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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Entladung eines Speicherelements, insbesondere für ein Hochvolt-Bordnetz eines Fahrzeugs.
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Ein zumindest teilweise elektrisch angetriebenes Fahrzeug umfasst einen elektrischen Hochvolt-Energiespeicher zur Speicherung von elektrischer Energie für den Betrieb einer elektrischen Antriebsmaschine des Fahrzeugs. Der Hochvolt-Energiespeicher ist Teil eines Hochvolt-Energiebordnetzes des Fahrzeugs (z.B. mit einer Bordnetzspannung von 300V oder mehr). Zur Stabilisierung der Bordnetzspannung und/oder zur Stabilisierung der Spannung an ein oder mehreren Komponenten des Bordnetzes weist das Energiebordnetz typischerweise ein oder mehreren Kondensatoren, insbesondere ein oder mehrere Zwischenkreiskondensatoren, auf.
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Es kann erforderlich sein, z.B. nach einem Unfall des Fahrzeugs, das Hochvolt-Energiebordnetz und insbesondere die ein oder mehreren Kondensatoren des Hochvolt-Energiebordnetzes, schnell und zuverlässig zu entladen. Das vorliegende Dokument beschreibt eine Vorrichtung, die in kosteneffizienter Weise eine schnelle und zuverlässige Entladung des Energiebordnetzes eines Fahrzeugs ermöglicht.
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Die Aufgabe wird durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen werden u.a. in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, dass zusätzliche Merkmale eines von einem unabhängigen Patentanspruch abhängigen Patentanspruchs ohne die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs oder nur in Kombination mit einer Teilmenge der Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs eine eigene und von der Kombination sämtlicher Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs unabhängige Erfindung bilden können, die zum Gegenstand eines unabhängigen Anspruchs, einer Teilungsanmeldung oder einer Nachanmeldung gemacht werden kann. Dies gilt in gleicher Weise für in der Beschreibung beschriebene technische Lehren, die eine von den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche unabhängige Erfindung bilden können.
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Gemäß einem Aspekt wird eine Vorrichtung zum Entladen eines elektrischen Speicherelements beschrieben. Das Speicherelement kann einen Kondensator, insbesondere einen Zwischenkreiskondensator, umfassen. Beispielsweise kann die Vorrichtung Teil eines elektrischen Bordnetzes eines Fahrzeugs sein. Die Vorrichtung kann dann dazu verwendet werden, ein oder mehrere Kondensatoren des Bordnetzes zu entladen (z.B. infolge einer Unfallsituation des Fahrzeugs).
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Die Vorrichtung umfasst einen Entladewiderstand. Dabei umfasst der Entladewiderstand eine Leiterbahn auf einer Leiterplatte. Insbesondere kann der Entladewiderstand als Leiterbahn auf einer Leiterplatte implementiert sein. Die Leiterbahn kann Kupfer enthalten bzw. aus Kupfer bestehen. Der Entladewiderstand kann somit in kostengünstiger Weise im Rahmen eines Leiterplatten-Herstellverfahrens hergestellt werden. Beispielsweise kann die Leiterbahn auf eine Leiterplatte gedruckt werden oder in eine mit Kupfer beschichtete Leiterplatte geätzt werden.
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Die Leiterbahn ist zumindest bereichsweise mit einer Schicht aus einem zinnhaltigen Material bedeckt. Die Schicht aus zinnhaltigem Material kann dabei die Leiterbahn entlang des gesamten Verlaufs der Leiterbahn bedecken. Des Weiteren kann sich die Schicht aus zinnhaltigem Material über die gesamte Breite der Leiterbahn erstrecken (und ggf. darüber hinausgehen). Die Leiterbahn ist somit bevorzugt durch eine möglichst große Menge an zinnhaltigem Material bedeckt. Das zinnhaltige Material kann dabei Lötzinn umfassen bzw. Lötzinn sein. Die Schicht aus zinnhaltigem Material kann somit ebenfalls in kosteneffizienter Weise mittels eines Leiterplatten-Herstellungsverfahrens bzw. eines Bestückungsverfahrens aufgebracht werden.
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Außerdem umfasst die Vorrichtung ein Schaltelement (z.B. ein Halbleiter-Schaltelement, etwa ein IGBT), das eingerichtet ist, Pole des Speicherelements (insbesondere den Pluspol und den Minuspol) über den Entladewiderstand elektrisch leitend miteinander zu koppeln, um das Speicherelement zu entladen. Das Schaltelement kann bevorzugt ebenfalls auf der Leiterplatte angeordnet sein (und im Rahmen eines Bestückungsverfahrens aufgebracht worden sein). So wird eine kosteneffiziente Bereitstellung eines Schaltelements ermöglicht.
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Die Vorrichtung kann z.B. eine Steuereinheit (beispielsweise ein Airbag-Steuergerät eines Fahrzeugs) umfassen, die eingerichtet ist, das Schaltelement anzusteuern, um die Pole des Speicherelements über den Entladewiderstand miteinander elektrisch leitend zu koppeln (und so ein Entladen des Speicherelements zu ermöglichen). Andererseits kann die Steuereinheit eingerichtet sein, das Schaltelement anzusteuern, um eine Kopplung der Pole des Speicherelements über den Entladewiderstand zu unterbinden. So kann ein Entladen des Speicherelements unterbunden bzw. stark verlangsamt werden.
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Die Steuereinheit kann von der Leiterplatte getrennt sein. Beispielsweise kann die Vorrichtung über eine Signalleitung ein Steuersignal für das Schaltelement von einer separat angeordneten Steuereinheit empfangen. Das Schaltelement kann dann in Abhängigkeit von dem Steuersignal schalten. Beispielsweise kann die Steuereinheit Teil eines Airbag-Steuergeräts sein.
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Die Steuereinheit kann insbesondere eingerichtet sein, zu bestimmen, dass eine Situation vorliegt, die das Entladen des Speicherelements erfordert. Beispielsweise kann die Steuereinheit detektieren, dass sich ein Fahrzeug in einer Unfallsituation befindet. In Reaktion darauf kann dann das Schaltelement veranlasst werden, die Pole des Speicherelements über den Entladewiderstand miteinander elektrisch leitend zu koppeln, um das Speicherelement zu entladen. Andererseits kann im Normalbetrieb das Schaltelement veranlasst werden, eine Kopplung der Pole des Speicherelements über den Entladewiderstand zu unterbinden. Somit kann in zuverlässiger Weise bei Bedarf eine Entladung eines Speicherelements ermöglicht werden.
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Die in diesem Dokument beschriebene Vorrichtung ermöglicht es, ein Speicherelement, insbesondere ein Speicherelement eines elektrischen Bordnetzes eines Fahrzeugs, in zuverlässiger, schneller und kosteneffizienter Weise zu entladen. Die Verwendung einer zusätzlichen Schicht aus zinnhaltigem Material führt zu einer Erhöhung der thermischen Masse des Entladewiderstands, so dass eine erhöhte Energietragfähigkeit bewirkt wird oder so dass die räumliche Ausdehnung des Entladewiderstands reduziert werden kann. Des Weiteren kann die Schmelz-Enthalpie des zinnhaltigen Material zur weiteren Erhöhung der Energietragfähigkeit bzw. zur weiteren Reduzierung der räumlichen Ausdehnung des Entladewiderstands verwendet werden.
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Die Leiterbahn ist bevorzugt mäanderförmig und/oder mit einer Vielzahl von Schlingen auf der Leiterplatte angeordnet. So wird eine kompakte Implementierung des Entladewiderstands ermöglicht. Dabei bedeckt die Schicht aus zinnhaltigem Material die Leiterbahn typischerweise derart, dass die Schicht aus zinnhaltigem Material, die sich auf benachbarten Schlingen der Leiterbahn befindet, keinen elektrischen Kurzschluss zwischen den benachbarten Schlingen der Leiterbahn bewirkt.
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Die Vorrichtung kann Mittel (z.B. ein oder mehrere Spannungsteiler) umfassen, um Information in Bezug auf einen Spannungsabfall an dem Entladewiderstand zu erfassen. Die Vorrichtung kann dann eingerichtet sein, auf Basis der Information in Bezug auf den Spannungsabfall die Temperatur des Entladewiderstands zu ermitteln. Beispielsweise kann die Vorrichtung einen Referenz-Spannungsteiler umfassen, der eingerichtet ist, auf Basis eines Spannungsabfalls an dem Speicherelement eine Referenz-Spannung zu ermitteln (z.B. als Spannung am Mittelpunkt des Referenz-Spannungsteilers). Des Weiteren kann die Vorrichtung eingerichtet sein, auf Basis eines Spannungsabfalls an dem Entladewiderstand eine Ist-Spannung zu ermitteln (insbesondere dann, wenn der Entladewiderstand zum Entladen des Speicherelements verwendet wird). Es kann dann auf Basis der Ist-Spannung und auf Basis der Referenz-Spannung Information in Bezug auf die Temperatur des Entladewiderstands ermittelt werden. Insbesondere kann die Vorrichtung somit eingerichtet sein, auf Basis eines Temperaturkoeffizienten des Entladewiderstands Information in Bezug auf die Temperatur des Entladewiderstands zu ermitteln. Es wird somit eine direkte (und damit präzise) Temperaturmessung an dem Entladewiderstand ermöglicht. Dabei wird kein zusätzlicher Temperatursensor benötigt, so dass eine kostengünstige Temperaturüberwachung ermöglicht wird.
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Die Steuereinheit kann eingerichtet sein, zu bestimmen, dass die Temperatur des Entladewiderstands einen Temperatur-Schwellenwert erreicht oder überschreitet. Der Temperatur-Schwellenwert kann z.B. einer Schmelztemperatur des zinnhaltigen Materials entsprechen. Alternativ kann der Temperatur-Schwellenwert leicht unter der Schmelztemperatur des zinnhaltigen Materials liegen (z.B. um 10% oder weniger) bzw. leicht über der Schmelztemperatur des zinnhaltigen Materials liegen (z.B. um 10% oder weniger). Somit kann der Temperatur-Schwellenwert anzeigen, dass sich das zinnhaltige Material kurz vor dem Schmelzen befindet bzw. bereits geschmolzen ist.
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Die Steuereinheit kann dann eingerichtet sein, in Reaktion darauf, dass bestimmt wurde, dass die Temperatur des Entladewiderstands den Temperatur-Schwellenwert erreicht oder überschreitet, das Entladen des Speicherelements über den Entladewiderstand zu unterbrechen und/oder zu veranlassen, dass eine Fehlermeldung ausgegeben und/oder gespeichert wird. So kann eine Zerstörung des Entladewiderstands vermieden werden. Alternativ oder ergänzend kann so bei Bedarf ein Austausch des Entladewiderstands veranlasst werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Vorrichtung zum Entladen eines elektrischen Speicherelements beschrieben. Die in diesem Dokument beschriebenen Aspekte gelten auch für diese Entlade-Vorrichtung. Die Vorrichtung umfasst einen Entladewiderstand, wobei der Entladewiderstand zumindest eine Leiterbahn auf einer Leiterplatte umfasst. Dabei ist die Leiterbahn zumindest bereichsweise mit einer Schicht aus einem Material bedeckt ist, das eine Schmelzenthalpie von 40 kJ/kg oder mehr und/oder eine Wärmekapazität von 200 J/(kg.K) oder mehr aufweist. Insbesondere kann das Material ähnliche Eigenschaften in Bezug auf die Schmelzenthalpie und/oder auf die Wärmekapazität wie Lötzinn aufweisen. Die Schicht aus dem Material kann dabei auf den Bereich der Leiterbahn beschränkt sein.
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Außerdem umfasst die Vorrichtung ein Schaltelement, das eingerichtet ist, zum Entladen des Speicherelements Pole des Speicherelements über den Entladewiderstand elektrisch leitend miteinander zu koppeln.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Bordnetz für ein zumindest teilweise elektrisch angetriebenes Fahrzeug beschrieben. Das Bordnetz umfasst zumindest ein elektrisches Speicherelement (z.B. einen Kondensator) zur Speicherung von elektrischer Energie für ein oder mehrere elektrisch betriebene Komponenten des Bordnetzes. Außerdem umfasst das Bordnetz eine in diesem Dokument beschriebene Vorrichtung zum Entladen des Speicherelements.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Straßenkraftfahrzeug (insbesondere ein Personenkraftwagen oder ein Lastkraftwagen oder ein Bus) beschrieben, das die in diesem Dokument beschriebene Vorrichtung und/oder das in diesem Dokument beschriebene Bordnetz umfasst.
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Es ist zu beachten, dass die in diesem Dokument beschriebenen Verfahren, Vorrichtungen und Systeme sowohl alleine, als auch in Kombination mit anderen in diesem Dokument beschriebenen Verfahren, Vorrichtungen und Systemen verwendet werden können. Des Weiteren können jegliche Aspekte der in diesem Dokument beschriebenen Verfahren, Vorrichtungen und Systemen in vielfältiger Weise miteinander kombiniert werden. Insbesondere können die Merkmale der Ansprüche in vielfältiger Weise miteinander kombiniert werden.
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Im Weiteren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Dabei zeigen
- 1 ein beispielhaftes Bordnetz eines Fahrzeugs;
- 2a einen beispielhaften Leiterplatten-basierten Entladewiderstand in einer Ansicht auf die Oberfläche der Leiterplatte; und
- 2b einen beispielhaften Entladewiderstand in einer Ansicht auf eine Seite bzw. Kante der Leiterplatte.
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Wie eingangs dargelegt, befasst sich das vorliegende Dokument mit der kosteneffizienten, zuverlässigen und schnellen Entladung eines Kondensators, insbesondere eines Kondensators in einem Fahrzeug-Bordnetz. In diesem Zusammenhang zeigt 1 ein beispielhaftes Bordnetz 100 eines Fahrzeugs. Das Bordnetz 100 umfasst einen Energiespeicher 102 (z.B. einen elektrochemischen Energiespeicher, etwa einen Lithium Ionen basierten Energiespeicher) zur Speicherung von elektrischer Energie. Die elektrische Energie aus dem Energiespeicher 102 kann zum Betrieb einer nicht dargestellten elektrischen Maschine des Fahrzeugs verwendet werden. Die Bordnetzspannung im Bordnetz 100 kann bei 300V oder mehr liegen.
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Der elektrische Energiespeicher 102 kann ggf. über eine Schalteinheit 103 mit dem Bordnetz 100 gekoppelt oder von dem Bordnetz 100 getrennt werden. Eine Steuereinheit 101 des Fahrzeugs (z.B. ein Airbag-Steuergerät) kann eingerichtet sein, die Schalteinheit 103 anzusteuern, um den Energiespeicher 102 von dem Bordnetz 100 zu trennen (z.B. im Falle eines Unfalls). Die Schalteinheit 103 kann ein oder mehrere Halbleiter-basierte Schalter (z.B. IGBTs) und/oder Relais umfassen, um den Energiespeicher 102 mit den Bordnetz 100 zu koppeln bzw. von dem Bordnetz 100 zu trennen. Alternativ oder ergänzend kann die Schalteinheit 103 eine Schmelz- bzw. Sprengsicherung bzw. (in Englisch) Pyrofuse umfassen. Insbesondere kann zum Auslösen der Schalteinheit 103 durch eine Sprengladung ein Bolzen bewegt werden, um eine Stromschiene (z.B. eine Kupferstromschiene) aufzutrennen. So kann eine schnelle Abtrennung des Energiespeichers 102 vom Bordnetz 100 bewirkt werden (z.B. innerhalb weniger Millisekunden).
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Des Weiteren kann das Bordnetz 100 ein oder mehrere Kondensatoren 104, insbesondere Zwischenkreiskondensatoren, zur Speicherung von elektrischer Energie aufweisen. Die ein oder mehreren Kondensatoren 104 werden in diesem Dokument als Beispiele für Speicherelemente verwendet. Die ein oder mehreren Kondensatoren 104 (d.h. Speicherelemente) können dazu verwendet werden, die Bordnetzspannung im Bordnetz 100 zu glätten. Ein Speicherelement kann eingerichtet sein, elektrische Energie auf Basis des elektrostatischen Prinzips zu speichern.
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Insbesondere im Falle eines Unfalls eines batterieelektrischen Fahrzeugs kann eine schnelle Entladung des HV-Bordnetzes 100 erforderlich sein. Dabei kann durch die Steuereinheit 101 der Energiespeicher 102 mittels der Schalteinheit 103 von dem Bordnetz 100 abgetrennt werden. Des Weiteren können das Bordnetz 100 und die Komponenten-Zwischenkreiskondensatoren 104 schnell auf eine reduzierte Spannung (insbesondere auf eine Spannung von 60VDC oder weniger, oder von 12VDC oder weniger) entladen werden. Die Entladung kann über einen Entladewiderstand 107 (insbesondere über einen Peak-Last-fähigen Widerstand) erfolgen. Zu diesem Zweck kann ein Schaltelement 108 angesteuert werden (z.B. von der Steuereinheit 101), um den Entladewiderstand 107 parallel zum Bordnetz 100 zu schalten. Es erfolgt somit eine Entladung des Bordnetzes 100 über den Entladewiderstand 107.
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Der Entladewiderstand 107 kann in kosteneffizienter Weise als Leiterbahn 202 auf einer Leiterplatte 201 implementiert werden (siehe 2a). Die Leiterbahn 202 kann z.B. Kupfer enthalten oder aus Kupfer bestehen. Die Leiterbahn 202 kann mäanderförmig auf der Leiterplatte 201 angeordnet sein. Über eine derartige Leiterbahn 202 kann z.B. ein Entladewiderstand 107 mit einem Widerstandswert von 2Ohm bereitgestellt werden. So kann ein Zwischenkreiskondensator 104 mit einer Kapazität von 2mF ausgehend von einer Bordnetzspannung von 500VDC in 8,5ms auf unter 60VDC oder in 15ms auf unter 12VDC entladen werden.
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Ein Leiterplatten-basierter Entladewiderstand 107 kann zwar kostengünstig hergestellt werden. Ein mittels einer strukturierten Platine implementierter Entladewiderstand 107 weist jedoch typischerweise eine relativ geringe Überlastfähigkeit bzw. relativ geringe thermische Reserven auf. Als Folge daraus können bei einem Entladevorgang Lichtbögen oder Überhitzung auftreten.
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Die Leiterbahn 202 des Entladewiderstands 107 kann mit Lötzinn 203 bedeckt werden. Dies ist beispielhaft in 2b dargestellt. Dabei kann der Lötzinn 203 örtlich begrenzt auf die Leiterbahn 202 aufgebracht werden (und nicht in Bereichen zwischen den Schlingen der Leiterbahn 202). So kann ein Kurzschluss zwischen benachbarten Schlingen der Leiterbahn 202 vermieden werden. Lötzinn kann typischerweise in kosteneffizienter Weise im Rahmen eines Bestückungsprozesses der Leiterplatte 201 auf die Leiterbahn 202 aufgebracht werden.
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Lötzinn 203 weist typischerweise einen substantiell höheren elektrischen Widerstand auf als Kupfer. Somit führt das Aufbringen von Lötzinn 203 typischerweise zu keiner substantiellen Reduktion des elektrischen Widerstands des Entladewiderstands 107. Andererseits wird durch den zusätzlichen Lötzinn 203 die thermische Masse des Entladewiderstands 107 erhöht (z.B. verdoppelt), so dass die Entladefähigkeit des Entladewiderstands 107 erhöht wird. Insbesondere kann durch das Aufbringen einer Schicht aus Lötzinn 203 die elektrische Energiemenge erhöht werden, die durch den Entladewiderstand 107 aufgenommen werden kann. Des Weiteren weist Zinn eine relativ hohe Schmelz-Enthalpie auf, so dass durch das Schmelzen des Lötzinns 203 zusätzliche Energie aufgenommen werden kann, ohne die Leiterbahn 202 (und damit den Entladewiderstand 107) zu beeinträchtigten.
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Es kann somit, wie in 2b dargestellt, die Leiterbahn-Mäander relativ dick verzinnt werden (z.B. im Rahmen eines Reflow-Prozesses). So kann die thermische Masse des Entladewiderstands 107 erhöht (insbesondere verdoppelt) werden, ohne nennenswert den elektrischen Widerstand des Entladewiderstands 107 zu verringern. Somit kann durch das Aufbringen von Lötzinn 203 mit einer unveränderten Leiterbahngeometrie eine doppelt so große Energiemenge bei gleicher Erwärmung der Leiterbahn 202 aufgenommen werden.
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Ein weiterer Vorteil der Verzinnung liegt beim Schmelzpunkt des Lötzinns 203. Aufgrund der relativ hohen Schmelz-Enthalpie des Lötzinns 203 kann die absorbierte Energiemenge weiter erhöht werden (z.B. nochmals verdoppelt werden). Die Schmelztemperatur des Lötzinns 203 liegt dabei unterhalb der Schmelztemperatur von Kupfer, so dass ggf. auch beim Schmelzen des Lötzinns 203 weiterhin eine Entladung des Bordnetzes 100 erfolgen kann. Darüber hinaus kann zu diesem Zweck auch die Leiterplatte 201 für ein (ggf. kurzzeitiges) Überschreiten der Schmelztemperatur des Lötzinns 203 ausgelegt bzw. spezifiziert sein.
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Das Material der Leiterbahn 202 weist typischerweise einen bestimmten Temperaturkoeffizienten bezüglich des elektrischen Widerstands auf. Folglich kann der Entladewiderstand 107 als Temperatursensor verwendet werden. Beispielsweise kann ein Referenz-Spannungsteiler (mit den Widerständen 105, 106) verwendet werden, um eine Referenz-Spannung bereitzustellen (z.B. zwischen den beiden Widerständen 105, 106). Des Weiteren kann der Entladewiderstand 107 mit einem weiteren Widerstand 109 einen Spannungsteiler bilden, um eine Ist-Spannung bereitzustellen (z.B. zwischen dem Entladewiderstand 107 und dem weiteren Widerstand 109). Aus dem Vergleich zwischen der Ist-Spannung und der Referenz-Spannung (dargestellt durch die Vergleichs-Komponente 110) kann dann auf die Temperatur des Entladewiderstands 107 geschlossen werden.
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Somit kann das PTC (Positive Temperatur Coefficient)-Verhalten des Leiterbahn-Mäanders des Ladewiderstands 107 (insbesondere aufgrund des Temperaturkoeffizienten von Kupfer) als Temperatursensor genutzt werden. Beispielsweise kann so bei Erreichen der Schmelztemperatur des Zinnes 203 ein Fehlersignal ausgegeben werden.
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Die durch den Leiterplatten-basierten Entladewiderstand 107 absorbierbare Energiemenge kann durch eine Verzinnung der Leiterbahn 202 erhöht werden. Beispielsweise kann bei einer 70µm (dicken) Leiterbahn 202 aus Cu und durch eine 150µm (dicke) Verzinnung einer Verdopplung der absorbierbaren Energiemenge bewirkt werden. Wird der Schmelzbereich der Verzinnung (d.h. die Schmelz-Enthalpie) mit einbezogen oder als Reserve vorgehalten, so kann eine Vervierfachung der Energiemenge erreicht werden. Dadurch kann die Entladefähigkeit des Entladewiderstands 107 erhöht werden (bei gegebener Fläche der Leiterplatte 201) oder es kann die Fläche des Leiterplatte 201 reduziert werden (bei gegebener Entladefähigkeit des Entladewiderstands 107).
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Durch die Verwendung des PTC-Verhaltens des Leiterbahn-Mäanders können zuverlässig der durch den Leiterbahn-Mäander fließende Strom und die jeweils aktuelle Zwischenkreis- bzw. Bordnetzspannung in Relation gebracht werden (durch Berücksichtigung des Ohmschen Gesetzes). Es kann dann ein Übertemperatur-Schwellenwert festgelegt werden, bei deren Erreichen eine Beeinträchtigung des Entladewiderstands 107 zu erwarten ist. Dabei wird die Temperatur direkt an dem sich erwärmenden Bauteil erfasst, so dass eine besonders präzise Temperaturüberwachung ermöglicht wird. Außerdem kann so ein zusätzlicher Temperatursensor eingespart werden, so dass eine kostengünstige Temperaturüberwachung bereitgestellt wird.
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Bei Erreichen des Übertemperatur-Schwellenwertes kann ein Fehlersignal generiert werden. Die Steuereinheit 101 kann eingerichtet sein, in Reaktion darauf die Entladung zu unterbrechen (z.B. durch Ansteuerung des Schaltelements 108). Alternativ oder ergänzend kann ein Fehlereintrag in einen Fehlerspeicher eines Fahrzeugs erfolgen. Durch den Fehlereintrag kann dann z.B. der Tausch des Entladewiderstands 107 im Rahmen der Wartung des Fahrzeugs veranlasst werden.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt. Insbesondere ist zu beachten, dass die Beschreibung und die Figuren nur das Prinzip der vorgeschlagenen Verfahren, Vorrichtungen und Systeme veranschaulichen sollen.
