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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anordnung eines Schaltungsträgers nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff eines nebengeordneten Anspruches.
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Zur Erzeugung vorgegebener lichttechnischer Funktionen von Beleuchtungseinrichtungen für Kraftfahrzeuge wie beispielsweise Scheinwerfern oder Heckleuchten ist eine hochgenaue Positionierung und Ausrichtung der lichtemittierenden Bereiche von verwendeten Halbleiterlichtquellen relativ zu dem restlichen optischen System von großer Bedeutung. Aus der
WO 2014/1535761 ist ein Verfahren zur kameragesteuerten hochgenauen Platzierung von Halbleiterlichtquellen auf einem Schaltungsträger bekannt. Der lichtemittierende Bereich der LED wird erfasst und anhand von dessen Position die LED auf dem Schaltungsträger platziert und anschließend elektrisch kontaktiert. In einem nachfolgenden Montageschritt wird dann der Schaltungsträger mit der oder den darauf montierten LEDs in dem optischen System eine Beleuchtungseinrichtung angeordnet und dort befestigt. Hierzu weist der Schaltungsträger Referenzpunkte oder Markierungen auf, die relativ zu mindestens einem entsprechenden Referenzbereich des optischen Systems angeordnet werden.
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Ausgehend von dem beschriebenen Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zu Grunde, die Genauigkeit bei der Positionierung und der Ausrichtung von lichtemittierenden Flächen von Halbleiterlichtquellen relativ zu einem optischen System einer Beleuchtungseinrichtung zu verbessern.
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Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch ein Verfahren nach dem Anspruch 1 sowie eine Vorrichtung nach einem nebengeordneten Anspruch gelöst.
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Es wird vorgeschlagen, dass zur Anordnung eines Schaltungsträgers umfassend zumindest eine Halbleiterlichtquelle in einer bestimmten Lage relativ zu einem optischen System folgende Schritte ausgeführt werden:
- – Vorgeben einer Soll-Lage eines lichtemittierenden Bereichs der Halbleiterlichtquelle in Bezug auf zumindest zwei Bohrungen in dem Schaltungsträger,
- – Festlegen der mindestens einer Halbleiterlichtquelle und der Bohrungen in Abhängigkeit von der Soll-Lage zueinander,
- – Einführen eines jeweiligen, einem Anschlagbereich des optischen Systems zugeordneten Anschlagelements in die Bohrungen, und
- – Durchführen einer Relativbewegung des Schaltungsträgers und des optischen Systems relativ zueinander derart, dass die Anschlagelemente an dem jeweiligen Anschlagbereich anliegen.
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Die damit einhergehende Relativbewegung zwischen dem lichtemittierenden Bereichs der Halbleiterlichtquelle und einem optischen Wirkbereich bis zum Anliegen der Anschlagelemente an dem jeweiligen Anschlagbereich ermöglicht die exakte Positionierung des lichtemittierenden Bereichs zu dem mit dem lichtemittierenden Bereich zusammenwirkenden optischen Wirkbereich des optischen Systems. Die Relativbewegung kann neben einer Verschiebung in einer gedachten Fläche auch eine Verdrehung um eine zu der Fläche senkrecht stehenden Achse umfassen.
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Ein besonderer Vorteil liegt besteht darin, dass bei der Anordnung des Schaltungsträgers und des optischen Systems zueinander keine optische Inspektion notwendig ist. Vielmehr kann durch die vorangehende Positionierung und Festlegung der Anschlagelemente und der Halbleiterlichtquelle zueinander die exakte Verbauposition bereits festgelegt werden. Mithin können Fertigungsschritte voneinander entkoppelt werden.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform wird der Schaltungsträger in der bestimmten Lage relativ zu dem optischen System festgelegt. Somit kann unter geringem Aufwand die durch die Relativbewegung erreichte Lage fixiert werden, womit auch eine exakte Positionierung des lichtemittierenden Bereichs zu dem optischen System festgelegt wird.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform wird eine Ist-Position des lichtemittierenden Bereichs der Halbleiterlichtquelle in Bezug zu dem Schaltungsträger ermittelt, Soll-Positionen für die Bohrungen werden in Abhängigkeit von der Ist-Position ermittelt, und die Bohrungen werden an der jeweiligen Soll-Position in den Schaltungsträger eingebracht. So kann vorteilhaft eine vorverbaute Halbleiterlichtquelle mittels der Ausführung der Bohrungen nachgehend exakt zu dem optischen System positioniert werden.
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In einer vorteilhaften alternativen Ausführungsform werden Ist-Positionen der Bohrungen in Bezug zu dem Schaltungsträger ermittelt, eine Soll-Position für die zumindest eine Halbleiterlichtquelle wird in Abhängigkeit von den Ist-Positionen ermittelt, und die Halbleiterlichtquelle wird an der Soll-Position mit dem Schaltungsträger verbunden. Der Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, dass eine Bestückung des Schaltungsträgers in Abhängigkeit von zuvor ausgeführten Bohrungen die exakte Positionierung des lichtemittierenden Bereichs zu dem optischen System bestimmt.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das optische System einen optisch mit der Halbleiterlichtquelle zusammenwirkenden optischen Wirkabschnitt, welcher integraler Bestandteil des optischen Systems ist. Der Wirkabschnitt wird durch ein Werkzeugteil umfassendes Werkzeug hergestellt, durch das auch die Anschlagbereiche hergestellt werden.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung ist der optische Wirkabschnitt eine Reflektorfläche.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform wird die Soll-Lage in Abhängigkeit von einer weiteren Soll-Lage des mindestens einen lichtemittierenden Bereichs der zumindest einen Halbleiterlichtquelle in Bezug auf den Anschlagbereich des optischen Systems vorgegeben. Durch diese weitere Soll-Lage ist ein Bezug zwischen dem Schaltungsträger, zu dem der lichtemittierende Bereich festgelegt wird, und dem optischen System hergestellt.
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Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Verfahrens schlägt die Erfindung auch eine entsprechende Vorrichtung vor, welche dadurch gekennzeichnet ist, dass diese umfasst:
- – ein Speicherelement zum Abspeichern einer Soll-Lage eines lichtemittierenden Bereichs der Halbleiterlichtquelle in Bezug auf zumindest zwei Bohrungen in dem Schaltungsträger,
- – Mittel zum Festlegen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle und der Bohrungen in Abhängigkeit von der Soll-Lage zueinander,
- – Mittel zum Einführen eines jeweiligen einem Anschlagbereich des optischen Systems zugeordneten Anschlagelements in die Bohrungen, und
- – Mittel zum Ausführen einer Relativbewegung des Schaltungsträgers und des optischen Systems relativ zueinander derart, dass die Anschlagelemente an dem jeweiligen Anschlagbereich anliegen.
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Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren erläutert. Es zeigen:
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1, 3 und 5 jeweils ein schematisches Ablaufdiagramm;
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2 und 4 jeweils eine Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens; und
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6 eine schematische perspektivische Ansicht auf ein optisches System.
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Zur Erzeugung vorgegebener lichttechnischer Funktionen von Beleuchtungseinrichtungen (z.B. Scheinwerfern oder Heckleuchten in Kraftfahrzeugen), die Halbleiterlichtquellen verwenden, ist eine hochgenaue Positionierung und Ausrichtung (lagegenaue Justierung) der lichtemittierenden Bereiche der Halbleiterlichtquelle relativ zu dem restlichen optischen System der Beleuchtungseinrichtung von großer Bedeutung. Die Halbleiterlichtquellen sind bspw. als Leuchtdioden (LEDs) ausgebildet. Diese weisen einen lichtemittierenden Bereich auf, der bspw. Konvertermaterial umfasst, das beim Anstrahlen mit blauem Licht von einer LED gelbes Licht aussendet, das sich mit dem blauen Licht der LED zu weißem Licht mischt.
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Mit der vorliegenden Erfindung kann ein Schaltungsträger besonders genau relativ zu dem optischen System einer Beleuchtungseinrichtung angeordnet werden. Das optische System kann ein Lichtmodul 20 (vgl. 6) einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs, bspw. eines Kraftfahrzeugscheinwerfers oder einer Kraftfahrzeugleuchte, sein. Das optische System 20 umfasst bspw. eine Reflexionsfläche 24 eines Reflektors, einen Lichteintrittsbereich einer Vorsatzoptik aus einem massiven transparenten Material zum Bündeln von Lichtstrahlen mittels Brechung beim Eintritt in die Optik und/oder Austritt aus der Optik und/oder mittels interner Totalreflexion an seitlichen Grenzflächen der Optik, oder einen Lichteintrittsbereich eines Lichtleiters o.ä., in Bezug auf die eine hochpräzise Anordnung einer Leuchtdiode 32 wichtig ist, damit das optische System 20 eine vorgegebene Lichtverteilung möglichst genau erzeugen kann. Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachfolgend unter Bezugnahme auf das Ablaufdiagramm der 1 näher erläutert.
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Das erfindungsgemäße Verfahren beginnt gemäß einem schematischen Ablaufdiagramm in 1 in einem Funktionsblock 2 und endet in einem Funktionsblock 14. In einem Funktionsblock 4 wird eine Soll-Lage eines lichtemittierenden Bereichs 34 der Halbleiterlichtquelle 32 in Bezug auf zumindest zwei Bohrungen 33, 35 in dem Schaltungsträger 30 vorgegeben. Es werden bevorzugt lediglich zwei Bohrungen zur Positionierung und Festlegung des Schaltungsträgers 30 zu dem optischen System 20 verwendet, um zum einen weitere Toleranzursachen zu vermeiden und zum anderen die möglichst exakte Positionierung zu gewährleisten. Die Verwendung der zwei Bohrungen stellt somit einen vorteilhaften Kompromiss zwischen Aufwand und Positioniergenauigkeit dar.
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In einem Funktionsblock 6 werden eine Halbleiterlichtquelle 32 und zwei Bohrungen 33 und 35 zueinander auf dem Schaltungsträger 30 festgelegt. Hierzu wird in einer ersten Ausführungsform des Funktionsblocks 6 mindestens ein lichtemittierender Bereich 34 der mindestens einen Halbleiterlichtquelle 32 optisch erfasst (2). Das optische Erfassen des lichtemittierenden Bereichs 34 kann bspw. mit einer Kamera erfolgen. Die Kamera 52 blickt auf den lichtemittierenden Bereich 34 der Halbleiterlichtquelle 32. Die Halbleiterlichtquelle 32 kann zur Erfassung des lichtemittierenden Bereichs 34 zu einer Lichterzeugung betrieben werden. Es ist aber auch möglich, den lichtemittierenden Bereich 34 ohne eine entsprechende Lichterzeugung zu erfassen.
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In einem Funktionsblock 120 des schematischen Ablaufdiagramms in 3 wird die Halbleiterlichtquelle 32 auf dem Schaltungsträger 30 angeordnet. Bei der zuvor auf dem Schaltungsträger 30 angeordneten Halbleiterlichtquelle 32 wird in einem Funktionsblock 122 eine Ist-Position 102 der Halbleiterlichtquelle 32 erfasst. Hierzu wird beispielsweise eine mittels der Kamera 52 ermittelte Aufnahme des Schaltungsträgers 30 auf Kanten des lichtemittierende Bereich 34 und/oder auf einen Schwerpunkt des lichtemittierenden Bereichs 34 hin analysiert. In Abhängigkeit von der Lage der zumindest einen Kante und/oder des Schwerpunkts in Bezug zu dem Schaltungsträger 30 wird so die Ist-Position des lichtemittierenden Bereichs 34 bzw. der Halbleiterlichtquelle 32 ermittelt. In Abhängigkeit von der Lage des lichtemittierenden Bereichs 34 im Sinne der Ist-Position 102 werden anschließend die Bohrungen 33 und 35 in einem Funktionsblock 124 in den Schaltungsträger 30 an jeweiligen Soll-Positionen 104 und 106 mittels einer Bohrvorrichtung 158 eingebracht.
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Die Soll-Positionen 104 und 106 werden in Abhängigkeit von der Ist-Position 102 ermittelt. Zur Ermittlung der Soll-Positionen 104 und 106 kann beispielsweise ein Soll-Abstand der Ist-Position 102 zu einer Geraden durch die Soll-Positionen 104 und 106 herangezogen werden. Selbstverständlich kann für die Ermittlung der Soll-Positionen 104 und 106 neben der Ist-Position 102 auch eine Orientierung einer Kante des lichtemittierenden Bereichs 34 verwendet werden, um die Gerade durch die Soll-Positionen 104 und 106 im Wesentlichen parallel zu der vorgenannten Kante des lichtemittierenden Bereichs auszurichten.
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In einer zweiten Ausführungsform des Funktionsblocks 6 wird die Halbleiterlichtquelle 34 in Abhängigkeit von der Position von bereits in den Schaltungsträger 30 eingebrachten Bohrungen 33, 35 auf dem Schaltungsträger 30 positioniert und zu dem Schaltungsträger 30 festgelegt (4). Der lichtemittierende Bereich 34 kann hierzu optisch erfasst werden, um die Position des lichtemittierenden Bereichs 34 zu der Position der Bohrungen 33, 35 festzulegen.
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Es werden mithin in einem Funktionsblock 130 eines schematischen Ablaufdiagramms der 5 des Funktionsblocks 4 zwei Bohrungen an Ist-Positionen 108 und 110 mittels einer weiteren Bohrvorrichtung in den Schaltungsträger 30 gebohrt. In einem folgenden Funktionsblock 132 werden die Ist-Positionen 108 und 110 mittels eines optischen Inspektionssystems umfassend die Kamera 52 ermittelt. In einem folgenden Funktionsblock 134 wird eine Soll-Position 112 für die Halbleiterlichtquelle 32, insbesondere für den lichtemittierenden Bereich 34, ermittelt und die Halbleiterlichtquelle 32 wird an der Soll-Position 112 positioniert und mit dem Schaltungsträger 30 verbunden. Hierzu wird beispielsweise eine mittels der Kamera 52 aufgenommene Aufnahme der Halbleiterlichtquelle 32 auf Kanten des lichtemittierende Bereich 34 und/oder auf einen Schwerpunkt des lichtemittierenden Bereichs 34 hin analysiert. In Abhängigkeit von der Lage der zumindest einen Kante und/oder des Schwerpunkts in Bezug zu der Soll-Position 112 wird die Halbleiterlichtquelle 32 auf dem Schaltungsträger 30 positioniert und mit dem Schaltungsträger 30 verbunden.
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In einem Funktionsblock 8 werden in die Bohrungen 33, 35 ein jeweiliges einem Anschlagbereich 26, 28 zugeordnetes Anschlagelement 140 und 142 eingeführt. Die Anschlagelemente 140 und 142 können als Stifte mit im Längsverlauf gleichbleibendem oder verändertem Durchmesser ausgeführt sein.
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In einem Funktionsblock 10 wird eine Relativbewegung des Schaltungsträgers 30 relativ zu dem optischen System 20 oder des optischen Systems 20 relativ zu dem Schaltungsträger 30 derart durchgeführt, dass die in den Bohrungen 33 und 35 angeordneten Anschlagelemente 140 und 142 an dem jeweiligen Anschlagbereich 28 und 26 anliegen.
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In einem Funktionsblock 12 wird der Schaltungsträger 30 in der bestimmten Lage relativ zu dem optischen System 20 festgelegt. So kann der Schaltungsträger 30 beispielsweise an dem optischen System 20 befestigt werden. Beispielsweise ist ein Schweißen, Kleben, Schrauben oder Klammern denkbar. Damit erhält man eine Beleuchtungseinrichtung mit einem optischen System 20, bei dem die lichtemittierende Fläche 34 der Halbleiterlichtquelle 32 mit besonders hoher Genauigkeit relativ zu den lichttechnisch wirksamen Bereichen des optischen Systems 20, positioniert ist.
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Ein besonderer Vorteil des vorliegend beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass ein Anordnungsschritt des optischen Systems 20 und des Schaltungsträgers 30 durch die zuvor geschehene Anordnung der Anschlagelement 140, 142 und der Halbleiterlichtquelle 32 zueinander vereinfacht wird. Die gewünschte hohe Genauigkeit zwischen lichtemittierendem Bereich 34 der Halbleiterlichtquelle 32 und dem restlichen optischen System wird – unabhängig von dem Anordnungsschritt des optischen Systems und des Schaltungsträgers 30 – bereits durch die Vorgabe und Anordnung gemäß einer Soll-Lage des lichtemittierenden Bereichs 34 der Halbleiterlichtquelle 32 in Bezug auf die zumindest zwei Bohrungen 33, 35 in dem Schaltungsträger 30 realisiert. Somit kann mit geringem Aufwand und geringeren Kosten eine verbesserte Positionierungsgenauigkeit der Halbleiterlichtquellen 32 relativ zu dem optischen System 20 realisiert werden.
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2 zeigt eine Vorrichtung 150 zur Durchführung des Verfahrens gemäß 1. Die Halbleiterlichtquelle 32 ist auf dem Schaltungsträger 30 vorangeordnet und mit dem Schaltungsträger 30 verbunden. Der Schaltungsträger 30 wird mittels einer Haltevorrichtung 151 an einer definierten Position gehalten. Die Kamera 52 erfasst die Ist-Position 102 des lichtemittierenden Bereichs 34 und gibt diese Ist-Position 102 an ein Rechengerät 152 weiter. Das Rechengerät 152 umfasst ein Speicherelement 154, auf dem die Soll-Lage des lichtemittierenden Bereichs 34 der Halbleiterlichtquelle 32 in Bezug auf die zumindest zwei Bohrungen 33 und 35 abgespeichert ist. Diese Soll-Lage kann beispielsweise anhand von praktischen Versuchen an Prototypen des optischen Systems 20 oder aber rechnerisch durch Simulationstools oder mittels eines geeigneten Kalibrierungswerkzeugs ermittelt werden. Das Rechengerät 152 umfasst des Weiteren eine Recheneinheit 156, beispielsweise einen Mikroprozessor, auf der ein geeignetes Computerprogramm abläuft, welches die Verfahrensschritte gemäß der 1 ausführen kann.
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Die Kamerabilder der Kamera 52 werden mittels des Rechengeräts 152 ausgewertet und in Abhängigkeit von der Ist-Position 102 werden die Soll-Positionen 104 und 106 berechnet. Das Rechengerät 152 steuert die Bohrvorrichtung 158 derart, dass die Bohrungen 33 und 35 an den Soll-Positionen 104 und 106 des Schaltungsträgers 30 gebohrt werden.
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Die Soll-Position 104 und 106 werden ebenso dazu verwendet, die Anschlagelement 140 und 142 in die ausgeführten Bohrungen 33 und 35 mittels einer Einschießvorrichtung 160 einzuschießen bzw. einzubringen.
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In einem nachfolgenden Schritt gemäß dem Funktionsblock 10 wird mittels eines Manipulator 162 oder per Hand das optische System 20 und der Schaltungsträger 30 derart relativ zueinander bewegt, dass die Anschlagelement 140 und 142 an den Anschlagbereichen 26 und 28 des optischen Systems 20 anliegen und damit mittels der Vorrichtung 150 oder einer Hilfsvorrichtung vorfixiert sind. Anschließend können das optische System 20 und der Schaltungsträger 30 dauerhaft zueinander festgelegt werden.
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4 zeigt eine Vorrichtung 170 zur Durchführung des Verfahrens gemäß 1. Im Unterschied zu 2 sind die Bohrungen 33 und 35 bereits vorgebohrt in dem Schaltungsträger 30 ausgeführt. Mittels der Kamera 52 ermittelt das Rechengerät 152 die Ist-Positionen 108 und 110 der Bohrungen 33 und 35. In Abhängigkeit von der vorab ermittelten Soll-Lage, welche auf dem Speicherelement 154 abgespeichert ist, wird eine Soll-Position 112 des lichtemittierenden Bereichs 34 ermittelt. Mittels eines Manipulators 164 wird die Halbleiterlichtquelle 32 entsprechend der Soll-Position 112 auf dem Schaltungsträger 30 positioniert und mit diesem verbunden. Anschließend werden mittels der Einschießvorrichtung 160 die Anschlagelement 140 und 142 in die Bohrungen 30 und 35 eingebracht und die Relativbewegung des optischen Systems 20 und des Schaltungsträgers 30 zueinander durchgeführt.
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Die in den 2 und 4 mit den Bezugszeichen 160, 52 152, 158, 162 und 164 bezeichneten Elemente der Vorrichtungen 150 und 160 sind allgemein auch als Mittel bezeichenbar.
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6 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht auf ein optisches System 20 mit einem optischen Wirkabschnitt 24, welche vorliegend beispielhaft als Reflektorfläche ausgebildet ist. Selbstverständlich kann der optische Wirkabschnitt 24 auch als ein Transmissionselement ausgebildet sein, welches von der Halbleiterlichtquelle 32 ausgesendetes Licht transmittiert. Mithin lassen sich die nachfolgend beschriebenen Merkmals, die nicht explizit auf einen Reflektor gerichtet sind, auch auf ein entsprechendes Transmissionselement übertragen.
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Der optische Wirkabschnitt 24 ist integraler Bestandteil des optischen Systems 20. Die Anschlagbereiche 26 und 28 sind in x-Richtung orientiert und an dem optischen System 20 einstückig an einer in Abstrahlrichtung des optischen Systems 20 angeordneten Schmalseite einer Grundplatte des optischen Systems 20 angeordnet. Ein von der Halbleiterlichtquelle 32 ausgesendeter Lichtstrahl 200 wird von dem Wirkabschnitt 24 als reflektierter Lichtstrahl 202 reflektiert.
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Auf der dem optischen Wirkabschnitt 24 abgewandten Seite weist das optische System 20 in nicht gezeigter Form Anschlag- und/oder Befestigungsabschnitte auf. Beispielsweise kann das optische System 20 eine dem Schaltungsträger 30 zugewandte Anlagegeometrie und/oder eine Anlagefläche umfassen. So kann die Anlagefläche zu einer Verklebung mit dem Schaltungsträger 30 dienen.
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Darüber hinaus kann auch eine Verschraubung des optischen Systems 20 mit dem Schaltungsträger 30 oder einem anderen Element vorgesehen sein. Das optische System 20 stellt hierzu auf der dem optischen Wirkabschnitt 24 abgewandten Seite entsprechende Schraubendurchführungen bereit. So kann ein Höhenausgleich stattfinden, um Spannungen im optischen System 20 zu verhindern bzw. zu reduzieren.
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In die Bohrungen 33 und 35 sind die als Pins ausgebildeten Anschlagelemente 140 und 142 eingebracht. Die Anschlagelemente 140 und 142 liegen in der gezeigten Einbauposition des optischen Systems 20 an den Anschlagbereichen 26 und 28 an. Eine Halteeinrichtung 46, an welcher der Schaltungsträger 30 angeordnet ist, kann als Kühlkörper ausgebildet sein.
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Durch das durch die Relativbewegung des optischen Systems 20 zu dem Schaltungsträger 30 erreichte Anliegen der Anschlagelemente 42 und 44 an den Anschlagbereichen 26 und 28 wird eine Bewegung des Schaltungsträgers 30 und des optischen Systems 20 zueinander in zumindest einer Ebene, beispielsweise der yz-Ebene, begrenzt.
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Der Anschlagbereich 26 verläuft im Wesentlichen parallel zur y-Achse und begrenzt gemeinsam mit dem Anschlagelement 142 die Bewegung des optischen Systems 20 in positiver x-Richtung bei feststehendem Schaltungsträger 30.
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Der Anschlagbereich 28 ist hingegen V-förmig ausgebildet und begrenzt gemeinsam mit dem Anschlagelement 140 die Bewegung des optischen Systems 20 gegenüber dem feststehenden Schaltungsträger 30 in positiver x-Richtung und in positiver wie negativer y-Richtung. Somit begrenzen die Anschlagelemente 142 und 140 gemeinsam mit den Anschlagbereichen 26 und 28 eine Bewegung des optischen Systems 20 und des Schaltungsträgers 30 zueinander. Durch eine hochgenau vorpositionierte Halbleiterlichtquelle 32 wird so zum einen eine hochgenaue Positionierung des lichtemittierenden Bereichs 34 zu dem optischen System 20 erreicht. Zum anderen wird der Schritt zur Anordnung des optischen Systems 20 und des Schaltungsträgers 30 zueinander vereinfacht, da nicht notwendigerweise optische Inspektionssysteme für den Anordnungsschritt eingesetzt werden müssen.
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Des Weiteren sind die Anschlagbereiche 26 und 28 in ihrem jeweiligen Verlauf als vorspringende Rippen ausgebildet. Dies verbessert unter anderem die Positionsgenauigkeit. Insbesondere wird bei einem Anliegen der Anschlagelemente 140 und 142 an den Anschlagbereichen 26 und 28 eine Verdrehung um eine im Wesentlichen zur y-Achse parallele Achse durchgeführt, um anschließend das optische System 20 und den Schaltungsträger 30 zueinander dauerhaft festzulegen. Selbstverständlich können die Anschlagbereiche 26 und 28 auch anders ausgeführt sein. Wesentlich ist jedoch eine sich gegenüber der Grundplatte hin zu den jeweiligen Anschlagelementen 140 und 142 ausgebildete Verjüngung der Anschlagbereiche 26 und 28, um die wirksame Kontaktfläche zu reduzieren und die Positioniergenauigkeit zu erhöhen.
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Das Werkzeug zur Herstellung des optischen Systems 20 ist derart ausgebildet, dass sich an den Anschlagbereichen 26 und 28 keine Werkzeug- oder Schiebertrennung befindet, was durch eine entsprechende Gratlosigkeit des optischen Systems 20 in diesem Bereich die Positioniergenauigkeit weiter erhöht.
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Die Bohrungen 33 und 35, in welche die Anschlagelement 140 und 142 eingeführt sind, sind quer zur x-Richtung, also im Wesentlichen lotrecht zur Abstrahlrichtung, zu den Rändern des Schaltungsträgers 30 und/oder zu den Rändern des optischen Systems 20 hin orientiert angeordnet. Vorteilhaft ist der Abstand der Soll-Positionen 104 und 106 oder der Abstand der Ist-Positionen 108 und 110 dadurch möglichst groß gewählt, was Toleranzen und Fehler klein hält und somit die Positioniergenauigkeit weiter verbessert.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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