DE102017007016A1

DE102017007016A1 - Vorrichtung zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt

Info

Publication number: DE102017007016A1
Application number: DE102017007016.4A
Authority: DE
Inventors: Dietmar Schnier
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2017-07-27
Filing date: 2017-07-27
Publication date: 2018-08-16

Abstract

Eine Vorrichtung (10) zur Inspektion einer Teststruktur (40) auf einem Testobjekt (12) umfasst einen Objekthalter (14) zum Halten des Testobjekts in einer Inspektionsebene (16), einen Inspektionsstrahlengang (34) zum Führen einer in die Inspektionsebene eingestrahlten Inspektionsstrahlung (26), ein Objektiv (30) zum Abbilden der Teststruktur auf einen Detektor (36; 36-1, 36-2) mittels der Inspektionsstrahlung, sowie ein am Objekthalter angeordnetes Referenzsubstrat (18), welches in einer zur Inspektionsebene versetzten Stellung im Inspektionsstrahlengang positioniert ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt.
Inspektionsvorrichtungen der oben genannten Art dienen oft der hochgenauen Positionsvermessung von Teststrukturen, wie etwa Justagemarken, auch „Alignment-Marken“ bezeichnet, auf einer Lithographiemaske. Dies gehört zu den zentralen Aufgaben der Maskenmetrologie. Sie wird auch als Messung der Photomaskenstrukturplazierung oder „Photomask Pattern Placement“ (PPPM) bezeichnet. Über die Vermessung der Teststrukturen wird die Maßverkörperung auf der Maske mit generiert. Sie ist eine unabdingbare Voraussetzung dafür, im Schreibprozess der Masken mit Elektronenstrahlschreibem die Positionsgenauigkeit der Strukturen auf der Maske überhaupt zu ermöglichen. Weiterhin ermöglicht die Vermessung der Messstrukturen eines bestehenden Maskensatzes, die Abweichung der Strukturpositionen der verschiedenen Masken für die einzelnen lithographischen Schichten zueinander zu qualifizieren. Diese Abweichung der Strukturpositionen von Maske zu Maske wird auch als „Overlay“ bezeichnet. Masken im oben genannten Sinne werden oft auch als Retikel bezeichnet.
Mit der Verkleinerung der Maskenstrukturen von Technologieknoten zu Technologieknoten nehmen auch die Anforderungen an die Positionsvermessung der Maskenstrukturen stetig zu. Durch Technologien wie Doppelstrukturierung erhöhen sich die Anforderungen an das Masken-zu-Masken-Overlay und damit an die Strukturpositionierung darüber hinaus deutlich. Da die einzelnen Masken eines Maskensatzes in zunehmendem Maße in verschiedenen, oft weltweit verteilten Maskenhäusern hergestellt und mit unterschiedlichen Positionsmessvorrichtungen, welche auch als „Registration-Anlagen“ bezeichnet werden, vermessen werden, kommt der Qualität der Positionsmessvorrichtungen eine immer größer werdende Bedeutung zu.
Die Positionsbestimmung auf Lithographiemasken beruht herkömmlicherweise ausschließlich auf einer interferometrischen Längenmessung. Hierzu werden Justagemarken einer Maske einzeln mittels eines mikroskopischen Bildes hinsichtlich ihrer Position erfasst. Über einen Positioniertisch werden die einzelnen Justagemarken der Maske nacheinander ins Zentrum des Bildfeldes gefahren und die Position der jeweiligen Justagemarke über Kantenschwellwerte oder über Korrelationsmethoden bestimmt. Daraufhin wird der Abstand zur vorher vermessenen Justagemarke durch Bestimmung des vom Positioniertisch zwischen den Messungen zurückgelegten Weges bestimmt. Der vom Positioniertisch zurückgelegte Weg wird mittels längeninterferometrischer Messung ermittelt.
Die Kalibrierung von Inspektionsvorrichtungen erfolgt herkömmlicherweise durch Selbstkonsistenztests. Dabei wird eine Kalibriermaske in unterschiedlichen Einlegepositionen und Drehstellungen vermessen. Aus dem quasi-redundanten Messdatensatz lassen sich Positionsfehler der Justagemarken auf der Kalibriermaske von immanenten Fehlern der Positionsmessvorrichtung separieren. Letztere werden wiederum zur Kalibrierung der Positionsmessvorrichtung verwendet.
Typische Ursachen für Fehler der Inspektionsvorrichtung bei der Positionsmessung sind u.a. Interferometerfehler, insbesondere aufgrund von Brechungsindexschwankungen in der Luft, sowie Bewegungen der Detektorkamera bezüglich der Maskenhalterung auf Grund mechanischer Deformation des Gesamtsystems.
Zugrunde liegende Aufgabe
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt bereitzustellen, womit die vorgenannten Probleme gelöst werden, und insbesondere eine Positionsbestimmung der Teststruktur mit verbesserter Genauigkeit vorgenommen werden kann.
Erfindungsgemäße Lösung
Die vorstehende Aufgabe kann gemäß der Erfindung beispielsweise gelöst werden mit einer Vorrichtung zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt, welche folgende Merkmale umfasst: einen Objekthalter zum Halten des Testobjekts in einer Inspektionsebene, einen Inspektionsstrahlengang zum Führen einer in die Inspektionsebene eingestrahlten Inspektionsstrahlung, ein Objektiv zum Abbilden der Teststruktur auf einen Detektor mittels der Inspektionsstrahlung, sowie ein am Objekthalter angeordnetes Referenzsubstrat, welches in einer zur Inspektionsebene versetzten Stellung im Inspektionsstrahlengang positioniert ist.
Mit anderen Worten ist das Referenzsubstrat vor oder hinter dem Testobjekt, also bezüglich der Inspektionsebene, in der im Betrieb der Inspektionsvorrichtung das Testobjekt angeordnet ist, versetzt angeordnet. Dabei ist das Referenzsubstrat weiterhin im Inspektionsstrahlengang angeordnet, d.h. es wird von der Inspektionsstrahlung, von der ein Teil zur Abbildung der Teststruktur auf den Detektor dient, bestrahlt. Anders ausgedrückt ist die laterale Position des Referenzsubstrats so gewählt, dass sich dieses im Objektfeld des Objektivs bei Abbildung der Teststruktur auf den Detektor befindet. Als Testobjekt kann beispielsweise eine Maske für die Mikrolithographie verwendet werden. Das Objektiv der Inspektionsvorrichtung kann Teil eines Mikroskops sein, bei dem der Objekthalter verschiebbar gelagert ist.
Durch die versetzte Positionierung ist es möglich, die Teststruktur auf dem Testobjekt von Referenzstrukturen auf dem Referenzsubstrat getrennt voneinander aufzuzeichnen und damit eine Kalibrierung der Position der Teststruktur anhand einer vorbekannten Position einer oder mehrerer Referenzstrukturen vorzunehmen. Mit anderen Worten kann durch in Bezug Setzen der aufgezeichneten Bildposition der Teststruktur mit einer aufgezeichneten Bildposition einer Referenzstruktur, dessen Position auf dem Referenzsubstrat bekannt ist, die Position der Teststruktur mit hoher Genauigkeit bestimmt werden. Insbesondere können auch relative Positionen von Teststrukturen zueinander durch jeweilige Referenzierung dieser Teststrukturen bezüglich einer oder mehrerer Referenzstrukturen mit hoher Genauigkeit bestimmt werden.
Gemäß einer Ausführungsform nach der Erfindung sind die Inspektionsebene und das Referenzsubstrat derart weit voneinander entfernt, dass bei Fokussierung des Objektivs auf das Referenzsubstrat Strukturen in der Inspektionsebene unscharf auf eine Detektionsebene abgebildet werden, in welche die Referenzstrukturen hingegen scharf abgebildet werden. Die Inspektionsvorrichtung ist zum Betrieb mit einer Wellenlänge λ der Inspektionsstrahlung ausgelegt und das Objektiv weist eine objektseitige numerische Apertur NA auf. Gemäß einer Ausführungsvariante ist das Referenzsubstrat bezüglich der Inspektionsebene um mindestens 10·λ/NA versetzt. Diese Anordnung stellt sicher, dass bei Fokussierung des Objektivs auf das Referenzsubstrat Strukturen in der Inspektionsebene unscharf in eine Detektionsebene abgebildet werden, in welche die Referenzstrukturen hingegen scharf abgebildet werden. Der Abstand zwischen dem Referenzsubstrat und der Inspektionsebene sollte allerdings klein genug gewählt werden, dass durch seitliche Bewegung bei Fokusänderung auftretende Fehler die Genauigkeit der Positionsmessung nicht entscheidend beeinträchtigen. Gemäß weiterer Ausführungsvarianten ist das Referenzsubstrat um mindestens 5·λ/NA, um mindestens 20·λ/NA oder um mindestens 30 λ/NAbezüglich der Inspektionsebene versetzt. In Zahlenwerten kann der Versatz z.B. mindestens 1 µm oder mindestens 3 µm, insbesondere mindestens 5 µm betragen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Inspektionsvorrichtung dazu konfiguriert, das Objektiv in einer ersten Fokuseinstellung sowie in einer zweiten Fokuseinstellung zu betreiben, wobei bei der ersten Fokuseinstellung die Inspektionsebene dem Objektiv als Objektebene dient und bei der zweiten Fokuseinstellung eine entlang des Referenzsubstrats verlaufende Referenzebene dem Objektiv als Objektebene dient.
Gemäß einer Ausführungsvariante weist die Inspektionsvorrichtung eine Umschalteinrichtung auf, mit welcher der Betrieb des Objektivs zwischen der ersten Fokuseinstellung und der zweiten Fokuseinstellung umgeschaltet werden kann. Mit anderen Worten ist in diesem Fall die Inspektionsvorrichtung dazu konfiguriert, die beiden Fokuseinstellungen nacheinander zu betreiben. Gemäß einer Ausführungsform kann die Umschalteinrichtung ein optisches Element zur Fokusverschiebung des Objektivs sowie einen Aktuator umfassen, wobei der Aktuator dazu konfiguriert ist, das optische Element periodisch in einen Abbildungsstrahlengang der Inspektionsstrahlung hinein- und aus diesem herauszubewegen. Als optisches Element kann eine optische durchlässige planparallele Platte, wie etwa eine Glasplatte, Verwendung finden. In einer Variante kann die Umschalteinrichtung ein Drehlager aufweisen, welches eine außerhalb des Inspektionsstrahlenganges angeordnete Drehachse umfasst und an dem das optische Element zur Fokusverschiebung angeordnet ist. Der Aktuator ist dann vorzugsweise dazu konfiguriert, das optische Element zur Drehung um die optische Achse anzutreiben. Gemäß einer Ausführungsform ist das optische Element in Form eines Sektorelements einer Scheibe konfiguriert, insbesondere weist es die Form einer Sektorblende eines sogenannten „optischen Choppers“ auf. Damit kann die Umschalteinrichtung als „optischer Chopper“ konfiguriert sein, bei dem anstatt einer Sektorblende das optische Element zur Fokusverschiebung Verwendung findet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsvariante ist die Inspektionsvorrichtung dazu konfiguriert, das Objektiv gleichzeitig in der ersten Fokuseinstellung und der zweiten Fokuseinstellung zu betreiben. Dazu kann beispielsweise ein Kondensor zur gleichzeitigen, insbesondere annähernd Köhlerischen, Beleuchtung des Testobjekts sowie des Referenzsubstrats vorgesehen sein.Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Inspektionsvorrichtung einen ersten Detektor, der in einer zur Inspektionsebene konjugierten Ebene angeordnet ist, sowie einen zweiten Detektor, der in einer zur Referenzebene konjugierten Ebene angeordnet ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform nach der Erfindung umfasst die Inspektionsvorrichtung einen bildseitig bezüglich des Objektivs angeordneten Strahlteiler, welcher dazu konfiguriert ist, einen ersten Teil der Inspektionsstrahlung auf den ersten Detektor und einen zweiten Teil der Inspektionsstrahlung auf den zweiten Detektor zu lenken.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform nach der Erfindung ist das Objektiv dazu konfiguriert, im Betrieb ein Objektfeld in der Inspektionsebene auf den Detektor abzubilden. Weiterhin sind mindestens zwei Referenzstrukturen auf dem Referenzsubstrat angeordnet, die voneinander einen Abstand aufweisen, der mindestens 50% einer Erstreckung des Objektfeldes in der Abstandsrichtung der Referenzstrukturen beträgt. Unter der Erstreckung des Beleuchtungsfeldes in der Abstandsrichtung der Referenzstrukturen ist eine Erstreckung in der Richtung gemeint, welche durch eine Verbindungsgerade durch die beiden Referenzstrukturen gegeben ist.
Gemäß einer Ausführungsform nach der Erfindung ist die Inspektionsvorrichtung als Positionsmessvorrichtung zur Positionsvermessung von Teststrukturen auf einer Maske für die Mikrolithographie konfiguriert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Inspektionsvorrichtung zur Vermessung der Position der Teststruktur relativ zur Position einer weiteren Teststruktur auf dem Testobjekt konfiguriert.
Weiterhin wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt bereitgestellt, welches die folgenden Schritte umfasst: Einstrahlen von Inspektionsstrahlung in einer Einstrahlrichtung auf das Testobjekt, Anordnen eines Referenzsubstrats mit einer Referenzstruktur in einer parallel zur Einstrahlrichtung bezüglich des Testobjekts versetzten Stellung, Erfassen eines mittels eines Objektivs erzeugten Bildes der Teststruktur sowie eines mittels des Objektivs erzeugten Bildes der Referenzstruktur, Ermitteln einer Bildposition der Teststruktur im erfassten Bild der Teststruktur sowie einer Bildposition der Referenzstruktur im erfassten Bild der Referenzstruktur, sowie Ermitteln einer Position der Teststruktur in Bezug auf das Referenzsubstrat durch Vergleich der ermittelten Bildposition der Teststruktur mit der ermittelten Bildposition der Referenzstruktur.
Mit anderen Worten ist gemäß des erfindungsgemäßen Verfahrens das Referenzsubstrat gegenüber dem Testobjekt versetzt angeordnet. Die Richtung der Versetzung ist entweder in Einstrahlrichtung oder entgegen der Einstrahlrichtung der Inspektionsstrahlung auf das Testobjekt. Die ermittelte Position der Teststruktur erfolgt durch in Bezug Setzen der ermittelten Bildposition der Teststruktur zur ermittelten Bildposition der Referenzstruktur, d.h. die ermittelte Position der Teststruktur orientiert sich an der Referenzstruktur als Bezugspunkt. Bei der ermittelten Position der Teststruktur handelt es sich vorzugsweise um eine laterale Position der Teststruktur in Bezug auf die optische Achse des Objektivs.
Gemäß einer Ausführungsform wird das Testobjekt zusammen mit dem Referenzsubstrat quer zur Einstrahlrichtung verschoben. In der verschobenen Stellung wird eine Position einer weiteren Teststruktur in Bezug auf das Referenzsubstrat ermittelt und die relative Position der beiden Teststrukturen zueinander werden aus den in Bezug auf das Referenzsubstrat ermittelten Positionen der Teststrukturen ermittelt. Zur Ermittlung der Position der weiteren Teststruktur in Bezug auf das Referenzsubstrat wird vorzugsweise zunächst in der verschobenen Stellung mittels des Objektivs ein Bild der weiteren Teststruktur auf dem Testobjekt sowie ein mittels des Objektivs erzeugtes weiteres Bild einer auf dem Referenzsubstrat angeordneten Referenzstruktur erfasst. Dabei kann es sich um ein Bild der bereits in der unverschobenen Stellung erfassten Referenzstruktur oder um ein Bild einer weiteren Referenzstruktur handeln.
Daraufhin wird eine Bildposition der weiteren Teststruktur im erfassten Bild der weiteren Teststruktur sowie eine Bildposition der Referenzstruktur im erfassten weiteren Bild der Referenzstruktur ermittelt. Durch Vergleich der ermittelten Bildposition der zweiten Teststruktur mit der in der verschobenen Stellung ermittelten Bildposition der Referenzstruktur wird die Position der weiteren Teststruktur in Bezug auf das Referenzsubstrat ermittelt. Das in der verschobenen Stellung erfasste Bild einer auf dem Referenzsubstrat angeordneten Referenzstruktur ist ein Bild der bereits vor der Verschiebung erfassten Referenzstruktur oder einer weiteren Referenzstruktur auf dem Referenzsubstrat.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform nach der Erfindung wird zum Erfassen des Bildes der Teststruktur ein objektseitiger Fokus des Objektivs auf die Teststruktur eingestellt und zum Erfassen des Bildes der Referenzstruktur wird der objektseitige Fokus auf die Referenzstruktur eingestellt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird das erfindungsgemäße Verfahren mittels der Inspektionsvorrichtung gemäß einer oder mehrerer der vorstehend ausgeführten Ausführungsformen ausgeführt.
Die bezüglich der vorstehend aufgeführten Ausführungsformen, Ausführungsbeispiele bzw. Ausführungsvarianten, etc. des erfindungsgemäßen Verfahrens angegebenen Merkmale können entsprechend auf die erfindungsgemäße Vorrichtung übertragen werden. Umgekehrt können die bezüglich der vorstehend ausgeführten Ausführungsformen, Ausführungsbeispiele bzw. Ausführungsvarianten der erfindungsgemäßen Vorrichtung angegebenen Merkmale entsprechend auf das erfindungsgemäße Verfahren übertragen werden. Diese und andere Merkmale der erfindungsgemäßen Ausführungsformen werden in der Figurenbeschreibung und den Ansprüchen erläutert. Die einzelnen Merkmale können entweder separat oder in Kombination als Ausführungsformen der Erfindung verwirklicht werden. Weiterhin können sie vorteilhafte Ausführungsformen beschreiben, die selbstständig schutzfähig sind und deren Schutz ggf. erst während oder nach Anhängigkeit der Anmeldung beansprucht wird.
Figurenliste
Die vorstehenden, sowie weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung werden in der nachfolgenden detaillierten Beschreibung beispielhafter erfindungsgemäßer Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten schematischen Zeichnungen veranschaulicht. Es zeigt:

1 eine schematische Darstellung einer Inspektionsvorrichtung zur Inspektion von Teststrukturen auf einer Lithographiemaske mit einem zur Lithographiemaske versetzt angeordneten Referenzsubstrat,
2 eine Veranschaulichung von auf der Lithographiemaske und dem Referenzsubstrat angeordneten Teststrukturen bzw. Referenzstrukturen,
3a eine erste Ausführungsvariante der Inspektionsvorrichtung gemäß 1 in einer ersten Fokuseinstellung,
3b die Inspektionsvorrichtung gemäß 3a in einer zweiten Fokuseinstellung, sowie
4 eine zweite Ausführungsvariante der Inspektionsvorrichtung gemäß 1.

Detaillierte Beschreibung erfindungsgemäßer Ausführungsbeispiele
In den nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen bzw. Ausführungsformen oder Ausführungsvarianten sind funktionell oder strukturell einander ähnliche Elemente soweit wie möglich mit den gleichen oder ähnlichen Bezugszeichen versehen. Daher sollte zum Verständnis der Merkmale der einzelnen Elemente eines bestimmten Ausführungsbeispiels auf die Beschreibung anderer Ausführungsbeispiele oder die allgemeine Beschreibung der Erfindung Bezug genommen werden.
Zur Erleichterung der Beschreibung ist in der Zeichnung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem angegeben, aus dem sich die jeweilige Lagebeziehung der in den Figuren dargestellten Komponenten ergibt. In 1 verläuft die y-Richtung senkrecht zur Zeichenebene in diese hinein, die x-Richtung nach rechts und die z-Richtung nach oben.
1 zeigt eine Inspektionsvorrichtung 10 zur Inspektion einer Teststruktur auf einem Testobjekt in Gestalt einer Lithographiemaske 12. Dazu ist die Inspektionsvorrichtung 10 als Digitalmikroskop ausgestaltet. In der dargestellten Ausführungsform ist die Inspektionsvorrichtung 10 als Positionsmessvorrichtung zur Positionsvermessung von Teststrukturen auf einer Lithographiemaske 12 konfiguriert. Eine derartige Positionsmessvorrichtung wird oftmals auch als „Registration-Anlage“ oder „Placement-Metrologie-Anlage“ bezeichnet. 2 zeigt im rechts oben angeordneten Bereich der Figur eine Draufsicht auf eine Testoberfläche 13 einer derartigen Lithographiemaske 12. Die Testoberfläche umfasst die genannten Teststrukturen 40, beispielsweise in Gestalt von Justagemarken, welche stern- oder kreuzförmig ausgebildet sein können. Die Teststrukturen 14 sind in der Darstellung gemäß 2 zu Veranschaulichungszwecken in Relation zur Lithographiemaske 12 stark vergrößert dargestellt. Als Teststrukturen 14 können alternativ auch auf einen Wafer abzubildende Nutzstrukturen bzw. Produktstrukturen dienen. So können die Teststrukturen 14 beispielsweise auch als sogenannte „In-Die-Strukturen“ auf der Lithographiemaske 12 enthalten sein.
Die Inspektionsvorrichtung 10 umfasst einen Objekthalter 14 in Gestalt eines Positioniertisches zum Halten der Lithographiemaske 12 während eines Betriebs der Inspektionsvorrichtung, derart dass die Testoberfläche 13 der Lithographiemaske 12 in einer Inspektionsebene 16 angeordnet ist. Der Objekthalter 14 ist dabei in der x-y-Ebene gemäß des in 1 angegebenen Koordinatensystems verschiebbar gelagert. Gemäß einer Ausführungsvariante umfasst die Inspektionsvorrichtung 10 weiterhin Abstandsmessmodule 22, beispielsweise in Gestalt von Längeninterferometern zur Bestimmung eines Verfahrweges des Objekthalters 14, bei einer Positionsveränderung desselben.
Die Inspektionsvorrichtung 10 umfasst weiterhin eine Aufnahmeeinrichtung 44, von der hier schematisch eine Beleuchtungsquelle 24, ein Strahlteiler 28, ein Messobjektiv 30 und ein zweidimensional auflösender Detektor 36 dargestellt sind. Das Messobjektiv 30 umfasst eine optische Achse 32 und ist in der Zeichnung schematisch mittels einer Linse veranschaulicht. Wie dem Fachmann geläufig ist, kann das Messobjektiv 30 jedoch in konkreter Ausgestaltung mehrere optische Elemente in Gestalt von Linsen und/oder Spiegeln umfassen. In der dargestellten Ausführungsform ist die Aufnahmeeinrichtung 44 zum Betrieb in Auflichtbeleuchtung konfiguriert, in dem die Teststrukturen 40 auf der in den Objekthalter 14 eingelegten Lithographiemaske 12 mit Auflichtbeleuchtung aufgenommen werden können.
Die Wellenlänge λ einer von der Beleuchtungsquelle 24 ausgestrahlten Inspektionsstrahlung 26 kann beispielsweise im sichtbaren Bereich, wie z.B. bei etwa 633 nm, oder auch im UV-Bereich, z.B. bei etwa 365 nm, 248 nm oder 193 nm liegen. Die Inspektionsstrahlung 26 wird vom Strahlteiler 28 in das Messobjektiv 30 gelenkt und von diesem in einer ersten Fokuseinstellung als eingehende Inspektionsstrahlung 26a in die Inspektionsebene 16 und damit auf die Testoberfläche 13 der Lithographiemaske 12 eingestrahlt. Ist die Beleuchtungsquelle 24 als homogene Beleuchtungsquelle konfiguriert, so wird die Inspektionsstrahlung 26a gemäß einer Ausführungsform in der ersten Fokuseinstellung auf die Inspektionsebene 16 fokussiert, wie in 1 dargestellt. Weiterhin kann auch Köhlersche Beleuchtung zum Einsatz kommen. In diesem Fall wird die Inspektionsstrahlung 26a in der ersten Fokuseinstellung als Köhlersche Beleuchtung in die Inspektionsebene 16 projiziert.
Die Einstrahlrichtung 33 der eingehenden Inspektionsstrahlung 26a bezüglich der Lithographiemaske 12 ist dabei parallel zur optischen Achse 32 des Messobjektivs 30. Der an der Lithographiemaske reflektierte Teil der Inspektionsstrahlung 16 wird als ausgehende Inspektionsstrahlung 26b vom Messobjektiv 30 auf den Detektor 36 geleitet und dient dabei der Abbildung der auf der Testoberfläche 13 angeordneten Teststrukturen 40 auf den Detektor 36. Das Messobjektiv 30 weist eine objektseitige numerische Apertur NA auf. Der Strahlengang der eingehenden Inspektionsstrahlung 26a wird als Inspektionsstrahlengang 34 bezeichnet.
Die Inspektionsvorrichtung 10 kann alternativ oder neben der dargestellten Auflichtbeleuchtung auch im Durchlichtmodus betrieben werden, in dem die Lithographiemaske 12 von dem Licht der Beleuchtungsquelle 24 durchstrahlt wird. Insbesondere im Durchlichtmodus ist es weiterhin möglich, die Inspektionsebene 16 und eine nachstehend näher erläuterte Referenzebene 20 gleichzeitig mit einem Kondensor, zum Beispiel annähernd geköhlert, zu beleuchten.
Im Betrieb der Inspektionsvorrichtung 10 werden nacheinander die einzelnen Teststrukturen 40 durch entsprechende Verschiebung des Objekthalters 14 in der x-y-Ebene in das Zentrum des Bildfeldes der Aufnahmeeinrichtung 44 gefahren. Daraufhin wird die Position der jeweiligen Teststruktur 40 durch Auswertung des vom Detektor 36 aufgenommenen Bildes mittels einer Auswerteeinrichtung 38 bestimmt. Dies erfolgt durch Bestimmung von Kantenschwellwerten im Bild der jeweiligen Teststruktur 40 oder über Korrelationsmethoden. Die relativen Positionen jeweils zweier Teststrukturen 40 zueinander werden gemäß einer ersten Ausführungsvariante in einer ersten Näherung durch Aufzeichnung eines über das Abstandsmessmodul 22 erfassten Weges des Objekthalters 14 erfasst. Die relative Position eines jeweiligen Paares an Teststrukturen 40 entspricht dem Abstandsvektor zwischen den beiden Teststrukturen 40, d.h. die relative Position gibt den Abstand zwischen den beiden Teststrukturen sowie die Richtung der relativen Anordnung der Teststrukturen zueinander an. Wie nachstehend näher beschrieben, kann die Inspektionsvorrichtung 10 auch ohne Abstandsmessmodul 22 konfiguriert sein.
Zur genauen Messung der relativen Positionen der Teststrukturen 40 zueinander umfasst der Objekthalter 14 ein Referenzsubstrat 18 in Gestalt eines sogenannten Glasmaßstabes. Das Referenzsubstrat 18 ist in der in 1 dargestellten Ausführungsform aus einem bezüglich der Inspektionsstrahlung 26 durchlässigen Material, insbesondere Glas, gefertigt und weist die Gestalt einer Platte mit in etwa den gleichen Abmessungen wie die Lithographiemaske 12 auf. Das Referenzsubstrat 18 ist in einer zur Inspektionsebene 16 versetzten Stellung, d.h. in einer zur Einstrahlrichtung 33 bezüglich der Lithographiemaske 12 versetzten Stellung angeordnet. Im vorliegenden Fall ist das Referenzsubstrat 18 in einer Stellung vor der Lithographiemaske 12 aus Sicht eingestrahlten Inspektionsstrahlung 26, angeordnet. Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann das Referenzsubstrat 18 auch in einer Stellung hinter der Lithographiemaske 12 angeordnet sein. In jedem Fall ist das Referenzsubstrat 18 derart angeordnet, dass es sich im Inspektionsstrahlengang 34 befindet. Das Referenzsubstrat 18 kann, wie in 1 gezeigt, parallel zur Inspektionsebene 16 ausgerichtet sein oder alternativ in einer verkippten Stellung angeordnet sein. In der vorliegenden Ausführungsform weist das Referenzsubstrat 18 im Wesentlichen die Abmessungen der Lithographiemaske 12 auf und ist in Projektion in Richtung des Inspektionsstrahlengangs 34 im Wesentlichen deckungsgleich zur Lithographiemaske 12 angeordnet.
Wie vorstehend erwähnt, ist das Referenzsubstrat 18 in einer zur Inspektionsebene 16 versetzten Stellung angeordnet, und zwar derart, dass die Substratoberfläche 19 in der vorstehend bereits erwähnten Referenzebene 20 angeordnet ist, welche gegenüber der Inspektionsebene 16 um mindestens 5·λ/NA, beispielsweise um etwa 30·λ/NA versetzt ist. Bei Verwendung einer Wellenlänge λ von etwa 193 nm kann der Abstand zwischen Substratoberfläche 19 und Referenzebene 20 einige µm, insbesondere etwa 5 µm betragen.
Wie in 2 veranschaulicht, sind auf der Substratoberfläche 19 des Referenzsubstrats 18 kreuzförmige Referenzstrukturen 42 angeordnet. Die Referenzstrukturen 42 sind in einem Raster über die Substratoberfläche 19 verteilt, und zwar derart, dass bei Verschiebung des Objekthalters 14 mit dem Referenzsubstrat 18 in der x-y-Ebene immer mindestens eine Referenzstruktur 42 in einem Objektfeld 46 eines in einer zweiten Fokuseinstellung betriebenen Messobjektivs 30 angeordnet ist. Wie nachstehend näher erläutert, wird in der zweiten Fokuseinstellung die Referenzebene 20 auf den Detektor 36 abgebildet. Damit ist durch die genannte Anordnung der Referenzstrukturen 42 sichergestellt, dass sich beim Betrieb in der zweiten Fokuseinstellung immer mindestens eine Referenzstrukur 42 im Bildfeld des Detektors 36 befindet.
Wie vorstehend erwähnt, kann das Messobjektiv 30 neben der ersten Fokuseinstellung, in der die in der Inspektionsebene 16 angeordneten Teststrukturen 40 auf den Detektor 36 abgebildet werden, auch in einer zweiten Fokuseinstellung betrieben werden. In der zweiten Fokuseinstellung dient die Referenzebene 20 dem Messobjektiv 30 als Objektebene, sodass die dort angeordneten Referenzstrukturen 42 auf den Detektor 36 abgebildet werden. Der dabei genutzte Strahlengang ist in 1 objektseitig mit unterbrochenen Linien eingezeichnet. Die darin geführte Strahlung umfasst eine auf die Referenzebene 20 eingestrahlte eingehende Inspektionsstrahlung 26c sowie eine an der Substratoberfläche 19 reflektierte ausgehende Inspektionsstrahlung 26d. Die ausgehende Inspektionsstrahlung 26d wird vom Messobjektiv 30 auf den Detektor 36 fokussiert. Dabei kann die in der zweiten Fokuseinstellung in die Referenzebene 20 eingestrahlte eingehende Inspektionsstrahlung 26c im Fall der in 1 dargestellten homogenen Beleuchtungsquelle auf die Inspektionsebene 16 fokussiert werden oder im Fall einer Köhlerschen Beleuchtung entsprechend in die Inspektionsebene projiziert werden. Im Fall des oben erwähnten Betriebs im Durchlichtmodus wird das in der Referenzebene 20 angeordnete Referenzsubstrat 28 von der Inspektionsstrahlung 26 durchstrahlt.
In den 3a und 3b ist eine erste Ausführungsform der Inspektionsvorrichtung 10 gemäß 1 veranschaulicht. 3a zeigt die Inspektionsvorrichtung 10 in der ersten Fokuseinstellung und 3b in der zweiten Fokuseinstellung. Zur Verlagerung der Objektebene des Messobjektivs 30 von der Inspektionsebene 15 in die Referenzebene 20 weist die Messvorrichtung 10 gemäß der 3a und 3b eine Umschalteinrichtung 50 in Gestalt eines sogenannten „optischen Choppers“ auf. Dieser umfasst ein optisches Element 52 zur Fokusverschiebung, welches an einem Drehlager mit einer außerhalb des Inspektionsstrahlengangs 34 angeordneten Drehachse 54 angeordnet ist. Durch Drehung um die Drehachse 54 mittels eines Aktuators 53 kann das optische Element 52 in den Inspektionsstrahlengang 34 und damit auch in einen Abbildungsstrahlengang 35 des Messobjektivs hineingedreht, wie in 3a gezeigt, und aus diesem wieder herausgedreht werden, wie in 3b gezeigt. Der Abbildungsstrahlengang 35 ist durch den Strahlengang der ausgehenden Inspektionsstrahlung 26b bzw. 26d definiert. Das optische Element 52 ist in der gezeigten Ausführungsform als planparallele lichtdurchlässige Platte, wie etwa als Glasplatte, ausgebildet. Alternativ ist es auch denkbar, eine Linse als optisches Element 52 zu verwenden.
Das als planparallele Platte ausgebildete optische Element 52 weist die Form eines Sektorelements einer Kreisscheibe auf, im gezeigten Fall ist das Sektorelement halbkreisförmig ausgebildet. In der Stellung gemäß Fig. 3b, in der das optische Element 52 außerhalb des Inspektionsstrahlengangs 34 angeordnet ist, wird die eingehende Inspektionsstrahlung 26c auf die Referenzebene 20 eingestrahlt, in der gezeigten Ausführungsform mit einer homogenen Beleuchtungsquelle 24 wird die Inspektionsstrahlung 26c vom Messobjektiv 20 auf die Referenzebene 20 fokussiert. Die Referenzebene 20 dient weiterhin als Objektebene bei der Abbildung auf den Detektor 36. Damit liegt in dieser Stellung die zweite Fokuseinstellung vor. Die Teststrukturen 40 der Lithographiemaske 12 werden dabei so unscharf auf den Detektor 36 abgebildet, dass deren Bild das Bild der Referenzstrukturen 42 nicht nennenswert beeinträchtigt.
In der Stellung gemäß Fig. 3a, in der das optische Element 52 im Inspektionsstrahlengang 34 angeordnet ist, verschiebt das optische Element 52 in der gezeigten Ausführungsform mit homogener Beleuchtungsquelle 24 einerseits den Fokus der eingehenden Inspektionsstrahlung 26a auf die Inspektionsebene 16, anderseits werden nun die Teststrukturen 40 aus der Inspektionsebene 16 auf den Detektor 36 scharf abgebildet. Die Verschiebung der scharfen Abbildung von der Referenzebene 20 in die Inspektionsebene 16 erfolgt unabhängig von der Beleuchtungsart, d.h. z.B. auch bei Köhlerscher Beleuchtung. Damit liegt in der Stellung gemäß 3a die erste Fokuseinstellung vor. Die Referenzstrukturen 42 des Referenzsubstrats 18 werden dabei so unscharf auf den Detektor 36 abgebildet, dass deren Bild das Bild der Teststrukturen 40 nicht nennenswert beeinträchtigt.
4 veranschaulicht eine zweite Ausführungsform der Inspektionsvorrichtung 10 gemäß 1. In dieser Ausführungsform wird das Messobjektiv 30 gleichzeitig in der ersten Fokuseinstellung und in der zweiten Fokuseinstellung betrieben. Das heißt die in der Inspektionsebene 16 angeordneten Teststrukturen 40 und die in der Referenzebene 20 angeordneten Referenzstrukturen werden gleichzeitig auf einen ersten Detektor 36-1 bzw. einen zweiten Detektor 36-2 abgebildet. Die Beleuchtung erfolgt hierbei im bereits bei der Beschreibung bezüglich 1 erwähnten Durchlichtmodus. Hierbei wird die eingehende Inspektionsstrahlung 26a von hinten, d.h. von der dem Messobjektiv 30 gegenüber liegenden Seite der Inspektionsebene 16, auf die Lithographiemaske 12 eingestrahlt, welche aus für die Inspektionsstrahlung 26 durchlässigem Material gefertigt ist. Dabei erfolgt die Bestrahlung angenähert geköhlert für beide Ebenen, nämlich für die Inspektionsebene 16 und die Referenzebene 20. Die Bestrahlung wird mittels eines im Strahlengang der von der Beleuchtungsquelle 24 erzeugten Inspektionsstrahlung 26 angeordneten Kondensors 56 erzeugt.
Im detektorseitigen Strahlengang der Inspektionsstrahlung 26b bzw. 26d ist ein Strahlteiler 58 angeordnet, an dem die Inspektionsstrahlung 26b bzw. 26d in einen durchlaufenden Teilstrahl sowie einen reflektierten Teilstrahl aufgespalten wird. Der Detektor 36-1 ist im Fokus der von der Lithographiemaske 12 ausgehenden Inspektionsstrahlung 26b im am Strahlteiler 58 reflektierten Teilstrahl angeordnet, während der Detektor 36-2 im Fokus der vom Referenzsubstrat 18 ausgehenden Inspektionsstrahlung 26d im den Strahlteiler 58 durchlaufenden Teilstrahl angeordnet ist.
Der Fokus der Inspektionsstrahlung 26b im den Strahlteiler 58 durchlaufenden Teilstrahl ist aufgrund der zueinander versetzten Anordnung der Lithographiemaske 12 und des Referenzsubstrats 18 derart weiter hinter der Detektionsfläche des Detektors 36-2 angeordnet, dass das vom Detektor 36-2 aufgezeichnete Bild der mittels der Inspektionsstrahlung 26d abgebildeten Oberfläche des Referenzsubstrats 20 von der Inspektionsstrahlung 26b nicht nennenswert beeinträchtigt wird. Das Gleiche gilt entsprechend für das Bild der auf dem Detektor 36-1 abgebildeten Oberfläche der Lithographiemaske 12. Dieses wird entsprechend aufgrund der versetzten Anordnung nicht nennenswert von der Inspektionsstrahlung 26d beeinträchtigt.
Wie vorstehend beschrieben, werden in einer ersten Ausführungsvariante die relativen Positionen jeweils zweier Teststrukturen 40 zueinander anhand der mittels des Detektors 36 gemäß 1 aufgezeichneten Bilder der Teststrukturen 40 unter Berücksichtigung des über das Abstandsmessmodul 22 erfassten Weges des Objekthalters 14 in erster Näherung bestimmt. Die genannte Aufzeichnung der Bilder der Teststrukturen 40 erfolgt an unterschiedlichen Messpositionen des Objekthalters 14 jeweils in der ersten Fokuseinstellung der Inspektionsvorrichtung 10. An jeder der Messpositionen wird auch ein Bild in der zweiten Fokuseinstellung aufgenommen und aus diesen jeweils die Bildposition mindestens einer im Objektfeld 46 enthaltenen Referenzstruktur 42 ermittelt. Unter der Bildposition ist hier die genaue Position der Referenzstruktur 42 innerhalb des aufgezeichneten Bildfeldes zu verstehen. Das Bildfeld entspricht der Projektion des Objektfeldes 46 auf den Detektor 36.
Aus den an den einzelnen Messpositionen in der ersten Fokuseinstellung aufgezeichneten Bildern der Testoberfläche 13 werden ebenfalls jeweils die genauen Positionen der Teststrukturen 40 innerhalb des jeweils aufgezeichneten Bildfeldes ermittelt. Zur präzisen Bestimmung der relativen Positionen der Teststrukturen 40 zueinander werden nun für jede der Messpositionen die in der ersten Fokuseinstellung ermittelten Bildpositionen der Teststrukturen 40 mit der in der zweiten Fokuseinstellung ermittelten Bildposition mindestens einer der Referenzstrukturen 42 verglichen. Die Positionen der Referenzstrukturen 42 auf dem Referenzsubstrat 18 sind aufgrund vorab vorgenommener Messungen genau bekannt. Aufgrund der vorab vorgenommenen Positionsbestimmung in erster Näherung ist auch bekannt, welche der Referenzstrukturen 42 in einer gegebenen Messposition im aufgezeichneten Bildfeld zu sehen sind.
Durch den Abgleich der gemessenen Bildpositionen der Teststrukturen 40 mit den gemessenen Bildpositionen der Referenzstrukturen 42 können nun die Positionsmessungen der Teststrukturen 40 mit dem Raster der Referenzstrukturen in Bezug gesetzt werden. Dies ermöglicht eine Bestimmung der relativen Positionen der Teststrukturen 40 zueinander mit hoher Genauigkeit.
Gemäß einer zweiten Ausführungsvariante sind die Referenzstrukturen 42 auf dem Referenzsubstrat 18 jeweils mit Kodierungen versehen, die es ermöglichen, die jeweilige Referenzstruktur 42 im Detektorbild eindeutig zu identifizieren. Eine derartige Kodierung kann beispielsweise erfolgen, indem, wie in 2 gezeigt, jedem der Referenzstrukturen 42 eine Zahlenkombination zugeordnet wird. In diesem Fall kann auf die Aufzeichnung des Weges des Objekthalters 14 mit dem Abstandmodul 22 und damit auf die vorstehend beschriebene vorausgehende näherungsweise Positionsbestimmung verzichtet werden. Vielmehr erfolgt in dieser Variante die relative Positionsbestimmung direkt aus dem Vergleich der ermittelten Bildpositionen der Teststrukturen 40 mit den ermittelten Bildpositionen der individuell identifizierten Referenzstrukturen 40.
Die vorstehende Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen ist exemplarisch zu verstehen. Die damit erfolgte Offenbarung ermöglicht es dem Fachmann einerseits, die vorliegende Erfindung und die damit verbundenen Vorteile zu verstehen, und umfasst andererseits im Verständnis des Fachmanns auch offensichtliche Abänderungen und Modifikationen der beschriebenen Strukturen und Verfahren. Daher sollen alle derartigen Abänderungen und Modifikationen, insoweit sie in den Rahmen der Erfindung gemäß der Definition in den beigefügten Ansprüchen fallen, sowie Äquivalente vom Schutz der Ansprüche abgedeckt sein.
Bezugszeichenliste

10: Inspektionsvorrichtung
12: Lithographiemaske
14: Objekthalter
16: Inspektionsebene
18: Referenzsubstrat
19: Substratoberfläche
20: Referenzebene
22: Abstandsmessmodul
24: Beleuchtungsquelle
26: Inspektionsstrahlung
26a: eingehende Inspektionsstrahlung
26b: ausgehende Inspektionsstrahlung
26c: eingehende Inspektionsstrahlung
26d: ausgehende Inspektionsstrahlung
28: Strahlteiler
30: Messobjektiv
32: optische Achse
33: Einstrahlrichtung
34: Inspektionsstrahlengang
35: Abbildungsstrahlengang
36: Detektor
36-1: erster Detektor
36-2: zweiter Detektor
38: Auswerteeinrichtung
40: Teststruktur
42: Referenzstruktur
44: Aufnahmeeinrichtung
46: Objektfeld
50: Umschalteinrichtung
52: optisches Element
53: Aktuator
54: Drehachse
56: Kondensor
58: Strahlteiler

Die Ansprüche der Erfindung folgen nachstehend.

Claims

Vorrichtung (10) zur Inspektion einer Teststruktur (40) auf einem Testobjekt (12) mit: - einem Objekthalter (14) zum Halten des Testobjekts in einer Inspektionsebene (16), - einem Inspektionsstrahlengang (34) zum Führen einer in die Inspektionsebene eingestrahlten Inspektionsstrahlung (26), - einem Objektiv (30) zum Abbilden der Teststruktur auf einen Detektor (36; 36-1, 36-2) mittels der Inspektionsstrahlung, sowie - einem am Objekthalter angeordneten Referenzsubstrat (18), welches in einer zur Inspektionsebene versetzten Stellung im Inspektionsstrahlengang positioniert ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, welche zum Betrieb mit einer Wellenlänge λ der Inspektionsstrahlung (26) ausgelegt ist, und bei der das Objektiv (30) eine objektseitige numerische Apertur NA aufweist sowie das Referenzsubstrat (18) bezüglich der Inspektionsebene um mindestens 0,5·λ/NA versetzt ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, welche dazu konfiguriert ist, das Objektiv (30) in einer ersten Fokuseinstellung sowie in einer zweiten Fokuseinstellung zu betreiben, wobei bei der ersten Fokuseinstellung die Inspektionsebene (16) dem Objektiv als Objektebene dient und bei der zweiten Fokuseinstellung eine entlang des Referenzsubstrats (18) verlaufende Referenzebene (20) dem Objektiv als Objektebene dient.
Vorrichtung nach Anspruch 3, welche eine Umschalteinrichtung (50) aufweist, mit welcher der Betrieb des Objektivs (30) zwischen der ersten Fokuseinstellung und der zweiten Fokuseinstellung umgeschaltet werden kann.
Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der die Umschalteinrichtung (50) ein optisches Element (52) zur Fokusverschiebung des Objektivs (30) sowie einen Aktuator (53) umfasst, welcher dazu konfiguriert ist, das optische Element periodisch in einen Abbildungsstrahlengang (35) der Inspektionsstrahlung (26b, 26d) hineinzubewegen und aus diesem herauszubewegen.
Vorrichtung nach Anspruch 3, welche dazu konfiguriert ist, das Objektiv (30) gleichzeitig in der ersten Fokuseinstellung und der zweiten Fokuseinstellung zu betreiben.
Vorrichtung nach Anspruch 6, weiterhin mit einem ersten Detektor (36-1), der in einer zur Inspektionsebene (16) konjugierten Ebene angeordnet ist, sowie einem zweiten Detektor (36-2), der in einer zur Referenzebene (20) konjugierten Ebene angeordnet ist.
Vorrichtung nach einem der vorausgehenden Ansprüche, welche einen bildseitig bezüglich des Objektivs angeordneten Strahlteiler (58) aufweist, welcher dazu konfiguriert ist, einen ersten Teil der Inspektionsstrahlung auf den ersten Detektor (36-1) und einen zweiten Teil der Inspektionsstrahlung auf den zweiten Detektor (36-2) zu lenken.
Vorrichtung nach einem der vorausgehenden Ansprüche, bei der das Objektiv (30) dazu konfiguriert ist, im Betrieb ein Objektfeld (46) in der Inspektionsebene (16) auf den Detektor abzubilden, und bei der mindestens zwei Referenzstrukturen (42) auf dem Referenzsubstrat (18) angeordnet sind, die voneinander einen Abstand aufweisen, der mindestens 50% einer Erstreckung des Objektfeldes (46) in der Abstandsrichtung der Referenzstrukturen (42) beträgt.
Vorrichtung nach einem der vorausgehenden Ansprüche, welche als Positionsmessvorrichtung zur Positionsvermessung von Teststrukturen (40) auf einer Maske (12) für die Mikrolithographie konfiguriert ist.
Vorrichtung nach einem der vorausgehenden Ansprüche, welche zur Vermessung der Position der Teststruktur (12) relativ zur Position einer weiteren Teststruktur (12) auf dem Testobjekt (12) konfiguriert ist.
Verfahren zur Inspektion einer Teststruktur (40) auf einem Testobjekt (12), mit den Schritten: - Einstrahlen von Inspektionsstrahlung (26) in einer Einstrahlrichtung (33) auf das Testobjekt, - Anordnen eines Referenzsubstrats (18) mit einer Referenzstruktur (42) in einer parallel zur Einstrahlrichtung (33) bezüglich des Testobjekts versetzten Stellung, - Erfassen eines mittels eines Objektivs (30) erzeugten Bildes der Teststruktur (40) sowie eines mittels des Objektivs erzeugten Bildes der Referenzstruktur (42), - Ermitteln einer Bildposition der Teststruktur (40) im erfassten Bild der Teststruktur sowie einer Bildposition der Referenzstruktur (42) im erfassten Bild der Referenzstruktur, sowie - Ermitteln einer Position der Teststruktur (40) in Bezug auf das Referenzsubstrat (18) durch Vergleich der ermittelten Bildposition der Teststruktur (40) mit der ermittelten Bildposition der Referenzstruktur (42).
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Testobjekt (12) zusammen mit dem Referenzsubstrat (18) quer zur Einstrahlrichtung (33) verschoben wird, in der verschobenen Stellung eine Position einer weiteren Teststruktur (12) in Bezug auf das Referenzsubstrat ermittelt wird und die relative Position der beiden Teststrukturen zueinander aus den in Bezug auf das Referenzsubstrat (18) ermittelten Positionen der Teststrukturen ermittelt werden.
Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei zum Erfassen des Bildes der Teststruktur ein objektseitiger Fokus des Objektivs (30) auf die Teststruktur (40) eingestellt wird und zum Erfassen des Bildes der Referenzstruktur der objektseitige Fokus auf die Referenzstruktur (42) eingestellt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, welches mittels der Vorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 11 ausgeführt wird.