DE102016226089A1

DE102016226089A1 - Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Metallpaste

Info

Publication number: DE102016226089A1
Application number: DE102016226089.8A
Authority: DE
Inventors: Timo Herberholz; Daniel Feil; Andreas Fix
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2016-12-22
Filing date: 2016-12-22
Publication date: 2018-06-28

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20) zwischen einem Trägerelement (1) und wenigstens einem Bauelement (10), bei dem auf dem Trägerelement (1) zwei Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) aufgebracht werden, wobei eine erste Schicht (16; 16a; 16b) zumindest Metallpartikel und eine zweite Schicht (11; 11a; 11b) zumindest Lotmittel enthält, und wobei zumindest das Trägerelement (1) und die beiden Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) anschließend zumindest einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (11; 11a; 11b) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden ersten Schicht (16; 16a; 16b) eindringt.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement und wenigstens einem Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie eine Metallpaste.
Ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 ist aus der DE 10 2013 218 423 A1 der Anmelderin bekannt. Bei dem bekannten Verfahren werden auf ein Trägerelement, das zur Befestigung wenigstens eines Bauelements ausgebildet ist, zwei Schichten aufgebracht. Die erste Schicht enthält neben Metallpartikeln insbesondere auch Flussmittel, und die andere Schicht zumindest Lotmittel. Nach dem Aufbringen der beiden Schichten auf das Trägerelement wird das Bauelement in Wirkverbindung mit den beiden Schichten gebracht und der so gebildete Bauteileverbund anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen, bei der die Metallpartikel in der ersten Schicht versintert und das Lotmittel aus der zweiten Schicht in die bei der Versinterung entstehenden Hohlräume eindiffundiert. Um den Diffusionsprozess bzw. die Infiltration des flüssigen Lots in die Gerüststruktur der gesinterten Metallpartikel zu unterstützen bzw. zu optimieren, ist es erforderlich, dass die Oberflächen der Metallpartikel der ersten Schicht von Oxiden befreit sind. Dies wird beim bekannten Verfahren durch die in der ersten Schicht verwendeten Zusatzstoffe in Form von Flussmitteln erzielt. Derartige Flussmittel beeinflussen jedoch ggf. die Druckbarkeit bzw. Verarbeitbarkeit der ersten Schicht, die in Form einer Metallpaste ausgebildet ist, wobei die erste Schicht beispielsweise durch übliche Druckverfahren auf den Schaltungsträger aufgebracht wird.
Weiterhin ist es aus der DE 10 2008 031 004 A1 bekannt, ein Lotpulver unter Verwendung eines (festen) Metallstearats auszubilden. Das Metallstearat ist in einem einen Lotwerkstoff umgebenden Bindemittel enthalten. Ein derartiges Metallstearat ist grundsätzlich dazu geeignet, Oxidschichten an den Oberflächen von Metallpartikeln zu reduzieren. Eine Übertragung der aus der zuletzt genannten Schrift offenbarten Lehre auf die zuerst genannte Schrift würde jedoch dazu führen, dass die zur Reduktion von Oxidschichten an den Metallpartikeln notwendigen Bestandteile bzw. Elemente erst von der zweiten Schicht in Wirkverbindung mit den Metallpartikeln der ersten Schicht gelangen müssten.
Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement und wenigstens einem Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass es sehr geringe Prozeßzeiten ermöglicht, bei denen der Zeitraum für die Wärmebehandlung beispielsweise weniger als 10 Minuten beträgt. Darüber hinaus wird die Infiltration des Lotmittels der zweiten Schicht in die Gitterstruktur der Metallpartikel der ersten Schicht optimal unterstützt, so dass porenfreie, hochtemperaturstabile Lötverbindungen ermöglicht werden. Insbesondere werden sehr große Reaktionsoberflächen erzeugt, die die isotherme Erstarrung unter Bildung einer intermetallischen Phase beschleunigt.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, Metallstearat als Ersatz für die in gängigen Flussmitteln enthaltenen Thixotropiermittel (z.B. Ethylcellulose), die Reduktionsmittel (z.B. Kollophonium) und die in Silber-Sinterpasten häufig vorkommenden Mahlwachse zu verwenden, welche die Möglichkeit zum Warmbestücken bereits getrockneter Pasten eröffnen. Dabei kann das Metallstearat jede dieser Funktionen in der Metallpaste übernehmen. Besonders hilfreich ist das vor allem beim Hot-Power-Connection Verfahren (denkbar sind aber auch Sinterverfahren wie Kupfer-Sintern), da bei diesem die Kupfer-Paste vor dem Bestücken getrocknet werden muss. Die nach dem Trocknen in der Kupfer-Paste verbleibenden Metallstearate sind evtl. in der Lage, beim Warmbestücken eine Klebeverbindung zum Chip bzw. Bauelement zu erzeugen, wodurch das Handling in der Fertigung erheblich verbessert wird. Zusätzlich haben die Metallstearate eine reduzierende Wirkung, welche bewirkt, dass benetzungshindernde Oxide auf den Metallpartikeln während des Lötprozesses (der Wärmebehandlung) entfernt werden. Als letztes formt das Metallstearat in Kombination mit einem entsprechenden Lösemittel eine dickflüssige Paste, mit welcher sich druckbare Metallpasten für den Schablonendruck (Siebdruck etc.) herstellen lassen.
Die Erfindung sieht daher vor, der ersten Schicht zusätzlich wenigstens Metallstearat beizumengen, wobei das Durchführen der Wärmebehandlung in einer vorzugsweise nicht reduzierenden Atmosphäre stattfindet. Eine reduzierende Atmosphäre ist deshalb nicht erforderlich, da die Reaktion bzw. das Entfernen von Oxiden von den Metallpartikeln alleine durch das Metallstearat erfolgt, das in unmittelbarer Nähe bzw. Teil der Bestandteile der ersten Schicht ist. Somit ermöglicht es das erfindungsgemäße Verfahren darüber hinaus, dass auf die ggf. ansonsten erforderlichen reduzierende Atmosphäre beim Ausbilden der Lötverbindung, welche beispielsweise die Zugabe gasförmiger Flussmittel (Ameisensäure, Wasserstoff, Formiergas) einen zusätzlichen prozesstechnischen Aufwand erfordert, verzichtet werden kann.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement und wenigstens einem Bauelement sind in den Unteransprüchen aufgeführt.
Als besonders vorteilhaft hat es sich herausgestellt, wenn das Metallstearat Aluminium aufweist. Neben der reduzierenden Wirkung trägt das Aluminiumstearat auch dazu bei, die Viskosität der Metallpaste zu erhöhen, so dass diese hinsichtlich der Ausbildung der Schicht im Druckverfahren auf dem Trägerelement verbesserte Eigenschaften aufweist.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es darüber hinaus, aus unterschiedlichen Elementen bestehende Metallpartikel mit unterschiedlichen Korngrößen zu verwenden. So kann es insbesondere vorgesehen sein, dass die Metallpartikel der ersten Schicht aus einem oder verschiedenen Metallen (z.B. Kupfer, Bronze, Nickel, Zinn, Messing usw.) besteht und unterschiedliche Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweist. Dadurch lassen sich je nach Anwendung hinsichtlich der Verarbeitbarkeit und erforderlichen Eigenschaften optimierte erste Schichten ausbilden.
Eine weitere Verbesserung bzw. Beschleunigung des Lötprozesses wird erzielt, wenn die erste Schicht zusätzlich Lotpulver mit Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweist.
Auch hinsichtlich der Verarbeitungsreihenfolge der beiden Schichten bestehen unterschiedliche Möglichkeiten: So kann in einer ersten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen sein, dass zunächst die das Lotmittel enthaltende (zweite) Schicht und anschließend die die Metallpartikel und das Metallstearat enthaltende (erste) Schicht auf das Trägerelement aufgebracht wird.
Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn die erste Schicht in Bereiche von in der zweiten Schicht ausgebildeten Freiräumen unmittelbar auf das Trägerelement aufgebracht wird. Dadurch bildet das Trägerelement jeweils eine Gegenfläche bzw. einen mechanischen Widerstand für das Material der beiden Schichten aus, so dass die Schichten besonders genau und präzise auf die Oberfläche des Schaltungsträgers aufgebracht werden können.
Zur präzisen Dosierung des Materials der ersten Schicht kann es bei dem soweit beschriebenen Verfahren darüber hinaus in vorteilhafter Art und Weise vorgesehen sein, dass die in dem zweiten Prozessschritt aufgebrachte (erste) Schicht aus den Metallpartikeln und dem Metallstearat eine größere Schichtdicke aufweist als die (zweite) Schicht aus Lotmittel, die zuerst auf das Trägerelement aufgebracht wurde. Dadurch wird ein physischer Kontakt beispielsweise einer Druckeinrichtung zum Aufbringen der ersten Schicht mit dem bereits auf dem Trägerelement befindlichen Material der zweiten Schicht verhindert.
Alternativ ist jedoch auch eine umgekehrte Reihenfolge des Aufbringens der Schichten auf das Trägerelement denkbar, bei der zunächst die die Metallpartikel und das Metallstearat enthaltende erste Schicht und anschließend die das Lotmittel enthaltende zweite Schicht auf das Trägerelement aufgebracht wird, wobei die zweite Schicht in Bereiche von im Bereich der ersten Schicht ausgebildeten Freiräumen unmittelbar auf das Trägerelement aufgebracht wird.
Hierbei ist es in Analogie zu dem weiter oben beschriebenen Verfahren von Vorteil, wenn die zuerst aufgebrachte Schicht eine geringere Schichtdicke aufweist als die später aufgebrachte Schicht bzw. wenn die zweite Schicht eine größere Schichtdicke aufweist als die erste Schicht. Insbesondere kann es dabei auch vorgesehen sein, dass die zweite Schicht die erste Schicht bereichsweise überdeckt.
Weiterhin kann es dabei vorgesehen sein, dass anschließend (nach dem Aufbringen der zweiten Schicht) das Bauelement unter einer axialen Auflagekraft auf die zweite Schicht aufgebracht wird, wobei die Schichtdicke der zweiten Schicht bereichsweise bis auf die Schichtdicke der ersten Schicht reduziert wird. Dadurch findet ein unmittelbarer Anlagekontakt der dem Trägerelement zugewandten (Unter-)Seite des Bauelements an der die Metallpartikel enthaltende erste Schicht statt.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.
Diese zeigt in:

1 bis 4 jeweils Längsschnitte bei der Ausbildung einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement und einem Bauelement bei einem ersten erfindungsgemäßen Verfahren während unterschiedlicher, zeitlich aufeinander folgender Fertigungsschritte,
5 bis 8 jeweils Längsschnitte entsprechend der Darstellung der 1 bis 4 bei einem zweiten erfindungsgemäßen Verfahren und
9 bis 12 jeweils Längsschnitte entsprechend der 1 bis 4 bei einem dritten erfindungsgemäßen Verfahren.

Gleiche Elemente bzw. Elemente mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern versehen.
In den 1 bis 4 ist ein erstes Verfahren zum Herstellen eines Bauteileverbunds 100 aus einem Trägerelement 1 und einem Bauelement 10 schematisch dargestellt. Bei dem Trägerelement 1 handelt es sich vorzugsweise, und nicht einschränkend, um einen Schaltungsträger wie eine Leiterplatte oder ähnliches, und bei dem Bauelement 10 um ein Chip-Bauelement oder ähnliches. Das Bauelement 10 wird mit dem Trägerelement 1 mittels einer Lötverbindung 20 verbunden.
Zur Ausbildung der Lötverbindung 20 wird in einem ersten Prozessschritt auf die Oberseite 2 des Trägerelements 1 (wobei als Oberseite 2 diejenige Seite des Trägerelements 1 verstanden wird, die dem Bauelement 10 zugewandt ist) eine Schicht 11 mit einer Schichtdicke s₁₁ aufgebracht, die zumindest Lotmittel enthält. Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird die Schicht 11 mittels an sich bekannter Druck- bzw. Auftragstechniken auf die Oberseite 2 des Trägerelements 1 aufgebracht. Insbesondere sind im Bereich des Bauelements 10 mehrere Abschnitte 12 bis 14 der ersten Schicht 11 ausgebildet, wobei in der Zeichenebene der 1 bis 4 zwischen den Abschnitten 12 und 13 sowie zwischen den Abschnitten 13 und 14 jeweils (gleich große) Lücken ausgebildet sind.
Darüber hinaus wird erwähnt, dass auch senkrecht zur Zeichenebene der 1 bis 4 entsprechende Abschnitte (nicht dargestellt) der Schicht 11 ausgebildet sein können. Beispielsweise wird dadurch durch Schicht 11 ein Schachbrettmuster auf dem Trägerelement 1 erzeugt, wobei die Größe bzw. Fläche der jeweiligen Abschnitte 12 bis 14 sowie die Schichtdicke s₁₁ der Schicht 11 dem jeweiligen Anwendungsfall sowie dem Bauelement 10 angepasst sind.
In die zwischen die Abschnitte 12 bis 14 der Schicht 11 ausgebildeten Lücken wird anschließend entsprechend der Darstellung der 2 eine weitere Schicht 16 aufgebracht. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel umfasst die Schicht 16 in der Zeichenebene der 2 zwei Abschnitte 17, 18, die in den Lücken zwischen den Abschnitten 11 und 12 bzw. 13 und 14 angeordnet sind. Darüber hinaus weist die Schicht 16 eine Schichtdicke s₁₆ auf, die größer ist als die Schichtdicke s₁₁ der Schicht 11.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel füllen die Abschnitte 17 und 18 der Schicht 16 nicht die gesamten Lücken zwischen den Abschnitten 12 bis 14 der Schicht 11 aus, sondern sind beabstandet zu den Abschnitten 12 bis 14 angeordnet. Auch dies kann, je nach Anwendungsfall, anders vorgesehen sein. Die Schicht 16 enthält zum einen Metallpartikel, wie Kupfer, Bronze, Nickel, Zinn, Messing oder ähnliches, wobei es auch denkbar ist, dass Gemische aus unterschiedlichen Metallpartikeln verwendet werden. Ebenso können die Metallpartikel eine Größe bzw. Korngröße zwischen 1µm und 100µm aufweisen, wobei Kornmischungen denkbar sind, um die gesamte Breite des angegebenen Durchmesserbereichs der Metallpartikel auszunutzen. Zusätzlich enthält das Material der Schicht 16 ein Metallstearat, insbesondere aus Aluminium. Weiterhin ist es vorgesehen, dass das Material der Schicht 16 Lösemittel enthalten kann. Zuletzt ist es möglich, dass die Schicht 16 zusätzlich Lotpulver mit Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweist bzw. enthält.
Anschließend wird entsprechend der Darstellung der 3 das Bauelement 10 auf die Oberseite der Schicht 16 mit oder ohne Auflagekraft aufgelegt. Dabei verläuft die Ebene des Bauelements 10 parallel zur Ebene des Trägerelements 1. Zuletzt wird in einem weiteren Fertigungsschritt der so ausgebildete Verbund entsprechend der Darstellung der 4 unter einer nicht reduzierenden Atmosphäre einer Wärmebehandlung unterzogen, bei der zunächst die Metallpartikel der Schicht 16 versintern und eine Gitterstruktur ausbilden, worauf anschließend das Material der Schicht 11, die das Lotmittel enthält, verflüssigt wird und in die Gitterstruktur der versinterten Schicht 16 eindringt bzw. infiltriert. Dies ist durch die Pfeile 21 in der 4 dargestellt. Durch die Aufnahme des Materials der Schicht 11 in die versinterte Schicht 16 bewirkt das Lotmaterial darüber hinaus eine feste Verbindung des Bauelements 10 mit dem Trägerelement 1.
In den 5 bis 8 ist eine zweite Variante des Verfahrens zum Ausbilden des Bauteileverbunds 100 dargestellt. Hierbei wird, im Gegensatz zu dem zunächst beschriebenen Verfahren, in einem ersten Verfahrensschritt entsprechend der 5 zunächst das Material der Schicht 16a auf das Trägerelement 1 aufgebracht. Beispielhaft werden drei Abschnitte 12a bis 14a der ersten Schicht 16a gebildet. Anschließend wird entsprechend der 6 das Material der Schicht 11a in die zwischen den Abschnitten 12a bis 14a ausgebildeten Lücken aufgebracht. Wesentlich dabei ist, dass die Schichtdicke s_11a der Schicht 11a größer ist als die Schichtdicke s_16a der Schicht 16a. Darüber hinaus ist es vorgesehen, dass das Material der Schicht 11a nicht nur die Lücken zwischen den Abschnitten 12a bis 14a vollständig ausfüllt, sondern auch in bereichsweiser Überdeckung mit dem Material der Schicht 16a auf deren Oberseite angeordnet wird.
Anschließend erfolgt entsprechend der Darstellung der 7 ein Positionieren des Bauelements 10 auf dem Trägerelement 1 bzw. der Schicht 11a. Anschließend wird entsprechend der Darstellung der 8 in Analogie zu dem Verfahren gemäß den 1 bis 4 eine Wärmebehandlung durchgeführt, bei der nach dem Versintern der Schicht 16a das verflüssigte Material der Schicht 11a in die Gitterstruktur der Schicht 16a eindringt. Dabei nimmt die Schichtdicke s_11a ab, so dass das Bauelement 10 auf der Oberseite der Schicht 16a aufliegt (nicht dargestellt).
Zuletzt ist in den 9 bis 12 eine dritte Variante des Verfahrens zum Ausbilden des Bauteileverbunds 100 dargestellt, das sich von dem Verfahren gemäß der 5 bis 8 im Wesentlichen nur dadurch unterscheidet, dass das Material der Schicht 11b beim Aufbringen auf das Trägerelement 1 zu dem Material der Schicht 16b beabstandet ist (10). Anschließend wird entsprechend der Darstellung der 11 das Bauelement 10 auf die Schicht 11b aufgelegt und durch eine Auflagekraft F anschließend das Bauelement 10 in Kontakt mit der Schicht 16b gebracht. Dabei wird das Material der Schicht 11b verdrängt, so dass es die Lücken zwischen dem Material der Schicht 16b ausfüllt und bis in Höhe der Oberseite des Bauelements 10 gelangt.
Die soweit beschriebenen Verfahren können in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen. Insbesondere ist es denkbar, dass die Struktur bzw. die Flächen der jeweiligen Schicht 11, 11a, 11b sowie 16, 16a, 16b von den dargestellten bzw. beschriebenen Ausführungsformen abweicht.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102013218423 A1 [0002]
DE 102008031004 A1 [0003]

Claims

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20) zwischen einem Trägerelement (1) und wenigstens einem Bauelement (10), bei dem auf dem Trägerelement (1) zwei Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) aufgebracht werden, wobei eine erste Schicht (16; 16a; 16b) zumindest Metallpartikel und eine zweite Schicht (11; 11a; 11b) zumindest Lotmittel enthält, und wobei zumindest das Trägerelement (1) und die beiden Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) anschließend zumindest einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (11; 11a; 11b) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden ersten Schicht (16; 16a; 16b) eindringt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (16; 16a; 16b) zusätzlich wenigstens Metallstearat enthält, und dass das Durchführen der Wärmebehandlung in einer vorzugsweise nichtreduzierenden Atmosphäre stattfindet.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallstearat Aluminium aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (16; 16a; 16b) zusätzlich Lösemittel enthält.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpartikel aus einem oder verschiedenen Metallen besteht und unterschiedliche Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (16; 16a; 16b) zusätzlich Lotpulver mit Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst die zweite Schicht (11) und anschließend die erste Schicht (16) auf das Trägerelement (1) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (16) in Bereiche von in der zweiten Schicht (11) ausgebildeten Freiräumen unmittelbar auf das Trägerelement (1) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (16) ein Schichtdicke (s₁₆) aufweist, die größer ist als die Schichtdicke (s₁₁) der zweiten Schicht (11).
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst die erste Schicht (16a; 16b) und anschließend die zweite Schicht (11a; 11b) in Bereiche von in der ersten Schicht (16a; 16b) ausgebildeten Freiräumen unmittelbar auf das Trägerelement (1) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schicht (11a) eine Schichtdicke (s_11a) aufweist, die größer ist als die Schichtdicke (s_16a) der ersten Schicht (16a), und dass die zweite Schicht (11a) die erste Schicht (16a) bereichsweise überdeckt.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schicht (11b) eine größere Schichtdicke aufweist als die erste Schicht (16b), und dass anschließend das Bauelement (10) unter einer axialen Auflagekraft (F) auf die zweite Schicht (11b) aufgelegt wird, wobei die Schichtdicke der zweiten Schicht (11b) bevorzugt bis auf die Schichtdicke der ersten Schicht (16b) reduziert wird.
Metallpaste enthaltend Metallpartikel, insbesondere Kupfer-Metallpartikel und/oder Bronze-Metallpartikel und/oder Nickel-Metallpartikel und/oder Zinn-Metallpartikel und/oder Messing-Metallpartikel, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpaste zusätzlich wenigstens Metallstearat, insbesondere Aluminium-Stearat, enthält, wobei das Metallstearat mit den Metallpartikeln vermischt vorliegt.
Metallpaste nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpaste zusätzlich Lösemittel enthält.
Metallpaste nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpartikel Korngrößen zwischen 1µm und 100µm aufweisen.