DE102019115623B4 - Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage - Google Patents

Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage Download PDF

Info

Publication number
DE102019115623B4
DE102019115623B4 DE102019115623.8A DE102019115623A DE102019115623B4 DE 102019115623 B4 DE102019115623 B4 DE 102019115623B4 DE 102019115623 A DE102019115623 A DE 102019115623A DE 102019115623 B4 DE102019115623 B4 DE 102019115623B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soldering
pump
wave height
solder
coil temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102019115623.8A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102019115623A1 (de
Inventor
Simon Hame
Benedict Fleischmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ersa GmbH
Original Assignee
Ersa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ersa GmbH filed Critical Ersa GmbH
Priority to DE102019115623.8A priority Critical patent/DE102019115623B4/de
Publication of DE102019115623A1 publication Critical patent/DE102019115623A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102019115623B4 publication Critical patent/DE102019115623B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage (10) zum Löten von Leiterplatten, wobei die Lötanlage (10) umfasst:- eine Spulen umfassende Induktionspumpe (16) zum Pumpen von flüssigem Lot,- eine Düse (18), aus der im Betrieb der Lötanlage (10) das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt, und- eine Steuereinheit (12), über die die Induktionspumpe (16) mit einem Pumpenansteuerungswert Ptansteuerbar ist, wobei das Verfahren durch folgende Schritte gekennzeichnet ist:(a) Bestimmen eines Pumpenansteuerungswerts Pt1mittels eines Lötwellenhöhentests LWHT1, bei dem der Pumpenansteuerungswert Ptso eingestellt wird, dass eine die Düse (18) um eine Sollwellenhöhe überragende Lotwelle bereitgestellt wird,(b) Messen der Spulentemperatur T1während des Lötwellenhöhentests LWHT1,(c) nach Durchführung der Schritte (a) und (b) Löten von Leiterplatten auf Basis des in Schritt (a) ermittelten Pumpenansteuerungswert Pt1,(d) Messen der Spulen-Ist-Temperatur Tistwährend des Lötvorgangs gemäß Schritt (c),(e) Verstellen des Pumpenansteuerungswerts Ptin linearer Abhängigkeit von einer Temperaturdifferenz Tdelta,wobei gilt: Tdelta= Tist- T1; mitTist: Spulen-Ist-Temperatur; undT1: Spulentemperatur während des Lötwellenhöhentests LWHT1.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten sowie eine Lötanlage, wobei die Lötanlage eine Spulen umfassende Induktionspumpe zum Pumpen von flüssigem Lot, eine Düse, aus der im Betrieb der Lötanlage das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt, und eine Steuereinheit, über die die Induktionspumpe, bzw. ein Frequenzumrichter der Induktionspumpe, mit einem Pumpenansteuerungswert ansteuerbar ist, umfasst.
  • Die Förderleistung der Induktionspumpe ist bei solchen Lötanlage über den Zeitraum des Anlaufs nicht konstant. Das äußert sich indem die Lotwelle, die aus der Düse strömt, nicht konstant auf ein und derselben Höhe bleibt. Die Induktionspumpe wird grundsätzlich von zwei Wärmeeinwirkungen beeinflusst, die ihre Förderleistung beeinträchtigen. Einerseits ist die Wärmeübertragung des heißen Lotreservoirs über das Metall ein Einfluss, der die Temperatur der Pumpe bis zum Einschalten maßgeblich bestimmt. Andererseits findet eine interne Erwärmung (Eigenerwärmung) der Pumpe statt, sobald sie eingeschaltet wird und elektrischer Strom durch sie fließt. Dabei lässt eine Temperatursteigerung der Spulen den Innenwiderstand der Kupferdrähte der Spulen ansteigen. Bei gleichen Ansteuerparametern der Pumpe fließt dadurch weniger Strom durch die Spulen. Die Magnetfeldstärke wird entsprechend der Stromstärke schwächer und damit lässt die Induktionswirkung auf das Lot und insgesamt die Förderleistung nach. Um eine Sollwellenhöhe der Lotwelle im Anlauf einigermaßen konstant zu halten, ist es bekannt Lötwellenhöhentests durchzuführen. Diese ermitteln die fehlende Leistung der Pumpe, die für eine gleichbleibende Wellenhöhe benötigt wird, und führt diese über die Steuereinheit der Pumpe zu.
  • Eine Lötanlage mit einem Wellenhöhentestsystem ist beispielsweise aus der DE 10 2015 212 960 A1 bekannt. Dort findet in einer Referenzdüse eine Nadel Verwendung, deren freies Ende einen Testpunkt einer Testhöhe definiert. Bei Inkontaktkommen des freien Endes der Nadel mit dem flüssigen Lot wird ein elektrisches Signal erzeugt.
  • Aus der DE 10 2013 225 887 A1 ist eine andere Wellenlötmaschine bekannt, bei der ein Messelement in Form eines Messstreifens vorgesehen ist, an dem die Höhe der Lotwelle letztlich abgelesen wird.
  • Um eine möglichst konstante Höhe der Lotwelle während des Lötprozesses zu erreichen, ist es aus der DE 10 2015 212 960 A1 und der CN107335888 A bekannt, den Pumpenansteuerungswert über die Steuereinheit nachzuregeln. Dazu wird ein Pumpenmodell verwendet, wobei dort eine Temperatur einer Spule der Induktionspumpe berücksichtigt und eine Temperaturabhängigkeit der Impedanz der Spule herangezogen wird, wozu ein Phasenwinkel zwischen einem Strom und einer Spannung der Impedanz der Spule gemessen wird. Ein derartiges Pumpenmodell ist vergleichsweise aufwendig und erfordert zusätzliche technische Maßnahmen, wie beispielsweise Messwerte über den Phasenwinkel aus dem Frequenzumrichter. Ferner wird die Historie der Pumpenansteuerung über den letzten Lötwellenhöhentest hinaus benötigt.
  • Ferner ist aus der EP 1 308 232 A1 eine Lötanlage mit einer elektromagnetischen Pumpe bekannt, bei der die Verwendung der zur Pumpe zugeführten Energie mit geringem Verlust einhergehen soll. Zudem offenbart die EP 1 724 047 A1 eine Lötanlage ohne bewegliche Teile, sodass abrasiven Effekten entgegengewirkt werden kann.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage sowie eine Lötanlage bereitzustellen, mit der auf einfache und schnelle Art und Weise die Wellenhöhe der Lotwelle nachgeregelt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Das Verfahren findet Anwendung in einer Lötanlage, die folgendes umfasst:
    • Eine Spulen umfassende Induktionspumpe zum Pumpen von flüssigem Lot, eine Düse, aus der im Betrieb der Lötanlage das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt, und eine Steuereinheit, über die die Induktionspumpe mit einem Pumpenansteuerungswert ansteuerbar ist. Das Verfahren kennzeichnet sich durch folgende Schritte:
      1. (a) Bestimmen eines Pumpenansteuerungswerts Pt1 mittels eines Lötwellenhöhentests, bei dem der Pumpenansteuerungswert so eingestellt wird, dass eine die Düse um eine Sollwellenhöhe überragende Lotwelle bereitgestellt wird,
      2. (b) Messen der Spulentemperatur T1 während des Lötwellenhöhentests,
      3. (c) nach Durchführung der Schritte (a) und (b) Löten von Leiterplatten zunächst mit dem im Schritt (a) ermittelten Pumpenansteuerungswert Pt1,
      4. (d) Messen Spulen-Ist-Temperatur Tist während des Lötvorgangs gemäß Schritt (c),
      5. (e) Verstellen des Pumpenansteuerungswerts Pt1 in linearer Abhängigkeit von einer Temperaturdifferenz Tdelta, wobei gilt: T delta = T ist T 1
        Figure DE102019115623B4_0001
    mit Tist: Spulen-Ist-Temperatur; und
    T1: Spulentemperatur während des Lötwellenhöhentests.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren hat folglich den Vorteil, dass zwischen zwei Lötwellenhöhentests eine Korrektur des Pumpenansteuerungswerts Pt in linearer Abhängigkeit der an den Spulen auftretenden Temperaturdifferenz Tdelta erfolgt. Dem Verfahren liegt die Erkenntnis zugrunde, dass zwischen der Temperaturdifferenz Tdelta und der Höhe der Lotwelle eine Abhängigkeit besteht, die im Wesentlichen linear ist. Es hat sich gezeigt, dass durch Verstellen bzw. Korrigieren des Pumpenansteuerungswerts Pt in linearer Abhängigkeit von der Temperaturdifferenz Tdelta letztlich die Lotwelle eine ausreichend konstante Höhe aufweist. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass es vergleichsweise einfach realisierbar ist. Anders als bei bekannten Verfahren zum Nachregeln der Lötwellenhöhe findet hier kein Modell Anwendung, das auf Messwerte aus dem Frequenzumrichter oder auf die Historie der Pumpenansteuerung zurückgreift. Es wird lediglich die jeweilige Spulentemperatur zum einen während des Lötwellenhöhentests und zum anderen im Betrieb der Lötanlage gemessen. Der Pumpenansteuerungswert Pt wird dann in linearer Abhängigkeit der Temperaturdifferenz Tdelta, also der Differenz zwischen der Spulentemperatur während des Lötwellenhöhentests und der jeweils aktuellen Spulen-Ist-Temperatur, verstellt.
  • Das Verfahren eignet sich insbesondere dazu, den Pumpenansteuerungswert Pt jeweils zwischen zwei Lötwellenhöhentests zu korrigieren. Nach Durchführung eines erneuten Lötwellenhöhentests wird die Temperaturdifferenz Tdelta auf Basis der jeweiligen Spulentemperatur während des jeweiligen Lötwellenhöhentests bestimmt. Insofern kann durch das erfindungsgemäße Verfahren zwischen jeweils zwei Lötwellenhöhentests eine Lotwelle bereitgestellt werden, die eine weitgehend konstante Wellenhöhe aufweist.
  • Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Lötanlage vorgeschlagen, die eine Induktionspumpe zum Pumpen von flüssigem Lot umfasst, wobei die Induktionspumpe mehrere Spulen aufweist. Ferner umfasst die Lötanlage eine Düse, aus der im Betrieb der Lötanlage das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt. Ferner ist eine Steuereinheit vorgesehen, über die die Induktionspumpe mit einem Pumpenansteuerungswert ansteuerbar ist. Die Lötanlage umfasst zudem eine Temperatursensoreneinheit zur Bestimmung der Spulentemperatur. Die Steuereinheit ist dabei zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eingerichtet.
  • Die Temperatursensoreinheit kann dabei als an wenigstens einer der Spule anliegendes Anlagethermoelement ausgebildet sein. Dabei ist denkbar, dass mehrere Anlagethermoelemente, beispielsweise an jeder Spule ein Anlagethermoelement, vorgesehen sind, wobei die Ausgangssignale der einzelnen Anlagethermoelemente zur Bestimmung der Spulentemperatur herangezogen werden. Insbesondere ist denkbar, die Ausgangssignale der einzelnen Anlagethermoelemente zu mitteln.
  • Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben und erläutert ist.
  • Es zeigen:
    • 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Lötanlage; und
    • 2 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrensablaufs.
  • In der 1 ist schematisch eine Lötanlage 10 gezeigt, die eine Steuereinheit 12 aufweist, die mit einem Pumpenansteuerungswert Pt einen Frequenzumrichter 14 ansteuert. Der Pumpenansteuerungswert Pt ist dabei ein Digit-Wert. Der Frequenzumrichter 14 teilt seinen Spannungsbereich von insbesondere 0 Volt bis 50 Volt und seinen Frequenzbereich von 0 Hz bis 60 Hz auf insgesamt 16 Bit auf. Der Frequenzumrichter 14 kann folglich mit einem Pumpenansteuerungswert Pt im Bereich von 0 bis 32768 (215) angesteuert werden, je nach Leistung der Pumpe bei einer bestimmten Geometrie oder Größe der Düse. Mit ansteigendem Pumpenansteuerungswert Pt werden Spannung und Frequenz am Ausgang des Frequenzumrichters 14 angehoben.
  • In der 1 ist die Induktionspumpe mit dem Bezugszeichen 16 gekennzeichnet, wobei die Induktionspumpe 16 in der Figur nicht gezeigte Spulen umfasst, welche mit der vom Frequenzumrichter 14 bereitgestellten Spannung und Frequenz beaufschlagt werden. Die Induktionspumpe 16 bildet dabei eine Strecke, durch welche das flüssige Lot während des Pumpvorgangs strömt. Der Pumpe 16 nachgeschaltet ist eine Düse 18, aus welcher im Betrieb das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt. Die Lotwelle überragt im Idealfall die Düse 18 um eine Sollwellenhöhe, die vorzugsweise 3 mm beträgt.
  • Der Pumpenansteuerungswert Pt hängt dabei insbesondere von einem Offset Off, einem Gradienten G und einem Stellgrad St ab. Der Offset ist dabei der Ansteuerparameter für den Frequenzumrichter 14, insbesondere beim Einschalten der Induktionspumpe 16. Über den Gradienten und den Stellgrad kann eine Feineinstellung des Frequenzumrichters 14 bereitgestellt werden. Der Gradient G hängt dabei von der Düsengeometrie bzw. der Düsengröße ab. Mit dem Stellgrad von 1% bis 100% kann letztlich die Förderleistung der Induktionspumpe 16, insbesondere während der Durchführung eines Lötwellenhöhentests, verstellt werden. Mit steigender Spannung in den Spulen findet eine Eigenerwärmung der Induktionspumpe 16 statt, wodurch sich der Innenwiderstand der Spulen erhöht. Bei gleichbleibendem Pumpenansteuerungswert Pt fließt dadurch weniger Strom durch die Spulen und die Pumpleistung lässt nach.
  • Um die Lotwelle auf die definierte Sollwellenhöhe von beispielsweise 3 mm einzustellen, werden in zeitlichen Abständen Lötwellenhöhentests LWHT durchgeführt. Dabei wird der Digit-Wert Pt, und damit die Spannung und die Frequenz der Induktionspumpe 16, insbesondere durch Erhöhung des Stellgrades so lange erhöht, bis die Lotwelle die Sollwellenhöhe LWSH erreicht. Dies kann beispielsweise über einen sich bei Erreichen der definierten Höhe schließenden Stromkreis oder eine Lichtschranke festgestellt werden. Wird folglich die Sollwellenhöhe LWSH durch einen Lötwellenhöhentest festgestellt, so kann der dieser Lötwellenhöhe zugrundeliegende Pumpenansteuerungswert Pt1 bzw. der daraus ableitbare Offset bestimmt und zur Ansteuerung der Pumpe 16 Verwendung finden, bis der nächste Lötwellenhöhentest durchgeführt wird.
  • Wie aus 1 deutlich wird, befindet sich an der Induktionspumpe 16, bzw. an deren Spulen, eine Temperatursensoreinheit 20, mit der die jeweilige Spulentemperatur Tist gemessen wird. Die Spulentemperatur Tist wird der Steuereinheit 12 als Eingangsgröße zur Verfügung gestellt.
  • Die Temperatur der Sensoreinheit 20 kann dabei insbesondere durch mehrere Anlagethermoelemente bestimmt werden, welche direkt an den Spulen anliegen, um die Spulentemperatur zu bestimmen. Die Ausgangssignale der einzelnen Anlagethermoelemente können dabei zur Bestimmung der jeweiligen Spulentemperatur herangezogen und insbesondere gemittelt werden.
  • Die in der 1 gezeigte Lötwellenanlage wird erfindungsgemäß mit den in der 2 beschriebenen Schritten betrieben.
  • In einem ersten Schritt S1 wird ein Pumpenansteuerungswert Pt1 mittels eines beschriebenen ersten Lötwellenhöhentests LWHT1 bestimmt, so dass eine die Düse 18 um die Sollwellenhöhe LWSH überragende Lotwelle bereitgestellt wird. Der zugehörige Pumpenansteuerungswert Pt1 bzw. der daraus errechnete Offset wird in der Steuereinheit 12 hinterlegt.
  • In einem nächsten Schritt S2 wird über die Temperatursensoreinheit 20 die Temperatur T1 der Spulen während des Lötwellenhöhentests LWHT1 bestimmt. Die zugehörige Temperatur T1 wird ebenfalls in der Steuereinheit 12 hinterlegt.
  • In einem Schritt S3 werden Leiterplatten mit dem ermittelten Pumpenansteuerungswert Pt1 gelötet.
  • In einem Schritt S4 wird während des Lötvorgangs gemäß Schritt S3 die Spulen-Ist-Temperatur Tist bestimmt und der Steuereinheit 12 mitgeteilt.
  • In einem Schritt S5 wird eine Delta-Temperatur Tdelta bestimmt, die sich aus der Differenz der Spulen-Ist-Temperatur Tist und der Temperatur der Spulen T1 während des ersten Lötwellenhöhentests LWHT1 ergibt; also Tdelta = Tist - T1.
  • Diese Temperatur Tdelta wird in einem nächsten Schritt S6 zur Korrektur des Pumpenansteuerungswerts Pt1 herangezogen; der Pumpenansteuerungswert Pt1 wird in linearer Abhängigkeit von der Temperaturdifferent Tdelta verstellt. Daraus ergibt sich ein neuer Ansteuerungswert Pt2, der sich wie folgt errechnet:
    • Pt = Pt1 + c * Tdelta, wobei c eine Konstante ist. Die Konstante c hängt von der Düsengröße, Düsengeometrie und insbesondere auch der Legierung des verwendeten Lots ab. Die Konstante c kann insbesondere empirisch ermittelt werden. Zur Berechnung von Pt wird also die Temperaturdifferent Tdelta mit der Konstante c multipliziert und das Ergebnis zu dem Wert Pt1 addiert.
  • Die Korrektur des Pumpenansteuerungswerts Pt erfolgt so lange, bis ein nächster, zweiter Lötwellenhöhentest LWHT2 durchgeführt wird. Durch den zweiten Lötwellenhöhentest LWHT2 wird folglich ein erneuter Pumpenansteuerungswert Pt2 bestimmt, woraufhin die Schritte S2 bis S6 entsprechend durchgeführt werden, so dass nach Durchführung des zweiten Lötwellenhöhentests LWHT2, bis ein dritter Lötwellenhöhentest LWHT3 durchgeführt wird, eine Korrektur des Pumpenansteuerungswerts Pt in linearer Abhängigkeit zur Temperatur Tdelta erfolgt, wobei Tdelta = Tist - T2, wodurch sich im Intervall zwischen dem zweiten und dritten Lötwellenhöhentest ein Pumpenansteuerungswerts Pt ergibt: Pt = Pt2 + c * Tdelta.
  • Entsprechend kann der Pumpenansteuerungswerts Pt zwischen den weiteren, nachfolgenden Lötwellenhöhentests Verstellt werden.
  • Insgesamt kann hierdurch auf einfache Art und Weise eine ausreichende Korrektur der Höhe der Lotwelle bereitgestellt werden.

Claims (5)

  1. Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage (10) zum Löten von Leiterplatten, wobei die Lötanlage (10) umfasst: - eine Spulen umfassende Induktionspumpe (16) zum Pumpen von flüssigem Lot, - eine Düse (18), aus der im Betrieb der Lötanlage (10) das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt, und - eine Steuereinheit (12), über die die Induktionspumpe (16) mit einem Pumpenansteuerungswert Pt ansteuerbar ist, wobei das Verfahren durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: (a) Bestimmen eines Pumpenansteuerungswerts Pt1 mittels eines Lötwellenhöhentests LWHT1, bei dem der Pumpenansteuerungswert Pt so eingestellt wird, dass eine die Düse (18) um eine Sollwellenhöhe überragende Lotwelle bereitgestellt wird, (b) Messen der Spulentemperatur T1 während des Lötwellenhöhentests LWHT1, (c) nach Durchführung der Schritte (a) und (b) Löten von Leiterplatten auf Basis des in Schritt (a) ermittelten Pumpenansteuerungswert Pt1, (d) Messen der Spulen-Ist-Temperatur Tist während des Lötvorgangs gemäß Schritt (c), (e) Verstellen des Pumpenansteuerungswerts Pt in linearer Abhängigkeit von einer Temperaturdifferenz Tdelta, wobei gilt: Tdelta = Tist - T1; mit Tist: Spulen-Ist-Temperatur; und T1: Spulentemperatur während des Lötwellenhöhentests LWHT1.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt (e) ein weiterer Pumpenansteuerungswerts Pt2 mittels eines weiteren Lötwellenhöhentests LWHT2 bestimmt wird und dass danach die Schritte (b) bis (e) entsprechend durchgeführt werden, bis ein weiterer Pumpenansteuerungswerts Pt3 mittels eines weiteren Lötwellenhöhentests LWHT3 bestimmt wird.
  3. Lötanlage (10) zum Löten von Leiterplatten, wobei die Lötanlage (10) umfasst: - eine Spulen umfassenden Induktionspumpe (16) zum Pumpen von flüssigem Lot, - eine Düse (18), aus der im Betrieb der Lötanlage (10) das flüssige Lot in Form einer Lotwelle austritt, und - eine Steuereinheit (12), über die die Induktionspumpe (16) mit einem Pumpenansteuerungswert Pt ansteuerbar, - eine Temperatursensoreinheit (20) zur Bestimmung der Spulentemperatur, wobei die Steuereinheit (12) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche eingerichtet ist.
  4. Lötanlage (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatursensoreinheit (20) als an wenigstens einer der Spule anliegendes Anlagethermoelement ausgebildet ist.
  5. Lötanlage (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass an den Spulen mehrere Anlagethermoelemente vorgesehen sind, deren Ausgangssignale zur Bestimmung der Spulentemperatur herangezogen werden.
DE102019115623.8A 2019-06-07 2019-06-07 Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage Active DE102019115623B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115623.8A DE102019115623B4 (de) 2019-06-07 2019-06-07 Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115623.8A DE102019115623B4 (de) 2019-06-07 2019-06-07 Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102019115623A1 DE102019115623A1 (de) 2020-12-10
DE102019115623B4 true DE102019115623B4 (de) 2022-10-13

Family

ID=73459620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019115623.8A Active DE102019115623B4 (de) 2019-06-07 2019-06-07 Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102019115623B4 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1308232A1 (de) 2001-11-01 2003-05-07 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Vorrichtung zum Wellenlöten
EP1724047A1 (de) 2005-05-17 2006-11-22 JT Automation Equipment Co., Ltd. Wellenlötanlage mit einer elektromagnetischen Pumpe
DE102013225887A1 (de) 2013-12-13 2015-06-18 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Überprüfung von Lötwellenparametern einer Lötwelle einer Lötwellenanlage
DE102015212960A1 (de) 2015-07-10 2017-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Pumpe
CN107335888A (zh) 2017-05-19 2017-11-10 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 波峰焊波峰高度校正装置及校正方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1308232A1 (de) 2001-11-01 2003-05-07 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Vorrichtung zum Wellenlöten
EP1724047A1 (de) 2005-05-17 2006-11-22 JT Automation Equipment Co., Ltd. Wellenlötanlage mit einer elektromagnetischen Pumpe
DE102013225887A1 (de) 2013-12-13 2015-06-18 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Überprüfung von Lötwellenparametern einer Lötwelle einer Lötwellenanlage
DE102015212960A1 (de) 2015-07-10 2017-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Pumpe
CN107335888A (zh) 2017-05-19 2017-11-10 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 波峰焊波峰高度校正装置及校正方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102019115623A1 (de) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60117356T2 (de) Transversalflussinduktionheizorrichtung
DE69933432T2 (de) Vorrichtung zum induktionsheizvorrichtung und verfahren zur regelung der thermischen verteilung
DE102012107069B4 (de) Punktschweißvorrichtung
EP1732357A2 (de) Heizvorrichtung für ein Induktionsgargerät
DE102006010083A1 (de) Verfahren zum Ansteuern einer Gruppe von Glühkerzen in einem Dieselmotor
DE4302220B4 (de) Verfahren zum Zusammenschweißen elektrisch leitfähiger Teile
WO1992010324A1 (de) Temperaturregeleinrichtung für löt- und entlötgeräte
DE102019115623B4 (de) Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum Löten von Leiterplatten und Lötanlage
DE102010051559A1 (de) Algorithmus und Kalibrierverfahren zur Temperaturbestimmung eines induktiv beheizten Maschinenteils
DE102015212960B4 (de) Verfahren zum Betreiben einer Pumpe
CH653611A5 (de) Verfahren und geraet zum verschweissen von leitungselementen.
DE2909283B2 (de) Steuerschaltung für eine Solenoidpumpe
DE1242884B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Feststellen einer zu tief eingestellten Elektrode fuer eine elektrolytische Zelle mit mehreren Elektroden
DE102012002920B4 (de) Verfahren zum Erwärmen einer plattierten Stahlplatte
EP3136822B1 (de) Verfahren zur temperaturbestimmung
DE102017115946A1 (de) Verfahren zum Regeln der Temperatur einer Glühkerze
DE2943243C3 (de) Verfahren zum Verlöten von Teilen und Vorrichtung zu dessen Durchführung
DE102012105376A1 (de) Verfahren zum Regeln der Temperatur einer Glühkerze
DE2731014C3 (de) Einrichtung zur Regelung eines Drehstrom-Lichtbogenofens
EP0491220A2 (de) Verfahren zur Regelung des elektrischen Stromes bei einem elektrochemischen Bearbeitungsprozess
DE2539117A1 (de) Verfahren zum auf- und entladen einer elektrischen speicherheizung und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE2835750C2 (de) Verfahren zum elektrischen Widerstands-Schweißen oder - Löten mit Messung der Elektrodentemperatur
DE1804943A1 (de) Einrichtung und Verfahren zum elektrischen Lichtbogenschweissen
EP3273749B1 (de) Verfahren zum betreiben einer induktionsheizvorrichtung für ein induktionskochfeld
EP1801684A1 (de) Verfahren zum Beheizen und Regeln der Heizleistung und Heizvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H02K0044060000

Ipc: B23K0003060000

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final