DE102018117590B4 - Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras - Google Patents
Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018117590B4 DE102018117590B4 DE102018117590.6A DE102018117590A DE102018117590B4 DE 102018117590 B4 DE102018117590 B4 DE 102018117590B4 DE 102018117590 A DE102018117590 A DE 102018117590A DE 102018117590 B4 DE102018117590 B4 DE 102018117590B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- temperature
- radiation
- pixels
- control device
- radiation element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001931 thermography Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 95
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 40
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 20
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000012639 Balance disease Diseases 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000003517 Elaeocarpus dentatus Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000701 chemical imaging Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 229910000953 kanthal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000004297 night vision Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
- G02B26/101—Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/026—Control of working procedures of a pyrometer, other than calibration; Bandwidth calculation; Gain control
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0896—Optical arrangements using a light source, e.g. for illuminating a surface
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/52—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using comparison with reference sources, e.g. disappearing-filament pyrometer
- G01J5/53—Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/80—Calibration
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J2005/0077—Imaging
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
Abstract
Vorrichtung zur radiometrischen Kalibrierung von Wärmebildkameras, aufweisend ein in Bildpunkte aufgeteiltes Strahlungselement (4) eines Flächenstrahlers mit bekanntem Emissionsgrad als Referenzstrahlungsfläche (41), eine Temperiereinrichtung zur Temperierung der Bildpunkte des Strahlungselementes (4) mittels elektromagnetischer Strahlung (3), mindestens ein temperatursensitives Element (42) zur ortsauflösenden Bestimmung der Temperatur des Strahlungselementes (4) sowie eine Regeleinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperiereinrichtung dafür ausgebildet ist, einen ortsaufgelösten Wärmeeintrag auf die Bildpunkte des Strahlungselementes (4) zu realisieren und eine absolute Bestimmung einer Temperatur eines ersten Bildpunktes des Strahlungselementes (4) mit nur einem der temperatursensitiven Elemente (42) erfolgt und die Temperaturen weiterer Bildpunkte des Strahlungselements (4) mittels Temperaturdifferenzmessung zu dem ersten Bildpunkt ermittelt werden und die Regeleinrichtung dazu eingerichtet ist, den Wärmeeintrag in Abhängigkeit von Messwerten des mindestens einen temperatursensitiven Elementes (42) und von einer Solltemperatur derart zu regeln, dass die Temperatur der Bildpunkte des Strahlungselementes (4) über eine gesamte Oberfläche des Flächenstrahlers einheitlich der Solltemperatur mit einer Abweichung von maximal ± 3% entspricht. Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras, having a radiation element (4), divided into pixels, of a surface radiator with a known emissivity as a reference radiation surface (41), a temperature control device for temperature control of the pixels of the radiation element (4) by means of electromagnetic radiation (3), at least one temperature-sensitive element ( 42) for determining the temperature of the radiation element (4) with spatial resolution, and a control device, characterized in that the temperature control device is designed to implement a spatially resolved application of heat to the pixels of the radiation element (4) and an absolute determination of a temperature of a first pixel of the radiation element (4) takes place with only one of the temperature-sensitive elements (42) and the temperatures of further pixels of the radiation element (4) are determined by measuring the temperature difference to the first pixel and the control device is set up to regulate the heat input as a function of measured values of the at least one temperature-sensitive element (42) and of a target temperature in such a way that the temperature of the pixels of the radiating element (4) over the entire surface of the panel radiator is uniformly the target temperature with a maximum deviation corresponds to ± 3%.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur radiometrischen Kalibrierung von Wärmebildkameras mit einem Flächenstrahler. Das Strahlungselement dieses Flächenstrahlers, wird als Referenzstrahlungsfläche genutzt und ist mittels elektromagnetischer Strahlung temperiert.The invention relates to a device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras with a surface radiator. The radiating element of this surface radiator is used as a reference radiating surface and is temperature-controlled by means of electromagnetic radiation.
Der Begriff elektromagnetische Strahlung oder Wärmestrahlung bezieht sich im Folgenden auf Strahlung mit einem Spektrum im sichtbaren und infraroten Bereich, d. h. in einem Wellenlängenbereich von 380 nm bis zu 1 mm.In the following, the term electromagnetic radiation or thermal radiation refers to radiation with a spectrum in the visible and infrared range, i. H. in a wavelength range from 380 nm to 1 mm.
Wärmebildkameras ermöglichen eine flächenhafte Messung eines Temperaturfeldes bzw. einer zweidimensionalen Strahldichteverteilung der Wärmestrahlung. Das von einer Wärmebildkamera wiedergegebene Bild der gemessenen Temperaturverteilung setzt sich aus den Temperaturen einzelner Bildpunkte zusammen, die mit Hilfe der optischen Abbildung des zu vermessenden Objekts auf einzelne Detektorelemente ermittelt werden. Die an den einzelnen Detektorelementen bestimmten Temperaturen können unter anderem aufgrund von Fehlern in der Abbildung der Wärmestrahlung, Kennlinienfehlern der Detektorelemente oder von detektorelementabhängigen Fehlern in der Signalverarbeitung von den realen am Messobjekt vorliegenden Temperaturen abweichen. Diese gerätespezifischen Abweichungen werden bei einer Kalibrierung ermittelt.Thermal imaging cameras enable an areal measurement of a temperature field or a two-dimensional radiance distribution of the thermal radiation. The image of the measured temperature distribution reproduced by a thermal imaging camera consists of the temperatures of individual pixels, which are determined with the aid of the optical imaging of the object to be measured on individual detector elements. The temperatures determined on the individual detector elements can deviate from the real temperatures present on the measurement object, among other things, due to errors in the imaging of the thermal radiation, characteristic curve errors of the detector elements or detector element-dependent errors in the signal processing. These device-specific deviations are determined during a calibration.
Zur Kalibrierung von Wärmebildkameras werden Referenzstrahlungsquellen mit einer Referenzstrahlungsfläche genutzt. Damit die Kalibrierung für alle Detektorelemente erfolgen kann, muss die ausgesandte Strahldichte auf der gesamten Fläche der Referenzstrahlungsquelle hinreichend genau bestimmt sein. Da die spektrale Strahldichte im Planck'schen Strahlungsgesetz über den spektralen Emissionsgrad der strahlenden Oberfläche mit der Temperatur verknüpft ist, müssen sowohl die Temperatur als auch der gerichtete effektive Emissionsgrad des im Gesichtsfeldwinkel der Wärmebildkamera liegenden Bildausschnitts der Referenzstrahlungsquelle bekannt sein.Reference radiation sources with a reference radiation surface are used to calibrate thermal imaging cameras. So that the calibration can take place for all detector elements, the radiance emitted must be determined with sufficient accuracy over the entire surface of the reference radiation source. Since the spectral radiance is linked to the temperature in Planck's radiation law via the spectral emissivity of the radiating surface, both the temperature and the directed effective emissivity of the image section of the reference radiation source lying in the field of view of the thermal imaging camera must be known.
Der Emissionsgrad der Strahlerfläche wird mit Hilfe einer Strukturierung (
Die Aufgabe der Kalibrierung von Wärmebildkameras mittels Referenzstrahlungsquellen grenzt von der Aufgabe der Überprüfung von Geräten, bei denen lediglich eine korrekte Widergabe der Verteilung von Infrarotstrahlung gefordert ist, ab. Dies sind beispielsweise Nachtsichtgeräte oder Infrarotkameras zur Ausstattung bei der Feuerbekämpfung. Hier werden Referenzstrahlungsquellen (Projektoren) verwendet, die eine Szene mit einer dynamischen und zeitlich stark ändernden Intensitätsverteilung der Referenzstrahlung bereitstellen (s. hierzu auch
Referenzstrahlungsquellen zur Kalibrierung von Wärmebildkameras oder deren Detektoren sind aus dem Stand der Technik bekannt. So existieren Hohlraumstrahler, welche typischerweise zur Kalibrierung von Strahlungsthermometern genutzt werden, die sich zur punktuellen Messung einer Temperatur eignen (
Flächenstrahler stellen die zur Kalibrierung benötigte Strahldichte auf einer temperierten Oberfläche eines Strahlungselements (Referenzstrahlungsfläche) bekannten Emissionsgrads bereit. Die Temperierung kann dabei beispielsweise mittels Widerstandsheizelementen, wie in der
Aus
Aufgrund von nicht gleichmäßigem Wärmeeintrag von der Temperiereinrichtung, entstehen im Strahlungselement jedoch Temperaturgradienten, welche eine inhomogene Verteilung der zur Kalibrierung benötigten Strahldichte auf der Oberfläche des Strahlungselements und damit eine unsichere Kalibrierung der Wärmebildkamera zur Folgen haben. Diese können insbesondere bei Temperaturen über 200 °C zusätzlich verstärkt werden, da hier aufgrund des Temperaturunterschieds zwischen Umgebung und Strahlungselement eine konvektive Strömung am Strahlungselement auftritt, die einen zusätzlichen Temperaturgradienten in vertikaler Richtung hervorruft. Je höher der Temperaturunterschied zwischen Umgebung und Oberfläche des Strahlungselementes ist, umso stärkerer Wärmetransport mittels Konvektion findet statt.Due to the non-uniform heat input from the temperature control device, however, temperature gradients occur in the radiant element, which result in an inhomogeneous distribution of the radiance required for calibration on the surface of the Radiating element and thus an uncertain calibration of the thermal imaging camera. These can be amplified particularly at temperatures above 200 °C, since here, due to the temperature difference between the environment and the radiant element, a convective flow occurs on the radiant element, which causes an additional temperature gradient in the vertical direction. The higher the temperature difference between the environment and the surface of the radiant element, the greater the heat transport by means of convection.
Um die Temperaturverteilung des Strahlungselementes zu homogenisieren, kann die Temperiereinrichtung in mehrere Heizzonen segmentiert werden, damit durch getrennte Regelung dieser Heizzonen lokal unterschiedlicher Wärmeeintrag und damit eine Glättung des Temperaturfeldes entsteht (
Temperiereinrichtungen mit hoher örtlicher Auflösung zum Einstellen von örtlich und zeitlich definierten Temperaturen und Temperaturfeldern sind bspw. aus dem Bereich der thermischen Stabilisierung von optischen Bauelementen oder auch der lithografischen Prozesse (
In der
Eine Kombination von Beleuchtungseinheit und Temperierelement ist in
Ebenfalls nachteilig an der in
Die aus dem Stand der Technik bekannten Temperiereinrichtungen haben somit die Nachteile, dass inhomogene Temperaturverteilungen auf der Oberfläche des Strahlungselements bestehen, die aktuell realisierte Segmentierung in mehrere Heizzonen diese nicht beliebig minimiert, eine weitere Erhöhung der Anzahl von Segmenten in einem unakzeptablen hohen Aufwand resultiert und eine Segmentierung der Strahlerfläche in eine pixelartige Struktur thermische und radiometrische Messfehler verursacht.The temperature control devices known from the prior art therefore have the disadvantages that there are inhomogeneous temperature distributions on the surface of the radiant element, the currently implemented segmentation into several heating zones does not minimize this as desired, a further increase in the number of segments results in an unacceptably high level of effort and a Segmentation of the radiator surface into a pixel-like structure causes thermal and radiometric measurement errors.
Die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe die genannten Nachteile des Standes der Technik zu überwinden.The object of the present invention is to overcome the stated disadvantages of the prior art.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit einer Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den rückbezogenen Unteransprüchen offenbart. According to the invention, the object is achieved with a device according to
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit einer Temperiereinrichtung mittels elektromagnetischer Strahlung, einer homogenen Strahlungsfläche hoher Wärmeleitfähigkeit, auf einem Strahlungselement eines Flächenstrahlers verteilten Sensoren oder sensitiven Bereichen zur Temperaturerfassung und einer lokal auflösenden Regelung der Heizleistung erreicht.According to the invention, the object is achieved with a temperature control device using electromagnetic radiation, a homogeneous radiant surface of high thermal conductivity, sensors distributed on a radiant element of a surface radiator or sensitive areas for temperature detection and a locally resolved regulation of the heating output.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Regeleinrichtung, eine Sensoranordnung zur Detektion der Temperaturverteilung auf der Strahlerfläche, sowie eine Temperiereinrichtung auf. Die Temperiereinrichtung enthält eine Beleuchtungseinheit, die mit Hilfe einer Abbildungseinheit die elektromagnetische Strahlung einer Strahlungsquelle auf die Rückseite des Strahlungselementes mit der Strahlerfläche als Vorderseite, die die Referenzstrahlungsquelle bildet, projiziert. Die eingestrahlte elektromagnetische Strahlung wird auf der Rückseite des Strahlungselementes in Wärme umgewandelt. Diese Wärme dringt aufgrund der Wärmeleitung durch das Material des Strahlungselementes zur Referenzstrahlungsfläche und wird von dort abgestrahlt. Die abgestrahlte Wärme wird bspw. zur Kalibrierung von Wärmebildkameras genutzt.The device according to the invention has a control device, a sensor arrangement for detecting the temperature distribution on the radiator surface, and a temperature control device. The temperature control device contains an illumination unit which, with the aid of an imaging unit, projects the electromagnetic radiation from a radiation source onto the back of the radiation element with the radiator surface as the front, which is the reference point radiation source forms, projected. The radiated electromagnetic radiation is converted into heat on the back of the radiation element. Due to thermal conduction, this heat penetrates through the material of the radiation element to the reference radiation surface and is radiated from there. The radiated heat is used, for example, to calibrate thermal imaging cameras.
Als Strahlungsquellen werden vorzugsweise Heizstrahler, Lichtquellen wie Halogen- oder Glühlampen oder auch Laser verwendet. Die Wahl einer oder mehrerer Strahlungsquellen erfolgt entsprechend der benötigten Heizleistung und der verwendeten Abbildungseinheit. Die Strahlung der Strahlungsquellen kann vor Erreichen der Abbildungseinheit durch aus dem Stand der Technik bekannte optische Bauelemente aufbereitet und damit an die Abbildung mit der Abbildungseinheit angepasst werden.Radiant heaters, light sources such as halogen or incandescent lamps or also lasers are preferably used as radiation sources. One or more radiation sources are selected according to the required heating power and the imaging unit used. Before reaching the imaging unit, the radiation from the radiation sources can be processed by optical components known from the prior art and thus adapted to the imaging with the imaging unit.
Die Abbildungseinheit selbst kann dabei verschieden ausgeführt sein. Möglich sind als Abbildungseinheit Anordnungen mit Spiegelarrays, wie sie bspw. in ähnlicher Ausführung aus DLP-Videoprojektoren bekannt sind. Diese sind entweder als statisches Spiegelarray für die gleichzeitige Ausleuchtung der gesamten zu temperierenden Fläche oder auch als schwenkbare Einzelspiegel (bevorzugt ein oder zwei Spiegel) für eine scannende Beleuchtung mit getrennter Ansteuerung in x- und y-Richtung aus dem Stand der Technik bekannt. Bei scannender Belechtung kann die Scannbewegung und damit der lokale Wärmeeintrag beliebig erfolgen. Sequentielle, zeilen-, spaltenweise, kreis-, spiralförmige, punktelle oder beliebige Kombinationen davon sind denkbar.The imaging unit itself can be designed in different ways. Arrangements with mirror arrays, as are known, for example, in a similar design from DLP video projectors, are possible as the imaging unit. These are known from the prior art either as a static mirror array for the simultaneous illumination of the entire surface to be temperature-controlled or as pivotable individual mirrors (preferably one or two mirrors) for scanning illumination with separate control in the x and y directions. With scanning illumination, the scanning movement and thus the local heat input can take place as desired. Sequential, in rows, in columns, in circles, in spirals, at points or any combination thereof are conceivable.
Auf diese Weise wird die Fläche des Strahlungselementes in Bildpunkte (Bildsegmente) aufgeteilt, die ortsauflösend unterschiedlich stark bestrahlt werden können. Diese Variation der Bestrahlungsstärke kann auf unterschiedliche Weise einzeln oder in Kombination erreicht werden. Möglich ist dabei bspw. die Variation der Wellenlänge der auf die Bildelemente abgebildeten Strahlung. Dazu können können bspw. Filter eingesetzt werden, die zum Beispiel als wellenlängenselektive diffraktive oder auch reflektive Elemente wie Spiegel oder eine Kombination aus beiden genutzt werden. Auch eine Anpassung der Wellenlänge an das Absorptionsvermögen der Bildpunkte bzw. Bildegmente der Strahlungsfläche ist möglich. Auch können unterschiedliche Strahlungsintensitäten durch Veränderung der Intensität der Strahlungsquelle selbst erreicht werden. Neben einer derartigen örtlichen Variation ist auch eine zeitliche Variation mittels unterschiedlicher Bestrahlungsdauern oder sequentieller Bestrahlung je Pixelelement möglich.In this way, the area of the radiation element is divided into image points (image segments) that can be irradiated to different degrees in a spatially resolving manner. This variation in irradiance can be achieved in different ways, individually or in combination. It is possible, for example, to vary the wavelength of the radiation projected onto the picture elements. For this purpose, filters can be used, for example, which are used, for example, as wavelength-selective diffractive or reflective elements such as mirrors or a combination of both. It is also possible to adapt the wavelength to the absorptivity of the pixels or image segments of the radiating surface. Different radiation intensities can also be achieved by changing the intensity of the radiation source itself. In addition to such a local variation, a variation over time by means of different irradiation durations or sequential irradiation per pixel element is also possible.
Als Strahlungselement können Strahlungselemente aus dem Stand der Technik genutzt werden. Diese sind vorteilhaft flächig, rund (bevorzugt kreisförmig), rechteckig bzw. quadratisch, mit typischen Flächen von 100 cm2 bis 2500 cm2, bei geringer Höhe (geringe Materialdicke) von typischerweise wenigen Millimetern, ausgeführt und bestehen bevorzugt aus gut wärmeleitenden Metallen wie Kupfer, Aluminium, Silber, aber auch Metalllegierungen wie Edelstahl, Messing etc. Auch wärmeleitende Keramiken, wie Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumnitrid o.ä., sind möglich. Die genaue Materialauswahl ist von der angestrebten Solltemperatur, bei der das Strahlungselement zur Kalibrierung eingesetzt werden soll, abhängig. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Strahlungselement auf der Seite, die der Abbildungseinheit zugewandt ist strukturiert. So können auf dieser Seite bspw. Nanoröhrchen (bspw. aus Kohlenstoff) angeordnet sein, die senkrecht zur Oberfläche des Strahlungselementes ausgerichtet sind und eine verbesserte Absorption der einfallenden elektromagnetischen Strahlung gewährleisten. Die Seite kann ebenfalls beispielsweise mit Rillen, Nuten oder Bohrungen ausgebildet sein. Ebenfalls können pyramidale Strukturen oder Strukturen mit Hinterschneidungen und Strahlungsfallen vorhanden sein. Deren Erzeugung kann dabei beispielsweise durch Fräsen, Bohren, Erodieren oder 3D-Drucken geschehen. Eine analoge Strukturierung ist optional auf der Seite, die als Referenzstrahlungsfläche fungiert, möglich. Solche und ähnliche Strukturierungen sind aus dem Stand der Technik bekannt. Die entsprechende Strukturierung ist in der Ausdehnung der einzelnen Strukturelemente mindestens eine Größenordnung kleiner, als die laterale Ausdehnung der Referenzstrahlungsfläche und wird als von dem Begriff „flächig“ umfasst angesehen.Radiating elements from the prior art can be used as the radiating element. These are advantageously flat, round (preferably circular), rectangular or square, with typical areas of 100 cm 2 to 2500 cm 2 , with a low height (small material thickness) of typically a few millimeters, and are preferably made of metals with good thermal conductivity such as copper , aluminum, silver, but also metal alloys such as stainless steel, brass, etc. Thermally conductive ceramics such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, etc. are also possible. The precise choice of material depends on the desired target temperature at which the radiant element is to be used for calibration. In a preferred embodiment, the radiating element is structured on the side facing the imaging unit. For example, nanotubes (eg made of carbon) can be arranged on this side, which are aligned perpendicular to the surface of the radiation element and ensure improved absorption of the incident electromagnetic radiation. The side can also be formed with grooves, grooves or bores, for example. Pyramidal structures or structures with undercuts and radiation traps can also be present. They can be produced, for example, by milling, drilling, eroding or 3D printing. Analogous structuring is optionally possible on the side that acts as a reference radiation surface. Such and similar structures are known from the prior art. The corresponding structuring is at least one order of magnitude smaller in the extent of the individual structure elements than the lateral extent of the reference radiation area and is considered to be covered by the term “area”.
Vorteilhaft besteht das Strahlungselement selbst aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit. Dies unterstützt eine Glättung und Homogenisierung des Temperaturfeldes der Strahlerfläche. Optional ist das Strahlungselement an den Schmalseiten von einer thermisch isolierenden Umhüllung umgeben.Advantageously, the radiating element itself consists of a material with high thermal conductivity. This supports smoothing and homogenization of the temperature field of the radiator surface. Optionally, the radiating element is surrounded by a thermally insulating cover on the narrow sides.
Die Einstellung des zur homogenen Temperierung benötigten Heizleistungseintrages auf das Strahlungselement erfolgt somit in einer bevorzugten Ausführungsform der Beleuchtungseinheit mittels Spiegelarrays über die Stellung der Spiegelelemente. Für diese gibt es zwei Zustände, in einem ersten Zustand wird der Bildpunkt auf der zu temperierenden Fläche beleuchtet oder, in einem zweiten Zustand, nicht beleuchtet. Betrachtet man hierbei ein bestimmtes zeitliches Abtastintervall, in dem die Beleuchtung eines Bildpunktes innerhalb eines Regelzykluses durchlaufen wird, kann ein einzelnes Spiegelelement während dieser Zeit vollständig einen Bildpunkt beleuchten (100% Heizleistung) oder gar nicht beleuchten (0% Heizleistung). Ein Regelzyklus ist dabei das Zeitintervall, in dem mittels der Abbildungseinheit auf jeden Bildpunkt einer Strahlungsquelle eine in der Regeleinheit bestimmte Strahlungsleistung aufgebracht wird, die Temperaturverteilung auf dem Strahlunsgelement erfasst und in der Regeleinheit ausgewertet und neue Steuersignale generiert und an die Temperiereinheit übermittelt werden. Die Strahlungsleistung wird dabei aus der Temperaturverteilung des Strahlungselements, die mittels der in der Auswerteeinheit verarbeiteten Sensorsignalen der dem Strahlungselement zugehörigen Temperatursensoren, ermittelt. Die Auslesung der Sensoren und die Ermittlung erfolgt bevorzugt einmal pro Regelzyklus. Ein Regelzyklus entspricht damit der Bildrate der Abbildung der Strahlungsleistung auf die zu temperierende Fläche.In a preferred embodiment of the lighting unit, the heating power input required for homogeneous temperature control on the radiation element is thus set by means of mirror arrays via the position of the mirror elements. There are two states for these, in a first state the pixel on the surface to be tempered is illuminated or, in a second state, not illuminated. If one considers a specific temporal sampling interval in which the illumination of a pixel is run through within a control cycle, a single mirror element can completely illuminate a pixel during this time (100% heating power) or not at all (0% heating output). A control cycle is the time interval in which a radiation power determined in the control unit is applied to each pixel of a radiation source by means of the imaging unit, the temperature distribution on the radiation element is recorded and evaluated in the control unit, and new control signals are generated and transmitted to the temperature control unit. The radiant power is determined from the temperature distribution of the radiating element, which is determined by means of the sensor signals of the temperature sensors associated with the radiating element, which are processed in the evaluation unit. The reading of the sensors and the determination preferably takes place once per control cycle. A control cycle thus corresponds to the frame rate of the imaging of the radiant power on the surface to be tempered.
Bei Einsatz eines Spiegelarrays, bei dem jeder Spiegel einzeln eingestellt werden kann, ist ein Regelzyklus somit die Zeit vom Beginn der Ausrichtung des ersten Spiegels bis zu dem Zeitpunkt, zu dem die Strahlungsquelle alle Bildpunkte der Fläche des Strahlungselementes für die vorgegebene Zeit beleuchtet hat sowie die Temperaturverteilung erfasst, ausgewertet und neue Steuersignale generiert und übermittelt wurden. Erfolgt die Stellung der Spiegel aller Bildpunkte gleichzeitig und ist die Zeit für die Erfassung der Temperaturverteilung, Auswertung und Berechnung neuer Steuersignale vernachlässigbar, entspricht ein Abtastintervall der Zeit eines Regelzykluses. Die Abtastrate entspricht der Rate von Regelzyklen in einer Zeiteinheit. Die Raten von Regelzyklen können beispielsweise 50 Hz betragen.When using a mirror array in which each mirror can be adjusted individually, a control cycle is the time from the beginning of the alignment of the first mirror to the point in time at which the radiation source has illuminated all pixels of the surface of the radiating element for the specified time and the Temperature distribution recorded, evaluated and new control signals were generated and transmitted. If the mirrors of all image points are positioned simultaneously and the time for recording the temperature distribution, evaluating and calculating new control signals is negligible, one sampling interval corresponds to the time of one control cycle. The sampling rate corresponds to the rate of control cycles in a unit of time. The rates of control cycles can be 50 Hz, for example.
Auch Kombination von mehreren Spiegeln oder Spiegelarrays sind möglich, die jeweils eigene Teilbereiche der Fläche des Strahlungselementes beleuchten. Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass mehrere Spiegel oder ein Spiegelarray (mehr als zwei Spiegel), nacheinander verschiedene Teilbereiche der Fläche des Strahlungselementes beleuchten. Die Abtastraten ergeben sich dann als Zwischenwerte zwischen denen für ein Abscannen der gesamten Fläche mit einem Spiegel und der vollständigen Beleuchtung der Fläche des Strahlungselementes mit einem einzigen Spiegelarray.Combinations of several mirrors or mirror arrays are also possible, each of which illuminates its own partial area of the surface of the radiating element. A further embodiment provides that several mirrors or a mirror array (more than two mirrors) successively illuminate different partial areas of the surface of the radiating element. The scanning rates then result as intermediate values between those for scanning the entire area with a mirror and completely illuminating the area of the radiating element with a single mirror array.
Bei langen Regelzyklen ist es möglich, dass aufgrund dieses gepulsten Betriebs periodische Temperaturschwankungen am Strahlungselement entstehen. Um diese möglichst weitgehend zu vermeiden, kann die Beleuchtung mit einer höheren Abtastrate erfolgen und die jeweiligen Bildelemente innerhalb eines Regelzyklus, beispielsweise 1 Hz, häufiger, beispielsweise mit 50 Hz, beleuchtet werden. Eine zeitlich feinere Einstellung des Wärmeeintrages ist somit möglich. Sollte die Beleuchtung im scannenden Verfahren erfolgen, kann der Leistungseintrag über die Verweildauer der Beleuchtung auf einzelnen Bildpunkten gesteuert werden.With long control cycles, it is possible that periodic temperature fluctuations occur at the radiating element due to this pulsed operation. In order to avoid this as far as possible, the illumination can take place with a higher scanning rate and the respective picture elements can be illuminated within a control cycle, for example 1 Hz, more frequently, for example with 50 Hz. A temporally finer adjustment of the heat input is thus possible. If the lighting is done using the scanning method, the power input can be controlled via the dwell time of the lighting on individual pixels.
Bei Verwendung einer scannenden Beleuchtung entspricht die Zeit vom Beginn der Einstellung der Beleuchtung auf den ersten Bildpunkt bis zum Abschluss der Beleuchtung des letzten Bildpunktes, unter Vernachlässigung etwaiger Latenzen der Signalverarbeitung, einem Regelzyklus.When using a scanning illumination, the time from the beginning of the adjustment of the illumination to the first pixel until the end of the illumination of the last pixel corresponds to one control cycle, disregarding any latencies of the signal processing.
Die Beleuchtungseinheit kann auch teilweise oder vollständig mittels Bauteilen der diffraktiven Optik realisiert werden.The lighting unit can also be implemented partially or completely using components of the diffractive optics.
In thermischen Systemen treten aufgrund der endlichen Wärmetransportgeschwindigkeiten Verzögerungen in der Ausbildung der Temperaturfelder auf. Diese hängen von der individuellen Ausführung der Vorrichtung zur Kalibrierung, den verwendeten Materialien, und den Abmessungen der Wärmequellen ab. Ebenso treten Verzögerungen in der Signalerfassung der Temperatursensoren, der Signalverarbeitung in der Auswerteeinheit und der Regeleinheit auf. Die Dauer eine Regelzykluses und der Abtastrate sind daran angepasst, um eine bestmögliche Einstellung der homogenen Referenzstrahlertemperatur zu erreichen. Sollte die, insbesondere bei hohen Betriebstemperaturen, benötigte Heizleistung nicht mit Hilfe der oben beschriebenen Beleuchtungseinheit erzeugt werden können, ist es möglich die Referenzstrahlungsfläche zusätzlich mit einem oder mehreren aus dem Stand der Technik bekannten Heizelementen, beispielsweise Widerstandsheizelementen, Peltierelementen oder fluidischen Wärmetauschern, zu beheizen, um die für die Kalibrierung benötigte Solltemperatur grundhaft einzustellen. Die Heizelemente erwärmen dabei das Strahlungselement auf eine Temperatur unterhalb der Solltemperatur. Die Ausführung und Form der Heizelemente ist an die lokal einzubringende Heizleistung angepasst. Die Vorteile der erfindungsgemäßen Vorgehensweise bleiben erhalten, da durch das zusätzlich verwendete Heizelement entstehende thermische Inhomogenitäten mit Hilfe der Beleuchtungseinheit geglättet werden können. Somit liefern die Heizelemente die Basisheizung bis auf eine Temperatur unterhalb der Solltemperatur (bevorzugt ca. 2% bis 20% unterhalb der Solltemperatur) und mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird lediglich die geringe Temperaturdifferenz bis zur Solltemperatur sowie der Ausgleich von Temperaturdifferenzen auf der Strahlungsfläche vorgenommen. In Abhängigkeit von den verwendeten Heizelementen kann es notwendig sein, an den Stellen des Strahlungselementes stärker zu beleuchten, an denen die Heizelemente verlaufen. Auch an Stellen, an denen Materialzusammensetzung, Dicke oder andere Eigenschaften des Strahlungselementes variieren, kann eine Anpassung der lokal eingetragenen Strahlungsleistung (Heizleistung) notwendig sein. Dies trifft insbesondere zu, wenn das Strahlungselement aus mehreren Teilelementen zusammengesetzt ist. Hier ist die Wärmeleitung an den Fügekanten behindert, so dass eine Anpassung der aufgebrachten örtlichen Strahlungsleistung notwendig werden kann. Vorzugsweise werden hierzu thermische Ausbreitungsrechnungen (computergestützt) durchgeführt, um mit bereits angepassten Startwerten die Regelung beginnen zu können.Delays in the formation of the temperature fields occur in thermal systems due to the finite heat transport speeds. These depend on the individual design of the calibration device, the materials used and the dimensions of the heat sources. Delays also occur in the signal detection of the temperature sensors, the signal processing in the evaluation unit and the control unit. The duration of a control cycle and the sampling rate are adapted to achieve the best possible setting of the homogeneous reference radiator temperature. If the heating power required, especially at high operating temperatures, cannot be generated with the aid of the lighting unit described above, it is possible to additionally heat the reference radiation surface with one or more heating elements known from the prior art, for example resistance heating elements, Peltier elements or fluidic heat exchangers. to basically set the target temperature required for the calibration. The heating elements heat the radiant element to a temperature below the target temperature. The design and shape of the heating elements is adapted to the heating capacity to be applied locally. The advantages of the procedure according to the invention are retained, since the thermal inhomogeneities produced by the additionally used heating element can be smoothed out with the aid of the lighting unit. Thus, the heating elements provide the basic heating up to a temperature below the target temperature (preferably approx. 2% to 20% below the target temperature) and by means of the device according to the invention only the small temperature difference up to the target temperature and the compensation of temperature differences on the radiant surface is carried out. Depending on the heating elements used, it may be necessary to provide more illumination at the points on the radiant element where the heating elements run. An adjustment of the locally applied radiant power (heating power) may also be necessary in places where the material composition, thickness or other properties of the radiant element vary be. This applies in particular when the radiating element is composed of several sub-elements. Here, heat conduction at the joint edges is impeded, so that it may be necessary to adjust the applied local radiation power. For this purpose, thermal propagation calculations (computer-aided) are preferably carried out in order to be able to start the regulation with starting values that have already been adjusted.
Der Eintrag der Heizleistung von der Beleuchtungseinheit auf das Strahlungselement erfolgt aufgrund von Abbildungsfehlern der Optik nicht gleichmäßig auf das Strahlungselement. Auch die Abstrahlcharakteristik der Strahlungsquelle sowie Alterung der Strahlungsquelle können zu einer zeitlichen und örtlichen Veränderung des Wärmeeintrages führen. Deshalb ist es nötig den Wärmeeintrag zur regeln. Die zur Regelung verwendete Regelgröße ist die Temperatur einzelner Punkte des Strahlungselements und damit das Temperaturfeld der Strahlungsfläche. Sie kann auf verschiedene Arten ermittelt werden:
- - In einer ersten Ausgestaltung wird die Temperatur jedes der Bildpunkte mit an oder in das Temperierelement eingebrachten, berührend messenden Sensoren absolut erfasst. Die Temperatursensoren oder/ und ihre elektrischen Kontaktierungen können beispielsweise in Dünnschicht-, Dickschicht- oder mittels aus der Halbleitertechnik bekannten Herstellungsverfahren direkt auf das Strahlungselement aufgebracht werden. Damit ergibt sich eine hochaufgelöste Messung des Temperaturfeldes. Kennlinienfehler der einzelnen Sensoren können in einer Kalibrierung ermittelt und anschließend korrigiert werden.
- - In einer zweiten Ausgestaltung wird die Temperatur nur einzelner Punkte mit aufgebrachten berührend messenden Sensoren absolut erfasst. Die Temperaturen der Bildpunkte zwischen diesen Messpunkten werden interpoliert. Die Anzahl der Messpunkte bestimmt die Unsicherheit der interpolierten Temperatur. Sie muss entsprechend der zu erreichenden Temperaturunsicherheit angepasst werden.
- - In einer dritten, erfindungsgemäßen Ausgestaltung wird die Temperatur nur eines oder einiger Bildpunkte mit nur jeweils einem Temperatursensor absolut erfasst. Die Temperatur weiterer Bildpunkte wird mittels Temperaturdifferenzmessungen, beispielsweise mittels Differenzthermoelementen, zu diesen einzelnen Bildpunkten ermittelt.
- - Eine vierte Ausgestaltung sieht ebenfalls die Erfassung der absoluten Temperatur nur eines Punktes mit einem Temperatursensor vor. Die Temperatur weiterer Punkte wird mittels einer von der Temperatur abgeleiteten Größe, beispielsweise einer flächigen Messung der temperaturabhängigen Ausdehnung oder Verformung des Referenzstrahlers, beispielsweise mittels Weißlichtinterferometrie, bestimmt. Dieses beispielhafte Vorgehen ermöglicht die Ermittlung der Temperaturdifferenz aus der relativen Verformung der Strahlerfläche zum Bezugspunkt bekannter Temperatur.
- - In einer fünften Ausgestaltung wird die Temperatur jedes der Bildpunkte berührungslos mit Hilfe von Strahlungsdetektoren absolut erfasst. Beispielsweise können hierfür in Wärmebildkameras verwendete Detektoren eingesetzt werden.
- In a first embodiment, the temperature of each of the pixels is recorded in absolute terms using sensors that measure by contact and are installed on or in the temperature control element. The temperature sensors and/or their electrical contacts can be applied directly to the radiating element, for example using thin-film or thick-film methods or by means of manufacturing methods known from semiconductor technology. This results in a high-resolution measurement of the temperature field. Characteristic errors of the individual sensors can be determined in a calibration and then corrected.
- - In a second embodiment, the temperature of only individual points is recorded in absolute terms with attached touch-measuring sensors. The temperatures of the pixels between these measurement points are interpolated. The number of measurement points determines the uncertainty of the interpolated temperature. It must be adjusted according to the temperature uncertainty to be achieved.
- - In a third embodiment according to the invention, the temperature of only one or a few pixels is recorded in absolute terms with only one temperature sensor each. The temperature of other pixels is determined by means of temperature difference measurements, for example by means of differential thermocouples, for these individual pixels.
- - A fourth embodiment also provides for the detection of the absolute temperature of only one point with a temperature sensor. The temperature of other points is determined using a variable derived from the temperature, for example a two-dimensional measurement of the temperature-dependent expansion or deformation of the reference radiator, for example using white-light interferometry. This exemplary procedure enables the determination of the temperature difference from the relative deformation of the radiator surface to the reference point of known temperature.
- - In a fifth embodiment, the temperature of each of the pixels is recorded in absolute terms without contact using radiation detectors. For example, detectors used in thermal imaging cameras can be used for this purpose.
Auch Kombinationen der Ausgestaltungen sind möglich.Combinations of the configurations are also possible.
Bevorzugt weist die Regeleinrichtung eine elektronische Datenverarbeitungseinheit auf, an die die Messwerte der Temperatursensoren, der Sensoren der abgeleiteten Messgröße bzw. der Strahlungsdetektoren weitergeleitet werden und die die Steuerung des Strahlungselementes und/oder der Beleuchtungseinheit realisiert. In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Regeleinrichtung eine Auswerteelektronik vorgeschaltet, die der Aufbereitung der Messwerte der Sensoren dient. Diese Auswerteelektronik kann jedoch auch als Bestandteil der Regeleinrichtung selbst ausgeführt sein.The control device preferably has an electronic data processing unit to which the measured values of the temperature sensors, the sensors of the derived measured variable or the radiation detectors are forwarded and which implements the control of the radiation element and/or the lighting unit. In a preferred embodiment, the control device is preceded by evaluation electronics, which are used to process the measured values from the sensors. However, this evaluation electronics can also be designed as a component part of the control device itself.
Durch die ortsauflösende Messung der Temperatur des Flächenstrahlers können Bereiche des Flächenstrahlers identifiziert werden, die der Solltemperatur entsprechen bzw. nicht entsprechen. Die Regelung ermöglicht es, in Abhängigkeit von den Temperaturen der Bereiche den Energieeintrag in diese Bereiche ortsabhängig einzustellen. Bereiche mit einer zu niedrigen Temperatur werden stärker, Bereiche mit einer Temperatur, die die Solltemperatur übersteigt weniger stark bestrahlt. Optional, kann eine Totzeit zwischen der Bestrahlung des Strahlungselements und der Messung der Temperaturverteilung auf der Strahlerfläche eine Totzeit zur Berücksichtigung der thermischen Trägheit des Strahlungselementes vorgesehen sein. Diese richtet sich nach dem Material des Strahlungselementes und dessen Abmessungen. Entsprechende computergestützte Simulationen können die notwendige Totzeit bestimmen helfen.Areas of the surface radiator that correspond or do not correspond to the desired temperature can be identified by the spatially resolved measurement of the temperature of the surface radiator. The control makes it possible to adjust the energy input into these areas depending on the location, depending on the temperatures of the areas. Areas with a temperature that is too low are irradiated more, areas with a temperature that exceeds the target temperature are irradiated less. Optionally, a dead time between the irradiation of the radiation element and the measurement of the temperature distribution on the radiator surface can be provided to take into account the thermal inertia of the radiation element. This depends on the material of the radiating element and its dimensions. Corresponding computer-aided simulations can help to determine the necessary dead time.
Die Temperatur des Flächenstrahlers entspricht somit über der gesamten Oberfläche einheitlich der Solltemperatur. Dies bedeutet, dass die so erzielte Abweichung der Temperatur eines beliebigen Punktes auf dem Flächenstrahler gegenüber der Solltemperatur unter 3%, bevorzugt unter 1 % und ganz besonders bevorzugt unter 0,5% liegt.The temperature of the surface radiator thus corresponds uniformly to the target temperature over the entire surface. This means that the deviation of the temperature of any point on the surface radiator that is achieved in this way compared to the desired temperature is less than 3%, preferably less than 1% and very particularly preferably less than 0.5%.
Die Vorrichtung weist vorzugsweise ein Gehäuse auf, das den Flächenstrahler und die Temperiereinrichtung beherbergt. Optional ist auch das mindestens eine temperatursensitive Element mit im Gehäuse untergebracht (besonders geeignet für die erste bis vierte Ausgestaltung). Eine alternative Ausführungsform sieht vor, dass das mindestens eine temperatursensitive Element als Vorsatzbauteil bei Bedarf vor dem Flächenstrahler lösbar fixiert werden kann. Diese Ausführungsform eignet sich besonders für die fünfte Ausgestaltung. Die Regeleinrichtung kann ebenfalls im Gehäuse untergebracht sein oder aber als getrenntes, per lösbarer elektrischer Verbindung (drahtgebunden oder drahtlos) anschließbares Modul, ausgeführt sein.
-
1 zeigt schematisch eine Ausführungsform der Vorrichtung, diemit zwei Kippspiegeln 2 die um zwei unterschiedliche Richtungen 2a, 2b neigbar sind,das Licht 3der Beleuchtungsquelle 1 auf die Rückseite des Strahlungselementes 4 ablenkt. Durch eine scannende Bewegung (beispielsweise zeilen- oder spaltenweises Abfahren der Rückseite des Strahlungselementes 4), wird die Rückseite des Strahlungselementes 4 erwärmt und mittels Wärmeleitung durch das Material des Strahlungselementes 4 die Referenzstrahlungsfläche 41 temperiert. -
2 zeigt schematischwie das Licht 3der Beleuchtungsquelle 1von verschiedenen Einzelspiegeln 21a eines Spiegelarrays 21 auf die Rückseite des Strahlungselementes 4 projiziert wird. Die Rückseite des Strahlungselementes 4 wird erwärmt und mittels Wärmeleitung durch das Material des Strahlungselementes 4 wird dieReferenzstrahlungsfläche 41 temperiert. -
3 zeigt schematisch eine Weiterentwicklung derVorrichtung nach 2 . Auch hier wirddas Licht 3der Beleuchtungsquelle 1von verschiedenen Einzelspiegeln 21a eines Spiegelarrays 21 auf die Rückseite des Strahlungselementes 4 projiziert. Die Rückseite des Strahlungselementes 4 wird erwärmt und mittels Wärmeleitung durch das Material des Strahlungselementes 4 wird dieReferenzstrahlungsfläche 41 temperiert. Jedoch ist in dieserAusführungsform eine Heizvorrichtung 44 vorgesehen, die geeignet ist,das Strahlungselement 4 auf eine Temperatur unterhalb der Solltemperatur zu erwärmen. Die einfallende elektromagnetische Strahlung (Licht) dient lediglich der Erwärmung auf die Solltemperatur und dem Ausgleich von Temperaturdifferenzen. -
4 zeigt schematisch eine Weiterentwicklung der Vorrichtung nach2 , bei der eine Strukturierte Referenzstrahlungsfläche 41 zum Einsatz kommt. Darüber hinaus ist diese mit einerWärmedämmung 45 versehen, die eine unerwünschte Temperaturabnahme der Referenzstrahlungsfläche 41 zu deren seitlichem Rand hin vermindern soll. -
5 stellt schematisch die Regelungsvorrichtung in der zweiten Ausgestaltung dar. Die Temperaturen an einzelnen Bildpunkten werden mittels der Temperatursensoren 42 erfasst und über die Drahtverbindung 51 an die Auswerteelektronik A übermittelt. Diese leitet die aufbereiteten Messwerte über die Datenverbindung 52 an die Regeleinrichtung R weiter. Die Temperaturwerte zwischenden Temperatursensoren 41 werden in der Auswerteelektronik interpoliert. Die Regeleinrichtung R steuert über dieRegelverbindung 53 die Temperiereinrichtung. Diese ist entsprechend der Bauform aus2 gestaltet. -
6 zeigt schematisch eine Anordnung nach der dritten Ausgestaltung. Diese weist eine kreisförmige Strahlerfläche 41 auf, auf der Temperatursensoren 42, 43 angeordnet sind.Der Sensor 42 erfasst die Temperatur imZentrum der Strahlerfläche 41 und dieSensoren 43 dieTemperaturdifferenz zum Temperatursensor 42. Die Messwerte werden analog zu5 weitergeleitet und verarbeitet. -
7 zeigt schematisch die Regelungsvorrichtung in der ersten Ausgestaltung. Die Temperaturen jedes einzelnen Bildpunktes werden mittels der Temperatursensoren 42 erfasst und über die Verbindung 51 an die Auswerteelektronik A übermittelt. Die Messwerte werden analog zu5 weitergeleitet und verarbeitet. -
8 stellt schematisch die Regelungsvorrichtung in der fünften Ausgestaltung dar. DieTemperaturen der Referenzstrahlungsfläche 41 werden berührungslos mit Hilfe des Feldes 6 von Strahlungsdetektoren absolut erfasst und über die Verbindung 51 an die Auswerteelektronik A übermittelt. Die Messwerte werden analog zu5 weitergeleitet und verarbeitet.
-
1 1 schematically shows an embodiment of the device, which deflects thelight 3 of theillumination source 1 onto the back of theradiation element 4 using two tiltingmirrors 2 which can be tilted in two 2a, 2b. The back of the radiatingdifferent directions element 4 is heated by a scanning movement (for example scanning the back of the radiatingelement 4 in rows or columns) and thereference radiating surface 41 is tempered by thermal conduction through the material of the radiatingelement 4 . -
2 shows schematically how thelight 3 of theillumination source 1 is projected by differentindividual mirrors 21a of amirror array 21 onto the rear side of theradiation element 4. The back of the radiatingelement 4 is heated and thereference radiating surface 41 is tempered by means of heat conduction through the material of the radiatingelement 4 . -
3 shows schematically a further development of thedevice 2 . Here, too, the light 3 from theillumination source 1 is projected onto the back of theradiation element 4 by variousindividual mirrors 21a of amirror array 21 . The back of the radiatingelement 4 is heated and thereference radiating surface 41 is tempered by means of heat conduction through the material of the radiatingelement 4 . However, in this embodiment aheating device 44 is provided which is suitable for heating theradiant element 4 to a temperature below the target temperature. The incident electromagnetic radiation (light) is only used to heat up to the target temperature and to compensate for temperature differences. -
4 shows schematically a further development of thedevice 2 , in which a structuredreference radiation surface 41 is used. In addition, this is provided withthermal insulation 45, which is intended to reduce an undesirable decrease in temperature of thereference radiation surface 41 towards its lateral edge. -
5 12 schematically represents the control device in the second embodiment. The temperatures at individual pixels are recorded by means oftemperature sensors 42 and transmitted to evaluation electronics A viawire connection 51 . This forwards the processed measured values to the control device R via thedata connection 52 . The temperature values between thetemperature sensors 41 are interpolated in the evaluation electronics. The control device R controls the temperature control device via thecontrol connection 53 . This is off according to thedesign 2 designed. -
6 shows schematically an arrangement according to the third embodiment. This has acircular radiator surface 41 on which 42, 43 are arranged. Thetemperature sensors sensor 42 detects the temperature in the center of theradiator surface 41 and thesensors 43 the temperature difference to thetemperature sensor 42. The measured values are analogous to5 forwarded and processed. -
7 FIG. 12 schematically shows the control device in the first embodiment. The temperatures of each individual pixel are recorded by thetemperature sensors 42 and transmitted to the evaluation electronics A via theconnection 51 . The measured values are analogous to5 forwarded and processed. -
8th FIG. 12 shows the control device in the fifth embodiment. The measured values are analogous to5 forwarded and processed.
Die folgenden Ausführungsbeispiele erläutern die Erfindung anhand spezifischer Ausführungsformen näher.The following exemplary embodiments explain the invention in more detail using specific embodiments.
Beispiel 1example 1
Die Vorrichtung (analog zu
Beispiel 2example 2
Ein alternatives Ausführungsbeispiel (analog zu
Beispiel 3Example 3
In einem weiteren Ausführungsbeispiel (analog zu
Bezugszeichenlistereference list
- 11
- Strahlungs- oder BeleuchtungsquelleRadiation or illumination source
- 22
- Spiegelmirror
- 2a, 2b2a, 2b
- Neigungsrichtungen der Spiegeldirections of inclination of the mirrors
- 2121
- Spiegelarraymirror array
- 21a21a
- Mikrospiegel eines SpiegelarraysMicromirror of a mirror array
- 33
- Strahlverlauf der elektromagnetischen StrahlungBeam path of the electromagnetic radiation
- 44
- Strahlungselementradiating element
- 4141
- Referenzstrahlungsflächereference radiation surface
- 4242
- temperatursensitives Element (Temperatursensoren)temperature-sensitive element (temperature sensors)
- 4343
- Temperatursensoren zur TemperaturdifferenzmessungTemperature sensors for temperature difference measurement
- 4444
- Heizvorrichtungheating device
- 4545
- Wärmedämmungthermal insulation
- 5151
- Zuleitungen zu den TemperatursensorenLeads to the temperature sensors
- 5252
- Datenübermittlung von der Auswerteeinheit zur RegeleinrichtungData transmission from the evaluation unit to the control device
- 5353
- Steuersignalübermittlung von der Regeleinrichtung zum SpiegelarrayControl signal transmission from the controller to the mirror array
- 66
- kalibrierter Infrarotsensor zur Messung der Temperaturvereitlung der Referenzstrahlungsflächecalibrated infrared sensor for measuring the temperature distribution of the reference radiant surface
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018117590.6A DE102018117590B4 (en) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018117590.6A DE102018117590B4 (en) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018117590A1 DE102018117590A1 (en) | 2020-01-23 |
DE102018117590B4 true DE102018117590B4 (en) | 2022-02-24 |
Family
ID=69148245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018117590.6A Active DE102018117590B4 (en) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102018117590B4 (en) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599507A (en) | 1981-07-07 | 1986-07-08 | Chino Works, Ltd. | Temperature control system for a blackbody furnace |
DE8900537U1 (en) | 1989-01-19 | 1989-04-13 | Kittel, Holger, 5100 Aachen, De | |
DE19822829A1 (en) | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Heraeus Noblelight Gmbh | Short-wave infrared panel heater |
US6100506A (en) | 1999-07-26 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Hot plate with in situ surface temperature adjustment |
US7084405B1 (en) | 2003-07-25 | 2006-08-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Semiconductor generation of dynamic infrared images |
DE102008013098A1 (en) | 2007-04-02 | 2008-10-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Micromechanical component with temperature stabilization and method for setting a defined temperature or a defined temperature profile on a micromechanical component |
DE102008017174A1 (en) | 2008-04-02 | 2009-10-15 | Eads Deutschland Gmbh | Measurement device for targeted lighting of testing optical detectors and for testing optical detector, has thermocouple, where thermocouple has surface of pixel structure with individual elements |
DE202010010337U1 (en) | 2010-07-17 | 2010-10-14 | Astro- Und Feinwerktechnik Adlershof Gmbh | Infrared calibration emitter with large aperture |
JP2014157127A (en) | 2013-02-18 | 2014-08-28 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Fixed-point blackbody furnace |
US20170343418A1 (en) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Erin Hurbi | Thermal camera calibration palette |
-
2018
- 2018-07-20 DE DE102018117590.6A patent/DE102018117590B4/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599507A (en) | 1981-07-07 | 1986-07-08 | Chino Works, Ltd. | Temperature control system for a blackbody furnace |
DE8900537U1 (en) | 1989-01-19 | 1989-04-13 | Kittel, Holger, 5100 Aachen, De | |
DE19822829A1 (en) | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Heraeus Noblelight Gmbh | Short-wave infrared panel heater |
US6100506A (en) | 1999-07-26 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Hot plate with in situ surface temperature adjustment |
US7084405B1 (en) | 2003-07-25 | 2006-08-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Semiconductor generation of dynamic infrared images |
DE102008013098A1 (en) | 2007-04-02 | 2008-10-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Micromechanical component with temperature stabilization and method for setting a defined temperature or a defined temperature profile on a micromechanical component |
DE102008017174A1 (en) | 2008-04-02 | 2009-10-15 | Eads Deutschland Gmbh | Measurement device for targeted lighting of testing optical detectors and for testing optical detector, has thermocouple, where thermocouple has surface of pixel structure with individual elements |
DE202010010337U1 (en) | 2010-07-17 | 2010-10-14 | Astro- Und Feinwerktechnik Adlershof Gmbh | Infrared calibration emitter with large aperture |
JP2014157127A (en) | 2013-02-18 | 2014-08-28 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Fixed-point blackbody furnace |
US20170343418A1 (en) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Erin Hurbi | Thermal camera calibration palette |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Neira, J. E., Rice, J. P., Amon, F. K.: Development of infrared scene projectors for testing fire-fighter cameras. In: Proc. SPIE 6942, Technologies for Synthetic Environments Hardware-in-the-Loop Testing XIII, 6942, 2008, 694207-1 - 694207-10. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018117590A1 (en) | 2020-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69637471T2 (en) | THERMAL MEASURING DEVICE WITH FAST-REACTIVE CALIBRATION DEVICE | |
DE10333774B4 (en) | Calibration of temperature sensors of weathering equipment by contactless temperature measurement | |
EP1693141B1 (en) | Arrangement and process for localised temperature measurement in a laser treatment process | |
EP3235631B1 (en) | Device for performing a laser sintering method | |
DE102014214976A1 (en) | Display device, field of view display system and method and apparatus for operating such a display device | |
DE69812117T2 (en) | REFERENCE BLACK BODY FOR USE AT RTA | |
EP2693205B1 (en) | Method and device for photothermal investigation of a sample | |
DE4315386C2 (en) | High temperature thermocouple calibration | |
EP3694681B1 (en) | Device for a laser working system, laser working system having same, and method for setting a focal position of an optical element | |
EP1159589A1 (en) | Device and method for measuring the temperature of substrates | |
DE102011009128B4 (en) | Heater for a sensor, heated radiation sensor, radiation detection method | |
EP2109309A2 (en) | Image sensor system | |
DE102018117590B4 (en) | Device for the radiometric calibration of thermal imaging cameras | |
DE102015122037B4 (en) | Method for the thermal analysis of a sample and / or for the calibration of a temperature measuring device | |
WO2024068292A1 (en) | Mirror device, projection objective and method for measuring the temperature of a mirror | |
DE102017217121A1 (en) | Arrangement of an optical system and tempering method | |
DE102004028032B4 (en) | sensor element | |
DE102021133930B3 (en) | Method for determining a temperature distribution in and/or directly around a melt pool during laser or electron beam melting | |
EP3479086B1 (en) | Method for determining a temperature without contact and infrared measuring system | |
DE4134313C2 (en) | Infrared measuring method and measuring arrangement | |
DE10243411B4 (en) | Procedure for the calibration of measuring devices for quantitative infrared radiation measurement | |
DE19531536C2 (en) | Device for the radiometric calibration of infrared measuring devices | |
DE10356352B3 (en) | Device for calibrating measurement devices for quantitative infrared radiation measurement has metal cavity radiator with small downward-facing aperture, collimator below aperture at distance so its focal point is exactly in aperture center | |
DE102008026903A1 (en) | Thermal imager with calibration functionality | |
DE102022122839A1 (en) | Temperature measurement of capillaries with IR temperature sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |