DE102018111036A1

DE102018111036A1 - sensor device

Info

Publication number: DE102018111036A1
Application number: DE102018111036.7A
Authority: DE
Inventors: Thomas Stendel; Jan Ihle
Original assignee: TDK Electronics AG
Current assignee: TDK Electronics AG
Priority date: 2018-05-08
Filing date: 2018-05-08
Publication date: 2019-11-14
Also published as: WO2019214914A1

Abstract

Es wird eine Sensorvorrichtung (100) angegeben, die einen Sockel (1) und einen Sensorchip (2) aufweist, wobei der Sensorchip in eine Öffnung (11) des Sockels eingeschoben und in dieser zumindest durch eine Klemmkraft gehalten ist, wobei der Sensorchip ein Sensormaterial (21) und zumindest zwei elektrische Anschlüsse (22) aufweist, wobei der Sockel zumindest einen Federkontakt (12) aufweist, der im eingeschobenen Zustand des Sensorchips elektrisch leitend mit einem der zumindest zwei elektrischen Anschlüssen verbunden ist und zumindest einen Teil der Klemmkraft bewirkt.

The invention relates to a sensor device (100) which has a base (1) and a sensor chip (2), the sensor chip being inserted into an opening (11) of the base and held therein by at least a clamping force, the sensor chip being a sensor material (21) and at least two electrical connections (22), wherein the base has at least one spring contact (12) which is electrically connected in the inserted state of the sensor chip with one of the at least two electrical terminals and at least a part of the clamping force causes.

Description

Es wird ein Sensorvorrichtung angegeben.A sensor device is specified.

Die elektrische Kontaktierung und die mechanische Fixierung von bedrahteten Sensorelementen, insbesondere von bedrahteten Sensorchips, in entsprechenden Systemen erfordert eine zuverlässige Verbindung der externen Anschlüsse mit dem Sensorelement. Außerdem benötigen bedrahtete Sensorelemente zur mechanischen Stabilisierung und zum Schutz der Verbindungsstellen eine Umhüllung. Zusätzlich müssen solche Sensorelemente zur mechanischen Stabilität gehalten werden.The electrical contacting and the mechanical fixation of wired sensor elements, in particular of wired sensor chips, in corresponding systems requires a reliable connection of the external connections to the sensor element. In addition, wired sensor elements require a cladding for mechanical stabilization and protection of the joints. In addition, such sensor elements must be kept for mechanical stability.

Typischerweise weisen bedrahtete Sensorelemente wie beispielsweise Temperatursensorelemente dünne Anschlussdrähte auf, die mit flexiblen Litzenleitungen oder starren Kontaktstiften zur elektrischen Kontaktierung verbunden werden. Üblicherweise werden dazu externe metallische Anschlüsse wie beispielsweise Litzenleitungen, Einzeldrähte oder Kontaktstifte direkt mit dem Sensorelement stoffschlüssig verbunden. Vorwiegend kommen dazu Löt- oder Schweißverbindungen zum Einsatz. Weiterhin sind auch Crimp-Verbindungen möglich.Typically, wired sensor elements such as temperature sensor elements have thin leads that are connected to flexible stranded leads or rigid contact pins for electrical contacting. Usually, external metallic connections such as stranded conductors, individual wires or contact pins are connected to the sensor element in a materially bonded manner. Predominantly soldering or welding connections are used. Furthermore, crimp connections are possible.

Im Falle einer Montage von Sensorchips auf elektrischen Schaltungsträgern wie etwa PCB- oder DCB-Leiterplatten (PCB: „printed circuit board“; DCB: „direct copper bonded“), die meist nur keramische Materialien und Elektroden aufweisen, besteht oft der Nachteil, dass die Sensorchips die Belastungen im Montageprozess, beispielsweise hinsichtlich der Prozesstemperatur und dem Prozessdruck, nicht aushalten oder die Chip-Charakteristik nachteilig beeinflusst wird.In the case of mounting sensor chips on electrical circuit carriers, such as PCB or DCB printed circuit boards (DCB: "direct copper bonded"), which usually only comprise ceramic materials and electrodes, there is often the disadvantage that the sensor chips can not withstand the stresses in the assembly process, for example with regard to the process temperature and the process pressure, or the chip characteristics are adversely affected.

Um eine ausreichende mechanische Stabilität und exakte Positionierung so kontaktierter Sensorelemente im System zu erreichen, sind meist zusätzliche Maßnahmen erforderlich. Zur Sicherstellung der elektrischen Isolation der Anschlussdrähte zueinander und zum Gehäuse, insbesondere im Falle von metallischen Werkstoffen, muss weiterhin ein entsprechender zusätzlicher Schutz vorgesehen werden. Dazu werden entweder Isolierschläuche über die Anschlussdrähte und Verbindungsstellen geschoben oder diese nachträglich beschichtet. Diese so vorbereitete Baugruppe wird dann meist in ein Gehäuse verbracht und vergossen, um eine ausreichende mechanische Stabilität zu gewährleisten und einen thermischen Kontakt zwischen Sensorelement und Gehäuse herzustellen. Durch die flexiblen Anschlussleitungen ist eine exakte und reproduzierbare Positionierung im Gehäuse oft gar nicht oder nur sehr aufwendig und nur eingeschränkt möglich.In order to achieve a sufficient mechanical stability and exact positioning of such contacted sensor elements in the system, additional measures are usually required. To ensure the electrical insulation of the connecting wires to each other and the housing, in particular in the case of metallic materials, a corresponding additional protection must continue to be provided. For this purpose either insulating hoses are pushed over the connection wires and connection points or these are subsequently coated. This prepared assembly is then usually spent in a housing and potted to ensure sufficient mechanical stability and to establish a thermal contact between the sensor element and the housing. Due to the flexible connection cables, an exact and reproducible positioning in the housing is often not possible or only very expensive and only possible to a limited extent.

Weiterhin sind Lötverbindungen typischerweise nur eingeschränkt für höhere Temperaturen geeignet und erfordern aufgrund der Verwendung von Flussmitteln einen zusätzlichen Reinigungsschritt. Schweißverbindungen sind nur bei bestimmten Metallpaarungen möglich, wohingegen Crimp-Verbindungen auch nur eingeschränkt temperaturbeständig sind und einen relativ großen Bauraum im Gehäuse benötigen, so dass diese nur für Litzenleitungen geeignet sind.Furthermore, solder joints are typically only limitedly suitable for higher temperatures and require an additional purification step due to the use of flux. Welded connections are only possible with certain metal pairings, whereas crimp connections have only limited temperature resistance and require a relatively large installation space in the housing, so that they are only suitable for stranded conductors.

Beidseitig metallisierte Sensorchips oder oberflächenmontierbare Chips werden üblicherweise mittels Löten, Kleben oder Ag-Sintern direkt auf Leiterplatten montiert. Die bei der Montage auftretenden Belastungen durch die Prozesstemperaturen, Atmosphären und mechanischen Belastungen können jedoch zu Beschädigungen wie Rissen, Abplatzungen etc. an den Chips führen oder die elektrischen Eigenschaften der Materialien verändern.Both sides metallized sensor chips or surface mount chips are usually mounted directly on printed circuit boards by means of soldering, gluing or Ag sintering. However, the stresses occurring during installation due to the process temperatures, atmospheres and mechanical stresses can lead to damage such as cracks, spalling etc. on the chips or change the electrical properties of the materials.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, eine Sensorvorrichtung anzugeben.At least one object of certain embodiments is to provide a sensor device.

Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand gemäß dem unabhängigen Patentanspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.This object is achieved by an article according to the independent claim. Advantageous embodiments and further developments of the subject matter are characterized in the dependent claims and will become apparent from the following description and the drawings.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist eine Sensorvorrichtung einen Sockel und einen Sensorchip auf. Der Sensorchip kann in den Sockel, insbesondere in eine Öffnung des Sockels, eingeschoben werden. Im fertiggestellten Zustand verbleibt der Sensorchip im eingeschobenen Zustand im Sockel. Weiterhin kann der Sensorchip im Sockel, also insbesondere in einer Öffnung im Sockel, zumindest durch eine Klemmkraft gehalten sein. Die Ausübung der Klemmkraft kann besonders bevorzugt durch das Einschieben des Sensorchips in den Sockel bewirkt werden. Mit anderen Worten kann es möglich sein, dass außer dem Einschieben des Sensorchips in den Sockel keine weiteren Maßnahmen erforderlich sind, um die Klemmkraft auf den Sensorchip auszuüben. Sofern nicht anders beschrieben bedeuten ein „Einschieben“ und ein „eingeschobener Zustand“ stets ein in Bezug auf die für den Betrieb vorgesehene Position des Sensorchips vollständiges Einschieben des Sensorchips in den Sockel und somit auch einen vollständig eingeschobenen Zustand, also einen Zustand, in dem der Sensorchip im Betrieb dauerhaft im Sockel verbleibt. Der Sensorchip kann im vollständig eingeschobenen Zustand bevorzugt komplett innerhalb der Öffnung des Sockels angeordnet sein.In accordance with at least one embodiment, a sensor device has a base and a sensor chip. The sensor chip can be inserted into the socket, in particular into an opening of the socket. In the finished state of the sensor chip remains in the inserted state in the base. Furthermore, the sensor chip in the socket, so in particular in an opening in the base, be held at least by a clamping force. The exercise of the clamping force can be particularly preferably effected by the insertion of the sensor chip in the socket. In other words, it may be possible that, apart from the insertion of the sensor chip into the base, no further measures are required to exert the clamping force on the sensor chip. Unless otherwise described, a "push-in" and an "inserted state" always mean a position of the sensor chip in relation to the operation intended for the complete insertion of the sensor chip into the socket and thus also a completely inserted state, ie a state in which the Sensor chip remains permanently in the socket during operation. In the fully inserted state, the sensor chip can preferably be arranged completely inside the opening of the base.

Der Sensorchip weist ein Sensormaterial und zumindest zwei elektrische Anschlüsse auf. Die elektrischen Anschlüsse können beispielsweise durch Elektrodenschichten bildende Metallisierungen auf dem Sensormaterial aufgebracht sein. Der Sensorchip ist insbesondere als sogenannter unbedrahteter Sensorchip ausgebildet. Das bedeutet, dass der Sensorchip keine Drahtverbindungen aufweist und durch keine Drahtverbindungen mit dem Sockel beziehungsweise Teilen des Sockels verbunden ist. Vielmehr weist der Sensorchip zur elektrischen Kontaktierung nur die elektrischen Anschlüsse auf.The sensor chip has a sensor material and at least two electrical connections. The Electrical connections can be applied, for example, by metallization forming electrode layers on the sensor material. The sensor chip is designed in particular as a so-called non-wired sensor chip. This means that the sensor chip has no wire connections and is not connected by any wire connections to the socket or parts of the socket. Rather, the sensor chip for electrical contacting only the electrical connections.

Der Sensorchip kann beispielsweise ein Temperatursensorchip sein, so dass die Sensorvorrichtung zur Temperaturmessung vorgesehen und eingerichtet sein kann. Hierzu kann der Sensorchip als Sensormaterial ein Thermistormaterial aufweisen. Das Thermistormaterial kann beispielsweise ein Heißleiter- beziehungsweise NTC-Thermistormaterial (NTC: „negative temperature coefficient“) oder ein Kaltleiterbeziehungsweise PTC-Material (PTC: „positive temperature coefficient“) sein. Beispielsweise werden Temperaturen für die Überwachung und Regelung in unterschiedlichsten Anwendungen vorwiegend mit keramischen Heißleiter-Thermistorelementen gemessen. Der Sensorchip kann beispielsweise im Wesentlichen durch das chipförmig ausgeformte Sensormaterial mit aufgebrachten elektrischen Anschlüssen in Form von Elektrodenschichten ausgebildet sein. Weiterhin sind auch andere Sensorchiptypen sowie andere Sensormaterialien und Ausgestaltungen möglich.The sensor chip may be a temperature sensor chip, for example, so that the sensor device can be provided and set up for temperature measurement. For this purpose, the sensor chip may have a thermistor material as the sensor material. The thermistor material may be, for example, a NTC thermistor material (NTC: "negative temperature coefficient") or a PTC material (PTC: positive temperature coefficient). For example, temperatures for monitoring and control in a wide variety of applications are measured predominantly with ceramic thermistor thermistor elements. For example, the sensor chip can essentially be formed by the chip-shaped sensor material with applied electrical connections in the form of electrode layers. Furthermore, other sensor chip types as well as other sensor materials and configurations are possible.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Sensorchip senkrecht zu einer Einschubrichtung einen Sensorchipquerschnitt auf. Die Öffnung im Sockel, in die der Sensorchip eingeschoben wird, kann senkrecht zur Einschubrichtung einen Öffnungsquerschnitt aufweisen. Der Sensorchipquerschnitt und der Öffnungsquerschnitt sind besonders bevorzugt geometrisch ähnlich. Mit anderen Worten weisen der Sensorchipquerschnitt und der Öffnungsquerschnitt eine gleiche oder im Wesentlichen gleiche geometrische Form auf, wobei der Öffnungsquerschnitt etwas größer als der Sensorchipquerschnitt sein kann, um ein Einschieben des Sensorchips in den Sockel zu ermöglichen.According to a further embodiment, the sensor chip has a sensor chip cross-section perpendicular to an insertion direction. The opening in the base, in which the sensor chip is inserted, can have an opening cross-section perpendicular to the direction of insertion. The sensor chip cross section and the opening cross section are particularly preferably geometrically similar. In other words, the sensor chip cross-section and the opening cross-section have an identical or substantially identical geometric shape, wherein the opening cross-section may be slightly larger than the sensor chip cross-section, to allow insertion of the sensor chip in the socket.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind der Sensorchip und die Öffnung verdrehsicher ausgebildet. Das kann bedeuten, dass der Sensorchipquerschnitt und der Öffnungsquerschnitt so ausgebildet sind, dass der Sensorchip nur in einer bestimmten Orientierung in die Öffnung eingeschoben werden kann. Der Sensorchip und der Sockel, insbesondere der Sensorchip und die Öffnung, können hierzu korrespondierende Verdrehsicherungselemente aufweisen. Beispielsweise kann der Sensorchip eine Kerbung aufweisen, in die eine Erhebung in der Innenwand des Öffnung eingreifen kann, oder umgekehrt.According to a further embodiment, the sensor chip and the opening are formed against rotation. This may mean that the sensor chip cross section and the opening cross section are formed so that the sensor chip can be inserted into the opening only in a specific orientation. The sensor chip and the base, in particular the sensor chip and the opening, may have corresponding anti-rotation elements for this purpose. For example, the sensor chip may have a notch into which a projection in the inner wall of the opening can engage, or vice versa.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Öffnung einen Tiefenanschlag auf. Hierzu kann die Öffnung beispielsweise als Sackloch ausgebildet sein, das bis zur gewünschten Einschubtiefe des Sensorchips in den Sockel hineinreicht. Weiterhin kann der Tiefenanschlag durch eine Veränderung des Öffnungsquerschnitts, beispielsweise in Form einer stufenförmigen Verkleinerung des Öffnungsquerschnitts oder in Form einer zapfenförmigen Ausbuchtung in der Öffnungsinnenwand, gebildet sein.According to a further embodiment, the opening has a depth stop. For this purpose, the opening may be formed for example as a blind hole, which extends into the socket to the desired insertion depth of the sensor chip. Furthermore, the depth stop can be formed by a change in the opening cross section, for example in the form of a stepped reduction in the opening cross section or in the form of a pin-shaped recess in the inner wall of the opening.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Sockel zumindest einen Federkontakt auf, der im eingeschobenen Zustand des Sensorchips elektrisch leitend mit einem der zumindest zwei elektrischen Anschlüsse des Sensorchips verbunden ist und der zumindest einen Teil der Klemmkraft bewirkt. Der Federkontakt kann beispielsweise durch ein selbsttragendes Element mit oder aus einem oder mehreren Metallen gebildet sein. Der Sockel kann weiterhin ein Sockelelement aufweisen, das die Öffnung aufweist, in die der Sensorchip eingeschoben ist. Der zumindest eine Federkontakt kann im Sockelelement angeordnet sein. Das Sockelelement kann somit zusammen mit dem zumindest einen Federkontakt und gegebenenfalls mit zumindest einem weiteren Kontaktelement den Sockel bilden. Das zumindest eine weitere Kontaktelement kann insbesondere zur elektrischen Kontaktierung eines elektrischen Anschlusses des Sensorchips vorgesehen und eingerichtet sein, die nicht durch einen Federkontakt kontaktiert wird. Das zumindest eine weitere Kontaktelement kann besonders bevorzugt wie der zumindest eine Federkontakt, jedoch ohne federnde Eigenschaften, ausgebildet sein.According to a further embodiment, the base has at least one spring contact, which in the inserted state of the sensor chip is electrically conductively connected to one of the at least two electrical terminals of the sensor chip and which effects at least part of the clamping force. The spring contact may for example be formed by a self-supporting element with or from one or more metals. The socket may further include a socket member having the opening into which the sensor chip is inserted. The at least one spring contact can be arranged in the base element. The base element can thus form the base together with the at least one spring contact and optionally with at least one further contact element. The at least one further contact element can be provided and arranged in particular for the electrical contacting of an electrical connection of the sensor chip, which is not contacted by a spring contact. The at least one further contact element may be particularly preferred as the at least one spring contact, but without resilient properties, be formed.

Besonders bevorzugt kann der zumindest eine Federkontakt, im Gegensatz zu einem weiteren Kontaktelement, einen federnden Bereich aufweisen, der beim Einschieben des Sensorchips in den Sockel verformt wird und der bestrebt ist, in seine ursprüngliche Position zurückzukehren, wodurch eine die Klemmkraft zumindest teilweise bildende Kraft auf den Sensorchip, insbesondere auf einen elektrischen Anschluss des Sensorchips, ausgeübt werden kann. Besonders bevorzugt kann der zumindest eine Federkontakt einen federnden Bereich aufweisen und nur der federnde Bereich den Sensorchip, also insbesondere einen elektrischen Anschluss des Sensorchips, berühren. Weiterhin kann der zumindest eine Federkontakt einen Anschlussbereich aufweisen, der aus dem Sockel, also insbesondere das Sockelelement, herausragt und über den der Federkontakt von außerhalb des Sockels elektrisch kontaktierbar ist. Ist zumindest ein weiteres Kontaktelement zusätzlich zum zumindest einen Federkontakt zur elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektrischen Anschlusses des Sensors vorhanden, kann dieses ebenfalls einen solchen Anschlussbereich aufweisen.Particularly preferably, the at least one spring contact, in contrast to a further contact element, have a resilient region which is deformed during insertion of the sensor chip into the base and which endeavors to return to its original position, whereby a clamping force at least partially forming force the sensor chip, in particular to an electrical connection of the sensor chip, can be exercised. Particularly preferably, the at least one spring contact can have a resilient region and only the resilient region can touch the sensor chip, that is to say in particular an electrical connection of the sensor chip. Furthermore, the at least one spring contact can have a connection region, which protrudes from the base, that is to say in particular the base element, and via which the spring contact can be electrically contacted from outside the base. If at least one further contact element is present in addition to the at least one spring contact for making electrical contact with at least one electrical connection of the sensor, this can likewise have such a connection region.

Zumindest einer und bevorzugt jeder Anschlussbereich des zumindest einen Federelements und/oder des zumindest einen weiteren Kontaktelements kann in Form von Kontaktpins aus dem Sockelelement herausragen, so dass die Sensorvorrichtung mit den Anschlussbereichen in Kontaktöffnungen eines Gehäuses oder Trägers wie beispielsweise einer Leiterplatte geschoben werden kann. Weiterhin kann zumindest einer und bevorzugt jeder Anschlussbereich des zumindest einen Federelements und/oder des zumindest einen weiteren Kontaktelements abgewinkelt und abgeflacht ausgebildet sein, so dass die Sensorvorrichtung als SMT-Bauelement (SMT: „surface-mount technology“, Oberflächenmontage) ausgebildet sein kann und beispielsweise direkt auf einem Träger wie einer Leiterplatte durch Löten oder Ag-Sintern montiert werden kann. At least one and preferably each connection region of the at least one spring element and / or the at least one further contact element may protrude out of the base element in the form of contact pins, so that the sensor device with the connection regions can be pushed into contact openings of a housing or support such as a printed circuit board. Furthermore, at least one and preferably each connection region of the at least one spring element and / or the at least one further contact element can be angled and flattened, so that the sensor device can be designed as an SMT component (SMT: surface-mount technology) and for example, can be mounted directly on a support such as a printed circuit board by soldering or Ag sintering.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der zumindest eine Federkontakt zumindest teilweise in einer in der Öffnung ausgebildeten Nut angeordnet. Mit anderen Worten weist der Sockel ein Sockelelement mit der Öffnung und zumindest einer in der Öffnungsinnenwand ausgebildeten Nut auf. Die Nut kann insbesondere so ausgebildet sein, dass der zumindest eine Federkontakt bis auf einen Teil, der zum mechanischen Kontakt mit dem Sensorchip vorgesehen ist, also insbesondere einem Teil eines federnden Bereichs, vollständig in der Nut angeordnet ist und somit den für den Sensorchip vorgesehenen Öffnungsquerschnitt nicht verkleinert. Weiterhin kann die Nut einen Hinterschnitt aufweisen, in den der zumindest eine Federkontakt eingreift. Hierdurch kann der zumindest eine Federkontakt im Sockelelement zumindest entlang einer Richtung, die insbesondere der Einschubrichtung des Sensorchips in die Öffnung entsprechen kann, zumindest bei eingeschobenem Sensorchip verankert sein. Insbesondere kann der federnde Bereich des Federkontakts in den Hinterschnitt eingreifen.According to a further embodiment, the at least one spring contact is arranged at least partially in a groove formed in the opening. In other words, the base has a base element with the opening and at least one groove formed in the opening inner wall. In particular, the groove may be formed such that the at least one spring contact is arranged completely in the groove except for a part which is provided for mechanical contact with the sensor chip, ie in particular a part of a resilient region, and thus the opening cross section provided for the sensor chip not reduced. Furthermore, the groove may have an undercut, in which engages the at least one spring contact. As a result, the at least one spring contact in the base element can be anchored at least along a direction that can correspond in particular to the insertion direction of the sensor chip into the opening, at least when the sensor chip is inserted. In particular, the resilient region of the spring contact can engage in the undercut.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Sockel im Sockelelement zumindest zwei Federkontakte auf. Entsprechend kann der Sockel zumindest zwei Federkontakte aufweisen, von denen jeder im eingeschobenen Zustand des Sensorchips elektrisch leitend mit einem der zumindest zwei elektrischen Anschüssen des Sensorchips verbunden ist und zumindest einen Teil der Klemmkraft bewirkt. Jeder der Federkontakte kann Merkmale gemäß der vorherigen Beschreibung aufweisen. Besonders bevorzugt können alle Federkontakte gleich ausgebildet sein. Beispielsweise kann der Sockel genauso viele Federkontakte wie der Sensorchip elektrische Anschlüsse aufweisen, so dass jeder der elektrischen Anschlüsse mittels eines Federkontakts kontaktiert wird. Weist der Sensorchip beispielsweise genau zwei elektrische Anschlüsse auf, kann der Sockel auch genau zwei Federkontakte aufweisen.According to a further embodiment, the base in the base element on at least two spring contacts. Accordingly, the base may have at least two spring contacts, each of which, in the inserted state of the sensor chip, is electrically conductively connected to one of the at least two electrical connections of the sensor chip and effects at least part of the clamping force. Each of the spring contacts may have features as described above. Particularly preferably, all spring contacts can be designed the same. For example, the socket may have as many spring contacts as the sensor chip electrical connections, so that each of the electrical connections is contacted by means of a spring contact. For example, if the sensor chip has exactly two electrical connections, the socket can also have exactly two spring contacts.

Beispielsweise können die zumindest zwei Federkontakte entlang einer gleichen Richtung Kräfte auf den Sensorchip ausüben. Hierbei können die zumindest zwei elektrischen Anschlüsse auf einer gleichen Seite des Sensormaterials angeordnet sein. Weiterhin können die zumindest zwei Federkontakte entlang entgegengesetzter Richtungen Kräfte auf den Sensorchip ausüben. Hierbei können die zumindest zwei elektrischen Anschlüsse auf sich gegenüberliegenden Seiten des Sensormaterials angeordnet sein. Die Anzahl und Anordnung der elektrischen Anschlüsse und entsprechend der Federkontakte und gegebenenfalls weitere Kontaktelemente im Sockel kann entsprechend der Ausgestaltung des Sensorchips angepasst werden.For example, the at least two spring contacts can exert forces on the sensor chip along a same direction. In this case, the at least two electrical connections can be arranged on the same side of the sensor material. Furthermore, the at least two spring contacts can exert forces on the sensor chip along opposite directions. In this case, the at least two electrical connections can be arranged on opposite sides of the sensor material. The number and arrangement of the electrical connections and corresponding to the spring contacts and optionally further contact elements in the base can be adjusted according to the configuration of the sensor chip.

Bei dem Sensorchip kann es sich besonders bevorzugt beispielsweise um eine das Sensormaterial bildende Keramikscheibe, beispielsweise mit einem PTC- oder NTC-Material, handeln, die auf zwei gegenüberliegenden Flächen eine Metallisierung als elektrische Anschlüsse aufweisen. Der Querschnitt des Sensorchips parallel zur Einschubrichtung in den Sockel und damit beispielsweise auch die Form der elektrischen Anschlüsse können bevorzugt rechteckförmig oder kreisförmig sein. Es ist auch möglich, dass andere Sensorchips wie beispielsweise Platin-Elemente mit auf einer Fläche befindlichen elektrischen Anschlüssen in Form von Elektrodenschichten eingesetzt werden.The sensor chip may particularly preferably be, for example, a ceramic disk forming the sensor material, for example with a PTC or NTC material, which have metallization as electrical connections on two opposite surfaces. The cross section of the sensor chip parallel to the direction of insertion into the base and thus, for example, the shape of the electrical connections can preferably be rectangular or circular. It is also possible that other sensor chips such as platinum elements are used with on-surface electrical connections in the form of electrode layers.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Sockel, insbesondere das Sockelelement, ein Keramikmaterial auf. Insbesondere bei geringen Einsatztemperaturen im Bereich von bis zu 300°C kann der Sockel auch einen Kunststoff aufweisen.According to a further embodiment, the base, in particular the base element, a ceramic material. In particular, at low operating temperatures in the range of up to 300 ° C, the base can also have a plastic.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zur zusätzlichen Fixierung des Sensorchips in der Öffnung zwischen einem elektrischen Anschluss und dem zumindest einen Federkontakt, durch den dieser elektrische Anschluss des Sensorchips kontaktiert wird, ein Verbindungsmaterial angeordnet. Das Verbindungsmaterial kann insbesondere für eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Federkontakt und dem elektrischen Anschluss vorgesehen und eingerichtet sein und beispielsweise ein Lot, ein Sintermaterial oder einen elektrisch leitenden Klebstoff aufweisen oder daraus sein. Insbesondere kann das Verbindungsmaterial vor dem Einschieben des Sensorchips in den Sockel auf dem zumindest einen Federkontakt und/oder auf dem entsprechenden elektrischen Anschluss aufgebracht werden. Ein Sintermaterial kann als entsprechende Paste aufgebracht werden, ein Klebstoff in einer noch nicht ausgehärteten Form. Ein Lot kann beispielsweise ebenfalls als Paste aufgebracht werden oder auch als sogenannte Lot-Preform während des Einschiebens des Sensorchips in die Öffnung mit eingebracht werden. Durch eine Temperaturbehandlung nach dem Einschieben des Sensorchips kann das Verbindungsmaterial entsprechend ausgehärtet beziehungsweise aufgeschmolzen und wieder verfestigt werden, wodurch zusätzlich zur Klemmkraft eine stoffschlüssige Haltekraft hervorgerufen werden kann. Dies kann auch bei Reduzierung oder Verlust der mechanischen Spannkraft des zumindest einen Federkontakts einen dauerhaften elektrischen Kontakt sicherstellen.According to a further embodiment, a connecting material is arranged for additional fixing of the sensor chip in the opening between an electrical connection and the at least one spring contact, through which this electrical connection of the sensor chip is contacted. The connecting material may be provided and arranged in particular for a cohesive connection between the spring contact and the electrical connection and may comprise or be, for example, a solder, a sintered material or an electrically conductive adhesive. In particular, the connecting material can be applied to the at least one spring contact and / or to the corresponding electrical connection before inserting the sensor chip into the socket. A sintered material can be applied as a corresponding paste, an adhesive in a not yet cured form. For example, a solder can also be applied as a paste or introduced as a so-called solder preform into the opening during the insertion of the sensor chip. By a temperature treatment after inserting the Sensor chips, the bonding material can be cured accordingly or melted and solidified again, which in addition to the clamping force a cohesive holding force can be caused. This can ensure a permanent electrical contact even when reducing or losing the mechanical clamping force of the at least one spring contact.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann der Sockel ein separates Bauteil sein, mit dem die Sensorvorrichtung in einem Gehäuse oder System angeordnet werden kann. Weiterhin kann die Sensorvorrichtung Teil eines Systems sein, wobei insbesondere der Sockel als Teil eines Gehäuses ausgeformt ist. Mit anderen Worten weist das Gehäuse einen Teil auf, der den hier beschriebenen Sockel bildet. Hierbei kann bevorzugt das Sockelelement Teil des Gehäuses sein und beispielsweise auch einstückig mit dem Gehäuse oder einem Teil des Gehäuses ausgeformt werden.According to a further embodiment, the base may be a separate component with which the sensor device can be arranged in a housing or system. Furthermore, the sensor device may be part of a system, wherein in particular the base is formed as part of a housing. In other words, the housing has a part which forms the base described here. In this case, the base element may preferably be part of the housing and, for example, also formed in one piece with the housing or a part of the housing.

Die Aufgabe einer mechanisch stabilen und präzisen Positionierung zusammen mit einer elektrischen Kontaktierung des Sensorchips im Sockel und damit auch in einem Gehäuse oder System wird durch den vorab beschriebenen Sockel mit Steckkontakt zur Aufnahme des Sensorchips erfüllt. Wie weiterhin beschrieben wird bevorzugt ein unbedrahteter Sensorchip verwendet, das ein Sensormaterial mit mindestens zwei darauf befindlichen, durch elektrische Anschlüsse gebildeten Elektrodenflächen aufweist, der in die als Kavität ausgebildete Öffnung des Sockels eingesteckt ist. Der Sockel und insbesondere das Sockelelement ist bevorzugt so geformt, das durch die im Sockel angeordneten Kontakte die elektrische Anbindung gewährleistet und gleichzeitig eine mechanisch stabile Positionierung des Sensorchips ermöglicht werden. Mindestens ein Kontakt ist hierzu wie beschrieben als Federkontakt ausgebildet, wodurch eine Klemmkontaktierung des Sensorchips erreicht wird. Vorteilhafterweise sind der oder die als Klemmkontakte ausgebildeten Federkontakte in einer Nut versenkt und berühren die elektrischen Anschlüsse des Sensorchips wie beschrieben nur mit dem jeweiligen federnden Bereich. Zur Sicherstellung der Fixierung eines Federkontakts in der Nut kann diese wie beschrieben besonders bevorzugt mit einem Hinterschnitt versehen sein.The task of a mechanically stable and precise positioning together with an electrical contacting of the sensor chip in the socket and thus in a housing or system is fulfilled by the previously described socket with plug contact for receiving the sensor chip. As further described, a non-wired sensor chip is preferably used, which has a sensor material with at least two electrode surfaces formed thereon and formed by electrical connections, which is inserted into the opening of the base which is formed as a cavity. The base and in particular the base element is preferably shaped so that the electric connection is ensured by the contacts arranged in the base and at the same time a mechanically stable positioning of the sensor chip is made possible. At least one contact is for this purpose as described formed as a spring contact, whereby a Klemmkontaktierung the sensor chip is achieved. Advantageously, the one or more spring contacts formed as terminal contacts are recessed in a groove and touch the electrical connections of the sensor chip as described only with the respective resilient region. To ensure the fixation of a spring contact in the groove, it can be particularly preferably provided with an undercut as described.

Bei der hier beschriebenen Sensorvorrichtung ist es somit möglich, eine einfache Aufnahme für den Sensorchip mit einer geeigneten elektrischen Kontaktierung bereitzustellen, ohne zusätzliche Drahtanschlüsse und Verbindungsstellen zum Sensorchip zu schaffen. Beispielsweise kann die Sensorvorrichtung als Temperatursensor in Automotive-, Haushalts- und Industrieanwendungen ausgebildet sein. Weiterhin kann die beschriebene Technologie auch für andere Sensorchiptypen sowie auch für andere elektronische Bauelemente geeignet sein.In the sensor device described here, it is thus possible to provide a simple receptacle for the sensor chip with a suitable electrical contact without creating additional wire connections and connection points to the sensor chip. For example, the sensor device can be designed as a temperature sensor in automotive, household and industrial applications. Furthermore, the described technology may also be suitable for other sensor chip types as well as for other electronic components.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.

Es zeigen:

1A bis 1C schematische Darstellungen einer Sensorvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel,
2A bis 2F schematische Darstellungen einer Sensorvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
3A und 3B schematische Darstellungen von Sensorvorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen,
4A bis 4F schematische Darstellungen einer Sensorvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
5 und 6 schematische Darstellungen von Sensorvorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen,
7A bis 7F schematische Darstellungen einer Sensorvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und
8 und 9 schematische Darstellungen von Sensorvorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen.

Show it:

1A to 1C schematic representations of a sensor device according to an embodiment,
2A to 2F schematic representations of a sensor device according to a further embodiment,
3A and 3B schematic representations of sensor devices according to further embodiments,
4A to 4F schematic representations of a sensor device according to a further embodiment,
5 and 6 schematic representations of sensor devices according to further embodiments,
7A to 7F schematic representations of a sensor device according to another embodiment and
8th and 9 schematic representations of sensor devices according to further embodiments.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better presentation and / or better understanding may be exaggerated.

In Verbindung mit den 1A bis 1C ist ein Ausführungsbeispiel für eine Sensorvorrichtung 100 mit einem Sockel 1 und einem Sensorchip 2 gezeigt. Der Sensorchip 2 wird entlang einer in 1A angedeuteten Einschubrichtung 9 in eine Öffnung 11 des Sockels 1 eingeschoben und verbleibt dort im eingeschobenen Zustand, wie in 1B gezeigt ist. 1C zeigt einen Blick auf die Oberseite der Sensorvorrichtung 100. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf alle 1A bis 1C.In conjunction with the 1A to 1C is an embodiment of a sensor device 100 with a pedestal 1 and a sensor chip 2 shown. The sensor chip 2 is going along an in 1A indicated insertion direction 9 in an opening 11 of the pedestal 1 pushed in and remains there in the inserted state, as in 1B is shown. 1C shows a view of the top of the sensor device 100 , The following description applies equally to all 1A to 1C ,

Der Sensorchip 2 weist ein Sensormaterial 21 auf, auf dem elektrische Anschlüsse 22 aufgebracht sind. Insbesondere ist der Sensorchip 2 rein beispielhaft als Temperatursensorchip ausgebildet, der als Sensormaterial 21 ein Thermistormaterial, beispielsweise ein NTC- oder PTC-Material, insbesondere ein Keramikmaterial, in Chipform aufweist, das mit den elektrischen Anschlüssen 22 in Form von Elektrodenschichten bildenden Metallisierungen versehen ist. Senkrecht zur Zeichenebene und parallel zur Einschubrichtung 9 kann der Sensorchip 2 beispielsweise einen rechteckigen oder kreisrunden Querschnitt aufweisen. Alternativ kann der Sensorchip 2 auch eine andere Funktionalität und einen anderen Aufbau aufweisen. Der Sensorchip 2 ist insbesondere ein unbedrahtetes Bauelement, das über die elektrischen Anschlüsse 22 elektrisch kontaktierbar ist.The sensor chip 2 has a sensor material 21 on, on the electrical connections 22 are applied. In particular, the sensor chip 2 purely exemplified as a temperature sensor chip, which serves as a sensor material 21 a thermistor material, for example, an NTC or PTC material, in particular a ceramic material, in chip form, with the electrical connections 22 provided in the form of electrode layers forming metallizations. Perpendicular to the drawing plane and parallel to the insertion direction 9 can the sensor chip 2 for example, have a rectangular or circular cross-section. Alternatively, the sensor chip 2 also have a different functionality and a different structure. The sensor chip 2 is in particular a non-wired component, via the electrical connections 22 is electrically contactable.

Wie in den 1A und 1B erkennbar ist, wird der Sensorchip 2 in die Öffnung 11 des Sockels 1 eingeschoben, wobei sich der Sensorchip 2 bevorzugt, wie in 1B gezeigt ist, im eingeschobenen Zustand vollständig in der Öffnung 11 befindet. Der Sockel 1 weist ein Sockelelement 10 auf, das mit oder aus einem Keramikmaterial, beispielsweise Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrid, ist. Alternativ zu den beschriebenen Keramikmaterialien kann das Sockelelement 10 insbesondere bei geringeren Einsatztemperaturen von 300°C oder weniger auch ein Kunststoffmaterial aufweisen oder daraus sein.As in the 1A and 1B is recognizable, the sensor chip 2 in the opening 11 of the pedestal 1 pushed in, with the sensor chip 2 preferred as in 1B is shown, in the inserted state completely in the opening 11 located. The base 1 has a base element 10 on, which is with or made of a ceramic material, for example, aluminum oxide and / or aluminum nitride. As an alternative to the ceramic materials described, the base element 10 especially at lower operating temperatures of 300 ° C or less also have or be a plastic material.

Das Sockelelement 10 weist die Öffnung 11 zum Einschub des Sensorchips 2 auf. Der Sensorchip 2 weist senkrecht zur Einschubrichtung 9 einen Sensorchipquerschnitt auf, während die Öffnung 11 im Sockel 1, in die der Sensorchip 2 eingeschoben wird, senkrecht zur Einschubrichtung einen Öffnungsquerschnitt aufweist. Wie in 1C erkennbar ist, sind der Sensorchipquerschnitt und der Öffnungsquerschnitt besonders bevorzugt geometrisch ähnlich und weisen somit eine gleiche oder im Wesentlichen gleiche geometrische Form auf, wobei der Öffnungsquerschnitt etwas größer als der Sensorchipquerschnitt sein kann, um ein Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 zu ermöglichen.The base element 10 has the opening 11 to the insertion of the sensor chip 2 on. The sensor chip 2 points perpendicular to the insertion direction 9 a sensor chip cross section, while the opening 11 in the pedestal 1 into which the sensor chip 2 is inserted, perpendicular to the insertion direction has an opening cross-section. As in 1C is recognizable, the sensor chip cross-section and the opening cross-section are particularly preferably geometrically similar and thus have an identical or substantially identical geometric shape, wherein the opening cross-section may be slightly larger than the sensor chip cross-section to an insertion of the sensor chip 2 in the pedestal 1 to enable.

Weiterhin weist der Sockel 1 im gezeigten Ausführungsbeispiel einen Federkontakt 12 auf, der im eingeschobenen Zustand des Sensorchips 2 elektrisch leitend mit einem der elektrischen Anschlüssen 22 des Sensorchips 2 verbunden ist. Der Federkontakt 12 dient zum einen der elektrischen Kontaktierung des entsprechenden elektrischen Anschlusses 22. Zum anderen steht der Federkontakt 12 mit dem elektrischen Anschluss 22 mechanisch in Kontakt und bewirkt eine Klemmkraft zu Halterung des Sensorchips 2 im Sockel 1. Der Federkontakt 12 wird durch ein in geeigneter Weise gebogenes drahtförmiges Metallteil gebildet und weist innerhalb des Sockelelements 10 einen Federbereich 110 sowie außerhalb des Sockelelements 10 einen Anschlussbereich 111 auf, über den ein externer elektrischer Anschluss möglich ist. Weiterhin weist der Sockel 1 im gezeigten Ausführungsbeispiel im Sockelelement 10 ein weiteres Kontaktelement 15 zur Kontaktierung des anderen elektrischen Anschlusses 22 des Sensorchips 2 auf, das durch einen metallischen Kontaktstift gebildet ist. Insbesondere kann das weitere Kontaktelement 15 wie der Federkontakt 12 ausgebildet sein, jedoch ohne federnde Eigenschaften. Das weitere Kontaktelement 15 weist ebenfalls einen Anschlussbereich 111 außerhalb des Sockelelements 10 auf.Furthermore, the pedestal has 1 in the embodiment shown a spring contact 12 on, in the inserted state of the sensor chip 2 electrically conductive with one of the electrical connections 22 of the sensor chip 2 connected is. The spring contact 12 serves on the one hand the electrical contact of the corresponding electrical connection 22 , On the other hand is the spring contact 12 with the electrical connection 22 mechanically in contact and causes a clamping force to support the sensor chip 2 in the pedestal 1 , The spring contact 12 is formed by a suitably bent wire-shaped metal part and has inside the base element 10 a feather area 110 as well as outside the base element 10 a connection area 111 via which an external electrical connection is possible. Furthermore, the pedestal has 1 in the illustrated embodiment in the base element 10 another contact element 15 for contacting the other electrical connection 22 of the sensor chip 2 on, which is formed by a metallic contact pin. In particular, the further contact element 15 like the spring contact 12 be formed, but without resilient properties. The further contact element 15 also has a connection area 111 outside the pedestal element 10 on.

Der Sensorchip 2 wird so in den Sockel 1 eingeschoben, dass, wie in den 1B und 1C erkennbar ist, einer der Anschlüsse 22 durch den Federkontakt 12 und der andere der Anschlüsse 22 durch das weitere Kontaktelement 15 kontaktiert wird, so dass über die Anschlussbereiche 111 letztendlich das Sensormaterial 21 elektrisch kontaktiert werden kann. Wie in 1B erkennbar ist, ist der Federkontakt 12 so ausgebildet und im Sockelelement 10 angeordnet, dass nur der federnde Bereich 110 den Sensorchip 2, also insbesondere einen elektrischen Anschluss 22 des Sensorchips 2, berührt.The sensor chip 2 So will the pedestal 1 pushed in that, as in the 1B and 1C recognizable, one of the connections 22 through the spring contact 12 and the other of the connections 22 through the further contact element 15 is contacted, so over the connection areas 111 ultimately the sensor material 21 can be contacted electrically. As in 1B is recognizable, is the spring contact 12 so formed and in the base element 10 arranged that only the springy area 110 the sensor chip 2 , ie in particular an electrical connection 22 of the sensor chip 2 , touched.

Solange der Sensorchip 2 nicht in den Sockel 1 eingeschoben ist, kann der Federkontakt 12 mit dem federnden Bereich 110 in die Öffnung 11 hineinragen. Beim Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 wird der federnde Bereich 110 vom Sensorchip 2 verdrängt und dadurch verformt und ist bestrebt, in seine ursprüngliche Position zurückzukehren, wodurch die den Sensorchip 2 haltende Klemmkraft auf den Sensorchip 2 ausgeübt werden kann. Durch den Federkontakt 12 wird der Sensorchip 2 insbesondere gegen die dem Federkontakt 12 gegenüber liegende Seite der Öffnung 11 und das weitere Kontaktelement 15 gedrückt und durch diese Klemmkraft in der Öffnung 11 und damit im Sockel 1 dauerhaft gehalten. Die Ausübung der Klemmkraft wird durch das Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 bewirkt, so dass außer dem Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 keine weiteren Maßnahmen erforderlich sind, um die Klemmkraft auf den Sensorchip 2 auszuüben. Insbesondere wird der Sensorchip 2 im gezeigten Ausführungsbeispiel ausschließlich durch die Klemmkraft dauerhaft im Sockel 1 gehalten.As long as the sensor chip 2 not in the socket 1 is inserted, the spring contact 12 with the resilient area 110 in the opening 11 protrude. When inserting the sensor chip 2 in the pedestal 1 becomes the springy area 110 from the sensor chip 2 displaced and thereby deformed, and strives to return to its original position, which causes the sensor chip 2 holding clamping force on the sensor chip 2 can be exercised. Through the spring contact 12 becomes the sensor chip 2 especially against the spring contact 12 opposite side of the opening 11 and the further contact element 15 pressed and by this clamping force in the opening 11 and in the socket 1 kept permanently. The exercise of the clamping force is achieved by inserting the sensor chip 2 in the pedestal 1 causes so except for the insertion of the sensor chip 2 in the pedestal 1 No further action is required to increase the clamping force on the sensor chip 2 exercise. In particular, the sensor chip 2 in the illustrated embodiment exclusively by the clamping force permanently in the base 1 held.

Der Federkontakt 12 ist zumindest teilweise in einer in der Öffnung 11 ausgebildeten Nut 13 angeordnet, die in der Öffnungsinnenwand ausgebildet ist. Die Nut 13 ist so ausgeformt, dass der Federkontakt 12 bis auf einen Teil des federnden Bereichs 110 vollständig in dieser angeordnet ist. Weiterhin weist die Nut einen Hinterschnitt 14 auf, in den der Federkontakt 12 eingreift. Insbesondere kann wie gezeigt der federnde Bereich 110 des Federkontakts 12 in den Hinterschnitt 14 eingreifen. Hierdurch kann der Federkontakt 12 im Sockelelement 10 zumindest entlang der Einschubrichtung 9 des Sensorchips 2 in die Öffnung 11 verankert sein. Durch die gezeigte spezielle Ausformung des Federkontakts 12 und der Nut 13 kann erreicht werden, dass sich beispielsweise bei der Montage des Sensorchips 2 im Sockel 1 der Federkontakt 12 im Sockelelement 10 verkantet, so dass ein Verschieben des Federkontakts 12 vermieden werden kann.The spring contact 12 is at least partially in one in the opening 11 trained groove 13 arranged, which is formed in the inner opening wall. The groove 13 is shaped so that the spring contact 12 except for a part of the resilient area 110 is completely arranged in this. Furthermore, the groove has an undercut 14 on, in which the spring contact 12 intervenes. In particular, as shown, the resilient region 110 of the spring contact 12 in the undercut 14 intervention. This allows the spring contact 12 in the base element 10 at least along the insertion direction 9 of the sensor chip 2 in the opening 11 be anchored. By the shown special shape of the spring contact 12 and the groove 13 can be achieved, for example, during assembly of the sensor chip 2 in the pedestal 1 the spring contact 12 in the base element 10 tilted, allowing a shifting of the spring contact 12 can be avoided.

Die beschriebene Sensorvorrichtung 100 kann beispielsweise als Temperatursensor mit einem NTC-Sensormaterial 21 für Einsatztemperaturen bis zu 650°C verwendet werden. Die Ausführung der elektrischen Anbindung des Sensorchips 2 im Sockel 1 mit zumindest einem Federkontakt 12 stellt sicher, dass bei Berücksichtigung der Maßtoleranzen der Sensorchip 2 im Sockel 1 eingepresst und fixiert ist. Durch die exakte Positionierung des Sensorchips 2 in einem Gehäuse über den Sockel 2 ist ein äußerst reproduzierbares Ansprechverhalten erreichbar. Gleiches gilt für eine elektrische Isolation zwischen den elektrischen Anschlüssen des Sensors und einem Gehäuse, in dem die Sensorvorrichtung montiert wird.The described sensor device 100 can be used, for example, as a temperature sensor with an NTC sensor material 21 can be used for operating temperatures up to 650 ° C. The execution of the electrical connection of the sensor chip 2 in the pedestal 1 with at least one spring contact 12 Ensures that, taking into account the dimensional tolerances of the sensor chip 2 in the pedestal 1 pressed in and fixed. Due to the exact positioning of the sensor chip 2 in a housing over the socket 2 is an extremely reproducible response achievable. The same applies to an electrical insulation between the electrical connections of the sensor and a housing in which the sensor device is mounted.

In Verbindung mit den nachfolgenden Figuren sind weitere Ausführungsbeispiele für Sensorvorrichtungen 100 gezeigt, die Modifikationen und Weiterbildungen des in Verbindung mit den 1A bis 1C erläuterten Ausführungsbeispiels bilden. Die Beschreibung nachfolgender Ausführungsbeispiele bezieht sich daher im Wesentlichen auf die Änderungen im Vergleich zu jeweiligen vorherigen Ausführungsbeispielen. Der Übersichtlichkeit halber sind in den nachfolgenden Figuren nicht immer alle Merkmale mit Bezugszeichen versehen. Nicht erläuterte Merkmale können wie bei jeweiligen vorherigen Ausführungsbeispielen ausgebildet sein.In conjunction with the following figures are further embodiments of sensor devices 100 shown the modifications and developments of in conjunction with the 1A to 1C form explained embodiment. The description of subsequent embodiments therefore essentially relates to the changes in comparison to respective previous embodiments. For the sake of clarity, not all features are always provided with reference numerals in the following figures. Unexplained features may be formed as in respective previous embodiments.

In den 2A bis 2F ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Sensorvorrichtung 100 gezeigt. Die 2A und 2B zeigen Schnittdarstellungen entlang der in 2C angedeuteten Schnittebenen AA und BB, wobei in 2C eine Ansicht der Unterseite der Sensorvorrichtung 100 gezeigt ist. In den 2D und 2E sind seitliche Außenansichten der Sensorvorrichtung 100 gezeigt, während in 2F eine Ansicht der Oberseite der Sensorvorrichtung 100 gezeigt ist. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf alle 2A bis 2F.In the 2A to 2F is another embodiment of a sensor device 100 shown. The 2A and 2 B show sectional views along the in 2C indicated cutting planes AA and BB , where in 2C a view of the bottom of the sensor device 100 is shown. In the 2D and 2E are lateral external views of the sensor device 100 shown while in 2F a view of the top of the sensor device 100 is shown. The following description applies equally to all 2A to 2F ,

Im Vergleich zum vorherigen Ausführungsbeispiel weist der Sockel 10 einen jeweiligen Federkontakt 12 zur Kontaktierung jedes elektrischen Anschlusses 22 des Sensorchips 2 auf. Jeder Federkontakt 12 ist in einer entsprechenden Nut 13 im Sockelelement 10 angeordnet und durch einen Hinterschnitt 14 verankert. Die Federkontakte 12 können insbesondere wie der in Verbindung mit dem vorherigen Ausführungsbeispiel beschriebene Federkontakt 12 ausgebildet sein. Da die elektrischen Anschlüsse 22 auf sich gegenüber liegenden Seiten des Sensorchips 2 angeordnet sind, sind auch die Federkontakte 12 sich gegenüber liegend angeordnet und können entlang entgegengesetzter Richtungen Kräfte auf den Sensorchip 2 ausüben, wodurch im Vergleich zum vorherigen Ausführungsbeispiel eine größere Klemmkraft erreicht werden kann. Wie in den 2A bis 2F weiterhin angedeutet ist, können die Anschlussbereiche 111 der Federkontakte 12 deutlich über das Sockelelement 10 hinaus verlängert sein.Compared to the previous embodiment, the base 10 a respective spring contact 12 for contacting each electrical connection 22 of the sensor chip 2 on. Every spring contact 12 is in a corresponding groove 13 in the base element 10 arranged and through an undercut 14 anchored. The spring contacts 12 may in particular like the spring contact described in connection with the previous embodiment 12 be educated. Because the electrical connections 22 on opposite sides of the sensor chip 2 are arranged, are also the spring contacts 12 arranged opposite each other and can forces on the sensor chip along opposite directions 2 exercise, whereby in comparison to the previous embodiment, a greater clamping force can be achieved. As in the 2A to 2F is further indicated, the connection areas 111 the spring contacts 12 clearly above the base element 10 be extended beyond.

In den 3A und 3B sind zwei Ausführungsbeispiele für Sensorvorrichtungen 100 gezeigt, die im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen jeweils einen Sockel 1 mit einem Tiefenanschlag 18 aufweisen. Hierzu ist die Öffnung 11 im Sockelelement 10 vorteilhafterweise derart ausgebildet, dass die maximale Einschubtiefe des Sensorchips 2 von der Oberseite her in die Öffnung 11 begrenzt ist und dass bei einem vollständigen Einschub des Sensorchips 2 in den Sockel 1 bis zum Tiefenanschlag 18 eine allseitig mechanisch feste Position sichergestellt ist. Wie in 3A angedeutet ist, kann der Tiefenanschlag 18 durch eine Veränderung des Öffnungsquerschnitts der Öffnung 11, beispielsweise in Form einer stufenförmigen Verkleinerung des Öffnungsquerschnitts oder in Form einer zapfenförmigen Ausbuchtung in der Öffnungsinnenwand, im Bereich der Unterseite des Sockelelements 10 gebildet sein. Alternativ hierzu kann die Öffnung 11 beispielsweise als Sackloch ausgebildet sein, wie in 3B angedeutet ist, das bis zur gewünschten Einschubtiefe des Sensors 2 von der Oberseite des Sockelelements 10 in das Sockelelement 10 her hineinreicht, so dass der Tiefenanschlag 18 durch den Boden der Öffnung 11 gebildet wird.In the 3A and 3B are two embodiments of sensor devices 100 shown in each case a pedestal in comparison to the previous embodiments 1 with a depth stop 18 exhibit. This is the opening 11 in the base element 10 advantageously designed such that the maximum insertion depth of the sensor chip 2 from the top into the opening 11 is limited and that with a complete insertion of the sensor chip 2 in the pedestal 1 to the depth stop 18 an all-round mechanically fixed position is ensured. As in 3A implied, the depth stop can 18 by a change in the opening cross section of the opening 11 , For example in the form of a step-shaped reduction of the opening cross-section or in the form of a peg-shaped bulge in the opening inner wall, in the region of the underside of the base element 10 be formed. Alternatively, the opening 11 For example, be formed as a blind hole, as in 3B is indicated, that to the desired insertion depth of the sensor 2 from the top of the socket element 10 in the base element 10 into it, so that the depth stop 18 through the bottom of the opening 11 is formed.

In den 4A bis 4F ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Sensorvorrichtung 100 gezeigt, wobei die jeweils gezeigten Ansichten denen der 2A bis 2F entsprechen. Im Vergleich zu den beiden vorherigen Ausführungsbeispielen weist der Sockel 1 in diesem Ausführungsbeispiel einen Tiefenanschlag 18 auf der Oberseite des Sockelelements 10 in Form einer geschlossenen Sockelelementoberseite auf. Das bedeutet insbesondere auch, dass die Einschubrichtung zum Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 in diesem Ausführungsbeispiel entgegen der in 1A gezeigten Einschubrichtung von der Unterseite des Sockels 1 her erfolgt. Ein solcher einseitig geöffneter und zur Oberseite hin geschlossener Sockel 1 kann beispielsweise eine Trennung und einen Schutz des Sensorchips 2 zur oberseitigen Umgebung hin ermöglichen.In the 4A to 4F is another embodiment of a sensor device 100 shown, with each of the views shown those of 2A to 2F correspond. Compared to the two previous embodiments, the base 1 in this embodiment, a depth stop 18 on the top of the base element 10 in the form of a closed base element top. This means in particular that the insertion direction for insertion of the sensor chip 2 in the pedestal 1 in this embodiment contrary to in 1A Insertion direction shown from the bottom of the base 1 done here. Such a one-sided open and closed to the top socket 1 For example, a separation and protection of the sensor chip 2 towards the upper side environment.

In 5 ist eine Sensorvorrichtung 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel in einer der 1C entsprechenden Ansicht gezeigt. Im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen weist der Sensorchip 2 der Sensorvorrichtung 100 in diesem Ausführungsbeispiel ein Sensormaterial 21 auf, das die elektrischen Anschlüsse 22 auf einer gleichen Seite aufweist. Beispielsweise kann es sich bei dem gezeigten Sensorchip 2 um ein Platin-Element mit auf einer Fläche des Sensormaterials 21 befindlichen, als Elektroden ausgebildeten elektrischen Anschlüssen 22 handeln. Dementsprechend weist der Sockel auf einer selben Seite der Öffnung 11 angeordnete Federkontakte 12 auf, die in jeweils einer Nut 13 angeordnet sind und die jeweils einen der Anschlüsse 22 in der vorab beschriebenen Weise kontaktieren. Die Federkontakte 12 üben somit entlang einer gleichen Richtung Kräfte auf den Sensorchip 2 aus. Durch diese Klemmkraft wird der Sensorchip 2 zwischen den Federkontakten 12 und der den Federkontakten 12 gegenüber liegenden Seite der Öffnung 11 gehalten.In 5 is a sensor device 100 according to a further embodiment in one of 1C corresponding view shown. in the Compared to the previous embodiments, the sensor chip 2 the sensor device 100 in this embodiment, a sensor material 21 on that the electrical connections 22 on the same side. For example, it may be in the sensor chip shown 2 around a platinum element with on a surface of the sensor material 21 located, designed as electrodes electrical connections 22 act. Accordingly, the pedestal on a same side of the opening 11 arranged spring contacts 12 on, in each case a groove 13 are arranged and each one of the connections 22 contact in the manner described above. The spring contacts 12 thus exert forces on the sensor chip along a same direction 2 out. By this clamping force the sensor chip 2 between the spring contacts 12 and the spring contacts 12 opposite side of the opening 11 held.

In 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Sensorvorrichtung 100 gezeigt, die zusätzlich ein Verbindungsmaterial 3 in der Öffnung 11 aufweist. Das Verbindungsmaterial 3 ist zwischen zumindest einem elektrischen Anschluss 22 des Sensorchips 2 und zumindest einem Federkontakt 12, durch den dieser Anschluss kontaktiert wird, angeordnet. Wie in 6 gezeigt ist, kann ein solches Verbindungsmaterial 3 zwischen jedem Federkontakt 12 und dem jeweils kontaktierten Anschluss 22 angeordnet sein.In 6 is another embodiment of a sensor device 100 shown, which in addition a connecting material 3 in the opening 11 having. The connecting material 3 is between at least one electrical connection 22 of the sensor chip 2 and at least one spring contact 12 , through which this terminal is contacted, arranged. As in 6 can be shown, such a connection material 3 between each spring contact 12 and the respective contacted port 22 be arranged.

Das Verbindungsmaterial 3 kann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen einem Federkontakt 12 und einem elektrischen Anschluss 22 herstellen. Hierzu kann das Verbindungsmaterial 3 beispielsweise ein Lot, ein Sintermaterial oder einen elektrisch leitenden Klebstoff aufweisen oder daraus sein. Das Verbindungsmaterial 3 kann vor dem Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel 1 auf dem oder den Federkontakten 12 und/oder auf dem oder den entsprechenden elektrischen Anschlüssen 22 aufgebracht werden, beispielsweise in Form einer Sinter- oder Löt-Paste oder in Form eines noch nicht ausgehärteten elektrisch leitenden Klebstoffs. Ein Lot kann auch als sogenannte Lot-Preform während des Einschiebens des Sensorchips 2 in die Öffnung 11 mit eingebracht werden. Durch eine Temperaturbehandlung nach dem Einschieben des Sensorchips 2 kann das Verbindungsmaterial 3 entsprechend ausgehärtet beziehungsweise aufgeschmolzen und wieder verfestigt werden. Beispielsweise kann im Falle der Verwendung einer sinterbaren Paste auf Ag-Basis und einem mit Silber beschichteten Federkontakt und/oder einem mit Silber beschichteten elektrischen Anschluss eine Ag-Sinterverbindung durch eine Temperaturbehandlung bei etwa 250°C herstellbar sein. Durch das Verbindungsmaterial 3 kann zusätzlich zur Klemmkraft eine stoffschlüssige Haltekraft bewirkt werden.The connecting material 3 can be a material connection between a spring contact 12 and an electrical connection 22 produce. For this purpose, the connecting material 3 For example, a solder, a sintered material or an electrically conductive adhesive or be it. The connecting material 3 can before inserting the sensor chip 2 in the pedestal 1 on the spring contact (s) 12 and / or on the or the corresponding electrical connections 22 be applied, for example in the form of a sintered or solder paste or in the form of a not yet cured electrically conductive adhesive. A solder can also be used as a so-called solder preform during the insertion of the sensor chip 2 in the opening 11 be brought in with. By a temperature treatment after inserting the sensor chip 2 can the connecting material 3 cured accordingly or melted and solidified again. For example, in the case of using an Ag-based sinterable paste and a silver-coated spring contact and / or a silver-coated electrical terminal, an Ag sintered compound may be prepared by a temperature treatment at about 250 ° C. Through the connecting material 3 can be effected in addition to the clamping force a cohesive holding force.

In den 7A bis 7F ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Sensorvorrichtung 100 gezeigt, wobei die jeweils gezeigten Ansichten denen der 2A bis 2F beziehungsweise 4A bis 4F entsprechen. Im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen , bei denen die Anschlussbereiche 111 in Form von geraden Kontaktpins aus dem Sockelelement 10 herausragen, können die Anschlussbereiche 111 anders ausgeformt sein. Wie in diesem Ausführungsbeispiel gezeigt, können die Anschlussbereiche 111 beispielsweise abgewinkelt und abgeflacht ausgebildet sein, so dass die Sensorvorrichtung 100 als SMT-Bauelement ausgebildet sein kann und beispielsweise direkt auf einem Träger wie etwa einer Leiterplatte durch Löten oder Ag-Sintern montiert werden kann.In the 7A to 7F is another embodiment of a sensor device 100 shown, with each of the views shown those of 2A to 2F or 4A to 4F. Compared to the previous embodiments, where the connection areas 111 in the form of straight contact pins from the base element 10 can stand out, the connection areas 111 be shaped differently. As shown in this embodiment, the terminal areas 111 be designed, for example, angled and flattened, so that the sensor device 100 can be formed as an SMT component and, for example, can be mounted directly on a support such as a printed circuit board by soldering or Ag sintering.

In 8 ist ein Ausschnitt eines Schnitts durch eine Sensorvorrichtung 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel gezeigt. Die gezeigte Schnittebene steht dabei senkrecht auf der Einschubrichtung des Sensorchips 2 in den Sockel. Der Sockel und der Sensorchip 2 weisen in diesem Ausführungsbeispiel jeweils ein Verdrehsicherungselement 19, 29 auf, mit dem sichergestellt werden kann, dass eine Verdrehung des Sensorchips 2 bei der Verarbeitung, beim Einschieben des Sensorchips 2 in den Sockel oder in einer Applikation vermieden werden kann. Die Verdrehsicherungselemente 19, 20 sind im gezeigten Ausführungsbeispiel als sich entlang der Einschubrichtung erstreckende Erhebung in der Innenwand der Öffnung 11 des Sockelelements 10 und als dazu korrespondierende, im Sensorchip 2 verlaufende Kerbung ausgebildet. Eine entsprechend umgekehrte Ausbildung ist ebenfalls möglich. Weiterhin kann der Sockel an einer Außenseite des Sockelelements alternativ oder zusätzlich auch ein entsprechendes Verdrehsicherungselement aufweisen (nicht gezeigt), durch das ein Verdrehen bei einem Einbau der Sensorvorrichtung 100 in ein Gehäuse oder System vermieden werden kann.In 8th is a section of a section through a sensor device 100 shown according to another embodiment. The section plane shown is perpendicular to the insertion direction of the sensor chip 2 in the pedestal. The socket and the sensor chip 2 In this embodiment, each have an anti-rotation element 19 . 29 on, which can be used to ensure that a rotation of the sensor chip 2 during processing, when inserting the sensor chip 2 can be avoided in the socket or in an application. The anti-rotation elements 19 . 20 are in the illustrated embodiment as along the insertion direction extending elevation in the inner wall of the opening 11 of the socket element 10 and as corresponding, in the sensor chip 2 extending notch formed. A correspondingly reverse training is also possible. Furthermore, the base may alternatively or additionally also have a corresponding anti-rotation element on an outer side of the base element (not shown), by means of which rotation during installation of the sensor device 100 can be avoided in a housing or system.

In 9 ist ein Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem der Sockel 1 mit der vorab beschriebenen Klemmkontaktierung als Teil eines schematisch angedeuteten Gehäuses 99 ausgeformt ist. Der Sensorchip 2 ist durch die gestrichelten Linien angedeutet. Hierbei kann die Sensorvorrichtung 100 Teil eines Systems mit einem Gehäuse sein, das einen Teil aufweist, der den Sockel 1 bildet. Dabei kann das Gehäuse 99 ein Keramikmaterial oder einen Kunststoff aufweisen oder auch komplett aus Keramik oder Kunststoff bestehen und einen Bereich aufweisen, der den beschriebenen Steckkontakt für den Sensorchip 2 beinhaltet.In 9 an embodiment is shown in which the socket 1 with the previously described Klemmkontaktierung as part of a schematically indicated housing 99 is formed. The sensor chip 2 is indicated by the dashed lines. In this case, the sensor device 100 Part of a system with a housing that has a part of the base 1 forms. In this case, the housing 99 a ceramic material or a plastic or even completely made of ceramic or plastic and have a range of the described plug contact for the sensor chip 2 includes.

Alternativ kann der Sockel 1 auch so geformt sein, dass er beispielsweise in eine Hülse des Gehäuses 99 eingeführt werden kann. Dabei kann die Hülse Kunststoff, Keramikmaterial und/oder Metall aufweisen oder daraus bestehen, während der Sockel 1 ein Sockelelement bevorzugt aus einem Keramikmaterial aufweist. Hierdurch kann beispielsweise im Falle einer metallischen Hülse sichergestellt sein, dass während der Montage und des Einbringens einer isolierenden Füllung in das Gehäuse ein elektrischer Kontakt und somit ein Kurzschluss vermieden werden kann. Die elektrische Isolierung kann insbesondere durch die Gestaltung des Sockels 1 sichergestellt werden. Bei einer Befüllung des Gehäuses 99 mit unterschiedlichen Füllstoffen, etwa für unterschiedliche Wärmeleitfähigkeiten zur Verbesserung des Ansprechverhaltens, kann der bevorzugt ein Keramikmaterial aufweisende Sockel als Trennung zwischen diesen Bereichen dienen und eine Vermischung vermeiden. Zur Verbesserung des Ansprechverhaltens des Sensorchips 2 kann der Sockel 1, insbesondere das Sockelelement, ein besonders schlecht wärmeleitfähiges Material aufweisen.Alternatively, the pedestal 1 be shaped so that he, for example, in a sleeve of the housing 99 can be introduced. In this case, the sleeve plastic, ceramic material and / or metal have or consist of, while the base 1 a base element preferably made of a ceramic material. As a result, it can be ensured, for example in the case of a metallic sleeve, that an electrical contact and thus a short circuit can be avoided during the assembly and the introduction of an insulating filling into the housing. The electrical insulation can in particular by the design of the base 1 be ensured. When filling the housing 99 with different fillers, such as for different thermal conductivities to improve the response, the preferably having a ceramic material base can serve as a separation between these areas and avoid mixing. To improve the response of the sensor chip 2 can the pedestal 1 , in particular the base element, have a particularly poor thermal conductivity material.

Die in den in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Merkmale und Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren Ausführungsbeispielen miteinander kombiniert werden, auch wenn nicht alle Kombinationen explizit beschrieben sind. Weiterhin können die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele alternativ oder zusätzlich weitere Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen.The features and embodiments described in connection with the figures can be combined with each other according to further embodiments, even if not all combinations are explicitly described. Furthermore, the embodiments described in conjunction with the figures may alternatively or additionally comprise further features as described in the general part.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Sockelbase
22: Sensorchipsensor chip
33: Verbindungsmaterialconnecting material
99: Einschubrichtunginsertion direction
1010: Sockelelementbase element
1111: Öffnungopening
1212: Federkontaktspring contact
1313: Nutgroove
1414: Hinterschnittundercut
1515: Kontaktelementcontact element
1818: Tiefenanschlagdepth stop
1919: Verdrehsicherungselementanti-rotation
2121: Sensormaterialsensor material
2222: elektrischer Anschlusselectrical connection
2929: Verdrehsicherungselementanti-rotation
9999: Gehäusecasing
100100: Sensorvorrichtungsensor device
110110: federnder Bereichresilient area
111111: Anschlussbereichterminal area

Claims

Sensor device (100) comprising a socket (1) and a sensor chip (2), wherein the sensor chip is inserted into an opening (11) of the base and held therein by at least a clamping force, wherein the sensor chip has a sensor material (21) and at least two electrical connections (22), wherein the base has at least one spring contact (12) which is electrically connected in the inserted state of the sensor chip to one of the at least two electrical terminals and effects at least a part of the clamping force.

Sensor device according to the preceding claim, wherein the at least one spring contact has a resilient region (110) and only the resilient region touches the sensor chip.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the at least one spring contact has a connection region (111) which protrudes from the base.

Sensor device according to the preceding claim, wherein the connection region is angled and flattened.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the at least one spring contact is at least partially disposed in a groove formed in the opening (13).

Sensor device according to the preceding claim, wherein the groove has an undercut (14), in which engages the at least one spring contact.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the base has at least two spring contacts, each of which is in the inserted state of the sensor chip electrically conductively connected to one of the at least two electrical terminals and causes at least a portion of the clamping force.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the at least two spring contacts exert forces on the sensor chip along a same direction.

Sensor device according to the preceding claim, wherein the at least two electrical connections are arranged on a same side of the sensor chip.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the at least two spring contacts exert forces on the sensor chip along opposite directions.

Sensor device according to the preceding claim, wherein the at least two electrical connections are arranged on opposite sides of the sensor chip.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the sensor chip perpendicular to an insertion direction has a sensor chip cross-section, the opening perpendicular to the insertion direction has an opening cross-section and the sensor chip cross section and the opening cross section are geometrically similar.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the sensor chip and the opening are formed against rotation.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the opening has a depth stop (18).

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the sensor chip has a thermistor material as the sensor material.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the base comprises a plastic material or a ceramic material.

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein the base is formed as part of a housing (99).

Sensor device according to one of the preceding claims, wherein a connecting material (3) is arranged for additional fixing of the sensor chip in the opening between an electrical connection and the at least one spring contact.