DE102019102333A1 - Housings for electrical and / or electronic components - Google Patents

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Abstract

Gehäuse 100 für auf eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 111 bestückte erste Leiterplatte 110 mit wenigstens einer Kunststoffplatte 12, die Ausnehmungen 121 zur Beherbergung der Bauelemente 111 aufweist, wobei die erste Leiterplatte 110 und die Kunststoffplatte 12 übereinander angeordnet und miteinander verklebt sind, sowie Verfahren zur Herstellung des Gehäuses 100. Das Gehäuse 100 ist besonders geeignet zur Herstellung in kleinen Stückzahlen und/oder von Prototypen insbesondere einer Messeinrichtung zur Überwachung des Betriebszustands einer Vorrichtung.Housing 100 for on a first printed circuit board 110 equipped with electrical and / or electronic components 111, with at least one plastic plate 12, which has recesses 121 for accommodating the components 111, the first printed circuit board 110 and the plastic plate 12 being arranged one above the other and glued to one another, and Method for producing the housing 100. The housing 100 is particularly suitable for production in small quantities and / or of prototypes, in particular a measuring device for monitoring the operating state of a device.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektrische und/oder elektronische Bauelemente sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuses. Die Erfindung betrifft dabei insbesondere ein Gehäuse für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Messeinrichtung mit einem vorstehenden erfindungsgemäßen Gehäuse.The invention relates to a housing for electrical and / or electronic components and a method for producing such a housing. The invention relates in particular to a housing for a printed circuit board equipped with electrical and / or electronic components. The invention further relates to an electronic measuring device with a projecting housing according to the invention.

Derartige Gehäuse werden insbesondere auch zum Schutz der Leiterplatte mit ihren Bauelementen benötigt und vielfach von der Leiterplatte unabhängig hergestellt. Die Zurverfügungstellung derartiger selbständiger Gehäuse und insbesondere auch ihre Bestückung mit Leiterplatten stellt einen erheblichen Aufwand dar, der sich auf die Herstellungskosten entsprechend auswirkt.Such housings are in particular also required to protect the printed circuit board with its components and are often manufactured independently of the printed circuit board. The provision of such independent housings and, in particular, their assembly with printed circuit boards represents a considerable outlay which has a corresponding effect on the production costs.

Stand der TechnikState of the art

Die DE 10 2004 024 718 A1 schlägt in Kenntnis der vorstehenden Gegebenheiten ein Gehäuse für eine mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatte vor, das mittels Spritzguß bereitgestellt ist. Ein das Gehäuse bildender spritzgegossener Materialkörper wird dabei mit einem Spritzgießwerkzeug hergestellt. Die Bereitstellung eines Spritzgießwerkzeugs ist jedoch mit erheblichem Aufwand verbunden und dementsprechend kostspielig. Ein derartiges Gehäuse ist daher wirtschaftlich vertretbar für Massenproduktion geeignet, während dessen Herstellungskosten in kleinen Stückzahlen unverhältnismäßig kostenintensiv sind.The DE 10 2004 024 718 A1 in the knowledge of the above circumstances, proposes a housing for a printed circuit board equipped with electrical components, which is provided by injection molding. An injection molded material body forming the housing is produced using an injection molding tool. However, the provision of an injection mold is associated with considerable effort and is accordingly expensive. Such a housing is therefore economically viable for mass production, while its manufacturing costs in small quantities are disproportionately expensive.

AufgabenstellungTask

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Gehäuse für elektrische und/oder elektronische Bauelemente bereitzustellen, das auch in kleinen Stückzahlen kostengünstig hergestellt werden kann, sowie ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung eines vorstehenden Gehäuses anzugeben.The object of the invention is to provide a housing for electrical and / or electronic components, which can also be produced inexpensively in small quantities, and to specify a corresponding method for producing a projecting housing.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst.The object is solved by the features of the independent claims.

Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und/oder der nachfolgenden Beschreibung angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims and / or the following description.

Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere ein Gehäuse für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte erste Leiterplatte mit wenigstens einer Kunststoffplatte, die Ausnehmungen zur Beherbergung der Bauelemente aufweist, wobei
die erste Leiterplatte und die Kunststoffplatte übereinander angeordnet und mittels einem geeigneten Klebstoff miteinander verklebt sind.
The present invention relates in particular to a housing for a first printed circuit board equipped with electrical and / or electronic components with at least one plastic plate which has recesses for accommodating the components, wherein
the first printed circuit board and the plastic plate are arranged one above the other and glued to one another by means of a suitable adhesive.

Eine kostengünstige erste Leiterplatte, die mit gängigen Verfahren auf einfache Weise mit Bauelementen bestückbar ist, kann vorteilhaft mittels einer ein- oder mehrlagigen Standardleiterplatte bereitgestellt werden.An inexpensive first circuit board, which can be easily equipped with components using conventional methods, can advantageously be provided by means of a single-layer or multi-layer standard circuit board.

Die Kunststoffplatte ist dabei schablonenartig auf der ersten Leiterplatte angeordnet, wobei die in der Kunststoffplatte ausgebildeten Ausnehmungen die Bauelemente beherbergen. Die Ausnehmungen sind geeigneter Weise als durchgehende Löcher mittels Fräsen in der Kunststoffplatte ausgebildet. Vorbestimmte Ausnehmungen können sich darüber hinaus zu einem seitlichen Rand der Kunststoffplatte erstrecken. Dies gestattet die Vorsehung von von außen zugänglichen seitlichen Anschlüssen zu der Elektrik und/oder Elektronik im Inneren des Gehäuses.The plastic plate is arranged in a template-like manner on the first printed circuit board, the recesses formed in the plastic plate housing the components. The recesses are suitably formed as through holes by milling in the plastic plate. Predetermined recesses can also extend to a lateral edge of the plastic plate. This allows the provision of externally accessible lateral connections to the electrics and / or electronics inside the housing.

Ein derartiges vorstehendes Gehäuse ist besonders kompakt ausgebildet, wobei die Kunststoffplatte geeigneter Weise eine Dicke aufweist, die größer als die maximale Höhe der Bauelemente ist, so dass bei Anordnung der Kunststoffplatte auf der ersten Leiterplatte kein Bauelement über die Kunststoffplatte hinausragt.Such a protruding housing is of particularly compact design, the plastic plate suitably having a thickness that is greater than the maximum height of the components, so that when the plastic plate is arranged on the first printed circuit board, no component projects beyond the plastic plate.

Die Kunststoffplatte kann dabei vorteilhaft mittels wenigstens einer zweiten Leiterplatte bereitgestellt sein. Eine vorstehende wünschenswerte Dicke der Kunststoffplatte kann auf einfache Weise mittels Auswahl einer vorbestimmten Anzahl von übereinander angeordneten zweiten Leiterplatten modular erzielt werden. Die übereinander angeordneten zweiten Leiterplatten sind dabei miteinander verklebt und bilden auf diese Weise eine Kunststoffplatte mit vorbestimmter Dicke.The plastic plate can advantageously be provided by means of at least one second printed circuit board. An above-mentioned desirable thickness of the plastic plate can be achieved in a simple manner by selecting a predetermined number of second printed circuit boards arranged one above the other in a modular manner. The second printed circuit boards arranged one above the other are glued to one another and in this way form a plastic plate with a predetermined thickness.

Eine geeignete zweite Leiterplatte kann insbesondere auch kostengünstig mittels einer kupferlosen Standardleiterplatte bereitgestellt sein, die mit einer Dicke von 0.5 mm bis 3.2 mm industriell standardmäßig zur Verfügung stehen.A suitable second circuit board can in particular also be provided inexpensively by means of a copper-less standard circuit board, which is industrially available as standard with a thickness of 0.5 mm to 3.2 mm.

Auf diese Weise ist die Möglichkeit geschaffen, das Gehäuse vorteilhaft modular auszubilden, wonach ein für viele Anwendungen und Designs geeignetes optimiertes Gehäuse auf besonders einfache Weise mittels Elektronik CAD konstruiert werden kann. Hierfür steht insgesamt ein 2.5D Gestaltungsspielraum zur Verfügung, wobei für das Gehäusedesign keine separate 3D-Konstruktionssoftware benötigt wird.In this way, the possibility is created to construct the housing advantageously modularly, according to which an optimized housing suitable for many applications and designs can be constructed in a particularly simple manner by means of electronics CAD. A total of 2.5D design scope is available for this, although no separate 3D construction software is required for the housing design.

Das erfindungsgemäße Gehäuse kann geeigneter Weise außerdem eine auf der Kunststoffplatte angeordnete und mit der Kunststoffplatte verklebte Abdeckung aufweisen, die mittels wenigstens einer dritten Leiterplatte bereitgestellt sein kann.The housing according to the invention can also suitably one on the Have plastic plate arranged and glued to the plastic plate cover, which can be provided by means of at least a third circuit board.

Die dritte Leiterplatte kann wie die zweite Leiterplatte geeigneter Weise eine kupferlose Standardleiterplatte sein und wie die zweite Leiterplatte mittels Elektronik CAD konstruiert werden. Die Abdeckung bzw. die dritte Leiterplatte kann dabei Ausnehmungen für von außen zugängliche Anschlüsse zu der Elektrik und/oder Elektronik der Bauelemente aufweisen.Like the second printed circuit board, the third printed circuit board can suitably be a copper-free standard printed circuit board and, like the second printed circuit board, can be constructed using electronics CAD. The cover or the third circuit board can have recesses for externally accessible connections to the electrical and / or electronic components.

Die Ausnehmungen in der Kunststoffplatte bzw. in den zweiten Leiterplatten und in der Abdeckung bzw. in der dritten Leiterplatte können geeigneter Weise mittels Fräsen als durch die zweiten Leiterplatten und die dritte Leiterplatte durchgehende Löcher ausgebildet werden.The recesses in the plastic plate or in the second printed circuit boards and in the cover or in the third printed circuit board can be formed in a suitable manner by means of milling as holes passing through the second printed circuit boards and the third printed circuit board.

Durch das Verkleben der ersten, zweiten und dritten Leiterplatten ist das Gehäuse wasserdicht und die in dem Gehäuse beherbergte Elektronik und/oder Elektrik mit ihren Bauelementen wünschenswert vor Umgebungseinflüssen geschützt.By gluing the first, second and third circuit boards, the housing is watertight and the electronics and / or electrics housed in the housing with their components are desirably protected against environmental influences.

Die Ausnehmungen der Kunststoffplatte bzw. der miteinander verklebten zweiten Leiterplatten können mit Kunststoff vergossen sein, so dass die erste Leiterplatte und die in den Ausnehmungen angeordneten Bauelemente darüber hinaus auch gegenüber Vibrationen geschützt sind. Ein zum Vergießen der Ausnehmungen geeignetes Kunstharz kann beispielsweise Epoxyd-Harz sein.The recesses in the plastic plate or the second printed circuit boards glued together can be encapsulated with plastic, so that the first printed circuit board and the components arranged in the recesses are also protected against vibrations. A synthetic resin suitable for casting the recesses can be, for example, epoxy resin.

Die Kunststoffplatte bzw. die zweiten Leiterplatten können wie auch die dritte Leiterplatte wie vorstehend gesagt mittels vorteilhaft einfachen Leiterplatten, auf denen kein Kupfer benötigt wird, kostengünstig bereitgestellt werden. Geeignet hierfür sind insbesondere FR4 Leiterplatten, die ein besonders stabiles und feuerfestes Gehäuse ermöglichen.The plastic plate or the second printed circuit boards, like the third printed circuit board, can be provided inexpensively, as mentioned above, by means of advantageously simple printed circuit boards on which no copper is required. FR4 circuit boards are particularly suitable for this purpose, as they enable a particularly stable and fireproof housing.

Als geeigneter Klebstoff kann beispielsweise und vorteilhaft Sekundenkleber verwendet werden.For example, superglue can be used advantageously as a suitable adhesive.

Die erste Leiterplatte kann einseitig mit Bauelementen bestückt sein, wobei die nicht bestückte Seite der ersten Leiterplatte geeigneter Weise eine Wand des Gehäuses sein kann. Auf diese Weise ist ein besonders einfaches, aus vorteilhaft wenigen Bauteilen, nämlich der ersten Leiterplatte und der Kunststoffplatte bestehendes Gehäuse bereitgestellt, das entsprechend kostengünstig ist.The first printed circuit board can be equipped with components on one side, wherein the non-equipped side of the first printed circuit board can suitably be a wall of the housing. In this way, a particularly simple housing consisting of advantageously a few components, namely the first printed circuit board and the plastic plate, is provided, which is correspondingly inexpensive.

Die erste Leiterplatte kann auch beidseitig mit Bauelementen bestückt sein und sandwichartig zwischen zwei Kunststoffplatten mit entsprechenden Ausnehmungen angeordnet sein, die die Bauelemente jeweils beherbergen. Eine hierfür geeignete erste Leiterplatte kann insbesondere eine SMD Leiterplatte sein. Auch ein derartiges Gehäuse hat einen besonders einfachen Aufbau und ist darüber hinaus entsprechend kostengünstig herstellbar.The first printed circuit board can also be equipped with components on both sides and can be arranged in a sandwich-like manner between two plastic plates with corresponding recesses which each accommodate the components. A first printed circuit board suitable for this can in particular be an SMD printed circuit board. Such a housing also has a particularly simple structure and is also correspondingly inexpensive to manufacture.

Ein vorstehendes erfindungsgemäßes Gehäuse ist demnach vorteilhaft modular aufgebaut und zusammengesetzt, wobei das Gehäuse auch eine Vielzahl von mit Bauelementen bestückten ersten Leiterplatten mit einer entsprechenden Anzahl von Kunststoffplatten mit Ausnehmungen zur Beherbergung der Bauelemente aufweisen kann.An above housing according to the invention is therefore advantageously of modular construction and assembly, the housing also being able to have a multiplicity of first printed circuit boards equipped with components, with a corresponding number of plastic plates with recesses for accommodating the components.

Ein vorstehend beschriebenes erfindungsgemäßes Gehäuse ist demnach besonders einfach und kostengünstig auch für viele Anwendungen optimiert modular herstellbar. Insbesondere gestattet ein vorstehendes Gehäuse durch seinen modularen Aufbau ein hohes Maß an Flexibilität in der schnellen und kostengünstigen Anpassung bzw. Optimierung eines für das Gehäuse grundlegenden Designs an eine vorbestimmte ausgewählte Anwendung. Ein derartiges erfindungsgemäßes Gehäuse ist daher insbesondere für die Produktion von Prototypen und Kleinserien von Vorteil.A housing according to the invention described above is therefore particularly simple and inexpensive to produce in a modular fashion, also optimized for many applications. In particular, due to its modular structure, a projecting housing allows a high degree of flexibility in the fast and inexpensive adaptation or optimization of a design which is fundamental for the housing to a predetermined selected application. Such a housing according to the invention is therefore particularly advantageous for the production of prototypes and small series.

Die vorliegende Erfindung betrifft demnach außerdem insbesondere ein Verfahren zur Herstellung eines vorstehenden Gehäuses, bei dem in einem ersten Schritt eine erste Leiterplatte ausgewählt und designt wird und in einem zweiten Schritt die erste Leiterplatte mit für sie vorgesehenen elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt wird.The present invention accordingly also relates in particular to a method for producing a protruding housing, in which a first printed circuit board is selected and designed in a first step and in a second step the first printed circuit board is equipped with electrical and / or electronic components provided for it.

Wie vorstehend gesagt kann als erste Leiterplatte je nach Anwendung eine ein- oder mehrlagige Standardleiterplatte ausgewählt werden, die insbesondere einfach und kostengünstig mittels Elektronik CAD zu designen und bestücken ist, und die geeigneter Weise eine SMD Leiterplatte sein kann.As stated above, depending on the application, a single or multi-layer standard printed circuit board can be selected as the first printed circuit board, which can be designed and equipped using electronics CAD in a simple and inexpensive manner, and which can be a suitable SMD printed circuit board.

In einem dritten Schritt des Verfahrens wird eine Kunststoffplatte mit Ausnehmungen zur Beherbergung der Bauelemente ebenfalls unter Verwendung von Elektronik CAD konstruiert und hergestellt, indem die Ausnehmungen geeigneter Weise durchgehend in die Kunststoffplatte gefräst werden.In a third step of the method, a plastic plate with recesses for accommodating the components is also constructed and manufactured using electronics CAD, by appropriately milling the recesses continuously into the plastic plate.

Die Kunststoffplatte kann dabei besonders einfach mittels wenigstens einer geeignet ausgewählten kupferlosen zweiten Leiterplatte mit entsprechend designten und gefrästen Ausnehmungen bereitgestellt werden. Eine wünschenswerte Dicke der Kunststoffplatte zur Beherbergung der eine maximale Höhe aufweisenden Bauelemente ist auf diese Weise besonders einfach mittels einer vorbestimmten Anzahl von übereinander angeordneten und miteinander verklebten zweiten Leiterplatten einstellbar. Ein für viele unterschiedliche Anwendungen optimiert designtes Gehäuse ist auf diese Weise einfach ermöglicht.The plastic plate can be provided in a particularly simple manner by means of at least one suitably selected copperless second printed circuit board with correspondingly designed and milled recesses. In this way, a desirable thickness of the plastic plate for accommodating the components having a maximum height can be set particularly easily by means of a predetermined number of second printed circuit boards arranged one above the other and glued to one another. One optimized for many different applications designed housing is easily possible in this way.

Die Ausnehmungen in der Kunststoffplatte bzw. in den zweiten Leiterplatten können dabei geeigneter Weise unter Verwendung von Elektronik CAD designt und mittels Fräsen ausgebildet werden.The recesses in the plastic plate or in the second circuit boards can be suitably designed using electronics CAD and formed by milling.

In einem vierten Schritt wird die Kunststoffplatte auf der ersten Leiterplatte angeordnet und mit der ersten Leiterplatte verklebt, wobei deren Bauelemente in den Ausnehmungen der Kunststoffplatte beherbergt werden. Die Kunststoffplatte bedeckt dabei die erste Leiterplatte schablonenartig.In a fourth step, the plastic plate is arranged on the first printed circuit board and glued to the first printed circuit board, the components of which are accommodated in the recesses in the plastic plate. The plastic plate covers the first circuit board like a template.

Die Ausnehmungen in der Kunststoffplatte bzw. in den zweiten Leiterplatten können darüber hinaus in einem weiteren Schritt zusammen mit den in ihnen angeordneten Bauelementen mit Kunststoff vergossen werden, wonach das Gehäuse und insbesondere auch die erste Leiterplatte mit insbesondere ihren Bauelementen wirksam vor Vibrationen geschützt sind. Wie vorstehend gesagt kann ein zum Vergießen geeignetes Kunstharz beispielsweise und vorteilhaft ein Epoxyd-Harz sein.The recesses in the plastic plate or in the second circuit boards can also be cast in a further step together with the components arranged in them with plastic, after which the housing and in particular also the first circuit board with its components in particular are effectively protected against vibrations. As stated above, a resin suitable for potting may, for example, and advantageously be an epoxy resin.

In einem weiteren Schritt kann die Kunststoffplatte mit einer Abdeckung versehen werden, wobei die Abdeckung geeigneter Weise mittels wenigstens einer dritten Leiterplatte bereitgestellt werden kann. Die dritte Leiterplatte kann dabei ebenfalls besonders vorteilhaft auf einfache Weise mittels Elektronik CAD für viele Anwendungen abgewandelt und entsprechend optimiert konstruiert werden. Dabei können in der dritten Leiterplatte ebenfalls durchgehende Ausnehmungen mittels insbesondere Fräsen für vorbestimmte Anschlüsse für die Elektrik und/oder Elektronik der beherbergten Bauelemente ausgebildet werden.In a further step, the plastic plate can be provided with a cover, the cover being able to be provided in a suitable manner by means of at least one third printed circuit board. The third circuit board can also be modified particularly advantageously in a simple manner by means of electronics CAD for many applications and can be constructed in a correspondingly optimized manner. Continuous recesses can also be formed in the third circuit board by means of milling in particular for predetermined connections for the electrics and / or electronics of the housed components.

Mittels einem vorstehend beschriebenen Verfahren kann auf einfache und flexible Weise ein eingangs beschriebenes Gehäuse für elektrische und/oder elektronische Bauelemente insbesondere in Kleinserien oder eines Prototypen kostengünstig hergestellt werden.Using a method described above, a housing for electrical and / or electronic components described in the introduction, in particular in small series or a prototype, can be produced inexpensively and in a simple and flexible manner.

Die bei dem Verfahren verwendeten wesentlichen Bestandteile des Gehäuses stehen nämlich standardmäßig industriell zur Verfügung. Standardleiterplatten können mit einer Dicke von 0.5 mm bis 3.2 mm ausgewählt werden und sind kostengünstig mittels Elektronik CAD designbar.The essential components of the housing used in the method are namely industrially available as standard. Standard circuit boards can be selected with a thickness of 0.5 mm to 3.2 mm and can be designed inexpensively using electronics CAD.

Darüber hinaus können die erste und/oder zweite und/oder dritte Leiterplatte jeweils auch aus einer Multinutzenleiterplatte gefertigt werden, was insbesondere für die Herstellung der zweiten und dritten Leiterplatte für Kleinserien oder für einen Prototypen eines erfindungsgemäßen Gehäuses von Vorteil ist. Insbesondere auch die dritte Leiterplatte für die Abdeckung des Gehäuses und/oder die die Kunststoffplatte bildenden zweiten Leiterplatten können nämlich auf diese Weise kostengünstig in einem Schritt bereitgestellt werden.In addition, the first and / or second and / or third printed circuit board can also be manufactured from a multi-use printed circuit board, which is particularly advantageous for the production of the second and third printed circuit boards for small series or for a prototype of a housing according to the invention. In particular, the third circuit board for covering the housing and / or the second circuit boards forming the plastic plate can also be provided inexpensively in one step in this way.

Natürlich können die seitlichen Ränder des Gehäuses in einem weiteren Schritt mittels Schleifwerkzeugen und/oder seitlichen Beschichtungen mit geeigneten Kunst- und/oder Farbstoffen nachbehandelt werden.Of course, the side edges of the housing can be post-treated in a further step using grinding tools and / or side coatings with suitable plastics and / or dyes.

Weiterhin kann das Verfahren insbesondere auch aufgrund der Modularität des erfindungsgemäßen Gehäuses auf einfache Weise für einen optimierten weiteren Prototyp eines ersten Prototyps mit einem entsprechend geringfügig abgewandelten Gehäuse kostengünstig angepasst werden.Furthermore, particularly because of the modularity of the housing according to the invention, the method can be inexpensively adapted in a simple manner for an optimized further prototype of a first prototype with a correspondingly slightly modified housing.

Ein vorstehendes erfindungsgemäßes Gehäuse sowie ein vorstehend beschriebenes Verfahren zu dessen Herstellung ist besonders geeignet für eine Hard- und Software gestützte Messeinrichtung zur Überwachung des Betriebszustands einer Vorrichtung mit wenigstens einem Sensor zur Erfassung von Messdaten wenigstens eines physikalischen Parameters, der den Betriebszustand der Vorrichtung charakterisiert, wobei die Messeinrichtung zur Befestigung an der zu überwachenden Vorrichtung nachrüstbar vorgesehen und entsprechend ausgebildet ist, und wobei die Messeinrichtung eine autarke Elektronik mit einer Steuereinheit und einem Mittel zur Energieversorgung und einem Mikrocontroller aufweist, der eine Funkschnittstelle zur Daten- und/oder Signalübertragung zu einer Steuer- und/oder Auswerteeinrichtung bereitstellt.A protruding housing according to the invention and a method for producing it described above are particularly suitable for a hardware and software-based measuring device for monitoring the operating state of a device with at least one sensor for recording measurement data of at least one physical parameter that characterizes the operating state of the device, wherein the measuring device for attachment to the device to be monitored is provided for retrofitting and is configured accordingly, and the measuring device has an autonomous electronics with a control unit and a means for energy supply and a microcontroller which has a radio interface for data and / or signal transmission to a control device. and / or provides evaluation device.

Eine zu überwachende Vorrichtung kann beispielsweise eine Maschine und/oder ein Schaltschrank und/oder ein Steckverbinder und/oder eine größere Installationseinheit einer Vielzahl von beispielsweise Steckverbindern sein. Hierfür ist wünschenswert, dass eine für die Vorrichtung geeignete Messeinrichtung jeweils ein insbesondere auch für ihre Befestigung an der Vorrichtung optimiertes Gehäuse aufweisen kann. Beispielsweise und vorteilhaft kann ein Gehäuse korrespondierend mit einem für eine nicht verwendete Kabeldurchführung vorgesehenen Blindstopfen ausgebildet sein.A device to be monitored can be, for example, a machine and / or a control cabinet and / or a connector and / or a larger installation unit of a plurality of connectors, for example. For this purpose, it is desirable that a measuring device suitable for the device can have a housing which is in particular also optimized for its attachment to the device. For example, and advantageously, a housing can be designed to correspond to a blind plug provided for a cable bushing that is not used.

Eine vorstehende Messeinrichtung kann darüber hinaus ausgehend von einem grundlegenden jeweils entsprechend abgewandelten Design für viele Anwendungen mit unterschiedlichen zu überwachenden Vorrichtungen optimiert ausgebildet werden.In addition, a protruding measuring device can be optimized for many applications with different devices to be monitored, starting from a basic, respectively modified design.

Beispielsweise kann wünschenswert sein, eine derartige Messeinrichtung zur Überwachung einer Arbeitsmaschine, die auch mobil sein kann, und/oder eines Schaltschranks und/oder einer elektrischen Steckverbindung oder auch von größeren Installationseinheiten mit jeweils geeigneten Sensoren und/oder mit einer jeweils optimierten Steuereinheit und/oder einer optimierten Funkschnittstelle und/oder einem optimierten Mittel zur Energieversorgung auszustatten.For example, it may be desirable to have such a measuring device for monitoring a work machine, which can also be mobile, and / or a control cabinet and / or a electrical connector or larger installation units with suitable sensors and / or with a respectively optimized control unit and / or an optimized radio interface and / or an optimized means for energy supply.

Hierbei kann eine vorstehende Messeinrichtung wenigstens einen für viele Anwendungen geeigneten Sensor aufweisen, der einen physikalischen Parameter erfasst, der geeignet ist, einen Betriebszustand einer zu überwachenden Vorrichtung zu charakterisieren.Here, a protruding measuring device can have at least one sensor which is suitable for many applications and which detects a physical parameter which is suitable for characterizing an operating state of a device to be monitored.

Ein derartiger Sensor kann ein Sensor zur Erfassung der Stromstärke sein, die über Kontakte einer elektrischen Verbindung geführt wird, und/oder ein Temperatursensor sein und/oder ein Feuchtigkeitssensor und/oder ein Beschleunigungssensor und/oder ein Hall-Sensor und/oder ein Magnet Sensor und/oder ein Lichtsensor sein. Eine vorstehende Messeinrichtung kann dabei auch eine Vielzahl von derartigen vorstehenden Sensoren aufweisen.Such a sensor can be a sensor for detecting the current intensity, which is conducted via contacts of an electrical connection, and / or a temperature sensor and / or a moisture sensor and / or an acceleration sensor and / or a Hall sensor and / or a magnet sensor and / or a light sensor. A protruding measuring device can also have a plurality of such protruding sensors.

Beispielsweise kann eine einen Lichtsensor aufweisende Messeinrichtung vorteilhaft eine für den Lichtsensor geeignete Ausnehmung in ihrem Gehäuse aufweisen, während eine lediglich einen Beschleunigungssensor aufweisende Messeinrichtung keine derartige Ausnehmung in ihrem Gehäuse benötigt.For example, a measuring device having a light sensor can advantageously have a recess in its housing suitable for the light sensor, while a measuring device having only an acceleration sensor does not require such a recess in its housing.

Bei der Anwendung der Messeinrichtung zur Überwachung einer größeren Installationseinheit kann die Messeinrichtung für eine wünschenswerte Reichweite ihrer Funkschnittstelle wenigstens einen Anschluss für eine externe Antenne aufweisen, der von außerhalb des Gehäuses der Messeinrichtung zugänglich ist.When using the measuring device to monitor a larger installation unit, the measuring device can have at least one connection for an external antenna for a desirable range of its radio interface, which is accessible from outside the housing of the measuring device.

Für die vorstehende Anwendung ist ein Gehäuse wünschenswert, das eine entsprechende Ausnehmung für den Antennenanschluss aufweist. Eine für andere Anwendungen wie beispielsweise der Überwachung des Betriebszustands eines Steckverbinders konzipierte Messeinrichtung kann andererseits lediglich eine Chip-Antenne aufweisen, wonach deren Gehäuse keine derartige Ausnehmung benötigt.For the above application, a housing is desirable which has a corresponding recess for the antenna connection. A measuring device designed for other applications, such as monitoring the operating state of a connector, on the other hand, can only have a chip antenna, according to which the housing does not require such a recess.

Weiterhin kann das Mittel zur Energieversorgung der Messeinrichtung eine Batterie und/oder ein Superkondensator und/oder eine Hybrid-Batterie sein. Hierbei kann auch wünschenswert sein, die Batteriekapazität und/oder das Volumen der Batterie an die jeweilige Anwendung anzupassen, wonach das Gehäuse der Messeinrichtung ebenfalls entsprechend anzupassen ist.Furthermore, the means for supplying energy to the measuring device can be a battery and / or a supercapacitor and / or a hybrid battery. It may also be desirable to adapt the battery capacity and / or the volume of the battery to the respective application, after which the housing of the measuring device must also be adapted accordingly.

Eine erfindungsgemäße Messeinrichtung kann dabei weiterhin ein grundlegendes Design ihrer Elektronik aufweisen, das jeweils entsprechend einer vorbestimmten Anwendung und/oder zu überwachenden Vorrichtung angepasst wird.A measuring device according to the invention can furthermore have a basic design of its electronics, which is adapted in each case in accordance with a predetermined application and / or device to be monitored.

Wie vorstehend dargelegt kann eine erfindungsgemäße Messeinrichtung in für viele Anwendungen und/oder zu überwachenden Vorrichtungen abgewandelter Ausbildung optimiert sein, wonach ein eingangs beschriebenes erfindungsgemäßes Gehäuse für eine derartige Messeinrichtung besonders vorteilhaft ist.As explained above, a measuring device according to the invention can be optimized in a configuration modified for many applications and / or devices to be monitored, according to which a housing according to the invention described at the beginning is particularly advantageous for such a measuring device.

Ein erfindungsgemäßes Gehäuse kann nämlich wie ebenfalls eingangs erläutert auf einfache Weise kostengünstig in Kleinserien insbesondere auch in für Prototypen und/oder für vorbestimmte Anwendungen jeweils abgewandelter Ausbildung hergestellt werden. Die Abwandlungen können auf einfache Weise und kostengünstig insbesondere mittels einfacher Variation der Dicke der Kunststoffplatte bzw. der Anzahl der übereinander angeordneten zweiten Leiterplatten des Gehäuses und/oder der Ausbildung der Ausnehmungen in den zweiten Leiterplatten und/oder der dritten Leiterplatte bereitgestellt werden.A housing according to the invention can namely, as also explained at the outset, be produced in a simple manner at low cost in small series, in particular also in a design modified for prototypes and / or for predetermined applications. The modifications can be provided in a simple and inexpensive manner, in particular by simply varying the thickness of the plastic plate or the number of second printed circuit boards of the housing arranged one above the other and / or the formation of the recesses in the second printed circuit boards and / or the third printed circuit board.

AusführungsbeispieleEmbodiments

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 A einen schematischen Schnitt durch ein Gehäuse nach einer Ausführung der Erfindung;
  • 1 B eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts von 1A;
  • 2A eine Draufsicht auf eine Messeinrichtung mit einem Gehäuse nach einer Ausführung der Erfindung; und
  • 2B das Gehäuse der Messeinrichtung von 2A in seine wesentlichen Bestandteile zerlegt.
Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawings and are explained in more detail below. Show it:
  • 1 A a schematic section through a housing according to an embodiment of the invention;
  • 1 B an enlarged view of a section of 1A ;
  • 2A a plan view of a measuring device with a housing according to an embodiment of the invention; and
  • 2 B the housing of the measuring device from 2A broken down into its essential components.

Die Figuren enthalten teilweise vereinfachte, schematische Darstellungen. Zum Teil werden für gleiche, aber gegebenenfalls nicht identische Elemente identische Bezugszeichen verwendet. Verschiedene Ansichten gleicher Elemente könnten unterschiedlich skaliert sein.The figures contain partially simplified, schematic representations. Identical reference numerals are sometimes used for identical, but possibly not identical elements. Different views of the same elements could be scaled differently.

1A zeigt einen schematischen Schnitt durch ein Gehäuse 100 nach einer Ausführung der Erfindung und 1B zeigt eine vergrößerte Darstellung des Ausschnitts A des Gehäuses 100 von 1A. 1A shows a schematic section through a housing 100 according to an embodiment of the invention and 1B shows an enlarged view of the detail A of the housing 100 from 1A .

Das Gehäuse 100 weist eine beidseitig mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 111 bestückte erste Leiterplatte 110 auf, die sandwichartig zwischen zwei Kunststoffplatten 12 angeordnet ist.
Die erste Leiterplatte 110 ist dabei mittels einem geeigneten Kunststoff mit den beiden Kunststoffplatten 12 verklebt.
The housing 100 has one on both sides with electrical and / or electronic components 111 populated first circuit board 110 on the sandwiched between two plastic plates 12th is arranged.
The first circuit board 110 is using a suitable plastic with the two plastic plates 12th glued.

In den Kunststoffplatten 12 sind Ausnehmungen 121 ausgebildet, die jeweils mit der Anordnung und Ausbildung der Bauelemente 111 derart korrespondierenden, dass die Bauelemente 111 in den Ausnehmungen 121 der Kunststoffplatten 12 beherbergt sind. Die Ausnehmungen 121 können dabei ein oder mehrere Bauelemente 111 beherbergen.In the plastic sheets 12th are recesses 121 trained, each with the arrangement and design of the components 111 so corresponding that the components 111 in the recesses 121 of the plastic plates 12th are accommodated. The recesses 121 can use one or more components 111 accommodate.

In 1A ist der Einfachheit und Übersichtlichkeit halber lediglich jeweils eine Ausnehmung 121 in den Kunststoffplatten 12 und ein in einer Ausnehmung 121 beherbergtes Bauelement 111 mit einem entsprechenden Bezugszeichen versehen.In 1A is only one recess for the sake of simplicity and clarity 121 in the plastic plates 12th and one in a recess 121 housed component 111 provided with a corresponding reference number.

Die Bauelemente 111 können elektrische und/oder elektronische Elemente einer beliebigen vorbestimmten elektrischen und/oder elektronischen Einrichtung sein, die insbesondere für eine Produktion in Kleinserie und/oder als Prototyp vorgesehen sein kann.The components 111 can be electrical and / or electronic elements of any predetermined electrical and / or electronic device, which can be provided in particular for production in small series and / or as a prototype.

Auf der in der Zeichnung oberen Kunststoffplatte 12 ist eine Abdeckung 13 des Gehäuses 100 angeordnet, während die untere Kunststoffplatte 12 keine Abdeckung aufweist. Die Abdeckung 13 ist dabei mit der oberen Kunststoffplatte 12 verklebt. Das Bauelement 111 in der Ausnehmung 121 der unteren Kunststoffplatte 12 ist demnach von außerhalb des Gehäuses 100 zugänglich, während die weiteren Bauelemente 111 und Ausnehmungen 121 von der Abdeckung 13 abgedeckt sind.On the upper plastic plate in the drawing 12th is a cover 13 of the housing 100 arranged while the lower plastic plate 12th has no cover. The cover 13 is with the top plastic plate 12th glued. The component 111 in the recess 121 the lower plastic plate 12th is therefore from outside the housing 100 accessible while the other components 111 and recesses 121 from the cover 13 are covered.

Die Kunststoffplatten 12 haben jeweils eine Dicke D, die größer ist als die maximale Höhe H der in ihren Ausnehmungen 121 beherbergten Bauelemente 111. Auf diese Weise ist ein Gehäuse 100 mit einer vorbestimmten kompakten Bauform bereitgestellt, die im Wesentlichen durch die Raumform der ersten Leiterplatte 110 und der Bauelemente 111 vorgegeben ist.The plastic plates 12th each have a thickness D that is greater than the maximum height H the one in their recesses 121 housed components 111 . This is a case 100 provided with a predetermined compact design, which is essentially due to the spatial shape of the first circuit board 110 and the components 111 is specified.

Die erste Leiterplatte 110 kann geeigneter Weise eine ein- oder mehrlagige Standardleiterplatte und insbesondere eine SMD Leiterplatte sein.The first circuit board 110 can suitably be a single or multi-layer standard circuit board and in particular an SMD circuit board.

Die Kunststoffplatten 12 mit der jeweils vorbestimmten Dicke D sind jeweils mittels einer vorbestimmten Anzahl von übereinander angeordneten und miteinander verklebten zweiten Leiterplatten 120 bereitgestellt. Die Dicke D der oberen Kunststoffplatte 12 ist dabei mit zwei zweiten Leiterplatten 120 bereitgestellt, während die untere Kunststoffplatte 12 vier zweite Leiterplatten 120 aufweist.The plastic plates 12th with the respective predetermined thickness D are each by means of a predetermined number of second printed circuit boards arranged one above the other and glued to one another 120 provided. The fat D the top plastic plate 12th comes with two second circuit boards 120 provided while the lower plastic plate 12th four second circuit boards 120 having.

Als die Abdeckung 13 kann eine dritte Leiterplatte 130 vorgesehen sein.As the cover 13 can a third circuit board 130 be provided.

Die zweiten Leiterplatten 120 und die dritte Leiterplatte 130 können geeigneter Weise mittels einer kupferlosen FR4 Standardleiterplatte mit insbesondere einer vorbestimmten Dicke von 0.5 mm bis 3.2 mm bereitgestellt sein. FR4 ist besonders stabil und feuerfest und für ein robustes und langlebiges Gehäuse 100 besonders geeignet.The second circuit boards 120 and the third circuit board 130 can be suitably provided by means of a copper-free FR4 standard circuit board with a predetermined thickness of 0.5 mm to 3.2 mm in particular. FR4 is particularly stable and fireproof and for a robust and durable housing 100 particularly suitable.

Mittels der verklebten ersten 110, zweiten 120 und dritten 130 Leiterplatten mit einem geeigneten Kunststoff ist ein wasserdichtes Gehäuse 100 bereitgestellt. Ein geeigneter Klebstoff kann beispielsweise Sekundenkleber sein.By means of the glued first 110, second 120 and third 130 printed circuit boards with a suitable plastic there is a waterproof housing 100 provided. A suitable adhesive can be, for example, super glue.

Die Ausnehmungen 121 sind als durchgehende Löcher in die Kunststoffplatten 12 bzw. in die zweiten Leiterplatten 120 gefräst.
Die Ausnehmungen 121 in der oberen Kunststoffplatte 12 können mittels einem geeigneten Kunststoff, der Epoxyd-Kunstharz sein kann, vergossen sein, so dass ein besonders robustes Gehäuse 100 auch gegenüber Erschütterungen bereitgestellt ist.
The recesses 121 are through holes in the plastic plates 12th or in the second circuit boards 120 milled.
The recesses 121 in the top plastic plate 12th can be cast using a suitable plastic, which can be epoxy resin, so that a particularly robust housing 100 is also provided against vibrations.

Die nicht abgedeckte Ausnehmung 121 der unteren Kunststoffplatte 12 kann beispielsweise einen Batteriehalter mit einer Batterie beherbergen, der zum Auswechseln der Batterie freiliegt und von außen zugänglich ist.The uncovered recess 121 the lower plastic plate 12th can, for example, house a battery holder with a battery, which is exposed to replace the battery and is accessible from the outside.

2A zeigt eine Draufsicht auf eine Hard- und Software gestützte Messeinrichtung 1 mit einem Gehäuse 100 nach einer Ausführung der Erfindung, und 2B zeigt die Messeinrichtung 1 von 2A zu ihrem besseren Verständnis in ihre wesentlichen Bestandteile zerlegt. 2A shows a top view of a hardware and software based measuring device 1 with a housing 100 according to an embodiment of the invention, and 2 B shows the measuring device 1 from 2A broken down into its essential components for better understanding.

Das Gehäuse 100 der Messeinrichtung 1 weist wie die vorstehend unter Bezugnahme auf 1A und 1B beschriebene Ausführung eine mit Bauelementen 111 bestückten ersten Leiterplatte 110 auf, die sandwichartig zwischen zwei Kunststoffplatten 12 mit durchgehenden Ausnehmungen 121 angeordnet ist. Die Kunststoffplatten 12 des Gehäuses 100 der Messeinrichtung 1 sind ebenfalls mittels einer vorbestimmten Anzahl von übereinander angeordneten und miteinander verklebten zweiten Leiterplatten 120 bereitgestellt. Die obere Kunststoffplatte 12 ist mit einer Abdeckung 13 versehen und verklebt, die mittels einer dritten Leiterplatte 130 bereitgestellt ist.The housing 100 the measuring device 1 like reference above 1A and 1B execution described a with components 111 populated first circuit board 110 on that sandwiched between two plastic sheets 12th with continuous recesses 121 is arranged. The plastic plates 12th of the housing 100 the measuring device 1 are also by means of a predetermined number of superposed and glued together second circuit boards 120 provided. The top plastic plate 12th is with a cover 13 provided and glued by means of a third circuit board 130 is provided.

Das Gehäuse 100 beherbergt eine Elektronik 10 der Messeinrichtung 1, die eine Steuereinheit 11 aufweist. Die erste Leiterplatte 110 ist mit den elektrischen und elektronischen Bauelementen 111 der Elektronik 10 bestückt, die der Klarheit und Einfachheit halber in 2B anders als in 1A und 1B nicht auf der ersten Leiterplatte 110 dargestellt sind.The housing 100 houses electronics 10th the measuring device 1 who have a control unit 11 having. The first circuit board 110 is with the electrical and electronic components 111 of electronics 10th equipped for the sake of clarity and simplicity 2 B different from in 1A and 1B not on the first circuit board 110 are shown.

In 2B ist auf der ersten Leiterplatte 110 bereits eine Kunststoffplatte 12 mit ihren Ausnehmungen 121 an ihrer bestimmungsgemäßen Position angeordnet, wobei die Kunststoffplatte 12 mittels zwei zweiten, übereinander angeordneten und miteinander verklebten zweiten Leiterplatten 120 bereitgestellt ist. Die vorstehende obere Kunststoffplatte 12 weist mehrere Ausnehmungen 121 zur Beherbergung von Bauelementen 111 der Elektronik 10 auf, wobei der Einfachheit und Übersichtlichkeit halber lediglich eine der Ausnehmungen 121 mit einem Bezugszeichen versehen ist.In 2 B is on the first circuit board 110 already a plastic plate 12th with their recesses 121 arranged at their intended position, the plastic plate 12th by means of two second printed circuit boards arranged one above the other and glued together 120 is provided. The above upper plastic plate 12th has several recesses 121 for housing components 111 of electronics 10th on, for simplicity and clarity only one of the recesses 121 is provided with a reference number.

Eine der Ausnehmungen 121 erstreckt sich zu einem seitlichen Rand der Kunststoffplatte 12 und ist für einen Anschluss nach außen vorgesehen. Die Ausnehmungen 121 können mit den in ihnen beherbergten und in der Zeichnung nicht dargestellten Bauelementen mit einem geeigneten Kunststoff vergossen sein, der ein Epoxyd-Harz sein kann.One of the recesses 121 extends to a side edge of the plastic plate 12th and is intended for external connection. The recesses 121 can be encapsulated with the components housed in them and not shown in the drawing with a suitable plastic, which can be an epoxy resin.

Die mit einem Bezugszeichen versehene Ausnehmung 121 der vorstehenden Kunststoffplatte 12 ist ebenfalls für einen Anschluss der Elektronik nach außen vorgesehen und korrespondiert mit einer in der Abdeckung 13 ausgebildeten Ausnehmung 131. Der vorstehende Anschluss ist dabei für eine in 2A dargestellte Antenne der Messeinrichtung 1 vorgesehen.The recess provided with a reference symbol 121 the above plastic plate 12th is also intended for connecting the electronics to the outside and corresponds to one in the cover 13 trained recess 131 . The above connection is for one in 2A shown antenna of the measuring device 1 intended.

In der in 2B von der ersten Leiterplatte 110 beabstandet dargestellten weiteren Kunststoffplatte 12 ist lediglich eine mittige Ausnehmung 121 zur Beherbergung eines Batteriehalters für eine Batterie 14 als Mittel zur Energieversorgung ausgebildet. Der Batteriehalter ist als einziges zur Bestückung der ersten Leiterplatte 110 vorgesehenes Bauelement 111 in der Zeichnung dargestellt.In the in 2 B from the first circuit board 110 shown further plastic plate spaced 12th is only a central recess 121 to house a battery holder for a battery 14 trained as a means of energy supply. The battery holder is the only one to populate the first circuit board 110 intended component 111 shown in the drawing.

Die Kunststoffplatte 12 mit der mittigen Ausnehmung 121 zur Beherbergung des Batteriehalters weist sechs zweite Leiterplatten 120 auf und hat eine Dicke, die größer ist als die Höhe des Batteriehalters. Die vorstehende untere Kunststoffplatte 12 ist mit keiner Abdeckung 13 versehen, so dass der Batteriehalter zum Auswechseln der Batterie 14 von außen zugänglich ist.The plastic plate 12th with the central recess 121 to accommodate the battery holder has six second circuit boards 120 and has a thickness that is greater than the height of the battery holder. The above lower plastic plate 12th is with no cover 13 provided so that the battery holder to replace the battery 14 is accessible from the outside.

Die erste Leiterplatte 110, die beiden Kunststoffplatten 12 und die Abdeckung 13 weisen neben den Ausnehmungen 121 und 131 zwei weitere an ihren seitlichen Rändern gegenüberliegende kreisförmige Ausnehmungen auf, die jeweils miteinander korrespondierend ausgebildet und angeordnet sind und durchgehende Löcher durch das Gehäuse 100 bilden. Die Löcher sind für Schrauben zur bestimmungsgemäßen Befestigung der Messeinrichtung 1 vorgesehen.The first circuit board 110 , the two plastic plates 12th and the cover 13 point next to the recesses 121 and 131 two further circular recesses opposite each other at their lateral edges, each of which are designed and arranged to correspond to one another and through holes through the housing 100 form. The holes are for screws for fastening the measuring device as intended 1 intended.

Die Messeinrichtung 1 kann insbesondere eine Messeinrichtung 1 zur Überwachung des Betriebszustands einer Vorrichtung mit wenigstens einem Sensor zur Erfassung von Messdaten wenigstens eines physikalischen Parameters sein, der den Betriebszustand der zu überwachenden Vorrichtung charakterisiert. Wie vorstehend beschrieben ist dabei das Gehäuse 100 der Messeinrichtung 1 zur auch nachrüstbaren Befestigung der Messeinrichtung 1 insbesondere an der zu überwachenden Vorrichtung geeignet ausgebildet.The measuring device 1 can in particular a measuring device 1 for monitoring the operating state of a device with at least one sensor for recording measurement data of at least one physical parameter, which characterizes the operating state of the device to be monitored. The housing is as described above 100 the measuring device 1 for retrofitting the measuring device 1 suitably designed in particular on the device to be monitored.

Bei der Elektronik 10 handelt es sich geeigneter Weise um eine autarke Elektronik 10, die eine Batterie als Mittel zur Energieversorgung 14, die Steuereinheit 11 und einen Mikrocontroller aufweist, der eine Funkschnittstelle zur Daten- und/oder Signalübertragung zu einer Steuer- und/oder Auswerteeinrichtung bereitstellt.With electronics 10th it is suitably a self-sufficient electronics 10th that use a battery as a means of energy supply 14 , the control unit 11 and has a microcontroller that provides a radio interface for data and / or signal transmission to a control and / or evaluation device.

Das Gehäuse 100 der Messeinrichtung 1 ist mit den Leiterplatten 110, 120 und 130 modular aufgebaut und kann dementsprechend wie eingangs beschrieben ausgehend von einem grundlegenden Design für vorbestimmte Anwendungen der Messeinrichtung 1 kostengünstig modifiziert hergestellt werden.The housing 100 the measuring device 1 is with the circuit boards 110 , 120 and 130 modularly constructed and can accordingly, as described at the outset, starting from a basic design for predetermined applications of the measuring device 1 be produced inexpensively modified.

Auch wenn in den Figuren verschiedene Aspekte oder Merkmale der Erfindung jeweils in Kombination gezeigt sind, ist für den Fachmann - soweit nicht anders angegeben - ersichtlich, dass die dargestellten und diskutierten Kombinationen nicht die einzig möglichen sind. Insbesondere können einander entsprechende Einheiten oder Merkmalskomplexe aus unterschiedlichen Ausführungsbeispielen miteinander ausgetauscht werden.Even if different aspects or features of the invention are shown in each case in combination in the figures, unless otherwise stated, it is obvious to the person skilled in the art that the combinations shown and discussed are not the only possible ones. In particular, corresponding units or feature complexes from different exemplary embodiments can be exchanged with one another.

BezugszeichenlisteReference list

11
Messeinrichtung Measuring device
100100
Gehäusecasing
1010th
Elektronikelectronics
1111
SteuereinheitControl unit
110110
erste Leiterplattefirst circuit board
111111
Bauelement Component
1212th
KunststoffplattePlastic plate
120120
zweite Leiterplattesecond circuit board
121121
Ausnehmung Recess
1313
Abdeckungcover
130130
dritte Leiterplattethird circuit board
131131
Ausnehmung Recess
14 14
Batterie, Mittel zur Energieversorgung Battery, means of energy supply
AA
AusschnittNeckline
HH
Höheheight
DD
Dickethickness

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102004024718 A1 [0003]DE 102004024718 A1 [0003]

Claims (14)

Gehäuse (100) für auf eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (111) bestückte erste Leiterplatte (110) mit wenigstens einer Kunststoffplatte (12), die Ausnehmungen (121) zur Beherbergung der Bauelemente (111) aufweist, wobei die erste Leiterplatte (110) und die Kunststoffplatte (12) übereinander angeordnet und miteinander verklebt sind.Housing (100) for on a first printed circuit board (110) equipped with electrical and / or electronic components (111) at least one plastic plate (12) which has recesses (121) for accommodating the components (111), the first printed circuit board (110) and the plastic plate (12) being arranged one above the other and glued to one another. Gehäuse (100) nach Anspruch 1, wobei die erste Leiterplatte (110) einseitig mit Bauelementen (111) bestückt ist und ihre nicht bestückte Seite eine Wand des Gehäuses (100) sein kann.Housing (100) after Claim 1 The first printed circuit board (110) is equipped with components (111) on one side and its non-equipped side can be a wall of the housing (100). Gehäuse (100) nach Anspruch 1 mit zwei Kunststoffplatten (12), wobei die erste Leiterplatte (110) beidseitig mit Bauelementen (111) bestückt ist und sandwichartig zwischen den Kunststoffplatten (12) angeordnet ist.Housing (100) after Claim 1 with two plastic plates (12), the first printed circuit board (110) being equipped on both sides with components (111) and being sandwiched between the plastic plates (12). Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Bauelemente (111) eine maximale Höhe (H) aufweisen und die Kunststoffplatte (12) eine Dicke (D) aufweist, die größer als die Höhe (H) ist, so dass kein Bauelement (111) über die Kunststoffplatte (12) hinausragt.Housing (100) according to one of the Claims 1 to 3rd , wherein the components (111) have a maximum height (H) and the plastic plate (12) has a thickness (D) that is greater than the height (H), so that no component (111) over the plastic plate (12) protrudes. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Kunststoffplatte (12) mittels wenigstens einer zweiten Leiterplatte (120) bereitgestellt ist, und wobei die Kunststoffplatte (12) mittels einer Vielzahl von übereinander angeordneten zweiten Leiterplatten (120) bereitgestellt sein kann.Housing (100) according to one of the Claims 1 to 4th , wherein the plastic plate (12) is provided by means of at least one second printed circuit board (120), and wherein the plastic plate (12) can be provided by means of a plurality of second printed circuit boards (120) arranged one above the other. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit wenigstens einer auf einer Kunststoffplatte (12) angeordneten Abdeckung (13), die mittels wenigstens einer dritten Leiterplatte (130) bereitgestellt sein kann.Housing (100) according to one of the Claims 1 to 5 with at least one cover (13) arranged on a plastic plate (12), which can be provided by means of at least one third printed circuit board (130). Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Ausnehmungen (121) und die in den Ausnehmungen (121) angeordneten Bauelemente (111) mit Kunststoff vergossen sind.Housing (100) according to one of the Claims 1 to 6 , wherein the recesses (121) and the components (111) arranged in the recesses (121) are potted with plastic. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 mit einer Vielzahl von ersten Leiterplatten (110) und mit einer Vielzahl von Kunststoffplatten (12).Housing (100) according to one of the Claims 1 to 7 with a multiplicity of first printed circuit boards (110) and with a multiplicity of plastic plates (12). Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 mit den Schritten: Auswahl und Design einer ersten Leiterplatte (110) und Bestückung der ersten Leiterplatte (110) mit Bauelementen (111); Bereitstellung wenigstens einer Kunststoffplatte (12) mit Ausnehmungen (121) zur Beherbergung der Bauelemente (111); Anordnung der Kunststoffplatte (12) auf der ersten Leiterplatte (11), wobei die Bauelemente (111) in den Ausnehmungen (121) beherbergt werden und die Kunststoffplatte (12) auf die erste Leiterplatte (11) geklebt wird.Method for producing a housing (100) according to one of the Claims 1 to 8th with the steps: selection and design of a first circuit board (110) and assembly of the first circuit board (110) with components (111); Providing at least one plastic plate (12) with recesses (121) for accommodating the components (111); Arrangement of the plastic plate (12) on the first circuit board (11), the components (111) being accommodated in the recesses (121) and the plastic plate (12) being glued to the first circuit board (11). Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Kunststoffplatte (12) mit einer Abdeckung (13) versehen wird, die mittels wenigstens einer dritten Leiterplatte (130) bereitgestellt wird.Procedure according to Claim 9 , wherein the plastic plate (12) is provided with a cover (13) which is provided by means of at least a third printed circuit board (130). Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Ausnehmungen (121) und die in den Ausnehmungen (121) angeordneten Bauelemente (111) mit Kunststoff vergossen werden.Procedure according to Claim 9 or 10th , The recesses (121) and the components (111) arranged in the recesses (121) being cast with plastic. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei die Kunststoffplatte (12) mittels wenigstens einer ausgewählten und designten zweiten Leiterplatte (120) bereitgestellt wird, und wobei die Kunststoffplatte (12) mittels einer vorbestimmten Anzahl von übereinander angeordneten und miteinander verklebten zweiten Leiterplatten (120) bereitgestellt werden kann.Procedure according to one of the Claims 9 to 11 , wherein the plastic plate (12) is provided by means of at least one selected and designed second printed circuit board (120), and wherein the plastic plate (12) can be provided by means of a predetermined number of second printed circuit boards (120) arranged one above the other and glued together. Hard- und Software gestützte Messeinrichtung (1) mit einem Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 zur Überwachung des Betriebszustands einer Vorrichtung mit wenigstens einem Sensor zur Erfassung von Messdaten wenigstens eines physikalischen Parameters, der den Betriebszustand der Vorrichtung charakterisiert, wobei die Messeinrichtung (1) zur Befestigung an der zu überwachenden Vorrichtung nachrüstbar vorgesehen ist, und wobei die Messeinrichtung (1) eine autarke Elektronik (10) mit einer Steuereinheit (11) und einem Mittel zur Energieversorgung (14) und einem Mikrocontroller aufweist, der eine Funkschnittstelle zur Daten- und/oder Signalübertragung zu einer Steuer- und/oder Auswerteeinrichtung bereitstellt.Hardware and software supported measuring device (1) with a housing (100) according to one of the Claims 1 to 8th for monitoring the operating state of a device with at least one sensor for recording measurement data of at least one physical parameter that characterizes the operating state of the device, the measuring device (1) being retrofittable for attachment to the device to be monitored, and wherein the measuring device (1) has autonomous electronics (10) with a control unit (11) and a means for energy supply (14) and a microcontroller, which provides a radio interface for data and / or signal transmission to a control and / or evaluation device. Messeinrichtung (1) nach Anspruch 13, wobei das Gehäuse (100) der Messeinrichtung (1) unter Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 9 bis 12 hergestellt ist.Measuring device (1) Claim 13 , wherein the housing (100) of the measuring device (1) using a method according to one of the Claims 9 to 12th is made.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004024718A1 (en) 2004-05-19 2005-12-15 Gubesch Gmbh Electrical printed circuit board component assembly has injection molded thermoplastic body formed by spraying which encloses printed circuit board

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