DE102017212465A1 - Measuring system and measuring method for photolithographic applications - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Messsystem zur Durchführung von Messaufgaben an Objekten für die Fotolithographie, insbesondere zur Messung oder Inspektion von Fotomasken, Retikeln und Wafern. Das Messsystem umfasst eine Strahlungsquelle, mit der eine Nutzstrahlung im fernen ultravioletten Frequenzbereich (DUV) mit einer Wellenlänge unterhalb 200 nm erzeugt werden kann. Erfindungsgemäß wird als Strahlungsquelle ein Festkörper-Lasersystem mit mehrfacher Frequenzverdopplung verwendet. Aufgrund der geringen spektralen Bandbreite und der hohen Kohärenz der auf diese Weise erzeugten Nutzstrahlung eignet sich das Messsystem für eine Vielzahl von Messmethoden, insbesondere für Messungen mit strukturierter Beleuchtung, Messungen unter Verwendung der Fourier-Ptychografie und/oder Anwendung von Phasenkontrastverfahren.The invention relates to a measuring system for performing measurement tasks on objects for photolithography, in particular for measuring or inspecting photomasks, reticles and wafers. The measuring system comprises a radiation source with which a useful radiation in the far ultraviolet frequency range (DUV) with a wavelength below 200 nm can be generated. According to the invention, a solid-state laser system with multiple frequency doubling is used as the radiation source. Due to the low spectral bandwidth and the high coherence of the useful radiation generated in this way, the measuring system is suitable for a large number of measuring methods, in particular for measurements with structured illumination, measurements using Fourier pychography and / or the use of phase contrast methods.
Description
Die Erfindung betrifft ein Messsystem und ein Messverfahren zur Durchführung von Messaufgaben an Objekten für die Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, insbesondere zur Messung oder Inspektion von Fotomasken, Retikeln und Wafern für fotolithographische Anwendungen. The invention relates to a measuring system and a measuring method for performing measurement tasks on objects for semiconductor and microsystem technology, in particular for measuring or inspecting photomasks, reticles and wafers for photolithographic applications.
Die Fotolithographie ist eine gängige Methode zur Herstellung von mikro- und/oder nanostrukturierten Bauteilen für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Dabei wird mit Hilfe einer Beleuchtungseinrichtung ein Bild einer mikrostrukturierten Maske (Retikel) auf ein Substrat (Wafer) übertragen, welches mit einer fotosensitiven Beschichtung versehen ist. Anschließend wird der belichtete Wafer chemisch weiterverarbeitet, um die Mikrostruktur der belichteten fotosensitiven Beschichtung auf den Wafer zu übertragen. Photolithography is a common method for the production of micro- and / or nanostructured components for microelectronics and microsystems technology. In this case, an image of a microstructured mask (reticle) is transferred onto a substrate (wafer) with the aid of a lighting device, which image is provided with a photosensitive coating. Subsequently, the exposed wafer is chemically processed to transfer the microstructure of the exposed photosensitive coating to the wafer.
Um eine hohe Qualität der auf diese Weise hergestellten Halbleiterbauteile sicherzustellen, müssen die Wafer und Masken auf Defekte und Verunreinigungen überprüft werden. Dabei besteht ein Bedarf an Messsystemen mit immer höherer Auflösung, um die immer kleineren Merkmale beispielsweise integrierter Schaltkreise auflösen zu können und Defekte zu erkennen, die in der Größenordnung der Merkmale liegen. Die optische Qualitätssicherung an solchen mikroelektronischen Objekten, insbesondere an Fotomasken beziehungsweise Retikeln, erfordert eine Strahlung, deren Wellenlänge in der Größenordnung der zur Lithographie benutzten Wellenlänge liegt. Kurzwellige Lichtquellen mit einer Wellenlänge im fernen ultravioletten (DUV) Spektralbereich von etwa 200 nm ermöglichen eine solche Auflösung. Licht einer solch kurzen Wellenlänge kann beispielsweise durch Excimer-Laser und einige Festkörper- und Faser-Laser erzeugt werden. To ensure high quality of the semiconductor devices produced in this way, the wafers and masks must be checked for defects and contamination. There is a need for increasingly higher resolution measurement systems to resolve the ever-smaller features of, for example, integrated circuits and to detect defects on the order of the features. Optical quality assurance of such microelectronic objects, in particular of photomasks or reticles, requires radiation whose wavelength is on the order of magnitude of the wavelength used for lithography. Shortwave light sources with a wavelength in the far ultraviolet (DUV) spectral range of about 200 nm allow such a resolution. Light of such a short wavelength can be generated, for example, by excimer lasers and some solid state and fiber lasers.
Insbesondere Excimer-Laser werden verbreitet in der Herstellung integrierter Schaltkreise eingesetzt; sie verwenden ein Gemisch eines Edelgases und eines reaktiven Gases unter hohem Druck, um Licht im ultravioletten Spektralbereich zu erzeugen. Allerdings verursacht der damit verbundene Einsatz toxischer und ätzender Gase (z.B. Fluor) als Lasermedium hohe Betriebskosten, beispielsweise für die Gasinstallation und Sicherheitstechnik. Weiterhin ist der Einsatz solcher Laser für die Durchführung von Messaufgaben an Fotomasken nur bedingt geeignet, da die Strahlung typischerweise als gepulste Strahlung mit geringer Folgefrequenz von einigen kHz abgestrahlt wird; das hat zur Folge, dass die Intensität der einzelnen Pulse vergleichsweise hoch ist und daher eine hohe Menge an Laserenergie in kurzer Zeit (typischerweise wenigen Nanosekunden) deponiert wird, was zu Beschädigungen des Messobjekts führen kann. Weiterhin muss ein hoher Aufwand zur Homogenisierung des Strahlprofils getrieben werden, um einen qualitativ hochwertigen Messstrahl zu erzeugen. Schließlich ist systembedingt die spektrale Bandbreite von Excimer-Lasern recht hoch (etwa 500 pm), was einen Zusatzaufwand zur Korrektur der chromatischen Aberrationen in abbildenden Systemen bzw. einen Zusatzaufwand zur Begrenzung und Kontrolle der Laserbandbreite zur Folge hat. Die Verwendung von Excimer-Lasern für die Messung und Qualitätssicherung von Fotomasken beziehungsweise Retikeln ist daher mit einigen Nachteilen verbunden. In particular, excimer lasers are widely used in the manufacture of integrated circuits; they use a mixture of a noble gas and a reactive gas under high pressure to produce light in the ultraviolet spectral range. However, the associated use of toxic and corrosive gases (e.g., fluorine) as a lasing medium causes high operating costs, such as gas installation and safety engineering. Furthermore, the use of such lasers is only conditionally suitable for carrying out measurement tasks on photomasks since the radiation is typically emitted as pulsed radiation with a low repetition frequency of a few kHz; This has the consequence that the intensity of the individual pulses is comparatively high and therefore a high amount of laser energy is deposited in a short time (typically a few nanoseconds), which can lead to damage of the measurement object. Furthermore, a great deal of effort has to be made to homogenize the beam profile in order to produce a high-quality measuring beam. Finally, due to the system, the spectral bandwidth of excimer lasers is quite high (about 500 pm), which has an additional cost for the correction of chromatic aberrations in imaging systems or an additional effort to limit and control the laser bandwidth. The use of excimer lasers for the measurement and quality assurance of photomasks or reticles is therefore associated with some disadvantages.
Um diese Probleme zu umgehen, wurde vorgeschlagen, in Messsystemen für die Halbleiterindustrie anstelle eines Excimer-Lasers einen Festkörper-Laser als Strahlungsquelle einzusetzen. So werden in
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Inspektions- bzw. Messsystem (Metrologiesystem) zur Verwendung in der Halbleiterindustrie bereitzustellen, das die oben beschriebenen Nachteile vermeidet. Weiterhin liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, mit dem fotolithografische Objekte (Fotomasken, Retikel, Wafers etc.) mit hoher Genauigkeit und reduziertem apparativem Aufwand gemessen werden können. The invention is therefore based on the object to provide an inspection or measuring system (metrology system) for use in the semiconductor industry, which avoids the disadvantages described above. A further object of the invention is to provide a method with which photolithographic objects (photomasks, reticles, wafers, etc.) can be measured with high accuracy and reduced equipment complexity.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Messsystem und eine Verfahren mit den in den unabhängigen Ansprüchen aufgeführten Merkmalen. Die Unteransprüche beziehen sich auf vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung. This object is achieved by a measuring system and a method having the features listed in the independent claims. The dependent claims relate to advantageous embodiments and developments of the invention.
Ein erfindungsgemäßes Inspektionssystem bzw. Messsystem für Fotomasken, Retikel und Wafer umfasst als Strahlungsquelle ein Festkörper-Lasersystem mit einer Nutzstrahlung im Wellenlängenbereich unterhalb 200 nm, die durch mehrfache Frequenzverdoppelung erreicht wird. Eine derartige Strahlungsquelle ist beispielsweise in
Im Unterschied zu dem in
Gegenüber herkömmlicherweise verwendeten Excimer-Lasern hat das erfindungsgemäße Messsystem den Vorteil, dass es einen Festkörperlaser verwendet, so dass keine Prozessgase notwendig sind und der Infrastrukturaufwand geringer ist. Compared to conventionally used excimer lasers, the measuring system according to the invention has the advantage that it uses a solid state laser, so that no process gases are necessary and the infrastructure costs are lower.
Vorzugsweise wird der Festkörper-Laser als Dauerstrichlaser betrieben (continuous wave-Betrieb, cw-Betrieb). Im Unterschied zum gepulsten Betrieb erreicht man auf diese Weise einen gleichmäßigeren Energieeintrag in das Messsystem und eine Reduktion der thermischen Belastung des Messobjekts. Preferably, the solid-state laser is operated as a continuous wave laser (continuous wave operation, cw operation). In contrast to pulsed operation, in this way a more uniform energy input into the measuring system and a reduction of the thermal load of the test object are achieved.
Um eine hohe Auflösung der Messungen zu gewährleisten, hat die Nutzstrahlung vorzugsweise eine Wellenlänge unterhalb 150 nm. In order to ensure a high resolution of the measurements, the useful radiation preferably has a wavelength below 150 nm.
Ein großer Vorteil des erfindungsgemäßen Messsystems besteht darin, dass ein Nutzstrahl, der mittels Frequenzverdoppelung eines Festkörper-Lasers erzeugt wird, eine vergleichsweise sehr geringe spektrale Bandbreite hat. Dadurch kann gegenüber den aus
Weiterhin hat der durch Frequenzverdopplung erzeugte Nutzstrahl eine hohe räumliche und zeitliche Kohärenz. Dies ermöglicht die Durchführung von Mess- und Prüfverfahren unter Ermittlung bzw. Ausnutzung von Phaseninformationen (Phasenkontrast, Retrieval, Ptychografie) im DUV-Wellenlängenbereich. Auf diese Weise können Auflösung und Kontrast der Abbildung des Messobjekts erhöht werden. Weiterhin ergibt sich die Möglichkeit interferometrischer Messungen im DUV-Bereich. Außerdem kann durch strukturierte Beleuchtung im DUV-Bereich Superresolution, also die Steigerung der Auflösung unter das Abbe-Limit, erreicht werden. Furthermore, the useful beam generated by frequency doubling has a high spatial and temporal coherence. This makes it possible to carry out measurement and test methods with determination or utilization of phase information (phase contrast, retrieval, ptychography) in the DUV wavelength range. In this way, the resolution and contrast of the image of the DUT can be increased. Furthermore, there is the possibility of interferometric measurements in the DUV range. In addition, structured illumination in the DUV range can achieve superresolution, ie an increase in the resolution below the Abbe limit.
Einige dieser Anwendungen sollen im Folgenden näher erläutert werden. Some of these applications will be explained in more detail below.
Aufgrund der hohen zeitlichen und räumlichen Kohärenz der Nutzstrahlung kann insbesondere eine Untersuchung von Messobjekten mit strukturierter Beleuchtung im DUV-Spektralbereich durchgeführt werden. Ein solches Verfahren ist beispielsweise in
Bei Verwendung der strukturierten Beleuchtung bilden Einstrahlwinkel jenseits der optischen Achse Anteile des Spektrums ab, die von einer On-Axis-Beleuchtung nicht erfasst werden können. Die Kohärenz der Beleuchtung stellt dabei sicher, dass diese Spektrumsanteile einen definierten Phasenbezug zueinander haben, wodurch das Gesamtspektrum phasenrichtig rekonstruiert werden kann. Das Verfahren liefert umso bessere Ergebnisse, je kohärenter und punktförmiger die verwendete Lichtquelle ist. Die erfindungsgemäße Verwendung eines Festkörper-Lasersystems mit Frequenzverdopplung als Strahlungsquelle gewährleistet eine hohe Kohärenz, so dass auch sehr kleine Strukturen gut aufgelöst werden können. When using the structured illumination, angles of incidence beyond the optical axis depict portions of the spectrum that can not be detected by on-axis illumination. The coherence of the illumination ensures that these spectrum components have a defined phase relation to each other, whereby the entire spectrum can be reconstructed in the correct phase. The better the results, the more coherent and punctiform the light source used is. The inventive use of a solid-state laser system with frequency doubling as a radiation source ensures high coherence, so that even very small structures can be well resolved.
Weiterhin kann das erfindungsgemäße Mess- und Inspektionssystem zur Durchführung von Fourier-Ptychografie verwendet werden. Dabei wird das Messobjekt sequentiell mit einer kohärenten Strahlung aus verschiedenen Winkeln beleuchtet und die dabei gewonnenen Bilder gespeichert. Mittels eines rekursiv-iterativen Algorithmus (IFTA = inverse Fourier transform algorithm) kann aus den Einzelbildern unter Verwendung der Kenntnis der zugehörigen Beleuchtungswinkel ein komplettes hochaufgelöstes Bild rekonstruiert werden. Der hierbei verwendete Algorithmus liefert umso bessere Ergebnisse, je höher die Kohärenz der Beleuchtung ist, so dass die Verwendung des Festkörper-Lasersystems mit mehrfacher Frequenzverdopplung als Strahlungsquelle erheblich Vorteile bringt. Neben der Bildintensität kann bei diesem Verfahren auch die Bildphase rekonstruiert werden. Mit dieser Information kann künstlich nachfokussiert werden, Bildfehler algorithmisch kompensiert werden oder eine Registriermethode auf Phaseninformationen angewandt werden. Ein entsprechendes Verfahren ist in der deutschen Offenlegungsschrift
Eine weiterentwickelte Methode zur Erhöhung des Kontrastes in der Abbildung von Phasenobjekten ist das Spiralphasenkontrastverfahren, welches beispielsweise in
Aufgrund der Verwendung des Festkörper-Lasersystems mit mehrfacher Frequenzverdoppelung als Strahlungsquelle verfügt das erfindungsgemäße Messsystem über eine kohärente Punktbeleuchtung. Dies ermöglicht bei der Auswertung der Messergebnisse die Anwendung inverser Fouriertransformations-Algorithmen (z.B. Gerchberg-Saxton-Algorithmus). Hierzu kann ein Pupillenfilter in die Pupillenebene der optischen Abbildung eingebracht werden, dessen Wirkung auf das gesamte Spektrum zielt und mathematisch modelliert werden kann. In der einfachsten Form kann der Defokus eines optischen Systems dieser Pupillenfilter sein. Es zeigt sich jedoch, dass z.B. mit Mikrolinsen-Arrays bessere Resultate erzielt werden können (siehe beispielsweise
Ein weiteres Verfahren zur Sichtbarmachung und Messung von Phasenobjekten ist die Differentialinterferenzkontrastmethode (DIK), die – ebenso wie die oben beschriebenen Verfahren – den Phasenkontrast ausnutzt. Bei diesem Verfahren, dessen Grundlagen beispielsweise in
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