DE102018106921A1 - Method and device for processing a composite material by means of laser and composite material - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines eine erste Schicht (118) und eine zweite Schicht (120) aufweisenden Verbundmaterials (102) mittels eines Laserstrahls (108), wobei bei einem Auftreffen des Laserstrahls (108) auf einen Bearbeitungsbereich des Verbundmaterials (102) Material des Verbundmaterials (102) entfernt wird. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Ermittelns einer Änderung, insbesondere einer Frequenzänderung und/oder einer Intensitätsänderung, unter Verwendung eines Sensorsignals (128), das eine aus dem Bearbeitungsbereich ausgesandte Detektionsstrahlung (122) repräsentiert, einen Schritt des Vergleichens der Änderung mit einer vorgegebenen Änderung, die bei einem Übergang des Bearbeitungsbereichs aus der ersten Schicht (118) in eine weitere Schicht (120) erwartet wird, und einen Schritt des Ausgebens zumindest eines Steuersignals (134, 138, 140) zum Steuern der Bearbeitung abhängig von einem Ergebnis des Vergleichens der Änderung mit der vorgegebenen Änderung.The invention relates to a method for processing a composite material (102) having a first layer (118) and a second layer (120) by means of a laser beam (108), wherein upon impact of the laser beam (108) on a processing region of the composite material (102). Material of the composite material (102) is removed. The method comprises a step of determining a change, in particular a frequency change and / or a change in intensity, using a sensor signal (128) representing a detection radiation (122) emitted from the processing area, a step of comparing the change with a predetermined change, which is expected upon transition of the processing area from the first layer (118) to another layer (120), and a step of outputting at least one control signal (134, 138, 140) for controlling the processing in accordance with a result of comparing the change with the given change.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bearbeitung eines Verbundmaterials mittels Laser sowie auf ein entsprechendes Verbundmaterial.The present invention relates to a method and apparatus for processing a composite material by laser as well as to a corresponding composite material.
Ein Verbundmaterial kann beispielsweise mittels Laserablation, Laserschneiden oder Laserschweißen bearbeitet werden. Die Lage des Laserfokus kann dabei beispielsweise durch Versuch und Irrtum bestimmt werden, um zu gewährleisten, dass bestimmte Schichten nicht verletzt werden.A composite material can be processed for example by means of laser ablation, laser cutting or laser welding. The position of the laser focus can be determined, for example, by trial and error, to ensure that certain layers are not injured.
Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Verfahren zur Bearbeitung eines Verbundmaterials mittels Laser, eine entsprechende Vorrichtung sowie ein verbessertes Verbundmaterial gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.Against this background, the present invention provides an improved method of processing a composite material by laser, a corresponding apparatus and an improved composite material according to the main claims. Advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims and the description below.
Es wird ein Verfahren zur Bearbeitung eines eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufweisenden Verbundmaterials mittels eines Laserstrahls vorgestellt, wobei bei einem Auftreffen des Laserstrahls auf einen Bearbeitungsbereich des Verbundmaterials Material des Verbundmaterials entfernt wird. Das Verfahren umfasst folgende Schritte:
- Ermitteln einer Änderung unter Verwendung eines Sensorsignals, das eine aus dem Bearbeitungsbereich ausgesandte Detektionsstrahlung repräsentiert;
- Vergleichen der Änderung mit einer vorgegebenen Änderung, die bei einem Übergang des Bearbeitungsbereichs aus der ersten Schicht in eine weitere Schicht erwartet wird; und
- Ausgeben zumindest eines Steuersignals zum Steuern der Bearbeitung abhängig von einem Ergebnis des Vergleichens der Änderung mit der vorgegebenen Änderung.
- Determining a change using a sensor signal representing a detection radiation emitted from the processing area;
- Comparing the change with a predetermined change expected in a transition of the processing area from the first layer to another layer; and
- Outputting at least one control signal for controlling the processing depending on a result of comparing the change with the predetermined change.
Unter einem Verbundmaterial kann ein aus mehreren Schichten unterschiedlichen Materials zusammengesetzter Schichtverbund verstanden werden. Beispielsweise kann es sich bei dem Verbundmaterial um kohle- oder glasfaserverstärkten Kunststoff oder einen metallhaltigen Verbundwerkstoff handeln. Auch kann das Verbundmaterial anisotrope Schichten aufweisen. Das Verbundmaterial kann dabei eine Mehrzahl aneinandergrenzender zu bearbeitender und nicht zu bearbeitender Schichten aufweisen. Unter dem Bearbeitungsbereich kann ein Abschnitt des Verbundmaterials verstanden werden, an dem unter Verwendung des Laserstrahls Material des Verbundmaterials abgetragen wird. Auch kann unter dem Bearbeitungsbereich ein an einen solchen Abschnitt angrenzender Raum verstanden werden. In dem Bearbeitungsbereich wird zumindest ein Anteil des Laserstrahls reflektiert, beispielsweise an dem Verbundmaterial oder an aus dem Verbundmaterial herausgelösten Material oder Plasma. Aufgrund der bei der Bearbeitung entstehenden Materialerhitzung wird ferner Infrarotstrahlung aus dem Bearbeitungsbereich ausgesendet. Somit kann es sich bei der Detektionsstrahlung um eine innerhalb des Bearbeitungsbereichs reflektierte oder erzeugte Strahlung handeln. Unter einer Änderung kann beispielsweise eine zeit-, ort- und/oder wellenlängenabhängige Änderung der Detektionsstrahlung verstanden werden, die beispielsweise in Form eines elektrischen Signals oder Wertes vorliegen kann. Die Änderung kann beispielsweise eine Änderung der Frequenz oder der Intensität der Detektionsstrahlung betreffen. Die Frequenzänderung kann einer Farbänderung entsprechen. Dementsprechend kann unter einer vorgegebenen Änderung zumindest ein Schwellenwert bezüglich eines die Änderung charakterisierenden Parameters verstanden werden. Beispielsweise kann die vorgegebene Änderung vor Beginn der Bearbeitung festgelegt oder während der Bearbeitung in einem Lernverfahren erlernt werden. Die erste und die zweite Schicht können direkt aneinandergrenzen. Alternativ kann eine Grenzfläche zwischen der ersten und zweiten Schicht durch eine zwischen den beiden Schichten angeordnete Indikatorschicht gebildet sein. In diesem Fall können die erste und die zweite Schicht je an die Indikatorschicht angrenzen. Das Steuersignal kann im Schritt des Ausgebens beispielsweise ausgegeben werden, um einen Laserpulsparameter, eine Laserpulsfolge und/oder eine Vorschubgeschwindigkeit des Laserfokus so zu ändern, so dass die zweite Schicht vom Laser nicht verletzt wird. Insbesondere kann das Steuersignal verwendet werden, um eine weitere Aussendung des Laserstrahls zu unterbinden.A composite material can be understood as meaning a layer composite composed of several layers of different material. For example, the composite material may be carbon or glass fiber reinforced plastic or a metal-containing composite. Also, the composite material may include anisotropic layers. The composite material may have a plurality of adjacent layers to be processed and not to be processed. The processing area can be understood as meaning a portion of the composite material at which material of the composite material is removed using the laser beam. Also, under the processing area, a space adjacent to such a section can be understood. At least a portion of the laser beam is reflected in the processing area, for example on the composite material or on material or plasma dissolved out of the composite material. Due to the material heating generated during processing, infrared radiation is also emitted from the processing area. Thus, the detection radiation may be radiation reflected or generated within the processing area. A change may, for example, be understood as a change of the detection radiation which is dependent on time, place and / or wavelength, which may be present for example in the form of an electrical signal or value. The change may, for example, relate to a change in the frequency or the intensity of the detection radiation. The frequency change may correspond to a color change. Accordingly, a predetermined change can be understood as at least one threshold value with respect to a parameter characterizing the change. For example, the predetermined change may be set prior to the start of processing or learned during processing in a learning process. The first and second layers can be directly adjacent. Alternatively, an interface between the first and second layers may be formed by an indicator layer disposed between the two layers. In this case, the first and the second layer can each adjoin the indicator layer. In the step of outputting, the control signal can be output, for example, in order to change a laser pulse parameter, a laser pulse sequence and / or a feed rate of the laser focus so that the second layer is not damaged by the laser. In particular, the control signal can be used to prevent further transmission of the laser beam.
Der hier beschriebene Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass durch Beobachten einer Änderung in einer Detektionsstrahlung, die bei der Laserbearbeitung eines Verbundmaterials freigesetzt wird, und einen entsprechenden Vergleich der beobachteten Änderung mit einem oder mehreren bekannten Änderungsprofilen ein Schicht-übergang zu einer nicht zu bearbeitenden Schicht im Verbundmaterial zuverlässig und präzise erkannt werden kann. Dadurch kann eine schnelle und zielsichere Bearbeitung einzelner Schichten gewährleistet werden. Beispielsweise kann dadurch der Bearbeitungsprozess rechtzeitig gestoppt werden, sodass bestimmte Schichten nicht verletzt werden. Somit können die hohen Anforderungen an die Prozesskontrolle, die bei der Laserbearbeitung von Verbundmaterialien durch die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften der Einzelschichten entstehen, bereits mit verhältnismäßig geringem Aufwand erfüllt werden, etwa bei der Vorbereitung von Oberflächen für Klebungen oder Reparaturen, beim Schneiden und Bohren von Konstruktions- und Hochleistungskunststoffen, insbesondere CFK und GFK, beim Fügen thermoplastischer Kunststoffe und faserverstärkter Verbundwerkstoffe oder beim Schneiden und Bohren von Kunststoffen und Faserverbundwerkstoffen. Darüber hinaus kann eine solche Prozesskontrolle hoch automatisiert erfolgen und beispielsweise durch maschinelles Lernen kontinuierlich verbessert werden.The approach described herein is based on the finding that by observing a change in detection radiation released in the laser processing of a composite material and a corresponding comparison of the observed change with one or more known change profiles, a layer transition to a non-processable layer can be detected reliably and precisely in the composite material. This ensures fast and accurate processing of individual shifts. For example, this can stop the machining process in time so that certain layers are not damaged. Thus, the high process control requirements that arise in the laser processing of composite materials by the different absorption properties of the individual layers can be met with relatively little effort, such as in the preparation of surfaces for bonding or repairs, cutting and drilling of construction and High-performance plastics, in particular CFRP and GFRP, when joining thermoplastics and fiber-reinforced composites or when cutting and drilling plastics and fiber composites. In addition, such process control can be highly automated and continuously improved, for example, through machine learning.
Gemäß einer Ausführungsform kann in einem Schritt des Beleuchtens der Bearbeitungsbereich mit einer sich von dem Laserstrahl unterscheidenden Beleuchtungsstrahlung beleuchtet werden. Dadurch kann zumindest ein Anteil der Detektionsstrahlung als aus dem Bearbeitungsbereich heraus reflektierter Anteil der Beleuchtungsstrahlung erzeugt werden. Somit kann sich die Detektionsstrahlung aus reflektierter Laserstrahlung und zusätzlich oder alternativ aus reflektierter Beleuchtungsstrahlung zusammensetzten. Die Beleuchtungsstrahlung kann Licht mit einem abhängig von der vorgegebenen Änderung definierten Spektrum sein. Das Beleuchten kann beispielsweise unter Verwendung einer farbselektiven, aktiven Beleuchtung erfolgen. Beispielsweise kann es sich bei dem Licht um Infrarotstrahlung im Bereich nahen, mittleren oder fernen Infrarots handeln. Durch diese Ausführungsform kann eine für die Grenzfläche charakteristische Signalerhöhung des Sensorsignals erreicht werden. Dadurch können die Schichten besonders zuverlässig identifiziert werden.According to an embodiment, in a step of illuminating, the processing area may be illuminated with illumination radiation different from the laser beam. As a result, at least a portion of the detection radiation can be generated as a proportion of the illumination radiation reflected from the processing area. Thus, the detection radiation of reflected laser radiation and additionally or alternatively composed of reflected illumination radiation. The illumination radiation may be light having a spectrum defined depending on the given change. The lighting can be done, for example, using a color-selective, active lighting. By way of example, the light may be infrared radiation in the region of near, middle or far infrared. By this embodiment, a characteristic of the interface signal increase of the sensor signal can be achieved. As a result, the layers can be identified particularly reliably.
Das Verfahren kann einen Schritt des Aussendens des Laserstrahls in den Bearbeitungsbereich umfassen. Dadurch kann das Verbundmaterial verarbeitet werden. Ferner kann das Verfahren einen Schritt des Erfassens des Sensorsignals umfassen. Dabei kann der Schritt des Erfassens zeitgleich zu dem Schritt des Aussendens ausgeführt werden. Dadurch kann eine sogenannte „Closed Loop“ Regelung realisiert werden, durch die eine sehr schnelle Steuerung der Bearbeitung des Verbundmaterials ermöglicht wird. Zusätzlich oder alternativ kann der Schritt des Erfassens zeitlich versetzt zu dem Schritt des Aussendens ausgeführt werden. Dadurch kann eine sogenannte „Open Loop“ Regelung realisiert werden, durch die beispielsweise auf eine kostengünstige Sensorik zur Erfassung der Detektionsstrahlung zurückgegriffen werden kann. Im Schritt des Aussendens kann der Laserstrahl ausgesendet werden, um Material des Verbundmaterials zu entfernen. Dazu kann der Laserstrahl eine geeignete Intensität und/oder Fokussierung aufweisen. Während des Schritts des Erfassens kann der Laserstrahl mit einer Intensität oder Fokussierung ausgesendet werden, die sich nicht zum Entfernen des Materials eignet oder es kann kein Laserstrahl und stattdessen die sich von dem Laserstrahl unterscheidende Beleuchtungsstrahlung ausgesendet werden. Auch kann ein sogenanntes Nachleuchten des Laserstrahls zur Generierung des Sensorsignals verwendet werden.The method may include a step of emitting the laser beam into the processing area. This allows the composite material to be processed. Furthermore, the method may comprise a step of detecting the sensor signal. At this time, the step of detecting may be performed at the same time as the sending step. As a result, a so-called "closed loop" control can be realized by which a very fast control of the processing of the composite material is made possible. Additionally or alternatively, the step of detecting may be performed offset in time from the step of sending. Thereby, a so-called "open loop" control can be realized, can be used, for example, by a cost-effective sensor for detecting the detection radiation. In the step of emission, the laser beam can be emitted to remove material of the composite material. For this purpose, the laser beam may have a suitable intensity and / or focusing. During the step of detecting, the laser beam may be emitted with an intensity or focus that is not suitable for removing the material or that no laser beam and instead the illumination radiation other than the laser beam may be emitted. Also, a so-called afterglow of the laser beam can be used to generate the sensor signal.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Sensorsignal eine spektral aufgelöste und/oder integrierte Intensität der Detektionsstrahlung repräsentieren. Unter einer spektral aufgelösten Intensität kann beispielsweise eine abhängig von einem Ort, einer Zeit oder einer Wellenlänge aufgelöste Intensität verstanden werden. Unter einer integrierten Intensität kann beispielsweise eine über einem bestimmten Parameter wie Zeit, Raumrichtung oder Wellenlänge teilintegrierte Intensität verstanden werden. Durch diese Ausführungsform kann der Vergleich der Änderung besonders schnell und effizient erfolgen.According to a further embodiment, the sensor signal may represent a spectrally resolved and / or integrated intensity of the detection radiation. A spectrally resolved intensity may, for example, be understood as an intensity resolved depending on a location, a time or a wavelength. An integrated intensity can, for example, be understood as an intensity that is partially integrated over a specific parameter such as time, spatial direction or wavelength. By this embodiment, the comparison of the change can be made particularly quickly and efficiently.
Das Verfahren kann einen Schritt des Bestimmens der vorgegebenen Änderung oder einer angepassten Änderung unter Verwendung des Sensorsignals umfassen. Auf diese Weise kann ein geeigneter Wert für die vorgegebene Änderung erlernt werden. Insbesondere kann der Schritt des Bestimmens nach Beginn der Bearbeitung erfolgen, beispielsweise in einem bekannten Zeitintervall, in dem die erste Schicht bearbeitet wird. Somit kann ein für die vorgegebene Änderung während der Bearbeitung der ersten Schicht erlernt werden. Beispielsweise kann dazu ein Verfahren des maschinellen Lernens eingesetzt werden. Dadurch können Zuverlässigkeit und Genauigkeit des Verfahrens kontinuierlich gesteigert werden.The method may include a step of determining the predetermined change or an adapted change using the sensor signal. In this way, a suitable value for the given change can be learned. In particular, the step of determining may take place after the beginning of the processing, for example in a known time interval in which the first layer is processed. Thus, one can be learned for the given change during the processing of the first layer. For example, a method of machine learning can be used for this purpose. As a result, the reliability and accuracy of the process can be continuously increased.
Das Verfahren kann einen Schritt des Auslesens umfassen, in dem ein die vorgegebene Änderung repräsentierender Wert aus einer Verbundmaterialdatenbank ausgelesen wird. Die Verbundmaterialdatenbank kann in einem internen Speicher einer Vorrichtung zur Bearbeitung eines Verbundmaterials angeordnet sein. Bei dem die vorgegebene Änderung repräsentierenden Wert kann es sich um einen Schwellwert handeln.The method may include a read-out step in which a value representing the predetermined change is read from a composite database. The composite database may be located in an internal memory of a composite material processing apparatus. The value representing the predetermined change may be a threshold.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann im Schritt des Ausgebens das Steuersignal ausgegeben werden, um die Bearbeitung zu stoppen, wenn das Ergebnis des Vergleichens anzeigt, dass ein Wert der Änderung einen Wert der vorgegebenen Änderung erreicht oder überschreitet. Beispielsweise kann das Stoppen durch ein Verfahren des Laserfokus relativ zum Verbundmaterial, ein Abblenden des Laserstrahls oder ein Abschalten der Laserquelle bewirkt werden. Dadurch kann sicher verhindert werden, dass die zweite Schicht durch den Laser verletzt wird.According to another embodiment, in the step of outputting, the control signal may be output to stop the processing when the result of the comparing indicates that a value of the change reaches or exceeds a value of the predetermined change. For example, the stopping may be effected by a method of laser focus relative to the composite material, a dimming of the laser beam, or a shutdown of the laser source. This can be safely prevented that the second layer is injured by the laser.
Zumindest ein Anteil des Sensorsignals kann eine Infrarotstrahlung repräsentieren. Dadurch kann zumindest ein Anteil der Detektionsstrahlung als aus dem Bearbeitungsbereich heraus reflektierter Anteil der Beleuchtungsstrahlung erzeugt werden. Bei der Infrarotstrahlung kann es sich beispielsweise um eine über einen Bereich des nahen Infrarots hinausgehende Infrarotstrahlung, beispielsweise um mittleres oder fernes Infrarot, handeln. Dadurch können einzelne Schichten des Verbundmaterials mittels Thermografie identifiziert werden. Auf diese Weise kann die Identifikation der einzelnen Schichten weiter verbessert werden.At least a portion of the sensor signal may represent infrared radiation. As a result, at least a portion of the detection radiation can be generated as a proportion of the illumination radiation reflected from the processing area. By way of example, the infrared radiation may be one over a region of the near infrared outgoing infrared radiation, for example, to medium or far infrared act. As a result, individual layers of the composite material can be identified by means of thermography. In this way, the identification of the individual layers can be further improved.
Der hier vorgestellte Ansatz schafft zudem ein Verbundmaterial mit folgenden Merkmalen:
- zumindest einer ersten Schicht, die mittels zumindest eines Laserstrahls zu bearbeiten ist;
- zumindest einer zweiten Schicht, die nicht mittels des Laserstrahls zu bearbeiten ist; und
- zumindest einer zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht angeordneten Indikatorschicht, die ausgebildet ist, um bei Kontakt mit dem Laserstrahl eine Detektionsstrahlung in einem Spektrum auszusenden, das für eine Grenzfläche zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht charakteristisch ist.
- at least one first layer to be processed by means of at least one laser beam;
- at least one second layer which is not to be processed by means of the laser beam; and
- at least one indicator layer disposed between the first layer and the second layer and configured to emit, upon contact with the laser beam, detection radiation in a spectrum characteristic of an interface between the first layer and the second layer.
Unter einer Indikatorschicht kann beispielsweise eine vergleichsweise dünne Schicht aus einem preiswerten Indikatormaterial verstanden werden. Beispielsweise kann es sich bei dem Indikatormaterial um ein mit Fluoreszenzstoffen angereichertes oder stark reflektierendes Material handeln. Ein solches Verbundmaterial kann kostengünstig bereitgestellt werden und bietet zudem den Vorteil einer besonders schnellen, kostengünstigen und fehlerarmen Bearbeitbarkeit des Verbundmaterials.By an indicator layer, for example, a comparatively thin layer of a low-cost indicator material can be understood. For example, the indicator material may be a fluorescently enriched or highly reflective material. Such a composite material can be provided inexpensively and also offers the advantage of a particularly fast, inexpensive and low-error machinability of the composite material.
Eine Vorrichtung zur Bearbeitung eines eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufweisenden Verbundmaterials mittels eines Laserstrahls ist ausgebildet ist, um die Schritte einer Variante eines hier vorgestellten Verfahrens in entsprechenden Einrichtungen durchzuführen, anzusteuern bzw. umzusetzen. Auch durch diese Ausführungsvariante der Erfindung in Form einer Vorrichtung kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe schnell und effizient gelöst werden. Vorteilhafterweise können die entsprechenden Einrichtungen oder Einheiten in einem Gehäuse integriert angeordnet sein.A device for processing a composite material comprising a first layer and a second layer by means of a laser beam is designed to perform or to control the steps of a variant of a method presented here in corresponding devices. Also by this embodiment of the invention in the form of a device, the object underlying the invention can be solved quickly and efficiently. Advantageously, the corresponding devices or units can be arranged integrated in a housing.
Die Vorrichtung kann einen Strahlteiler, eine Laserquelle zum Aussenden des Laserstrahls und einen optischen Sensor zum Erfassen des Sensorsignals umfassen. Dabei kann der optische Sensor in einem Transmissionskanal und die Laserquelle in einem Reflexionskanal des Strahlteilers angeordnet sein. Diese Anordnung eignet sich insbesondere für Bearbeitungen mit großer Laserleistung. Alternativ kann der optische Sensor in dem Reflexionskanal und die Laserquelle in dem Transmissionskanal des Strahlteilers angeordnet sein. Der Laserstrahl kann ausgehend von dem Strahlteiler durch ein Objektiv zu dem zu bearbeiteten Werkstück geführt werden.The device may comprise a beam splitter, a laser source for emitting the laser beam and an optical sensor for detecting the sensor signal. In this case, the optical sensor can be arranged in a transmission channel and the laser source in a reflection channel of the beam splitter. This arrangement is particularly suitable for machining with high laser power. Alternatively, the optical sensor can be arranged in the reflection channel and the laser source in the transmission channel of the beam splitter. The laser beam can be guided from the beam splitter through a lens to the workpiece to be machined.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
2 eine schematische Darstellung eines Strahlengangs durch eine Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
3 eine schematische Darstellung eines Verbundmaterials gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
5 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
6 eine schematische Darstellung eines beispielhaften Strahlengangs durch eine Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
7 eine schematische Darstellung eines beispielhaften Strahlengangs durch eine Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel; -
8 eine schematische Darstellung eines Zielmaterials sowie einer Probe des Zielmaterials gemäß einem Ausführungsbeispiel; und -
9 eine schematische Darstellung eines Verbundmaterials gemäß einem Ausführungsbeispiel.
-
1 a schematic representation of a device according to an embodiment; -
2 a schematic representation of a beam path through a device according to an embodiment; -
3 a schematic representation of a composite material according to an embodiment; -
4 a flowchart of a method according to an embodiment; -
5 a schematic representation of a device according to an embodiment; -
6 a schematic representation of an exemplary beam path through a device according to an embodiment; -
7 a schematic representation of an exemplary beam path through a device according to an embodiment; -
8th a schematic representation of a target material and a sample of the target material according to an embodiment; and -
9 a schematic representation of a composite material according to an embodiment.
In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similarly acting, wherein a repeated description of these elements is omitted.
Eine von dem Werkstück ausgehende Detektionsstrahlung
Zwischen dem optischen Sensor
Die Vorrichtung
Die Auswerteeinrichtung
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die vorgegebene Änderung vor Beginn der Bearbeitung des Verbundmaterials
Als Ergebnis des Vergleichs gibt die Auswerteeinrichtung
Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst die Vorrichtung
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist der optische Sensor
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Änderung über eine breitbandige Optik und eine spektrale Analyse beobachtet. Sobald eine bestimmte Änderung bekannt ist, wird die Bearbeitung gestoppt. Die Vorrichtung
Die spektralen Änderungen der Detektionsstrahlung
Gemäß einem Ausführungsbeispiel sind der Scanner
Gemäß einem Ausführungsbeispiel erfolgt die Beobachtung der Bearbeitungszone zeitgleich mit der Bearbeitung. Hierzu eignen sich sehr schnelle Bildsensoren oder Fotodioden als optischer Sensor
Alternativ erfolgt die Beobachtung nach der Bearbeitung. Dabei wird je nach Ergebnis der Beobachtung eine weitere Bearbeitung ausgelöst. Ein solcher Verfahrensablauf kann auch als Open Loop bezeichnet werden.Alternatively, the observation takes place after processing. Depending on the result of the observation, further processing is triggered. Such a procedure can also be referred to as open loop.
Die Auswertung der Änderung erfolgt im Allgemeinen durch Kombination, d. h. durch mathematische Verknüpfung, mindestens einer Sensorantwort des optischen Sensors
Schwellenwerte so zur Auswertung der Änderung sind beispielsweise durch einen Bediener der Vorrichtung
Optional ist der Schwellenwert so kontextabhängig: s0 = s0[Objekteigenschaft, x, y, z, t]. Als Ergänzung zum Setzen harter Schwellenwerte wird der Schwellenwert so optional über einen geeigneten Algorithmus trainiert.Optionally, the threshold is so context-dependent: s 0 = s 0 [object property, x, y, z, t]. In addition to setting hard thresholds, the threshold is optionally trained via a suitable algorithm.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist eine externe oder interne Verbundmaterialdatenbank
Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst das Verbundmaterial
Die Schritte
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel führt der Transmissionskanal
Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst dass unter Verwendung des von der Laserquelle
Ein Objektiv
Diese Ausführung hat den Vorteil, dass sie vignettierunsgfrei erfolgen kann, was z.B. für radiometrische Messgrößen wichtig ist.This embodiment has the advantage that it can be done vignettierunsgfrei, which is e.g. important for radiometric measures.
Würde beispielsweise ein sogenannter Leistungssensor als Sensor
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird das Objektiv
Der Strahlteiler
Gemäß einem Ausführungsbeispiel werden zur Analyse des Verbundmaterials
Bei einem Parametertest wird gemäß einem Ausführungsbeispiel zunächst S(z(t),lambda) aufgenommen. Anschließend ermittelt ein Algorithmus einen optimalen Stopp. Ein Verifikationszyklus - mit und ohne Freigabe - testet die Reproduzierbarkeit. Anschließend wird das Verfahren angewandt und das Rezept hinterlegt, beispielsweise in der Verbundmaterialdatenbank.In a parameter test, according to one exemplary embodiment, S (z (t), lambda) is first recorded. An algorithm then determines an optimal stop. A verification cycle - with and without release - tests the reproducibility. Then the process is applied and the recipe is deposited, for example in the composite database.
Optional wird ein zusätzlicher Sensor unter der Materialprobe eingesetzt, der in der späteren Anwendung nicht möglich ist, der jedoch während des Parametertests eingesetzt werden kann und eine Rückmeldung, ein sogenanntes Feedback, geben kann, das zu Erstellung des Rezepts verwendet werden kann. Beispielsweise kann der zusätzliche Sensor einen Hinweis auf die noch bestehende Materialstärke liefern. Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweit Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweiten Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.Optionally, an additional sensor is placed under the material sample, which is not possible in later use, but which can be used during the parameter test and can provide feedback, a so-called feedback, that can be used to create the recipe. For example, the additional sensor can provide an indication of the remaining material thickness. If an exemplary embodiment comprises a "and / or" link between a first feature and a second feature, this can be read so that the embodiment according to one embodiment, both the first feature and the second feature and according to another embodiment, either only the first Feature or only the second feature.
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018106921.9A DE102018106921A1 (en) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | Method and device for processing a composite material by means of laser and composite material |
PCT/EP2019/057089 WO2019180142A1 (en) | 2018-03-23 | 2019-03-21 | Method and device for processing a composite material by means of a laser, and composite material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018106921.9A DE102018106921A1 (en) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | Method and device for processing a composite material by means of laser and composite material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018106921A1 true DE102018106921A1 (en) | 2019-09-26 |
Family
ID=65951551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018106921.9A Ceased DE102018106921A1 (en) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | Method and device for processing a composite material by means of laser and composite material |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102018106921A1 (en) |
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WO2019180142A1 (en) | 2019-09-26 |
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