DE102017119368A1 - Multiface-Leistungsmodul - Google Patents
Multiface-Leistungsmodul Download PDFInfo
- Publication number
- DE102017119368A1 DE102017119368A1 DE102017119368.5A DE102017119368A DE102017119368A1 DE 102017119368 A1 DE102017119368 A1 DE 102017119368A1 DE 102017119368 A DE102017119368 A DE 102017119368A DE 102017119368 A1 DE102017119368 A1 DE 102017119368A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- power module
- walls
- heat transfer
- semiconductor devices
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (10), das aufweist: einen Körper (12), der einen Wärmeträgerfluidkreis (22) aufweist und einen Mantel (18), der den Kreis umschließt; und Halbleitervorrichtungen (50) vom Typ Transistor, die am Mantel des Körpers befestigt und im thermischen Kontakt mit dem Wärmeträgerkreis sind.
Der Mantel des Körpers weist eine Vielzahl von Wänden (24) auf, die etwa eben und parallel zu einer selben Hauptachse (20) angeordnet sind, wobei die Halbleitervorrichtungen an Außenseiten (30) der Wände befestigt sind, wobei Innenseiten (28) der Wände einen zentralen Hohlraum (26) des Körpers definieren.
Der Mantel des Körpers weist eine Vielzahl von Wänden (24) auf, die etwa eben und parallel zu einer selben Hauptachse (20) angeordnet sind, wobei die Halbleitervorrichtungen an Außenseiten (30) der Wände befestigt sind, wobei Innenseiten (28) der Wände einen zentralen Hohlraum (26) des Körpers definieren.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul, insbesondere für die Versorgung einer Zugkette eines Schienenfahrzeugs. Genauer betrifft die Erfindung ein Leistungsmodul des Typs, der aufweist: einen Körper, der einen Wärmeträgerkreis aufweist und einen Mantel, der den Kreis umschließt; und Halbleitervorrichtungen vom Typ Transistor, die am Mantel des Körpers befestigt und im thermischen Kontakt mit dem Wärmeträgerkreis sind.
- Die Erfindung wird vor allem bei Leistungsmodulen angewendet, die Transistoren vom Typ IGBT (aus dem Englischen „Insulated Gate Bipolar Transistor“) umfassen, die auch als Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode bezeichnet werden.
- Ein Transistor vom Typ IGBT umfasst drei Klemmen bzw. elektrische Kontakte, nämlich einen Gate, einen Kollektor und einen Emitter. Ein derartiger Transistor ist vor allem als elektrischer Schalter verwendbar. Er definiert nämlich einen Durchlassbetrieb und einen Sperrbetrieb, in welchen der Kollektor jeweils mit dem Emitter elektrisch gekoppelt oder von diesem elektrisch isoliert ist. Die Umschaltung zwischen den zwei Betriebszuständen wird von einer Sollspannung gesteuert, die mittels geeigneter Steuermittel angelegt wird.
- Das Dokument
US2011/0181105 - Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, ein Leistungsmodul vorzuschlagen, das in Bezug auf eine derartige Konfiguration einen reduzierten Platzbedarf aufweist.
- Zu diesem Zweck hat die Erfindung ein Leistungsmodul des vorgenannten Typs zum Gegenstand, bei dem der Mantel des Körpers eine Vielzahl von Wänden aufweist, die etwa eben und parallel zu einer selben Hauptachse angeordnet sind, wobei die Halbleitervorrichtungen an Außenseiten der Wände befestigt sind, wobei Innenseiten der Wände einen zentralen Hohlraum des Körpers definieren.
- Gemäß anderen vorteilhaften Aspekten der Erfindung umfasst das Leistungsmodul ein oder mehrere der folgenden Merkmale, die allein oder gemäß allen technisch möglichen Kombinationen herangezogen werden:
- – der Mantel des Körpers weist mindestens vier Wände auf,
- – der Mantel des Körpers weist vier Wände auf, wobei der zentrale Hohlraum des Körpers senkrecht zur Hauptachse einen etwa rechteckigen Querschnitt hat,
- – das Leistungsmodul umfasst ferner eine Filterkapazität, die in dem zentralen Hohlraum des Körpers untergebracht und im thermischen Kontakt mit dem Wärmeträgerfluidkreis ist,
- – das Wärmeträgerfluid des Fluidkreises ist ein Wasser-Glycol-Gemisch,
- – die Halbleitervorrichtungen vom Typ Transistor sind Bipolartransistoren mit isoliertem Gate.
- Die Erfindung bezieht sich ferner auf einen Zugkasten, der ein wie oben beschriebenes Leistungsmodul umfasst.
- Die Erfindung wird bei der Lektüre der nun folgenden Beschreibung besser verstanden werden, die lediglich als nicht beschränkendes Beispiel gegeben wird und sich auf die Zeichnungen bezieht, von denen:
- die
1 eine schematische Schnittansicht eines Leistungsmoduls gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist, - die
2 eine schematische Seitenansicht eines ersten Elements des Leistungsmoduls der1 ist, und - die
3 eine schematische Schnittansicht eines zweiten Elements des Leistungsmoduls der1 ist. - Die
1 ist eine schematische Schnittansicht eines Leistungsmoduls10 , insbesondere vom Typ Wechselrichter, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Leistungsmodul10 ist beispielsweise in einem Zugkasten für die Versorgung einer Zugkette installiert (nicht dargestellt). - Das Leistungsmodul
10 weist einen Körper12 und Umwandlungseinheiten14 auf, die am Körper befestigt sind. Das Leistungsmodul10 weist ferner eine Filterkapazität16 auf, die mit den Umwandlungseinheiten14 elektrisch verbunden ist. - In der folgenden Beschreibung wird von einer orthonormierten Basis (X, Y, Z) ausgegangen, wobei die Z-Achse die Vertikale darstellt.
- Die
2 ist eine schematische Seitenansicht des Körpers12 . Der Körper12 weist auf: einen Mantel18 , der gemäß einer Hauptachse20 , die parallel zu X ist, angeordnet ist, und einen Wärmeträgerfluidkreis22 , der in dem Mantel18 angeordnet ist. - Der Mantel
18 weist eine Vielzahl etwa ebener Wände24 auf, die parallel zur Hauptachse20 angeordnet sind. Im Beispiel der1 und2 weist der Mantel18 vier Wände24 auf, von denen zwei Wände gemäß Ebenen (X, Z) und zwei Wände gemäß Ebenen (X, Y) angeordnet sind. Die Wände24 sind paarweise benachbart und definieren einen zentralen Hohlraum26 . - Jede Wand
24 weist eine Innenseite28 und eine Außenseite30 auf. Die Innenseiten28 der Wände24 zeigen zum zentralen Hohlraum26 . - Der Wärmeträgerfluidkreis
22 ist in der Stärke der Wände24 angeordnet, das heißt, zwischen den Außenseiten30 und den Innenseiten28 der Wände. Der Kreis22 weist Kanäle32 ,34 auf, die parallel zu X angeordnet und in den vier Wänden24 verteilt sind. - Im Beispiel der
1 und2 weist der Kreis22 eine Einlassleitung36 und eine Auslassleitung38 auf, die beide an einem ersten Ende des Mantels18 gemäß X angeordnet sind. Der Kreis22 weist ferner eine erste Gruppe von Kanälen32 und eine zweite Gruppe von Kanälen34 auf. In der ersten und zweiten Gruppe zirkuliert das Fluid jeweils vom ersten Ende des Mantels18 zu einem zweiten gegenüberliegenden Ende und von zweiten zum ersten Ende. - Im Beispiel der
1 und2 befinden sich die erste Gruppe von Kanälen32 und die zweite Gruppe von Kanälen34 auf der einen und der anderen Seite einer Ebene40 parallel zu (X, Y) und bildet etwa eine Symmetrieebene des Körpers12 . - Genauer, wie auf der
2 zu sehen, ist die Einlassleitung36 mit einer Verteilerleitung42 verbunden, die selbst mit den Kanälen32 der ersten Gruppe verbunden ist. Im Bereich des zweiten Endes des Mantels18 sind die Kanäle32 mit einem Kollektor44 verbunden, der selbst mit den Kanälen34 der zweiten Gruppe verbunden ist. Im Bereich des ersten Endes des Mantels18 sind die Kanäle34 mit einem Kollektor46 verbunden, der in die Auslassleitung38 ausmündet. - Der Kreis
22 erlaubt einen thermischen Kontakt zwischen dem Wärmeträgerfluid, das ihn durchquert, und den Innenseiten28 und Außenseiten30 des Mantels18 . Vorzugsweise wird das Wärmeträgerfluid in flüssigem Zustand verwendet, es handelt sich in bevorzugter Weise um ein Wasser-Glycol-Gemisch. - In einer Variante ist das verwendete Wärmeträgerfluid ein Wasser-Öl-Gemisch oder ein Ölgemisch.
- Ein Fließen des Wasser-Glycol-Gemischs in dem Kreis
22 zwischen dem Einlass36 und dem Auslass38 erlaubt insbesondere, die vier Wände24 sowie die elektrischen Vorrichtungen im Kontakt mit den Wänden zu kühlen, wie nachfolgend beschrieben: - Die Umwandlungseinheiten
14 des Moduls10 sind an den Außenseiten30 der Wände24 des Mantels18 befestigt. Damit ist der Wärmeträgerfluidkreis22 imstande, die Umwandlungseinheiten14 zu kühlen. - Im Beispiel der
1 und2 ist die Außenseite30 jeder Wand24 an einer Umwandlungseinheit14 befestigt, wobei die Einheiten identisch sind. Eine derartige Umwandlungseinheit14 ist einzeln auf der3 dargestellt. - Die Umwandlungseinheit
14 weist eine Vielzahl von Halbleitervorrichtungen50 vom Typ Transistor auf, die mittels einer Anschlussvorrichtung52 verbunden sind. Vorzugsweise sind die Halbleitervorrichtungen50 Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBT). Im Beispiel der1 und3 weist die Umwandlungseinheit14 zwei IGBT50 auf. - Die IGBT
50 haben etwa eine Plattenform, von denen eine erste Seite im Kontakt mit der Außenseite30 einer Wand24 ist und von denen eine zweite gegenüberliegende Seite an der Anschlussvorrichtung52 befestigt ist. - Die Anschlussvorrichtung
52 weist ein Schienenset54 oder Busschiene auf, das die zwei IGBT50 elektrisch verbindet. Die Busschiene54 hat die Form einer etwa rechteckigen Platte, wobei die zwei IGBT50 an einer selben ersten Seite der Platte befestigt sind. - Die Busschiene
54 weist zwei Aussparungen55 auf, die sich gegenüber den IGBT befinden, so dass die Verbindung jedes IGBT50 mit einem Steuermodul56 , das in der Nähe einer zweiten Seite der Platte gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, möglich ist. - Jede Ecke des von der Busschiene
54 gebildeten Rechtecks umfasst eine Klemme57 ,58 . Genauer umfasst die Busschiene54 zwei positive Klemmen57 und zwei negative Klemmen58 jeweils entlang einer ersten und einer zweiten Diagonalen des Rechtecks. - Die Anschlussvorrichtung
52 weist ferner eine Phasenschiene60 auf, die auf der zweiten Seite der Busschiene befestigt und mit den zwei IGBT50 verbunden ist. Die Phasenschiene60 erlaubt, die IGBT50 mit anderen elektrischen Bauteilen wie ein Motor, eine Batterie oder Superkondensatoren zu verbinden. - Die Phasenschiene
60 ist beispielsweise einsteckbar, um die Montage des Leistungsmoduls10 in einem Zugkasten zu erlauben. - Wie teilweise auf der
1 zu sehen ist, sind die Klemmen57 ,58 der Busschiene54 der Umwandlungseinheit14 an jeder Wand24 mit den Klemmen57 ,58 desselben Vorzeichens der Busschiene54 der Umwandlungseinheit14 verbunden, die an jeder anderen Wand24 befestigt ist. - Die Filterkapazität
16 ist im zentralen Hohlraum26 des Körpers12 im thermischen Kontakt mit den Innenseiten28 der Wände24 angeordnet. Damit ist der Wärmeträgerfluidkreis22 imstande, die Filterkapazität16 zu kühlen. - Die Filterkapazität
16 weist eine positive Klemme und eine negative Klemme auf (die nicht dargestellt sind), die jeweils mit den positiven Klemmen57 und mit den negativen Klemmen58 der Busschienen54 verbunden sind. Die Klemmen der Filterkapazität16 sind ebenfalls mit der elektrischen Versorgung der Zugkette verbunden. - Die Konfiguration des Moduls
10 erlaubt, von einem reduzierten Volumen für die Funktionen Leistungskonverter und Filterkapazität zu profitieren. Im Übrigen erlaubt sie, sowohl die Umwandlungseinheiten14 und die Filterkapazität16 mit derselben Kühlung zu kühlen, die von der Zirkulation eines Wasser-Glycol-Gemischs im Kreis22 gebildet ist. - Darüber hinaus erlaubt eine derartige Konfiguration, Busschienen
54 und Steuermodule56 zu verwenden, die für alle Umwandlungseinheiten14 identisch sind. - Im Beispiel der
1 ist die Hauptachse20 des Körpers12 horizontal angeordnet. In einer Variante kann die Hauptachse20 vertikal angeordnet sein. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- US 2011/0181105 [0004]
Claims (5)
- Leistungsmodul (
10 ), umfassend: – einen Körper (12 ), der einen Wärmeträgerfluidkreis (22 ) aufweist und einen Mantel (18 ), der den Kreis umschließt, und – Halbleitervorrichtungen (50 ) vom Typ Transistor, die am Mantel des Körpers befestigt und im thermischen Kontakt mit dem Wärmeträgerkreis sind, wobei der Mantel des Körpers eine Vielzahl von Wänden (24 ) aufweist, die etwa eben und parallel zu einer selben Hauptachse (20 ) angeordnet sind, wobei die Halbleitervorrichtungen an Außenseiten (30 ) der Wände befestigt sind, wobei Innenseiten (28 ) der Wände einen zentralen Hohlraum (26 ) des Körpers definieren, dadurch gekennzeichnet, dass der Mantel des Körpers vier Wänden aufweist, wobei der zentrale Hohlraum (26 ) des Körpers senkrecht zur Hauptachse (2 ) einen etwa rechteckigen Querschnitt hat. - Leistungsmodul nach Anspruch 1, umfassend ferner eine Filterkapazität (
16 ), die in dem zentralen Hohlraum des Körpers untergebracht und im thermischen Kontakt mit dem Wärmeträgerfluidkreis (22 ) ist. - Leistungsmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Wärmeträgerfluid des Fluidkreises (
22 ) ein Wasser-Glycol-Gemisch ist. - Leistungsmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Halbleitervorrichtungen (
50 ) vom Typ Transistor Bipolartransistoren mit isoliertem Gate sind. - Zugkasten, umfassend ein Leistungsmodul (
10 ) nach einem der vorangehenden Ansprüche.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1658630 | 2016-09-15 | ||
FR1658630A FR3056018B1 (fr) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | Module de puissance multi-faces |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017119368A1 true DE102017119368A1 (de) | 2018-03-15 |
Family
ID=57750094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017119368.5A Withdrawn DE102017119368A1 (de) | 2016-09-15 | 2017-08-24 | Multiface-Leistungsmodul |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102017119368A1 (de) |
FR (1) | FR3056018B1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020221862A1 (de) * | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | KOMPAKTES LEISTUNGSELEKTRONIK-MODUL MIT VERGRÖßERTER KÜHLFLÄCHE |
US12133366B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-10-29 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power electronics module with improved cooling |
US12136585B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Compact power electronics module with increased cooling surface |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110181105A1 (en) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus for vehicle use |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19846156C1 (de) * | 1998-10-07 | 2000-07-27 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung eines mehrphasigen Umrichters |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
CN104734533B (zh) * | 2013-12-19 | 2018-01-12 | 联合汽车电子有限公司 | 紧凑型逆变器及其制造方法 |
CN203691257U (zh) * | 2013-12-19 | 2014-07-02 | 联合汽车电子有限公司 | 紧凑型逆变器 |
TWI539894B (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 功率模組 |
-
2016
- 2016-09-15 FR FR1658630A patent/FR3056018B1/fr active Active
-
2017
- 2017-08-24 DE DE102017119368.5A patent/DE102017119368A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110181105A1 (en) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus for vehicle use |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020221862A1 (de) * | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | KOMPAKTES LEISTUNGSELEKTRONIK-MODUL MIT VERGRÖßERTER KÜHLFLÄCHE |
CN113748503A (zh) * | 2019-05-02 | 2021-12-03 | 丹佛斯硅动力有限责任公司 | 具有增大的冷却面的紧凑的功率电子模块 |
US12133366B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-10-29 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power electronics module with improved cooling |
US12136585B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Compact power electronics module with increased cooling surface |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR3056018A1 (fr) | 2018-03-16 |
FR3056018B1 (fr) | 2018-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE202017104099U1 (de) | Photovoltaische Eingergiespeichervorrichtung, Gehäuse und photovoltaisches Energiespeichersystem | |
DE102017220857A1 (de) | Leistungseinheit und Leistungsumwandlungsvorrichtung aufweisend selbige | |
DE102016207701A1 (de) | Leistungsumsetzer und Schienenfahrzeug | |
DE102012206264A1 (de) | Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit | |
DE112007002809T5 (de) | Elektrisches Leistungszuführsystem | |
DE102011006988A1 (de) | Zweiteilige Stromrichterzelle | |
DE102015203146A1 (de) | Traktionsbatterie-Wärmeleitplatte mit mehrflutiger Kanalkonfiguration | |
DE102016207639A1 (de) | Leistungsumsetzer und Eisenbahnfahrzeug | |
DE102011118686A1 (de) | Batterie mit aktiv gekühlter Stromschiene | |
DE102015009945A1 (de) | Vorrichtung für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Nutzfahrzeug | |
DE102016121914A1 (de) | Elektrischer Stromrichter | |
DE102018205962A1 (de) | Traktionsbatterie für ein elektrisch oder teilelektrisch antreibbares Fahrzeug | |
DE102014220896A1 (de) | Batterieanordnung | |
DE102009043181A1 (de) | Stromrichteranordnung | |
DE112006003812T5 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE102018216859A1 (de) | Kühlung mit Kühlrippen | |
DE102017119368A1 (de) | Multiface-Leistungsmodul | |
DE112016001823T5 (de) | Energieumwandlungs-Platine und elektrischer Kompressor | |
DE112019007151T5 (de) | Stromrichtervorrichtung | |
DE102011076323A1 (de) | Leistungselektronisches System mit erstem und zweitem Subsystem | |
WO2013107552A1 (de) | Energiemodul für einen elektrischen energiespeicher für ein fahrzeug und verfahren zur herstellung des energiemoduls | |
DE102015202487A1 (de) | Energieumwandlungsvorrichtung und mit derselben ausgerüstetes schienenfahrzeug | |
DE102017212530A1 (de) | Leistungsmodul des Hybrid-Typs mit zweiseitiger Kühlung | |
DE112014007088B4 (de) | Leistungswandlungsvorrichtung mit einem Filterkondensator | |
DE202023103724U1 (de) | Wechselrichter mit Stromsensor und Funkstörungs(EMI)-Filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |