DE102018129336A1 - Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat und mit einem Lastanschlusselement - Google Patents
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- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht aufweist, auf deren Hauptseite eine zu Leiterbahnen strukturierte Metallisierungsschicht angeordnet ist, mit einem auf der Metallisierungsschicht angeordneten und mit der Metallisierungsschicht elektrisch leitend verbundenen Leistungshalbleiterbauelement, mit einer Lastanschlusseinrichtung, die ein elektrisch leitendes Lastanschlusselement und ein Federelement aufweist, wobei das Lastanschlusselement einen ersten und einen zweiten Lastanschlusselementschenkel, die über ein vom Substrat weg verlaufendes Lastanschlussverbindungselement miteinander verbunden sind, aufweist, wobei zumindest ein Bereich des ersten Lastanschlusselementschenkels gegenüberliegend zum zweiten Lastanschlusselementschenkel angeordnet ist und der erste Lastanschlusselementschenkel auf der Metallisierungsschicht oder auf dem Leistungshalbleiterbauelement angeordnet ist, wobei das Federelement einen ersten und zweiten Federelementschenkel, die über ein federndes Federverbindungselement miteinander verbunden sind, aufweist, wobei der erste Federelementschenkel auf einer dem Substrat abgewandten Seite des ersten Lastanschlusselementschenkels angeordnet ist und der zweite Federelementschenkel entlang einer dem ersten Lastanschlusselementschenkel zugewandten Seite des zweiten Lastanschlusselementschenkel angeordnet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat und mit einem Lastanschlusselement.
- Aus der
DE 10 2006 006 424 A1 ist eine Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung und mit einem Substrat bekannt. Hierbei sind die Lastanschlusselemente jeweils als Metallformkörper mit einem bandartigen Abschnitt und mit jeweils von diesem ausgehenden Kontaktfüßen ausgebildet. Die Lastanschlusselemente werden dabei mittels eines elastischen Kissenelements gegen das Substrat gedrückt. Nachteilig ist dabei der aufwändige und komplexe mechanische Aufbau des Leistungshalbleitermoduls zur Realisierung der elektrisch leitenden Druckkontaktierung der Lastanschlusselemente mit dem Substrat. - Es ist Aufgabe der Erfindung ein zuverlässiges Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat und einem Lastanschlusselement zu schaffen, wobei das Leistungshalbleitermodul einen einfachen mechanischen Aufbau zur Realisierung einer elektrisch leitenden Druckkontaktierung des Lastanschlusselements aufweist.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht aufweist, auf deren Hauptseite eine zu Leiterbahnen strukturierte Metallisierungsschicht angeordnet ist, mit einem auf der Metallisierungsschicht angeordneten und mit der Metallisierungsschicht elektrisch leitend verbundenen Leistungshalbleiterbauelement, mit einer Lastanschlusseinrichtung, die ein elektrisch leitendes Lastanschlusselement und ein Federelement aufweist, wobei das Lastanschlusselement einen ersten und einen zweiten Lastanschlusselementschenkel, die über ein vom Substrat weg verlaufendes Lastanschlussverbindungselement miteinander verbunden sind, aufweist, wobei zumindest ein Bereich des ersten Lastanschlusselementschenkels gegenüberliegend zum zweiten Lastanschlusselementschenkel angeordnet ist und der erste Lastanschlusselementschenkel auf der Metallisierungsschicht oder auf dem Leistungshalbleiterbauelement angeordnet ist, wobei das Federelement einen ersten und zweiten Federelementschenkel, die über ein federndes Federverbindungselement miteinander verbunden sind, aufweist, wobei der erste Federelementschenkel auf einer dem Substrat abgewandten Seite des ersten Lastanschlusselementschenkels angeordnet ist und der zweite Federelementschenkel entlang einer dem ersten Lastanschlusselementschenkel zugewandten Seite des zweiten Lastanschlusselementschenkel angeordnet ist.
- Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Es erweist sich als vorteilhaft, wenn das Lastanschlusselement als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet ist, da dann das Lastanschlusselement besonders niederinduktiv ausgebildet ist.
- Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Federelement als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet ist, da dann das Federelement besonders einfach herstellbar ist.
- Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Lastanschlusseinrichtung als bauliche Einheit ausgebildet ist, indem der erste Federelementschenkel mit dem ersten Lastanschlusselementschenkel stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist, und/oder indem der zweite Federelementschenkel mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist. Hierdurch wird eine rationelle Herstellung des Leistungshalbleitermoduls ermöglicht.
- Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Lastanschlusseinrichtung derart ausgebildet ist, dass in einem Zustand bei dem kein Druck auf den zweiten Federelementschenkel in Richtung auf den ersten Federelementschenkel zu ausgeübt wird, der zweite Federelementschenkel mit der Normalenrichtung des Substrats einen Wickel von größer als 91°, insbesondere von größer als 93°, aufweist.
- Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Leistungshalbleitermodul eine, eine Auflageelementausnehmung aufweisendes Auflageelement aufweist, wobei die Lastanschlusseinrichtung eine durch den zweiten Lastanschlusselementschenkel und den zweiten Federelementschenkel hindurchgehende Lastanschlusseinrichtungsausnehmung aufweist, die über der Auflageelementausnehmung angeordnet ist. Das Auflageelement bildet solchermaßen ein Widerlager für den zweiten Lastanschlusselementschenkel und den zweiten Federelementschenkel aus.
- In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Auflageelement integraler Bestandteil eines Gehäuseelements des Leistungshalbleitermoduls ist, da dann das Leistungshalbleitermodul besonders einfach ausgebildet ist.
- Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Auflageelement auf einer Grundplatte des Leistungshalbleitermoduls angeordnet ist. Hierdurch ist das Leistungshalbleitermodul mechanisch besonders stabil aufgebaut.
- Weiterhin erweist sich eine Leistungshalbleitereinrichtung mit einem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodul, wobei der erste Lastanschlusselementschenkel auf der Metallisierungsschicht angeordnet ist, und mit einer Druckerzeugungseinrichtung, die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel einen Druck auf den zweiten Federelementschenkel derart ausübt, dass das Federelement zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel den ersten Lastanschlusselementschenkel gegen die Metallisierungsschicht drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels mit der Metallisierungsschicht ausgebildet ist, als vorteilhaft.
- Weiterhin erweist sich eine Leistungshalbleitereinrichtung mit einem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodul, wobei der erste Lastanschlusselementschenkel auf dem Leistungshalbleiterbauelement angeordnet ist, und mit einer Druckerzeugungseinrichtung, die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel einen Druck auf den zweiten Federelementschenkel derart ausübt, dass das Federelement zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel den ersten Lastanschlusselementschenkel gegen das Leistungshalbleiterbauelement drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels mit dem Leistungshalbleiterbauelement ausgebildet ist, als vorteilhaft.
- Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Druckerzeugungseinrichtung als Schraube ausgebildet ist, da dann die Druckerzeugungseinrichtung besonders einfach ausgebildet ist.
- Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Schraube durch die Lastanschlusseinrichtungsausnehmung hindurchverläuft und ein Teil der Schraube in der Auflageelementausnehmung angeordnet ist, wobei mittels der Schraube der zweite Lastanschlusselementschenkel und der zweite Federelementschenkel mit dem Auflageelement oder falls vorhanden mit der Grundplatte verschraubt ist. Hierdurch ist die Lastanschlusseinrichtung mechanisch zuverlässig mit dem Auflageelement oder falls vorhanden mit der Grundplatte verbunden.
- Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die die Leistungshalbleitereinrichtung mit einem elektrisch leitenden externen Anschlusselement elektrisch leitend verbunden ist, indem von der Druckerzeugungseinrichtung das externe Anschlusselement gegen den zweiten Lastanschlusselementschenkel gedrückt wird und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des externen Anschlusselements mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel ausgebildet ist. Hierdurch wird mittels der Druckerzeugungseinrichtung, in einem Arbeitsschritt sowohl die elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels mit der Metallisierungsschicht oder mit dem Leistungshalbleiterbauelement ausgebildet, als auch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des externen Anschlusselements mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel ausgebildet.
- Es sei angemerkt, dass die im Singular beschriebenen Elemente gegebenenfalls mehrfach vorhanden sein können.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:
-
1 eine perspektivische Darstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung mit einem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodul und einer Druckerzeugungseinrichtung, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung mit einem externen Anschlusselement elektrisch leitend verbunden ist, -
2 eine Schnittdarstellung eines Bereichs von1 , -
3 eine perspektivische Darstellung einer weiteren Leistungshalbleitereinrichtung, mit einem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodul und einer Druckerzeugungseinrichtung, wobei die weitere Leistungshalbleitereinrichtung mit einem externen Anschlusselement elektrisch leitend verbunden ist, -
4 eine Schnittdarstellung eines Bereichs von3 , -
5 eine perspektivische Darstellung einer weiteren Leistungshalbleitereinrichtung mit einem erfindungsgemäßen weiteren Leistungshalbleitermodul und einer Druckerzeugungseinrichtung, wobei die weitere Leistungshalbleitereinrichtung mit einem externen Anschlusselement elektrisch leitend verbunden ist und -
6 eine Schnittdarstellung einer Lastanschlusseinrichtung. - In
1 ist eine perspektivische Darstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung20 mit einem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodul1 und mit einer Druckerzeugungseinrichtung12 , wobei die Leistungshalbleitereinrichtung20 mit einem externen Anschlusselement11 elektrisch leitend verbunden ist, dargestellt. In2 ist eine Schnittdarstellung eines zum Verständnis der Erfindung wesentlichen Bereichs von1 dargestellt. - Das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodul
1 weist ein Substrat2 auf, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht5 aufweist, auf deren Hauptseite eine zu Leiterbahnen4' strukturierte Metallisierungsschicht4 angeordnet ist. Vorzugsweise weist das Substrat2 eine elektrisch leitende, vorzugsweise unstrukturierte weitere Metallisierungsschicht6 auf, wobei die Isolationsschicht5 zwischen der Metallisierungsschicht4 und der weiteren Metallisierungsschicht6 angeordnet ist. Die Isolationsschicht5 ist vorzugsweise als Keramikplatte ausgebildet. Das Substrat2 kann z.B. als Direct Copper Bonded Substrat (DCB-Substrat) oder als Aktive Metal Brazing Substrat (AMB-Substrat) ausgebildet sein. Alternativ kann das Substrat2 auch als Insulated Metal Substrat (IMS-Substrat) ausgebildet sein. - Das Leistungshalbleitermodul
1 weist weiterhin ein auf der Metallisierungsschicht4 angeordnetes und mit der Metallisierungsschicht4 , elektrisch leitend verbundenes Leistungshalbleiterbauelement13 auf. Das Leistungshalbleiterbauelement13 ist dabei vorzugsweise über eine in den Figuren der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellte Löt- oder Sinterschicht mit der Metallisierungsschicht4 stoffschlüssig elektrisch leitend verbunden. Es sei angemerkt, dass das Leistungshalbleitermodul1 vorzugsweise, wie z.B. in1 und3 dargestellt, mehrere mit der Metallisierungsschicht4 , elektrisch leitend verbundene Leistungshalbleiterbauelemente13 aufweist. Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement13 liegt vorzugweise in Form eines Leistungshalbleiterschalters oder einer Diode vor. Der jeweilige Leistungshalbleiterschalter liegt dabei vorzugsweise in Form eines Transistors, wie z.B. eines IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder in Form eines MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) oder Thyristors vor. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die Leistungshalbleiterbauelemente13 , mittels der Übersichtlichkeit halber in den Figuren nicht dargestellten elektrischen Verbindungsmitteln, wie z.B. Bonddrähten oder einem elektrisch leitenden Folienverbund, miteinander elektrisch verschalten. - Das Leistungshalbleitermodul
1 weist weiterhin eine bezüglich aller Ausführungsbeispiele in6 im Detail beispielhaft dargestellte Lastanschlusseinrichtung10 auf, die ein elektrisch leitendes Lastanschlusselement8 und ein Federelement9 aufweist. Das Lastanschlusselement8 ist vorzugsweise einstückig ausgebildet und weist einen ersten und einen zweiten Lastanschlusselementschenkel8a und8c , die über ein vom Substrat7 weg verlaufendes Lastanschlussverbindungselement8b miteinander verbunden sind, auf. Das Lastanschlusselement8 kann z.B. aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung ausgebildet sein. Das Lastanschlusselement8 ist vorzugsweise als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet. Zumindest ein Bereich des ersten Lastanschlusselementschenkels8a ist gegenüberliegend zum zweiten Lastanschlusselementschenkel8c angeordnet. Der erste Lastanschlusselementschenkel8a ist auf der Metallisierungsschicht4 , genauer ausgedrückt auf einer Leiterbahnen4' der Metallisierungsschicht4 , angeordnet. - Das Federelement
9 ist vorzugsweise einstückig ausgebildet und weist einen ersten und zweiten Federelementschenkel9a und9c , die über ein federndes Federverbindungselement9b miteinander verbunden sind, auf. Das Federelement9 kann z.B. aus Federstahl ausgebildet sein. Das Federelement9 ist vorzugsweise als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet. Der erste Federelementschenkel9a ist auf einer dem Substrat2 abgewandten Seite8a' des ersten Lastanschlusselementschenkels8a angeordnet und der zweite Federelementschenkel9c ist entlang einer dem ersten Lastanschlusselementschenkel8a zugewandten Seite8c' des zweiten Lastanschlusselementschenkel8c angeordnet. Zumindest ein Bereich des zweiten Federelementschenkel9c ist gegenüberliegend zum ersten Federelementschenkel9a angeordnet. - Das Lastanschlusselement
8 weist eine U-förmige Form auf, wobei das Federelement9 an der Innenseite8' der U-förmigen Form bzw. im Inneren der U-förmigen Form des Lastanschlusselements8 angeordnet ist. - Die erfindungsgemäße Ausbildung der Lastanschlusseinrichtung
10 ermöglicht die Realisierung eines einfachen mechanischen Aufbaus des Leistungshalbleitermoduls1 zur Realisierung einer elektrisch leitenden Druckkontaktierung des Lastanschlusselements8 mit dem Substrat2 . - Die Lastanschlusseinrichtung
10 ist vorzugsweise als bauliche Einheit ausgebildet, indem der erste Federelementschenkel9a mit dem ersten Lastanschlusselementschenkel8a stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist, und/oder indem der zweite Federelementschenkel9c mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel8c stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist. Bei den Ausführungsbeispielen ist der erste Federelementschenkel9a mit dem ersten Lastanschlusselementschenkel8a und der zweite Federelementschenkel9c mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel8c stoffschlüssig, z.B. mittels einer Schweiß- oder Klebeverbindung, verbunden. Insbesondere bei einer Realisierung als kraftschlüssige Verbindung kann das Federelement9 eine Vorspannung ausweisen, so dass die jeweiligen Federelementschenkel9a bzw.9c auch ohne Druck von außen gegen die jeweiligen Lastanschlusselementschenkel8a und8c von Innen drücken und hierdurch das Federelement9 mit dem Lastanschlusselement8 kraftschlüssig verbunden ist. - Vorzugsweise ist, wie bespielhaft in
6 dargestellt, die Lastanschlusseinrichtung10 derart ausgebildet, dass in einem Zustand bei dem kein Druck auf den zweiten Federelementschenkel9c in Richtung auf den ersten Federelementschenkel9a zu ausgeübt wird, der zweite Federelementschenkel9c mit der Normalenrichtung N des Substrats7 einen Wickel von größer als 91°, insbesondere von größer als 93°, insbesondere von größer als 95°aufweist. - Das Leistungshalbleitermodul
1 weist weiterhin vorzugsweise ein Auflageelement14' auf, das eine Auflageelementausnehmung17 aufweist. Das Auflageelement14' ist vorzugsweise aus Kunststoff ausgebildet. Die Lastanschlusseinrichtung10 weist eine durch den zweiten Lastanschlusselementschenkel8c und den zweiten Federelementschenkel9c hindurchgehende Lastanschlusseinrichtungsausnehmung16 auf, die über der Auflageelementausnehmung17 angeordnet ist. Das Auflageelement14' ist vorzugsweise integraler Bestandteil eines Gehäuseelements14 des Leistungshalbleitermoduls1 . Das Auflageelement14' ist vorzugsweise auf einer Grundplatte7 des Leistungshalbleitermoduls1 angeordnet und kann z.B. über eine zwischen dem Auflageelement14' und der Grundplatte7 angeordnete der Übersichtlichkeit in den Figuren nicht dargestellte Klebeschicht mit der Grundplatte7 verbunden sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Auflageelement14' mit der Grundplatte7 mittels einer Schraubverbindung verbunden sein. Das Substrat2 ist auf der Grundplatte7 angeordnet, wobei zwischen dem Substrat2 und der Grundplatte7 eine Löt- oder Sinterschicht, falls das Substrat2 mit der Grundplatte7 stoffschlüssig verbunden ist, oder eine Wärmeleitpastenschicht angeordnet sein kann. Diese Schichten sind in den Figuren der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt. Die Grundplatte7 kann zur Anordnung auf einem Kühlkörper vorgesehen sein. Aus der Grundplatte7 heraus können auch Kühlfinnen oder Kühlpins hervorstehen (in den Figuren nicht dargestellt), so dass die Grundplatte7 auch integraler Bestanteil eines Kühlkörpers sein kann. - Die Leistungshalbleitereinrichtung
20 weist eine vorzugsweise als Schraube ausgebildete Druckerzeugungseinrichtung12 auf, die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel8c einen DruckD auf den zweiten Federelementschenkel9c derart ausübt, dass das Federelement9 zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel9a den ersten Lastanschlusselementschenkel8a gegen die Metallisierungsschicht4 drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels8a mit der Metallisierungsschicht4 ausgebildet ist. - Alternativ kann, wie beispielhaft in
5 dargestellt, der erste Lastanschlusselementschenkel8a auch auf dem Leistungshalbleiterbauelement13 , insbesondere auf einer Anschlussmetallisierung des Leistungshalbleiterbauelements13 , angeordnet sein. Die erfindungsgemäße Ausbildung der Lastanschlusseinrichtung10 ermöglicht die Realisierung eines einfachen mechanischen Aufbaus des Leistungshalbleitermoduls1 zur Realisierung einer elektrisch leitenden Druckkontaktierung des Lastanschlusselements8 mit dem Leistungshalbleiterbauelement13 . Die Leistungshalbleitereinrichtung20 weist eine vorzugsweise als Schraube ausgebildete Druckerzeugungseinrichtung12 auf, die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel8c einen DruckD auf den zweiten Federelementschenkel9c derart ausübt, dass das Federelement9 zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel9a den ersten Lastanschlusselementschenkel8a gegen das Leistungshalbleiterbauelement13 drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels8a mit dem Leistungshalbleiterbauelement13 ausgebildet ist. Ansonsten stimmt das Ausführungsbeispiel gemäß5 mit dem Ausführungsbeispiel gemäß1 und2 einschließlich vorteilhafter Ausführungsformen überein. - Die als Schraube
12 ausgebildete Druckerzeugungseinrichtung verläuft durch die Lastanschlusseinrichtungsausnehmung16 hindurch, wobei ein Teil der Schraube12 in der Auflageelementausnehmung17 angeordnet ist. Bei den Ausführungsbeispielen gemäß1 ,2 und5 ist der zweite Lastanschlusselementschenkel8c und der zweite Federelementschenkel9c mit dem Auflageelement14 mittels der Schraube12 verschraubt. Das Leistungshalbleitermodul1 weist vorzugsweise eine in der Auflageelementausnehmung17 angeordnete mit einem Innengewinde versehene und mit der Auflageelementausnehmung17 verbundene Buchse20 auf in die die Schraube12 hineingedreht wird. Die Druckerzeugungseinrichtung, d.h. hier die Schraube12 drückt mit einem DruckD in Normalenrichtung N des Substrats2 gegen den zweiten Lastanschlusselementschenkel8c und gegen den zweiten Federelementschenkel9c , wodurch der zweite Federelementschenkel9c und der zweite Lastanschlusselementschenkel8c gegen das Auflageelement14 , das als Widerlager dient, gedrückt werden. Der zweite Federelementschenkel9c weist in dem Zustand bei dem der DruckD auf den zweiten Federelementschenkel9c ausgeübt wird mit der Normalenrichtung N des Substrats7 einen Wickel von maximal 91°, insbesondere einen Wickel von 90° auf. - Alternativ kann, wie beim Ausführungsbeispiel gemäß
3 und4 dargestellt, der zweite Lastanschlusselementschenkel8c und der zweite Federelementschenkel9c auch mit der Grundplatte7 mittels der Schraube12 verschraubt sein. Die Grundplatte7 weist hierzu eine Grundplattenausnehmung18 in der ein Teil der Schraube12 angeordnet ist, auf. Der die Grundplattenausnehmung18 begrenzende Innenrand der Grundplatte7 ist vorzugsweise mit einem Innengewinde versehen in die die Schraube12 hineingedreht wird. Alternativ kann die Schraube12 auch durch die gesamte Grundplatte7 hindurchverlaufen und auf der dem Substrat12 abgewandte Seite der Grundplatte7 in eine Schraubenmutter hineingedreht sein. Zur elektrischen Isolation der Grundplatte7 von der Lastanschlusseinrichtung10 ist, vorzugsweise zwischen der Lastanschlusseinrichtung10 und der Druckerzeugungseinrichtung, d.h. hier zwischen der Lastanschlusseinrichtung10 und der Schraube12 , ein elektrisch nicht leitendendes Isolationselement19 angeordnet. Wie bespielhaft in3 und4 dargestellt, können zwischen dem Schraubenkopf der Schraube12 und dem Isolationselement19 eine Unterlegscheibe20 und eine Federscheibe21 angeordnet sein. Ansonsten stimmt das Ausführungsbeispiel gemäß3 und4 mit dem Ausführungsbeispiel gemäß1 und2 einschließlich vorteilhafter Ausführungsformen überein. Es sei angemerkt, dass selbstverständlich auch beim Ausführungsbeispiel gemäß5 einschließlich vorteilhafter Ausbildungen in analoger Weise wie beim Ausführungsbeispiel gemäß3 und4 offenbart, der zweite Lastanschlusselementschenkel8c und der zweite Federelementschenkel9c mit dem Grundplatte7 mittels der Schraube12 verschraubt sein können. - Ein elektrisch leitendes externes Anschlusselement
11 , wie z.B. eine Metallschiene oder ein Kabelschuh, kann zum elektrischen Anschluss der Leistungshalbleitereinrichtung20 an eine elektrische externe Einrichtung (in den Figuren nicht dargestellt) in beliebiger Weise mit dem externen Anschlusselement11 der externen Einrichtung elektrisch leitend verbunden sein. Besonders vorteilhaft ist es dabei wenn, wie bespielhaft in den1 bis4 dargestellt, die Leistungshalbleitereinrichtung1 mit dem elektrisch leitenden externen Anschlusselement11 elektrisch leitend verbunden ist, indem von der Druckerzeugungseinrichtung12 , d.h. hiervon der Schraube12 , das externe Anschlusselement11 gegen den zweiten Lastanschlusselementschenkel8c gedrückt wird und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des externen Anschlusselements11 mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel8c ausgebildet ist. Hierdurch wird mittels der Druckerzeugungseinrichtung12 , d.h. hier genauer ausgedrückt beim Verschrauben der Schraube12 , in einem Arbeitsschritt sowohl die elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels8a mit der Metallisierungsschicht4 oder mit dem Leistungshalbleiterbauelement13 ausgebildet, als auch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des externen Anschlusselements11 mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel8c ausgebildet. Das externe Anschlusselement11 weist vorzugsweise eine Anschlusselementöffnung11' auf durch die die Schraube12 hindurch verläuft. Die Leistungshalbleitereinrichtung20 bildet zusammen mit dem mit ihr elektrisch leitend verbundenen externen Anschlusselement11 eine Leistungshalbleiteranordnung aus. - Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass bei der Erfindung selbstverständlich Merkmale von verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung, sofern sich die Merkmale nicht gegenseitig ausschließen, beliebig miteinander kombiniert werden können ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102006006424 A1 [0002]
Claims (13)
- Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat (2), das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (5) aufweist, auf deren Hauptseite eine zu Leiterbahnen (4') strukturierte Metallisierungsschicht (4) angeordnet ist, mit einem auf der Metallisierungsschicht (4) angeordneten und mit der Metallisierungsschicht (4) elektrisch leitend verbundenen Leistungshalbleiterbauelement (13), mit einer Lastanschlusseinrichtung (10), die ein elektrisch leitendes Lastanschlusselement (8) und ein Federelement (9) aufweist, wobei das Lastanschlusselement (8) einen ersten und einen zweiten Lastanschlusselementschenkel (8a,8c), die über ein vom Substrat (7) weg verlaufendes Lastanschlussverbindungselement (8b) miteinander verbunden sind, aufweist, wobei zumindest ein Bereich des ersten Lastanschlusselementschenkels (8a) gegenüberliegend zum zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) angeordnet ist und der erste Lastanschlusselementschenkel (8a) auf der Metallisierungsschicht (4) oder auf dem Leistungshalbleiterbauelement (13) angeordnet ist, wobei das Federelement (9) einen ersten und zweiten Federelementschenkel (9a,9c), die über ein federndes Federverbindungselement (9b) miteinander verbunden sind, aufweist, wobei der erste Federelementschenkel (9a) auf einer dem Substrat (2) abgewandten Seite (8a') des ersten Lastanschlusselementschenkels (8a) angeordnet ist und der zweite Federelementschenkel (9c) entlang einer dem ersten Lastanschlusselementschenkel (8a) zugewandten Seite (8c') des zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) angeordnet ist.
- Leistungshalbleitermodul nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Lastanschlusselement (8) als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet ist. - Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement (9) als mehrfach gebogenes Metallblechelement ausgebildet ist.
- Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lastanschlusseinrichtung (10) als bauliche Einheit ausgebildet ist, indem der erste Federelementschenkel (9a) mit dem ersten Lastanschlusselementschenkel (8a) stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist, und/oder indem der zweite Federelementschenkel (9c) mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) stoffschlüssig, formschlüssig oder kraftschlüssig verbunden ist.
- Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lastanschlusseinrichtung (10) derart ausgebildet ist, dass in einem Zustand bei dem kein Druck auf den zweiten Federelementschenkel (9c) in Richtung auf den ersten Federelementschenkel (9a) zu ausgeübt wird, der zweite Federelementschenkel (9c) mit der Normalenrichtung (N) des Substrats (7) einen Wickel von größer als 91°, insbesondere von größer als 93°, aufweist.
- Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungshalbleitermodul (1) eine, eine Auflageelementausnehmung (17) aufweisendes Auflageelement (14') aufweist, wobei die Lastanschlusseinrichtung (10) eine durch den zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) und den zweiten Federelementschenkel (9c) hindurchgehende Lastanschlusseinrichtungsausnehmung (16) aufweist, die über der Auflageelementausnehmung (17) angeordnet ist.
- Leistungshalbleitermodul nach
Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageelement (14') integraler Bestandteil eines Gehäuseelements (14) des Leistungshalbleitermoduls (1) ist. - Leistungshalbleitermodul nach
Anspruch 6 oder7 , dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageelement (14') auf einer Grundplatte (7) des Leistungshalbleitermoduls (1) angeordnet ist. - Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Leistungshalbleitermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Lastanschlusselementschenkel (8a) auf der Metallisierungsschicht (4) angeordnet ist, und mit einer Druckerzeugungseinrichtung (12), die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) einen Druck (D) auf den zweiten Federelementschenkel (9c) derart ausübt, dass das Federelement (9) zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel (9a) den ersten Lastanschlusselementschenkel (8a) gegen die Metallisierungsschicht (4) drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels (8a) mit der Metallisierungsschicht (4) ausgebildet ist.
- Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Leistungshalbleitermodul (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis8 , wobei der erste Lastanschlusselementschenkel (8a) auf dem Leistungshalbleiterbauelement (13) angeordnet ist, und mit einer Druckerzeugungseinrichtung (12), die über den zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) einen Druck (D) auf den zweiten Federelementschenkel (9c) derart ausübt, dass das Federelement (9) zusammengedrückt wird und der erste Federelementschenkel (9a) den ersten Lastanschlusselementschenkel (8a) gegen das Leistungshalbleiterbauelement (13) drückt und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Lastanschlusselementschenkels (8a) mit dem Leistungshalbleiterbauelement (13) ausgebildet ist. - Leistungshalbleitereinrichtung nach
Anspruch 9 oder10 , dadurch gekennzeichnet, dass die Druckerzeugungseinrichtung (12) als Schraube ausgebildet ist. - Leistungshalbleitereinrichtung nach
Anspruch 11 , wobei das Leistungshalbleitermodul (1) nach einem derAnsprüche 6 bis8 ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schraube (12) durch die Lastanschlusseinrichtungsausnehmung (16) hindurchverläuft und ein Teil der Schraube (12) in der Auflageelementausnehmung (17) angeordnet ist, wobei mittels der Schraube (12) der zweite Lastanschlusselementschenkel (8c) und der zweite Federelementschenkel (9c) mit dem Auflageelement (14') oder falls vorhanden mit der Grundplatte (7) verschraubt ist. - Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der
Ansprüche 9 bis12 , dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungshalbleitereinrichtung (1) mit einem elektrisch leitenden externen Anschlusselement (11) elektrisch leitend verbunden ist, indem von der Druckerzeugungseinrichtung (12) das externe Anschlusselement (11) gegen den zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) gedrückt wird und hierdurch eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des externen Anschlusselements (11) mit dem zweiten Lastanschlusselementschenkel (8c) ausgebildet ist.
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2018
- 2018-11-21 DE DE102018129336.4A patent/DE102018129336B4/de active Active
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