methylacrylat, 125 Gewichtsteile vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, 7,5 Gewichtsteile eines Polyethers, 80 Gewichtsteile methylhexahydrophthalisches Anhydrid, 3 Gewichtsteile MY-24 und 3,5 Gewichtsteile Nano-Silika wurden der Reihe nach bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre in das vorangehend erhaltene, Kupferpulver enthaltende Reaktionsprodukt zugegeben, um ein Gemisch zu erhalten, und das Gemisch wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrocknungsofen platziert, um Luftblasen zu entfernen, um einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff C zu erhalten.100 parts by weight of methyl acrylate, 125 parts by weight of fully etherified melamine-formaldehyde resin, 7.5 parts by weight of a polyether, 80 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 3 parts by weight MY-24 and 3.5 parts by weight of nano-silica were sequentially added to the above-obtained reaction product containing copper powder at room temperature in a nitrogen gas atmosphere to obtain a mixture, and the mixture was uniformly mixed and placed in a vacuum drying oven to remove air bubbles to remove a methyl acrylate conductive adhesive C.
Beispiel 4Example 4
Es wurden 800 Gewichtsteile Kupferpulver abgewogen, 8 Gewichtsteile in Absolut-Ethanol aufgelöstem KH550 wurden dazu zugegeben, die erhaltenen Mischung wurde während 30 min ultraschallgerührt, wurde dann in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.800 parts by weight of copper powder was weighed out, 8 parts by weight of KH550 dissolved in absolute ethanol was added thereto, the resulting mixture was ultrasonically stirred for 30 minutes, then was dried in a vacuum dryer and sealed.
100 Gewichtsteile Methylacrylat, 90 Gewichtsteile vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, 3,5 Gewichtsteile eines Polyethers, 70 Gewichtsteile methylhexahydrophthalisches Anhydrid, 4 Gewichtsteile MY-24 und 2 Gewichtsteile Nano-Silika wurden der Reihe nach bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre in das vorangehend erhaltene, Kupferpulver enthaltende Reaktionsprodukt zugegeben, um ein Gemisch zu erhalten, und das Gemisch wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrocknungsofen platziert, um Luftblasen zu entfernen, um einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff D zu erhalten.100 parts by weight of methyl acrylate, 90 parts by weight of fully etherified melamine formaldehyde resin, 3.5 parts by weight of a polyether, 70 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 4 parts by weight of MY-24 and 2 parts by weight of nano-silica were successively at room temperature in a nitrogen gas atmosphere in the reaction product obtained above, containing copper powder was added to obtain a mixture, and the mixture was mixed uniformly and placed in a vacuum drying oven to remove air bubbles to obtain a methyl acrylate conductive adhesive D.
Beispiel 5Example 5
Es wurden 1000 Gewichtsteile Kupferpulver abgewogen, 20 Gewichtsteile in Absolut-Ethanol aufgelöstem KH550 wurden dazu zugegeben, die erhaltenen Mischung wurde während 30 min ultraschallgerührt, wurde dann in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.1000 parts by weight of copper powder was weighed out, 20 parts by weight of KH550 dissolved in absolute ethanol was added thereto, the resulting mixture was ultrasonically stirred for 30 minutes, then was dried in a vacuum dryer and sealed.
100 Gewichtsteile Methylacrylat, 140 Gewichtsteile vollständig veräthertem Melaminformaldehydharz, 9 Gewichtsteile eines Polyethers, 90 Gewichtsteile methylhexahydrophthalisches Anhydrid, 6 Gewichtsteile MY-24 und 3 Gewichtsteile Nano-Silika wurden der Reihe nach bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre in das vorangehend erhaltene, Kupferpulver enthaltende Reaktionsprodukt zugegeben, um ein Gemisch zu erhalten, und das Gemisch wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrocknungsofen platziert, um Luftblasen zu entfernen, um einen leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff E zu erhalten.100 parts by weight of methyl acrylate, 140 parts by weight of completely etherified melamine-formaldehyde resin, 9 parts by weight of a polyether, 90 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride, 6 parts by weight of MY-24 and 3 parts by weight of nano-silica were added in sequence at room temperature in a nitrogen gas atmosphere to the reaction product containing copper powder obtained above, to obtain a mixture, and the mixture was mixed uniformly and placed in a vacuum drying oven to remove air bubbles to obtain a methyl acrylate conductive adhesive E.
Vergleichsbeispiel 1Comparative example 1
Ein leitfähiger Methylacrylat-Klebstoff X wurde mittels desselben Verfahrens zubereitet wie Beispiel 1, außer dass ein niedermolekulares Polyamid anstelle des methylhexahydrophthalischen Anhydrids und Aushärtebeschleunigers MY-24 verwendet wurde und das vollständig verätherte Melaminformaldehydharz und Polyether nicht verwendet wurden.A methyl acrylate conductive adhesive X was prepared using the same procedure as Example 1 except that a low molecular weight polyamide was used in place of the methyl hexahydrophthalic anhydride and curing accelerator MY-24 and the fully etherified melamine formaldehyde resin and polyether were not used.
Vergleichsbeispiel 2Comparative example 2
Es wurde ein leitfähiger Methylacrylat-Klebstoff Y mittels desselben Verfahrens wie Beispiel 1 zubereitet, außer dass das Nano-Silika nicht verwendet wurde.A methyl acrylate conductive adhesive Y was prepared by the same procedure as Example 1, except that the nano-silica was not used.
Vergleichsbeispiel 3Comparative example 3
Es wurde ein leitfähiger Methylacrylat-Klebstoff Z mittels desselben Verfahrens wie Beispiel 1 zubereitet, außer dass 5 Gewichtsteile Nano-Silika verwendet wurden.A methyl acrylate conductive adhesive Z was prepared by the same procedure as Example 1, except that 5 parts by weight of nano-silica was used.
Prüfverfahren:
- (1) Spezifischer Durchgangswiderstand: geprüft gemäß
GB/T1410-2006 - (2) Schubfestigkeit: gemäß
GB/T 7124-2008 - (3) Lagerbeständigkeit: der erhaltene leitfähige Klebstoff wurde in einer durchsichtigen 5 ml-Spritze verpackt, wurde für 2 Monate bei Raumtemperatur gelagert und wurde dann einer Sichtprüfung auf Gelieren, Delamination und Ausfällung unterzogen.
- (4) Aushärtezeit: dies ist ein Zeitraum, der von dem leitfähigen Methylacrylat-Klebstoff benötigt wird, um einen stabilen spezifischen Durchgangswiderstand und eine stabile Haftfestigkeit zu erreichen.
- (1) Specific volume resistance: tested according to
GB / T1410-2006 - (2) Shear strength: according to
GB / T 7124-2008 - (3) Storage stability: the conductive adhesive obtained was packaged in a 5 ml clear syringe, stored at room temperature for 2 months, and then visually inspected for gelation, delamination and precipitation.
- (4) Cure time: this is a period of time required for the methyl acrylate conductive adhesive to achieve stable volume resistivity and adhesive strength.
Die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle 1 gezeigt:
Tabelle 1
Anhand von Tabelle 1 ist zu sehen, dass die das Aushärtesystem der vorliegenden Erfindung nutzenden leitfähigen Klebstoffe in weniger als 15 min bei Raumtemperatur schnell ausgehärtet werden können und eine verbesserte Schubfestigkeit und eine verbesserte Lagerbeständigkeit verglichen mit den leitfähigen Klebstoffen ohne Nutzen des Aushärtesystems der vorliegenden Erfindung aufwiesen; darüber hinaus wiesen alle leitfähigen Klebstoffe der Erfindung verglichen mit den leitfähigen Klebstoffen X-Z einen spezifischen Durchgangswiderstand auf, der ohne Verschlechterung im Wesentlichen auf demselben Niveau blieb.From Table 1 it can be seen that the conductive adhesives utilizing the curing system of the present invention can be cured rapidly in less than 15 minutes at room temperature and have improved shear strength and improved shelf life compared to the conductive adhesives without the benefit of the curing system of the present invention ; moreover, all of the conductive adhesives of the invention had a volume resistivity as compared with the conductive adhesives X-Z, which remained at substantially the same level without deterioration.
Im Vorangehenden werden nur die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben und die wohl bekannten spezifischen Strukturen und Eigenschaften werden darin nicht beschrieben. Es ist zu beachten, dass viele Abwandlungen und Änderungen vom Fachmann vorgenommen werden können, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen, und alle diese Abwandlungen und Änderungen ebenfalls als in den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung fallend betrachtet werden sollen und sie den Realisierungseffekt der vorliegenden Erfindung und ihre Patentierbarkeit nicht beeinträchtigen. Der von der vorliegenden Anmeldung beanspruchte Schutzumfang sollte auf dem Inhalt der Patentansprüche beruhen und die in der Beschreibung aufgeführten spezifischen Ausführungsformen und dergleichen können zur Erläuterung des Inhalts der Patentansprüche verwendet werden.In the foregoing, only the embodiments of the present invention are described, and the well-known specific structures and properties are not described therein. It should be noted that many modifications and changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention, and all such modifications and changes should also be considered to fall within the scope of the present invention and achieve the effect of realizing the present invention and do not affect their patentability. The scope of protection claimed by the present application should be based on the content of the claims, and the specific embodiments and the like listed in the description may be used to explain the content of the claims.
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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
- GB T14102006 [0022]GB T14102006 [0022]
- GB T71242008 [0022]GB T71242008 [0022]
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|---|---|---|---|---|
| CN113881383A (en) * | 2021-11-24 | 2022-01-04 | 浙江正恒纳米科技股份有限公司 | Metal adhesive and production process thereof |
| CN116254078A (en) * | 2022-09-09 | 2023-06-13 | 浙江铂淳新材料股份有限公司 | Easily-stripped thermal-sticky pressure-sensitive adhesive and preparation process thereof |
-
2019
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN113881383A (en) * | 2021-11-24 | 2022-01-04 | 浙江正恒纳米科技股份有限公司 | Metal adhesive and production process thereof |
| CN116254078A (en) * | 2022-09-09 | 2023-06-13 | 浙江铂淳新材料股份有限公司 | Easily-stripped thermal-sticky pressure-sensitive adhesive and preparation process thereof |
| CN116254078B (en) * | 2022-09-09 | 2023-08-29 | 浙江铂淳新材料股份有限公司 | Easily-stripped thermal-sticky pressure-sensitive adhesive and preparation process thereof |
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