DE102016101719A1

DE102016101719A1 - Method for producing an optoelectronic component and optoelectronic component

Info

Publication number: DE102016101719A1
Application number: DE102016101719.1A
Authority: DE
Inventors: Stefan Schoemaker; Tobias Gebuhr; Markus Boss
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2016-02-01
Filing date: 2016-02-01
Publication date: 2017-08-03
Also published as: WO2017134029A1

Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer einen Kontaktbereich aufweisenden Oberseite, zum Anordnen einer den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur aus einem ersten Material an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Gehäusekörpers aus einem zweiten Material, wobei der Leiterrahmen und die Platzhalterstruktur zumindest teilweise in das zweite Material eingebettet werden, wobei der Gehäusekörper mit einer Kavität ausgebildet wird, wobei der Kontaktbereich und ein Abschnitt der Platzhalterstruktur im Bereich der Kavität unbedeckt durch das zweite Material bleiben, und zum Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.A method for producing an optoelectronic component comprises steps for providing a leadframe with a top area having a contact area, for arranging a placeholder structure at least partially delimiting the contact area from a first material at the top of the leadframe, to form a housing body from a second material, wherein the Lead frame and the placeholder structure are at least partially embedded in the second material, wherein the housing body is formed with a cavity, the contact area and a portion of the placeholder structure in the region of the cavity remain uncovered by the second material, and for removing at least a part of the placeholder structure.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements sowie ein optoelektronisches Bauelement.The present invention relates to a method for producing an optoelectronic component and to an optoelectronic component.

Es sind optoelektronische Bauelemente bekannt, bei denen ein optoelektronischer Halbleiterchip in einer Kavität eines Gehäusekörpers angeordnet und in ein in der Kavität angeordnetes Vergussmaterial eingebettet ist. Durch äußere Einwirkungen, beispielsweise durch Temperaturschwankungen, Lichteinstrahlung oder Feuchtigkeit, kann es bei solchen optoelektronischen Bauelementen zu einer Reduzierung der Grenzflächenhaftung zwischen dem Vergussmaterial und dem Gehäusekörper kommen. Im Extremfall kann dies zu einer Delamination führen.Optoelectronic components are known in which an optoelectronic semiconductor chip is arranged in a cavity of a housing body and embedded in a potting material arranged in the cavity. Due to external influences, for example due to temperature fluctuations, light irradiation or moisture, it may occur in such optoelectronic devices to reduce the interfacial adhesion between the potting material and the housing body. In extreme cases, this can lead to delamination.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgaben werden durch ein Verfahren und ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.An object of the present invention is to provide a method for producing an optoelectronic component. Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device. These objects are achieved by a method and an optoelectronic component having the features of the independent claims. In the dependent claims various developments are given.

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer einen Kontaktbereich aufweisenden Oberseite, zum Anordnen einer den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur aus einem ersten Material an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Gehäusekörpers aus einem zweiten Material, wobei der Leiterrahmen und die Platzhalterstruktur zumindest teilweise in das zweite Material eingebettet werden, wobei der Gehäusekörper mit einer Kavität ausgebildet wird, wobei der Kontaktbereich und ein Abschnitt der Platzhalterstruktur im Bereich der Kavität unbedeckt durch das zweite Material bleiben, und zum Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.A method for producing an optoelectronic component comprises steps for providing a leadframe with a top area having a contact area, for arranging a placeholder structure at least partially delimiting the contact area from a first material at the top of the leadframe, to form a housing body from a second material, wherein the Lead frame and the placeholder structure are at least partially embedded in the second material, wherein the housing body is formed with a cavity, the contact area and a portion of the placeholder structure in the region of the cavity remain uncovered by the second material, and for removing at least a portion of the placeholder structure.

Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren die Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit einem Gehäusekörper mit einer Kavität, die eine Verankerungsstruktur in Form einer Hinterschneidung aufweist. Die Hinterschneidung wird dabei im Bereich eines durch das Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur entstehenden Freiraums gebildet. Die Verankerungsstruktur kann vorteilhafterweise eine wirksame und robuste mechanische Verankerung eines Vergussmaterials in der Kavität des Gehäusekörpers des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements ermöglichen.Advantageously, this method makes it possible to produce an optoelectronic component with a housing body having a cavity which has an anchoring structure in the form of an undercut. The undercut is formed in the region of a space created by the removal of at least part of the placeholder structure. The anchoring structure may advantageously enable an effective and robust mechanical anchoring of a potting material in the cavity of the housing body of the optoelectronic device obtainable by the method.

In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips in der Kavität. Durch die Anordnung in der Kavität des Gehäusekörpers des optoelektronischen Bauelements ist der optoelektronische Halbleiterchip bei dem durch dieses Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement vorteilhafterweise vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen geschützt. Die Kavität kann bei dem durch dieses Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement außerdem vorteilhafterweise als Reflektor zur Sammlung von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittierter elektromagnetischer Strahlung dienen.In one embodiment of the method, this comprises a further step for arranging an optoelectronic semiconductor chip in the cavity. As a result of the arrangement in the cavity of the housing body of the optoelectronic component, the optoelectronic semiconductor chip in the optoelectronic component obtainable by this method is advantageously protected against damage due to external influences. In addition, in the case of the optoelectronic component obtainable by this method, the cavity can advantageously serve as a reflector for collecting electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip.

In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Anordnen eines Vergussmaterials in der Kavität, wobei sich das Vergussmaterial zumindest in einen Teil eines durch das Entfernen der Platzhalterstruktur entstandenen Freiraums erstreckt. Vorteilhafterweise wird das in der Kavität angeordnete Vergussmaterial dabei durch den sich in den Freiraum erstreckenden Teil mechanisch in der Kavität verankert. Dadurch kann bei dem durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement eine unbeabsichtigte Ablösung des Vergussmaterials verhindert sein.In one embodiment of the method, this comprises a further step for arranging a potting material in the cavity, wherein the potting material extends at least into a part of a free space created by the removal of the placeholder structure. Advantageously, the potting material arranged in the cavity is mechanically anchored in the cavity by the part extending into the free space. As a result, unintentional detachment of the potting material can be prevented in the case of the optoelectronic component obtainable by the method.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist die Platzhalterstruktur eine den Kontaktbereich ringförmig umschließende Masche auf. Vorteilhafterweise wird bei dem durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement dadurch eine den Kontaktbereich ringförmig umschließende Hinterschneidung gebildet, die eine robuste mechanische Verankerung von Vergussmaterial in der Kavität des Gehäusekörpers des optoelektronischen Bauelements ermöglichen kann.In one embodiment of the method, the placeholder structure has a mesh surrounding the contact area in an annular manner. Advantageously, in the case of the optoelectronic component obtainable by the method, an undercut surrounding the contact region is formed, which can enable a robust mechanical anchoring of potting material in the cavity of the housing body of the optoelectronic component.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Platzhalterstruktur vor dem Anordnen an der Oberseite des Leiterrahmens vorgefertigt. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine besonders kostengünstige Herstellung der Platzhalterstruktur und eine besonders einfache Anordnung der Platzhalterstruktur an der Oberseite des Leiterrahmens.In one embodiment of the method, the placeholder structure is prefabricated prior to placement on the top of the leadframe. Advantageously, this allows a particularly cost-effective production of the placeholder structure and a particularly simple arrangement of the placeholder structure at the top of the lead frame.

In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Anordnen der Platzhalterstruktur durch flächiges Aufbringen des ersten Materials und eine anschließende Strukturierung des ersten Materials. Vorteilhafterweise ist auch hierdurch eine einfache und kostengünstige Anordnung der Platzhalterstruktur an der Oberseite des Leiterrahmens möglich.In one embodiment of the method, the placeholder structure is arranged by two-dimensional application of the first material and a subsequent structuring of the first material. Advantageously, a simple and cost-effective arrangement of the placeholder structure on the upper side of the leadframe is thereby also possible.

In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Ausbilden der Platzhalterstruktur durch Spritzgießen, durch ein Druckverfahren, insbesondere durch ein Siebdruckverfahren, durch Nadeldosieren, durch ein Sprühverfahren, durch Aufbringen von Trockenlack oder durch Aufbringen einer vorgeformten Folie. Vorteilhafterweise lassen sich diese Verfahrensschritte auf günstige Weise mit den übrigen Verfahrensschritten zum Herstellen des optoelektronischen Bauelements kombinieren. Dabei ermöglichen die genannten Techniken eine einfache, kostengünstige und zuverlässige Ausbildung der Platzhalterstruktur.In one embodiment of the method, the formation of the placeholder structure takes place by injection molding, by a printing process, in particular by a screen printing process, by needle dosing, by a spray process, by applying Dry paint or by applying a preformed film. Advantageously, these method steps can be combined in a favorable manner with the remaining method steps for producing the optoelectronic component. The techniques mentioned allow a simple, inexpensive and reliable formation of the placeholder structure.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist das erste Material ein Acrylat, einen Fotolack, Polyoxymethylen, Polyvinylacetat, Polyvinylalkohol, ein Duroplast oder ein Wachs oder ein anderes Bindemittel auf. Vorteilhafterweise eignen sich diese Materialien zur Herstellung einer temporären Platzhalterstruktur, die sich nach dem Ausbilden des Gehäusekörpers entfernen lässt.In one embodiment of the method, the first material comprises an acrylate, a photoresist, polyoxymethylene, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, a thermoset or a wax or other binder. Advantageously, these materials are suitable for producing a temporary placeholder structure that can be removed after the formation of the housing body.

In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Ausbilden des Gehäusekörpers durch Spritzpressen oder durch Spritzgießen. Vorteilhafterweise ermöglichen diese Techniken eine einfache und kostengünstige Ausbildung des Gehäusekörpers.In one embodiment of the method, the housing body is formed by transfer molding or by injection molding. Advantageously, these techniques enable a simple and inexpensive design of the housing body.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist das zweite Material ein Epoxyd, ein Polyphthalamid oder ein Silikon auf. Vorteilhafterweise ermöglichen diese Materialien eine einfache und kostengünstige Ausbildung des Gehäusekörpers und erlauben eine nachfolgende Entfernung der temporären Platzhalterstruktur.In one embodiment of the method, the second material comprises an epoxide, a polyphthalamide or a silicone. Advantageously, these materials enable a simple and inexpensive construction of the housing body and allow a subsequent removal of the temporary placeholder structure.

In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur durch Herauslösen mittels eines chemischen Verfahrens, insbesondere durch Lösen mittels einer Säure, einer Base oder eines Lösungsmittels oder durch Herauslösen mittels eines physikalischen Verfahrens, insbesondere durch Verdampfen oder Zersetzen mittels eines thermischen Verfahrens, durch Bestrahlung mit Licht einer festgelegten Wellenlänge oder durch eine mechanische Behandlung, beispielsweise mittels Ultraschall. Vorteilhafterweise ermöglichen all diese Techniken eine einfache, kostengünstige und zuverlässige Entfernung zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.In one embodiment of the method, the removal of at least a part of the placeholder structure is carried out by dissolution by means of a chemical process, in particular by dissolution by means of an acid, a base or a solvent or by dissolution by means of a physical process, in particular by evaporation or decomposition by means of a thermal process, by irradiation with light of a fixed wavelength or by a mechanical treatment, for example by means of ultrasound. Advantageously, all of these techniques allow a simple, inexpensive and reliable removal of at least a portion of the placeholder structure.

Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Gehäusekörper, der einen zumindest teilweise eingebetteten Leiterrahmen aufweist. Dabei weist der Gehäusekörper eine Kavität auf. Im Bereich der Kavität ist ein an einer Oberseite des Leiterrahmens ausgebildeter Kontaktbereich unbedeckt durch das Material des Gehäusekörpers. Der Gehäusekörper weist im Bereich der Kavität eine den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umlaufende Hinterschneidung auf. Vorteilhafterweise ermöglicht diese Hinterschneidung eine einfache und zuverlässige mechanische Verankerung eines in der Kavität des Gehäusekörpers angeordneten Vergussmaterials. Dadurch ist bei diesem optoelektronischen Bauelement vorteilhafterweise die Gefahr einer unbeabsichtigten Ablösung eines in der Kavität angeordneten Vergussmaterials reduziert.An optoelectronic component comprises a housing body which has an at least partially embedded leadframe. In this case, the housing body has a cavity. In the region of the cavity, a contact region formed on an upper side of the leadframe is uncovered by the material of the housing body. In the region of the cavity, the housing body has an undercut that at least partially surrounds the contact region. Advantageously, this undercut enables a simple and reliable mechanical anchoring of a potting material arranged in the cavity of the housing body. As a result, the risk of unintentional detachment of a potting material arranged in the cavity is advantageously reduced in this optoelectronic component.

In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements grenzt die Hinterschneidung an den Leiterrahmen an. Vorteilhafterweise wird dadurch eine besonders zuverlässige mechanische Verankerung eines in der Kavität des Gehäusekörpers angeordneten Vergussmaterials ermöglicht.In one embodiment of the optoelectronic component, the undercut adjoins the leadframe. Advantageously, this allows a particularly reliable mechanical anchoring of a potting material arranged in the cavity of the housing body.

In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist in der Kavität ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. Durch die Anordnung in der Kavität ist bei diesem optoelektronischen Bauelement vorteilhafterweise eine Gefahr einer Beschädigung des optoelektronischen Halbleiterchips durch äußere Einwirkungen reduziert.In one embodiment of the optoelectronic component, an optoelectronic semiconductor chip is arranged in the cavity. The arrangement in the cavity advantageously reduces the risk of damage to the optoelectronic semiconductor chip due to external influences in this optoelectronic component.

In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist in der Kavität ein Vergussmaterial angeordnet, das sich zumindest teilweise in die Hinterschneidung erstreckt. Vorteilhafterweise ist das in der Kavität angeordnete Vergussmaterial bei diesem optoelektronischen Bauelement dadurch mechanisch in der Kavität verankert, wodurch nur eine geringe Gefahr einer unbeabsichtigten Delamination des Vergussmaterials besteht.In one embodiment of the optoelectronic component, a potting material is arranged in the cavity, which extends at least partially into the undercut. Advantageously, the potting material arranged in the cavity is thereby mechanically anchored in the cavity in the case of this optoelectronic component, as a result of which there is only a slight risk of unintentional delamination of the potting material.

In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements bildet ein Abschnitt des Vergussmaterials eine optische Linse. Die optische Linse kann dazu dienen, von dem optoelektronischen Bauelement abgestrahlte elektromagnetische Strahlung zu bündeln. Durch die im Bereich der Kavität des Gehäusekörpers ausgebildete Hinterschneidung ist dabei die Gefahr einer unbeabsichtigten Delamination der optischen Linse reduziert.In one embodiment of the optoelectronic component, a section of the potting material forms an optical lens. The optical lens can serve to bundle electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component. The undercut formed in the region of the cavity of the housing body reduces the risk of unintentional delamination of the optical lens.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter DarstellungThe above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments, which will be described in detail in conjunction with the drawings. In each case show in a schematic representation

1 eine geschnittene Seitenansicht eines Leiterrahmens mit einer an einer Oberseite angeordneten Platzhalterstruktur; 1 a sectional side view of a lead frame with an arranged on a top placeholder structure;

2 eine Aufsicht auf die Oberseite des Leiterrahmens; 2 a top view of the top of the lead frame;

3 eine geschnittene Seitenansicht des Leiterrahmens und der Platzhalterstruktur nach ihrer Einbettung in einen Gehäusekörper; 3 a sectional side view of the lead frame and the placeholder structure after its embedding in a housing body;

4 eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements; 4 a sectional side view of an optoelectronic device;

5 eine Aufsicht auf die Oberseite des Leiterrahmens mit einer Platzhalterstruktur gemäß einer zweiten Ausführungsform; 5 a plan view of the top of the lead frame with a placeholder structure according to a second embodiment;

6 eine Darstellung einer Platzhalterstruktur gemäß einer dritten Ausführungsform; 6 a representation of a placeholder structure according to a third embodiment;

7 eine geschnittene Seitenansicht der dritten Ausführungsform der Platzhalterstruktur; 7 a sectional side view of the third embodiment of the placeholder structure;

8 eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß einer zweiten Ausführungsform; 8th a sectional side view of an optoelectronic device according to a second embodiment;

9 eine Seitenansicht des optoelektronischen Bauelements der zweiten Ausführungsform; 9 a side view of the optoelectronic component of the second embodiment;

10 eine Platzhalterstruktur gemäß einer vierten Ausführungsform; 10 a placeholder structure according to a fourth embodiment;

11 eine geschnittene Seitenansicht der vierten Ausführungsform der Platzhalterstruktur; 11 a sectional side view of the fourth embodiment of the placeholder structure;

12 eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß einer dritten Ausführungsform; und 12 a sectional side view of an optoelectronic device according to a third embodiment; and

13 eine Aufsicht auf die dritte Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements. 13 a plan view of the third embodiment of the optoelectronic device.

1 zeigt eine stark schematisierte geschnittene Seitenansicht eines Teils eines Leiterrahmens 100. Der Leiterrahmen 100 kann auch als Leadframe bezeichnet werden. Der Leiterrahmen 100 ist zur Herstellung eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements vorgesehen. 1 shows a highly schematic sectional side view of a portion of a lead frame 100 , The ladder frame 100 can also be called a leadframe. The ladder frame 100 is intended for producing a housing of an optoelectronic component.

Der Leiterrahmen 100 weist ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise ein Metall.The ladder frame 100 has an electrically conductive material, for example a metal.

Der Leiterrahmen 100 ist als im Wesentlichen flaches Blech mit einer Oberseite 101 und einer der Oberseite 101 gegenüberliegenden Unterseite 102 ausgebildet. 2 zeigt in stark schematisierter Darstellung eine Aufsicht auf die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100. Der Leiterrahmen 100 kann sich zwischen Oberseite 101 und Unterseite 102 erstreckende Durchbrüche aufweisen, die den Leiterrahmen 100 lateral in voneinander beabstandete Abschnitte unterteilen. Dies ist in der schematischen Darstellung der 1 nicht gezeigt.The ladder frame 100 is as a substantially flat sheet with a top 101 and one of the top 101 opposite bottom 102 educated. 2 shows a highly schematic representation of a top view 101 of the ladder frame 100 , The ladder frame 100 can be between top 101 and bottom 102 have extending openings that the lead frame 100 divide laterally into spaced sections. This is in the schematic representation of 1 Not shown.

An seiner Oberseite 101 weist der Leiterrahmen 100 einen Kontaktbereich 110 auf. Der Kontaktbereich 110 ist in der schematischen Darstellung der 1 gegenüber den übrigen Abschnitten der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 erhaben, was jedoch nicht zwingend erforderlich ist. Der Kontaktbereich 110 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 kann zur Aufnahme eines optoelektronischen Halbleiterchips vorgesehen sein und/oder zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zu einem optoelektronischen Halbleiterchip.At its top 101 points the ladder frame 100 a contact area 110 on. The contact area 110 is in the schematic representation of 1 opposite the other sections of the top 101 of the ladder frame 100 sublime, which is not absolutely necessary. The contact area 110 the top 101 of the ladder frame 100 can be provided for receiving an optoelectronic semiconductor chip and / or for producing an electrically conductive connection to an optoelectronic semiconductor chip.

An der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ist eine Platzhalterstruktur 200 angeordnet. Die Platzhalterstruktur 200 ist als sich über die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 erhebender Damm ausgebildet. Die Platzhalterstruktur 200 weist eine geschlossene Masche 230 auf, die den Kontaktbereich 110 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ringförmig umgrenzt. Dabei ist der Kontaktbereich 110 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 nicht durch die Platzhalterstruktur 200 bedeckt. Die Platzhalterstruktur 200 bedeckt lediglich den Kontaktbereich 110 umgrenzende Abschnitte der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100.At the top 101 of the ladder frame 100 is a placeholder structure 200 arranged. The placeholder structure 200 is considered over the top 101 of the ladder frame 100 uplifting dam formed. The placeholder structure 200 has a closed loop 230 on that the contact area 110 the top 101 of the ladder frame 100 bounded in a ring. Here is the contact area 110 the top 101 of the ladder frame 100 not by the placeholder structure 200 covered. The placeholder structure 200 only covers the contact area 110 bounding sections of the top 101 of the ladder frame 100 ,

Die Platzhalterstruktur 200 weist ein erstes Material 205 auf. Das erste Material 205 kann beispielsweise ein Acrylat, einen Fotolack, Polyoxymethylen, Polyvinylacetat, Polyvinylalkohol, ein Duroplast oder ein Wachs oder ein anderes Bindemittel aufweisen.The placeholder structure 200 has a first material 205 on. The first material 205 For example, it may comprise an acrylate, a photoresist, polyoxymethylene, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, a thermoset, or a wax or other binder.

Die Platzhalterstruktur 200 kann direkt an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ausgebildet worden sein. Dabei kann die Platzhalterstruktur 200 direkt in ihrer endgültigen Gestalt, also als Damm mit der den Kontaktbereich 110 ringförmig umschließenden Masche 230, ausgebildet worden sein. Hierzu kann die Platzhalterstruktur 200 beispielsweise durch ein geeignetes Formverfahren, insbesondere beispielsweise durch Spritzgießen, durch ein geeignetes Druckverfahren, insbesondere durch ein Siebdruckverfahren, oder durch ein geeignetes Dosierverfahren, insbesondere beispielsweise durch Nadeldosieren, an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet worden sein. Die Platzhalterstruktur 200 kann auch in Form einer vorgeformten Folie auf die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 aufgebracht worden sein.The placeholder structure 200 can be right at the top 101 of the ladder frame 100 have been trained. The placeholder structure can be 200 directly in its final shape, ie as a dam with the contact area 110 annular loop around 230 , have been trained. For this purpose, the placeholder structure 200 for example, by a suitable molding process, in particular for example by injection molding, by a suitable printing process, in particular by a screen printing process, or by a suitable metering process, in particular for example by Nadeldosieren, at the top 101 of the ladder frame 100 have been arranged. The placeholder structure 200 can also be in the form of a preformed film on top 101 of the ladder frame 100 have been applied.

Die Platzhalterstruktur 200 kann aber auch an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet worden sein, indem zunächst das erste Material 205 flächig auf die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 aufgebracht wurde und das erste Material 205 anschließend strukturiert wurde, um die Platzhalterstruktur 200 auszubilden. In diesem Fall hat das erste Material 205 zunächst weitere oder sogar alle Abschnitte der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 bedeckt und ist anschließend in einigen Abschnitten der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 derart entfernt worden, dass nur die in 1 und 2 gezeigte Platzhalterstruktur 200 verblieben ist. Das voll- oder teilflächige Aufbringen des ersten Materials 205 kann beispielsweise durch ein Dosierverfahren, durch ein Sprühverfahren, durch Aufbringen von Trockenlack oder durch ein Druckverfahren erfolgt sein. Das Strukturieren des ersten Materials 205 kann beispielsweise durch ein Verfahren erfolgt sein, das eine Belichtung der zu entfernenden lateralen Abschnitte des ersten Materials 205 oder eine Belichtung der verbleibenden Abschnitte des ersten Materials 205 umfasst. Die Strukturierung des ersten Materials 205 kann auch ein fotolithografisches Verfahren umfasst haben.The placeholder structure 200 but also on the top 101 of the ladder frame 100 have been arranged by first the first material 205 flat on top 101 of the ladder frame 100 was applied and the first material 205 subsequently structured to the placeholder structure 200 train. In this case, the first material has 205 first more or even all sections of the top 101 of the ladder frame 100 covered and then in some sections of the top 101 of the ladder frame 100 removed so that only the in 1 and 2 shown placeholder structure 200 remained. The full or partial application of the first material 205 may be done, for example, by a metering process, by a spraying process, by applying dry paint or by a printing process. The structuring of the first material 205 For example, it may be done by a method that involves exposing the lateral portions of the first material to be removed 205 or an exposure of the remaining portions of the first material 205 includes. The structuring of the first material 205 may also have included a photolithographic process.

3 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Leiterrahmens 100 und der an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordneten Platzhalterstruktur 200 in einem der Darstellung der 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. 3 shows a schematic sectional side view of the lead frame 100 and the one on the top 101 of the ladder frame 100 arranged placeholder structure 200 in one of the presentation of the 1 temporally subsequent processing status.

In einem der Darstellung der 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt ist ein Gehäusekörper 300 aus einem zweiten Material 305 ausgebildet worden. Dabei sind der Leiterrahmen 100 und die Platzhalterstruktur 200 teilweise in das zweite Material 305 eingebettet worden. Das Ausbilden des Gehäusekörpers 300 kann beispielsweise durch ein Formverfahren (Moldverfahren) erfolgt sein, insbesondere beispielsweise durch Spritzpressen (Transfer Molding) oder durch Spritzgießen (Injection Molding). Dabei sind der Leiterrahmen 100 und die Platzhalterstruktur 200 während des Ausbildens des Gehäusekörpers 300 zumindest teilweise durch das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 umformt worden.In one of the presentation of the 1 temporally subsequent processing step is a housing body 300 from a second material 305 been trained. Here are the lead frame 100 and the placeholder structure 200 partly in the second material 305 been embedded. The formation of the housing body 300 For example, by a molding process (molding process), in particular for example by transfer molding (transfer molding) or by injection molding (injection molding). Here are the lead frame 100 and the placeholder structure 200 during the formation of the housing body 300 at least partially by the second material 305 of the housing body 300 been transformed.

Das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 kann beispielsweise ein Epoxyd, ein Polyphthalamid oder ein Silikon aufweisen.The second material 305 of the housing body 300 may for example comprise an epoxide, a polyphthalamide or a silicone.

Der Gehäusekörper 300 weist eine Kavität 310 auf. Im Bereich der Kavität 310 liegt ein Teil der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 frei und ist nicht durch das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 bedeckt. Insbesondere liegt im Bereich der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 der Kontaktbereich 110 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 frei.The housing body 300 has a cavity 310 on. In the area of the cavity 310 lies part of the top 101 of the ladder frame 100 free and is not by the second material 305 of the housing body 300 covered. In particular, lies in the area of the cavity 310 of the housing body 300 the contact area 110 the top 101 of the ladder frame 100 free.

Die an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnete Platzhalterstruktur 200 ist derart teilweise in das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 eingebettet worden, dass ein Abschnitt 210 der Platzhalterstruktur 200 im Bereich der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 freiliegt und nicht durch das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 bedeckt ist, während die übrigen Teile der Platzhalterstruktur 200 in eine die Kavität 310 begrenzende Wandung des Gehäusekörpers 300 eingebettet sind.The one on the top 101 of the ladder frame 100 arranged placeholder structure 200 is so partially in the second material 305 of the housing body 300 have been embedded that a section 210 the placeholder structure 200 in the area of the cavity 310 of the housing body 300 exposed and not by the second material 305 of the housing body 300 is covered while the remaining parts of the placeholder structure 200 in one the cavity 310 limiting wall of the housing body 300 are embedded.

4 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 10, das durch weitere Bearbeitung aus dem in 3 gezeigten Gehäusekörper 300 hergestellt worden ist. Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise ein Leuchtdioden-Bauelement (LED-Bauelement) sein. 4 shows a schematic sectional side view of an optoelectronic device 10 which, by further processing from the in 3 shown housing body 300 has been produced. The optoelectronic component 10 For example, it may be a light-emitting diode component (LED component).

In einem der Darstellung der 3 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt wurde die an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnete und zumindest teilweise in das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 eingebettete Platzhalterstruktur 200 zumindest teilweise entfernt. Es ist günstig, wenn das erste Material 205 der Platzhalterstruktur 200 weitgehend vollständig entfernt wurde.In one of the presentation of the 3 temporally subsequent processing step was the at the top 101 of the ladder frame 100 arranged and at least partially in the second material 305 of the housing body 300 embedded placeholder structure 200 at least partially removed. It is cheap if the first material 205 the placeholder structure 200 was largely completely removed.

Durch das Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 ist ein Freiraum 220 entstanden. Hierdurch ist an dem Gehäusekörper 300 im Bereich der Kavität 310 eine Hinterschneidung 320 gebildet worden, die um den in der Kavität 310 freiliegenden Kontaktbereich 110 des Leiterrahmens 100 umläuft. Da die Platzhalterstruktur 200 zuvor unmittelbar an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet war und somit auch der durch das Entfernen der Platzhalterstruktur 200 entstandene Freiraum 220 unmittelbar an die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angrenzt, grenzt auch die an dem Gehäusekörper 300 ausgebildete Hinterschneidung 320 an die Oberseite 101 des in dem Gehäusekörper 300 eingebetteten Leiterrahmens 100 an.By removing the first material 205 the placeholder structure 200 is a free space 220 emerged. This is due to the housing body 300 in the area of the cavity 310 an undercut 320 have been formed around the in the cavity 310 exposed contact area 110 of the ladder frame 100 circulates. Because the placeholder structure 200 previously directly at the top 101 of the ladder frame 100 was arranged and thus also by removing the placeholder structure 200 resulting free space 220 directly to the top 101 of the ladder frame 100 adjacent, also adjacent to the housing body 300 trained undercut 320 to the top 101 in the housing body 300 embedded lead frame 100 at.

Das Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 kann durch Herauslösen des ersten Materials 205 mittels eines chemischen Verfahrens erfolgt sein. Beispielsweise kann das erste Material 205 der Platzhalterstruktur 200 durch eine Säure, eine Base oder ein Lösungsmittel herausgelöst worden sein. Falls das erste Material 205 ein Acrylat aufgewiesen hat, so kann das Herauslösen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 beispielsweise mit NaOH erfolgt sein. Falls das erste Material 205 Polyoxymethylen aufgewiesen hat, so kann das Herauslösen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 beispielsweise mit einer Mineralsäure oder einer organischen Säure erfolgt sein. Falls das erste Material 205 Polyvinylacetat aufgewiesen hat, so kann das Herauslösen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 beispielsweise mit einem niederen Alkohol, einem Keton, einem Ester, einem zyklischen Ether oder einem aromatischen oder chlorierten Kohlenwasserstoff erfolgt sein. Falls das erste Material 205 Polyvinylalkohol aufgewiesen hat, so kann das Herauslösen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 beispielsweise mit Wasser erfolgt sein.The removal of the first material 205 the placeholder structure 200 can by dissolving out the first material 205 be done by a chemical process. For example, the first material 205 the placeholder structure 200 have been dissolved out by an acid, a base or a solvent. If the first material 205 an acrylate has exhibited, so can the dissolution of the first material 205 the placeholder structure 200 for example, be carried out with NaOH. If the first material 205 Polyoxymethylene has shown, so can the dissolution of the first material 205 the placeholder structure 200 for example, be carried out with a mineral acid or an organic acid. If the first material 205 Polyvinyl acetate has shown, so can the dissolution of the first material 205 the placeholder structure 200 for example, be carried out with a lower alcohol, a ketone, an ester, a cyclic ether or an aromatic or chlorinated hydrocarbon. If the first material 205 Polyvinyl alcohol has shown, so can the dissolution of the first material 205 the placeholder structure 200 be done, for example, with water.

Das Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 kann zusätzlich oder alternativ auch mittels eines physikalischen Verfahrens erfolgt sein. Beispielsweise kann das Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 durch ein thermisches Verfahren, insbesondere beispielsweise durch Verdampfen oder Zersetzen, durch Bestrahlung, insbesondere beispielsweise durch UV-aktivierte Zersetzung, oder durch ein mechanisches Verfahren, insbesondere beispielsweise durch Zersetzung mittels Ultraschall, erfolgt sein.The removal of the first material 205 the placeholder structure 200 may additionally or alternatively be done by means of a physical process. For example, the removal of the first material 205 the placeholder structure 200 by a thermal process, in particular for example by evaporation or decomposition, by irradiation, in particular, for example by UV-activated decomposition, or by a mechanical process, in particular for example by decomposition by means of ultrasound, be carried out.

In jedem Fall werden das erste Material 205 der Platzhalterstruktur 200 und das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 so gewählt, dass sich das erste Material 205 der Platzhalterstruktur 200 ohne eine wesentliche Schädigung des zweiten Materials 305 des Gehäusekörpers 300 entfernen lässt.In any case, the first material 205 the placeholder structure 200 and the second material 305 of the housing body 300 chosen so that the first material 205 the placeholder structure 200 without substantial damage to the second material 305 of the housing body 300 can be removed.

In einem weiteren der Darstellung der 3 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt ist ein optoelektronischer Halbleiterchip 400 in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 angeordnet worden. Das Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips 400 in der Kavität 310 kann vor oder nach dem Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 erfolgt sein. Um eine Beschädigung des optoelektronischen Halbleiterchips 400 zu vermeiden, ist es zweckmäßig, den optoelektronischen Halbleiterchip 400 erst nach dem Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 anzuordnen.In another of the presentation of 3 temporally subsequent processing step is an optoelectronic semiconductor chip 400 in the cavity 310 of the housing body 300 been arranged. The arrangement of the optoelectronic semiconductor chip 400 in the cavity 310 Can be before or after removing the first material 205 the placeholder structure 200 be done. To damage the optoelectronic semiconductor chip 400 To avoid, it is expedient, the optoelectronic semiconductor chip 400 only after removing the first material 205 the placeholder structure 200 in the cavity 310 of the housing body 300 to arrange.

Der optoelektronische Halbleiterchip 400 kann dazu vorgesehen sein, elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, zu emittieren. Der optoelektronische Halbleiterchip 400 kann beispielsweise als Leuchtdiodenchip (LED-Chip) ausgebildet sein.The optoelectronic semiconductor chip 400 may be intended to emit electromagnetic radiation, such as visible light. The optoelectronic semiconductor chip 400 For example, it can be designed as a light-emitting diode chip (LED chip).

Der optoelektronische Halbleiterchip 400 kann in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 auf dem Kontaktbereich 110 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 400 kann aber auch an anderem Ort in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 angeordnet und lediglich elektrisch leitend mit dem Kontaktbereich 110 des Leiterrahmens 100 verbunden sein, beispielsweise mittels eines Bonddrahts.The optoelectronic semiconductor chip 400 can in the cavity 310 of the housing body 300 on the contact area 110 the top 101 of the ladder frame 100 be arranged. The optoelectronic semiconductor chip 400 but also in other place in the cavity 310 of the housing body 300 arranged and only electrically conductive with the contact area 110 of the ladder frame 100 be connected, for example by means of a bonding wire.

In einem weiteren, dem Entfernen der Platzhalterstruktur 200 und dem Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips 400 in der Kavität 310 nachfolgenden, Bearbeitungsschritt ist ein Vergussmaterial 500 in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 angeordnet worden. Dabei ist der optoelektronische Halbleiterchip 400 zumindest teilweise in das Vergussmaterial 500 eingebettet worden. Das Vergussmaterial 500 füllt die Kavität 310 zweckmäßigerweise möglichst vollständig und erstreckt sich insbesondere zumindest in einen Teil des durch das Entfernen der Platzhalterstruktur 200 entstandenen Freiraums 220. Dadurch ist das in der Kavität 310 angeordnete Vergussmaterial 500 formschlüssig hinter der Hinterschneidung 320 verankert.In another, removing the placeholder structure 200 and arranging the optoelectronic semiconductor chip 400 in the cavity 310 subsequent, processing step is a potting material 500 in the cavity 310 of the housing body 300 been arranged. In this case, the optoelectronic semiconductor chip 400 at least partially in the potting material 500 been embedded. The potting material 500 fills the cavity 310 expediently as completely as possible and in particular extends at least into a part of the removal of the placeholder structure 200 resulting free space 220 , This is what it is in the cavity 310 arranged potting material 500 positive behind the undercut 320 anchored.

Das Anordnen des Vergussmaterials 500 in der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 kann beispielsweise durch ein Dosierverfahren oder durch ein Formverfahren (Moldverfahren) erfolgt sein, insbesondere beispielsweise durch Formpressen (Compression Molding). Nach dem Einbringen des Vergussmaterials 500 in die Kavität 310 kann das Vergussmaterial 500 ausgehärtet worden sein.The placement of the potting material 500 in the cavity 310 of the housing body 300 can be done for example by a dosing or by a molding process (molding process), in particular, for example by compression molding (compression molding). After the introduction of the potting material 500 into the cavity 310 can the potting material 500 cured.

Das Vergussmaterial 500 kann beispielsweise ein Silikon aufweisen. Das Vergussmaterial 500 kann eingebettete wellenlängenkonvertierende Partikel aufweisen, die dazu vorgesehen sind, zumindest einen Teil einer durch den optoelektronischen Halbleiterchip 400 emittierten elektromagnetischen Strahlung in elektromagnetische Strahlung einer anderen Wellenlänge zu konvertieren. Das Vergussmaterial 500 kann auch eingebettete Streupartikel aufweisen, beispielsweise Streupartikel, die TiO₂ aufweisen.The potting material 500 may for example have a silicone. The potting material 500 may comprise embedded wavelength-converting particles, which are provided, at least part of a through the optoelectronic semiconductor chip 400 emitted electromagnetic radiation to convert electromagnetic radiation of a different wavelength. The potting material 500 may also have embedded scattering particles, for example scattering particles comprising TiO ₂ .

Das Vergussmaterial 500 kann am Ausgang der Kavität 310 an der Außenseite des Gehäusekörpers 300 eine optische Linse 510 bilden. Dies ist jedoch nicht zwingend erforderlich.The potting material 500 can be at the exit of the cavity 310 on the outside of the housing body 300 an optical lens 510 form. However, this is not mandatory.

5 zeigt in schematischer Darstellung eine Aufsicht auf die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 in einem der Darstellung der 2 entsprechenden Bearbeitungsstand. Dabei ist an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 eine Platzhalterstruktur 200 gemäß einer alternativen Ausführungsform angeordnet. Die in 5 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 kann die in 1 und 2 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 bei dem anhand der 1 bis 4 erläuterten Verfahren ersetzen. 5 shows a schematic representation of a plan view of the top 101 of the ladder frame 100 in one of the presentation of the 2 corresponding processing status. It is at the top 101 of the ladder frame 100 a placeholder structure 200 arranged according to an alternative embodiment. In the 5 shown embodiment of the placeholder structure 200 can the in 1 and 2 shown embodiment of the placeholder structure 200 in the case of the 1 to 4 replace explained procedure.

Die in 5 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 unterscheidet sich von der in 1 und 2 gezeigten Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 dadurch, dass die Platzhalterstruktur 200 in 5 keine geschlossene Masche 230 bildet. Stattdessen umgrenzt die Platzhalterstruktur 200 den Kontaktbereich 110 an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 nur abschnittsweise, also nur in begrenzten Winkelabschnitten in Umfangsrichtung um den Kontaktbereich 110. Dennoch wird auch bei Verwendung der in 5 gezeigten Platzhalterstruktur 200 in dem Gehäusekörper 300 eine Hinterschneidung 320 ausgebildet, die zur Verankerung des Vergussmaterials 500 in der Kavität 310 ausreichend ist.In the 5 shown embodiment of the placeholder structure 200 is different from the one in 1 and 2 shown embodiment of the placeholder structure 200 in that the placeholder structure 200 in 5 no closed loop 230 forms. Instead, the placeholder structure delimits 200 the contact area 110 at the top 101 of the ladder frame 100 only in sections, so only in limited angular intervals in the circumferential direction around the contact area 110 , Nevertheless, even when using the in 5 shown placeholder structure 200 in the housing body 300 an undercut 320 designed to anchor the potting material 500 in the cavity 310 is sufficient.

Das anhand der 1 bis 4 beschriebene Verfahren kann für eine parallele Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 10 genutzt werden. In diesem Fall weist der Leiterrahmen 100 eine größere laterale Ausdehnung auf, als dies in 1 und 2 dargestellt ist. Die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 weist in diesem Fall mehrere Kontaktbereiche 110 auf, die beispielsweise in einer regelmäßigen Matrixanordnung angeordnet sein können. Pro Kontaktbereich 110 wird dann eine Platzhalterstruktur 200 an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet, die den jeweiligen Kontaktbereich 110 zumindest abschnittsweise umgrenzt. Der Leiterrahmen 100 und die Platzhalterstrukturen 200 werden in einen Gehäusekörperverbund eingebettet, der eine Mehrzahl von Gehäusekörpern 300 umfasst. Die Gehäusekörper 300 können in dem Gehäusekörperverbund einstückig zusammenhängend miteinander verbunden sein. Jeder Gehäusekörper 300 ist so ausgebildet, wie dies anhand der 1 bis 4 beschrieben wurde. Das anschließende Entfernen der Platzhalterstrukturen 200 kann bei allen Gehäusekörpern 300 des Gehäusekörperverbunds gleichzeitig erfolgen. In der Kavität 310 jedes Gehäusekörpers 300 des Gehäusekörperverbunds wird ein optoelektronischer Halbleiterchip 400 angeordnet. Anschließend werden die Kavitäten 310 mit dem Vergussmaterial 500 befüllt. Erst zum Abschluss des beschriebenen Herstellungsverfahrens werden die einzelnen Gehäusekörper 300 des Gehäusekörperverbunds gemeinsam mit dem in den Gehäusekörperverbund eingebetteten Leiterrahmen 100 zerteilt, um die einzelnen optoelektronischen Bauelemente 10 zu vereinzeln.That on the basis of 1 to 4 described method can for a parallel production of a plurality of optoelectronic devices 10 be used. In this case, the lead frame points 100 a greater lateral extent than that in 1 and 2 is shown. The top 101 of the ladder frame 100 has several contact areas in this case 110 on, which may be arranged for example in a regular matrix arrangement. Per contact area 110 then becomes a placeholder structure 200 at the top 101 of the ladder frame 100 arranged, which the respective contact area 110 at least partially bounded. The ladder frame 100 and the placeholder structures 200 are embedded in a housing body composite comprising a plurality of housing bodies 300 includes. The housing body 300 may be integrally connected together in the housing body composite. Each housing body 300 is designed as this is based on the 1 to 4 has been described. The subsequent removal of the placeholder structures 200 can with all housing bodies 300 the Gehäusekörperverbunds done simultaneously. In the cavity 310 each case body 300 of the housing body composite becomes an optoelectronic semiconductor chip 400 arranged. Subsequently, the cavities 310 with the potting material 500 filled. Only at the conclusion of the described manufacturing process, the individual housing body 300 the housing body composite together with the embedded in the housing body composite lead frame 100 divided to the individual optoelectronic components 10 to separate.

6 zeigt eine schematische Aufsicht auf einen Verbund von Platzhalterstrukturen 200 gemäß einer weiteren alternativen Ausführungsform. 7 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Verbunds von Platzhalterstrukturen 200. Die in 6 und 7 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstrukturen 200 eignet sich besonders zur Verwendung in dem Fall, dass, wie beschrieben, eine Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 10 gleichzeitig in gemeinsamen Bearbeitungsschritten hergestellt wird. 6 shows a schematic plan view of a composite of placeholder structures 200 according to a further alternative embodiment. 7 shows a schematic sectional side view of the composite of placeholder structures 200 , In the 6 and 7 shown embodiment of the placeholder structures 200 is particularly suitable for use in the case that, as described, a plurality of optoelectronic devices 10 is produced simultaneously in common processing steps.

Die Platzhalterstrukturen 200 des in 6 und 7 gezeigten Verbunds sind in einer regelmäßigen zweidimensionalen Matrixanordnung angeordnet. Jede Platzhalterstruktur 200 umfasst eine geschlossene Masche 230, die wie bei der in 1 und 2 gezeigten Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 ausgebildet ist. Die Maschen 230 benachbarter Platzhalterstrukturen 200 des Verbunds sind über Verbindungsstege 250 miteinander verbunden, sodass die Platzhalterstrukturen 200 des Verbunds ein zusammenhängendes Gitter bilden.The placeholder structures 200 of in 6 and 7 The composite shown are arranged in a regular two-dimensional matrix arrangement. Each placeholder structure 200 includes a closed loop 230 that like the in 1 and 2 shown embodiment of the placeholder structure 200 is trained. The stitches 230 neighboring placeholder structures 200 of the composite are via connecting webs 250 connected to each other so that the placeholder structures 200 of the composite form a coherent grid.

Der in 6 und 7 gezeigte Verbund von Platzhalterstrukturen 200 kann vor der Anordnung der Platzhalterstrukturen 200 an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 vorgefertigt werden, beispielsweise durch ein Formverfahren (Moldverfahren) oder durch ein Druckverfahren. Das zusammenhängende Gitter des Verbunds von Platzhalterstrukturen 200 kann dann so an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet werden, dass die Maschen 230 aller Platzhalterstrukturen 200 des Verbunds jeweils einen Kontaktbereich 110 des Leiterrahmens 100 umgrenzen. Die weitere Bearbeitung erfolgt wie vorstehend beschrieben.The in 6 and 7 shown composite of placeholder structures 200 can before the placement of the placeholder structures 200 at the top 101 of the ladder frame 100 prefabricated, for example by a molding process (molding process) or by a printing process. The contiguous mesh of the union of placeholder structures 200 can be so on top 101 of the ladder frame 100 be arranged that the stitches 230 all placeholder structures 200 of the composite each have a contact area 110 of the ladder frame 100 circumscribe. The further processing takes place as described above.

8 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 10 in einer Ausführungsform, die sich bei der Verwendung der in 6 und 7 gezeigten Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 ergibt. Die in 8 gezeigte Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements 10 unterscheidet sich von der in 4 gezeigten Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements 10 dadurch, dass im Bereich der in das zweite Material 305 des Gehäusekörpers 300 eingebetteten Verbindungsstege 250 durch das Entfernen des ersten Materials 205 der Platzhalterstruktur 200 Kanäle 225 gebildet worden sind, die sich von der Kavität 310 des Gehäusekörpers 300 durch den Gehäusekörper 300 bis zu einer Außenseite des Gehäusekörpers 300 erstrecken. Das in der Kavität 310 angeordnete Vergussmaterial 500 erstreckt sich auch in diese Kanäle 225 und ist dadurch an den Öffnungen der Kanäle 225 an den Außenseiten des Gehäusekörpers 300 sichtbar. Dies ist in der schematischen Seitenansicht des optoelektronischen Bauelements 10 der 9 gezeigt. 8th shows a schematic sectional side view of an optoelectronic device 10 in an embodiment resulting from the use of in 6 and 7 shown embodiment of the placeholder structure 200 results. In the 8th shown embodiment of the optoelectronic component 10 is different from the one in 4 shown embodiment of the optoelectronic component 10 in that in the area of the second material 305 of the housing body 300 embedded connecting bridges 250 by removing the first material 205 the placeholder structure 200 channels 225 have been formed, extending from the cavity 310 of the housing body 300 through the housing body 300 to an outside of the housing body 300 extend. That in the cavity 310 arranged potting material 500 extends into these channels as well 225 and is thereby at the openings of the channels 225 on the outsides of the housing body 300 visible, noticeable. This is in the schematic side view of the optoelectronic component 10 of the 9 shown.

10 zeigt in schematischer Darstellung eine Aufsicht auf einen Verbund mehrerer Platzhalterstrukturen 200 gemäß einer weiteren Ausführungsform. 11 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Verbunds von Platzhalterstrukturen 200 der in 10 gezeigten Ausführungsform. Die in 10 und 11 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstrukturen 200 entspricht bis auf die nachfolgend erläuterten Unterschiede der in 6 und 7 dargestellten Ausführungsform der Platzhalterstrukturen 200. 10 shows a schematic representation of a plan view of a combination of multiple placeholder structures 200 according to a further embodiment. 11 shows a schematic sectional side view of the composite of placeholder structures 200 the in 10 shown embodiment. In the 10 and 11 shown embodiment of the placeholder structures 200 corresponds to the differences explained in 6 and 7 illustrated embodiment of the placeholder structures 200 ,

Die in 10 und 11 gezeigte Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 unterscheidet sich von der in 6 und 7 gezeigten Ausführungsform der Platzhalterstrukturen 200 dadurch, dass sich die Verbindungsstege 250 zwischen den Maschen 230 der einzelnen Platzhalterstrukturen 200 senkrecht aus der lateralen Ebene der Platzhalterstrukturen 200 erheben. Werden die Platzhalterstrukturen 200 der in 10 und 11 gezeigten Ausführungsform an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet, so liegen Teile der Verbindungsstege 250 nicht an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 an, sondern sind oberhalb der Oberseite 101 und beabstandet von der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet. In der Schnittdarstellung der 11 können die Verbindungsstege 250 beispielsweise jeweils eine U-Form aufweisen.In the 10 and 11 shown embodiment of the placeholder structure 200 is different from the one in 6 and 7 shown embodiment of the placeholder structures 200 in that the connecting webs 250 between the stitches 230 the individual placeholder structures 200 perpendicular from the lateral plane of the placeholder structures 200 rise. Become the placeholder structures 200 the in 10 and 11 shown embodiment at the top 101 of the ladder frame 100 arranged, so are parts of the connecting webs 250 not at the top 101 of the ladder frame 100 but are above the top 101 and spaced from the top 101 of the ladder frame 100 arranged. In the sectional view of 11 can the connecting bridges 250 for example, each having a U-shape.

12 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des optoelektronischen Bauelements 10 in einer Ausführungsform, die bei Verwendung der in 10 und 11 gezeigten Ausführungsform der Platzhalterstruktur 200 erhältlich ist. 13 zeigt in schematischer Darstellung eine Aufsicht auf eine Oberseite des optoelektronischen Bauelements 10 mit der zur Oberseite des Gehäusekörpers 300 geöffneten Kavität 310. 12 shows a schematic sectional side view of the optoelectronic component 10 in one embodiment, when using the in 10 and 11 shown embodiment of the placeholder structure 200 is available. 13 shows a schematic representation of a plan view of an upper side of the optoelectronic component 10 with the to the top of the housing body 300 opened cavity 310 ,

Die in 12 und 13 gezeigte Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements 10 unterscheidet sich von der in 8 gezeigten Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements 10 dadurch, dass sich die Kanäle 225 durch den Gehäusekörper 300 bis zur Oberseite des Gehäusekörpers 300 erstrecken. Das in den Kanälen 225 angeordnete Vergussmaterial 500 ist somit an der Oberseite des Gehäusekörpers 300 des optoelektronischen Bauelements 10 sichtbar.In the 12 and 13 shown embodiment of the optoelectronic component 10 is different from the one in 8th shown embodiment of the optoelectronic component 10 in that the channels 225 through the housing body 300 up to the top of the housing body 300 extend. That in the channels 225 arranged potting material 500 is thus at the top of the housing body 300 of the optoelectronic component 10 visible, noticeable.

Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.The invention has been further illustrated and described with reference to the preferred embodiments. However, the invention is not limited to the disclosed examples. Rather, other variations may be deduced therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: optoelektronisches Bauelement optoelectronic component
100100: Leiterrahmen leadframe
101101: Oberseite top
102102: Unterseite bottom
110 110: Kontaktbereichcontact area
200 200: PlatzhalterstrukturWildcard structure
205205: erstes Material first material
210210: Abschnitt der Platzhalterstruktur Section of the placeholder structure
220 220: Freiraumfree space
225225: Kanal channel
230230: Masche mesh
240240: Trennbereich separating region
250250: Verbindungssteg connecting web
300300: Gehäusekörper housing body
305305: zweites Material second material
310 310: Kavitätcavity
320 320: Hinterschneidungundercut
400400: optoelektronischer Halbleiterchip optoelectronic semiconductor chip
500 500: Vergussmaterialgrout
510510: optische Linse optical lens

Claims

Method for producing an optoelectronic component ( 10 ) comprising the following steps: - providing a leadframe ( 100 ) with a contact area ( 110 ) having top ( 101 ); Arranging a contact area ( 110 ) at least partially delimiting placeholder structure ( 200 ) from a first material ( 205 ) at the top ( 101 ) of the lead frame ( 100 ); Forming a housing body ( 300 ) of a second material ( 305 ), wherein the lead frame ( 100 ) and the placeholder structure ( 200 ) at least partially into the second material ( 305 ), wherein the housing body ( 300 ) with a cavity ( 310 ), wherein the contact area ( 110 ) and a section ( 210 ) of the placeholder structure ( 200 ) in the area of the cavity ( 310 ) uncovered by the second material ( 305 ) stay; Removing at least part of the placeholder structure ( 200 ).

The method according to claim 1, wherein the method comprises the following further step: arranging an optoelectronic semiconductor chip ( 400 ) in the cavity ( 310 ).

Method according to one of the preceding claims, wherein the method comprises the following further step: arranging a potting material ( 500 ) in the cavity ( 310 ), whereby the potting material ( 500 ) at least a part of a by removing the placeholder structure ( 200 ) created free space ( 220 ).

Method according to one of the preceding claims, wherein the placeholder structure ( 200 ) one the contact area ( 110 ) annularly enclosing mesh ( 230 ) having.

Method according to one of the preceding claims, wherein the placeholder structure ( 200 ) before placing on top ( 101 ) of the lead frame ( 100 ) is prefabricated.

Method according to one of claims 1 to 4, wherein arranging the placeholder structure ( 200 ) by two-dimensional application of the first material ( 205 ) and a subsequent structuring of the first material ( 205 ) he follows.

Method according to one of the preceding claims, wherein the formation of the placeholder structure ( 200 ) by injection molding, by a printing process, in particular by a screen printing process, by needle dosing, by a spray process, by applying dry paint or by applying a preformed film.

Method according to one of the preceding claims, wherein the first material ( 205 ) comprises an acrylate, a photoresist, polyoxymethylene, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, a thermoset or a wax or other binder.

Method according to one of the preceding claims, wherein the forming of the housing body ( 300 ) by injection molding or injection molding.

Method according to one of the preceding claims, wherein the second material ( 305 ) comprises an epoxide, a polyphthalamide or a silicone.

Method according to one of the preceding claims, wherein the removal of at least a part of the placeholder structure ( 200 ) by dissolution by means of a chemical process, in particular by dissolution by means of an acid, a base or a solvent or by dissolution by means of a physical process, in particular by evaporation or decomposition by means of a thermal process, by irradiation with light of a fixed wavelength or by a mechanical treatment , For example, by means of ultrasound done.

Optoelectronic component ( 10 ) with a housing body ( 300 ) having an at least partially embedded lead frame ( 100 ), wherein the housing body ( 300 ) a cavity ( 310 ), wherein in the region of the cavity ( 310 ) on a top side ( 101 ) of the lead frame ( 100 ) trained contact area ( 110 ) uncovered by the material ( 305 ) of the housing body ( 300 ), wherein the housing body ( 300 ) in the area of the cavity ( 310 ) one the contact area ( 110 ) at least partially circumferential undercut ( 320 ) having.

Optoelectronic component ( 10 ) according to claim 12, wherein the undercut ( 320 ) to the lead frame ( 100 ) adjoins.

Optoelectronic component ( 10 ) according to one of claims 12 and 13, wherein in the cavity ( 310 ) an optoelectronic semiconductor chip ( 400 ) is arranged.

Optoelectronic component ( 10 ) according to one of claims 12 to 14, wherein in the cavity ( 310 ) a potting material ( 500 ) is arranged, which at least partially in the undercut ( 320 ).

Optoelectronic component ( 10 ) according to claim 15, wherein a portion of the potting material ( 500 ) an optical lens ( 510 ).