DE102019123099B3 - Device and method for producing switching modules with a housing and at least one electronic component inserted therein - Google Patents

Device and method for producing switching modules with a housing and at least one electronic component inserted therein Download PDF

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Henning Stiewe
Simon Süllwold
Simon Kaiser
Volker Schulze
Joachim Gräfer
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

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Abstract

Vorrichtung (1) zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente (50) in ein Gehäuse (40) zur Bildung eines Schaltmoduls, insbesondere zur Hutschienenmontage, wobei das Gehäuse (40) eine Gehäuseöffnung (43), zwei parallel zueinander ausgerichtete Gehäusewangen (41) und diese verbindende Gehäuseseiten (42) aufweist, umfassend:Führungsschienen (20) zum Positionieren des Gehäuses (40) und der Elektronikkomponente (50) zum Einführen der Elektronikkomponente (50) in das Gehäuse (40), wobei das Gehäuse (40) und die Elektronikkomponente (50) in einer Längsrichtung relativ zueinander bewegbar sind;zumindest ein Aufspreizelement (10, 14) zum automatischen Aufspreizen der parallel angeordneten Gehäusewangen (41) des Gehäuses (40) auf einen definierten Abstand (A) durch Bewegen des Gehäuses (40) in der Längsrichtung relativ zu dem Aufspreizelement (10, 14).Device (1) for introducing at least one electronic component (50) into a housing (40) to form a switching module, in particular for top-hat rail mounting, the housing (40) having a housing opening (43), two housing cheeks (41) aligned parallel to one another and connecting them Housing sides (42) comprising: guide rails (20) for positioning the housing (40) and the electronic component (50) for introducing the electronic component (50) into the housing (40), wherein the housing (40) and the electronic component (50 ) are movable relative to one another in a longitudinal direction; at least one expansion element (10, 14) for automatically expanding the parallel housing cheeks (41) of the housing (40) to a defined distance (A) by moving the housing (40) in the longitudinal direction relative to the spreading element (10, 14).

Description

Die Erfindungsmeldung betrifft sowohl eine Vorrichtung als auch ein Verfahren zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse. Dabei ist das Gehäuse ein Elektronikleergehäuse, insbesondere zur Hutschienenmontage.The disclosure relates to both a device and a method for introducing at least one electronic component into a housing. The housing is an empty electronics housing, in particular for top-hat rail mounting.

Aus dem Stand der Technik ist eine manuelle Montage von Gehäusen mit Elektronikkomponenten zu Schaltmodulen bekannt.A manual assembly of housings with electronic components to form switching modules is known from the prior art.

Dabei besteht das Problem, dass Gehäusewangen und/oder Gehäuseseiten aufgrund unterschiedlicher Faktoren wie zum Beispiel der Schwerkraft oder einer Instabilität des verwendeten Materials ihre Positionierung zueinander verändern können. Diese Positionsveränderung führt unter anderem dazu, dass sich die Größe der Gehäuseöffnung verändert und somit zum einen die Elektronikkomponenten nicht exakt positionierbar sind, als dass auch eine Beschädigung der Elektronikkomponente sowie des Gehäuses beim Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse auftreten kann. Schon beim Einführen der Elektronikkomponente durch die Gehäuseöffnung in das Gehäuse, aber auch beim Bewegen der Elektronikkomponente in dem Gehäuse, kann es zu Blockaden kommen. Ein zusätzliches Problem stellen die erhöhten Kosten der manuellen Montage dar als auch ein erhöhter Zeitaufwand der manuellen Montage.The problem here is that housing cheeks and / or housing sides can change their positioning relative to one another due to different factors such as gravity or instability of the material used. This change in position leads, among other things, to the fact that the size of the housing opening changes and, on the one hand, the electronic components cannot be positioned exactly, and damage to the electronic component and the housing can also occur when the electronic component is inserted into the housing. Already when the electronic component is inserted through the housing opening into the housing, but also when the electronic component is moved in the housing, blockages can occur. An additional problem is the increased costs of manual assembly and the increased time required for manual assembly.

Beispielsweise ist aus der EP 0 235 320 A1 ein anreihbares Einbaugehäuse bekannt, bei dem in dem Deckelabschnitt des den Einbauraum umschließenden Rahmenteiles eine Durchtrittsöffnung für eine mit einem Griffteil versehene steckkartenartige Leiterplatte vorgesehen ist, die in Führungsschlitzen geführt und gehalten ist und die mit ihrem unteren Ende in einen im Bodenbereich des Einbaugehäuses angeordneten Steckverbinder eingesteckt werden kann, so dass diese Leiterplatte ohne Montagearbeiten am Einbaugehäuse ausgewechselt werden kann.For example, from the EP 0 235 320 A1 a stackable installation housing is known, in which in the cover section of the frame part surrounding the installation space there is a passage opening for a plug-in card-like circuit board provided with a handle, which is guided and held in guide slots and which is inserted with its lower end into a connector located in the bottom area of the installation housing so that this circuit board can be replaced without any assembly work on the installation housing.

Aus der DE 10 2017 129 251 A1 ist ein Baukastensystem zum Herstellen eines Elektronikgeräts mit einem Gehäuse, das einen Aufnahmeraum ausbildet, und einer Leiterplatte, die entlang einer Einschubrichtung in den Aufnahmeraum des Gehäuses einsetzbar und in einer Montagestellung in dem Aufnahmeraum aufgenommen ist, bekannt. Mit der Leiterplatte verbindbare Ansetzteile weisen jeweils, betrachtet entlang der Einschubrichtung, eine Teilung auf, die einer vorbestimmten kleinsten Teilungseinheit oder einem ganzzahligen Vielfachen der vorbestimmten kleinsten Teilungseinheit entspricht. Jedes Ansetzteil weist eine erste Führungseinrichtung zur Führung an einer zweiten Führungseinrichtung des Gehäuses auf. Eine Kombination von Ansetzteilen kann entlang der Einschubrichtung aneinander angereiht mit der Leiterplatte verbunden werden.From the DE 10 2017 129 251 A1 A modular system for producing an electronic device with a housing that forms a receiving space and a printed circuit board that can be inserted into the receiving space of the housing along an insertion direction and is received in an assembly position in the receiving space is known. Attachment parts that can be connected to the printed circuit board each have a division, viewed along the insertion direction, which corresponds to a predetermined smallest division unit or an integral multiple of the predetermined smallest division unit. Each attachment part has a first guide device for guiding on a second guide device of the housing. A combination of attachment parts can be lined up along the direction of insertion and connected to the circuit board.

Die US 2006 / 0 232 940 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses. Dabei wird zunächst der Gehäusegrundkörper von einem Hohlprofil abgeteilt und anschließend eine Leiterplatte in den Gehäusegrundkörper eingebracht. Anschließend wird der Gehäusegrundkörper mit Hilfe von Abdeckelementen seitlich geschlossen.US 2006/0 232 940 A1 relates to a method for producing a housing. First, the housing body is separated from a hollow profile and then a circuit board is inserted into the housing body. Then the housing body is closed laterally with the help of cover elements.

Gemäß der DE 10 2019 110 325 A1 umfasst eine elektronische Vorrichtung ein Gehäuse mit einem Schlitz, eine Schaltplatine, einen ersten Steckverbinder, der an einem Ende der Schaltplatine in einer Einsetzrichtung vorgesehen ist, einen zweiten Steckverbinder, der in dem Schlitz vorgesehen und dazu ausgestaltet ist, mit dem ersten Steckverbinder zusammengesetzt zu werden, wenn die Schaltplatine in den Schlitz eingesetzt wird, Paare von Führungsschienen, die in dem Schlitz vorgesehen sind und beiden Enden der Schaltplatine in einer Richtung quer zu der Einsetzrichtung der Schaltplatine zugeordnet sind, wobei jedes Paar der Führungsschienen eine erste Führungsschiene und eine zweite Führungsschiene aufweist, die sich in der Einsetzrichtung an beiden Oberflächenseiten der in den Schlitz eingesetzten Schaltplatine erstrecken, und ein Paar von Presselementen, die dazu ausgestaltet sind, die Schaltplatine zu pressen, um die Schaltplatine zwischen sich zu halten und einzuklemmen, wenn die Schaltplatine in den Schlitz eingesetzt wird.According to the DE 10 2019 110 325 A1 An electronic device comprises a housing having a slot, a circuit board, a first connector provided at one end of the circuit board in an insertion direction, a second connector provided in the slot and configured to be mated with the first connector when the circuit board is inserted into the slot, pairs of guide rails provided in the slot and associated with both ends of the circuit board in a direction transverse to the direction of insertion of the circuit board, each pair of the guide rails having a first guide rail and a second guide rail extending in the insertion direction on both surface sides of the circuit board inserted into the slot, and a pair of pressing members configured to press the circuit board to hold and pinch the circuit board between them when the circuit board is inserted into the slot t will.

In der DE 10 2011 017 314 A1 wird ein Montageverfahren für eine Leiterplatte angegeben. Bei dem Montageverfahren wird die mit Fanglöchern versehene Leiterplatte auf mit den Fanglöchern korrespondierende Fangstifte eines (Montage-) Werkzeugs aufgesetzt, derart dass die Fangstifte auf einer werkzeugabgewandten Seite über die Leiterplatte hinausragen. Anschließend wird das Werkzeug gegen eine Leiterplattenaufnahme des Gehäuses verschoben, derart dass die Fangstifte in korrespondierende Zentrierlöcher der Leiterplattenaufnahme formschlüssig eingreifen. Nach darauffolgender Fixierung der Leiterplatte in dem Gehäuse wird das Werkzeug unter Ablösung der Fangstifte aus den Fanglöchern wieder zurückgezogen, wobei die Leiterplatte in der Leiterplattenaufnahme verbleibt. Das Werkzeug umfasst insbesondere eine Oberplatte, welcher die Fangstifte zugeordnet sind, sowie eine Unterplatte, welche eine Gehäuseaufnahme zur Positionierung des Gehäuses aufweist. Die Leiterplatte ist dabei mit den darin vorgesehenen Fanglöchern auf die Fangstifte aufsetzbar. Weiterhin ist die Leiterplatte durch Verschieben der Oberplatte gegen die Unterplatte in die Leiterplattenaufnahme des Gehäuses einsetzbar.In the DE 10 2011 017 314 A1 a mounting method for a printed circuit board is specified. In the assembly process, the circuit board provided with catch holes is placed on catch pins of a (assembly) tool that correspond to the catch holes, so that the catch pins protrude beyond the circuit board on a side facing away from the tool. The tool is then shifted against a circuit board receptacle in the housing, in such a way that the catch pins engage positively in corresponding centering holes in the circuit board receptacle. After the circuit board has subsequently been fixed in the housing, the tool is withdrawn from the catch holes, releasing the catch pins, the circuit board remaining in the circuit board holder. The tool includes, in particular, an upper plate to which the catch pins are assigned and a lower plate which has a housing receptacle for positioning the housing. The printed circuit board can be placed on the catch pins with the catch holes provided therein. Furthermore, the circuit board can be inserted into the circuit board receptacle of the housing by moving the top plate against the bottom plate.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die technische Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse bereitzustellen, welche die oben angegebenen Nachteile nicht aufweisen.The present invention is therefore based on the technical object of providing a device and a method for introducing at least one electronic component into a housing which do not have the disadvantages specified above.

Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 14 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Vorrichtung sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 13 beschrieben.The object on which the present invention is based is achieved by a device with the features of claim 1 and a method with the features of claim 14. Advantageous embodiments of the device are described in the dependent claims 2 to 13.

Im Genaueren wird die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse zur Bildung eines Schaltmoduls, insbesondere zur Hutschienenmontage, wobei das Gehäuse eine Aufnahmeöffnung, zwei parallel zueinander ausgerichtete Gehäusewangen und diese verbindende Seiten aufweist, gelöst.More precisely, the object on which the present invention is based is achieved by a device for inserting at least one electronic component into a housing to form a switch module, in particular for top-hat rail mounting, the housing having a receiving opening, two housing cheeks aligned parallel to one another and sides connecting them.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass sie Führungsschienen zum Positionieren des Gehäuses und der Elektronikkomponente zum Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse aufweist. Dabei sind das Gehäuse und die Elektronikkomponente in einer Längsrichtung relativ zueinander bewegbar. Des Weiteren weist die Vorrichtung ein Aufspreizelement zum automatischen Aufspreizen der parallel angeordneten Gehäusewangen des Gehäuses auf einen definierten Abstand durch ein Bewegen des Gehäuses in der Längsrichtung relativ zu dem zumindest einen Aufspreizelement auf.The device according to the invention is characterized in that it has guide rails for positioning the housing and the electronic component for introducing the electronic component into the housing. The housing and the electronic component can be moved relative to one another in a longitudinal direction. Furthermore, the device has a spreading element for automatically spreading the housing cheeks of the housing arranged in parallel to a defined distance by moving the housing in the longitudinal direction relative to the at least one spreading element.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse weist den Vorteil auf, dass Gehäusewangen und/oder Gehäuseseiten, welche aufgrund unterschiedlicher Faktoren wie zum Beispiel der Schwerkraft oder einer Instabilität des verwendeten Materials ihre Positionierung zueinander verändern können, auf einen genau definierten Abstand zueinander aufgespreizt werden. So kann die zumindest eine Elektronikkomponente gegenüber der manuellen Montage vereinfacht durch die Gehäuseöffnung eingeführt als auch in dem Gehäuse positioniert werden. Eine Gefahr der Beschädigung des Gehäuses und/oder der Elektronikkomponente bei der Montage wird gegenüber der manuellen Montage vermindert. Ferner wird eine schnelle und günstige Montage von Gehäusen mit Elektronikkomponenten und damit ein hoher Montageumsatz ermöglicht.The inventive device for introducing at least one electronic component into a housing has the advantage that housing cheeks and / or housing sides, which can change their positioning relative to one another due to different factors such as gravity or an instability of the material used, are at a precisely defined distance from one another be spread open. Compared to manual assembly, the at least one electronic component can thus be introduced through the housing opening and also positioned in the housing in a simplified manner. The risk of damage to the housing and / or the electronic component during assembly is reduced compared to manual assembly. Furthermore, a quick and inexpensive assembly of housings with electronic components and thus a high assembly turnover is made possible.

Unter einer Elektronikkomponente ist vorzugsweise eine Leiterplatte, ein elektrisches Schaltelement oder eine Platine zu verstehen. Dadurch kann ein Schaltmodul mit einer elektronischen Funktion bereitgestellt werden. Dies können verschiedene Funktionen sein, die keiner Beschränkung unterliegen.An electronic component is preferably to be understood as a circuit board, an electrical switching element or a circuit board. A switching module with an electronic function can thereby be provided. These can be various functions that are not subject to any restrictions.

Unter dem Gehäuse ist vorzugsweise ein becherförmiges Gehäuse mit parallel angeordneten Gehäusewangen, deren seitliche Kanten zumindest teilweise über verbindende Seiten des Gehäuses miteinander verbunden sind, zu verstehen. Diese Art von Gehäuse ist beispielsweise als ICS-Gehäuse von der Anmelderin bekannt. Das Gehäuse ist durch seinen Aufbau, insbesondere durch seitliche Öffnungen zwischen den Gehäusewangen und der Gehäuseöffnung an der Stirnseite, vor der Montage noch instabil. Die seitlichen Öffnungen des Gehäuses können im Anschluss an das Einführen zumindest einer Elektronikkomponente geschlossen werden. Dazu können beispielsweise Anschlusskontakte oder auch Bedienelemente an den verbindenden Seiten des Gehäuses angebracht werden. Prinzipiell können auch mehrere Elektronikkomponenten in das Gehäuse eingeführt werden. Vorzugsweise ist eine Klemmaufnahme an dem Gehäuse angeordnet, durch welche das Gehäuse an einer Hutschiene angebracht werden kann.The housing is preferably to be understood as a cup-shaped housing with housing cheeks arranged in parallel, the side edges of which are at least partially connected to one another via connecting sides of the housing. This type of housing is known, for example, from the applicant as an ICS housing. The housing is still unstable before assembly due to its structure, in particular due to lateral openings between the housing cheeks and the housing opening on the end face. The lateral openings of the housing can be closed after at least one electronic component has been inserted. For this purpose, connection contacts or operating elements can be attached to the connecting sides of the housing, for example. In principle, several electronic components can also be inserted into the housing. A clamping receptacle is preferably arranged on the housing, by means of which the housing can be attached to a top-hat rail.

Unter Führungsschienen sind vorzugsweise zumindest zwei parallel verlaufende Schienen zum Anbringen und Verschieben der zumindest einen Elektronikkomponente und/oder des Gehäuses zu verstehen. Dabei haben die Führungsschienen vorzugsweise zusätzlich seitliche Führungen und/oder Nuten, die ein seitliches Abstützen beim Verschieben der angebrachten Elektronikkomponente und/oder des Gehäuses bewirken. Die Führungsschienen müssen in Längsrichtung nicht durchgehend sein. Es können separate Führungsschienen für das Gehäuse als auch separate Führungsschienen für die Elektronikkomponente vorhanden sein. Zumindest zwei parallel angeordnete Führungsschienen sind vorzugsweise vorhanden. Prinzipiell können benachbarte Führungsschienen miteinander verbunden sein. Dabei können beispielsweise U-Profile oder wannenförmige Führungsschienen verwendet werden. Weiter vorzugsweise sind die Führungsschienen so ausgerichtet, dass die Elektronikkomponente in definierter 3D Positionierung im Gehäuse positioniert wird, und/oder das Gehäuse in definierter 3D Positionierung positioniert wird, was das Einführen der Elektronikkomponente erleichtert.Guide rails are preferably to be understood as meaning at least two parallel rails for attaching and moving the at least one electronic component and / or the housing. The guide rails preferably additionally have lateral guides and / or grooves which provide lateral support when the attached electronic component and / or the housing are moved. The guide rails do not have to be continuous in the longitudinal direction. There can be separate guide rails for the housing as well as separate guide rails for the electronic component. At least two guide rails arranged in parallel are preferably provided. In principle, adjacent guide rails can be connected to one another. For example, U-profiles or trough-shaped guide rails can be used. Furthermore, the guide rails are preferably aligned in such a way that the electronic component is positioned in a defined 3D positioning in the housing and / or the housing is positioned in a defined 3D positioning, which facilitates the insertion of the electronic component.

Mehrere Aufspreizelemente ermöglichen üblicherweise ein gleichmäßiges Aufspreizen des Gehäuses.Several expansion elements usually allow the housing to be expanded evenly.

Das zumindest eine Aufspreizelement kann auf unterschiedliche Weise auf das Gehäuse insbesondere auf die Seitenwände/Gehäusewangen einwirken, um das Gehäuse aufzuspreizen. Zusätzlich kann auch die Gehäuseöffnung des Gehäuses aufgespreizt werden. Das Aufspreizen des Gehäuses erfolgt beispielsweise automatisch durch das Bewegen des Gehäuses in die Montageposition durch das zumindest eine Aufspreizelement. Weitere Details werden nachgehend beschrieben. The at least one expansion element can act in different ways on the housing, in particular on the side walls / housing cheeks, in order to expand the housing. In addition, the housing opening of the housing can also be spread open. Spreading the housing takes place, for example, automatically by moving the housing into the assembly position by the at least one expansion element. Further details are described below.

Das Aufspreizen auf einen definierten Abstand wird als Normalabstand definiert, der beispielsweise den Abstand der Gehäusewangen bei dem fertig montierten Gehäuse darstellt. The spreading to a defined distance is defined as a normal distance, which represents, for example, the distance between the housing cheeks in the fully assembled housing.

Alternativ können die Gehäusewangen auch auf einen Abstand, der über den Normalabstand hinausgeht, aufgespreizt werden, um das Einführen weiter zu erleichtern.Alternatively, the housing cheeks can also be spread apart to a distance that goes beyond the normal distance in order to further facilitate the insertion.

Eine vorteilhafte Ausführungsform der Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse ist derart ausgebildet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement drehbar gelagert ist und durch Bewegen des Gehäuses in die Montageposition eine Drehbewegung erfährt, sodass das wenigstens eine Aufspreizelement auf das Gehäuse einwirkt und dieses aufspreizt. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass diese besonders einfach anwendbar ist. Außerdem ist das Aufspreizen über die Drehbewegung leicht einstellbar. Vorzugsweise weist das wenigstens eine Aufspreizelement Aufspreizhaken und/oder Aufspreizbacken auf. Das wenigstens eine Aufspreizelement kann alternativ oder zusätzlich in Längsrichtung relativ auf das Gehäuse zu bewegt werden und dadurch mit dem Gehäuse in Kontakt kommen und auf dieses einwirken. Es ergeben sich dadurch zwei Hauptalternativen, wobei einerseits das Gehäuse in Längsrichtung relativ zu dem wenigstens einen Aufspreizelement bewegt und dadurch aufgespreizt wird, und andererseits das wenigstens eine Aufspreizelement in Längsrichtung relativ zum Gehäuse bewegt wird und dadurch das Gehäuse aufspreizt. Dabei ist in beiden Fällen ein Eingriff an der Gehäuseöffnung möglich.An advantageous embodiment of the device for inserting at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the at least one expansion element is rotatably mounted and experiences a rotary movement by moving the housing into the assembly position, so that the at least one expansion element acts on the housing and expands it. The correspondingly designed device has the advantage that it is particularly easy to use. In addition, the spreading is easily adjustable via the rotary movement. The at least one expansion element preferably has expansion hooks and / or expansion jaws. The at least one expansion element can alternatively or additionally be moved in the longitudinal direction relative to the housing and thereby come into contact with the housing and act on it. This results in two main alternatives, on the one hand the housing being moved in the longitudinal direction relative to the at least one spreading element and thereby spread apart, and on the other hand the at least one spreading element being moved in the longitudinal direction relative to the housing and thereby spreading the housing. In both cases, access to the housing opening is possible.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement auf die verbindenden Seiten des Gehäuses und/oder auf die Gehäusewangen einwirkt, um die Gehäusewangen aufzuspreizen. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass mit dieser ein Gehäuse mit Elektronikkomponente besonders einfach herstellbar ist. Vorzugsweise kann das wenigstens eine Aufspreizelement sowohl frontal auf das Gehäuse als auch auf die Seitenwände/Gehäusewangen einwirken, um die Gehäusewangen und damit die Öffnung des Gehäuses aufzuspreizen.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed such that the at least one expansion element acts on the connecting sides of the housing and / or on the housing cheeks in order to spread the housing cheeks. The correspondingly designed device has the advantage that a housing with electronic components can be manufactured particularly easily with it. Preferably, the at least one expansion element can act both frontally on the housing and on the side walls / housing cheeks in order to spread open the housing cheeks and thus the opening of the housing.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung zumindest eine Rückstellfeder aufweist, die das wenigstens eine Aufspreizelement nach dem Entnehmen des Gehäuses mit der Elektronikkomponente in seine Ursprungsposition vor dem Aufspreizen der Gehäusewangen rücküberführt. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass diese einen vereinfachten und beschleunigten Montageablauf ermöglicht, indem ein manuelles Rückstellen des wenigstens einen Aufspreizelements entfällt.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed such that the device has at least one return spring which returns the at least one expansion element to its original position after the housing with the electronic component has been removed before the housing cheeks are expanded. The correspondingly designed device has the advantage that it enables a simplified and accelerated assembly process in that there is no need to manually reset the at least one expansion element.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement austauschbar an den Führungsschienen montiert ist zum Austausch gegen ein Aufspreizelement mit abweichenden Abmessungen zum Aufspreizen von Gehäusewangen von Gehäusen mit unterschiedlichen Abmessungen. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass diese die Herstellung von Gehäusen unterschiedlicher Größe mit Elektronikkomponenten unterschiedlicher Größe ermöglicht. Daher werden auch die Aufspreizelemente in verschiedenen Größen bereitgestellt, um passend zu den Gehäusegrößen die Gehäusewangen auf einen definierten Abstand aufzuspreizen. Dazu werden vorzugsweise Sets von Vorrichtungen mit mehreren Aufspreizelementen unterschiedlicher Größe oder alternativ Sets von Gehäusen mit passenden Aufspreizelementen jeweils gemeinsam bereitgestellt.More preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the at least one expansion element is replaceably mounted on the guide rails for replacement with a expansion element with different dimensions for expanding housing cheeks of housings with different dimensions. The correspondingly designed device has the advantage that it enables the production of housings of different sizes with electronic components of different sizes. The spreading elements are therefore also provided in different sizes in order to spread the casing cheeks to a defined distance to match the casing sizes. For this purpose, sets of devices with a plurality of expansion elements of different sizes or, alternatively, sets of housings with suitable expansion elements are each provided together.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement als trichterförmiges, seitliches Führungselement ausgeführt ist. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass diese besonders einfach herstellbar ist und einen weniger störanfälligen Montageablauf ermöglicht. Das trichterförmige, seitliche Führungselement ist als in sich unbewegliches Element ausgebildet, welches sich in Längsrichtung relativ zur Elektronikkomponente hin verjüngt. Das seitliche Führungselement kann vorzugsweise als Ganzes verschoben werden, um die Bewegung in der Längsrichtung relativ zum Gehäuse zu realisieren.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the at least one spreading element is designed as a funnel-shaped, lateral guide element. The correspondingly designed device has the advantage that it is particularly easy to manufacture and enables an assembly process that is less prone to failure. The funnel-shaped, lateral guide element is designed as an inherently immovable element which tapers in the longitudinal direction relative to the electronic component. The lateral guide element can preferably be displaced as a whole in order to realize the movement in the longitudinal direction relative to the housing.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement ausgeführt und angeordnet ist, seitlich oder vertikal auf das Gehäuse einzuwirken. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass diese einen besonders einfachen Montageablauf ermöglicht. Dabei kann das Gehäuse sowohl über die Gehäusewangen als auch Gehäuseseiten an den Führungsschienen angeordnet sein. Ein seitliches Einwirken auf das Gehäuse ist vorzugsweise als ein Zusammendrücken des Gehäuses an seinen Seitenflächen zu verstehen und führt zum Aufspreizen der Gehäusewangen.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the at least one expansion element is designed and arranged to act laterally or vertically on the housing. The correspondingly designed device has the advantage that it enables a particularly simple assembly process. The housing can be arranged on the guide rails both via the housing cheeks and housing sides. A lateral action on the housing is preferably as a compression of the Understand the housing on its side surfaces and leads to the housing cheeks spreading.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung eine Trägervorrichtung zum Anbringen der Führungsschienen aufweist und die Trägervorrichtung und/oder Führungsschienen Montageelemente aufweisen, durch die die Führungsschienen parallel zueinander in unterschiedlichen vorgegebenen Abständen montierbar sind. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass durch die Trägervorrichtung eine stabile Positionierung der Führungsschienen möglich ist. Zusätzlich weist die erfindungsgemäße Vorrichtung den Vorteil auf, dass durch die Montageelemente an der Trägervorrichtung die Führungsschienen in Querrichtung unterschiedlich zueinander beabstandbar sind. Vorzugsweise sind sie voneinander weg oder aufeinander zu verschiebbar. Somit wird eine Herstellung von Gehäusen unterschiedlicher Größe mit Elektronikkomponenten unterschiedlicher Größen auf einfache Weise ermöglicht. Unter Montageelementen sind vorzugsweise Nuten, oder Erhebungen zu verstehen, in die die Führungsschienen eingesetzt werden können, aber auch Bohrungen mit jeweiligen Schraubelementen an denen die Führungsschienen befestigt werden können.Further preferably, the device for inserting at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the device has a carrier device for attaching the guide rails and the carrier device and / or guide rails have mounting elements by means of which the guide rails can be mounted parallel to one another at different predetermined distances. The correspondingly designed device has the advantage that the support device enables stable positioning of the guide rails. In addition, the device according to the invention has the advantage that the guide rails can be spaced differently from one another in the transverse direction due to the mounting elements on the carrier device. They are preferably displaceable away from or towards one another. This enables housings of different sizes to be produced in a simple manner with electronic components of different sizes. Mounting elements are preferably to be understood as grooves or elevations into which the guide rails can be inserted, but also bores with respective screw elements to which the guide rails can be attached.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Führungsschienen zumindest teilweise höhenverstellbar an der Trägervorrichtung montierbar sind. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass die Herstellung von Gehäusen mit Elektronikkomponenten in unterschiedlichen Höhen in dem Gehäuse möglich ist. Aus unterschiedlichen Ebenen eines Gehäuse- oder Elektronikkomponentenmagazins kann zum Beispiel ein Gehäuse oder eine Elektronikkomponente entnommen und den Führungsschienen zugeführt werden. Zusätzlich kann eine Einführhöhe der Elektronikkomponente in das Gehäuse variabel angepasst werden.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed in such a way that the guide rails can be mounted on the carrier device in an at least partially height-adjustable manner. The correspondingly designed device has the advantage that housings with electronic components can be manufactured at different heights in the housing. For example, a housing or an electronic component can be removed from different levels of a housing or electronic component magazine and fed to the guide rails. In addition, the height of insertion of the electronic component into the housing can be variably adjusted.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung zumindest ein Gehäuse- und/oder Elektronikkomponentenmagazin zum Zuführen von Gehäusen und/oder Elektronikkomponenten zu den Führungsschienen aufweist. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass durch die Nutzung von Gehäuse- und/oder Elektronikkomponentenmagazine ein erhöhter Durchsatz bei der Herstellung von Gehäusen mit Elektronikkomponenten erzielt werden kann.Furthermore, the device for introducing at least one electronic component into a housing is preferably designed in such a way that the device has at least one housing and / or electronic component magazine for feeding housings and / or electronic components to the guide rails. The correspondingly designed device has the advantage that through the use of housing and / or electronic component magazines, an increased throughput can be achieved in the manufacture of housings with electronic components.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung eine Zufuhrvorrichtung zum Zuführen des Gehäuses aus dem Gehäusemagazin und/oder der Elektronikkomponente aus dem Elektronikkomponentenmagazin zu den Führungsschienen aufweist. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass sie eine einfache und automatisierte Herstellung des Gehäuses mit der Elektronikkomponente ermöglicht. Durch die Vorrichtung sind eine definierte Bewegung und eine exakte Positionierung der Elektronikkomponente und/oder des Gehäuses möglich. Ferner ist ein höherer Durchsatz bei der Herstellung von Gehäusen mit Elektronikkomponenten gegenüber einer Einzelmontage möglich. Unter der Zufuhrvorrichtung ist insbesondere eine Vorrichtung zu verstehen, die das Gehäuse aus dem Gehäusemagazin oder die Elektronikkomponente aus dem Elektronikkomponentenmagazin automatisch durch beispielsweise Schieben, Ziehen oder Heben den Führungsschienen zuführt. Weiter vorzugsweise wird ein Wechselmagazin mit Gehäusen und/oder Elektronikkomponenten mit der Zuführvorrichtung verwendet. Vorzugsweise wird das Magazin zur Bereitstellung von weiteren Gehäusen beziehungsweise Elektronikkomponenten ausgetauscht.Further preferably, the device for introducing at least one electronic component into a housing is designed such that the device has a feed device for feeding the housing from the housing magazine and / or the electronic component from the electronic component magazine to the guide rails. The correspondingly designed device has the advantage that it enables simple and automated production of the housing with the electronic component. The device enables a defined movement and an exact positioning of the electronic component and / or the housing. Furthermore, a higher throughput is possible in the manufacture of housings with electronic components compared to individual assembly. The feed device is to be understood in particular as a device which automatically feeds the housing from the housing magazine or the electronic component from the electronic component magazine to the guide rails, for example by pushing, pulling or lifting. Furthermore, an interchangeable magazine with housings and / or electronic components with the feed device is preferably used. The magazine is preferably exchanged to provide further housings or electronic components.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung eine Überführungsvorrichtung aufweist zum Überführen des Gehäuses mit der darin eingeführten Elektronikkomponente in ein Magazin. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass sie eine einfache und automatisierte Herstellung des Gehäuses mit der Elektronikkomponente ermöglicht. Ferner ist ein höherer Durchsatz bei der Herstellung von Gehäusen mit Elektronikkomponenten möglich. Unter der Überführungsvorrichtung ist insbesondere eine Vorrichtung zu verstehen, die das Gehäuse mit der Elektronikkomponente automatisch von den Führungsschienen entnimmt und in ein Magazin durch Schieben, Ziehen und/oder Heben überführt.Further preferably, the device for inserting at least one electronic component into a housing is designed such that the device has a transfer device for transferring the housing with the electronic component inserted therein into a magazine. The correspondingly designed device has the advantage that it enables simple and automated production of the housing with the electronic component. A higher throughput is also possible in the manufacture of housings with electronic components. The transfer device is to be understood in particular as a device which automatically removes the housing with the electronic component from the guide rails and transfers it into a magazine by pushing, pulling and / or lifting.

Weiter vorzugsweise ist die Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse derart ausgebildet, dass die Vorrichtung eine elektronische Steuerungseinrichtung aufweist die ausgeführt ist, die Vorrichtung teil- oder vollautomatisch zu steuern. Die entsprechend ausgebildete Vorrichtung weist den Vorteil auf, dass sie kostengünstig, schnell und mit einem hohen Durchsatz Elektronikkomponenten in Gehäuse einführen kann. Vorzugsweise läuft die Entnahme des Gehäuses aus dem Gehäusemagazin und/oder die Entnahme der Elektronikkomponente aus dem Elektronikkomponentenmagazin und/oder die Positionierung des Gehäuses an den Führungsschienen und/oder die Positionierung der Elektronikkomponenten an den Führungsschienen und/oder die Bewegung des Gehäuses auf den Führungsschienen und/oder das Aufspreizen der Gehäuseöffnung und/oder die Rücküberführung des wenigstens einen Aufspreizelements in seine Ausgangsposition und/oder das Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse und/oder die Überführung des Gehäuses mit der Elektronikkomponente in ein Magazin und/oder die Höhenverstellung der Führungsschienen mit den Trägerelementen automatisch ab. In einem Ausführungsbeispiel ist die Vorrichtung mit einer vollautomatischen Steuerung ausgeführt. Dabei werden aus einem Elektronikkomponentenmagazin und einem Gehäusemagazin jeweils die Elektronikkomponente und das Gehäuse durch eine Zuführvorrichtung automatisch den Führungsschienen zugeführt. Auf den Führungsschienen werden das Gehäuse und die Elektronikkomponenten automatisch aufeinander zubewegt, beispielsweise durch die Zuführvorrichtung, wobei das Gehäuse von dem wenigstens einen Aufspreizelement automatisch aufgespreizt wird. Die Elektronikkomponente wird automatisch in das Gehäuse eingeführt. Das Gehäuse mit der Elektronikkomponente wird dann wiederum automatisch in ein Magazin mittels beispielsweise einer Überführungsvorrichtung überführt und der Vorgang wird automatisch wiederholt. Dabei können prinzipiell über automatisch höhenverstellbare Trägerplatten unterschiedliche Ebenen der Magazine angesteuert werden. In einem anderen Ausführungsbeispiel ist die Vorrichtung nur teilautomatisch gesteuert und das Gehäuse und die Elektronikkomponente werden automatisch aus den Magazinen der Vorrichtung zugeführt und danach manuell mit Hilfe der Vorrichtung zusammengeführt.Furthermore, the device for introducing at least one electronic component into a housing is preferably designed in such a way that the device has an electronic control device which is designed to control the device partially or fully automatically. The correspondingly designed device has the advantage that it can introduce electronic components into housings inexpensively, quickly and with a high throughput. The removal of the housing from the housing magazine and / or the removal of the electronic component from the electronic component magazine and / or the positioning of the housing on the guide rails and / or the positioning of the electronic components on the preferably run Guide rails and / or the movement of the housing on the guide rails and / or the expansion of the housing opening and / or the return of the at least one expansion element to its starting position and / or the introduction of the electronic component into the housing and / or the transfer of the housing with the electronic component into a magazine and / or the height adjustment of the guide rails with the carrier elements. In one embodiment, the device is designed with a fully automatic control. From an electronic component magazine and a housing magazine, the electronic components and the housing are automatically fed to the guide rails by a feed device. The housing and the electronic components are automatically moved towards one another on the guide rails, for example by the feed device, the housing being automatically expanded by the at least one spreading element. The electronic component is automatically inserted into the housing. The housing with the electronic component is then in turn automatically transferred into a magazine by means of a transfer device, for example, and the process is repeated automatically. In principle, different levels of the magazines can be controlled via automatically height-adjustable carrier plates. In another exemplary embodiment, the device is controlled only partially automatically and the housing and the electronic components are automatically fed from the magazines to the device and then brought together manually with the aid of the device.

Neben der Vorrichtung weist die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Einführen einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse zur Bildung eines Schaltmoduls, insbesondere zur Hutschienenmontage, auf, wobei das Gehäuse eine Aufnahmeöffnung, zwei parallel zueinander ausgerichtete Gehäusewangen und diese verbindende Seiten aufweist. Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse und die Elektronikkomponente auf Führungsschienen positioniert werden, das Gehäuse und die Elektronikkomponente in Längsachse relativ zueinander bewegt werden zum Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse, die parallel angeordneten Gehäusewangen des Gehäuses auf einen definierten Abstand durch Schieben des Gehäuses in relative Richtung des wenigstens einen Aufspreizelements automatisch aufgespreizt werden und die Elektronikkomponente mittels der Führungsschienen in das aufgespreizte Gehäuse eingeführt wird.In addition to the device, the present invention has a method for introducing an electronic component into a housing to form a switching module, in particular for top-hat rail mounting, the housing having a receiving opening, two housing cheeks aligned parallel to one another and sides connecting them. The method according to the invention is characterized in that the housing and the electronic component are positioned on guide rails, the housing and the electronic component are moved in the longitudinal axis relative to each other to introduce the electronic component into the housing, the parallel housing cheeks of the housing to a defined distance by sliding the Housing are automatically expanded in the relative direction of the at least one expansion element and the electronic component is introduced into the expanded housing by means of the guide rails.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen von Schaltmodulen mit einem Gehäuse weist den Vorteil auf, dass diese eine einfache Positionierung der Elektronikkomponente ermöglicht, bei der die Position der Elektronikkomponente genau definierbar ist und eine Gefahr der Beschädigung des Gehäuses und der Elektronikkomponente vermindert wird. Ferner wird eine schnelle und günstige Montage von Gehäusen mit Elektronikkomponenten und damit ein hoher Montageumsatz ermöglicht.The method according to the invention for producing switching modules with a housing has the advantage that it enables simple positioning of the electronic component, in which the position of the electronic component can be precisely defined and the risk of damage to the housing and the electronic component is reduced. Furthermore, a quick and inexpensive assembly of housings with electronic components and thus a high assembly turnover is made possible.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich nachfolgend aus den erläuterten Ausführungsbeispielen. Dabei zeigen im Einzelnen:

  • 1: eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Einführen einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse mittels Aufspreizelementen gemäß einer ersten, bevorzugten Ausführungsform;
  • 2: eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung aus 1 zum Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse mittels Aufspreizelementen, wobei das Gehäuse und die Elektronikkomponente auf der Vorrichtung positioniert sind und die Elektronikkomponente halb in das Gehäuse eingeführt wurde;
  • 3: einen Detailausschnitt des Aufspreizelements der Vorrichtung aus 1 vor (a) und bei (b) einer Kraftbeaufschlagung auf das Gehäuse zum Aufspreizen desselben;
  • 4: eine separate Darstellung des Gehäuses mit teilweise eingeführter Elektronikkomponente zur Verwendung mit der Vorrichtung des ersten Ausführungsbeispiels;
  • 5: eine separate Darstellung der Trägervorrichtung der Vorrichtung aus 1 von der Seite (a), von der Stirnseite (b), als Draufsicht (c) und perspektivisch von schräg oben (d);
  • 6: eine Draufsicht einer Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform zum Einführen einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse mit einem Magazin und mit Aufspreizelementen basierend auf der Vorrichtung der ersten Ausführungsform in einer Darstellung vor dem Zusammenführen des Gehäuses mit der Elektronikkomponente (a) und in einer Darstellung nach dem Einführen der Elektronikkomponente in das Gehäuse (b);
  • 7: eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung der zweiten Ausführungsform aus 6 zum Herstellen eines Schaltmoduls zumindest einer in das Gehäuse eingeführten Elektronikkomponente mit Aufspreizelementen in einer perspektivischen Ansicht von schräg vorne (a) und in einer perspektivischen Ansicht von schräg hinten (b);
  • 8: einen Detailausschnitt einer Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Vorrichtung zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente in ein Gehäuse mit einem Aufspreizelement vor Kontakt mit Gehäusewangen des Gehäuses (a) und während des Aufspreizens des Gehäuses über die Gehäusewangen (b); und
  • 9: einen Detailausschnitt einer Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform zum Herstellen eines Gehäuses mit zumindest einer Elektronikkomponente mit einem trichterförmigen, seitlichen Aufspreizelement in einer Darstellung ohne Gehäuse und Elektronikkomponente (a), während des Aufspreizens der Gehäusewangen des Gehäuses (b) und während des Einführens der Elektronikkomponente in das Gehäuse (c).
Further advantages, details and features of the invention emerge from the exemplary embodiments explained below. In detail:
  • 1 : a perspective illustration of a device for introducing an electronic component into a housing by means of expansion elements according to a first, preferred embodiment;
  • 2 : a perspective view of the device from 1 for introducing the electronic component into the housing by means of expansion elements, the housing and the electronic component being positioned on the device and the electronic component having been inserted halfway into the housing;
  • 3 : a detail of the expansion element of the device 1 before (a) and during (b) a force is applied to the housing in order to spread it open;
  • 4th : a separate illustration of the housing with partially inserted electronic component for use with the device of the first embodiment;
  • 5 : a separate illustration of the carrier device of the device 1 from the side (a), from the front side (b), as a top view (c) and in perspective from diagonally above (d);
  • 6th : a plan view of a device according to a second embodiment for introducing a Electronic component in a housing with a magazine and with expansion elements based on the device of the first embodiment in a representation before the housing is brought together with the electronic component (a) and in a representation after the electronic component has been inserted into the housing (b);
  • 7th : a perspective view of the device of the second embodiment 6th for producing a switching module of at least one electronic component introduced into the housing with expansion elements in a perspective view obliquely from the front (a) and in a perspective view obliquely from the rear (b);
  • 8th : a detail section of a device according to a third embodiment of the device for inserting at least one electronic component into a housing with a spreading element before contact with the housing cheeks of the housing (a) and during the spreading of the housing over the housing cheeks (b); and
  • 9 : a detail of a device according to a fourth embodiment for producing a housing with at least one electronic component with a funnel-shaped, lateral expansion element in a representation without housing and electronic component (a), during the expansion of the housing cheeks of the housing (b) and during the insertion of the electronic component into the housing (c).

In der nun folgenden Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Bauteile bzw. gleiche Merkmale, sodass eine in Bezug auf eine Figur durchgeführte Beschreibung bezüglich eines Bauteils auch für die anderen Figuren gilt, sodass eine wiederholende Beschreibung vermieden wird. Ferner sind einzelne Merkmale, die in Zusammenhang mit einer Ausführungsform beschrieben wurden, auch separat in anderen Ausführungsformen verwendbar.In the description that follows, the same reference symbols denote the same components or the same features, so that a description made with reference to a figure with regard to a component also applies to the other figures, so that a repeated description is avoided. Furthermore, individual features that have been described in connection with one embodiment can also be used separately in other embodiments.

1 bis 3 zeigen eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 gemäß einer ersten Ausführungsform zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente 50 in ein Gehäuse 40 zur Bildung eines Schaltmoduls. Dabei zeigt 1 die Vorrichtung 1 im Ganzen. Sie weist Führungsschienen 20 auf, die mit einer Trägervorrichtung 30 kraftschlüssig verbunden sind. Die kraftschlüssige Verbindung ist im vorliegenden Beispiel mittels Bohrungen 31 und Schraubelementen 32 realisiert. Die Führungsschienen 20 weisen Kanten beziehungsweise Seitenführungen 21 zur Unterstützung einer präzisen Führung des Gehäuses 40 und der Elektronikkomponente 50 auf den Führungsschienen 20 auf. 1 to 3 show a device according to the invention 1 according to a first embodiment for introducing at least one electronic component 50 in a housing 40 to form a switching module. It shows 1 the device 1 throughout. It has guide rails 20th on that with a carrier device 30th are positively connected. The non-positive connection is in the present example by means of holes 31 and screw elements 32 realized. The guide rails 20th have edges or side guides 21st to support precise guidance of the housing 40 and the electronic component 50 on the guide rails 20th on.

2 zeigt die Vorrichtung 1, wie das Gehäuse 40 und die Elektronikkomponente 50 darauf positioniert sind. Gehäusewangen 41 des Gehäuses 40 werden in 2 über spezifische Aufspreizelemente 10 aufgespreizt. Dazu werden die Gehäusewangen 41 des Gehäuses 40 beim Bewegen des Gehäuses 40 in Längsrichtung relativ zu den Aufspreizelementen 10 aufgespreizt, indem das Gehäuse über Aufspreizbacken 12 kraftbeaufschlagt wird. Rückstellfedern 11 bewirken bei einer Entnahme des Gehäuses 40 aus der Vorrichtung 1 eine Rücküberführung der Aufspreizelemente 10, d.h. der Aufspreizbacken 12, in ihre Ausgangsposition. 2 shows the device 1 like the case 40 and the electronic component 50 are positioned on it. Housing cheeks 41 of the housing 40 will be in 2 via specific expansion elements 10 spread open. The housing cheeks are used for this 41 of the housing 40 when moving the case 40 in the longitudinal direction relative to the expansion elements 10 spread open by placing the housing over spreading jaws 12th force is applied. Return springs 11 cause when the housing is removed 40 from the device 1 a return transfer of the expansion elements 10 , ie the spreading jaws 12th , in their starting position.

3 stellt den Mechanismus der Aufspreizelemente 10 der ersten Ausführungsform aus 1 im Detail dar. In 3 a) wurden Gehäuse 40 und Elektronikkomponente 50 schon in Längsrichtung relativ aufeinander zubewegt. Die Aufspreizelemente 10 sind mit dem Gehäuse 40 in Kontakt gebracht. Davon ausgehend bewirkt das weitere Verschieben des Gehäuses 40 in Längsrichtung auf die Elektronikkomponente 50 zu eine Krafteinwirkung von dem Gehäuse 40 auf die Aufspreizelemente 10, so dass eine Drehbewegung der Aufspreizelemente 10 initiiert wird, wie in 3 b) dargestellt ist. Dort wurde das Gehäuse 40 weiter in Längsrichtung relativ zu den Aufspreizelementen 10 verschoben, sodass die Drehbewegung der Aufspreizelemente 10 weiter ausgeführt wurde. Dadurch drücken die Aufspreizbacken 12 der Aufspreizelemente 10 auf das Gehäuse 40, wodurch dieses kraftbeaufschlagt ist und die Gehäusewangen 41 aufgespreizt werden. 3 represents the mechanism of the expansion elements 10 of the first embodiment 1 in detail. In 3 a) were housing 40 and electronic component 50 already moved relatively towards each other in the longitudinal direction. The expansion elements 10 are with the case 40 brought in contact. Proceeding from this, the further shifting of the housing causes 40 in the longitudinal direction on the electronic component 50 to a force from the housing 40 on the expansion elements 10 so that a rotary movement of the expansion elements 10 initiated as in 3 b) is shown. There was the case 40 further in the longitudinal direction relative to the expansion elements 10 moved so that the rotary movement of the expansion elements 10 was carried out further. This pushes the spreading jaws 12th the expansion elements 10 on the housing 40 , whereby this is acted upon by force and the housing cheeks 41 be spread open.

In 4 ist das Gehäuse 40 mit der Elektronikkomponente 50 einzeln dargestellt. Die Elektronikkomponente 50 ist dabei zur Hälfte in das Gehäuse 40 eingeführt. Das Gehäuse 40 weist zwei Gehäusewangen 41 und umlaufende Gehäuseseiten 42 auf, wobei die Gehäusewangen 41 nicht durchgehend über die Gehäuseseiten 42 miteinander verbunden sind. Eine Stirnseite 43, über die die Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 eingeführt wird, ist offen und bildet eine Gehäuseöffnung 43.In 4th is the case 40 with the electronic component 50 shown individually. The electronic component 50 is half in the housing 40 introduced. The case 40 has two cheeks 41 and surrounding housing sides 42 on, with the housing cheeks 41 not continuously over the sides of the housing 42 are connected to each other. One face 43 over which the electronic component 50 in the housing 40 is inserted is open and forms a housing opening 43 .

5 zeigt die Trägervorrichtung 30 der Vorrichtung 1 der ersten Ausführungsform. Dabei zeigt 5 a) die Trägervorrichtung 30 von der Seite, wobei Erhebungen von Stabilisierungsschienen 33, welche die Führungsschienen 20 in ihrer Position stabilisieren, dargestellt sind. 5 b) zeigt die Trägervorrichtung 30 von der Stirnseite aus, 5 c) als Draufsicht und 5 d) als perspektivische Darstellung von schräg oben. In der perspektivischen Darstellung in 5 d) sind die Bohrungen 31 zwischen den Stabilisierungsschienen 33 mittig angeordnet, um die Führungsschienen 20 an der Trägervorrichtung 30 zu befestigen. 5 c) zeigt in der Draufsicht, dass die Bohrungen 31 mit Schraubelementen 32 zusammenwirken, um die Führungsschienen 20 an der Trägervorrichtung 30 anzubringen. 5 shows the carrier device 30th the device 1 the first embodiment. It shows 5 a) the carrier device 30th from the side, with elevations of stabilizing rails 33 showing the guide rails 20th stabilize in their position, are shown. 5 b) shows the carrier device 30th from the front, 5 c) as a top view and 5 d) as a perspective view obliquely from above. In the perspective view in 5 d) are the holes 31 between the stabilizing rails 33 arranged centrally around the guide rails 20th on the carrier device 30th to fix. 5 c) shows in plan view that the holes 31 with screw elements 32 work together to make the guide rails 20th on the carrier device 30th to attach.

In 6 und 7 ist eine Vorrichtung 1 eines zweiten Ausführungsbeispiels zum Einführen der Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 zur Bildung des Schaltmoduls dargestellt. Die Vorrichtung 1 des zweiten Ausführungsbeispiels basiert auf der Vorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels aus den 1 bis 3, und wurde demgegenüber um ein Magazin 60 ergänzt. Dabei sind sowohl das Magazin 60, das Gehäuse 40 und die Elektronikkomponente 50 auf den Führungsschienen 20, welche wiederrum an der Trägervorrichtung 30 befestigt sind, angeordnet.In 6th and 7th is a device 1 of a second embodiment for introducing the electronic component 50 in the housing 40 to form the switching module. The device 1 of the second embodiment is based on the device 1 of the first embodiment from the 1 to 3 , and on the other hand became a magazine 60 added. Both the magazine 60 , the housing 40 and the electronic component 50 on the guide rails 20th which in turn on the carrier device 30th are attached, arranged.

In 6 a) befinden sich die Aufspreizelemente 10, die denen des ersten Ausführungsbeispiels entsprechen, in ihrer Ausgangsposition. Sowohl die Elektronikkomponente 50 als auch das Gehäuse 40 sind noch nicht auf den Führungsschienen 20 in Längsrichtung relativ aufeinander zubewegt worden. Dies stellt eine Zwischenposition bei der Montage des Schaltmoduls dar.In 6 a) are the expansion elements 10 which correspond to those of the first embodiment in their starting position. Both the electronic component 50 as well as the housing 40 are not yet on the guide rails 20th been moved relatively towards each other in the longitudinal direction. This represents an intermediate position when assembling the switch module.

In 6 b) befinden sich Aufspreizelemente 10 in einer die Gehäuseseiten 42 des Gehäuses 40 kraftbeaufschlagenden Position, in der sie die Gehäusewangen 41 auf einen definierten Abstand A aufspreizen, da das Gehäuse 40 in Längsrichtung relativ auf die Aufspreizelemente 10 zubewegt worden ist und diese kontaktiert. Die Elektronikkomponente 50 ist in das Gehäuse 40 eingeführt.In 6 b) there are expansion elements 10 in one of the sides of the case 42 of the housing 40 force-applying position, in which they the housing cheeks 41 at a defined distance A. Spread open as the housing 40 in the longitudinal direction relative to the expansion elements 10 has been moved and contacted them. The electronic component 50 is in the housing 40 introduced.

In 7 ist die Vorrichtung 1 zum Einführen der Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 zur Bildung des Schaltmoduls dargestellt. Im Detail ist die Vorrichtung 1 mit dem Aufspreizelement 10 in Übereinstimmung mit dem Aufspreizelement 10 der ersten Ausführungsform, einer Elektronikkomponente 50, einem Gehäuse 40 und einem Magazin 60 dargestellt. Die Elektronikkomponente 50 und das Gehäuse 40, sowie das Magazin 60 liegen auf den Führungsschienen 20 auf. Die Führungsschienen 20 sind über Bohrungen 31 und Schraubelemente 32 mit der Trägervorrichtung 30 verbunden. Die Aufspreizelemente 10 befinden sich in ihrer Ausgangsposition, da das Gehäuse 40 noch nicht mit den Aufspreizelementen 10 in Anlage gekommen ist. In 7th is the device 1 for inserting the electronic component 50 in the housing 40 to form the switching module. In detail is the device 1 with the expansion element 10 in accordance with the expansion element 10 the first embodiment, an electronic component 50 , a housing 40 and a magazine 60 shown. The electronic component 50 and the case 40 , as well as the magazine 60 lie on the guide rails 20th on. The guide rails 20th are about holes 31 and screw elements 32 with the carrier device 30th connected. The expansion elements 10 are in their starting position as the case 40 not yet with the expansion elements 10 has come into plant.

7 a) zeigt die Vorrichtung 1 mit dem Magazin 60. Das Gehäuse 40 hat die Aufspreizelemente 10 noch nicht kontaktiert. 7 a) shows the device 1 with the magazine 60 . The case 40 has the expansion elements 10 not yet contacted.

7 b) zeigt eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung 1, in der das Gehäuse 40 die beispielhaften Aufspreizelemente 10 kontaktiert und die Gehäusewangen 41 auf einen definierten Abstand A aufgespreizt sind. Zusätzlich ist in 7 b) das Magazin 60 dargestellt. Der Pfeil 70 indiziert eine Zuführvorrichtung 70, um das Gehäuse 40 aus dem Magazin 60 der Vorrichtung 1 zum Herstellen des Gehäuses 40 mit der Elektronikkomponente 50 zuzuführen. 7 b) shows a perspective view of the device 1 in which the housing 40 the exemplary spreading elements 10 contacted and the housing cheeks 41 at a defined distance A. are spread open. In addition, in 7 b) the magazine 60 shown. The arrow 70 indexes a feeder 70 to the case 40 from the magazine 60 the device 1 to manufacture the housing 40 with the electronic component 50 feed.

In 8 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 eines dritten Ausführungsbeispiels zum Einführen der Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 zur Bildung des Schaltmoduls dargestellt. Das Aufspreizelement 10 weist dabei zwei Aufspreizhaken 13 auf, mittels derer die Gehäusewangen 41 des Gehäuses 40 auf einen definierten Abstand A aufspreizbar sind, sodass die Elektronikkomponente 50 vereinfacht in das Gehäuse 40 eingeführt werden kann.In 8th is a device according to the invention 1 of a third embodiment for introducing the electronic component 50 in the housing 40 to form the switching module. The spreading element 10 has two expanding hooks 13 by means of which the housing cheeks 41 of the housing 40 at a defined distance A. are spreadable so that the electronic component 50 simplified into the housing 40 can be introduced.

In 8 a) ist die Vorrichtung 1 zu einem Zeitpunkt, bevor die Gehäusewangen 41 die Aufspreizhaken 13 kontaktieren, dargestellt.In 8 a) is the device 1 at a time before the housing cheeks 41 the expanding hooks 13 contact, shown.

In 8 b) ist die Vorrichtung zu einem Zeitpunkt dargestellt, zu dem die Gehäusewangen 41 des Gehäuses 40 durch die Aufspreizhaken 13 auf einen definierten Abstand A aufgespreizt worden sind.In 8 b) the device is shown at a point in time when the housing cheeks 41 of the housing 40 through the expanding hooks 13 at a defined distance A. have been spread open.

In 9 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 zum Einführen der Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 zur Bildung des Schaltmoduls gemäß einer vierten Ausführungsform dargestellt. Das Aufspreizelement 14 ist in dieser Ausführungsform ein trichterförmiges, seitliches Führungselement 14, welches an den Führungsschienen 20 angeordnet ist.In 9 is a device according to the invention 1 for inserting the electronic component 50 in the housing 40 to form the switching module according to a fourth embodiment. The spreading element 14th is in this embodiment a funnel-shaped, lateral guide element 14th , which on the guide rails 20th is arranged.

Diese erfindungsgemäße Vorrichtung 1 ist in 9 a) in einer Draufsicht dargestellt und zeigt im Vergleich zu 9 c) zusätzlich optionale obere Führungselemente 15, die die Gehäusewangen 41 derart führen, als das sie nicht über einen definierten Abstand A hinaus aufgespreizt werden können.This device according to the invention 1 is in 9 a) shown in a plan view and shows in comparison to 9 c) additional optional upper guide elements 15th who have favourited the casing side panels 41 in such a way that they do not have a defined distance A. can be spread out.

9 b) zeigt die Vorrichtung 1 der vierten Ausführungsform mit einem Gehäuse 40 und einer Elektronikkomponente 50, die auf der Vorrichtung 1 positioniert sind. Das Gehäuse 40 wurde in das trichterförmige seitliche Führungselement 14 eingeführt. 9 b) shows the device 1 the fourth embodiment with a housing 40 and an electronic component 50 that are on the device 1 are positioned. The case 40 was in the funnel-shaped lateral guide element 14th introduced.

9 c) zeigt ein Aufspreizelement 14 der Vorrichtung 1 vergrößert und detailreicher. Hier weist die Vorrichtung 1 kein oberes Führungselement 15 auf. Durch Führen des Gehäuses 40 in der Vorrichtung 1 in Bewegungsrichtung R wirkt das trichterförmige, seitliche Führungselement 14 seitlich auf das Gehäuse 40 ein und spreizt die Gehäusewangen 41 auf einen definierten Abstand A auf, sodass die Elektronikkomponente 50 in das Gehäuse 40 eingeführt werden kann. 9 c) shows a spreading element 14th the device 1 enlarged and more detailed. Here the device points 1 no upper guide element 15th on. By guiding the housing 40 in the device 1 in the direction of movement R. acts the funnel-shaped, lateral guide element 14th on the side of the housing 40 and spreads the housing cheeks 41 at a defined distance A. so that the electronic component 50 in the housing 40 can be introduced.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Vorrichtung zum Herstellen von Gehäusen mit ElektronikkomponentenDevice for manufacturing housings with electronic components
1010
AufspreizelementExpansion element
1111
Rückstellfeder des AufspreizelementsReturn spring of the expansion element
1212
Aufspreizbacke des AufspreizelementsSpreading jaw of the spreading element
1313
Aufspreizhaken des AufspreizelementsSpreading hook of the spreading element
1414th
trichterförmiges, seitliches Führungselement, Aufspreizelementfunnel-shaped, lateral guide element, expansion element
1515th
oberes Führungselementupper guide element
2020th
FührungsschieneGuide rail
2121st
Seitenführungen der FührungsschieneSide guides of the guide rail
3030th
TrägervorrichtungCarrier device
3131
Bohrungdrilling
3232
SchraubelementScrew element
3333
StabilisierungsschienenStabilizing rails
4040
Gehäusecasing
4141
Gehäusewangen des GehäusesHousing cheeks of the housing
4242
Gehäuseseiten des GehäusesHousing sides of the housing
4343
GehäuseöffnungHousing opening
5050
ElektronikkomponenteElectronic component
6060
Gehäuse- / ElektronikkomponentenmagazinHousing / electronic component magazine
7070
ZuführvorrichtungFeeding device
AA.
definierter Abstanddefined distance
RR.
BewegungsrichtungDirection of movement

Claims (14)

Vorrichtung (1) zum Einführen zumindest einer Elektronikkomponente (50) in ein Gehäuse (40) zur Bildung eines Schaltmoduls, insbesondere zur Hutschienenmontage, wobei das Gehäuse (40) eine Gehäuseöffnung (43), zwei parallel zueinander ausgerichtete Gehäusewangen (41) und diese verbindende Gehäuseseiten (42) aufweist, umfassend: Führungsschienen (20) zum Positionieren des Gehäuses (40) und der Elektronikkomponente (50) zum Einführen der Elektronikkomponente (50) in das Gehäuse (40), wobei das Gehäuse (40) und die Elektronikkomponente (50) in einer Längsrichtung relativ zueinander bewegbar sind; zumindest ein Aufspreizelement (10, 14) zum automatischen Aufspreizen der parallel angeordneten Gehäusewangen (41) des Gehäuses (40) auf einen definierten Abstand (A) durch Bewegen des Gehäuses (40) in der Längsrichtung relativ zu dem Aufspreizelement (10, 14).Device (1) for introducing at least one electronic component (50) into a housing (40) to form a switching module, in particular for top-hat rail mounting, the housing (40) having a housing opening (43), two housing cheeks (41) aligned parallel to one another and connecting them Having housing sides (42) comprising: Guide rails (20) for positioning the housing (40) and the electronic component (50) for introducing the electronic component (50) into the housing (40), the housing (40) and the electronic component (50) being movable relative to one another in a longitudinal direction ; At least one expansion element (10, 14) for automatically expanding the parallel housing cheeks (41) of the housing (40) to a defined distance (A) by moving the housing (40) in the longitudinal direction relative to the expansion element (10, 14). Vorrichtung (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement (10) drehbar gelagert ist und durch Bewegen des Gehäuses (40) in Längsrichtung relativ zu dem wenigstens einem Aufspreizelement (10) eine Drehbewegung erfährt, sodass das wenigstens eine Aufspreizelement (10) auf das Gehäuse (40) einwirkt und dieses aufspreizt.Device (1) according to Claim 1 characterized in that the at least one expansion element (10) is rotatably mounted and, by moving the housing (40) in the longitudinal direction, experiences a rotary movement relative to the at least one expansion element (10), so that the at least one expansion element (10) onto the housing (40) ) acts and spreads it. Vorrichtung (1) nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement (10) auf die Gehäuseseiten (42) des Gehäuses (40) und/oder auf die Gehäusewangen (41) einwirkt, um die Gehäusewangen (41) aufzuspreizen.Device (1) according to Claim 2 characterized in that the at least one expansion element (10) acts on the housing sides (42) of the housing (40) and / or on the housing cheeks (41) in order to spread the housing cheeks (41). Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) zumindest eine Rückstellfeder (11) aufweist, die das wenigstens eine Aufspreizelement (10) nach einem Entnehmen des Gehäuses (40) mit der Elektronikkomponente (50) in seine Ursprungsposition vor dem Aufspreizen der Gehäusewangen (41) rücküberführt.Device (1) according to one of the Claims 2 or 3 characterized in that the device (1) has at least one return spring (11) which moves the at least one expansion element (10) into its original position after the housing (40) has been removed with the electronic component (50) before the housing cheeks (41) are expanded. transferred back. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement (10, 14) austauschbar an den Führungsschienen (20) montiert ist zum Austausch gegen ein Aufspreizelement (10, 14) mit abweichenden Abmessungen zum Aufspreizen von Gehäusewangen (41) von Gehäusen (40) mit unterschiedlichen Abmessungen.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one spreading element (10, 14) is interchangeably mounted on the guide rails (20) for exchange with a spreading element (10, 14) with different dimensions for spreading housing cheeks (41) ) of housings (40) with different dimensions. Vorrichtung (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement (10, 14) als trichterförmiges, seitliches Führungselement (14) ausgeführt ist.Device (1) according to Claim 1 characterized in that the at least one spreading element (10, 14) is designed as a funnel-shaped, lateral guide element (14). Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Aufspreizelement (10, 14) ausgeführt und angeordnet ist, seitlich oder vertikal auf das Gehäuse (40) einzuwirken.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one expansion element (10, 14) is designed and arranged to act laterally or vertically on the housing (40). Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) eine Trägervorrichtung (30) zum Anbringen der Führungsschienen (20) aufweist und die Trägervorrichtung (30) und/oder Führungsschienen (20) Montageelemente (31, 32) aufweisen, durch die die Führungsschienen (20) parallel zueinander in unterschiedlichen vorgegebenen Abständen montierbar sind.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the device (1) has a carrier device (30) for attaching the guide rails (20) and the carrier device (30) and / or guide rails (20) have mounting elements (31, 32) have, by means of which the guide rails (20) can be mounted parallel to one another at different predetermined distances. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsschienen (20) zumindest teilweise höhenverstellbar an der Trägervorrichtung (30) montierbar sind.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the guide rails (20) are at least partially height-adjustable and can be mounted on the carrier device (30). Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) zumindest ein Gehäuse- und/oder Elektronikkomponentenmagazin (60) zum Zuführen von Gehäusen (40) und/oder Elektronikkomponenten (50) zu den Führungsschienen (20) aufweist.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the device (1) has at least one housing and / or electronic component magazine (60) for feeding housings (40) and / or electronic components (50) to the guide rails (20) . Vorrichtung (1) nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) eine Zufuhrvorrichtung (70) zum Zuführen des Gehäuses (40) aus dem Gehäusemagazin (60) und/oder der Elektronikkomponente (50) aus dem Elektronikkomponentenmagazin (60) zu den Führungsschienen (20) aufweist.Device (1) according to Claim 10 characterized in that the device (1) has a feed device (70) for feeding the housing (40) from the housing magazine (60) and / or the electronic component (50) from the electronic component magazine (60) to the guide rails (20). Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) eine Überführungsvorrichtung aufweist zum Überführen des Gehäuses (40) mit der darin eingeführten Elektronikkomponente (50) in ein Magazin.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the device (1) has a transfer device for transferring the housing (40) with the electronic component (50) inserted therein into a magazine. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) eine elektronische Steuerungseinrichtung aufweist, die ausgeführt ist, eine teil- oder vollautomatische Steuerung durchzuführen.Device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the device (1) has an electronic control device which is designed to carry out a partially or fully automatic control. Verfahren zum Einführen einer Elektronikkomponente (50) in ein Gehäuse (40) zur Bildung eines Schaltmoduls, insbesondere zur Hutschienenmontage, wobei das Gehäuse (40) eine Gehäuseöffnung (43), zwei parallel zueinander ausgerichtete Gehäusewangen (41) und diese verbindende Gehäuseseiten (42) aufweist, umfassend die Schritte: Positionierung des Gehäuses (40) und der Elektronikkomponente (50) auf Führungsschienen (20); Bewegen des Gehäuses (40) und der Elektronikkomponente (50) in Längsrichtung relativ zueinander zum Einführen der Elektronikkomponente (50) in das Gehäuse (40); automatisches Aufspreizen der parallel angeordneten Gehäusewangen (41) des Gehäuses (40) auf einen definierten Abstand (A) durch Schieben des Gehäuses (40) in Längsrichtung relativ zu zumindest einem Aufspreizelement (10, 14); und Einführen der Elektronikkomponente (50) mittels der Führungsschienen (20) in das aufgespreizte Gehäuse (40).Method for inserting an electronic component (50) into a housing (40) to form a switching module, in particular for top-hat rail mounting, the housing (40) having a housing opening (43), two housing cheeks (41) aligned parallel to one another and housing sides (42) connecting them. comprising the steps of: Positioning the housing (40) and the electronic component (50) on guide rails (20); Moving the housing (40) and the electronic component (50) in the longitudinal direction relative to one another for introducing the electronic component (50) into the housing (40); automatic spreading of the parallel housing cheeks (41) of the housing (40) to a defined distance (A) by sliding the housing (40) in the longitudinal direction relative to at least one expanding element (10, 14); and Insertion of the electronic component (50) by means of the guide rails (20) into the expanded housing (40).
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0235320A1 (en) * 1986-02-28 1987-09-09 C.A. Weidmüller GmbH & Co. Built-in unit for series arrangement
US20060232940A1 (en) * 2002-10-14 2006-10-19 Siemens Aktiengesellschaft Method for mounting a switching module, switching module and pressure pad
DE102011017314A1 (en) * 2011-04-15 2012-10-18 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Assembly method for mounting a printed circuit board in a housing and associated assembly tool
DE102017129251A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-13 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modular system for manufacturing an electronic device
DE102019110325A1 (en) * 2018-04-25 2019-10-31 Fanuc Corporation ELECTRONIC DEVICE

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0235320A1 (en) * 1986-02-28 1987-09-09 C.A. Weidmüller GmbH & Co. Built-in unit for series arrangement
US20060232940A1 (en) * 2002-10-14 2006-10-19 Siemens Aktiengesellschaft Method for mounting a switching module, switching module and pressure pad
DE102011017314A1 (en) * 2011-04-15 2012-10-18 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Assembly method for mounting a printed circuit board in a housing and associated assembly tool
DE102017129251A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-13 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modular system for manufacturing an electronic device
DE102019110325A1 (en) * 2018-04-25 2019-10-31 Fanuc Corporation ELECTRONIC DEVICE

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