DE102018215908A1 - An electronic control housing - Google Patents

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DE102018215908A1
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DE102018215908.4A
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German (de)
Inventor
Michael Jürgens
Dragos Luca
George Gavrila
Marius-Vasilica Adam
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Continental Automotive Technologies GmbH
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Continental Teves AG and Co OHG
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60T—VEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00—Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/17—Using electrical or electronic regulation means to control braking

Abstract

Um eine sich in einem Gehäuse (1) befindende Leiterplatte (3) effektiv zu kühlen, sieht die Erfindung einen Kühlkörper (5) vor, der auf der Leiterplatte (3) befestigt ist, der unmittelbar vor einer Öffnung im Gehäusedeckel (2) liegt, so dass seine Außenseite in unmittelbarem Kontakt steht mit der Außenatmosphäre. Da ein solcher Kühlkörper (5) eine effektive Kühlung der Leiterplatte (3) bewerkstelligt, kann der Gehäusedeckel (2) aus Kunststoff hergestellt sein, während der Kühlkörper (5) aus einem Leichtmetall gebildet ist.In order to effectively cool a circuit board (3) located in a housing (1), the invention provides a cooling body (5) which is fastened to the circuit board (3) and which lies directly in front of an opening in the housing cover (2), so that its outside is in direct contact with the outside atmosphere. Since such a heat sink (5) effects effective cooling of the printed circuit board (3), the housing cover (2) can be made of plastic, while the heat sink (5) is made of a light metal.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein eine elektronische Steuerung aufnehmendes Gehäuse, aufweisend einen Gehäusedeckel, der das Innere des Gehäuses von der Außenatmosphäre trennt, wobei sich innerhalb des Gehäuses eine mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte unterhalb des Gehäusedeckels befindet.The invention relates to a housing accommodating an electronic control, comprising a housing cover which separates the inside of the housing from the outside atmosphere, a circuit board equipped with electronic components being located below the housing cover within the housing.

Derartige Gehäuse werden u. a. für die Steuerung von elektrohydraulischen Bremsanlagen benötigt. Dabei befinden sich an einem so genannten Ventilblock elektromagnetische Ventile sowie eine Kolbenpumpe oder ein Bremsdruckgeber in Form eines Bremszylinders, dessen Kolben motorisch zum Auf- und Abbau eines Bremsdruckes hin und her bewegt wird.Such housings are u. a. required for the control of electro-hydraulic brake systems. There are electromagnetic valves and a piston pump or a brake pressure sensor in the form of a brake cylinder on a valve block, the piston of which is moved back and forth by motor to build up and release a brake pressure.

Auf dem Ventilblock befindet sich eine Leiterplatte, an der u. a. die Spulen zur Betätigung der elektromagnetischen Ventile befestigt sind. Außerdem befinden sich auf der Leiterplatte Schalttransistoren zur Stromsteuerung für die Spulen und zur Kommutierung des Motors der Pumpe bzw. des Bremszylinders.On the valve block there is a circuit board on which u. a. the coils for actuating the electromagnetic valves are attached. In addition, there are switching transistors on the circuit board for current control for the coils and for commutating the motor of the pump or the brake cylinder.

Während einer Bremsung und insbesondere bei einer schlupfgeregelten Bremsung müssen die Schaltventile zur Anpassung des wirksamen Bremsdruckes häufig betätigt werden, wobei eine nicht unerhebliche Wärmemenge erzeugt wird, die von den Schalttransistoren an die Leiterplatte abgebeben wird. Die Leiterplatte muss daher gekühlt werden.During braking and in particular with slip-controlled braking, the switching valves have to be actuated frequently in order to adapt the effective braking pressure, a not inconsiderable amount of heat being generated, which is emitted by the switching transistors on the circuit board. The circuit board must therefore be cooled.

Der Gehäusedeckel ist im Allgemeinen aus einem Metall gefertigt. Dies erlaubt es, die Konstruktionen so auszulegen, dass die Leiterplatte Kontakt mit dem Gehäusedeckel hat, so dass die Wärme über den Gehäusedeckel abgeführt werden kann. Metallische Gehäusedeckel sind aber in der Herstellung aufwändig.The housing cover is generally made of a metal. This allows the constructions to be designed so that the circuit board is in contact with the housing cover, so that the heat can be dissipated via the housing cover. Metallic housing covers are complex to manufacture.

Die Erfindung beruht auf der Aufgabe, eine einfachere und kostengünstigere Lösung für die Kühlung der Leiterplatte bereit zu stellen.The invention is based on the object of providing a simpler and less expensive solution for cooling the printed circuit board.

Zur Lösung der Aufgabe sieht die Erfindung vor, dass sich auf der der Innenseite des Gehäusedeckels zugewandten Seite der Leiterplatte ein Kühlkörper befindet, der in wärmeleitender Weise mit der Leiterplatte verbunden ist, und dass der Gehäusedeckel eine Deckelöffnung aufweist, unterhalb der sich der Kühlkörper befindet, so dass die von der Leiterplatte abgewandte Außenseite des Kühlkörpers unmittelbar an die Außenatmosphäre angrenzt.To achieve the object, the invention provides that there is a heat sink on the side of the circuit board facing the inside of the housing cover, which is connected to the circuit board in a heat-conducting manner, and that the housing cover has a cover opening below which the heat sink is located, so that the outside of the heat sink facing away from the printed circuit board directly adjoins the outside atmosphere.

Diese Vorgehensweise ermöglicht es, den Gehäusedeckel aus einem Kunststoff zu fertigen, was insbesondere von Vorteil ist, wenn er Ausbuchtungen aufweist, um Bauteile, die deutlich über die Leiterplatte hinausragen, gesondert zu umschließen. Ein Kühlkörper kann hingegen eine einfache Quaderform aufweisen und ist daher leicht aus Metall herzustellen.This procedure makes it possible to manufacture the housing cover from a plastic, which is particularly advantageous if it has bulges in order to separate components that protrude significantly beyond the circuit board. In contrast, a heat sink can have a simple cuboid shape and is therefore easy to produce from metal.

Trotz allem muss die Leiterplatte vor Außeneinflüssen geschützt sein. Daher sieht die Erfindung weiterhin vor, dass der Rand des Kühlkörpers mit dem Öffnungsrand der Deckelöffnung verbunden ist.Despite everything, the circuit board must be protected from external influences. Therefore, the invention further provides that the edge of the heat sink is connected to the opening edge of the lid opening.

Hierfür gibt es verschiedene Möglichkeiten. Zum einen kann vorgesehen werden, dass der Kühlkörper einen umlaufenden, zur Leiterplatte hin gerichteten Steg aufweist und dass der Öffnungsrand zu einer nach außen offenen Rinne ausgebildet ist, in die der Steg eintaucht. Auf diese Weise wird der Kühlkörper zum Bestandteil des Gehäusedeckels.There are various possibilities. On the one hand, it can be provided that the heat sink has a circumferential web directed towards the printed circuit board and that the opening edge is designed to form a channel which is open to the outside and into which the web is immersed. In this way, the heat sink becomes part of the housing cover.

Um den Steg im Kühlkörper zu formen, ist der Kühlkörper vorzugsweise aus einem Metallblech geformt, das zur Ausbildung des Steges wenigstens eine Umkantung aufweist.In order to form the web in the heat sink, the heat sink is preferably formed from a metal sheet which has at least one edge for forming the web.

In der Rinne kann sich eine Dichtung befinden, die den Steg gegenüber der Rinne dichtet. Hierbei kann es sich um eine Gummidichtung handeln oder um eine Dichtmasse, die - nachdem der Steg in sie eingedrückt worden ist - zumindest zum Teil aushärtet.There can be a seal in the gutter that seals the web against the gutter. This can be a rubber seal or a sealing compound which - after the web has been pressed into it - hardens at least in part.

Sobald der Gehäusedeckel mit dem Kühlkörper auf das Gehäuse aufgesetzt worden ist, steht die Unterseite des Kühlkörpers in einem wärmeleitenden Kontakt mit der Leiterplatte.As soon as the housing cover with the heat sink has been placed on the housing, the underside of the heat sink is in heat-conducting contact with the printed circuit board.

Dazu kann seine Unterseite zuvor mit einer Wärmeleitpaste versehen werden, um eine evtl. Lücke zwischen der Unterseite des Kühlkörpers und der Leiterplatte zu überbrücken.For this purpose, its underside can be provided with a thermal paste beforehand in order to bridge a possible gap between the underside of the heat sink and the printed circuit board.

Der Kühlkörper kann aber auch als Teil der Leiterplatte ausgebildet werden. Dazu wird er ebenfalls unter Zwischenfügung einer wärmeleitenden Paste auf die Leiterplatte aufgesetzt und zusammen mit dieser in das Gehäuse eingesetzt, bevor das Gehäuse vom Gehäusedeckel verschlossen wird. Dazu sieht die Erfindung vor, dass der Öffnungsrand der Deckelöffnung eine in das Gehäuse abgesetzte Stufe aufweist und dass der Kühlkörper zumindest in seinem Randbereich so dick ausgeführt ist, dass er mit der Stufe eine Nut bildet, in der sich eine Dichtung befindet. Dabei ist der Kühlkörper zumindest in seinem Randbereich erhöht ausgeführt, so dass er in etwa die gleiche Höhe hat wie eine abgesetzte Stufe am Öffnungsrand. Dadurch bildet der erhöhte Kühlkörperrand mit der Stufe eine Nut, in die die Dichtung eingefügt wird. Die Dichtung kann hier wiederum als Gummidichtung oder als Dichtmasse ausgeführt sein.The heat sink can also be formed as part of the circuit board. For this purpose, it is also placed on the circuit board with a thermally conductive paste and inserted into the housing together with it before the housing is closed by the housing cover. For this purpose, the invention provides that the opening edge of the lid opening has a step offset into the housing and that the heat sink is designed so thick, at least in its edge area, that it forms a groove with the step, in which a seal is located. The heat sink is at least raised in its edge area, so that it has approximately the same height as a stepped step at the opening edge. As a result, the raised edge of the heat sink forms a groove with the step, into which the seal is inserted. The seal can in turn be designed as a rubber seal or as a sealing compound.

Um die Oberfläche des Kühlkörpers zu vergrößern, ist vorgesehen, dass dieser an seiner der Leiterplatte abgewandten Außenseite mit Schlitzen versehen ist. Diese müssen nicht unbedingt bis zu der der Leiterplatte zugewandten Innenseite des Kühlkörpers reichen. In order to increase the surface area of the heat sink, it is provided that it is provided with slots on its outer side facing away from the printed circuit board. These do not necessarily have to extend to the inside of the heat sink facing the circuit board.

Der Kühlkörper wird auf die Leiterplatte aufgesetzt und mit dieser ggf. verschraubt. Zur Abdichtung gegenüber dem Gehäusedeckel besitzt der Kühlkörper einen seitlich hervorstehenden Kragen, auf dem der Öffnungsrand der Deckelöffnung aufliegt, wobei der Kragen eine zum Gehäusedeckel hin offene Nut aufweist, in der eine Dichtung, ebenfalls ausgeführt als Dichtring oder als Dichtmasse, eingefügt ist.The heat sink is placed on the circuit board and screwed to it if necessary. For sealing against the housing cover, the heat sink has a laterally protruding collar on which the opening edge of the cover opening rests, the collar having a groove which is open towards the housing cover and in which a seal, likewise designed as a sealing ring or sealing compound, is inserted.

Im Folgenden wird anhand von drei Ausführungsbeispielen die Erfindung näher erläutert. Dazu zeigen:

  • 1 eine erste Ausführung der Erfindung in schematischer Form,
  • 2 ein zweite Ausführung der Erfindung in schematischer Form,
  • 3 in einer Explosionsdarstellung ein Gehäuse mit einer Leiterplatte und einem darauf sich befindenden Kühlkörper, wobei der Gehäusedeckel in der Darstellung abgehoben dargestellt ist, so dass die Sicht auf die Leiterplatte mit dem Kühlkörper freigegeben ist, und
  • 4 und 5 eine perspektivische Darstellung des Kühlkörpers nach 3 in verschiedenen Ansichten.
The invention is explained in more detail below on the basis of three exemplary embodiments. To show:
  • 1 a first embodiment of the invention in schematic form,
  • 2 a second embodiment of the invention in schematic form,
  • 3 in an exploded view a housing with a printed circuit board and a heat sink located thereon, the housing cover being shown raised in the illustration, so that the view of the printed circuit board with the heat sink is released, and
  • 4 and 5 a perspective view of the heat sink after 3 in different views.

Es wird zunächst auf die 1 Bezug genommen. Diese zeigt in schematischer Form ein Gehäuse 1 mit einem Gehäusedeckel 2, wobei sich innerhalb des Gehäuses 1 unmittelbar unterhalb des Gehäusedeckels 2 eine Leiterplatte 3 befindet. Diese ist - was hier nicht näher dargestellt ist - mit elektronischen Bauteilen, insbesondere Schalttransistoren, bestückt. In dem Gehäusedeckel 2 befindet sich eine Deckelöffnung 4, in die ein Kühlkörper 5 eingelassen ist. Dieser steht mit seiner Unterseite unter Zwischenlage einer wärmeleitenden Paste 6 in einem wärmeleitenden Kontakt mit der Leiterplatte 3. Die wärmeleitende Paste 6 überbrückt dabei einen Spalt zwischen der Leiterplatte 3 und dem Kühlkörper 5. Da die wärmeleitende Paste 6 nachgiebig ist, passt sie sich an jede Spalthöhe an.It will first focus on the 1 Referred. This shows a housing in schematic form 1 with a housing cover 2 , being inside the housing 1 immediately below the housing cover 2 a circuit board 3 located. This is - which is not shown here - with electronic components, in particular switching transistors. In the housing cover 2 there is a lid opening 4 in which a heat sink 5 is let in. The underside of this is interposed by a thermally conductive paste 6 in thermally conductive contact with the circuit board 3 , The heat-conducting paste 6 bridges a gap between the circuit board 3 and the heat sink 5 , Because the thermally conductive paste 6 is flexible, it adapts to any gap height.

Um eine dichte Verbindung zwischen dem Rand des Kühlkörpers 5 und dem Öffnungsrand der Deckelöffnung 4 zu erstellen, wird wie folgt vorgegangen:To create a tight connection between the edge of the heat sink 5 and the opening edge of the lid opening 4 The procedure is as follows:

In den Rand der Deckelöffnung 4 ist eine umlaufende Nut 7 eingeformt, die relativ leicht bei der Herstellung des Gehäusedeckels, z. B. im Spritzgussverfahren, ausgeformt werden kann.In the edge of the lid opening 4 is a circumferential groove 7 molded in, which is relatively easy in the manufacture of the housing cover, e.g. B. can be molded in the injection molding process.

Der Kühlkörper 5 besteht aus einem Blech, das durch ein oder mehrere Umkantungen einen Steg 8 aufweist, der zur Leiterplatte 3 weist und in die Nut 7 eintaucht. In der Nut befindet sich eine Dichtmasse 9, die den Steg aufnimmt und in der Nut 7 eine dichte Verbindung zwischen dem Kühlkörper 5 und dem Gehäusedeckel 2 formt.The heat sink 5 consists of a sheet metal, which is a web by one or more edging 8th has to the circuit board 3 points and into the groove 7 immersed. There is a sealant in the groove 9 that picks up the web and in the groove 7 a tight connection between the heat sink 5 and the housing cover 2 forms.

Bei dieser Ausführung ist der Kühlkörper 5 Teil des Gehäusedeckels 2 und wird zusammen mit ihm auf das Gehäuse 1 aufgesetzt.In this version, the heat sink 5 Part of the cover 2 and will be with him on the case 1 put on.

In einer alternativen Ausführungsform gemäß 2 wird der Kühlkörper 5 zunächst auf die Leiterplatte 3 aufgesetzt und dort in geeigneter Weise befestigt. Ggf. ist auch - wie in der Ausführung nach 1 - eine wärmeleitende Paste 6 zwischen dem Kühlkörper 5 und der Leiterplatte 3 vorgesehen.In an alternative embodiment according to 2 becomes the heat sink 5 first on the circuit board 3 put on and fastened there in a suitable manner. Possibly. is also - like in the execution 1 - a thermally conductive paste 6 between the heat sink 5 and the circuit board 3 intended.

In dieser Ausführung weist der Kühlkörper 5 eine gewisse Dicke auf, so dass er insbesondere in seinem Randbereich erhöht ist. Gleichzeitig besitzt der Öffnungsrand der Deckelöffnung 4 eine nach unten abgesetzte Stufe 10, die nach oben und nach innen offen ist. Die Stufe 10 bildet zusammen mit dem erhöhten Rand des Kühlkörpers 5 eine Nut 11, in der ein Dichtring oder eine Dichtmasse 12 eingefügt wird, sobald der Gehäusedeckel 2 auf das Gehäuse 1 aufgesetzt worden ist. Auf diese Weise wird eine dichte Verbindung zwischen dem Kühlkörper 5 und dem Gehäusedeckel 2 hergestellt.In this version, the heat sink 5 a certain thickness, so that it is increased in particular in its edge region. At the same time, the opening edge of the lid opening has 4 a step down 10 that is open upwards and inwards. The stage 10 forms together with the raised edge of the heat sink 5 a groove 11 , in which a sealing ring or a sealing compound 12 is inserted as soon as the housing cover 2 on the housing 1 has been put on. This creates a tight connection between the heat sink 5 and the housing cover 2 manufactured.

Eine weitere mögliche Ausführung des Kühlkörpers 5 ist in den 4 und 5 dargestellt. Sein Einbau wird in der 3 gezeigt. Demnach hat der Kühlkörper eine etwa längliche Quaderform mit jeweils einem Kragen 15 an den Längsseiten, dessen Oberseite plan mit der Oberseite des Kühlkörpers 5 abschließen, wobei in den Randbereich der Oberseite eine umlaufende Nut 16 gefräst oder gegossen ist, die - wie die 3 zeigt - vom Öffnungsrand des Gehäusedeckels 2 verschlossen wird.Another possible execution of the heat sink 5 is in the 4 and 5 shown. Its installation is in the 3 shown. Accordingly, the heat sink has an approximately oblong cuboid shape, each with a collar 15 on the long sides, the top of which is flush with the top of the heat sink 5 complete, with a circumferential groove in the edge area of the top 16 is milled or cast that - like that 3 shows - from the opening edge of the housing cover 2 is closed.

Der Kühlkörper 5 ist mit einer Vielzahl von Querschlitzen 17 versehen, wodurch seine Oberfläche vergrößert ist.The heat sink 5 is with a variety of cross slots 17 provided, whereby its surface is enlarged.

Der Kühlkörper 5 kann mit der Leiterplatte 3 verschraubt werden. Dazu besitzt dieser an seinen Enden vorgefertigte Schraublöcher 18. Zwischen den Schraublöchern 18 ist die Unterseite des Kühlkörpers 5 ein wenig vertieft, um eine wärmeleitende Paste aufzunehmen.The heat sink 5 can with the circuit board 3 be screwed. For this purpose, it has prefabricated screw holes at its ends 18th , Between the screw holes 18th is the bottom of the heat sink 5 deepened a little to accommodate a heat-conducting paste.

Der Kühlkörper 5 wird zunächst mit der Leiterplatte 3 verschraubt, wobei in die Nut 16 ein Dichtring oder eine Dichtmasse eingefügt wird, die ggf. auch klebende Eigenschaften aufweist. Die Leiterplatte 3 wird in das Gehäuse 1 eingesetzt und dann vom Gehäusedeckel 2 verschlossen. Dabei bleibt die Oberseite des Kühlkörpers 5 mit den Querschlitzen 17 frei, da diese vor der Deckelöffnung 4 zu liegen kommen. Der Randbereich der Deckelöffnung 4 überdeckt dabei die Nut 16, wodurch unter Vermittlung der Dichtmasse in der Nut 16 eine Verbindung zwischen dem Gehäusedeckel 2 und dem Kühlkörper 5 hergestellt wird.The heat sink 5 first with the circuit board 3 screwed, being in the groove 16 a sealing ring or a sealing compound is inserted, which may also have adhesive properties. The circuit board 3 is in the housing 1 inserted and then from the housing cover 2 locked. The top of the heat sink remains 5 with the cross slots 17 free as this in front of the lid opening 4 come to rest. The edge area of the lid opening 4 covers the groove 16 , thereby mediating the sealant in the groove 16 a connection between the housing cover 2 and the heat sink 5 will be produced.

Allen Lösungen ist gemeinsam, dass die jeweilige Oberseite des Kühlkörpers 5 ganz oder zumindest zum größten Teil vor oder in der Deckelöffnung 4 liegt und damit einen unmittelbaren Kontakt zur außerhalb des Gehäuses 1 herrschenden Atmosphäre aufweist.All solutions have in common that the respective top of the heat sink 5 completely or at least for the most part in front of or in the lid opening 4 lies and thus a direct contact to outside of the housing 1 prevailing atmosphere.

Dadurch kommt es zu einer effektiven Wärmeabfuhr an den Außenbereich, ohne dass das Material des Gehäusedeckels 2 bei der Wärmeabfuhr involviert ist. Dieser kann daher aus Kunststoff hergestellt werden. Für den Kühlkörper 5 sind insbesondere Aluminium oder andere Leichtmetalle geeignet.This leads to an effective heat dissipation to the outside area without the material of the housing cover 2 is involved in heat dissipation. This can therefore be made of plastic. For the heat sink 5 aluminum or other light metals are particularly suitable.

BezugszeichenlisteReference list

11
Gehäusecasing
22
GehäusedeckelHousing cover
33
LeiterplatteCircuit board
44
DeckelöffnungLid opening
55
Kühlkörper Heatsink
66
Pastepaste
77
umlaufende Nutcircumferential groove
88th
Stegweb
99
DichtmasseSealant
1010
Stufe step
1111
Nutgroove
1212th
Dichtmasse Sealant
1515
seitlicher Kragenside collar
1616
Nutgroove
1717
QuerschlitzenCross slots
1818th
SchraublöcherScrew holes

Claims (10)

Ein eine elektronische Steuerung aufnehmendes Gehäuse (1), aufweisend einen Gehäusedeckel (2), der das Innere des Gehäuses (1) von der Außenatmosphäre trennt, wobei sich innerhalb des Gehäuses (1) eine mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte (3) unterhalb des Gehäusedeckels (2) befindet, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der der Innenseite des Gehäusedeckels (2) zugewandten Seite der Leiterplatte (3) ein Kühlkörper (5) befindet, der in wärmeleitender Weise mit der Leiterplatte (3) verbunden ist, und dass der Gehäusedeckel (2) eine Deckelöffnung (4) aufweist, unterhalb der sich der Kühlkörper (5) befindet, so dass die von der Leiterplatte (3) abgewandte Außenseite des Kühlkörpers (5) unmittelbar an die Außenatmosphäre angrenzt.A housing (1) accommodating an electronic control, comprising a housing cover (2) which separates the inside of the housing (1) from the outside atmosphere, a circuit board (3) equipped with electronic components being located inside the housing (1) below the housing cover (2), characterized in that on the inside of the housing cover (2) facing the side of the circuit board (3) there is a heat sink (5), which is connected in a heat-conducting manner to the circuit board (3), and that the housing cover (2) has a lid opening (4), below which the heat sink (5) is located, so that the outside of the heat sink (5) facing away from the printed circuit board (3) directly adjoins the outside atmosphere. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rand des Kühlkörpers (5) mit dem Öffnungsrand der Deckelöffnung (4) verbunden ist.Housing after Claim 1 , characterized in that the edge of the heat sink (5) is connected to the opening edge of the lid opening (4). Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) einen umlaufenden, zur Leiterplatte (3) hin gerichteten Steg (8) aufweist, und dass der Öffnungsrand zu einer nach außen offenen Rinne ausgebildet ist, in die der Steg (8) eintaucht.Housing after Claim 2 , characterized in that the heat sink (5) has a circumferential web (8) directed towards the printed circuit board (3), and in that the opening edge is formed into a channel which is open to the outside and into which the web (8) is immersed. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) aus einem Metallblech geformt ist, das zur Ausbildung des Stegs (8) wenigstens eine Umkantung aufweist.Housing after Claim 3 , characterized in that the heat sink (5) is formed from a metal sheet which has at least one edging to form the web (8). Gehäuse nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich in der Rinne eine Dichtung (9) befindet, die den Steg (8) gegenüber der Rinne dichtet.Housing after Claim 3 or 4 , characterized in that there is a seal (9) in the channel which seals the web (8) with respect to the channel. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Öffnungsrand der Deckelöffnung (4) eine in das Gehäuse (1) abgesetzte Stufe (10) aufweist und dass der Kühlkörper (5) zumindest in seinem Randbereich so dick ausgeführt ist, dass er mit der Stufe (10) eine Nut (11) bildet, in der sich eine Dichtung (12) befindet.Housing after Claim 2 , characterized in that the opening edge of the lid opening (4) has a step (10) stepped into the housing (1) and that the heat sink (5) is so thick, at least in its edge area, that it has a step with the step (10) Forms groove (11) in which there is a seal (12). Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) Schlitze (17) an seiner der Leiterplatte (3) abgewandten Außenseite besitzt.Housing after Claim 2 , characterized in that the heat sink (5) has slots (17) on its outside facing away from the printed circuit board (3). Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlitze (17) nicht bis zu der der Leiterplatte (3) zugewandten Innenseite des Kühlkörpers (5) reichen.Housing after Claim 7 , characterized in that the slots (17) do not extend to the inside of the heat sink (5) facing the printed circuit board (3). Gehäuse nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) quaderförmig ist und die Schlitze (17) sich in Querrichtung erstrecken.Housing after Claim 7 or 8th , characterized in that the heat sink (5) is cuboid and the slots (17) extend in the transverse direction. Gehäuse nach Anspruch 2, 6, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) einen seitlich hervorstehenden Kragen (15) aufweist, auf dem der Öffnungsrand der Deckelöffnung (4) aufliegt, und dass der Kragen (15) eine zum Gehäusedeckel (2) hin offene Nut (16) aufweist.Housing after Claim 2 . 6 . 7 or 8th , characterized in that the heat sink (5) has a laterally projecting collar (15) on which the opening edge of the lid opening (4) rests, and that the collar (15) has a groove (16) open towards the housing cover (2).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022205647A1 (en) 2022-06-02 2023-12-07 Continental Autonomous Mobility Germany GmbH Cooling arrangement, control device, heat sink and manufacturing process

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3837974C2 (en) * 1988-11-09 1992-10-15 Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De
DE102004040596A1 (en) * 2004-08-21 2006-02-23 Robert Bosch Gmbh Electrical device with a housing and a heat sink
EP2242344A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-20 ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG Electronics housing with partial cooling body
US20150289357A1 (en) * 2012-11-02 2015-10-08 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3837974C2 (en) * 1988-11-09 1992-10-15 Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De
DE102004040596A1 (en) * 2004-08-21 2006-02-23 Robert Bosch Gmbh Electrical device with a housing and a heat sink
EP2242344A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-20 ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG Electronics housing with partial cooling body
US20150289357A1 (en) * 2012-11-02 2015-10-08 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022205647A1 (en) 2022-06-02 2023-12-07 Continental Autonomous Mobility Germany GmbH Cooling arrangement, control device, heat sink and manufacturing process

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