DE102017207142A1

DE102017207142A1 - Electronic component and method for its production

Info

Publication number: DE102017207142A1
Application number: DE102017207142.7A
Authority: DE
Inventors: Michael Weinmann; Harald Schade; Martin Maier
Original assignee: Festo SE and Co KG
Current assignee: Festo SE and Co KG
Priority date: 2017-04-27
Filing date: 2017-04-27
Publication date: 2018-10-31

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikkomponente (1) vorgeschlagen, die einen Komponenten-Schaltungsträger (2) aufweist, an dem durch ACF-Bonden mindestens eine Litzenleitung (9) kontaktiert ist. Der zur Kontaktierung verwendete Kontaktierungsabschnitt (16) der Litzenleitung (9) ist kompaktiert und unter Verwendung eines anisotrop leitfähigen Klebestreifens, der sich über mehrere Kontaktierungsflächen (5) eines Basis-Schaltungsträgers (29) hinweg erstreckt, an die Kontaktierungsflächen (5) angeklebt. Vorgeschlagen wird ferner eine insbesondere durch dieses Verfahren hergestellte Elektronikkomponente (1).

A method is proposed for producing an electronic component (1) which has a component circuit carrier (2) to which at least one stranded conductor (9) is contacted by ACF bonding. The contacting section (16) of the stranded conductor (9) used for contacting is compacted and adhered to the contacting surfaces (5) using an anisotropically conductive adhesive strip which extends over a plurality of contacting surfaces (5) of a base circuit carrier (29). Also proposed is an electronic component (1) produced in particular by this method.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikkomponente, die über einen eine Leiterbahnanordnung aufweisenden Komponenten-Schaltungsträger und mindestens eine mit einer Kontaktierungsfläche der Leiterbahnanordnung kontaktierte flexible elektrische Leitung verfügt.The invention relates to a method for producing an electronic component which has a component circuit carrier having a printed conductor arrangement and at least one flexible electrical line contacted with a contacting area of the printed conductor arrangement.

Die Erfindung betrifft ferner eine Elektronikkomponente, die über einen eine Leiterbahnanordnung aufweisenden Komponenten-Schaltungsträger und mindestens eine mit einer Kontaktierungsfläche der Leiterbahnanordnung kontaktierte flexible elektrische Leitung verfügt.The invention furthermore relates to an electronic component which has a component circuit carrier having a printed conductor arrangement and at least one flexible electrical line contacted with a contacting area of the printed conductor arrangement.

Eine entsprechend ausgebildete und hergestellte Elektronikkomponente ist aus der WO 2009/114225 A1 bekannt und verfügt dort über einen als Leiterplatte ausgebildeten Schaltungsträger, an dem unter Zwischenschaltung einer Leiterplatten-Kabel-Verbindungsstruktur ein Koaxialkabel elektrisch leitend angebracht ist. Der Aufbau der Verbindungsstruktur ist relativ komplex und dementsprechend teuer in der Herstellung. Außerdem sind damit relativ große Abmessungen verbunden, die einer Miniaturisierung entgegenstehen.A suitably trained and manufactured electronic component is known from WO 2009/114225 A1 There, it has a printed circuit board designed as a circuit carrier to which a coaxial cable is electrically conductively mounted with the interposition of a printed circuit board cable connection structure. The structure of the connection structure is relatively complex and accordingly expensive to manufacture. In addition, so relatively large dimensions are connected, which preclude a miniaturization.

Aus der DE 10 2011 089 207 A1 ist ein Verfahren zum Kontaktieren einer Litzenleitung mit einem Kontakt bekannt, wobei die Litzenleitung über mit dem Kontakt verschweißte Einzeldrähte verfügt, die vor dem Verschweißen kompaktiert wurden. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen zu treffen, die eine einfache und kostengünstige Herstellung einer über kleine Abmessungen verfügenden Elektronikkomponente ermöglichen.From the DE 10 2011 089 207 A1 For example, a method is known for contacting a stranded conductor with a contact, wherein the stranded conductor has contact-welded individual wires that have been compacted prior to welding. The invention has for its object to provide measures that allow a simple and cost-effective production of small-sized electronic component.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird das eingangs genannte Verfahren mit folgenden Verfahrensschritten ausgeführt:

(a) Bereitstellen eines Basis-Schaltungsträgers, der mindestens eine Leiterbahnanordnung mit mehreren beabstandet zueinander auf ein und derselben Seite des Basis-Schaltungsträgers angeordneten Kontaktierungsflächen trägt,
(b) Bereitstellen mehrerer elektrischer Leitungen, die jeweils als eine Litzenleitung mit einer aus einer Vielzahl von Einzeldrähten bestehenden Litze ausgebildet sind,
(c) Kompaktieren eines Endabschnittes der Litze der Litzenleitung zur Bildung eines verdichteten Kontaktierungsabschnittes,
(d) ACF-Bonden (ACF = Anisotropic Conductive Film) des Kontaktierungsabschnittes jeder Litze mit jeweils einer der Kontaktierungsflächen mittels mindestens eines anisotrop leitfähigen Klebestreifens, der vor dem Anbringen der Kontaktierungsabschnitte so an den Basis-Schaltungsträger angesetzt wird, dass er gleichzeitig mehrere mit einem der Kontaktierungsabschnitte zu verbindende Kontaktierungsflächen des Basis-Schaltungsträgers belegt,
(e) Verwendung unmittelbar des Basis-Schaltungsträgers oder eines im Anschluss an das ACF-Bonden durch Zerteilung des Basis-Schaltungsträgers und des mindestens einen Klebestreifens erhaltenen, mindestens eine mit einem Kontaktierungsabschnitt einer Litze verbundene Kontaktierungsfläche aufweisenden Abschnittes des Basis-Schaltungsträgers als Komponenten-Schaltungsträger.

To solve this problem, the method mentioned above is carried out with the following method steps:

(a) providing a base circuit carrier which carries at least one interconnect arrangement having a plurality of contacting surfaces arranged spaced apart from one another on one and the same side of the basic circuit carrier,
(b) providing a plurality of electrical leads, each formed as a stranded lead having a strand of a plurality of individual wires,
(c) compacting an end portion of the stranded wire strand to form a compacted contacting portion,
(d) ACF bonding (ACF = Anisotropic Conductive Film) of the contacting portion of each strand, each having one of the contacting surfaces by means of at least one anisotropically conductive adhesive tape, which is applied prior to attaching the Kontaktierungsabschnitte to the base circuit carrier, that he several at the same time occupied by the Kontaktierungsabschnitte connecting surfaces of the base circuit substrate,
(E) use directly of the base circuit substrate or a subsequent to the ACF bonding by dividing the base circuit substrate and the at least one adhesive strip, at least one connected to a contacting portion of a strand bonding pad having portion of the base circuit substrate as a component circuit carrier ,

Eine mit einem derartigen Verfahren hergestellte Elektronikkomponente verfügt zumindest über einen zur besseren Identifizierung als Komponenten-Schaltungsträger bezeichneten Schaltungsträger, auf dem eine mittels einer Leiterbahnanordnung implementierte elektrische Schaltung ausgebildet ist, wobei die Leiterbahnanordnung zur elektrischen Verbindung mit einer oder mehreren peripheren Komponenten mit mindestens einer flexiblen elektrischen Leitung kontaktiert ist. Diese flexible elektrische Leitung ist als eine Litzenleitung ausgeführt, die eine sich aus einer Vielzahl von Einzeldrähten zusammensetzende Litze aufweist und dementsprechend über eine gute Flexibilität verfügt, was ihr Verlegen und Verbinden mit einer peripheren Komponente vereinfacht und die Realisierung von Anordnungen ermöglicht, bei denen die Elektronikkomponente relativ zu einer elektrisch angeschlossenen Peripheriekomponente beweglich ist. Die Kontaktierung jeder Litzenleitung mit der Leiterbahnanordnung erfolgt durch elektrisch leitfähiges Verkleben mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktierungsfläche der Leiterbahnanordnung durch sogenanntes ACF-Bonden. Das Kürzel „ACF“ steht für „Anisotropie Conductive Film“ und bezeichnet einen anisotrop leitfähigen Klebestreifen, der anders als pastöse Klebestoffe als Festkörper zwischen die elektrisch leitend miteinander zu verbindenden Bestandteile eingelegt wird. Seitens der anzuschließenden Litzenleitung erfolgt die Kontaktierung mittels eines vor dem Verkleben aus einem Endabschnitt der Litze erzeugten Kontaktierungsabschnittes, dessen Besonderheit darin liegt, dass die Einzeldrähte kompaktiert, das heißt zu einer kompakten Struktur verdichtet sind. Dadurch liegt nach dem Verkleben eine hohe Festigkeit der Verbindung mit sehr guter elektrischer Leitfähigkeit und geringem elektrischem Widerstand vor. Seitens des Kontaktierungsabschnittes beschränkt sich die elektrisch leitende Verbindungsfläche auf den Kontaktbereich mit dem anisotrop leitfähigen Klebestreifen, während die Seitenflächen der Kontaktierungsabschnitte frei bleiben, sodass bei Bedarf mehrere Litzenleitungen auf engstem Raum unabhängig voneinander potentialmäßig getrennt mit der Leiterbahnanordnung kontaktiert werden können. Ein Ausgangsprodukt für die Elektronikkomponente ist ein zur besseren Unterscheidung als Basis-Schaltungsträger bezeichneter Schaltungsträger, der die schon angesprochene Leiterbahnanordnung trägt und der mit mehreren Kontaktierungsflächen der Leiterbahnanordnung versehen ist, an die jeweils eine von mehreren vorhandenen Litzenleitungen gebondet wird. Dabei wird vorteilhaft zur Kontaktierung mehrerer Litzen auf ein und denselben anisotrop leitfähigen Klebestreifen zurückgegriffen, der vor dem Anbringen der Kontaktierungsabschnitte so am Basis-Schaltungsträger platziert wird, dass er sich gleichzeitig über mehrere Kontaktierungsflächen hinweg erstreckt. Man erspart sich dadurch eine aufwendige Positionierung individueller Klebepads für jede einzelne der vorhandenen Kontaktierungsflächen. Ist der Klebestreifen angebracht, können die leitfähig anzuklebenden Kontaktierungsabschnitte gleichzeitig oder nacheinander appliziert und fixiert werden.An electronic component produced by means of such a method has at least one circuit carrier designated for better identification as a component circuit carrier, on which an electrical circuit implemented by means of a printed circuit arrangement is formed, wherein the printed conductor arrangement for electrical connection to one or more peripheral components with at least one flexible electrical Line is contacted. This flexible electrical lead is designed as a stranded lead which has a strand composed of a plurality of individual wires and accordingly has good flexibility, which facilitates its laying and connection to a peripheral component and enables the realization of arrangements in which the electronic component is movable relative to an electrically connected peripheral component. The contacting of each stranded conductor with the conductor arrangement is effected by electrically conductive bonding to an electrically conductive contacting surface of the conductor arrangement by so-called ACF bonding. The abbreviation "ACF" stands for "Anisotropie Conductive Film" and refers to an anisotropically conductive adhesive strip which, unlike pasty adhesives, is inserted as a solid body between the components which are to be electrically conductively connected to one another. On the part of the stranded wire to be connected, contacting takes place by means of a contact-making section produced before bonding from an end section of the strand, the special feature of which is that the individual wires are compacted, that is to say compacted into a compact structure. As a result, there is a high strength of the connection with very good electrical conductivity and low electrical resistance after bonding. On the part of the contacting section, the electrically conductive connection surface is confined to the contact region with the anisotropically conductive adhesive strip, while the side surfaces of the contacting sections remain free, so that if required several stranded conductors are contacted with the conductor arrangement independently of each other in a confined space can be. A starting product for the electronic component is a circuit carrier designated for better distinction as a base circuit carrier, which carries the previously mentioned printed conductor arrangement and which is provided with a plurality of contacting surfaces of the printed conductor arrangement, to which one of a plurality of existing stranded conductors is bonded. In this case, use is advantageously made of contacting a plurality of strands on one and the same anisotropically conductive adhesive strip, which is placed on the base circuit carrier before attaching the contacting sections in such a way that it simultaneously extends over a plurality of contacting surfaces. This saves a complex positioning of individual adhesive pads for each of the existing contact surfaces. If the adhesive strip is attached, the contacting sections that are to be adhesively bonded can be applied or fixed simultaneously or one after the other.

Ist das ACF-Bonden abgeschlossen, kann bei einer möglichen Ausprägung des Verfahrens der mit den mehreren Litzenleitungen kontaktierte Basis-Schaltungsträger unmittelbar selbst als Komponenten-Schaltungsträger der Elektronikkomponente verwendet werden. Dies wird in der Regel dann der Fall sein, wenn der Komponenten-Schaltungsträger über eine große Anzahl von Kontaktierungsflächen und damit kontaktierten Litzenleitungen verfügen soll. Bei einer alternativen Ausprägung des Verfahrens wird der Basis-Schaltungsträger nach dem Beendigen des ACF-Bondens zerteilt und in mehrere Abschnitte vereinzelt, wobei jeder dieser Abschnitte des Basis-Schaltungsträgers mindestens eine mit einer Litzenleitung kontaktierte Kontaktierungsfläche aufweist und als ein Komponenten-Schaltungsträger verwendet wird. Dies bietet die Möglichkeit zur einer rationellen Mehrfachfertigung von Komponenten-Schaltungsträgern, wobei jeder anisotrop leitfähige Klebestreifen dieser durch Vereinzelung erzielten Komponenten-Schaltungsträger von einem Längenabschnitt eines eine größere Länge aufweisenden Klebestreifens gebildet sind, der sich vor dem Zerteilungsvorgang über die Kontaktierungsflächen mehrerer zur Vereinzelung vorgesehener Abschnitte des Basis-Schaltungsträgers hinweg erstreckt.If the ACF bonding is completed, in one possible embodiment of the method, the base circuit carrier contacted with the plurality of stranded lines can be used directly itself as the component circuit carrier of the electronic component. This will usually be the case when the component circuit carrier is to have a large number of contacting surfaces and thus contacted stranded conductors. In an alternative embodiment of the method, the base circuit carrier is divided after the termination of the ACF bonding and separated into a plurality of sections, wherein each of these sections of the base circuit carrier has at least one contacted with a stranded conductor contacting surface and is used as a component circuit carrier. This offers the possibility of a rational multiple production of component circuit carriers, wherein each anisotropically conductive adhesive strip of these obtained by singling component circuit carrier are formed by a length portion of a longer-length tape, which is prior to the dicing process over the contacting surfaces of several intended for separation sections of the base circuit carrier extends.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.Advantageous developments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Das Kompaktieren des Endabschnittes der Litze wird insbesondere so ausgeführt, dass eine zumindest im Wesentlichen ebene Gegen-Kontaktierungsfläche erzeugt wird, die zur Kontaktierung mit einer gegenüberliegenden Kontaktierungsfläche des Basis-Schaltungsträgers an den anisotrop leitfähigen Klebestreifen angedrückt werden kann. Dadurch kann eine großflächige stoffschlüssige Verbindung hergestellt werden, die sowohl hinsichtlich der Festigkeitsanforderungen als auch hinsichtlich der Leitfähigkeit höchsten Anforderungen entspricht.The compacting of the end portion of the strand is in particular carried out so that an at least substantially flat counter-contacting surface is produced, which can be pressed against the anisotropic conductive adhesive strip for contacting with an opposite contacting surface of the base circuit carrier. As a result, a large-area cohesive connection can be produced, which meets the highest requirements both in terms of strength requirements and in terms of conductivity.

Bevorzugt werden die Endabschnitte der Litzen so kompaktiert, dass der aus dem Kompaktierungsvorgang resultierende Kontaktierungsabschnitt eine quaderförmige Gestalt hat. Dies vereinfacht den anschließenden Bondvorgang, weil vier Seitenflächen des Endabschnittes zur Verfügung stehen, die wahlweise für das Verkleben genutzt werden können.The end sections of the strands are preferably compacted in such a way that the contacting section resulting from the compaction process has a cuboid shape. This simplifies the subsequent bonding process, because four side surfaces of the end section are available, which can optionally be used for bonding.

Bevorzugt erfolgt das Kompaktieren durch Widerstandsschweißen. Dabei werden die zu kompaktierenden Endabschnitte der Litzen zwischen elektrisch leitfähigen und bestromten Stempeln verpresst, wobei durch den fließenden Schweißstrom eine Erhitzung der Einzeldrähte erfolgt, was an den Berührstellen ein gegenseitiges Verschweißen der Einzeldrähte hervorruft, sodass der daraus resultierende Kontaktierungsabschnitt eine einem monolithischen Block vergleichbare Struktur hat. Diese Widerstandsschweißtechnik wird auch als Widerstandspressschweißen bezeichnet.The compacting is preferably carried out by resistance welding. In this case, the end sections of the strands to be compacted are pressed between electrically conductive and energized punches, heating of the individual wires being effected by the flowing welding current, which causes mutual welding of the individual wires at the contact points, so that the resulting contacting section has a structure comparable to a monolithic block , This resistance welding technique is also referred to as resistance pressure welding.

Prinzipiell kann das Litzenkompaktieren auch durch andere Kompaktierungsverfahren erfolgen, beispielsweise durch Ultraschallschweißen. Der Einsatz des Widerstandsschweißens wird aus den geschilderten Umständen jedoch als besonders vorteilhaft angesehen.In principle, the strand compacting can also be effected by other compaction methods, for example by ultrasonic welding. However, the use of resistance welding is considered particularly advantageous from the circumstances described.

Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung sind die mittels des gleichen anisotrop leitfähigen Klebestreifens kontaktierten Kontaktierungsflächen des Basis-Schaltungsträgers mit gegenseitigem Abstand in einer linearen Reihe nebeneinander angeordnet. Der Abstand dieser Kontaktierungsflächen kann dabei gleich oder ungleich sein. Insbesondere wenn nach dem Bonden eine Vereinzelung des Basis-Schaltungsträgers erfolgt, empfiehlt sich die Anwendung einer Regelmäßigkeit bei der örtlichen Verteilung der Kontaktierungsflächen.In an expedient embodiment, the contacting surfaces of the base circuit substrate, which are contacted by means of the same anisotropically conductive adhesive strip, are arranged next to one another in a linear row at a mutual distance. The distance between these contacting surfaces can be equal or unequal. In particular, if a separation of the base circuit substrate takes place after the bonding, the use of a regularity in the local distribution of the contacting surfaces is recommended.

Der anisotrop leitfähige Klebestreifen kann prinzipiell einen beliebigen Umriss haben. Bevorzugt ist er bandförmig ausgebildet und hat im Vergleich zu seiner Breite eine größere Länge. Der Klebestreifen kann aber auch beispielsweise quadratisch oder mit nichtlinearen Außenkanten geformt sein.The anisotropically conductive adhesive strip can in principle have any outline. Preferably, it is band-shaped and has a greater length compared to its width. The adhesive strip can also be shaped, for example, square or with non-linear outer edges.

Bei der Herstellung der Elektronikkomponente können die mehreren Litzenleitungen individuell und ohne gegenseitigen Zusammenhalt an die zugeordneten Kontaktierungsflächen gebondet werden. Abhängig vom Anwendungsfall besteht allerdings die vorteilhafte Möglichkeit, mehrere Litzenleitungen unter gegenseitiger Isolierung in einem flexiblen Kabel zusammenzufassen und gemeinsam von einem isolierenden Kabelmantel zu umhüllen. Dadurch lässt sich eine Elektronikkomponente realisieren, bei der vom Komponenten-Schaltungsträger abgehende Litzenleitungen gemeinsam in einem einzigen flexiblen Kabel integriert und geschützt untergebracht sind.In the manufacture of the electronic component, the plurality of stranded wires can be individually bonded to the associated pads without mutual cohesion. Depending on the application, however, there is the advantageous possibility of combining a plurality of stranded conductors with mutual insulation in a flexible cable and to envelop them together by an insulating cable sheath. As a result, an electronic component can be realized in which from the component circuit board outgoing stranded wires are integrated together in a single flexible cable and housed protected.

Wird der Komponenten-Schaltungsträger durch Zerteilung eines Basis-Schaltungsträgers generiert, werden diejenigen Kontaktierungsflächen, die mit zu ein und demselben Kabel gehörenden Litzenleitungen zu kontaktieren sind, an solchen Abschnitten des Basis-Schaltungsträgers angeordnet, die nach der Zerteilung einen der Komponenten-Schaltungsträger repräsentieren.If the component circuit carrier is generated by dividing a base circuit carrier, those contacting surfaces which are to be contacted with stranded lines belonging to one and the same cable are arranged on those sections of the basic circuit carrier which after the division represent one of the component circuit carriers.

Auch wenn sich ein anisotrop leitfähiger Klebestreifen über mehrere Kontaktierungsabschnitte des Basis-Schaltungsträgers hinweg erstreckt, können die damit leitfähig zu verklebenden Kontaktierungsabschnitte ohne weiteres nacheinander angebondet werden. Vorteilhafter ist es jedoch, wenn mehrere und insbesondere sämtliche unter Verwendung ein und desselben anisotrop leitfähigen Klebestreifens hergestellten ACF-Bondverbindungen gleichzeitig ausgeführt werden. Insbesondere werden dabei die Kontaktierungsabschnitte sämtlicher zu kontaktierender Litzenleitungen mittels ein und desselben Stempels unter Druck und Temperatureintrag mit den Kontaktierungsabschnitten und den dazwischen befindlichen Klebestreifen verpresst. Als Stempel wird insbesondere eine sogenannte Thermode verwendet.Even if an anisotropically conductive adhesive strip extends over a plurality of contacting sections of the base circuit carrier, the contacting sections which are to be adhesively bonded thereto can easily be connected in succession. It is more advantageous, however, if several and in particular all ACF bond connections produced using one and the same anisotropically conductive adhesive strip are carried out simultaneously. In particular, the contacting sections of all the stranded conductors to be contacted are pressed together by means of one and the same stamp under pressure and temperature input with the contacting sections and the adhesive strips therebetween. As a stamp, in particular a so-called thermode is used.

Abhängig vom Zerteilungsvorgang beziehungsweise Vereinzelungsprozess des Basis-Schaltungsträgers besteht die Möglichkeit zur Erzeugung von Komponenten-Schaltungsträgern, die entweder nur eine einzige mit einer Litzenleitung kontaktierte Kontaktierungsfläche haben oder über mehrere solcher mit jeweils einer eigenen Litzenleitung kontaktierte Kontaktierungsflächen verfügen.Depending on the dicing process or dicing process of the base circuit substrate, it is possible to produce component circuit carriers which either have only a single contacting area contacted with a stranded conductor or have a plurality of such contacting areas contacted with their own stranded conductor.

Abhängig von der Verteilung der am Basis-Schaltungsträger vorhandenen Kontaktierungsflächen besteht die Möglichkeit, allen mit einer Litzenleitung zu kontaktierenden Kontaktierungsflächen einen einzigen anisotrop leitfähigen Klebestreifen gemeinsam zuzuordnen oder aber mehreren Gruppen von Kontaktierungsflächen jeweils einen eigenen anisotrop leitfähigen Klebestreifen zuzuordnen, was letztlich zur Folge hat, dass auch der Komponenten-Schaltungsträger mit mehreren unzusammenhängenden Abschnitten von Klebestreifen versehen ist.Depending on the distribution of the contacting surfaces present on the base circuit carrier, it is possible to assign a single anisotropically conductive adhesive strip to all contacting surfaces to be contacted with a stranded conductor or to assign a separate anisotropically conductive adhesive strip to a plurality of groups of contacting surfaces, which ultimately results in Also, the component circuit carrier is provided with a plurality of disjoint portions of adhesive tape.

Vorzugsweise wird zur Ausführung des Verfahrens mindestens ein anisotrop leitfähiger Klebestreifen verwendet, der bereits bei Raumtemperatur oder zumindest bei Erwärmung auf eine unter seiner Aushärtetemperatur liegende Vorfixierungstemperatur über selbstklebende Eigenschaften verfügt. Die Hafteigenschaft wird dann zweckmäßigerweise dazu verwendet, den Klebestreifen an dem Basis-Schaltungsträger in dem sich über die zu bondenden Kontaktierungsflächen hinweg erstreckenden Zustand vorzufixieren, bevor die anzuschließenden Klebestreifen appliziert und verklebt werden. Dies vereinfacht den Prozessablauf bei der Durchführung des Verfahrens. Im vorfixierten Zustand besteht zudem die Möglichkeit, den Klebestreifen im Falle von Ungenauigkeiten nachzujustieren.Preferably, at least one anisotropically conductive adhesive strip is used for carrying out the method, which has self-adhesive properties even at room temperature or at least when heated to a prefixing temperature lower than its hardening temperature. The adhesive property is then expediently used to pre-fix the adhesive strip on the base circuit carrier in the state extending over the bonding surfaces to be bonded, before the adhesive strips to be connected are applied and adhesively bonded. This simplifies the process flow when carrying out the method. In the prefixed state, it is also possible to readjust the adhesive strip in case of inaccuracies.

Wenn vorgesehen ist, einen oder mehrere Komponenten-Schaltungsträger durch eine nach dem ACF-Bonden stattfindende Zerteilung zu vereinzeln, kann der Basis-Schaltungsträger mit Solltrennbereichen ausgestattet sein, die die Vereinzelung begünstigen. Beispielsweise kann ein plattenförmiger Basis-Schaltungsträger an den zur Zerteilung vorgesehenen Bereichen einfach oder mehrfach perforiert sein.If it is intended to singulate one or more component circuit carriers by means of a division occurring after the ACF bonding, the base circuit carrier may be provided with predetermined separation regions which favor the singulation. By way of example, a plate-shaped base circuit carrier can be perforated once or several times at the regions to be divided.

Bei dem Komponenten-Schaltungsträger und dem zugrundeliegenden Basis-Schaltungsträger handelt es sich vorzugsweise um eine starre Leiterplatte oder um eine auch unter dem Betriff Flexleiter bekannte flexible Leiterplatte.The component circuit carrier and the underlying base circuit carrier are preferably a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board which is also known under the term flex line.

Bei einer Elektronikkomponente der eingangs genannten Art wird die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe dadurch gelöst, dass die mindestens eine flexible elektrische Leitung als eine Litzenleitung mit einer aus einer Vielzahl von Einzeldrähten bestehenden Litze ausgebildet ist, wobei ein Endabschnitt der Litze als ein kompaktierter Kontaktierungsabschnitt ausgebildet ist, der mittels eines zwischengefügten anisotrop leitfähigen Klebestreifens elektrisch leitend an einer Kontaktierungsfläche der Leiterbahnanordnung befestigt ist.In an electronic component of the type mentioned, the object underlying the invention is achieved in that the at least one flexible electrical line is formed as a stranded wire with a strand consisting of a plurality of individual wires, wherein an end portion of the strand is formed as a compacted contacting section, which is fixed electrically conductively by means of an interposed anisotropically conductive adhesive strip to a contacting surface of the conductor track arrangement.

Bevorzugt sind bei einer solchen Elektronikkomponente an ein und derselben Seite des Komponenten-Schaltungsträgers mehrere mit jeweils einem eigenen Litzenleiter kontaktierte Kontaktierungsflächen der Leiterbahnanordnung angeordnet, die gemeinsam von ein und demselben anisotrop leitfähigen Klebestreifen belegt sind und an die mittels dieses gemeinsam zugeordneten anisotrop leitfähigen Klebestreifens jeweils ein kompaktierter Kontaktierungsabschnitt der Litze des betreffenden Litzenleiters angeklebt ist.Preferably, in such an electronic component on one and the same side of the component circuit carrier several contacting each with its own stranded conductor contacting surfaces of the conductor arrangement are arranged, which are jointly occupied by one and the same anisotropically conductive adhesive strip and to the jointly assigned by this anisotropically conductive adhesive strip in each case compacted contacting section of the strand of the respective stranded conductor is glued.

Die Elektronikkomponente kann prinzipiell auf beliebige Art und Weise hergestellt sein, wird jedoch vorzugsweise unter Anwendung des oben erläuterten Verfahrens generiert. Insbesondere in diesem Zusammenhang hat die Elektronikkomponente die weiter oben im Zusammenhang mit dem Herstellungsverfahren geschilderten Vorteile.The electronic component can in principle be produced in any desired manner, but is preferably generated using the method explained above. Especially in this context, the electronic component has the advantages described above in connection with the manufacturing method.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:

1 eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Elektronikkomponente, die mittels einer bevorzugten Realisierungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wurde, wobei die Abbildung eine Draufsicht mit Blickrichtung gemäß Pfeil I aus 2 ist,
2 die Elektronikkomponente aus 1 in einem Querschnitt gemäß Schnittlinie II-II aus 1,
3-10 verschiedene Phasen eines bevorzugten Herstellungsverfahrens zur Herstellung der in 1 und 2 illustrierten Elektronikkomponente, wobei
3 den Endabschnitt eines mehrere Litzenleiter umfassenden Kabels zeigt, bei dem die Endabschnitte der Litzen zwar isoliert, aber noch nicht kompaktiert sind,
4 eine Stirnansicht des Kabels aus 3 mit Blickrichtung gemäß Pfeil IV aus 3 ist,
5 den Vorgang des Kompaktierens bei dem in 3 und 4 illustrierten Kabel zeigt,
6 den Vorgang des Applizierens eines anisotrop leitfähigen Klebestreifens auf einer Mehrzahl von Kontaktierungsflächen eines Basis-Schaltungsträgers zeigt,
7 den Vorgang des Ansetzens der zu kontaktierenden Litzenleiter an den zuvor am Basis-Schaltungsträger angebrachten Klebestreifen zeigt,
8 den abschließenden Verfahrensgang beim ACF-Bonden zeigt, wobei unter Temperatureinwirkung mit Druck ein Stempel an die auf den Klebestreifen aufgelegten Kontaktierungsabschnitte angedrückt wird,
9 eine Draufsicht mit Blickrichtung gemäß Pfeil IX aus 10 auf die nach dem ACF-Bonden der mehreren Litzenleiter entstandene Baugruppe ist, und
10 einen Querschnitt durch die Baugruppe aus 9 gemäß Schnittlinie X-X aus 9 zeigt.

The invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. In this show:

1 a preferred embodiment of the electronic component according to the invention, which has been produced by means of a preferred implementation of the method according to the invention, wherein the figure is a plan view looking in accordance with arrow I from 2 is
2 the electronic component 1 in a cross section according to section line II-II 1 .
3-10 different phases of a preferred manufacturing process for the preparation of in 1 and 2 illustrated electronic component, wherein
3 shows the end portion of a cable comprising a plurality of stranded conductors, in which the end portions of the strands are insulated but not yet compacted,
4 an end view of the cable 3 looking in the direction indicated by arrow IV 3 is
5 the process of compacting at the in 3 and 4 illustrated cable shows
6 shows the process of applying an anisotropically conductive adhesive strip on a plurality of contacting surfaces of a base circuit substrate,
7 shows the process of attaching the stranded conductor to be contacted to the adhesive strip previously attached to the base circuit carrier,
8th shows the final process step in ACF bonding, wherein a stamp is pressed against the applied on the adhesive strip contacting sections under the influence of temperature with pressure,
9 a top view looking as indicated by arrow IX 10 on the resulting after ACF bonding of the plurality of stranded conductor assembly, and
10 a cross section through the assembly 9 according to section line XX 9 shows.

Die 1 und 2 illustrieren eine Elektronikkomponente 1, die einen Schaltungsträger 2 aufweist, der - da er zu der Elektronikkomponente 1 gehört - zur besseren Unterscheidung im Folgenden auch als Komponenten-Schaltungsträger 2 bezeichnet wird. Der Komponenten-Schaltungsträger 2 trägt eine Leiterbahnanordnung 3, die eine elektronische Schaltung repräsentiert oder zur Bildung einer elektronischen Schaltung verwendbar ist. Die Leiterbahnanordnung 3 hat unter anderem eine beliebige Anzahl von Leiterbahnen 4 und eine beliebige Anzahl von elektrisch leitenden Kontaktierungsflächen 5, die in 1 gestrichelt angedeutet sind, weil sie von einem sich über sie hinweg erstreckenden, anisotrop leitfähigen Klebestreifen 17 verdeckt sind.The 1 and 2 illustrate an electronic component 1 that has a circuit carrier 2 which, because it belongs to the electronic component 1 belongs - for better distinction in the following also as component circuit carrier 2 referred to as. The component circuit carrier 2 carries a track layout 3 which represents an electronic circuit or is usable for forming an electronic circuit. The track layout 3 has, among other things, any number of tracks 4 and any number of electrically conductive pads 5 , in the 1 are indicated by dashed lines, because they are of an extending over them, anisotropically conductive adhesive tape 17 are covered.

Die Kontaktierungsflächen 5 sind mit den Leiterbahnen 4 elektrisch leitend verbunden. Optional kann die Leiterbahnanordnung 3 zusätzlich schematisch angedeutete Elektronikkomponenten 7 enthalten, beispielsweise Widerstände oder auch mindestens einen Mikrocontroller und/oder Mikroprozessor. Die Ausstattung der Leiterbahnanordnung 3 hängt von Anwendungszweck der Elektronikkomponente 1 ab.The contact surfaces 5 are with the tracks 4 electrically connected. Optionally, the track arrangement 3 additionally indicated schematically electronic components 7 contain, for example, resistors or at least one microcontroller and / or microprocessor. The equipment of the conductor arrangement 3 depends on the purpose of the electronic component 1 from.

Der Komponenten-Schaltungsträger 2 hat eine Tragfläche 8, auf der die Leiterbahnanordnung 3 angeordnet ist. Alle Kontaktierungsflächen 5 befinden sich somit auf ein und derselben Seite des Komponenten-Schaltungsträgers 2.The component circuit carrier 2 has a wing 8th on which the track layout 3 is arranged. All contact surfaces 5 are thus located on one and the same side of the component circuit carrier 2 ,

Bei dem Komponenten-Schaltungsträger 2 handelt es sich beispielsweise um eine starre Leiterplatte oder um eine flexible Leiterplatte. In diesem Fall ist die Tragfläche 8 von einer der beiden großflächigen Plattenflächen gebildet.In the component circuit carrier 2 it is, for example, a rigid circuit board or a flexible circuit board. In this case, the wing is 8th formed by one of the two large plate surfaces.

Zu der Elektronikkomponente 1 gehört ferner mindestens eine flexible elektrische Leitung, die als eine Litzenleitung 9 ausgebildet ist, die über eine Litze 12 verfügt, die sich aus einer Vielzahl von Einzeldrähten 13 zusammensetzt. Bevorzugt hat jede Litzenleitung 9 einen flexiblen, isolierenden Leitungsmantel 14, der die Litze 12 peripher umhüllt.To the electronic component 1 further includes at least one flexible electrical conduit serving as a stranded conductor 9 is formed, over a strand 12 features, consisting of a large number of individual wires 13 composed. Preferably, each stranded wire has 9 a flexible, insulating cable jacket 14 who has the wire 12 peripherally wrapped.

Jede Litze 12 hat einen Endabschnitt 15, der als ein Kontaktierungsabschnitt 16 genutzt wird, über den die Litzenleitung 9 mit der Leiterbahnanordnung 3 elektrisch leitend verbunden ist. Der Kontaktierungsabschnitt 16 jeder Litze 12 ist an einer der exemplarisch mehreren und mit Abstand zueinander angeordneten Kontaktierungsflächen 5 der Leiterbahnanordnung 3 elektrisch leitend befestigt. Diese elektrisch leitende Befestigung ist eine Klebeverbindung, die durch sogenanntes ACF-Bonden hergestellt wurde. Dabei steht die Abkürzung „ACF“ für „Anisotropic Conductive Film“ und bezieht sich auf einen filmartig dünnen, als Festkörper ausgebildeten Klebestreifen 17, der über anisotrop elektrisch leitfähige Eigenschaften verfügt.Every strand 12 has an end section 15 acting as a contacting section 16 is used, over which the stranded wire 9 with the track arrangement 3 is electrically connected. The contacting section 16 every strand 12 is at one of the exemplary several and spaced apart contacting surfaces 5 the track arrangement 3 fixed electrically conductive. This electrically conductive attachment is an adhesive bond made by so-called ACF bonding. The abbreviation "ACF" stands for "Anisotropic Conductive Film" and refers to a film-like thin, designed as a solid adhesive strip 17 which has anisotropic electrically conductive properties.

Der Klebestreifen 17 ist zwischen einer jeweiligen Kontaktierungsfläche 5 und dem zugeordneten Kontaktierungsabschnitt 16 platziert. Jeder Kontaktierungsabschnitt 16 hat eine Gegen-Kontaktierungsfläche 18, die einer der Kontaktierungsflächen 5 mit Abstand gegenüberliegt und zugewandt ist. Bei jeder Bondverbindung liegen eine Kontaktierungsfläche 5 und eine Gegen-Kontaktierungsfläche 18 unter stoffschlüssiger Verbindung an einer der beiden einander entgegengesetzten Streifenflächen 19, 20 des anisotrop leitfähigen Klebestreifens 17 an. Letzterer wird im Folgenden zur Vereinfachung auch nur als Klebestreifen 17 bezeichnet.The adhesive strip 17 is between a respective contacting surface 5 and the associated contacting portion 16 placed. Each contacting section 16 has a counter-contacting surface 18 which is one of the contact surfaces 5 at a distance opposite and facing. Each bonding connection has a contact surface 5 and a counter-contacting area 18 under cohesive connection on one of the two opposite strip surfaces 19 . 20 of the anisotropically conductive adhesive strip 17 at. The latter is also referred to as an adhesive strip below for simplicity 17 designated.

In 6 ist der Klebestreifen 17 einzeln illustriert. Er hat einen als Festkörper ausgebildeten, zumindest im nicht ausgehärteten Zustand flexiblen, streifenförmigen Grundkörper 22, der aus einem elektrisch nichtleitenden Material besteht, insbesondere aus einem Polymer und bevorzugt aus einem Epoxidharz. In den Grundkörper 22 sind elektrisch leitfähige Partikel 23 in einem groben Verteilungsmuster eingebettet, die sich im Normalfall nicht berühren, sodass der unverformte Klebestreifen 17 nach außen hin über elektrisch nichtleitende Eigenschaften verfügt. Wird der Klebestreifen 17 jedoch rechtwinkelig zu seiner Ausdehnungsebene lokal verpresst, gelangen die eingebetteten leitfähigen Partikel 23 in Kontakt miteinander und stellen zwischen den einander entgegengesetzten Streifenflächen 19, 20 eine durchgehende, richtungsabhängig elektrisch leitende Verbindung her.In 6 is the tape 17 individually illustrated. He has a trained as a solid body, at least in the uncured state flexible, strip-shaped body 22 , which consists of an electrically non-conductive material, in particular of a polymer and preferably of an epoxy resin. In the main body 22 are electrically conductive particles 23 embedded in a coarse distribution pattern that does not normally touch, so the undeformed tape 17 has electrically non-conductive properties to the outside. Will the tape 17 however, locally compressed at right angles to its plane of extension, the embedded conductive particles pass 23 in contact with each other and put between the opposing strip surfaces 19 . 20 a continuous, directionally dependent electrically conductive connection forth.

Durch das hinsichtlich seines Ablaufes weiter unten noch erläuterte ACF-Bonden ist jeder Kontaktierungsabschnitt 16 mittels des Klebestreifens 17 elektrisch leitend an der zugeordneten Kontaktierungsfläche 5 der Leiterbahnanordnung 3 stoffschlüssig befestigt.The ACF bonding, which will be explained below with regard to its sequence, is each contacting section 16 by means of the adhesive strip 17 electrically conductive at the associated contacting surface 5 the track arrangement 3 firmly attached.

Für eine optimale Verbindung sowohl was die Festigkeitseigenschaften als auch die elektrische Leitfähigkeit anbelangt, sorgt eine spezielle Ausgestaltung der Kontaktierungsabschnitte 16, die sich nicht einfach nur aus den sich lose nebeneinander erstreckenden Einzeldrähten 13 zusammensetzen, sondern aus einer Kompaktierung des betreffenden Endabschnittes 15 der Litze 12 resultieren.For a perfect connection, both in terms of strength properties and electrical conductivity, a special embodiment of the contacting sections 16 that are not just made up of loose wires extending side by side 13 composed, but from a compaction of the relevant end portion 15 the strand 12 result.

In den kompaktierten Kontaktierungsabschnitten 16 sind die Einzeldrähte 13 stark verdichtet, sodass der Kontaktierungsabschnitt 16 ähnliche Eigenschaften hat wie ein einziger Draht mit monolithischer Materialstruktur. Die Kompaktierung ist insbesondere so ausgeführt, dass die zum Verkleben mit dem Klebestreifen 17 genutzte Gegen-Kontaktierungsfläche 18 eine zumindest im Wesentlichen ebene Fläche ist, die mit paralleler Ausrichtung großflächig an der zugeordneten ebenen Streifenfläche 19 des Klebestreifens 17 anliegen kann.In the compacted contacting sections 16 are the single wires 13 strongly compressed, so that the contacting section 16 has similar properties as a single wire with monolithic material structure. The compaction is in particular carried out so that for bonding with the adhesive strip 17 used counter-contacting surface 18 is an at least substantially flat surface, the large area with parallel alignment on the associated flat strip surface 19 of the adhesive strip 17 can be present.

Vorzugsweise ist jeder Kontaktierungsabschnitt 16 quaderförmig gestaltet. Eine solche Form lässt sich besonders vorteilhaft durch Widerstandsschweißen generieren, auf das weiter unten noch eingegangen wird.Preferably, each contacting section 16 cuboid shaped. Such a shape can be generated particularly advantageous by resistance welding, which will be discussed below.

Bei dem illustrierten Ausführungsbeispiel enthält die Elektronikkomponente 1 mehrere Litzenleitungen 9. Jede dieser mehreren Litzenleitungen 9 ist individuell mit einer der mehreren Kontaktierungsflächen 5 der Leiterbahnanordnung 3 kontaktiert. Jede Litzenleitung 9 kann individuell von dem Komponenten-Schaltungsträger 2 wegführen.In the illustrated embodiment, the electronic component includes 1 several stranded wires 9 , Each of these multiple stranded wires 9 is individually with one of the several contact surfaces 5 the track arrangement 3 contacted. Every stranded wire 9 can be customized by the component circuit carrier 2 lead away.

Ist die Elektronikkomponente 1 mit mehreren Litzenleitungen 9 ausgestattet, sind mehrere oder sämtliche dieser Litzenleitungen 9 zweckmäßigerweise unter gegenseitiger Isolierung in einem flexiblen Kabel 24 zusammengefasst, was auf das Ausführungsbeispiel zutrifft. Dieses flexible Kabel 24 hat einen alle Litzenleitungen 9 gemeinsam umschließenden, über isolierende Eigenschaften verfügenden flexiblen Kabelmantel 25. Die Integration mehrerer Litzenleitungen 9 in ein gemeinsames flexibles Kabel 24 vereinfacht die elektrische Verbindung des Komponenten-Schaltungsträgers 2 mit einer nicht weiter abgebildeten elektronischen Peripheriestruktur.Is the electronic component 1 with several stranded wires 9 equipped, are several or all of these stranded cables 9 expediently with mutual insulation in a flexible cable 24 summarized, which applies to the embodiment. This flexible cable 24 has one all stranded wires 9 jointly enclosing, with insulating properties possessing flexible cable sheath 25 , The integration of several stranded wires 9 into a common flexible cable 24 simplifies the electrical connection of the component circuit carrier 2 with a not further shown electronic peripheral structure.

Der Klebestreifen 17 erstreckt sich zweckmäßigerweise über mehrere und insbesondere über sämtliche an der gleichen Seite des Komponenten-Schaltungsträgers 2 angeordnete Kontaktierungsflächen 5 hinweg. Zur Ausbildung der Bondverbindungen zwischen den einzelnen Kontaktierungsabschnitten 16 und Kontaktierungsflächen 5 muss daher nur ein einziger Klebestreifen 17 appliziert werden, was eine einfache Herstellung ermöglicht.The adhesive strip 17 expediently extends over several and in particular over all on the same side of the component circuit carrier 2 arranged contact surfaces 5 time. For forming the bond connections between the individual Kontaktierungsabschnitten 16 and contacting surfaces 5 therefore only a single adhesive strip 17 be applied, which allows easy production.

Bei einem nicht gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Komponenten-Schaltungsträger 2 mit nur einer einzigen Litzenleitung 9 verbunden. In diesem Fall ist die Leiterbahnanordnung 3 bevorzugt mit nur einer einzigen Kontaktierungsfläche 5 ausgestattet, an die der Kontaktierungsabschnitt 16 der einzigen Litzenleitung 9 gebondet ist.In an embodiment not shown, the component circuit carrier 2 with only a single stranded wire 9 connected. In this case, the trace arrangement 3 preferably with only a single contact surface 5 equipped, to which the contacting section 16 the only stranded wire 9 is bonded.

Die Formgebung des Komponenten-Schaltungsträgers 2 und das Layout der Leiterbahnanordnung 3 orientieren sich am Verwendungszweck der Elektronikkomponente 1. Die Elektronikkomponente 1 kann beispielsweise Bestandteil eines Sensors sein, beispielsweise eines zur Positionserfassung bei Linearantrieben eingesetzten Positionssensors. Ein mit der Elektronikkomponente 1 ausgestatteter Sensor hat beispielsweise ein Sensorgehäuse, in das der die Leiterbahnanordnung 3 tragende Komponenten-Schaltungsträger 2 integriert ist und von dem die mindestens eine Litzenleitung 9, insbesondere in Form eines flexiblen Kabels 24, wegführt.The shape of the component circuit carrier 2 and the layout of the track layout 3 are based on the intended use of the electronic component 1 , The electronic component 1 may for example be part of a sensor, for example a position sensor used for position detection in linear drives. One with the electronics component 1 equipped sensor has, for example, a sensor housing, in which the conductor track arrangement 3 supporting component circuit carrier 2 is integrated and of which the at least one stranded wire 9 , in particular in the form of a flexible cable 24 , leads away.

Nachfolgend wird in Verbindung mit der Erläuterung weiterer vorteilhafter Ausstattungsmerkmale der Elektronikkomponente 1 ein besonders vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung der Elektronikkomponente 1 erläutert.In the following, in connection with the explanation of further advantageous equipment features of the electronic component 1 a particularly advantageous method for producing the electronic component 1 explained.

Bei diesem Herstellungsverfahren werden mehrere, in 3 illustrierte Litzenleitungen 9 bereitgestellt, die den weiter oben geschilderten Aufbau haben, wobei exemplarisch die mehreren Litzenleitungen 9 durch Integration in einen Kabelmantel 25 als Bestandteile eines flexiblen Kabels 24 bereitgestellt werden. Es handelt sich um mindestens zwei Litzenleitungen 9, wobei das Ausführungsbeispiel ein flexibles Kabel 24 mit drei Litzenleitungen 9 zeigt. In this manufacturing process, several, in 3 illustrated stranded wires 9 provided, which have the structure described above, wherein, by way of example, the plurality of stranded wires 9 by integration in a cable sheath 25 as components of a flexible cable 24 to be provided. These are at least two stranded wires 9 wherein the embodiment is a flexible cable 24 with three stranded wires 9 shows.

Das bevorzugte Herstellungsverfahren ermöglicht es, durch rationelle Verfahrensabläufe gleichzeitig mehrere Elektronikkomponenten 1 herzustellen. Exemplarisch ist vorgesehen, dass jede dieser mehreren Elektronikkomponenten 1 mit einem eine Mehrzahl von Litzenleitungen 9 enthaltenden flexiblen Kabel 24 ausgestattet ist, sodass zur Durchführung des Verfahrens mehrere flexible Kabel 24 nach dem Vorbild der 3 bereitgestellt werden.The preferred manufacturing method makes it possible through rational procedures simultaneously multiple electronic components 1 manufacture. By way of example, it is provided that each of these multiple electronic components 1 with a plurality of stranded wires 9 containing flexible cable 24 is equipped so that to carry out the process several flexible cables 24 on the model of 3 to be provided.

Die einzelnen Litzenleitungen 9 werden an ihrem einen Endabschnitt 15 abisoliert, sodass die Einzeldrähte 13 dieses Endabschnittes 15 peripher nicht mehr abgedeckt sind. Die Einzeldrähte 13 liegen in diesem bereitgestellten Zustand lose aneinander an und sind nicht miteinander verbunden. Naturgemäß befinden sich Zwischenräume zwischen den benachbarten Einzeldrähten 13, wobei typischerweise der Endabschnitt 15 eine im Wesentlichen kreiszylindrische Gestalt hat.The individual stranded wires 9 become at their one end section 15 stripped, so that the individual wires 13 this end portion 15 are no longer peripherally covered. The single wires 13 lie loosely against each other in this provided state and are not connected to each other. Naturally there are gaps between the adjacent individual wires 13 typically the end portion 15 has a substantially circular cylindrical shape.

In einem in 5 illustrierten Verfahrensschritt werden die Endabschnitte 15 zur Bildung der Kontaktierungsabschnitte 16 in der oben schon angesprochenen Weise kompaktiert. Dies geschieht exemplarisch unter Einwirkung von Druck und Temperatur im Rahmen eines Widerstandsschweißverfahrens, das in 5 angedeutet ist.In an in 5 The illustrated method step becomes the end sections 15 for forming the contacting sections 16 compacted in the manner already mentioned above. This is done by way of example under the influence of pressure and temperature in the context of a resistance welding process, which in 5 is indicated.

Gemäß 5 wird eine Widerstandsschweißvorrichtung 26 verwendet, die zwei relativ zueinander bewegliche Schweißstempel 27a, 27b aufweist, an die eine Schweißspannung anschließbar ist. Ein erster Schweißstempel 27a ist ortsfest angeordnet, während ein zweiter Schweißstempel 27b diesbezüglich beweglich ist, wobei zwischen den beiden Schweißstempeln 27a, 27b ein Schweißspalt 28 ausgebildet ist, in den die zu kompaktierenden Endabschnitte 15 eingeführt werden. Nachdem die Endabschnitte 15 in dem Schweißspalt 28 positioniert sind, wird der bewegliche Schweißstempel 27b gemäß Pfeil 29 mittels einer nicht weiter abgebildeten Betätigungsvorrichtung gegen den ortsfest abgestützten Schweißstempel 27a gedrückt, wobei die dazwischen befindlichen Endabschnitte 15 miteinander verpresst werden. Aufgrund einer gleichzeitigen Applikation der Schweißspannung fließen elektrische Ströme quer durch die miteinander verpressten Einzeldrähte 13, die infolgedessen aufschmelzen und miteinander verschweißen.According to 5 becomes a resistance welding device 26 used, the two relatively movable welding stamp 27a . 27b has, to which a welding voltage can be connected. A first welding stamp 27a is stationary, while a second welding stamp 27b in this regard, being movable between the two welding dies 27a . 27b a welding gap 28 is formed, in which the end portions to be compacted 15 be introduced. After the end sections 15 in the welding gap 28 are positioned, the movable welding punch 27b according to arrow 29 by means of a not further illustrated actuating device against the stationary supported welding punch 27a pressed, with the intermediate end portions 15 be pressed together. Due to a simultaneous application of the welding voltage, electrical currents flow transversely through the individual wires pressed together 13 , which consequently melt and weld together.

in 5 nicht abgebildet sind weitere Stützstrukturen, die die Endabschnitte 15 bei ihrem Verpressen zweckmäßigerweise an den Seitenflächen abstützen und eventuell ebenfalls, quer zur Pressrichtung der beiden Schweißstempel 27a, 27b, verpressen.in 5 not shown are other support structures, the end sections 15 during their pressing expediently supported on the side surfaces and possibly also, transverse to the pressing direction of the two welding dies 27a . 27b , press.

Resultat dieses Kompaktierungsvorganges sind verdichtete Kontaktierungsabschnitte 16, wie sie in 1 und 2, aber auch in den 7 bis 10 illustriert sind.The result of this compaction process are compacted contacting sections 16 as they are in 1 and 2 , but also in the 7 to 10 are illustrated.

Beim Kompaktieren besteht die Möglichkeit, die Endabschnitte 15 der mehreren Litzen 12 entweder einzeln oder gleichzeitig zu mehreren zu kompaktieren. Letzteres ist in 5 illustriert.When compacting there is the possibility of the end sections 15 the multiple strands 12 to compact either individually or simultaneously to several. The latter is in 5 illustrated.

Vor, gleichzeitig oder nach den vorstehend geschilderten Verfahrensschritten wird ein in 7 bis 10 illustrierter Basis-Schaltungsträger 29 bereitgestellt. Dieser Basis-Schaltungsträger 29 ist bei den illustrierten Ausführungsbeispielen des Verfahrens so ausgelegt, dass er nach nachstehend zu erläuternden Verfahrensschritten eine Vereinzelung erfährt, sodass der zunächst noch zusammenhängende, einstückige Basis-Schaltungsträger 29 in einzelne Basis-Schaltungsträger-Abschnitte 32 unterteilt wird, die jeweils einen der oben erläuterten Komponenten-Schaltungsträger 2 bilden.Before, simultaneously or after the above-described method steps, a in 7 to 10 illustrated basic circuit carrier 29 provided. This basic circuit carrier 29 is designed in the illustrated embodiments of the method so that it undergoes a separation according to the method steps to be explained below, so that the first still continuous, one-piece base circuit carrier 29 into single base circuit carrier sections 32 is divided, each one of the above-explained component circuit carrier 2 form.

Der Basis-Schaltungsträger 29, der entsprechend der gewünschten Ausgestaltung des Komponenten-Schaltungsträgers 2 insbesondere als eine starre oder eine flexible Leiterplatte ausgeführt ist, hat eine Tragfläche 33, die mit einer Leiterbahnanordnung 34 bestückt ist, die zur besseren Unterscheidung als Basis-Leiterbahnanordnung 34 bezeichnet sei. Diese Basis-Leiterbahnanordnung 34 ist in mehrere Basis-Leiterbahnanordnungs-Abschnitte 34a unterteilt, deren Layout jeweils demjenigen einer Leiterbahnanordnung 3 eines Komponenten-Schaltungsträgers 2 entspricht. Die Basis-Leiterbahnanordnungs-Abschnitte 34a sind untereinander nicht elektrisch verbunden und befinden sich auf jeweils einem der mehreren Basis-Schaltungsträger-Abschnitte 32. Die Basis-Leiterbahnanordnungs-Abschnitte 34a bilden jeweils eine eigenständige Leiterbahnanordnung für eine Elektronikkomponente 1.The basic circuit carrier 29 according to the desired configuration of the component circuit carrier 2 in particular, is designed as a rigid or flexible circuit board, has a support surface 33 that with a trace arrangement 34 is equipped for better distinction as a base trace arrangement 34 is designated. This basic trace arrangement 34 is in a plurality of basic wiring arrangement sections 34a whose layout in each case that of a track arrangement 3 a component circuit carrier 2 equivalent. The basic wiring arrangement sections 34a are not electrically connected to each other and are located on each one of the plurality of base circuit carrier sections 32 , The basic wiring arrangement sections 34a each form an independent interconnect arrangement for an electronic component 1 ,

Dementsprechend ist jeder dieser mehreren Basis-Schaltungsträger-Abschnitte 32 mit mehreren Kontaktierungsflächen 5 versehen, die alle an der Tragfläche 33 und somit an ein und derselben Seite des Basis-Schaltungsträgers 29 angeordnet sind.Accordingly, each of these is a plurality of basic circuit carrier sections 32 with several contact surfaces 5 provided, all on the wing 33 and thus on one and the same side of the base circuit carrier 29 are arranged.

Nachdem der Basis-Schaltungsträger 29 in der vorstehend geschilderten Weise vorbereitet ist, wird ein anisotrop elektrisch leitfähiger Klebestreifen 17 gemäß den Pfeilen 35 der 6 derart an die Tragfläche 33 des Basis-Schaltungsträgers 29 angesetzt, dass er sich über sämtliche Kontaktierungsflächen 5 der Basis-Leiterbahnanordnung 34 hinweg erstreckt und selbige belegt. Der Endzustand dieses Positionierungsvorganges ist in der unteren Bildhälfte der 7 gezeigt. Hierbei liegt der Klebestreifen 17 mit der dem Basis-Schaltungsträger 29 zugewandten Streifenfläche 20 an sämtlichen Kontaktierungsflächen 5 an.After the base circuit carrier 29 is prepared in the above-described manner, becomes an anisotropically electrically conductive adhesive strip 17 according to the arrows 35 of the 6 so on the wing 33 of the basic circuit carrier 29 Assuming that he is on all contact surfaces 5 the basic wiring arrangement 34 extends and self-occupied. The final state of this positioning process is in the lower half of the 7 shown. This is the adhesive strip 17 with the the base circuit carrier 29 facing strip surface 20 on all contact surfaces 5 at.

Der derart applizierte Klebestreifen 17 überdeckt die zwischen benachbarten Kontaktierungsflächen 5 liegenden Bereiche des Basis-Schaltungsträgers 29, an denen er aber ebenfalls anliegen kann.The thus applied adhesive strip 17 covers the between adjacent contacting surfaces 5 lying areas of the base circuit substrate 29 but he can also be present.

Für eine optimale Positionierung des Klebestreifens 17 ist es vorteilhaft, wenn die Kontaktierungsflächen 5 mit gegenseitigem Abstand zueinander in einer linearen Reihe nebeneinander angeordnet sind, was auf das Ausführungsbeispiel zutrifft. For optimal positioning of the adhesive strip 17 it is advantageous if the contacting surfaces 5 are arranged side by side with mutual distance in a linear row, which applies to the embodiment.

Die Reihenrichtung der aneinandergereihten Kontaktierungsflächen 5 ist in 9 durch die strichpunktierte Linie 36 verdeutlicht.The row direction of the juxtaposed contacting surfaces 5 is in 9 by the dash-dotted line 36 clarified.

Der Klebestreifen 17 ist zweckmäßigerweise bandförmig ausgebildet und hat eine Längserstreckung, wobei er so an dem Basis-Schaltungsträger 29 angebracht wird, dass seine Längserstreckung parallel zu der Reihenrichtung 36 verläuft.The adhesive strip 17 is expediently band-shaped and has a longitudinal extent, wherein it is so on the base circuit carrier 29 is attached, that its longitudinal extent parallel to the row direction 36 runs.

Zweckmäßigerweise erfolgt das Applizieren des Klebestreifens 17 unter gleichzeitiger Erwärmung oder in bereits erwärmtem Zustand. Der Klebestreifen 17 hat dadurch eine erhöhte Temperatur, die als Vorfixiertemperatur bezeichnet sei und die unterhalb seiner Aushärtetemperatur liegt. Dies hat zur Folge, dass der Klebestreifen 17, obgleich noch nicht vollständig ausgehärtet, über selbstklebende Eigenschaften verfügt, die ihn an dem Basis-Schaltungsträger 29 und/oder an den Kontaktierungsflächen 5 haften lassen. Dadurch ist sichergestellt, dass er beim anschließenden Anbringen der anzubondenden Kontaktierungsabschnitte 16 nicht verrutscht.Conveniently, the application of the adhesive strip 17 with simultaneous heating or in already heated condition. The adhesive strip 17 This has an elevated temperature, which is referred to as a prefixing temperature and which is below its curing temperature. As a result, the adhesive strip 17 although not yet fully cured, has self-adhesive properties attaching it to the base circuit substrate 29 and / or at the contacting surfaces 5 adhere to it. This ensures that it during the subsequent attachment of the bonding to be bonded sections 16 not slip.

Diese Vorerwärmung des Klebestreifens 17 ist optional und kann auch entfallen. Es besteht auch die Möglichkeit, den Klebestreifen 17 mit einem Grundkörper 22 zu versehen, der schon bei Raumtemperatur selbstklebende Eigenschaften hat, sodass sich der Vorfixierungseffekt ohne einen speziellen Wärmeeintrag realisieren lässt.This preheating of the adhesive strip 17 is optional and can be omitted. There is also the option of the adhesive strip 17 with a basic body 22 to provide that even at room temperature has self-adhesive properties, so that the Vorfixierungseffekt can be realized without a special heat input.

Im nächsten Verfahrensschritt werden die Litzenleitungen 9 mit ihren Kontaktierungsabschnitten 16 gemäß den Pfeilen 38 der 7 so an die vom Basis-Schaltungsträger 29 wegweisende Streifenfläche 19 des Klebestreifens 17 angelegt, dass jede Gegen-Kontaktierungsfläche 18 einer Kontaktierungsfläche 5 gegenüberliegt. Dieser Endpositionierungszustand ist in der unteren Bildhälfte der 8 ersichtlich.In the next process step, the stranded wires 9 with their contacting sections 16 according to the arrows 38 of the 7 so to the base of the circuit carrier 29 groundbreaking strip surface 19 of the adhesive strip 17 created that every counter-contacting surface 18 a contacting surface 5 opposite. This final positioning state is in the lower half of the 8th seen.

Sind mehrere Litzenleitungen 9 zu einem flexiblen Kabel 24 zusammengefasst, was auf das Ausführungsbeispiel zutrifft, werden die zum gleichen Kabel 24 gehörenden Kontaktierungsabschnitte 16 ausschließlich solchen Kontaktierungsflächen 5 zugeordnet, die zu ein und demselben Basis-Schaltungsträger-Abschnitt 32 gehören.Are several stranded wires 9 to a flexible cable 24 summarized, which applies to the embodiment, which are the same cable 24 belonging contacting sections 16 exclusively such contact surfaces 5 assigned to one and the same base circuit carrier section 32 belong.

Die mit zum gleichen Kabel 24 gehörenden Litzenleitungen 9 zu verbindenden Kontaktierungsflächen 5 wurden im Vorfeld so an dem Basis-Schaltungsträger 29 angebracht, dass sie nach dem Vereinzelungsvorgang Bestandteile ein und desselben Komponenten-Schaltungsträgers 2 sind.The with the same cable 24 belonging stranded wires 9 to be connected contacting surfaces 5 were in advance so on the base circuit carrier 29 attached, that after the singulation process components of the same component circuit substrate 2 are.

Im nächsten Verfahrensschritt wird die ACF-Bondverbindung der einzelnen Litzen 12 fertiggestellt, indem jeder Kontaktierungsabschnitt 16 mittels eines beweglichen Fügestempels 39 von der dem Klebestreifen 17 abgewandten Seite her in der Richtung zur zugeordneten Kontaktierungsfläche 5 beaufschlagt wird. Der Basis-Schaltungsträger 29 wird dabei in nicht weiter abgebildeter Weise abgestützt. Die Beaufschlagungsrichtung seitens des Fügestempels 39 ist durch Pfeil 40 illustriert. Der Anpressvorgang ist mit einem Wärmeeintrag verbunden, was insbesondere dadurch realisiert wird, dass ein beheizbarer und während des Bondens beheizter Fügestempel 39 verwendet wird. Der Fügestempel 39 fungiert also quasi als Thermode.In the next process step, the ACF bond of the individual strands 12 completed by each contacting section 16 by means of a movable joining punch 39 from the adhesive strip 17 side facing away in the direction of the associated contacting surface 5 is charged. The basic circuit carrier 29 is supported in a not further illustrated manner. The imposition direction on the part of the joining punch 39 is by arrow 40 illustrated. The Anpressvorgang is associated with a heat input, which is realized in particular by a heated and heated during bonding Fügestempel 39 is used. The joining stamp 39 acts as a kind of thermode.

Bei diesem temperierten Pressvorgang werden die zwischen den Kontaktierungsabschnitten 16 und den Kontaktierungsflächen 5 liegenden Abschnitte des Klebestreifens 17 zusammengepresst, sodass die in den Grundkörper 22 integrierten, elektrisch leitfähigen Partikel 23 komprimiert werden und in dem besagten Bereich unter Herstellung elektrisch leitender Verbindungen miteinander verpresst werden. Dadurch ergibt sich ein elektrisch leitender Durchgang zwischen jeder Kontaktierungsfläche 5 und dem zugeordneten Kontaktierungsabschnitt 16. Aufgrund des Wärmeeintrages härtet der Grundkörper 22 des Klebestreifens 17 aus, was eine dauerhafte stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Klebestreifen 17 und den Kontaktierungsflächen 5 sowie den Kontaktierungsabschnitten 16 der Litzen 12 zur Folge hat.In this tempered pressing process, the between the Kontaktierungsabschnitten 16 and the contacting surfaces 5 lying portions of the adhesive strip 17 pressed together, so that in the main body 22 integrated, electrically conductive particles 23 be compressed and pressed together in said region to produce electrically conductive connections. This results in an electrically conductive passage between each contact surface 5 and the associated contacting portion 16 , Due to the heat input, the base body hardens 22 of the adhesive strip 17 from what a permanent cohesive bond between the adhesive strip 17 and the contacting surfaces 5 and the Kontaktierungsabschnitten 16 the strands 12 entails.

Bevorzugt werden die mehreren ACF-Bondverbindungen zumindest gruppenweise, vorzugsweise aber in ihrer Gesamtheit gleichzeitig ausgeführt. Exemplarisch kommt daher zur Durchführung des Verfahrens ein Fügestempel 39 zum Einsatz, dessen Abmessungen so gewählt sind, dass er sich über sämtliche an dem Basis-Schaltungsträger 29 anzubringende Kontaktierungsabschnitte 16 hinweg erstreckt.Preferably, the plurality of ACF bonds are at least in groups, but preferably executed in their entirety simultaneously. By way of example, therefore, a joining stamp is used to carry out the method 39 used, whose dimensions are chosen so that it extends over all of the base circuit carrier 29 to be attached contacting sections 16 extends.

Ist das ACF-Bonden abgeschlossen, liegt die aus 9 und 10 ersichtliche Baugruppe vor. Diese wird jetzt nur noch zerteilt, indem durch Abbrechen oder unter Einsatz eines geeigneten Trennwerkzeuges eine Zerteilung sowohl des Basis-Schaltungsträgers 29 als auch des Klebestreifens 17 vorgenommen wird. Dies geschieht an strichpunktiert angedeuteten Trennbereichen 41, die seitens des Basis-Schaltungsträgers 29 durch strichpunktiert angedeutete Solltrennstrukturen kenntlich gemacht und vorbereitet sind, die beispielsweise von Ausstanzungen des Basis-Schaltungsträgers 29 gebildet sind. When the ACF bonding is complete, it is off 9 and 10 apparent assembly before. This is now only divided by breaking down or by using a suitable cutting tool a division of both the base circuit substrate 29 as well as the adhesive strip 17 is made. This is done at dash-dotted lines indicated separation areas 41 , on the part of the base circuit carrier 29 indicated by dot-dash lines indicated target separation structures and prepared, for example, by punching out the base circuit substrate 29 are formed.

Nach der Zerteilung liegen mehrere individualisierte Basis-Schaltungsträger-Abschnitte 32 vor, die als Komponenten-Schaltungsträger 2 einer Elektronikkomponente 1 verwendbar sind.After the division, there are several individualized basic circuit carrier sections 32 ago, acting as a component circuit carrier 2 an electronic component 1 are usable.

Bei einem nicht illustrierten Verfahrensablauf ist der Basis-Schaltungsträger 29 identisch mit dem gewünschten Komponenten-Schaltungsträger 2 konzipiert, sodass kein Vereinzelungsvorgang stattzufinden hat. Es wird dann unmittelbar der Basis-Schaltungsträger 29 selbst als Komponenten-Schaltungsträger 2 für eine Elektronikkomponente 1 verwendet.In an unillustrated process flow, the base circuit carrier is 29 identical to the desired component circuit carrier 2 designed so that no separation process has to take place. It then becomes immediately the base circuit carrier 29 even as a component circuit carrier 2 for an electronic component 1 used.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2009/114225 A1 [0003]
DE 102011089207 A1 [0004]

Claims

Method for producing an electronic component (1) which has a component circuit carrier (2) having a printed conductor arrangement (3) and at least one flexible electrical line contacted by a contacting surface (5) of the printed conductor arrangement (3), characterized by the following method steps: a) providing a base circuit carrier (29) carrying at least one printed conductor arrangement (3) with a plurality of spaced apart on one and the same side of the base circuit substrate (29) contacting surfaces (5), (b) providing a plurality of electrical lines, the (c) compacting an end portion (15) of the strand (12) of each stranded conductor (9) to form a compacted contacting portion (12) 16), (d) ACF bonding (ACF = Anisotropic Conductive Film) of the contacting portion (16) of FIG Litz (12) each having one of the contacting surfaces (5) by means of at least one anisotropically conductive adhesive strip (17), which is attached to the base circuit carrier (29) before attaching the Kontaktierungsabschnitte (16) so that it simultaneously several with one of Contacting (16) to be connected contacting surfaces (5) of the base circuit carrier (29) occupied, (e) use of the base circuit substrate (29) or immediately after the ACF bonding by dividing the base circuit substrate (29) and the at least one adhesive strip (17) obtained, at least one with a contacting portion (16) of a strand (12) connected contacting surface (5) having portion (34a) of the base circuit carrier (29) as a component circuit carrier (2).

Method according to Claim 1 characterized in that the compacting of the end portion (15) of the strands (12) is performed to produce an at least substantially planar mating contacting surface (18) adapted to contact an opposed contacting surface (5) of the base circuit carrier (29) is pressed against the anisotropically conductive adhesive strip (17).

Method according to Claim 1 or 2 , characterized in that the compacting of the end portion (15) of the strands (12) is carried out so that the resulting contacting portion (16) has a parallelepiped shape.

Method according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the compacting of the end portion (15) of the strands (12) takes place by resistance welding.

Method according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that the contacted by the same anisotropically conductive adhesive strip (17) contacted contacting surfaces (5) of the base circuit substrate (29) are arranged at a mutual distance in a linear row.

Method according to one of Claims 1 to 5 , characterized in that the anisotropically conductive adhesive strip (17) is band-shaped and has a greater length than width.

Method according to one of Claims 1 to 6 , characterized in that a plurality of stranded wires (9) are combined under mutual insulation in a flexible cable (24) and are jointly enveloped by an insulating cable sheath (25).

Method according to Claim 7 , characterized in that the contacting surfaces (5) to be connected to the same cable (24) are attached to the base circuit carrier (29) in such a way that they are components of one and the same component circuit carrier (2).

Method according to one of Claims 1 to 8th , characterized in that a plurality and expediently all ACF bonded connections produced using one and the same anisotropically conductive adhesive strip (17) are carried out simultaneously.

Method according to one of Claims 1 to 9 , characterized in that from the base circuit carrier (29) at least one component circuit carrier (2) is generated, which has only a single contacting surface (5) or a plurality of contacting surfaces (5).

Method according to one of Claims 1 to 10 , characterized in that the at least one anisotropically conductive adhesive strip (17) is attached to the contacting surfaces (5) and prefixed using self-adhesive properties on the base circuit carrier (29) before the to be connected strands (12) are mounted, in particular with simultaneous or previously or subsequently heating the anisotropically conductive adhesive strip (17) to a prefixing temperature lower than its curing temperature.

Method according to one of Claims 1 to 11 , characterized in that the base circuit carrier (29) is divided into a plurality according to its distribution in each case a component circuit carrier (2) forming base circuit carrier sections (32), each having an independent interconnect arrangement (3) for an electronic component (1 ) wear.

Method according to one of Claims 1 to 12 , characterized in that a rigid or flexible circuit board is provided as the base circuit carrier (29).

Electronic component which has a component circuit carrier (2) having a conductor track arrangement (3) and at least one flexible electrical line contacted with a contacting surface (5) of the track arrangement (3), in particular produced by a method according to one of the Claims 1 to 13 characterized in that the at least one flexible electrical lead is formed as a stranded lead (9) with a strand (12) consisting of a plurality of individual wires (13), one end portion (15) of the strand (12 being a compacted contacting portion (12) 16) is formed, which is fixed by means of an interposed anisotropically conductive adhesive strip (17) in an electrically conductive manner on a contacting surface (5) of the conductor track arrangement (3).

Electronic component after Claim 14 , characterized in that on one and the same side of the component circuit carrier (2) a plurality of each with its own stranded line (9) contacted contacting surfaces (5) of the conductor arrangement (3) are arranged, which together of one and the same anisotropically conductive adhesive strip (17 ) and to which by means of this jointly associated anisotropically conductive adhesive strip (17) in each case a compacted contacting section (16) of the strand (12) of the respective stranded conductor (9) is glued.