DE102017130941A1 - Prozessieranordnung und Verfahren - Google Patents

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Torsten Dsaak
Michael Hofmann
Bernd Teichert
Jan Kircheis
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Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
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Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) aufweisen: eine Transportvorrichtung (108) zum Transportieren zumindest eines Substrats (102) entlang einer Transportfläche (111) und entlang eines Transportpfades (111p); eine Heizvorrichtung (112) zum Emittieren von Wärmestrahlung in Richtung der Transportfläche (111); eine zwischen der Heizvorrichtung (112) und der Transportfläche (111) angeordnete Wärmestrahlungsabschirmung (114); wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) in eine Richtung eine geringere Ausdehnung aufweist als die Heizvorrichtung (112), wobei die Richtung parallel zu der Transportfläche (111) und quer zu dem Transportpfad (111p) ist; und wobei die Heizvorrichtung (112) entlang der Richtung beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung (114) übersteht.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Prozessieranordnung und ein Verfahren.
  • Im Allgemeinen kann ein Substrat, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallsubstrat und/oder ein Polymersubstrat, behandelt (prozessiert), z.B. beschichtet oder wärmebehandelt werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können. Zum Beschichten eines Substrats können verschiedene Beschichtungsverfahren durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Vakuumbeschichtungsanlage genutzt werden, um eine Schicht oder mehrere Schichten mittels einer chemischen und/oder physikalischen Gasphasenabscheidung auf einem Substrat oder auf mehreren Substraten abzuscheiden. Um ein großflächiges Abscheiden auf entsprechend großflächigen Substraten effizient zu realisieren, kann eine sogenannt In-Line-Anlage genutzt werden, bei der ein Substrat beispielsweise mittels Transportrollen durch die gesamte Anlage transportiert wird, wobei während des Transports des Substrats durch die In-Line-Anlage hindurch in einem oder mehreren Bereichen der In-Line-Anlage ein Beschichtungsprozess durchgeführt werden kann.
  • Wird das Substrat auf hohe Temperaturen gebracht, kann das Substrat einer erhöhten Belastung aufgrund von thermischem Verzug ausgesetzt sein. Anschaulich kann das Substrat am Rand eine andere thermische Wärmeverlustleistung aufweisen als im Inneren. Dadurch kann der Rand des Substrats stärker erwärmt werden, was zu thermischem Verzug führt.
  • Herkömmlicherweise werden zum Heizen des Randbereichs mehrere einzeln angesteuerte Heizwiderstände verwendet, welche beispielsweise unabhängig voneinander kalibriert und/oder gesteuert werden. Dies ermöglicht es, die räumliche Verteilung der in das Substrat eingetragenen Leistungsdichte derart zu einzustellen, dass dieses auf eine möglichst gleichmäßige Temperatur gebracht wird. Allerdings erhöht dies den Aufwand und die Kosten zum Prozessieren des Substrats. Anschaulich müssen eine Vielzahl Zuleitungen, Steuerungen und/oder Energieversorgungen sowie eine Vielzahl von verschiedenen Heizwiderständen bereitgestellt werden. Beispielsweise ist eine sehr feine Teilung der Regelzonen im Heizbereich nötig, was eine große Anzahl von Heizern und Regelzonen sowie elektrischer Ausrüstung erfordern.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden eine Prozessieranordnung und ein Verfahren bereitgestellt, welche den Aufwand und die Kosten zum Prozessieren des Substrats verringern. Anschaulich wurde erkannt, dass die benötigte Leistungsdichte am Rand des Substrats und im Inneren des Substrats ein festes Verhältnis zueinander aufweisen. Dies ermöglicht es, Prozessieranordnung und das Verfahren zu vereinfachen. Beispielsweise kann das Umrüsten zwischen einem Batchbetrieb (mehrere Substrat werden nebeneinander transportiert) und einem Serienbetrieb (alle Substrate werden nacheinander transportiert) vereinfacht werden.
  • Anschaulich wird gemäß verschiedenen Ausführungsformen nicht die erzeugte Strahlungsleistung sondern die an dem Substrat ankommende Strahlungsleistung kalibriert. Dies ermöglicht es, einen einfachen (zum Beispiel monolithischen) Heizwiderstand zum Heizen des gesamten Substrats und/oder denselben Heizwiderstand im Batchbetrieb und Serienbetrieb zu verwenden. Von der Wärmestrahlung, welche in Richtung des Randbereichs des Substrats emittiert wird, wird lediglich ein Teil mittels einer Wärmestrahlungsabschirmung abgeschirmt, so dass am Rand des Substrats eine geringere Leistungsdichte eingetragen wird. Beispielsweise kann die in Richtung des Substrats emittierte Leistungsdichte eine räumliche Verteilung aufweisen, welche im Wesentlichen homogen ist (zum Beispiel in eine Richtung quer zur Transportrichtung des Substrats).
  • Ebenso kann das Umrüsten zwischen mehreren Batchbetrieb-Typen bzw. Substrattypen vereinfacht sein oder werden. Beispielsweise kann die Prozessieranordnung schnell und unkompliziert an Substrate mit einer veränderten Breite, veränderten Temperaturanforderung oder an eine veränderte Anzahl parallel zueinander zu transportierender Substrate angepasst werden. Beispielsweise kann die Wärmestrahlungsabschirmung verlagert und/oder ausgetauscht werden, gegen eine breitere/schmalere und/oder längere/kürzere Wärmestrahlungsabschirmung. Somit wird eine gezielte lokale Beeinflussung der Temperatur der inneren (z.B. einander zugewandten) Substratränder bereitgestellt. Beispielsweise kann eine einfache und anpassbare Ausführung für verschiedene Substratlücken bereitgestellt sein oder werden. Damit werden weniger Heizerregelzonen benötigt bzw. eine geringere Feinteiligkeit dieser.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren zumindest eines Substrats entlang einer Transportfläche und entlang eines Transportpfades; eine Heizvorrichtung zum Emittieren von Wärmestrahlung in Richtung der Transportfläche; eine zwischen der Heizvorrichtung und der Transportfläche angeordnete Wärmestrahlungsabschirmung; wobei die Wärmestrahlungsabschirmung in eine Richtung eine geringere Ausdehnung aufweist als die Heizvorrichtung, wobei die Richtung parallel zu der Transportfläche und quer zu dem Transportpfad ist; und wobei die Heizvorrichtung entlang der Richtung beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung übersteht.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen
    • 1A eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, und
    • 1B die Prozessieranordnung in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 2A eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, und
    • 2B die Prozessieranordnung in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 3A bis 6 jeweils eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in verschiedenen Ansichten;
    • 7 und 8 ein Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
    • 9 bis 11 jeweils eine Prozessieranordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in verschiedenen Ansichten.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung (z.B. ohmsch und/oder elektrisch leitfähig, z.B. einer elektrisch leitfähigen Verbindung), eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Begriff „gekoppelt“ oder „Kopplung“ im Sinne einer (z.B. mechanischen, hydrostatischen, thermischen und/oder elektrischen), z.B. direkten oder indirekten, Verbindung und/oder Wechselwirkung verstanden werden. Mehrere Elemente können beispielsweise entlang einer Wechselwirkungskette miteinander gekoppelt sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann „gekuppelt“ im Sinne einer mechanischen (z.B. körperlichen bzw. physikalischen) Kopplung verstanden werden, z.B. mittels eines direkten körperlichen Kontakts. Eine Kupplung kann eingerichtet sein, eine mechanische Wechselwirkung (z.B. Kraft, Drehmoment, etc.) zu übertragen. Ein direktes Bestrahlen eines Objektes kann beispielsweise verstanden werden, als dass die emittierte Strahlung auf das Objekt trifft ohne vorher auf ein anderes Objekt zu treffen (d.h. ohne re-emittiert zu werden).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mittels einer Prozessieranordnung zumindest ein Substrat transportiert und gleichzeitig dazu geheizt (d.h. diesem thermische Energie zugeführt) werden, indem das zumindest eine Substrat mittels Wärmestrahlung bestrahlt wird. Das mittels der Prozessieranordnung prozessierte Substrat kann mittels Wärmestrahlung auf eine Substrattemperatur in einem Bereich von ungefähr 20°C bis ungefähr 600°C (Grad Celsius) erwärmt werden, z.B. auf eine Substrattemperatur von mehr als ungefähr 100°C (z.B. als ungefähr 200°C, z.B. als ungefähr 300°C, z.B. als ungefähr 400°C, z.B. als ungefähr 500°C). Alternativ oder zusätzlich kann die Substrattemperatur kleiner sein als ungefähr 1000°C (z.B. als ungefähr 900°C, z.B. als ungefähr 800°C, z.B. als ungefähr 700°C, z.B. als ungefähr 600°C).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann Wärmestrahlung verstanden werden als elektromagnetisch Strahlung, beispielsweise in einem Wellenlängenbereich von etwa 780 nm bis 50 µm (Mikrometer).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das zumindest eine (z.B. das oder jedes) Substrat zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Keramik, ein Glas, ein Halbleiter (z.B. amorphes, polykristalliner oder einkristalliner Halbleiter, wie Silizium), ein Metall, und/oder ein Polymer (z.B. Kunststoff). Beispielsweise kann das Substrat eine Kunststofffolie, ein Wafer (ein Halbleitersubstrat), eine Metallfolie, ein Metallblech oder eine Glasplatte sein, und optional beschichtet sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Heizvorrichtung und/oder deren Heizwiderstand ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Chrom, Nickel, Stahl (z.B. Edelstahl), Kupfer und/oder Aluminium. Alternativ oder zusätzlich kann die Wärmestrahlungsabschirmung ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Stahl (z.B. Edelstahl), Kupfer und/oder Aluminium.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung verwendet werden zum Prozessieren von mindestens zwei parallel zueinander (d.h. nebeneinander) transportierten Substraten (z.B. Scheiben). Die Prozessieranordnung kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Vakuumbeschichtungsanlage aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • 1A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 100a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 und/oder zum Transportpfad 111p geschnitten) und 1B die Prozessieranordnung in einem Verfahren 100b gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Die Prozessieranordnung 100a kann eine Transportvorrichtung aufweisen. Die Transportvorrichtung kann eine Transportfläche 111 und/oder einen Transportpfad 111p definieren. Die Transportfläche 111 und der Transportpfad 111p können beispielsweise parallel zueinander angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Transportfläche 111 parallel zu einer Richtung 103 (auch vereinfacht als Drehachse-Richtung 103, d.h. die Richtung parallel zur Drehachse 122d, bezeichnet) sein.
  • Die Prozessieranordnung 100a kann eine Heizvorrichtung 112 (z.B. einen Heizstrahler) aufweisen. Die Heizvorrichtung 112 kann eingerichtet sein, im Betrieb (z.B., wenn diese mit elektrischer Leistung versorgt wird) Wärmestrahlung 112w zu der Transportfläche 111 hin zu emittieren, z.B. in Richtung 105 (auch als Emissionsrichtung 105 bezeichnet). Beispielsweise kann die Heizvorrichtung 112 eine resistive Wärmequelle, z.B. einen Heizwiderstand, aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Heizvorrichtung 112 einen Wärmetauscher aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Die Emissionsrichtung 105 kann beispielsweise senkrecht zu der Transportfläche 111 sein.
  • Beispielsweise kann die Heizvorrichtung 112 eingerichtet sein, die elektrische Leistung in Wärmestrahlung 112w umzuwandeln, z.B. mit einer Leistung von mehr als ungefähr 500 Watt (W), z.B. mehr als ungefähr 1000 W, z.B. mehr als ungefähr 2500 W, z.B. mehr als ungefähr 5000 W, z.B. mehr als ungefähr 10000 W. Die Leistung kann beispielsweise eine zu der Transportfläche 111 hin und/oder in Emissionsrichtung 105 emittierte Strahlungsleistung sein.
  • Beispielsweise kann die Heizvorrichtung 112 zumindest zwei elektrische Anschlüsse 112e aufweisen, mittels denen die elektrische Leistung zugeführt werden kann.
  • Die Prozessieranordnung 100a kann ferner eine Wärmestrahlungsabschirmung 114 aufweisen. Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann in die Drehachse-Richtung 103 eine erste Ausdehnung 114b (auch als Abschirmungsbreite 114b bezeichnet) aufweisen und die Heizvorrichtung 112 kann in die Drehachse-Richtung 103 eine zweite Ausdehnung 112b (auch als Emissionsbreite 112b bezeichnet) aufweisen. Die Emissionsbreite 112b kann größer sein als die Abschirmungsbreite 114b, z.B. mindestens doppelt so groß, z.B. mindestens dreifach so groß, z.B. mindestens fünffach so groß, z.B. mindestens zehnfach so groß, z.B. mindestens fünfzigfach so groß, z.B. mindestens hundertfach so groß.
  • Die Emissionsbreite 112b kann beispielsweise die Ausdehnung beschreiben, entlang welcher eine im Wesentlichen gleichmäßige Leistungsdichte emittiert wird und/oder die Heizvorrichtung 112 eine im Wesentlichen gleichmäßige Wärmeverlustleistung aufweist. Im Wesentlichen gleichmäßig kann verstanden werden als eine Schwankung um den Mittelwert von weniger als ungefähr 10% aufweisend, z.B. weniger als ungefähr 5%, z.B. weniger als ungefähr 1%.
  • Die Heizvorrichtung 112 kann entlang der Drehachse-Richtung 103 beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 überstehen, z.B. um mindestens die Abschirmungsbreite 114b oder mindestens das doppelte (z.B. dreifache, fünffache oder zehnfache) der Abschirmungsbreite. Beispielsweise kann die Heizvorrichtung 112 mehrere Abschnitte (z.B. Heizwiderstandabschnitte) aufweisen, von denen ein erster Abschnitt 112z zwischen zwei zweiten Abschnitten 1121, 112r angeordnet ist. Die von den zwei zweiten Abschnitten 1121, 112r (z.B. zu der Transportfläche 111 hin und/oder in die Emissionsrichtung 105) emittierte Wärmestrahlung 112w kann an der Wärmestrahlungsabschirmung 114 vorbei emittiert werden (d.h. diese passieren). Die von dem ersten Abschnitt 112z (z.B. zu der Transportfläche 111 hin und/oder in die Emissionsrichtung 105) emittierte Wärmestrahlung 112w kann auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 treffen (d.h. mittels dieser abgeschirmt werden). Alternativ oder zusätzlich kann die Heizvorrichtung 112 (zu der Transportfläche 111 hin und/oder in Emissionsrichtung 105) mehr Strahlungsleistung an der Wärmestrahlungsabschirmung 114 vorbei emittieren als zu der Wärmestrahlungsabschirmung 114 hin und/oder als von der Wärmestrahlungsabschirmung 114 absorbiert wird.
  • Der erste Abschnitt 112z (auch als abgeschirmter Abschnitt 112z bezeichnet) kann anschaulich den Abschnitt bezeichnen, welcher von der Wärmestrahlungsabschirmung 114 abgeschirmt wird. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 112z eine Ausdehnung in Richtung 103 aufweisen, welche gleich der Abschirmungsbreite 114b ist. Der erste Abschnitt 112z kann an die zwei zweiten Abschnitte 1121, 112r (auch als bestrahlende Abschnitte 1121, 112r bezeichnet) angrenzen, welche anschaulich die Abschnitte bezeichnen können, welche der Transportfläche 111 unmittelbar gegenüberliegen und entlang der Richtung 103 beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 überstehen.
  • Ein Teil der von dem ersten Abschnitt 112z emittierten Wärmestrahlung 112w, welcher anschaulich schräg (d.h. in einem Winkel zu der Emissionsrichtung 105) emittiert wird, kann an der Wärmestrahlungsabschirmung 114 vorbei emittiert werden und auf die Transportfläche 111 treffen, wobei dieser Teil (z.B. dessen Leistung) beispielsweise kleiner sein kann als der verbleibende Teil (z.B. weniger als 10% davon), der auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft.
  • Die von der Heizvorrichtung 112 in Summe emittierte Wärmestrahlung 112w (z.B. deren Leistung), kann einen ersten Anteil, welcher an der Wärmestrahlungsabschirmung 114 vorbei emittiert wird und auf die Transportfläche 111 trifft, und einen zweiten Anteil, der auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft, aufweisen. Der erste Anteil kann größer sein als der zweite Anteil, z.B. um das zehnfach, fünfzigfach oder hundertfache (oder mehr). Mit anderen Worten kann die emittierte Wärmeabstrahlung, welche die Wärmestrahlungsabschirmung 114 teilweise passiert, dominieren, da der mittlere Teil 112z, 1121, 112r der Heizvorrichtung 112 sehr breit im Verhältnis zur Wärmestrahlungsabschirmung ist.
  • Optional kann die Emissionsbreite 112b derart groß gewählt sein oder werden, dass die Heizvorrichtung 112 zwei dritte Abschnitte 112ü aufweist (vergleiche 9), zwischen denen die zwei bestrahlenden Abschnitte 1121, 112r angeordnet sind, wobei die zwei dritte Abschnitte 112ü (auch als überstehende Abschnitte 112ü bezeichnet) über die transportierten Substrate 102 überstehen.
  • Die zwei bestrahlenden Abschnitte 1121, 112r und/oder die zwei überstehenden Abschnitte 112ü können beispielsweise elektrisch miteinander verschaltet sein, z.B. in Reihe zueinander und/oder zwischen die zwei elektrischen Anschlüsse der Heizvorrichtung 112. Mit anderen Worten kann eine elektrische Stromstärke zum Versorgen der Heizvorrichtung 112 durch jeden der zwei bestrahlenden Abschnitte 1121, 112r und/oder überstehenden Abschnitte 112ü hindurch fließen.
  • Optional kann ein Abstand 114d der Wärmestrahlungsabschirmung 114 von der Transportfläche 111 kleiner sein als ein Abstand 124d der Wärmestrahlungsabschirmung 114 von der Heizvorrichtung 112. Alternativ oder zusätzlich kann der Abstand 114d der Wärmestrahlungsabschirmung 114 von der Transportfläche 111 kleiner sein als ungefähr 0,1 m (Meter), z.B. kleiner als ungefähr 5 cm (Zentimeter), z.B. kleiner als ungefähr 1 cm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 5 mm (Millimeter) bis ungefähr 1 cm. Dies verbessert das Abschirmen der Wärmestrahlung.
  • Das Verfahren 100b kann aufweisen: Transportieren zumindest eines (d.h. genau eines oder mehr als eines) Substrates 102 mittels der Transportvorrichtung entlang des Transportpfades 111p. Beispielsweise kann das Verfahren aufweisen: Transportieren von zwei Substraten 102 (z.B. eines ersten und eines zweiten Substrats 102) mittels der Transportvorrichtung entlang des Transportpfades 111p.
  • Die zwei Substrate 102 können in Drehachse-Richtung 103 einen Abstand voneinander aufweisen. Mit anderen Worten kann zwischen den Substraten 102 ein Spalt 102s angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann jedes der Substrate 102 einen Randbereich 102r (auch als Substratrandbereich 102r bezeichnet) und einen Nutzbereich 102n aufweisen. Der Randbereich 102r kann anschaulich an einen Umfang des Substrats 102 angrenzen und/oder zwischen einem Rand des Substrats 102 und dem Nutzbereich 102n angeordnet sein.
  • Die Substratrandbereiche 102r können jeweils zwischen dem Spalt 102s (bzw. dem anderen Substrat 102) und den Nutzbereichen 102n angeordnet sein. Mit anderen Worten kann der Spalt 102s zwischen den Substratrandbereichen 102r der zwei Substrate 102 angeordnet sein (z.B. an diese angrenzen), diese z.B. voneinander separieren. Optional können analog dazu auch mehr als zwei Substrate 102 nebeneinander transportiert werden.
  • Optional können sowohl der Substratnutzbereich 102n als auch der Substratrandbereich 102r eines oder jedes Substrats 102 beschichtet oder anderweitig prozessiert sein oder werden (z.B. während des Bestrahlens, vor und/oder nach dem Bestrahlen). Mit anderen Worten können sowohl der Substratnutzbereich 102n als auch der Substratrandbereich 102r den Gesamt-Nutzbereich des Substrates bilden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird bereitgestellt, dass in dem Gesamt-Nutzbereich, d.h. in sowohl dem Substratnutzbereich 102n als auch dem Substratrandbereich 102r, anschaulich möglichst die gleiche Substrattemperatur erreicht wird, z.B. innerhalb der erlaubten Homogenitätsgrenzen.
  • Beispielsweise das Bestrahlen zumindest eines (z.B. eines oder mehr als eines) Substrats 102, z.B. der zwei Substrate 102, aufweisen, eine erste Temperatur in dem Substratnutzbereich 102n und eine zweite Temperatur in dem Substratrandbereich 102r bereitzustellen (z.B. zu erzeugen). Die erste Temperatur und die zweite Temperatur können beispielsweise größer sein als 100°c (z.B. 150°C, 200°C, 250°C, 300°C oder 350°C) und/oder weniger als 20°C (z.B. 10°C, z.B. 5°C) voneinander abweichen. Beispielsweise kann eine Temperatur des Gesamt-Nutzbereichs von 300°C mit einer Toleranz von +4/-3°C bereitgestellt sein oder werden.
  • Das Verfahren 100b kann ferner aufweisen: Bestrahlen der zwei Substrate 102, z.B. zumindest deren Nutzbereiche 102n, mit Wärmestrahlung 112w, die von der Heizvorrichtung 112, z.B. deren zwei zweiten Abschnitten 1121, 112r und/oder in Emissionsrichtung 105, emittiert wird.
  • Das Verfahren 100b kann ferner aufweisen: Abschirmen des Spalts 102s und/oder der Substratrandbereiche 102r mittels der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Beispielsweise kann das Verfahren 100b aufweisen: Abschirmen der Wärmestrahlung 112w, die von der Heizvorrichtung 112, z.B. deren abgeschirmtem Abschnitt 112z und/oder in Emissionsrichtung 105, zu dem Spalt 102s (bzw. zwischen die zwei Substrate 102) und/oder zu den Substratrandbereichen 102r hin emittiert wird.
  • Beispielsweise kann die Wärmestrahlungsabschirmung 114 den Spalt 102s und/oder die Substratrandbereiche 102r der zwei Substrate (auf die Transportfläche 111 projiziert) vollständig abdecken und/oder überlappen.
  • Optional kann in Drehachse-Richtung 103 die Ausdehnung der zwei bestrahlenden Abschnitte 1121, 112r ungefähr gleich sein und/oder größer als die Ausdehnung des abgeschirmten Abschnitts 112z (beispielsweise die Abschirmungsbreite 114b). Alternativ oder zusätzlich kann eine Wärmeverlustleistung der zwei bestrahlenden Abschnitte 1121, 112r ungefähr gleich sein und/oder größer als die Wärmeverlustleistung des abgeschirmten Abschnitts 112z (z.B. pro Strecke in Drehachse-Richtung 103) .
  • Optional kann die Heizvorrichtung 112 die mehreren Abschnitte (z.B. Heizwiderstandabschnitte) aufweisen, welche elektrisch miteinander verschaltet sind, z.B. in Reihe zueinander und/oder zwischen die zwei elektrischen Anschlüsse der Heizvorrichtung 112. Beispielsweise kann eine elektrische Stromstärke zum Versorgen der Heizvorrichtung 112 durch jeden Abschnitt der mehreren Abschnitte (z.B. Heizwiderstandabschnitte) hindurch fließen.
  • Die Heizvorrichtung 112 kann beispielsweise (z.B. genau) einen Heizwiderstand aufweisen, welcher die mehreren Abschnitte aufweist oder daraus gebildet ist. Die Heizvorrichtung 112 kann alternativ mehrere (z.B. parallel zueinander und/oder zwischen die zwei elektrischen Anschlüsse der Heizvorrichtung 112 verschaltete) Heizwiderstände aufweisen, von denen jeder Heizwiderstand die mehreren Abschnitte, d.h. zumindest den abgeschirmten Abschnitt 112z zwischen den zwei bestrahlenden Abschnitten 1121, 112r, aufweist.
  • Beispielsweise kann der Heizwiderstand eine Heizwendel aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Die Abschirmungsbreite 114b kann optional größer sein als der Abstand der zwei Substrate 102 voneinander (d.h. die Ausdehnung des Spaltes 102s), z.B. mindestens doppelt so groß, z.B. mindestens dreifach so groß, z.B. mindestens fünffach so groß, z.B. mindestens zehnfach so groß.
  • Der oder jeder Substratrandbereich 102r kann beispielsweise einen rechteckigen Querschnitt (z.B. parallel zur Transportfläche 111) aufweisen und/oder an den Nutzbereich 102n angrenzen.
  • 2A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 200a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung und/oder zum Transportpfad geschnitten) und 2B die eine Prozessieranordnung in einem Verfahren 200b gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Die Prozessieranordnung 200a kann eingerichtet sein, wie die Prozessieranordnung 100a, beispielsweise mit dem Unterschied, dass die zwei Abschnitte 1121 (z.B. Endabschnitte) sich voneinander unterscheiden, z.B. in ihrer Ausdehnung (in Drehachse-Richtung 103) und/oder ihrer Wärmeverlustleistung.
  • Das Verfahren 200b kann aufweisen: Transportieren zumindest eines (d.h. genau eines oder mehr als eines) Substrates 102 mittels der Transportvorrichtung entlang des Transportpfades 111p.
  • Das Substrat 102 kann den Substratrandbereich 102r und den Nutzbereich 102n (auch als Substratnutzbereich 102n bezeichnet) aufweisen.
  • Das Verfahren 200b kann aufweisen: Bestrahlen des Substratnutzbereichs 102n mit Wärmestrahlung 112w, die von der Heizvorrichtung 112, z.B. von einem Abschnitt der zwei zweiten Abschnitte 1121, 112r und/oder in Emissionsrichtung 105, emittiert wird.
  • Das Verfahren 200b kann ferner aufweisen: Abschirmen des Substratrandbereichs 102r mittels der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Beispielsweise kann das Verfahren 200b aufweisen: Abschirmen der Wärmestrahlung 112w, die von der Heizvorrichtung 112, z.B. deren erstem Abschnitt 112z und/oder in Emissionsrichtung 105, zu dem Substratrandbereich 102r emittiert wird.
  • 3A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 300a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. quer zu der Transportfläche 111 und/oder entlang des Transportpfads 111p geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a oder 200a.
  • Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann entlang des Transportpfads 111p eine zusätzliche erste Ausdehnung 1141 (auch als Abschirmungslänge 1141 bezeichnet) aufweisen und die Heizvorrichtung 112 kann entlang des Transportpfads 111p eine zusätzliche zweite Ausdehnung 1121 (auch als Emissionslänge 112p bezeichnet) aufweisen. Die Abschirmungslänge 1141 kann größer sein als die Emissionslänge 112p, z.B. mindestens doppelt so groß, z.B. mindestens dreifach so groß, z.B. mindestens fünffach so groß, z.B. mindestens zehnfach so groß.
  • Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann Oberseite 1140 (oder allgemeiner ein der Transportfläche 111 zugewandte erste Seite 1140) und eine Unterseite 114u (oder allgemeiner der Heizvorrichtung 112 zugewandte zweite Seite 114u) aufweisen, welche sich voneinander unterscheiden können. Die erste Seite 114o und die zweite Seite 114u können sich beispielsweise voneinander unterscheiden in ihrem Abstand von der Heizvorrichtung 112 und/oder von der Transportfläche 111. Die erste Seite 114o und die zweite Seite 114u können sich alternativ oder zusätzlich voneinander unterscheiden in ihrer Wärmeleitfähigkeit, ihrem Emissionsgrad, ihrem Absorptionsgrad, ihrer Rauheit und/oder ihrem Material.
  • Beispielsweise kann die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf ihrer ersten Seite 114o einen größeren (z.B. gerichteten und/oder hemisphärischen) Absorptionsgrad (z.B. für Wärmestrahlung und/oder Gesamt-Absorptionsgrad) aufweisen als auf ihrer zweiten Seite 114u (der Heizvorrichtung 112 zugewandt). Der Absorptionsgrad auf der ersten Seite 1140 kann beispielsweise größer sein als ungefähr 0,5, z.B. größer als ungefähr 0,6, z.B. größer als ungefähr 0,7, z.B. größer als ungefähr 0,8, z.B. größer als ungefähr 0,9, z.B. größer als ungefähr 0,95.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf ihrer ersten Seite 1140 einen kleineren Reflexionsgrad (z.B. für Wärmestrahlung und/oder Gesamt-Reflexionsgrad) aufweisen als auf ihrer zweiten Seite 114u. Der Reflexionsgrad auf der ersten Seite 114o kann beispielsweise kleiner sein als ungefähr 0,5 (dann auch als Strahlungsreflektor bezeichnet), z.B. kleiner als ungefähr 0,4, z.B. kleiner als ungefähr 0,3, z.B. kleiner als ungefähr 0,2, z.B. kleiner als ungefähr 0,1, z.B. kleiner als ungefähr 0,05.
  • Der Absorptionsgrad gibt anschaulich an, welcher Anteil der Leistung der auftreffenden Strahlung von einer Oberfläche oder einem Körper absorbiert, d.h. aufgenommen, wird. Der Emissionsgrad ist ein Maß für die (gerichtete oder ungerichtete) Intensität, für die der Körper selbst die Quelle ist. Der Emissionsgrad gibt beispielsweise an, wie viel Strahlung von einer Oberfläche oder einem Körper im Vergleich zu einem idealen Wärmestrahler, einem schwarzen Körper, abgegeben (d.h. emittiert) wird. Der Absorptionsgrad und Emissionsgrad können hierin auf dasselbe Wellenlängenspektrum, z.B. Wärmestrahlung, oder genau eine Wellenlänge daraus, z.B. auf ungefähr 1 µm, bezogen sein oder, alternativ, auf das gesamte Frequenzspektrum (dann auch als Gesamtabsorptionsgrad bzw. Gesamtemissionsgrad bezeichnet). Der Reflexionsgrad gibt anschaulich an, welcher Anteil der Leistung der auftreffenden Strahlung von einer Oberfläche oder einem Körper reflektiert, d.h. zurückgeworfen, wird
  • Der gerichtete Absorptionsgrad eines Körpers gibt an, welcher Bruchteil der auf allen Wellenlängen eines Wellenlängenbereichs aus der durch zwei Winkel (z.B. kleiner als 30°) oder durch einen Raumwinkel (z.B. kleiner als 30°) aufgespannten Raumbereich einfallenden Bestrahlungsdichte von dem Körper und/oder einem Oberflächenelement des Körpers absorbiert wird. Der hemisphärische Absorptionsgrad eines Körpers gibt anschaulich an, welcher Bruchteil der auf allen Wellenlängen eines Wellenlängenbereichs aus dem Halbraum (d.h. die zwei Winkel betragen bzw. der Raumwinkel beträgt 180 Grad) einfallenden Bestrahlungsstärke von dem Körper und/oder einem Oberflächenelement des Körpers absorbiert wird.
  • Optional kann sich die ersten Seite 114o von der zweiten Seite 114u in ihrer Rauheit unterscheiden. Beispielsweise kann die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf ihrer ersten Seite 1140 (der Transportfläche 111 zugewandt) eine größere Rauheit aufweisen als auf ihrer zweiten Seite 114u.
  • 3B veranschaulicht eine Prozessieranordnung 300b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. quer zu der Transportfläche 111 und/oder entlang des Transportpfads 111p geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a oder 300a.
  • Die Transportvorrichtung kann mehrere (z.B. zwei oder mehr als zwei, z.B. drei, vier, fünf, zehn oder mehr als zehn) Transportrollen 122 aufweisen, welche die Transportfläche 111 definieren und/oder an diese angrenzen. Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder die Heizvorrichtung 112 können zwischen zwei einander benachbarten Transportrollen 122 der Transportvorrichtung angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann eine Transportrolle 122 zwischen zwei Wärmestrahlungsabschirmungen 114 und/oder zwei Heizvorrichtungen 112, wie hierin beschrieben, angeordnet sein (vergleiche auch 9).
  • Jede Transportrolle der mehreren Transportrollen 122 kann um eine Drehachse 122d herum drehbar gelagert sein. Die Drehachse 122d kann parallel zu der Drehachse-Richtung 103 (d.h. quer zu dem Transportpfad 111p) und/oder zu der Transportfläche 111 sein.
  • Zumindest eine Transportrolle der mehreren Transportrollen 122 kann Glas (z.B. ein Glasrohr) aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • 3C veranschaulicht eine Prozessieranordnung 300c gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. quer zu der Transportfläche 111 und/oder entlang des Transportpfads 111p geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a oder 300b.
  • Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann mehrere Segmente aufweisen, von denen ein erstes Segment 314a (z.B. ein Strahlungsabsorber) auf der der Transportfläche 111 zugewandten Seite 114o und ein zweites Segment 314b (z.B. ein Strahlungsschild und/oder Strahlungsreflektor) auf der der Heizvorrichtung 112 zugewandten Seite 114u angeordnet ist.
  • Optional können das erste Segment 314a und das zweite Segment 314b thermisch und/oder räumlich voneinander separiert sein, z.B. mittels eines Spalts und/oder eines thermisch isolierenden Materials.
  • Die mehreren Segmente 314a, 314b können sich optional voneinander unterscheiden. Die mehreren Segmente 314a, 314b können sich beispielsweise voneinander unterscheiden in ihrem Abstand von der Heizvorrichtung 112 und/oder von der Transportfläche 111. Die mehreren Segmente können sich alternativ oder zusätzlich voneinander unterscheiden in ihrer Wärmeleitfähigkeit, ihrem Emissionsgrad, ihrem Reflexionsgrad, ihrem Absorptionsgrad, ihrer Rauheit und/oder ihrem Material. Beispielsweise kann das das erste Segment 314a wärmeleitfähig sein bzw. ein wärmeleitfähiges Material aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das zweite Segment 314a thermisch isoliert gelagert sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann thermisch isolierend, z.B. bezüglich eines Material, einer Verbindung und/oder eines Körpers, verstanden werden als eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als ungefähr 10 W/(m·K) (Watt pro Meter und Kelvin), 8 W/(m-K), 4 W/(m·K), 2 W/ (m-K), 1 W/(m·K), 0,5 W/(m-K) oder 0,1 W/(m-K) aufweisend. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann wärmeleitfähig, z.B. bezüglich eines Material, einer Verbindung und/oder eines Körpers, verstanden werden als eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 10 W/(m·K), 20 W/(m·K), 50 W/(m·K), 100 W/ (m-K), 200 W/(m·K) oder 300 W/(m-K) aufweisend.
  • Beispielsweise kann das erste Segment 314a eine größere Wärmeleitfähigkeit und/oder ein wärmeleitfähigeres Material aufweisen als das zweite Segment 314b. Beispielsweise kann das erste Segment 314a Kupfer und/oder Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das zweite Segment 314b Eisen und/oder Stahl (z.B. ein Blech daraus) aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Optional kann das erste Segment 314a einen größeren (z.B. gerichtete und/oder hemisphärischen) Absorptionsgrad (z.B. für Wärmestrahlung) aufweisen als das zweite Segment 314b.
  • Alternativ oder zusätzlich kann das erste Segment 314a einen kleineren und/oder Reflexionsgrad (z.B. für Wärmestrahlung) aufweisen als das zweite Segment 314b.
  • Optional kann das erste Segment 314a eine größere Ausdehnung in Emissionsrichtung 105 und/oder ein größeres Volumen aufweisen als das zweite Segment 314b. Alternativ oder zusätzlich kann das erste Segment 314a eine kleinere Querschnittsfläche (z.B. parallel zu Transportfläche 111) aufweisen als das zweite Segment 314b.
  • 4A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 400a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b oder 300c.
  • Die Prozessieranordnung 300a kann eine Haltestruktur 402 aufweisen. Die Haltestruktur 402 kann sowohl die Heizvorrichtung 112 als auch die Wärmestrahlungsabschirmung 114 stützen.
  • Optional kann ein Wärmewiderstand zwischen der Haltestruktur 402 und der Heizvorrichtung 112 größer sein als zwischen der Haltestruktur 402 und der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Die Haltestruktur 402 kann beispielsweise mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch gekoppelt sein, z.B. stärker als mit der Heizvorrichtung 112. Alternativ oder zusätzlich kann die Haltestruktur 402 von der Heizvorrichtung 112 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als von der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Optional kann ein Wärmewiderstand zwischen der Haltestruktur 402 und dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 kleiner sein als zwischen der Haltestruktur 402 und dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Die Haltestruktur 402 kann beispielsweise mit dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch gekoppelt sein, z.B. stärker als mit dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Alternativ oder zusätzlich kann die Haltestruktur 402 von dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als von dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Zwei voneinander thermisch isolierte Körper oder Strukturen können beispielsweise mittels eines thermisch isolierenden Materials, mittels eines Spaltes und/oder mittels eines geringen ersten Wärmeleitquerschnitts voneinander separiert sein. Zwei miteinander thermisch gekoppelte Körper oder Strukturen können beispielsweise mittels eines thermisch leitfähigen Materials, mittels körperlichen Kontakts und/oder mittels eines großen zweiten Wärmeleitquerschnitts miteinander verbunden sein. Der erste Wärmeleitquerschnitt kann kleiner sein als der zweite Wärmeleitquerschnitt.
  • Der Wärmewiderstand kann als Maß verstanden werden für die Temperaturdifferenz, die (z.B. in einem Körper oder zwischen zwei Körpern) beim Hindurchtreten eines Wärmestromes (Wärme pro Zeiteinheit oder Wärmeleistung) entsteht. Der Wärmewiderstand kann gemessen werden in Temperaturdifferenz pro Wärmestrom.
  • Beispielsweise können die Haltestruktur 402 und die Heizvorrichtung 112 mittels einer thermisch-Entkopplungsstruktur 442 miteinander gekuppelt (z.B. gekoppelt) sein oder werden. Die thermisch-Entkopplungsstruktur 442 kann beispielsweise ein thermisch isolierendes Material aufweisen oder daraus gebildet sein und/oder einen möglichst geringen Wärmeleitungsquerschnitt bereitstellen, z.B. einen kleineren Wärmeleitungsquerschnitt als zwischen der Haltestruktur 402 und der Wärmestrahlungsabschirmung 114 bereitgestellt ist.
  • Optional kann die Prozessieranordnung 400a eine Wärmeschildanordnung 412 aufweisen, welche z.B. zwischen der der Heizvorrichtung 112 bzw. der Wärmestrahlungsabschirmung 114 und einer (z.B. nächstliegenden) Kammerwand der Vakuumkammer 802 angeordnet ist. Die Wärmeschildanordnung 412 kann einen oder mehr als einen Wärmeschild (z.B. ein oder mehr als ein Blech) aufweisen. Beispielsweise können mehrere Wärmeschilde gestapelt sein oder werden.
  • Optional kann die Wärmeschildanordnung 412 eine Durchgangsöffnung 412o aufweisen, durch welche die Haltestruktur 402 hindurch erstreckt ist.
  • 4B veranschaulicht eine Prozessieranordnung 400b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c oder 400a.
  • Die Prozessieranordnung 400b kann eine Vakuumkammer 802 aufweisen.
  • Ein Wärmewiderstand zwischen der Vakuumkammer 802 und der Heizvorrichtung 112 kann größer sein als zwischen der Vakuumkammer 802 und der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Die Vakuumkammer 802 kann beispielsweise mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch gekoppelt sein, z.B. stärker als mit der Heizvorrichtung 112. Alternativ oder zusätzlich kann die Vakuumkammer 802 von der Heizvorrichtung 112 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als von der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Optional kann ein Wärmewiderstand zwischen der Vakuumkammer 802 und dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 kleiner sein als zwischen der Vakuumkammer 802 und dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Die Vakuumkammer 802 kann beispielsweise mit dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch gekoppelt sein, z.B. stärker als mit dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Alternativ oder zusätzlich kann die Vakuumkammer 802 von dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als von dem ersten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Die thermische Kopplung mit der Vakuumkammer 802 kann beispielsweise mittels der Haltestruktur 402 bereitgestellt sein oder werden.
  • Optional kann die Haltestruktur 402 mehrere voneinander thermisch isolierte Segmente 402a, 402b aufweisen, z.B. ein erstes Segment 402a (auch als erstes Haltesegment 402a bezeichnet) und ein zweites Segment 402b (auch als zweites Haltesegment 402b bezeichnet). Das erste Haltesegment 402a (z.B. die thermisch-Entkopplungsstruktur 442 oder einen Strahlungsschild aufweisend) kann von der Vakuumkammer 802 thermisch isoliert sein, die Heizvorrichtung 112 stützen und/oder das zweite Segment 114b der Wärmestrahlungsabschirmung 114 stützen. Das zweite Haltesegment 402b kann die Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren erstes Segment 114a) stützen und/oder mit der Vakuumkammer 802 thermisch gekoppelt sein.
  • Das erste Haltesegment 402b kann beispielsweise die thermisch-Entkopplungsstruktur 442 und/oder einen ein Strahlungsschild 402c oder Strahlungsreflektor 402c (z.B. aus Stahl) aufweisen oder daraus gebildet sein. Das zweites Haltesegment 402b kann beispielsweise einen Wärmeleiterschaft 402b (Schaft aus wärmeleitfähigem Material, wie beispielsweise Kupfer und/oder Aluminium) aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Optional kann das erste Haltesegment 402a eine kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweisen als das zweite Haltesegment 402b. Alternativ oder zusätzlich kann das erste Haltesegment 402a einen größeren Reflexionsgrad aufweisen als das zweite Haltesegment 402b.
  • 5A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 500a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a oder 400b.
  • Die Prozessieranordnung 500a kann eine Temperiervorrichtung 502 aufweisen. Die Temperiervorrichtung 502 kann thermisch mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren ersten Segment 314a) gekoppelt sein, z.B. stärker als mit der Heizvorrichtung 112 und/oder dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114. Alternativ oder zusätzlich kann die Temperiervorrichtung 502 von der Heizvorrichtung 112 thermisch und/oder elektrisch isoliert sein, z.B. stärker als von der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. von deren ersten Segment 314a). Die Temperiervorrichtung 502 kann beispielsweise mittels der Haltestruktur 402 mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren ersten Segment 314a) thermisch gekoppelt sein, z.B. stärker als mit der Heizvorrichtung 112 und/oder dem zweiten Segment 314a der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Beispielsweise kann die Temperiervorrichtung 502 einen Wärmetauscher aufweisen, der an oder in der Haltestruktur 402 angeordnet ist, z.B. in diese integriert. Beispielsweise kann der Wärmetauscher zumindest eine (d.h. genau eine oder mehr als eine) Fluidleitung aufweisen, welche sich durch die Haltestruktur 402 hindurch erstreckt und/oder thermisch mit dieser gekoppelt ist und/oder welche mit einer Fluidversorgung gekoppelt ist. Alternativ oder zusätzlich zu dem Wärmetauscher kann die Temperiervorrichtung 502 einen Heizwiderstand aufweisen. Der Heizwiderstand kann sich beispielsweise durch die Haltestruktur 402 hindurch erstrecken und/oder thermisch mit dieser gekoppelt sein.
  • Beispielsweise kann die Temperiervorrichtung 502 eine um das Haltersegment 402b gewickelte Heizwendel aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Die Temperiervorrichtung 502 kann optional eine Steuervorrichtung und/oder Regelvorrichtung aufweisen, welche eingerichtet ist, die der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren ersten Segment 314a) zugeführte und/oder entzogene thermische Energie zu steuern und/oder zu regeln, z.B. auf Grundlage einer Temperatur. Die Temperatur kann beispielsweise die Temperatur der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren ersten Segments 314a) und/oder des Substrats 102 (z.B. des Randbereichs 102r) repräsentieren oder sein.
  • 5B veranschaulicht eine Prozessieranordnung 500b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b oder 500a.
  • Die Haltestruktur 402 kann mehrere Segmente 402a, 402b aufweisen, von denen ein drittes Haltesegment 402c (z.B. ein Strahlungsschild 402c oder Strahlungsreflektor 402c) zwischen der Heizvorrichtung 112 und dem zweiten Haltesegment 402b (z.B. einem Wärmeleiterschaft 402b) angeordnet ist. Das drittes Haltesegment 402c kann beispielsweise ein Mantelrohr aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Das zweite Haltesegment 402b kann beispielsweise thermisch mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. deren ersten Segment 314a) gekoppelt sein, z.B. stärker als das dritte Haltesegment 402c. Alternativ oder zusätzlich kann das dritte Haltesegment 402c von der Heizvorrichtung 112 und/oder von der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als das zweite Haltesegment 402b.
  • Das zweite Haltesegment 402b kann beispielsweise thermisch mit der Vakuumkammer 802 gekoppelt sein, z.B. stärker als das dritte Haltesegment 402c. Alternativ oder zusätzlich kann das dritte Haltesegment 402c von der Vakuumkammer 802 thermisch isoliert sein, z.B. stärker als das zweite Haltesegment 402b.
  • Optional kann das dritte Haltesegment 402a eine kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweisen als das zweite Haltesegment 402b. Alternativ oder zusätzlich kann das dritte Haltesegment 402c einen größeren Reflexionsgrad aufweisen als das zweite Haltesegment 402b.
  • Das dritte Haltesegment 402a kann beispielsweise die Heizvorrichtung 112 stützen, z.B. deren einen oder mehr als einen Heizwiderstand 602.
  • 6 veranschaulicht eine Prozessieranordnung 600a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a oder 500b.
  • Die Heizvorrichtung 112 kann zumindest einen (d.h. genau einen oder mehr als einen) Heizwiderstand 602 aufweisen, z.B. zwei Heizwiderstände 602. Die zwei Heizwiderstände 602 können beispielsweise parallel zueinander verschaltet und/oder längserstreckt sein.
  • Die Haltestruktur 402 kann mehrere Haltesegmente aufweisen, von denen ein erstes Haltesegment 402a (auch als Heizvorrichtung-Halter 402a bezeichnet) die Heizvorrichtung 112, z.B. deren zumindest einen Heizwiderstand 602, stützt und/oder von dem zweiten Haltesegment 402b (auch als Wärmestrahlungsabschirmung-Halter 402b bezeichnet) der mehreren Segmente gestützt wird. Das erste Haltesegment 402a kann von dem zweiten Haltesegment 402b thermisch und/oder räumlich isoliert (z.B. lediglich mittels Muffen oder Stiften gehalten) sein.
  • Die Haltestruktur 402 kann optional ein drittes Haltesegment 402c (z.B. ein Strahlungsschild 402c) aufweisen, welches zwischen der Heizvorrichtung 112 und dem zweiten Haltesegment 402b angeordnet ist. Das dritte Haltesegment 402c kann von dem ersten Haltesegment 402a und/oder dem zweiten Haltesegment 402b thermisch und/oder räumlich isoliert (z.B. lediglich mit Muffen oder Stiften gehalten) sein.
  • Optional kann das zweite Haltesegment 402b durch das dritte Haltesegment 402c und/oder das erste Haltesegment 402a hindurch erstreckt sein. Beispielsweise kann das erste Haltesegment 402a eine Durchgangsöffnung aufweisen, in welcher das zweite Haltesegment 402b angeordnet ist. Alternativ oder zusätzlich kann das dritte Haltesegment 402c einen Hohlraum bereitstellen, in welchem das zweite Haltesegment 402b angeordnet ist.
  • Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann mehrere Segmente (auch als Abschirmungssegmente bezeichnet) aufweisen, von denen ein erstes Abschirmungssegment 314a (z.B. ein Strahlungsabsorber) auf der der Transportfläche 111 zugewandten Oberseite 114o und ein zweites Abschirmungssegment 314b (z.B. ein Wärmestrahlungsschild oder Wärmestrahlungsreflektor) auf der der Heizvorrichtung 112 zugewandten Unterseite 114u angeordnet ist.
  • Beispielsweise kann das zweite Abschirmungssegment 314b zwischen dem ersten Abschirmungssegment 314a und der Heizvorrichtung 112 angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das zweite Abschirmungssegmente 314b von dem ersten Haltesegment 402a und/oder dem zweiten Haltesegment 402b thermisch und/oder räumlich isoliert (z.B. lediglich mit Muffen gehalten) sein.
  • Beispielsweise kann das zweite Haltesegment 402b durch das zweite Abschirmungssegment 314b hindurch erstreckt sein. Alternativ oder zusätzlich kann das zweite Abschirmungssegmente 314b eine Durchgangsöffnung aufweisen, in welcher das zweite Haltesegment 402b angeordnet ist.
  • Beispielsweise kann ein Spalt zwischen dem zweiten Haltesegment 402b und dem dritten Haltesegment 402c und/oder dem zweiten Abschirmungssegment 314b angeordnet sein. Der Spalt kann diese beispielsweise räumlich und/oder thermisch voneinander isolieren.
  • Optional kann das zweite Haltesegment 402b eine größere Wärmeleitfähigkeit und/oder ein wärmeleitfähigeres Material aufweisen als das dritte Haltesegment 402c und/oder das erste Haltesegment 402a. Beispielsweise kann das das zweite Haltesegment 402b Kupfer und/oder Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich können das dritte Haltesegment 402c und/oder das erste Haltesegment 402a zumindest Eisen und/oder Stahl aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Abführung der Wärme über eine (zu der Heizvorrichtung 112 thermisch isolierte) Wärmesenke bereitgestellt, z.B. mittels eines Bolzens 402b (auch als Schaft bezeichnet) mit Ankopplung an den Kammerboden.
  • Beispielsweise kann von der Wärmeleistung (d.h. thermischer Leistung), welche die Wärmestrahlungsabschirmung 114 aufnimmt, mehr Wärmeleistung aus der Vakuumkammer 802 heraus gebracht werden als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 wieder in die Vakuumkammer 802 hinein emittiert (d.h. diese kann als Wärmesenke eingerichtet sein).
  • 7 veranschaulicht ein Verfahren 700 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen Ablaufdiagram. Das Verfahren kann beispielsweise verwendet werden zum Betreiben einer Prozessieranordnung, z.B. der Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b oder 600.
  • Das Verfahren 700 kann in 701 aufweisen: Transportieren von zwei Substraten entlang eines Transportpfades, wobei die zwei Substrate nebeneinander und in einem Abstand voneinander transportiert werden. Beispielsweise kann der Abstand derart eingerichtet sein, dass zwischen den Substraten entlang einer ersten Richtung ein Spalt erstreckt ist. Die erste Richtung (z.B. die Drehachse-Richtung 103) kann quer zu dem Transportpfad 111p und parallel zu einer (z.B. zu bestrahlenden) Oberfläche der zwei Substrate sein.
  • Das Verfahren 700 kann in 703 aufweisen: Emittieren von Wärmestrahlung zu den zwei Substraten hin, z.B. auf die Oberfläche.
  • Das Verfahren 700 kann in 705 aufweisen: Abschirmen des Spalts gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Spalt hin emittiert wird, während die Oberfläche zumindest abschnittsweise mit einem zweiten Teil (z.B. dem Rest) der Wärmestrahlung bestrahlt wird. Die zweite Richtung (z.B. Emissionsrichtung 105) kann beispielsweise senkrecht zu der Oberfläche sein.
  • Zumindest eines oder jedes Substrat der zwei Substrate kann beispielsweise mit der Oberfläche auf einer Transportvorrichtung aufliegen, z.B. auf zumindest einer Transportrolle der Transportvorrichtung. Zumindest eines oder jedes Substrat der zwei Substrate kann beispielsweise mit der Oberfläche auf der Transportvorrichtung aufliegend transportiert werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde erkannt, dass beim Prozessieren von Substratbatches (d.h. einem Strom von mehreren Substraten, z.B. nacheinander durch einen Bestrahlungsbereich hindurch laufend) die Temperatur der inneren Substratränder 102r, welche an den Spalt 102s angrenzen, dazu tendiert, zu hoch zu sein. Durch den typischerweise vergleichsweise großen Abstand von Regelzonen der Heizvorrichtung 112 und des Substrats, welcher z.B. im Bereich von 40 mm bis 50 mm liegen kann, ist es insbesondere im Batchbetrieb schwierig, die Temperatur an den inneren Substraträndern (innerer Substratrandbereich 102r) mittels der entsprechend angeordneten Regelzonen zu kontrollieren.
  • So kann z.B. durch richtige Einstellung der Heizleistung der entsprechenden Regelzone(n) die Temperatur der Substrate 102 direkt am inneren Rand 102r genau eingestellt sein oder werden. Typischerweise ist die Leistung einer Regelzone, welche die Substrattemperatur an den inneren Rändern 102r eines Substratbatches kontrollieren soll, kleiner als die Leistung einer Regelzone, welche z.B. den mittleren (randfernen) Bereich 102n der Substrate 102 heizen soll.
  • Da durch diese Regelzone für den inneren Rand 102r von Substratbatches aber aufgrund ihres Abstrahlverhaltens auch randnahe Regionen (z.B. randnahe Regionen des Substratnutzbereichs 102n) der jeweiligen Substrate 102 beeinflusst werden, kann es vorkommen, dass bedingt durch die kleinere erforderliche Leistung dieser Regelzone die randnahen Regionen 102r einen geringeren Leistungseintrag erfahren und daher unerwünscht kälter bleiben.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine mechanische Wärmestrahlungsabschirmung 114 bereitgestellt, welche sehr nah am Substrat 102 platziert werden kann (z.B. mit einem Abstand in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis ungefähr 10 mm). Dadurch wird ermöglicht, dass die Substrattemperatur (z.B. an den inneren Rändern 102r eines Substratbatches) ganz gezielt lokal beeinflusst werden kann. Eine separate Regelzone im Bereich der inneren Substratränder 102r kann daher optional weggelassen sein oder werden (d.h. nicht mehr zwangsläufig benötigt werden), d.h. es können großflächigere Regelzone verwendet werden, z.B. mit einer Ausdehnung von mehr als der Abschirmungsbreite 114b und/oder höchstens drei Regelzonen pro Substrat. Ein zu hoher Leistungseintrag im Bereich der inneren Substratränder 102r wird durch die Wärmestrahlungsabschirmung 114 gehemmt und/oder verhindert. Durch die nun über der Substratfläche gleichmäßige Wärmeerzeugung werden auch randnahe Regionen (z.B. des Nutzbereiches 102n) entsprechend homogen temperiert.
  • 8 veranschaulicht ein Verfahren 800 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen Ablaufdiagram. Das Verfahren kann beispielsweise verwendet werden zum Betreiben einer Prozessieranordnung, z.B. der Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b oder 600.
  • Das Verfahren 800 kann in 801 aufweisen: Transportieren eines Substrates mittels der Transportvorrichtung entlang des Transportpfades, wobei das Substrat einen Randbereich und einen entlang einer ersten Richtung daran angrenzenden Nutzbereich aufweist. Die erste Richtung (z.B. die Drehachse-Richtung 103) kann quer zu dem Transportpfad und parallel zu einer (z.B. zu bestrahlenden) Oberfläche des Nutzbereichs sein. Die Oberfläche kann sich von dem Nutzbereich zu dem Randbereich erstecken.
  • Das Verfahren 800 kann in 803 aufweisen: Emittieren von Wärmestrahlung zu dem Substrat hin, z.B. zu und/oder auf dessen Oberfläche.
  • Das Verfahren 800 kann in 805 aufweisen: Abschirmen des Randbereichs gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Randbereich hin emittiert wird, während die Oberfläche des Nutzbereichs mit einem zweiten Teil (z.B. dem Rest) der Wärmestrahlung bestrahlt wird. Die zweite Richtung (z.B. Emissionsrichtung 105) kann beispielsweise senkrecht zu der Oberfläche des Nutzbereichs sein.
  • Das Substrat kann beispielsweise mit der Oberfläche des Nutzbereichs auf der Transportvorrichtung aufliegen, z.B. auf zumindest einer Transportrolle der Transportvorrichtung. Das Substrat kann beispielsweise mit der Oberfläche des Nutzbereichs auf der Transportvorrichtung aufliegend transportiert werden.
  • 9 veranschaulicht eine Prozessieranordnung 900 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Draufsicht (z.B. mit Blickrichtung auf die Transportfläche 111), z.B. die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b oder 600.
  • Die Prozessieranordnung 900 kann zumindest eine (d.h. genau eine oder mehr als eine) Heizvorrichtung 112 aufweisen. Beispielsweise kann die Prozessieranordnung 900 mehrere Heizvorrichtungen 112 aufweisen. Jede Heizvorrichtung der zumindest einen Heizvorrichtung 112 kann zwischen zwei Transportrollen 122 der Transportvorrichtung angeordnet sein.
  • Die oder jede Heizvorrichtung 112 kann zumindest einen (d.h. genau einen oder mehr als einen) ersten Heizwiderstand 602 aufweisen. Der oder jeder Heizwiderstand des zumindest einen ersten Heizwiderstands 602 kann in die Drehachse-Richtung 103 längserstreckt sein, eine größere Ausdehnung aufweisen als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 überstehen. Beispielsweise kann die oder jede Heizvorrichtung 112 mindestens zwei erste Heizwiderstände 602 aufweisen, von denen jeder Heizwiderstand in die Drehachse-Richtung 103 eine größere Ausdehnung aufweist als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 übersteht.
  • Optional kann die oder jede Heizvorrichtung der zumindest einen Heizvorrichtung 112 (z.B. genau) zwei erste elektrische Anschlüsse aufweisen, zwischen welchen der oder jeder erste Heizwiderstand 602 der zumindest einen Heizvorrichtung 112 geschaltet ist. Beispielsweise können zwei oder mehr als zwei erste Heizwiderstände 602 der Heizvorrichtung 112 parallel zueinander zwischen die elektrischen Anschlüsse geschaltet sein.
  • Optional kann die Heizvorrichtung 112 zumindest zwei (d.h. genau zwei oder mehr als zwei) zweite Heizwiderstände 612 aufweisen. Der oder jeder Heizwiderstand des zumindest einen Heizwiderstands 602 kann zwischen zwei Heizwiderständen der zumindest zwei zweiten Heizwiderstände 612 angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann jeder Heizwiderstand der zumindest zwei zweiten Heizwiderstände 612 über die transportierten Substrate 102 überstehen.
  • Die zumindest zwei zweiten Heizwiderstände 612 der oder jeder Heizvorrichtung 112 können beispielsweise separat von dem zumindest einen erste Heizwiderstand 602 der zumindest einen Heizvorrichtung 112 elektrisch versorgt sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann der zumindest eine erste Heizwiderstand 602 eine erste Regelzone und die zumindest zwei zweiten Heizwiderstände 612 eine zweite Regelzone bereitstellen. Die erste Regelzone und die zweite Regelzone können beispielsweise separat voneinander steuerbar und/oder regelbar sein.
  • Gemäß einem Verfahren zum Betreiben der Prozessieranordnung 900 kann zwischen zwei Randbereichen 102r der (nebeneinander transportierten) Substrate 102 der Spalt 102s angeordnet sein.
  • 10 veranschaulicht eine Prozessieranordnung 1000 (z.B. eine Vakuum-Prozessieranordnung) gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht (z.B. quer zu der Transportfläche 111 und/oder entlang des Transportpfads 111p geschnitten) oder Seitenansicht.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung 1000 eine Vakuumkammer 802 aufweisen, z.B. um darin mittels eines Beschichtungsprozesses ein Substrat 102 zu beschichten. Ferner kann die Prozessieranordnung 1000 eine Transportvorrichtung 108 aufweisen zum Transportieren zumindest eines Substrats 102 entlang eines Transportpfads 111p durch die Vakuumkammer 802 hindurch. Ferner kann die Prozessieranordnung 1000 eine Prozessierquelle 704 aufweisen, z.B. eine Beschichtungsmaterialquelle. Die Prozessierquelle 704 kann beispielsweise zum Emittieren zumindest eines Beschichtungsmaterials in einen Beschichtungsbereich 706 hinein und/oder in Richtung des Transportpfads 111p und/oder der Transportfläche 111 eingerichtet sein. Mittels des Beschichtungsmaterials kann in dem Beschichtungsbereich 706 ein Beschichten des einen oder mehr als einen Substrats 102 erfolgen, z.B. während das Substrat mit der Wärmestrahlung bestrahlt wird.
  • Die Vakuumkammer 802 kann mittels des Kammergehäuses bereitgestellt sein oder werden. Die Vakuumkammer 802 kann eingerichtet sein, ein Vakuum darin zu erzeugen und/oder zu erhalten. Beispielsweise kann die Prozessieranordnung 1000 mehrere Vakuumkammern 802 aufweisen, von denen beispielsweise jeweils zwei einander benachbarte Vakuumkammern 802 aneinandergrenzen. Die mehreren Vakuumkammern 802 können mittels einer Substrat-Transferöffnung miteinander verbunden sein, so dass diese z.B. ein gemeinsames Vakuumsystem bilden. Das Vakuumsystem kann nach außen im Wesentlichen luftdicht verschlossen sein, z.B. mittels zumindest eines Ventils, zumindest eines Kammerdeckels und/oder zumindest einer Transferöffnung-Klappe.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 1000 eine Vakuumpumpenanordnung 814 (aufweisend zumindest eine Hauptvakuumpumpe und/oder eine Grobvakuumpumpe) aufweisen. Die Vakuumpumpenanordnung 814 kann eingerichtet sein, der Vakuumkammer 802 ein Gas (z.B. ein Prozessgas) zu entziehen, so dass innerhalb der Vakuumkammer 802 ein Vakuum (d.h. ein Druck kleiner als 0,3 bar) und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10-3 Millibar (mbar) bis ungefähr 10-7 mbar (mit anderen Worten Hochvakuum) oder ein Druck von kleiner als Hochvakuum, z.B. kleiner als ungefähr 10-7 mbar (mit anderen Worten Ultrahochvakuum) bereitgestellt sein oder werden kann. Das Prozessgas kann ein Arbeitsgas und optional ein Reaktivgas aufweisen oder ein Gasgemisch aus mehreren Arbeitsgasen und mehreren optionalen Reaktivgasen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 1000 eine Steuerungsvorrichtung 1802 aufweisen, welche mit einem oder mehreren Bestandteilen der Prozessieranordnung 1000 gekoppelt (gestrichelt dargestellt) sein kann zum Steuern und/oder Regeln des Arbeitspunktes in der Vakuumkammer 802.
  • Ferner kann die Vakuumkammer 802 derart eingerichtet sein, dass der Arbeitspunkt (z.B. die Prozessbedingungen) innerhalb der Vakuumkammer 802 (z.B. Prozessdruck, Prozesstemperatur, chemische Zusammensetzung des Prozessgases, usw.) gestellt oder geregelt werden kann, z.B. während des Beschichtens, Heizens und/oder mittels der Steuerungsvorrichtung 1802.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 1000 eine Gasversorgung 702 aufweisen. Mittels der Gasversorgung 702 kann der Vakuumkammer 802 ein Prozessgas zugeführt werden zum Bilden einer Prozessatmosphäre in der Vakuumkammer 802. Der Prozessdruck kann sich aus einem Gleichgewicht an Prozessgas bilden, welches mittels der Gasversorgung 702 zugeführt und mittels der Vakuumpumpenanordnung 814 entzogen wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Reaktivgas mindestens eines von Folgendem aufweisen: Wasserstoff, Wasser (gasförmig, z.B. Wasserdampf), Sauerstoff, Stickstoff, Schwefelwasserstoff, Methan, gasförmige Kohlenwasserstoffe, Fluor, Chlor, oder ein anderes gasförmiges Material. Alternativ oder zusätzlich kann das Arbeitsgas ein Inertgas aufweisen oder daraus gebildet sein, wie beispielsweise ein Edelgas, z.B. Argon. Das Reaktivgas kann eine höhere chemische Reaktivität als das Arbeitsgas aufweisen, z.B. bezüglich des Beschichtungsmaterials.
  • Beispielsweise kann mittels der Steuerungsvorrichtung 1802 die Gasversorgung 702 und/oder die Vakuumpumpenanordnung 814 gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. gemäß einem Soll-Arbeitspunkt. Der Soll-Arbeitspunkt kann in dem Fall beispielsweise einen Parameter der Atmosphäre innerhalb der Vakuumkammer 102 (d.h. der Prozessatmosphäre) repräsentieren, z.B. deren chemische Zusammensetzung, Druck und/oder räumliche Verteilung.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die Steuerungsvorrichtung 1802 zum Steuern und/oder Regeln des Prozessierens, z.B. des Beschichtens und/oder des Erwärmens, des zumindest einen Substrats 102 eingerichtet sein, z.B. gemäß dem Soll-Arbeitspunkt. Der Soll-Arbeitspunkt kann in dem Fall beispielsweise einen Soll-Betriebsparameter der Beschichtungsmaterialquelle 704 und/oder der Heizvorrichtung 112 (z.B. aufgenommene elektrische Soll-Leistung, anliegende elektrische Soll-Spannung, aufgenommener elektrischer Soll-Strom und/oder Soll-Emissionsrate, Substrattemperatur, usw.) repräsentieren.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen dazu kann die Transportvorrichtung 108 der Prozessieranordnung 1000 eine Vielzahl von Transportrollen 122 aufweisen, welche zum Transportieren zumindest eines plattenförmigen Substrats 102 eingerichtet sind. Das zumindest eine plattenförmige Substrat 102 kann, z.B. auf den Transportrollen 122 aufliegend, entlang des Transportpfads 111p transportiert werden.
  • Ferner kann die Prozessieranordnung 1000 einen Transportantrieb 1602 aufweisen, welcher zumindest mit einem Teil der Vielzahl von Transportrollen 122 gekoppelt ist. Beispielsweise kann der Transportantrieb 1602 mittels Ketten, Riemen oder Zahnrädern mit den Rollen 122 gekoppelt sein. Die Transportrollen 122 und der Transportantrieb 1602 können Teil der Transportvorrichtung 108 sein.
  • Optional kann die Steuerungsvorrichtung 1802 zum Steuern und/oder Regeln des Transportantriebs 1602 eingerichtet sein. Beispielsweise kann mittels der Steuerungsvorrichtung 1802 ein Transport-Betriebsparameter (z.B. eine Transportgeschwindigkeit, eine Substratposition, ein Substratdurchfluss, usw.) gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. gemäß dem Soll-Arbeitspunkt des Reaktionsmodus, welcher beispielsweise einen Soll-Transportzustand repräsentiert.
  • 11 veranschaulicht eine Prozessieranordnung 1100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht (z.B. entlang der Transportfläche 111 geschnitten), z.B. die Prozessieranordnung 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900 oder 1000.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Durchgangsöffnung 412o der Wärmeschildanordnung 412 entlang der Transportrichtung 101 längserstreckt sein. Die Durchgangsöffnung 412o kann in die Transportrichtung 101 (d.h. quer zur Drehachse-Richtung 103) eine größere (z.B. mindestens fünffach so große, z.B. mindestens zehnfach so große, z.B. mindestens fünfzigfach so große, z.B. mindestens hundertfach so große) Ausdehnung aufweisen als quer zur Transportrichtung 101 und/oder als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 (z.B. kann diese beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 überstehen).
  • Die Wärmestrahlungsabschirmung 114 kann in einem Abstand von der Kammerwand der Vakuumkammer 802 angeordnet sein oder werden, z.B. einem geringen Abstand von dieser als von der Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder von der Heizvorrichtung 112.
  • Anschaulich kann auf Höhe des Spaltes 102s zwischen zwei Substraten 102 optional ein Ausbruch 412o in der kammerseitigen Strahlungsabschirmung 412 angeordnet sein oder werden, um die Wirkungsweise der Prozessieranordnung 1100 weiter zu verbessern.
  • Die Haltestruktur 402 kann durch die Wärmestrahlungsabschirmung 114, z.B. deren Durchgangsöffnung 412o hindurch erstreckt sein.
  • Im Folgenden werden verschiedene Beispiele beschrieben, die sich auf vorangehend Beschriebene und in den Figuren Dargestellte beziehen.
  • Beispiel 1 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100, aufweisend: eine Transportvorrichtung 108 zum Transportieren zumindest eines Substrats 102 entlang einer Transportfläche 111 und entlang eines Transportpfades 111p; eine Heizvorrichtung 112 zum Emittieren von Wärmestrahlung in Richtung der Transportfläche 111; eine zwischen der Heizvorrichtung 112 und der Transportfläche 111 angeordnete Wärmestrahlungsabschirmung 114; wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 in eine Richtung 103 (z.B. Drehachse-Richtung 103) eine geringere Ausdehnung aufweist als die Heizvorrichtung 112, wobei die Richtung 103 parallel zu der Transportfläche 111 und quer zu dem Transportpfad 111p ist; und wobei die Heizvorrichtung 112 entlang der Richtung 103 beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 übersteht (z.B. um mindestens die Ausdehnung der Wärmestrahlungsabschirmung).
  • Beispiel 2 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß Beispiel 1, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf einer der Transportfläche 111 zugewandten Seite einen größeren hemisphärischen (z.B. für Wärmestrahlung und/oder Gesamt-) Absorptionsgrad aufweist als auf einer der Heizvorrichtung 112 zugewandten Seite.
  • Beispiel 3 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß Beispiel 1 oder 2, eine wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf einer der Transportfläche 111 zugewandten Seite einen geringeren hemisphärischen (z.B. für Wärmestrahlung und/oder Gesamt-Reflexionsgrad) Reflexionsgrad aufweist als auf einer der Heizvorrichtung 112 zugewandten Seite.
  • Beispiel 4 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 3, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf einer der Transportfläche 111 zugewandten Seite ein erstes Segment (z.B. eine Wärmesenke) und auf einer der Heizvorrichtung 112 zugewandten Seite ein zweites Segment (z.B. ein Wärmestrahlungsschild) aufweist; wobei das erste Segment und das zweite Segment thermisch und/oder räumlich voneinander separiert sind.
  • Beispiel 5 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 4, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 auf einer der Transportfläche 111 zugewandten Seite ein erstes Segment (z.B. eine Wärmesenke) und auf einer der Heizvorrichtung 112 zugewandten Seite ein zweites Segment (z.B. ein Wärmestrahlungsschild) aufweist; wobei sich das erste Segment und das zweite Segment in ihrer Wärmeleitfähigkeit, ihrer Rauheit und/oder ihrem Material unterscheiden.
  • Beispiel 6 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 5, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 entlang des Transportpfades 111p (z.B. parallel zur Transportrichtung und/oder Transportfläche 111) eine größere Ausdehnung aufweist als entlang der Richtung.
  • Beispiel 7 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 6, wobei die Heizvorrichtung 112 einen Heizwiderstand aufweist, welcher in die Richtung eine größere Ausdehnung aufweist als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 übersteht.
  • Beispiel 8 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 7, wobei die Heizvorrichtung 112 eine Heizwendel aufweist, welche in die Richtung eine größere Ausdehnung aufweist als die Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 übersteht.
  • Beispiel 9 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 8, ferner aufweisend: eine Haltestruktur 402, mittels welcher sowohl die Heizvorrichtung 112 als auch die Wärmestrahlungsabschirmung 114 gehalten sind; wobei ein Wärmewiderstand zwischen der Haltestruktur 402 und der Heizvorrichtung 112 größer ist als zwischen der Haltestruktur 402 und der Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Beispiel 10 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 9, ferner aufweisend: eine Vakuumkammer 802, innerhalb welcher die Transportfläche 111 angeordnet ist; wobei ein Wärmewiderstand zwischen der Vakuumkammer 802 und der Heizvorrichtung 112 größer ist als zwischen der Vakuumkammer 802 und der Wärmestrahlungsabschirmung 114 und/oder wobei zwischen einer Kammerwand der Vakuumkammer 802 und der Heizvorrichtung 112 eine Wärmeschildanordnung 412 angeordnet ist, wobei die Wärmeschildanordnung 412 optional eine Durchgangsöffnung aufweist, durch welche die Haltestruktur 402 hindurch erstreckt ist (z.B. deren zweites Segment 402b und/oder drittes Segment 402c).
  • Beispiel 11 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 10, ferner aufweisend: eine Temperiervorrichtung, welche thermisch mit der Wärmestrahlungsabschirmung 114 gekoppelt ist (z.B. Wärmewiderstand zu dieser kleiner als zur Heizvorrichtung 112 und eingerichtet ist, der Wärmestrahlungsabschirmung 114 thermische Energie zuzuführen und/oder zu entziehen.
  • Beispiel 12 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß Beispiel 11, wobei die Temperiervorrichtung einen Wärmetauscher und/oder einen Heizwiderstand aufweist.
  • Beispiel 13 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 12, wobei die Transportvorrichtung 108 zumindest zwei Transportrollen aufweist, und wobei die Heizvorrichtung 112 und/oder die Wärmestrahlungsabschirmung 114 zwischen den zwei Transportrollen angeordnet sind.
  • Beispiel 14 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 13, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung 114 einen geringeren Abstand von der Transportfläche 111 aufweist als von der Heizvorrichtung 112.
  • Beispiel 15 ist eine Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 14, wobei beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung 114 jeweils ein geradliniger Strahlungsübertragungspfad zwischen der Heizvorrichtung 112 und der Transportfläche 111 durch freien Raum hindurch verläuft (z.B. quer zu der Transportfläche), wobei optional der freien Raum entlang der Richtung eine größere Ausdehnung aufweist als die Wärmestrahlungsabschirmung 114.
  • Beispiel 16 ist ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 15, das Verfahren aufweisend: Transportieren von zwei nebeneinander angeordneten Substraten 102 mittels der Transportvorrichtung 108 entlang des Transportpfades 111p, wobei die zwei Substrate 102 entlang der Richtung einen Abstand voneinander aufweisen, so dass zwischen diesen entlang der Richtung ein Spalt erstreckt ist; Bestrahlen der zwei Substrate 102 mit Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 emittiert wird; Abschirmen des Spalts mittels der Wärmestrahlungsabschirmung 114 gegenüber der Heizvorrichtung 112, während die zwei Substrate 102 zumindest abschnittsweise mittels der Wärmestrahlung bestrahlt werden.
  • Beispiel 17 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 16, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 zwischen dem Spalt und der Heizvorrichtung 112 angeordnet ist (z.B. einen zwischen diesen geradlinig und quer zur Transportfläche verlaufenden Pfad schneidend).
  • Beispiel 18 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 16 oder 17, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 in die Richtung eine größere Ausdehnung aufweist als der Spalt und/oder als der Abstand.
  • Beispiel 19 ist ein Verfahren gemäß einem der Beispiele 16 bis 18, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass (z.B. die gesamte) Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 in eine Richtung senkrecht zur Transportfläche 111 zu dem Spalt hin emittiert wird, (z.B. vollständig) auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft.
  • Beispiel 20 ist ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100 gemäß einem der Beispiele 1 bis 15, das Verfahren aufweisend: Transportieren eines Substrates 102 mittels der Transportvorrichtung 108 entlang des Transportpfades 111p, wobei das Substrat 102 einen Randbereich 102r und einen entlang der Richtung daran angrenzenden Nutzbereich 102n aufweist; Bestrahlen des Substrats 102 mit Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 emittiert wird; Abschirmen des Randbereichs 102r mittels der Wärmestrahlungsabschirmung 114 gegenüber der Heizvorrichtung 112 (anschaulich um dessen Überheizung zu vermeiden), während der Nutzbereich 102n mittels der Wärmestrahlung (anschaulich direkt) bestrahlt wird.
  • Beispiel 21 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 20, wobei das Substrat 102 derart transportiert wird, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 zwischen dem Randbereich 102r und der Heizvorrichtung 112 angeordnet ist (z.B. einen zwischen diesen geradlinig und quer zur Transportfläche verlaufenden Pfad schneidend).
  • Beispiel 22 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 20 oder 21, wobei das Substrat 102 derart transportiert wird, dass (z.B. die gesamte) Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 in eine Richtung senkrecht zur Transportfläche 111 zu dem Randbereich 102r hin emittiert wird, auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft.
  • Beispiel 23 ist ein Verfahren (z.B. zum Behandeln eines Substrats), aufweisend: Transportieren von zwei nebeneinander angeordneten Substraten 102 entlang eines Transportpfades 111p, wobei die zwei Substrate 102 entlang einer ersten Richtung einen Abstand voneinander aufweisen, so dass zwischen diesen entlang der ersten Richtung ein Spalt erstreckt ist, wobei die erste Richtung quer zu dem Transportpfad 111p und parallel zu einer Oberfläche der zwei Substrate 102 ist; Emittieren von Wärmestrahlung zu den zwei Substraten 102 hin; Abschirmen des Spalts gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Spalt hin emittiert wird, während die Oberfläche zumindest abschnittsweise mit einem zweiten Teil (z.B. dem Rest) der Wärmestrahlung (z.B. direkt) bestrahlt wird, wobei die zweite Richtung senkrecht zu der Oberfläche ist.
  • Beispiel 24 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 23, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 zwischen dem Spalt und der Heizvorrichtung 112 angeordnet ist (z.B. einen zwischen diesen geradlinig und quer zur Transportfläche verlaufenden Pfad schneidend).
  • Beispiel 25 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 23 oder 24, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 in die erste Richtung eine größere Ausdehnung aufweist als der Spalt und/oder als der Abstand.
  • Beispiel 26 ist ein Verfahren gemäß einem der Beispiele 23 bis 25, wobei die zwei Substrate 102 derart transportiert werden, dass (z.B. die gesamte) Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 in eine Richtung senkrecht zur Transportfläche 111 zu dem Spalt hin emittiert wird, (z.B. vollständig) auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft.
  • Beispiel 27 ist ein Verfahren (z.B. zum Behandeln eines Substrats), aufweisend: Transportieren eines Substrates 102 mittels der Transportvorrichtung 108 entlang eines Transportpfades 111p, wobei das Substrat 102 einen Randbereich 102r und einen entlang einer ersten Richtung daran angrenzenden Nutzbereich aufweist, wobei die erste Richtung quer zu dem Transportpfad 111p und parallel zu einer Oberfläche des Nutzbereichs ist; Emittieren von Wärmestrahlung zu dem Substrat 102 hin; Abschirmen des Randbereichs 102r gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Randbereich 102r hin emittiert wird, während die Oberfläche mit einem zweiten Teil (z.B. dem Rest) der Wärmestrahlung (z.B. direkt) bestrahlt wird, wobei die zweite Richtung senkrecht zu der Oberfläche ist.
  • Beispiel 28 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 27, wobei das Substrat 102 derart transportiert wird, dass die Wärmestrahlungsabschirmung 114 zwischen dem Randbereich 102r und der Heizvorrichtung 112 angeordnet ist (z.B. einen zwischen diesen geradlinig und quer zur Transportfläche verlaufenden Pfad schneidend).
  • Beispiel 29 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 27 oder 28, wobei das Substrat 102 derart transportiert wird, dass (z.B. die gesamte) Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung 112 in eine Richtung senkrecht zur Transportfläche 111 zu dem Randbereich 102r hin emittiert wird, (z.B. vollständig) auf die Wärmestrahlungsabschirmung 114 trifft.
  • Die Prozessieranordnung 100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a oder 500b, 1000, 1100a ermöglicht zumindest eines von Folgendem: eine lokale Reduzierung des Wärmeeintrages auf den Substraträndern (d.h. an den Randbereichen des Substrats); Abführung der Wärme über eine (zu den Heizern isolierte) Wärmesenke (z.B. einen Bolzen mit Ankopplung an den Kammerboden); Einstellung der thermischen Wirksamkeit über geometrische Dimensionierung der Fingerlänge 1141 und - Breite 114b, sowie Wärmeleitfähigkeit des Schaftes 402b; einfacher Austausch der Plattengeometrie.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen verbessert und/oder erleichtert die Temperiervorrichtung (z.B. eine Heizerwicklung um den Schaft) die Einstellung der gewünschten Substratrandtemperatur.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine lokale Wirkung aufgrund geringen Abstandes (z.B. <10mm), die mit einem Mantelrohr oder Kabelheizer kaum realisierbar wäre. Diese ist ferner unempfindlicher gegen Verschmutzung und die dadurch bedingten Änderungen der thermischen Emissionseigenschaften. Alternativ oder zusätzlich kann auf zusätzliche Regelzonen und Ansteuerung verzichtet werden.

Claims (12)

  1. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100), aufweisend: • eine Transportvorrichtung (108) zum Transportieren zumindest eines Substrats (102) entlang einer Transportfläche (111) und entlang eines Transportpfades (111p); • eine Heizvorrichtung (112) zum Emittieren von Wärmestrahlung in Richtung der Transportfläche (111) ; • eine zwischen der Heizvorrichtung (112) und der Transportfläche (111) angeordnete Wärmestrahlungsabschirmung (114); • wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) in eine Richtung eine geringere Ausdehnung aufweist als die Heizvorrichtung (112), wobei die Richtung parallel zu der Transportfläche (111) und quer zu dem Transportpfad (111p) ist; • und wobei die Heizvorrichtung (112) entlang der Richtung beidseitig der Wärmestrahlungsabschirmung (114) übersteht.
  2. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß Anspruch 1, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) auf einer der Transportfläche (111) zugewandten Seite einen größeren Absorptionsgrad aufweist als auf einer der Heizvorrichtung zugewandten Seite; und/oder wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) auf einer der Transportfläche (111) zugewandten Seite einen geringeren Reflexionsgrad aufweist als auf einer der Heizvorrichtung (112) zugewandten Seite.
  3. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) auf einer der Transportfläche (111) zugewandten Seite ein erstes Segment und auf einer der Heizvorrichtung (112) zugewandten Seite ein zweites Segment aufweist; • wobei das erste Segment und das zweite Segment thermisch und/oder räumlich voneinander separiert sind, und/oder • wobei sich das erste Segment und das zweite Segment in ihrer Wärmeleitfähigkeit unterscheiden.
  4. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) entlang des Transportpfades (111p) eine größere Ausdehnung aufweist als entlang der Richtung (101), welche senkrecht zum Transportpfad 111p ist.
  5. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner aufweisend: eine Haltestruktur (402), mittels welcher sowohl die Heizvorrichtung (112) als auch die Wärmestrahlungsabschirmung (114) gehalten sind; wobei ein Wärmewiderstand zwischen der Haltestruktur (402) und der Heizvorrichtung (112) größer ist als zwischen der Haltestruktur (402) und der Wärmestrahlungsabschirmung (114).
  6. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend: eine Vakuumkammer (802), innerhalb welcher die Transportfläche (111) angeordnet ist; wobei ein Wärmewiderstand zwischen der Vakuumkammer (802) und der Heizvorrichtung (112) größer ist als zwischen der Vakuumkammer (802) und der Wärmestrahlungsabschirmung (114).
  7. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner aufweisend: eine Temperiervorrichtung, welche thermisch mit der Wärmestrahlungsabschirmung (114) gekoppelt ist und eingerichtet ist, der Wärmestrahlungsabschirmung (114) thermische Energie zuzuführen und/oder zu entziehen.
  8. Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Wärmestrahlungsabschirmung (114) einen geringeren Abstand von der Transportfläche (111) aufweist als von der Heizvorrichtung (112).
  9. Verfahren zum Betreiben einer Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, das Verfahren aufweisend: • Transportieren von zwei nebeneinander angeordneten Substraten (102) mittels der Transportvorrichtung (108) entlang des Transportpfades (111p), wobei die zwei Substrate (102) entlang der Richtung einen Abstand voneinander aufweisen, so dass zwischen diesen entlang der Richtung ein Spalt erstreckt ist; • Bestrahlen der zwei Substrate (102) mit Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung (112) emittiert wird; • Abschirmen des Spalts mittels der Wärmestrahlungsabschirmung gegenüber der Heizvorrichtung (112), während die zwei Substrate (102) zumindest abschnittsweise mittels der Wärmestrahlung bestrahlt werden.
  10. Verfahren zum Betreiben eine Prozessieranordnung (100a, 200a, 300a, 300b, 300c, 400a, 400b, 500a, 500b, 600, 900, 1000, 1100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, das Verfahren aufweisend: • Transportieren eines Substrates (102) mittels der Transportvorrichtung (108) entlang des Transportpfades (111p), wobei das Substrat (102) einen Randbereich (102r) und einen entlang der Richtung daran angrenzenden Nutzbereich aufweist; • Bestrahlen des Substrats (102) mit Wärmestrahlung, die von der Heizvorrichtung (112) emittiert wird; • Abschirmen des Randbereichs (102r) mittels der Wärmestrahlungsabschirmung (114) gegenüber der Heizvorrichtung (112), während der Nutzbereich mittels der Wärmestrahlung bestrahlt wird.
  11. Verfahren, aufweisend: • Transportieren von zwei nebeneinander angeordneten Substraten (102) entlang eines Transportpfades (111p), wobei die zwei Substrate (102) entlang einer ersten Richtung einen Abstand voneinander aufweisen, so dass zwischen diesen entlang der ersten Richtung ein Spalt erstreckt ist, wobei die erste Richtung quer zu dem Transportpfad (111p) und parallel zu einer Oberfläche der zwei Substrate (102) ist; • Emittieren von Wärmestrahlung zu den zwei Substraten (102) hin; • Abschirmen des Spalts gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Spalt hin emittiert wird, während die Oberfläche zumindest abschnittsweise mit einem zweiten Teil der Wärmestrahlung bestrahlt wird, wobei die zweite Richtung senkrecht zu der Oberfläche ist.
  12. Verfahren zum Behandeln eines Substrats (102), aufweisend: • Transportieren des Substrates (102) mittels der Transportvorrichtung (108) entlang eines Transportpfades (111p), wobei das Substrat (102) einen Randbereich (102r) und einen entlang einer ersten Richtung daran angrenzenden Nutzbereich aufweist, wobei die erste Richtung quer zu dem Transportpfad (111p) und parallel zu einer Oberfläche des Nutzbereichs ist; • Emittieren von Wärmestrahlung zu dem Substrat (102) hin; • Abschirmen des Randbereichs (102r) gegenüber einem ersten Teil der Wärmestrahlung, welcher in eine zweite Richtung zu dem Randbereich (102r) hin emittiert wird, während die Oberfläche mit einem zweiten Teil der Wärmestrahlung bestrahlt wird, wobei die zweite Richtung senkrecht zu der Oberfläche ist.
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