DE102018009579A1

DE102018009579A1 - Data carrier having a compact chip module

Info

Publication number: DE102018009579A1
Application number: DE102018009579.8A
Authority: DE
Inventors: Bernhard Büttner; Andreas Minks
Original assignee: Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient ePayments GmbH
Priority date: 2018-12-05
Filing date: 2018-12-05
Publication date: 2020-06-10

Abstract

Die vorliegende Erfindung ist auf ein kompaktes Chipmodul zur Verwendung in einem kartenförmigen Datenträger gerichtet, sowie auf den kartenförmigen Datenträger mitsamt Chipmodul an sich. Darüber hinaus wird ein Verfahren zum Herstellen des kompakten Chipmoduls vorgeschlagen sowie ein Verfahren zum Herstellen des Datenträgers. Darüber hinaus ist ein Computerprogrammprodukt vorgesehen mit Steuerbefehlen, welche die vorgeschlagenen Verfahren implementieren.The present invention is directed to a compact chip module for use in a card-shaped data carrier, and to the card-shaped data carrier together with the chip module itself. In addition, a method for producing the compact chip module and a method for producing the data carrier are proposed. In addition, a computer program product is provided with control commands that implement the proposed methods.

Description

Die vorliegende Erfindung ist auf ein kompaktes Chipmodul zur Verwendung in einem kartenförmigen Datenträger gerichtet sowie auf den kartenförmigen Datenträger mitsamt Chipmodul an sich. Darüber hinaus wird ein Verfahren zum Herstellen des kompakten Chipmoduls vorgeschlagen sowie ein Verfahren zum Herstellen des Datenträgers. Darüber hinaus ist ein Computerprogrammprodukt mit Steuerbefehlen vorgesehen, welche die vorgeschlagenen Verfahren implementieren.The present invention is directed to a compact chip module for use in a card-shaped data carrier and to the card-shaped data carrier together with the chip module itself. In addition, a method for producing the compact chip module is proposed as well as a method for producing the data carrier. In addition, a computer program product with control commands is provided which implement the proposed methods.

EP 2 560 131 A1 zeigt einen kartenförmigen Datenträger, der mehrere Spulen aufweist und diese mehreren Spulen wiederum Windungen aufweisen. EP 2 560 131 A1 shows a card-shaped data carrier, which has several coils and these several coils in turn have turns.

DE 4 221 305 A1 zeigt einen kartenförmigen Informationsgeber, wobei in dem Informationsgeber mehrere Induktionsstreifen mit einer Induktionsschleife angeordnet sind. DE 4 221 305 A1 shows a card-shaped information transmitter, wherein a plurality of induction strips with an induction loop are arranged in the information transmitter.

DE 10 2016 004 887 A1 zeigt einen kartenförmigen Datenträger mit einem Kartenkörper und zwei Spulen, wobei ein Ferritelement in dem Kartenkörper angeordnet ist. DE 10 2016 004 887 A1 shows a card-shaped data carrier with a card body and two coils, wherein a ferrite element is arranged in the card body.

Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Datenträger bekannt, beispielsweise kartenförmige Datenträger, wie sie im Rahmen einer Kreditkarte bzw. einer Smartcard zum Einsatz kommen. Hierzu wird typischerweise ein Substrat bereitgestellt, in welches elektrische und elektronische Komponenten eingearbeitet sind. So erfolgt typischerweise ein Bereitstellen eines Schichtenmodells, in welches elektronische und elektrische Komponenten eingelegt sind. In einem finalen Verfahrensschritt erfolgt sodann ein Laminieren der mehreren Schichten zu einem Kartenkörper, der sodann die elektronischen und elektrischen Komponenten umschließt. Ein weiteres bekanntes Verfahren ist das sogenannte Koextrudieren, bei dem ebenfalls ein Kartenkörper bereitgestellt wird.Different data carriers are known from the prior art, for example card-shaped data carriers such as are used in the context of a credit card or a smart card. For this purpose, a substrate is typically provided, in which electrical and electronic components are incorporated. A layer model is typically provided, in which electronic and electrical components are inserted. In a final process step, the multiple layers are then laminated to form a card body, which then encloses the electronic and electrical components. Another known method is the so-called co-extrusion, in which a card body is also provided.

Bei den verbauten Komponenten innerhalb eines Kartenkörpers handelt es sich typischerweise um eine Recheneinheit, einen Speicher und eine Induktionsspule. Die Recheneinheit führt typischerweise Rechenschritte durch und koordiniert hierbei eine Kommunikation mit einem Lesegerät. Das Lesegerät baut ein Feld auf, welches es ermöglicht, dass die Induktionsspule bei einem Heranführen des Kartenkörpers an das Lesegerät einen Strom induziert und sodann die Recheneinheit und den Speicher kurzzeitig mit Strom versorgt. Darüber hinaus dient die Induktionsspule als Antenne, welche die drahtlose Datenkommunikation bewerkstelligt.The built-in components within a card body are typically a computing unit, a memory and an induction coil. The computing unit typically carries out computing steps and coordinates communication with a reading device. The reader sets up a field which enables the induction coil to induce a current when the card body is brought up to the reader and then briefly supplies the computing unit and the memory with current. In addition, the induction coil serves as an antenna, which handles the wireless data communication.

Generell ist es ein Nachteil des Stands der Technik, dass beispielsweise bei einem Laminieren oder Koextrudieren oftmals alle Komponenten gleichzeitig bereitgestellt werden müssen und folglich auch keine gesonderten Chipmodule ausgeliefert werden können. So müssen die Chipmodule erst aufwändig vor einem Laminierprozess hergestellt werden, und beispielsweise muss die Induktionsspule mit der Recheneinheit verbunden werden. Darüber hinaus ergeben sich Probleme bezüglich der großen Bauart solcher elektrischen Anordnungen, da sich typischerweise die Induktionsspule im Wesentlichen über die gesamte Fläche der Karte erstrecken muss. Dies ist deshalb der Fall, da gemäß herkömmlicher Bauarten nur so sichergestellt wird, dass die Antenne auch ausreichend Strom induziert bzw. eine verlässliche Datenkommunikation bewerkstelligt.In general, it is a disadvantage of the prior art that, for example in the case of lamination or coextrusion, all the components often have to be provided at the same time and consequently no separate chip modules can also be delivered. For example, the chip modules first have to be manufactured before a laminating process, and for example the induction coil must be connected to the computing unit. In addition, there are problems with the large design of such electrical assemblies, since typically the induction coil must extend substantially over the entire area of the card. This is the case because, according to conventional designs, the only way to ensure that the antenna also induces sufficient current or ensures reliable data communication.

Somit ist es also im Stand der Technik nachteilig, dass eine Kreditkarte lediglich derart hergestellt werden kann, dass bereits vor dem Laminiervorgang des Kartenkörpers der elektrische Schaltkreis geschaffen werden muss. Folglich ist es also nicht möglich, einen Kartenkörper an sich auszuliefern, in den anschließend ein Chipmodul integriert wird.It is therefore disadvantageous in the prior art that a credit card can only be produced in such a way that the electrical circuit must be created before the card body is laminated. Consequently, it is not possible to deliver a card body itself in which a chip module is subsequently integrated.

Im Stand der Technik ist die Antenne in Form einer zusätzlichen Komponente notwendig. Die Gestaltungsfreiheit dieser Antenne ist z. B. durch das Personalisieren der Hochprägung eingeschränkt. Es ist eine Verbindungstechnologie notwendig, wie beispielsweise Löten, die zusätzliche Prozessschritte und Kosten verursacht und meist technische und qualitative Schwachstellen aufweist.In the prior art, the antenna is necessary in the form of an additional component. The design freedom of this antenna is such. B. limited by personalizing the embossing. A connection technology, such as soldering, is required, which causes additional process steps and costs and usually has technical and qualitative weak points.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Chipmodul vorzuschlagen, welches bezüglich der Bauart kompakt ausgestaltet werden kann und zudem separat von einem Kartenkörper bereitgestellt werden kann. Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Datenträger an sich vorzuschlagen, der das Chipmodul aufweist, sowie entsprechende Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls bzw. des Datenträgers. Ferner ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Computerprogrammprodukt bereitzustellen mit Steuerbefehlen, welche die vorgeschlagenen Verfahren ausführen.It is therefore an object of the present invention to propose a chip module which can be made compact in terms of type and can also be provided separately from a card body. In addition, it is an object of the present invention to propose a data carrier per se which has the chip module, and corresponding methods for producing the chip module or the data carrier. Furthermore, it is an object of the present invention to provide a computer program product with control commands which execute the proposed methods.

Die Aufgabe wird gelöst durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.The object is achieved by the subject matter of the independent claims. Further advantageous refinements are specified in the subclaims.

Demgemäß wird ein kompaktes Chipmodul vorgeschlagen zur Verwendung in einem kartenförmigen Datenträger, aufweisend eine Recheneinheit, eine Induktionsspule, eingerichtet zur kontaktlosen Datenkommunikation und zur Induktion von Strom, wobei die Induktionsspule mehrere Windungen aufweist, welche innerhalb des Chipmoduls teilweise übereinander angeordnet sind.Accordingly, a compact chip module is proposed for use in a card-shaped data carrier, comprising a computing unit, an induction coil, set up for contactless data communication and for the induction of current, the induction coil having a plurality of windings which are partially arranged one above the other within the chip module.

Das vorgeschlagene Chipmodul ist deshalb kompakt, da es nicht flächig in einen Kartenkörper integriert werden muss, sondern vielmehr sind alle elektrischen und elektronischen Komponenten einer Smartcard bzw. einer Kreditkarte bereits in dem Chipmodul verbaut. Folglich ist es ein Vorteil der vorliegenden Erfindung, dass das Chipmodul unabhängig von dem Kartenkörper bereitgestellt werden kann, und sodann wird das Chipmodul in den Kartenkörper integriert. Folglich unterscheidet sich also das vorgeschlagene Chipmodul von Chipmodulen des Stands der Technik dadurch, dass eine kompakte Einheit geschaffen wird und folglich nicht die elektronischen bzw. elektrischen Komponenten in ein Schichtenmodell integriert werden und sodann heißlaminiert werden müssen. Vielmehr kann ein Substrat ausgeliefert werden, welches eine Kavität, also eine Aussparung, aufweist, in die in späteren Verfahrensschritten das Chipmodul integriert wird. Das vorgeschlagene Chipmodul ist somit besonders kompakt, d. h. klein bezüglich benötigter Ausmaße, und nimmt somit also auch im kartenförmigen Datenträger weniger Platz ein als herkömmliche Anordnungen. The proposed chip module is compact because it does not have to be integrated into a card body, but rather all the electrical and electronic components of a smart card or credit card are already installed in the chip module. Accordingly, it is an advantage of the present invention that the chip module can be provided independently of the card body, and then the chip module is integrated into the card body. Consequently, the proposed chip module differs from chip modules of the prior art in that a compact unit is created and consequently the electronic or electrical components are not integrated into a layer model and then have to be hot-laminated. Rather, a substrate can be delivered which has a cavity, that is to say a cutout, into which the chip module is integrated in later method steps. The proposed chip module is thus particularly compact, ie small in terms of the dimensions required, and therefore also takes up less space in the card-shaped data carrier than conventional arrangements.

Somit wird erfindungsgemäß u. a. der Nachteil überwunden, dass die Gestaltungsmöglichkeiten in einer Smartcard von elektronischen und elektrischen Komponenten beeinflusst wird. Im Stand der Technik sind Antennenanordnungen gezeigt, welche flächig in den Kartenkörper eingebracht sind, und somit ist es beispielsweise nicht mehr möglich, an den Flächen, an denen die Induktionsspule liegt, eine Hochprägung vorzunehmen. Eine Hochprägung bezieht sich auf eine Prägung, in der das Prägebild erhaben erscheint. Dies ist nicht möglich, falls an der zu prägenden Stelle elektronische bzw. elektrische Komponenten verbaut sind. Dem gegenüber ist das vorgeschlagene Chipmodul kompakt und es bleibt folglich mehr Fläche zur Kartengestaltung.Thus, according to the invention. a. overcome the disadvantage that the design options in a smart card are influenced by electronic and electrical components. In the prior art, antenna arrangements are shown which are introduced flatly into the card body, and it is therefore no longer possible, for example, to emboss the areas on which the induction coil is located. An embossing refers to an embossing in which the embossed image appears raised. This is not possible if electronic or electrical components are installed at the location to be embossed. In contrast, the proposed chip module is compact and consequently there is more space for card design.

Die kompakte Bauart des Chipmoduls wird dadurch erreicht, dass die Induktionsspule nicht-flächig in den Kartenkörper eingebracht wird, sondern in einem einzigen Chipmodul mit geringen Abmessungen verbaut ist. Generell ist es notwendig, dass die Induktionsspule ausreichend Energie bereitstellt bzw. eine zuverlässige Datenkommunikation bewerkstelligt. Hierdurch ist es also notwendig, dass mehrere Windungen vorzusehen sind, da die Fläche der vorgeschlagenen Induktionsspule gering ist. Erfindungsgemäß werden die Windungen derart angeordnet, dass sich diese teilweise übereinander befinden. Dies stellt sicher, dass das Chipmodul ausreichend mit Strom versorgt wird, da bei einem Vorhalten des Chipmoduls an einen Kartenleser alle Windungen gleichzeitig angesprochen werden und folglich entsprechend mehr Strom induzieren, als dies bei herkömmlichen Antennen kleiner Bauart der Fall ist.The compact design of the chip module is achieved in that the induction coil is not introduced into the card body over the whole area, but rather is installed in a single chip module with small dimensions. In general, it is necessary for the induction coil to provide sufficient energy or to ensure reliable data communication. This means that it is necessary to provide several turns since the area of the proposed induction coil is small. According to the invention, the turns are arranged in such a way that they are partially one above the other. This ensures that the chip module is adequately supplied with current, since if the chip module is held in front of a card reader, all turns are addressed simultaneously and consequently induce correspondingly more current than is the case with conventional antennas of a small design.

Bei der Induktionsspule handelt es sich um eine Spule, welche aus einem Draht hergestellt werden kann und ggf. Kupfer aufweist. Die Funktion der Induktionsspule an sich entspricht derjenigen Funktion einer herkömmlichen Induktionsspule, wobei sich die physische Anordnung erheblich unterscheidet. Die zu bereitstellende Funktion der Induktionsspule ist diejenige, dass eine kontaktlose Datenkommunikation bewerkstelligt werden muss und zudem Strom induziert werden muss. Der induzierte Strom dient der Versorgung der Recheneinheit und ggf. weiterer elektrischer bzw. elektronischer Komponenten. Die kontaktlose Datenkommunikation dient dem Nachrichtenaustausch zwischen der Recheneinheit und einem Kartenlesegerät. Die Datenkommunikation erfolgt hier mittels einer Luftschnittstelle, die ebenfalls durch die Induktionsspule bereitgestellt wird.The induction coil is a coil that can be made from a wire and possibly has copper. The function of the induction coil per se corresponds to that of a conventional induction coil, the physical arrangement being significantly different. The function of the induction coil to be provided is that contactless data communication has to be accomplished and current also has to be induced. The induced current is used to supply the computing unit and possibly other electrical or electronic components. Contactless data communication is used to exchange messages between the computing unit and a card reader. The data communication takes place here by means of an air interface, which is also provided by the induction coil.

Bei der Recheneinheit handelt es sich ebenfalls um eine typische Recheneinheit, wie sie ebenfalls im Stand der Technik gezeigt wird. Die Recheneinheit kann hierbei weitere elektronische Komponenten umfassen, wie beispielsweise einen Speicher. Die Recheneinheit ist kommunikativ mit der Induktionsspule gekoppelt und tauscht mit dem Lesegerät Daten über die Induktionsspule aus. Darüber hinaus wird die Recheneinheit aus dem Strom der Induktionsspule gespeist.The computing unit is also a typical computing unit, as is also shown in the prior art. The computing unit can include further electronic components, such as a memory. The computing unit is communicatively coupled to the induction coil and exchanges data with the reading device via the induction coil. In addition, the computing unit is fed from the current of the induction coil.

Die Induktionsspule befindet sich innerhalb des Chipmoduls, wodurch es möglich ist, das Chipmodul einstückig auszuführen, und vorteilhafterweise ist die Induktionsspule derart innerhalb des Chipmoduls angeordnet, dass eine möglichst große Fläche des Chipmoduls durch die Induktionsspule gelegt wird. Somit erstreckt sich die Induktionsspule flächig innerhalb des Chipmoduls. Dadurch, dass Windungen teilweise übereinander angeordnet werden, ergibt sich also eine Induktionsspule über mehrere Ebenen, wobei jede Ebene mindestens eine Windung aufweist. Somit unterscheidet sich also das vorgeschlagene Chipmodul dadurch vom Stand der Technik, dass keine planare Induktionsspule geschaffen wird, sondern vielmehr wird eine räumlich angeordnete Induktionsspule geschaffen, welche sich dreidimensional innerhalb des Chipmoduls erstreckt. Generell ist es vorteilhaft, die Induktionsspule derart in das Chipmodul zu integrieren, dass möglichst viel Fläche innerhalb des Chipmoduls belegt wird. Somit ist es vorteilhaft, mehrere Ebenen von Windungen zu schaffen, derart, dass diese Windungen übereinander angeordnet werden.The induction coil is located inside the chip module, which makes it possible to design the chip module in one piece, and advantageously the induction coil is arranged inside the chip module in such a way that the largest possible area of the chip module is laid through the induction coil. The induction coil thus extends flatly within the chip module. The fact that turns are partially arranged one above the other results in an induction coil over several levels, each level having at least one turn. Thus, the proposed chip module differs from the prior art in that no planar induction coil is created, but rather a spatially arranged induction coil is created which extends three-dimensionally within the chip module. In general, it is advantageous to integrate the induction coil into the chip module in such a way that as much area as possible is occupied within the chip module. It is therefore advantageous to create several levels of turns in such a way that these turns are arranged one above the other.

Bezüglich des Herstellungsprozesses ist es möglich, die einzelnen Windungen auf Trägerschichten bereitzustellen und die Trägerschichten derart anzuordnen, dass zusammenhängende Windungen entstehen, die in ihrer Gesamtheit die Induktionsspule ausformen. Folglich ist es auch möglich, dass das Chipmodul an sich mittels Laminierens bereitgestellt wird, wobei die elektronischen bzw. elektrischen Komponenten auf Trägerschichten bereitgestellt werden und diese Schichten dann derart zusammenlaminiert werden, dass die mehreren Windungen zusammengeschlossen, d. h. in Kontakt gebracht, werden und somit eine Induktionsspule ergeben. Dieses geschaffene Chipmodul kann sodann in einen Kartenkörper eingebaut werden, welcher eine Aussparung gemäß der Ausmessung des Chipmoduls aufweist.With regard to the manufacturing process, it is possible to provide the individual turns on carrier layers and to arrange the carrier layers in such a way that coherent turns are formed which, in their entirety, form the induction coil. Consequently, it is also possible for the chip module itself to be laminated is provided, the electronic or electrical components being provided on carrier layers and these layers then being laminated together in such a way that the multiple turns are joined together, ie brought into contact, and thus result in an induction coil. This created chip module can then be installed in a card body which has a cutout according to the dimensions of the chip module.

Erfindungsgemäß wird die Antenne und die Verbindungstechnologie in das Modul integriert. Beispielsweise geht eine RFID-Funktionalität in das Modul über. Dabei wird die Antenne im Modul so gestaltet, dass immer noch genug Energie aus dem Feld des Kartenlesers erzeugt wird, damit eine Kommunikation stattfinden kann.According to the invention, the antenna and the connection technology are integrated into the module. For example, an RFID functionality is transferred to the module. The antenna in the module is designed so that enough energy is still generated from the field of the card reader so that communication can take place.

Es erfolgt gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung ein mehrschichtiger Aufbau der Antenne im Modul. Dabei kann jede Schicht einseitig oder doppelseitig mit einer Antenne ausgeführt werden, was zu einer Erhöhung der Windungsanzahl von Antennenfläche führt. Dies wiederum erhöht den Energieeintrag zum Chip. Die Schichten werden so ausgestaltet und aufeinander angeordnet, dass eine Verbindung der Leiterbahnen über die Schichten hinweg entsteht und so eine vollständige Antenne entsteht.According to one aspect of the present invention, the antenna is built up in multiple layers in the module. Each layer can be carried out on one or both sides with an antenna, which leads to an increase in the number of turns of the antenna area. This in turn increases the energy input to the chip. The layers are designed and arranged one on top of the other in such a way that the interconnects are connected across the layers, thus creating a complete antenna.

Gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung entspricht die Fertigung der Karten derer einer kontaktbehafteten Karte. Es sind keine zusätzlichen Komponenten, beispielsweise eine Antenne, in der Karte notwendig. Es gibt keine Verbindungstechnologie in der Karte, wobei eine Verbindungstechnologie die Kontaktierung zwischen Antenne und dem Modul beschreibt. Kartenkörper können einfacher und kostengünstiger gestaltet werden, z. B. im Spritzgussverfahren. Die Gestaltungsfreiheit des Kartenkörpers ist größer und es können beispielsweise transparente oder transluzente Bereiche innerhalb des Kartenkörpers realisiert werden. Darüber hinaus ist kein spezieller Maschinenpark notwendig. Die Karte kann zudem hochgeprägt werden und die Einschränkungen bezüglich des Kartenmaterials verringern sich. So kann beispielsweise eine massive Metallkarte Einsatz finden.According to one aspect of the present invention, the manufacture of the cards corresponds to that of a contact card. No additional components, for example an antenna, are necessary in the card. There is no connection technology in the card, whereby a connection technology describes the contact between the antenna and the module. Card bodies can be made easier and cheaper, e.g. B. in the injection molding process. The design of the card body is greater and, for example, transparent or translucent areas can be realized within the card body. In addition, no special machinery is required. The map can also be embossed and the restrictions regarding the map material are reduced. For example, a massive metal card can be used.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung sind die Windungen teilweise neben der Recheneinheit angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass diese nicht nur flächig im Chipmodul angebracht werden können, sondern auch auf unterschiedlichen Ebenen, beispielsweise neben der Recheneinheit. „Neben“ bezieht sich vorliegend auf einen Schichtenaufbau der Karte, wie er beispielsweise in 1 gezeigt ist. Typischerweise wird eine entsprechende Chipkarte derart ausgeprägt, dass ein längliches Modul hierin eingesetzt wird, und somit besteht links und rechts neben der Recheneinheit ein Platz, der für Windungen der Induktionsspule verwendet werden kann. „Links“ und „rechts“ bezieht sich wieder auf einen Schichtenaufbau des Chipmoduls, wie er ebenfalls beispielsweise in 1 dargestellt ist.According to one aspect of the present invention, the turns are partially arranged next to the computing unit. This has the advantage that they can not only be attached to the surface of the chip module, but also at different levels, for example next to the computing unit. In the present case, "in addition" refers to a layer structure of the map, such as that in 1 is shown. A corresponding chip card is typically designed in such a way that an elongated module is inserted therein, and there is therefore a space to the left and right of the computing unit that can be used for turns of the induction coil. "Left" and "right" again refer to a layer structure of the chip module, as also shown in, for example, in 1 is shown.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung sind die Windungen teilweise beidseitig neben der Recheneinheit angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass nicht lediglich eine Seite neben der Recheneinheit genutzt werden kann, sondern vielmehr können beide Seiten genutzt werden, so dass die Recheneinheit von den Windungen beispielsweise rund herum umschlossen wird. Bildlich gesprochen können sich also die Windungen links und rechts neben der Recheneinheit befinden.According to a further aspect of the present invention, the turns are partially arranged on both sides next to the computing unit. This has the advantage that not only one side can be used next to the computing unit, but rather both sides can be used, so that the computing unit is surrounded by the windings, for example, all around. Metaphorically speaking, the windings can therefore be to the left and right of the computing unit.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das Chipmodul Trägerschichten für einzelne Windungen auf. Dies hat den Vorteil, dass Trägerschichten bereitgestellt werden können, welche Windungen aufweisen, und sodann kann ein Schichtenaufbau geschaffen werden, der letztendlich das Chipmodul ausbildet. Somit können die Trägerschichten aufweisend die Windungen zusammenlaminiert werden und es entsteht letztendlich der erfindungsgemäße Aufbau des Chipmoduls.According to a further aspect of the present invention, the chip module has carrier layers for individual turns. This has the advantage that carrier layers can be provided which have turns, and then a layer structure can be created which ultimately forms the chip module. The carrier layers comprising the windings can thus be laminated together, and ultimately the structure of the chip module according to the invention is produced.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung sind mehrere Trägerschichten übereinander angeordnet, wobei die Trägerschichten jeweils Windungen aufweisen. Dies bietet den Vorteil, dass ein dreidimensionaler räumlicher Aufbau geschaffen wird, und somit nicht lediglich eine einzelne Trägerschicht bereitgestellt wird mit einer Antenne, wie es der Stand der Technik zeigt. Vielmehr wird die Induktionsspule mittels einzelner Teilschichten bereitgestellt und diese Teilschichten werden sodann zu der Induktionsspule insgesamt verbunden. Die Trägerschichten aufweisend die Windungen müssen lediglich derart übereinander angeordnet werden, dass die Windungen gegenseitig verbunden werden und sodann die Induktionsspule ausformen. Die Trägerschichten können sich ganzflächig über das Chipmodul erstrecken oder zumindest teilweise. Erstrecken sich die Trägerschichten nur teilweise über das Chipmodul, so entsteht zusätzlicher Raum, in dem beispielsweise die Recheneinheit angeordnet werden kann. Unter und über der Recheneinheit kann wiederum eine Trägerschicht mitsamt Windungen angeordnet werden.According to a further aspect of the present invention, a plurality of carrier layers are arranged one above the other, the carrier layers each having turns. This offers the advantage that a three-dimensional spatial structure is created, and thus not only a single carrier layer is provided with an antenna, as is shown in the prior art. Rather, the induction coil is provided by means of individual sub-layers, and these sub-layers are then connected as a whole to form the induction coil. The support layers comprising the turns only have to be arranged one above the other in such a way that the turns are connected to one another and then form the induction coil. The carrier layers can extend over the entire surface of the chip module or at least partially. If the carrier layers only partially extend over the chip module, additional space is created in which, for example, the computing unit can be arranged. A carrier layer with turns can be arranged under and above the computing unit.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Hauptträgerschicht vorgesehen, an welcher die Recheneinheit, Windungen und/oder eine Schnittstelleneinheit angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, dass eine Trägerschicht vorgesehen werden kann, die beispielsweise dicker ausgeprägt ist als weitere Trägerschichten, und somit für die Recheneinheit geeignet ist. Die Hauptträgerschicht kann dem Verbund insgesamt mehr Stabilität verleihen und kann mit weiteren Trägerschichten zusammengefügt werden, derart, dass sich das Chipmodul insgesamt ausformt. Darüber hinaus ist es möglich, an der Hauptträgerschicht bereits Windungen anzuordnen oder aber bzw. additiv eine Schnittstelleneinheit anzuordnen, welche eine kontaktbehaftete Kommunikation ermöglicht. Die Schnittstelleneinheit kann somit als Kontakteinheit bezeichnet werden, welche an der Oberfläche des Chipmoduls vorhanden ist und es dem Chipmodul ermöglicht, mittels einer Berührung einer analog ausgestalteten Schnittstelleneinheit des Lesegeräts eine kontaktbehaftete Datenkommunikation durchzuführen.According to a further aspect of the present invention, a main carrier layer is provided, on which the computing unit, windings and / or an interface unit is arranged. This has the advantage that a carrier layer can be provided which, for example, is thicker than other carrier layers and is therefore suitable for the computing unit. The main backing layer can give the composite more stability overall lend and can be joined together with further carrier layers, such that the chip module is formed as a whole. In addition, it is possible to arrange turns on the main carrier layer or to add an interface unit, which enables contact-based communication. The interface unit can thus be referred to as a contact unit, which is present on the surface of the chip module and enables the chip module to carry out contact-based data communication by touching an analog interface unit of the reading device.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das Chipmodul an einer Seite Kontakte zur kontaktbehafteten Datenkommunikation auf. Dies hat den Vorteil, dass eine sogenannte Dual-Interface-Chipkarte geschaffen werden kann, die sowohl eine Induktionsspule zur kontaktlosen Kommunikation aufweist sowie Kontakte zur kontaktbehafteten Kommunikation. Bei den Kontakten kann es sich beispielsweise um die bereits beschriebene Schnittstelleneinheit handeln.According to a further aspect of the present invention, the chip module has contacts for contact-based data communication on one side. This has the advantage that a so-called dual interface chip card can be created, which has both an induction coil for contactless communication and contacts for contact-based communication. The contacts can be, for example, the interface unit already described.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Chipmodul einstückig ausgeformt. Dies hat den Vorteil, dass das Chipmodul gesondert bereitgestellt werden kann und in einem späteren Verfahrensschritt in einen Datenträger bzw. in ein Substrat eines Datenträgers eingebettet werden kann. Folglich handelt es sich also bei dem Chipmodul um ein gesondertes Element, welches nicht wie herkömmliche Schaltkreise einlaminiert werden muss, sondern vielmehr kann das Chipmodul vom Kartenkörper gesondert bereitgestellt werden und sodann in diesen integriert werden.According to a further aspect of the present invention, the chip module is formed in one piece. This has the advantage that the chip module can be provided separately and can be embedded in a data carrier or in a substrate of a data carrier in a later method step. Consequently, the chip module is a separate element that does not have to be laminated like conventional circuits, but rather the chip module can be provided separately from the card body and then integrated into it.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die Recheneinheit einen Chip, einen Mikrochip, einen Mikrocontroller, einen Schaltkreis, einen Datenbus, eine Datenleitung und/oder einen Speicher auf. Dies hat den Vorteil, dass die Recheneinheit als ein vollständiger Prozessor vorliegen kann, und insbesondere ermöglicht der vorgeschlagene Aufbau der Recheneinheit, dass Berechnungsschritte durchgeführt werden und die Datenkommunikation mit dem Lesegerät gesteuert werden kann.According to a further aspect of the present invention, the computing unit has a chip, a microchip, a microcontroller, a circuit, a data bus, a data line and / or a memory. This has the advantage that the computing unit can be present as a complete processor, and in particular the proposed structure of the computing unit enables calculation steps to be carried out and the data communication with the reading device to be controlled.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Chipmodul länglich ausgestaltet. Dies hat den Vorteil, dass die Fläche der Antenne erhöht wird, und das Chipmodul kann ohne weitere Probleme in einen herkömmlichen Kartenkörper eingebettet werden, da das Chipmodul aufgrund der länglichen Anordnung auch flach ausgestaltet ist. Somit entspricht das Chipmodul einer Abmessung, die es ermöglicht, das Chipmodul derart in den Kartenkörper zu integrieren, dass beispielsweise unterhalb des Chipmoduls noch eine Substratschicht möglich ist.According to a further aspect of the present invention, the chip module is elongated. This has the advantage that the area of the antenna is increased, and the chip module can be embedded in a conventional card body without further problems, since the chip module is also designed to be flat due to the elongated arrangement. The chip module thus corresponds to a dimension which makes it possible to integrate the chip module into the card body in such a way that, for example, a substrate layer is still possible below the chip module.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das Chipmodul eine Länge auf, die einem Bruchteil einer herkömmlichen Kreditkarte entspricht. Dies hat den Vorteil, dass nicht die gesamte Fläche der Kreditkarte für das Chipmodul verwendet werden muss, sondern vielmehr entstehen freie Flächen, in denen auch eine Hochprägung eingebracht werden kann bzw. können auch Teile des Datenträgers transparent bzw. transluzent ausgestaltet werden. Bei einer herkömmlichen Kreditkarte handelt es sich um eine Geldkarte, wie sie handelsüblich erworben werden kann und typischerweise von Kreditinstituten ausgegeben wird. Eine herkömmliche Kreditkarte kann beispielsweise dem Standard ISO 7816 entsprechen und das vorgeschlagene Chipmodul kann beispielsweise die Hälfte einer Kreditkarte einnehmen oder ein Viertel, wobei auch andere Abstufungen möglich sind. Die Abmessung des Chipmoduls ist lediglich durch die Bauart des Chipmoduls an sich begrenzt. Beispielsweise kann sich auch das Chipmodul lediglich über 10 % der Kreditkartenoberfläche erstrecken. Hierbei handelt es sich jedoch nur um einen Aspekt der vorliegenden Erfindung und das Chipmodul kann auch für einen Datenträger bereitgestellt werden, der nicht eine Smartcard oder eine Kreditkarte ist. So kann das Chipmodul auch für eine Passbuchseite bereitgestellt werden.According to a further aspect of the present invention, the chip module has a length that corresponds to a fraction of a conventional credit card. This has the advantage that not the entire area of the credit card has to be used for the chip module, but rather free areas are created in which an embossing can also be introduced or parts of the data carrier can also be made transparent or translucent. A conventional credit card is a money card, as can be purchased commercially and is typically issued by credit institutions. A conventional credit card can, for example, correspond to the ISO 7816 standard and the proposed chip module can take up half of a credit card or a quarter, for example, although other gradations are also possible. The dimension of the chip module is only limited by the design of the chip module itself. For example, the chip module can also only extend over 10% of the credit card surface. However, this is only one aspect of the present invention and the chip module can also be provided for a data carrier that is not a smart card or a credit card. The chip module can also be made available for a passport page.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch einen kartenförmigen Datenträger, aufweisend ein Chipmodul, wie er bereits beschrieben wurde. Der kartenförmige Datenträger liegt typischerweise in Form einer Smartcard oder einer Kreditkarte vor und kann aber auch der Größe einer Passbuchseite entsprechen. Insofern ist der Begriff des kartenförmigen Datenträgers weit auszulegen. In bevorzugten Ausführungsbeispielen liegt der kartenförmige Datenträger als eine sogenannte Smartcard vor.The object is also achieved by a card-shaped data carrier having a chip module, as has already been described. The card-shaped data carrier is typically in the form of a smart card or a credit card, but can also correspond to the size of a passport page. In this respect, the term card-shaped data carrier must be interpreted broadly. In preferred exemplary embodiments, the card-shaped data carrier is present as a so-called smart card.

Gemäß einem weiteren Aspekt ist das Chipmodul in ein Substrat des Datenträgers eingebettet. Dies hat den Vorteil, dass der Kartenkörper gesondert von dem Chipmodul bereitgestellt werden kann, und sodann muss lediglich das Chipmodul in das Substrat des Datenträgers eingebettet bzw. integriert werden. Hierzu kann das Substrat mit einer Klebeschicht versehen werden, die dann das Chipmodul in dem Substrat aufnimmt.According to a further aspect, the chip module is embedded in a substrate of the data carrier. This has the advantage that the card body can be provided separately from the chip module, and then only the chip module has to be embedded or integrated into the substrate of the data carrier. For this purpose, the substrate can be provided with an adhesive layer, which then accommodates the chip module in the substrate.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung liegen Kontakte des Chipmoduls an einer Oberfläche des Datenträgers frei. Dies hat den Vorteil, dass eine sogenannte Dual-Interface-Karte bereitgestellt werden kann, und eben auch kontaktbehaftete Schnittstellen an der Oberfläche des Datenträgers umzusetzen sind. Die Kontakte des Chipmoduls erlauben es, dass das Chipmodul mit einem Lesegerät in Kontakt gebracht wird und sodann mittels dieses Kontakts Daten übertragen werden.According to a further aspect of the present invention, contacts of the chip module are exposed on a surface of the data carrier. This has the advantage that a so-called dual interface card can be provided and that interfaces with contacts on the surface of the data carrier must also be implemented. The contacts of the chip module allow the chip module to be connected to a Reader is brought into contact and then data is transmitted by means of this contact.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines kompakten Chipmoduls, aufweisend die Schritte des Bereitstellens einer Recheneinheit, des Bereitstellens einer Induktionsspule, eingerichtet zur kontaktlosen Datenkommunikation und zur Induktion von Strom, wobei die Induktionsspule mehrere Windungen aufweist, welche innerhalb des Chipmoduls teilweise übereinander angeordnet werden.The object is also achieved by a method for producing a compact chip module, comprising the steps of providing a computing unit, providing an induction coil, set up for contactless data communication and for inducing current, the induction coil having a plurality of turns, some of which are superimposed within the chip module to be ordered.

Das vorgeschlagene Verfahren schafft ein Chipmodul, wie es bereits diskutiert wurde.The proposed method creates a chip module, as has already been discussed.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers aufweisend ein kompaktes Chipmodul, aufweisend ein Bereitstellen eines Chipmoduls und eines Integrierens des bereitgestellten Chipmoduls in ein kartenförmiges Trägermaterial. Somit wird also ein Datenträger bereitgestellt, wie er bereits diskutiert wurde.The object is also achieved by a method for producing a card-shaped data carrier having a compact chip module, comprising providing a chip module and integrating the provided chip module into a card-shaped carrier material. Thus, a data carrier is provided, as has already been discussed.

Darüber hinaus wird die Aufgabe gelöst durch ein Computerprogrammprodukt mit Steuerbefehlen, welche das Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls bzw. zur Herstellung des Datenträgers implementieren.In addition, the object is achieved by a computer program product with control commands which implement the method for producing the chip module or for producing the data carrier.

Erfindungsgemäß ist es besonders vorteilhaft, dass das Chipmodul strukturelle Merkmale aufweist, welche mittels des entsprechenden Verfahrens bereitgestellt werden können. Das entsprechende Verfahren sieht somit Verfahrensschritte vor, welche die Funktionen des Chipmoduls erschaffen. Darüber hinaus dient das vorgeschlagene Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers der Herstellung des diskutierten Datenträgers und weist Verfahrensschritte auf, welche die strukturellen Merkmale schaffen. Der vorgeschlagene Datenträger weist strukturelle Merkmale auf, welche anhand der vorgeschlagenen Verfahrensschritte ausgebildet werden können. Somit werden also Funktionen des Verfahrens funktional durch die Vorrichtungsansprüche nachgebildet. Die Vorrichtungsansprüche beschreiben Eigenschaften, welche durch die Verfahrensansprüche geschaffen werden.According to the invention, it is particularly advantageous that the chip module has structural features that can be provided by means of the corresponding method. The corresponding method therefore provides method steps which create the functions of the chip module. In addition, the proposed method for producing a card-shaped data carrier is used to produce the data carrier discussed and has method steps which create the structural features. The proposed data carrier has structural features which can be formed on the basis of the proposed method steps. Functions of the method are thus functionally simulated by the device claims. The device claims describe properties that are created by the method claims.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden anhand der beigefügten Figuren näher erläutert, welche zeigen:

1: ein schematischer Schichtenaufbau gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung; und
2: ein schematisches Blockdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen des vorgeschlagenen Chipmoduls gemäß eines weiteren Aspekts der vorliegenden Erfindung.

Further advantageous embodiments are explained in more detail with reference to the attached figures, which show:

1 : a schematic layer structure according to an aspect of the present invention; and
2nd FIG. 1 shows a schematic block diagram of a method for producing the proposed chip module according to a further aspect of the present invention.

1 zeigt den vorgeschlagenen Datenträger, welcher ein Kartenmaterial bereitstellt, in das das beanspruchte Chipmodul integriert ist. Das Kartenmaterial kann auch als ein Substrat bezeichnet werden, in welches das Chipmodul eingebettet bzw. integriert ist. Ein Einbetten bzw. Integrieren stellt darauf ab, dass das Chipmodul formschlüssig bzw. formbündig in das Kartenmaterial eingebracht wird. Dies kann mittels additiver Komponenten geschehen, beispielsweise einer Klebeschicht. Der Kartenkörper kann aber auch im Spritzgussverfahren bereitgestellt werden. 1 shows the proposed data carrier, which provides a map material in which the claimed chip module is integrated. The map material can also be referred to as a substrate in which the chip module is embedded or integrated. Embedding or integration is based on the fact that the chip module is inserted into the card material in a form-fitting or flush manner. This can be done using additive components, for example an adhesive layer. However, the card body can also be made available by injection molding.

Wie in der vorliegenden 1 ersichtlich ist, ist mittig links das Chipmodul eingezeichnet, welches beispielsweise einen Chip als Recheneinheit aufweist. Darüber hinaus sind an der Oberseite des Chipmoduls Kontakte des Moduls angeordnet, welche einer kontaktbehafteten Datenkommunikation dienen. Darüber hinaus sind mehrere Trägerschichten eingezeichnet, welche beispielsweise der Aufnahme von Windungen dienen.As in the present 1 can be seen, the chip module is drawn in the center left, which has, for example, a chip as a computing unit. In addition, contacts of the module are arranged on the top of the chip module, which serve for contact-based data communication. In addition, several carrier layers are shown, which serve, for example, to take turns.

Die Trägerschichten sind vorliegend horizontal angeordnet, wobei die obere Trägerschicht die Hauptträgerschicht ist, welche zur Aufnahme des Chips, also der Recheneinheit und der Kontakte sowie von Windungen geeignet ist. Darüber hinaus befindet sich links und rechts von dem Chip jeweils eine weitere Trägerschicht, die nicht ganz flächig bezüglich des Schichtmoduls ausgestaltet ist. Darunter ist vorliegend eine weitere Trägerschicht angeordnet, die sich vollflächig durch das Chipmodul hindurch erstreckt.In the present case, the carrier layers are arranged horizontally, the upper carrier layer being the main carrier layer, which is suitable for receiving the chip, that is to say the computing unit and the contacts, and also windings. In addition, there is a further carrier layer to the left and right of the chip, which is not completely flat with respect to the layer module. In the present case, a further carrier layer is arranged underneath, which extends over the entire area through the chip module.

Folglich sind also drei Trägerschichten eingezeichnet, ganz oben die Hauptträgerschicht, in der Mitte die nicht vollflächige Trägerschicht und unten die durchgängige Trägerschicht. Darunter ist abschließend das Substrat des Datenträgers eingezeichnet.Consequently, three carrier layers are drawn in, the main carrier layer at the top, the non-full-surface carrier layer in the middle and the continuous carrier layer at the bottom. The substrate of the data carrier is finally drawn in below.

Die Windungen sind im vorliegenden Beispiel oberhalb und unterhalb der Trägerschichten angeordnet, wobei es auch möglich ist, lediglich oberhalb oder unterhalb, also nicht beidseitig, die Windungen anzuordnen. Darüber hinaus ist es auch möglich, die untere Schicht von Windungen wegzulassen. Die eingezeichneten Windungen werden erfindungsgemäß derart vorgesehen, dass diese in ihrer Gesamtheit die Induktionsspule ausformen. Somit ist in der vorgeschlagenen Anordnung ersichtlich, dass die Induktionsspule sowohl links als auch rechts von der Recheneinheit verläuft und unter der Recheneinheit diese umschließt.In the present example, the windings are arranged above and below the carrier layers, it also being possible to arrange the windings only above or below, that is to say not on both sides. In addition, it is also possible to omit the lower layer of turns. According to the invention, the turns shown are provided in such a way that they form the induction coil in its entirety. It can thus be seen in the proposed arrangement that the Induction coil runs both to the left and to the right of the computing unit and encloses it under the computing unit.

Vorliegend ist eine Dual-Interface-Karte gezeichnet, also eine Karte, welche unten eine Induktionsspule aufweist und oberhalb der Hauptträgerschicht eine kontaktbehaftete Schnittstelle. Wird nunmehr der Datenträger an ein Lesegerät gehalten, so ist es möglich, dass die Induktionsspule einen Strom induziert, anhand dessen der Chip versorgt wird. Darüber hinaus wird mittels dieser Induktionsspule eine Antenne geschaffen, die der kontaktlosen Datenkommunikation dient. Da die Kontakte bzw. die Schnittstelle oben freiliegen, ergibt sich die Möglichkeit einer kontaktbehafteten Kommunikation.In the present case, a dual interface card is drawn, that is, a card which has an induction coil at the bottom and a contact interface above the main carrier layer. If the data carrier is now held against a reading device, it is possible for the induction coil to induce a current, on the basis of which the chip is supplied. In addition, an antenna is created using this induction coil, which is used for contactless data communication. Since the contacts or the interface are exposed at the top, there is the possibility of contact-based communication.

Wie ebenfalls vorliegend ersichtlich ist, sind die Windungen lediglich teilweise übereinander angeordnet. So sind alle Windungen auf der linken und rechten Seite der Recheneinheit übereinander angeordnet, wobei es auch möglich ist, Windungen unterhalb der Recheneinheit vorzusehen, die dann eben nicht übereinanderliegen. Ferner ist ersichtlich, dass 1 eine Anordnung zeigt, wobei Windungen teilweise beidseitig neben der Recheneinheit angeordnet sind. Dies sind also die Windungen, die sich links und rechts von dem Chip befinden.As can also be seen in the present case, the turns are only partially arranged one above the other. Thus, all turns on the left and right side of the computing unit are arranged one above the other, and it is also possible to provide turns below the computing unit which then do not lie one above the other. It can also be seen that 1 shows an arrangement, wherein turns are partially arranged on both sides next to the computing unit. So these are the turns that are to the left and right of the chip.

2 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines kompakten Chipmoduls, aufweisend die Schritte des Bereitstellens 100 einer Recheneinheit, ein Bereitstellen 101 einer Induktionsspule, eingerichtet zur kontaktlosen Datenkommunikation und zur Induktion von Strom, wobei die Induktionsspule mehrere Windungen aufweist, welche innerhalb des Chipmoduls teilweise übereinander angeordnet 102 werden. 2nd shows a method for producing a compact chip module, comprising the steps of providing 100 a computing unit, providing 101 an induction coil, set up for contactless data communication and for induction of current, the induction coil having a plurality of turns, which are partially arranged one above the other within the chip module 102 will.

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

EP 2560131 A1 [0002]
DE 4221305 A1 [0003]
DE 102016004887 A1 [0004]

Claims

Compact chip module for use in a card-shaped data carrier, comprising: - a computing unit; an induction coil set up for contactless data communication and for induction of current, characterized in that the induction coil has a plurality of turns, which are partially arranged one above the other within the chip module.

Chip module after Claim 1 , characterized in that the turns are partially arranged next to the computing unit.

Chip module after Claim 1 or 2nd , characterized in that the turns are partially arranged on both sides next to the computing unit.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module has carrier layers for individual turns.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of carrier layers are arranged one above the other, the carrier layers each having turns.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that a main carrier layer is provided, on which the computing unit, windings and / or an interface unit is arranged.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module has contacts for contact-based data communication on one side.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module is formed in one piece.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the computing unit has a chip, a microchip, a microcontroller, a circuit, a data bus, a data line and / or a memory.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module is elongated.

Chip module according to one of the preceding claims, characterized in that the chip module has a length which corresponds to a fraction of a conventional credit card.

Card-shaped data carrier comprising a chip module according to one of the preceding claims.

Disk after Claim 12 , characterized in that the chip module is embedded in a substrate of the data carrier.

Disk after one of the Claims 12 or 13 , characterized in that contacts of the chip module are exposed on a surface of the data carrier.

A method for producing a compact chip module, comprising the steps: - providing (100) a computing unit; - Providing (101) an induction coil set up for contactless data communication and for induction of current, characterized in that - the induction coil has a plurality of windings which are partially arranged (102) one above the other within the chip module.

Method for producing a card-shaped data carrier comprising a compact chip module, comprising the steps: - providing a chip module according to one of the Claims 1 to 11 ; - Integrating the chip module provided into a card-shaped carrier material.

Computer program product with control commands that follow the procedure Claim 15 or 16 execute when executed on a computer.