DE102017214403A1 - Method for forming a solder plating - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Lotplattierung (3) auf einer Oberfläche (7) eines Aluminium-Grundmaterials (2), bei welchem ein Lotpulver (8) auf der Oberfläche (7) aufgebracht wird.
Erfindungswesentlich ist dabei, dass nachfolgend das Lotpulver (8) auf der Oberfläche (7) mittels eines Lasers gesintert wird

Figure DE102017214403A1_0000
The present invention relates to a method for forming a solder plating (3) on a surface (7) of an aluminum base material (2), in which a solder powder (8) is applied to the surface (7).
Essential to the invention is that subsequently the solder powder (8) on the surface (7) is sintered by means of a laser
Figure DE102017214403A1_0000

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Lotplattierung auf einem Aluminium-Grundmaterial oder -werkstück, insbesondere auf einem mittels einer Druckumformung hergestellten Aluminium-Grundmaterial, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie ein lotplattiertes Aluminiumprofil.The present invention relates to a method for forming a solder cladding on an aluminum base material or work piece, in particular on an aluminum base material produced by pressure forming, according to the preamble of claim 1, as well as a solder-plated aluminum profile.

Heutige Aluminiumlotplattierungen werden häufig mittels Walzverfahren auf ein Aluminium-Grundmaterial aufgebracht. Dieses so entstandene lotplattierte Material kann dann mittels Walzverfahren in sämtliche gewünschte Blechstärken verarbeitet werden. Die so entstandenen Bleche können dann mittels Fräsen, Stanzen oder ähnlichen Verfahren zu lotplattierten Einzelteilen weiterverarbeitet werden.Today's aluminum solder claddings are often applied by rolling to an aluminum base material. This resulting solder-plated material can then be processed by means of rolling in all desired sheet thicknesses. The resulting sheets can then be further processed by means of milling, punching or similar methods to solder plated items.

Aus der EP 2 830 822 A1 ist ein Lotpulver zum Verbinden von Bauteilen aus Aluminium oder Aluminium-Legierungen durch Hartlöten bekannt, welches aus Pulverpartikeln auf Aluminium-Silizium-Basis besteht. Dieses Lotpulver wird zusammen mit Flussmittelpulver und Binderpulver beispielweise zur Beschichtung von stranggepressten Flachrohrprofilen verwendet. Das Pulvergemisch wird hierbei mittels Nassbeschichtung oder als trockenes Pulvergemisch elektrostatisch oder mittels Plasmabeschichtung gleichmäßig auf die stranggepressten Flachrohrprofile aufgebracht.From the EP 2 830 822 A1 is a solder powder for joining components of aluminum or aluminum alloys known by brazing, which consists of powder particles based on aluminum-silicon. This solder powder is used together with flux powder and binder powder, for example for the coating of extruded flat tube profiles. The powder mixture is applied here by means of wet coating or as a dry powder mixture electrostatically or by plasma coating evenly on the extruded flat tube profiles.

Ein solches Verfahren zum Ausbilden einer Lotplattierung auf Grundmaterialien ist typischerweise jedoch aufwendig und unflexibel durchzuführen. Dabei ist es grundsätzlich gewünscht, Lotplattierungen einfach und flexibel auszubilden. However, such a method of forming a solder clad on base materials is typically expensive and inflexible. It is generally desirable to form solder plating simple and flexible.

Dieses Problem wird erfindungsgemäß durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This problem is solved according to the invention by the subject matters of the independent claims. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Die vorliegende Erfindung beruht auf dem allgemeinen Gedanken eine Lotplattierung oder Lotschicht auf einer Oberfläche eines Aluminium-Grundmaterials, beispielsweise eines Aluminiumprofils oder -werkstücks, wie zum Beispiel einem Wärmeaustauscherkörper, auszubilden, indem mittels Lotpulver eine Plattierung ausgebildet wird, welche dann nachfolgend mittels eines Lasers gezielt gesintert wird. Hierdurch kann es ermöglicht werden, eine Lotschicht oder Lotplattierung lokal auf der Oberfläche aufzubringen des Aluminium-Grundmaterials, d.h. genau dort aufzubringen bzw. zu sintern, wo das Lot bzw. die Lotplattierung benötigt wird, wodurch es möglich ist, die Lotmenge zu verringern, so dass Kosten und/oder benötigte Ressourcen reduziert werden. Neben der (lokalen) Lotmenge kann auch die Lotart gezielt ausgewählt, bzw. an die jeweiligen (lokalen) Anforderungen angepasst werden. Hierdurch kann vermieden werden, dass bei einem lokal höheren Lotbedarf das Lotangebot bzw. die Lotmenge für das komplette Bauteil erhöht werden muss.The present invention is based on the general idea to form a solder plating or solder layer on a surface of an aluminum base material, such as an aluminum profile or workpiece, such as a heat exchanger body, by plating by means of solder powder, which is then subsequently targeted by means of a laser is sintered. This makes it possible to apply a solder layer or solder plating locally on the surface of the aluminum base material, i. apply or sinter exactly where the solder or solder plating is needed, which makes it possible to reduce the amount of solder, so that costs and / or resources required are reduced. In addition to the (local) Lotmenge and the Lotart can be selected specifically, or adapted to the respective (local) requirements. In this way, it can be avoided that, given a locally higher solder requirement, the solder supply or the solder quantity for the complete component must be increased.

Insbesondere kann die Sinterung mittels des Lasers auch sehr gezielt in Bezug auf Temperatur, Ort und Dauer durchgeführt werden, so dass möglicherweise die Gefahr einer Loterosion gegenüber einer einfachen großflächigen Wärme- und/oder UV-Strahlungsaushärtung des Lotpulvers bzw. bei dem nachfolgenden Löten verringert werden kann. Mittels des Lasers kann gezielt das Lotpulver lokal gesintert und/oder das Lot(pulver) mit dem Aluminium-Grundmaterial verbunden werden.In particular, the sintering by means of the laser can also be carried out very selectively with respect to temperature, location and duration, so that possibly the risk of lot erosion compared to a simple large-scale heat and / or UV radiation hardening of the solder powder or in the subsequent soldering can be reduced can. By means of the laser, the solder powder can be selectively locally sintered and / or the solder (powder) can be connected to the aluminum base material.

Durch die Flexibilität eines Lasersinterns kann es auch ermöglicht werden, dass Einschränkungen hinsichtlich einer Konstruktion von Verbindungsstellen (zwischen den lotplattierten Grundmaterial und weiteren Elementen) verringert oder vermieden werden können. Auch kann es möglich sein, die Anzahl notwendiger Verfahrensschritte, wie beispielweise ein Aufbringen einer Lotpaste oder Lotschicht, zu reduzieren, so dass möglicherweise auch die Prozessüberwachung (in Bezug auf diese sonst notwendigen zusätzlichen Verfahrensschritte) bei gleichzeitig gewahrter Prozesssicherheit, vereinfacht werden kann, wenn erfindungsgemäß ein Lotpulver aufgebracht wird, welches nachfolgend mittels eines flexibel steuerbaren Lasers gesintert wird. Insbesondere besteht die Oberfläche aus Aluminium und/oder das Element, welches die Oberfläche aufweist, weist Aluminium auf oder besteht aus Aluminium, d.h. das Aluminium-Grundmaterial ist Teil eines Aluminiumprofils.The flexibility of laser sintering may also allow for limitations on the design of joints (between the solder-plated base material and other elements) to be reduced or avoided. It may also be possible to reduce the number of necessary process steps, such as, for example, application of a solder paste or solder layer, so that process monitoring (with regard to these otherwise necessary additional process steps) may also be simplified while simultaneously ensuring process reliability, if according to the invention a solder powder is applied, which is subsequently sintered by means of a flexibly controllable laser. In particular, the surface is aluminum and / or the element having the surface comprises aluminum or is aluminum, i. The aluminum base material is part of an aluminum profile.

Bei einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung wird das Aluminium-Grundmaterial mittels einer Druckumformung hergestellt. Insbesondere kann die Druckumformung ein Durchpressverfahren wie beispielsweise ein Strangpressen oder Fließpressen sein, d.h. das Aluminium-Grundmaterial kann ein stranggepresstes oder fließgepresstes Aluminium-Grundmaterial sein. Druckumformung oder Extrudieren des Grundmaterials, Grundkörpers oder Elements ist ein einfaches und kosteneffizientes Verfahren oder Prozess zur Herstellung von Elementen sein, insbesondere wenn diese Aluminium aufweisen oder aus solchem bestehen. Auch können insbesondere mittels eines Fließpressprozesses komplexe Aluminium-Grundmaterialien oder-Grundkörper hergestellt werden. Insbesondere für druckumgeformte oder extrudierte Grundmaterialien oder Elemente kann das Durchführen von Lasersintern vorteilhaft sein, da solcherart hergestellte Elemente mit herkömmlichen Walzverfahren nicht oder nur schlecht lotplattiert werden können.In a further advantageous embodiment of the solution according to the invention, the aluminum base material is produced by means of a pressure forming. In particular, the pressure forming may be a press through process such as extrusion or extrusion, i. the aluminum base material may be an extruded or extruded aluminum base material. Pressure forming or extrusion of the base material, body or element is a simple and cost-effective process or process for making elements, especially if they comprise or consist of aluminum. In addition, complex aluminum base materials or basic bodies can be produced in particular by means of an extrusion process. In particular, for pressure-formed or extruded base materials or elements, the performance of laser sintering can be advantageous, since elements produced in this way can not or only with difficulty soldering by conventional rolling methods.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung wird das Lotpulver in unterschiedlichen Dicken auf der Oberfläche aufgebracht. In an advantageous development of the solution according to the invention, the solder powder is applied in different thicknesses on the surface.

Insbesondere kann somit an unterschiedlichen Stellen der Oberfläche eines Elements, je nach Bedarf, unterschiedlich viel Lotpulver aufgebracht werden. Mittels einer solchen spezifischen Anpassung oder Auswahl der resultierenden Lotschichtdicke kann es somit möglich sein, Lotmaterial zu sparen und somit Kosten zu senken und/oder die Gefahr von Loterosion zu reduzieren, da es möglich wird, an allen Stellen nur die benötigte Menge an Lotpulver vorzusehen, so dass die Erwärmungstemperaturen/-zeiten bei der Sinterung spezifisch angepasst bzw. ausgewählt werden können. Insbesondere ist es nicht mehr, notwendig bei einem lokal erhöhten Lotbedarf an einer Stelle des Grundmaterials das Lotangebot für das komplette Bauteil anzuheben.In particular, different amounts of solder powder can thus be applied at different locations on the surface of an element, as required. By means of such a specific adaptation or selection of the resulting solder layer thickness, it may thus be possible to save on solder material and thus reduce costs and / or reduce the risk of solder erosion, since it is possible to provide only the required amount of solder powder at all points, so that the heating temperatures / times during sintering can be specifically adapted or selected. In particular, it is no longer necessary to increase the solder supply for the complete component in the case of a locally increased solder requirement at one point of the base material.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung wird das Lotpulver nur lokal auf das Aluminium-Grundmaterial aufgebracht. Insbesondere kann somit gezielt an manchen Stellen, an denen Lotpulver benötigt wird, Lotpulver aufgebracht werden, während an anderen Stellen, an welchen ein solches Lotpulver nicht benötigt wird, kein Lotpulver aufgebracht werden. Hierdurch kann Lotpulver eingespart werden.In an advantageous development of the solution according to the invention, the solder powder is applied only locally to the aluminum base material. In particular, soldering powder can thus be applied selectively at certain locations where solder powder is needed, while at other locations where such a solder powder is not needed, no solder powder can be applied. As a result, solder powder can be saved.

Bei einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung werden/wird zusätzlich ein Flussmittelpulver und/oder ein Binderpulver aufgebracht. Insbesondere kann beispielsweise eine Mischung aus Lotpulver, Flussmittelpulver und Binderpulver aufgebracht werden, wobei beispielsweise 20 bis 40 Gewichtsprozent Lotpulver, 25 bis 65 Gewichtsprozent Flussmittelpulver und 4 bis 20 Gewichtsprozent Binderpulver in der Mischung vorhanden sein können. Je nach Anwendung und/oder verwendetem Grundmaterial können auch noch andere Materialien verwendet werden. Jedoch soll ausdrücklich darauf hingewiesen werden, dass Flussmittelpulver und/oder Binderpulver optional sind. Als Flussmittel kann beispielweise (einzeln oder ein Gemisch) Kaliumfluoraluminat und/oder Lithiumfluoraluminat und/oder Kaliumfluorzinkat und/oder Cäsiumfluorometallat verwendet werden.In a further advantageous development of the solution according to the invention, a flux powder and / or a binder powder is additionally applied. Specifically, for example, a mixture of solder powder, flux powder and binder powder may be applied, wherein, for example, 20 to 40 weight percent solder powder, 25 to 65 weight percent flux powder and 4 to 20 weight percent binder powder may be present in the mixture. Depending on the application and / or base material used, other materials may also be used. However, it should be expressly pointed out that flux powder and / or binder powder are optional. As a flux, for example, (single or a mixture) potassium fluoroaluminate and / or lithium fluoroaluminate and / or potassium fluorozincate and / or cesium fluorometallate can be used.

Bei einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung weist das Lotpulver eine Legierung aus Aluminiumpartikeln und Siliziumpartikeln auf. Vorzugsweise sollten Partikel des Lotpulvers eine Größe kleiner als 80 Mikrometer, insbesondere zwischen 5 und 30 Mikrometer, haben. Eine solche Verteilung kann beispielweise durch Sieben der Partikel nach einer schnellen Erstarrung einer Legierungsschmelze erhalten werden. Vorzugsweise weist das Lotpulver einen Siliziumanteil von 12 bis 40 Gewichtsprozent Silizium, beispielweise einen Anteil zwischen 18 und 36 Gewichtsprozent, auf. Zusätzlich kann das Lotpulver optional Zink, beispielsweise bis 10 Gewichtsprozent, aufweisen.In another advantageous development of the solution according to the invention, the solder powder has an alloy of aluminum particles and silicon particles. Preferably, particles of the solder powder should have a size smaller than 80 microns, especially between 5 and 30 microns. Such a distribution can be obtained, for example, by sieving the particles after rapid solidification of an alloy melt. Preferably, the solder powder has a silicon content of 12 to 40 percent by weight of silicon, for example a proportion of between 18 and 36 percent by weight. In addition, the solder powder may optionally include zinc, for example up to 10% by weight.

Die vorliegende Erfindung beruht weiter auf dem allgemeinen Gedanken, ein lotplattiertes Aluminiumprofil mit einem Aluminium-Grundmaterial, insbesondere einem druckumgeformten oder extrudierten Aluminium-Grundmaterial, anzugeben, bei welchem die Lotplattierung mittels Lasersinterns eines Lotpulvers ausgebildet ist. Ein solcherart lotplattiertes Aluminiumprofil kann insbesondere (nur) lokal aufgebrachte Lotplattierungen aufweisen, d.h. das Lot kann gezielt dort aufgebracht sein, wo es benötigt wird, so dass es möglich ist, die Gesamtlotmenge und damit Kosten und Ressourcenverbrauch zu reduzieren. Allgemein ausgesprochen kann das Lotangebot gezielt über unterschiedliche Lotplattierungsdicken oder Lotschichtdicken angepasst werden und so die Loterosion verringert werden.The present invention is further based on the general idea of specifying a solder-plated aluminum profile with an aluminum base material, in particular a pressure-formed or extruded aluminum base material, in which the solder plating is formed by means of laser sintering of a solder powder. Such a solder-clad aluminum profile may in particular have (only) locally applied solder cladding, i. The solder can be selectively applied where it is needed, so that it is possible to reduce the total quantity of solder and thus costs and resource consumption. Generally speaking, the solder offer can be adjusted specifically over different solder plating thicknesses or solder layer thicknesses and thus the solder erosion can be reduced.

Weitere wichtige Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, aus der Zeichnung und aus der zugehörigen Figurenbeschreibung anhand der Zeichnung.Other important features and advantages of the invention will become apparent from the dependent claims, from the drawing and from the associated description of the figures with reference to the drawing.

Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.A preferred embodiment of the invention is illustrated in the drawing and will be explained in more detail in the following description.

Die einzige 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch ein lotplattiertes Aluminiumprofil.The only 1 shows schematically a cross section through a solder-plated aluminum profile.

Entsprechend der 1 weist ein lotplattiertes Aluminiumprofil 1 ein Aluminium-Grundmaterial 2 auf, welches mittels eines Druckumformungsprozesses beispielsweise eines Strangpressprozesses oder Fließpressprozesses geformt ist und auf welchem eine Lotplattierung 3 aufgebracht ist. Diese ist mittels einer Lasersinterung aus einer Mischung aus einem Lotpulver und einem Flussmittelpulver, welche auf einer Oberfläche 7 des druckumgeformten Aluminium-Grundmaterials 2 aufgebracht sind, ausgebildet. Optional kann auch zusätzlich ein Binderpulver vor der Lasersinterung aufgebracht werden.According to the 1 has a solder-plated aluminum profile 1 an aluminum base material 2 which is formed by means of a pressure-forming process, for example, an extrusion process or extrusion process and on which a Lotplattierung 3 is applied. This is by means of a laser sintering of a mixture of a solder powder and a flux powder, which on a surface 7 of the pressure-formed aluminum base material 2 are applied, formed. Optionally, a binder powder may also be applied prior to laser sintering.

Wie man der 1 schematisch entnehmen kann, kann die Lotplattierung 3 oder Lotschicht unterschiedlich dick ausgebildet sein. Beispielweise ist die Dicke an einer Verbindungstelle 4 größer als in einer Vertiefung 5, während an anderen Stellen 6 lokal gar keine Lotplattierung ausgebildet ist. Schematisch ist auch noch ein Bereich dargestellt (ganz links), in welchem das Lotpulver 8 noch nicht gesintert ist.How to get the 1 can be seen schematically, the solder plating 3 or solder layer be formed differently thick. For example, the thickness is at a junction 4 greater than in a depression 5 while elsewhere 6 locally no solder plating is formed. Schematically also shown an area (far left), in which the solder powder 8th not sintered yet.

Durch die erfindungsgemäß hergestellte und mittels eines Lasers gezielt gesinterte Lotplattierung 3 kann eine Lotschicht oder Lotplattierung 3 lokal auf der Oberfläche 7 des Aluminium-Grundmaterials 2 aufgebracht werden und zwar genau an denjenigen Stellen, an denen das Lot bzw. die Lotplattierung 3 gewünscht sind, wodurch es möglich ist, die Lotmenge zu verringern und Kosten und/oder benötigte Ressourcen zu reduzieren. Neben der (lokalen) Lotmenge kann auch die Lotart gezielt ausgewählt, bzw. an die jeweiligen (lokalen) Anforderungen angepasst werden. Hierdurch kann vermieden werden, dass bei einem lokal höheren Lotbedarf das Lotangebot bzw. die Lotmenge für das komplette Bauteil, das heißt das Aluminiumprofil 1, erhöht werden muss.By the inventively produced and selectively sintered by means of a laser solder plating 3 can be a solder layer or solder plating 3 locally on the surface 7 of the aluminum base material 2 be applied and precisely at those points where the solder or the Lotplattierung 3 whereby it is possible to reduce the amount of solder and reduce costs and / or resources required. In addition to the (local) Lotmenge and the Lotart can be selected specifically, or adapted to the respective (local) requirements. In this way, it can be avoided that, given a locally higher solder requirement, the solder supply or the solder quantity for the complete component, that is to say the aluminum profile 1 , must be increased.

Insbesondere kann die Sinterung mittels des Lasers auch sehr gezielt in Bezug auf Temperatur, Ort und Dauer durchgeführt werden, wodurch die Gefahr einer Loterosion gegenüber einer einfachen großflächigen Wärme- und/oder UV-Strahlungsaushärtung des Lotpulvers 8 bzw. bei dem nachfolgenden Löten verringert werden kann. Mittels des Lasers kann das Lotpulver 8 gezielt lokal gesintert und mit dem Aluminium-Grundmaterial 2 verbunden werden.In particular, the sintering by means of the laser can also be carried out very selectively with respect to temperature, location and duration, whereby the risk of lot erosion compared to a simple large-scale heat and / or UV radiation curing of the solder powder 8th or can be reduced in the subsequent soldering. By means of the laser, the solder powder 8th targeted locally sintered and with the aluminum base material 2 get connected.

Durch die Flexibilität eines Lasersinterns können auch Einschränkungen hinsichtlich einer Konstruktion von Verbindungsstellen zwischen dem lotplattierten Grundmaterial 2 und weiteren Elementen verringert oder vermieden werden.Due to the flexibility of laser sintering, restrictions may also be imposed on a construction of joints between the solder-plated base material 2 and other elements can be reduced or avoided.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 2830822 A1 [0003]EP 2830822 A1 [0003]

Claims (7)

Verfahren zum Ausbilden einer Lotplattierung (3) auf einer Oberfläche (7) eines Aluminium-Grundmaterials (2), bei welchem ein Lotpulver (8) auf der Oberfläche (7) aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass nachfolgend das Lotpulver (8) auf der Oberfläche (7) mittels eines Lasers gesintert wird.A method of forming a solder plating (3) on a surface (7) of an aluminum base material (2) in which a solder powder (8) is applied to the surface (7), characterized in that subsequently the solder powder (8) is deposited on the surface Surface (7) is sintered by means of a laser. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aluminium-Grundmaterial mittels Druckumformung hergestellt ist.Method according to Claim 1 , characterized in that the aluminum base material is produced by means of pressure forming. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotpulver (8) in unterschiedlichen Dicken auf der Oberfläche (7) aufgebracht wird.Method according to Claim 1 or 2 , characterized in that the solder powder (8) is applied in different thicknesses on the surface (7). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotpulver nur lokal auf das Aluminium-Grundmaterial aufgebracht wird.Method according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the solder powder is applied only locally on the aluminum base material. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich ein Flussmittelpulver und/oder ein Binderpulver aufgebracht wird.Method according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that additionally a flux powder and / or a binder powder is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotpulver (8) eine Legierung aus Aluminium und Siliziumpartikel aufweist.Method according to one of Claims 1 to 5 , characterized in that the solder powder (8) comprises an alloy of aluminum and silicon particles. Lotplattiertes Aluminiumprofil (1) mit auf einer Oberfläche (7) eines Aluminium-Grundmaterials (2) aufgebrachter Lotplattierung (3), wobei die Lotplattierung (3) mittels Lasersinterns eines Lotpulvers (8) ausgebildet ist.A solder-plated aluminum profile (1) having a solder cladding (3) mounted on a surface (7) of an aluminum base material (2), the solder cladding (3) being formed by laser sintering of a solder powder (8).
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