DE102016204665A1 - Process for the preparation of a wound capacitor and wound capacitor - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Wickelkondensators, wobei eine erste Keramikschicht (6) als Dielektrikum zwischen zwei Leiterschichten (4, 5) als Elektroden gebracht wird, bevor diese aufgewickelt werden, wobei die Leiterschichten (4, 5) je eine erste Kontaktseite (4a, 5a) und eine zweite Kontaktseite (4b, 5b) aufweisen, und die beiden Leiterschichten (4, 5) mit ihrer ersten Kontaktseite (4a, 5a) zusammengeführt werden. Hierbei ist vorgesehen, das die erste Keramikschicht (6) zwischen die ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) eingebracht wird, während die beiden Leiterschichten (4, 5) zusammengeführt werden. Die Erfindung betrifft auch einen Wickelkondensator mit genau einer als Dielektrikum zwischen die beiden ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) eingebrachten Keramikschicht (6), und genau einer als Dielektrikum zwischen die beiden zweiten Kontaktseiten (4b, 5b) der Leiterschichten (4, 5) eingebrachten andere Keramikschicht (7).The invention relates to a method for producing a wound capacitor, wherein a first ceramic layer (6) is brought as a dielectric between two conductor layers (4, 5) as electrodes before being wound up, the conductor layers (4, 5) each having a first contact side ( 4a, 5a) and a second contact side (4b, 5b), and the two conductor layers (4, 5) are brought together with their first contact side (4a, 5a). It is provided that the first ceramic layer (6) between the first contact sides (4a, 5a) of the conductor layers (4, 5) is introduced while the two conductor layers (4, 5) are brought together. The invention also relates to a wound capacitor having precisely one ceramic layer (6) introduced as a dielectric between the two first contact sides (4a, 5a) of the conductor layers (4, 5), and precisely one as a dielectric between the two second contact sides (4b, 5b) Conductor layers (4, 5) introduced other ceramic layer (7).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Wickelkondensators sowie einen Wickelkondensator.The invention relates to a method for producing a wound capacitor and a wound capacitor.

Bekannt sind gewickelte Folienkondensatoren auf Basis eines Polymermaterials, wie beispielsweise PET oder PP. Metallisierte Folien werden hierbei seitlich überlappend gewickelt und anschließend mit elektrischen Kontaktierungen versehen. Danach kann der Wickel in ein Kondensatorgehäuse eingebracht werden. Solche Kondensatoren sind sehr kostengünstig zu fertigen und werden beispielsweise für Zwischenkreiskondensatoren in Leistungselektronikmodulen, wie in Wechselrichtern, eingesetzt. Ihre Stromtragfähigkeit ist entsprechend der Dicke der Metallisierung mittelmäßig bis hoch. Die Temperaturbeständigkeit ist üblicherweise bei max. 105°C limitiert. Höhere Temperaturen sind mit anderen Polymermaterialien erreichbar, allerdings steigen dann die Kosten sehr stark an und auch technische Kompromisse gehen damit einher.Wound film capacitors are known based on a polymer material, such as PET or PP. Metallized foils are here wound overlapping side and then provided with electrical contacts. Thereafter, the winding can be introduced into a capacitor housing. Such capacitors are very inexpensive to manufacture and are used, for example, for DC link capacitors in power electronics modules, such as in inverters. Their ampacity is mediocre to high according to the thickness of the metallization. The temperature resistance is usually at max. 105 ° C limited. Higher temperatures can be achieved with other polymer materials, but then the costs increase very much and also technical compromises go along with it.

Um die Kapazitätsdichte und gleichzeitig die Temperaturbeständigkeit weiter steigern zu können, ist ein Wechsel des Isolatorwerkstoffes erforderlich. Keramik bietet hier einen guten Kompromiss, allerdings sind die heute bekannten Fertigungsverfahren für Kondensatoren mit keramischen Isolatorwerkstoffen teuer. Solche Keramikkondensatoren werden für gewöhnlich flach und Schicht für Schicht gestapelt aufgebaut, wobei immer abwechselnd keramischer Isolatorwerkstoff und elektrischer Leiter aufgetragen werden. Je dünner dabei die Schichten sind, desto höher ist die erzielbare Kapazitätsdichte.In order to be able to further increase the capacity density and at the same time the temperature resistance, it is necessary to change the insulator material. Ceramic offers a good compromise here, however, the manufacturing methods known today for capacitors with ceramic insulator materials are expensive. Such ceramic capacitors are usually made flat and stacked layer by layer, with alternating ceramic insulator material and electrical conductors being applied alternately. The thinner the layers, the higher the achievable capacity density.

Von den heute bekannten Fertigungsverfahren für Keramikkondensatoren ist die Vielschicht Technik (MLCC) die interessanteste bezüglich der wichtigsten Vergleichsgröße, der Kapazitätsdichte pro Volumen bei einer gegebenen Spannung. Ein Keramikvielschicht-Kondensator besteht aus vielen einzelnen Kondensatoren, die übereinander geschichtet und über Anschlussflächen gemeinsam in Parallelschaltung kontaktiert werden.Of the manufacturing methods for ceramic capacitors known today, the multilayer technique (MLCC) is the most interesting in terms of the most important comparison variable, the capacitance density per volume at a given voltage. A ceramic multi-layer capacitor consists of many individual capacitors, which are stacked on top of one another and are contacted in parallel via connection surfaces.

Der dazu erforderliche Stapelprozess ist aufwändig, fehleranfällig und teuer. Fehlende Selbstheilungseigenschaften führen dazu, dass ein einziger Fehler, beispielsweise ein Kurzschluss, zum Ausfall des ganzen Kondensators führen kann. Deshalb werden nur relativ kleine Kondensatoren bis zu einigen hundert nF gefertigt. Die Fertigung von großen Kondensatoren bis in den 1 mF Bereich verbietet sich aus technischen und wirtschaftlichen Gründen.The required batch process is complex, prone to errors and expensive. Missing self-healing properties mean that a single fault, such as a short circuit, can lead to failure of the entire capacitor. Therefore, only relatively small capacitors up to several hundred nF are manufactured. The production of large capacitors down to the 1 mF range is prohibited for technical and economic reasons.

Aus der US 5,140,498 A ist es bekannt, Metallstreifen für Wickelkondensatoren beidseitig mit einer Keramikschicht zu versehen, beispielsweise durch beidseitiges Aufsprühen oder durch Eintauchen. Wenn diese Metallstreifen zu einem Wickelkondensator aufgewickelt werden, liegen immer zwei Keramikschichten aneinander an. Somit erhöht sich der Abstand zwischen den Metallstreifen.From the US 5,140,498 A It is known to provide metal strips for wound capacitors on both sides with a ceramic layer, for example by spraying on both sides or by immersion. When these metal strips are wound into a wound capacitor, there are always two ceramic layers on each other. Thus, the distance between the metal strips increases.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein verbessertes Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator und einen verbesserten Wickelkondensator zu schaffen.The object of the invention is to provide an improved manufacturing method for a wound capacitor and an improved wound capacitor.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Hautpansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind den Unteransprüchen entnehmbar. Demnach werden ein Verfahren zur Herstellung eines Wickelkondensators und ein Wickelkondensator vorgeschlagen.This task is solved by the features of the skin spokes. Preferred embodiments are the dependent claims. Accordingly, a method for producing a wound capacitor and a wound capacitor are proposed.

Im Rahmen des vorgeschlagenen Verfahrens wird eine (erste) Keramikschicht als Dielektrikum zwischen zwei Leiterschichten als Elektroden gebracht, bevor diese zum Wickelkondensator aufgewickelt werden. Die beiden Leiterschichten weisen je eine erste Kontaktseite und eine zweite Kontaktseite auf. Die beiden Leiterschichten werden mit ihrer ersten Kontaktseite zusammengeführt und gegebenenfalls miteinander verpresst. Die (erste) Keramikschicht wird dann zwischen die ersten Kontaktseiten der Leiterschichten eingebracht, wenn die Leiterschichten zusammengeführt werden. Die (erste) Keramikschicht wird also auf die Leiterschichten aufgebracht, während diese mit ihren ersten Kontaktseiten zusammengeführt werden, nicht bereits zu einem früheren Prozessschritt.In the proposed method, a (first) ceramic layer is brought as a dielectric between two conductor layers as electrodes, before they are wound into a wound capacitor. The two conductor layers each have a first contact side and a second contact side. The two conductor layers are brought together with their first contact side and optionally pressed together. The (first) ceramic layer is then introduced between the first contact sides of the conductor layers when the conductor layers are brought together. The (first) ceramic layer is thus applied to the conductor layers while they are merged with their first contact sides, not already at an earlier process step.

Der vorgeschlagene Wickelkondensator verfügt daher über zwei Leiterschichten als Elektroden, aufweisend je zwei Kontaktseiten, und Keramikschichten als Dielektrikum zwischen den Leiterschichten. Dabei ist genau eine (erste) Keramikschicht als Dielektrikum zwischen den beiden ersten Kontaktseiten der Leiterschichten vorgesehen, sowie genau eine andere (zweite) Keramikschicht als Dielektrikum zwischen den beiden zweiten Kontaktseiten der Leiterschichten vorgesehen.The proposed winding capacitor therefore has two conductor layers as electrodes, each having two contact sides, and ceramic layers as a dielectric between the conductor layers. In this case, exactly one (first) ceramic layer is provided as a dielectric between the two first contact sides of the conductor layers, and exactly one other (second) ceramic layer is provided as a dielectric between the two second contact sides of the conductor layers.

Die Keramikschichten sind in sich somit insbesondere homogen ausgeführt, d. h. sie weisen selbst keine Schichtung auf, wie sie beim Aufeinanderlegen zweier Keramikschichten auftreten würde. Insbesondere werden die beiden Keramikschichten unabhängig voneinander auf die Leiterschichten aufgebracht. Außer der jeweiligen Keramikschicht befindet sich also keine weitere Keramikschicht zwischen den Leiterschichten. Insbesondere ist auch keine weitere Schicht gezielt als Dielektrikum zwischen den Leiterschichten vorgesehen.The ceramic layers are therefore in particular carried out homogeneously, d. H. they themselves have no layering, as would occur when laying two ceramic layers. In particular, the two ceramic layers are applied to the conductor layers independently of one another. Apart from the respective ceramic layer, therefore, there is no further ceramic layer between the conductor layers. In particular, no further layer is intentionally provided as a dielectric between the conductor layers.

Durch das vorgeschlagene Verfahren bzw. bei dem vorgeschlagenen Wickelkondensator sind die Leiterschichten nicht automatisch immer beidseitig mit Keramikwerkstoff beschichtet. Beim endgültigen Wickeln des Wickelkondensators liegen somit nicht zwangsläufig zwei Keramikschichten aneinander an. Die Leiterschichten können somit näher aneinander gerückt werden. Darüber hinaus können dadurch sehr dünne Keramikschichten erzielt werden. Somit kann eine Kapazitätsdichte des Wickelkondensators erhöht werden. Der quasi-kontinuierliche Prozess des Wickelns führt zudem zu einer Reduktion der Herstellkosten.By the proposed method or in the proposed wound capacitor are the conductor layers are not automatically coated on both sides with ceramic material. When final winding of the wound capacitor thus are not necessarily two ceramic layers to each other. The conductor layers can thus be moved closer to each other. In addition, very thin ceramic layers can be achieved thereby. Thus, a capacity density of the wound capacitor can be increased. The quasi-continuous process of winding also leads to a reduction in manufacturing costs.

Die Leiterschichten bilden vorliegend die Elektroden des Wickelkondensators, d. h. eine der Leiterschichten bildet die Anode und die andere die Kathode. Die Leiterschichten sind also elektrisch leitfähig. Die Leiterschichten können insbesondere Metallschichten sein und jeweils als Blech ausgeführt sein, d. h. aus dünnem, beispielsweise gewalztem Vollmetall. Bevorzugt jedoch sind die Leiterschichten jeweils als eine Metallfolie ausgeführt, also als ein Trägermedium, beispielsweise aus einem Kunststoff, mit einer darauf (dünn) aufgebrachten elektrisch leitenden Metallbeschichtung oder einer enthaltenen elektrisch leitenden Metalleinlage. Als Werkstoffe für die Leiterschichten bzw. Metallbeschichtung kommen insbesondere gute elektrische Leiter in Frage, beispielsweise Kupfer oder Aluminium bzw. Legierungen hiervon. Es ist jedoch auch möglich organische oder nicht-organische elektrische Leiterschichten bzw. Beschichtungen zu verwenden. Die Leiterschichten weisen also insbesondere vor Durchführung des vorgeschlagenen Verfahrens keine Keramikschicht oder dergleichen als extra Dielektrikum für den daraus gebildeten Wickelkondensator auf.The conductor layers in the present case form the electrodes of the wound capacitor, d. H. one of the conductor layers forms the anode and the other the cathode. The conductor layers are therefore electrically conductive. The conductor layers may in particular be metal layers and in each case designed as a sheet metal, d. H. made of thin, for example, rolled full metal. Preferably, however, the conductor layers are each designed as a metal foil, that is as a carrier medium, for example made of a plastic, with an electrically conductive metal coating applied thereto (thinly) or an electrically conductive metal insert. Suitable materials for the conductor layers or metal coating are, in particular, good electrical conductors, for example copper or aluminum or alloys thereof. However, it is also possible to use organic or non-organic electrical conductor layers or coatings. Thus, in particular, before carrying out the proposed method, the conductor layers have no ceramic layer or the like as extra dielectric for the wound capacitor formed therefrom.

Die Leiterschichten sind insbesondere gleich breit. Sie werden insbesondere mit einem Versatz zusammengeführt, damit die Stirnseiten des daraus gebildeten Kondensatorwickels je eine Elektrode des Kondensators bilden können. Durch den Versatz steht nämlich die erste Leiterschicht an einer der Stirnseiten hervor und die zweite Leiterschicht steht an der gegenüberliegenden anderen Stirnseite hervor. Somit können die beiden Leiterschichten einfach an den Stirnseiten elektrisch kontaktiert werden und sind voneinander elektrisch isoliert.The conductor layers are in particular the same width. They are in particular combined with an offset, so that the end faces of the capacitor winding formed therefrom can each form one electrode of the capacitor. By the offset namely the first conductor layer protrudes on one of the end faces and the second conductor layer protrudes on the opposite other end face. Thus, the two conductor layers can be easily contacted electrically at the end faces and are electrically isolated from each other.

Als Keramikwerkstoff für die Keramikschicht(en) kommen insbesondere keramische Werkstoffe mit einer hohen Permittivität in Frage. Beispiele hierfür sind TiO2 oder CaTiO3. Besonders bevorzugt wird ein antiferroelektrisches Keramikmaterial für die Keramikschicht(en) eingesetzt, wie insbesondere Blei-Zirkonat-Titanat (PZT). Bevorzugt wird auch ein keramischer Werkstoff, der eine gewisse Biegsamkeit der daraus gebildeten Keramikschicht ermöglicht, um Risse oder Sprünge in der Keramikschicht beim Wickeln zu verhindern. Hierbei gilt, je dünner die Keramikschicht, desto niedrigere Anforderungen müssen an die Biegsamkeit gestellt werden, da der Werkstoff dadurch näher an die neutrale Faser beim Biegen bzw. Wicken des Kondensators rückt. Die Keramikwerkstoffe der ersten und zweiten Keramikschicht können gleich oder unterschiedlich sein.As a ceramic material for the ceramic layer (s) come in particular ceramic materials with a high permittivity in question. Examples of these are TiO 2 or CaTiO 3 . Particular preference is given to using an antiferroelectric ceramic material for the ceramic layer (s), in particular lead zirconate titanate (PZT). Also preferred is a ceramic material which allows some flexibility of the ceramic layer formed therefrom to prevent cracks or cracks in the ceramic layer during winding. In this case, the thinner the ceramic layer, the lower requirements must be placed on the flexibility, since the material moves closer to the neutral fiber during bending or wickening of the capacitor. The ceramic materials of the first and second ceramic layers may be the same or different.

Vorzugsweise werden die Leiterschichten mit der dazwischen angeordneten ersten Keramikschicht zu einer Kondensatorwickel aufgewickelt, wobei die zweite Keramikschicht als Dielektrikum zwischen die sich beim Aufwickeln aneinander anlegenden zweiten Kontaktseiten der Leiterschichten eingebracht wird. Das Einbringen der zweiten Keramikschicht zwischen die zweiten Kontaktseiten erfolgt somit beim Wickeln, d. h. während des Wickelns des Kondensatorwickels. Der Kondensatorwickel bildet nach der Kontaktierung der Leiterschichten bzw. Elektroden den Wickelkondensator.Preferably, the conductor layers with the first ceramic layer arranged therebetween are wound up into a capacitor winding, the second ceramic layer being introduced as a dielectric between the second contact sides of the conductor layers which abut one another during winding. The introduction of the second ceramic layer between the second contact sides thus takes place during winding, d. H. during winding of the capacitor winding. The capacitor winding forms after contacting the conductor layers or electrodes, the wound capacitor.

Vorzugsweise wird nach dem Einbringen der ersten Keramikschicht zwischen die ersten Kontaktseiten der Leiterschichten und vor dem Aufrollen zum Kondensatorwickel die zweite Keramikschicht auf die zweite Kontaktseite einer der beiden Leiterschichten aufgebracht wird. Hierzu wird ein Keramikwerkstoff für die zweite Keramikschicht von zumindest einer Stützrollen, insbesondere zwei gegeneinander gepresste Stützrollen, an diese zweite Kontaktseite angelegt, insbesondere angepresst. Der Keramikwerkstoff für die zweite Keramikschicht kann also vorher auf die zweite Kontaktseite eine der beiden Leiterschichten aufgesprüht werden oder er kann als Keramikfolie durch die Stützrolle an diese zweite Kontaktseite angelegt werden. Die Stützrolle(n) sind dann vorzugsweise keramikabweisend, also beispielsweise mit einer Beschichtung versehen, so dass der Keramikwerkstoff für die zweite Keramikschicht nicht daran haften bleibt, beispielsweise mit Teflon. Alternativ dazu kann die zweite Keramikschicht auch dadurch gebildet werden, dass Keramikwerkstoff vor dem Wickeln auf diese zweite Kontaktseite aufgesprüht wird, also ohne nachträgliches Anlegen durch eine Stützrolle.Preferably, after the introduction of the first ceramic layer between the first contact sides of the conductor layers and before rolling up to the capacitor winding, the second ceramic layer is applied to the second contact side of one of the two conductor layers. For this purpose, a ceramic material for the second ceramic layer of at least one support rollers, in particular two against each other pressed support rollers, applied to this second contact side, in particular pressed. The ceramic material for the second ceramic layer can therefore be sprayed onto the second contact side of one of the two conductor layers beforehand, or it can be applied as a ceramic film through the support roller to this second contact side. The support roller (s) are then preferably ceramic repellent, so for example provided with a coating, so that the ceramic material for the second ceramic layer does not adhere to it, for example with Teflon. Alternatively, the second ceramic layer may also be formed by spraying ceramic material onto this second contact side prior to winding, that is without subsequent application by a support roller.

Vorzugsweise wird die erste Keramikschicht und zusätzlich oder alternativ die zweite Keramikschicht dadurch gebildet, dass Keramikwerkstoff für diese Keramikschicht zwischen die jeweiligen beiden (ersten bzw. zweiten) Kontaktseiten der Leiterschichten gesprüht wird, wenn die Leiterschichten mit diesen beiden Kontaktseiten zusammengeführt werden, also während des Zusammenführens der beiden Leiterschichten. Je nachdem ob die erste oder die zweite Keramikschicht gebildet werden soll, wird der Keramikwerkstoff für diese Keramikschicht auf die ersten Kontaktseiten (zur Bildung der ersten Keramikschicht) oder auf die zweiten Kontaktseiten (zur Bildung der zweiten Keramikschicht) der Leiterschichten aufgebracht. Die dadurch gebildete Keramikschicht ist durch das Aufsprühen besonders homogen, d. h. selbst nicht geschichtet. Der darin enthaltene Keramikwerkstoff ist gleichmäßig und fein verteilt.Preferably, the first ceramic layer and, additionally or alternatively, the second ceramic layer is formed by spraying ceramic material for this ceramic layer between the respective two (first and second) contact sides of the conductor layers when the conductor layers are brought together with these two contact sides, that is during the merging the two conductor layers. Depending on whether the first or the second ceramic layer is to be formed, the ceramic material for this ceramic layer is applied to the first contact sides (to form the first ceramic layer) or to the second contact sides (to form the second ceramic layer) of the conductor layers. The ceramic layer formed thereby is particularly by the spraying homogeneous, ie not stratified The ceramic material contained therein is uniform and finely distributed.

Beim Zusammenführen der Leiterschichten mit den jeweiligen Kontaktseiten kann dann gleichzeitig ein Verpressen dieser Kontaktseiten miteinander und der dazwischenliegenden Keramikschicht erfolgen. Dadurch wird der aufgesprühte Keramikwerkstoff zusätzlich verdichtet und die Kapazität des damit erzeugten Wickelkondensators erhöht. Hierzu können eine oder mehrere Stützrollen vorgesehen sein, die gegen den Wickel gepresst werden.When merging the conductor layers with the respective contact sides, pressing of these contact sides with one another and with the ceramic layer in between can take place simultaneously. As a result, the sprayed ceramic material is additionally compressed and increases the capacity of the wound capacitor thus produced. For this purpose, one or more support rollers may be provided, which are pressed against the winding.

Das Aufsprühen des Keramikwerkstoffs erfolgt insbesondere durch zumindest eine Düse. Dazu ist der Keramikwerkstoff insbesondere pulverisiert. Er kann jedoch auch dispergiert, aufgeschmolzen, aufgelöst oder in sonstiger Weise verflüssigt bzw. sprühbar sein. Die zumindest eine Düse ist bevorzugt so ausgerichtet, dass ihr Sprühstrahl in den Spalt zwischen den beiden Leiterschichten gelangt. Die Düse kann also so ausgerichtet sein, dass der Sprühstrahl, insbesondere dessen Hauptachse, auf den Spalt gerichtet ist. Sofern dadurch bessere Sprühergebnisse erzielt werden sollten, kann die Düse auch so ausgerichtet sein, dass die Hauptachse des Sprühstrahls neben den Spalt gerichtet ist, insbesondere jedoch ein Teil des Sprühstrahls den Spalt dann noch erreicht.The spraying of the ceramic material is carried out in particular by at least one nozzle. For this purpose, the ceramic material is in particular pulverized. However, it may also be dispersed, melted, dissolved or otherwise liquefied or sprayable. The at least one nozzle is preferably oriented so that its spray jet enters the gap between the two conductor layers. The nozzle can therefore be oriented so that the spray jet, in particular its main axis, is directed onto the gap. If this better spray results should be achieved, the nozzle may also be aligned so that the main axis of the spray is directed next to the gap, but in particular a part of the spray jet then reaches the gap.

Bevorzugt liegt der Keramikwerkstoff in Pulverform vor und wird also als Pulver auf die Kontaktseiten aufgesprüht. Die Korngröße des Pulvers sollte unterhalb von 100 nm liegen. Somit wird eine geringe Porosität der damit gebildeten Keramikschicht erreicht. Die Sprühdichte muss mit der Bahngeschwindigkeit der Leiterschichten so angestimmt sein, dass die dadurch gebildete Keramikschicht die geforderte elektrischen Durchschlagsfestigkeit und Durchschlagspannung erhält. Die Dicke beträgt insbesondere ca. 1 μm oder weniger. Die aufgesprühte Keramikschicht bildet also einen dünnen Keramikfilm auf den Leiterschichten. Es kann anschließend hieran ein Sinterprozess für die Keramikschicht durchgeführt werden, vorzugsweise wird jedoch darauf verzichtet. Damit die Keramikschicht an den Leiterschichten haften bleibt, können die Leiterschichten und der Sprühstrahl des Keramikwerkstoffs magnetisiert werden.Preferably, the ceramic material is in powder form and is therefore sprayed as a powder on the contact sides. The grain size of the powder should be below 100 nm. Thus, a low porosity of the ceramic layer formed therewith is achieved. The spray density must be commensurate with the web speed of the conductor layers so that the ceramic layer formed thereby obtains the required electrical breakdown strength and breakdown voltage. In particular, the thickness is about 1 μm or less. The sprayed ceramic layer thus forms a thin ceramic film on the conductor layers. Subsequently, a sintering process for the ceramic layer can be carried out, but it is preferably dispensed with. In order for the ceramic layer to adhere to the conductor layers, the conductor layers and the spray of the ceramic material can be magnetized.

Vorzugsweise werden die Leiterschichten mit den Keramikschichten zu einem Kondensatorwickel aufgewickelt und dann die Stirnseiten des Kondensatorwickels elektrisch kontaktiert. Somit wird der Wickelkondensator gebildet. Es wird hierbei jedoch kein Sinterprozess zum Sintern der Keramikschichten durchgeführt, also insbesondere kein Sinterprozess zwischen der Herstellung der ersten Keramikschicht und der Endmontage bzw. Endkontaktierung des Kondensatorwickels durchgeführt. Eine möglichweise dadurch hervorgerufene schlechtere Wärmeleitung kann durch den hohen Metallanteil im Kondensator, in Form der Leiterschichten, ausgeglichen werden. Das Herstellungsverfahren wird dadurch schneller und kostengünstiger.Preferably, the conductor layers are wound with the ceramic layers to a capacitor winding and then electrically contacted the end faces of the capacitor winding. Thus, the wound capacitor is formed. In this case, however, no sintering process for sintering the ceramic layers is carried out, that is to say in particular no sintering process is carried out between the production of the first ceramic layer and the final assembly or final contacting of the capacitor winding. A possibly resulting thereby poorer heat conduction can be compensated by the high metal content in the capacitor, in the form of conductor layers. The manufacturing process is thereby faster and cheaper.

Vorzugsweise wird die erste Keramikschicht und zusätzlich oder alternativ die zweite Keramikschicht dadurch gebildet, dass eine Keramikfolie mit einen Keramikwerkstoff bereitgestellt wird und diese zwischen die jeweiligen beiden (ersten bzw. zweiten) Kontaktseiten der Leiterschichten eingefügt wird, wenn die Leiterschichten mit diesen beiden Kontaktseiten zusammengeführt werden, also ebenfalls während des Zusammenführens der beiden Leiterschichten. Je nachdem ob die erste oder die zweite Keramikschicht gebildet werden soll, wird der Keramikwerkstoff mit der Keramikfolie für diese Keramikschicht zwischen die ersten Kontaktseiten (zur Bildung der ersten Keramikschicht) oder die zweiten Kontaktseiten (zur Bildung der zweiten Keramikschicht) der Leiterschichten eingebracht.Preferably, the first ceramic layer and, additionally or alternatively, the second ceramic layer is formed by providing a ceramic film with a ceramic material and interposing it between the respective two (first and second) contact sides of the conductor layers when the conductor layers are brought together with these two contact sides , so also during the merging of the two conductor layers. Depending on whether the first or the second ceramic layer is to be formed, the ceramic material with the ceramic film for this ceramic layer is introduced between the first contact sides (for forming the first ceramic layer) or the second contact sides (for forming the second ceramic layer) of the conductor layers.

Bei der Keramikfolie handelt es sich beispielsweise um eine (dünne) Vollkeramik oder bevorzugt um ein Trägermedium, beispielsweise aus einem Kunststoff, mit darauf (dünn) aufgebrachtem oder enthaltenem Keramikwerkstoff. Die Überführung eines pulverförmigen Keramikwerkstoffs in eine Keramikfolie kann aus einer Suspension des Keramikpulvers mit einem geeigneten Binder erfolgen. Daraus kann eine dünne Keramikfolie gezogen werden. Diese wird zum Weitertransport bzw. zur Aufbewahrung in der Regel zu einer Rolle bzw. Transportrolle aufgewickelt. Es ist prinzipiell möglich, den Keramikwerkstoff homogen oder geschichtet auf dem Trägermedium anzuordnen. Wenn er geschichtet darauf angeordnet ist, sind Keramikmaterialien in zwei oder mehr unterscheidbaren Schichten auf dem Trägermedium angeordnet.The ceramic film is, for example, a (thin) all-ceramic or, preferably, a carrier medium, for example made of a plastic, with ceramic material applied (thinly) thereon or contained. The transfer of a powdered ceramic material into a ceramic film can be carried out from a suspension of the ceramic powder with a suitable binder. From this a thin ceramic foil can be pulled. This is wound up for further transport or storage usually to a role or transport role. It is in principle possible to arrange the ceramic material homogeneously or layered on the carrier medium. When stacked thereon, ceramic materials are arranged in two or more distinguishable layers on the support medium.

Vorzugsweise ist die Keramikfolie als ein ausbrennbares Trägermedium mit darauf angeordnetem Keramikwerkstoff ausgeführt. Die Leiterschichten werden dann mit den Keramikschichten zu einem Kondensatorwickel aufgewickelt. Anschließend wird in einem Ausbrennprozess das Trägermedium ausgebrannt, also durch Erhitzen vollständig oder weitestgehend entfernt.The ceramic film is preferably designed as a burn-out carrier medium with a ceramic material arranged thereon. The conductor layers are then wound up with the ceramic layers to form a capacitor winding. Subsequently, in a Ausbrennprozess the carrier medium is burned out, so completely or largely removed by heating.

Vorzugsweise wird bei Verwendung von Keramikfolien zur Erzeugung der ersten und/oder zweiten Keramikschicht ein Sinterprozess zum Sintern dieser Keramikschichten durchgeführt, nachdem die Leiterschichten mit den Keramikschichten zu einem Kondensatorwickel aufgewickelt wurden. Hierdurch wird die Porosität der Keramikschichten reduziert und die Wärmeleitfähigkeit innerhalb des Kondensators erhöht. Erst nach Abschluss davon werden dann die Stirnseiten des Kondensatorwickels elektrisch kontaktiert, um den Wickelkondensator schließlich zu komplettieren.When ceramic films are used to produce the first and / or second ceramic layer, a sintering process for sintering these ceramic layers is preferably carried out after the conductor layers with the ceramic layers have been wound up into a capacitor winding. This reduces the porosity of the ceramic layers and increases the thermal conductivity within the capacitor. Only after completion of it will be the Ends of the capacitor winding electrically contacted to finally complete the wound capacitor.

Vorzugsweise werden die beiden Leiterschichten jeweils aufgewickelt als Rollen, wie beispielsweise Transportrollen, also als Coils oder Metallfolienwickel, bereitgestellt. Diese Rollen werden dann gegeneinander gepresst und gemeinsam abgerollt. Während des Abrollens werden somit die Leiterschichten mit ihren ersten Kontaktseiten in Richtung einer Abrollseite zusammengeführt. Die (erste) Keramikschicht wird hierbei zwischen die ersten Kontaktseiten der Leiterschichten auf der zur Abrollseite gegenüberliegenden Seite der Folienrollen eingebracht. Diese Keramikschicht wird also sozusagen in Drehrichtung der Rollen beim Zusammenpressen der Rollen mit ausgerollt.Preferably, the two conductor layers are each wound up as rollers, such as transport rollers, so as coils or metal foil winding provided. These rolls are then pressed against each other and unrolled together. During unwinding, the conductor layers are thus brought together with their first contact sides in the direction of a roll-off side. In this case, the (first) ceramic layer is introduced between the first contact sides of the conductor layers on the side of the film rolls opposite the roll-off side. This ceramic layer is rolled so to speak in the direction of rotation of the rollers when compressing the rollers with.

Alternativ dazu werden nicht die Rollen mit den aufgewickelten Leiterschichten gegeneinander gepresst, sondern Stützrollen, entlang derer die Leiterschichten bewegt werden. Insbesondere dienen die Stützrollen zum Abwickeln der Leiterschichten von den Rollen, auf welchen sie zum Transport aufgewickelt sind. Somit werden auch hier die beiden Leiterschichten aufgewickelt als Rollen, wie beispielsweise Transportrollen, also Coils oder Metallfolienwickel, bereitgestellt. Diese Rollen werden nun jedoch voneinander beabstandet abgerollt, insbesondere werden sie dabei nicht gegeneinander verpresst. Die Leiterschichten werden dann stattdessen durch die gegeneinander gepressten Stützrollen mit ihren ersten Kontaktseiten in Richtung der Abrollseite zusammengeführt. Die (erste) Keramikschicht wird dabei zwischen die ersten Kontaktseiten der Leiterschichten auf der zur Abrollseite gegenüberliegenden Seite (jetzt der Stützrollen) eingebracht. Die genannten Stützrollen dienen insbesondere auch zum Umlenken und gegebenenfalls straffen der beiden Leiterschichten.Alternatively, it is not the rollers with the coiled conductor layers pressed against each other, but support rollers, along which the conductor layers are moved. In particular, the support rollers for unwinding the conductor layers of the rollers, on which they are wound up for transport. Thus, here too, the two conductor layers are wound up as rollers, such as transport rollers, so coils or metal foil wrap provided. However, these rollers are now unrolled spaced apart, in particular they are not pressed against each other. The conductor layers are then instead brought together by the mutually pressed support rollers with their first contact sides in the direction of the roll-off. In this case, the (first) ceramic layer is introduced between the first contact sides of the conductor layers on the side opposite the roll-off side (now the support rollers). The support rollers mentioned serve in particular also for deflecting and possibly tightening the two conductor layers.

Bei beiden Varianten kann die erste Keramikschicht, wie oben erläutert, durch Aufsprühen von Keramikwerkstoff eingebracht werden. Oder die (erste) Keramikschicht kann, wie ebenfalls oben erläutert, durch Einführen einer Keramikfolie zwischen die gegeneinander gepressten Rollen bzw. Stützrollen eingebracht werden. Vorteil der beiden Varianten ist, dass die erste Keramikschicht dabei automatisch verdichtet wird und damit deren Porosität sinkt.In both variants, the first ceramic layer, as explained above, be introduced by spraying ceramic material. Or, as also explained above, the (first) ceramic layer can be introduced by inserting a ceramic film between the rollers or support rollers pressed against one another. Advantage of the two variants is that the first ceramic layer is automatically compressed and thus their porosity decreases.

Zum Bilden der zweiten Keramikschicht wird, wie oben erläutert, nach dem Bilden der ersten Keramikschicht Keramikwerkstoff für die zweite Keramikschicht zwischen die zweiten Kontaktseiten der Leiterschichten eingebracht, insbesondere während die Leiterschichten mit diesen zweiten Kontaktseiten zusammengeführt werden. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Leiterschichten mit der dazwischen angeordneten ersten Keramikschicht zu dem Kondensatorwickel aufgewickelt werden, denn dann legen sich automatisch die zweiten Kontaktseiten der beiden Leiterschichten, welche zunächst ja noch keine Keramikschicht aufweisen, aneinander an.For forming the second ceramic layer, as explained above, after forming the first ceramic layer, ceramic material for the second ceramic layer is introduced between the second contact sides of the conductor layers, in particular while the conductor layers are brought together with these second contact sides. This is the case, in particular, when the conductor layers with the first ceramic layer arranged therebetween are wound up to the capacitor winding, because then the second contact sides of the two conductor layers, which at first do not yet have a ceramic layer, automatically abut one another.

Das Einbringen des Keramikwerkstoffs für die zweite Keramikschicht erfolgt dabei vorzugsweise analog zum Einbringen des Keramikwerkstoffs für die erste Keramikschicht, also durch Aufsprühen des Keramikwerkstoffs oder Einfügen einer Keramikfolie zwischen die sich zusammenfügenden zweiten Kontaktseiten. Alternativ dazu kann der Keramikwerkstoff für die zweite Keramikschicht auch vorher, also vor dem Zusammenführen der zweiten Kontaktseiten und nach dem Bilden der ersten Keramikschicht, durch eine Stützrolle oder Aufsprühen auf eine der beiden sich später zusammenfügenden zweiten Kontaktseiten aufgebracht werden.The introduction of the ceramic material for the second ceramic layer is preferably carried out analogously to the introduction of the ceramic material for the first ceramic layer, ie by spraying the ceramic material or inserting a ceramic film between the joining second contact sides. Alternatively, the ceramic material for the second ceramic layer may also be applied beforehand, ie before the second contact sides are combined and after the first ceramic layer has been formed, by a supporting roller or by spraying onto one of the two laterally joined second contact sides.

Grundsätzlich ist es möglich, dass das Bilden der ersten und/oder zweiten Keramikschicht durch Einbringen einer Keramikfolie und gleichzeitiges Aufsprühen von Keramikwerkstoff erfolgt. So kann beim Einbringen der Keramikfolie beim Zusammenführen der ersten bzw. zweiten Leiterseiten der beiden Leiterschichten zusätzlich, insbesondere oberhalb und/oder unterhalb der Keramikfolie, Keramikwerkstoff zwischen diese Leiterseiten durch Aufsprühen eingebracht werden. Es ist darüber hinaus auch möglich, dass mehrere Keramikfolie gleichzeitig beim Zusammenführen der ersten oder zweiten Leiterseiten der Leiterschichten dazwischen eingebracht werden.In principle, it is possible that the formation of the first and / or second ceramic layer takes place by introduction of a ceramic film and simultaneous spraying of ceramic material. Thus, when introducing the ceramic film when merging the first and second conductor sides of the two conductor layers additionally, in particular above and / or below the ceramic film, ceramic material can be introduced between these conductor sides by spraying. Moreover, it is also possible that a plurality of ceramic sheets are introduced at the same time when merging the first or second conductor sides of the conductor layers therebetween.

Hierdurch kann ein geschichteter Aufbau der Keramikschicht erreicht werden, wenn unterschiedliche Keramikwerkstoffe zum Aufsprühen bzw. für die Keramikfolie(n) verwendet werden. Mit anderen Worten lassen sich also die oben aufgezeigten Verfahrensschritte zur Erzeugung der ersten bzw. zweiten Keramikschicht miteinander kombinieren.In this way, a layered structure of the ceramic layer can be achieved if different ceramic materials are used for spraying or for the ceramic film (s). In other words, therefore, the method steps shown above for producing the first or second ceramic layer can be combined with one another.

Im Folgenden wir die Erfindung von Figuren näher erläutert, aus welchen weitere bevorzugte Ausführungsformen und Merkmale der Erfindung entnehmbar sind. Die Figuren zeigen jeweils in schematischer Darstellung:In the following, the invention of figures will be explained in more detail, from which further preferred embodiments and features of the invention can be removed. The figures show in schematic representation:

1 und 1a einen Wickelkondensator, 1 and 1a a wound capacitor,

2 ein erstes Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator, 2 a first manufacturing method for a wound capacitor,

3 ein zweites Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator, 3 a second manufacturing method for a wound capacitor,

4 ein drittes Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator, 4 a third production process for a wound capacitor,

5 ein viertes Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator, 5 a fourth manufacturing method for a wound capacitor,

6 ein fünftes Herstellungsverfahren für einen Wickelkondensator. 6 a fifth manufacturing process for a wound capacitor.

In den Figuren sind gleiche oder zumindest funktionsgleiche Elemente (Bauteile etc.) mit gleichen Bezugszeichen versehen. In den 2 bis 6 sind die Drehrichtungen der jeweiligen Rollen/Wickel mit Pfeilen eingetragen.In the figures, identical or at least functionally identical elements (components etc.) are provided with the same reference numerals. In the 2 to 6 the directions of rotation of the respective rolls / coils are indicated by arrows.

1 und 1a zeigt einen aus einem Kondensatorwickel 1 aufgebauten Wickelkondensator. 1 zeigt dabei den Wickelkondensator mit aufgefächerten Schichten, während 1a einen Querschnitt durch den Wickelkondensator aus 1 zeigt, wobei ebenfalls die darin enthaltenen Schichten sichtbar sind. Eine Längsachse des Kondensatorwickels 1 ist mit L bezeichnet. Die Stirnseiten des Kondensatorwickels 1 bzw. Wickelkondensators befinden sich an dessen Enden entlang der Längsachse L. 1 and 1a shows one from a capacitor winding 1 constructed wound capacitor. 1 shows the wound capacitor with fanned layers, while 1a a cross section through the wound capacitor 1 shows, wherein also the layers contained therein are visible. A longitudinal axis of the capacitor winding 1 is denoted by L. The end faces of the capacitor winding 1 or winding capacitor are located at the ends along the longitudinal axis L.

Der Wickelkondensator ist an seinen Stirnseiten mit jeweils mit einem elektrisch leitenden Abschluss 2 versehen. Diese sind jeweils elektrisch mit einem Anschluss 3 kontaktiert. Die Abschlüsse 2 kontaktieren jeweils eine als Elektrode dienende aufgewickelte Leiterschicht 4, 5 elektrisch. Bei den Abschlüssen 2 kann es sich beispielsweise um jeweils eine elektrisch leitende Metallplatte oder Metallbeschichtung handeln.The wound capacitor is at its end faces, each with an electrically conductive termination 2 Mistake. These are each electrical with a connection 3 contacted. The graduations 2 each contact a coiled conductor layer serving as an electrode 4 . 5 electric. At the graduations 2 it may, for example, each be an electrically conductive metal plate or metal coating.

Die Leiterschichten 4, 5 werden bevorzugt jeweils durch eine Metallfolie gebildet, also ein Trägermedium mit einem darauf befindlichen metallischen elektrischen Leiter. Zwischen den Leiterschichten 4, 5 ist jeweils genau eine insbesondere homogene, also insbesondere nicht weiter geschichtete, Keramikschicht 6, 7 als Dielektrikum angeordnet. Die Leiterschichten 4, 5 und die Keramikschichten 6, 7 sind versetzt zueinander angeordnet bzw. gewickelt, wie gut in 1a sichtbar. Dadurch steht je einer der Leiterschichten 4, 5 an je einer der Stirnseiten des Wickels 1 hervor und kann einfach mit dem zugehörigen Abschluss 2 elektrisch kontaktiert werden. Die beiden Abschlüsse 2 und Anschlüssen 3 sind dadurch auch elektrisch voneinander isoliert.The conductor layers 4 . 5 are preferably each formed by a metal foil, that is, a carrier medium with a metallic electrical conductor thereon. Between the conductor layers 4 . 5 is exactly one particular homogeneous, ie in particular not further layered, ceramic layer 6 . 7 arranged as a dielectric. The conductor layers 4 . 5 and the ceramic layers 6 . 7 are offset from each other or wound, as well in 1a visible, noticeable. As a result, each one of the conductor layers 4 . 5 on each of the front sides of the coil 1 and can easily with the associated degree 2 be contacted electrically. The two degrees 2 and connections 3 are therefore also electrically isolated from each other.

Die Leiterschichten 4, 5 weisen jeweils eine erste und eine zweite Kontaktflächen 4a, 5a und 4b, 5b auf. Die erste Keramikschicht 6 ist zwischen den ersten Kontaktflächen 4a, 5a angeordnet, und die zweite Keramikschicht 7 ist zwischen den zweiten Kontaktflächen 4b, 5b angeordnet. Dadurch sind im Wickel 1 die ersten Kontaktflächen 4a, 5a zueinander gerichtet und die zweiten Kontaktflächen 4b, 5b zueinander gerichtet. Durch die Keramikschichten 6, 7 sind im Wickel 1 die Leiterschichten 4, 5 elektrisch voneinander isoliert.The conductor layers 4 . 5 each have a first and a second contact surfaces 4a . 5a and 4b . 5b on. The first ceramic layer 6 is between the first contact surfaces 4a . 5a arranged, and the second ceramic layer 7 is between the second contact surfaces 4b . 5b arranged. As a result, are in the winding 1 the first contact surfaces 4a . 5a directed to each other and the second contact surfaces 4b . 5b directed towards each other. Through the ceramic layers 6 . 7 are in the wrap 1 the conductor layers 4 . 5 electrically isolated from each other.

Die Keramikschichten 6, 7 werden bevorzugt dadurch gebildet, dass sie beim Zusammenführen der Kontaktflächen 4a mit 5a und der Kontaktflächen 4b mit 5b zwischen die Kontaktflächen 4a und 5a, 4b und 5b eingebracht werden. Bevorzugte Verfahren hierzu sind den 2 bis 6 entnehmbar.The ceramic layers 6 . 7 are preferably formed by the fact that when merging the contact surfaces 4a With 5a and the contact surfaces 4b With 5b between the contact surfaces 4a and 5a . 4b and 5b be introduced. Preferred methods for this are the 2 to 6 removable.

2 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorwickels 1 bzw. eines Wickelkondensators, wie beispielsweise desjenigen aus 1. Hierbei wird eine erste Keramikschicht 6 als Dielektrikum zwischen zwei Leiterschichten 4, 5 als Elektroden gebracht bevor diese aufgewickelt werden. Die Leiterschichten 4, 5 weisen jeweils eine erste Kontaktseite 4a, 5a und eine zweite Kontaktseite 4b, 5b auf. Die beiden Leiterschichten 4, 5 werden mit ihrer ersten Kontaktseiten 4a, 5a zusammengeführt. Es ist nun vorgesehen, dass die erste Keramikschicht 6 zwischen die ersten Kontaktseiten 4a, 5a eingebracht wird, während die Leiterschichten 4, 5 mit diesen Kontaktseiten 4a, 5a zusammengeführt werden. 2 shows a method of manufacturing a capacitor winding 1 or a wound capacitor, such as the one from 1 , Here, a first ceramic layer 6 as a dielectric between two conductor layers 4 . 5 brought as electrodes before they are wound up. The conductor layers 4 . 5 each have a first contact page 4a . 5a and a second contact page 4b . 5b on. The two conductor layers 4 . 5 be with their first contact pages 4a . 5a merged. It is now envisaged that the first ceramic layer 6 between the first contact pages 4a . 5a is introduced while the conductor layers 4 . 5 with these contact pages 4a . 5a be merged.

Dazu werden die beiden Leiterschichten 4, 5 zunächst als Rollen 4c, 5c, beispielsweise Transportrollen, bereitgestellt. Auf diesen ist jeweils eine der Leiterschichten 4, 5 aufgewickelt. Diese Rollen 4c, 5c sind gegeneinander gepresst und werden gemeinsam abgerollt. Wie in 2 ersichtlich ist, sind die Drehrichtungen der Rollen 4c, 5c somit entgegengerichtet. Beim Abrollen der Leiterschichten 4, 5 von den Rollen 4c, 5c werden diese mit ihren ersten Kontaktseiten 4a, 5a in Richtung einer Abrollseite (in 2 rechts der Rollen 4c, 5c) zusammengeführt. Die erste Keramikschicht 6 wird hierbei zwischen die ersten Kontaktseiten 4a, 5a der Leiterschichten 4, 5 auf der zur Abrollseite gegenüberliegenden Seite der Rollen 4c, Sc (in 2 links der Rollen 4c, 5c) eingebracht, also in dem in 2 eingezeichneten Bereich A. Dieses Einbringen erfolgt also während des Zusammenführens der Kontaktseiten 4a, 5a.These are the two conductor layers 4 . 5 initially as roles 4c . 5c , For example, transport wheels provided. On each of these is one of the conductor layers 4 . 5 wound. These roles 4c . 5c are pressed against each other and are unrolled together. As in 2 It can be seen that the directions of rotation of the rollers 4c . 5c thus contrary. When unrolling the conductor layers 4 . 5 from the roles 4c . 5c These become their first contact pages 4a . 5a towards a roll-off side (in 2 right of the rollers 4c . 5c ) merged. The first ceramic layer 6 This is between the first contact pages 4a . 5a the conductor layers 4 . 5 on the opposite side of the rollers to the roll-off side 4c , Sc (in 2 to the left of the rollers 4c . 5c ), ie in the 2 marked area A. This introduction thus takes place during the merging of the contact pages 4a . 5a ,

Im Detail erfolgt das Einbringen bzw. Bilden der ersten Keramikschicht 6 gemäß 2 dadurch, dass ein Keramikwerkstoff für die erste Keramikschicht 6 zwischen die ersten Kontaktseiten 4a, 5a der Leiterschichten 4, 5 gesprüht wird, während die Leiterschichten 4, 5 mit diesen ersten Kontaktseiten 4a, 5a zusammengeführt werden. Durch das Zusammenpressen der Rollen 4c, 5c wird der aufgesprühte Keramikwerkstoff auch gleich verdichtet.In detail, the introduction or forming of the first ceramic layer 6 according to 2 in that a ceramic material for the first ceramic layer 6 between the first contact pages 4a . 5a the conductor layers 4 . 5 is sprayed while the conductor layers 4 . 5 with these first contact pages 4a . 5a be merged. By compressing the rollers 4c . 5c The sprayed ceramic material is also equal compressed.

Das Aufsprühen des Keramikwerkstoffs erfolgt durch zumindest eine Düse 8. Hierzu ist der Keramikwerkstoff bevorzugt pulverisiert. Die Korngröße des Pulvers liegt bevorzugt unterhalb von 100 nm. Die Düse 8 ist beispielhaft so ausgerichtet, dass der Sprühstrahl in den Spalt zwischen den beiden Leiterschichten 4, 5 gerichtet ist, d. h. eine Hauptachse des Sprühstrahls ist auf den Spalt gerichtet. Die Sprühdichte ist mit der Abroll- bzw. Bahngeschwindigkeit der Leiterschichten 4, 5 so angestimmt, dass die dadurch gebildete Keramikschicht 6 die geforderten elektrischen Eigenschaften erhält. Die Dicke der Keramikschicht 6 beträgt insbesondere ca. 1 μm. Damit die Keramikschicht 6 an den Leiterschichten 4, 5 haftet oder der Keramikwerkstoff beim Aufsprühen an die Leiterschichten 4, 5 angezogen wird, können der Sprühstrahl und die Leiterschichten 4, 5 magnetisiert sein.The spraying of the ceramic material is carried out by at least one nozzle 8th , For this purpose, the ceramic material is preferably pulverized. The particle size of the powder is preferably below 100 nm. The nozzle 8th is exemplarily oriented so that the spray is in the gap between the two conductor layers 4 . 5 is directed, ie a main axis of the spray is directed to the gap. The spray density is at the rolling or web speed of the conductor layers 4 . 5 so attuned that the ceramic layer formed thereby 6 receives the required electrical properties. The thickness of the ceramic layer 6 is in particular about 1 micron. So that the ceramic layer 6 at the conductor layers 4 . 5 adheres or the ceramic material when spraying on the conductor layers 4 . 5 is attracted, the spray and the conductor layers 4 . 5 be magnetized.

Nach dem Zusammenführen der Leiterschichten 4, 5 und dem Einbringen/Bilden der ersten Keramikschicht 6 werden die Leiterschichten 4, 5 mit der dazwischen angeordneten ersten Keramikschicht 6 zu dem Kondensatorwickel 1 aufgewickelt. Hierbei legen sich automatisch auch die zweiten Kontaktseiten 4b, 5b der Leiterschichten 4, 5 aneinander an, d. h. auch sie werden dann zusammengeführt, siehe in 2 eingezeichneter Bereich B.After merging the conductor layers 4 . 5 and introducing / forming the first ceramic layer 6 become the conductor layers 4 . 5 with the first ceramic layer arranged therebetween 6 to the capacitor winding 1 wound. This automatically puts the second contact pages 4b . 5b the conductor layers 4 . 5 to each other, ie they are then merged, see in 2 marked area B.

Die zweite Keramikschicht 7 als Dielektrikum wird gemäß 2 genau dann eingebracht bzw. gebildet, während sich die zweiten Kontaktseiten 4b, 5b beim Aufwickeln des Kondensatorwickels 1 aneinander anlegenden bzw. zusammengeführt werden, also in dem in 2 eingezeichneten Bereich B. Auch dies erfolgt gemäß 2 durch Aufsprühen des Keramikwerkstoffs mittels zumindest einer (zweiten) Düse B. Hierbei gelten auch die hinsichtlich des Aufsprühens der ersten Keramikschicht 6 gemachten Aussagen.The second ceramic layer 7 as a dielectric is according to 2 just then introduced or formed while the second contact pages 4b . 5b when winding up the capacitor winding 1 contiguous or merged, ie in the in 2 This is done according to 2 by spraying the ceramic material by means of at least one (second) nozzle B. The same applies with regard to the spraying of the first ceramic layer 6 made statements.

Gemäß 2 kann optional zumindest eine Stützrolle 9 vorgesehen sein, die gegen den Wickel 1 gepresst ist. Diese sorgt für eine Verdichtung der zweiten Keramikschicht 7 und gegebenenfalls auch eine zusätzliche Verdichtung der ersten Keramikschicht 6. Es können auch noch weitere Stützrollen 9 vorgesehen sein, insbesondere um die Leiterschichten 4, 5 mit der dazwischen angeordneten ersten Keramikschicht zu straffen und/oder in Richtung des Wickels 1 umzulenken (siehe beispielsweise Stützrollen 9 in 3).According to 2 Optionally, at least one support roller 9 be provided, against the winding 1 pressed. This ensures a compression of the second ceramic layer 7 and optionally also an additional compression of the first ceramic layer 6 , There may also be other support rollers 9 be provided, in particular to the conductor layers 4 . 5 with the interposed first ceramic layer to tighten and / or in the direction of the coil 1 to deflect (see, for example, support rollers 9 in 3 ).

3 zeigt eine Abwandlung des Herstellungsverfahrens gemäß 1. Im Gegensatz zu 2 sind gemäß 3 nun die Rollen 4a, 5c der Leiterschichten 4, 5 voneinander beabstandet angeordnet. Sie werden demnach voneinander beabstandet abgerollt und nicht zusammengepresst. Das Zusammenführen der Leiterschichten 4, 5 mit ihrer ersten Kontaktseite 4a, 5a erfolgt mittels gegeneinander gepresster Stützrollen 9a. Demnach wird dann die erste Keramikschicht 6 zwischen die ersten Kontaktseiten 4a, 5a auf der zur Abrollseite (in 2 rechts der Stützrollen 9a) gegenüberliegenden Seite der Stützrollen 9b eingebracht. 3 shows a modification of the manufacturing method according to 1 , In contrast to 2 are according to 3 now the roles 4a . 5c the conductor layers 4 . 5 spaced apart. They are therefore spaced from each other unrolled and not compressed. The merging of the conductor layers 4 . 5 with her first contact page 4a . 5a takes place by means of pressed against each other support rollers 9a , Accordingly, then the first ceramic layer 6 between the first contact pages 4a . 5a on the roll-off side (in 2 right of the support rollers 9a ) opposite side of the support rollers 9b brought in.

Analog zum Verfahren nach 2 werden auch im Verfahren nach 3 die Keramikschichten 6, 7 durch Aufsprühen auf die beiden zusammengeführten Kontaktseiten 4a und 5a, 4b und 5b erzeugt. Die diesbezüglich zum Verfahren gemäß 2 gemachten Aussagen treffen daher auch auf 3 zu.Analogous to the method according to 2 are also in the process after 3 the ceramic layers 6 . 7 by spraying on the two merged contact sides 4a and 5a . 4b and 5b generated. In this regard, the procedure according to 2 made statements therefore also apply 3 to.

4 zeigt ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorwickels 1 bzw. eines Wickelkondensators, wie beispielsweise desjenigen aus 1. Es handelt sich hierbei ebenfalls um eine Abwandlung des in 2 gezeigten Verfahrens. Daher gelten auch hier im Wesentlichen die zum Verfahren gemäß 2 gemachten Aussagen. 4 shows another method for producing a capacitor winding 1 or a wound capacitor, such as the one from 1 , This is also a modification of the in 2 shown method. Therefore, here too, essentially the same as in the method 2 made statements.

Im Unterschied zu 2 werden die Keramikschichten 6, 7 nicht durch Aufsprühen gebildet, sondern dadurch, dass jeweils eine Keramikfolie 6a, 7a bereitgestellt wird und diese Keramikfolie 6a, 7a zwischen die jeweiligen Kontaktseiten 4a und 5a, 4b und 5b der Leiterschichten 4, 5 eingefügt wird, während die Leiterschichten 4, 5 mit diesen Kontaktseiten 4a und 5a, 4b und 5b zusammengeführt werden, also in dem in 4 eingezeichneten Bereichen A und B. Es können auch hier Stützrollen 9 vorgesehen sein, um die Keramikfolie 6a, 7a zu straffen und/oder in Richtung des Wickels 1 umzulenken.In contrast to 2 become the ceramic layers 6 . 7 not formed by spraying, but by each having a ceramic film 6a . 7a is provided and this ceramic film 6a . 7a between the respective contact pages 4a and 5a . 4b and 5b the conductor layers 4 . 5 is inserted while the conductor layers 4 . 5 with these contact pages 4a and 5a . 4b and 5b be merged, ie in the in 4 marked areas A and B. It can also support rollers here 9 be provided to the ceramic foil 6a . 7a tighten and / or in the direction of the roll 1 redirect.

Bei den Keramikfolien 6a, 7a handelt es sich bevorzugt um jeweils ein Trägermedium mit darauf aufgebrachtem oder enthaltenem Keramikwerkstoff. Bevorzugt ist der Keramikwerkstoff homogen darauf ein- bzw. aufgebracht. Bevorzugt handelt es sich um ein ausbrennbares Trägermedium. Nach dem Wickeln des Kondensatorwickels 1 wird das Trägermedium insbesondere in einem Ausbrennprozess ausgebrannt und somit entfernt.For the ceramic films 6a . 7a it is preferably in each case a carrier medium with ceramic material applied or contained thereon. The ceramic material is preferably applied or applied homogeneously thereto. It is preferably a burn-out carrier medium. After winding the capacitor winding 1 In particular, the carrier medium is burned out in a burnout process and thus removed.

5 zeigt eine Abwandlung des Herstellungsverfahrens gemäß 4. Im Gegensatz zu 4 sind gemäß 5 lediglich die Rollen 4a, 5c der Leiterschichten 4, 5 voneinander beabstandet angeordnet und werden demnach voneinander beabstandet abgerollt. Das Zusammenführen der Leiterschichten 4, 5 mit ihrer ersten Kontaktseite 4a, 5a erfolgt mittels der gegeneinander gepressten Stützrollen 9a. Demnach wird dann die erste Keramikschicht 6 zwischen die ersten Kontaktseiten 4a, 5a auf der zur Abrollseite (in 2 rechts der Stützrollen 9a) gegenüberliegenden Seite der Stützrollen 9b eingebracht. 5 shows a modification of the manufacturing method according to 4 , In contrast to 4 are according to 5 only the roles 4a . 5c the conductor layers 4 . 5 spaced from each other and are therefore spaced from each other unrolled. The merging of the conductor layers 4 . 5 with her first contact page 4a . 5a takes place by means of the pressed against each other support rollers 9a , Accordingly, then the first ceramic layer 6 between the first contact pages 4a . 5a on the roll-off side (in 2 right of the support rollers 9a ) opposite side of the support rollers 9b brought in.

Analog zum Verfahren nach 4 werden auch im Verfahren nach 5 die Keramikschichten 6, 7 durch Einbringen einer Keramikfolie 6a, 7a zwischen die beiden zusammengeführten Kontaktseiten 4a und 5a, 4b und 5b erzeugt. Die zu 4 diesbezüglich gemachten Aussagen treffen daher auch auf das Verfahren gemäß 5 zu.Analogous to the method according to 4 are also in the process after 5 the ceramic layers 6 . 7 by introducing a ceramic foil 6a . 7a between the two merged contact pages 4a and 5a . 4b and 5b generated. The too 4 Statements made in this regard therefore also apply to the method according to 5 to.

Grundsätzlich kann die zweite Keramikschicht 7 bzw. Keramikfolie 7a auch vor dem Zusammenführen der zweiten Kontaktseiten 4b, 5b auf die zweite Kontaktseite 4b, 5b einer der Leiterschichten 4, 5 aufgebracht werden. Dies ist in 6 dargestellt. In principle, the second ceramic layer 7 or ceramic foil 7a even before merging the second contact pages 4b . 5b on the second contact page 4b . 5b one of the conductor layers 4 . 5 be applied. This is in 6 shown.

Gemäß des in 6 gezeigten Herstellungsverfahrens erfolgt das Auftragen der zweiten Keramikschicht 7 nach dem Einbringen der ersten Keramikschicht 6 zwischen die Leiterschichten 4, 5, jedoch vor dem Aufwickeln zum Wickel 1. Dazu wird die zweite Keramikschicht 7 aufgebracht, indem Keramikwerkstoff von zumindest einer Stützrollen 9 an diese zweite Kontaktseite 4b, 5b angelegt wird, vorzugsweise wird sie mittels gegeneinander gepresster Stützrollen 9 daran angepresst. Hierzu kann entweder eine Keramikfolie 7a für die zweite Keramikschicht 7 verwendet werden und diese an die zweite Kontaktseite 4b, 5b angelegt werden, oder es kann zur Bildung der zweiten Keramikschicht 7 der Keramikwerkstoff auf die zweite Kontaktseite 5b aufgesprüht werden (siehe gestrichelt dargestellte Düse 8). Der dabei gebildete Keramikfilm wird also durch die Stützrolle(n) 9 an die zweite Kontaktseite 4b, 5b gezielt angelegt.According to the in 6 the manufacturing process shown, the application of the second ceramic layer 7 after introducing the first ceramic layer 6 between the conductor layers 4 . 5 but before winding to wrap 1 , This is the second ceramic layer 7 Applied by ceramic material of at least one support rollers 9 to this second contact page 4b . 5b is applied, preferably it is by means of pressed against each other support rollers 9 pressed against it. This can either be a ceramic foil 7a for the second ceramic layer 7 be used and this to the second contact page 4b . 5b can be applied, or it can be used to form the second ceramic layer 7 the ceramic material on the second contact side 5b be sprayed (see nozzle shown in dashed lines 8th ). The ceramic film thus formed is thus replaced by the support roller (s) 9 to the second contact page 4b . 5b purposefully created.

Es kann alternativ vorgesehen sein, dass der Keramikwerkstoff auf die zweite Kontaktseite 5b einfach aufgesprüht wird und auf ein extra Anlegen durch die Stützrolle(n) 9 verzichtet wird, d. h. die entsprechende Stützrolle(n) 9 kann auch weggelassen werden.It may alternatively be provided that the ceramic material on the second contact side 5b is simply sprayed on and on an extra donning by the support roller (s) 9 is dispensed with, ie the corresponding support roll (s) 9 can also be omitted.

Die erste Keramikschicht 6 kann gemäß 6 analog zu den Verfahren gemäß 2, 3, 4, 5 entweder durch Einbringen einer Keramikfolie 6a oder durch Aufsprühen (siehe gestrichelt dargestellte Düse 8) gebildet werden.The first ceramic layer 6 can according to 6 analogous to the method according to 2 . 3 . 4 . 5 either by introducing a ceramic foil 6a or by spraying (see nozzle shown in dashed lines 8th ) are formed.

Die Leiterschichten 4, 5 werden, wie in den 2 bis 6 aufgezeigt, mit den Keramikschichten 6, 7 zu dem Kondensatorwickel 1 aufgewickelt. Später werden die Stirnseiten des Kondensatorwickels 1 mit den Abschlüssen 2 versehen und diese elektrisch mit den Anschlüssen 3 kontaktiert. Je nach genutztem Herstellungsverfahren für die Keramikschichten 6, 7 erfolgt nach dem Wickeln des Wickels 1 und bevorzugt vor dem Kontaktieren der Anschlüsse 3 ein Sinterprozess zum Sintern der Keramikschichten 6, 7. Das Sinterverfahren kann auch gleichzeitig dazu genutzt werden, das Trägermedium der Keramikfolie 6a, 7a auszubrennen.The conductor layers 4 . 5 be like in the 2 to 6 shown with the ceramic layers 6 . 7 to the capacitor winding 1 wound. Later, the front ends of the capacitor winding 1 with the degrees 2 Provide these and electrically with the terminals 3 contacted. Depending on the manufacturing process used for the ceramic layers 6 . 7 takes place after the winding of the roll 1 and preferably before contacting the terminals 3 a sintering process for sintering the ceramic layers 6 . 7 , The sintering process can also be used simultaneously with the carrier medium of the ceramic film 6a . 7a burn.

Bei Verwendung von Keramikfolie(n) 6a, 7a zur Herstellung der Keramikschicht(en) 6, 7 (vergleiche 4, 5) wird ein solches Sinterverfahren daher vorzugsweise durchgeführt. Bei Verwendung eines Sprühverfahrens zur Herstellung der Keramikschicht(en) 6, 7 (vergleiche 2, 3) wird vorzugsweise jedoch kein Sinterverfahren durchgeführt.When using ceramic foil (s) 6a . 7a for the production of the ceramic layer (s) 6 . 7 (see 4 . 5 ), such a sintering process is therefore preferably carried out. When using a spraying process to produce the ceramic layer (s) 6 . 7 (see 2 . 3 ), however, preferably no sintering process is performed.

Es wird angemerkt, dass neben den in den 2 bis 6 gezeigten Verfahren auch Kombinationen hiervon möglich sind. So kann beispielsweise eine der beiden Keramikschichten 6, 7 durch Einbringen einer entsprechenden Keramikfolie 6a, 7a zwischen die Leiterschichten 4, 5 gebildet werden und die andere der beiden Keramikschichten 6, 7 durch Aufsprühen eines Keramikwerkstoffes. Eine oder beide der Keramikschichten 6, 7 kann auch durch das beschriebene Einbringen einer Keramikfolie 6a, 7a und bei gleichzeitigem beschriebenem Aufsprühen von Keramikwerkstoff gebildet werden, wie insbesondere oberhalb und/oder unterhalb der Keramikfolie 6a, 7a.It is noted that in addition to those in the 2 to 6 Combinations thereof are also possible. For example, one of the two ceramic layers 6 . 7 by introducing a corresponding ceramic film 6a . 7a between the conductor layers 4 . 5 be formed and the other of the two ceramic layers 6 . 7 by spraying a ceramic material. One or both of the ceramic layers 6 . 7 can also by the described introduction of a ceramic film 6a . 7a and be formed at the same time described spraying of ceramic material, in particular above and / or below the ceramic film 6a . 7a ,

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Kondensatorwickelcapacitor winding
22
Abschlussgraduation
33
Elektrischer AnschlussElectrical connection
44
Leiterschichtconductor layer
4a, 4b4a, 4b
KontaktseiteContact
4c4c
Rolle, TransportrolleRoll, transport role
55
Leiterschichtconductor layer
5a, 5b5a, 5b
KontaktseiteContact
5c5c
Rolle, TransportrolleRoll, transport role
66
Keramikschichtceramic layer
77
Keramikschichtceramic layer
88th
Düsejet
9, 9a9, 9a
Stützrollesupporting role
A, BA, B
BereichArea
LL
Längsachselongitudinal axis

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 5140498 A [0006] US 5140498 A [0006]

Claims (11)

Verfahren zur Herstellung eines Wickelkondensators, wobei eine erste Keramikschicht (6) als Dielektrikum zwischen zwei Leiterschichten (4, 5), insbesondere Metallschichten, als Elektroden gebracht wird, bevor diese aufgewickelt werden, wobei die Leiterschichten (4, 5) je eine erste Kontaktseite (4a, 5a) und eine zweite Kontaktseite (4b, 5b) aufweisen, und die beiden Leiterschichten (4, 5) mit ihrer ersten Kontaktseite (4a, 5a) zusammengeführt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Keramikschicht (6) zwischen die ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) eingebracht wird, wenn die Leiterschichten (4, 5) zusammengeführt werden.Process for producing a wound capacitor, wherein a first ceramic layer ( 6 ) as a dielectric between two conductor layers ( 4 . 5 ), in particular metal layers, are brought as electrodes before they are wound up, the conductor layers ( 4 . 5 ) a first contact page ( 4a . 5a ) and a second contact page ( 4b . 5b ), and the two conductor layers ( 4 . 5 ) with her first contact page ( 4a . 5a ), characterized in that the first ceramic layer ( 6 ) between the first contact pages ( 4a . 5a ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) is introduced when the conductor layers ( 4 . 5 ) are merged. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Leiterschichten (4, 5) mit der dazwischen angeordneten ersten Keramikschicht (6) zu einem Kondensatorwickel (1) aufgewickelt werden, wobei eine zweite Keramikschicht (7) als Dielektrikum zwischen die sich beim Aufrollen aneinander anlegenden zweiten Kontaktseiten (4b, 5b) der Leiterschichten (4, 5) eingebracht wird.Method according to claim 1, wherein the conductor layers ( 4 . 5 ) with the first ceramic layer ( 6 ) to a capacitor winding ( 1 ), wherein a second ceramic layer ( 7 ) as a dielectric between the rolling against each other applying second contact sides ( 4b . 5b ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) is introduced. Verfahren nach Anspruch 2, wobei nach dem Einbringen der ersten Keramikschicht (6) zwischen die ersten Kontaktseiten (4a, 5a) und vor dem Aufrollen zu dem Kondensatorwickel (1) die zweite Keramikschicht (7) auf die zweite Kontaktseite (4b, 5b) eine der beiden Leiterschichten (4, 5) aufgebracht wird, indem ein Keramikwerkstoff von zumindest einer Stützrollen (9) an diese zweite Kontaktseite (4b, 5b) angelegt wird oder indem ein Keramikwerkstoff auf diese zweite Kontaktseite aufgesprüht wird (6).Method according to claim 2, wherein after the introduction of the first ceramic layer ( 6 ) between the first contact pages ( 4a . 5a ) and before rolling up to the capacitor winding ( 1 ) the second ceramic layer ( 7 ) on the second contact page ( 4b . 5b ) one of the two conductor layers ( 4 . 5 ) is applied by a ceramic material of at least one support rollers ( 9 ) to this second contact page ( 4b . 5b ) or by spraying a ceramic material onto this second contact side ( 6 ). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste und/oder zweite Keramikschicht (6, 7) dadurch gebildet wird, dass ein Keramikwerkstoff für die erste oder zweite Keramikschicht (6, 7) zwischen die jeweiligen Kontaktseiten (4a, 5a; 4b, 5b) der Leiterschichten (4, 5) gesprüht wird, wenn die Leiterschichten (4, 5) mit diesen Kontaktseiten (4a, 5a; 4b, 5b) zusammengeführt werden (2, 3).Method according to one of the preceding claims, wherein the first and / or second ceramic layer ( 6 . 7 ) is formed by a ceramic material for the first or second ceramic layer ( 6 . 7 ) between the respective contact pages ( 4a . 5a ; 4b . 5b ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) is sprayed when the conductor layers ( 4 . 5 ) with these contact pages ( 4a . 5a ; 4b . 5b ) are merged ( 2 . 3 ). Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Leiterschichten (4, 5) mit den Keramikschichten (6, 7) zu einem Kondensatorwickel (1) aufgewickelt werden und dann die Stirnseiten des Kondensatorwickels (1) elektrisch kontaktiert werden, und wobei kein Sinterprozess zum Sintern der Keramikschichten (6, 7) durchgeführt wird.Method according to claim 4, wherein the conductor layers ( 4 . 5 ) with the ceramic layers ( 6 . 7 ) to a capacitor winding ( 1 ) and then the end faces of the capacitor winding ( 1 ) are electrically contacted, and wherein no sintering process for sintering the ceramic layers ( 6 . 7 ) is carried out. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste und/oder zweite Keramikschicht (6, 7) dadurch gebildet wird, dass eine Keramikfolie (6a, 7a) mit einen Keramikwerkstoff bereitgestellt wird und diese zwischen die jeweiligen Kontaktseiten (4a, 5a; 4b, 5b) der Leiterschichten (4, 5) eingefügt wird, wenn die Leiterschichten (4, 5) mit diesen Kontaktseiten (4a, 5a; 4b, 5b) zusammengeführt werden (4, 5).Method according to one of the preceding claims, wherein the first and / or second ceramic layer ( 6 . 7 ) is formed by a ceramic film ( 6a . 7a ) is provided with a ceramic material and this between the respective contact pages ( 4a . 5a ; 4b . 5b ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) is inserted when the conductor layers ( 4 . 5 ) with these contact pages ( 4a . 5a ; 4b . 5b ) are merged ( 4 . 5 ). Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Keramikfolie (6a, 7a) als ein ausbrennbares Trägermedium mit darauf angeordnetem oder enthaltenem Keramikwerkstoff ausgeführt ist, und wobei die Leiterschichten (4, 5) mit den Keramikschichten (6, 7) zu einem Kondensatorwickel (1) aufgewickelt werden, und dann in einem Ausbrennprozess das Trägermedium ausgebrannt wird.Method according to claim 6, wherein the ceramic foil ( 6a . 7a ) is designed as a burn-out carrier medium with ceramic material arranged or contained thereon, and wherein the conductor layers ( 4 . 5 ) with the ceramic layers ( 6 . 7 ) to a capacitor winding ( 1 ) are wound, and then in a Ausbrennprozess the carrier medium is burned out. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Leiterschichten (4, 5) mit den Keramikschichten (6, 7) zu einem Kondensatorwickel (1) aufgewickelt werden, und dann ein Sinterprozess zum Sintern der Keramikschichten durchgeführt wird.Method according to claim 6 or 7, wherein the conductor layers ( 4 . 5 ) with the ceramic layers ( 6 . 7 ) to a capacitor winding ( 1 ), and then a sintering process for sintering the ceramic layers is performed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die beiden Leiterschichten (4, 5) aufgewickelt als Rollen (4c, 5c) bereitgestellt werden und diese Rollen (4c, 5c) gegeneinander gepresst und gemeinsam abgerollt werden und dabei die Leiterschichten (4, 5) mit ihren ersten Kontaktseiten (4a, 5a) in Richtung einer Abrollseite zusammengeführt werden, wobei die erste Keramikschicht (6) bei dem Zusammenführen zwischen die ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) auf der zur Abrollseite gegenüberliegenden Seite der Rollen eingebracht wird.Method according to one of the preceding claims, wherein the two conductor layers ( 4 . 5 ) wound up as rolls ( 4c . 5c ) and these roles ( 4c . 5c ) are pressed against each other and unrolled together while the conductor layers ( 4 . 5 ) with their first contact pages ( 4a . 5a ) are brought together in the direction of a roll-off side, wherein the first ceramic layer ( 6 ) when merging between the first contact pages ( 4a . 5a ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) is introduced on the side opposite the roll side of the rollers. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die beiden Leiterschichten (4, 5) aufgewickelt als Rollen (4c, 5c) bereitgestellt werden und die Rollen (4c, 5c) voneinander beabstandet abgerollt werden und dabei die Leiterschichten (4, 5) durch gegeneinander gepresste Stützrollen (9a) mit ihren ersten Kontaktseiten (4a, 5a) in Richtung einer Abrollseite zusammengeführt werden, wobei die erste Keramikschicht (6) bei dem Zusammenführen zwischen die ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) auf der zur Abrollseite gegenüberliegenden Seite der Stützrollen (9a) eingebracht wird.Method according to one of claims 1 to 8, wherein the two conductor layers ( 4 . 5 ) wound up as rolls ( 4c . 5c ) and the roles ( 4c . 5c ) are spaced apart from each other while the conductor layers ( 4 . 5 ) by pressed against each other support rollers ( 9a ) with their first contact pages ( 4a . 5a ) are brought together in the direction of a roll-off side, wherein the first ceramic layer ( 6 ) when merging between the first contact pages ( 4a . 5a ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) on the side opposite the roll-off side of the support rollers ( 9a ) is introduced. Wickelkondensator mit zwei Leiterschichten (4, 5) als Elektroden, aufweisend je zwei Kontaktseiten (4a, 4b, 5a, 5b), und mit Keramikschichten (6, 7) als Dielektrikum zwischen den Leiterschichten (4, 5), gekennzeichnet durch genau eine als Dielektrikum zwischen die zwei ersten Kontaktseiten (4a, 5a) der Leiterschichten (4, 5) eingebrachte Keramikschicht (6), und durch genau eine als Dielektrikum zwischen die zwei zweiten Kontaktseiten (4b, 5b) der Leiterschichten (4, 5) eingebrachte andere Keramikschicht (7).Winding capacitor with two conductor layers ( 4 . 5 ) as electrodes, each having two contact sides ( 4a . 4b . 5a . 5b ), and with ceramic layers ( 6 . 7 ) as a dielectric between the conductor layers ( 4 . 5 ) characterized by exactly one as a dielectric between the two first contact sides ( 4a . 5a ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) introduced ceramic layer ( 6 ), and by exactly one as a dielectric between the two second contact sides ( 4b . 5b ) of the conductor layers ( 4 . 5 ) introduced another ceramic layer ( 7 ).
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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GB687827A (en) * 1951-08-03 1953-02-18 Licencia Talalmanyokat A method of manufacturing electric condensers
JPH03192711A (en) * 1989-12-22 1991-08-22 Tokin Corp Manufacture of ceramic complex capacitor
US5140498A (en) 1991-04-19 1992-08-18 Westinghouse Electric Corp. Method of producing a wound thin film capacitor
CA2639524A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-12 David A. Kelly Capacitor method of fabrication

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