DE10113476C1

DE10113476C1 - Manufacturing method for data carrier with embedded coil structure uses rear equalisation structure for pushing coil structure into openings in overlying equalisation layer

Info

Publication number: DE10113476C1
Application number: DE2001113476
Authority: DE
Inventors: Yahya Haghiri
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2001-03-20
Filing date: 2001-03-20
Publication date: 2003-04-17
Anticipated expiration: 2021-03-21

Abstract

The method has the coil structure applied to a core layer (11) and overlaid by an equalisation layer (12) with openings (12b) corresponding to the coil structure, the rear side of the core layer provided with an equalisation structure (15) corresponding to these openings, before lamination between lower and upper outer layers (13,14). An Independent claim for a portable data carrier with an embedded coil structure is also included.

Description

Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit eingebetteter Spule, insbeson dere einen tragbaren Datenträger in Form einer Chipkarte, sowie ein Verfah ren zur Herstellung eines solchen Datenträgers.The invention relates to a data carrier with an embedded coil, in particular a portable data carrier in the form of a chip card, and a procedure ren for the production of such a data carrier.

Datenträger wie Ausweiskarten und dergleichen besitzen in der Regel auf ihrer Oberfläche personenbezogene Daten, mit denen der Datenträger für den jeweiligen Benutzer individualisiert wird. Im Falle von Chip- oder Ma gnetstreifenkarten sind die personenbezogenen Daten und/oder weitere Da ten zusätzlich oder ausschließlich in einem Chip oder auf einem Magnetstrei fen gespeichert. Im Zusammenhang mit Chipkarten, beispielsweise in Form von Telefonkarten, SIM-Karten für Mobilfunktelefone, Kreditkarten und dergleichen wird unterschieden zwischen kontaktbehafteten und kontaktlo sen Chipkarten. Im Falle einer kontaktbehafteten Chipkarte erfolgt die Ener gieversorgung und/oder der Datenaustausch über elektrische mechanische Kontaktierung zwischen einem Kartenterminal und den metallischen Kon taktflächen auf der Oberfläche der Chipkarte. Im Falle einer kontaktlosen Chipkarte erfolgt die Energieversorgung und/oder der Datenaustausch über eine in die Karte eingebettete Spule induktiv. Chipkarten, die sowohl mit metallischen Kontaktflächen als auch mit einer Spule ausgestattet sind, wer den auch als Dual-Interface-Karte bezeichnet.Data carriers such as ID cards and the like usually have personal data with which the data carrier for the respective user is individualized. In the case of chip or Ma Gnetstreifenkarten are the personal data and / or other Da additionally or exclusively in a chip or on a magnetic strip fen saved. In connection with chip cards, for example in the form of phone cards, SIM cards for mobile phones, credit cards and The same is differentiated between contact and contactless chip cards. In the case of a contact-type chip card, the ener takes place Power supply and / or data exchange via electrical mechanical Contact between a card terminal and the metallic con tact areas on the surface of the chip card. In the case of a contactless The chip card is used for power supply and / or data exchange an inductive coil embedded in the card. Smart cards that are both with metallic contact surfaces as well as equipped with a coil, who also known as a dual interface card.

Aus der DE 197 10 144 C2 ist ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlo sen Chipkarte bekannt, bei der die Kontaktanschlüsse der Spule zur Kon taktierung der Spule mit einem in der Karte integrierten Chip in einer ande ren Ebene angeordnet sind als die Spule selbst. Dies wird erreicht, indem die Spule beim Herstellungsprozeß der Karte zunächst auf der Oberfläche einer Kartenkernschicht erzeugt wird und dann auf die Spule eine Abdeckschicht aufgelegt wird, die im Bereich der Kontaktanschlüsse Aussparungen besitzt. DE 197 10 144 C2 describes a method for producing a contactless Sen chip card known in which the contact connections of the coil to Kon clocking the coil with a chip integrated in the card in another ren plane are arranged as the coil itself. This is achieved by the During the manufacturing process of the card, the coil is first on the surface of a Card core layer is generated and then a cover layer on the coil is placed, which has recesses in the area of the contact connections.

Im daran anschließenden Laminierverfahren erweicht das Material der Kernschicht früher als das Material der Abdeckschicht und anderer Schich ten, so daß die Kartenkernschicht zusammen mit den Kontaktanschlüssen in die Aussparungen der Abdeckschicht hineingedrückt werden. Dann wird in das aus Kernschicht, Abdeckschicht und weiteren Schichten hergestellte Kar tenlaminat ein Hohlraum für ein Chipmodul eingefräst, wobei gleichzeitig die die Kontaktflächen bildenden, erhöhten Kontaktanschlüsse der Spule freigelegt werden. Das Chipmodul wird schließlich beim Implantieren in den Modulhohlraum mittels eines anisotropen Klebers elektrisch leitend mit den Kontaktanschlüssen der Spule verbunden.In the subsequent lamination process, the material of the Core layer earlier than the material of the cover layer and other layer ten, so that the card core layer together with the contact connections in the recesses of the cover layer are pressed in. Then in the Kar made of core layer, cover layer and other layers tenlaminat a cavity for a chip module milled, at the same time the elevated contact connections of the coil forming the contact surfaces be exposed. The chip module is finally inserted into the Module cavity electrically conductive with anisotropic adhesive Contact terminals of the coil connected.

Mittels dieses bekannten Verfahrens ist es möglich, die Spule in die mitein ander laminierten Schichten der Karte sicher einzubetten und gleichzeitig einen Teil der Spule als Kontaktflächen für das Chipmodul freizulegen, ohne daß beim Freilegen oder beim anschließenden Kontaktieren die Gefahr der Beschädigung oder der Kurzschlußbildung einzelner Windungen der Spule besteht.By means of this known method it is possible to include the coil in the other layers of the card laminated safely and simultaneously to expose part of the coil as contact areas for the chip module without that when exposing or subsequent contacting the risk of Damage or short-circuiting of individual turns of the coil consists.

Das bekannte Verfahren setzt allerdings voraus, daß die Kernschicht ge genüber der Abdeckschicht eine niedrigere Erweichungstemperatur besitzt. Es bedarf desweiteren einer exakten Temperaturführung, da zunächst ledig lich die Kartenkernschicht erweichen soll, um ein Verdrängen von Kern schichtmaterial in die Aussparungen der Abdeckschicht zu bewirken, und anschließend bei entsprechend erhöhter Temperatur auch die Abdeckschicht erweichen soll, um eine Verbindung zwischen Kernschicht und Abdeck schicht herzustellen. Temperaturverlauf und Schichtmaterialien müssen da her genau aufeinander abgestimmt sein. Die Anwendbarkeit des bekannten Verfahrens ist insoweit beschränkt. However, the known method requires that the core layer ge has a lower softening temperature than the cover layer. Furthermore, exact temperature control is required, since it is single at first The card core layer is supposed to soften in order to displace the core to effect layer material in the recesses of the cover layer, and then the cover layer at a correspondingly elevated temperature should soften to create a connection between the core layer and cover to produce a layer. The temperature curve and layer materials must be there be exactly coordinated. The applicability of the known The procedure is limited.

Aus der DE 199 39 347 C1 ist eine Weiterbildung des in der zuvor genannten DE-C-197 10 144 beschriebenen Verfahrens bekannt, bei dem statt einer mit Ausnehmungen versehenen Abdeckschicht zwei oder mehr übereinander angeordnete Abdeckschichten verwendet werden. Auf diese Weise ist es möglich, Kontaktflächen auf unterschiedlichen Erhebungen innerhalb des Kartenkörpers anzulegen und entsprechend Kontaktierungen auf mehr als 2 Ebenen vorzunehmen. Das Verfahren weist im übri gen dieselben Anwendungsbeschränkungen auf, wie das in DE-C-197 10 144 beschriebene Verfahren.DE 199 39 347 C1 is a further development of that in the aforementioned DE-C-197 10 144 The method described is known, in which instead of a cover layer provided with recesses two or more covering layers arranged one above the other can be used. That way it is possible to create contact areas on different elevations within the card body and make contact accordingly on more than 2 levels. The procedure points otherwise same restrictions on use as the method described in DE-C-197 10 144.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Datenträger mit ein gebetteter Spule sowie ein einfach beherrschbares Verfahren zur Herstellung eines solchen Datenträgers anzugeben, bei dem die Anschlußpunkte der Spule in einer anderen Ebene liegen als die Spule selbst.The object of the present invention is therefore to provide a data carrier embedded coil and an easily manageable method of manufacture to specify such a data carrier in which the connection points of the Coil are in a different plane than the coil itself.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Hauptanspruchs. Sie wird weiterhin gelöst durch einen Datenträger gemäß dem unabhängigen Anspruch 9.This object is achieved by a method with the features of Main claim. It is still solved by a data carrier in accordance with independent claim 9.

Gemäß dem vorgeschlagenen Herstellungsverfahren wird eine einzubetten de Spule zunächst auf der Vorderseite einer Kernschicht aufgebracht und anschließend eine Ausgleichsschicht über der Spulenstruktur angeordnet. Die Ausgleichsschicht besitzt über den Abschnitten der Spulenstruktur, die später die Spulenanschlüsse bilden, Ausnehmungen. Während des Lami niervorgangs wird die Kernschicht mit den darauf aufgebrachten Abschnit ten der Spule in die Ausnehmungen gedrängt. Dieser Verdrängungsvorgang wird erfindungsgemäß durch Ausgleichsstrukturen unterstützt, die auf der Rückseite der Kernschicht gegenüber den Ausnehmungen der Ausgleichs schicht angeordnet werden und die während des Laminiervorgangs in die Kernschicht gedrückt werden. Dabei heben sie in diesem Bereich das Kern schichtmaterial zusammen mit den Spulenanschlüssen in die Ausnehmun gen der Ausgleichsschicht.According to the proposed manufacturing process, one will be embedded de coil first applied to the front of a core layer and then a leveling layer is placed over the coil structure. The leveling layer has over the portions of the coil structure that later form the coil connections, recesses. During the lami The core layer with the section applied to it becomes the kidney process ten of the coil pushed into the recesses. This displacement process is supported according to the invention by compensating structures on the Back of the core layer opposite the recesses of the compensation be arranged in the layer and which during the lamination process in the Core layer are pressed. They raise the core in this area layer material together with the coil connections in the recess leveling layer.

Zweckmäßig wird der Laminiervorgang mit einer oberen und einer unteren Deckschicht kombiniert, so daß die angehobenen Spulenanschlüsse und die Ausgleichsstrukturen, die während des Laminiervorgangs in die Kernschicht eindringen, jeweils durch eine Deckschicht abgedeckt sind. The lamination process with an upper and a lower one is expedient Cover layer combined, so that the raised coil connections and the Compensating structures that are in the core layer during the lamination process penetrate, are each covered by a cover layer.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß an die zu verwen denden Materialien keine besonderen Anforderungen bestehen und für die einzelnen Schichten daher eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien ge wählt werden kann. Insbesondere kann für alle Schichten das gleiche Mate rial verwendet werden, also Material mit identischer Erweichungstempera tur.The process according to the invention has the advantage that it can be used there are no special requirements for the materials single layers therefore a variety of different materials ge can be chosen. In particular, the same mate can be used for all layers rial are used, i.e. material with an identical softening temperature door.

Vorteilhaft werden die Ausgleichsstrukturen aus einem Material gefertigt, das eine deutlich bessere Formbeständigkeit besitzt als die Schichtmateriali en oder zumindest erst bei einer erhöhten Laminiertemperatur seine Form beständigkeit verliert. Das für die Ausgleichsstrukturen gewählte Material muß während des Laminiervorgangs nicht notwendigerweise eine stoff schlüssige Verbindung mit den Schichtmaterialien eingehen und kann als Fremdkörper in der fertig laminierten Karte verbleiben.The compensating structures are advantageously produced from one material, which has a significantly better dimensional stability than the layer material or at least only at an elevated lamination temperature resistance loses. The material chosen for the compensation structures does not necessarily need a fabric during the lamination process conclusive connection with the layer materials and can as Foreign objects remain in the finished laminated card.

Die Ausgleichsstrukturen werden vorzugsweise unmittelbar auf die Rücksei te der Kernschicht aufgebracht, vorzugsweise aufgedruckt. Anstatt die Aus gleichsstrukturen drucktechnisch auf die Kernschicht aufzubringen, können sie auch geklebt, dosiert oder gestempelt werden.The compensation structures are preferably directly on the back te of the core layer applied, preferably printed. Instead of the out to apply uniform structures to the core layer using printing technology they can also be glued, dosed or stamped.

Da die Erscheinungsform der Kontaktanschlüsse der Spulenstruktur durch die Raumform der Ausgleichsstrukturen bestimmt wird, kann über deren Gestaltung in vorteilhafter Weise eine Wunschform für die Kontaktanschlüs se eingestellt werden.Because of the appearance of the contact terminals of the coil structure the spatial shape of the compensating structures can be determined via their Design in an advantageous manner a desired shape for the contact connections se can be set.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahren besteht darin, daß durch geeignete Gestaltung der Ausgleichsschicht und der Ausgleichsstruk turen Volumenänderungseffekte vermieden werden können. Another advantage of the method according to the invention is that by appropriate design of the leveling layer and the leveling structure volume change effects can be avoided.

In einer zweckmäßigen Ausgestaltungsvariante der Erfindung können die Ausgleichsstrukturen auch auf einer separaten Schicht angeordnet sein, bei spielsweise einer äußeren Deckschicht des Laminats, die sich mit der Kern schicht während des Laminiervorgangs verbindet. Das hat den Vorteil, daß beide Schichten nur einseitig bedruckt werden müssen, die Kernschicht mit der Spule und die äußere Abdeckschicht mit den Ausgleichsstrukturen.In an expedient embodiment of the invention, the Compensation structures can also be arranged on a separate layer for example an outer cover layer of the laminate, which is in line with the core layer connects during the lamination process. This has the advantage that Both layers only have to be printed on one side, the core layer with the coil and the outer cover layer with the compensating structures.

Die Ausgleichsschicht ist als mit Ausnehmungen ausgestattete Kunststoffolie ausgebildet und wird dem Laminiervorgang somit als separate Folie zuge führt. Alternativ kann auch vorgesehen sein, die Ausgleichsschicht mit ihren Ausnehmungen auf die Kernschicht aufzudrucken, bevor die Kernschicht mit weiteren Schichten, beispielsweise den beiden äußeren Kartendeck schichten, im Laminierprozeß zusammengeführt wird. Dementsprechend ist der eigentliche Laminiervorgang dann weniger komplex.The leveling layer is a plastic film with recesses is formed and the laminating process is thus supplied as a separate film leads. Alternatively, it can also be provided that the compensation layer with their Print recesses on the core layer before the core layer with additional layers, for example the two outer card decks layers, is brought together in the lamination process. Is accordingly the actual lamination process is then less complex.

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nachfolgend beispielhaft be schrieben. Es zeigen:Based on the drawing, the invention will be exemplified below wrote. Show it:

Fig. 1 eine Dual-Interface-Karte in Aufsicht; Figure 1 is a dual interface card in supervision.

Fig. 2 ein Karteninlett zur Herstellung einer Chipkarte gemäß Fig. 1; FIG. 2 shows a card insert for producing a chip card according to FIG. 1;

Fig. 3 die Schichtabfolge einer Chipkarte 1 vor dem Laminiervorgang; FIG. 3 shows the layer sequence of a smart card 1 prior to lamination;

Fig. 4 den Schichtaufbau während des Laminiervorgangs; Fig. 4 shows the layer structure during the lamination;

Fig. 5 ein fertiges Laminat mit eingefrästem Chiphohlraum; und Fig. 5 is a finished laminate having milled chip cavity; and

Fig. 6 ein Laminat mit eingesetztem Chipmodul. Fig. 6 is a laminate with an inserted chip module.

Fig. 1 zeigt einen tragbaren Datenträger 1 in Gestalt einer Dual- Interface-Chipkarte, welche zum einen ein eingesetztes Chipmodul 20 mit metallischen Kontaktflächen 21 zur berührenden Kontaktierung, zum ande ren eine in den Kartenkörper ausgebildete Spulenstruktur 10 für eine berüh rungslose Kontaktierung aufweist. Weiterhin sind auf der Vorderseite des, im folgenden kurz Karte genannten, Datenträgers 1 personenbezogene Da ten wie "Name", "Mitgliedsnummer" u. s. w. sowie ein Photo aufgebracht. Fig. 1 shows a portable data carrier 1 in the form of a dual-interface chip card, which on the one hand has an inserted chip module 20 with metallic contact surfaces 21 for contacting, and on the other hand has a coil structure 10 formed in the card body for contactless contacting. Furthermore, 1 personal data such as "Name", "Membership number", etc. and a photo are attached to the front of the data carrier, hereinafter referred to as a card.

Die Spulenstruktur 10 ist in dem zwischen zwei Abdeckschichten 13, 14 be findlichen Kern des Kartenkörpers ausgebildet. Fig. 2 zeigt eine Kernschicht 11 in Form eines Karteninletts 11, das einen Teil des Kartenkerns der fertigen Karte bildet. Es trägt eine Spulenstruktur 10 mit einzelnen Spulenwindungen 10a sowie zwei Spulenanschlüssen 10b.The coil structure 10 is formed in the be between two cover layers 13 , 14 sensitive core of the card body. Fig. 2 shows a core layer 11 in the form of a Karteninletts 11, which forms a part of the card core of the finished card. It carries a coil structure 10 with individual coil turns 10 a and two coil connections 10 b.

Die Spulenstruktur 10 kann in herkömmlicher Weise auf die Oberfläche des Karteninletts 11 geätzt, im Siebdruckverfahren aufgebracht oder als Verlege spule verlegt sein. Um zu vermeiden, daß sich Spulenwindungen 10a über schneiden, werden die Spulenwindungen 10a zwischen den Spulenanschlüs sen 10b hindurchgeführt, wobei zwischen den Spulenanschlüssen 10b genü gend Raum verbleiben muß, um später einen Chipkartenhohlraum in das Karteninlett 11 einfräsen zu können. Aus Symmetriegründen werden die Spulenwindungen 10a deshalb je zur Hälfte an den beiden Spulenanschlüs sen vorbeigeführt. Daneben ist es ebenso möglich, alle Spulenwindungen 10a an nur einem der beiden Spulenanschlüsse 10b vorbeizuführen.The coil structure 10 can be etched in a conventional manner on the surface of the card insert 11 , applied using the screen printing method or laid as a laying coil. In order to avoid that the coil turns 10 a overlap, the coil turns 10 a sen between the Spulenanschlüs 10 passed b, wherein between the coil terminals 10 b genü quietly space must be left to later milling a smart card cavity in the card inlay. 11 For reasons of symmetry, the coil windings 10 a are therefore guided half past each of the two coil connections. In addition, it is also possible to pass all coil turns 10 a past only one of the two coil connections 10 b.

Die Verwendung des Karteninletts 11 mit der Spulenstruktur 10 zur Her stellung einer Karte ist in den Fig. 3 bis 6 dargestellt, die vier Stadien der Herstellung einer Karte wiedergeben. The use of the card insert 11 with the coil structure 10 for the manufacture of a card is shown in FIGS. 3 to 6, which represent four stages in the manufacture of a card.

Fig. 3 veranschaulicht zunächst in aufgefächerter Darstellung die Abfolge der Schichten einer zu laminierenden Karte vor dem Laminieren. Vorzugs weise wird ein Mehrnutzenlaminat hergestellt, aus dem nachfolgend einzel ne Karten ausgestanzt werden. Die Schichtfolge beginnt mit einer unteren Abdeckschicht 13, über der das Karteninlett 11 liegt. Auf dieser liegt eine Ausgleichsschicht 12, die schließlich von einer oberen Abdeckschicht 14 ge folgt wird. Das Karteninlett 11 trägt auf einer Oberfläche die Spulenstruktur 10 mit den Spulenwindungen 10a und den beiden Spulenanschlüssen 10b. In der Ausgleichsschicht 12 befinden sich Ausnehmungen 12b, die über den Spulenanschlüssen 10b liegen und die etwas größer sind als das Volumen der Ausgleichsstrukturen 15. Die Ausgleichsschicht 12 kann, wie in Fig. 3 angedeutet, als separate Schicht vorliegen, die beim nachfolgenden Lami nieren mit den anderen Schichten verbunden wird. Sie kann alternativ auch in einem gesonderten Bearbeitungsschritt vor dem Laminiervorgang mit dem Karteninlett 11 verbunden, etwa aufgedruckt, werden. Auf der abge wandten Oberfläche des Karteninletts 11 sind den Spulenanschlüssen 10b gegenüberliegend Ausgleichsstrukturen 15 aufgebracht. Die Ausgleichs strukturen 15 bestehen beispielsweise aus einem Material, welches insbeson dere unter Laminierbedingungen eine wesentlich höhere Festigkeit besitzt als das Material des Karteninletts 11. Ihre Raumform bestimmt die spätere Erscheinungsform der Spulenanschlüsse 10b und ist entsprechend gestaltet. Vorzugsweise werden die Ausgleichsstrukturen 15 unmittelbar auf die Rückseite des Karteninletts 11 aufgedruckt. Daneben können sie auch ge klebt, dosiert oder z. B. in einem Hot-Stamping Verfahren gestempelt wer den. FIG. 3 first of all illustrates the sequence of the layers of a card to be laminated in a fanned-out representation before the lamination. A multi-use laminate is preferably produced, from which individual cards are subsequently punched out. The layer sequence begins with a lower cover layer 13 , over which the card insert 11 lies. On top of this lies a leveling layer 12 , which is finally followed by an upper cover layer 14 . The card ticker 11 carries the coil structure 10 with the coil turns 10 a and the two coil connections 10 b on one surface. In the compensating layer 12 are recesses 12 b, which lie b via the coil terminals 10 and are slightly larger than the volume of the balancing structures 15 °. The compensation layer 12 , as indicated in Fig. 3, may be present as a separate layer, which is connected to the other layers in the subsequent laminating process. Alternatively, it can also be connected, for example printed, to the card insert 11 in a separate processing step before the lamination process. On the abge facing surface of the Karteninletts 11 are the coil terminals 10 b opposite balancing structures 15 applied. The compensating structures 15 consist, for example, of a material which, in particular under laminating conditions, has a much higher strength than the material of the card insert 11 . Their spatial shape determines the later appearance of the coil connections 10 b and is designed accordingly. The compensation structures 15 are preferably printed directly on the back of the card insert 11 . In addition, they can also be glued, metered or z. B. stamped in a hot stamping process who the.

Die in Fig. 3 dargestellte Folge von Kartenschichten 11 bis 14 wird sodann unter Druck- und Temperatureinfluß zusammenlaminiert. Fig. 4 veran schaulicht das Verhalten der einzelnen Kartenschichten in einem solchen Laminiervorgang. Dabei drücken die Ausgleichsstrukturen 15 das Material des Karteninletts 11 in die Ausnehmungen 12b der Ausgleichsschicht 12, wodurch die Spulenanschlüsse 10b bis an die Unterseite der oberen Abdeck schicht 14 angehoben werden. Die Spulenwindungen 10a drücken sich zu gleich in das Material der Ausgleichsschicht 12 ein. Je nach Materialwahl kann vorgesehen sein, daß sich die Spulenwindungen 10a teilweise auch in das Karteninlett 11 eindrücken. In jedem Falle ist aber sichergestellt, daß die Spulenwindungen 10a fest in die Schichten der Karte eingebettet sind und sich in einer anderen Ebene befinden als die angehobenen Spulenanschlüsse 10b.The sequence of card layers 11 to 14 shown in FIG. 3 is then laminated together under the influence of pressure and temperature. Fig. 4 veran the behavior of the individual card layers illustrates in such a laminating operation. The compensation structures 15 press the material of the card insert 11 into the recesses 12 b of the compensation layer 12 , whereby the coil connections 10 b layer 14 are raised to the underside of the upper cover. The coil turns 10 a are pressed into the material of the compensation layer 12 at the same time. Depending on the choice of material, it can be provided that the coil turns 10 a also partially press into the card insert 11 . In any case, however, it is ensured that the coil turns 10 a are firmly embedded in the layers of the card and are in a different plane than the raised coil connections 10 b.

Alternativ zu der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform können die Aus gleichsstrukturen 15, anstatt auf der Rückseite des Karteninletts 11 angeord net zu sein, auch auf die daran angrenzende untere Abdeckschicht 13 aufge bracht werden. Art und Weise des Aufbringens können dabei beibehalten werden, d. h. die Ausgleichsstrukturen 15 können insbesondere aufgedruckt, aufgeklebt, dosiert oder gestempelt werden.As an alternative to the embodiment shown in FIG. 3, the equalizing structures 15 , instead of being arranged on the back of the card insert 11 , can also be applied to the adjoining lower cover layer 13 . The method of application can be retained, ie the compensation structures 15 can in particular be printed on, glued on, metered or stamped.

Fig. 5 zeigt einen fertigen Datenträgerkörper 16. Die einzelnen Schichten 11 bis 14 haben sich während des Laminierprozesses zu einem gemeinsamen Datenträgerkörper 16 verbunden, in dem die Spulenwindungen 10a mit aus der Spulenebene heraus gehobenen Spulenanschlüssen 10b eingebettet sind. Abhängig von dem gewählten Material bilden die Ausgleichsstrukturen 15 in dem Datenträgerkörper 16 selbständige, funktionslose Elemente. Alterna tiv verbinden sich die Ausgleichsstrukturen 15 mit dem Kunststoffmaterial des Datenträgerkörpers 16 und werden zu einem integralen Bestandteil des Datenträgerkörpers 16. Hierfür bestehen die Ausgleichsstrukturen 15 z. B. aus Thermoplast, der sich aber gegebenenfalls noch strukturell oder farblich von dem umgebenden Material unterscheiden kann. In dem Datenträger körper 16 ist, etwa durch Fräsen, ferner eine gestufte Aussparung 17 ausge bildet dessen obere Stufe dabei so tief ausgeführt ist, daß die Spulenan schlüsse 10b auf dem Grund der Aussparung 17 freiliegen. Da die Spulenan schlüsse 10b aus der Ebene der Spulenwindungen 10a herausgehoben sind, ist sichergestellt, daß die - tiefer liegenden - Spulenwindungen 10a bei der Herstellung der Aussparung 17, also etwa bei einem Fräsvorgang, nicht be schädigt werden. Fig. 5 shows a finished data carrier body 16. The individual layers 11 to 14 have connected during the lamination process to form a common data carrier body 16, in which the coil windings 10 are embedded a b with raised from the coil plane out coil terminals 10th Depending on the material selected, the compensation structures 15 form independent, functionless elements in the data carrier body 16 . Alternatively, the compensating structures 15 connect to the plastic material of the data carrier body 16 and become an integral part of the data carrier body 16 . For this there are the compensation structures 15 z. B. made of thermoplastic, which may also differ structurally or in color from the surrounding material. In the data carrier body 16 is, for example by milling, further a stepped recess 17 forms the upper step is so deep that the Spulenan connections 10 b are exposed on the bottom of the recess 17 . Since the Spulenan connections 10 b are lifted out of the plane of the coil turns 10 a, it is ensured that the - lower lying - coil turns 10 a in the manufacture of the recess 17 , that is to say during a milling process, will not be damaged.

Fig. 6 zeigt eine fertige Karte mit einem in die Aussparung 17 eingebrachten Chipmodul 20. Das Chipmodul kann zur Realisierung einer Dual- Interface-Karte mit Kontaktflächen 21 zur berührenden Kontaktierung ver sehen sein. Am Grund der Aussparung 17 ist es über Kontaktkleberpunkte 22 elektrisch leitend mit den Spulenanschlüssen 10b der Spulenstruktur 10 verbunden. Weitere Klebepunkte können vorgesehen sein, um eine feste Verbindung des Chipmoduls 20 in der Aussparung 17 sicherzustellen. Fig. 6 shows a finished card with a introduced into the recess 17 chip module 20. The chip module can be seen to implement a dual interface card with contact surfaces 21 for contacting ver. At the bottom of the recess 17, it is electrically conductively connected via contact spots of adhesive 22 to the coil terminals 10 b of the coil pattern 10 is connected. Additional adhesive dots can be provided to ensure a firm connection of the chip module 20 in the recess 17 .

Es versteht sich, daß das vorbeschriebene Verfahren im Rahmen des grund legenden Ansatzes, durch den Einsatz von Ausgleichsstrukturen an der Un terseite einer Kernschicht eine gezielte Anhebung einer auf der Oberseite befindlichen Funktionsstruktur zu bewirken, eine Vielzahl von Ausfüh rungsvarianten erlaubt. Dies gilt etwa hinsichtlich Anbringung, Material, Form und Anzahl der Ausgleichsstrukturen oder hinsichtlich der Funktion der angehobenen Strukturen. Insbesondere ist das beschriebene Verfahren nicht auf die Herstellung von Dual-Interface-Chipkarten beschränkt, son dern eignet sich vielmehr allgemein zur Herstellung beliebiger Karten, die über eingebettete Funktionsstrukturen verfügen.It is understood that the above-described method within the reason approach, through the use of compensation structures at the Un A core layer is specifically raised on the top side functional structure to effect a variety of executions variants allowed. This applies, for example, with regard to attachment, material, Form and number of compensation structures or in terms of function of the raised structures. In particular, the method described not limited to the production of dual interface chip cards, son Rather, it is generally suitable for the production of any cards that have embedded functional structures.

Claims

1. A method of manufacturing a data carrier with an embedded coil comprising the following steps:

- Providing a core layer ( 11 ) with a front and a back side,
- Application of a coil structure ( 10 ) on the front of the core layer ( 11 ),
- Applying a compensating layer ( 12 ) on the core layer ( 11 ), which che in the area ( 10 b) of the coil structure ( 10 ) has recesses ( 12 b)
- Arranging compensation structures ( 15 ) on the back of the core layer ( 11 ) opposite to the recesses ( 12 b) in the compensation layer ( 12 ), and
- Laminating the core layer ( 11 ), the compensation layer ( 12 ) and the compensation structures ( 15 ) such that the compensation structures ( 15 ) penetrate into the core layer ( 11 ) and a part of the core layer ( 11 ) with the areas ( 10 b.) Applied thereon ) of the coil structure ( 1 C) in the recesses ( 12 b) of the compensating layer ( 12 ).

2. The method according to claim 1, characterized in that a first cover layer ( 14 ) is laminated over the compensating layer ( 12 ) and a recess ( 17 ) in the first cover layer ( 14 ) for receiving a Chipmo module ( 20 ) is milled, wherein the portions ( 10 b) of the coil structure ( 10 ) displaced into the recesses ( 12 b) of the compensation layer ( 12 ) are at least partially exposed and form coil connections ( 10 b) for a chip module.

3. The method according to claim 2, wherein a chip module ( 20 ) is inserted into the recess ( 17 ) and with the coil connections ( 10 b) is connected in an electrically conductive manner.

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the compensating structures ( 15 ) are applied to the back of the core layer ( 11 ).

5. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the compensating structures ( 15 ) on a separate layer ( 13 ) are brought up.

6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the compensating structures ( 15 ) are applied by printing, gluing, metering or stamping.

7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a film is used for the compensating layer ( 12 ) with the recesses ( 12 b).

8. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the compensating layer ( 12 ) with the recesses ( 12 b) on the core layer ( 11 ) is printed.

9. Portable data carrier ( 1 ) with an embedded coil structure ( 10 ), which has coil windings ( 10 a) and connected contacts ( 10 b), the coil windings ( 10 a) in the data carrier ( 1 ) being arranged on a first level and the contact connections ( 10 b) extend into a second level, and wherein in a third level, separate compensation structures ( 15 ) are located opposite the contact connections ( 10 b).

10. Data carrier according to claim 9, produced by a method according to one of claims 1 to 8.