DE102019109225A1 - PCBA mit Punktfelddetektor und magnetischer Abschirmungsanordnung, die sich auf der gleichen Seite eines Leiters befindet - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- -1 As nickel iron Chemical compound 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011217 control strategy Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001105 martensitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
- G01R15/202—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices using Hall-effect devices
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
- G01R15/207—Constructional details independent of the type of device used
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/0092—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/4207—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells for several batteries or cells simultaneously or sequentially
-
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/48—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
- H01M10/482—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte for several batteries or cells simultaneously or sequentially
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
- H01M50/503—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the shape of the interconnectors
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
- H01M50/519—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing comprising printed circuit boards [PCB]
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
- H01M50/521—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the material
- H01M50/522—Inorganic material
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- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/569—Constructional details of current conducting connections for detecting conditions inside cells or batteries, e.g. details of voltage sensing terminals
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Eine elektrische Vorrichtung beinhaltet einen elektrischen Leiter und eine Leiterplattenanordnung (PCBA). Die PCBA beinhaltet ein planares Substrat mit ersten und zweiten Primärflächen. Die zweite Primärfläche befindet sich angrenzend an den elektrischen Leiter. Ein Punktfelddetektor ist auf der ersten Primärfläche montiert. Eine magnetische Abschirmungsanordnung ist aus einem magnetischen Material aufgebaut, z. B. mit einer relativen magnetischen Permeabilität von etwa 100-1000. Die magnetische Abschirmungsanordnung ist an der ersten und/oder zweiten Primärfläche des planaren Substrats montiert oder darauf angeordnet und beinhaltet erste und zweite Flussabschirmungsabschnitte, die den Punktfelddetektor umgeben. Der Punktfelddetektor und die magnetische Abschirmungsanordnung befinden sich jeweils auf der gleichen Seite des elektrischen Leiters in Bezug zueinander.
Description
- EINLEITUNG
- Ein elektrischer Strom in einem Antrieb einer elektrischen Maschine oder einem elektrochemischen Batteriezellenstapel kann von einer Antriebssteuerung oder einer Batteriesteuerung unter Verwendung von Rückmeldesignalen von platinenmontierten Sensorkomponenten überwacht und geregelt werden. Derartige Sensorkomponenten sind typischerweise auf einer Strommessplatine angeordnet. Die Strommessplatine kann mit einer Gate-Antriebsplatine eines Stromrichters in Verbindung stehen, wobei das gemessene Stromniveau von der Antriebssteuerung oder der Batteriesteuerung verwendet wird, um den Energiefluss zu und von der elektrischen Maschine oder dem Batteriestapel zu steuern.
- Zu diesem Zweck kann eine Strommessplatine eine Sensoranordnung beinhalten, bei welcher einzelne Sensorleitungen elektrisch mit oberflächenmontierten Halleffekt-Sensoren oder anderen Punktfelddetektoren verbunden sind. Die Punktfelddetektoren messen und melden den Stromfluss an die Antriebssteuerung oder die Batteriesteuerung als Teil einer allgemeinen Antriebs- oder Batteriesteuerstrategie für elektrische Maschinen. Die Leistung der Strommessplatine und/oder der Gate-Antriebsplatine kann durch elektromagnetisches, störungsinduziertes Übersprechen zwischen benachbarten, auf der Platine montierten Komponenten und Leiterbahnen gestört werden.
- KURZDARSTELLUNG
- Hierin ist eine elektrische Vorrichtung offenbart, die gemäß einer exemplarischen Ausführungsform einen elektrischen Leiter und eine Leiterplattenanordnung (PCBA) beinhaltet. Die PCBA beinhaltet ein planares Substrat mit ersten und zweiten Primärflächen, z.B. einer oberen und einer unteren Fläche in einer typischen Ausrichtung, wobei die zweite Primärfläche angrenzend an den elektrischen Leiter angeordnet ist. Ein Punktfelddetektor ist mit der ersten oder zweiten Primärfläche des Substrats verbunden. Eine magnetische Abschirmungsanordnung ist auf der ersten und/oder zweiten Primärfläche(n) angeordnet oder positioniert, wobei die magnetische Abschirmungsanordnung erste und zweite Flussabschirmungsabschnitte aufweist, die zusammen den Punktfelddetektor umgeben.
- Mit anderen Worten, der Punktfelddetektor und die magnetische Abschirmungsanordnung befinden sich auf einer gemeinsamen Seite des Leiters, d. h. der gleichen Seite des Leiters in Bezug zueinander. Eine derartige Konfiguration kann mit Ansätzen kontrastiert werden, die eine U- oder C-förmige einheitliche Flussabschirmung auf einer Unterseite der Leiterplatte verwenden, d. h. mit dem Leiter, der zwischen dem Substrat und der einheitlichen Flussabschirmung gegenüber einer Seite des Substrats angeordnet ist, auf welcher der Punktfelddetektor montiert ist. Der vorliegende Ansatz soll dazu beitragen, die Montage- und Verpackungseffizienz zu verbessern und gleichzeitig das Gewicht der Leiterplatte zu reduzieren, wobei diese Vorteile ohne zusätzliches Signalrauschen oder Übersprechen zwischen anderen oberflächenmontierten Komponenten der Leiterplatte bereitgestellt werden.
- Die vorstehend beschriebene Zusammenfassung soll nicht jede Ausführungsform oder jeden Aspekt der vorliegenden Offenbarung repräsentieren. Vielmehr veranschaulicht die vorstehende Zusammenfassung lediglich einige der neuartigen Aspekte und Merkmale, wie hierin dargelegt. Die vorstehend aufgeführten und andere Merkmale und Vorteile sowie andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung der dargestellten Ausführungsformen und der Arten zum Ausführen der vorliegenden Offenbarung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen und den beigefügten Ansprüchen leicht ersichtlich.
- Figurenliste
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1 ist eine schematische perspektivische Ansichtsdarstellung einer exemplarischen elektrischen Vorrichtung mit einem Leiter und einer Leiterplattenanordnung (PCBA), wobei die PCBA einen Punktfelddetektor aufweist, der von einer magnetischen Abschirmungsanordnung umgeben ist, die wie hierin dargelegt konstruiert ist. -
2 ist eine schematische Seitenansicht eines Flussabschirmungsabschnitts, der als Teil der in1 dargestellten magnetischen Abschirmungsanordnung verwendbar ist. -
3 ist eine schematische Querschnittsdarstellung der elektrischen Vorrichtung von1 , aufgenommen durch die Schnittlinie AA von2 . - Die
4 und5 sind schematische perspektivische Ansichtsdarstellungen eines Strommessabschnitts der in den1 und2 dargestellten elektrischen Vorrichtung, die jeweils eine erste/obere Oberfläche und eine zweite/untere Oberfläche der PCBA darstellen. - Für die vorliegende Offenbarung können Modifikationen und alternative Formen in Betracht gezogen werden, wobei repräsentative Ausführungsformen exemplarisch in den Zeichnungen dargestellt und im Folgenden ausführlich beschrieben werden. Erfindungsgemäße Aspekte dieser Offenbarung sind nicht auf die besonderen Formen dieser Offenbarung beschränkt. Vielmehr zielt die vorliegende Offenbarung darauf ab, Änderungen, Äquivalente, Kombinationen und Alternativen abzudecken, die in den Schutzumfang der Offenbarung fallen, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert sind.
- AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
- Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen, worin gleiche Referenznummern zur Identifizierung von ähnlichen oder identischen Komponenten in den verschiedenen Ansichten verwendet werden, wird in
1 schematisch eine exemplarische elektrische Vorrichtung10 veranschaulicht. Die elektrische Vorrichtung10 , die als integrierte Strommessplatine und Gate-Antriebsplatine konfiguriert werden kann, d. h. eine einzelne Platine, die beide Funktionen erfüllt, z. B. für ein Hochstrom-Batteriepack (nicht dargestellt) in einer möglichen Ausführungsform, beinhaltet einen elektrischen Leiter12 und eine Leiterplattenanordnung (PCBA)14 , von denen zur Veranschaulichung ein Teil in1 dargestellt ist. Das heißt, die PCBA14 , wie dargestellt, kann ein Abschnitt oder Teil einer größeren PCBA mit verschiedenen oberflächenmontierten Komponenten sein, einschließlich, aber nicht beschränkt auf einen Punktfelddetektor25 , Kondensatoren, Widerstände, Induktoren und elektrische Verbinder. - Die PCBA
14 beinhaltet ein planares Substrat16 , das aus einem verstärkten Epoxidharzmaterial oder einem anderen anwendungsspezifischen Material hergestellt ist. Das Substrat16 beinhaltet jeweils erste und zweite Primärflächen18 und20 . Die erste Primärfläche18 , in der Ausrichtung von1 , bildet eine Oberseite der PCBA14 . Die zweite Oberfläche20 bildet somit eine Unterseite, wobei eine Dicke (T) des Substrats16 durch die zwischen den ersten und zweiten Primäroberflächen18 und20 befindlichen dazwischenliegenden Materialien definiert ist. Unabhängig von der nominalen oberen/unteren Ausrichtung des Substrats16 befindet sich die zweite Primärfläche20 angrenzend an den Leiter12 . Der Leiter12 kann eine längliche Hochstrom-Spannungsschiene sein, wie dargestellt, z. B. eine längliche rechteckige Platte aus Kupfer, ohne die Funktion oder Struktur des Leiters12 auf eine derartige Ausführungsform zu beschränken. - Verschiedene elektronische Komponenten können an der ersten Oberfläche
18 auf dem Substrat16 oberflächenmontiert werden, um die Leiterplatte14 zu bilden, was von einem Fachmann auf dem Gebiet anerkannt wird. Im Rahmen der vorliegenden Offenbarung können diese elektronischen Komponenten den Punktfelddetektor25 beinhalten, z. B. einen kernlosen Detektor in einigen Ausführungsformen, umgeben von einer magnetischen Abschirmungsanordnung30 , wie im Folgenden unter Bezugnahme auf die2 und3 ausführlich beschrieben wird. Der in1 dargestellte Punktfelddetektor25 kann eine mehrpolige integrierte Schaltung oder ein Chip sein, z. B. ein Halleffekt-Sensor oder eine andere Vorrichtung, der möglicherweise ein Eisenkern („kernlos“), ein Magnetwiderstand usw. fehlt. Der magnetische Fluss, der durch elektrischen Strom erzeugt wird, der durch Leiterbahnen und andere Pfade der PCBA14 fließt, wird somit vom Punktfelddetektor25 gemessen und an eine Steuerung (nicht dargestellt), z. B. eine Batteriesteuerung, in der Gesamtsteuerung eines Batteriepacks oder eines anderen elektrischen Systems unter Verwendung der elektrischen Vorrichtung10 von1 gemeldet. - Die magnetische Abschirmungsanordnung
30 ist konfiguriert, um externe elektromagnetische Feldstörungen von nahegelegenen elektronischen Komponenten zu reduzieren, die in der dargestellten Ausführungsform an der ersten Primärfläche18 montiert sind, beispielsweise andere Punktfelddetektoren25 , die an anderer Stelle auf der Leiterplatte14 verwendet werden. Die magnetische Abschirmungsanordnung30 beinhaltet jeweils erste und zweite Flussabschirmungsabschnitte32A und32B , die sich in der veranschaulichten exemplarischen Ausführungsform hauptsächlich auf der ersten Primärfläche18 befinden. Das heißt, der größte Teil einer Gesamtoberfläche und der Masse der ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B ist auf oder angrenzend an die erste Primäroberfläche18 montiert. Ein Abschnitt der ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B erstreckt sich jedoch durch das Substrat16 , wie in den3 und5 dargestellt, und erstreckt sich einen kurzen Abstand über die zweite Primärfläche20 hinaus, um die nachfolgend in Bezug auf3 beschriebenen Flussabschirmungsfunktionen auszuführen. In anderen Ausführungsformen kann sich die Mehrheit der magnetischen Abschirmungsanordnung im Rahmen der Offenbarung auf der zweiten Primärfläche20 zusammen mit dem Punktfelddetektor25 befinden, vorausgesetzt, dass sich der Punktfelddetektor25 und die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B auf der gleichen Seite des elektrischen Leiters12 befinden. - Die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte
32A und32B , die identisch konfiguriert sein können, wie in einigen Ausführungsformen oder von unterschiedlichen Geometrien dargestellt, sind mit der ersten Primärfläche18 verbunden. So können beispielsweise die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B direkt am Substrat16 über Verbindungselemente31 montiert werden, d. h. durch die Bohrungen44 in den ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitten32A und32B , wie in3 dargestellt. Eine derartige Konfiguration bietet den Vorteil, dass kein Löten, Kunststoffformen oder Kleben erforderlich ist. Diese Techniken können jedoch auch in der Alternative verwendet werden. Der Punktfelddetektor25 ist zwischen den jeweiligen ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitten32A und32B angeordnet, d. h. die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B umgeben den Punktfelddetektor25 in der in1 dargestellten Einbaulage. - Unter Bezugnahme auf
2 ist der zweite Flussabschirmungsabschnitt32B schematisch dargestellt. Wie vorstehend erwähnt, kann der erste Flussabschirmungsabschnitt32A identisch konfiguriert sein, wobei die Einbaulage um 180° entgegen der in2 dargestellten Ausrichtung ausgerichtet ist. Daher gilt die folgende Beschreibung des zweiten Flussabschirmungsabschnitts32B gleichermaßen für den ersten Flussabschirmungsabschnitt32A . - Der zweite Flussabschirmungsabschnitt
32B beinhaltet ein planares Basiselement40 mit jeweils ersten und zweiten Primärflächen41 und42 . Das Basiselement40 wird ebenfalls von den radialen Wandelementen45 und47 geschnitten. In der in2 dargestellten exemplarischen Ausführungsform erstrecken sich die radialen Wandelemente45 und47 orthogonal von der ersten Primärfläche41 des Basiselements40 nach außen, um eine allgemein T-förmige Konfiguration zu bilden. Eine Sekundärfläche49 des radialen Wandelements47 in Einbaulage (siehe3 ) ist somit unmittelbar angrenzend an den Leiter12 angeordnet. - Wenn der zweite Flussabschirmungsabschnitt
32B an der ersten Primärfläche18 des in1 dargestellten Substrats16 befestigt ist, befindet sich die zweite Primärfläche42 des Basiselements40 , d. h. eine Unterseite oder eine untere Fläche in einer typischen Ausrichtung, unmittelbar angrenzend an die erste Primärfläche18 des Substrats16 . Im eingebauten Zustand von3 befindet sich daher jeweils eine Endfläche43 des Basiselements40 des ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitts32A und32B angrenzend an den Punktfelddetektor25 . Auf diese Weise wird der Punktfelddetektor25 von den Endflächen43 umgeben, d. h. es ist keine Zwischenstruktur zwischen dem Punktfelddetektor25 und den Endflächen43 vorhanden. - Die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte
32A und32B können aus einem anwendungsgerechten Material mit niedrigem Magnetwiderstand aufgebaut sein. Diese Materialien beinhalten im Rahmen der vorliegenden Offenbarung ferromagnetische Materialien oder andere Materialien mit einer relativen magnetischen Permeabilität (µr) von mehr als 50 und im Allgemeinen im Bereich von etwa 100 bis etwa 1000, wobei die Bedeutung „etwa“ innerhalb von ± 10 Prozent liegt. Wie zu erkennen ist, ist der hierin verwendete Begriff „magnetische Permeabilität“ ein Maß für die Fähigkeit eines bestimmten Materials, die Bildung eines Magnetfeldes zu unterstützen, d. h. den Grad der Magnetisierung, den das Material bei Vorhandensein eines angelegten Magnetfeldes erhält. In einigen Ausführungsformen können die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B aus elementarem Nickel und/oder Eisen, z. B. Nickeleisen, oder aus einer Silizium-Eisen-Legierung aufgebaut sein. Andere Materialien beinhalten ferritischen Edelstahl und martensitischen Edelstahl, ohne den Umfang der Offenbarung auf diese Materialien zu beschränken. - Unter Bezugnahme auf
3 wird die in1 dargestellte elektrische Vorrichtung10 in einer Querschnittsansicht durch die Schnittlinie AA von1 dargestellt. Der Punktfelddetektor25 wird von den ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitten32A und32B umgeben, wie vorstehend erwähnt. Obwohl der Punktfelddetektor25 an einer zentrierten Position dargestellt ist, die in Bezug auf die Endflächen43 äquidistant ist, d. h. in einer symmetrischen Anordnung, kann der Punktfelddetektor25 in anderen Ausführungsformen je nach den in der elektrischen Vorrichtung10 vorhandenen Flusspfaden näher an einem der ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A oder32B positioniert sein. Daher ist die symmetrische Anordnung der Figuren nicht einschränkend. - Verschiedene Abmessungen
d1 ,d2 ,d3 ,d4 ,d5 ,d6 ,d7 ,d8 , undd9 definieren gemeinsam die Größe und die relationalen Positionen der Komponenten, die zum Aufbau der elektrischen Vorrichtung10 verwendet werden. Eine Ausführungsform der elektrischen Vorrichtung10 kann den Leiter12 beinhalten, der einen elektrischen Strom von 500 Ampere elektrisch leitet, d. h. eine exemplarische Hochstromanwendung. Für die nachfolgend beschriebenen exemplarischen Abmessungend1 -d9 bedeutet der Begriff „etwa“ ±10 Prozent oder innerhalb normaler Fertigungstoleranzen. - In einer möglichen Konstruktion, die mit dieser Hochstromausführung verwendbar ist, kann die Abmessung
d1 etwa 12 Millimeter (mm) betragen, wobei die Abmessungend2 ,d3 undd4 jeweils etwa 2 mm, 9 mm und 12 mm betragen. In der gleichen Ausführungsform können die Abmessungend5 ,d6 ,d7 undd8 jeweils etwa 6,5 mm, 7,5 mm, 6,5 mm und 2 mm betragen. Die Abmessungd8 , effektiv die Höhe des Basiselements40 von2 und damit der Endflächen43 , überschreitet eine Höhe des Punktfelddetektors25 , z. B. um 10 Prozent oder mehr. Darüber hinaus kann die Abmessungd9 , die eine Größe eines Luftspalts zwischen dem Leiter12 und einem nächsten Abschnitt des radialen Elements47 (siehe2 ) der ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B definiert, etwa 1-2 mm betragen. Somit würden bei einem elektrischen Strom, der aus der Perspektive von3 durch den Leiter12 direkt in die Seite fließt, magnetische Flusspfade um den von den Endflächen43 begrenzten Punktfelddetektor25 herum existieren. Ebenso würden sich die Flusspfade zwischen den entsprechenden Sekundärflächen49 der radialen Wandelemente47 erstrecken, wobei diese Flusspfade um den Leiter12 herum verlaufen. Die Anordnung der ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B stellt jedoch sicher, dass der Fluss von der magnetischen Abschirmungsanordnung30 zurückgehalten wird, sodass ein Übersprechen mit benachbarten Komponenten minimiert wird. - Die
4 und5 stellen einen Teil der elektrischen Vorrichtung10 von1 in einer oberen/oben und einer unteren/unten perspektivischen Ansicht für eine Ausführungsform der integrierten Strommess- und Gate-Antriebsplatinen der PCBA14 dar. In4 sind die Schweißpunkte19 schematisch auf der ersten Primärfläche18 angrenzend an die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte32A und32B und den Punktfelddetektor25 dargestellt, wobei diese Schweißpunkte19 repräsentativ für Schaltungsverbindungen in der vorgenannten integrierten Platine sind. Ein länglicher, nichtleitender Einsatz52 , beispielsweise aus Kunststoff, durchläuft das Substrat16 und, wie in5 am besten dargestellt, den Leiter12 . Obwohl der Einfachheit halber weggelassen, können mehrere ähnliche Kunststoffeinsätze52 um den Umfang einer größeren PCBA14 herum verwendet werden, um die PCBA14 und insbesondere die Punktfelddetektoren25 mit den Leitern12 auszurichten und die PCBA14 auch an den Leitern12 zu befestigen. - Wie in
5 dargestellt, können diese Leiter angrenzend an und in der besonderen Ausrichtung von5 unterhalb einer Ebene oder eines Niveaus der PCBA14 angeordnet werden. Das radiale Wandelement47 ragt aus der zweiten Primärfläche20 der PCBA14 heraus. Der Abstand eines derartigen Überstandes entspricht der Abmessungd9 von3 und stellt sicher, dass die Sekundärfläche49 des radialen Wandelements47 unmittelbar angrenzend an den Leiter12 angeordnet ist. - Durch die Verwendung der elektrischen Vorrichtung
10 , wie vorstehend beschrieben, kann ein Fachmann erkennen, dass eine Strommesslösung realisiert wird, bei der die Abtasthardware, d. h. die Punktfelddetektoren25 und die magnetischen Abschirmungsanordnungen30 , auf einer einzigen gemeinsamen, d. h. gleichen Seite der Leiter12 angeordnet sind, durch die ein nachweisbarer elektrischer Strom fließt. Die Platzierung von Abtastaufbauten auf einer Seite des Leiters12 kann den gesamten Montageprozess vereinfachen und wertvollen Bauraum im Vergleich zur Konstruktion und Platzierung von einheitlichen U- oder C-förmigen magnetischen Abschirmungen einsparen, wie vorstehend erwähnt. - Während die besten Arten zur Ausführung der Offenbarung ausführlich beschrieben wurden, werden Fachleute auf dem Gebiet, auf das sich diese Offenbarung bezieht, verschiedene alternative Konstruktionen und Ausführungsformen erkennen, die innerhalb des Schutzumfangs der hinzugefügten Ansprüche liegen. Es ist beabsichtigt, dass die in der vorstehenden Beschreibung enthaltenen und/oder in den zugehörigen Zeichnungen gezeigten Gegenstände als veranschaulichend und nicht als einschränkend zu interpretieren sind.
Claims (10)
- Elektrische Vorrichtung, umfassend: einen elektrischen Leiter; und eine Leiterplattenanordnung (PCBA) mit: einem planaren Substrat mit einer ersten und einer zweiten Primärfläche, worin die zweite Primärfläche des planaren Substrats an den elektrischen Leiter angrenzt; einen Punktfelddetektor, der an der ersten oder zweiten Primärfläche des ebenen Substrats montiert ist; und eine magnetische Abschirmungsanordnung, die aus einem magnetischen Material aufgebaut ist, worin die magnetische Abschirmungsanordnung auf mindestens einer der ersten und zweiten Primärflächen des planaren Substrats angeordnet ist und erste und zweite Flussabschirmungsabschnitte beinhaltet, die den Punktfelddetektor umgeben, sodass der Punktfelddetektor und die magnetische Abschirmungsanordnung jeweils auf einer gemeinsamen oder gleichen Seite des elektrischen Leiters in Bezug aufeinander angeordnet sind.
- Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 1 , worin der elektrische Leiter eine längliche Sammelschiene ist, die aus Kupfer besteht. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 1 , worin der Punktfelddetektor ein Halleffekt-Sensor ist. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 3 , worin der Halleffekt-Sensor zwischen dem ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitt zentriert ist. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 4 , worin der erste und der zweite Flussabschirmungsabschnitt durch einen Abstand von etwa 12 mm voneinander getrennt sind. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 1 , worin die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte einen jeweiligen planaren Basisabschnitt beinhalten, der von ersten und zweiten radialen Wandelementen geschnitten wird. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 6 , worin sich das zweite radiale Wandelement durch das Substrat erstreckt und von der zweiten Primärfläche bis innerhalb von 1-2 mm um den Leiter herum vorsteht. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 6 , worin jeder der jeweiligen planaren Basisabschnitte eine Bohrung definiert, wobei die elektrische Vorrichtung ferner umfasst: ein Paar Befestigungselemente, welche die ersten und zweiten Flussabschirmungsabschnitte mit dem Substrat durch die Bohrung der jeweiligen Basisabschnitte verbinden. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 1 , worin das magnetische Material eine relative magnetische Permeabilität in einem Bereich von etwa 100 bis etwa 1000 aufweist. - Elektrische Vorrichtung nach
Anspruch 1 , worin die PCBA eine integrierte Strommessplatine und eine Gate-Antriebsplatine ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/952,893 | 2018-04-13 | ||
US15/952,893 US20190320524A1 (en) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | Pcba with point field detector and magnetic shielding array located on same side of a conductor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019109225A1 true DE102019109225A1 (de) | 2019-10-17 |
Family
ID=68053224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019109225.6A Withdrawn DE102019109225A1 (de) | 2018-04-13 | 2019-04-08 | PCBA mit Punktfelddetektor und magnetischer Abschirmungsanordnung, die sich auf der gleichen Seite eines Leiters befindet |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190320524A1 (de) |
CN (1) | CN110376417A (de) |
DE (1) | DE102019109225A1 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11464113B2 (en) * | 2019-02-15 | 2022-10-04 | Lg Magna E-Powertrain Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
DE102020100297B4 (de) | 2020-01-09 | 2023-01-19 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Stromsensor und elektrisches System mit dem Stromsensor |
WO2021241586A1 (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | アルプスアルパイン株式会社 | 電流センサ |
CN113113672A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-13 | 歌尔股份有限公司 | 一种卷绕式电池及tws蓝牙耳机 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6139696A (en) * | 1999-10-25 | 2000-10-31 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for forming a layer on a substrate |
US6377475B1 (en) * | 2001-02-26 | 2002-04-23 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Removable electromagnetic interference shield |
US6936763B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-08-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Magnetic shielding for electronic circuits which include magnetic materials |
DE102009042618B4 (de) * | 2008-09-26 | 2022-02-10 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | System und Verfahren zum Bestimmen des Ladezustands einer Batterie unter Verwendung von Magnetostriktion, um eine magnetische Reaktion von Batteriematerial zu detektieren |
CN202083751U (zh) * | 2011-05-16 | 2011-12-21 | 英顺达科技有限公司 | 一种组合式全电波暗室 |
JP5866583B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2016-02-17 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ |
CN104409506B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 量子点场效应晶体管及制作方法、阵列基板和检测装置 |
-
2018
- 2018-04-13 US US15/952,893 patent/US20190320524A1/en not_active Abandoned
-
2019
- 2019-04-01 CN CN201910256433.6A patent/CN110376417A/zh active Pending
- 2019-04-08 DE DE102019109225.6A patent/DE102019109225A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190320524A1 (en) | 2019-10-17 |
CN110376417A (zh) | 2019-10-25 |
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