DE102017103055A1

DE102017103055A1 - Apparatus and method for thermal treatment of a substrate with a cooled screen plate

Info

Publication number: DE102017103055A1
Application number: DE102017103055.7A
Authority: DE
Inventors: Wilhelm Josef Thomas Krücken; Michael Griebel; Baskar Pagadala Gopi; Axel Follmann
Original assignee: Aixtron SE
Current assignee: Aixtron SE
Priority date: 2017-02-15
Filing date: 2017-02-15
Publication date: 2018-08-16
Also published as: TW201842220A; WO2018149840A3; WO2018149840A2

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Behandlung insbesondere Beschichten eines Substrates (4), mit einem in einem Gehäuse (1) angeordneten, mit einer ersten Temperiereinrichtung (8) auf eine Gaseinlasstemperatur temperierbaren Gaseinlassorgan (2), mit einem in einem Abstand zum Gaseinlassorgan (2) im Gehäuse (1) angeordneten, mit einer zweiten Temperiereinrichtung (9) auf eine Depositionstemperatur, die von der Gaseinlasstemperatur verschieden ist, temperierbaren Substrathalter (3) zur Aufnahme des Substrates (4) und mit einer Schirmplatte (6, 6'), die von einer Verwahrstellung an mindestens einem Verwahrort (15, 15'), der nicht zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, in eine Abschirmstellung, in der die Schirmplatte (6, 6') zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, bringbar ist. Es ist eine dritte Temperiereinrichtung (10) zum Temperieren der Schirmplatte (6) oder zumindest eines ihrer Teile auf eine Schirmtemperatur vorgesehen. Die Schirmplatte (6, 6') kann aus mehreren voneinander trennbaren Teilen bestehen, die in der Verwahrstellung an verschiedenen Verwahrorten (15, 15') voneinander getrennt sind und in der Abschirmstellung zu einer Einheit miteinander verbunden sindThe invention relates to a device and a method for the treatment, in particular, of a substrate (4) with a gas inlet element (2) which is arranged in a housing (1) and can be tempered to a gas inlet temperature with a first tempering device (8) Gas inlet member (2) in the housing (1) arranged with a second tempering device (9) to a deposition temperature, which is different from the gas inlet temperature, temperature-controlled substrate holder (3) for receiving the substrate (4) and with a shield plate (6, 6 ' ), which from a storage position at at least one Verwahrort (15, 15 '), which is not between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), in a shielding position in which the shield plate (6, 6') between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), can be brought. A third tempering device (10) for tempering the screen plate (6) or at least one of its parts to a screen temperature is provided. The shield plate (6, 6 ') may consist of several separable parts, which are separated in the Verwahrstellung at different Verwahrorten (15, 15') from each other and are connected together in the shielding to form a unit

Description

Gebiet der TechnikField of engineering

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung insbesondere Beschichten eines Substrates, mit einem in einem Gehäuse angeordneten, mit einer ersten Temperiereinrichtung auf eine Gaseinlasstemperatur temperierbaren Gaseinlassorgan, mit einem in einem Abstand zum Gaseinlassorgan im Gehäuse angeordneten, mit einer zweiten Temperiereinrichtung auf eine Depositionstemperatur, die von der Gaseinlasstemperatur verschieden ist, temperierbaren Substrathalter zur Aufnahme des Substrates und mit einer Schirmplatte, die von einer Verwahrstellung an mindestens einem Verwahrort, der nicht zwischen dem Gaseinlassorgan und dem Substrathalter liegt, in eine Abschirmstellung, in der die Schirmplatte zwischen dem Gaseinlassorgan und dem Substrathalter liegt, bringbar ist.The invention relates to a device for treating, in particular, coating a substrate, having a gas inlet element which is arranged in a housing and can be tempered with a first tempering device to a gas inlet temperature, with a gas inlet element arranged in the housing at a distance from the gas inlet element, with a second tempering device having a deposition temperature of the gas inlet temperature is different, temperature-controllable substrate holder for receiving the substrate and having a shield plate, which is a storage position at at least one Verwahrort which is not between the gas inlet member and the substrate holder, in a shielding position in which the shield plate between the gas inlet member and the substrate holder , is bringable.

Die Erfindung betrifft darüber hinaus auch ein Verfahren zur Behandlung, insbesondere Beschichten eines Substrates in einem Gehäuse, wobei ein Gaseinlassorgan mit einer ersten Temperiereinrichtung auf eine Gaseinlasstemperatur temperiert wird und ein in einem Abstand zum Gaseinlassorgan im Gehäuse angeordneter Substrathalter, auf dem das Substrat aufliegt, mit einer zweiten Temperiereinrichtung auf eine Depositionstemperatur gebracht wird, die von der Gaseinlasstemperatur verschieden ist, wobei beim Ent- oder Beladen des Substrathalters mit einem Substrat eine Schirmplatte von mindestens einem Verwahrort, der nicht zwischen dem Gaseinlassorgan und dem Substrathalter liegt, in eine Abschirmstellung gebracht wird, in der die Schirmplatte zwischen dem Gaseinlassorgan und dem Substrathalter liegt.The invention further relates to a method for the treatment, in particular coating of a substrate in a housing, wherein a gas inlet member is tempered with a first tempering to a gas inlet temperature and at a distance to the gas inlet member in the housing arranged substrate holder, on which the substrate rests with a second tempering is brought to a deposition temperature which is different from the gas inlet temperature, wherein when unloading or loading the substrate holder with a substrate, a shield plate of at least one Verwahrort, which is not between the gas inlet member and the substrate holder is brought into a shielding position, in which the shield plate is located between the gas inlet member and the substrate holder.

Stand der TechnikState of the art

Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden von Schichten, insbesondere Schichten bei der Erzeugung von OLEDs auf einem Substrat beschreibt die EP 2 536 865 B1 . Schirmplattenanordnungen sind ferner bekannt aus den US 8,658,545 B2 oder US 2008/0006523 A1 .An apparatus and a method for depositing layers, in particular layers in the production of OLEDs on a substrate describes the EP 2 536 865 B1 , Umbrella plate assemblies are also known from the US 8,658,545 B2 or US 2008/0006523 A1 ,

Bei einem erfindungsgemäßen Behandlungsverfahren in einer erfindungsgemäßen Behandlungsvorrichtung werden Prozessgase durch ein Gaseinlassorgan in eine Prozesskammer eingebracht. Die Prozesskammer befindet sich in einem Gehäuse, welches gasdicht nach außenhin verschlossen ist. Das Gaseinlassorgan besitzt eine Gasaustrittsfläche mit einer Vielzahl von Gasaustrittsöffnungen, durch die das Prozessgas in die Prozesskammer strömen kann. Die Gasaustrittsfläche wird mit einer ersten Temperiereinrichtung auf eine Gaseinlasstemperatur temperiert. In einem Abstand, insbesondere einem vertikalen Abstand zur Gasaustrittsplatte befindet sich ein Substrathalter, der mit einer zweiten Temperiereinrichtung auf eine Depositionstemperatur temperiert werden kann. Die Gaseinlasstemperatur ist von der Depositionstemperatur verschieden, bspw. kann die Gaseinlasstemperatur einen Wert von 100 bis 450°C besitzen. Die Depositionstemperatur kann einen Wert im Bereich von -20 bis +90° besitzen. Auf dem Substrat befindet sich eine Maske, um eine lateral strukturierte Abscheidung einer Schicht auf dem Substrat zu gewährleisten. Das Schichtwachstum kann Folge einer chemischen Reaktion ein oder mehrerer Ausgangsstoffe sein, die mittels des Gaseinlassorgans in die Prozesskammer gebracht werden. Dabei kann es vorgesehen sein, dass die Depositionstemperatur größer ist, als die Gaseinlasstemperatur. Zum Abscheiden von OLED-Schichten wird der Substrathalter aber bevorzugt gekühlt, so dass die Depositionstemperatur geringer ist als die Gaseinlasstemperatur. Um zu vermeiden, dass sich die Temperatur des Substrates oder der Maske ändert, wenn das Substrat oder die Maske vom Substrathalter entfernt wird, so dass das Substrat oder die Maske nicht mehr von der Temperiereinrichtung des Substrathalters temperiert wird, ist eine Schirmplatte vorgesehen, die während des Behandelns des Substrates an einem Verwahrort verwahrt wird, in eine Abschirmstellung gebracht wird, in der die Schirmplatte zwischen dem Substrat bzw. der Maske und dem Gaseinlassorgan angeordnet ist. Der Verwahrort kann eine mit der Prozesskammer räumlich verbundene Verwahrkammer sein, die während des Behandlungsverfahrens auch durch ein Tor verschließbar ist.In a treatment method according to the invention in a treatment device according to the invention process gases are introduced through a gas inlet member in a process chamber. The process chamber is located in a housing which is closed gas-tight to the outside. The gas inlet member has a gas outlet surface with a plurality of gas outlet openings, through which the process gas can flow into the process chamber. The gas outlet surface is tempered with a first tempering to a gas inlet temperature. At a distance, in particular a vertical distance to the gas outlet plate is a substrate holder, which can be tempered with a second tempering to a deposition temperature. The gas inlet temperature is different from the deposition temperature, for example, the gas inlet temperature may have a value of 100 to 450 ° C. The deposition temperature may have a value in the range of -20 to + 90 °. On the substrate is a mask to ensure a laterally structured deposition of a layer on the substrate. The layer growth may be due to a chemical reaction of one or more starting materials which are brought into the process chamber by means of the gas inlet member. It may be provided that the deposition temperature is greater than the gas inlet temperature. For depositing OLED layers, however, the substrate holder is preferably cooled, so that the deposition temperature is lower than the gas inlet temperature. In order to avoid that the temperature of the substrate or the mask changes when the substrate or the mask is removed from the substrate holder, so that the substrate or the mask is no longer tempered by the tempering device of the substrate holder, a shield plate is provided which during is stored in a Verwahrort the treatment of the substrate, is brought into a shielding position in which the shield plate between the substrate or the mask and the gas inlet member is arranged. The storage location may be a storage chamber spatially connected to the process chamber, which can also be closed by a gate during the treatment process.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das gattungsgemäße Verfahren bzw. die gattungsgemäße Vorrichtung gebrauchsvorteilhaft weiterzubilden.The invention has for its object to further develop the generic method or the generic device nutzsvorteilhaft.

Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung, wobei die Unteransprüche nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen der nebengeordneten Ansprüche, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe darstellen.The object is achieved by the invention specified in the claims, wherein the dependent claims represent not only advantageous developments of the independent claims, but also independent solutions to the problem.

Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass eine ein- oder mehrteilige Schirmplatte innerhalb der Beschichtungsanlage aktiv temperiert wird. Hierzu wird insbesondere eine dritte Temperiereinrichtung vorgeschlagen, mit der die Schirmplatte unabhängig von der ersten oder der zweiten Temperiereinrichtung auf eine Schirmtemperatur temperierbar ist, wobei die Schirmtemperatur der Depositionstemperatur entsprechen kann. Die Schirmplatte kann einteilig sein. Sie kann aber auch aus mehreren voneinander trennbaren Teilen bestehen. Die dritte Temperiereinrichtung kann dabei am Verwahrort angeordnet sein, so dass die Schirmplatte oder zumindest eines ihrer Teile, bevorzugt alle Teile jeweils an ihrem Verwahrort temperiert werden. Es ist dabei auch möglich, die Schirmplatte auf eine Temperatur zu temperieren, die, falls die Gaseinlasstemperatur höher ist, als die Depositionstemperatur, niedriger ist, als die Depositionstemperatur oder, falls die Gaseinlasstemperatur niedriger ist, als die Depositionstemperatur, höher ist, als die Depositionstemperatur. Die Schirmplatte hat u.a. die Aufgabe, zu vermeiden, dass sich die Temperatur des Substrates oder der Maske ändert, wenn ihr wärmeübertragender Kontakt zum Substrathalter unterbrochen wird, was beim Entfernen der Maske oder des Substrates aus der Prozesskammer der Fall ist. Eine Änderung der Temperatur der Maske, indem sie sich abkühlt oder aufheizt, hätte zur Folge, dass sich die Maske ausdehnt oder schrumpft. Die Schirmplatte wird in einer ersten Variante der Erfindung aktiv gekühlt. In einer Variante der Erfindung wird die Schirmplatte aktiv beheizt. Mit den zuvor beschriebenen Maßnahmen wird erreicht, dass die zum Substrathalter hin weisende Fläche der Schirmplatte im Wesentlichen dieselbe Temperatur aufweist, die auch der Substrathalter aufweist. Da sich als Folge einer Wärmeübertragung die zum Gaseinlassorgan hin weisende Seite der Schirmplatte bei einem heißeren Gaseinlassorgan aufheizt oder bei einem gekühlten Gaseinlassorgan abkühlt, ist grundsätzlich nicht zu vermeiden, dass auch die zum Substrathalter hin weisende Seite der Schirmplatte ihre Temperatur ändert. Es kann deshalb vorteilhaft sein, wenn die Schirmplatte auf eine Temperatur temperiert wird, die von der Depositionstemperatur abweicht, so dass sich aufgrund des Wärmeflusses zwischen Schirmplatte und Gaseinlassorgan in einer ersten Phase die Temperatur der Schirmplatte der Depositionstemperatur annähert, so dass während des Substratwechsels oder des Maskenwechsels die Temperatur der Schirmplatte im Wesentlichen der Depositionstemperatur entspricht, also in einem Bereich liegt, der um beispielsweise 5°C unterhalb und 5°C oberhalb der Depositionstemperatur liegt. In einem anderen Aspekt der Erfindung ist vorgesehen, dass die dritte Temperiereinrichtung fest mit der mindestens einen Schirmplatte verbunden ist und insbesondere Bestandteil der Schirmplatte ist, so dass die dritte Temperiereinrichtung zusammen mit der Schirmplatte vom Verwahrort in die Abschirmstellung verlagert wird bzw. verlagerbar ist. Besteht die Schirmplatte aus mehreren Teilen, kann jedes ihrer Teile eine Temperiereinrichtung aufweisen. Die mindestens eine Schirmplatte kann aus mehreren miteinander verbundenen Platten bestehen, wobei die Platten parallel zueinander und voneinander beabstandet angeordnet sind. Eine Platte bildet die zum Gaseinlassorgan weisende Breitseitenfläche der Schirmplatte. Eine andere Platte bildet die zum Substrathalter weisende Breitseitenfläche der Schirmplatte. Hierdurch entsteht zwischen den Platten eine Höhlung. Es ist auch vorgesehen, dass eine Höhlung der Schirmplatte als Tasche ausgebildet ist. Als Folge der Höhlung vergrößert sich die wärmetransportisolierende Wirkung der Schirmplatte. Die Schirmplatte besitzt eine ausreichend große thermische Masse, so dass sie, wenn sie in der Abschirmstellung nicht temperiert, insbesondere gekühlt wird, ihre Temperatur nur unwesentlich ändert. Die thermische Masse ist aber ausreichend gering, so dass die Schirmplatte während des Behandelns des Substrates am Verwahrort auf die Schirmtemperatur temperiert, insbesondere gekühlt werden kann. Am Verwahrort ist vorzugsweise ein Kühlkörper vorgesehen, der die dritte Temperiereinrichtung aufweist, welche Temperierkanäle besitzen kann, durch die ein Kühlmedium fließt, welches durch eine Zuleitung in den Kühlkörper einströmt und aus einer Ableitung aus dem Kühlkörper wieder herausströmt. Durch die Temperierkanäle kann aber auch eine Heizflüssigkeit hindurchströmen, um die Schirmplatte aufzuheizen. Der Kühlkörper hat dann die Funktion eines Heizkörpers. Sofern die Schirmplatte einen Heizkörper aufweist, kann dieser auch durch ein Widerstandsnetzwerk beheizt werden. Es kann eine Verlagerungseinrichtung, insbesondere eine Hubvorrichtung vorgesehen sein, mit der die Schirmplatte in Richtung auf den Kühlkörper oder der Kühlkörper in Richtung auf die Schirmplatte verlagert werden kann, so dass sich zum Temperieren der Schirmplatte eine Oberfläche des Kühlkörpers berührend an eine Oberfläche der Schirmplatte anliegt. Die Schirmplatte kann entlang horizontal verlaufender Schienen von der Verwahrstellung in die Abschirmstellung gebracht werden. Es kann ein Antriebsaggregat vorgesehen sein, um die Schirmplatte horizontal zu verlagern, wobei das Antriebsaggregat einen Arm aufweisen kann, der von einem Antriebsmotor schwenkbar ist und dessen freies Ende an der Schirmplatte angreift. Das freie Ende kann einen Stift aufweisen, der in einen parallel zur Verlagerungsrichtung verlaufenden Längsschlitz der Schirmplatte eingreift, so dass eine Verschwenkung des Armes eine Linearverlagerung der Schirmplatte zur Folge hat. Die Schirmplatte kann aus mehreren einzelnen Teilen bestehen, die in der Verwahrstellung voneinander getrennt sind und die in der Abschirmstellung sich einander berühren und dadurch miteinander verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass der Abstand zwischen dem Substrathalter bzw. dem Substrat und dem Gaseinlassorgan kleiner als 50 mm ist. Die Kantenlänge des Substrates liegt im Bereich zwischen 500 und 1.000 mm, kann aber auch größer sein. Bei einer mehrteiligen Schirmplattenanordnung ist es vorgesehen, dass die einzelnen Teile der Schirmplatte in voneinander getrennten Verwahrkammern angeordnet sind. In der Abschirmstellung können die ein oder mehreren Teile der Schirmplatte horizontal nebeneinander oder vertikal übereinander angeordnet sein. In einer Ausgestaltung der Erfindung besteht die Schirmplatte aus zwei Teilen, wobei jedes Teil eine Platte ausbildet, die einen rechteckigen Grundriss aufweist. Beide Teile liegen in sich gegenüberliegenden Verwahrkammern und können zum Erreichen der Abschirmfunktion aufeinander zu verlagert werden, bis sie etwa in der Mitte der Prozesskammer aneinanderstoßen und dadurch eine einheitliche Schirmplatte ausbilden. Eine ähnliche Konstellation kann auch mit vier oder mehr Platten erreicht werden, wobei jede Platte einen Teil einer Schirmplatte ausbildet und in einer Verwahrstellung in jeweils einer Verwahrkammer einliegt. Die Platten werden in individuellen, insbesondere voneinander abweichenden Richtungen von der Verwahrstellung in Richtung der Abschirmstellung verlagert, wobei sie in der Abschirmstellung berührend an Randkanten anderer Platten anliegen, so dass sich eine einheitliche Schirmplatte ausbildet. In einer anderen Variante der Erfindung besteht die Schirmplatte aus mehreren parallel zueinander angeordneten Platten, wobei eine oder mehrere obere Platten dem Gaseinlassorgan benachbart sind und eine oder mehrere untere Platten dem Substrathalter benachbart sind. Zwischen den oberen Platten und den unteren Platten erstreckt sich eine Höhlung. Es sind Distanzelemente vorgesehen, mit denen die eine oder mehreren unteren bzw. eine oder mehreren oberen Platten jeweils miteinander verbunden sind, wobei die Distanzelemente bevorzugt sowohl benachbart liegende untere Platten miteinander verbinden als auch sich gegenüberliegende obere und untere Platten miteinander verbinden. Darüber hinaus sind Rahmenelemente vorgesehen, die ebenfalls die Aufgabe haben, untere und obere Platten mit einem definierten Abstand miteinander zu verbinden, so dass sich zwischen den oberen Platten und den unteren Platten eine Höhlung ausbildet.First and foremost, it is proposed that a one-part or multi-part shielding plate is actively tempered within the coating system. For this purpose, in particular a third tempering device is proposed with which the screen plate can be tempered independently of the first or the second tempering device to a screen temperature, wherein the screen temperature can correspond to the deposition temperature. The shield plate can be one-piece. But it can also consist of several separable parts. The third tempering can on Be disposed Verwahrort so that the screen plate or at least one of its parts, preferably all parts are tempered at their respective Verwahrort. It is also possible to temper the face plate to a temperature which, if the gas inlet temperature is higher than the deposition temperature, is lower than the deposition temperature or, if the gas inlet temperature is lower than the deposition temperature, higher than the deposition temperature , The shield plate has, inter alia, the task of avoiding that the temperature of the substrate or the mask changes when their heat-transferring contact with the substrate holder is interrupted, which is the case when removing the mask or the substrate from the process chamber. Changing the temperature of the mask as it cools or heats up will cause the mask to expand or shrink. The shield plate is actively cooled in a first variant of the invention. In a variant of the invention, the shield plate is actively heated. With the measures described above, it is achieved that the surface of the shield plate facing the substrate holder has essentially the same temperature as that of the substrate holder. Since, as a result of a heat transfer, the gas inlet member side facing the shield plate heats up in a hot gas inlet member or cools in a cooled gas inlet member is basically unavoidable that also the side facing the substrate holder side of the shield plate changes its temperature. It may therefore be advantageous if the shield plate is heated to a temperature which differs from the deposition temperature, so that due to the heat flow between the shield plate and gas inlet member in a first phase, the temperature of the shield plate approaches the deposition temperature, so that during the substrate change or the Mask change the temperature of the shield plate substantially corresponds to the deposition temperature, that is in a range which is, for example, 5 ° C below and 5 ° C above the deposition temperature. In another aspect of the invention, it is provided that the third tempering device is firmly connected to the at least one shield plate and in particular part of the shield plate, so that the third tempering is displaced together with the shield plate from the Verwahrort in the shielding or displaced. If the screen plate consists of several parts, each of its parts can have a tempering device. The at least one shield plate may consist of a plurality of interconnected plates, wherein the plates are arranged parallel to each other and spaced from each other. A plate forms the gas inlet member facing broad side surface of the shield plate. Another plate forms the substrate side facing broadside surface of the shield plate. This creates a cavity between the plates. It is also envisaged that a cavity of the shield plate is formed as a pocket. As a result of the cavity, the heat transfer insulating effect of the shield plate increases. The shield plate has a sufficiently large thermal mass, so that it, if it is not tempered in the shielding, in particular cooled, its temperature changes only slightly. However, the thermal mass is sufficiently low, so that the screen plate during the treatment of the substrate at the Verwahrort tempered to the screen temperature, in particular can be cooled. At the Verwahrort a heat sink is preferably provided, which has the third temperature control, which may have tempering, through which a cooling medium flows, which flows through a feed line into the heat sink and flows out of a derivative of the heat sink again. However, a heating fluid can also flow through the temperature control channels in order to heat the shield plate. The heat sink then has the function of a radiator. If the shield plate has a radiator, this can also be heated by a resistor network. It can be provided a displacement device, in particular a lifting device, with which the shield plate can be displaced in the direction of the heat sink or the heat sink in the direction of the shield plate, so that for tempering the shield plate, a surface of the heat sink touching a surface of the shield plate , The shield plate can be brought along horizontally extending rails of the Verwahrstellung in the shielding position. It may be provided a drive unit to displace the shield plate horizontally, wherein the drive unit may comprise an arm which is pivotable by a drive motor and engages the free end of the shield plate. The free end may have a pin which engages in a direction parallel to the displacement direction of the longitudinal slot of the shield plate, so that a pivoting of the arm has a linear displacement of the shield plate result. The shield plate may consist of several individual parts, which are separated from each other in the storage position and which touch each other in the shielding position and are thereby interconnected. It is provided that the distance between the substrate holder or the substrate and the gas inlet member is smaller than 50 mm. The edge length of the substrate is in the range between 500 and 1,000 mm, but may be larger. In a multi-part shield plate assembly, it is provided that the individual parts of the shield plate are arranged in separate storage compartments. In the shielding position, the one or more parts of the shield plate can be arranged horizontally next to one another or vertically above one another. In one embodiment of the invention, the shield plate consists of two parts, each part forming a plate having a rectangular plan. Both parts lie in opposite storage compartments and can be shifted towards each other to achieve the shielding function until they abut one another approximately in the middle of the process chamber and thereby form a uniform shield plate. A similar constellation can also be achieved with four or more plates, each plate forms a part of a shield plate and rests in a storage position in each of a storage chamber. The plates are displaced in individual, in particular divergent directions of the Verwahrstellung in the direction of the shielding position, wherein they rest in the shielding touching the edge edges of other plates, so that forms a uniform shield plate. In another variant of the invention, the shield plate consists of a plurality of plates arranged parallel to one another, wherein one or more upper plates are adjacent to the gas inlet member and one or more lower plates are adjacent to the substrate holder. Between the upper plates and the lower plates extends a cavity. There are provided spacer elements, with which the one or more lower or one or more upper plates are each connected to each other, wherein the spacer elements preferably connect both adjacent lower plates together and connect opposite upper and lower plates together. In addition, frame members are provided, which also have the task of connecting lower and upper plates with a defined distance with each other, so that forms a cavity between the upper plates and the lower plates.

Figurenlistelist of figures

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

1 schematisch als Vertikalschnitt ein erstes Ausführungsbeispiel,
2 schematisch als Vertikalschnitt ein zweites Ausführungsbeispiel,
3 schematisch als Vertikalschnitt ein drittes Ausführungsbeispiel,
4 schematisch als Horizontalschnitt ein viertes Ausführungsbeispiel,
5 schematisch als Vertikalschnitt ein fünftes Ausführungsbeispiel,
6 perspektivisch einen Kühlkörper 11,
7 den Kühlkörper 11 gemäß 6 in Blickrichtung gemäß Pfeil VII in 6,
8 aufgebrochen und perspektivisch eine Schirmplatte und
9 schematisch in einem Vertikalschnitt ein sechstes Ausführungsbeispiel.

Embodiments of the invention are explained below with reference to accompanying drawings. Show it:

1 schematically as a vertical section a first embodiment,
2 schematically a vertical section of a second embodiment,
3 schematically a vertical section of a third embodiment,
4 schematically as a horizontal section, a fourth embodiment,
5 schematically as a vertical section of a fifth embodiment,
6 in perspective, a heat sink 11,
7 the heat sink 11 according to 6 in the direction indicated by arrow VII in 6 .
8th broken and in perspective a shield plate and
9 schematically in a vertical section, a sixth embodiment.

Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments

Die in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele betreffen einen Reaktor einer Beschichtungsanlage zum Abscheiden organischer Moleküle auf einem Substrat 4 zur Ausbildung von beim Anlegen einer elektrischen Spannung leuchtenden Schichten auf dem Substrat 4, wobei die Schichten mittels einer Maske 5 lateral strukturiert sind, so dass sie als OLED-Bildschirm verwendbar sind.The exemplary embodiments illustrated in the drawings relate to a reactor of a coating installation for depositing organic molecules on a substrate 4 for the formation of layers which glow when a voltage is applied to the substrate 4 , wherein the layers by means of a mask 5 are laterally structured so that they can be used as an OLED screen.

Innerhalb eines Gehäuses 1 befindet sich ein Gaseinlassorgan 2, in welches durch eine Gaszuleitung Prozessgase eingespeist werden. Bei den Prozessgasen handelt es sich im Wesentlichen um einen Dampf eines organischen Stoffes, der mit einem Trägergas transportiert wird. Das Gaseinlassorgan 2 besitzt eine Gasaustrittsfläche mit Gasaustrittsöffnungen 7. Der die Gasaustrittsfläche ausbildende Abschnitt des Gaseinlassorganes 2 besitzt eine erste Temperiereinrichtung 8 in Form von Kanälen, durch die ein Temperiermittel hindurchströmt, um die Gasaustrittsfläche und insbesondere das gesamte Gaseinlassorgan 2 auf einer Gaseinlasstemperatur zu temperieren, die größer ist, als die Kondensationstemperatur des Dampfes. Die Gaseinlasstemperatur liegt bevorzugt in einem Bereich zwischen 100 und 450°C.Inside a housing 1 there is a gas inlet organ 2 into which process gases are fed by a gas supply line. The process gases are essentially a vapor of an organic substance which is transported with a carrier gas. The gas inlet organ 2 has a gas outlet surface with gas outlet openings 7 , The gas outlet surface forming portion of the gas inlet member 2 has a first tempering device 8th in the form of channels, through which a temperature control medium flows, around the gas outlet surface and in particular the entire gas inlet member 2 to temper at a gas inlet temperature which is greater than the condensation temperature of the steam. The gas inlet temperature is preferably in a range between 100 and 450 ° C.

In direkter Gegenüberlage zu der die Gasaustrittsöffnungen 7 ausbildenden Gasaustrittsfläche befindet sich ein Substrathalter 3. Der Abstand zwischen Substrathalter 3 und Gasaustrittsfläche beträgt weniger als 50 mm und ist in den Zeichnungen größer dargestellt, als es in der Realität der Fall ist. Innerhalb des Substrathalters 3 befinden sich Temperierkanäle 9, durch die ein Kühlmittel hindurchströmt, um die Oberfläche des Substrathalters 3 auf einer Depositionstemperatur zu temperieren, die zwischen -20°C und 90°C betragen kann.In direct opposition to the gas outlet openings 7 forming gas outlet surface is a substrate holder 3 , The distance between substrate holder 3 and gas exit area is less than 50 mm and is shown in the drawings larger than it is in reality. Within the substrate holder 3 there are temperature control channels 9 through which a coolant passes to the surface of the substrate holder 3 To temper at a deposition temperature, which may be between -20 ° C and 90 ° C.

Das Substrat 4, welches auf der zum Gaseinlassorgan 2 hin weisenden Seite des Substrathalters 3 aufliegt, wird von einer Schattenmaske 5 abgedeckt, die aus einer dünnen, Fenster aufweisenden Metallplatte besteht. Es sind nicht dargestellte Mittel vorgesehen, um die Maske 5 vom Substrat 4 abzuheben bzw. um das Substrat 4 ggf. zusammen mit der Maske 5 vom Substrathalter 3 abzuheben.The substrate 4 which is on the gas inlet organ 2 facing side of the substrate holder 3 rests, is covered by a shadow mask 5 covered, which consists of a thin, metal window plate. Means not shown are provided for the mask 5 from the substrate 4 lift off or around the substrate 4 possibly together with the mask 5 from the substrate holder 3 withdraw.

Es ist eine Schirmplatte 6, 6' vorgesehen, die auch aus mehreren Bestandteilen bestehen kann und die von einer Verwahrstellung, in der sich die Schirmplatte 6, 6' in einer Verwahrkammer 15, 15' befindet, in eine Abschirmstellung bringbar ist. In den 1 bis 5 ist die Schirmplatte 6, 6' oder eines ihrer Bestandteile in der Verwahrstellung dargestellt, in der sie in der Verwahrkammer 15, 15' einliegt. Die Verwahrkammer besitzt eine Öffnung zur Prozesskammer 21. Die Öffnung kann mit einem Tor 23 verschlossen werden. Ist das Tor 23 geöffnet, ist die Verwahrkammer 15, 15' räumlich mit der Prozesskammer 21 verbunden.It is a screen plate 6 . 6 ' provided, which may also consist of several components and by a Verwahrstellung in which the shield plate 6 . 6 ' in a storage room 15 . 15 ' is, in a shielding position can be brought. In the 1 to 5 is the screen plate 6 . 6 ' or one of its components is shown in the safekeeping position where it is stored in the storage room 15 . 15 ' rests. The storage chamber has an opening to the process chamber 21 , The opening can be with a gate 23 be closed. Is the gate 23 open, is the storage room 15 . 15 ' spatially with the process chamber 21 connected.

Mittels einer nicht dargestellten Schienenanordnung kann die Schirmplatte 6, 6' oder eines ihrer Teile aus der Verwahrstellung durch die Öffnung hindurch in eine Abschirmstellung gebracht werden, in der sich die Schirmplatte 6, 6' zwischen dem Gaseinlassorgan 2 und dem Substrathalter 3 befindet. In den Zeichnungen ist die Schirmplatte 6, 6' gestrichelt in der Verwahrstellung dargestellt.By means of a rail arrangement, not shown, the screen plate 6 . 6 ' or one of its parts from the storage position through the opening are brought into a shielding position in which the screen plate 6 . 6 ' between the gas inlet member 2 and the substrate holder 3 located. In the drawings, the screen plate 6 . 6 ' shown dashed in the storage position.

Die Schirmplatte 6, 6' hat die Funktion, das Substrat 4 bzw. die Maske 5 von der Wärmestrahlung des Gaseinlassorganes 2 abzuschirmen. Dies ist insbesondere dann erforderlich, wenn das Substrat 4 vom Substrathalter 3 oder die Maske 5 vom Substrat 4 mit dem nicht dargestellten Mitteln angehoben wird, so dass das Substrat 4 bzw. die Maske 5 nicht mehr über den Oberflächenkontakt vom Substrathalter 3 bzw. der zweiten Temperiereinrichtung 9 gekühlt wird. Um zu vermeiden, dass sich das Substrat 4 oder die Maske 5 beim Entfernen vom Substrathalter 3 aufheizt, wird erfindungsgemäß die Schirmplatte 6, 6' gekühlt.The screen plate 6 . 6 ' has the function, the substrate 4 or the mask 5 from the heat radiation of the gas inlet organ 2 shield. This is especially necessary when the substrate 4 from the substrate holder 3 or the mask 5 from the substrate 4 is raised with the means not shown, so that the substrate 4 or the mask 5 no longer about the surface contact of the substrate holder 3 or the second tempering device 9 is cooled. To avoid getting the substrate 4 or the mask 5 when removing from the substrate holder 3 heats up, according to the invention, the screen plate 6 '6' cooled.

Bei dem in der 1 dargestellten ersten Ausführungsbeispiel wird die Schirmplatte 6 nur während der Verwahrzeit innerhalb der Verwahrkammer 15 gekühlt. Hierzu ist innerhalb der Verwahrkammer 15 ein Kühlkörper 11 angeordnet, der eine dritte Temperiereinrichtung in Form von Temperierkanälen 10 aufweist. Über eine Zuleitung 13 werden die Kühlkanäle 10 mit einer Kühlflüssigkeit gespeist, die durch eine Ableitung 14 wieder aus dem Kühlkörper 11 hinaustreten kann.In the in the 1 The first embodiment shown is the screen plate 6 only during the custody period in the storage room 15 cooled. This is inside the storage room 15 a heat sink 11 arranged, the third tempering in the form of tempering 10 having. Via a supply line 13 become the cooling channels 10 fed with a coolant, which is discharged through a drain 14 back out of the heat sink 11 can step out.

Es ist eine Verlagerungsvorrichtung, in Form einer Hebevorrichtung 20 vorgesehen, mit der die Schirmplatte 6 in der Verwahrkammer 15 vertikal in Richtung des Doppelpfeils P1 verlagert werden kann, um in berührenden Kontakt zum Kühlkörper 11 gebracht zu werden. Bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel tritt dabei die zum Gaseinlassorgan 2 weisende obere Seite der Schirmplatte 6 in eine berührende Anlage mit der unteren Seite des Kühlkörpers 11. Über eine nicht dargestellte Schienenanordnung und einen Antriebsmechanismus kann die Schirmplatte 6 zwischen Abschirmstellung und Verwahrstellung hin und her verfahren werden.It is a displacement device, in the form of a lifting device 20 provided with the screen plate 6 in the storage room 15 vertically in the direction of the double arrow P1 can be shifted to in touching contact with the heat sink 11 to be brought. In the in the 1 illustrated embodiment occurs to the gas inlet member 2 facing upper side of the screen plate 6 in a contacting facility with the lower side of the heat sink 11 , About a non-illustrated rail assembly and a drive mechanism, the screen plate 6 be moved back and forth between shielding and Verwahrstellung.

Alternativ dazu kann die in der 1 beschriebene Vorrichtung aber auch bei einem Abscheideprozess verwendet werden, bei dem das Gaseinlassorgan 2 gekühlt und der Substrathalter 3 beheizt wird. Der Kühlkörper 11 hat dann die Funktion eines Heizkörpers. Durch die Temperierkanäle 10 strömt dann eine geheizte Flüssigkeit. Anstelle von Temperierkanälen kann aber auch eine Widerstandsheizung vorgesehen sein. Anstelle einer Relativverlagerung der Schirmplatte 6 in Richtung auf den Kühl- bzw. Heizkörper 11 kann der Kühl- oder Heizkörper 11 aber auch in Richtung auf die Schirmplatte 6 verlagert werden.Alternatively, the in the 1 but also be used in a deposition process, wherein the gas inlet member 2 cooled and the substrate holder 3 is heated. The heat sink 11 then has the function of a radiator. Through the temperature control channels 10 then flows a heated liquid. Instead of tempering but also a resistance heating can be provided. Instead of a relative displacement of the shield plate 6 in the direction of the radiator or radiator 11 can the radiator or radiator 11 but also towards the screen plate 6 be relocated.

Bei dem in der 2 dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt die Schirmplatte 6 eine Höhlung 16, die zu einer Schmalseite der Schirmplatte 6 hin offen ist, so dass in der Verwahrstellung ein Kühlkörper 11 in die Höhlung hineintreten kann. Auch hier kann eine nicht dargestellte Verlagerungsvorrichtung vorgesehen sein, mit der der Kühlkörper 11 oder die Schirmplatte 6 derart verlagert werden kann, dass eine Oberfläche 12 des Kühlkörpers 11 in eine berührende Anlage an eine Oberfläche der Schirmplatte 6 treten kann. Auch hier ist mit einem Doppelpfeil P1 die laterale Verlagerungsrichtung dargestellt, entlang welcher die Schirmplatte 6 von der Verwahrstellung in die Abschirmstellung gebracht werden kann.In the in the 2 illustrated embodiment has the shield plate 6 a cavity 16 leading to a narrow side of the shield plate 6 is open, so that in the storage position, a heat sink 11 can enter into the cavity. Again, a displacement device, not shown, may be provided, with which the heat sink 11 or the screen plate 6 can be shifted so that a surface 12 of the heat sink 11 into a contacting abutment against a surface of the faceplate 6 can occur. Again, with a double arrow P1 the lateral displacement direction along which the screen plate 6 can be brought from the storage position in the shielding position.

Auch dieses Ausführungsbeispiel kann für einen anderen Abscheideprozess verwendet werden, bei dem das Gaseinlassorgan 2 gekühlt und der Substrathalter 3 beheizt wird. Der Kühlkörper 11 arbeitet dann als Heizkörper.Also, this embodiment can be used for another deposition process in which the gas inlet member 2 cooled and the substrate holder 3 is heated. The heat sink 11 then works as a radiator.

Das in der 3 dargestellte Ausführungsbeispiel besitzt zwei an sich gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses 1 angeordnete Verwahrkammern 15, 15', in denen jeweils ein Teil einer mehrteiligen Schirmplatte 6, 6' angeordnet ist. Jede der beiden Verwahrkammern 15, 15' besitzt einen Kühlkörper 11,11', der mittels einer Verlagerungseinrichtung 22 in eine berührende Anlage an die Schirmplatte 6, 6' bringbar ist. Auch hier kann vorgesehen sein, dass anstelle des Kühlkörpers 11, 11' die Schirmplatte 6, 6' verlagert werden kann.That in the 3 illustrated embodiment has two opposite sides of the housing 1 arranged storerooms 15 , 15 ', in each of which a part of a multi-part shield plate 6 . 6 ' is arranged. Each of the two storerooms 15 . 15 ' has a heat sink 11 , 11 ', which by means of a displacement device 22 in a touching contact with the shield plate 6 . 6 ' can be brought. Again, it may be provided that instead of the heat sink 11 . 11 ' the screen plate 6 . 6 ' can be relocated.

In der Abschirmstellung sind die beiden Teile der Schirmplatte 6, 6' voneinander getrennt. In der Abschirmstellung sind die beiden Teile der Schirmplatte 6, 6' aufeinander zu verlagert, so dass sie sich in der Abschirmstellung berühren und eine einheitliche Schirmplatte ausbilden. Die beiden Teile der Schirmplatte 6, 6' können denselben, insbesondere rechteckigen Grundriss aufweisen und eine Breitseitenfläche besitzen, die in etwa der Hälfte der Breitseitenfläche der Maske 5 entspricht. Sie stoßen entlang einer Mittellinie der prozesskammer 21 in der Abschirmstellung aneinander und werden in Richtung der Pfeile P1 in voneinander wegweisenden Bewegungsrichtungen voneinander getrennt, um jeweils in eine Verwahrkammer 15, 15' gebracht zu werden, wobei sich die Verwahrkammern 15, 15' - bezogen auf die Prozesskammer 21 - gegenliegen. Sie werden dort individuell und getrennt voneinander temperiert.In the shielding position, the two parts of the shield plate 6 . 6 ' separated from each other. In the shielding position, the two parts of the shield plate 6 . 6 ' shifted so that they touch each other in the shielding and form a uniform shield plate. The two parts of the shield plate 6 . 6 ' may have the same, in particular rectangular plan and have a broad side surface, which in about half of the broad side surface of the mask 5 equivalent. They abut one another along a center line of the process chamber 21 in the shielding position and are in the direction of the arrows P1 separated from each other in wegweisenden directions of movement, each in a storage chamber 15 . 15 ' to be brought, with the storerooms 15 . 15 ' - based to the process chamber 21 - gegenliegen. They are tempered individually and separately from each other.

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass das Gaseinlassorgan 2 entweder wärmer oder kälter ist als der Substrathalter 3, so dass die Teile der Schirmplatte 6, 6' in ihrer Verwahrstellung entweder beheizt oder gekühlt werden.Also in this embodiment can be provided that the gas inlet member 2 either warmer or colder than the substrate holder 3 so that the parts of the shield plate 6 . 6 ' be either heated or cooled in their storage position.

Bei dem in der 4 dargestellten vierten Ausführungsbeispiel besteht die Schirmplatte 6 aus vier Bestandteilen, die in der Verwahrstellung jeweils in getrennten Verwahrkammern 15 angeordnet sind und die sich in der Abschirmstellung zu einer Einheit verbinden, indem sie in einer Horizontalebene berührend aneinanderliegen. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind vier Verwahrkammern 15 vorgesehen, die jeweils an einer der vier Seitenwände der Prozesskammer angeordnet sind. Die vier rechteckigen Schirmplattenteile sind mit den Bezugsziffern 6, 6', 6", 6"' bezeichnet und werden jeweils linear in die Abschirmstellung verlagert.In the in the 4 illustrated fourth embodiment, the screen plate 6 of four components, in the storage position, each in separate storage compartments 15 are arranged and connect in the shielding to a unit by touching each other in a horizontal plane touching. In this embodiment, four storage chambers 15 provided, which are each arranged on one of the four side walls of the process chamber. The four rectangular screen plate parts are indicated by the reference numbers 6 . 6 ' . 6 " , 6 "'and are each linearly shifted to the shielding.

Bei dem in der 5 dargestellten fünften Ausführungsbeispiel ist die Schirmplatte 6, 6' ebenfalls zweiteilig ausgebildet, wobei die beiden Teile der Schirmplatte 6, 6' in der Verwahrstellung jeweils in individuell ihnen zugeordneten Verwahrkammern 15, 15' einliegen, in denen jeweils ein Kühlkörper 11, 11' angeordnet ist, der mittels einer Hebevorrichtung 22 in eine berührende Kühlanlage zu der Schirmplatte 6, 6' gebracht werden kann.In the in the 5 illustrated fifth embodiment, the screen plate 6 . 6 ' also formed in two parts, the two parts of the shield plate 6 . 6 ' in the storage position, each in individually assigned storage chambers 15 . 15 ' einliegen, in each of which a heat sink 11 , 11 'is arranged by means of a lifting device 22 in a contacting cooling system to the screen plate 6 . 6 ' can be brought.

Anders, als bei den in den 3 und 4 dargestellten Ausführungsbeispielen liegen die beiden Bestandteile der Schirmplatte 6, 6' in der Abschirmstellung vertikal übereinander, so dass sich durch das Zusammenfügen der beiden Teile der Schirmplatte 6, 6' eine Schirmplatte mit thermisch vergrößerter Masse ausbildet.Different than the ones in the 3 and 4 illustrated embodiments are the two components of the shield plate 6 . 6 ' in the shielding vertically above each other, so that by the joining of the two parts of the shield plate 6 . 6 ' forms a shield plate with thermally increased mass.

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Schirmplatte 6, 6' nur in ihrer Verwahrstellung gekühlt, so dass sie sich in der Abschirmstellung aufgrund der Wärmestrahlung vom Gaseinlassorgan 2 her geringfügig aufheizen kann. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass der Kühlkörper 11 die Funktion eines Heizkörpers ausübt.Also in this embodiment, the screen plate 6 . 6 ' cooled only in their Verwahrstellung so that they are in the shielding position due to the heat radiation from the gas inlet member 2 can heat up slightly. Also in this embodiment can be provided that the heat sink 11 performs the function of a radiator.

Die 6 und 7 zeigen beispielhaft einen Kühlkörper 11, der eine Zuleitung 13 aufweist, durch die ein Kühlmittel in mehrere in der 7 dargestellte Kühlkanäle 10 des Kühlkörpers 11 strömen kann, wobei die Kühlkanäle 10 parallel zueinander verlaufen. Die Zuleitung 13 befindet sich auf einer Seite des Kühlkörpers 11. Auf der gegenüberliegenden Seite erstreckt sich parallel zur Zuleitung 13 eine Ableitung 14, die ebenfalls mit den Kühlkanälen 10 verbunden sind. Die Kühlkanäle 10 verlaufen schaltungstechnisch parallel zueinander.The 6 and 7 show an example of a heat sink 11 who has a supply line 13 through which a coolant in several in the 7 illustrated cooling channels 10 of the heat sink 11 can flow, with the cooling channels 10 parallel to each other. The supply line 13 is located on one side of the heat sink 11 , On the opposite side extends parallel to the supply line 13 a derivative 14 also with the cooling channels 10 are connected. The cooling channels 10 run in circuit parallel to each other.

Die 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Schirmplatte 6, die ein oder mehrere obere Platten 18 aufweist, die in der Schirmstellung dem Gaseinlassorgan 2 benachbart sind. Die Schirmplatte 6 weist ein oder mehrere untere Platten 19 auf, die in der Abschirmstellung dem Substrathalter 3 benachbart sind. Zwischen den oberen Platten 18 und den unteren Platten 19 erstreckt sich eine Höhlung 16, so dass die obere Platte 18, die etwa 2 mm stark ist, von der unteren Platte 19, die ebenfalls etwa 2 mm stark ist, um etwa 3,5 mm beabstandet ist.The 8th shows an embodiment of a screen plate 6 containing one or more top plates 18 having in the screen position the gas inlet member 2 are adjacent. The screen plate 6 has one or more lower plates 19 in the shielding position the substrate holder 3 are adjacent. Between the upper plates 18 and the lower plates 19 a cavity extends 16 so the top plate 18 , which is about 2 mm thick, from the lower plate 19 , which is also about 2 mm thick, spaced about 3.5 mm apart.

Es sind Distanzelement 17 vorgesehen, die mit der oberen Platte 18 bzw. der unteren Platte 19 laserverschweißt sind und die die beiden Platten 18, 19 in einem definierten Abstand halten. Die Distanzelemente 17 besitzen nach oben und nach unten weisende Vorsprünge, die in Öffnungen der oberen Platte 18 bzw. unteren Platte 19 eingreifen können. Zudem sind Rahmenelemente 20 vorgesehen, die die Plattenanordnung 18, 19 umgeben, und die Höhlungen 16 zum Rand der Schirmplatte 6 hin verschließen. Die Distanzelemente 17 können von Leisten ausgebildet sein. Es ist aber auch möglich, dass lediglich einzelne, voneinander beabstandete Distanzelemente 17 im Bereich von Eckpunkten aneinanderstoßender Platten angeordnet sind. Die Distanzelemente können aber auch im Zentrum jeweils einer Platte angeordnet sein.They are spacers 17 provided with the top plate 18 or the lower plate 19 Laser welded and the two plates 18 Keep 19 at a defined distance. The spacer elements 17 have upwardly and downwardly facing projections in openings of the upper plate 18 and lower plate 19 can intervene. In addition, frame elements 20 provided the plate assembly 18 . 19 surrounded, and the cavities 16 to the edge of the screen plate 6 Close. The spacer elements 17 can be formed by strips. But it is also possible that only individual, spaced spacer elements 17 are arranged in the region of vertices of abutting plates. However, the spacer elements can also be arranged in the center of a plate.

Die 9 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel, bei dem die dritte Temperiereinrichtung 10, mit der die Schirmplatte 6 auf eine Schirmtemperatur temperiert werden kann, der Schirmplatte 6 körperlich zugeordnet ist. Die Schirmplatte 6 ist gewissermaßen als Temperierkörper ausgebildet, wobei die dritte Temperiereinrichtung 10 Temperierkanäle aufweist, die sich innerhalb der Schirmplatte 6 erstrecken. Es sind Zuleitungen 13, 14 vorgesehen, durch die auch in der Abschirmstellung ein Temperiermittel in die Temperierkanäle 10 bzw. aus den Temperierkanälen 10 herausströmen kann. Die Zuleitung 13 bzw. die Ableitung 14 kann sich in der Bewegungsebene erstrecken, innerhalb der sich die Schirmplatte 6 von der Verwahrstellung in die in 9 dargestellte Abschirmstellung verlagert. Hierzu kann eine rückwärtige Wandung der Verwahrkammer 15 Öffnungen aufweisen, durch die die von Rohren ausgebildeten Zuleitungen 13, 14 hindurchtreten können.The 9 shows a sixth embodiment, in which the third temperature control 10 with which the shield plate 6 can be tempered to a screen temperature, the shield plate 6 is physically assigned. The screen plate 6 is to a certain extent designed as tempering, wherein the third tempering 10 Temperierkanäle located within the shield plate 6 extend. They are supply lines 13 . 14 provided by the in the shielding a temperature control in the temperature control 10 or from the temperature control channels 10 can flow out. The supply line 13 or the derivative 14 can extend in the plane of movement, within which the screen plate 6 from the depository to the in 9 shifts shown shielding position. For this purpose, a rear wall of the storage chamber 15 Have openings through which the pipes formed by leads 13 . 14 can pass through.

Mit nicht dargestellten Verlagerungsmitteln kann die Schirmplatte 6 von der in 9 dargestellten Abschirmstellung in eine nicht dargestellte Verwahrstellung gebracht werden, in der sie in der Verwahrkammer 15 liegt. Die nicht dargestellten, von der Schirmplatte 6 wegweisenden Enden der bevorzugt von Rohren gebildeten Zu- bzw. Ableitungen 13, 14 können mit Schläuchen verbunden sein. Die Zu- bzw. Ableitungen 13, 14 können aber auch von Teleskoprohren ausgebildet sein. Der Temperierkörper kann als Kühlkörper oder als Heizkörper ausgebildet sein. Die Temperierkanäle sind dann Kühlkanäle oder Heizkanäle. Wirkt die dritte Temperiereinrichtung 10 als Heizeinrichtung, so kann innerhalb der Schirmplatte 6 auch ein elektrisches Heizaggregat angeordnet sein, das über elektrische Leitungen mit Heizenergie versorgbar ist. Das elektrische Heizaggregat kann ein Widerstandsnetzwerk aufweisen. Der Strom, der durch das Widerstandsnetzwerk fließt, kann über eine elektrische Zuleitung und eine elektrische Ableitung in die Schirmplatte 6 gebracht werden. Hierzu können stangenförmige elektrische Leitstäbe verwendet werden oder aber auch Schleifkontakte.With not shown displacement means the shield plate 6 from the in 9 shown shielding position are brought into a storage position, not shown, in which they in the storage chamber 15 lies. The not shown, from the shield plate 6 pioneering ends of the preferably formed by pipes inlet and outlet lines 13 . 14 can be connected to hoses. The inlets and outlets 13 . 14 but can also be formed by telescopic tubes. Of the Temperierkörper may be formed as a heat sink or as a radiator. The tempering channels are then cooling channels or heating channels. Acts the third tempering device 10 as a heater, so can inside the shield plate 6 also be arranged an electric heating unit, which is supplied via electrical lines with heating energy. The electric heater may have a resistance network. The current that flows through the resistor network, via an electrical supply line and an electrical discharge into the shield plate 6 to be brought. For this purpose rod-shaped electrical conducting rods can be used or also sliding contacts.

Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, nämlich:The above explanations serve to explain the inventions as a whole, which further develop the state of the art independently, at least by the following feature combinations, namely:

Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch eine dritte Temperiereinrichtung 10 zum Temperieren der Schirmplatte 6 oder zumindest eines ihrer Teile auf eine Schirmtemperatur.A device which is characterized by a third tempering device 10 for tempering the shield plate 6 or at least one of its parts to a screen temperature.

Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile mit einer dritten Temperiereinrichtung 10 auf eine Schirmtemperatur temperiert wird.A method characterized in that the faceplate 6 , 6 'or at least one of its parts with a third tempering device 10 is heated to a screen temperature.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die dritte Temperiereinrichtung 10 am Verwahrort 15 angeordnet ist, um die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile in der Verwahrstellung auf die Schirmtemperatur zu temperieren.A device or a method characterized in that the third tempering device 10 at the depository 15 is arranged to the screen plate 6 . 6 ' or at least one of its parts in the storage position to temper the screen temperature.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass der mindestens eine Verwahrort 15, 15' von einer oder mehreren Verwahrkammern gebildet ist, in welcher die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile in der Verwahrstellung verwahrt ist, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass die mindestens eine Verwahrkammer 15, 15' mit einem Tor 23 mit einer Prozesskammer 21 verbunden ist, die sich zwischen Gaseinlassorgan 2 und Substrathalter 3 erstreckt.A device or method characterized in that the at least one repository 15 . 15 ' is formed by one or more storage compartments, in which the screen plate 6 . 6 ' or at least one of its parts is stored in the storage position, wherein it is provided in particular that the at least one storage chamber 15 . 15 ' with a goal 23 with a process chamber 21 connected between gas inlet member 2 and substrate holder 3 extends.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die gekennzeichnet sind durch eine Verlagerungseinrichtung 22, mit der entweder ein Kühlkörper 11, der die dritte Temperiereinrichtung 10 aufweist, oder die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile derart verlagerbar ist, dass in der Verwahrstellung eine Oberfläche der Schirmplatte 6 oder zumindest eines ihrer Teile wärmeübertragend an einer Oberfläche des Kühlkörpers 11 anliegt.A device or a method characterized by a displacement device 22 with either a heat sink 11 , the third tempering device 10 has, or the shield plate 6 . 6 ' or at least one of its parts is displaceable such that in the storage position, a surface of the shield plate 6 or at least one of its parts transferring heat to a surface of the heat sink 11 is applied.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die dritte Temperiereinrichtung 10 Bestandteil der Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile ist und zusammen mit der Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile von der Verwahrstellung in die Abschirmstellung verlagerbar ist.A device or a method characterized in that the third tempering device 10 Part of the shield plate 6 . 6 ' or at least one of its parts is and together with the shield plate 6 . 6 ' or at least one of its parts is displaceable from the storage position into the shielding position.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die dritte Temperiereinrichtung 10 Kühlkanäle aufweist, die mit einer Zuleitung 13 und einer Ableitung 14 verbunden sind.A device or a method characterized in that the third tempering device 10 Cooling channels, which with a supply line 13 and a derivative 14 are connected.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile eine Höhlung 16 aufweist, in der in der Verwahrstellung ein die dritte Temperiereinrichtung 10 aufweisender Kühlkörper 11 steckt.A device or method characterized in that the faceplate 6 . 6 ' or at least one of its parts a cavity 16 in which, in the storage position, a third tempering device 10 having heat sink 11 plugged.

Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Gaseinlasstemperatur zwischen 100°C und 450°C liegt, die Depositionstemperatur im Bereich zwischen -20 und +90°C liegt und die Schirmtemperatur der Depositionstemperatur entspricht oder einen geringeren Wert als die Depositionstemperpatur besitzt, wobei die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile nur in der Verwahrstellung oder auch in der Abschirmstellung temperiert wird.A method characterized in that the gas inlet temperature is between 100 ° C and 450 ° C, the deposition temperature is in the range between -20 and + 90 ° C, and the screen temperature is the deposition temperature or lower than the deposition temperature the screen plate 6 . 6 ' or at least one of its parts is tempered only in the storage position or in the shielding position.

Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Schirmplatte 6, 6' aus mehreren voneinander trennbaren Teilen besteht, die in der Verwahrstellung an verschiedenen Verwahrorten 15, 15' voneinander getrennt sind und in der Abschirmstellung zu einer Einheit miteinander verbunden sind.A device characterized in that the faceplate 6 . 6 ' consists of several separable parts, which in the storage position in different Verwahrorten 15 . 15 ' are separated from each other and are connected together in the shielding to form a unit.

Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Schirmplatte 6, 6' oder zumindest eines ihrer Teile aus einem in der Abschirmstellung dem Gaseinlassorgan 2 gegenüberliegenden ersten Platte 18 und einer dem Substrathalter 3 gegenüberliegenden zweiten Platte 19 besteht und zwischen den beiden Platten 18, 19 eine Höhlung 16 vorgesehen ist.A device characterized in that the faceplate 6 . 6 ' or at least one of its parts from a in the shielding the gas inlet member 2 opposite first plate 18 and one the substrate holder 3 opposite second plate 19 exists and between the two plates 18 . 19 a cavity 16 is provided.

Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die gekennzeichnet sind durch eine bei der Behandlung des Substrates 4 auf dem Substrat 4 aufliegenden Maske 5.A device or method characterized by a treatment of the substrate 4 on the substrate 4 resting mask 5 ,

Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen.All disclosed features are essential to the invention (individually, but also in combination with one another). The disclosure of the associated / attached priority documents (copy of the prior application) is hereby also incorporated in full in the disclosure of the application, also for the purpose of including features of these documents in claims of the present application. The Subclaims characterize with their features independent inventive developments of the prior art, in particular in order to make divisional applications based on these claims.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Gehäusecasing
22: GaseinlassorganGas inlet element
33: Substrathaltersubstrate holder
44: Substratsubstratum
55: Maskemask
66: Schirmplattefaceplate
6'6 ': Schirmplattefaceplate
6"6 ": Schirmplattefaceplate
6"'6 " ': Schirmplattefaceplate
77: GasaustrittsöffnungGas outlet
88th: erste Temperiereinrichtungfirst tempering device
99: zweite Temperiereinrichtungsecond tempering device
1010: dritte Temperiereinrichtungthird tempering device
1111: Kühlkörperheatsink
11'11 ': Kühlkörperheatsink
1212: Oberflächesurface
1313: Zuleitungsupply
1414: Ableitungderivation
1515: VerwahrkammerVerwahrkammer
15'15 ': VerwahrkammerVerwahrkammer
1616: Höhlungcavity
1717: Distanzelementspacer
1818: obere Platteupper plate
1919: untere Plattelower plate
2020: Rahmenelementframe element
2121: Prozesskammer process chamber
2222: Hebevorrichtung, VerlagerungseinrichtungLifting device, relocating device
2323: Tor gate
P1P1: Bewegungsrichtung der SchirmplatteDirection of movement of the screen plate

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

EP 2536865 B1 [0003]
US 8658545 B2 [0003]
US 2008/0006523 A1 [0003]

Claims

Apparatus for treating in particular coating of a substrate (4), having a gas inlet element (2) which is arranged in a housing (1) and can be tempered with a first tempering device (8) to a gas inlet temperature, with a distance from the gas inlet element (2) in the housing ( 1), with a second tempering device (9) to a deposition temperature which is different from the gas inlet temperature, temperature-controllable substrate holder (3) for receiving the substrate (4) and with a shield plate (6, 6 '), the from a storage position at least one storage location (15, 15 '), which does not lie between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), into a shielding position, in which the shield plate (6, 6') between the gas inlet member (2) and the substrate holder ( 3), can be brought, characterized by a third tempering device (10) for tempering the screen plate (6) or at least one of its parts to a screen temperature.

Process for the treatment, in particular coating of a substrate (4) in a housing (1), wherein a gas inlet member (2) with a first tempering device (8) is tempered to a gas inlet temperature and at a distance to the gas inlet member (2) in the housing (1 ) arranged substrate holder (3) on which the substrate (4) rests, with a second tempering device (9) is brought to a deposition temperature which is different from the gas inlet temperature, wherein during unloading or loading of the substrate holder (3) with a substrate (4) a one or more part screen plate (6, 6 ') of at least one storage location (15, 15'), which is not between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), placed in a shielding position, in which the Screen plate (6, 6 ') between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), characterized in that the screen plate (6, 6') or at least one of its parts with a third tempering device (10) a Tempered to a screen temperature.

Device or method according to one of the preceding claims, characterized in that the third tempering device (10) at the Verwahrort (15) is arranged to temper the screen plate (6, 6 ') or at least one of its parts in the storage position on the screen temperature.

Device or method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one storage location (15, 15 ') is formed by one or more storage compartments, in which the screen plate (6, 6') or at least one of its parts in the storage position in particular, it is provided that the at least one storage chamber (15, 15 ') is connected to a gate (23) with a process chamber (21) which extends between gas inlet member (2) and substrate holder (3).

Device or method according to one of the preceding claims, characterized by a displacement device (22) with which either a heat sink (11) having the third tempering device (10), or the screen plate (6, 6 ') or at least one of its parts such can be displaced that in the storage position, a surface of the shield plate (6) or at least one of its parts bears heat-transmitting on a surface of the heat sink (11).

Device or method according to one of the preceding claims, characterized in that the third tempering device (10) is part of the shield plate (6, 6 ') or at least one of its parts and together with the shield plate (6, 6') or at least one of its parts from the Verwahrstellung in the shielding position is displaced.

Device or method according to one of the preceding claims, characterized in that the third tempering device (10) has cooling channels which are connected to a supply line (13) and a discharge line (14).

Device or method according to one of the preceding claims, characterized in that the shielding plate (6, 6 ') or at least one of its parts has a cavity (16) in which in the storage position a cooling body (11) having the third tempering device (10). plugged.

Method according to one of the preceding method claims, characterized in that the gas inlet temperature between 100 ° C and 450 ° C, the deposition temperature is in the range between -20 and + 90 ° C and the screen temperature of the deposition temperature corresponds to or has a lower value than the deposition temperature , wherein the shield plate (6, 6 ') or at least one of its parts is tempered only in the storage position or in the shielding position.

Apparatus for treating in particular coating of a substrate (4), having a gas inlet element (2) which is arranged in a housing (1) and can be tempered with a first tempering device (8) to a gas inlet temperature, with a distance from the gas inlet element (2) in the housing ( 1), with a second tempering device (9) to a deposition temperature which is different from the gas inlet temperature, temperature-controllable substrate holder (3) for receiving the substrate (4) and with a shield plate (6, 6 '), the from a storage position at least one Storage location (15, 15 '), which does not lie between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), into a shielding position, in which the screen plate (6, 6') between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3) is, bringable, characterized in that the shield plate (6, 6 ') consists of several separable parts, which are separated in the Verwahrstellung at different Verwahrorten (15, 15') from each other and are connected together in the shielding position to a unit ,

Apparatus for treating in particular coating of a substrate (4), having a gas inlet element (2) which is arranged in a housing (1) and can be tempered with a first tempering device (8) to a gas inlet temperature, with a distance from the gas inlet element (2) in the housing ( 1), with a second tempering device (9) to a deposition temperature which is different from the gas inlet temperature, temperature-controllable substrate holder (3) for receiving the substrate (4) and with a one- or multi-part shield plate (6, 6 '), the from a storage position at at least one storage location (15, 15 '), which does not lie between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), into a shielding position, in which the screen plate (6, 6') between the gas inlet member (2) and the substrate holder (3), can be brought, characterized in that the shield plate (6, 6 ') or at least one of its parts from a in the shielding the gas inlet member (2) gegenü Overlying first plate (18) and a substrate holder (3) opposite the second plate (19) and between the two plates (18, 19) has a cavity (16) is provided.

Device or method according to one of the preceding claims, characterized by a in the treatment of the substrate (4) on the substrate (4) resting mask (5).

Apparatus or method characterized by one or more of the characterizing features of any one of the preceding claims.