DE102019111639A1

DE102019111639A1 - Method for producing an inner container for a refrigerator and / or freezer

Info

Publication number: DE102019111639A1
Application number: DE102019111639.2A
Authority: DE
Inventors: Rupert Vögele; Andreas Koch
Original assignee: Liebherr Hausgeraete Ochsenhausen GmbH
Current assignee: Liebherr Hausgeraete Ochsenhausen GmbH
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2019-05-06
Publication date: 2020-06-18

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Innenbehälters für ein Kühl- und/oder Gefriergerät durch Thermoformen eines Halbzeugs, vorzugsweise in Form einer Platine oder eines Coils, aus einem thermoplastischen Kunststoff, wobei ein Kunststoffhalbzeug zunächst in einer oder mehreren Aufwärmstationen auf eine Temperatur erwärmt wird, bei welcher sich der Kunststoff plastisch verformen lässt und das so erwärmte Halbzeug an eine Werkzeugstation weitergegeben und dort unter Anlegen einer Druckdifferenz an einem vorzugsweise temperierten Formwerkzeug geformt wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das erwärmte Halbzeug vor oder während dem Formen durch ein Kühlmedium abschnittsweise gekühlt wird, um eine auf das Formwerkzeug abgestimmte Temperaturprofilierung auf dem Halbzeug zu erzielen.The invention relates to a method for producing an inner container for a refrigerator and / or freezer by thermoforming a semifinished product, preferably in the form of a circuit board or a coil, from a thermoplastic material, wherein a semifinished plastic product is first heated to a temperature in one or more heating stations , in which the plastic can be plastically deformed and the semi-finished product thus heated is passed on to a tool station and shaped there using a pressure difference on a preferably temperature-controlled molding tool. According to the invention, it is provided that the heated semi-finished product is cooled in sections before or during molding by a cooling medium in order to achieve a temperature profile on the semi-finished product that is matched to the molding tool.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Innenbehälters für ein Kühl- und/oder Gefriergerät durch Thermoformen eines Halbzeugs in Form einer Platine aus einem thermoplastischen Kunststoff.The invention relates to a method for producing an inner container for a refrigerator and / or freezer by thermoforming a semi-finished product in the form of a circuit board made of a thermoplastic.

Im Rahmen der Herstellung von Kühl- und/oder Gefriergeräten ist es bekannt, die Geräteinnenbehälter durch Thermoformen von Platinen aus einem thermoplastischen Kunststoff herzustellen. Dabei wird eine Kunststoffplatine zunächst in einer oder mehreren Aufwärmstationen auf eine Temperatur erwärmt, bei welcher sich der Kunststoff plastisch verformen lässt. Die so erwärmte Platine wird an eine Werkzeugstation weitergegeben und dort unter Anlegen einer Druckdifferenz an einem typischerweise temperierten Werkzeug geformt.In the context of the manufacture of refrigerators and / or freezers, it is known to manufacture the device inner containers by thermoforming boards from a thermoplastic material. A plastic board is first heated in one or more heating stations to a temperature at which the plastic can be plastically deformed. The blank heated in this way is passed on to a tool station and shaped there by applying a pressure difference to a typically temperature-controlled tool.

Insbesondere bei der Fertigung komplex geformter Innenbehälter kann im Rahmen derartiger Verfahren das Problem einer ungleichmäßigen Wanddickenverteilung im Produkt auftreten. Dies liegt daran, dass die Platine in der Werkzeugstation nicht an allen Stellen im gleichen Ausmaß gestreckt wird. Wie dies in 1 veranschaulicht ist, wird die Platine 110 nämlich in Abhängigkeit von der Form des Werkzeugs 120 an manchen Stellen weniger gestreckt wird (die durch den Formprozess resultierenden Positiv- und Negativkräfte sind in der 1a mit einem Plus bzw. einem Minus symbolisiert) und an manchen Stellen mehr gestreckt wird (die Stellen sind In der 1b mit einem Minus für kleinere Wandstärken symbolisiert). Das Ergebnis ist, wie in 1c schematisch dargestellt, eine inhomogene Wanddickenverteilung. Die Geometrie des Werkzeugs 120 ist unter anderem ausschlaggebend für den Wanddickenverlauf. Die Kräfte resultieren aus der Geometrie und dem Vorstrecken. Der Wanddickenverlauf kann auch durch ein Temperaturprofil beeinflusst werden, welches durch Heizstation(en) auf das Halbzeug gelegt wird. 2 zeigt einen Innenbehälter 130 eines Kühl- und/oder Gefriergeräts, an dem neuralgische Punkte für eine starke Dickenreduktion der Kunststoffplatine eingekreist sind. Einer dieser neuralgischen Punkte betrifft beispielsweise die Ablagerippen 140.The problem of an uneven distribution of wall thickness in the product can arise in the course of such processes, in particular in the production of complexly shaped inner containers. This is because the board in the tool station is not stretched to the same extent at all points. Like this in 1 is illustrated, the board 110 namely depending on the shape of the tool 120 is stretched less in some places (the positive and negative forces resulting from the molding process are in the 1a symbolized with a plus or a minus) and stretched more in some places (the places are in the 1b symbolized with a minus for smaller wall thicknesses). The result is as in 1c shown schematically, an inhomogeneous wall thickness distribution. The geometry of the tool 120 is, among other things, decisive for the course of the wall thickness. The forces result from the geometry and the preliminary stretching. The course of the wall thickness can also be influenced by a temperature profile which is placed on the semi-finished product by the heating station (s). 2nd shows an inner container 130 a refrigerator and / or freezer, at which sensitive points for a large reduction in the thickness of the plastic board are encircled. One of these critical points concerns, for example, the placement ribs 140 .

Aufgabe der Erfindung ist es, ein gattungsgemäßes Verfahren bereitzustellen, bei dem das Problem einer ungleichmäßigen Wanddickenverteilung beseitigt oder zumindest verringert wird.The object of the invention is to provide a generic method in which the problem of an uneven wall thickness distribution is eliminated or at least reduced.

Vor diesem Hintergrund betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Innenbehälters für ein Kühl- und/oder Gefriergerät durch Thermoformen eines Halbzeugs, vorzugsweise in Form einer Platine oder eines Coils, aus einem thermoplastischen Kunststoff, wobei ein Kunststoffhalbzeug zunächst in einer oder mehreren Aufwärmstationen auf eine Temperatur erwärmt wird, bei welcher sich der Kunststoff plastisch verformen lässt und das so erwärmte Halbzeug an eine Werkzeugstation weitergegeben und dort unter Anlegen einer Druckdifferenz an einem vorzugsweise temperierten Formwerkzeug geformt wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das erwärmte Halbzeug vor oder während dem Formen durch ein Kühlmedium abschnittsweise gekühlt wird, um eine auf das Formwerkzeug abgestimmte Temperaturprofilierung auf dem Halbzeug zu erzielen. Bei einem Coil handelt es sich um eine aufgerollte Platine.Against this background, the invention relates to a method for producing an inner container for a refrigerator and / or freezer by thermoforming a semifinished product, preferably in the form of a circuit board or a coil, from a thermoplastic, with a semifinished plastic product initially in one or more warming-up stations Temperature is heated at which the plastic can be plastically deformed and the semi-finished product thus heated is passed on to a tool station and molded there using a pressure difference on a preferably temperature-controlled molding tool. According to the invention, it is provided that the heated semi-finished product is cooled in sections before or during molding by a cooling medium in order to achieve a temperature profile on the semi-finished product that is matched to the molding tool. A coil is a rolled-up board.

Der Erfindung liegt also die Idee zugrunde, durch eine Temperaturprofilierung lokale und auf die Form des Formwerkzeugs abgestimmte Unterschiede partiell die mechanischen Eigenschaften des thermoplastischen Kunststoffs zu verändern, sodass sich bei der Formgebung die wärmeren Bereiche aufgrund ihres geringeren Schubmoduls bzw. ihrer geringeren Festigkeit mehr verstrecken.The invention is therefore based on the idea of partially changing the mechanical properties of the thermoplastic material by means of temperature profiling, and differences which are tailored to the shape of the molding tool, so that the warmer regions stretch more due to their lower shear modulus or their lower strength during shaping.

Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Temperaturprofilierung durch eine selektive Abkühlung kann mit vergleichsweise geringem apparativem Aufwand realisiert werden und hat sich in Tests als sehr effektiv bei der Lösung der eingangs genannten Aufgabe erwiesen.The temperature profiling proposed by selective cooling according to the invention can be implemented with comparatively little outlay on equipment and has proven to be very effective in tests in solving the problem mentioned at the outset.

In einer Variante der Erfindung ist vorgesehen, dass das Halbzeug durch lokale Einwirkung eines Kühlmediums abschnittsweise gekühlt wird, beispielsweise an einer zwischen der Aufwärmstation und der Werkzeugstation angeordneten Profilierungsstation. Vorzugsweise soll die Platine also zwischen der Aufwärmstation und der Werkzeugstation einer Mehrstationen-Thermoformanlage partiell mit dem Kühlmedium bearbeitet werden, um die Temperaturprofilierung zu erreichen.In a variant of the invention it is provided that the semi-finished product is cooled in sections by the local action of a cooling medium, for example at a profiling station arranged between the heating station and the tool station. Preferably, the circuit board should therefore be partially processed with the cooling medium between the heating station and the tool station of a multi-station thermoforming system in order to achieve the temperature profile.

In einer Ausgestaltung kann dabei die Platine während der Beaufschlagung mit dem Kühlmedium durch die Profilierungsstation bewegt werden. Vorzugsweise kann in diesem Zusammenhang vorgesehen sein, dass die Platine linear und gegebenenfalls mit gleichmäßiger Geschwindigkeit durch eine Zone der Profilierungsstation gezogen wird, an welcher das Kühlmedium an die Platine abgegeben wird.In one embodiment, the circuit board can be moved through the profiling station during the application of the cooling medium. In this context it can preferably be provided that the circuit board is drawn linearly and possibly at a uniform speed through a zone of the profiling station at which the cooling medium is delivered to the circuit board.

In einer anderen Ausgestaltung kann dabei die Platine während der Beaufschlagung mit dem Kühlmedium stationär in der Profilierungsstation verbleiben.In another embodiment, the circuit board can remain stationary in the profiling station during the application of the cooling medium.

Vorzugsweise liegt die Temperatur, auf welche die Platine abschnittsweise gekühlt wird, weiterhin in dem Bereich, in dem der Kunststoff plastisch verformt werden kann. Die Platine soll also insgesamt plastisch verformbar bleiben.The temperature to which the circuit board is cooled in sections is preferably still in the range in which the plastic can be plastically deformed. The board should remain plastically deformable overall.

Die Temperaturdifferenz zwischen den Abschnitten der Platine, auf welche das Kühlmedium eingewirkt hat, und den Abschnitten der Platine, auf welche das Kühlmedium nicht eingewirkt hat, soll also spürbar sein, um auch einen nennenswerten Unterschied in den Eigenschaften des Kunststoffes zu erreichen. Unter der Temperaturdifferenz ist die Temperaturdifferenz zum maßgeblichen Zeitpunkt, nämlich zu Beginn des Formens der Platine zu verstehen. The temperature difference between the sections of the circuit board, on which the cooling medium has acted, and the sections of the circuit board, on which the cooling medium has not acted, should therefore be noticeable in order to achieve a significant difference in the properties of the plastic. The temperature difference is to be understood as the temperature difference at the relevant point in time, namely at the beginning of the forming of the board.

Bei dem Kühlmedium handelt es sich vorzugsweise um ein Fluid wie etwa eine Kühlflüssigkeit oder ein Kühlgas, weiter vorzugsweise um Wasser. Die Platine wird entsprechend mit dem Kühlmedium benetzt. Beispielsweise kann destilliertes Wasser verwendet werden, da es keine Rückstände an der geformten Platine hinterlässt. Ein gasförmiges Medium wie beispielsweise Druckluft könnte anhand einer Ventil/Düsenkombination eingesetzt werden.The cooling medium is preferably a fluid such as a cooling liquid or a cooling gas, more preferably water. The circuit board is wetted accordingly with the cooling medium. For example, distilled water can be used because it leaves no residue on the molded board. A gaseous medium such as compressed air could be used using a valve / nozzle combination.

Die Kühlflüssigkeit kann durch eine oder mehrere Düsen auf die Platine gesprüht werden. Beispielsweise kann eine Anordnung mehrerer Düsen vorgesehen sein, um großflächige Platinen In möglichst kurzer Zeit profilieren zu können. Die Düsen können verfahrbar oder lediglich verschwenkbar an der Profilierungsstation angeordnet sein. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass die Düsen entlang einer Linie an der Profilierungsstation angeordnet sind und einen Flüssigkeitsvorhang erzeugen, durch den die Platine gezogen wird. In diesem Fall kann es ausreichen, wenn die Düsen verschwenkbar, jedoch nicht verfahrbar sind. Im Falle der Benetzung einer stationär gelagerten Platine sind verfahrbare Düsen zu bevorzugen.The coolant can be sprayed onto the board through one or more nozzles. For example, an arrangement of several nozzles can be provided in order to be able to profile large-area blanks in the shortest possible time. The nozzles can be arranged on the profiling station such that they can be moved or pivoted. For example, it can be provided that the nozzles are arranged along a line at the profiling station and generate a liquid curtain through which the board is drawn. In this case, it may be sufficient if the nozzles can be swiveled but not moved. In the case of wetting a stationary board, movable nozzles are preferred.

In einer Ausführungsform kann der Abstand der Düsen von der Platine während des Besprühens der Platine zwischen 1 und 10 cm, vorzugsweise zwischen 3 und 7 cm betragen. Die effektive Sprühbreite des von den Düsen ausgegebenen Strahls an Kühlmedium auf der Platine kann kleiner als 4 cm sein und vorzugsweise im Bereich von 1 bis 3 cm liegen. Der Öffnungswinkel des Strahls kann kleiner 90°, vorzugsweise kleiner 75° und weiter vorzugsweise kleiner 45° sein. Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass der Volumenstrom des Kühlmediums pro Düse im Bereich von zwischen 0,05 und 0,4 l/min, vorzugsweise im Bereich von zwischen 0,1 und 0,2 l/min liegt. Der Arbeitsdruck der Düsen kann Im Bereich von zwischen 4 und 8 bar, vorzugsweise im Bereich von zwischen 5 und 7 bar liegen. Der Düsendurchmesser kann im Bereich von zwischen 0,1 und 1 mm, vorzugsweise im Bereich von zwischen 0,2 und 0,6 mm liegen. Die genannten Parameter haben sich in Testversuchen als günstig erwiesen.In one embodiment, the distance of the nozzles from the board during the spraying of the board can be between 1 and 10 cm, preferably between 3 and 7 cm. The effective spray width of the jet of cooling medium emitted by the nozzles on the circuit board can be less than 4 cm and preferably in the range of 1 to 3 cm. The opening angle of the beam can be less than 90 °, preferably less than 75 ° and further preferably less than 45 °. Furthermore, it can be provided that the volume flow of the cooling medium per nozzle is in the range of between 0.05 and 0.4 l / min, preferably in the range of between 0.1 and 0.2 l / min. The working pressure of the nozzles can be in the range from 4 to 8 bar, preferably in the range from 5 to 7 bar. The nozzle diameter can be in the range between 0.1 and 1 mm, preferably in the range between 0.2 and 0.6 mm. The parameters mentioned have proven to be favorable in test trials.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus dem nachfolgend anhand der Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiel. In den Figuren zeigen:

1: eine schematische Darstellung des Zustandekommens ungleichmäßiger Wanddickenverteilungen im Rahmen von Verfahren aus dem Stand der Technik;
2: einen Innenbehälter eines Kühl- und/oder Gefriergeräts mit Hervorhebung neuralgischer Punkte, an denen bei Herstellung gemäß Stand der Technik regelmäßig eine besonders große Reduktion der Wandstärken zu beobachten Ist;
3: den grundlegenden Aufbau einer Mehrstationen-Thermoformanlage zur Durchführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
4: einen beispielhaften Aufbau einer Profilierungsstation einer solchen Anlage; und
5: ein Balkendiagramm, welches die Im Rahmen eines erfindungsgemäßen und eines bekannten Verfahrens erhaltenen Wanddicken an neuralgischen Punkten eines Innenbehälters eines Kühl- und/oder Gefriergeräts vergleicht.

Further details and advantages of the invention result from the exemplary embodiment described below with reference to the figures. The figures show:

1 : a schematic representation of the occurrence of uneven wall thickness distributions in the context of methods from the prior art;
2nd an inner container of a refrigerator and / or freezer with emphasis on critical points at which a particularly large reduction in wall thicknesses can regularly be observed in the production according to the prior art;
3rd : the basic structure of a multi-station thermoforming system for performing a method according to the invention;
4th : an exemplary structure of a profiling station of such a system; and
5 : a bar chart which compares the wall thicknesses obtained in the context of an inventive and a known method at critical points of an inner container of a refrigerator and / or freezer.

Eine Mehrstationen-Thermoformanlage 1 zur Durchführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens ist schematisch in 3 dargestellt. Die Anlage 1 umfasst eine Aufwärmstation 5, eine Profilierungsstation 6 und eine Werkzeugstation 7.A multi-station thermoforming line 1 for carrying out a method according to the invention is shown schematically in 3rd shown. The attachment 1 includes a warm-up station 5 , a profiling station 6 and a tool station 7 .

An der Aufwärmstation 5 ist eine Reihe von beispielsweise Keramikflächenstrahlem vorgesehen, um eine Platine aus einem thermoplastischen Kunststoff auf eine Temperatur zu erwärmen, bei welcher sich der Kunststoff plastisch verformen lässt. Neben Keramikflächenstrahlem könnten beispielsweise auch Halogen-, Carbon- oder Quarzgutflächenstrahler zum Einsatz kommen. Die so erwärmte Platine wird in der Maschinenrichtung A durch die Profilierungsstation 6 in die Werkzeugstation 7 geführt, wo die plastisch verformbare Platine durch Thermoformen an einem gekühlten Formwerkzeug dreidimensional ausgeformt wird.At the warm-up station 5 For example, a series of ceramic surface heaters is provided in order to heat a circuit board made of a thermoplastic to a temperature at which the plastic can be plastically deformed. In addition to ceramic surface emitters, halogen, carbon or quartz surface emitters could also be used. The board heated in this way is passed through the profiling station in machine direction A. 6 in the tool station 7 led where the plastically deformable board is three-dimensionally formed by thermoforming on a cooled mold.

Die Profilierungsstation 6 ist in 4 in größerem Detail dargestellt. Sie umfasst eine Reihe von Düsen 61, die entlang einer Linie angeordnet sind, die normal zur Förderrichtung A der Kunststoffplatine 10 ausgerichtet ist. Anhand der Düsen 61 kann destilliertes Wasser selektiv auf Teilbereiche der Platine 10 gesprüht werden, während diese in Förderrichtung A unter der Montagelinie der Düsen 61 durchgezogen wird. Das Wasser kühlt die in der Aufwärmstation 5 erhitzte Platine 10 an den benetzten Abschnitten um einen gewissen Grad ab, sodass an der Platine 10 eine Temperaturprofilierung entsteht. Der Wasserauftrag durch die Düsen 61 ist auf die Form des Formwerkzeugs der Werkzeugstation 7 abgestimmt. Durch die Temperaturprofillerung entstehen Unterschiede in mechanischen Eigenschaften des thermoplastischen Kunststoffs der Platine 10 und es kann Insbesondere eine härtere Beschaffenheit des Kunststoffs in stark gestreckten Bereichen der Platine eingestellt werden, was dazu führt, dass beim dreidimensionalen Ausformen an der Werkzeugstation 7 ein größerer Materialbereich der Platine in die Streckung einbezogen und eine Situation, wie sie in 1 dargestellt ist, weitgehend vermieden wird.The profiling station 6 is in 4th shown in greater detail. It includes a number of nozzles 61 which are arranged along a line which is normal to the conveying direction A of the plastic board 10th is aligned. Using the nozzles 61 can selectively distilled water on parts of the board 10th be sprayed while in the conveying direction A under the assembly line of the nozzles 61 is pulled through. The water cools them in the warming up station 5 heated circuit board 10th on the wetted sections to a certain extent, so on the board 10th a temperature profile is created. The water application through the nozzles 61 is on the shape of the mold of the tool station 7 Voted. Temperature profiling creates differences in the mechanical properties of the thermoplastic plastic on the board 10th and, in particular, a harder nature of the plastic can be set in strongly stretched areas of the board, which leads to three-dimensional shaping at the tool station 7 a larger material area of the board is included in the stretching and a situation like that in 1 is largely avoided.

Im Rahmen eines Testlaufs an einer Vorrichtung, wie sie in 3 und 4 dargestellt Ist, wurden zwei Kunststoff-Platinen, beispielsweise PET-, PS-, PS-HI- oder ABS-Platinen, eine Platine mit einer Stärke von 3,5 mm und eine Platine mit einer Stärke von 4,5 mm, zu einem Innenbehälter 130 geformt, wie er in 2 dargestellt ist. Die Wandstärke an einem neuralgischen Punkt im Bereich der Kühlteilrippen 140 wurde gemessen. In einem Vergleichsversuch wurden dieselben Platinen zu einem identischen Innenbehälter geformt, wobei die Vorrichtung im Grundsatz identisch war, jedoch keine Profilierungsstation 6 aufwies, sodass es auch an einer Temperaturprofilierung an der Platine fehlte. Die Messwerte an denselben Messpunkten wurden verglichen.As part of a test run on a device as described in 3rd and 4th Is shown, two plastic boards, for example PET, PS, PS-HI or ABS boards, a board with a thickness of 3.5 mm and a board with a thickness of 4.5 mm, to an inner container 130 shaped as he is in 2nd is shown. The wall thickness at a critical point in the area of the refrigerator compartment ribs 140 was measured. In a comparison test, the same blanks were formed into an identical inner container, the device being basically identical, but not a profiling station 6 had, so that there was also no temperature profiling on the board. The measured values at the same measuring points were compared.

Die Ergebnisse sind in 5 dargestellt. Wie daraus ersichtlich ist, konnte Im Rahmen eines erfindungsgemäßen Verfahrens das Problem der Wandstärkenreduktion an den Messpunkten massiv verringert werden. Im Falle der 4,5 mm dicken Platine verdoppelte sich die Wandstärke am Messpunkt von etwa 0,35 mm auf etwa 0,7 mm. Im Falle der 3,5 mm dicken Platine verdreifachte sich die Wandstärke am Messpunkt gar von etwa 0,15 mm auf etwa 0,45 mm.The results are in 5 shown. As can be seen from this, the problem of reducing the wall thickness at the measuring points could be massively reduced within the scope of an inventive method. In the case of the 4.5 mm thick board, the wall thickness at the measuring point doubled from approximately 0.35 mm to approximately 0.7 mm. In the case of the 3.5 mm thick board, the wall thickness at the measuring point tripled from about 0.15 mm to about 0.45 mm.

Es zeigt sich, dass mithilfe der Erfindung das eingangs geschilderte Problem einer ungleichmäßigen Wanddickenverteilung beseitigt oder zumindest verringert wird.It can be seen that the problem of an uneven wall thickness distribution described at the outset is eliminated or at least reduced with the aid of the invention.

Claims

Method for producing an inner container for a refrigerator and / or freezer by thermoforming a semi-finished product, preferably in the form of a circuit board or a coil, from a thermoplastic, whereby a semi-finished plastic product is first heated to a temperature in one or more heating stations at which the plastic can be plastically deformed and the semi-finished product thus heated is passed on to a tool station and shaped there by applying a pressure difference to a preferably temperature-controlled molding tool, characterized in that the heated semi-finished product is cooled section by section by a cooling medium before or during molding, in order to to achieve a coordinated temperature profile on the semi-finished product.

Procedure according to Claim 1 , characterized in that the semi-finished product is cooled in sections by local action of a cooling medium.

Procedure according to Claim 2 , characterized in that the board is moved through the profiling station during the application of the cooling medium.

Procedure according to Claim 2 , characterized in that the circuit board remains stationary in the profiling station during the application of the cooling medium.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature to which the circuit board is cooled in sections continues to be in the range in which the plastic can be plastically deformed.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling medium is a cooling liquid or a cooling gas.

Procedure according to Claim 6 , characterized in that the cooling liquid is sprayed through one or more nozzles onto the circuit board.