DE102018010157A1 - Electronic device, assembly with the device, method of assembling the device and method of assembling the assembly - Google Patents

Electronic device, assembly with the device, method of assembling the device and method of assembling the assembly Download PDF

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Abstract

Elektronisches Gerät (601) mit einem Gehäuse (604), das einen Gehäusedurchbruch (302, 608) aufweist, und einer in dem Gehäuse (604) angeordneten Leiterplatte (100, 610), die einen an dem Gehäuse (604) anliegenden ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) mit einem unmittelbar an dem ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) befestigten elektrisch leitfähigen Kontaktstift (202, 614, 704) aufweist, der von außerhalb des Gehäuses (604) durch den Gehäusedurchbruch (302, 608) zugänglich ist.Electronic device (601) with a housing (604), which has a housing opening (302, 608), and a circuit board (100, 610) arranged in the housing (604), which has a first circuit board section (604) which bears against the housing (604). 101, 611, 701) with an electrically conductive contact pin (202, 614, 704) attached directly to the first printed circuit board section (101, 611, 701), which is accessible from outside the housing (604) through the housing opening (302, 608) is.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, eine Baugruppe mit dem Gerät, ein Verfahren zum Montieren des Geräts und ein Verfahren zum Montieren der Baugruppe.The invention relates to an electronic device, an assembly with the device, a method for assembling the device and a method for assembling the assembly.

Moderne Kraftfahrzeuge weisen eine Vielzahl elektronischer Geräte auf, die über elektrische (das heißt elektrisch leitfähige) Kabel miteinander oder mit anderen Fahrzeugkomponenten verbunden sind. Bei den Geräten handelt es sich unter anderem um Steuergeräte und Infotainmentgeräte. Die Kabel dienen zum Übertragen von elektrischer Energie und elektrischen Signalen und sind zumeist unter Verwendung von Steckverbindungen an die Geräte angeschlossen.Modern motor vehicles have a large number of electronic devices which are connected to one another or to other vehicle components via electrical (that is to say electrically conductive) cables. The devices include control devices and infotainment devices. The cables are used to transmit electrical energy and electrical signals and are usually connected to the devices using plug connections.

Eine solche Steckverbindung realisiert sowohl eine elektrische Verbindung eines elektrischen Kabels mit einem elektronischen Gerät als auch eine mechanische Befestigung des Kabels an dem Gerät. Dazu weist die Steckverbindung in der Regel neben einem Einbaustecker, der auf einer in dem Gerät angeordneten Leiterplatte befestigt ist, eine an dem Kabel angebrachte Kupplung auf. Zum Herstellen der Steckverbindung wird die Kupplung auf den Einbaustecker gesteckt.Such a plug connection realizes both an electrical connection of an electrical cable with an electronic device and a mechanical attachment of the cable to the device. For this purpose, the plug connection generally has, in addition to a built-in plug which is fastened on a printed circuit board arranged in the device, a coupling attached to the cable. To make the plug connection, the coupling is plugged into the built-in connector.

Der Einbaustecker verfügt normalerweise über einen Anschlussblock aus einem elektrisch isolierendem Material, zum Beispiel Kunststoff, in den mehrere elektrisch leitfähige Kontaktstifte eingebettet sind. Zusätzlich sind in den Anschlussblock mehrere elektrisch leitfähige Lötstifte eingebettet, die durch Löcher der Leiterplatte ragen und mit der Leiterplatte verlötet sind, wodurch der Einbaustecker an der Leiterplatte befestigt ist. Jeder der Kontaktstifte kann mit einem der Lötstifte unter Verwendung eines in dem Anschlussblock verlaufenden elektrischen Leiters elektrisch verbunden sein.The built-in connector normally has a connection block made of an electrically insulating material, for example plastic, in which several electrically conductive contact pins are embedded. In addition, several electrically conductive solder pins are embedded in the connection block, which protrude through holes in the circuit board and are soldered to the circuit board, as a result of which the built-in connector is fastened to the circuit board. Each of the contact pins can be electrically connected to one of the solder pins using an electrical conductor running in the terminal block.

Die Kupplung verfügt normalerweise über einen Anschlussblock aus einem elektrisch isolierendem Material, zum Beispiel Kunststoff, in dem mehrere elektrisch leitfähige Kontaktbuchsen eingebettet sind. An jede der Kontaktbuchsen kann ein elektrischer Leiter des Kabels angeschlossen sein.The coupling normally has a connection block made of an electrically insulating material, for example plastic, in which several electrically conductive contact sockets are embedded. An electrical conductor of the cable can be connected to each of the contact sockets.

Beim Stecken der Kupplung auf den Einbaustecker wird in der Regel jeder der Kontaktstifte in eine der Kontaktbuchsen eingesteckt, so dass der Kontaktstift und die Kontaktbuchse elektrisch miteinander verbunden werden. Optional kann der Kontaktstift eine kraftschlüssige Verbindung mit der Kupplung eingehen, so dass die Kupplung an dem Einbaustecker befestigt wird. Ferner kann für eine formschlüssige Befestigung der Kupplung an dem Einbaustecker ein Verriegelungselement der Kupplung mit einem Verriegelungselement des elektronischen Geräts verriegelt werden.When the coupling is plugged into the built-in connector, each of the contact pins is generally inserted into one of the contact sockets, so that the contact pin and the contact socket are electrically connected to one another. Optionally, the contact pin can form a non-positive connection with the coupling, so that the coupling is attached to the built-in connector. Furthermore, a locking element of the coupling can be locked with a locking element of the electronic device for a form-fitting attachment of the coupling to the built-in connector.

Der Einbaustecker verursacht hohe Kosten, sowohl bei seiner Herstellung aus einer Vielzahl von Komponenten (Anschlussblock, Kontaktstifte, Lötstifte, interne elektrische Leiter) als auch bei seiner Montage als Durchsteckbauelement auf der Leiterplatte. Denn bei der Montage müssen die Lötstifte zunächst durch Löcher der Leiterplatte geführt und dann mit der Leiterplatte verlötet werden. Das erfordert einen zusätzlichen Verfahrensschritt, wenn die Leiterplatte ansonsten ausschließlich mit SMD (engl. Surface-Mount Device)-Bauelementen bestückt wird.The built-in connector causes high costs, both in its manufacture from a large number of components (terminal block, contact pins, solder pins, internal electrical conductors) and in its assembly as a push-through component on the circuit board. Because during assembly, the solder pins first have to be guided through holes in the circuit board and then soldered to the circuit board. This requires an additional procedural step if the circuit board is otherwise only equipped with SMD (Surface Mount Device) components.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die Kosten für das Herstellen eines elektronischen Geräts mit einem Steckverbinder für ein elektrisches Kabel zu reduzieren, wobei die elektrische und mechanische Stabilität einer Steckverbindung des Gerätes mit dem Kabel erhalten bleiben soll.The object of the invention is to reduce the costs for producing an electronic device with a plug connector for an electrical cable, the electrical and mechanical stability of a plug connection of the device with the cable being maintained.

Die Aufgabe wird mit einem elektronischen Gerät gemäß der Erfindung gelöst. Das Gerät verfügt über ein Gehäuse mit einem Gehäusedurchbruch und eine in dem Gehäuse angeordnete Leiterplatte. Die Leiterplatte weist einen an dem Gehäuse anliegenden ersten Leiterplattenabschnitt mit einem unmittelbar an dem ersten Leiterplattenabschnitt befestigten elektrisch leitfähigen Kontaktstift auf. Der Kontaktstift ist von außerhalb des Gehäuses durch den Gehäusedurchbruch zugänglich.The object is achieved with an electronic device according to the invention. The device has a housing with a housing opening and a circuit board arranged in the housing. The printed circuit board has a first printed circuit board section abutting the housing with an electrically conductive contact pin attached directly to the first printed circuit board section. The contact pin is accessible from outside the housing through the housing opening.

Die der Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, den Kontaktstift unmittelbar an der Leiterplatte zu befestigen. Das heißt, der Kontaktstift wird direkt, also ohne eine dazwischenliegende Komponente, an der Leiterplatte angebracht, so dass der Kontaktstift die Leiterplatte berührt. Das lässt sich unter anderem durch Einpressen des Kontaktstiftes in die Leiterplatte realisieren. Das Einpressen ist ein sehr schneller Vorgang und in der Regel recht einfach zu beherrschen. Mehrkosten und längere Durchlaufzeiten in der Fertigung sind dadurch nicht zu erwarten.The idea underlying the invention is to attach the contact pin directly to the circuit board. This means that the contact pin is attached directly to the circuit board, that is to say without an intermediate component, so that the contact pin touches the circuit board. This can be achieved by pressing the contact pin into the circuit board, among other things. Pressing in is a very quick process and usually quite easy to master. Additional costs and longer lead times in production are therefore not to be expected.

Mit der Erfindung kann auf den Anschlussblock, die Lötstifte und die internen elektrischen Verbindungen eines konventionellen Einbausteckers verzichtet werden, was zu einer Verringerung der Herstellungskosten des elektronischen Geräts führt. Insbesondere kann auf das oben erwähnte Verlöten der Lötstifte mit der Leiterplatte entfallen, womit die Herstellungskosten weiter verringert werden.With the invention, the connection block, the soldering pins and the internal electrical connections of a conventional built-in connector can be dispensed with, which leads to a reduction in the production costs of the electronic device. In particular, the above-mentioned soldering of the solder pins to the printed circuit board can be used, which further reduces the manufacturing costs.

Ferner ermöglicht der Gehäusedurchbruch, durch den der Kontaktstift zugänglich ist, das Aufstecken einer Kontaktbuchse von außerhalb des elektronischen Geräts auf den Kontaktstift, wobei ein an der Kontaktbuchse angebrachtes elektrisches Kabel mit dem Gerät verbunden wird. Optional kann die Kontaktbuchse kraftschlüssig mit dem Kontaktstift verbunden werden, so dass neben einer elektrischen Verbindung eine mechanische Befestigung des Kabels an dem Gerät entsteht.Furthermore, the housing opening, through which the contact pin is accessible, enables a contact socket to be plugged onto the contact pin from outside the electronic device, with an electrical cable attached to the contact socket connected to the device. Optionally, the contact socket can be non-positively connected to the contact pin, so that in addition to an electrical connection, the cable is mechanically attached to the device.

Optional ragt der Kontaktstift senkrecht aus der Rückseite des ersten Leiterplattenabschnittes heraus, so dass die Längsachse des Kontaktstiftes im rechten Winkel zur Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes verläuft. Alternativ dazu kann die Längsachse des Kontaktstiftes schräg zur Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes verlaufen.Optionally, the contact pin protrudes vertically from the rear of the first printed circuit board section, so that the longitudinal axis of the contact pin extends at right angles to the plane of the first printed circuit board section. Alternatively, the longitudinal axis of the contact pin can run obliquely to the plane of the first printed circuit board section.

Der Kontaktstift ist länglich ausgebildet und hat eine Zylinderform oder eine Quaderform. Alternativ dazu kann der Kontaktstift auch einen anderen Querschnitt aufweisen, zum Beispiel einen dreieckförmigen Querschnitt, einen L-förmigen Querschnitt oder einen ellipsenförmigen Querschnitt. Außerdem kann der Kontaktstift als ein Flachsteckkontakt ausgebildet sein.The contact pin is elongated and has a cylindrical shape or a cuboid shape. Alternatively, the contact pin can also have a different cross-section, for example a triangular cross-section, an L-shaped cross-section or an elliptical cross-section. In addition, the contact pin can be designed as a flat plug contact.

Weiterhin kann der erste Leiterplattenabschnitt anstelle nur eines Kontaktstiftes über mehrere Kontaktstifte verfügen, mit denen sich jeweils eine Kontaktbuchse elektrisch verbinden lässt. Die Kontaktstifte können jeweils mit einer anderen Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch verbunden sein. Es ist aber auch möglich, dass mehrere der Kontaktstifte mit derselben Leiterbahn elektrisch verbunden sind.Furthermore, instead of only one contact pin, the first circuit board section can have a plurality of contact pins, with each of which a contact socket can be electrically connected. The contact pins can each be electrically connected to another conductor track of the circuit board. However, it is also possible for several of the contact pins to be electrically connected to the same conductor track.

Ferner ist es möglich, dass einer der Kontaktstifte oder mehrere der Kontaktstifte mit keiner Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, sondern lediglich zum Reduzieren des Krafteintrags auf die stromführenden Kontaktstifte und/oder zur kraftschlüssigen Befestigung eines Kabels an dem Gerät dienen.Furthermore, it is possible that one of the contact pins or more of the contact pins are not electrically connected to any conductor track of the printed circuit board, but only serve to reduce the force input on the current-carrying contact pins and / or for the non-positive attachment of a cable to the device.

Bei einer Ausführungsform des elektronischen Geräts gemäß der Erfindung weist die Leiterplatte einen zweiten Leiterplattenabschnitt auf, dessen Ebene bezüglich der Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes geneigt ist. Mit der Neigung kann die Position einer auf den Kontaktstift aufsteckbaren Kontaktbuchse bezüglich der Ebene des Geräts variiert werden.In one embodiment of the electronic device according to the invention, the printed circuit board has a second printed circuit board section, the plane of which is inclined with respect to the plane of the first printed circuit board section. With the inclination, the position of a contact socket which can be plugged onto the contact pin can be varied with respect to the plane of the device.

Insbesondere kann die Ebene des zweiten Leiterplattenabschnittes einen im Wesentlichen rechten Winkel mit der Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes bilden. Hierdurch sind die senkrecht zur Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes verlaufenden Kontaktstifte parallel zur Ebene des zweiten Leiterplattenabschnittes ausgerichtet. Das ermöglicht das Aufstecken einer Kontaktbuchse auf den Kontaktstift parallel zur Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes.In particular, the plane of the second circuit board section can form an essentially right angle with the plane of the first circuit board section. As a result, the contact pins running perpendicular to the plane of the first printed circuit board section are aligned parallel to the plane of the second printed circuit board section. This enables a contact socket to be plugged onto the contact pin parallel to the plane of the first printed circuit board section.

Bei einer weiteren Ausführungsform des elektronischen Geräts gemäß der Erfindung weist die Leiterplatte einen biegsamen dritten Leiterplattenabschnitt auf, der den ersten Leiterplattenabschnitt mit dem zweiten Leiterplattenabschnitt verbindet. Hierfür kann die Leiterplatte einstückig ausgebildet sein, weshalb die Leiterplatte besonders kostengünstig herstellbar ist. Die Biegsamkeit des dritten Leiterplattenabschnittes lässt sich beispielsweise durch Vermindern seiner Dicke gegenüber dem ersten Leiterplattenabschnitt und dem zweiten Leiterplattenabschnitt erreichen. Insbesondere kann die Leiterplatte als eine Semiflex-Leiterplatte ausgebildet sein.In a further embodiment of the electronic device according to the invention, the printed circuit board has a flexible third printed circuit board section which connects the first printed circuit board section to the second printed circuit board section. For this purpose, the circuit board can be formed in one piece, which is why the circuit board can be produced particularly inexpensively. The flexibility of the third circuit board section can be achieved, for example, by reducing its thickness compared to the first circuit board section and the second circuit board section. In particular, the circuit board can be designed as a Semiflex circuit board.

Alternativ dazu können der erste Leiterplattenabschnitt, der zweite Leiterplattenabschnitt und, wenn vorhanden, der dritte Leiterplattenabschnitt zu der Leiterplatte zusammengesetzt sein.Alternatively, the first circuit board section, the second circuit board section and, if present, the third circuit board section can be assembled to form the circuit board.

Die Aufgabe wird ferner mit einer Baugruppe gemäß der Erfindung gelöst, die das oben genannte elektronische Gerät und eine Kupplung aufweist. Die Kupplung verfügt über einen Anschlussblock mit einer auf dem Kontaktstift steckenden Kontaktbuchse. Zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktbuchse besteht somit eine elektrische Verbindung. Über die Verbindung kann ein an der Kupplung angeschlossenes elektrisches Kabel mit einer auf der Leiterplatte verlaufenden Leiterbahn elektrisch verbunden sein.The object is further achieved with an assembly according to the invention, which has the above-mentioned electronic device and a coupling. The coupling has a connection block with a contact socket on the contact pin. There is therefore an electrical connection between the contact pin and the contact socket. An electrical cable connected to the coupling can be electrically connected via the connection to a conductor track running on the printed circuit board.

Es ist möglich, dass zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktbuchse neben der elektrischen Verbindung eine kraftschlüssige Verbindung besteht, so dass ein unerwünschtes Lösen der Kontaktbuchse von dem Kontaktstift vermieden wird. Zu diesem Zweck kann die Kontaktbuchse den Kontaktstift eng umschließen.It is possible for a non-positive connection to exist between the contact pin and the contact socket in addition to the electrical connection, so that undesired detachment of the contact socket from the contact pin is avoided. For this purpose, the contact socket can tightly enclose the contact pin.

Bei einer Ausführungsform der Baugruppe weist das elektronische Gerät ein erstes Verriegelungselement auf und der Anschlussblock weist ein zweites Verriegelungselement auf, das mit dem ersten Verriegelungselement verriegelt ist, so dass die Kupplung an dem Gerät befestigt ist. Damit besteht eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Gerät und der Kupplung, die ein unerwünschtes Lösen des Kabels von dem Gerät vermeidet.In one embodiment of the assembly, the electronic device has a first locking element and the connection block has a second locking element which is locked to the first locking element, so that the coupling is fastened to the device. There is thus a positive connection between the device and the coupling, which prevents the cable from being unwantedly detached from the device.

Ein weiterer Vorteil der Verriegelung besteht darin, dass auf eine kraftschlüssige Verbindung des Kontaktstiftes mit der Kontaktbuchse verzichtet werden kann. Insbesondere kann auf zusätzliche Kontaktstifte verzichtet werden, die lediglich für eine solche Verbindung dienen.Another advantage of locking is that there is no need for a non-positive connection between the contact pin and the contact socket. In particular, it is possible to dispense with additional contact pins which only serve for such a connection.

Die Verriegelungselemente, also das erste Verriegelungselement und das zweite Verriegelungselement, können als Rastelemente ausgeführt sein, die zusammen eine Rastverbindung bilden. Eine solche Rastverbindung lässt sich besonders einfach verriegeln, nämlich durch Einrasten eines der Rastelemente in das andere Rastelement. Insbesondere kann eines der Verrieglungselemente ein Rasthaken sein, der in das andere Verriegelungselement greift. In diesem Fall kann das andere Verriegelungselement unter anderem als ein Gehäusedurchbruch oder als ein Leiterplattendurchbruch ausgeführt sein. Beispielsweise kann der Rasthaken, genauso wie der Kontaktstift, in den ersten Leiterplattenabschnitt eingepresst sein.The locking elements, that is, the first locking element and the second locking element, can be designed as locking elements which together form a locking connection. Such a snap connection is particularly easy lock, namely by snapping one of the locking elements into the other locking element. In particular, one of the locking elements can be a latching hook which engages in the other locking element. In this case, the other locking element can be designed, inter alia, as a housing opening or as a circuit board opening. For example, the locking hook, like the contact pin, can be pressed into the first circuit board section.

Alternativ zu der Rastverbindung können die Verriegelungselemente auf eine andere Weise miteinander verbunden sein. Beispielsweise können die Verriegelungselemente miteinander verschraubt sein.As an alternative to the latching connection, the locking elements can be connected to one another in a different way. For example, the locking elements can be screwed together.

Optional lassen sich das erste Verriegelungselement und/oder das zweite Verriegelungselement zerstörungsfrei entriegeln, das heißt voneinander lösen, so dass die Befestigung der Kupplung an dem elektronischen Gerät aufgehoben wird.Optionally, the first locking element and / or the second locking element can be unlocked without being destroyed, that is to say detached from one another, so that the attachment of the coupling to the electronic device is removed.

Das erste Verriegelungselement kann als Teil des Gehäuses ausgebildet sein. In diesem Fall ist das erste Verriegelungselement nicht auf dem ersten Leiterplattenabschnitt angeordnet, wodurch der erste Leiterplattenabschnitt mechanisch entlastet wird. Auf diese Weise lassen sich mechanische Spannungen in der Leiterplatte vermeiden. Insbesondere kann das Gehäuse mit dem ersten Verriegelungselement einstückig ausgebildet sein, womit das elektronische Gerät besonders kostengünstig herstellbar ist.The first locking element can be formed as part of the housing. In this case, the first locking element is not arranged on the first circuit board section, whereby the first circuit board section is mechanically relieved. In this way, mechanical stresses in the circuit board can be avoided. In particular, the housing can be formed in one piece with the first locking element, with which the electronic device can be produced particularly inexpensively.

Alternativ dazu kann das erste Verriegelungselement an dem ersten Leiterplattenabschnitt unmittelbar befestigt sein und von außerhalb des Gehäuses durch den Gehäusedurchbruch zugänglich sein. Dazu kann das erste Verriegelungselement in die Leiterplatte beziehungsweise in ein vorgefertigtes Einpressloch der Leiterplatte eingepresst worden sein, was besonders kostengünstig ist. Das erste Verriegelungselement kann unter anderem als ein Rasthaken ausgebildet sein, der mit einem korrespondierenden Rasthaken des Anschlussblockes verrastet ist.Alternatively, the first locking element can be fastened directly to the first circuit board section and be accessible from outside the housing through the housing opening. For this purpose, the first locking element may have been pressed into the circuit board or into a prefabricated press-in hole of the circuit board, which is particularly cost-effective. The first locking element can be designed, inter alia, as a latching hook which is latched to a corresponding latching hook of the connection block.

Bei einer weiteren Alternative ist das erste Verriegelungselement als ein in dem ersten Leiterplattenabschnitt angeordneter Leiterplattendurchbruch ausgebildet, der von außerhalb des Gehäuses durch den Gehäusedurchbruch zugänglich ist. Dadurch lässt sich das Verriegelungselement besonders kostengünstig realisieren. Der Leiterplattendurchbruch kann mit einem Rasthaken des Anschlussblockes korrespondieren, welcher in den Leiterplattendurchbruch eingerastet ist.In a further alternative, the first locking element is designed as a circuit board opening arranged in the first circuit board section, which is accessible from outside the housing through the housing opening. As a result, the locking element can be implemented particularly inexpensively. The circuit board opening can correspond to a locking hook of the connection block, which is snapped into the circuit board opening.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Baugruppe weist der erste Leiterplattenabschnitt ein Führungsloch auf und der Anschlussblock verfügt über einen durch das Führungsloch ragenden Führungsstift. Unter Verwendung des Führungsstiftes lässt sich der Anschlussblock derart führen, dass die Kontaktbuchse sicher auf den Kontaktstift gesteckt wird, wobei der Krafteintrag auf den Kontaktstift minimiert wird. Dazu ist der Führungsstift in einer zu dem Führungsloch korrespondierenden Form ausgebildet. Insbesondere kann das Führungsloch kreisförmig sein, wobei der Führungsstift zylinderförmig oder kegelförmig ist.In a further embodiment of the assembly, the first printed circuit board section has a guide hole and the connection block has a guide pin protruding through the guide hole. Using the guide pin, the connection block can be guided in such a way that the contact socket is securely plugged onto the contact pin, the force input on the contact pin being minimized. For this purpose, the guide pin is designed in a shape corresponding to the guide hole. In particular, the guide hole can be circular, the guide pin being cylindrical or conical.

Anstelle nur eines Führungsloches kann der erste Leiterplattenabschnitt mehrere Führungslöcher aufweisen, durch die jeweils ein anderer Führungsstift des Anschlussblockes geführt ist.Instead of only one guide hole, the first printed circuit board section can have a plurality of guide holes through which a different guide pin of the connection block is guided in each case.

Die oben genannte Aufgabe wird ferner mit einem Verfahren zum Montieren des elektronischen Geräts gelöst, bei dem folgende Verfahrensschritte ausgeführt werden:

  • - Einpressen des Kontaktstiftes in den ersten Leiterplattenabschnitt und
  • - Anordnen der Leiterplatte in dem Gehäuse, so dass der erste Leiterplattenabschnitt an dem Gehäuse anliegt und der Kontaktstift von außerhalb des Gehäuses durch den Gehäusedurchbruch zugänglich ist.
The above-mentioned object is also achieved with a method for mounting the electronic device, in which the following method steps are carried out:
  • - Pressing the contact pin into the first circuit board section and
  • - Arranging the circuit board in the housing so that the first circuit board section abuts the housing and the contact pin is accessible from outside the housing through the housing opening.

Optional kann der Kontaktstift in ein vorgefertigtes Einpressloch des ersten Leiterplattenabschnittes eingepresst werden. Das Einpressloch kann durchgängig sein, so dass das Einpressloch von einer Vorderseite des ersten Leiterplattenabschnittes bis zu seiner Rückseite reicht. Alternativ dazu kann das Einpressloch als eine nicht durchgängige Vertiefung des ersten Leiterplattenabschnittes ausgeführt sein.Optionally, the contact pin can be pressed into a prefabricated press-in hole of the first circuit board section. The press-in hole can be continuous, so that the press-in hole extends from a front side of the first printed circuit board section to its rear side. As an alternative to this, the press-in hole can be designed as a non-continuous depression of the first printed circuit board section.

Vorteilhafterweise besitzt der Kontaktstift gegenüber dem Einpressloch ein wenig Übermaß, so dass beim Einpressen eine intermetallische, gasdichte Verbindung mittels Kaltverschweißen entsteht. Somit ist für das Befestigen des Kontaktstiftes an dem ersten Leiterplattenabschnitt kein Lötprozess erforderlich, mit dem ein unerwünschter Wärmeeintrag verbunden wäre.Advantageously, the contact pin has a little oversize compared to the press-in hole, so that an intermetallic, gas-tight connection is created by means of cold welding during the press-in. Thus, no soldering process is required for attaching the contact pin to the first circuit board section, which would be associated with an undesirable heat input.

Der Kontaktstift kann derart eingepresst werden, dass er von der Rückseite bis zur Vorderseite des ersten Leiterplattenabschnittes verläuft. Optional kann der Kontaktstift neben der Rückseite auch aus der Vorderseite des ersten Leiterplattenabschnittes herausragen.The contact pin can be pressed in such that it runs from the rear to the front of the first circuit board section. Optionally, the contact pin can also protrude from the front of the first circuit board section in addition to the rear.

Die oben genannte Aufgabe wird weiterhin mit einem Verfahren zum Montieren der Baugruppe gelöst, bei dem folgende Verfahrensschritte ausgeführt werden:

  • - Stecken der Kontaktbuchse auf den Kontaktstift, so dass die Kupplung mit dem elektronischen Gerät verbunden wird, und
  • - Verriegeln des ersten Verriegelungselementes mit dem zweiten Verriegelungselement, so dass die Kupplung an dem elektronischen Gerät befestigt wird.
The above-mentioned object is further achieved with a method for assembling the module, in which the following method steps are carried out:
  • - Put the contact socket on the contact pin so that the coupling is connected to the electronic device, and
  • - Locking the first locking element with the second locking element, so that the coupling is attached to the electronic device.

Weitere Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren. Die Ausführungsformen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausführungsformen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden beschriebenen Merkmalen der Erfindung. Insbesondere wird der Fachmann Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Ausführungsform der Erfindung hinzufügen können.Further embodiments of the invention result from the description with reference to the figures. If appropriate, the embodiments can be combined with one another as desired. Further possible embodiments, developments and implementations of the invention also include combinations of features of the invention described above or below that are not explicitly mentioned. In particular, the person skilled in the art will be able to add individual aspects as improvements or additions to the respective embodiment of the invention.

Im Weiteren werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:

  • 1 eine schematische Perspektivansicht einer Leiterplatte für ein elektronisches Gerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
  • 2 eine schematische Perspektivansicht der Rückseite der Leiterplatte aus 1,
  • 3 eine schematische Perspektivansicht einer Gehäusewand des elektronischen Geräts mit der Leiterplatte aus 1,
  • 4 eine schematische Perspektivansicht einer Kupplung für das elektronische Gerät,
  • 5 eine schematische Perspektivansicht der Gehäusewand und der Leiterpatte aus 3 mit dem Anschlussblock aus 4,
  • 6 eine schematische Schnittansicht einer Baugruppe gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
  • 7 eine schematische Schnittansicht eines ersten Leiterplattenabschnittes mit einem Anschlussblock gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
  • 8 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Montieren des elektronischen Geräts aus 6 und
  • 9 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Montieren der Baugruppe aus 6.
In the following, embodiments of the invention are explained in more detail with reference to the attached figures. Show:
  • 1 1 shows a schematic perspective view of a printed circuit board for an electronic device according to an embodiment of the invention,
  • 2nd is a schematic perspective view of the back of the circuit board 1 ,
  • 3rd is a schematic perspective view of a housing wall of the electronic device with the circuit board 1 ,
  • 4th 1 shows a schematic perspective view of a coupling for the electronic device,
  • 5 is a schematic perspective view of the housing wall and the circuit board 3rd with the connection block 4th ,
  • 6 2 shows a schematic sectional view of an assembly according to a further embodiment of the invention,
  • 7 2 shows a schematic sectional view of a first circuit board section with a connection block according to a further embodiment of the invention,
  • 8th a flowchart of a method for assembling the electronic device 6 and
  • 9 a flowchart of a method for assembling the assembly 6 .

1 zeigt eine schematische Perspektivansicht einer Leiterplatte 100 für ein elektronisches Gerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Die Leiterplatte 100 weist einen ersten Leiterplattenabschnitt 101, einen zweiten Leiterplattenabschnitt 102 und einen dritten Leiterplattenabschnitt 103 auf, der den ersten Leiterplattenabschnitt 101 mit dem zweiten Leiterplattenabschnitt 102 verbindet. 1 shows a schematic perspective view of a circuit board 100 for an electronic device according to an embodiment of the invention. The circuit board 100 has a first circuit board section 101 , a second circuit board section 102 and a third circuit board section 103 on the first circuit board section 101 with the second circuit board section 102 connects.

Die Leiterplatte 100 ist einstückig ausgebildet, so dass für ihre Herstellung kein Zusammenfügen der Leiterplattenabschnitte 101 bis 103 notwendig ist. Der dritte Leiterplattenabschnitt 103 weist eine geringere Dicke als die anderen beiden Leiterplattenabschnitte 101, 102 auf, was das Biegen des dritten Leiterplattenabschnittes 103 erlaubt. Alternativ dazu können der erste bis dritte Leiterplattenabschnitt zu der Leiterplatte zusammengesetzt worden sein.The circuit board 100 is formed in one piece, so that the PCB sections are not joined together for their manufacture 101 to 103 necessary is. The third circuit board section 103 has a smaller thickness than the other two printed circuit board sections 101 , 102 on what is bending the third circuit board section 103 allowed. Alternatively, the first to third circuit board sections may have been assembled to form the circuit board.

Der erste Leiterplattenabschnitt 101 verfügt über mehrere durchgängige Einpresslöcher 104, die für Kontaktstifte bestimmt sind. Außerdem verfügt der erste Leiterplattenabschnitt 101 über zwei durchgängige Führungslöcher 106, die für Führungsstifte bestimmt sind. Alternativ dazu können die Einpresslöcher als nicht durchgängige Vertiefungen ausgebildet sein.The first circuit board section 101 has several continuous press-in holes 104 intended for contact pins. It also has the first circuit board section 101 via two continuous guide holes 106 designed for guide pins. Alternatively, the press-in holes can be designed as non-continuous depressions.

Im Folgenden wird zusätzlich auf 2 Bezug genommen. 2 zeigt eine schematische Perspektivansicht der Rückseite 201 der Leiterplatte 100, nachdem am ersten Leiterplattenabschnitt 101 mehrere elektrisch leitfähige Kontaktstifte 202 befestigt wurden. Dazu wurden die Kontaktstifte 202 in die Löcher 104 eingepresst.The following is additional on 2nd Referred. 2nd shows a schematic perspective view of the back 201 the circuit board 100 after on the first circuit board section 101 several electrically conductive contact pins 202 were attached. For this purpose, the contact pins 202 in the holes 104 pressed in.

Jeder der Kontaktstifte 202 ragt senkrecht aus der Rückseite 201 des ersten Leiterplattenabschnitts 101 heraus, so dass seine Längsachse im rechten Winkel zur Ebene des ersten Leiterplattenabschnitts 101 verläuft. Ferner erstreckt sich jeder der Kontaktstifte 202 durch das zugehörige Einpressloch 104 bis zur Vorderseite 105 des ersten Leiterplattenabschnittes 101.Each of the contact pins 202 protrudes vertically from the back 201 the first circuit board section 101 out so that its longitudinal axis is at right angles to the plane of the first circuit board section 101 runs. Each of the contact pins also extends 202 through the corresponding press-in hole 104 to the front 105 of the first circuit board section 101 .

Einer oder mehrere der Kontaktstifte 202 sind mit auf der Leiterplatte 100 verlaufenden Leiterbahnen (nicht gezeigt) elektrisch verbunden. Der dafür notwendige unmittelbare Kontakt zwischen den Kontaktstiften 202 und den Leiterbahnen wurde beim Einpressen der Kontaktstifte 202 in den ersten Leiterplattenabschnitt 101 hergestellt, bei dem die Kontaktstifte 202 gleichzeitig in die Leiterbahnen eingepresst wurden. Alternativ oder zusätzlich dazu können die Kontaktstifte mit den Leiterbahnen verlötet sein.One or more of the contact pins 202 are on the circuit board 100 extending conductor tracks (not shown) electrically connected. The necessary direct contact between the contact pins 202 and the conductor tracks when pressing in the contact pins 202 in the first circuit board section 101 made in which the contact pins 202 were simultaneously pressed into the conductor tracks. Alternatively or additionally, the contact pins can be soldered to the conductor tracks.

Auf der Leiterplatte 100 können ein elektronisches Bauelement oder mehrere elektronische Bauelemente (nicht gezeigt) angeordnet sein, welche mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden sind, beispielsweise unter Verwendung von Lötverbindungen. Die Bauelemente können vor oder nach dem Einpressen der Kontaktstifte 202 auf der Leiterplatte 100 angebracht worden sein.On the circuit board 100 For example, one or more electronic components (not shown) can be arranged, which are electrically connected to the conductor tracks, for example using soldered connections. The components can be before or after pressing in the contact pins 202 on the circuit board 100 have been attached.

Im Folgenden wird zusätzlich auf 3 Bezug genommen. 3 zeigt eine schematische Perspektivansicht einer Gehäusewand 301 des elektronischen Geräts mit der Leiterplatte 100, welche in dem Gerät angeordnet ist. The following is additional on 3rd Referred. 3rd shows a schematic perspective view of a housing wall 301 of the electronic device with the circuit board 100 , which is arranged in the device.

Der erste Leiterplattenabschnitt 101 liegt mit seiner Rückseite 201 an der Innenseite der Gehäusewand 301 und somit an dem Gehäuse des Geräts an. Durch einen in der Gehäusewand 301 angeordneten Gehäusedurchbruch 302 ist ein Ausschnitt des ersten Leiterplattenabschnittes 101 sichtbar, in welchem die Kontaktstifte 202 und die Führungslöcher 106 angeordnet sind. Somit sind die Führungslöcher 106 und die Kontaktstifte 202 durch den Gehäusedurchbruch 302 zugänglich. Alternativ dazu ist es möglich, dass die Führungslöcher nicht durch den Gehäusedurchbruch, sondern durch separate Gehäuselöcher der Gehäusewand zugänglich sind.The first circuit board section 101 lies with its back 201 on the inside of the housing wall 301 and thus on the housing of the device. Through one in the housing wall 301 arranged housing opening 302 is a section of the first circuit board section 101 visible in which the contact pins 202 and the pilot holes 106 are arranged. So the guide holes are 106 and the contact pins 202 through the housing opening 302 accessible. Alternatively, it is possible that the guide holes are not accessible through the housing opening, but through separate housing holes in the housing wall.

Zusätzlich zeigt 3 den zweiten Leiterplattenabschnitt 102, dessen Ebene bezüglich der Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes 101 geneigt ist. Zu diesem Zweck weist der dritte Leiterplattenabschnitt 103 (in 3 verdeckt von der Gehäusewand 301) eine Biegung auf.Additionally shows 3rd the second circuit board section 102 whose level with respect to the level of the first circuit board section 101 is inclined. For this purpose, the third circuit board section 103 (in 3rd covered by the housing wall 301 ) a bend.

Im Folgenden wird zusätzlich auf 4 Bezug genommen. 4 zeigt eine schematische Perspektivansicht einer Kupplung 400, die zum Anschließen eines elektrischen Kabels 410 an das elektronische Gerät dient.The following is additional on 4th Referred. 4th shows a schematic perspective view of a clutch 400 used to connect an electrical cable 410 to the electronic device.

Die Kupplung 400 weist einen Anschlussblock 401 auf, der aus einem elektrisch isolierenden Material besteht, beispielsweise aus Kunststoff, In dem Anschlussblock 401 sind mehrere elektrisch leitfähige Kontaktbuchsen 402 eingebettet, so dass die Kontaktbuchsen 402 in dem Anschlussblock 401 befestigt sind. Jede der Kontaktbuchsen 402 korrespondiert mit einem der Kontaktstifte 202 des ersten Leiterplattenabschnittes 101. Weiterhin sind an dem Anschlussblock 401 zwei Führungsstifte 403 befestigt, die jeweils mit einem der Führungslöcher 106 des ersten Leiterplattenabschnittes 101 korrespondieren.The coupling 400 has a connection block 401 on, which consists of an electrically insulating material, such as plastic, in the terminal block 401 are several electrically conductive contact sockets 402 embedded so that the contact sockets 402 in the connection block 401 are attached. Each of the contact sockets 402 corresponds to one of the contact pins 202 of the first circuit board section 101 . Furthermore, are on the connection block 401 two guide pins 403 attached, each with one of the pilot holes 106 of the first circuit board section 101 correspond.

Das an dem Anschlussblock 401 angebrachte Kabel 410 verfügt über mehrere flexible elektrische Leiter, die jeweils von einer Isolierung umhüllt sind. Ferner sind die elektrischen Leiter einschließlich ihrer Isolierungen von einem Mantel des Kabels 410 umhüllt. Weiterhin ist jeder der elektrischen Leiter mit einer anderen der Kontaktbuchsen 402 elektrisch verbunden.That on the connection block 401 attached cables 410 has several flexible electrical conductors, each of which is encased in insulation. Furthermore, the electrical conductors, including their insulation, are from a jacket of the cable 410 envelops. Furthermore, each of the electrical conductors is connected to a different one of the contact sockets 402 electrically connected.

Neben dem Kabel 410 können ein weiteres Kabel oder mehrere weitere Kabel (nicht gezeigt) an dem Anschlussblock 401 angeschlossen sein.Next to the cable 410 can have one or more cables (not shown) on the connector block 401 be connected.

Im Folgenden wird zusätzlich auf 5 Bezug genommen. 5 zeigt eine schematische Perspektivansicht der Gehäusewand 301 mit der Leiterplatte 100 und dem Anschlussblock 401.The following is additional on 5 Referred. 5 shows a schematic perspective view of the housing wall 301 with the circuit board 100 and the connection block 401 .

Die Kontaktbuchsen 402 stecken auf den Kontaktstiften 202, sodass die Kontaktbuchsen 402 mit den Kontaktstiften 202 elektrisch verbunden sind. Außerdem bestehen zwischen den Kontaktbuchsen 402 und den Kontaktstiften 202 kraftschlüssige Verbindungen, so dass die Kupplung 400 an dem elektronischen Gerät befestigt ist.The contact sockets 402 stuck on the contact pins 202 so that the contact sockets 402 with the contact pins 202 are electrically connected. There are also between the contact sockets 402 and the contact pins 202 positive connections, so that the clutch 400 is attached to the electronic device.

Die Führungsstifte 403 sind durch die Führungslöcher 106 geführt, so dass die Führungsstifte 403 aus der Vorderseite 105 des ersten Leiterplattenabschnittes 101 nahezu senkrecht herausragen. Außerdem ist der Anschlussblock 401 teilweise in dem Gehäusedurchbruch 302 angeordnet, so dass die Gehäusewand 301 den Anschlussblock 401 umgibt. Alternativ dazu kann der Anschlussblock außerhalb des Gehäusedurchbruchs angeordnet sein.The guide pins 403 are through the pilot holes 106 guided so that the guide pins 403 from the front 105 of the first circuit board section 101 protrude almost vertically. In addition, the connection block 401 partly in the housing opening 302 arranged so that the housing wall 301 the connection block 401 surrounds. Alternatively, the connection block can be arranged outside the housing opening.

6 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Baugruppe 600 gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Zu der Baugruppe 600 gehört neben einem elektronischen Gerät 601 eine Kupplung 602, an der ein elektrisches Kabel 603 angeschlossen ist. 6 shows a schematic sectional view of an assembly 600 according to a further embodiment of the invention. To the assembly 600 belongs alongside an electronic device 601 a clutch 602 on which an electrical cable 603 connected.

Das Gerät 601 verfügt über ein Gehäuse 604 mit einer Rückwand 605, die zwischen einem Innenraum 606 und einem Aufnahmeraum 607 des Gehäuses 604 angeordnet ist. In der Rückwand 605 ist ein Gehäusedurchbruch 608 vorgesehen, welcher den Innenraum 606 mit dem Aufnahmeraum 607 verbindet. Ferner ist am Rand des Aufnahmeraums 607 ein erstes Verriegelungselement 609 an dem Gehäuse 604 angebracht. Optional ist das Gehäuse 604 mit dem ersten Verriegelungselement 609 einstückig ausgebildet.The device 601 has a housing 604 with a back wall 605 between an interior 606 and a recording room 607 of the housing 604 is arranged. In the back wall 605 is a housing breakthrough 608 provided which the interior 606 with the recording room 607 connects. It is also on the edge of the recording room 607 a first locking element 609 on the housing 604 appropriate. The housing is optional 604 with the first locking element 609 integrally formed.

In dem Innenraum 606 befindet sich eine Leiterplatte 610. Ein erster Leiterplattenabschnitt 611 der Leiterplatte 610 liegt an der Gehäusewand 605 an, während ein zweiter Leiterplattenabschnitt 612 der Leiterplatte 610 auf einer Auflage am Boden des Gehäuses 604 aufliegt. Optional sind der erste Leiterplattenabschnitt 611 und/oder der zweite Leiterplattenabschnitt 612 an dem Gehäuse 604 befestigt.In the interior 606 there is a circuit board 610 . A first circuit board section 611 the circuit board 610 lies on the housing wall 605 on while a second circuit board section 612 the circuit board 610 on a support at the bottom of the case 604 lies on. The first circuit board section is optional 611 and / or the second circuit board section 612 on the housing 604 attached.

Die Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes 611 bildet einen nahezu rechten Winkel mit der Ebene des zweiten Leiterplattenabschnittes 612. Ein gebogener dritter Leiterplattenabschnitt 613 verbindet den ersten Leiterplattenabschnitt 611 mit dem zweiten Leiterplattenabschnitt 612.The level of the first PCB section 611 forms an almost right angle with the plane of the second circuit board section 612 . A curved third circuit board section 613 connects the first circuit board section 611 with the second circuit board section 612 .

An dem ersten Leiterplattenabschnitt 611 sind mehrere Kontaktstifte 614 befestigt, die nahezu senkrecht aus der Rückseite des ersten Leiterplattenabschnittes 611 herausragen. Die Kontaktstifte 614 ragen außerdem ein wenig aus der Vorderseite des ersten Leiterplattenabschnittes 611 heraus. Ohne die Kupplung 602 wären die Kontaktstifte 614 von außerhalb des Gehäuses 604 durch den Gehäusedurchbruch 608 zugänglich.On the first circuit board section 611 are multiple contact pins 614 attached that almost vertically from the back of the first circuit board section 611 stick out. The contact pins 614 also protrude a little from the front of the first circuit board section 611 out. Without the clutch 602 would be the contact pins 614 from outside the case 604 through the housing opening 608 accessible.

Die Kupplung 602 weist einen in dem Aufnahmeraum 607 angeordneten Anschlussblock 615 auf. In dem Anschlussblock 615 sind mehrere Kontaktbuchsen (nicht gezeigt) eingebettet, so dass die Kontaktbuchsen in dem Anschlussblock 615 befestigt sind. Jede der Kontaktbuchsen steckt auf einem der Kontaktstifte 614 des ersten Leiterplattenabschnittes 611, so dass zwischen der jeweiligen Kontaktbuchse und dem jeweiligen Kontaktstift 614 eine elektrische Verbindung besteht.The coupling 602 has one in the recording room 607 arranged terminal block 615 on. In the connection block 615 are several contact sockets (not shown) embedded, so that the contact sockets in the connection block 615 are attached. Each of the contact sockets is on one of the contact pins 614 of the first circuit board section 611 , so that between the respective contact socket and the respective contact pin 614 there is an electrical connection.

Außerdem ist an dem Anschlussblock 615 ein sichelförmiges zweites Verriegelungselement 616 unter Verwendung eines Drehlagers 617 drehbar befestigt. Das zweite Verriegelungselement 616 befindet sich in einer ersten Stellung, in der sein erstes Ende an dem ersten Verriegelungselement 609 anliegt. Damit fungiert das erste Verriegelungselement 609 als Gegenlager für das zweite Verriegelungselement 616, so dass sich das zweite Verriegelungselement 616 in Eingriff mit dem ersten Verriegelungselement 609 befindet.It is also on the connection block 615 a crescent-shaped second locking element 616 using a pivot bearing 617 rotatably attached. The second locking element 616 is in a first position, in which its first end on the first locking element 609 is present. The first locking element thus functions 609 as a counter bearing for the second locking element 616 so that the second locking element 616 in engagement with the first locking element 609 located.

Ferner ist das zweite Verriegelungselement 616 mittels einer an seinem gegenüberliegenden zweiten Ende angeordneten Arretierung 618 an dem Gehäuse 604 arretiert, so dass das zweite Verriegelungselement 616 in der ersten Stellung fixiert ist, wodurch sich das zweite Verriegelungselement 616 bezüglich des Anschlussblockes 615 nicht bewegen lässt. Damit ist das erste Verriegelungselement 609 mit dem zweiten Verriegelungselement 616 verriegelt. Somit besteht eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Gerät 601 und der Kupplung 602, so dass ein unerwünschtes Lösen der Kupplung 602 beziehungsweise des Kabels 603 von dem Gerät 601 vermieden wird.Furthermore, the second locking element 616 by means of a locking device arranged at its opposite second end 618 on the housing 604 locked so that the second locking element 616 is fixed in the first position, whereby the second locking element 616 regarding the connection block 615 does not move. This is the first locking element 609 with the second locking element 616 locked. There is therefore a positive connection between the device 601 and the clutch 602 , so that an unwanted release of the clutch 602 or the cable 603 from the device 601 is avoided.

Die Arretierung 618 kann unter anderem als ein Rastelement ausgebildet sein, das mit einem Rastelement (nicht gezeigt) des Gehäuses 604 verrastet ist.The lock 618 can be designed, inter alia, as a latching element, which with a latching element (not shown) of the housing 604 is locked.

Vorteilhafterweise ist die Arretierung 618 weiter als das erste Ende des zweiten Verriegelungselementes 616 von dem Drehlager 617 entfernt. Dadurch bildet das zweite Verriegelungselement 616 einen Hebel mit einem längeren Hebelarm (zwischen Arretierung 618 und Drehlager 617) und einem kürzeren Hebelarm (zwischen erstem Ende und Drehlager 617). Das erlaubt ein besonders filigranes Dimensionieren der Arretierung 618.The locking is advantageous 618 further than the first end of the second locking element 616 from the pivot bearing 617 away. This forms the second locking element 616 a lever with a longer lever arm (between locking 618 and swivel 617 ) and a shorter lever arm (between the first end and the pivot bearing 617 ). This allows a particularly delicate dimensioning of the locking 618 .

Das zweite Verriegelungselement 616 lässt sich außerdem in eine zweite Stellung 619 drehen, in welcher der Anschlussblock 615 in den Aufnahmeraum 607 eingeführt werden kann, wobei das zweite Verriegelungselement 616 an dem ersten Verriegelungselement 609 vorbeigeführt wird. Optional lässt sich die Arretierung 618 lösen, um das zweite Verriegelungselement 616 aus der ersten Stellung in die zweite Stellung 619 zu drehen, so dass die Kupplung 602 von dem elektronischen Gerät 601 gelöst werden kann.The second locking element 616 can also be placed in a second position 619 in which the connection block 615 in the recording room 607 can be inserted, the second locking element 616 on the first locking element 609 is led past. The locking can be optionally 618 release the second locking element 616 from the first position to the second position 619 to rotate so that the clutch 602 from the electronic device 601 can be solved.

7 zeigt eine schematische Schnittansicht eines ersten Leiterplattenabschnittes 701 einer Leiterplatte eines elektronischen Geräts mit einer Kupplung 702 gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. An der Kupplung 702 ist ein elektrisches Kabel 703 angeschlossen. 7 shows a schematic sectional view of a first circuit board section 701 a circuit board of an electronic device with a coupling 702 according to a further embodiment of the invention. On the clutch 702 is an electrical cable 703 connected.

Der erste Leiterplattenabschnitt 701 liegt an einem Gehäuse (nicht gezeigt) des elektronischen Geräts an. An dem ersten Leiterplattenabschnitt 701 sind mehrere Kontaktstifte 704 befestigt, die nahezu senkrecht aus der Rückseite des ersten Leiterplattenabschnittes 701 ragen. Die Kontaktstifte 704 ragen außerdem ein wenig aus der Vorderseite des ersten Leiterplattenabschnittes 701 heraus. Ferner weist der erste Leiterplattenabschnitt 701 ein erstes Verriegelungselement 705 in Form eines Leiterplattendurchbruches auf.The first circuit board section 701 rests on a housing (not shown) of the electronic device. On the first circuit board section 701 are multiple contact pins 704 attached almost perpendicularly from the back of the first circuit board section 701 protrude. The contact pins 704 also protrude a little from the front of the first circuit board section 701 out. Furthermore, the first circuit board section 701 a first locking element 705 in the form of a circuit breakout.

Die Kupplung 702 verfügt über einen Anschlussblock 706, in dem mehrere elektrisch leitfähige Kontaktbuchsen (nicht gezeigt) eingebettet sind, so dass die Kontaktbuchsen in dem Anschlussblock 706 befestigt sind. Jede der Kontaktbuchsen steckt auf einem der Kontaktstifte 704 des ersten Leiterplattenabschnittes 701, so dass eine elektrische Verbindung zwischen der jeweiligen Kontaktbuchse und dem jeweiligen Kontaktstift 704 besteht.The coupling 702 has a connection block 706 , in which several electrically conductive contact sockets (not shown) are embedded, so that the contact sockets in the connection block 706 are attached. Each of the contact sockets is on one of the contact pins 704 of the first circuit board section 701 , so that an electrical connection between the respective contact socket and the respective contact pin 704 consists.

Weiterhin verfügt die Kupplung 702 über ein tropfenförmiges zweites Verriegelungselement 707, das unter Verwendung eines Drehlagers 708 an dem Anschlussblock 706 drehbar befestigt ist. Das zweites Verriegelungselement 707 befindet sich in einer ersten Stellung, in der ein an einem ersten Ende des zweiten Verriegelungselementes 707 angeordneter Haken 709 in das erste Verriegelungselement 705 greift, so dass sich das zweite Verriegelungselement 707 in Eingriff mit dem ersten Verriegelungselement 705 befindet.Furthermore, the clutch 702 via a drop-shaped second locking element 707 that using a pivot bearing 708 on the connection block 706 is rotatably attached. The second locking element 707 is in a first position, in which at a first end of the second locking element 707 arranged hook 709 in the first locking element 705 engages so that the second locking element 707 in engagement with the first locking element 705 located.

Das zweite Verriegelungselement 707 ist mittels einer an einem gegenüberliegenden zweiten Ende angeordneten Arretierung 710 an dem Anschlussblock 706 arretiert, sodass sich das zweite Verriegelungselement 707 bezüglich des Anschlussblockes 706 nicht bewegen lässt. Dadurch hält der Haken 709 die Kupplung 702 an dem ersten Leiterplattenabschnitt 701 fest. Somit ist das zweite Verriegelungselement 707 mit dem ersten Verriegelungselement 705 verriegelt, so dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Leiterplattenabschnitt 701 und der Kupplung 702 besteht, mit der ein unerwünschtes Lösen der Kupplung 702 von dem ersten Leiterplattenabschnitt 701 vermieden wird.The second locking element 707 is by means of a lock arranged at an opposite second end 710 on the connection block 706 locked so that the second locking element 707 regarding the connection block 706 does not move. This will keep the hook 709 the coupling 702 on the first circuit board section 701 firmly. Thus, the second locking element 707 with the first locking element 705 locked so that a positive connection between the first circuit board section 701 and the clutch 702 exists with which an undesirable release of the clutch 702 from the first circuit board section 701 is avoided.

Die Arretierung 710 kann unter anderem als ein Rastelement ausgebildet sein, das mit einem Rastelement (nicht gezeigt) des Anschlussblockes 706 verrastet ist.The lock 710 can be designed, inter alia, as a latching element, which with a latching element (not shown) of the connection block 706 is locked.

Das zweite Verriegelungselement 707 lässt sich außerdem in eine zweite Stellung (nicht gezeigt) drehen, in welcher der Haken 709 in das erste Verriegelungselement 705 eingeführt werden kann. Optional lässt sich die Arretierung 710 lösen, um das zweite Verriegelungselement 707 aus der ersten Stellung in die zweite Stellung zu drehen, so dass die Kupplung 702 von dem elektronischen Gerät gelöst werden kann.The second locking element 707 can also be rotated to a second position (not shown) in which the hook 709 in the first locking element 705 can be introduced. The locking can be optionally 710 release the second locking element 707 from the first position to the second position so that the clutch 702 can be detached from the electronic device.

Im Folgenden wird neben 6 auf 8 Bezug genommen, die ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 800 zum Montieren des elektronischen Geräts 601 aus 6 zeigt.Below is next 6 on 8th Reference which is a flow diagram of a method 800 for mounting the electronic device 601 out 6 shows.

Bei einem ersten Verfahrensschritt 801 werden die Kontaktstifte 614 in den ersten Leiterplattenabschnitt 611 der Leiterplatte 610 eingepresst. Dazu wird jeder der Kontaktstifte 614 in ein Einpressloch des ersten Leiterplattenabschnittes 611 hineingedrückt, wobei das Einpressloch etwas erweitert wird. Alternativ dazu kann auf derartige Einpresslöcher verzichtet werden.In a first step 801 become the contact pins 614 in the first circuit board section 611 the circuit board 610 pressed in. To do this, each of the contact pins 614 into a press-in hole of the first circuit board section 611 pressed in, the press-in hole being widened somewhat. Alternatively, such press-in holes can be dispensed with.

Bei einem zweiten Verfahrensschritt 802 wird die Leiterplatte 610 derart in dem Gehäuse 604 angeordnet, dass der erste Leiterplattenabschnitt 611 an der Gehäusewand 605 anliegt und die Kontaktstifte 614 von außerhalb des Gehäuses 604 durch den Gehäusedurchbruch 608 zugänglich sind. Dazu wird der erste Leiterplattenabschnitt 611 gegenüber dem zweiten Leiterplattenabschnitt 612 derart geneigt, dass die Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes 611 einen nahezu rechten Winkel mit der Ebene des zweiten Leiterplattenabschnittes 612 bildet und der dritte Leiterplattenabschnitt 613 gebogen wird.In a second step 802 becomes the circuit board 610 such in the housing 604 arranged that the first circuit board section 611 on the housing wall 605 is present and the contact pins 614 from outside the case 604 through the housing opening 608 are accessible. For this, the first circuit board section 611 opposite the second circuit board section 612 inclined so that the plane of the first circuit board section 611 an almost right angle with the plane of the second circuit board section 612 forms and the third circuit board section 613 is bent.

Im Folgenden wird neben 6 auf 9 Bezug genommen, die ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 900 zum Montieren der Baugruppe 600 aus 6 zeigt.Below is next 6 on 9 Reference which is a flow diagram of a method 900 for mounting the assembly 600 out 6 shows.

Bei einem ersten Verfahrensschritt 901 werden die Kontaktbuchsen des Anschlussblockes 615 auf die Kontaktstifte 614 des ersten Leiterplattenabschnittes 611 gesteckt, so dass die Kupplung 602 mit dem elektronischen Gerät 601 verbunden wird. Dazu wird der Anschlussblock 615 in den Aufnahmeraum 607 des Gehäuses 604 eingeschoben, wobei sich das zweite Verriegelungselement 616 in der zweiten Stellung 619 befindet.In a first step 901 become the contact sockets of the connection block 615 on the contact pins 614 of the first circuit board section 611 inserted so that the coupling 602 with the electronic device 601 is connected. For this, the connection block 615 in the recording room 607 of the housing 604 inserted, the second locking element 616 in the second position 619 located.

Bei einem zweiten Verfahrensschritt 902 wird das erste Verriegelungselement 609 mit dem zweiten Verriegelungselement 616 verriegelt, so dass die Kupplung 602 an dem Gerät 601 befestigt wird. Dazu wird das zweite Verriegelungselement 616 in die zweite Stellung 619 gedreht, wodurch das erste Ende des zweiten Verriegelungselementes 616 an dem ersten Verriegelungselement 609 anliegt. Ferner wird die Arretierung 618 des zweiten Verriegelungselementes 616 an dem Gehäuse 604 arretiert, womit eine Verriegelung des zweiten Verriegelungselementes 616 mit dem ersten Verriegelungselement 609 hergestellt wird.In a second step 902 becomes the first locking element 609 with the second locking element 616 locked so that the clutch 602 on the device 601 is attached. For this, the second locking element 616 in the second position 619 rotated, whereby the first end of the second locking element 616 on the first locking element 609 is present. Furthermore, the lock 618 of the second locking element 616 on the housing 604 locked, thereby locking the second locking element 616 with the first locking element 609 will be produced.

Claims (11)

Elektronisches Gerät (601) mit einem Gehäuse (604), das einen Gehäusedurchbruch (302, 608) aufweist, und einer in dem Gehäuse (604) angeordneten Leiterplatte (100, 610), die einen an dem Gehäuse (604) anliegenden ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) mit einem unmittelbar an dem ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) befestigten elektrisch leitfähigen Kontaktstift (202, 614, 704) aufweist, der von außerhalb des Gehäuses (604) durch den Gehäusedurchbruch (302, 608) zugänglich ist.Electronic device (601) with a housing (604), which has a housing opening (302, 608), and a circuit board (100, 610) arranged in the housing (604), which has a first circuit board section (604) which bears against the housing (604). 101, 611, 701) with an electrically conductive contact pin (202, 614, 704) attached directly to the first printed circuit board section (101, 611, 701), which is accessible from outside the housing (604) through the housing opening (302, 608) is. Elektronisches Gerät (601) gemäß Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (100, 610) einen zweiten Leiterplattenabschnitt (102, 612) aufweist, dessen Ebene bezüglich der Ebene des ersten Leiterplattenabschnittes (101, 611, 701) geneigt ist.Electronic device (601) according to Claim 1 , wherein the circuit board (100, 610) has a second circuit board section (102, 612), the plane of which is inclined with respect to the plane of the first circuit board section (101, 611, 701). Elektronisches Gerät (601) gemäß Anspruch 2, wobei die Leiterplatte (100, 610) einen biegsamen dritten Leiterplattenabschnitt (103, 613) aufweist, der den ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) mit dem zweiten Leiterplattenabschnitt (102, 612) verbindet.Electronic device (601) according to Claim 2 wherein the circuit board (100, 610) has a flexible third circuit board section (103, 613) which connects the first circuit board section (101, 611, 701) to the second circuit board section (102, 612). Baugruppe (600) mit einem elektronischen Gerät (601) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche und einer Kupplung (400, 602, 702), die einen Anschlussblock (401, 615, 706) mit einer auf dem Kontaktstift (202, 614, 704) steckenden Kontaktbuchse (402) aufweist.Assembly (600) with an electronic device (601) according to one of the preceding claims and a coupling (400, 602, 702) which a connection block (401, 615, 706) with one on the contact pin (202, 614, 704) Has contact socket (402). Baugruppe (600) gemäß Anspruch 4, wobei das elektronische Gerät (601) ein erstes Verriegelungselement (609, 705) aufweist und der Anschlussblock (401, 615, 706) ein zweites Verriegelungselement (616, 707) aufweist, das mit dem ersten Verriegelungselement (609, 705) verriegelt ist, so dass die Kupplung (400, 602, 702) an dem Gerät (601) befestigt ist.Assembly (600) according to Claim 4 , wherein the electronic device (601) has a first locking element (609, 705) and the connection block (401, 615, 706) has a second locking element (616, 707) which is locked to the first locking element (609, 705), So that the Coupling (400, 602, 702) is attached to the device (601). Baugruppe (600) gemäß Anspruch 5, wobei das erste Verriegelungselement (609, 705) als Teil des Gehäuses (604) ausgebildet ist.Assembly (600) according to Claim 5 , wherein the first locking element (609, 705) is formed as part of the housing (604). Baugruppe (600) gemäß Anspruch 5, wobei das erste Verriegelungselement (609, 705) an dem ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) unmittelbar befestigt ist und von außerhalb des Gehäuses (604) durch den Gehäusedurchbruch (302, 608) zugänglich ist.Assembly (600) according to Claim 5 , wherein the first locking element (609, 705) is directly attached to the first circuit board section (101, 611, 701) and is accessible from outside the housing (604) through the housing opening (302, 608). Baugruppe (600) gemäß Anspruch 5, wobei das erste Verriegelungselement (609, 705) als in dem ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) angeordneter Leiterplattendurchbruch ausgebildet ist, der von außerhalb des Gehäuses (604) durch den Gehäusedurchbruch (302, 608) zugänglich ist.Assembly (600) according to Claim 5 , wherein the first locking element (609, 705) is designed as a printed circuit board opening arranged in the first printed circuit board section (101, 611, 701), which is accessible from outside the housing (604) through the housing opening (302, 608). Baugruppe (600) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 8, wobei der erste Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) ein Führungsloch (106) aufweist und der Anschlussblock (401, 615, 706) einen durch das Führungsloch (106) ragenden Führungsstift (403) aufweist.Assembly (600) according to one of the Claims 4 to 8th , wherein the first circuit board section (101, 611, 701) has a guide hole (106) and the connection block (401, 615, 706) has a guide pin (403) projecting through the guide hole (106). Verfahren zum Montieren eines elektronischen Gerätes (601) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, mit den folgenden Verfahrensschritten: Einpressen des Kontaktstifts (202, 614, 704) in den ersten Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) und Anordnen der Leiterplatte (100, 610) in dem Gehäuse (604), so dass der erste Leiterplattenabschnitt (101, 611, 701) an dem Gehäuse (604) anliegt und der Kontaktstift (202, 614, 704) von außerhalb des Gehäuses (604) durch den Gehäusedurchbruch (302, 608) zugänglich ist.Method for mounting an electronic device (601) according to one of the Claims 1 to 3rd , with the following method steps: pressing the contact pin (202, 614, 704) into the first circuit board section (101, 611, 701) and arranging the circuit board (100, 610) in the housing (604) so that the first circuit board section (101 , 611, 701) abuts the housing (604) and the contact pin (202, 614, 704) is accessible from outside the housing (604) through the housing opening (302, 608). Verfahren zum Montieren einer Baugruppe (600) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 9, mit den folgenden Verfahrensschritten: Stecken der Kontaktbuchse (402) auf den Kontaktstift (202, 614, 704), so dass die Kupplung (400, 602, 702) mit dem elektronischen Gerät (601) verbunden wird, und Verriegeln des ersten Verriegelungselementes (609, 705) mit dem zweiten Verriegelungselement (616, 707), so dass die Kupplung (400, 602, 702) an dem elektronischen Gerät (601) befestigt wird.Method for assembling an assembly (600) according to one of the Claims 4 to 9 , with the following method steps: plug the contact socket (402) onto the contact pin (202, 614, 704) so that the coupling (400, 602, 702) is connected to the electronic device (601), and lock the first locking element ( 609, 705) with the second locking element (616, 707), so that the coupling (400, 602, 702) is attached to the electronic device (601).
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