DE102016208736A1 - Electronic module for a control device for controlling a motor vehicle, control device and method for producing an electronic module - Google Patents

Electronic module for a control device for controlling a motor vehicle, control device and method for producing an electronic module Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (100) für ein Steuergerät zum Steuern eines Kraftfahrzeugs. Das Elektronikmodul (100) umfasst einen induktiven Sensor (108) mit zumindest einem Spulenstreifen (106) aus zumindest zwei Spulenelementen (104). Ferner umfasst das Elektronikmodul (100) ein Trägerelement (102) aus zumindest zwei Trägerlagen (202), wobei sich die Spulenelemente (104) durch die Trägerlagen (202) erstrecken, sowie eine Kunststofflage (112), die zumindest den Spulenstreifen (106) fluiddicht abdeckt.The invention relates to an electronic module (100) for a control device for controlling a motor vehicle. The electronic module (100) comprises an inductive sensor (108) with at least one coil strip (106) comprising at least two coil elements (104). Furthermore, the electronic module (100) comprises a carrier element (102) comprising at least two carrier layers (202), wherein the coil elements (104) extend through the carrier layers (202), and a plastic layer (112), which at least the coil strip (106) fluid-tight covers.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikmodul für ein Steuergerät zum Steuern eines Kraftfahrzeugs, auf ein Steuergerät und auf ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls.The present invention relates to an electronic module for a control device for controlling a motor vehicle, to a control device and to a method for producing an electronic module.

Es sind Getriebe- und Motorsteuergeräte mit integriertem Näherungssensor bekannt.There are known transmission and engine control units with integrated proximity sensor.

Die DE 10 2006 021 018 B4 beschreibt dazu beispielsweise einen induktiven Sensor.The DE 10 2006 021 018 B4 describes, for example, an inductive sensor.

Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Elektronikmodul für ein Steuergerät zum Steuern eines Kraftfahrzeugs, ein verbessertes Steuergerät und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.Against this background, the present invention provides an improved electronic module for a control unit for controlling a motor vehicle, an improved control unit, and an improved method for manufacturing an electronic module according to the main claims. Advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims and the description below.

Der hier beschriebene Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass durch ein geeignetes Herstellungsverfahren Spulenelemente eines induktiven Sensors streifenförmig in eine Mehrlagenplatine eines Elektronikmoduls für ein Steuergerät integriert werden können. Hierbei kann die Mehrlagenplatine mit einer Kunststofflage zum Schutz der Spulenelemente vor Umwelteinflüssen überzogen sein. Ein solches Elektronikmodul bietet den Vorteil einer hohen Robustheit sowie die Möglichkeit, die Anzahl erforderlicher Steckerschnittstellen zum Kontaktieren des Steuergeräts zu reduzieren. Ferner kann dadurch eine kompakte Bauform des Elektronikmoduls erreicht werden.The approach described here is based on the finding that coil elements of an inductive sensor can be integrated in strip form into a multilayer printed circuit board of an electronic module for a control unit by a suitable manufacturing method. In this case, the multilayer board may be coated with a plastic layer to protect the coil elements from environmental influences. Such an electronic module offers the advantage of high robustness and the possibility of reducing the number of required connector interfaces for contacting the control unit. Furthermore, this allows a compact design of the electronic module can be achieved.

Es wird ein Elektronikmodul für ein Steuergerät zum Steuern eines Kraftfahrzeugs vorgestellt, wobei das Elektronikmodul einen induktiven Sensor mit zumindest einem Spulenstreifen aus zumindest zwei Spulenelementen umfasst. Das Elektronikmodul weist ein Trägerelement aus zumindest zwei Trägerlagen auf, wobei sich die Spulenelemente durch die Trägerlagen erstrecken, und weist ferner eine Kunststofflage auf, die zumindest den Spulenstreifen fluiddicht abdeckt.An electronic module for a control unit for controlling a motor vehicle is presented, wherein the electronic module comprises an inductive sensor with at least one coil strip of at least two coil elements. The electronic module has a carrier element of at least two carrier layers, wherein the coil elements extend through the carrier layers, and furthermore has a plastic layer which covers at least the coil strip in a fluid-tight manner.

Unter einem Elektronikmodul kann ein Modul verstanden werden, das verschiedene elektronische Bauelemente zum Betreiben des Steuergeräts umfassen kann. Bei dem induktiven Sensor kann es sich um einen Näherungssensor handeln. Unter einem Spulenelement kann ein elektronisches Bauelement zum Erzeugen eines Magnetfelds verstanden werden. Die Spulenelemente können beispielsweise mit mehreren Windungen realisiert sein. In jedes der Spulenelemente kann ein ferromagnetischer Kern integriert sein. Die Spulenelemente können entlang einer gemeinsamen Achse beabstandet zueinander angeordnet sein, um den Spulenstreifen zu bilden. Optional können die Spulenelemente je eine rechteckige oder quadratische Grundfläche aufweisen. Dadurch wird eine möglichst platzsparende Anordnung der Spulenelemente innerhalb des Spulenstreifens ermöglicht. Je nach Ausführungsform kann es sich bei dem Spulenstreifen um einen geraden oder einen gekrümmten Spulenstreifen handeln. Beispielsweise können die Spulenelemente durch Ätzen in das Trägerelement integriert sein. Bei dem Trägerelement kann es sich um eine Mehrlagenplatine, auch Multilayer-Leiterplatte genannt, handeln. Insbesondere kann das Trägerelement beispielsweise zumindest vier übereinander angeordnete Trägerlagen umfassen. Hierbei können sich die Spulenelemente durch zumindest eine der Trägerlagen, insbesondere beispielsweise durch zumindest vier Trägerlagen, erstrecken oder zumindest abschnittsweise entlang zumindest einer der Trägerlagen verlaufen. Die Kunststofflage kann beispielsweise durch Spritzgießen auf den Spulenstreifen aufgebracht worden sein. Je nach Ausführungsform kann die Kunststofflage zumindest einen Großteil einer Oberfläche des Trägerelements fluiddicht abdecken. So kann die Kunststofflage als Gehäuse zum Schutz des Elektronikmoduls vor Umwelteinflüssen fungieren.An electronics module can be understood as a module that can comprise various electronic components for operating the control unit. The inductive sensor may be a proximity sensor. A coil element can be understood as an electronic component for generating a magnetic field. The coil elements can be realized, for example, with several turns. In each of the coil elements, a ferromagnetic core may be integrated. The coil elements may be spaced apart along a common axis to form the coil strip. Optionally, the coil elements can each have a rectangular or square base surface. This allows the most space-saving possible arrangement of the coil elements within the coil strip. Depending on the embodiment, the coil strip may be a straight or a curved coil strip. For example, the coil elements may be integrated into the carrier element by etching. The carrier element may be a multi-layer circuit board, also called multilayer circuit board. In particular, the carrier element may for example comprise at least four carrier layers arranged one above the other. In this case, the coil elements can extend through at least one of the carrier layers, in particular for example by at least four carrier layers, or extend at least in sections along at least one of the carrier layers. The plastic layer may have been applied by injection molding on the coil strip, for example. Depending on the embodiment, the plastic layer can cover at least a large part of a surface of the carrier element in a fluid-tight manner. Thus, the plastic layer can act as a housing to protect the electronic module from environmental influences.

Gemäß einer Ausführungsform kann der Spulenstreifen unter Verwendung eines galvanotechnischen Verfahrens in das Trägerelement integriert worden sein. Bei dem galvanotechnischen Verfahren kann es sich insbesondere um einen galvanischen Ätzprozess handeln. Durch diese Ausführungsform kann eine einfache und kostengünstige Herstellung des Elektronikmoduls gewährleistet werden.According to one embodiment, the coil strip may have been integrated into the carrier element using a galvanotechnical method. The electroplating process may in particular be a galvanic etching process. By this embodiment, a simple and inexpensive production of the electronic module can be ensured.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform können die Spulenelemente je zumindest zwei Windungen aufweisen. Hierbei können sich die Windungen durch die Trägerlagen oder entlang der Trägerlagen erstrecken. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Spulenelemente ein ausreichend starkes und stabiles Magnetfeld erzeugen.According to a further embodiment, the coil elements may each have at least two turns. In this case, the windings can extend through the carrier layers or along the carrier layers. This can ensure that the coil elements generate a sufficiently strong and stable magnetic field.

Es ist vorteilhaft, wenn die Kunststofflage eine Schichtdicke von maximal 2 mm aufweist. Dadurch kann ein Abstand zwischen den Spulenelementen und einem Bedämpfungselement zum Bedämpfen der Spulenelemente möglichst gering gehalten werden.It is advantageous if the plastic layer has a layer thickness of not more than 2 mm. As a result, a distance between the coil elements and a damping element for damping the coil elements can be kept as low as possible.

Des Weiteren kann die Kunststofflage unter Verwendung eines Spritzgießverfahrens hergestellt worden sein. Dadurch kann die Kunststofflage mit geringem Aufwand hergestellt werden. Ferner kann dadurch eine sichere Verbindung zwischen Trägerelement und Kunststofflage gewährleistet werden.Furthermore, the plastic layer may have been manufactured using an injection molding process. As a result, the plastic layer can be produced with little effort. Furthermore, this ensures a secure connection between the carrier element and the plastic layer.

Das Elektronikmodul kann zudem eine Auswerteeinheit zum Auswerten von Sensorsignalen des induktiven Sensors aufweisen. Die Auswerteeinheit kann an dem Trägerelement angeordnet sein. Die Kunststofflage kann die Auswerteeinheit fluiddicht abdecken. Die Auswerteeinheit kann beispielsweise ausgebildet sein, um eine Position des Bedämpfungselementes relativ zum Spulenstreifen zu ermitteln. Diese Ausführungsform ermöglicht eine einfache und platzsparende Integrierung der Auswerteeinheit in das Elektronikmodul.The electronic module can also have an evaluation unit for evaluating sensor signals of the having inductive sensor. The evaluation unit can be arranged on the carrier element. The plastic layer can cover the evaluation unit fluid-tight. The evaluation unit can be designed, for example, to determine a position of the damping element relative to the coil strip. This embodiment allows a simple and space-saving integration of the evaluation in the electronic module.

Von Vorteil ist ferner, wenn das Elektronikmodul zumindest einen Anschlusskontakt zum elektrisch leitfähigen Kontaktieren des Elektronikmoduls aufweist. Der Anschlusskontakt kann derart in das Trägerelement integriert sein, dass der Anschlusskontakt zumindest teilweise über das Trägerelement hinausragt. Hierbei kann die Kunststofflage zumindest einen dem Trägerelement zugewandten Endabschnitt des Anschlusskontakts fluiddicht abdecken. Der Anschlusskontakt kann beispielsweise als Steckerpin oder -buchse ausgestaltet sein. Durch diese Ausführungsform kann das Elektronikmodul elektrisch kontaktiert werden.It is furthermore advantageous if the electronic module has at least one connection contact for the electrically conductive contacting of the electronic module. The connection contact may be integrated into the carrier element such that the connection contact protrudes at least partially beyond the carrier element. In this case, the plastic layer can cover at least one end portion of the connection contact facing the carrier element in a fluid-tight manner. The connection contact can be configured, for example, as a plug pin or socket. By this embodiment, the electronic module can be contacted electrically.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann der induktive Sensor zumindest einen weiteren Spulenstreifen aus zumindest zwei weiteren Spulenelementen aufweisen. Die weiteren Spulenelemente können sich durch die Trägerlagen erstrecken. Hierbei kann die Kunststofflage den weiteren Spulenstreifen fluiddicht abdecken. Durch diese Ausführungsform kann das Elektronikmodul mit mehreren Spulenstreifen realisiert werden. Dadurch kann die Messgenauigkeit des induktiven Sensors verbessert werden.According to a further embodiment, the inductive sensor may comprise at least one further coil strip of at least two further coil elements. The further coil elements may extend through the carrier layers. Here, the plastic layer can cover the other coil strip fluid-tight. By this embodiment, the electronic module can be realized with a plurality of coil strips. As a result, the measurement accuracy of the inductive sensor can be improved.

Hierbei können der Spulenstreifen und der weitere Spulenstreifen benachbart zueinander angeordnet sein. Je nach Ausführungsform können der Spulenstreifen und der weitere Spulenstreifen zusätzlich oder alternativ im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sein, im Wesentlichen gleich lang oder gleich breit sein oder eine identische Anzahl an Spulenelementen aufweisen. Zusätzlich oder alternativ können je ein Spulenelement und je ein weiteres Spulenelement einander gegenüberliegend angeordnet sein. Dadurch kann gewährleistet werden, dass der Spulenstreifen und der weitere Spulenstreifen im Wesentlichen identische Eigenschaften aufweisen. Ferner kann dadurch die Herstellung des Elektronikmoduls vereinfacht werden.In this case, the coil strip and the further coil strip can be arranged adjacent to one another. Depending on the embodiment, the coil strip and the further coil strip may additionally or alternatively be arranged substantially parallel to one another, be substantially the same length or the same width, or have an identical number of coil elements. Additionally or alternatively, one coil element and one further coil element may each be arranged opposite one another. This can ensure that the coil strip and the further coil strip have substantially identical properties. Furthermore, thereby the manufacture of the electronic module can be simplified.

Der hier beschriebene Ansatz schafft ferner ein Steuergerät mit einem Elektronikmodul gemäß einer der vorstehenden Ausführungsformen.The approach described here also provides a control unit with an electronic module according to one of the preceding embodiments.

Hierbei kann das Steuergerät zumindest ein Bedämpfungselement zum Bedämpfen der Spulenelemente des Elektronikmoduls aufweisen. Unter einem Bedämpfungselement kann ein elektrisch oder magnetisch leitfähiges Element verstanden werden. Das Bedämpfungselement kann in einem geringen Abstand zur Kunststofflage dem Spulenstreifen oder dem weiteren Spulenstreifen gegenüberliegend angeordnet sein und entlang des Spulenstreifens oder des weiteren Spulenstreifens verschiebbar angeordnet sein. Hierbei kann das Bedämpfungselement durch einen Luftspalt von der Kunststofflage getrennt sein. Beispielsweise kann das Bedämpfungselement als Teil eines durch das Steuergerät ansteuerbaren Aktors realisiert sein. Durch das Bedämpfungselement können die Spulenelemente gedämpft werden.In this case, the control unit may have at least one damping element for damping the coil elements of the electronic module. A damping element can be understood to be an electrically or magnetically conductive element. The damping element can be arranged opposite to the coil strip or the further coil strip at a small distance from the plastic layer and can be displaceably arranged along the coil strip or the further coil strip. Here, the damping element can be separated by an air gap of the plastic layer. For example, the damping element can be realized as part of an activatable by the controller actuator. By the damping element, the coil elements can be damped.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Steuergerät ein Gehäuse umfassen. Das Gehäuse kann zumindest größtenteils durch die Kunststofflage des Elektronikmoduls gebildet sein. Beispielsweise kann das Trägerelement mit der Kunststofflage umspritzt sein, um das Gehäuse zu bilden. Durch diese Ausführungsform kann ein zusätzliches Gehäuse entfallen. Dadurch können die Herstellungskosten des Steuergeräts gesenkt werden.According to a further embodiment, the control device may comprise a housing. The housing may be at least largely formed by the plastic layer of the electronic module. For example, the carrier element may be encapsulated with the plastic layer to form the housing. By this embodiment, an additional housing can be omitted. As a result, the manufacturing cost of the controller can be reduced.

Der hier beschriebene Ansatz schafft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls für ein Steuergerät zum Steuern eines Kraftfahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:
Integrieren zumindest eines Spulenstreifens aus zumindest zwei Spulenelementen für einen induktiven Sensor in ein Trägerelement aus zumindest zwei Trägerlagen, wobei der Spulenstreifen derart integriert wird, dass sich die Spulenelemente durch die Trägerlagen erstrecken; und
Fluiddichtes Abdecken zumindest des Spulenstreifens mit einer Kunststofflage.
The approach described here also provides a method for producing an electronic module for a control unit for controlling a motor vehicle, the method comprising the following steps:
Integrating at least one coil strip of at least two coil elements for an inductive sensor into a carrier element of at least two carrier layers, wherein the coil strip is integrated in such a way that the coil elements extend through the carrier layers; and
Fluid-tight covering at least of the coil strip with a plastic layer.

Gemäß einer Ausführungsform kann im Schritt des Integrierens der Spulenstreifen unter Verwendung eines galvanotechnischen Verfahrens in das Trägerelement integriert werden. Zusätzlich oder alternativ kann im Schritt des Abdeckens der Spulenstreifen in einem Spritzgießverfahren mit der Kunststofflage abgedeckt werden. Durch diese Ausführungsform kann eine kostengünstige und effiziente Herstellung des Elektronikmoduls gewährleistet werden.According to one embodiment, in the step of integrating the coil strip can be integrated into the carrier element using a galvanotechnischen method. Additionally or alternatively, in the step of covering the coil strip can be covered in an injection molding with the plastic layer. By this embodiment, a cost-effective and efficient production of the electronic module can be ensured.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert.The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel in der Draufsicht; 1 a schematic representation of an electronic module according to an embodiment in plan view;

2 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein Elektronikmodul aus 1; 2 a schematic representation of a cross section through an electronic module 1 ;

3 eine schematische Darstellung eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel; und 3 a schematic representation of a control device according to an embodiment; and

4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel. 4 a flowchart of a method for manufacturing an electronic module according to an embodiment.

In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similarly acting, wherein a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel in der Draufsicht. Das Elektronikmodul 100, beispielsweise für ein Steuergerät eines Kraftfahrzeugs, umfasst ein Trägerelement 102 in Form einer Mehrlagenplatine. In das Trägerelement 102 ist eine Mehrzahl von Spulenelementen 104 zum Erzeugen eines Magnetfelds integriert. Die Spulenelemente 104 sind in einem hier geradlinig verlaufenden Spulenstreifen 106 angeordnet. Hierbei sind die Spulenelemente 104 derart in das Trägerelement 102 integriert, dass sie sich jeweils durch die Lagen des Trägerelements 102 oder zumindest teilweise entlang dieser Lagen erstrecken. 1 shows a schematic representation of an electronic module 100 according to an embodiment in plan view. The electronics module 100 For example, for a control unit of a motor vehicle, comprises a support element 102 in the form of a multilayer board. In the carrier element 102 is a plurality of coil elements 104 integrated to generate a magnetic field. The coil elements 104 are in a straight line here coil strip 106 arranged. Here are the coil elements 104 such in the carrier element 102 integrated, that they each through the layers of the support element 102 or at least partially extend along these layers.

Gemäß dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Spulenelemente 104 jeweils mit einer Mehrzahl von Windungen realisiert.According to the in 1 embodiment shown are the coil elements 104 each realized with a plurality of turns.

Der Spulenstreifen 106 ist Teil eines induktiven Sensors 108, der ausgebildet ist, um eine Näherung eines magnetisch oder elektrisch leitfähigen Bedämpfungselementes 110, das hier beispielhaft rautenförmig realisiert ist, in Abhängigkeit von einer durch das Bedämpfungselement 110 verursachten Änderung des Magnetfelds zu detektieren. Das Bedämpfungselement 110 ist beispielsweise mechanisch mit einem Aktor gekoppelt oder Teil eines Aktors, der durch das Steuergerät ansteuerbar sein kann. Auf diese Weise kann eine Stellung oder eine Bewegung des Aktors unter Verwendung des induktiven Sensors 108 detektiert werden.The coil strip 106 is part of an inductive sensor 108 , which is adapted to an approximation of a magnetically or electrically conductive damping element 110 , which is exemplified here diamond-shaped, depending on a through the damping element 110 caused change in the magnetic field to detect. The damping element 110 For example, is mechanically coupled to an actuator or part of an actuator that can be controlled by the control unit. In this way, a position or movement of the actuator using the inductive sensor 108 be detected.

Der Spulenstreifen 106 ist durch eine Kunststofflage 112 fluiddicht abgedeckt. Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Kunststofflage 112 in einem Spritzgießverfahren auf das Trägerelement 102 aufgebracht.The coil strip 106 is through a plastic layer 112 covered fluid-tight. According to one embodiment, the plastic layer 112 in an injection molding on the support element 102 applied.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel wurden die Spulenelemente 104 in einem galvanotechnischen Verfahren in das Trägerelement 102 integriert. Alternativ können die Spulenelemente 104 mit einem anderen, beispielsweise aus der Leiterplattenfertigung bekannten Verfahren in das Trägerelement 102 integriert worden sein.According to one embodiment, the coil elements have been 104 in a galvanotechnical process in the carrier element 102 integrated. Alternatively, the coil elements 104 with another, for example from the printed circuit board manufacturing known method in the support element 102 have been integrated.

2 zeigt eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein Elektronikmodul 100 aus 1. Zu erkennen ist das Bedämpfungselement 110, das durch einen Luftspalt 200 von der Kunststofflage 112 getrennt ist. Die Spulenelemente 104 verlaufen beispielhaft durch drei Trägerlagen 202 des Trägerelements 102. Je nach Ausführungsbeispiel umfasst das Trägerelement 102 zumindest vier Trägerlagen 202. Somit verläuft gemäß einem Ausführungsbeispiel zumindest ein Abschnitt einer Windung oder eine komplette Windung jedes der Spulenelemente 104 auf einer innenliegenden Trägerlage 202, die zwischen zwei weiteren Trägerlagen 202 angeordnet ist. Ein weiterer Abschnitt, der oder einer weiteren Windung, oder eine komplette weitere Windung eines jeden der Spulenelemente 104, verläuft gemäß einem Ausführungsbeispiel auf einer weiteren innenliegenden Trägerlage 202 oder auf einer außen liegenden Trägerlage 202, die von der Kunststofflage 112 bedeckt ist. Somit ist die Leiterbahn eines jeden der Spulenelemente 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel verteilt über mehrere der Trägerlagen 202 angeordnet. 2 shows a schematic representation of a cross section through an electronic module 100 out 1 , Evident is the damping element 110 passing through an air gap 200 from the plastic layer 112 is disconnected. The coil elements 104 run by way of example by three carrier layers 202 the carrier element 102 , Depending on the embodiment, the carrier element comprises 102 at least four carrier layers 202 , Thus, according to one embodiment, at least a portion of a turn or a complete turn of each of the coil elements extends 104 on an inner carrier layer 202 that between two other carrier layers 202 is arranged. Another section, the or another turn, or a complete further turn of each of the coil elements 104 , According to one embodiment, runs on a further inner carrier layer 202 or on an outer carrier layer 202 that from the plastic layer 112 is covered. Thus, the trace of each of the coil elements 104 distributed according to an embodiment over several of the carrier layers 202 arranged.

Eine Schichtdicke der durch die Kunststofflage 112 gebildeten Umspritzung beträgt auf einer dem Bedämpfungselement 110 zugewandten Seite des Elektronikmoduls 100 beispielsweise weniger als 1 mm, weniger als 2 mm oder weniger als 3 mm. Hierbei beträgt ein Abstand zwischen den Spulenelementen 104 und dem Bedämpfungselement 110 beispielsweise maximal 3 mm, sodass der Luftspalt 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel in etwa 1 mm breit ist.A layer thickness through the plastic layer 112 Formed encapsulation is on a the damping element 110 facing side of the electronic module 100 for example less than 1 mm, less than 2 mm or less than 3 mm. This is a distance between the coil elements 104 and the damping element 110 for example, a maximum of 3 mm, so that the air gap 200 is about 1 mm wide according to one embodiment.

3 zeigt eine schematische Darstellung eines Steuergeräts 300 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Steuergerät 300, hier ein mit der Kunststofflage 112 umspritztes Getriebesteuergerät mit integriertem Sensorarray, umfasst beispielsweise ein Elektronikmodul 100, wie es vorangehend anhand der 1 und 2 beschrieben ist. Im Unterschied zu den 1 und 2 ist der induktive Sensor 108 des Elektronikmoduls 100 gemäß 3 zusätzlich zum Spulenstreifen 106 als erstem induktivem Sensorarray mit einem weiteren Spulenstreifen 302 als zweitem induktivem Sensorarray realisiert. Der weitere Spulenstreifen 302 ist durch eine Mehrzahl weiterer Spulenelemente 304 gebildet, die wie die Spulenelemente 104 des Spulenstreifens 106 derart in das Trägerelement 102 integriert sind, dass sich die weiteren Spulenelemente 304 durch die Trägerlagen des Trägerelements 102 erstrecken. 3 shows a schematic representation of a control device 300 according to an embodiment. The control unit 300 , here one with the plastic layer 112 encapsulated transmission control unit with integrated sensor array includes, for example, an electronic module 100 as previously stated by the 1 and 2 is described. Unlike the 1 and 2 is the inductive sensor 108 of the electronic module 100 according to 3 in addition to the coil strip 106 as the first inductive sensor array with another coil strip 302 realized as a second inductive sensor array. The further coil strip 302 is by a plurality of other coil elements 304 formed like the coil elements 104 of the coil strip 106 such in the carrier element 102 are integrated, that the other coil elements 304 through the carrier layers of the carrier element 102 extend.

Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weisen die beiden Spulenstreifen 106, 302 jeweils die gleiche Anzahl an Spulenelementen auf. Die Spulenelemente 104 und die weiteren Spulenelemente 304 können baugleich sein. Ferner sind die Spulenstreifen 106, 302 in einem geringen Abstand benachbart zueinander angeordnet. Hierbei sind die Spulenstreifen 106, 302 im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet, sodass je ein Spulenelement 104 je einem weiteren Spulenelement 304 gegenüberliegt. Optional weisen die beiden Spulenstreifen 106, 302 im Wesentlichen die gleiche Länge und Breite auf, wie dies in 3 gezeigt ist.According to this embodiment, the two coil strips 106 . 302 in each case the same number of coil elements. The coil elements 104 and the other coil elements 304 can be identical. Further, the coil strips 106 . 302 arranged at a small distance adjacent to each other. Here are the coil strips 106 . 302 arranged substantially parallel to each other, so that each a coil element 104 each a further coil element 304 opposite. Optionally, the two coil strips 106 . 302 essentially the same length and width as this 3 is shown.

Analog zum Spulenstreifen 106 und zum Bedämpfungselement 110 ist ein weiteres, hier ebenfalls rautenförmiges Bedämpfungselement 306 zum Bedämpfen der weiteren Spulenelemente 304 verschiebbar entlang des weiteren Spulenstreifens 302 angeordnet. Auch das weitere Bedämpfungselement 306 kann Teil des Aktors sein.Analogous to the coil strip 106 and to the damping element 110 is another, here also diamond-shaped damping element 306 for damping the other coil elements 304 slidable along the other coil strip 302 arranged. Also the further damping element 306 can be part of the actor.

In das Trägerelement 102 ist optional eine Auswerteeinheit 308 zum Auswerten von Sensorsignalen 310 des induktiven Sensors 108 integriert. Hierbei ist die Auswerteeinheit 308 fluiddicht durch die Kunststofflage 112 abgedeckt. Wie in 3 zu erkennen, ist das Trägerelement 102 optional ausgebildet, um zusätzlich zur Auswerteeinheit 308 eine Mehrzahl weiterer Elektronikkomponenten, etwa Komponenten zum Steuern des Aktors, aufzunehmen. Auch die weiteren Elektronikkomponenten können durch die Kunststofflage 112 fluiddicht abgedeckt sein.In the carrier element 102 is optional an evaluation unit 308 for evaluating sensor signals 310 of the inductive sensor 108 integrated. Here is the evaluation unit 308 fluid-tight through the plastic layer 112 covered. As in 3 to recognize, is the carrier element 102 optionally designed to in addition to the evaluation 308 a plurality of other electronic components, such as components for controlling the actuator to record. The other electronic components can through the plastic layer 112 be covered fluid-tight.

Beispielhaft ist das Trägerelement 102 mit einer Mehrzahl von Anschlusskontakten 312 bestückt, die zur elektrischen Kontaktierung des Elektronikmoduls 100 dienen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel sind die Anschlusskontakte 312 parallel zueinander auf einer Seite des Trägerelements 102 angeordnet. Beispielsweise handelt es sich bei den Anschlusskontakten 312 um Pins für eine Aktuatorik oder Pins für Eingänge und zur Kommunikation. Ein dem Trägerelement 102 zugewandter Endabschnitt eines jeden Anschlusskontakts 312 ist jeweils fluiddicht durch die Kunststofflage 112 abgedeckt. Die Anschlusskontakte 312 ragen somit teilweise durch die Kunststofflage 112 hindurch aus dem Elektronikmodul 100 heraus.Exemplary is the carrier element 102 with a plurality of connection contacts 312 equipped for electrical contacting of the electronic module 100 serve. According to one embodiment, the connection contacts 312 parallel to one another on one side of the carrier element 102 arranged. For example, it is the connection contacts 312 around pins for an actuator or pins for inputs and for communication. A the support element 102 facing end portion of each terminal 312 is in each case fluid-tight through the plastic layer 112 covered. The connection contacts 312 thus partially protrude through the plastic layer 112 through from the electronics module 100 out.

Hierbei kann das Trägerelement 102 mit allen darin integrierten elektronischen Komponenten vollständig von der Kunststofflage 112 umschlossen sein. Die Kunststofflage 112 bildet somit ein fluiddichtes, umspritztes Gehäuse 314 um das Elektronikmodul 100.Here, the carrier element 102 with all electronic components integrated in it completely from the plastic layer 112 be enclosed. The plastic layer 112 thus forms a fluid-tight, overmolded housing 314 around the electronics module 100 ,

Durch Umspritzen der beiden Spulenstreifen 106, 302 oder auch des kompletten Elektronikmoduls 100 samt den Anschlusskontakten 312 für Ein- und Ausgänge kann eine gute Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen erreicht werden.By overmolding the two coil strips 106 . 302 or even the complete electronic module 100 including the connection contacts 312 For inputs and outputs, a good seal against environmental influences can be achieved.

Die Bedämpfungselemente 110, 306 können insbesondere bei integrierten Getriebesteuerungen Teil der Aktuatorik sein. Hierbei sollte der Luftspalt, der etwa durch Luft und die Kunststofflage 112, etwa eine nicht leitende umspritzte Kunststoffhaut, gebildet ist, so schmal wie möglich sein, um eine maximale Signalstärke der Sensorsignale 310 zu gewährleisten. Durch die hohe Signalstärke kann eine hohe Auflösung von beispielsweise bis zu 10 Bit erreicht werden, wodurch eine präzise Ansteuerung der Aktuatorik ermöglicht wird.The damping elements 110 . 306 can be part of the actuator, especially in integrated transmission controls. This should be the air gap, which is caused by air and the plastic layer 112 , such as a non-conductive overmolded plastic skin, is formed as narrow as possible to provide maximum signal strength of the sensor signals 310 to ensure. Due to the high signal strength, a high resolution of, for example, up to 10 bits can be achieved, whereby a precise control of the actuators is possible.

Dadurch, dass die Anschlusskontakte 312 in ein Leiterplattenlayout des Elektronikmoduls 100 integriert sind, kann die Anzahl zusätzlicher mechanischer Steckerschnittstellen des Steuergeräts 300, beispielsweise von Steckerpins, deutlich reduziert werden. Dadurch können die Robustheit und die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems erhöht werden.Because of the connection contacts 312 in a PCB layout of the electronic module 100 can be integrated, the number of additional mechanical connector interfaces of the controller 300 , For example, of connector pins, be significantly reduced. This can increase the robustness and reliability of the overall system.

4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 400 zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Verfahren 400 kann beispielsweise durchgeführt werden, um ein vorangehend anhand der 1 bis 3 beschriebenes Elektronikmodul herzustellen. Hierbei wird in einem Schritt 410 der Spulenstreifen mit den Spulenelementen in die einzelnen Trägerlagen des Trägerelements derart integriert, dass sich die Spulenelemente jeweils durch die Trägerlagen oder entlang der Trägerlagen erstrecken. in einem weiteren Schritt 420 wird die Kunststofflage auf das Trägerelement aufgebracht, um den Spulenstreifen fluiddicht abzudecken. Alternativ wird die Kunststofflage derart aufgebracht, dass das Trägerelement vollständig durch die Kunststofflage umschlossen ist. Die Kunststofflage bildet somit ein Gehäuse um das Elektronikmodul. 4 shows a flowchart of a method 400 for producing an electronic module according to an embodiment. The procedure 400 can be performed, for example, to be preceded by 1 to 3 manufacture described electronic module. This is done in one step 410 the coil strip is integrated with the coil elements in the individual carrier layers of the carrier element such that the coil elements each extend through the carrier layers or along the carrier layers. in a further step 420 the plastic layer is applied to the carrier element in order to cover the coil strip in a fluid-tight manner. Alternatively, the plastic layer is applied in such a way that the carrier element is completely enclosed by the plastic layer. The plastic layer thus forms a housing around the electronics module.

Optional wird im Schritt 410 der Spulenstreifen unter Verwendung eines galvanotechnischen Verfahrens in dem Trägerelement realisiert. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird im Schritt 420 die Kunststofflage in einem Spritzgießverfahren auf den Spulenstreifen aufgebracht. Beispielsweise kann das Trägerelement hierbei vollständig mit Kunststoff umspritzt werden.Optionally, in step 410 the coil strip realized using a galvanotechnischen method in the carrier element. According to one embodiment, in step 420 applied the plastic layer in an injection molding on the coil strip. For example, the carrier element can be completely encapsulated with plastic.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel werden die Spulenelemente im Schritt 410 galvanisch geätzt. Hierbei werden die Spulenelemente beispielsweise mit mehreren Windungen realisiert, die über mindestens vier Trägerlagen durch das Trägerelement gehen. Das Trägerelement kann ebenfalls galvanisch hergestellt werden.According to one embodiment, the coil elements in step 410 electro-etched. In this case, the coil elements are realized, for example, with a plurality of windings which pass through the carrier element via at least four carrier layers. The carrier element can likewise be produced galvanically.

Da induktive Sensoren in der Regel nur innerhalb eines Abstands von 0 mm bis 4mm zuverlässig funktionieren, sollte auf der Seite des Bedämpfungselementes eine Schichtdicke des Kunststoffmaterials so dünn wie möglich gehalten werden, um von jedem Spulenelement ein maximales Ausgangssignal zu erhalten.Since inductive sensors usually work reliably only within a distance of 0 mm to 4 mm, a layer thickness of the plastic material should be on the side of the damping element be kept as thin as possible in order to obtain a maximum output signal from each coil element.

Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder” Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.If an exemplary embodiment comprises a "and / or" link between a first feature and a second feature, this can be read so that the embodiment according to one embodiment, both the first feature and the second feature and according to another embodiment, either only the first Feature or only the second feature.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
Elektronikmodulelectronic module
102102
Trägerelementsupport element
106106
Spulenstreifenreel strips
108108
induktiver Sensorinductive sensor
110110
Bedämpfungselementdamping element
112112
KunststofflagePlastic sheet
200200
Luftspaltair gap
202202
Trägerlagesupport layer
300300
Steuergerätcontrol unit
302302
weiterer Spulenstreifenanother coil strip
304304
weiteres Spulenelementanother coil element
306306
weiteres Bedämpfungselementfurther damping element
308308
Auswerteeinheitevaluation
310310
Sensorsignalsensor signal
312312
Anschlusskontaktconnection contact
314314
Gehäusecasing
400400
Herstellungsverfahrenproduction method
410410
Schritt des IntegrierensStep of integrating
420420
Schritt des fluiddichten AbdeckensStep of fluid-tight covering

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102006021018 B4 [0003] DE 102006021018 B4 [0003]

Claims (14)

Elektronikmodul (100) für ein Steuergerät (300) zum Steuern eines Kraftfahrzeugs, wobei das Elektronikmodul (100) einen induktiven Sensor (108) mit zumindest einem Spulenstreifen (106) aus zumindest zwei Spulenelementen (104) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul (100) folgende Merkmale aufweist: ein Trägerelement (102) aus zumindest zwei Trägerlagen (202), wobei sich die Spulenelemente (104) durch die Trägerlagen (202) erstrecken; und eine Kunststofflage (112), die zumindest den Spulenstreifen (106) fluiddicht abdeckt.Electronic module ( 100 ) for a control unit ( 300 ) for controlling a motor vehicle, wherein the electronic module ( 100 ) an inductive sensor ( 108 ) with at least one coil strip ( 106 ) of at least two coil elements ( 104 ), characterized in that the electronic module ( 100 ) has the following features: a carrier element ( 102 ) from at least two carrier layers ( 202 ), wherein the coil elements ( 104 ) through the carrier layers ( 202 ) extend; and a plastic layer ( 112 ), which at least the coil strip ( 106 ) covers fluid-tight. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Spulenstreifen (106) ein unter Verwendung eines galvanotechnischen Verfahrens in das Trägerelement (102) integrierter Streifen ist.Electronic module ( 100 ) according to claim 1, characterized in that the coil strip ( 106 ) using a galvanotechnischen method in the carrier element ( 102 ) integrated strip is. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spulenelemente (104) je zumindest zwei Windungen aufweisen.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the coil elements ( 104 ) each have at least two turns. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofflage (112) eine Schichtdicke von maximal 2 mm aufweist.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the plastic layer ( 112 ) has a layer thickness of not more than 2 mm. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofflage (112) eine unter Verwendung eines Spritzgießverfahrens hergestellte Lage ist.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the plastic layer ( 112 ) is a sheet produced using an injection molding process. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Auswerteeinheit (308) zum Auswerten von Sensorsignalen (310) des induktiven Sensors (108), wobei die Auswerteeinheit (308) an dem Trägerelement (102) angeordnet ist, wobei die Kunststofflage (112) die Auswerteeinheit (308) fluiddicht abdeckt.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized by an evaluation unit ( 308 ) for evaluating sensor signals ( 310 ) of the inductive sensor ( 108 ), whereby the evaluation unit ( 308 ) on the carrier element ( 102 ), wherein the plastic layer ( 112 ) the evaluation unit ( 308 ) covers fluid-tight. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest einen Anschlusskontakt (312) zum elektrisch leitfähigen Kontaktieren des Elektronikmoduls (100), wobei der Anschlusskontakt (312) derart in das Trägerelement (102) integriert ist, dass der Anschlusskontakt (312) zumindest teilweise über das Trägerelement (102) hinausragt, wobei die Kunststofflage (112) zumindest einen dem Trägerelement (102) zugewandten Endabschnitt des Anschlusskontakts (312) fluiddicht abdeckt.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized by at least one connection contact ( 312 ) for the electrically conductive contacting of the electronic module ( 100 ), whereby the connection contact ( 312 ) in such a way in the carrier element ( 102 ) is integrated, that the connection contact ( 312 ) at least partially via the carrier element ( 102 protrudes, wherein the plastic layer ( 112 ) at least one the support element ( 102 ) facing end portion of the terminal ( 312 ) covers fluid-tight. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der induktive Sensor (108) zumindest einen weiteren Spulenstreifen (302) aus zumindest zwei weiteren Spulenelementen (304) aufweist, wobei sich die weiteren Spulenelemente (304) durch die Trägerlagen (202) erstrecken, wobei die Kunststofflage (112) den weiteren Spulenstreifen (302) fluiddicht abdeckt.Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the inductive sensor ( 108 ) at least one further coil strip ( 302 ) of at least two further coil elements ( 304 ), wherein the further coil elements ( 304 ) through the carrier layers ( 202 ), wherein the plastic layer ( 112 ) the further coil strip ( 302 ) covers fluid-tight. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Spulenstreifen (106) und der weitere Spulenstreifen (302) benachbart und/oder im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind und/oder im Wesentlichen gleich lang und/oder gleich breit sind und/oder eine identische Anzahl an Spulenelementen (104; 304) aufweisen und/oder je ein Spulenelement (104) und je ein weiteres Spulenelement (304) einander gegenüberliegend angeordnet sind.Electronic module ( 100 ) according to claim 8, characterized in that the coil strip ( 106 ) and the further coil strip ( 302 ) are arranged adjacent and / or substantially parallel to each other and / or are substantially equal in length and / or width and / or an identical number of coil elements ( 104 ; 304 ) and / or one coil element each ( 104 ) and one more coil element each ( 304 ) are arranged opposite one another. Steuergerät (300) mit einem Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche.Control unit ( 300 ) with an electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims. Steuergerät (300) gemäß Anspruch 10, gekennzeichnet durch zumindest ein Bedämpfungselement (110; 306) zum Bedämpfen der Spulenelemente (104; 304) des Elektronikmoduls (100).Control unit ( 300 ) according to claim 10, characterized by at least one damping element ( 110 ; 306 ) for damping the coil elements ( 104 ; 304 ) of the electronic module ( 100 ). Steuergerät (300) gemäß Anspruch 10 oder 11, gekennzeichnet durch ein Gehäuse (314), wobei das Gehäuse (314) zumindest größtenteils durch die Kunststofflage (112) des Elektronikmoduls (100) gebildet ist.Control unit ( 300 ) according to claim 10 or 11, characterized by a housing ( 314 ), the housing ( 314 ) at least for the most part by the plastic layer ( 112 ) of the electronic module ( 100 ) is formed. Verfahren (400) zum Herstellen eines Elektronikmoduls (100) für ein Steuergerät (300) zum Steuern eines Kraftfahrzeugs, wobei das Verfahren (400) folgende Schritte umfasst: Integrieren (410) zumindest eines Spulenstreifens (106) aus zumindest zwei Spulenelementen (104) für einen induktiven Sensor (108) in ein Trägerelement (102) aus zumindest zwei Trägerlagen (202), wobei der Spulenstreifen (106) derart integriert wird, dass sich die Spulenelemente (104) durch die Trägerlagen (202) erstrecken; und Fluiddichtes Abdecken (420) zumindest des Spulenstreifens (106) mit einer Kunststofflage (112).Procedure ( 400 ) for producing an electronic module ( 100 ) for a control unit ( 300 ) for controlling a motor vehicle, the method ( 400 ) comprises the following steps: Integrate ( 410 ) at least one coil strip ( 106 ) of at least two coil elements ( 104 ) for an inductive sensor ( 108 ) in a carrier element ( 102 ) from at least two carrier layers ( 202 ), the coil strip ( 106 ) is integrated such that the coil elements ( 104 ) through the carrier layers ( 202 ) extend; and fluid-tight covering ( 420 ) at least the coil strip ( 106 ) with a plastic layer ( 112 ). Verfahren (400) gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Schritt des Integrierens (410) der Spulenstreifen (106) unter Verwendung eines galvanotechnischen Verfahrens in das Trägerelement (102) integriert wird und/oder im Schritt des fluiddichten Abdeckens (420) der Spulenstreifen (106) in einem Spritzgießverfahren mit der Kunststofflage (112) abgedeckt wird.Procedure ( 400 ) according to claim 13, characterized in that in the step of integrating ( 410 ) of the coil strip ( 106 ) using a galvanotechnischen procedure in the carrier element ( 102 ) and / or in the step of fluid-tight covering ( 420 ) of the coil strip ( 106 ) in an injection molding with the plastic layer ( 112 ) is covered.
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