DE102016211801B4 - System with cryostat arrangement - Google Patents
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Abstract
System (10), umfassend eine Kryostatanordnung (1) mit einer Kryostathülle (2), die einen Vakuumraum (3) definiert, in dem ein Supraleiterkörper (4) zur wärmeisolierten Aufbewahrung angeordnet ist, wobei das System (10) ferner eine Magneteinrichtung (12) zur Erzeugung eines den Supraleiterkörper (4) durchdringenden Magnetfelds umfasst und die Magneteinrichtung (12) und der Supraleiterkörper (4) ein eigenstabiles Magnetlager bilden, gekennzeichnet durch eine im Vakuumraum (3) angeordnete vakuumdichte Kapselungsstruktur (5), die den Supraleiterkörper (4) gegenüber dem Vakuumraum (3) abdichtend umschließt.System (10), comprising a cryostat arrangement (1) with a cryostat envelope (2) which defines a vacuum space (3) in which a superconductor body (4) is arranged for thermally insulated storage, the system (10) further comprising a magnet device (12 ) for generating a magnetic field penetrating the superconductor body (4) and the magnetic device (12) and the superconductor body (4) form an inherently stable magnetic bearing, characterized by a vacuum-tight encapsulation structure (5) arranged in the vacuum space (3) which the superconductor body (4) against the vacuum space (3) encloses sealingly.
Description
Die Erfindung betrifft ein System mit einer Kryostatanordnung. Die Kryostatanordnung weist eine Kryostathülle auf, die einen Vakuumraum definiert, in dem ein Supraleiterkörper zur wärmeisolierten Aufbewahrung angeordnet ist. Das System umfasst ferner eine Magneteinrichtung zur Erzeugung eines den Supraleiterkörper durchdringenden Magnetfelds, wobei die Magneteinrichtung und der Supraleiterkörper ein eigenstabiles Magnetlager bilden.The invention relates to a system with a cryostat arrangement. The cryostat assembly includes a cryostat envelope defining a vacuum space in which a superconductor body is placed for thermally insulated storage. The system also includes a magnet device for generating a magnetic field that penetrates the superconductor body, with the magnet device and the superconductor body forming an inherently stable magnetic bearing.
Supraleiter sind Materialien, die auf oder unterhalb einer sogenannten Sprungtemperatur von einem normalleitenden in einen supraleitenden Zustand übergehen. Die Sprungtemperatur ist für die bekannten Supraleiter sehr niedrig. Sie beträgt für eine Reihe von keramischen Supraleitern ca. -200°C.Superconductors are materials that transition from a normally conducting to a superconducting state at or below a so-called transition temperature. The transition temperature is very low for the known superconductors. For a number of ceramic superconductors it is approx. -200°C.
Zur Aufrechterhaltung des supraleitenden Zustandes muss ein Supraleiter dauerhaft auf oder unter diese niedrige Sprungtemperatur gekühlt werden. Dazu wird der Supraleiter in der Regel in einem Kryostat aufbewahrt, der den Supraleiter gegen die Umgebungstemperatur isoliert. Um eine möglichst gute thermische Isolation zu erreichen, wird der Supraleiter in einem Vakuumraum angeordnet, so dass er von einem Isolationsvakuum umgeben ist.In order to maintain the superconducting state, a superconductor must be permanently cooled to or below this low transition temperature. For this purpose, the superconductor is usually kept in a cryostat, which insulates the superconductor from the ambient temperature. In order to achieve the best possible thermal insulation, the superconductor is placed in a vacuum space so that it is surrounded by an insulating vacuum.
Die Qualität des Vakuums ist dabei ein entscheidender Parameter für die Isolationsfähigkeit des Kryostaten. Je geringer der Druck des im Vakuumraum verbleibenden Restgases ist, desto kleiner ist der auf das Restgas zurückzuführende Wärmeeintrag auf den Supraleiterkörper. Es ist wünschenswert, den Druck des Restgases unterhalb eines bestimmten Arbeitsdrucks zu halten und möglichst lange zu verhindern, dass der Arbeitsdruck überschritten wird. Die Zeitdauer, die der Druck des Restgases unterhalb des Arbeitsdrucks gehalten werden kann, wird auch als Vakuumstandzeit bezeichnet.The quality of the vacuum is a crucial parameter for the isolation capability of the cryostat. The lower the pressure of the residual gas remaining in the vacuum space, the smaller the heat input to the superconductor body that can be attributed to the residual gas. It is desirable to keep the pressure of the residual gas below a certain working pressure and to prevent the working pressure from being exceeded for as long as possible. The length of time that the pressure of the residual gas can be kept below the working pressure is also referred to as the vacuum service life.
Die gattungsgemäße
Die
Die
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, die Vakuumstandzeit einer Kryostatanordnung des eingangs erwähnten Systems zu verbessern.It is an object of the invention to improve the vacuum life of a cryostat arrangement of the system mentioned in the opening paragraph.
Die Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 genannten Merkmale gelöst. Erfindungsgemäß umfasst die Kryostatanordnung eine im Vakuumraum angeordnete vakuumdichte Kapselungsstruktur, die den Supraleiterkörper gegenüber dem Vakuumraum abdichtend umschließt.The object is achieved by the features specified in the characterizing part of
Der Supraleiterkörper wird demnach von der Kapselungsstruktur komplett eingehaust bzw. eingekapselt. Auf diese Weise wird insbesondere verhindert, dass Ausgasungen aus dem Supraleiterkörper in den Vakuumraum gelangen und dort zu einer Druckerhöhung führen.The superconductor body is accordingly completely housed or encapsulated by the encapsulation structure. In this way, it is prevented, in particular, that outgassing from the superconductor body gets into the vacuum space and leads to an increase in pressure there.
Bei Messungen konnte festgestellt werden, dass insbesondere beim Abkühlen und Aufwärmen des Supraleiterkörpers signifikante Ausgasungen sprunghaft auftreten. Diese Ausgasungen sind vermutlich auf das Öffnen von Haarrissen im Supraleiterkörper und/oder einer Einbettung des Supraleiterkörpers zurückzuführen. Diese Haarrisse legen dann Oberflächen im Inneren eines in der Regel porösen, beispielsweise keramischen Supraleiters frei. YBaCuO-Keramiken, die häufig als Supraleiter eingesetzt werden, haben beispielsweise eine Dichte von 95 % der Einkristalldichte. Dies bedeutet wiederum, dass 5 % des Volumens mit Gas gefüllt sind und somit ein immenses Potential für Ausgasungen darstellen.Measurements have shown that significant outgassing occurs abruptly, particularly when the superconductor body cools and heats up. These outgassing are presumably due to the opening of hairline cracks in the superconductor body and/or an embedding of the superconductor body. These hairline cracks then expose surfaces inside a generally porous superconductor, for example a ceramic one. For example, YBaCuO ceramics, which are often used as superconductors, have a density of 95% of the single-crystal density. This in turn means that 5% of the volume is filled with gas and thus represents an immense potential for outgassing.
Durch die erfindungsgemäße abdichtende Umschließung des Supraleiterkörpers durch die Kapselungsstruktur wird verhindert, dass diese Ausgasungen in den Vakuumraum gelangen. Auf diese Weise kann der Druck im Vakuumraum für eine längere Zeit unterhalb des Arbeitsdrucks gehalten werden - die Vakuumstandzeit wird somit erhöht.The sealing enclosure of the superconductor body by the encapsulation structure according to the invention prevents these outgassing from entering the vacuum space. In this way, the pressure in the vacuum chamber can be kept below the working pressure for a longer period of time - the vacuum service life is thus increased.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen definiert.Advantageous developments are defined in the dependent claims.
Vorzugsweise ist die Kapselungsstruktur aus Metall, insbesondere aus Kupfer, gefertigt.The encapsulation structure is preferably made of metal, in particular copper.
Durch die Verwendung von Metall, insbesondere von Kupfer, für die Kapselungsstruktur kann eine besonders dichte Einkapselung erzielt werden.Particularly dense encapsulation can be achieved by using metal, in particular copper, for the encapsulation structure.
Die Kapselungsstruktur ist vakuumdicht.The encapsulation structure is vacuum-tight.
Vorzugsweise ist die Kapselungsstruktur nahezu vollständig dicht. Zweckmäßigerweise kann die Kapselungsstruktur auch eine Leckrate von kleiner 10-5 mbar l/s, insbesondere von kleiner als 10-6 mbar l/s aufweisen.The encapsulation structure is preferably almost completely sealed. Expediently, the encapsulation structure can also have a leakage rate of
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst die Kapselungsstruktur ein schalenförmiges Rückteil und ein in das schalenförmige Rückteil greifendes schalenförmigen Vorderteil.According to a preferred embodiment, the encapsulation structure comprises a shell-shaped rear part and a shell-shaped front part that engages in the shell-shaped rear part.
Eine derart ausgestaltete Kapselungsstruktur lässt sich in einfacher Weise montieren.An encapsulation structure configured in this way can be installed in a simple manner.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der Supraleiterkörper einen keramischen Supraleiter, vorzugsweise einen YBaCuO-Supraleiter.According to a preferred embodiment, the superconductor body includes a ceramic superconductor, preferably a YBaCuO superconductor.
Wie bei Messungen festgestellt wurde, tendieren insbesondere keramische Supraleiter, wie beispielsweise YBaCuO-Supraleiter zu sprunghaften Ausgasungen bei der Abkühlung bzw. Aufwärmung im Kryostaten. Daher ist die erfindungsgemäße Einkapselung bei diesen Supraleitern besonders vorteilhaft. As has been determined during measurements, ceramic superconductors, such as YBaCuO superconductors, tend to produce abrupt outgassing during cooling or heating in the cryostat. The encapsulation according to the invention is therefore particularly advantageous for these superconductors.
Zweckmäßigerweise ist der Supraleiterkörper zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, in einen Klebstoff eingebettet.The superconductor body is expediently at least partially, preferably completely, embedded in an adhesive.
Der Klebstoff ist dabei vorzugsweise zwischen dem Supraleiterkörper und der Kapselungsstruktur vorgesehen. Bei dem Klebstoff handelt es sich beispielsweise um Kryoklebstoff, vorzugsweise um 2-Komponenten-Klebstoff, wie er z.B. unter der Marke Stycast erhältlich ist. Zweckmäßigerweise handelt es sich bei dem Klebstoff um ein Kunstharz, insbesondere ein Epoxidharz.The adhesive is preferably provided between the superconductor body and the encapsulation structure. The adhesive is, for example, a cryo-adhesive, preferably a 2-component adhesive such as that available under the Stycast brand. The adhesive is expediently a synthetic resin, in particular an epoxy resin.
Durch die Einbettung des Supraleiterkörpers in den Klebstoff kann eine verbesserte thermische Ankopplung des Supraleiterkörpers an die Kapselungsstruktur erreicht werden. Dies ist insbesondere dann von Bedeutung, wenn an der Kapselungsstruktur ein Kältefinger zur Kühlung des Supraleiterkörpers angebracht ist. Zudem wird durch die Einbettung des Supraleiterkörpers in den Klebstoff der Vorteil erzielt, dass eine sehr homogene Temperaturverteilung im Supraleiterkörper erreicht werden kann. Vorzugsweise ist der Supraleiterkörper vollständig im Klebstoff eingebettet.By embedding the superconductor body in the adhesive, improved thermal coupling of the superconductor body to the encapsulation structure can be achieved. This is particularly important when a cold finger for cooling the superconductor body is attached to the encapsulation structure. In addition, the advantage achieved by embedding the superconductor body in the adhesive is that a very homogeneous temperature distribution can be achieved in the superconductor body. The superconductor body is preferably completely embedded in the adhesive.
Vorzugsweise weist die Kapselungsstruktur eine Vorderseite und eine Rückseite auf und die Wandstärke der Kapselungsstruktur ist an der Vorderseite dünner als an der Rückseite.The encapsulation structure preferably has a front side and a back side, and the wall thickness of the encapsulation structure is thinner at the front side than at the back side.
Ist dabei, wie nachstehend noch im Detail erläutert, die Vorderseite der Kapselungsstruktur einer mit dem Supraleiterkörper wechselwirkenden Magneteinrichtung zugewandt, so wird durch die dünnere Ausgestaltung der Wandstärke an der Vorderseite die Möglichkeit eines kleineren konstruktiven Luftspalts geschaffen. Gleichzeitig werden durch die auf der Rückseite vorgesehene größere Dicke eine gute mechanische Stabilität sowie eine gute Wärmeleitfähigkeit erzielt. If, as will be explained in detail below, the front side of the encapsulation structure faces a magnet device interacting with the superconductor body, the thinner design of the wall thickness on the front side creates the possibility of a smaller structural air gap. At the same time, due to the greater thickness provided on the back, good mechanical stability and good thermal conductivity are achieved.
Vorzugsweise handelt es sich bei der Vorderseite um eine der Rückseite entgegengesetzte Seite.Preferably, the front is an opposite side to the back.
Vorzugsweise umfasst die Kryostatanordnung einen Kältefinger, der insbesondere an einer/der Rückseite der Kapselungsstruktur angebracht ist.Preferably, the cryostat arrangement comprises a cold finger, which is attached in particular to a/back side of the encapsulation structure.
Zweckmäßigerweise wird der Kältefinger durch eine abgedichtete Öffnung in der Kryostathülle aus dieser herausgeführt und ist außerhalb der Kryostathülle thermisch an eine Kühleinrichtung angekoppelt. Die Kühleinrichtung ist ausgebildet, eine ausreichend niedrige Temperatur bereitzustellen, so dass der Supraleiterkörper aufgrund der thermischen Ankopplung an die Kapselungsstruktur und den daran angebrachten Kältefinger auf oder unterhalb seine Sprungtemperatur gekühlt wird.The cold finger is expediently led out of the cryostat envelope through a sealed opening in the latter and is thermally coupled to a cooling device outside the cryostat envelope. The cooling device is designed to provide a sufficiently low temperature so that the superconductor body is cooled to or below its transition temperature due to the thermal coupling to the encapsulation structure and the cold finger attached thereto.
Die Kryostatanordnung umfasst insbesondere eine in dem Vakuumraum angeordnete Wärmeschutzfolie zur Reflexion von Wärmestrahlung, wobei die Wärmeschutzfolie die Kapselungsstruktur umgibt, vorzugsweise aber nicht im Bereich der Vorderseite der Kapselungsstruktur vorgesehen ist.The cryostat arrangement includes in particular a heat protection film arranged in the vacuum space for reflecting heat radiation, the heat protection film surrounding the encapsulation structure but preferably not being provided in the area of the front side of the encapsulation structure.
Zweckmäßigerweise ist die Wärmeschutzfolie mehrlagig ausgeführt, um so den Supraleiterkörper bzw. die Kapselungsstruktur besonders gut vor Wärmestrahlung zu schützen. Dabei umgibt die Wärmeschutzfolie die Kapselungsstruktur nahezu vollständig - sie ist vorzugsweise bis auf die Vorderseite an allen Seiten der Kapselungsstruktur vorgesehen. Wie bereits vorstehend erläutert, soll auf der Vorderseite zweckmäßigerweise ein möglichst geringer konstruktiver Luftspalt zu einer Magneteinrichtung gewährleistet werden. Dadurch, dass auf der Vorderseite zweckmäßigerweise die Wärmeschutzfolie nicht vorgesehen ist, wird es leichter, einen solchen, möglichst geringen konstruktiven Luftspalt zu erzielen.The heat protection film is expediently designed in multiple layers in order to protect the superconductor body or the encapsulation structure particularly well from thermal radiation. The heat protection film surrounds the encapsulation structure almost completely—it is preferably provided on all sides of the encapsulation structure except for the front side. As already explained above, the smallest possible constructive air gap to a magnetic device should expediently be ensured on the front side. The fact that the heat protection film is expediently not provided on the front side makes it easier to achieve such a design air gap that is as small as possible.
Die Wärmeschutzfolie ist vorzugsweise an orthogonal zu der Vorderseite ausgerichteten Seitenwänden der Kapselungsstruktur befestigt. Insbesondere ist die Wärmeschutzfolie an diesen Seitenwänden angeheftet und/oder angeklebt. Zweckmäßigerweise umfasst die Wärmeschutzfolie eine Öffnung, durch die der Kältefinger zu der Kapselungsstruktur geführt ist.The heat protection film is preferably attached to side walls of the encapsulation structure that are aligned orthogonally to the front side. In particular, the heat protection film is attached and/or glued to these side walls. The heat protection film expediently comprises an opening through which the cold finger is guided to the encapsulation structure.
Im Folgenden wird eine beispielhafte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. Dabei zeigt
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1 eine schematische Schnittdarstellung einer Kryostatanordnung zusammen mit einer Magneteinrichtung.
-
1 a schematic sectional view of a cryostat arrangement together with a magnet device.
Die in der
Die Kryostathülle 2 definiert einen Vakuumraum 3. Im gezeigten Beispiel ist die Kryostathülle 2 in der Form eines Behälters ausgeführt und der Vakuumraum 3 stellt den Innenraum dieses Behälters dar. Die Kryostathülle 2 umgibt den Vakuumraum 3 vollständig. Insbesondere umschließt die Kryostathülle 2 den Vakuumraum 3 abdichtend gegenüber der Umgebung.The
In dem Vakuumraum 3 ist ein Isolationsvakuum vorgesehen. Zweckmäßigerweise handelt es sich um ein Vakuum mit einem Druck von kleiner gleich 5*10-5 mbar.An insulating vacuum is provided in the
In dem Vakuumraum 3 ist eine Kapselungsstruktur 5 angeordnet, in der ein Supraleiterkörper 4 angeordnet ist. Im gezeigten Beispiel ist die Kapselungsstruktur 5 mittig in dem Vakuumraum angeordnet. Die Kapselungsstruktur 5 ist von der Kryostathülle 2 beabstandet angeordnet. Der Vakuumraum 3 zwischen der Kapselungsstruktur 5 und der Kryostathülle 2 verhindert, dass Umgebungswärme von der Kryostathülle 2 zu der Kapselungsstruktur 5 - und damit auch zu dem Supraleiterkörper 4 - übertragen wird.An
Die Kapselungsstruktur 5 umschließt den Supraleiterkörper 4 abdichtend gegenüber dem Vakuumraum 3. Auf diese Weise wird verhindert, dass insbesondere bei einer Abkühlung und/oder Aufwärmung des Supraleiterkörpers 4 Ausgasungen aus dem Supraleiterkörper in den Vakuumraum 3 gelangen und dort den Druck erhöhen.The
Folglich kann durch die Kapselungsstruktur 5 die Vakuumstandzeit der Kryostatanordnung 1 erhöht werden.Consequently, the vacuum service life of the
Der Supraleiterkörper 4 ist insbesondere aus keramischen Material hergestellt. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Supraleiterkörper 4 um einen Typ-II-Supraleiter. Insbesondere handelt es sich bei dem Supraleiterkörper 4 um einen YBaCuO-Supraleiter.The superconductor body 4 is made in particular from ceramic material. The superconductor body 4 is preferably a type II superconductor. In particular, the superconductor body 4 is a YBaCuO superconductor.
In der
Wie in der
Die Kapselungsstruktur weist eine der Magneteinrichtung 12 zugewandte Vorderseite 7 und eine der Magneteinrichtung 12 abgewandte Rückseite 8 auf. Wie in der
Im Innern der Kapselungsstruktur 5 ist ein Innenraum mit rechteckigem Querschnitt ausgebildet. In dem Innenraum ist der Supraleiterkörper 4 angeordnet. Der Zwischenraum zwischen Supraleiterkörper 4 und Kapselungsstruktur 5 ist mit einem Klebstoff 6 ausgefüllt.An interior space with a rectangular cross section is formed inside the
Die Kapselungsstruktur 5 besteht beispielsweise aus massivem Kupfer. Im gezeigten Beispiel ist die Kapselungsstruktur 5 aus einem schalenförmigen Vorderteil 15 und einem schalenförmigen Rückteil 14 zusammengesetzt. Das Vorderteil 15 und das Rückteil 14 sind dabei über eine Schweißnaht 19 aneinander befestigt und abdichtend verschlossen. Im gezeigten Beispiel greift das Vorderteil 15 in das Rückteil 14. Das Vorderteil 15 ist auf der der Magneteinrichtung 12 zugewandten Vorderseite des Supraleiterkörpers 4 angeordnet und das Rückteil 14 ist auf der der Magneteinrichtung 12 abgewandten Rückseite des Supraleiterkörpers 4 angeordnet.The
Das Vorderteil 15 ist in Längsrichtung - also parallel zur x-Achse - kürzer ausgebildet als das Rückteil 14. Das Vorderteil 15 weist einen plattenförmigen Grundabschnitt 20 auf, der parallel zu der Längsrichtung des Supraleiterkörpers 4 ausgerichtet ist. Von dem plattenförmigen Grundabschnitt 20 erstreckt sich ein Randabschnitt 21 parallel zur Querrichtung des Supraleiterkörper 4 hin zu dem Rückteil 14.The
Das Rückteil 14 weist einen plattenförmigen Grundabschnitt 22 auf, der ebenfalls parallel zu der Längsrichtung des Supraleiterkörpers 4 ausgerichtet ist. Von dem plattenförmigen Grundabschnitt 22 erstreckt sich ein Randabschnitt 23 parallel zur Querrichtung des Supraleiterkörpers hin zu dem Vorderteil 15. Der Randabschnitt 23 weist dabei an einer dem plattenförmigen Grundabschnitt 22 abgewandten Seite eine Aussparung auf, die einen Teil des Randabschnitts 21 aufnimmt. An einer Kontaktstelle der beiden Randabschnitte 21 und 23 ist die Schweißnaht 19 vorgesehen.The
Der Grundabschnitt 22 des Rückteils 14 ist beispielsweise als Kupferplatte ausgebildet und stellt eine thermische Ankopplung an den nachstehend erläuterten Kältefinger 9 bereit.The
Der Grundabschnitt 21 des Vorderteils ist insbesondere in Richtung parallel zur Querrichtung (in der
Exemplarisch ist der Supraleiterkörper 4 in einen Klebstoff 6, vorzugsweise einen Stycast 2-Komponenten-Kryoklebstoff eingebettet. Vorzugsweise ist der Klebstoff 6 ein Wärmeleitmittel. Der Klebstoff 6 umschließt den Supraleiterkörper 4 vorzugsweise vollständig. Der Klebstoff 6 ist zwischen dem Supraleiterkörper 4 und der Kapselungsstruktur 5 angeordnet und sorgt somit insbesondere für eine gute thermische Ankopplung des Supraleiterkörpers 4 an die Kapselungsstruktur 5.For example, the superconductor body 4 is embedded in an adhesive 6, preferably a Stycast 2-component cryo-adhesive. The adhesive 6 is preferably a thermally conductive agent. The adhesive 6 preferably completely encloses the superconductor body 4 . The adhesive 6 is arranged between the superconductor body 4 and the
Der Klebstoff 6 ist dabei insbesondere an den Seitenflächen 16 und 17 vorgesehen. Supraleiter weisen in der Regel anisotrope thermische Eigenschaften auf. Dabei findet die Wärmeleitung bevorzugt in Längsrichtung bzw. parallel zu der Seite statt, die einem magnetischen Erreger (hier die Magneteinrichtung 12) zugewandt ist. Dadurch, dass der Klebstoff 6 an den Seiten 16 und 17 vorgesehen ist, ist eine besonders gute seitliche thermische Ankopplung gegeben.The adhesive 6 is provided on the side surfaces 16 and 17 in particular. Superconductors usually have anisotropic thermal properties. In this case, the thermal conduction preferably takes place in the longitudinal direction or parallel to the side that faces a magnetic exciter (here the magnet device 12). Because the adhesive 6 is provided on the
Die vorstehend genannte Schweißnaht 19 wird insbesondere durch Laserschweißen hergestellt. Um eine vakuumdichte Kapselung zu erzielen, wird die Schweißnaht möglichst frei von Verunreinigungen hergestellt. Dies wird insbesondere dadurch erzielt, dass beim Schweißen verhindert wird, dass der Laser direkt auf den Klebstoff 6 trifft. Durch Verdampfen des Klebstoffs 6 würde sonst nämlich der Aufbau der Schweißnaht 19 gestört werden.The
Wie in der
In dem Vakuumraum 3 ist ferner eine Wärmeschutzfolie 11 vorgesehen, die zur Reflexion von Wärmestrahlung ausgebildet ist. Die Wärmeschutzfolie 11 umgibt die Kapselungsstruktur 5 und schützt diese so vor Wärmestrahlung. Die Wärmeschutzfolie 11 ist insbesondere mehrlagig ausgebildet. Wie in der
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