DE102018124528A1

DE102018124528A1 - Optoelectronic lighting device, carrier plate and method for producing an optoelectronic lighting device

Info

Publication number: DE102018124528A1
Application number: DE102018124528.9A
Authority: DE
Inventors: Michael Zitzlsperger
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2018-10-04
Filing date: 2018-10-04
Publication date: 2020-04-09
Also published as: WO2020070223A1

Abstract

Es wird eine optoelektronische Leuchtvorrichtung beschrieben mit:wenigstens einem optoelektronischen Halbleiterbauteil zur Erzeugung von Licht,wenigstens einem Träger für das Halbleiterbauteil, undeiner Beschichtung auf zumindest einem Teil einer Oberfläche des Trägers,wobei die Oberfläche des Trägers eine Kennzeichnung aufweist, die von wenigstens einer Erhebung auf der Oberfläche des Trägers gebildet wird,wobei die Beschichtung die wenigstens eine Erhebung zumindest teilweise umgibt, undwobei zumindest eine von der Oberfläche entfernt liegende Frontseite der Erhebung zumindest nicht vollständig von der Beschichtung bedeckt ist.An optoelectronic lighting device is described with: at least one optoelectronic semiconductor component for generating light, at least one carrier for the semiconductor component, and a coating on at least part of a surface of the carrier, the surface of the carrier having an identification which is based on at least one elevation the surface of the carrier is formed, the coating at least partially surrounding the at least one elevation, and wherein at least one front side of the elevation remote from the surface is at least not completely covered by the coating.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung mit wenigstens einem optoelektronischen Halbleiterbauteil zur Erzeugung von Licht und wenigstens einem Träger für das Halbleiterbauteil.The present invention relates to an optoelectronic lighting device with at least one optoelectronic semiconductor component for generating light and at least one carrier for the semiconductor component.

Optoelektronische Leuchtvorrichtungen, bei denen das optoelektronische Halbleiterbauteil als LED oder als Halbleiterlaser ausgebildet ist, sind in zahlreichen Varianten bekannt. Beispielsweise handelt es sich bei sogenannten Quad Flat No Leads Packages (QFN-Packages) um eine gebräuchliche Chipgehäusebauform, bei welcher das optoelektronische Halbleiterbauteil auf einer Leiterplatte als Träger gebildet ist. Dabei ragen die elektrischen Anschlüsse (Pins) nicht seitlich über die Abmessungen einer Kunststoffummantelung hinaus, sondern sind in Form von beispielsweise Kupferanschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses integriert.Numerous variants of optoelectronic lighting devices in which the optoelectronic semiconductor component is designed as an LED or as a semiconductor laser are known. For example, so-called Quad Flat No Leads Packages (QFN packages) are a common chip housing design in which the optoelectronic semiconductor component is formed on a printed circuit board as a carrier. The electrical connections (pins) do not protrude laterally beyond the dimensions of a plastic casing, but are integrated in the form of copper connections, for example, in the bottom of the housing.

Für manche Anwendungen kann es erforderlich oder wünschenswert sein, eine Kennzeichnung, wie beispielsweise einen sogenannten Data Matrix Code, auf einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung anzubringen. In manchen Anwendungen kann es auch wünschenswert sein, auf einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung eine Kennzeichnung anzubringen, die einer individuellen Markierung der optoelektronischen Leuchtvorrichtung entspricht.For some applications, it may be necessary or desirable to apply a label, such as a so-called data matrix code, to an optoelectronic lighting device. In some applications, it may also be desirable to apply a label on an optoelectronic lighting device that corresponds to an individual marking of the optoelectronic lighting device.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher unter anderem die Aufgabe zugrunde, eine einfach herstellbare optoelektronische Leuchtvorrichtung mit einer Kennzeichnung bereitzustellen.The present invention is therefore based on the object, inter alia, of providing an easily producible optoelectronic lighting device with a label.

Die Aufgabe wird durch eine optoelektronische Leuchtvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.The object is achieved by an optoelectronic lighting device with the features of claim 1. Preferred developments and refinements of the invention are described in the dependent claims.

Eine erfindungsgemäße optoelektronische Leuchtvorrichtung umfasst wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil zur Erzeugung von Licht, wenigstens einen Träger für das Halbleiterbauteil und eine Beschichtung auf zumindest einem Teil einer Oberfläche des Trägers. Die Oberfläche des Trägers weist ferner eine Kennzeichnung auf, die von wenigstens einer Erhebung auf der Oberfläche des Trägers gebildet wird, wobei die Beschichtung die wenigstens eine Erhebung zumindest teilweise umgibt und wobei zumindest eine von der Oberfläche entfernt liegende Frontseite der Erhebung zumindest nicht vollständig von der Beschichtung bedeckt ist.An optoelectronic lighting device according to the invention comprises at least one optoelectronic semiconductor component for generating light, at least one carrier for the semiconductor component and a coating on at least part of a surface of the carrier. The surface of the carrier furthermore has a marking which is formed by at least one elevation on the surface of the carrier, the coating at least partially surrounding the at least one elevation and at least one front side of the elevation remote from the surface at least not completely from the Coating is covered.

Bei der optoelektronischen Leuchtvorrichtung ist eine vorgesehene Kennzeichnung mittels wenigstens einer Erhebung auf der Oberfläche des Trägers realisierbar. Insbesondere die Frontseite der Erhebung wird nicht vollständig von der Beschichtung bedeckt. Die Frontseite der Erhebung kann somit, zum Beispiel mit einer optischen Detektionseinrichtung, erfasst werden, sobald die Frontseite in den Detektionsbereich der Detektionseinrichtung gelangt. Anhand der erfassten Frontseite der wenigstens einen Erhebung kann somit eine Kennzeichnung ermittelt werden.In the case of the optoelectronic lighting device, an intended marking can be implemented by means of at least one elevation on the surface of the carrier. In particular, the front of the survey is not completely covered by the coating. The front of the survey can thus be detected, for example with an optical detection device, as soon as the front side reaches the detection area of the detection device. A marking can thus be determined on the basis of the detected front of the at least one survey.

Der Bereich der Oberfläche, auf der die Kennzeichnung in Form der wenigstens einen Erhebung ausgebildet ist, liegt bevorzugt an einer Außenseite der optoelektronischen Leuchtvorrichtung, sodass die zumindest eine Erhebung zum Beispiel mittels eines optischen Detektionsgeräts erfasst werden kann.The area of the surface on which the marking is designed in the form of the at least one elevation is preferably on an outside of the optoelectronic lighting device, so that the at least one elevation can be detected, for example, by means of an optical detection device.

Dabei kann die wenigstens eine Erhebung und insbesondere deren nicht von der Beschichtung bedeckte Frontseite von ihrer geometrischen Form her so ausgestaltet sein, dass sie einen bestimmten, der optoelektronischen Leuchtvorrichtung zugeordneten Code, wie beispielsweise einen Data-Matrix-Code oder einen OCR-Code, wiedergibt. Ferner kann die wenigstens eine Erhebung so ausgestaltet sein, dass sie einen Buchstaben, ein Wort oder eine Wortfolge und/oder eine Zahl und/oder eine Kombination aus wenigstens einem Buchstaben und wenigstens einer Zahl wiedergibt.The at least one elevation and in particular its front side, which is not covered by the coating, can be designed in terms of its geometric shape in such a way that it reproduces a specific code assigned to the optoelectronic lighting device, such as a data matrix code or an OCR code . Furthermore, the at least one elevation can be designed such that it represents a letter, a word or a word sequence and / or a number and / or a combination of at least one letter and at least one number.

Die Beschichtung kann eine Farbe aufweisen, die sich von der Farbe der Frontseite unterscheidet. Zwischen der Frontseite und der Beschichtung kann somit ein verhältnismäßig hoher farblicher Kontrast gebildet werden. Die Frontseite kann somit von der Beschichtung in verbesserter Weise unterschieden werden, insbesondere ohne dass eine Ausleuchtung der Trägeroberfläche erforderlich ist. Eine verbesserte maschinelle Erfassbarkeit der Kennzeichnung kann dadurch erreicht werden.The coating can have a color that differs from the color of the front. A relatively high color contrast can thus be formed between the front and the coating. The front side can thus be differentiated from the coating in an improved manner, in particular without illumination of the carrier surface being necessary. This enables improved mechanical detection of the marking.

Bevorzugt ist die Beschichtung dunkelfarbig, insbesondere schwarz, ausgebildet. Bei dem Träger kann es sich insbesondere um einen Leiterrahmen, der auch als Leadframe bezeichnet wird, handeln. Der Leiterrahmen kann Kupfer mit einer Silber- oder Goldbeschichtung aufweisen und die Erhebung kann als Teil der Leiterrahmenoberfläche ausgestaltet sein. Die Frontseite kann somit eine silberne oder goldene Farbe aufweisen, wodurch sich ein hoher Kontrast zu der dunkelfarbigen Beschichtung ergibt. Eine gute maschinelle Erfassbarkeit der Frontseite kann dadurch erreicht werden. Die Beschichtung kann aus einer Spritzgussmasse oder einer anderen flüssig verarbeitbaren Masse ausgebildet sein. Die Beschichtung kann somit mittels eines Spritzguss- und/oder eines Spritzpressverfahrens auf der Trägeroberfläche hergestellt werden.The coating is preferably dark-colored, in particular black. The carrier can in particular be a lead frame, which is also referred to as a lead frame. The lead frame can have copper with a silver or gold coating and the elevation can be designed as part of the lead frame surface. The front can thus have a silver or gold color, which results in a high contrast to the dark-colored coating. This makes it easy to detect the front of the machine. The coating can be formed from an injection molding compound or another liquid processable compound. The coating can thus be produced on the carrier surface by means of an injection molding and / or an injection molding process.

Die Oberseite der Beschichtung und die Frontseite der Erhebung können eine ebene Oberfläche bilden, bei der es sich insbesondere um eine äußere Oberfläche der Leuchtvorrichtung handeln kann. Die Frontseite der Erhebung kann auch, zumindest geringfügig, aus der Oberseite der Beschichtung hervorstehen oder rückversetzt sein. The top of the coating and the front of the elevation can form a flat surface, which can in particular be an outer surface of the lighting device. The front of the elevation can also protrude from the top of the coating, or be set back, at least slightly.

Die Erhebung auf der Oberfläche des Trägers kann dadurch gebildet sein, dass um die Erhebung herum eine Vertiefung in der Oberfläche ausgebildet ist. Bei der Erhebung kann es sich somit um eine lokale Erhöhung der Oberfläche handeln, die dadurch ausgebildet ist, dass um die Erhebung herum eine Vertiefung in die Oberfläche eingebracht ist. Die Vertiefung kann zum Beispiel durch Laserablation von Material aus der Oberfläche ausgebildet sein.The elevation on the surface of the carrier can be formed in that a depression is formed in the surface around the elevation. The elevation can thus be a local elevation of the surface, which is formed by a depression being made in the surface around the elevation. The depression can be formed, for example, by laser ablation of material from the surface.

Die Erhebung kann einstückig mit der Oberfläche ausgebildet sein. Wenn die Erhebung dadurch ausgebildet wird, dass um den Bereich der Oberfläche, der die Erhebung bilden soll, herum eine Vertiefung in die Oberfläche eingebracht wird, ergibt sich die einstückige Ausbildung der Erhebung mit der verbleibenden Oberfläche gewissermaßen von selbst. Eine Erhebung kann außerdem auch von einem stabförmigen Element gebildet werden, das an einer seitlichen Außenseite des Trägers angeordnet ist und an dieser seitlichen Außenseite nach außen hervorsteht. Ein derartiges stabförmiges Element kann ebenfalls einstückig mit dem Träger ausgebildet sein.The elevation can be formed in one piece with the surface. If the elevation is formed by introducing a depression into the surface around the area of the surface that is to form the elevation, the one-piece formation of the elevation with the remaining surface results to a certain extent by itself a rod-shaped element are formed, which is arranged on a lateral outside of the carrier and protrudes outwards on this lateral outside. Such a rod-shaped element can also be formed in one piece with the carrier.

Bei dem Träger handelt es sich insbesondere um einen Leiterrahmen, auf dem das optoelektronische Halbleiterbauteil angeordnet ist. Der Leiterrahmen kann Leiterbahnen und/oder elektrische Kontaktstellen für das Halbleiterbauteil bereitstellen, um das Halbleiterbauteil mit elektrischem Strom zu versorgen und/oder ansteuern zu können.The carrier is in particular a lead frame on which the optoelectronic semiconductor component is arranged. The lead frame can provide conductor tracks and / or electrical contact points for the semiconductor component in order to be able to supply and / or control the semiconductor component with electrical current.

Insbesondere kann das Halbleiterbauteil auf einer Oberseite des Trägers angeordnet sein und die Oberfläche mit der Kennzeichnung kann an einer seitlichen, insbesondere schmalen, Außenseite des Trägers liegen, wobei sich die Außenseite zumindest im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite erstreckt und die Oberseite mit der Unterseite des Trägers verbindet. Die Kennzeichnung kann dadurch von außen einsehbar und zum Beispiel mittels eines optischen Lesegeräts ausgelesen werden.In particular, the semiconductor component can be arranged on an upper side of the carrier and the surface with the marking can lie on a lateral, in particular narrow, outer side of the carrier, the outer side extending at least substantially perpendicular to the upper side and connecting the upper side to the underside of the carrier . The marking can thus be viewed from the outside and can be read out, for example, by means of an optical reader.

Bevorzugt kann jede der wenigstens einen Erhebung von einem stabförmigen Element gebildet sein, dass an einer seitlichen Außenseite des Trägers, welche die Oberseite mit der Unterseite des Trägers verbindet, angeordnet ist. Die Frontseite der Erhebung bzw. des stabförmigen Elements wird dabei nicht oder zumindest nicht vollständig von der Beschichtung an der seitlichen Außenseite bedeckt, sodass die Frontseite des stabförmigen Elements zum Beispiel optisch erfasst werden kann. Eine mittels der Frontseite des stabförmigen Elements ausgebildete Kennzeichnung an der optoelektronischen Leuchtvorrichtung kann daher, zum Beispiel mittels eines optischen Detektors, maschinell erfasst werden.Each of the at least one elevation can preferably be formed by a rod-shaped element that is arranged on a lateral outer side of the carrier, which connects the upper side to the lower side of the carrier. The front side of the elevation or the rod-shaped element is not or at least not completely covered by the coating on the side outside, so that the front side of the rod-shaped element can be optically detected, for example. A marking formed on the optoelectronic lighting device by means of the front side of the rod-shaped element can therefore be detected mechanically, for example by means of an optical detector.

Insbesondere kann die wenigstens eine Erhebung eine Zahl, einen Buchstaben oder einen Informationsgehalt repräsentieren oder wiedergeben. Dabei kann der Informationsgehalt einer Erhebung von der Position der Erhebung auf der Oberfläche abhängen. Das Vorhandensein einer Erhebung an einer bestimmten, vorgegebenen Position auf der Oberfläche des Trägers kann zum Beispiel als eine „1“ erfasst werden, während das Nichtvorhandensein der Erhebung an dieser Stelle als eine „0“ erfasst werden kann. Durch die Verwendung oder Nichtverwendung von mehreren Erhebungen an zugeordneten, definierten Stellen auf der Oberfläche des Trägers kann eine gewünschte Bitfolge mittels der Erhebungen wiedergegeben werden. Beispielsweise können durch das Verwenden bzw. Nichtverwenden von vier Erhebungen an vier bestimmten Positionen 16 mögliche Bitfolgen wiedergegeben werden. Dadurch kann zum Beispiel die Zeile und/oder die Spalte spezifiziert werden, welche eine optoelektronische Leuchtvorrichtung während ihres Herstellungsvorgangs auf einem „Panel“ mit einer gitterartigen Anordnung von mehreren optoelektronischen Leuchtvorrichtungen, die vereinzelt werden, aufweist. Diese Information kann über die Kennzeichnung dauerhaft auf der Leuchtvorrichtung „hinterlegt“ werden. Eine solche Markierung der Panelposition kann wichtig oder hilfreich sein für eine Fehleranalyse und eine Optimierung des Herstellungsvorgangs.In particular, the at least one survey can represent or reproduce a number, a letter or an information content. The information content of a survey can depend on the position of the survey on the surface. For example, the presence of a bump at a certain predetermined position on the surface of the carrier can be detected as a "1", while the absence of the bump at this point can be detected as a "0". By using or not using several elevations at assigned, defined locations on the surface of the carrier, a desired bit sequence can be reproduced by means of the elevations. For example, 16 possible bit sequences can be reproduced by using or not using four elevations at four specific positions. In this way, for example, the row and / or the column can be specified which an optoelectronic lighting device has during its production process on a “panel” with a grid-like arrangement of a plurality of optoelectronic lighting devices that are separated. This information can be “stored” permanently on the lighting device via the marking. Marking the panel position in this way can be important or helpful for error analysis and optimization of the manufacturing process.

An der optoelektronischen Leuchtvorrichtung kann eine weitere Kennung angeordnet sein und die Kennzeichnung kann mit dieser weiteren Kennung zusammenhängen. Insbesondere kann es vorgesehen sein, dass die Kennzeichnung eine Zusatzinformation zusätzlich zu der Information aus der Kennung oder eine zu der Information aus der Kennung redundante Information bereitstellt. Aus der Kennzeichnung können zum Beispiel Prüfbits erhalten werden, mittels denen eine Verifizierung der Kennung ermöglicht wird.A further identifier can be arranged on the optoelectronic lighting device and the identifier can be related to this further identifier. In particular, it can be provided that the marking provides additional information in addition to the information from the identifier or information that is redundant to the information from the identifier. For example, check bits can be obtained from the identifier, by means of which verification of the identifier is made possible.

Die Erfindung betrifft auch eine Trägerplatte zur Herstellung von wenigstens einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, insbesondere einer erfindungsgemäßen optoelektronischen Leuchtvorrichtung, wobei die Trägerplatte eine ein- oder mehrzeilige Anordnung von einzelnen Trägern, insbesondere Leiterrahmen, für eine jeweilige optoelektronische Leuchtvorrichtung aufweist, wobei einander gegenüberstehende, seitliche Außenseiten von zwei benachbarten Trägern einer Zeile oder Spalte mittels eines Satzes von Verbindungselementen, die sich zwischen den Außenseiten erstrecken, miteinander verbunden sind, und wobei zumindest in einer Zeile oder Spalte der Anordnung bei unterschiedlichen benachbarten Trägern die Positionierung und/oder die Anzahl der Verbindungselemente verschieden ist.The invention also relates to a carrier plate for producing at least one optoelectronic lighting device, in particular an optoelectronic lighting device according to the invention, the carrier plate having a single-row or multi-row arrangement of individual carriers, in particular lead frames, for a respective optoelectronic lighting device, with mutually opposing, lateral outer sides of two adjacent beams of a row or column by means of a set of connecting elements which extend between the outer sides are connected, and wherein at least in one row or column of the arrangement with different adjacent supports, the positioning and / or the number of connecting elements is different.

Unter Verwendung der Trägerplatte kann ein Panel realisiert werden, das eine ein- oder mehrzeilige Anordnung von optoelektronischen Leuchtvorrichtungen umfasst, die sodann vereinzelt werden. Bei jeder Vereinzelung der Leuchtvorrichtungen erfolgt eine Durchtrennung der Verbindungselemente zwischen den benachbarten Trägern. Bei den vereinzelten Leuchtvorrichtungen bilden die Verbindungselemente an den seitlichen Außenseiten der Träger Erhebungen, insbesondere in Form von stabförmigen Elementen, auf der Oberfläche des Trägers. Deren an der Außenseite liegende Frontseiten werden nicht von einer auf dem Träger angeordneten Beschichtung bedeckt. Wie zuvor beschrieben, können die Frontseiten optisch erfasst werden. Aufgrund von Unterschieden bei der Positionierung und/oder in der Anzahl der Verbindungselemente, die zwischen benachbarten Trägern vorgesehen sind, kann somit zum Beispiel für eine vereinzelte optoelektronische Leuchtvorrichtung deren Position, zum Beispiel nach Zeile und Spalte, im Panel ermittelt werden.Using the carrier plate, a panel can be realized which comprises a one-line or multi-line arrangement of optoelectronic lighting devices, which are then separated. Each time the lighting devices are separated, the connecting elements between the adjacent supports are severed. In the isolated lighting devices, the connecting elements on the lateral outer sides of the carriers form elevations, in particular in the form of rod-shaped elements, on the surface of the carrier. The fronts on the outside are not covered by a coating arranged on the carrier. As described above, the front sides can be optically captured. Due to differences in the positioning and / or in the number of connecting elements that are provided between adjacent carriers, the position of a single optoelectronic lighting device, for example by row and column, can thus be determined in the panel.

Es kann auch an einer jeweiligen seitlichen Außenseite eines ersten und/oder eines letzten Trägers einer Zeile der Anordnung, die keiner Außenseite eines benachbarten Trägers gegenübersteht, ebenfalls ein Satz von Verbindungselementen angeordnet sein. Die Positionierung und/oder die Anzahl der Verbindungselemente auf der jeweiligen seitlichen Außenseite kann außerdem unterschiedlich sein im Vergleich zu der jeweiligen Positionierung und/oder der jeweiligen Anzahl der Verbindungselemente zwischen benachbarten Trägern, zumindest in derselben Zeile oder Spalte. Die Position eines in einer Zeile der Trägerplatte außenliegenden Trägers in dem Panel lässt sich dadurch ebenfalls mittels der Verbindungselemente kodieren. A set of connecting elements can also be arranged on a respective lateral outer side of a first and / or a last carrier of a row of the arrangement which does not face any outer side of an adjacent carrier. The positioning and / or the number of connecting elements on the respective lateral outside can also be different compared to the respective positioning and / or the respective number of connecting elements between adjacent supports, at least in the same row or column. The position of a carrier located on the outside in a row of the carrier plate in the panel can thereby also be coded by means of the connecting elements.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, insbesondere einer erfindungsgemäßen optoelektronischen Leuchtvorrichtung, wobei bei dem Verfahren auf einer Oberfläche eines Trägers für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil der Leuchtvorrichtung eine Kennzeichnung vorgesehen wird, indem wenigstens eine Erhebung auf der Oberfläche des Trägers ausgebildet wird, und bei dem eine Beschichtung auf zumindest einem Teil der Oberfläche des Trägers derart ausgebildet wird, dass die Beschichtung die wenigstens eine Erhebung zumindest teilweise umgibt, jedoch zumindest eine von der Oberfläche entfernt liegende Frontseite der Erhebung nicht oder zumindest nicht vollständig bedeckt.The invention also relates to a method for producing an optoelectronic lighting device, in particular an optoelectronic lighting device according to the invention, with the method providing a marking for an optoelectronic semiconductor component of the lighting device by forming at least one elevation on the surface of the carrier, and in which a coating is formed on at least part of the surface of the carrier in such a way that the coating at least partially surrounds the at least one elevation, but does not or at least not completely cover at least one front side of the elevation located away from the surface.

Die wenigstens eine Erhebung kann insbesondere dadurch gebildet werden, dass eine die Erhebung umgebende Vertiefung in der Oberfläche des Trägers ausgebildet wird, insbesondere durch ein thermisches oder mechanisches Materialabtragverfahren, wie zum Beispiel Laserablation.The at least one elevation can in particular be formed in that a depression surrounding the elevation is formed in the surface of the carrier, in particular by a thermal or mechanical material removal process, such as, for example, laser ablation.

Die Beschichtung kann mittels eines Spritzguss- und/oder eines Spritzpressverfahrens hergestellt werden.The coating can be produced by means of an injection molding and / or an injection molding process.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, insbesondere einer erfindungsgemäßen optoelektronischen Leuchtvorrichtung, bei dem die Verbindungselemente zwischen benachbarten Trägern einer erfindungsgemäßen Trägerplatte, insbesondere in deren Mitte, durchtrennt werden.The invention also relates to a method for producing an optoelectronic lighting device, in particular an optoelectronic lighting device according to the invention, in which the connecting elements between adjacent carriers of a carrier plate according to the invention, in particular in the middle thereof, are severed.

Die Durchtrennung kann insbesondere erst erfolgen, nachdem die Beschichtung auf zumindest einem Teilbereich der Trägerplatte gebildet wurde, insbesondere derart, dass die Beschichtung die Verbindungselemente zwischen benachbarten Trägern vollständig umgibt.The severing can in particular only take place after the coating has been formed on at least a partial area of the carrier plate, in particular in such a way that the coating completely surrounds the connecting elements between adjacent carriers.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Bestimmen wenigstens eines Informationsgehalts, welcher an einer erfindungsgemäßen optoelektronischen Leuchtvorrichtung vorgesehen ist, wobei das Verfahren umfasst:

- Erfassen der Frontseiten der Erhebungen, die an der Oberfläche des Trägers der optoelektronischen Leuchtvorrichtung vorgesehen sind, und
- Ermitteln der Positionen und/oder der Anzahl der Erhebungen an der Trägeroberfläche, und
- Bestimmung des Informationsgehalts in Abhängigkeit von den ermittelten Positionen und/oder der Anzahl der Erhebungen.

The invention also relates to a method for determining at least one information content which is provided on an optoelectronic lighting device according to the invention, the method comprising:

- Detecting the front sides of the elevations, which are provided on the surface of the carrier of the optoelectronic lighting device, and
- Determining the positions and / or the number of surveys on the carrier surface, and
- Determination of the information content depending on the determined positions and / or the number of surveys.

Beispielsweise kann in einer Detektionseinrichtung, welche zum Detektieren der Erhebungen eingesetzt wird, eine Zuordnungsvorschrift implementiert sein, mittels welcher in Abhängigkeit von den ermittelten Positionen und/oder der ermittelten Anzahl der Erhebungen ein zugeordneter Informationsgehalt bestimmt werden kann.For example, an assignment rule can be implemented in a detection device which is used to detect the surveys, by means of which an assigned information content can be determined as a function of the determined positions and / or the determined number of surveys.

Im Folgenden wird die Erfindung beispielhaft anhand von Ausführungsbeispielen und mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen, jeweils schematisch,

1 eine Querschnittsansicht eines unbearbeiteten Trägers für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung,
2 eine Querschnittsansicht eines bearbeiteten Trägers für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung,
3 den Träger von 2 zusammen mit einer oberen und einer unteren Spritzgießform,
4 den Träger von 3 mit einer darauf angeordneten Beschichtung,
5 eine Draufsicht auf eine beispielhafte Erhebung auf der Oberfläche eines Trägers für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung,
6 eine perspektivische Ansicht einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung,
7a eine Draufsicht auf eine Trägerplatte zur Herstellung einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung,
7b eine seitliche Ansicht der Trägerplatte von 7a, die mit einer Beschichtung versehen ist,
7c eine perspektivische Ansicht einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung mit einem Träger aus der Trägerplatte von 7a,
8a eine Draufsicht auf eine weitere Variante einer Trägerplatte für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung,
8b eine Detailansicht der Trägerplatte von 8a,
8c eine seitliche Ansicht eines Trägers der Trägerplatte von 8a, wobei der Träger mit einer Beschichtung versehen ist,
9a - g unterschiedliche Varianten von Informationsgehalten, die auf der Trägeraußenseite angeordnet sind,
10a eine Draufsicht auf eine weitere Variante einer Trägerplatte für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung,
10b eine Detailansicht der Trägerplatte von 10a, und
10c eine seitliche Ansicht eines Trägers der Trägerplatte von 10a, wobei der Träger mit einer Beschichtung versehen ist.

The invention is explained in more detail below by way of example using exemplary embodiments and with reference to the accompanying drawings. Each shows schematically

1 2 shows a cross-sectional view of an unprocessed carrier for an optoelectronic lighting device,
2nd 2 shows a cross-sectional view of a processed carrier for an optoelectronic lighting device,
3rd the carrier of 2nd together with an upper and a lower injection mold,
4th the carrier of 3rd with a coating arranged on it,
5 2 shows a plan view of an exemplary elevation on the surface of a carrier for an optoelectronic lighting device,
6 2 shows a perspective view of an optoelectronic lighting device,
7a 2 shows a plan view of a carrier plate for producing an optoelectronic lighting device,
7b a side view of the carrier plate of 7a which is provided with a coating,
7c a perspective view of an optoelectronic lighting device with a carrier from the carrier plate of 7a ,
8a 2 shows a plan view of a further variant of a carrier plate for an optoelectronic lighting device,
8b a detailed view of the carrier plate of 8a ,
8c a side view of a carrier of the carrier plate of 8a , the carrier being provided with a coating,
9a g different variants of information contents arranged on the outside of the carrier,
10a 2 shows a plan view of a further variant of a carrier plate for an optoelectronic lighting device,
10b a detailed view of the carrier plate of 10a , and
10c a side view of a carrier of the carrier plate of 10a , wherein the carrier is provided with a coating.

Bei dem in 1 im Querschnitt gezeigten Träger 11 handelt es sich insbesondere um einen Leiterrahmen, der auch als Leadframe bezeichnet wird, und auf den ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angeordnet werden kann. Der Träger 11 weist einen ersten Abschnitt 13 auf, in dem der Träger 11 in Bildrichtung nach oben gesehen eine normale Dicke aufweist. Gleiches gilt für einen dritten Abschnitt 15, während ein zweiter Abschnitt 14 an der Oberseite 17 des Trägers eine Einsenkung 19 aufweist, die zum Beispiel durch einen Ätzvorgang hergestellt wurde.At the in 1 Carrier shown in cross section 11 it is in particular a lead frame, which is also referred to as a lead frame, and on which an optoelectronic semiconductor component can be arranged. The carrier 11 has a first section 13 on where the carrier 11 has a normal thickness when viewed upwards. The same applies to a third section 15 while a second section 14 at the top 17th of the wearer 19th which has been produced, for example, by an etching process.

In den Träger 11 soll nun im dritten Abschnitt 15 und insbesondere in einer auf der Oberseite 17 liegenden Oberfläche 21 eine Kennzeichnung 23 (vgl. 2) ausgebildet werden. Bei der Kennzeichnung 23 kann es sich beispielsweise um einen Data Matrix Code (DMC) handeln, der eine individuelle Kennzeichnung für die unter Verwendung des Trägers 11 hergestellte optoelektronische Leuchtvorrichtung (nicht gezeigt) bereitstellen kann.In the carrier 11 should now be in the third section 15 and especially in one on the top 17th lying surface 21 a label 23 (see. 2nd ) be formed. When labeling 23 For example, it can be a Data Matrix Code (DMC), which is an individual identifier for using the carrier 11 manufactured optoelectronic lighting device (not shown) can provide.

Die Kennzeichnung 23 lässt sich dabei dadurch bilden, dass auf der Oberfläche 21 wenigstens eine Erhebung 25 gebildet wird. Die in 2 gezeigten Erhebungen können dabei - je nach Kennzeichnung - zusammenhängen oder voneinander getrennt sein. The labeling 23 can be formed by the fact that on the surface 21 at least one elevation 25th is formed. In the 2nd Depending on the labeling, the surveys shown can be connected or separated.

Insbesondere sollen die Frontseiten 27 der zumindest einen Erhebung die gewünschte einzubringende Kennzeichnung 23 wiedergeben. Soll beispielsweise die Kennzeichnung den Buchstaben „A“ wiedergeben, so hängen die Erhebungen 25 so zusammen und sind so dimensioniert, dass deren Frontseite 27 in der Draufsicht die darzustellende Kennzeichnung, also im beschriebenen Beispiel ein „A“ bildet, wie mit Bezug auf 5 beispielhaft gezeigt ist. Das „A“ als Kennzeichnung ist nur als Beispiel zu sehen. Vorzugsweise werden 2D-Codes, wie etwa QR-Codes oder Strichcodes, als Kennzeichnung verwendet und mittels Erhebungen auf der Oberfläche gebildet bzw. wiedergegeben.In particular, the front pages 27 the at least one survey the desired labeling to be introduced 23 play. If, for example, the labeling should include the letters " A “Reproduce, so the surveys hang 25th so together and are dimensioned so that their front 27 in the top view the marking to be displayed, in the example described a “ A “Forms, as with reference to 5 is shown as an example. The " A “The label is only an example. 2D codes, such as QR codes or bar codes, are preferably used as identification and are formed or reproduced by means of surveys on the surface.

Bevorzugt wird die wenigstens eine Erhebung 25 auf dem Träger 11 dadurch gebildet, dass von dem Bereich der Oberfläche 21, der die Erhebung 25 umgibt, Material von der Oberfläche entfernt wird, zum Beispiel durch Laserablation. Die Kennzeichnung 23 lässt sich somit, zum Beispiel mittels Laserablation, als negativ in der Oberfläche 21 des Trägers 11 ausbilden. Die die Kennzeichnung 23 wiedergebenden Erhebungen 25 ragen somit - gewissermaßen als Inseln - aus einem abgedünnten, zurückgesetzten Bereich der Oberfläche 21 hervor.The at least one elevation is preferred 25th on the carrier 11 formed by that of the area of the surface 21 who is the survey 25th surrounding material is removed from the surface, for example by laser ablation. The labeling 23 can be negative, for example using laser ablation, in the surface 21 of the carrier 11 form. The labeling 23 reflective surveys 25th protrude - so to speak as islands - from a thinned, recessed area of the surface 21 forth.

Zur Ausbildung einer Beschichtung über der Oberfläche 21 wird der Träger 11 zwischen einer oberen Spritzgießform 29 und einer unteren Spritzgießform 31 angeordnet, wie 3 zeigt. Die obere Spritzgießform 29 weist eine untere, ebene Seite 33 auf, welche auf der wenigstens einen Frontseite 27 der wenigstens einen Erhebung 25 aufliegt. Ferner weist die untere Spritzgießform 31 eine ebene Seite 35 auf, auf der die ebene Unterseite 37 des Trägers 11 aufliegt.To form a coating over the surface 21 becomes the carrier 11 between an upper injection mold 29 and a lower injection mold 31 arranged as 3rd shows. The upper injection mold 29 has a lower, flat side 33 on which on the at least one front 27 of at least one elevation 25th lies on. Furthermore, the lower injection mold 31 a flat side 35 on the flat bottom 37 of the carrier 11 lies on.

Eine Beschichtung 39 (vgl. 4) kann, zum Beispiel als Spritzgusskörper, in dem Hohlraum 41 zwischen der oberen Spritzgießform 29 und dem Träger 11 ausgebildet werden. Wie 4 zeigt, umgibt die Beschichtung 39 die wenigstens eine Erhebung 25, lässt aber die Frontseite 27 unbedeckt.A coating 39 (see. 4th ) can, for example as an injection molded body, in the cavity 41 between the upper injection mold 29 and the carrier 11 be formed. How 4th shows, surrounds the coating 39 the at least one elevation 25th , but leaves the front 27 uncovered.

Wie vorstehend bereits erwähnt wurde, handelt es sich bei dem Träger 11 vorzugsweise um eine Leiterplatte, die zum Beispiel eine Kupferplatte mit einer silbernen oder goldenen Beschichtung umfassen kann. Die zumindest eine Frontseite 27 ist daher vorzugsweise silber- oder goldfarben. Für die Beschichtung 39 wird vorzugsweise ein Material eingesetzt, das eine dunkle Farbe aufweist, wie etwa schwarz (schwarz wird in diesem Zusammenhang und der Einfachheit halber als Farbe bezeichnet) . Dadurch ergibt sich ein hoher Kontrast zwischen der zumindest einen Frontseite 27 und der umliegenden Oberseite 43 der Beschichtung. Die mittels der zumindest einen Frontseite 27 wiedergegebene Kennzeichnung 23 kann daher, zum Beispiel ohne zusätzliche Beleuchtung, von einer optischen Detektionseinrichtung erfasst werden und somit maschinengelesen werden.As mentioned above, the carrier is 11 preferably around a printed circuit board, which for example can comprise a copper plate with a silver or gold coating. The at least one front 27 is therefore preferably silver or gold colored. For the coating 39 it is preferred to use a material that is dark in color, such as black (black is referred to as color in this context and for simplicity). This results in a high contrast between the at least one front side 27 and the surrounding top 43 the coating. The means of the at least one front 27 reproduced marking 23 can therefore be detected by an optical detection device, for example without additional lighting, and thus be machine-read.

Es kann somit eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (nicht gezeigt) realisiert werden, die wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil zur Erzeugung von Licht aufweist, das auf dem Träger 11 angeordnet ist, und die eine Beschichtung 39 auf zumindest einem Teil der Oberfläche 21 des Trägers 11 aufweist. Die Oberfläche 21 des Trägers 11 ist dabei mit einer Kennzeichnung 23 versehen, die von wenigstens einer Erhebung 25, insbesondere deren wenigstens einer Frontseite 27, auf der Oberfläche 21 des Trägers 11 gebildet wird. Die Beschichtung 39 umgibt dabei wenigstens teilweise die Erhebung 25, wobei allerdings die wenigstens eine von der Oberfläche 21 entfernt liegende Frontseite 27 der wenigstens einen Erhebung 25 zumindest nicht vollständig und vorzugsweise überhaupt nicht von der Beschichtung 39 bedeckt ist.It is thus possible to implement an optoelectronic lighting device (not shown) which has at least one optoelectronic semiconductor component for generating light which is on the carrier 11 is arranged, and the one coating 39 on at least part of the surface 21 of the carrier 11 having. The surface 21 of the carrier 11 is with a label 23 provided by at least one survey 25th , in particular at least one front 27 , on the surface 21 of the carrier 11 is formed. The coating 39 at least partially surrounds the elevation 25th , however, the at least one from the surface 21 remote front 27 of at least one elevation 25th at least not completely and preferably not at all from the coating 39 is covered.

Der Herstellungsprozess der Beschichtung 39 kann in einen Spritzgießprozess zur Herstellung eines Gehäusekörpers für die optoelektronische Leuchtvorrichtung eingebettet sein. Die Oberseite 21 mit der Kennzeichnung 23 kann dabei in dem zu bildenden Gehäuse auf einer Gehäuseseite außen liegen, sodass die Kennzeichnung 23 bei der fertigen optoelektronischen Leuchtvorrichtung ohne Weiteres gelesen werden kann.The manufacturing process of the coating 39 can be embedded in an injection molding process for producing a housing body for the optoelectronic lighting device. The top 21 with the label 23 can be in the housing to be formed on one side of the housing, so that the marking 23 can be easily read in the finished optoelectronic lighting device.

Durch die Beschichtung 39 werden die, zum Beispiel in einem Laserablationsprozess freigelegten Kupferflächen einer Leiterplatte mit Spritzguss-Masse bedeckt. Die fertige optoelektronische Leuchtvorrichtung weist somit keine offenen Kupfer-Flächen im Bereich der Leiterplatte auf.Through the coating 39 the copper surfaces of a printed circuit board that are exposed in a laser ablation process are covered with injection molding compound. The finished optoelectronic lighting device thus has no open copper surfaces in the area of the printed circuit board.

Die obere Spritzgießform 29 bedeckt die Oberseite 17 des Trägers 11, insbesondere im Bereich der Kennzeichnung 23. Der Träger 11 weist im Bereich der Kennzeichnung 23 außerdem die volle Materialstärke auf. Daher können die Spritzgießformen 29, 31 den Träger 11, insbesondere auch im Bereich der Kennzeichnung 23, einklemmen. Die Oberseite 17 des Trägers 11 bildet bei der optoelektronischen Leuchtvorrichtung normalerweise eine Unterseite und, wenn es sich bei dem Träger 11 um einen Leiterrahmen handelt, auch eine Lötseite des Leiterrahmens. Durch das Einklemmen des Trägers 11 zwischen den beiden Spritzgießformen 29, 31 kann eine unbeabsichtigte Bedeckung der Kennzeichnung 23 oder von Lötstellen mit Spritzguss-Masse vermieden werden. Ein sogenannter „Mold-Flash“ tritt daher nicht oder allenfalls in geringem Umfang auf.The upper injection mold 29 covers the top 17th of the carrier 11 , especially in the area of labeling 23 . The carrier 11 points in the field of labeling 23 also the full material thickness. Therefore, the injection molds 29 , 31 the carrier 11 , especially in the area of labeling 23 , pinch. The top 17th of the carrier 11 usually forms a bottom in the optoelectronic lighting device and, if it is in the carrier 11 is a lead frame, also a solder side of the lead frame. By pinching the carrier 11 between the two injection molds 29 , 31 may inadvertently cover the label 23 or from solder joints with injection molding compound. A so-called “mold flash” therefore does not occur or only occurs to a small extent.

Da, wie 4 zeigt, die Oberseite 43 der Beschichtung und die wenigstens eine Frontseite 27 als flache Oberfläche ausgestaltet werden können, ergibt sich im Bereich der Kennzeichnung 23 außerdem keine weitere, insbesondere unerwünschte, Topologie.There, how 4th shows the top 43 the coating and the at least one front 27 can be designed as a flat surface in the area of labeling 23 furthermore no further, especially undesirable, topology.

Die Anbringung einer Kennzeichnung 23 ist auch auf der Unterseite 37 des Trägers 11 möglich. Wenn es sich bei dem Träger 11 um einen Leiterrahmen handelt, kann es sich bei dieser Unterseite 37 insbesondere um die Lötseite handeln.Attaching a label 23 is also on the bottom 37 of the carrier 11 possible. If it is the carrier 11 this underside can be a lead frame 37 especially the solder side.

Bei der Herstellung einer Leuchtvorrichtung lässt sich die Kennzeichnung 23 bereits in den Träger 11 einbringen, so dass sie schon relativ früh in der Prozesskette zur Herstellung der Leuchtvorrichtung zur Verfügung steht. Der Herstellungsvorgang kann dadurch verbessert und eventuelle Fehler können einfacher identifiziert werden.The marking can be used in the manufacture of a lighting device 23 already in the carrier 11 introduce so that it is available relatively early in the process chain for the manufacture of the lighting device. The manufacturing process can thereby be improved and any errors can be identified more easily.

6 zeigt in einer perspektivischen Darstellung eine optoelektronische Leuchtvorrichtung 45 mit einem, zum Beispiel in einem Verguss, eingebetteten optoelektronischen Halbleiterbauteil 47, bei dem es sich zum Beispiel um eine LED (für Light Emitting Diode) oder um einen Halbleiterlaser handelt. Das Halbleiterbauteil 47 ist auf einem Träger (in 6 nicht gezeigt), vgl. den Träger 11 in den vorhergehenden Figuren angeordnet. Wie vorstehend bereits erwähnt, handelt es sich bei dem Träger insbesondere um einen Leiterrahmen. 6 shows a perspective view of an optoelectronic lighting device 45 with an optoelectronic semiconductor component embedded in a potting, for example 47 , which is, for example, an LED (for light emitting diode) or a semiconductor laser. The semiconductor device 47 is on a support (in 6 not shown), cf. the carrier 11 arranged in the previous figures. As already mentioned above, the carrier is in particular a lead frame.

Die optoelektronische Leuchtvorrichtung 45 weist zumindest eine seitliche Außenfläche 49, 51 mit wenigstens einer oder mehreren Kennzeichnungen 53 auf, die zum Beispiel von einer optischen Detektionsvorrichtung erfasst werden können. Ein in einer Kennzeichnung 53 enthaltener Informationsgehalt kann damit auf einfache Weise „ausgelesen“ werden. Beispielhafte Varianten zur Realisierung einer Kennzeichnung 53 werden nachfolgend beschrieben.The optoelectronic lighting device 45 has at least one lateral outer surface 49 , 51 with at least one or more markings 53 that can be detected, for example, by an optical detection device. One in a label 53 contained information content can thus be “read out” in a simple manner. Exemplary variants for realizing a marking 53 are described below.

Die 7a zeigt eine Draufsicht auf eine Trägerplatte 55, die zur Herstellung von optoelektronischen Leuchtvorrichtungen, wie zum Beispiel in 6 gezeigt, verwendbar ist. Die Trägerplatte 55 weist eine mehrzeilige Anordnung von einzelnen Trägern 11 auf, die, wie später noch erläutert wird, vereinzelt werden und so einen Bestandteil einer vereinzelten optoelektronischen Leuchtvorrichtung bilden. The 7a shows a plan view of a carrier plate 55 which are used to manufacture optoelectronic lighting devices, such as in 6 shown, is usable. The carrier plate 55 has a multi-line arrangement of individual carriers 11 which, as will be explained later, are isolated and thus form part of an isolated optoelectronic lighting device.

Die dargestellte Trägerplatte 55 umfasst insbesondere drei Zeilen, Zeile A, Zeile B und Zeile C. Zu Illustrationszwecken ist in der zweiten Zeile, Zeile B, für den von links gesehen zweiten Träger 11 eine äußere Grenzlinie 57 eingezeichnet, die zumindest annähernd die äußeren Abmessungen des Trägers 11 wiedergibt.The carrier plate shown 55 comprises in particular three lines, line A , Row B and line C. . For illustration purposes, the second line is line B , for the second carrier seen from the left 11 an outer boundary line 57 drawn in, which is at least approximately the outer dimensions of the carrier 11 reproduces.

Wie 7a ferner zeigt, sind bei der Trägerplatte 55 benachbarte Träger einer Zeile A, B und C jeweils mittels Verbindungselementen 59 miteinander verbunden, wobei sich die Verbindungselemente 59 jeweils zwischen den Außenseiten 61 der Träger 11 erstrecken. In entsprechender Weise sind benachbarte Träger 11 einer jeweiligen Spalte D, E, F, G und H über entsprechende Verbindungselemente 63 miteinander verbunden.How 7a also shows are in the carrier plate 55 neighboring carriers of a line A , B and C. each by means of connecting elements 59 connected to each other, with the connecting elements 59 each between the outer sides 61 the carrier 11 extend. Neighboring carriers are correspondingly 11 a respective column D , E , F , G and H via appropriate connecting elements 63 connected with each other.

Auch an den jeweiligen außenliegenden seitlichen Außenseiten eines ersten und eines letzten Trägers 11 einer Zeile oder Spalte sind entsprechende Verbindungselemente 59, 63, vorgesehen, die allerdings im freien Raum enden, wie aus der 7a gesehen werden kann. Bei den Verbindungselementen 59, 63, handelt es sich um stabförmige Elemente, die auch als Tie-Bars bezeichnet werden können und die Verbindungsstücke zwischen den einzelnen Trägern 11 darstellen. Sie können bei der Herstellung der Trägerplatte 55 unter Einsatz einer geeigneten Fotomaske zusammen mit einer Leiterstruktur für die Träger 11 ausgebildet werden. Die Verbindungselemente 59, 63 können somit einstückig mit den Trägern 11 ausgebildet werden.Also on the respective outer lateral outer sides of a first and a last carrier 11 Corresponding connecting elements in a row or column 59 , 63 , provided that, however, end in free space, as from the 7a can be seen. With the fasteners 59 , 63 , are rod-shaped elements, which can also be called tie bars, and the connecting pieces between the individual beams 11 represent. You can use in the manufacture of the backing plate 55 using a suitable photo mask together with a conductor structure for the carrier 11 be formed. The fasteners 59 , 63 can thus be made in one piece with the carriers 11 be formed.

Während der Herstellung von optoelektronischen Leuchtvorrichtungen auf der Basis der Trägerplatte 55 erfolgt eine Beschichtung der Trägerplatte 55. Ferner erfolgt eine Vereinzelung der Leuchtvorrichtungen an Trennebenen T, die zumindest annähernd mittig durch die Verbindungselemente 59, 63 verlaufen, wie beispielhaft in 7a gezeigt ist.During the manufacture of optoelectronic lighting devices based on the carrier plate 55 the carrier plate is coated 55 . Furthermore, the lighting devices are separated at separation planes T that are at least approximately in the middle through the connecting elements 59 , 63 run, as exemplified in 7a is shown.

Die in 7b in einer seitlichen Ansicht gezeigte seitliche Außenseite 61 der Trägerplatte 55 bzw. eines Trägers 11, die bzw. der außerdem mit einer Beschichtung 65 versehen ist, zeigt, dass die Frontseiten 67 der Verbindungselemente 59 nach der Vereinzelung der Trägerplatte 55 sichtbar sind. Gleiches gilt für die Frontseiten 67 der Verbindungselemente 63.In the 7b side outside shown in a side view 61 the carrier plate 55 or a carrier 11 that also with a coating 65 shows that the front pages 67 the fasteners 59 after separating the carrier plate 55 are visible. The same applies to the front pages 67 the fasteners 63 .

Wie die 7c zeigt, können die Frontseiten 67 daher auch bei einer fertiggestellten optoelektronischen Leuchtvorrichtung an den entsprechenden seitlichen Außenseiten 69, 71 sichtbar sein. Insbesondere aufgrund eines hohen Kontrastes zwischen der Farbe der Verbindungselemente (zum Beispiel Kupferfarbe) und der dunklen bzw. schwarzen Farbe der Beschichtung 65 können die Frontseiten 67 deutlich sichtbar sein. Eine maschinelle Erfassung der Positionen und/oder der Anzahl der Frontseiten 67 der Verbindungselemente 59, 63 ist somit auf einfache Weise möglich.As the 7c shows the front pages 67 therefore also in the case of a finished optoelectronic lighting device on the corresponding lateral outer sides 69 , 71 being visible. In particular due to a high contrast between the color of the connecting elements (for example copper color) and the dark or black color of the coating 65 can the front pages 67 be clearly visible. A mechanical recording of the positions and / or the number of front pages 67 the fasteners 59 , 63 is therefore possible in a simple manner.

Bezogen auf einen Träger 11 können die Verbindungselemente 59, 63 als eine Erhöhung auf der Oberfläche des Trägers 11 und insbesondere auf einer seitlichen, schmalen Außenseite 61 des Trägers 11 angesehen werden. Dabei umgibt die Beschichtung 65 die von den Verbindungselementen 59, 63 gebildeten Erhebungen derart, dass die Frontseiten 67 nicht bedeckt sind. Dies ergibt sich insbesondere aufgrund des Durchtrennungsvorgangs längs der Trennebenen T, wie vorstehend erläutert.Related to a carrier 11 can the fasteners 59 , 63 as an increase on the surface of the support 11 and especially on a narrow side on the side 61 of the carrier 11 be considered. The coating surrounds it 65 that of the fasteners 59 , 63 formed surveys such that the front pages 67 are not covered. This results in particular from the severing process along the parting planes T , as explained above.

Mittels der sichtbaren Frontseiten 67 kann wiederum eine Kennzeichnung der optoelektronischen Leuchtvorrichtung erfolgen. Die Kennzeichnung kann insbesondere auch individuell sein, wie nachfolgend mit Bezug auf die 8 bis 10 erläutert wird.By means of the visible front pages 67 the optoelectronic lighting device can in turn be identified. The labeling can in particular also be individual, as follows with reference to the 8th to 10th is explained.

Bei der Trägerplatte 55 gemäß 8a sind zwei benachbarte Träger 11 einer Zeile A - C oder einer Spalte D - H über einen jeweiligen Satz von Verbindungselementen 73 miteinander verbunden, wobei die Verbindungselemente 59 oder 63 in ihrer Positionierung und/oder in ihrer Anzahl variieren. Bei verschiedenen benachbarten Trägern 11 weisen somit die Verbindungselemente 59 oder 63 des die benachbarten Träger 11 verbindenden Satzes von Verbindungselementen 73 eine unterschiedliche Positionierung und/oder Anzahl auf.With the carrier plate 55 according to 8a are two neighboring carriers 11 one line A - C or a column D - H through a respective set of fasteners 73 connected together, the connecting elements 59 or 63 vary in their positioning and / or in number. With various neighboring carriers 11 thus have the connecting elements 59 or 63 of the neighboring carriers 11 connecting set of connecting elements 73 a different positioning and / or number.

Wie bei dem Ausschnitt gemäß 8b gesehen werden kann, kann ein Satz von Verbindungselementen 73 mehrere Verbindungselemente aufweisen. Dabei ist vorgesehen, dass die vier Verbindungselemente 75a, 75b, 75c und 75d jeweils zur Anzeige von einem Bit verwendet werden. Mit diesen vier Verbindungselementen lassen sich somit insgesamt 16 verschiedene Zahlen (2⁴ = 16) und somit eventuell damit assoziierte 16 verschiedene Informationsgehalte anzeigen bzw. realisieren.As with the cutout 8b can be seen a set of fasteners 73 have several connecting elements. It is provided that the four connecting elements 75a , 75b , 75c and 75d can be used to display one bit each. With these four connecting elements, a total of 16 different numbers (2 ⁴ = 16) and thus possibly 16 different information contents associated therewith can be displayed or realized.

8c illustriert, dass die Frontseiten der vier Verbindungselement 75a-75d an einer seitlichen Außenseite 61 eines Trägers 11 bzw. einer Leuchtvorrichtung sichtbar und somit auch maschinell erfassbar sind. Die weiteren sichtbaren Frontseiten von weiteren Verbindungselementen können ebenfalls erfasst und zum Beispiel für Kalibrierungszwecke eingesetzt werden. 8c illustrates that the front of the four connecting element 75a-75d on a side outside 61 of a carrier 11 or a lighting device are visible and thus also mechanically detectable. The other visible front sides of other connecting elements can also recorded and used, for example, for calibration purposes.

Jede der 9a-9g zeigt in ihrem linken Teil eine Draufsicht auf einen jeweiligen Satz von Verbindungselementen 73 zwischen benachbarten Trägern 11 bevor diese durchtrennt sind. Im rechten Teil zeigt jede Figur eine seitliche Ansicht auf die Frontseiten der Verbindungselemente 73 nachdem sie durchtrennt wurden und eine Beschichtung 65 aufgebracht wurde (vor dem Durchtrennvorgang).Each of the 9a-9g shows in its left part a top view of a respective set of connecting elements 73 between neighboring beams 11 before they are cut. In the right part, each figure shows a side view of the front of the connecting elements 73 after they were cut and a coating 65 was applied (before the severing process).

Wie mit Bezug auf die 9a - 9g näher ausgeführt wird, kann angenommen werden, dass jedes Verbindungselement 75a - 75d bei Vorhandensein des Verbindungselements den Wert „1“ und bei Nichtvorhandensein des jeweiligen Verbindungselements den Wert „0“ in einer maximal vierstelligen binären Zahl wiedergibt. Das Verbindungselement 75a bezieht sich dabei auf die erste Stelle der binären Zahl, das Verbindungselement 75b bezieht sich dabei auf die zweite Stelle der binären Zahl, das Verbindungselement 75c bezieht sich dabei auf die dritte Stelle der binären Zahl und das Verbindungselement 75d bezieht sich dabei auf die vierte Stelle der binären Zahl.As for the 9a - 9g elaborated, it can be assumed that each connecting element 75a - 75d represents the value "1" if the connecting element is present and the value "0" in a maximum four-digit binary number if the respective connecting element does not exist. The connecting element 75a refers to the first digit of the binary number, the connecting element 75b refers to the second digit of the binary number, the connecting element 75c refers to the third digit of the binary number and the connecting element 75d refers to the fourth digit of the binary number.

Wie die 9a zeigt, sind bei dieser Variante alle vier Verbindungselemente 75a - 75d vorhanden. Es wird somit die binäre Zahl 1111 = 15 wiedergegeben.As the 9a shows, in this variant are all four connecting elements 75a - 75d available. The binary number 1111 = 15 is thus reproduced.

Wie die 9b zeigt, ist nur das Verbindungselement 75a vorhanden, entsprechend der binären Zahl 0001 = 1 im Dezimalsystem.As the 9b shows is only the connecting element 75a available, according to the binary number 0001 = 1 in the decimal system.

Gemäß der 9c ist nur das Verbindungselement 75b für die zweite Stelle der binären Zahl vorhanden. Es wird somit die binäre Zahl 0010 wiedergegeben, die im dezimalen System der Zahl 2 entspricht.According to the 9c is just the connector 75b for the second digit of the binary number. So it becomes the binary number 0010 reproduced in the decimal system of the number 2nd corresponds.

Gemäß der 9d sind die Verbindungselemente 75a und 75b vorhanden, die die binäre Zahl 0011 repräsentieren. Dies entspricht im Dezimalsystem der Zahl 3.According to the 9d are the fasteners 75a and 75b present which is the binary number 0011 represent. This corresponds to the number in the decimal system 3rd .

Gemäß 9e ist nur das Verbindungselement 75c vorhanden, wodurch die binäre Zahl 0100 wiedergegeben wird, die im Dezimalsystem der Zahl 4 entspricht.According to 9e is just the connector 75c present, which makes the binary number 0100 is reproduced in the decimal system of the number 4th corresponds.

Gemäß 9f sind die Verbindungselemente 75a und 75c vorhanden, die die binäre Zahl 0101 wiedergeben. Dies entspricht im Dezimalsystem der Zahl 5.According to 9f are the fasteners 75a and 75c present which is the binary number 0101 play. This corresponds to the number in the decimal system 5 .

Gemäß 9g sind die Verbindungselemente 75b und 75c wiedergegeben, die der binären Zahl 0110 entsprechen, welche im Dezimalsystem der Zahl 6 entspricht.According to 9g are the fasteners 75b and 75c reproduced that of the binary number 0110 which correspond to the number in the decimal system 6 corresponds.

Wie in den seitlichen Ansichten der 8c und 9a bis 9g zu sehen ist, können die Frontseiten der jeweiligen, vorhandenen Verbindungselemente 75a - 75d an der Außenseite 61 eines jeweiligen Trägers optisch erfasst werden. Zusätzliche, immer vorhandene Frontseiten 77, von weiteren, immer vorhandenen Verbindungselementen 79, wie beispielhaft in 9a gezeigt, können zum Beispiel zu Kalibrierungszwecken verwendet werden. Insbesondere können diese dazu verwendet werden, um festzustellen, bei welcher Position tatsächlich eines der Verbindungselemente 75a - 75d vorhanden ist. Durch die Ermittlung der vorhandenen bzw. nicht vorhandenen Verbindungselemente kann somit der entsprechende binäre Zahlenwert ermittelt werden. Wie bereits erwähnt, kann dieser Zahlenwert mit einem Informationsgehalt assoziiert sein, der sich somit ermitteln lässt.As in the side views of the 8c and 9a to 9g can be seen, the front of the respective existing connecting elements 75a - 75d on the outside 61 of each carrier can be optically detected. Additional, always available front pages 77 , of other, always available connecting elements 79 as exemplified in 9a shown can be used for calibration purposes, for example. In particular, these can be used to determine the position at which one of the connecting elements actually 75a - 75d is available. The corresponding binary numerical value can thus be determined by determining the existing or non-existing connecting elements. As already mentioned, this numerical value can be associated with an information content, which can thus be determined.

Die mit Bezug auf die 10a, b und c dargestellte Variante entspricht im Wesentlichen der Variante der 8a - 8c. Es sind ebenfalls zwischen benachbarten Trägern 11 unterschiedliche Sätze 73 von Verbindungselementen vorgesehen. Gemäß dem vergrößerten Ausschnitt der 10b weist zum Beispiel ein Satz von Verbindungselementen 73 zwischen zwei benachbarten Trägern 11 unter anderem die Verbindungselemente 75a - 75d auf. Wie in 10c gezeigt, können die Frontseiten dieser Verbindungselemente 75a - 75d bei Vorhandensein erfasst bzw. bei Nichtvorhandensein nicht erfasst werden. Im Gegensatz zu der Variante gemäß der 8 ist es allerdings vorgesehen, dass nicht die Frontseiten selbst als Repräsentation für ein Bit angenommen werden, sondern die Zwischenräume zwischen den Frontseiten. Dadurch lassen sich fünfstellige Bitzahlen an einer seitlichen Außenseite einer optischen Leuchtvorrichtung, wie insbesondere mit Bezug auf die 10c illustriert ist, realisieren.The related to the 10a, b and c variant shown corresponds essentially to the variant of 8a - 8c . It is also between adjacent beams 11 different sentences 73 provided by fasteners. According to the enlarged section of the 10b for example, has a set of fasteners 73 between two adjacent beams 11 including the fasteners 75a - 75d on. As in 10c shown, the front of these fasteners 75a - 75d recorded in the presence or not recorded in the absence. In contrast to the variant according to the 8th However, it is envisaged that the front sides themselves are not assumed to represent a bit, but rather the spaces between the front sides. This allows five-digit number of bits on a lateral outside of an optical lighting device, such as in particular with reference to 10c is illustrated.

Die mittels der Frontseiten erwähnten Bitzahlen können für jeden Träger 11 einer Trägerplatte 55 verschieden sein und insbesondere die Position nach Zeile und Spalte eines Trägers 11 in einer Trägerplatte 55 wiedergeben. Diese Position lässt sich bei der fertigen, vereinzelten Leuchtvorrichtung nachweisen, wie vorstehend erläutert. Die Position einer Leuchtvorrichtung auf einer Trägerplatte 55 bzw. einem Panel kann somit im Nachhinein immer noch ermittelt werden. Dies kann zur Fehleranalyse oder anderen Optimierungen des Herstellungsvorgangs verwendet werden.The bit numbers mentioned by means of the front pages can be used for each carrier 11 a carrier plate 55 be different and in particular the position by row and column of a carrier 11 in a carrier plate 55 play. This position can be detected in the finished, isolated lighting device, as explained above. The position of a lighting device on a carrier plate 55 or a panel can still be determined afterwards. This can be used for error analysis or other optimization of the manufacturing process.

Es kann auch vorgesehen sein, an einer anderen Stelle auf der Leuchtvorrichtung einen anderen Code anzubringen. Die Bitzahlen an der Frontseite können einen dazu ergänzenden oder redundanten Code bilden. Beispielweise kann der Code eine Losnummer und eine Nummer des Panels enthalten, während die Bitzahlen die Position nach Spalte und Zeile auf dem Panel spezifizieren.Provision can also be made for a different code to be applied at a different location on the lighting device. The number of bits on the front can form a supplementary or redundant code. For example, the code may include a lot number and a panel number, while the bit numbers specify the position by column and row on the panel.

Kennzeichnungen können auch an mehreren Seiten der Leuchtvorrichtung angebracht sein. Beispielsweise können an zumindest zwei der vier Schmalseiten des Gehäuses einer Leuchtvorrichtung Kennzeichnungen vorgesehen sein. Eine Kennzeichnung an einer Gehäuseseite kann beispielsweise eine Spalte spezifizieren, während eine Kennzeichnung an einer anderen Gehäuseseite eine Zeile spezifizieren kann. Die Spalte und Zeile kann sich wiederum auf das Panel bzw. die Trägerplatte beziehen, an welcher sich der Träger der Leuchtvorrichtung befand.Markings can also be attached to several sides of the lighting device. For example, markings can be provided on at least two of the four narrow sides of the housing of a lighting device. A label on one side of the housing can, for example, specify a column, while a label on another side of the housing can specify a row. The column and row can in turn refer to the panel or the carrier plate on which the carrier of the lighting device was located.

BezugszeichenlisteReference list

1111: Trägercarrier
1313: erster Abschnittfirst section
1414: zweiter Abschnittsecond part
1515: dritter Abschnittthird section
1717th: OberseiteTop
1919th: EinsenkungSinking
2121: Oberflächesurface
2323: KennzeichnungLabelling
2525th: ErhebungSurvey
2727: FrontseiteFront
2929: obere Spritzgießformupper injection mold
3131: untere Spritzgießformlower injection mold
3333: Seitepage
3535: Seitepage
3737: Unterseitebottom
3939: BeschichtungCoating
4141: Hohlraumcavity
4343: Oberseite der BeschichtungTop of the coating
4545: optoelektronische Leuchtvorrichtungoptoelectronic lighting device
4747: optoelektronisches Halbleiterbauteiloptoelectronic semiconductor component
4949: seitliche Außenflächelateral outer surface
5151: seitliche Außenflächelateral outer surface
5353: KennzeichnungLabelling
5555: TrägerplatteCarrier plate
5757: GrenzlinieBoundary line
5959: VerbindungselementFastener
6161: AußenseiteOutside
6363: VerbindungselementFastener
6565: BeschichtungCoating
6767: FrontseiteFront
6969: AußenseiteOutside
7171: AußenseiteOutside
7575: Satz von VerbindungselementenSet of fasteners
75a75a: VerbindungselementFastener
75b75b: VerbindungselementFastener
75c75c: VerbindungselementFastener
75d75d: VerbindungselementFastener
AA: Zeilerow
BB: Zeilerow
CC.: Zeilerow
DD: Zeilerow
EE: Spaltecolumn
FF: Spaltecolumn
GG: Spaltecolumn
HH: Spaltecolumn
TT: TrennebeneDividing plane

Claims

Optoelectronic lighting device with: at least one optoelectronic semiconductor component (47) for generating light, at least one carrier (11) for the semiconductor component (47), and a coating (39, 65) on at least part of a surface (21) of the carrier (11), the carrier (11) having a marking (23) which is formed by at least one elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) on the surface (21) of the carrier (11), wherein the coating (39, 65) at least partially surrounds the at least one elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d), and wherein at least one front side (27, 67) of the elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) lying away from the surface (21) is at least not completely covered by the coating (39, 65).

Optoelectronic lighting device according to Claim 1 , characterized in that the coating (39, 65) has a color which differs from the color of the front (27, 67), wherein, preferably, the coating (39, 65) is dark-colored, in particular black, and / or is formed from an injection molding compound or another liquid processable compound.

Optoelectronic lighting device according to Claim 1 or 2nd , characterized in that the top (43) of the coating (39, 65) and the front (27, 67) of the elevation form a flat surface.

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the elevation (25) is formed on the surface (21) in that a depression is formed in the surface (21) around the elevation (25).

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) is formed in one piece with the surface.

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier (11) is a lead frame.

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the semiconductor component (47) is arranged on an upper side of the carrier (11) and the surface with the identification (59, 63, 73, 75a-75d) on a lateral, in particular narrow , Outside (61) of the carrier (11), which extends at least substantially perpendicular to the top and connects the top with the bottom of the carrier (11).

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that each of the at least one elevation (59, 63, 73, 75a-75d) is formed by a rod-shaped element which on a lateral outer side (61) of the carrier (11), which connects the top with the bottom of the carrier (11) is arranged.

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) represents a number, a letter or an information content, with, preferably, the information content of the at least one elevation ( 25, 59, 63, 73, 75a-75d) depends on the positioning and / or the number of elevations (25, 59, 63, 73, 75a-75d).

Optoelectronic lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that a further identifier is arranged on the lighting device which is related to the identification (23), in particular in such a way that the identification (23) contains additional information in addition to the information in the identification or provides redundant information about the information in the identifier.

Carrier plate for producing at least one optoelectronic lighting device, in particular lighting device according to one of the preceding claims, wherein the carrier plate (55) has a single or multi-line arrangement of individual carriers (11), in particular lead frames, for a respective, individual optoelectronic lighting device, wherein in at least one row or column (AH) opposing, lateral outer sides (61) of two adjacent supports (1) of the row or column (AH) by means of a set of connecting elements (59, 63, 73, 75a-75d), the extend between the outer sides, are connected to each other, and whereby, at least in the row or column, the positioning and / or the number of connecting elements (25, 59, 63, 73, 75a-75d) is different for different adjacent supports (11).

Carrier plate after Claim 11 , characterized in that on at least one respective, in particular outer, lateral outer side (61) of a first and / or last support (11) of at least one row or column (AH) also a set of connecting elements (59, 63, 73, 75a -75d), whereby, preferably, the positioning and / or the number of connecting elements (59, 63, 73, 75a-75d) on the respective lateral outer side (61) is different from a respective positioning and / or a respective number of connecting elements (59, 63, 73, 75a-75d) between adjacent supports (11) at least in the same row or column (AH).

Method for producing an optoelectronic lighting device, in particular optoelectronic lighting device according to one of the Claims 1 to 10th With the method: at least one elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) assigned to a marking is formed on a surface (21) of a carrier (11) for a semiconductor component (47) of the optoelectronic lighting device (45) and a coating (39, 65) is formed on at least part of the surface of the carrier (11) such that the coating (39, 65) the at least one elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) at least partially surrounds, but at least one front (27, 67) of the elevation (25, 59, 63, 73, 75a-75d) lying away from the surface (21) is not or at least not completely covered.

Procedure according to Claim 13 , characterized in that the at least one elevation (25) is formed by forming a depression in the surface (21) surrounding the elevation (25), in particular by a thermal or mechanical material removal process, such as laser ablation.

Procedure according to Claim 13 or 14 , characterized in that the coating (39, 65) is produced by means of an injection molding and / or an injection molding process.

Method for producing an optoelectronic lighting device, in particular optoelectronic lighting device according to one of the Claims 1 to 10th , the method comprising that the connecting elements (59, 63, 73, 75a-75d) between adjacent supports of a support plate Claim 11 or 12th , in particular in the middle of the connecting elements (59, 63, 73, 75a-75d).