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Es wird ein Sensor angegeben. Darüber hinaus wird eine Verwendung eines solchen Sensors angegeben.
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Eine zu lösende Aufgabe liegt darin, einen Sensor anzugeben, mit dem ein 3D-Positionserfassungssystem präzise betreibbar ist.
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Diese Aufgabe wird unter anderem durch einen Sensor und durch eine Verwendung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Sensor für ein 3D-Positionserfassungssystem eingerichtet. Das heißt, der Sensor ist bestimmungsgemäß ein Teil eines solchen Positionserfassungssystems. Ein solches 3D-Positionserfassungssystem dient insbesondere dazu, Lage und/oder Position im Raum einer sich bewegenden Komponente wie ein Display, das insbesondere von einem Benutzer getragen wird, und/oder von Kontrolleinheiten, etwa für Computerspiele, zu erkennen und entsprechend bevorzugt eine Spielumgebung aus dem Bereich der virtuellen Realität zur Verfügung zu stellen. 3D steht für dreidimensional.
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Insbesondere ist das 3D-Positionserfassungssystem aufgebaut, wie in der Druckschrift
US 2016/0131761 A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt durch Rückbezug aufgenommen wird, insbesondere die
8,
28a und
28b sowie die Absätze
81 bis
89 und
122 und außerdem Anspruch 1.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst der Sensor einen oder mehrere Sensorchips. Der mindestens eine Sensorchip ist zur Detektion einer Strahlung eingerichtet. Bei dem Sensorchip kann es sich um einen mehrkanaligen Sensorchip oder um einen einkanaligen Sensorchip, auch als Fotodiode bezeichnet, handeln. Bevorzugt ist der Sensorchip eine einkanalige Fotodiode, insbesondere eine PIN-Fotodiode. Der Sensorchip kann auf Silizium basieren, alternativ aber auch auf anderen Materialsystemen wie Ge, InGaAs oder InGaP. Ebenso kann der Sensorchip ein Sensor-IC sein, bei dem bevorzugt eine lichtempfindliche Schicht mit integrierten Schaltkreisen monolithisch integriert vorliegen.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst der Sensor mindestens einen Träger, insbesondere genau einen Träger. Der Sensorchip ist auf dem Träger angebracht. Bei dem Träger kann es sich um eine bedruckte Leiterplatte, kurz PCB, handeln. Insbesondere ist der Sensorchip über den Träger elektrisch kontaktiert. Beispielsweise ist der Träger die den Sensor mechanisch tragende und stabilisierende Komponente.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst der Sensor einen oder mehrere Vergusskörper, insbesondere genau einen Vergusskörper. Der Vergusskörper ist für die zu detektierende Strahlung durchlässig, insbesondere klarsichtig und nicht streuend. Bevorzugt ist der Sensorchip vollständig von dem Vergusskörper bedeckt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt eine Centroid-Verschiebung des Sensorchips bei Einfallswinkeln bis mindestens 60° höchstens 0,04 mrad oder 0,03 mrad oder 0,02 mrad. In diesem Zusammenhang bezeichnet Centroid dabei insbesondere die Lage eines Schwerpunkts der detektierten Strahlung auf einer Detektionsfläche des Sensorchips. Bei senkrechtem Strahlungseinfall, also bei einem Einfallswinkel von 0°, fällt das Centroid hinsichtlich der Strahlung bevorzugt mit dem geometrischen Zentrum der Detektionsfläche des Sensorchips zusammen.
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Beispielsweise aufgrund von Parallaxeneffekten oder Lichtbrechung verschiebt sich der Strahlungsschwerpunkt bei Einfallswinkeln ungleich 0° weg von dem Strahlungscentroid bei einem Einfallswinkel gleich 0°. Diese Verschiebung des Centroids, abhängig vom Einfallswinkel und bevorzugt bezogen auf das Centroid der Strahlung bei einem Einfallswinkel von 0°, wird hier und im Folgenden als Centroid-Verschiebung bezeichnet.
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In mindestens einer Ausführungsform ist der Sensor für ein 3D-Positionserfassungssystem eingerichtet und umfasst mindestens einen Sensorchip zur Detektion einer Strahlung sowie mindestens einen Träger, auf dem der Sensorchip angebracht ist. Ein für die zu detektierende Strahlung durchlässiger Vergusskörper bedeckt den Sensorchip vollständig. Eine Centroid-Verschiebung des Sensorchips bei Einfallswinkeln bis mindestens 60° beträgt höchstens 0,04 mrad.
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Darüber hinaus wird eine Verwendung eines solchen Sensors angegeben. Insbesondere wird einer oder werden mehrere Sensoren verwendet, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen beschrieben. Merkmale der Verwendung sind daher auch für den Sensor offenbart und umgekehrt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden mehrere der Sensoren in dem 3D-Positionserfassungssystem verwendet. Beispielsweise liegt die Anzahl der Sensoren bei mindestens fünf oder zehn oder 20 oder 30. Alternativ oder zusätzlich liegt die Anzahl der Sensoren bei höchstens 200 oder 100.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das 3D-Positionserfassungssystem eine oder mehrere Strahlungsquellen. Bevorzugt sind mehrere Strahlungsquellen vorhanden. Die mindestens eine Strahlungsquelle ist zur Erzeugung der von den Sensoren zu detektierenden Strahlung eingerichtet.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das 3D-Positionserfassungssystem mindestens ein Benutzergerät. Bei dem Benutzergerät handelt es sich bevorzugt um ein am Kopf des Benutzers getragenes Anzeigegerät, auch als Head Mounted Display oder kurz HMD bezeichnet. Insbesondere ist das Benutzergerät zur Darstellung dreidimensionaler Bilder für Anwendungen im Bereich der virtuellen Realität gestaltet. Pro Benutzer ist bevorzugt genau ein solches Benutzergerät vorgesehen, wobei zusätzliche Benutzergeräte etwa in Form von sogenannten Controllern vorhanden sein können. Im Falle mehrerer Benutzer sind die Benutzergeräte bevorzugt eindeutig dem jeweiligen Benutzer zugeordnet. Jedoch ist zeitgleich bevorzugt nur genau ein Benutzer oder genau zwei Benutzer vorhanden.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Sensoren in dem Benutzergerät oder in den Benutzergeräten verbaut. Die vorgenannten Anzahlen an Sensorchips gelten bevorzugt pro Benutzergerät. Die Sensoren sind bevorzugt irreversibel verbaut.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Sensoren dazu eingerichtet, Winkel zwischen dem Benutzergerät und der Strahlungsquelle zu bestimmen. Über die Bestimmung der Winkel sind eine räumliche Position und eine Ausrichtung des Benutzergeräts ermittelbar. Das heißt, durch das Zusammenspiel der Sensoren mit der mindestens einen Strahlungsquelle ist eine präzise Lokalisierung des Benutzergeräts bevorzugt in Echtzeit möglich.
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In mindestens einer Ausführungsform werden mehrere der Sensoren in einem 3D-Positionserfassungssystem verwendet. Das 3D-Positionserfassungssystem umfasst mindestens eine Strahlungsquelle zur Erzeugung der von den Sensoren zu detektierenden Strahlung sowie mindestens ein Benutzergerät. Die Sensoren sind in dem Benutzergerät verbaut. Ferner sind die Sensoren dazu eingerichtet, Winkel zwischen dem Benutzergerät und der Strahlungsquelle zu bestimmen, sodass über die Winkel eine räumliche Position und eine Ausrichtung des Benutzergeräts ermittelbar sind.
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Moderne Systeme für Anwendungen im Bereich der virtuellen Realität, auch als Virtual Reality oder kurz VR bezeichnet, benötigen in der Regel eine optische Erkennung einer Position und einer Lage eines VR-Headsets und von Controllern, um dem Anwender eine natürliche und verzögerungsfreie Interaktion mit der virtuellen Umgebung zu ermöglichen. Neben einer vollständigen Immersion in den virtuellen Raum ermöglicht eine optische Verfolgung die Vorbeugung vor Bewegungsübelkeit, auch als Motion Sickness bezeichnet. Durch das optische Verfolgen lässt sich eine Aktualisierung von Positionsdaten mit hoher Genauigkeit und hoher Frequenz, beispielsweise von 1 kHz, ermöglichen.
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Zum Beispiel handelt es sich bei dem VR-System um SteamVR-Tracking von Valve, etwa verwendet von HTC Vive. Dabei werden optische Sensoren am Objekt, insbesondere am Benutzergerät, durch flächige Laserstrahlen abgetastet und die relativen Winkel zu einer Basisstation werden aus einer Zeitinformation abgeleitet.
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Bisher verwendete optische Sensoren sind nicht auf diese Anwendung optimiert und zeigen eine systematische Abweichung der gemessenen Position von der wirklichen Position in Abhängigkeit vom Einfallswinkel eines Laserstrahls. Diese Abweichung führt zu einer scheinbaren Verzerrung des Objekts und muss durch aufwändige Algorithmen herausgerechnet werden, um die erforderliche Präzision von weniger als 1 mm zu erreichen. Somit limitiert die Verwendung herkömmlicher Sensoren eine Positionsgenauigkeit und erfordert zusätzlichen Rechenaufwand und erhöht zudem den Strombedarf insbesondere des Benutzergeräts, das bevorzugt kabellos mit Akkus betrieben wird. Mit den hier beschriebenen Sensoren ist eine erhöhte Positionsgenauigkeit bei reduziertem Rechenaufwand möglich.
Dadurch ist es möglich, einen größeren Winkelbereich mit den hier beschriebenen Sensoren zu detektieren, was die Anzahl der benötigten Sensoren reduziert und/oder die Positionsgenauigkeit weiter erhöht.
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Bei dem hier beschriebenen Sensor sind dessen geometrische Eigenschaften optimiert, sowohl hinsichtlich des Sensorchips als auch hinsichtlich des Vergusskörpers. Hierdurch ist die Centroid-Verschiebung stark verringerbar oder kann beseitigt werden. Dabei bewirken verschiedene Aspekte des Sensors einen konstanten, positiven oder negativen Versatz des Centroids als Funktion des Einfallswinkels. Diese Versätze können entweder für sich genommen jeweils optimiert werden, abhängig von der jeweiligen Ursache, oder zusammengenommen optimiert werden. Durch gezieltes Ausgleichen von positiven und negativen Beiträgen ist eine fast vollständige Unterdrückung der Centroid-Verschiebung möglich.
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Alternativ oder zusätzlich zu einer Geometrieoptimierung kann eine diffus transmittierende Oberfläche, etwa wie Milchglas, verwendet werden, wobei durch eine solche Oberfläche eine Winkelinformation der einfallenden Strahlung unterdrückt wird, insbesondere vollständig unterdrückt wird. Dadurch ist eine vollständige oder nahezu vollständige Unterdrückung des Winkelversatzes und damit der Centroid-Verschiebung möglich.
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Durch die Unterdrückung des Winkelversatzes, also der Centroid-Verschiebung, stimmt die gemessene Position des Sensors mit der tatsächlichen Position unter allen Einfallswinkeln des abtastenden Laserstrahls besser überein. Damit ist keine aufwändige algorithmische Korrektur der auftretenden Verzerrung notwendig, was zu einer starken Reduktion der erforderlichen Rechenzeit führt. Hierdurch steigt eine Batterielebensdauer an und die mögliche Aktualisierungsrate der Positionsdaten erhöht sich.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der zu detektierenden Strahlung um nahinfrarote Strahlung. Eine Wellenlänge maximaler Intensität der Strahlung liegt bevorzugt bei mindestens 780 nm oder 810 nm und/oder bei höchstens 1050 nm oder 940 nm oder 860 nm.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der zu detektierenden Strahlung wenigstens zum Teil um eine Laserstrahlung. Die Laserstrahlung ist bevorzugt flächenförmig gestaltet. Das heißt, an einer ebenen Projektionsfläche erscheint die Laserstrahlung als eine durchgehende, bevorzugt gerade Linie. Insbesondere wird gescannt, wie in der Druckschrift
US 2016/0131761 A1 beschrieben, siehe etwa Absatz
73, dessen Offenbarungsgehalt durch Rückbezug aufgenommen wird.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der Laserstrahlung um eine gepulste Laserstrahlung. Eine Wiederholungsrate liegt dabei bevorzugt bei mindestens 1 MHz, siehe die Druckschrift
US 2016/0131761 A1 , etwa Absatz
83. Impulsdauern können vergleichsweise groß sein und beispielsweise mindestens 50 ns oder 100 ns und/oder höchstens 0,5 µs betragen.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Strahlung im Betrieb über einen Raumbereich, in dem sich das Benutzergerät bestimmungsgemäß befindet, hinweggefahren. Dabei werden bevorzugt mehrere aufeinanderfolgende Impulse der Laserstrahlung erzeugt. Beispielsweise erfolgt ein solches Durchfahren des Raumbereichs, auch als Sweep bezeichnet, in vertikaler Richtung und in horizontaler Richtung, insbesondere jeweils linienförmig, sodass sich eine Scan-Linie der Strahlungsquelle horizontal und/oder vertikal über den gewünschten Raumbereich hinweg bewegt, siehe auch die Druckschrift
US 2016/0131761 A1 , Absätze
71 und
110, deren Offenbarungsgehalt durch Rückbezug aufgenommen wird.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Abrastern des Raumbereichs derart gestaltet, sodass mehrere aufeinanderfolgende Impulse der Laserstrahlung auf den betreffenden Sensorchip treffen. Das heißt, zur Bestimmung des Winkels gelangen mehrere Laserimpulse auf den betreffenden Sensorchip, siehe auch die Druckschrift
US 2016/0131761 A1 , etwa Absätze
84 und
119, deren Offenbarungsgehalt durch Rückbezug aufgenommen wird.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird von dem betreffenden Sensorchip ein zeitlicher Verlauf der Intensität der auftreffenden Strahlung, insbesondere Impulse, detektiert, siehe auch die Druckschrift
US 2016/0131761 A1 , etwa die Absätze
84 und
119, deren Offenbarungsgehalt durch Rückbezug aufgenommen wird. Eine Auswertung des zeitlichen Verlaufs der Strahlung kann innerhalb des Sensors erfolgen, beispielsweise in einer Elektronik des Trägers. Alternativ erfolgt diese Auswertung außerhalb des Sensors, etwa in dem Benutzergerät oder in einem Computer, der mit dem Benutzergerät bevorzugt über eine drahtlose Datenverbindung verbunden ist. Aus dem zeitlichen Verlauf der Intensität wird der Winkel relativ zur zugehörigen Strahlungsquelle ermittelt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform überragt der Vergusskörper den zugehörigen Sensorchip in Draufsicht gesehen ringsum, bevorzugt mit einer gleichmäßigen Breite. Das heißt, in Draufsicht gesehen bildet der Vergusskörper einen umlaufenden, bevorzugt quadratischen oder rechteckigen Rahmen um den Sensorchip herum.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt ein Verhältnis aus einer Diagonalenlänge des Vergusskörpers und einer zugehörigen Diagonalenlänge des Sensorchips mindestens 1,0 oder 1,1 oder 1,2. Alternativ oder zusätzlich liegt dieses Verhältnis bei höchstens 2 oder 1,6 oder 1,4. Das heißt, in Draufsicht gesehen unterscheiden sich die Größen des Vergusskörpers und des zugehörigen Sensorchips nur vergleichsweise wenig voneinander.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist der Vergusskörper eine dem zugehörigen Sensorchip abgewandte Lichteintrittsseite auf. Die Lichteintrittsseite ist bevorzugt parallel zur Detektionsfläche des Sensorchips und/oder zu einer Chipoberseite des Sensorchips orientiert. Die Lichteintrittsfläche wird ringsum durch Seitenwände des Vergusskörpers begrenzt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Lichteintrittsseite und/oder die Seitenwände glatt und eben. Das heißt, die Lichteintrittsseite und/oder die Seitenwände können frei von einer optisch aktiven Aufrauung sein.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt ein Winkel zwischen den Seitenflächen und der Lichteintrittsseite im Querschnitt gesehen mindestens 94° oder 97°. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Winkel bei höchstens 110° oder 106° oder 102°. Das heißt, die Seitenwände können schräg zur Lichteintrittsseite orientiert sein. Alternativ ist es möglich, dass dieser Winkel bei 90° liegt, beispielsweise mit einer Toleranz von höchstens 1° oder 2°, sodass die Seitenwände dann nicht schräg, sondern senkrecht zur Lichteintrittsseite orientiert sind.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Lichteintrittsseite und/oder die Seitenwände eben gestaltet. Das heißt, es liegt dann an diesen Flächen keine oder keine signifikante, insbesondere keine optisch wirksame Krümmung vor.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Lichteintrittsseite und/oder die Seitenwände durchlässig für die zu detektierende Strahlung. Alternativ ist es möglich, dass insbesondere an den Seitenwänden teilweise oder vollständig eine für die Strahlung undurchlässige Beschichtung aufgebracht ist.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform zeigt ein freies Sichtfeld an der Lichteintrittsseite einen Öffnungswinkel von mindestens 120° oder 140° oder 160° auf. Das heißt, bezogen auf ein Lot zur Lichteintrittsseite und für einen Winkelbereich relativ zur Lichteintrittsseite von mindestens 60° oder 70° oder 80° liegt kein optisches Hindernis in dem Sensor, bevorzugt in dem Benutzergerät, vor. Die zu detektierende Strahlung kann damit unter vergleichsweise großen Winkeln zu einer optischen Achse des Sensors auf diesen auftreffen. Damit kann die Strahlung noch bei großen Einfallswinkeln detektiert werden.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Sensorchips oder ist zumindest einer der Sensorchips an einer dem Träger abgewandten Chipoberseite mit einem oder mit mehreren Bonddrähten elektrisch Kontaktiert. Dabei befinden sich die Bonddrähte bevorzugt vollständig in dem Vergusskörper.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform überragen die Vergusskörper die Bonddrähte in Richtung weg von dem zugehörigen Sensorchip um höchstens 150 µm oder 120 µm oder 100 µm. Das heißt, durch den Vergusskörper ist nur eine vergleichsweise dünne Schutzschicht oberhalb der Bonddrähte gebildet.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt eine Dicke der Vergusskörper an der dem zugehörigen Sensorchip abgewandten Seite je bei höchstens 0,3 mm oder 0,2 mm oder 0,15 mm. Insbesondere ist die Dicke des Vergusskörpers oberhalb des Sensorchips kleiner als eine Dicke des Sensorchips selbst.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Sensorchips an einer dem jeweiligen Träger abgewandten Seite eine oder mehrere elektrische Kontaktstellen auf. Die elektrischen Kontaktstellen sind beispielsweise zur Kontaktierung mit den Bonddrähten vorgesehen. Insbesondere handelt es sich bei den elektrischen Kontaktstellen um für die zu detektierende Strahlung undurchlässige Metallisierungen.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein Teil der Kontaktstellen oder sind alle Kontaktstellen symmetrisch um die zugehörige Seite herum angeordnet. Das heißt, zumindest einigen oder allen Kontaktstellen liegt über Punktspiegelung eine andere Kontaktstelle gegenüber, wobei ein Spiegelzentrum bevorzugt die Position des Centroids bei Strahlungseinfall unter einem Einfallswinkel von 0° ist. Die Anzahl der Kontaktstellen liegt bevorzugt bei mindestens zwei oder vier oder sechs und/oder bei höchstens 16 oder 12 oder neun. Dass Kontaktstellen punktsymmetrisch zueinander angeordnet sind, gilt bevorzugt für mindestens 70 % oder 80 % oder 90 % der Kontaktstellen. Liegen beispielsweise fünf Kontaktstellen vor, so gilt bei einem Anteil von 80 % symmetrisch angeordneter Kontaktstellen, dass vier der Kontaktstellen punktsymmetrisch zueinander angebracht sind.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform schließen die Träger und die jeweils zugehörigen Vergusskörper bündig miteinander ab. Das heißt, insbesondere in Richtung parallel zur Lichteintrittsseite steht dann der Vergusskörper nicht über den Träger über und umgekehrt.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind Chipseitenwände der Sensorchips für die zu detektierende Strahlung undurchlässig und/oder liefern keinen Beitrag zu einem Detektorsignal. Das heißt, die Chipseitenwände tragen zur Detektion der Strahlung nicht bei.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt die Centroid-Verschiebung des Sensorchips bei Einfallswinkeln bis mindestens 40° höchstens 0,015 mrad oder höchstens 0,01 mrad. Das heißt, bei vergleichsweise kleinen Einfallswinkeln liegt keine signifikante Centroid-Verschiebung vor. Erst bei vergleichsweise großen Einfallswinkeln kommt es in diesem Fall zu einer Centroid-Verschiebung.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform lässt sich die Centroid-Verschiebung abhängig vom Einfallswinkel und bis hin zu Einfallswinkeln von mindestens 60° oder 70° durch eine quadratische Funktion approximieren, wobei eine Abweichung zwischen der Approximation und der realen Centroid-Verschiebung höchstens 0,003 mrad oder höchstens 0,002 mrad beträgt. Damit ist es möglich, die Centroid-Verschiebung einfach rechnerisch mit geringem zusätzlichem Rechenaufwand zu korrigieren.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Centroid-Verschiebung bei kleinen Einfallswinkeln ein anderes Vorzeichen auf als bei großen Einfallswinkeln. Dabei liegt eine Grenze zwischen kleinen und großen Einfallswinkeln bevorzugt bei mindestens 7° oder 10° und/oder bei höchstens 25° oder 20° oder 15°. Das heißt, etwa im Bereich um 10° ändert sich die Centroid-Verschiebung hinsichtlich ihres Vorzeichens. Dadurch ist erreichbar, dass bei vergleichsweise kleinen Einfallswinkeln keine oder keine signifikante Centroid-Verschiebung auftritt.
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Die voranstehend genannten Merkmale hinsichtlich der Centroid-Verschiebung können als Designkriterien für die Geometrie des Sensors verstanden werden.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die den Sensorchips abgewandten Seiten der Vergusskörper teilweise oder vollständig mit einer Aufrauung versehen. Durch die Aufrauung erfolgt bevorzugt eine Lambert'sche oder näherungsweise Lambert'sche Streuung und Abstrahlung der zu detektierenden Strahlung hin zu dem zugehörigen Sensorchip. Lambert'sche Abstrahlung bedeutet, dass eine Cosinus-Charakteristik vorliegt, insbesondere mit einer Toleranz von höchstens 10 % oder 5 % einer maximalen Intensität.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Träger in Bereichen neben den Sensorchips zu einem Flächenanteil von mindestens 80 % oder 90 % oder 95 % oder vollständig diffus reflektierend gestaltet. Dabei können diese Flächen einem Betrachter weiß erscheinen oder auch einen vergleichsweise geringen diffusen Reflexionsgrad aufweisen, sodass diese Flächen einem Betrachter im letztgenannten Fall dunkelgrau oder schwarz erscheinen können.
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Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem Benutzergerät um eine Brille für den Bereich der virtuellen Realität mit einem oder mit mehreren Displays zur Darstellung dreidimensionaler Bilder. Damit kann es sich bei dem Benutzergerät um ein HMD handeln.
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Nachfolgend werden ein hier beschriebener Sensor und eine hier beschriebene Verwendung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
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Es zeigen:
- 1, 2 und 15 schematische Darstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Sensoren,
- 3 und 4 schematische Darstellungen von 3D-Positionserfassungssystemen mit hier beschriebenen Sensoren,
- 5 eine schematische Darstellung einer Abrasterung eines hier beschriebenen Sensors,
- 6 bis 9 schematische Darstellungen zu den optischen Eigenschaften von herkömmlichen Sensoren,
- 10 bis 12 schematische Illustrationen zur Optimierung von hier beschriebenen Sensoren, und
- 13 und 14 schematische Darstellungen von optischen Eigenschaften von hier beschriebenen Sensoren.
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In 1 ist eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Sensors 1 gezeigt. Der Sensor 1 umfasst einen Träger 3 wie eine bedruckte Leiterplatte. Auf dem Träger 3 befindet sich ein Sensorchip 2 mit einer dem Träger 3 abgewandten Chipoberseite 21, bei der es sich auch um eine Detektionsseite handelt. Über Chipseitenwände 22 wird bevorzugt kein Signal detektiert. Bei dem Sensorchip 2 handelt es sich bevorzugt um eine PIN-Silizium-Fotodiode.
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Ferner weist der Sensor 1 einen Vergusskörper 4 auf. Gemäß 1 ist eine dem Träger 3 abgewandte Lichteintrittsseite 41 glatt, eben und planar. Ein Winkel φ zwischen der Lichteintrittsseite und dem ebenfalls glatt, eben und strahlungsdurchlässig gestalteten Seitenwänden 42 des Vergusskörpers 4 liegt beispielsweise bei 100°.
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Der Sensor 1 kann zusätzliche nicht gezeichnete Komponenten wie Spektralfilter aufweisen, sodass nur die zu detektierende Strahlung zu dem Sensorchip 2 gelangt und andere Wellenlängen absorbiert oder reflektiert werden. Beispielsweise ist der Vergusskörper 4 absorbierend für sichtbares Licht.
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In 2A ist eine Draufsicht, in 2B eine Seitenansicht und in 2C eine Unteransicht eines weiteren Ausführungsbeispiels des Sensors 1 illustriert. Die in 2 angegebenen Maße gelten bevorzugt einzeln oder gemeinsam je mit einer Toleranz von höchstens 50 % oder 25 % oder 5 %.
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Der Träger 3 weist an einer dem Sensorchip 2 abgewandten Unterseite und auch an der dem Sensorchip 2 zugewandten Oberseite mehrere elektrische Trägerkontaktflächen 31 auf, über die der Träger 3 elektrisch und mechanisch anbringbar ist. Die elektrischen Kontaktstellen 45 an der Chipoberseite 21 sind durch Metallsierungen gebildet und jeweils über Bonddrähte 5 mit zugehörigen Trägerkontaktflächen 31 verbunden. Von den insgesamt fünf elektrischen Kontaktstellen 45 sind vier davon punktsymmetrisch zueinander angeordnet, bezogen auf einen geometrischen Mittelpunkt der Chipoberseite 21.
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Abweichend von 1 sind die Seitenwände 42 des Vergusskörpers 4 senkrecht zur Lichteintrittsseite 41 gestaltet. Im Übrigen gelten die Ausführungen zur 1 bevorzugt auch zur 2 und umgekehrt.
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In
3A ist perspektivisch ein 3D-Positionserfassungssystem 10 illustriert, siehe auch die Druckschrift
US 2016/0131761 A1 . Das System
10 umfasst mehrere Strahlungsquellen
11, die horizontal und vertikal eine flächenförmige Laserstrahlung
R im nahinfraroten Spektralbereich emittieren und vertikal und horizontal linienförmig scannen, auch als SWEEP bezeichnet. Ein Benutzer
14 trägt ein Benutzergerät
12, das mehrere der Sensoren umfasst. Dieses System
10 ermöglicht eine hohe zeitliche Auflösung, sodass ein Zeitunterschied zwischen einer Bewegung des Benutzers
14 und einer Neuerfassung der Position des Benutzers
14 relativ klein ist, um das Auftreten von Bewegungsübelkeit zu minimieren oder zu unterbinden.
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Dabei emittiert jede Strahlungsquelle 11, als auch Lighthouse bezeichnet, einen Infrarot-Blitz mit einer Dauer T, um einen Startzeitpunkt t0 festzulegen. Dem Infrarot-Blitz folgt die vertikale und horizontale Laserabrasterung. Der Infrarot-Blitz wird auch als SYNC bezeichnet. Ein Zeitunterschied zwischen diesem SYNC und einer Detektionszeit des SWEEPs erlaubt die Berechnung des Winkels des betreffenden Sensors relativ zur Strahlungsquelle 11, siehe 3B.
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Beim Ausführungsbeispiel des Systems 10, wie in 4A gezeigt, emittiert jede Strahlungsquelle 11 einen Laser-Sweep bei einer Repititionsrate von 50 Hz oder 60 Hz.
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Insbesondere ergibt sich die Winkelposition aus einer Lage eines Centroids C einer Signalintensität I, siehe 4B
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Die Entstehung des Signals ist in Verbindung mit 5 illustriert. Während der Laser-Sweeps ist die Laserintensität, die Modulierung außen vorlassend, konstant, und die Strahlung R wird über die sensitive Fläche des Sensorchips 2 gefahren. Ein Detektorsignal ist dabei eine Konvolution aus der Sensorgeometrie und des Strahlprofils der Laserstrahlung. Das Centroid C des detektierten Signals korrespondiert im Idealfall mit einem Zentrum des Detektors. Eine falsche Bestimmung der Lage des Centroids C gibt damit eine falsche Zeitinformation und eine falsche Winkellage relativ zur Strahlungsquelle 11. Da eine Positionsgenauigkeit im Submillimeterbereich erforderlich ist, können bereits kleine Centroid-Verschiebungen zu einer Beeinträchtigung Der 3D-Positionsgenauigkeit führen.
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In 6 ist ein herkömmlicher Sensor 1' in einer perspektivischen Darstellung illustriert. Beispielsweise handelt es sich bei dem Sensor 1' um den Sensor BPW34S des Herstellers Osram.
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In 7 sind verschiedene Mittellinien H relativ zu dem Sensor 1' der 6 gezeigt. Während der Laserstrahl R über die Detektorfläche gescannt wird, müssen idealerweise linke und rechte Hälften der Detektorfläche, getrennt durch die Linie H, die gleiche optische Leistung empfangen. Die Linie H kann in beliebiger Orientierung zum Sensor 1' stehen, veranschaulicht in den 7A, 7B und 7C.
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In 8 sind verschiedene Fälle illustriert, durch die es zu einer Verschiebung zwischen dem Centroid C als geometrischen Mittelpunkt und dem detektierten Centroid C* bei größeren Einfallswinkeln kommen kann.
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Gemäß 8A ist eine asymmetrisch angelegte elektrische Kontaktstelle 45 vorhanden. Dadurch ist an einer Seite die strahlungssensitive Fläche verkleinert und das Centroid C* verschiebt sich in Richtung weg von dieser Kontaktstelle 45, sodass eine Centroid-Verschiebung Δ resultiert.
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In 8B ist gezeigt, dass ein reflektives Element, insbesondere eine Trägerkontaktfläche 31, vorhanden ist. An diesem reflektiven Element wird die Laserstrahlung R reflektiert und dieser Bereich erscheint heller, etwa über Mehrfachreflexionen. Damit verschiebt sich das Centroid C* hin zu dieser Trägerkontaktfläche 31.
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Gemäß 8C erfolgt teilweise eine Abschattung durch Seitenwände 42. Damit erfolgt die Centroid-Verschiebung Δ des detektierten Centroids C* gegenüber dem idealen Centroid C in Richtung weg von dieser Seitenwand 42.
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In 8D ist illustriert, dass ein Teil der Strahlung R durch die Seitenwand 42 eintritt, an dem Träger 3 reflektiert wird und über Mehrfachreflexion oder diffuse Streuung zu dem Signal beiträgt. Damit verschiebt sich das Centroid C* in Richtung hin zur betreffenden Seitenwand 42.
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In 8E ist der Fall gezeigt, dass eine schräge Einstrahlung der Strahlung R erfolgt. Damit ist der Träger 3 teilweise abgeschattet und es erfolgt eine unterschiedlich starke Reflexion an unterschiedlichen Stellen des Trägers 3. Damit rückt das Centroid C* in Richtung hin zu dem nicht abgeschatteten Bereich.
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Schließlich ist in 8F veranschaulicht, dass aufgrund von Brechung der Strahlung R an der Lichteintrittsseite 41 eine Centroid-Verschiebung Δ erfolgt. Das Centroid C* rückt dabei in Strahlrichtung weg von dem geometrischen Centroid C.
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Die Centroid-Verschiebung Δ ist dabei je abhängig von dem Einfallswinkel α. Dies ist in Verbindung mit 9 illustriert. Dabei bezieht sich 9A auf den in den 6 und 7 illustrierten Sensor 1'. Die 9B bezieht sich auf den Sensor SFH 2200 des Herstellers Osram.
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Den 9A und 9B ist zu entnehmen, dass insbesondere hin zu größeren Einfallswinkeln α eine signifikante Zunahme der Centroid-Verschiebung Δ erfolgt, die im Bereich deutlich oberhalb von 0,05 mrad liegt. Dabei bezeichnet δ einen Scanwinkel um den jeweiligen Einfallswinkel α herum.
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Beispielsweise entspricht eine Centroid-Verschiebung Δ von 0,1 mrad einer Verschiebung der scheinbaren Position des Sensors 1 um 0,5 mm, bezogen auf eine Distanz von 5 m zur jeweiligen Strahlungsquelle 11.
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Die in 8 illustrierten Effekte können durch verschiedene Designmaßnahmen teilweise oder vollständig ausgeglichen werden. Beispielsweise die in den 8A und 8B gezeigten Effekte sind rein durch die Geometrie bedingt und weisen keine signifikante Winkelabhängigkeit und eine näherungsweise konstante Amplitude auf.
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Bei den Effekten der 8C und 8F sind die Richtung der Centroid-Verschiebung Δ und deren Ausmaß abhängig von Einfallswinkel α und verlaufen in die entgegengesetzte Richtung wie der Einfallswinkel α, das heißt, kommt die Strahlung R zum Beispiel von links, verschiebt sich das Centroid C* nach rechts.
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Dagegen verlaufen die Verschiebungen Δ der 8D und 8E in die gleiche Richtung wie der Einfallswinkel α, also bei Strahlung R etwa von links kommend erfolgt auch eine Centroid-Verschiebung Δ nach links, und sind auch hinsichtlich des Ausmaßes der Centroid-Verschiebung Δ vom Einfallswinkel α abhängig.
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Damit können die Effekte der 8C und 8F die Effekte der 8D und 8E teilweise oder vollständig kompensieren. Die Überlegungen hierzu sind insbesondere im Zusammenhang mit den nachfolgenden 10 bis 12 näher erläutert.
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Dazu ist in 10 eine Schnittdarstellung gezeigt, in der mehrere Parameter veranschaulicht sind. Bei n handelt es sich um den Brechungsindex des Vergusskörpers 4 bei der Wellenlänge der zu detektierenden Strahlung R. h bezieht sich auf die Dicke des Vergusskörpers 4 zwischen der Lichteintrittsseite 41 und der Chipoberseite 21. Die Größe w gibt die Dicke des Sensorchips 2 an, det bezeichnet die Kantenlänge des Sensorchips 2 und pck bezieht sich auf die Kantenlänge der Lichteintrittsseite 41. γ gibt einen Winkel der Seitenwände 42 zu einer Senkrechten zur Lichteintrittsseite 41 an. Die Größe ηpcb ist ein empirischer Faktor und bezieht sich auf den Einfluss der Reflektivität des Trägers 3. Entsprechend ist η0 sw ein empirischer Parameter für den Einfluss der Reflektivität der Seitenwände 42.
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In 11 sind, basierend auf der Schnittdarstellung der 10, die geometrischen Aspekte näher illustriert. Die Größe α steht für den Einfallswinkel, also den Winkel zur Lichtquelle 11. Der Winkel δ ist der Scanwinkel um den Winkel α herum. Der Winkel β resultiert aus einer Lichtbrechung an der Lichteintrittsseite 41. Hinsichtlich insbesondere dieses Effekts ergibt sich die Centroid-Verschiebung Δ zwischen der idealen Centroid-Postion C und der scheinbaren Centroid-Position C*.
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Weiterhin sind verschiedene Abstände d, L eingezeichnet. Der Abstand L zwischen dem Sensor 1 und der Strahlungsquelle 11 beträgt beispielsweise 1 m. Sich entsprechend hieraus ergebende Zusammenhänge sind in den Formeln der 12A dargestellt und in Verbindung mit 12B nochmals näher illustriert. Das sich hieraus ergebende Signal S am Detektor abhängig vom Scanwinkel δ ist für verschiedene Fälle der 12C zu entnehmen. Ein Beitrag von Fresnel-Transmissionen ergibt sich aus der 12D, Beiträge der Seitenwände sind der 12E zu entnehmen.
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Abhängig vom gewünschten Anwendungsfall wird die Geometrie entsprechend anhand der Darstellungen der 10 bis 12 variiert, um zum gewünschten Ergebnis zu gelangen. In den 13 und 14 sind beispielhaft Resultate hieraus gezeigt.
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Aus den Daten ergibt sich insbesondere, dass der Vergusskörper 4 besonders bevorzugt klarsichtig und transparent für die zu detektierende Strahlung ist und eine glatte, durchlässige Lichteintrittsseite 41 sowie glatte, für die Strahlung durchlässige Seitenwände 42 aufweist. Dabei können wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen zusätzliche Komponenten vorhanden sein, die die zu detektierende Strahlung R nicht oder nicht signifikant beeinträchtigen, beispielsweise Tageslichtfilter, die im Wesentlichen nur die zu detektierende Strahlung R passieren lassen.
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Ferner sind der Sensorchip 2, die elektrischen Kontaktstellen 45 sowie die Trägerkontaktflächen 31 an der dem Sensorchip 2 zugewandten Seite des Trägers 3 möglichst punktsymmetrisch anzuordnen. Dies eliminiert oder reduziert insbesondere die Effekte, wie in den 8A und 8B illustriert. Beispielsweise sind mindestens 80 % oder 90 % oder 95 % der relevanten Flächen des Sensorchips 2, des Trägers 3, der Lichteintrittsseite 41, der Trägerkontaktflächen 31 und/oder der elektrischen Kontaktstellen 45 punktsymmetrisch gestaltet.
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Die Höhe des Vergusskörpers 4 und die Breite des Vergusskörpers 4 werden so eingestellt, dass die sensitive Fläche des Sensorchips 2 einen Blickwinkel von mindestens 60°, bevorzugt von mindestens 70° oder 80°, bezogen auf eine optische Achse des Sensorchips 2, aufweisen. Hierdurch werden Abschattungseffekte reduziert. Außerdem ist eine optische Dicke des Vergusskörpers 4 insbesondere oberhalb der Chipoberseite 21 zu minimieren und die Lichteintrittsseite 41 ist so flach wie möglich zu gestalten. Dies reduziert oder beseitigt die Effekte der 8C und 8F. Dabei steuern die Effekte der 8C und 8F im Regelfall die größten Beiträge bei.
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Die Beiträge, die durch die Effekte der 8C und 8F verursacht sind und die nicht ausschaltbar sind, können durch die gegenläufige Effekte der 8D und 8E teilweise oder vollständig kompensiert werden, insbesondere durch eine Einstellung der diffusen oder spekularen Reflektivität der Seitenwände 42 sowie der dem Sensorchip 2 zugewandten Oberseite des Trägers 31, beispielsweise durch eine gezielte Vergrößerung einer Fläche der Trägerkontaktflächen 31 oder durch den Winkel γ der Seitenwände 42.
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Dazu ist in 13 ein Quotient aus der Kantenlänge pck des Vergusskörpers 4 und der Kantenlänge det des Sensorchips 2 gegenüber der Centroid-Verschiebung Δ aufgezeigt für verschiedene Dicken h des Vergusskörpers 4 über der Chipoberseite 21. In 13A beträgt det dabei 1 mm, in 13B 2 mm und in 13C 3 mm.
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Zu erkennen ist, dass die Centroid-Verschiebung Δ für einen Quotienten pck/det um 1,3 einen minimalen Wert aufweist. Entsprechend ist der Quotient pck/det auf ungefähr 1,3 einzustellen.
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In 14A sind für ein weiteres Ausführungsbeispiel des Sensors 1 die geometrischen Parameter dargestellt. Gegenüber dem Sensor BPW34S des Herstellers Osram aus 6 ergibt sich beim hier beschriebenen Sensor 1 eine signifikante Reduzierung der Centroid-Verschiebung Δ, siehe 14B, linke Seite. Die entsprechenden Signalintensitäten I in Abhängigkeit vom jeweiligen Scanwinkel δ sind für verschiedene Einfallswinkel α in 14B, rechte Seite, dargestellt. Die durchgezogene Linie bezieht sich auf den Sensor BPW34S und die Punkt-Linie auf den hier beschriebenen Sensor 1. Durch die Geometrieoptimierung ergibt sich keine signifikante Auswirkung auf die Signalintensität I.
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In analoger Weise zu 14B ist in 14C der Einfluss einer diffusen Reflektivität des Trägers 3 an der dem Sensorchip 2 zugewandten Seite aufgeführt. Dabei weist der empirische Parameter ηpcb einen Wert von 1,0 auf, entsprechend einer diffus reflektierenden Fläche. Durch die diffuse Reflektivität lässt sich die Centroid-Verschiebung Δ reduzieren.
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In 14D ist der Fall von diffus reflektierenden Seitenwänden 42 dargestellt, für ein η0 sw von 10,0 und für eine absorbierende Oberseite des Trägers 3, also ηpcb = 0. Durch solche Seitenwände 42 lässt sich eine negative Centroid-Verschiebung Δ erreichen, mit der andere Effekte kompensierbar sind.
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In 14E ist der Einfluss des Kippwinkels γ der Seitenwände 42 gezeigt. Dabei ist ein Einfallswinkel α von 60° angenommen und ein Parameter η0 sw von 0,5 und ein Beitrag des Trägers von ηpcb von 0,1. Der Quotient pck/det liegt vorliegend bei 2,8. Durch den Winkel γ lässt sich die Centroid-Verschiebung Δ weiter einstellen.
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In 15A ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Sensors 1 in einer Schnittdarstellung gezeigt. Dabei ist die Lichteintrittsseite 41 ganzflächig mit einer Aufrauung 44 versehen. Im Übrigen gelten die Ausführungen zu den anderen Ausführungsbeispielen entsprechend. Die zugehörigen Geometrieparameter sind der 15C zu entnehmen.
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Durch die Aufrauung 44 ist eine Lambert'sche Streuung der Strahlung R an einer Innenseite der Lichteintrittsseite 41 hin zum Sensorchip 2 erreicht, siehe 15B.
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In 15D ist gezeigt, dass sich durch die Aufrauung 44 die Centroid-Verschiebung Δ praktisch eliminieren lässt. Gegenüber dem Vergleichsbeispiel des Detektors BPW34S ist jedoch die Signalstärke I vergleichsweise stark reduziert, siehe 15D, rechte Seite.
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Die in den Figuren gezeigten Komponenten folgen, sofern nicht anders kenntlich gemacht, bevorzugt in der angegebenen Reihenfolge jeweils unmittelbar aufeinander. Sich in den Figuren nicht berührende Schichten sind bevorzugt voneinander beabstandet. Soweit Linien parallel zueinander gezeichnet sind, sind die entsprechenden Flächen bevorzugt ebenso parallel zueinander ausgerichtet. Ebenfalls, soweit nicht anders kenntlich gemacht, sind die relativen Positionen der gezeichneten Komponenten zueinander in den Figuren korrekt wiedergegeben.
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Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Sensor
- 1'
- herkömmlicher Sensor
- 2
- Sensorchip
- 21
- Chipoberseite
- 22
- Chipseitenwand
- 3
- Träger
- 31
- Trägerkontaktfläche
- 4
- Vergusskörper
- 41
- Lichteintrittsseite
- 42
- Seitenwand
- 44
- Aufrauung
- 45
- elektrische Kontaktstelle
- 5
- Bonddraht
- 10
- 3D-Positionserfassungssystem
- 11
- Strahlungsquelle
- 12
- Benutzergerät
- 14
- Benutzer
- C
- Centroid
- C*
- verschobenes Centroid
- I
- Signalintensität
- R
- Strahlung
- t
- Zeit
- T
- Impulsdauer
- Δ
- Centroid-Verschiebung
- φ
- Winkel Lichteintrittsseite - Seitenwand
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 2016/0131761 A1 [0005, 0026, 0027, 0028, 0029, 0030, 0061]