DE102016206521B3 - Driver assistance system - Google Patents

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Lars Snowdon
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Continental Autonomous Mobility Germany GmbH
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    • G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für einen Radarsensor in einem Fahrzeug. Die im Gehäuse liegende Leiterplatine wird durch eine Dichtmasse abgedichtet und mit einer Vergussmasse abgeschlossen. Nach Aushärten der Vergussmasse ist das Gehäuse verschlossen und die Leiterplatine vor Umwelteinflüssen geschützt.The invention relates to a housing for a radar sensor in a vehicle. The printed circuit board in the housing is sealed by a sealing compound and sealed with a potting compound. After curing of the potting compound, the housing is closed and the printed circuit board protected from environmental influences.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für einen Radarsensor in einem Fahrzeug.The invention relates to a housing for a radar sensor in a vehicle.

Stand der TechnikState of the art

Ein Gehäuse für Radarsensoren ist beispielweise aus DE 10 2009 002 626 A1 bekannt. Diese Gehäuse weist mehrere Gehäusewände auf.A housing for radar sensors is for example off DE 10 2009 002 626 A1 known. This housing has a plurality of housing walls.

Die US 5,438,333 zeigt ein Radargehäuse in einem Fahrzeug, das durch die Windschutzscheibe abgedeckt wird. Bei einem Verbau des Gehäuses außerhalb des Fahrerraumes ist dieses nur wenig gegen Umwelteinflüsse geschützt.The US 5,438,333 shows a radar housing in a vehicle that is covered by the windshield. In a shoring of the housing outside the driver's compartment this is little protected against environmental influences.

EP 1 462 822 A1 zeigt ein Gehäuse mit einer Platine. Die Platine ist mit Kleber abgedichtet und durch ein Schutzharz geschützt. EP 1 462 822 A1 shows a housing with a circuit board. The board is sealed with adhesive and protected by a protective resin.

DE 198 20 708 A1 offenbart einen Sensor in einem Gehäuse, der in einer Gehäusetaschen positioniert wird und mit einem wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Kunststoff ausgegossen wird. DE 198 20 708 A1 discloses a sensor in a housing, which is positioned in a housing pockets and is poured with a thermally conductive, electrically insulating plastic.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuse für einen Radarsensor bereitzustellen, das einfach aufgebaut ist und den Radarsensor mit der Radarantenne trotzdem vor Umwelteinflüssen schützt.The object of the invention is to provide a housing for a radar sensor, which is simple in construction and nevertheless protects the radar sensor with the radar antenna from environmental influences.

Gelöst wird die Aufgabe durch ein Gehäuse gemäß dem unabhängigen Anspruch, sowie einem Herstellungsverfahren für dieses Gehäuse gemäß einem Nebenanspruch. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.The problem is solved by a housing according to the independent claim, as well as a manufacturing method for this housing according to a secondary claim. Further advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.

Erfindungsgemäß umfasst das Gehäuse für einen Radarsensor eine Auflage, eine Leiterplatine, die auf der Auflage aufliegt, eine Dichtmasse mit einer ersten Viskosität, die die Leiterplatine umläuft, eine Vergussmasse mit einer zweiten Viskosität, die die Leiterplatine bedeckt, wobei die erste Viskosität höher als die zweite Viskosität ist, und das Gehäuse einstückig ausgebildet ist und durch die Vergussmasse abgeschlossen wird.According to the invention, the housing for a radar sensor comprises a support, a printed circuit board, which rests on the support, a sealant with a first viscosity, which circulates the printed circuit board, a potting compound with a second viscosity, which covers the printed circuit board, wherein the first viscosity is higher than that second viscosity is, and the housing is integrally formed and is completed by the potting compound.

In vorteilhafter Weise bewirkt die höhere Viskosität der Dichtmasse, dass die Dichtmasse nicht vor die Leiterplatine fließen kann, jedoch aufwendiger zu verarbeiten ist. Die Vergussmasse hingegen weist eine niedrige Viskosität auf und verteilt sich daher einfacher über die gesamte Fläche hinter der Leiterplatine.Advantageously, the higher viscosity of the sealant causes the sealant can not flow in front of the circuit board, but is more expensive to process. The potting compound, however, has a low viscosity and is therefore more easily distributed over the entire area behind the printed circuit board.

In vorteilhafter Weise müssen dann nicht mehr zwei Gehäuseteile durch beispielsweise kleben oder schweißen verbunden werden.In an advantageous manner then no longer two housing parts must be connected by, for example, bonding or welding.

Des Weiteren wird durch das Vergießen eine dichte Verbindung zwischen dem Gehäuse, der Vergussmasse und der Leiterplatte erstellt, wodurch alle Teile vor Umwelteinflüssen geschützt sind.Furthermore, a tight connection between the housing, the potting compound and the circuit board is created by the potting, whereby all parts are protected from environmental influences.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann die Dichtmasse die Leiterplatine im Gehäuse fixieren. In vorteilhafter Weise kann die Leiterplatine im Gehäuse nicht mehr verrutschen und kann damit eine optimale Ausrichtung zu einer Optik aufweisen.In a further preferred embodiment of the invention, the sealing compound can fix the printed circuit board in the housing. Advantageously, the printed circuit board in the housing can no longer slip and thus can have an optimal alignment to an optic.

Bevorzugt können die Dichtmasse und die Vergussmasse ähnliche chemische Eigenschaften aufweisen.Preferably, the sealant and the potting compound may have similar chemical properties.

In vorteilhafter Weise können so nachteilige chemische Prozesse zwischen den beiden Massen verhindert werden, oder eine gut Kopplung zwischen beiden Massen erreicht werden.Advantageously, so adverse chemical processes between the two masses can be prevented, or a good coupling between the two masses can be achieved.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung kann die Dichtmasse und die Vergussmasse im Wesentlichen eine gleiche Aushärteeigenschaft aufweisen. Diese Eigenschaften können eine Aushärtezeit oder ein Aushärtemechanismus wie beispielsweise die Temperatur oder Auslassung der Teile (z. B. Polyaddition, Polykondensation, Polymerisation) sein. Im Wesentlichen bezieht sich dabei auf messtechnische oder fertigungstechnische Ungenauigkeiten.In a further preferred embodiment, the sealant and the potting compound may have substantially the same curing property. These properties may be a curing time or a curing mechanism such as the temperature or omission of the parts (eg, polyaddition, polycondensation, polymerization). Essentially, this refers to metrological or manufacturing inaccuracies.

In vorteilhafter Weise ist es so möglich die beiden Massen ohne Zeitverzögerung in einem Arbeitsschritt auszuhärten. In weiter vorteilhafter Weise sind die beiden Massen mit dem gleichen Aushärtemechanismus aushärtebar, was wiederum die Verarbeitung der beiden Massen vereinfacht.Advantageously, it is thus possible to cure the two masses without time delay in one step. In a further advantageous manner, the two masses can be cured with the same curing mechanism, which in turn simplifies the processing of the two masses.

Weiter bevorzugt kann die Vergussmasse eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen.More preferably, the potting compound can have a high thermal conductivity.

In vorteilhafter Weise kann der Wärmetransport von der Leiterplatte und den Elektronikbauteilen dadurch verbessert werden.Advantageously, the heat transfer from the printed circuit board and the electronic components can be improved thereby.

Bevorzugt kann die Leiterplatine eine Radarantenne umfassen.Preferably, the printed circuit board may comprise a radar antenna.

Erfindungsgemäß wird ein Gehäuses mittels den folgenden Schritten erzeugt: Einlegen einer Leiterplatine auf eine Auflage, Abdichten eines Übergangs zwischen der Auflage und der Leiterplatine mit einer Dichtmasse und Vergiessen der Leiterplatine mit einer Vergussmasse, deren Viskosität geringer als die Viskosität der Dichtmasse ist, derart dass, das Gehäuse einstückig ausgebildet ist und durch die Vergussmasse abgeschlossen wird.According to the invention, a housing is produced by means of the following steps: inserting a printed circuit board onto a support, sealing a transition between the support and the printed circuit board with a sealing compound and casting the printed circuit board with a casting compound whose viscosity is lower than the viscosity of the sealing compound such that the housing is integrally formed and is completed by the potting compound.

In vorteilhafter Weise kann das Gehäuse sehr schnell gefertigt werden, da die Leiterplatine lediglich in das Gehäuse gelegt werden muss und dann mittels der Vergussmasse abgeschlossen wird. Das zeitintensive Verbinden von zwei Gehäuseschalen entfällt.Advantageously, the housing can be made very quickly, since the printed circuit board only has to be placed in the housing and then closed by means of the potting compound. The time-consuming connection of two housing shells is eliminated.

Bevorzugt kann zumindest die Verguss- oder Dichtmasse mit einem Aushärtemechanismus ausgehärtet werden.Preferably, at least the potting or sealing compound can be cured with a curing mechanism.

In vorteilhafter Weise entsteht dadurch ein geschlossenes Gehäuse, das den Radarsensor vor Umwelteinflüssen schützt.Advantageously, this creates a closed housing, which protects the radar sensor from environmental influences.

Figurenbeschreibungfigure description

1 zeigt ein einstückiges Gehäuse 1 mit einer Radarantenne 5 für einen Radarsensorsensor. Die Leiterplatine 7 liegt auf einer Auflage 11 auf und wird durch eine Schutzschicht/Optik 3 vor Umwelteinflüssen geschützt. 1 shows a one-piece housing 1 with a radar antenna 5 for a radar sensor. The printed circuit board 7 lies on a pad 11 on and through a protective layer / optics 3 protected against environmental influences.

In dem Zwischenraum zwischen Gehäusewand 9 und Leiterplatine 7 befindet sich die Dichtmasse 15. Diese fixiert die Leiterplatine 7 im Gehäuse 1 und verhindert ein verrutschen der Leiterplatine 15 in Richtung Gehäusewand 9.In the space between the housing wall 9 and printed circuit board 7 is the sealant 15 , This fixes the printed circuit board 7 in the case 1 and prevents slippage of the printed circuit board 15 in the direction of the housing wall 9 ,

Auf die Leiterplatine 7 und die Dichtmasse 15 wird die Vergussmasse 13 aufgebracht und verschließ das Gehäuse 1 hinter der Leiterplatine 7.On the printed circuit board 7 and the sealant 15 becomes the potting compound 13 Apply and seal the housing 1 behind the printed circuit board 7 ,

Zusätzlich dichtet die Dichtmasse 15 den Zwischenraum ab. Die Vergussmasse 13 kann die Dichtmasse 15 nicht verdrängen und damit nicht vor die Leiterplatine 7 in den Bereich der Antennen 5 fließen.In addition, the sealant seals 15 the gap. The potting compound 13 can the sealant 15 do not displace and thus not in front of the printed circuit board 7 in the area of the antennas 5 flow.

Dies wird durch die verschiedene Viskosität von Dicht- und Vergussmasse erreicht. Die Dichtmasse hat eine höhrere Viskosität als die Vergussmasse, sodass die Dichtmasse nicht vor die Leiterplatine fließen kann, jedoch aufwendiger zu verarbeiten ist. Die Vergussmasse hingegen weist eine niedrigere Viskosität auf und verteilt sich daher einfacher über die gesamte Fläche hinter der Leiterplatine.This is achieved by the different viscosity of sealing and potting compound. The sealant has a higher viscosity than the potting compound, so that the sealant can not flow in front of the circuit board, but is more expensive to process. The potting compound, however, has a lower viscosity and therefore more easily distributed over the entire surface behind the printed circuit board.

Im Anschluss nach dem Vergießen des Gehäuses werden die beiden Massen oder zumindest die Vergussmasse durch Polyaddition, Polykondensation oder Polymerisation ausgehärtet.Following the casting of the housing, the two masses or at least the potting compound are cured by polyaddition, polycondensation or polymerization.

Nach dem Aushärten beider Massen entsteht somit eine feste Verbindung zwischen den Massen, der Leiterplatine 7 und dem Gehäuse. Die Leiterplatine ist dann an der Optik 3 ausgerichtet im Gehäuse 1 durch die Massen fixiert. Geleichzeitig sorgt die Vergussmasse für einen Wärmetransport weg von der Leiterplatine 7 und ausreichend Schutz vor Umwelteinflüssen.After curing of both masses thus creates a firm connection between the masses, the printed circuit board 7 and the housing. The printed circuit board is then on the optics 3 aligned in the housing 1 fixed by the masses. At the same time, the potting compound ensures heat transport away from the printed circuit board 7 and sufficient protection against environmental influences.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Gehäusecasing
33
Schutzschicht/OptikProtective layer / optical
55
Antennenantennas
77
Leiterplatineprinted circuit board
99
Gehäusewandhousing wall
1111
Auflage für PlatinePad for board
1313
Vergussmassepotting compound
1515
Dichtmassesealant

Claims (9)

Gehäuse (1) für einen Radarsensor umfassend: – eine Auflage (11); – eine Leiterplatine (7), die auf der Auflage (11) aufliegt; – eine Dichtmasse (15) mit einer ersten Viskosität, die die Leiterplatine (7) umläuft; – eine Vergussmasse (13) mit einer zweiten Viskosität, die die Leiterplatine (7) bedeckt; wobei die erste Viskosität höher als die zweite Viskosität ist, und das Gehäuse (1) einstückig ausgebildet ist und durch die Vergussmasse (13) abgeschlossen wird.Casing ( 1 ) for a radar sensor comprising: - a support ( 11 ); A printed circuit board ( 7 ), which are based on the edition ( 11 ); A sealant ( 15 ) having a first viscosity, the printed circuit board ( 7 ) rotates; - a potting compound ( 13 ) with a second viscosity, which is the printed circuit board ( 7 covered); wherein the first viscosity is higher than the second viscosity, and the housing ( 1 ) is integrally formed and by the potting compound ( 13 ) is completed. Gehäuse (1) gemäß Anspruch 1, wobei die Dichtmasse (15) die Leiterplatine (7) im Gehäuse (1) fixiert.Casing ( 1 ) according to claim 1, wherein the sealant ( 15 ) the printed circuit board ( 7 ) in the housing ( 1 ) fixed. Gehäuse (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Dichtmasse (15) und die Vergussmasse (13) ähnliche chemische Eigenschaften aufweisen.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the sealant ( 15 ) and the potting compound ( 13 ) have similar chemical properties. Gehäuse (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Dichtmasse (15) und die Vergussmasse (13) im Wesentlichen eine gleiche Aushärteeigenschaft aufweisen.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the sealant ( 15 ) and the potting compound ( 13 ) have substantially the same curing property. Gehäuse (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Dichtmasse (15) und die Vergussmasse (13) im Wesentlichen eine gleiche Aushärtezeit oder einen gleichen Aushärtemechanismus aufweisen.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the sealant ( 15 ) and the potting compound ( 13 ) have substantially the same curing time or curing mechanism. Gehäuse (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Vergussmasse (13) eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the potting compound ( 13 ) has a high thermal conductivity. Gehäuse (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatine (7) eine Radarantenne umfasst.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board ( 7 ) comprises a radar antenna. Verfahren zur Erzeugung eines Gehäuses (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche mit den Schritten: – Einlegen einer Leiterplatine (7) auf eine Auflage (11); – Abdichten eines Übergangs zwischen der Auflage (11) und der Leiterplatine (7) mit einer Dichtmasse (15); – Vergiessen der Leiterplatine (7) mit einer Vergussmasse (13), deren Viskosität geringer als die Viskosität der Dichtmasse (15) ist, derart dass, das Gehäuse (1) einstückig ausgebildet ist und durch die Vergussmasse (13) abgeschlossen wird.Method for producing a housing ( 1 ) according to one of the preceding claims, comprising the steps of: - inserting a printed circuit board ( 7 ) on an edition ( 11 ); - sealing a transition between the overlay ( 11 ) and the printed circuit board ( 7 ) with a sealant ( 15 ); - casting the printed circuit board ( 7 ) with a potting compound ( 13 ) whose viscosity is lower than the viscosity of the sealant ( 15 ), such that, the housing ( 1 ) is integrally formed and by the potting compound ( 13 ) is completed. Verfahren zur Erzeugung eines Gehäuses (1) gemäß Anspruch 8 mit dem zusätzlichen Schritt: – Aushärten zumindest der Verguss- (13) oder Dichtmasse (15) mit einem Aushärtemechanismus.Method for producing a housing ( 1 ) according to claim 8 with the additional step: - hardening at least the potting ( 13 ) or sealant ( 15 ) with a curing mechanism.
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