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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überprüfen einer Platine für ein Bauteil, insbesondere ein Kraftfahrzeugbauteil sowie eine Platinenbearbeitungsvorrichtung.
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Aus der
WO 2009/043811 A2 ist ein Kraftfahrzeugbauteil-Vermessungssystem bekannt. Das Kraftfahrzeugbauteil-Vermessungssystem umfasst mindestens eine Vermessungseinrichtung mit mindestens einem Bildsensor zum optischen Vermessen mindestens eines Kraftfahrzeugbauteils. Hierbei können Vermessungseinrichtungen als Videokamera ausgebildete Bildsensoren umfassen.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Überprüfen einer Platine für ein Bauteil, insbesondere ein Kraftfahrzeugbauteil sowie eine Platinenbearbeitungsvorrichtung zu schaffen, welche ein besonders einfaches und schnelles Überprüfen einer Geometrie der Platine ermöglichen.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Überprüfen einer Platine für ein Bauteil sowie durch eine Platinenbearbeitungsvorrichtung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche und der Beschreibung.
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Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überprüfen einer Platine für ein Bauteil, insbesondere ein Kraftfahrzeugbauteil, bei welchem eine Geometrie der aus einem Werkstoffband, insbesondere aus einem Metallband geschnittenen Platine mittels einer optischen Erfassungseinrichtung erfasst wird. Anschließend wird die erfasste Geometrie der Platine mit einer hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine verglichen und die erfasste Geometrie und/oder ein Ergebnis des Vergleichs der Platine zugeordnet in einer Speichereinrichtung gespeichert. Bei der Platine handelt es sich insbesondere um eine Blechplatine, welche in weiteren Bearbeitungsschritten zu dem Bauteil, insbesondere dem Kraftfahrzeugbauteil umgeformt werden kann. Mittels der optischen Erfassungseinrichtung ist die Geometrie der Platine besonders einfach automatisiert erfassbar. Um die Platine nach deren Ausschneiden aus dem Werkstoffband besonders vorteilhaft weiterverarbeiten zu können, wird die erfasste Geometrie der Platine und/oder das Ergebnis des Vergleichs der Platine zugeordnet in der Speichereinrichtung gespeichert. Hierdurch ist eine individuelle Weiterverarbeitung der Platine in Abhängigkeit von deren Geometrie möglich. Das Verfahren ermöglicht ein besonders einfaches und schnelles Überprüfen der Platine, insbesondere wenn mittels einer elektronischen Recheneinrichtung die mittels der optischen Erfassungseinrichtung erfasste Geometrie der Platine mit der hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine verglichen wird.
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In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Zuordnung der in einer Speichereinrichtung zu speichernden Geometrie und/oder des Ergebnisses zur jeweiligen Platine mittels einer Seriennummer erfolgt, welche auf die Platine aufgebracht und/oder an der Platine angebracht und in der Speichereinrichtung gespeichert ist. Das bedeutet, dass der Platine die Seriennummer zugeordnet ist und in der Speichereinrichtung die zu speichernde Geometrie und/oder das Ergebnis der Seriennummer zugeordnet hinterlegt werden. Über die Seriennummer sind die zu speichernde Geometrie und das Ergebnis genau einer Platine nachvollziebar zugeordnet.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung hat es sich als vorteilhaft gezeigt, wenn die Seriennummer auf der Platine mittels Laserbeschriftung aufgebracht ist. Das bedeutet, dass die Platine eine Lasergravur aufweist, welche die Seriennummer charakterisiert. Die Lasergravur kann mittels einer Lasereinrichtung in eine Oberfläche der Platine eingraviert sein. Diese Seriennummer kann beispielsweise mittels der Erfassungseinrichtung oder einer zu der Erfassungseinrichtung unterschiedlichen, weiteren Kameraeinrichtung ausgelesen werden und der zu speichernde Geometrie und/oder dem Ergebnis zugeordnet werden. Anschließend können die zu speichernde Geometrie und/oder das Ergebnis der Seriennummer zugeordnet in der Speichereinrichtung hinterlegt werden. Die Laserbeschriftung der Platine ermöglicht eine dauerhafte, gut lesbare Aufbringung der Seriennummer auf die Platine.
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Ferner hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn mittels wenigstens einer Zeilenkamera als Erfassungseinrichtung die Geometrie der Platine ermittelt wird. Als Zeilenkamera bezeichnet man einen Kameratyp, der lediglich eine lichtempfindliche Zeile, welche durch einen Zeilensensor bereitgestellt wird, aufweist. Die Geometrie der Platine ist somit mittels der Zeilenkamera zeilenweise erfassbar. Mittels einer Zeilenkamera kann eine besonders vorteilhafte räumliche Auflösung im Vergleich zu zweidimensionalen Bildsensoren erreicht werden, da bei Zeilensensoren bei einer gleichen Pixelgröße wie bei den zweidimensionale Bildsensoren eine Zeilenlänge viel größer sein kann. Des Weiteren lassen sich einzelne Zeilen mittels der Zeilenkamera deutlich schneller auslesen als eine Fläche mittels eines zweidimensionalen Flächenbildsensors. Die Zeilenkamera ermöglicht somit ein besonders schnelles Erfassen der Geometrie der Platine bei einer besonders hohen Auflösung von die erfasste Geometrie beschreibenden Bilddaten. Dies hat darüber hinaus den Vorteil, dass die Bilderzeugung bzw. Überprüfung der Geometrie bei bewegter Platine erfolgen kann und somit ohne Taktzeitverlust in die Produktionsanlage integriert werden kann.
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Es hat sich als weiterhin vorteilhaft erwiesen, wenn zumindest während des Erfassens der Geometrie die Platine mittels einer Beleuchtungseinrichtung beleuchtet wird. Die Beleuchtungseinrichtung kann insbesondere wenigstens eine Leuchtdiode umfassen, mittels welcher die Platine zumindest während des Abtastens der Geometrie der Platine mittels der Zeilenkamera beleuchtet wird. Das Beleuchten der Platine ermöglicht, dass die Geometrie der Platine besonders schnell mittels der Zeilenkamera erfasst werden kann, da aufgrund der Beleuchtung besonders kurze Verschlusszeiten der Zeilenkamera angesetzt werden können. Hierdurch können besonders hohe Taktraten beim jeweiligen zeilenweise Erfassen der Geometrie der Platine erreicht werden.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn als Ergebnis des Vergleichs eine Abweichung zwischen der ermittelten Geometrie der Platine und der Referenzgeometrie ermittelt wird. Insbesondere kann im Rahmen des Ermittelns der Abweichung ein Verzug und/oder ein Verschnitt der Geometrie der Platine im Vergleich zur Referenzgeometrie ermittelt werden. Beispielsweise kann anhand der Abweichung bestimmt werden, ob eine Nachbearbeitung der Platine notwendig ist. Über die ermittelte Abweichung kann besonders einfach bestimmt werden, inwieweit die Geometrie der Platine von der Referenzgeometrie abweicht, wobei die ermittelte Abweichung mit einem Schwellenwert verglichen werden kann. Bei Erreichen oder Überschreiten des Schwellenwerts durch die Abweichung kann festgestellt werden, dass die Platine nachzubearbeiten und/oder auszusortieren ist. Bei Unterschreiten des Schwellenwerts durch die ermittelte Abweichung wird festgestellt, dass die Geometrie der Platine in Ordnung ist. Anhand der ermittelten Abweichung kann somit besonders einfach bestimmt werden, wie die Platine weiter zu behandeln ist.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass bei dem Vergleich zumindest ein Teilbereich der Platine explizit aus dem Vergleich ausgenommen wird. Mit anderen Worten wird die Platine lediglich bereichsweise mit der Referenzgeometrie verglichen. Der wenigstens eine Teilbereich wird bei dem Vergleich nicht beachtet.
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Hierdurch kann die Platine bei Bedarf lediglich ausschnittsweise überprüft werden. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn die ermittelte Geometrie eine gewollte Abweichung von der Referenzgeometrie aufweist. Dies kann insbesondere bei einer Platinenoptimierung in der Hardware auftreten. Hierbei wird vor der eigentlichen Vergleichsdurchführung eine best fit Positionierung von gemessener Geometrie und der Referenzgeometrie vorgenommen und anschließend der Vergleich durchgeführt.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung hat es sich als vorteilhaft gezeigt, wenn die erfasste Geometrie und/oder das Ergebnis des Vergleichs der Platine zugeordnet für eine Bearbeitungseinrichtung bereitgestellt werden, mittels welcher die Platine in einem auf die Überprüfung folgenden Bearbeitungsschritt in Abhängigkeit von der erfassten Geometrie und/oder dem Ergebnis des Vergleichs bearbeitet wird. In dem Bearbeitungsschritt kann die Platine beispielsweise umgeformt, insbesondere warm umgeformt werden. In dem Bearbeitungsschritt wird somit die erfasste Geometrie direkt oder über den Vergleich mit der Referenzgeometrie miteinbezogen, sodass der Bearbeitungsschritt in der Art, wie die Platine bearbeitet wird, an die Platine angepasst wird. Hierdurch kann das Bauteil mit besonders wenigen Toleranzen und präzise aus der Platine hergestellt werden, da der weitere Bearbeitungsschritt auf die erfasste Geometrie der Platine abgestimmt ist. Abweichungen der erfassten Geometrie der Platine von der hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine können somit in dem auf die Überprüfung folgenden Bearbeitungsschritt ausgeglichen werden. Hierdurch kann sichergestellt werden, dass beim Herstellen des Bauteils aus der überprüften Platine besonders wenig Ausschuss entsteht.
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Es hat sich als weiterhin vorteilhaft erwiesen, wenn die Platine während des Erfassens der Geometrie relativ zu der optischen Erfassungseinrichtung bewegt wird. Das bedeutet, dass die Platine beispielsweise an der Erfassungseinrichtung vorbei bewegt, insbesondere vorbei gezogen wird, damit die optische Erfassungseinrichtung die Platine zeilenweise erfassen kann. Durch das relative Bewegen der zu überprüfenden Platine zu der optischen Erfassungseinrichtung, insbesondere der Zeilenkamera, kann die vollständige Geometrie der Platine erfasst werden.
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In diesem Zusammenhang hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Platine während des Erfassens von einer Platinenschneideeinrichtung, mittels welcher die Platine aus dem Werkstoffband geschnitten wird, zu einer Bearbeitungseinrichtung, mittels welcher die Platine in einem auf die Überprüfung folgenden Bearbeitungsschritt bearbeitet wird, bewegt wird. Das bedeutet, dass die Platine während eines Transports von der Platinenschneideeinrichtung zu der Bearbeitungseinrichtung an der optischen Erfassungseinrichtung vorbei bewegt wird und hierbei mittels der optischen Erfassungseinrichtung die Geometrie der Platine erfasst wird. Hierdurch ist eine sogenannte Inlineüberprüfung der Platine ermöglicht, bei welcher die Platine im laufenden Betrieb überprüft wird, ohne dass ein Herstellungs- oder Bearbeitungsschritt der Platine zu unterbrechen ist. Aus der Platine kann somit besonders schnell das Bauteil hergestellt werden, wobei die Platine besonders einfach automatisiert überprüfbar ist.
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Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Platinenbearbeitungsvorrichtung, mit einer Platinenschneideeinrichtung und einer optischen Erfassungseinrichtung. Die optische Erfassungseinrichtung ist an einem Ausgang der Platinenschneideeinrichtung angeordnet, wodurch eine Geometrie der mittels der Platinenschneideeinrichtung aus einem Werkstoffband geschnittenen Platine bei deren Auswerten aus der Platinenschneideeinrichtung mittels der optischen Erfassungseinrichtung erfassbar ist. Hierdurch ist wiederum die erfasste Geometrie der Platine mit einer hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine vergleichbar und die erfasste Geometrie und/oder ein Ergebnis des Vergleichs sind der Platine zugeordnet in einer Speichereinrichtung speicherbar. Bei der optischen Erfassungseinrichtung handelt es sich beispielsweise um eine Zeilenkamera, mittels welcher die Geometrie der Platine zeilenweise erfassbar ist. Die erfindungsgemäße Platinenbearbeitungsvorrichtung ist beispielsweise dazu eingerichtet, das im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Überprüfen einer Platine für ein Bauteil, insbesondere für ein Kraftfahrzeugbauteil beschriebene Verfahren durchzuführen. Beim Auswerfen der Platine aus der Platinenschneideeinrichtung wird die Platine an der optischen Erfassungseinrichtung vorbeibewegt, wodurch die Platine die Geometrie der Platine mittels der optischen Erfassungseinrichtung zeilenweile erfassbar ist. Die Platinenbearbeitungsvorrichtung ermöglicht ein besonders einfaches und zeitsparendes Überprüfen der Platine während deren Herstellung beziehungsweise Bearbeitung.
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Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind als Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Platinenbearbeitungsvorrichtung anzusehen und umgekehrt. Aus diesem Grund sind die weiteren Vorteile und vorteilhaften Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Platinenbearbeitungsvorrichtung hier nicht noch einmal beschrieben.
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Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar.
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Die Erfindung wird nun anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels sowie unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt die einzige Figur eine schematische Seitenansicht einer Platinenbearbeitungsvorrichtung, mittels welcher eine Platine aus einem Werkstoffband ausschneidbar, überprüfbar und für eine Bearbeitungseinrichtung bereitstellbar ist, mittels welcher die Platine nach deren Überprüfung mittels der Platinenbearbeitungsvorrichtung bearbeitbar ist.
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In der einzigen Figur ist eine Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 dargestellt. Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 ist dazu eingerichtet, eine Platine 2 aus einem Werkstoffband, vorliegend einem Metallband auszuschneiden, zu überprüfen und für eine Bearbeitungseinrichtung 3 bereitzustellen. Mittels der Bearbeitungseinrichtung 3 ist die Platine 2 vorliegend zu einem Kraftfahrzeugbauteil verarbeitbar. Vorliegend ist die Bearbeitungseinrichtung 3 dazu eingerichtet, die Platine 2 zu dem Kraftfahrzeugbauteil umzuformen, insbesondere warm umzuformen. Alternativ zu dem Werkstoffband aus dem Metall kann das Werkstoffband aus einem Nichtmetall gebildet sein.
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Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 umfasst eine Platinenschneideeinrichtung 4, mittels welcher die Platine 2 mit einem Schneidwerkzeug aus einem Metallband, welches auch als Coil bezeichnet werden kann, ausgeschnitten wird. Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 umfasst des Weiteren eine optische Erfassungseinrichtung 5, bei welcher es sich vorliegend um eine Zeilenkamera handelt. Mittels der Zeilenkamera ist eine Geometrie der Platine 2 zeilenweise erfassbar. Bei einer Entnahme der Platine 2 aus der Platinenschneideeinrichtung 4 wird die Platine 2 an der optischen Erfassungseinrichtung 5 vorbeibewegt, sodass mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 beim Vorbeibewegen der Platine 2 an der optischen Erfassungseinrichtung 5 die Geometrie der Platine 2 zeilenweise erfassbar ist. In einer Entnahmerichtung der Platine 2 aus der Platinenschneideeinrichtung 4 ist die optische Erfassungseinrichtung 5 vor einem Ausgang der Platinenschneideeinrichtung 4 angeordnet, über welchen die Platine 2 aus der Platinenschneideeinrichtung 4 herausbewegt wird, um die Platine 2 von der Platinenschneideeinrichtung 4 zu der Bearbeitungseinrichtung 3 zu transportieren. Die Geometrie der Platine 2 wird somit während des Bewegens der Platine 2 von der Platinenschneideeinrichtung 4 zu der Bearbeitungseinrichtung 3 mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfasst.
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Um besonders kurze Verschlusszeiten mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 umsetzen zu können, wodurch die einzelnen Zeilen der Geometrie der Platine 2 besonders schnell nacheinander erfassbar sind, ist eine Beleuchtungseinrichtung 6 vorgesehen, mittels welcher ein von der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfasster Bereich der Geometrie der Platine 2 zu beleuchten ist. Die besonders kurzen Verschlusszeiten der optischen Erfassungseinrichtung 5 ermöglichen, dass die Platine 2 besonders schnell an der optischen Erfassungseinrichtung 5 vorbeibewegt werden kann und hierbei mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 die Geometrie der Platine 2 mit einer besonders hohen Auflösung erfasst werden kann. Die Beleuchtungseinrichtung 6 umfasst vorliegend mehrere Leuchtdioden, mittels welchen wenigstens eine jeweilige mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfasste Zeile einer Oberfläche der Platine 2 zu beleuchten ist.
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Es hat sich als besonders vorteilhaft gezeigt, wenn eine Transportvorrichtung, mittels welcher die Platine 2 von der Platinenschneideeinrichtung 4 zu der Bearbeitungseinrichtung 3 transportierbar ist, mit der optischen Erfassungseinrichtung 5 gekoppelt ist. Hierdurch kann ein Platinenvorschub der Platine 2 über einen Drehgeber an die optische Erfassungseinrichtung 5 übertragen werden, sodass sichergestellt werden kann, dass mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 die Geometrie der Platine 2 lückenlos und zeilenweise erfasst werden kann. Das bedeutet, dass der Platinenvorschub der Platine 2 mit jeweiligen Taktzeiten der mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfassten Zeilen der Oberfläche der Platine 2 gekoppelt ist.
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Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 umfasst des Weiteren eine elektronische Recheneinrichtung 7, mittels welcher die von der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfasste Geometrie der Platine 2 mit einer hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine 2 verglichen werden kann. Im Anschluss an den Vergleich kann mittels der elektronischen Recheneinrichtung 7 die erfasste Geometrie der Platine 2 und/oder ein Ergebnis des Vergleichs der Platine 2 zugeordnet und für eine Speichereinrichtung 8 bereitgestellt werden, in welcher die erfasste Geometrie und/oder das Ergebnis des Vergleichs der Platine 2 zugeordnet speicherbar sind. Die Zuordnung der erfassten Geometrie und/oder des Ergebnisses des Vergleichs zu der Platine 2 kann über eine Seriennummer der Platine 2 erfolgen.
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Im Rahmen des Vergleichs zwischen der erfassten Geometrie der Platine 2 und der Referenzgeometrie für die Platine 2 kann eine Abweichung zwischen der erfassten Geometrie und der Referenzgeometrie ermittelt werden. Diese Abweichung kann für die Bearbeitungseinrichtung 3 bereitgestellt werden, mittels welcher die Platine 2 in Abhängigkeit von der Abweichung und/oder von der erfassten Geometrie der Platine 2 in einem Bearbeitungsschritt bearbeitbar ist. Die Bearbeitungseinrichtung 3 empfängt somit ein Ergebnis der Überprüfung der Platine 2 und ist dazu eingerichtet, die Platine 2 in Abhängigkeit von dem Ergebnis der Überprüfung zu bearbeiten. Als Ergebnis der Überprüfung kann die Bearbeitungseinrichtung 3 die erfasste Geometrie der Platine 2 und/oder das Ergebnis des Vergleichs der Platine 2 zugeordnet empfangen.
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Um die Platine 2 zu überprüfen ist somit ein Verfahren vorgesehen, bei welchem die Geometrie der Platine 2 mittels der optischen Erfassungseinrichtung 5 erfasst wird, mittels der elektronischen Recheneinrichtung 7 die erfasste Geometrie der Platine 2 mit der hinterlegten Referenzgeometrie für die Platine 2 verglichen wird und bei welchem die erfasste Geometrie und/oder das Ergebnis des Vergleichs der Platine 2 zugeordnet in der Speichereinrichtung 8 gespeichert wird.
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Dem beschriebenen Verfahren sowie der Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 liegt die Erkenntnis zugrunde, dass in Presswerken aus Halbzeugen einer Stahlindustrie, den sogenannten Coils, in einem ersten Prozessschritt ebene Platinen 2 geschnitten werden, welche in einem weiteren Bearbeitungsschritt, vorliegend mittels der Bearbeitungseinrichtung 3 zu Karosseriebauteilen umgeformt werden. Eine Geometrie der Platine 2 ist abhängig von dem verwendeten Halbzeug, einem Platinenschneidwerkzeug der Platinenschneideeinrichtung 4 sowie von Prozessparametern, sodass die Geometrie der Platine 2 zumindest einmal, insbesondere mehrmals, zu überprüfen ist. Die Geometrie der Platine 2 kann insbesondere von einer Breite des verwendeten Coils abhängen, welche schwanken kann. Des Weiteren kann die Geometrie der Platine 2 von einer Winkeleinstellung von Schneidmessern der Platinenschneideeinrichtung 4 abhängen. Weiterhin kann die Geometrie der Platine 2 von einer Vorschubgeschwindigkeit in der Platinenschneideeinrichtung 4 und/oder während des Transports der Platine 2 von der Platinenschneideeinrichtung 4 zu der Bearbeitungseinrichtung 3 abhängen.
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Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 ermöglicht eine Inlineüberprüfung der Platine 2 beziehungsweise ein Erfassen der Geometrie der Platine 2 mittels optischer Qualitätsprüfung. Für jede überprüfte Platine 2 ist ein Qualitätsprüfergebnis der jeweiligen Platine 2 zugeordnet in der Speichereinrichtung 8 speicherbar. Des Weiteren ist das jeweilige Qualitätsprüfergebnis der Überprüfung für einen Nachfolgeprozess, vorliegend für den Bearbeitungsschritt in der Bearbeitungseinrichtung 3 bereitstellbar. Die Bearbeitungseinrichtung 3 kann die Platine 2 in Abhängigkeit von einer Breite, insbesondere bei ungesäumten Platinen 2, umformen, wobei die Umformung explizit an die erfasste Geometrie der Platine 2 angepasst wird. Die optische Erfassungseinrichtung 5 als optisches Überwachungssystem wird derart konzeptioniert und positioniert, dass jede Platinengeometrie, welche mittels der Platinenschneideeinrichtung 4 geschnitten wird, überprüft werden kann. Die Platinenschneideeinrichtung 4 kann je nach Fertigungsauftrag unterschiedliche Platinengeometrien herstellen.
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Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 benötigt besonders wenig Bauraum, da die bewegte Platine 2 mittels der Zeilenkamera überprüft wird, was bis zu einer Platinengröße von zwei Meter mal 5 Meter besonders einfach möglich ist. Die Referenzgeometrie für die Platine 2 kann eine im Rahmen eines Engineeringprozesses hergestellte optimale Platinengeometrie sein. Alternativ oder zusätzlich kann es sich bei der Referenzgeometrie um eine sogenannte Golden Sample-Referenzgeometrie handeln.
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Die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 ermöglicht eine Serialisierung von Platinen 2 innerhalb einer die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 und die Bearbeitungseinrichtung 3 umfassenden Produktionsanlage. Des Weiteren ermöglicht die Platinenbearbeitungsvorrichtung 1 eine Vermessung der bewegten Platine 2 mittels der Zeilenkamera, wobei ein Platinenvorschub mittels Drehgeber mit der Zeilenkamera synchronisiert werden kann. Die Vermessung der bewegten Platine 2 erfolgt bei entsprechender Beleuchtung mittels der Beleuchtungseinrichtung 6. Die Überprüfung kann softwareseitig ausgewertet werden, indem die erfasste Geometrie der Platine 2 mit der Referenzgeometrie für die Platine 2 verglichen wird, wobei der Vergleich vorliegend über Bildverarbeitung durchgeführt wird. Ein jeweiliges Ergebnis der Überprüfung beziehungsweise ermittelte Abweichungen zwischen der erfassten Geometrie der Platine 2 und der hinterlegten Referenzgeometrie können der entsprechenden Platine 2 über eine Seriennummer zugeordnet in einer Datenbank in der Speichereinrichtung 8 gespeichert werden.
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Insgesamt zeigt die Erfindung, wie eine Platinenumrisserkennung bereitgestellt werden kann.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Platinenbearbeitungsvorrichtung
- 2
- Platine
- 3
- Bearbeitungseinrichtung
- 4
- Platinenschneideeinrichtung
- 5
- optische Erfassungseinrichtung
- 6
- Beleuchtungseinrichtung
- 7
- elektronische Recheneinrichtung
- 8
- Speichereinrichtung
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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